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JP2007188929A - Tape joint detection device and tape joint detection method - Google Patents

Tape joint detection device and tape joint detection method Download PDF

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JP2007188929A
JP2007188929A JP2006003389A JP2006003389A JP2007188929A JP 2007188929 A JP2007188929 A JP 2007188929A JP 2006003389 A JP2006003389 A JP 2006003389A JP 2006003389 A JP2006003389 A JP 2006003389A JP 2007188929 A JP2007188929 A JP 2007188929A
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JP
Japan
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tape
light
light shielding
length
detecting
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Pending
Application number
JP2006003389A
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Japanese (ja)
Inventor
Akifumi Wada
聡文 和田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】テープの継合部の検出において安定性の高いセンシングを可能にしたテープ継合部検出装置及びテープ継合部検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ送り方向に等ピッチで送り孔21aが形成されたキャリアテープ21の継合部に送り孔21aの少なくとも1つを封止して装着された遮光テープ31の存在を検出することによりキャリアテープ21の継合部を検出し、テープ送りによる送り孔21aの経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する透過型センサ40a、40bと、遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算手段24a、42とを備え、遮光長さが所定の閾値を超えた場合にセンシング箇所に遮光テープ31が存在することを検出するようにした。
【選択図】図4
An object of the present invention is to provide a tape joint detection device and a tape joint detection method that enable highly stable sensing in detection of a tape joint.
Detecting the presence of a light-shielding tape (31) mounted by sealing at least one of the feed holes (21a) at a joining portion of a carrier tape (21) having feed holes (21a) formed at equal pitches in the tape feed direction. Detects the joining portion of the carrier tape 21 and calculates the light shielding length when the light shielding state is detected by using the transmission type sensors 40a and 40b that detect the light shielding state using the path of the feed hole 21a by the tape feeding as a sensing location. And calculating means 24a, 42 for detecting the presence of the light shielding tape 31 at the sensing location when the light shielding length exceeds a predetermined threshold.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、電子部品が収納されたキャリアテープ同士の継合部を検出するテープ継合部検出装置及び電子部品供給装置に関するものである。   The present invention relates to a tape joint detection device and an electronic component supply device that detect a joint portion between carrier tapes in which electronic components are stored.

電子部品を収納したテープにより電子部品の供給を行う装置としてテープフィーダが知られており、テープをピッチ送りすることにより電子部品実装装置に備えられた移載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給している。テープは1ロットの長さに収納できる電子部品の数に限りがあるので、通常はスプライシングと呼ばれる方法により複数本のテープを継ぎ合わせ、電子部品の連続的な供給を可能にして実装効率の向上を図っている。ところで、電子部品実装装置において実装された電子部品を含む電子機器等に不具合等が生じた場合、この電子部品が含まれていたロットについてトレーシングを行うことがある。そのため、テープフィーダにおける電子部品の供給の過程において、スプライシングによるテープの継合部を検出し、どの電子部品がどのテープに収納されていたのかを特定する装置が知られている(特許文献1参照)。この装置では、テープの継合部に形成された切欠きを透過型センサにより検出することにより継合部が検出されるようになっている。
特開平10−341096号公報
A tape feeder is known as a device that supplies electronic components using a tape containing electronic components, and the electronic components are supplied to a pickup position by a transfer head provided in the electronic component mounting apparatus by pitch feeding the tape. ing. Since there is a limit to the number of electronic components that can be stored in a single lot, the tape is usually spliced together by a method called splicing, enabling continuous supply of electronic components and improving mounting efficiency. I am trying. By the way, when a defect or the like occurs in an electronic device or the like including an electronic component mounted in the electronic component mounting apparatus, tracing may be performed for a lot that includes the electronic component. For this reason, in the process of supplying electronic components in the tape feeder, there is known an apparatus that detects a splicing portion of the tape by splicing and identifies which electronic component is stored in which tape (see Patent Document 1). ). In this apparatus, the joint portion is detected by detecting a notch formed in the joint portion of the tape with a transmission type sensor.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-341096

しかしながら、テープの一部分に形成された切欠きのみをセンサにより検知対象にすると、テープのねじれやセンサの不具合等に起因してセンシングの安定性が損なわれ易く、検出結果の信頼性に問題が生じていた。   However, if only the notch formed in a part of the tape is detected by the sensor, the stability of the sensing is likely to be impaired due to the twisting of the tape or the malfunction of the sensor, and there is a problem in the reliability of the detection result. It was.

そこで本発明は、テープの継合部の検出において安定性の高いセンシングを可能にしたテープ継合部検出装置及びテープ継合部検出方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a tape joint detection device and a tape joint detection method that enable highly stable sensing in detection of a tape joint.

請求項1記載の発明は、テープ送り方向に等ピッチで送り孔が形成されたキャリアテープの継合部に前記送り孔の少なくとも1つを封止して装着された遮光テープの存在を検出することにより前記キャリアテープの継合部を検出するキャリアテープ継合部検出装置であって、テープ送りによる前記送り孔の経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する透過型センサと、前記透過型センサにより遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算手段と、前記演算手段により演算された前記遮光長さが所定の閾値を超えた場合に前記センシング箇所に前記遮光テープが存在することを検出する検出手段とを備えた。   The invention according to claim 1 detects the presence of a light-shielding tape that is mounted by sealing at least one of the feed holes at a joint portion of a carrier tape having feed holes formed at equal pitches in the tape feed direction. A carrier tape joint detection device for detecting a joint portion of the carrier tape by a transmission sensor for detecting a light-shielding state using a path of the feed hole by tape feeding as a sensing location, and the transmission sensor Calculating means for calculating a light shielding length when a light shielding state is detected, and that the light shielding tape is present at the sensing location when the light shielding length calculated by the computing means exceeds a predetermined threshold. Detecting means for detecting.

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記遮光テープのテープ送り方向における長さが前記送り孔の2ピッチ分の長さより長く形成されており、前記閾値が前記送り孔の2ピッチ分の長さに設定されている。   The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein the length of the light-shielding tape in the tape feed direction is longer than the length of two pitches of the feed holes, and the threshold value of the feed holes is The length is set to 2 pitches.

請求項3記載の発明は、テープ送り方向に等ピッチで送り孔が形成されたキャリアテープの継合部に前記送り孔の少なくとも1つを封止して装着された遮光テープの在否を検出することにより前記キャリアテープの継合部を検出するテープ継合部検出方法であって、テープ送りによる前記送り孔の経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する検知工程と、前記検知工程において遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算工程と、前記演算工程において演算された前記遮光長さが所定の閾値を超えた場合に前記センシン
グ箇所における前記遮光テープの存在を検出する検出工程とを含む。
According to a third aspect of the present invention, the presence or absence of a light-shielding tape installed by sealing at least one of the feed holes at a joining portion of a carrier tape having feed holes formed at equal pitches in the tape feed direction is detected. A tape joining part detection method for detecting a joining part of the carrier tape by detecting a light shielding state using a path of the feed hole by tape feeding as a sensing location, and a light shielding state in the sensing process. A calculation step of calculating a light shielding length when the light is detected, and a detection step of detecting the presence of the light shielding tape at the sensing location when the light shielding length calculated in the calculation step exceeds a predetermined threshold Including.

本発明によれば、センシング箇所を通過する遮光テープの存在により検知される遮光状態から遮光長さを演算し、遮光長さが所定の閾値を超えた場合にセンシング箇所に遮光テープが存在することを検出するので、センシングが安定して検出結果の信頼性が向上する。   According to the present invention, the light shielding length is calculated from the light shielding state detected by the presence of the light shielding tape passing through the sensing location, and the light shielding tape is present at the sensing location when the light shielding length exceeds a predetermined threshold. Is detected, the sensing is stabilized and the reliability of the detection result is improved.

本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す平面図、図2は本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成を示す側面図、図3(a)、(b)は本発明の一実施の形態のテープスプライシングの説明図、図4(a)は本発明の一実施の形態のテープ継合部検出装置の構成を示す平面図、図4(b)は本発明の一実施の形態のテープ継合部検出装置の構成を示す側面図、図5は本発明の一実施の形態のキャリアテープにおけるセンシング箇所と遮光長さの関係を説明する説明図、図6は本発明の一実施の形態のテープ継合部検出方法を示すフローチャートである。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing the configuration of a tape feeder according to an embodiment of the present invention, and FIGS. ) Is an explanatory diagram of tape splicing according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 (a) is a plan view showing the configuration of a tape splicing part detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. The side view which shows the structure of the tape joining part detection apparatus of one Embodiment of invention, FIG. 5 is explanatory drawing explaining the relationship between the sensing location and light-shielding length in the carrier tape of one Embodiment of this invention, FIG. These are the flowcharts which show the tape joining part detection method of one embodiment of this invention.

まず、本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体構成について説明する。図1において、基台1上の略中央には、基板の搬送を行う基板搬送装置2がX方向に一列に配設されており、基板3は基板搬送装置2を経由してX方向に搬送される。なお、本発明においては、基板3の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。   First, the overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. In FIG. 1, a substrate transport device 2 that transports a substrate is arranged in a row in the X direction substantially at the center on the base 1, and the substrate 3 is transported in the X direction via the substrate transport device 2. Is done. In the present invention, the conveyance direction of the substrate 3 is the X direction, and the direction orthogonal to the substrate 3 in the horizontal plane is the Y direction.

基板搬送装置2のY方向における両側方には、電子部品供給装置である複数のテープフィーダ4が並設されている。テープフィーダ4には複数の電子部品が収納されており、これらの電子部品は、後述する移載ヘッド8に装着されたノズルによるピックアップ位置となる供給口5に順次供給される。各テープフィーダ4に別品種の電子部品を収納することにより、一つの基板3に複数品種の電子部品を実装できるようになっている。   A plurality of tape feeders 4 which are electronic component supply devices are arranged in parallel on both sides in the Y direction of the substrate transport device 2. A plurality of electronic components are accommodated in the tape feeder 4, and these electronic components are sequentially supplied to a supply port 5 serving as a pickup position by a nozzle mounted on a transfer head 8 described later. By accommodating different types of electronic components in each tape feeder 4, a plurality of types of electronic components can be mounted on one substrate 3.

基台1のX方向における両端部には一対のYテーブル6が配設されており、この一対のYテーブル6上にXテーブル7が架設されている。Xテーブル7には移載ヘッド8が装着されている。Yテーブル6及びXテーブル7は、移載ヘッド8をテープフィーダ4の供給口5と基板3を含む領域内で移動させる移動手段となっている。   A pair of Y tables 6 are disposed at both ends in the X direction of the base 1, and an X table 7 is constructed on the pair of Y tables 6. A transfer head 8 is mounted on the X table 7. The Y table 6 and the X table 7 are moving means for moving the transfer head 8 in an area including the supply port 5 of the tape feeder 4 and the substrate 3.

移載ヘッド8には複数のノズルユニット9が装着されている。各ノズルユニット9の下端部には図示しない複数のノズルが装着されており、各ノズルは、Z方向に昇降及びθ方向(Z軸周り)に回転可能に構成されている。また、各ノズルには図示しない吸排気機構が備えられており、電子部品のピックアップの際にはノズル内を真空吸引することにより電子部品を吸着保持し、電子部品の実装の際にはノズル内の排気を行うことにより電子部品をリリースするいわゆる真空破壊を行うようになっている。   A plurality of nozzle units 9 are mounted on the transfer head 8. A plurality of nozzles (not shown) are mounted at the lower end of each nozzle unit 9, and each nozzle is configured to be movable up and down in the Z direction and rotated in the θ direction (around the Z axis). In addition, each nozzle is equipped with an intake / exhaust mechanism (not shown). When picking up electronic components, the nozzles are vacuum-sucked to hold the electronic components, and when mounting electronic components, The so-called vacuum break that releases the electronic component is performed by exhausting the air.

さらに移載ヘッド8には、テープフィーダ4の供給口5に供給された電子部品を撮像する撮像手段であるカメラ10が配設されており、カメラ10はノズルと一体的に移動する。カメラ10により供給口5を撮像した画像を画像処理することにより電子部品の位置及び姿勢が認識され、この認識結果に基づいて電子部品と位置合わせされたノズルにより電子部品のピックアップが行われる。   Further, the transfer head 8 is provided with a camera 10 that is an imaging means for imaging an electronic component supplied to the supply port 5 of the tape feeder 4, and the camera 10 moves integrally with the nozzle. An image obtained by capturing the supply port 5 by the camera 10 is subjected to image processing to recognize the position and orientation of the electronic component, and the electronic component is picked up by the nozzle aligned with the electronic component based on the recognition result.

基板搬送装置2とテープフィーダ4の間には、ノズルに吸着された電子部品を撮像する撮像手段であるカメラ11が配設されている。カメラ11により撮像された画像を画像処
理することにより、ノズルに吸着された電子部品の位置及び姿勢が認識され、この認識結果に基づいて基板3の所定の実装位置に所定の実装姿勢で電子部分の実装が行われる。
Between the substrate transport device 2 and the tape feeder 4, a camera 11 that is an imaging means for imaging an electronic component sucked by the nozzle is disposed. By processing the image captured by the camera 11, the position and orientation of the electronic component sucked by the nozzle are recognized, and based on the recognition result, the electronic part is placed at a predetermined mounting position on the substrate 3 with a predetermined mounting posture. Is implemented.

カメラ11の側方には、複数品種のノズル12が収納されたノズルストッカ13が配設されている。各ノズル12はテープフィーダ4に収納された電子部品の品種に対応したものが用意されている。ノズル12はノズルユニット9に対して着脱自在となっており、移載ヘッド8がノズルストッカ13の上方に位置してノズルを昇降させることにより別品種のノズルと交換することも可能であり、オペレータが手動で交換することも可能である。   A nozzle stocker 13 in which a plurality of types of nozzles 12 are housed is disposed on the side of the camera 11. Each nozzle 12 is prepared in accordance with the type of electronic component stored in the tape feeder 4. The nozzle 12 is detachable with respect to the nozzle unit 9, and the transfer head 8 is positioned above the nozzle stocker 13 and can be exchanged with a different type of nozzle by raising and lowering the nozzle. Can also be replaced manually.

次に、テープフィーダ4の構成について説明する。テープフィーダ4は、外枠20の内部でキャリアテープ21の送り動作を行って、キャリアテープ21に収納された電子部品を供給口5にピッチ送りする機能を有している。外枠20内の先端部にはテープ送り機構22が配設されている。テープ送り機構22は、キャリアテープ21に等ピッチで設けられた送り孔21a(図4参照)に係合してテープ送りを行うテープ送り手段として機能し、キャリアテープ21の送り方向に等ピッチで形成された送り孔21aに係合する係合部23a(図4参照)が外周に形成されたスプロケット23と、スプロケット23の回転駆動手段であるモータ24と、モータ24の回転駆動量を制御する制御部25から構成されている。制御部25には、制御プログラムや電子部品の収納ピッチ等の各種のデータが記憶領域に記憶されている。   Next, the configuration of the tape feeder 4 will be described. The tape feeder 4 has a function of feeding the carrier tape 21 inside the outer frame 20 and pitch-feeding the electronic components stored in the carrier tape 21 to the supply port 5. A tape feeding mechanism 22 is disposed at the tip of the outer frame 20. The tape feeding mechanism 22 functions as a tape feeding means that engages with feeding holes 21a (see FIG. 4) provided in the carrier tape 21 at an equal pitch and feeds the tape, and in the feeding direction of the carrier tape 21 at an equal pitch. A sprocket 23 having an engaging portion 23a (see FIG. 4) that engages with the formed feed hole 21a is formed on the outer periphery, a motor 24 that is a rotation driving means of the sprocket 23, and a rotation driving amount of the motor 24 is controlled. The control unit 25 is configured. The control unit 25 stores various data such as control programs and electronic component storage pitches in the storage area.

制御部25によりモータ24が間歇回転するように制御されると、スプロケット23がインデックス回転を行ってキャリアテープ21がピッチ送りされ、キャリアテープ21に等ピッチで収納された電子部品が順次供給口5に供給される。供給口5は、外枠20の上部に装着されてキャリアテープ21の送りを案内するテープガイド26に開口されている。テープガイド26は、キャリアテープ21の表面から剥離されたカバーテープ21bを折り返す機能を有しており、カバーテープ剥離機構27によってカバーテープ21bがキャリアテープ21から剥離され、露出した電子部品が供給口5に供給される。供給口5に供給された電子部品は、供給口5の上方に位置合わせされたノズル12によりピックアップされる。   When the control unit 25 controls the motor 24 to rotate intermittently, the sprocket 23 performs index rotation, the carrier tape 21 is pitch-fed, and the electronic components stored in the carrier tape 21 at an equal pitch are sequentially supplied to the supply port 5. To be supplied. The supply port 5 is opened to a tape guide 26 that is attached to the upper portion of the outer frame 20 and guides the feeding of the carrier tape 21. The tape guide 26 has a function of turning back the cover tape 21b peeled off from the surface of the carrier tape 21, and the cover tape 21b is peeled off from the carrier tape 21 by the cover tape peeling mechanism 27, and the exposed electronic component is supplied to the supply port. 5 is supplied. The electronic component supplied to the supply port 5 is picked up by the nozzle 12 positioned above the supply port 5.

キャリアテープ21は、外枠20の外側に配設されたリール28に巻回された状態で収納されており、テープ送り機構22により外枠20の後端部から外枠2内に引き込まれて先端部にピッチ送りされるようになっている。電子部品の供給過程でリール28に巻回されたキャリアテープ21が全て消費されると電子部品の供給動作が中断してしまうので、キャリアテープ21の末端に同種の電子部品を収納した別のキャリアテープ21Aの先端を継ぎ合わせるテープスプライシングを行って電子部品の連続供給を可能にしている。   The carrier tape 21 is stored in a state wound around a reel 28 disposed outside the outer frame 20, and is drawn into the outer frame 2 from the rear end portion of the outer frame 20 by the tape feeding mechanism 22. The pitch is fed to the tip. When all of the carrier tape 21 wound on the reel 28 is consumed during the supply process of the electronic component, the supply operation of the electronic component is interrupted. Therefore, another carrier in which the same kind of electronic component is stored at the end of the carrier tape 21. Tape splicing that joins the tips of the tape 21A is performed to enable continuous supply of electronic components.

次に、テープスプライシングについて説明する。図3(a)において、キャリアテープ21、21Aには、テープ送り方向に等ピッチでポケット21cが形成されており、このポケット21c内に電子部品Pが収納されている。ポケット21c内に電子部品Pが収納された後、図3(b)に示すように、キャリアテープ21、21Aの上面にカバーキャリアテープ21bを貼着してポケット21cを被覆している。キャリアテープ21、21Aの側部には、テープ送り方向に等ピッチで送り孔21aが形成されている。このように構成されるキャリアテープ21の末端とキャリアテープ21Aの先端との継合部Jを挟む位置にスプライステープ30、31を上下両面に貼着することによりテープスプライシングが行われる。なお、スプライステープ31は送り孔21aを覆う位置に貼着されるので、テープ送り方向にスリット31aを形成し、スプロケット23の係合部23aがスリット31aを介してスプライステープ31に覆われた送り孔21aに係合するようになっている。   Next, tape splicing will be described. In FIG. 3A, pockets 21c are formed in carrier tapes 21 and 21A at equal pitches in the tape feeding direction, and electronic components P are accommodated in the pockets 21c. After the electronic component P is stored in the pocket 21c, as shown in FIG. 3B, the cover carrier tape 21b is stuck on the upper surfaces of the carrier tapes 21 and 21A to cover the pocket 21c. Feed holes 21a are formed at equal pitches in the tape feed direction on the sides of the carrier tapes 21 and 21A. Tape splicing is performed by adhering the splice tapes 30 and 31 to both the upper and lower surfaces at a position sandwiching the joint portion J between the end of the carrier tape 21 configured as described above and the tip of the carrier tape 21A. Since the splice tape 31 is attached at a position covering the feed hole 21a, a slit 31a is formed in the tape feed direction, and the engagement portion 23a of the sprocket 23 is covered by the splice tape 31 via the slit 31a. It engages with the hole 21a.

次に、スプライスされたキャリアテープ21、21Aの継合部を検出するテープ継合部検出装置について説明する。図4(a)、(b)において、テープフィーダ4の外枠20の上部には、キャリアテープ21の送りを案内するテープガイド26が装着されている。上述したように、制御部25によりモータ24を間歇回転させてスプロケット23を矢印a方向にインデックス回転させると、キャリアテープ21は矢印b方向にピッチ送りされ、等ピッチで収納された電子部品Pが露出した状態で順次供給口5に供給される。   Next, a description will be given of a tape joint detection device that detects a joint of the spliced carrier tapes 21 and 21A. 4A and 4B, a tape guide 26 that guides the feeding of the carrier tape 21 is mounted on the upper portion of the outer frame 20 of the tape feeder 4. As described above, when the motor 24 is intermittently rotated by the control unit 25 and the sprocket 23 is index-rotated in the direction of arrow a, the carrier tape 21 is pitch-fed in the direction of arrow b, and the electronic components P stored at an equal pitch are It is sequentially supplied to the supply port 5 in an exposed state.

テープ送り方向(矢印b)に対して上流側には、透過型センサが配設されている。透過型センサは、キャリアテープ21の送り孔21aが形成された側部を挟んで投光器40aと受光器40bを上下に配置して構成されており、投光器40aから受光器40bに光を照射するようになっている。テープガイド26には、投光器40aから照射される光が通過するための通光孔26aが形成されている。受光器40bにおける受光状況は検知部41において遮光状態(遮光ON)又は透光状態(遮光OFF)として検知される。透過型センサは、テープ送りによる送り孔21aの経路をセンシング箇所としており、送り孔21aがセンシング箇所を通過しているときは、投光器40aから照射される光が送り孔21aを通過して受光器40bに受光され、検知部41により遮光OFFであると検知される。一方、図4(b)に示すように、スプライステープ31が貼着されたテープ継合部Jがセンシング箇所を通過しているときは、投光器40aから照射される光がスプライステープ31により遮光されて受光器40bに受光されず、検知部41により遮光ONであると検知される。   A transmissive sensor is disposed upstream of the tape feeding direction (arrow b). The transmission type sensor is configured by vertically arranging a light projector 40a and a light receiver 40b across a side portion of the carrier tape 21 where the feed hole 21a is formed, so that light is emitted from the light projector 40a to the light receiver 40b. It has become. The tape guide 26 is formed with a light passage hole 26a through which light emitted from the projector 40a passes. The light reception state in the light receiver 40b is detected by the detection unit 41 as a light shielding state (light shielding ON) or a light transmitting state (light shielding OFF). The transmission type sensor uses the path of the feed hole 21a by tape feeding as a sensing location, and when the feed hole 21a passes through the sensing location, the light emitted from the projector 40a passes through the feed hole 21a and receives the light. The light is received by 40b and is detected by the detector 41 as being light-shielded OFF. On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the tape joining portion J to which the splice tape 31 is attached passes through the sensing location, the light emitted from the projector 40 a is blocked by the splice tape 31. Thus, the light receiving device 40b does not receive the light, and the detection unit 41 detects that the light shielding is ON.

検知部41により遮光ONが検知されると、演算部42によりモータ24のエンコーダ24aのパルスのカウントを開始し、遮光長さの演算を行う。演算部42は遮光ONのときのみ遮光長さの演算を行い、遮光OFFとなると演算を中止して演算中の遮光長さをリセットするようになっている。例えば、キャリアテープ21、21Aが遮光性材質のものであれば、スプライステープ31が貼着されていない通常の箇所においては、送り孔21aがセンシング箇所を通過する度に遮光ON/OFFが交互に繰り返され、隣り合う送り孔21a間の距離が遮光長さとして繰り返し演算される。また、キャリアテープ21、21Aが透光性材質のものであれば、スプライステープ31が貼着されていない通常の箇所においては常に遮光OFFとなって遮光長さは演算されない。   When the light-blocking ON is detected by the detection unit 41, the calculation unit 42 starts counting pulses of the encoder 24a of the motor 24 and calculates the light-shielding length. The calculation unit 42 calculates the light shielding length only when the light shielding is ON. When the light shielding is turned OFF, the calculation is stopped and the light shielding length being calculated is reset. For example, if the carrier tapes 21 and 21A are made of a light-shielding material, the light shielding ON / OFF alternates every time the feed hole 21a passes through the sensing location in a normal location where the splice tape 31 is not attached. The distance between the adjacent feed holes 21a is repeatedly calculated as the light shielding length. Further, if the carrier tapes 21 and 21A are made of a translucent material, the light shielding is always turned off and the light shielding length is not calculated at a normal portion where the splice tape 31 is not attached.

図5は、キャリアテープ21におけるセンシング箇所と遮光長さの関係を示している。テープ送りにより、送り孔21aがセンシング箇所を通過しているときには遮光OFFとなるので、遮光長さは0となる。一方、隣り合う送り孔21a間がセンシング箇所を通過しているときには遮光ONとなるので、遮光長さの演算が開始され、隣り合う送り孔21a間の距離d1が遮光長さs1として演算される。次の送り孔21aがセンシング箇所に到達すると遮光OFFとなるので、一旦演算が中断されて遮光長さがゼロリセットされる。   FIG. 5 shows the relationship between the sensing location on the carrier tape 21 and the light shielding length. When the feed hole 21a passes through the sensing portion by tape feeding, the light shielding is turned off, so the light shielding length is zero. On the other hand, since the light shielding is ON when the adjacent feed holes 21a pass the sensing location, the computation of the light shielding length is started, and the distance d1 between the adjacent feed holes 21a is computed as the light shielding length s1. . When the next feed hole 21a reaches the sensing location, the light shielding is turned off. Therefore, the calculation is interrupted and the light shielding length is reset to zero.

スプライステープ31は、少なくとも受光器40bにおいて受光が感知されない程度の光透過率を有する遮光テープであり、スプライステープ31がセンシング箇所を通過しているときには、検知部41により遮光ONであると検知されるようになっている。また、スプライステープ31は送り孔21aの少なくとも1つを封止して貼着されているので、スプライステープ31がセンシング箇所を通過しているときには遮光長さs1より大きな遮光長さが演算される。そのため、遮光長さs1より大きくスプライステープ31のテープ送り方向における長さに相当する遮光長さより小さい遮光長さを所定の閾値、すなわち遮光テープ在否判定値thとして予め制御部25の記憶領域に記憶しておき、センシングテープ31がセンシング箇所を通過しているときには遮光テープ在否判定値thを超える遮光長さが演算されるようにしている。   The splice tape 31 is a light shielding tape having a light transmittance that is at least not detected by the light receiver 40b. When the splice tape 31 passes through the sensing location, the detection unit 41 detects that the light shielding is ON. It has become so. In addition, since the splice tape 31 is adhered and sealed with at least one of the feed holes 21a, a light shielding length greater than the light shielding length s1 is calculated when the splice tape 31 passes the sensing location. . Therefore, a light shielding length that is larger than the light shielding length s1 and smaller than the light shielding length corresponding to the length of the splice tape 31 in the tape feeding direction is set in a storage area of the control unit 25 in advance as a predetermined threshold, that is, a light shielding tape presence / absence determination value th. The light shielding length exceeding the light shielding tape presence / absence determination value th is calculated when the sensing tape 31 passes the sensing location.

このように、スプライステープ31がセンシング箇所を通過していないときには、遮光テープ在否判定値thを超えない遮光長さs1が繰り返し演算され、スプライステープ31がセンシング箇所を通過しているときには、遮光テープ在否判定値thを超える遮光長さが演算されることから、演算部42により演算された遮光長さが遮光テープ在否判定値thを超えたか否かを判定することにより、センシング箇所にスプライステープ31が存在するか否かを検出することができる。   Thus, when the splice tape 31 does not pass the sensing location, the light shielding length s1 that does not exceed the light shielding tape presence / absence determination value th is repeatedly calculated, and when the splice tape 31 passes the sensing location, the light shielding is performed. Since the light shielding length exceeding the tape presence / absence determination value th is calculated, by determining whether the light shielding length calculated by the calculation unit 42 exceeds the light shielding tape presence / absence determination value th, Whether or not the splice tape 31 is present can be detected.

なお、図5は、キャリアテープ21が遮光性材質のものである場合についてのセンシング箇所と遮光長さの関係を示しているが、キャリアテープ21が透光性材質のものであれば、スプライステープ31が貼着されていない通常の箇所においては常時遮光OFFとなるので、遮光長さs1が繰り返し演算されることはない。この場合、スプライステープ31がセンシング箇所を通過しているときに初めて遮光ONとなって遮光長さの演算が行われる。   FIG. 5 shows the relationship between the sensing location and the light shielding length when the carrier tape 21 is made of a light shielding material. If the carrier tape 21 is made of a light transmissive material, the splice tape is used. Since the light shielding OFF is always performed at a normal location where 31 is not attached, the light shielding length s1 is not repeatedly calculated. In this case, the light shielding is turned on for the first time when the splice tape 31 passes the sensing portion, and the light shielding length is calculated.

このように、本実施の形態におけるテープ継合部検出装置においては、センシング箇所を通過する遮光テープであるスプライステープ31の存在により連続して検知される遮光状態から遮光長さを演算し、遮光長さが所定の閾値を超えた場合にセンシング箇所に遮光テープが存在することを検出し、キャリアテープの継合部を検出するので、例えばキャリアテープの一部分に形成された切欠き等の存在を検出することによりテープ継合部を検出する従来の装置と比較して、センシングが安定し、検出結果の信頼性が向上する。   As described above, in the tape joining part detection device according to the present embodiment, the light shielding length is calculated from the light shielding state continuously detected by the presence of the splice tape 31 that is the light shielding tape passing through the sensing location, and the light shielding is performed. When the length exceeds a predetermined threshold, it is detected that there is a light-shielding tape at the sensing location, and the joining portion of the carrier tape is detected. For example, the presence of a notch formed in a part of the carrier tape is detected. Sensing is stabilized and reliability of the detection result is improved as compared with a conventional device that detects the tape joint by detecting.

ところで、送り孔21a(図中ハッチングした送り孔)に異物が詰まる等の不具合があると異物等により遮光ONが検知されてしまい、センシング箇所を通過しても遮光OFFとならないことがある。この場合にはゼロリセットが行われないので、1つおきに隣り合う送り孔21a間の距離d2が遮光長さs2として演算される。そのため、本実施の形態においては、1つおきの送り孔21a間の距離d2から余裕をみて送り孔21aの2ピッチ分の距離d3に相当する遮光長さを遮光テープ在否判定値thとして設定している。そして、スプライステープ31のテープ送り方向における長さを送り孔21aの2ピッチ分の距離d3より大きくしている。これにより、キャリアテープ21の材質に関わらず、送り孔21aの1つに異物等が詰まっている場合であっても、スプライステープ31と誤検出する不具合を回避することができる。   By the way, if there is a problem such as foreign matter clogging in the feed hole 21a (hatched feed hole in the figure), the light shielding ON may be detected by the foreign matter or the like, and the light shielding may not be turned off even if it passes through the sensing location. In this case, since zero reset is not performed, the distance d2 between every two adjacent feed holes 21a is calculated as the light shielding length s2. For this reason, in the present embodiment, the light shielding length corresponding to the distance d3 corresponding to two pitches of the feed holes 21a is set as the light shielding tape presence / absence judgment value th with a margin from the distance d2 between the alternate feed holes 21a. is doing. The length of the splice tape 31 in the tape feeding direction is made larger than the distance d3 corresponding to two pitches of the feeding holes 21a. Accordingly, it is possible to avoid a problem that the splice tape 31 is erroneously detected even when a foreign matter or the like is clogged in one of the feed holes 21a regardless of the material of the carrier tape 21.

図4(b)において、演算部42は、透過型センサ(投光器40a及び受光器40bと検知部41)により遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算手段として機能するとともに、演算された遮光長さが所定の閾値(遮光テープ在否判定値th)を超えた場合にセンシング箇所における遮光テープの存在を検出する検出手段として機能する。   In FIG. 4B, the calculation unit 42 functions as a calculation unit that calculates the light blocking length when a light blocking state is detected by the transmissive sensor (the projector 40a, the light receiver 40b, and the detection unit 41). When the light-shielded length exceeds a predetermined threshold value (light-shielding tape presence / absence judgment value th), it functions as a detecting means for detecting the presence of the light-shielding tape at the sensing location.

また、演算部42は、制御部25の記憶領域に記憶された各種データのうち、透過型センサによるセンシング箇所と供給口5間の距離、電子部品の収納ピッチ、所定の閾値、継合部Jに対するスプライステープ31の貼着位置の各データから、供給口5に供給される電子部品を収納するキャリアテープ21がキャリアテープ21Aに切り替わるタイミングを演算する。この演算結果は通信部43により上位システムに送信される。上位システムとして例えば実装装置においては、どの基板にどのキャリアテープに収納されていた電子部品が実装されたかを記憶しておくことで、不具合が発生した基板に実装された電子部品が収納されていたものと同じキャリアテープに収納されていた電子部品が実装された他の基板を特定するトレーシングが可能となり、これらの基板を不具合が発生する可能性の高い基板として回収又は破棄する等の対応をとることができる。   In addition, among the various data stored in the storage area of the control unit 25, the calculation unit 42 is a distance between the sensing location by the transmission sensor and the supply port 5, the electronic component storage pitch, a predetermined threshold, and the joint unit J. The timing at which the carrier tape 21 that stores the electronic components supplied to the supply port 5 is switched to the carrier tape 21A is calculated from the data of the position where the splice tape 31 is attached. This calculation result is transmitted to the host system by the communication unit 43. As a host system, for example, in a mounting apparatus, by storing which electronic component stored in which carrier tape was mounted on which substrate, the electronic component mounted on the substrate in which the problem occurred was stored Tracing to identify other boards on which electronic components housed in the same carrier tape are mounted is possible, and measures such as recovering or discarding these boards as boards that are highly likely to fail Can take.

次に、本発明の一実施の形態におけるテープ継合部検出方法について説明する。この検出方法は、テープ送り方向に等ピッチで送り孔が形成されたキャリアテープの継合部に前
記送り孔の少なくとも1つを封止して装着された遮光テープを検出することによりキャリアテープの継合部を検出する方法であり、上述したテープ継合部検出装置に適用することができる。
Next, a tape joint detection method according to an embodiment of the present invention will be described. In this detection method, the carrier tape is detected by detecting a light-shielding tape that is installed by sealing at least one of the feed holes at a joint portion of the carrier tape in which feed holes are formed at equal pitches in the tape feed direction. This is a method for detecting a joint portion, and can be applied to the above-described tape joint detection device.

図6は、テープ継合部検出装置におけるスプライステープの検出手順について示したフローチャートである。まず、モータ24を間歇回転駆動すると、スプロケット23がインデックス回転し、キャリアテープ21のピッチ送りが開始する(ST1)。次に、キャリアテープ21の送り孔21aの経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する検知工程を実行する。検知工程においては、透過型センサによりセンシング箇所を通過する箇所の遮光状態を検知し、隣り合う送り孔21a間がセンシング箇所に到達すると遮光ONが検知される(ST2)。次に、検知工程において遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算工程を実行する。演算工程においては、遮光ONを検知した時点からモータ24のエンコーダ24aのパルスをカウントして遮光長さを演算する(ST3)。遮光長さの演算は遮光OFFが検知されるまで継続され、遮光長さが遮光テープ在否判定値thを超えた場合にセンシング箇所にスプライステープ31が存在していることを検出する(ST4)。一方、遮光長さが所定の閾値を超えることなく遮光OFFが検知されると、その時点まで演算された遮光長さをゼロリセットし(ST5)、次に遮光ONを検知したときはゼロから遮光長さの演算を再開する。ST4において、センシング箇所にスプライステープ31が存在していることが検出されると、電子部品を収納するキャリアテープが切り替わるタイミングを演算して上位システムへ通知し(ST6)、スプライステープ31の残りの箇所については遮光長さの演算を行わない(ST7)。   FIG. 6 is a flowchart showing a splice tape detection procedure in the tape joint detection device. First, when the motor 24 is driven to rotate intermittently, the sprocket 23 is index-rotated, and the pitch feeding of the carrier tape 21 is started (ST1). Next, a detection step of detecting a light shielding state is performed using the path of the feed hole 21a of the carrier tape 21 as a sensing location. In the detection step, the light-blocking state of the part passing through the sensing part is detected by the transmission type sensor, and the light-blocking ON is detected when the space between the adjacent feed holes 21a reaches the sensing part (ST2). Next, a calculation step of calculating a light blocking length when a light blocking state is detected in the detection step is executed. In the calculation step, the pulse of the encoder 24a of the motor 24 is counted from the time when the light blocking ON is detected, and the light blocking length is calculated (ST3). The calculation of the light shielding length is continued until the light shielding OFF is detected, and when the light shielding length exceeds the light shielding tape presence / absence determination value th, it is detected that the splice tape 31 is present at the sensing location (ST4). . On the other hand, if light shielding OFF is detected without the light shielding length exceeding a predetermined threshold value, the light shielding length calculated up to that point is reset to zero (ST5). Resume length calculation. In ST4, when it is detected that the splice tape 31 is present at the sensing location, the timing at which the carrier tape that stores the electronic component is switched is calculated and notified to the host system (ST6). The shading length is not calculated for the location (ST7).

なお、キャリアテープ21が透光性材質のものであれば、スプライステープ31がセンシング箇所に到達した時点で初めて遮光ONとなるので、ST2及びST5の工程は省略される。また、本発明における遮光とは、完全遮光に限定されるものではなく、透過型センサにおいて遮光ON/OFFが明確に検知できる程度の光透過率は許容できる。さらに、特定波長における遮光をも含み、これに対応する透過型センサを用いて特定波長における遮光ON/OFFを検知するものであってもよい。   If the carrier tape 21 is made of a translucent material, the light shielding is turned on only when the splice tape 31 reaches the sensing location, so the steps ST2 and ST5 are omitted. In addition, the light shielding in the present invention is not limited to complete light shielding, and a light transmittance that allows the light shielding ON / OFF to be clearly detected in a transmissive sensor is acceptable. Further, it may include light shielding at a specific wavelength, and detect light ON / OFF at a specific wavelength using a transmission sensor corresponding to the light shielding.

本発明のテープ継合部検出装置及びテープ継合部検出方法によれば、センシング箇所を通過する遮光テープの存在により検知される遮光状態から遮光長さを演算し、遮光長さが所定の閾値を超えた場合にセンシング箇所に遮光テープが存在することを検出し、キャリアテープの継合部を検出するので、センシングが安定して検出結果の信頼性が向上するという利点を有し、キャリアテープを使用して電子部品の供給を行う実装分野において有用である。   According to the tape joint detection device and the tape joint detection method of the present invention, the light shielding length is calculated from the light shielding state detected by the presence of the light shielding tape passing through the sensing location, and the light shielding length is a predetermined threshold value. Since the presence of light-shielding tape is detected at the sensing location and the joining portion of the carrier tape is detected, the sensing tape is stable and the reliability of the detection result is improved. This is useful in the mounting field in which electronic components are supplied using

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す平面図The top view which shows the structure of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成を示す側面図The side view which shows the structure of the tape feeder of one embodiment of this invention (a)、(b)本発明の一実施の形態のテープスプライシングの説明図(A), (b) Explanatory drawing of tape splicing of one embodiment of the present invention (a)本発明の一実施の形態のテープ継合部検出装置の構成を示す平面図、(b)本発明の一実施の形態のテープ継合部検出装置の構成を示す側面図(A) The top view which shows the structure of the tape joining part detection apparatus of one embodiment of this invention, (b) The side view which shows the structure of the tape joining part detection apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のキャリアテープにおけるセンシング箇所と遮光長さの関係を説明する説明図Explanatory drawing explaining the relationship between the sensing location and light-shielding length in the carrier tape of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープ継合部検出方法を示すフローチャートThe flowchart which shows the tape joining part detection method of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

21、21A キャリアテープ
21a 送り孔
31 スプライステープ
40a 投光器
40b 受光器
41 検知部
42 演算部
th テープ在否判定値
J 継合部
21, 21A Carrier tape 21a Feed hole 31 Splice tape 40a Light projector 40b Light receiver 41 Detection unit 42 Calculation unit th Tape presence / absence determination value J Joint portion

Claims (3)

テープ送り方向に等ピッチで送り孔が形成されたキャリアテープの継合部に前記送り孔の少なくとも1つを封止して装着された遮光テープの存在を検出することにより前記キャリアテープの継合部を検出するキャリアテープ継合部検出装置であって、
テープ送りによる前記送り孔の経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する透過型センサと、前記透過型センサにより遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算手段と、前記演算手段により演算された前記遮光長さが所定の閾値を超えた場合に前記センシング箇所に前記遮光テープが存在することを検出する検出手段とを備えたことを特徴とするテープ継合部検出装置。
The joining of the carrier tapes by detecting the presence of a light-shielding tape that is installed by sealing at least one of the feeding holes in a joining part of the carrier tape having feeding holes formed at equal pitches in the tape feeding direction. A carrier tape joint detection device for detecting a part,
A transmission type sensor that detects a light blocking state using the path of the feed hole by tape feeding as a sensing location, a calculation unit that calculates a light blocking length when the light blocking state is detected by the transmission type sensor, and a calculation by the calculation unit And a detecting means for detecting the presence of the light-shielding tape at the sensing location when the light-shielding length exceeds a predetermined threshold.
前記遮光テープのテープ送り方向における長さが前記送り孔の2ピッチ分の長さより長く形成されており、
前記閾値が前記送り孔の2ピッチ分の長さに設定されていることを特徴とする請求項1記載のテープ継合部検出装置。
The length of the light shielding tape in the tape feeding direction is longer than the length of two pitches of the feeding holes,
2. The tape joint detection device according to claim 1, wherein the threshold is set to a length corresponding to two pitches of the feed hole.
テープ送り方向に等ピッチで送り孔が形成されたキャリアテープの継合部に前記送り孔の少なくとも1つを封止して装着された遮光テープの在否を検出することにより前記キャリアテープの継合部を検出するテープ継合部検出方法であって、
テープ送りによる前記送り孔の経路をセンシング箇所として遮光状態を検知する検知工程と、前記検知工程において遮光状態が検知された場合に遮光長さを演算する演算工程と、前記演算工程において演算された前記遮光長さが所定の閾値を超えた場合に前記センシング箇所における前記遮光テープの存在を検出する検出工程とを含むことを特徴とするテープ継合部検出方法。
The connection of the carrier tape is detected by detecting the presence or absence of a light-shielding tape that is installed by sealing at least one of the supply holes at a joining portion of the carrier tape having feed holes formed at equal pitches in the tape feed direction. A tape joint detection method for detecting joints,
A detection step of detecting a light blocking state using the path of the feed hole by tape feeding as a sensing location, a calculation step of calculating a light blocking length when a light blocking state is detected in the detection step, and a calculation step calculated in the calculation step And a detection step of detecting the presence of the light shielding tape at the sensing location when the light shielding length exceeds a predetermined threshold.
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