JP2007173614A - Micro fabricating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェハとモールドとの相対位置及び角度を制御するナノインプリントによる微細加工装置に関するものである。 The present invention relates to a fine processing apparatus using nanoimprinting for controlling the relative position and angle between a wafer and a mold.
従来からナノインプリントによる微細加工装置においては、ウェハとモールドとの相対位置をアライメントするために、モールド基板にモールドとマークを形成してウェハのマークを同時に観察・参照する方法、又は被加工物の加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う方法等が知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。
Conventionally, in a microfabrication apparatus using nanoimprint, in order to align the relative position between a wafer and a mold, a method of forming a mold and a mark on a mold substrate and simultaneously observing and referring to the mark on the wafer, or processing a workpiece A method is known in which conditions for processing are determined by pressing an original plate against a predetermined member before performing (see, for example,
図14は従来技術の微細加工装置を示す概略図である。図15は図14のモールド基板が傾いた状態を示す概略図である。図16は図14のモールド基板が傾いた状態で被加工物に押し付けられた状態を示す概略図である。
図14乃至図16に示すように、特許文献1に開示された微細加工装置では、位置決めを精度良く行うために、ナノインプリントのモールド1を設けた光が透過可能なモールド基板4とウェハ3に位置参照用のマーク5及び6が形成されている。
図14に示すように、これらの位置参照用のマーク5及び6に光、電子、イオンまたはX線を透過させて観察、参照することでアライメントを行っている。モールド側マーク5とウェハ側マーク6の位置を合わせれば、モールド1とレジスト2のX−Y面での位置合わせができる。これにより、Niモールドのような光を透過しないモールド1とウェハ3の位置合わせができるようになる。さらに、基板の片面にインプリントした後、その裏面に位置精度良くインプリントできるため、多層のパターンニングも可能となる。
FIG. 14 is a schematic view showing a conventional microfabrication apparatus. FIG. 15 is a schematic view showing a state in which the mold substrate of FIG. 14 is tilted. FIG. 16 is a schematic view showing a state where the mold substrate of FIG. 14 is pressed against the workpiece while being tilted.
As shown in FIGS. 14 to 16, in the microfabrication apparatus disclosed in
As shown in FIG. 14, alignment is performed by observing and referring to these
特許文献2に開示された微細加工装置では、加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行うようにしている。加工条件の1つとして、原版と被加工物の相対角度を計測することが示されている。条件としては、原版に対する被加工物の押し付け力、原版に対する被加工物の距離、原版と被加工物の相対角度、原版の温度、被加工物の温度である。
具体的には、図示はしないがレーザ干渉計を用いてモールド台の複数の位置を計測し、そのデータから角度ωX、ωYを算出している。これにより特許文献1では測定していなかったモールドの傾きを検出できるようになる。
Specifically, although not shown, a plurality of positions of the mold table are measured using a laser interferometer, and the angles ωX and ωY are calculated from the data. Thereby, it becomes possible to detect the inclination of the mold which was not measured in
しかしながら、X−Y面での位置合わせは可能だが、図15に示すようにモールドと被転写体の間に傾きがあった場合にはそれを検出できず、モールド1は傾いたままレジスト2に押し付けられ、レジスト2はそのまま硬化されてしまう。
このため、図16に示すように、レジスト2硬化後、凹凸形状部分7が傾いた状態で硬化しているのに対してモールド1を垂直に引き上げると転写されたレジスト2は剥がれたり、倒れたりしてしまい、モールド1のパターンを正確に転写できなくなってしまう。
とりわけ、近年活発に開発されている高アスペクトな格子形状の光学デバイスに対しては凹凸形状部分7が傾いた状態で硬化してしまうと、モールド1を引き上げる時に格子が倒れたりするため素子性能の劣化に繋がる。
However, although alignment on the XY plane is possible, if there is an inclination between the mold and the transfer object as shown in FIG. 15, it cannot be detected, and the
For this reason, as shown in FIG. 16, after the
In particular, for high-aspect lattice-shaped optical devices that have been actively developed in recent years, if the concavo-convex portion 7 is hardened in a tilted state, the lattice may fall when the
また、特許文献2に示されているような計測方法は、モールドの表面の傾きを直接計測しているのではなく、モールドを固定しているモールド台の裏面の傾きを計測しているに過ぎない。
従って、特許文献1の場合と同様に、ウェハと接するモールド表面の傾きを正確には検出していないため、モールドは傾いたままレジストに押し付けられてしまう可能性がある。そのため硬化後にモールドを垂直に引き上げると転写されたレジストは剥がれたり、倒れたりしてしまい、モールドのパターンを正確に転写できなくなってしまう。
そこで、本発明では、インプリント時に互いに接するモールド表面と被転写体表面の傾き及び位置を精度良くかつ簡素な方式で検出することにより、モールドが傾くことなくレジストに押し付けられ、レジスト硬化後にパターンが剥がれたり、倒れたりすることなく正確に転写できるようにする微細加工装置を提供することにある。
Moreover, the measurement method as shown in
Therefore, as in the case of
Therefore, in the present invention, the mold surface is pressed against the resist without being tilted by detecting the tilt and position of the mold surface and the surface of the transfer object that are in contact with each other during imprinting with high accuracy and a simple method. An object of the present invention is to provide a microfabrication apparatus that enables accurate transfer without peeling off or falling down.
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、モールドに形成されたパターンを被転写体に押圧して転写する微細加工装置において、前記モールドと前記被転写体の傾き及び位置を検出する検出手段と、前記検出手段により得られた信号から前記被転写体に対する前記モールドの姿勢を制御する制御手段とを備え、前記検出手段により、前記モールドと前記被転写体のそれぞれ対向する面の傾きと位置を検出する微細加工装置を特徴とする。
また請求項2に記載の発明は、前記検出手段は、光源と回折素子と回折光を受光する光検出器とからなる請求項1記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項3に記載の発明は、前記モールドと前記被転写体の傾きを検出するための回折素子は光の入射角度により回折効率が変化する回折素子である請求項2記載の微細加工装置を特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to
The invention according to
According to a third aspect of the present invention, there is provided the microfabrication apparatus according to the second aspect, wherein the diffraction element for detecting the inclination of the mold and the transferred object is a diffraction element whose diffraction efficiency changes depending on the incident angle of light. Features.
また請求項4に記載の発明は、前記光検出器は、複数の2分割光検出器であり、各光検出器の分割線方向は平行で直線上にある請求項2又は3記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項5に記載の発明は、前記光検出器は、前記回折素子からの+1次光と−1次光を検出する請求項2乃至4のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項6に記載の発明は、前記回折素子は、光の入射位置によって透過率もしくは回折効率が変化する回折素子である請求項2記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項7に記載の発明は、前記モールドの位置と傾きを検出するための前記回折素子は反射型回折素子であり、前記被転写体の位置と傾きを検出するための前記回折素子は透過型回折素子である請求項2乃至6のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
The invention according to
The invention according to
The invention according to
According to a seventh aspect of the present invention, the diffraction element for detecting the position and inclination of the mold is a reflection type diffraction element, and the diffraction element for detecting the position and inclination of the transferred body is transmissive. It is a type | mold diffraction element, The microfabrication apparatus of any one of
また請求項8に記載の発明は、前記回折素子は、周期が同じでかつ位置検出のためにスポットが変動する範囲内で回折効率が線形に変化するようにデューティが変化する請求項6又は7記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項9に記載の発明は、前記回折素子に入射させる光は、前記回折格子面上で位置検出を行う方向にスポット径を縮小させた光とする請求項2乃至8のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
また請求項10に記載の発明は、前記回折素子は、格子方向が90°異なる回折格子を積層した構造で、垂直な2方向の傾きと位置を検出する請求項2乃至9のいずれか1項記載の微細加工装置を特徴とする。
In the invention according to claim 8, the duty of the diffractive element changes so that the diffraction efficiency changes linearly within a range where the period is the same and the spot varies for position detection. Features the described microfabrication apparatus.
According to a ninth aspect of the present invention, in the light incident on the diffraction element, the spot diameter is reduced in a direction in which position detection is performed on the diffraction grating surface. Features the described microfabrication apparatus.
The invention according to
本発明によれば、微細加工装置は、インプリント時に接するモールドと被転写体の双方の面の傾き及び位置を直接検出することで、モールドを被転写体に精度良く垂直に押圧できるようにして、剥離時にレジストの剥がれや倒れが生じないようにし、モールドのパターンを正確に転写できるようにする。これにより歩留まりが向上し、コストダウンの効果が得られる。 According to the present invention, the microfabrication apparatus detects the inclination and the position of both the surface of the mold and the transferred object that are in contact with each other during imprinting, so that the mold can be pressed accurately and perpendicularly to the transferred object. The resist is prevented from peeling off or falling down at the time of peeling, so that the mold pattern can be accurately transferred. As a result, the yield is improved and the cost reduction effect is obtained.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図1は本発明による微細加工装置の第1の実施形態を示す概略図である。図2は被転写体側マークとモールド側マークにある周期Λが小さくかつ溝が深い回折素子を示す概略図である。図3は回折素子に入射する光の+1次光と−1次光の強度を示す曲線図である。
本発明による微細加工装置の第1の実施形態を図1〜図3を用いて説明する。ここでは高アスペクトの格子形状の光学デバイスをナノインプリントにより加工することを想定して説明する。
図1において、微細加工装置はモールド1と被転写体2を含んでいる。モールド1は、その表面に型となる凹凸形状部分7と傾き調整用のモールド側マーク(反射型回折素子)5を有している。モールド1はニッケル電鋳もしくはシリコン等から形成されている。モールド側マーク5は凹凸形状部分7がある面と同じ面に形成されている。
一方、被転写体3はガラス基板(プラスチックでも可)の上にレジスト2(樹脂)が塗布されている。レジスト(樹脂)2としては、例えば、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)を用いる。ガラス基板の表面には傾き調整用の被転写体側マーク6が形成されている。モールド側マーク5と被転写体側マーク6は回折素子となっており、一定周期の凹凸形状を有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of a microfabrication apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a diffraction element having a small period Λ and a deep groove in the transferred object side mark and the mold side mark. FIG. 3 is a curve diagram showing the intensity of the + 1st order light and the −1st order light of the light incident on the diffraction element.
A first embodiment of a microfabrication apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. Here, description will be made assuming that a high-aspect lattice-shaped optical device is processed by nanoimprinting.
In FIG. 1, the microfabrication apparatus includes a
On the other hand, the
このような構成において、被転写体側マーク6とモールド側マーク5にレーザ光を入射させる。被転写体側マーク6は回折素子であるため、入射したレーザ光は±1次の回折光9a、9bを発生する。±1次の回折光9a、9bはモールド1表面で反射してそれぞれ光検出器8aと9dで受光される。
被転写体側マーク6で回折されずに透過した光は、モールド側マーク5に入射して反射回折される。反射回折により、±1次の回折光10a、10bが発生する。±1次の回折光はそれぞれ光検出器8bと8cで受光される。
モールド1と被転写体3の双方の傾き及び位置を検出するために、図示してない光源と、回折素子(モールド側マーク5及び被転写体側マーク6)と、回折光を受光する光検出器8a、8b、8c、8dからなる検出系を用いることで、小型、低コストの検出系を実現できる。CCD等のカメラによる観察や画像処理を必要とせず、光の強度検出だけで検出できるため短時間でアライメントができるようになる。
In such a configuration, the laser beam is incident on the transfer-object-
The light transmitted without being diffracted by the transfer
In order to detect the inclination and position of both the
光の入射角度により回折効率が変化する回折素子(モールド側マーク5及び被転写体側マーク6)をモールド1と被転写体3の双方に設けることで、入射させるレーザ光との傾きの違いを検出できる。基準となるレーザ光の出射方向だけを調整すれば良いため、複数の距離センサからのデータにより傾きを検出する方法に比べてバラツキが小さくなる。
ここで被転写体側マーク6とモールド側マーク5は図2に示すような周期Λが小さくかつ溝が深い回折素子である。このような回折素子は光が垂直に入射すると+1次光と−1次光の強度が等しくなるが、傾いて入射すると+1次光と−1次光の強度に差が生じる(図3)。
これはQ値が1以上の体積ホログラムの特徴である。Q値とは、回折素子の体積性を表す指標で、入射する光の波長をλ(空気中)、回折素子の溝深さをT、回折素子媒質の屈折率をn、ピッチをdとした時に、Q=2πλT/nd2で表される値である。
従って、回折素子5、6からの+1次光と−1次光の強度差を検出すればモールド1と被転写体3の傾きが検出できる。被転写体側マーク6からの回折光を受光する光検出器8aと光検出器8dの出力が等しくなれば、被転写体3は入射するレーザ光に対して垂直に配置されていることになる。
By providing both the
Here, the transferred
This is a feature of a volume hologram having a Q value of 1 or more. The Q value is an index representing the volume of the diffractive element. The wavelength of incident light is λ (in air), the groove depth of the diffractive element is T, the refractive index of the diffractive element medium is n, and the pitch is d. Sometimes Q = 2πλT / nd 2 .
Therefore, the inclination of the
さらに、モールド側マーク5からの回折光を受光する光検出器8bと光検出器8cの出力が等しくなれば、モールド1は入射するレーザ光に対して垂直に配置されていることになる。
このような状態になればモールド1と被転写体3は完全に平行となる。完全に平行になれば剥離時にレジスト(樹脂)2の剥がれや倒れが生じないようになり、モールド1のパターンを正確に転写できるようになる。
レーザ光を入射させて光検出器からの出力が等しくない場合は、モールド1もしくは被転写体3の姿勢を制御する制御手段(図示せず)を用いて光検出器からの出力が等しくなるように傾き調整すればよい。
モールド1を押圧もしくは剥離する時のZ方向とレーザ光の方向が一致することが理想的なため、基本的にはモールド1を基準として、被転写体3が姿勢を制御する制御手段により傾き調整されればよい。このように転写する面と転写される面の傾きを直接検出できるようにすることで精度の良い傾き検出が実現できる。
Furthermore, if the outputs of the
In such a state, the
When the laser beam is incident and the output from the photodetector is not equal, the output from the photodetector is made equal by using a control means (not shown) for controlling the posture of the
Since it is ideal that the Z direction when the
図4は本発明による微細加工装置の第2の実施形態を示す概略図である。図4では、Z軸回りの傾きωZ(回転ずれ)も検出できるようにする。第1の実施形態では、モールド側マーク5と被転写体側マーク6を回折素子とすることでモールド1と被転写体3の傾きを検出できる傾き方向としては、X軸回りもしくはY軸回りの傾きωXとωYである。
図4において、光検出器8a、8b、8c、8dを2分割とし、モールド側マーク5と被転写体側マーク6からの回折光のスポットが光検出器8a、8b、8c、8dの分割線上に形成され、2分割の光検出器8a、8b、8c、8dの出力が等しくなるように調整する。
具体的には、被転写体側マーク6をZ軸中心に回転調整して、回折光を受光する光検出器8a−1と光検出器8a−2の出力、光検出器8d−1と光検出器8d−2の出力がそれぞれ等しくなるようにする。等しくなった状態は、光検出器8a、8dの分割線方向と被転写体側マーク6の格子方向が垂直になった状態である。
FIG. 4 is a schematic view showing a second embodiment of the microfabrication apparatus according to the present invention. In FIG. 4, the inclination ωZ (rotational deviation) around the Z axis can also be detected. In the first embodiment, the tilt direction around which the tilt of the
In FIG. 4, the
More specifically, the transfer
同様に、モールド側マーク5をZ軸中心に回転調整して、回折光を受光する光検出器8b−1と光検出器8b−2の出力、光検出器8c−1と光検出器8c−2の出力がそれぞれ等しくなるようにする。
等しくなった状態は、光検出器8b、8cの分割線方向とモールド側マーク5の格子方向が垂直になった状態である。このような状態になればモールド側マーク5と被転写体側マーク6の格子方向が一致するため、Z軸回りの傾きωZは0とすることができる。
反射型回折素子(モールド側マーク)5と透過型回折素子(被転写体側マーク)6からの回折光を分割線方向が等しい複数の受光素子で受光することで、モールド1と被転写体3のZ軸回りの回転ずれを抑制する。
光の入射角度により回折効率が変化する回折素子からの+1次光と−1次光の強度差からモールド1と被転写体3の傾きを検出することで高感度な傾き(チルト)検出ができるようにする。
Similarly, by rotating and adjusting the
The equal state is a state in which the dividing line direction of the
By receiving the diffracted light from the reflection type diffraction element (mold side mark) 5 and the transmission type diffraction element (transfer object side mark) 6 with a plurality of light receiving elements having the same dividing line direction, the
By detecting the inclination of the
図5は本発明による微細加工装置の第3の実施形態を示す概略図である。図6は周期が等しくデューティ(duty)が異なる回折格子を示す概略図である。図7は図6の回折格子のデューティ(凸部幅/周期)と回折効率を示す特性図である。
第1及び第2の実施形態ではモールド1と被転写体3のアライメントのうち、X軸回り、Y軸回り、Z軸回りの傾きωX、ωY、ωZについて調整する方法を示した。第3の実施形態では、X、Y方向の位置合わせを行う方法を示す。図5に示すように、位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12が設けてある。
第1の実施形態と同様に、位置合わせ用のモールド側マーク11は凹凸形状7がある面と同じ面に形成されていて、位置合わせ用の被転写体体側マーク12は被転写体であるガラス基板(プラスチックでも可)3の表面に形成されている。
位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12は回折素子となっており、一定周期であるがデューティ(凸部幅/周期)の異なる凹凸形状を有している。
このような構成において、位置合わせ用の被転写体側マーク12と位置合わせ用のモールド側マーク11にレーザ光を入射させる。位置合わせ用の被転写体側マーク12は回折素子であるため、入射したレーザ光は±1次の回折光13a、13bを発生する。
±1次の回折光13a、13bはモールド1表面で反射してそれぞれ光検出器8eと8hで受光される。位置合わせ用の被転写体側マーク12で回折されずに透過した光は、位置合わせ用のモールド側マーク11に入射して反射回折される。反射回折により、±1次の回折光14a、14bを発生する。±1次の回折光14a、14bはそれぞれ光検出器8fと8gで受光される。
FIG. 5 is a schematic view showing a third embodiment of the microfabrication apparatus according to the present invention. FIG. 6 is a schematic diagram showing diffraction gratings having the same period and different duties. FIG. 7 is a characteristic diagram showing the duty (convex width / period) and diffraction efficiency of the diffraction grating of FIG.
In the first and second embodiments, the method of adjusting the inclinations ωX, ωY, and ωZ around the X axis, the Y axis, and the Z axis in the alignment of the
Similar to the first embodiment, the alignment mold-side mark 11 is formed on the same surface as the surface having the concavo-convex shape 7, and the alignment-target-transfer-object-
The alignment-use mold-side mark 11 and the alignment-target-transfer-receiving-
In such a configuration, laser light is incident on the transferred
The ± first-order diffracted
ここで、位置合わせ用のモールド側マーク11と位置合わせ用の被転写体側マーク12は、図6に示すように、周期が等しくデューティ(凸部幅/周期)が異なる回折格子である。かかる回折格子は周期が同じであってもデューティ(凸部幅/周期)が異なると透過率、回折効率が異なってくる。
図7に示すように、デューティが小さい時は0次光の効率が大きく、±1次光の効率が小さい(透過率が大きく回折効率が小さい)。デューティが大きくなるにしたがって、0次光の効率が小さくなり、±1次光の効率が大きくなる(透過率が小さく回折効率が大きい)。この特性を利用すれば入射したレーザ光に対する位置合わせ用のモールド側マーク11と被転写体側マーク12の位置が検出できる。
例えば、図6において、レーザ光の位置が右側に寄ればデューティの大きい格子を通るため±1次光の効率が大きくなる。反対にレーザ光の位置が左側に寄ればデューティの小さい格子を通るため0次光の効率が大きくなる。このようにしてレーザ光の位置を基準にX方向の位置合わせを行うことができるようになる。
Here, as shown in FIG. 6, the alignment mold-side mark 11 and the alignment-receiving-object-
As shown in FIG. 7, when the duty is small, the efficiency of the 0th order light is large and the efficiency of the ± 1st order light is small (the transmittance is large and the diffraction efficiency is small). As the duty increases, the efficiency of the zero-order light decreases and the efficiency of the ± first-order light increases (the transmittance is small and the diffraction efficiency is large). If this characteristic is used, the positions of the mold side mark 11 and the transfer
For example, in FIG. 6, if the position of the laser beam is shifted to the right side, the efficiency of ± 1st order light is increased because the laser beam passes through a grating having a large duty. On the other hand, if the position of the laser beam is shifted to the left side, the efficiency of the zero-order light is increased because the laser beam passes through a grating with a small duty. In this way, alignment in the X direction can be performed based on the position of the laser beam.
図8は位置あわせ精度を上げるための第1の例を示す概略図である。図9は位置あわせ精度を上げるための第2の例を示す概略図である。図10は位置あわせ精度を上げるための第3の例を示す概略図である。図11は位置合わせ精度を上げるための第4の例を示す概略図である。
位置あわせ精度を高精度化したい場合は、図8及び図9に示すように、デューティの変化を大きくしたり、レーザ光のスポット径を小さくすれば良い。この場合に、図10に示すように格子方向に沿ってデューティが変化するようにしても良い。このような構成でもデューティの変化を大きくしたり、レーザ光のスポット径を小さくすることにより検出感度を高感度化できる(図11)。
レーザ光のスポット径を小さくするためにはレーザ光を収束光として回折素子面でスポット径が小さくなるようにすれば良い。レーザ光のスポット径が小さければ、回折素子11、12の動きに対して透過率、回折効率の変化が大きくなるため高感度となる。
FIG. 8 is a schematic diagram showing a first example for increasing the alignment accuracy. FIG. 9 is a schematic diagram showing a second example for increasing the alignment accuracy. FIG. 10 is a schematic diagram showing a third example for increasing the alignment accuracy. FIG. 11 is a schematic diagram showing a fourth example for increasing the alignment accuracy.
In order to increase the alignment accuracy, as shown in FIGS. 8 and 9, the duty change may be increased or the laser beam spot diameter may be decreased. In this case, the duty may be changed along the lattice direction as shown in FIG. Even in such a configuration, the detection sensitivity can be increased by increasing the change in duty or reducing the spot diameter of the laser beam (FIG. 11).
In order to reduce the spot diameter of the laser beam, the spot diameter may be reduced on the surface of the diffraction element by using the laser beam as the convergent light. If the spot diameter of the laser beam is small, the transmittance and diffraction efficiency change greatly with respect to the movement of the
図12は位置あわせ精度を上げるための第5の例を示す概略図である。図13は位置あわせ精度を上げるための第6の例を示す概略図である。図12及び図13に示すように、回折素子11、12が直線状であればX方向もしくはY方向の1方向の位置合わせを行うことができる。
X方向とY方向の両方の位置合わせを行うためには、回折素子11、12の格子は直交形状とすれば良い。例えば、格子方向が90°異なる回折素子を積層してX方向とY方向の2方向の傾きと位置を検出できるようにする。このようにすればX方向とY方向の両方の位置と傾き合わせを行うことが可能になる。
さらに述べれば、本発明では、小型、かつ低コストの検出系によってモールド1と被転写体3の位置を検出するために、モールド1と被転写体3に光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12を形成する。
従って、光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12を用いることで位置合わせを行うことができるためCCD等のカメラによる観察や画像処理を必要とせず、光の強度検出だけで検出できるためアライメント機構が簡素でかつ低コストで実現できるようになる。
FIG. 12 is a schematic diagram showing a fifth example for increasing the alignment accuracy. FIG. 13 is a schematic diagram showing a sixth example for increasing the alignment accuracy. As shown in FIGS. 12 and 13, if the
In order to perform alignment in both the X direction and the Y direction, the gratings of the
Furthermore, in the present invention, in order to detect the positions of the
Accordingly, since alignment can be performed by using the
本発明では、上述したように、モールド1の位置と傾きを検出するためには反射型回折素子(モールド側マーク)5を使い、被転写体の位置と傾きを検出するためには透過型回折素子(被転写体側マーク)6を使う。
これにより入射光位置を基準にしてモールド1と被転写体3の位置合わせと傾き調整をすることができる。基準が同じ入射光の位置となるため、複数のセンサで位置合わせする場合に比べて信頼性の高い位置合わせができる。
また、本発明では、光の入射位置により透過率(反射率)、回折効率が変化する回折素子11、12は、周期が同じで、位置検出のためにスポットが変動する範囲内で回折効率が線形に変化するようにデューティ(=凸部/周期)が変化する回折素子とするので、安価に回折素子を作ることができ、装置の低コスト化を実現できる。
さらに、本発明では、回折素子11、12に入射させる光を収束光とすることで、回折素子11、12面上でのスポット径を小さくして位置合わせの感度を高感度化する。これにより、回折素子11、12の微小の変動に対しても透過率もしくは回折効率が大きく変化するようになり、位置合わせの感度を高感度化できる。
In the present invention, as described above, the reflective diffractive element (mold side mark) 5 is used to detect the position and tilt of the
As a result, the alignment and tilt adjustment of the
In the present invention, the
Furthermore, in the present invention, the light incident on the
1 モールド、2 樹脂、3 ガラス基板、4 モールド基板、5 反射型回折素子、6 透過型回折素子、7 凹凸形状、8a、8b、8c、8d 光検出器、9a、9b 回折光、10a、10b 反射回折光、11 反射型回折素子、12 透過型回折素子
DESCRIPTION OF
Claims (10)
Priority Applications (1)
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2005
- 2005-12-22 JP JP2005370693A patent/JP2007173614A/en active Pending
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