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JP2007173614A - Micro fabricating device - Google Patents

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JP2007173614A
JP2007173614A JP2005370693A JP2005370693A JP2007173614A JP 2007173614 A JP2007173614 A JP 2007173614A JP 2005370693 A JP2005370693 A JP 2005370693A JP 2005370693 A JP2005370693 A JP 2005370693A JP 2007173614 A JP2007173614 A JP 2007173614A
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JP
Japan
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mold
light
diffraction element
diffraction
inclination
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Pending
Application number
JP2005370693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Ouchida
茂 大内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micro fabricating device accurately and simply detecting an inclination and position of the surface of a mold and the surface of a body to be transcribed mutually contacting at the time of imprinting to press the mold to a resist without an inclination of the mold, accurately transcribing without an exfoliation, and falling of the pattern after the hardening of the resist. <P>SOLUTION: The micro fabricating device comprises a detecting means for detecting the inclination and the position of the mold and the body to be transcribed, and a controlling means for controlling the posture of the mold to the body to be transcribed by a signal obtained by the detecting means. The micro fabricating device for impressing and transcribing the pattern formed on the mold 1 to the body 3 to be transcribed detects the inclination and the position of the surface with the mold 1 and the body 3 faced each other. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェハとモールドとの相対位置及び角度を制御するナノインプリントによる微細加工装置に関するものである。   The present invention relates to a fine processing apparatus using nanoimprinting for controlling the relative position and angle between a wafer and a mold.

従来からナノインプリントによる微細加工装置においては、ウェハとモールドとの相対位置をアライメントするために、モールド基板にモールドとマークを形成してウェハのマークを同時に観察・参照する方法、又は被加工物の加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う方法等が知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。   Conventionally, in a microfabrication apparatus using nanoimprint, in order to align the relative position between a wafer and a mold, a method of forming a mold and a mark on a mold substrate and simultaneously observing and referring to the mark on the wafer, or processing a workpiece A method is known in which conditions for processing are determined by pressing an original plate against a predetermined member before performing (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

図14は従来技術の微細加工装置を示す概略図である。図15は図14のモールド基板が傾いた状態を示す概略図である。図16は図14のモールド基板が傾いた状態で被加工物に押し付けられた状態を示す概略図である。
図14乃至図16に示すように、特許文献1に開示された微細加工装置では、位置決めを精度良く行うために、ナノインプリントのモールド1を設けた光が透過可能なモールド基板4とウェハ3に位置参照用のマーク5及び6が形成されている。
図14に示すように、これらの位置参照用のマーク5及び6に光、電子、イオンまたはX線を透過させて観察、参照することでアライメントを行っている。モールド側マーク5とウェハ側マーク6の位置を合わせれば、モールド1とレジスト2のX−Y面での位置合わせができる。これにより、Niモールドのような光を透過しないモールド1とウェハ3の位置合わせができるようになる。さらに、基板の片面にインプリントした後、その裏面に位置精度良くインプリントできるため、多層のパターンニングも可能となる。
FIG. 14 is a schematic view showing a conventional microfabrication apparatus. FIG. 15 is a schematic view showing a state in which the mold substrate of FIG. 14 is tilted. FIG. 16 is a schematic view showing a state where the mold substrate of FIG. 14 is pressed against the workpiece while being tilted.
As shown in FIGS. 14 to 16, in the microfabrication apparatus disclosed in Patent Document 1, the nanoimprint mold 1 provided with the nanoimprint mold 1 is positioned on the mold substrate 4 and the wafer 3 in order to perform positioning with high accuracy. Reference marks 5 and 6 are formed.
As shown in FIG. 14, alignment is performed by observing and referring to these position reference marks 5 and 6 through light, electrons, ions or X-rays. By aligning the positions of the mold side mark 5 and the wafer side mark 6, the mold 1 and the resist 2 can be aligned on the XY plane. This makes it possible to align the mold 1 and the wafer 3 that do not transmit light, such as the Ni mold. Furthermore, after imprinting on one side of the substrate, imprinting can be performed on the back side with high positional accuracy, so that multi-layer patterning is possible.

特許文献2に開示された微細加工装置では、加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行うようにしている。加工条件の1つとして、原版と被加工物の相対角度を計測することが示されている。条件としては、原版に対する被加工物の押し付け力、原版に対する被加工物の距離、原版と被加工物の相対角度、原版の温度、被加工物の温度である。
具体的には、図示はしないがレーザ干渉計を用いてモールド台の複数の位置を計測し、そのデータから角度ωX、ωYを算出している。これにより特許文献1では測定していなかったモールドの傾きを検出できるようになる。
特開2000−323461公報 特開2005−26462公報
In the microfabrication apparatus disclosed in Patent Document 2, conditions for processing are determined by pressing an original plate against a predetermined member before processing. As one of the processing conditions, it is shown that the relative angle between the original plate and the workpiece is measured. The conditions are the pressing force of the workpiece against the original, the distance of the workpiece relative to the original, the relative angle between the original and the workpiece, the temperature of the original, and the temperature of the workpiece.
Specifically, although not shown, a plurality of positions of the mold table are measured using a laser interferometer, and the angles ωX and ωY are calculated from the data. Thereby, it becomes possible to detect the inclination of the mold which was not measured in Patent Document 1.
JP 2000-323461 A JP 2005-26462 A

しかしながら、X−Y面での位置合わせは可能だが、図15に示すようにモールドと被転写体の間に傾きがあった場合にはそれを検出できず、モールド1は傾いたままレジスト2に押し付けられ、レジスト2はそのまま硬化されてしまう。
このため、図16に示すように、レジスト2硬化後、凹凸形状部分7が傾いた状態で硬化しているのに対してモールド1を垂直に引き上げると転写されたレジスト2は剥がれたり、倒れたりしてしまい、モールド1のパターンを正確に転写できなくなってしまう。
とりわけ、近年活発に開発されている高アスペクトな格子形状の光学デバイスに対しては凹凸形状部分7が傾いた状態で硬化してしまうと、モールド1を引き上げる時に格子が倒れたりするため素子性能の劣化に繋がる。
However, although alignment on the XY plane is possible, if there is an inclination between the mold and the transfer object as shown in FIG. 15, it cannot be detected, and the mold 1 remains on the resist 2 while being inclined. The resist 2 is cured as it is.
For this reason, as shown in FIG. 16, after the resist 2 is cured, the concavo-convex shape portion 7 is cured in an inclined state, but when the mold 1 is pulled up vertically, the transferred resist 2 is peeled off or falls down. As a result, the pattern of the mold 1 cannot be accurately transferred.
In particular, for high-aspect lattice-shaped optical devices that have been actively developed in recent years, if the concavo-convex portion 7 is hardened in a tilted state, the lattice may fall when the mold 1 is pulled up, so that the element performance is improved. It leads to deterioration.

また、特許文献2に示されているような計測方法は、モールドの表面の傾きを直接計測しているのではなく、モールドを固定しているモールド台の裏面の傾きを計測しているに過ぎない。
従って、特許文献1の場合と同様に、ウェハと接するモールド表面の傾きを正確には検出していないため、モールドは傾いたままレジストに押し付けられてしまう可能性がある。そのため硬化後にモールドを垂直に引き上げると転写されたレジストは剥がれたり、倒れたりしてしまい、モールドのパターンを正確に転写できなくなってしまう。
そこで、本発明では、インプリント時に互いに接するモールド表面と被転写体表面の傾き及び位置を精度良くかつ簡素な方式で検出することにより、モールドが傾くことなくレジストに押し付けられ、レジスト硬化後にパターンが剥がれたり、倒れたりすることなく正確に転写できるようにする微細加工装置を提供することにある。
Moreover, the measurement method as shown in Patent Document 2 does not directly measure the inclination of the mold surface, but only measures the inclination of the back surface of the mold table to which the mold is fixed. Absent.
Therefore, as in the case of Patent Document 1, since the tilt of the mold surface in contact with the wafer is not accurately detected, the mold may be pressed against the resist while being tilted. Therefore, when the mold is pulled up vertically after curing, the transferred resist is peeled off or falls down, and the pattern of the mold cannot be accurately transferred.
Therefore, in the present invention, the mold surface is pressed against the resist without being tilted by detecting the tilt and position of the mold surface and the surface of the transfer object that are in contact with each other during imprinting with high accuracy and a simple method. An object of the present invention is to provide a microfabrication apparatus that enables accurate transfer without peeling off or falling down.

上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、モールドに形成されたパターンを被転写体に押圧して転写する微細加工装置において、前記モールドと前記被転写体の傾き及び位置を検出する検出手段と、前記検出手段により得られた信号から前記被転写体に対する前記モールドの姿勢を制御する制御手段とを備え、前記検出手段により、前記モールドと前記被転写体のそれぞれ対向する面の傾きと位置を検出する微細加工装置を特徴とする。
また請求項2に記載の発明は、前記検出手段は、光源と回折素子と回折光を受光する光検出器とからなる請求項1記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項3に記載の発明は、前記モールドと前記被転写体の傾きを検出するための回折素子は光の入射角度により回折効率が変化する回折素子である請求項2記載の微細加工装置を特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is a microfabrication apparatus that transfers a pattern formed on a mold by pressing the pattern onto the transfer object, and the inclination and position of the mold and the transfer object. And a control unit for controlling the posture of the mold relative to the transferred body from a signal obtained by the detecting means, and the mold and the transferred body are opposed to each other by the detecting means. It features a micromachining device that detects the tilt and position of a surface.
The invention according to claim 2 is characterized in that the detection means comprises a light source, a diffraction element, and a photodetector for receiving diffracted light.
According to a third aspect of the present invention, there is provided the microfabrication apparatus according to the second aspect, wherein the diffraction element for detecting the inclination of the mold and the transferred object is a diffraction element whose diffraction efficiency changes depending on the incident angle of light. Features.

また請求項4に記載の発明は、前記光検出器は、複数の2分割光検出器であり、各光検出器の分割線方向は平行で直線上にある請求項2又は3記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項5に記載の発明は、前記光検出器は、前記回折素子からの+1次光と−1次光を検出する請求項2乃至4のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項6に記載の発明は、前記回折素子は、光の入射位置によって透過率もしくは回折効率が変化する回折素子である請求項2記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項7に記載の発明は、前記モールドの位置と傾きを検出するための前記回折素子は反射型回折素子であり、前記被転写体の位置と傾きを検出するための前記回折素子は透過型回折素子である請求項2乃至6のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
The invention according to claim 4 is the microfabrication according to claim 2 or 3, wherein the photodetector is a plurality of two-divided photodetectors, and the dividing line directions of the photodetectors are parallel and on a straight line. Features the device.
The invention according to claim 5 is characterized in that the photodetector detects the + 1st order light and the −1st order light from the diffraction element, and the microfabrication apparatus according to any one of claims 2 to 4. To do.
The invention according to claim 6 is characterized in that the diffractive element is a diffractive element whose transmittance or diffraction efficiency changes depending on the incident position of light.
According to a seventh aspect of the present invention, the diffraction element for detecting the position and inclination of the mold is a reflection type diffraction element, and the diffraction element for detecting the position and inclination of the transferred body is transmissive. It is a type | mold diffraction element, The microfabrication apparatus of any one of Claim 2 thru | or 6 is characterized.

また請求項8に記載の発明は、前記回折素子は、周期が同じでかつ位置検出のためにスポットが変動する範囲内で回折効率が線形に変化するようにデューティが変化する請求項6又は7記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項9に記載の発明は、前記回折素子に入射させる光は、前記回折格子面上で位置検出を行う方向にスポット径を縮小させた光とする請求項2乃至8のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項10に記載の発明は、前記回折素子は、格子方向が90°異なる回折格子を積層した構造で、垂直な2方向の傾きと位置を検出する請求項2乃至9のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
In the invention according to claim 8, the duty of the diffractive element changes so that the diffraction efficiency changes linearly within a range where the period is the same and the spot varies for position detection. Features the described microfabrication apparatus.
According to a ninth aspect of the present invention, in the light incident on the diffraction element, the spot diameter is reduced in a direction in which position detection is performed on the diffraction grating surface. Features the described microfabrication apparatus.
The invention according to claim 10 is the structure according to any one of claims 2 to 9, wherein the diffraction element has a structure in which diffraction gratings having different grating directions by 90 ° are laminated, and detects a tilt and a position in two perpendicular directions. Features the described microfabrication apparatus.

本発明によれば、微細加工装置は、インプリント時に接するモールドと被転写体の双方の面の傾き及び位置を直接検出することで、モールドを被転写体に精度良く垂直に押圧できるようにして、剥離時にレジストの剥がれや倒れが生じないようにし、モールドのパターンを正確に転写できるようにする。これにより歩留まりが向上し、コストダウンの効果が得られる。   According to the present invention, the microfabrication apparatus detects the inclination and the position of both the surface of the mold and the transferred object that are in contact with each other during imprinting, so that the mold can be pressed accurately and perpendicularly to the transferred object. The resist is prevented from peeling off or falling down at the time of peeling, so that the mold pattern can be accurately transferred. As a result, the yield is improved and the cost reduction effect is obtained.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図1は本発明による微細加工装置の第1の実施形態を示す概略図である。図2は被転写体側マークとモールド側マークにある周期Λが小さくかつ溝が深い回折素子を示す概略図である。図3は回折素子に入射する光の+1次光と−1次光の強度を示す曲線図である。
本発明による微細加工装置の第1の実施形態を図1〜図3を用いて説明する。ここでは高アスペクトの格子形状の光学デバイスをナノインプリントにより加工することを想定して説明する。
図1において、微細加工装置はモールド1と被転写体2を含んでいる。モールド1は、その表面に型となる凹凸形状部分7と傾き調整用のモールド側マーク(反射型回折素子)5を有している。モールド1はニッケル電鋳もしくはシリコン等から形成されている。モールド側マーク5は凹凸形状部分7がある面と同じ面に形成されている。
一方、被転写体3はガラス基板(プラスチックでも可)の上にレジスト2(樹脂)が塗布されている。レジスト(樹脂)2としては、例えば、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)を用いる。ガラス基板の表面には傾き調整用の被転写体側マーク6が形成されている。モールド側マーク5と被転写体側マーク6は回折素子となっており、一定周期の凹凸形状を有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of a microfabrication apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a diffraction element having a small period Λ and a deep groove in the transferred object side mark and the mold side mark. FIG. 3 is a curve diagram showing the intensity of the + 1st order light and the −1st order light of the light incident on the diffraction element.
A first embodiment of a microfabrication apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. Here, description will be made assuming that a high-aspect lattice-shaped optical device is processed by nanoimprinting.
In FIG. 1, the microfabrication apparatus includes a mold 1 and a transfer object 2. The mold 1 has an uneven portion 7 serving as a mold and a mold side mark (reflection type diffraction element) 5 for tilt adjustment on its surface. The mold 1 is made of nickel electroforming or silicon. The mold side mark 5 is formed on the same surface as the surface on which the uneven portion 7 is present.
On the other hand, the transfer object 3 has a resist 2 (resin) coated on a glass substrate (or plastic). For example, PMMA (polymethyl methacrylate) is used as the resist (resin) 2. On the surface of the glass substrate, a transfer-receiving-side mark 6 for tilt adjustment is formed. The mold side mark 5 and the transfer target side mark 6 are diffractive elements, and have an irregular shape with a constant period.

このような構成において、被転写体側マーク6とモールド側マーク5にレーザ光を入射させる。被転写体側マーク6は回折素子であるため、入射したレーザ光は±1次の回折光9a、9bを発生する。±1次の回折光9a、9bはモールド1表面で反射してそれぞれ光検出器8aと9dで受光される。
被転写体側マーク6で回折されずに透過した光は、モールド側マーク5に入射して反射回折される。反射回折により、±1次の回折光10a、10bが発生する。±1次の回折光はそれぞれ光検出器8bと8cで受光される。
モールド1と被転写体3の双方の傾き及び位置を検出するために、図示してない光源と、回折素子(モールド側マーク5及び被転写体側マーク6)と、回折光を受光する光検出器8a、8b、8c、8dからなる検出系を用いることで、小型、低コストの検出系を実現できる。CCD等のカメラによる観察や画像処理を必要とせず、光の強度検出だけで検出できるため短時間でアライメントができるようになる。
In such a configuration, the laser beam is incident on the transfer-object-side mark 6 and the mold-side mark 5. Since the transferred object side mark 6 is a diffractive element, the incident laser beam generates ± first-order diffracted beams 9a and 9b. The ± first-order diffracted lights 9a and 9b are reflected by the surface of the mold 1 and received by the photodetectors 8a and 9d, respectively.
The light transmitted without being diffracted by the transfer target side mark 6 enters the mold side mark 5 and is reflected and diffracted. ± 1st order diffracted lights 10a and 10b are generated by reflection diffraction. ± 1st-order diffracted lights are received by the photodetectors 8b and 8c, respectively.
In order to detect the inclination and position of both the mold 1 and the transferred body 3, a light source (not shown), a diffraction element (the mold side mark 5 and the transferred body side mark 6), and a photodetector that receives the diffracted light. By using a detection system composed of 8a, 8b, 8c, and 8d, a small and low-cost detection system can be realized. Alignment can be performed in a short time because it can be detected only by detecting the intensity of light without observing with a camera such as a CCD or image processing.

光の入射角度により回折効率が変化する回折素子(モールド側マーク5及び被転写体側マーク6)をモールド1と被転写体3の双方に設けることで、入射させるレーザ光との傾きの違いを検出できる。基準となるレーザ光の出射方向だけを調整すれば良いため、複数の距離センサからのデータにより傾きを検出する方法に比べてバラツキが小さくなる。
ここで被転写体側マーク6とモールド側マーク5は図2に示すような周期Λが小さくかつ溝が深い回折素子である。このような回折素子は光が垂直に入射すると+1次光と−1次光の強度が等しくなるが、傾いて入射すると+1次光と−1次光の強度に差が生じる(図3)。
これはQ値が1以上の体積ホログラムの特徴である。Q値とは、回折素子の体積性を表す指標で、入射する光の波長をλ(空気中)、回折素子の溝深さをT、回折素子媒質の屈折率をn、ピッチをdとした時に、Q=2πλT/nd2で表される値である。
従って、回折素子5、6からの+1次光と−1次光の強度差を検出すればモールド1と被転写体3の傾きが検出できる。被転写体側マーク6からの回折光を受光する光検出器8aと光検出器8dの出力が等しくなれば、被転写体3は入射するレーザ光に対して垂直に配置されていることになる。
By providing both the mold 1 and the transferred body 3 with diffractive elements (mold side mark 5 and transferred body side mark 6) whose diffraction efficiency changes depending on the incident angle of light, a difference in inclination from the incident laser light is detected. it can. Since it is sufficient to adjust only the emission direction of the reference laser beam, the variation is smaller than that in the method of detecting the inclination from data from a plurality of distance sensors.
Here, the transferred object side mark 6 and the mold side mark 5 are diffraction elements having a small period Λ and a deep groove as shown in FIG. In such a diffractive element, the intensity of the + 1st order light and that of the −1st order light are equal when the light is vertically incident, but when the light is incident at a tilt, the intensity of the + 1st order light and the −first order light is different (FIG. 3).
This is a feature of a volume hologram having a Q value of 1 or more. The Q value is an index representing the volume of the diffractive element. The wavelength of incident light is λ (in air), the groove depth of the diffractive element is T, the refractive index of the diffractive element medium is n, and the pitch is d. Sometimes Q = 2πλT / nd 2 .
Therefore, the inclination of the mold 1 and the transfer target 3 can be detected by detecting the intensity difference between the + 1st order light and the −1st order light from the diffraction elements 5 and 6. If the outputs of the photodetectors 8a and 8d that receive the diffracted light from the transferred object side mark 6 are equal, the transferred object 3 is arranged perpendicular to the incident laser beam.

さらに、モールド側マーク5からの回折光を受光する光検出器8bと光検出器8cの出力が等しくなれば、モールド1は入射するレーザ光に対して垂直に配置されていることになる。
このような状態になればモールド1と被転写体3は完全に平行となる。完全に平行になれば剥離時にレジスト(樹脂)2の剥がれや倒れが生じないようになり、モールド1のパターンを正確に転写できるようになる。
レーザ光を入射させて光検出器からの出力が等しくない場合は、モールド1もしくは被転写体3の姿勢を制御する制御手段(図示せず)を用いて光検出器からの出力が等しくなるように傾き調整すればよい。
モールド1を押圧もしくは剥離する時のZ方向とレーザ光の方向が一致することが理想的なため、基本的にはモールド1を基準として、被転写体3が姿勢を制御する制御手段により傾き調整されればよい。このように転写する面と転写される面の傾きを直接検出できるようにすることで精度の良い傾き検出が実現できる。
Furthermore, if the outputs of the light detector 8b that receives the diffracted light from the mold side mark 5 and the light detector 8c are equal, the mold 1 is disposed perpendicular to the incident laser light.
In such a state, the mold 1 and the transfer target 3 are completely parallel. If they are completely parallel, the resist (resin) 2 does not peel or fall during peeling, and the pattern of the mold 1 can be accurately transferred.
When the laser beam is incident and the output from the photodetector is not equal, the output from the photodetector is made equal by using a control means (not shown) for controlling the posture of the mold 1 or the transfer target 3. The tilt may be adjusted.
Since it is ideal that the Z direction when the mold 1 is pressed or peeled and the direction of the laser beam coincide with each other, basically, the inclination of the transferred body 3 is adjusted by the control means for controlling the posture with respect to the mold 1. It only has to be done. By making it possible to directly detect the inclination of the surface to be transferred and the surface to be transferred in this way, accurate inclination detection can be realized.

図4は本発明による微細加工装置の第2の実施形態を示す概略図である。図4では、Z軸回りの傾きωZ(回転ずれ)も検出できるようにする。第1の実施形態では、モールド側マーク5と被転写体側マーク6を回折素子とすることでモールド1と被転写体3の傾きを検出できる傾き方向としては、X軸回りもしくはY軸回りの傾きωXとωYである。
図4において、光検出器8a、8b、8c、8dを2分割とし、モールド側マーク5と被転写体側マーク6からの回折光のスポットが光検出器8a、8b、8c、8dの分割線上に形成され、2分割の光検出器8a、8b、8c、8dの出力が等しくなるように調整する。
具体的には、被転写体側マーク6をZ軸中心に回転調整して、回折光を受光する光検出器8a−1と光検出器8a−2の出力、光検出器8d−1と光検出器8d−2の出力がそれぞれ等しくなるようにする。等しくなった状態は、光検出器8a、8dの分割線方向と被転写体側マーク6の格子方向が垂直になった状態である。
FIG. 4 is a schematic view showing a second embodiment of the microfabrication apparatus according to the present invention. In FIG. 4, the inclination ωZ (rotational deviation) around the Z axis can also be detected. In the first embodiment, the tilt direction around which the tilt of the mold 1 and the transferred body 3 can be detected by using the mold side mark 5 and the transferred body side mark 6 as diffraction elements is the tilt around the X axis or the Y axis. ωX and ωY.
In FIG. 4, the photodetectors 8a, 8b, 8c, and 8d are divided into two parts, and the diffracted light spots from the mold side mark 5 and the transferred object side mark 6 are on the dividing lines of the photodetectors 8a, 8b, 8c, and 8d. The output of the two-divided photodetectors 8a, 8b, 8c, and 8d is adjusted to be equal.
More specifically, the transfer object side mark 6 is rotated and adjusted around the Z axis, and the outputs of the photodetector 8a-1 and the photodetector 8a-2 that receive diffracted light, and the photodetector 8d-1 and the light detection are detected. The outputs of the units 8d-2 are made equal. The equal state is a state in which the dividing line direction of the photodetectors 8a and 8d and the lattice direction of the transferred object side mark 6 are perpendicular to each other.

同様に、モールド側マーク5をZ軸中心に回転調整して、回折光を受光する光検出器8b−1と光検出器8b−2の出力、光検出器8c−1と光検出器8c−2の出力がそれぞれ等しくなるようにする。
等しくなった状態は、光検出器8b、8cの分割線方向とモールド側マーク5の格子方向が垂直になった状態である。このような状態になればモールド側マーク5と被転写体側マーク6の格子方向が一致するため、Z軸回りの傾きωZは0とすることができる。
反射型回折素子(モールド側マーク)5と透過型回折素子(被転写体側マーク)6からの回折光を分割線方向が等しい複数の受光素子で受光することで、モールド1と被転写体3のZ軸回りの回転ずれを抑制する。
光の入射角度により回折効率が変化する回折素子からの+1次光と−1次光の強度差からモールド1と被転写体3の傾きを検出することで高感度な傾き(チルト)検出ができるようにする。
Similarly, by rotating and adjusting the mold side mark 5 about the Z axis, the outputs of the photodetectors 8b-1 and 8b-2 that receive the diffracted light, the photodetectors 8c-1 and 8c- So that the outputs of 2 are equal.
The equal state is a state in which the dividing line direction of the photodetectors 8b and 8c and the lattice direction of the mold side mark 5 are perpendicular to each other. In such a state, the lattice direction of the mold side mark 5 and the transferred object side mark 6 coincide with each other, so that the inclination ωZ around the Z axis can be zero.
By receiving the diffracted light from the reflection type diffraction element (mold side mark) 5 and the transmission type diffraction element (transfer object side mark) 6 with a plurality of light receiving elements having the same dividing line direction, the mold 1 and the transfer object 3 Suppresses rotational deviation around the Z axis.
By detecting the inclination of the mold 1 and the transferred body 3 from the intensity difference between the + 1st order light and the −1st order light from the diffraction element whose diffraction efficiency changes depending on the incident angle of light, a highly sensitive tilt can be detected. Like that.

図5は本発明による微細加工装置の第3の実施形態を示す概略図である。図6は周期が等しくデューティ(duty)が異なる回折格子を示す概略図である。図7は図6の回折格子のデューティ(凸部幅/周期)と回折効率を示す特性図である。
第1及び第2の実施形態ではモールド1と被転写体3のアライメントのうち、X軸回り、Y軸回り、Z軸回りの傾きωX、ωY、ωZについて調整する方法を示した。第3の実施形態では、X、Y方向の位置合わせを行う方法を示す。図5に示すように、位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12が設けてある。
第1の実施形態と同様に、位置合わせ用のモールド側マーク11は凹凸形状7がある面と同じ面に形成されていて、位置合わせ用の被転写体体側マーク12は被転写体であるガラス基板(プラスチックでも可)3の表面に形成されている。
位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12は回折素子となっており、一定周期であるがデューティ(凸部幅/周期)の異なる凹凸形状を有している。
このような構成において、位置合わせ用の被転写体側マーク12と位置合わせ用のモールド側マーク11にレーザ光を入射させる。位置合わせ用の被転写体側マーク12は回折素子であるため、入射したレーザ光は±1次の回折光13a、13bを発生する。
±1次の回折光13a、13bはモールド1表面で反射してそれぞれ光検出器8eと8hで受光される。位置合わせ用の被転写体側マーク12で回折されずに透過した光は、位置合わせ用のモールド側マーク11に入射して反射回折される。反射回折により、±1次の回折光14a、14bを発生する。±1次の回折光14a、14bはそれぞれ光検出器8fと8gで受光される。
FIG. 5 is a schematic view showing a third embodiment of the microfabrication apparatus according to the present invention. FIG. 6 is a schematic diagram showing diffraction gratings having the same period and different duties. FIG. 7 is a characteristic diagram showing the duty (convex width / period) and diffraction efficiency of the diffraction grating of FIG.
In the first and second embodiments, the method of adjusting the inclinations ωX, ωY, and ωZ around the X axis, the Y axis, and the Z axis in the alignment of the mold 1 and the transfer target 3 has been described. The third embodiment shows a method for performing alignment in the X and Y directions. As shown in FIG. 5, a mold side mark 11 for alignment and a transfer target side mark 12 for alignment are provided.
Similar to the first embodiment, the alignment mold-side mark 11 is formed on the same surface as the surface having the concavo-convex shape 7, and the alignment-target-transfer-object-side mark 12 is a glass that is a transfer target. It is formed on the surface of a substrate (which may be plastic) 3.
The alignment-use mold-side mark 11 and the alignment-target-transfer-receiving-side mark 12 are diffractive elements, and have a concavo-convex shape with a constant cycle but different duty (convex width / cycle).
In such a configuration, laser light is incident on the transferred object side mark 12 for alignment and the mold side mark 11 for alignment. Since the transferred object side mark 12 for alignment is a diffractive element, the incident laser beam generates ± first-order diffracted beams 13a and 13b.
The ± first-order diffracted lights 13a and 13b are reflected by the surface of the mold 1 and received by the photodetectors 8e and 8h, respectively. The light transmitted without being diffracted by the transferred object side mark 12 for alignment is incident on the mold side mark 11 for alignment and is reflected and diffracted. ± 1st order diffracted lights 14a and 14b are generated by reflection diffraction. ± 1st-order diffracted beams 14a and 14b are received by photodetectors 8f and 8g, respectively.

ここで、位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12は、図6に示すように、周期が等しくデューティ(凸部幅/周期)が異なる回折格子である。かかる回折格子は周期が同じであってもデューティ(凸部幅/周期)が異なると透過率、回折効率が異なってくる。
図7に示すように、デューティが小さい時は0次光の効率が大きく、±1次光の効率が小さい(透過率が大きく回折効率が小さい)。デューティが大きくなるにしたがって、0次光の効率が小さくなり、±1次光の効率が大きくなる(透過率が小さく回折効率が大きい)。この特性を利用すれば入射したレーザ光に対する位置合わせ用のモールド側マーク11と被転写体側マーク12の位置が検出できる。
例えば、図6において、レーザ光の位置が右側に寄ればデューティの大きい格子を通るため±1次光の効率が大きくなる。反対にレーザ光の位置が左側に寄ればデューティの小さい格子を通るため0次光の効率が大きくなる。このようにしてレーザ光の位置を基準にX方向の位置合わせを行うことができるようになる。
Here, as shown in FIG. 6, the alignment mold-side mark 11 and the alignment-receiving-object-side mark 12 are diffraction gratings having the same period and different duties (convex width / period). Even if such a diffraction grating has the same period, the transmittance and the diffraction efficiency are different if the duty (width of the convex portion / period) is different.
As shown in FIG. 7, when the duty is small, the efficiency of the 0th order light is large and the efficiency of the ± 1st order light is small (the transmittance is large and the diffraction efficiency is small). As the duty increases, the efficiency of the zero-order light decreases and the efficiency of the ± first-order light increases (the transmittance is small and the diffraction efficiency is large). If this characteristic is used, the positions of the mold side mark 11 and the transfer target side mark 12 for alignment with the incident laser beam can be detected.
For example, in FIG. 6, if the position of the laser beam is shifted to the right side, the efficiency of ± 1st order light is increased because the laser beam passes through a grating having a large duty. On the other hand, if the position of the laser beam is shifted to the left side, the efficiency of the zero-order light is increased because the laser beam passes through a grating with a small duty. In this way, alignment in the X direction can be performed based on the position of the laser beam.

図8は位置あわせ精度を上げるための第1の例を示す概略図である。図9は位置あわせ精度を上げるための第2の例を示す概略図である。図10は位置あわせ精度を上げるための第3の例を示す概略図である。図11は位置合わせ精度を上げるための第4の例を示す概略図である。
位置あわせ精度を高精度化したい場合は、図8及び図9に示すように、デューティの変化を大きくしたり、レーザ光のスポット径を小さくすれば良い。この場合に、図10に示すように格子方向に沿ってデューティが変化するようにしても良い。このような構成でもデューティの変化を大きくしたり、レーザ光のスポット径を小さくすることにより検出感度を高感度化できる(図11)。
レーザ光のスポット径を小さくするためにはレーザ光を収束光として回折素子面でスポット径が小さくなるようにすれば良い。レーザ光のスポット径が小さければ、回折素子11、12の動きに対して透過率、回折効率の変化が大きくなるため高感度となる。
FIG. 8 is a schematic diagram showing a first example for increasing the alignment accuracy. FIG. 9 is a schematic diagram showing a second example for increasing the alignment accuracy. FIG. 10 is a schematic diagram showing a third example for increasing the alignment accuracy. FIG. 11 is a schematic diagram showing a fourth example for increasing the alignment accuracy.
In order to increase the alignment accuracy, as shown in FIGS. 8 and 9, the duty change may be increased or the laser beam spot diameter may be decreased. In this case, the duty may be changed along the lattice direction as shown in FIG. Even in such a configuration, the detection sensitivity can be increased by increasing the change in duty or reducing the spot diameter of the laser beam (FIG. 11).
In order to reduce the spot diameter of the laser beam, the spot diameter may be reduced on the surface of the diffraction element by using the laser beam as the convergent light. If the spot diameter of the laser beam is small, the transmittance and diffraction efficiency change greatly with respect to the movement of the diffractive elements 11 and 12, so that the sensitivity becomes high.

図12は位置あわせ精度を上げるための第5の例を示す概略図である。図13は位置あわせ精度を上げるための第6の例を示す概略図である。図12及び図13に示すように、回折素子11、12が直線状であればX方向もしくはY方向の1方向の位置合わせを行うことができる。
X方向とY方向の両方の位置合わせを行うためには、回折素子11、12の格子は直交形状とすれば良い。例えば、格子方向が90°異なる回折素子を積層してX方向とY方向の2方向の傾きと位置を検出できるようにする。このようにすればX方向とY方向の両方の位置と傾き合わせを行うことが可能になる。
さらに述べれば、本発明では、小型、かつ低コストの検出系によってモールド1と被転写体3の位置を検出するために、モールド1と被転写体3に光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12を形成する。
従って、光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12を用いることで位置合わせを行うことができるためCCD等のカメラによる観察や画像処理を必要とせず、光の強度検出だけで検出できるためアライメント機構が簡素でかつ低コストで実現できるようになる。
FIG. 12 is a schematic diagram showing a fifth example for increasing the alignment accuracy. FIG. 13 is a schematic diagram showing a sixth example for increasing the alignment accuracy. As shown in FIGS. 12 and 13, if the diffraction elements 11 and 12 are linear, alignment in one direction of the X direction or the Y direction can be performed.
In order to perform alignment in both the X direction and the Y direction, the gratings of the diffraction elements 11 and 12 may be orthogonal. For example, diffractive elements having a grating direction different by 90 ° are stacked so that the tilt and position in two directions of the X direction and the Y direction can be detected. In this way, it is possible to perform tilt alignment with the positions in both the X direction and the Y direction.
Furthermore, in the present invention, in order to detect the positions of the mold 1 and the transferred body 3 by a small and low-cost detection system, the transmittance (reflectance) is determined depending on the light incident position on the mold 1 and the transferred body 3. ), Diffraction elements 11 and 12 whose diffraction efficiency changes are formed.
Accordingly, since alignment can be performed by using the diffraction elements 11 and 12 whose transmittance (reflectance) and diffraction efficiency change depending on the incident position of light, observation with a camera such as a CCD and image processing are not required. Since it can be detected only by detecting the intensity of light, the alignment mechanism can be realized at a low cost.

本発明では、上述したように、モールド1の位置と傾きを検出するためには反射型回折素子(モールド側マーク)5を使い、被転写体の位置と傾きを検出するためには透過型回折素子(被転写体側マーク)6を使う。
これにより入射光位置を基準にしてモールド1と被転写体3の位置合わせと傾き調整をすることができる。基準が同じ入射光の位置となるため、複数のセンサで位置合わせする場合に比べて信頼性の高い位置合わせができる。
また、本発明では、光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12は、周期が同じで、位置検出のためにスポットが変動する範囲内で回折効率が線形に変化するようにデューティ(=凸部/周期)が変化する回折素子とするので、安価に回折素子を作ることができ、装置の低コスト化を実現できる。
さらに、本発明では、回折素子11、12に入射させる光を収束光とすることで、回折素子11、12面上でのスポット径を小さくして位置合わせの感度を高感度化する。これにより、回折素子11、12の微小の変動に対しても透過率もしくは回折効率が大きく変化するようになり、位置合わせの感度を高感度化できる。
In the present invention, as described above, the reflective diffractive element (mold side mark) 5 is used to detect the position and tilt of the mold 1, and the transmission diffraction is used to detect the position and tilt of the transfer object. The element (transfer object side mark) 6 is used.
As a result, the alignment and tilt adjustment of the mold 1 and the transfer target 3 can be performed with reference to the incident light position. Since the reference is the position of the same incident light, alignment with higher reliability can be performed as compared with the case of alignment with a plurality of sensors.
In the present invention, the diffraction elements 11 and 12 whose transmittance (reflectance) and diffraction efficiency change depending on the incident position of light have the same period, and the diffraction efficiency is within a range in which the spot varies for position detection. Since the diffractive element whose duty (= convex portion / period) changes so as to change linearly is used, the diffractive element can be manufactured at low cost, and the cost of the apparatus can be reduced.
Furthermore, in the present invention, the light incident on the diffractive elements 11 and 12 is converged light, thereby reducing the spot diameter on the surfaces of the diffractive elements 11 and 12 and increasing the alignment sensitivity. As a result, the transmittance or diffraction efficiency greatly changes even with minute fluctuations of the diffraction elements 11 and 12, and the alignment sensitivity can be increased.

本発明による微細加工装置の第1の実施形態を示す概略図。Schematic which shows 1st Embodiment of the microfabrication apparatus by this invention. 被転写体側マークとモールド側マークにある周期Λが小さくかつ溝が深い回折素子を示す概略図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a diffraction element having a small period Λ and a deep groove in a transfer-object-side mark and a mold-side mark. 回折素子に入射する光の+1次光と−1次光の強度を示す曲線図。The curve figure which shows the intensity | strength of the + 1st order light of the light which injects into a diffraction element, and -1st order light. 本発明による微細加工装置の第2の実施形態を示す概略図。Schematic which shows 2nd Embodiment of the microfabrication apparatus by this invention. 本発明による微細加工装置の第3の実施形態を示す概略図。Schematic which shows 3rd Embodiment of the microfabrication apparatus by this invention. 周期が等しくデューティ(duty)が異なる回折格子を示す概略図。Schematic which shows the diffraction grating from which a period is equal and duty (duty) differs. 図6の回折格子のデューティ(凸部幅/周期)と回折効率を示す特性図。The characteristic view which shows the duty (convex part width / period) and diffraction efficiency of the diffraction grating of FIG. 位置あわせ精度を上げるための第1の例を示す概略図。Schematic which shows the 1st example for raising alignment accuracy. 位置あわせ精度を上げるための第2の例を示す概略図。Schematic which shows the 2nd example for raising alignment accuracy. 位置あわせ精度を上げるための第3の例を示す概略図。Schematic which shows the 3rd example for raising alignment accuracy. 位置合わせ精度を上げるための第4の例を示す概略図。Schematic which shows the 4th example for raising alignment accuracy. 位置あわせ精度を上げるための第5の例を示す概略図。Schematic which shows the 5th example for raising alignment accuracy. 位置あわせ精度を上げるための第6の例を示す概略図。Schematic which shows the 6th example for raising alignment accuracy. 従来技術の微細加工装置を示す概略図。Schematic which shows the microfabrication apparatus of a prior art. 図14のモールド基板が傾いた状態を示す概略図。Schematic which shows the state which the mold substrate of FIG. 14 inclined. 図14のモールド基板が傾いた状態で被加工物に押し付けられた状態を示す概略図。Schematic which shows the state pressed on the workpiece in the state in which the mold substrate of FIG. 14 inclined.

符号の説明Explanation of symbols

1 モールド、2 樹脂、3 ガラス基板、4 モールド基板、5 反射型回折素子、6 透過型回折素子、7 凹凸形状、8a、8b、8c、8d 光検出器、9a、9b 回折光、10a、10b 反射回折光、11 反射型回折素子、12 透過型回折素子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold, 2 Resin, 3 Glass substrate, 4 Mold substrate, 5 Reflection type diffraction element, 6 Transmission type diffraction element, 7 Uneven shape, 8a, 8b, 8c, 8d Photodetector, 9a, 9b Diffracted light, 10a, 10b Reflected diffracted light, 11 reflective diffractive element, 12 transmissive diffractive element

Claims (10)

モールドに形成されたパターンを被転写体に押圧して転写する微細加工装置において、前記モールドと前記被転写体の傾き及び位置を検出する検出手段と、前記検出手段により得られた信号から前記被転写体に対する前記モールドの姿勢を制御する制御手段とを備え、前記検出手段により、前記モールドと前記被転写体のそれぞれ対向する面の傾きと位置を検出することを特徴とする微細加工装置。   In a micromachining apparatus that presses and transfers a pattern formed on a mold to a transfer target, a detection unit that detects the inclination and position of the mold and the transfer target, and a signal obtained by the detection unit And a control means for controlling the posture of the mold relative to the transfer body, wherein the detection means detects the inclination and position of the opposing surfaces of the mold and the transfer body. 前記検出手段は、光源と回折素子と回折光を受光する光検出器とからなることを特徴とする請求項1記載の微細加工装置。   2. The microfabrication apparatus according to claim 1, wherein the detection means includes a light source, a diffraction element, and a photodetector for receiving diffracted light. 前記モールドと前記被転写体の傾きを検出するための回折素子は光の入射角度により回折効率が変化する回折素子であることを特徴とする請求項2記載の微細加工装置。   3. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the diffraction element for detecting the inclination of the mold and the transfer object is a diffraction element whose diffraction efficiency changes depending on the incident angle of light. 前記光検出器は、複数の2分割光検出器であり、各光検出器の分割線方向は平行で直線上にあることを特徴とする請求項2又は3記載の微細加工装置。   4. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the photodetector is a plurality of two-divided photodetectors, and the dividing line directions of the photodetectors are parallel and on a straight line. 前記光検出器は、前記回折素子からの+1次光と−1次光を検出することを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項記載の微細加工装置。   5. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the photodetector detects + 1st order light and −1st order light from the diffraction element. 6. 前記回折素子は、光の入射位置によって透過率もしくは回折効率が変化する回折素子であることを特徴とする請求項2記載の微細加工装置。   3. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the diffraction element is a diffraction element whose transmittance or diffraction efficiency changes depending on the incident position of light. 前記モールドの位置と傾きを検出するための前記回折素子は反射型回折素子であり、前記被転写体の位置と傾きを検出するための前記回折素子は透過型回折素子であることを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項記載の微細加工装置。   The diffraction element for detecting the position and inclination of the mold is a reflection type diffraction element, and the diffraction element for detecting the position and inclination of the transfer object is a transmission type diffraction element. The microfabrication apparatus according to any one of claims 2 to 6. 前記回折素子は、周期が同じでかつ位置検出のためにスポットが変動する範囲内で回折効率が線形に変化するようにデューティが変化することを特徴とする請求項6又は7記載の微細加工装置。   8. The microfabrication apparatus according to claim 6, wherein the diffraction element has a duty that changes so that diffraction efficiency changes linearly within a range in which the period is the same and a spot varies for position detection. . 前記回折素子に入射させる光は、前記回折格子面上で位置検出を行う方向にスポット径を縮小させた光とすることを特徴とする請求項2乃至8のいずれか1項記載の微細加工装置。   9. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the light incident on the diffraction element is light having a reduced spot diameter in a direction in which position detection is performed on the diffraction grating surface. . 前記回折素子は、格子方向が90°異なる回折格子を積層した構造で、垂直な2方向の傾きと位置を検出することを特徴とする請求項2乃至9のいずれか1項記載の微細加工装置。   10. The microfabrication apparatus according to claim 2, wherein the diffraction element has a structure in which diffraction gratings having different grating directions by 90 ° are stacked, and detects a tilt and a position in two perpendicular directions. .
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