JP2007157916A - Ｔｆｔ基板及びｔｆｔ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程の工程数を削減することによって、製造コストを大幅に低減でき、かつ、製造歩留りを向上させることが可能なＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法の提案を目的とする。
【解決手段】ガラス基板１０と、ゲート電極２３及びゲート配線２４と、ゲート絶縁膜３０と、ｎ型酸化物半導体層４０と、酸化物導電体層６０を具備し、チャンネル部４１を保護するチャンネル部用エッチストッパー５３と、酸化物導電体層６０を有する、ソース配線６５，ドレイン配線６６，ソース電極６３，ドレイン電極６４及び画素電極６７とを備えている。
【選択図】 図６

Description

本発明は、ＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法に関し、特に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）の活性層としての酸化物半導体と、チャンネル部を保護するチャンネル部用エッチストッパーと、このチャンネル部用エッチストッパーと同一の保護層から形成されたゲート配線用エッチストッパーを備え、第二の酸化物層（酸化物導電体層）が、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を兼ねることにより、チャンネル部を確実に保護して品質を向上させ、また、製造工程を削減して製造原価のコストダウンを図ることができるＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法に関する。

ＬＣＤ（液晶表示装置）や有機ＥＬ表示装置は、表示性能、省エネルギー等の理由から広く利用されている。特に、携帯電話やＰＤＡ（個人向け携帯情報端末）、パソコンやラップトップパソコン、テレビ等の表示装置として、ほぼ主流を占めるに至っている。これらの表示装置には、一般に、ＴＦＴ基板が用いられている。

例えば、液晶表示装置は、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶などの表示材料を充填し、この表示材料に対して画素ごとに選択的に電圧を印加するように構成されている。ここで、ＴＦＴ基板とは、半導体薄膜（半導体膜とも呼ばれる）などからなるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が配置されている基板をいう。一般に、ＴＦＴ基板は、アレイ状にＴＦＴが配置されているので、「ＴＦＴアレイ基板」とも呼ばれる。

なお、液晶表示装置などに用いられるＴＦＴ基板は、ＴＦＴと液晶表示装置の画面の１画素との組（これを１ユニットと呼ぶ）が、ガラス基板上に縦横に配設されている。ＴＦＴ基板は、ガラス基板上に、ゲート配線が例えば縦方向に等間隔で配置されており、ソース配線又はドレイン配線が横方向に等間隔で配置されている。また、ゲート電極，ソース電極及びドレイン電極が、各画素を構成する上記ユニット中にそれぞれ設けられている。

＜ＴＦＴ基板の従来の製造方法＞
さて、このＴＦＴ基板の製造法としては、通常、５枚のマスクを使用する５マスクプロセスや、ハーフトーン露光技術を利用してマスクを４枚に減らした４枚マスクプロセス等が知られている。
ところで、このようなＴＦＴ基板の製造法は、５枚ないし４枚のマスクを使用することから、その製造プロセスは工程数が多くなりがちである。たとえば、４枚マスクプロセスの場合でも３５ステップ（工程）、５枚マスクプロセスの場合では、４０ステップ（工程）を超える工程が必要であることが知られている。このように工程数が多くなると、製造歩留りが低下する恐れがある。また、工程数が多いと、工程が複雑となりがちであり、製造コストが増大する恐れもある。

（５枚のマスクを用いた製造方法）
図１１は、従来例にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略図であり、（ａ）はゲート電極が形成された断面図を、（ｂ）はエッチストッパーが成形された断面図を、（ｃ）はソース電極及びドレイン電極が形成された断面図を、（ｄ）は層間絶縁膜が形成された断面図を、（ｅ）は透明電極が形成された断面図を示している。
同図（ａ）において、ガラス基板２１０上に、第一のマスク（図示せず）を用いて、ゲート電極２１２が形成されている。すなわち、まず、ガラス基板２１０上に、スパッタリングによって金属（たとえば、Ａｌなどの）を堆積させ、その後、第一のマスクを用いてホトリソグラフィー法によりレジストを形成し、所望形状にエッチングすることによってゲート電極２１２を形成し、レジストをアッシングする。

次に、同図（ｂ）に示すように、ガラス基板２１０及びゲート電極２１２上に、ＳｉＮ膜（窒化シリコン膜）となるゲート絶縁膜２１３，及び，α−Ｓｉ：Ｈ（ｉ）膜２１４を順に積層する。続いて、チャンネル保護層であるＳｉＮ膜（窒化シリコン膜）を堆積させ、さらに、第二のマスク（図示せず）を用いてホトリソグラフィー法によりレジストを形成し、ＣＨＦガスを用いてＳｉＮ膜を所望の形状にドライエッチングし、エッチストッパー２１５を形成し、レジストをアッシングする。

次に、同図（ｃ）に示すように、α−Ｓｉ：Ｈ（ｉ）膜２１４及びエッチストッパー２１５上に、α−Ｓｉ：Ｈ（ｎ）膜２１６を堆積させ、さらに、その上にＣｒ／Ａｌ二層膜を真空蒸着、あるいは、スパッタリング法を用いて堆積させる。続いて、第三のマスク（図示せず）を用いてホトリソグラフィー法によりレジストを形成し、Ｃｒ／Ａｌ二層膜をエッチングし、所望の形状のソース電極２１７ａ及びドレイン電極２１７ｂを形成する。このエッチングは、Ａｌに対しては、Ｈ_３ＰＯ_４−ＣＨ_３ＣＯＯＨ−ＨＮＯ_３を用いたホトエッチングによって行われ、また、Ｃｒに対しては、硝酸第二セリウムアンモニウム水溶液を用いたホトエッチングによって行われる。さらに、α−Ｓｉ：Ｈ膜（２１６及び２１４）に対して、ＣＨＦガスを用いたドライエッチングとヒドラジン水溶液（ＮＨ_２ＮＨ_２・Ｈ_２０）を用いたウェットエッチングを併用してエッチングし、所望の形状のα−Ｓｉ：Ｈ（ｎ）膜２１６及びα−Ｓｉ：Ｈ（ｉ）膜２１４を成形し、レジストをアッシングする。

次に、同図（ｄ）に示すように、透明電極２１９を形成する前に、ゲート絶縁膜２１３，エッチストッパー２１５，ソース電極２１７ａ及びドレイン電極２１７ｂ上に、層間絶縁膜２１８を堆積させる。続いて、第四のマスク（図示せず）を用いてホトリソグラフィー法によりレジストを形成し、層間絶縁膜２１８をエッチングし、ソース電極２１７ａと次に述べる透明電極２１９とを電気的に接続するためのスルーホール２１８ａを形成し、レジストをアッシングする。

次に、同図（ｅ）に示すように、ソース電極２１７ａ及びドレイン電極２１７ｂのパターンが形成された領域の層間絶縁膜２１８上に、酸化インジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質透明導電膜をスパッタリング法で堆積させる。続いて、第五のマスク（図示せず）を用いてホトリソグラフィー法によりレジストを形成し、非晶質透明導電膜を蓚酸４重量％の水溶液をエッチャントとして用いてホトエッチングを行い、ソース電極２１７ａと電気的に接続するような形状にパターニングし、レジストをアッシングする。これによって、透明電極２１９が形成される。
このように、本従来例によるＴＦＴ基板の製造方法によれば、５枚のマスクが必要である。

（３枚のマスクを用いた製造方法）
上記従来の技術を改良する技術として、マスクの数を（例えば、５枚から３枚に）減らし、より製造工程を削減した方法でＴＦＴ基板を製造する技術が種々提案されている。たとえば、下記特許文献１〜７には、３枚のマスクを用いたＴＦＴ基板の製造方法が記載されている。
特開２００４−３１７６８５号公報 特開２００４−３１９６５５号公報 特開２００５−０１７６６９号公報 特開２００５−０１９６６４号公報 特開２００５−０４９６６７号公報 特開２００５−１０６８８１号公報 特開２００５−１０８９１２号公報

しかしながら、上記特許文献１〜７に記載された３枚のマスクを用いたＴＦＴ基板の製造方法は、ゲート絶縁膜の陽極酸化工程が付加されているなど、非常に煩雑な製造プロセスであり、実用に供することが困難な技術であるといった問題があった。
また、実際の製造ラインにおいては、品質すなわち歩留まりの向上が極めて重要であり、品質を向上させるとともに、生産性をも向上させることの可能な実用的な技術が要望されていた。

本発明は、係る課題に鑑みなされたものであり、製造工程の工程数を削減することによって、製造コストを大幅に低減でき、かつ、製造歩留りを向上させることが可能なＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法の提案を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のＴＦＴ基板は、基板と、この基板上に形成されたゲート電極及びゲート配線と、前記ゲート電極及びゲート配線上に形成されたゲート絶縁膜と、少なくとも前記ゲート電極上のゲート絶縁膜上に形成された第一の酸化物層と、前記第一の酸化物層上にチャンネル部によって隔てられて形成された第二の酸化物層を具備したＴＦＴ基板であって、前記第一の酸化物層上に形成され、前記チャンネル部を保護するチャンネル部用エッチストッパーを備えた構成としてある。
このようにすると、チャンネル部用エッチストッパーによって、チャンネル部が確実に保護されるので、品質を向上させることができる。また、ＴＦＴの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定であり、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記第一の酸化物層が、ｎ型酸化物半導体層であり、かつ、前記第二の酸化物層が、酸化物導電体層である。
このようにすると、チャンネル部，ソース電極及びドレイン電極を容易に形成することができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記第二の酸化物層が、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を兼ねる構成としてある。
このようにすると、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減されることにより生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
なお、「第二の酸化物層が、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を兼ねる」とは、成形された第二の酸化物層が、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極としての機能を有することをいう。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記画素電極が、前記第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜よりなる構成としてある。
このようにすると、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、少なくとも前記第二の酸化物層の基板側に、前記第一の酸化物層が形成された構成としてある。
このようにすると、第二の酸化物層及び第一の酸化物層を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記チャンネル部用エッチストッパーと同一の保護層から形成された、ゲート配線用エッチストッパーを備え、前記ゲート配線用エッチストッパーが、開口部を有する構成としてある。
このようにすると、チャンネル部用エッチストッパーと同一の保護層から形成された、ゲート配線用エッチストッパーによって、ゲート配線を保護することができる。また、ゲート配線用エッチストッパーの開口部によって、ゲート配線パッド上に積層されたゲート絶縁膜を除去することができるので、三枚のマスクで製造することが可能となり、製造工程を削減でき製造原価のコストダウンを図ることができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記ゲート絶縁膜が、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を成形するためのレジスト及び前記ゲート配線用エッチストッパーを用いて、エッチングされた構成としてある。
このようにすると、ゲート配線パッドを成形する際、不要なゲート絶縁膜を除去できるので、製造工程を増やすことなく透過光量を増加でき、品質を向上させることができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つの上に、補助導電層を形成した構成としてある。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記ゲート絶縁膜が、前記補助導電層，結晶化された第二の酸化物層及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、エッチングされた構成としてある。
このようにすると、ゲート配線パッドを成形する際、不要なゲート絶縁膜を除去できるので、製造工程を増やすことなく透過光量を増加でき、品質を向上させることができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、少なくとも前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極及びドレイン電極上に、絶縁膜を備えた構成としてある。
このようにすると、ＴＦＴ基板に、有機ＥＬ材料，電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。

また、本発明のＴＦＴ基板は、前記第一の酸化物層及び第二の酸化物層のエネルギーギャップが、３．０ｅＶ以上である。
このように、エネルギーギャップを３．０ｅＶ以上とすることにより、光による誤動作を防止することができる。なお、通常、エネルギーギャップは、３．０ｅＶ以上あればよいが、好ましくは、３．２ｅＶ以上とするとよく、さらに、好ましくは、３．４ｅＶ以上とするとよい。このように、エネルギーギャップを大きくすることにより、光による誤動作をより確実に防止することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明のＴＦＴ基板の製造方法は、基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、前記基板，ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜，第一の酸化物層，保護層及び第二のレジストをこの順に積層し、第二のマスクを用いて、前記保護層からなるチャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを成形する工程と、前記第一の酸化物層，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパー上に、第二の酸化物層及び第三のレジストをこの順に積層し、第三のマスクを用いて、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、前記第三のレジスト，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、前記第二の酸化物層からなるソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、前記第三のレジストをアッシングした後、前記チャンネル部用エッチストッパーによりチャンネル部を保護しつつ、開口部を有する前記ゲート配線用エッチストッパー及び成形された第二の酸化物層を用いて、前記ゲート絶縁膜をエッチングして、ゲート配線パッドを成形する工程とを有する方法としてある。
このように、本発明は、ＴＦＴ基板の製造方法としても有効であり、エッチストッパーによって、チャンネル部が確実に保護されるので、品質を向上させることができ、また、マスク数が削減されることによって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。さらに、チャンネル部用エッチストッパーと同一の保護層から形成された、ゲート配線用エッチストッパーによって、ゲート配線上に積層されたゲート絶縁膜を除去することができるので、製造工程を削減でき製造原価のコストダウンを図ることができる。

また、上記目的を達成するために、本発明のＴＦＴ基板の製造方法は、基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、前記基板，ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜，第一の酸化物層，保護層及び第二のレジストをこの順に積層し、第二のマスクを用いて、前記保護層からなるチャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを成形する工程と、前記第一の酸化物層，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパー上に、第二の酸化物層，補助導電層及び第三のレジストをこの順に積層し、ハーフトーン露光により、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジスト，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、前記補助導電層，第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、前記第三のレジストを再形成する工程と、前記第二の酸化物層のエッチング耐性を変化させる工程と、前記ソース配線上，ドレイン配線上，ソース電極上及びドレイン電極上の再成形された前記第三のレジストを用いて、前記画素電極上の補助導電層をエッチングし、前記補助導電層を形成する工程と、前記チャンネル部用エッチストッパーによりチャンネル部を保護しつつ、開口部を有する前記ゲート配線用エッチストッパー及び成形された第二の酸化物層を用いて、前記ゲート絶縁膜をエッチングして、ゲート配線パッドを成形する工程とを有する方法としてある。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。

また、本発明のＴＦＴ基板の製造方法は、前記基板上に絶縁膜及びレジストをこの順に積層し、マスクを用いて、ゲート配線パッド上，ソース・ドレイン配線パッド上及び画素電極上の前記絶縁膜をエッチングし、少なくとも前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極及びドレイン電極上に、絶縁膜を形成する工程を有する方法としてある。
このようにすると、基板の上部に絶縁膜を形成することができ、たとえば、このＴＦＴ基板に、有機ＥＬ材料，電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を得ることができる。
なお、ソース・ドレイン配線パッドとは、ソース配線パッド又はドレイン配線パッドをいう。

本発明におけるＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法によれば、製造工程の工程数を削減することによって、製造コストを大幅に低減でき、かつ、チャンネル部用エッチストッパーを設けることにより、製造歩留りを向上させることができる。

［ＴＦＴ基板の製造方法における第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板１０上に、第一のマスク２２を用いて、ゲート電極２１及びゲート配線２２を形成する（ステップＳ１）。
次に、第一のマスク２２を用いた処理について、図面を参照して説明する。

（第一のマスクを用いた処理）
図２は、本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第一のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は処理前のガラス基板の断面図を、（ｂ）はメタル成膜された断面図を、（ｃ）はレジスト塗布された断面図を、（ｄ）は露光／現像／エッチング／レジスト剥離され、ゲート電極及びゲート配線が形成された断面図を示している。
同図（ａ）において、まず、透光性のガラス基板１０が用意される。

次に、同図（ｂ）に示すように、ガラス基板１０にメタル成膜を行い、ゲート電極・配線用薄膜（ゲート電極及びゲート配線用薄膜）２０を形成する。
本実施形態では、ガラス基板１０上に、Ａｌ（アルミニウム）とＭｏ（モリブデン）をこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて、それぞれ膜厚約２５０ｎｍ及び５０ｎｍの金属薄膜として形成する。続いて、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウム（ＩＴＳｍＯ：Ｉｎ２０３：ＳｎＯ_２：Ｓｍ_２Ｏ_３＝約９０：７：３ｗｔ％）からなるスパッタリングターゲットを用いて、膜厚約１００ｎｍの薄膜を形成し、Ａｌ／Ｍｏ／ＩＴＳｍＯからなるゲート電極・配線用薄膜２０を形成する。
なお、Ａｌの上のＭｏは、酸化物薄膜との接触抵抗を下げる目的で使用しており、接触抵抗が気にならない程度に低い場合は、Ｍｏ層を形成しなくてもよい。また、Ｍｏの代わりに、Ｔｉ（チタン），Ｎｉ（ニッケル）などを使用することができる。さらに、ゲート配線としてＡｇ（金），Ｃｕ（銅）などの金属薄膜や合金薄膜を用いることもできる。

次に、同図（ｃ）に示すように、ゲート電極・配線用薄膜２０上に、第一のレジスト２１が塗布される。

次に、同図（ｄ）に示すように、第一のマスク２２を用いて、ホトリソグラフィー法により、所定の形状にレジスト（図示せず）を形成する。続いて、ＩＴＳｍＯ薄膜は、蓚酸水溶液を用いてエッチングし、金属薄膜は、燐酸，酢酸及び硝酸の混酸（一般的に、ＰＡＮと呼ばれている。）を用いてエッチングし、所望の形状のゲート電極２３及びゲート配線２４を形成する（図３参照）。図２（ｄ）に示すゲート電極２３及びゲート配線２４は、図３におけるＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面を示している。ここで、ＩＴＳｍＯは、燐酸，酢酸及び硝酸の混酸を用いてもエッチング可能であり、上記混酸を用いて金属配線と一括エッチングしてもよい。

また、ゲート電極・配線用薄膜２０の形成後、熱処理を施しＡｌの抵抗を下げるとともに、ＩＴＳｍＯを結晶化させていてもよい。すなわち、ＩＴＳｍＯは結晶化すると、蓚酸系エッチング液や燐酸，酢酸及び硝酸の混酸に溶解しなくなるので、Ａｌ／Ｍｏ層を保護することができる。
さらに、ＩＴＳｍＯなどの酸化物導電膜をゲート配線２４の表面に形成することにより、ゲート配線パッド２５を形成した際、ゲート配線２４に使用した金属表面が露出しないので、信頼性の高い接続が可能となる。

次に、図１に示すように、ガラス基板１０，ゲート電極２３及びゲート配線２４上に、ゲート絶縁膜３０，第一の酸化物層としてｎ型酸化物半導体層４０，保護層５０及び第二のレジスト５１をこの順に積層し、第二のマスク５２を用いて、保護層５０からなるチャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４を成形する（ステップＳ２）。
次に、第二のマスク５２を用いた処理について、図面を参照して説明する。

（第二のマスクを用いた処理）
図４は、本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）はゲート絶縁膜成膜／ｎ型酸化物半導体層成膜／保護層成膜／レジスト塗布された断面図を、（ｂ）は露光／現像／エッチング／レジスト剥離され、チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーが形成された断面図を示している。
同図（ａ）において、まず、グロー放電ＣＶＤ（化学蒸着法）法により、ガラス基板１０，ゲート電極２３及びゲート配線２４上に、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜であるゲート絶縁膜３０を膜厚約３００ｎｍ堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、ＳｉＨ_４−ＮＨ_３−Ｎ_２系の混合ガスを用いる。

次に、ゲート絶縁膜３０上に、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛（ＩｎＧａＺｎＯ_４）ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約１５％、アルゴン約８５％の条件で厚み約１５０ｎｍのｎ型酸化物半導体層４０を形成する。なお、このｎ型酸化物半導体層４０のエネルギーギャップは、約３．６ｅＶであった。

次に、ｎ型酸化物半導体層４０上に、グロー放電ＣＶＤ法により、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜である保護層５０を膜厚約３５０ｎｍ堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、ＳｉＨ_４−ＮＨ_３−Ｎ_２系の混合ガスを用いる。
ここで、ゲート絶縁膜３０より、保護層５０を厚く積層させることが重要である。すなわち、後工程において、ゲート配線パッド２５を形成する際（ゲート配線パッド２５を形成するために、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０をエッチングする際）、ゲート絶縁膜３０とともに保護層５０もエッチングされる。したがって、保護層５０をゲート絶縁膜３０より厚く積層させることにより、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０をエッチングしても、保護層５０（チャンネル部用エッチストッパー５３）を残すことができ、残ったチャンネル部用エッチストッパー５３がｎ型酸化物半導体層４０のチャンネル部４１を確実に保護し、ＴＦＴ基板１の品質（歩留まり）が向上する。

なお、本実施形態では、保護層５０として、ゲート絶縁膜３０とほぼ同じ特性を有する窒化シリコン膜を、ゲート絶縁膜３０より（物理的に）厚く積層させる構成としてあるが、この構成に限定されるものではない。たとえば、ゲート絶縁膜３０より耐エッチング性に優れた保護層５０を積層させることにより、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０をエッチングしても、保護層５０（チャンネル部用エッチストッパー５３）を残すことができる。かかる場合には、保護層５０がゲート絶縁膜３０より薄くても、残ったチャンネル部用エッチストッパー５３がｎ型酸化物半導体層４０のチャンネル部４１を確実に保護するので、ＴＦＴ基板１の品質が向上する。

次に、保護層５０上に、第二のレジスト５１を塗布し、同図（ｂ）に示すように、第二のマスク５２を用いて、ホトリソグラフィー法により、所定の形状にレジスト（図示せず）を形成する。続いて、保護層５０は、ＣＨＦ（ＣＦ_４、ＣＨＦ_３ガスなど）を用いてエッチングされ、チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４が成形される（図５参照）。図４（ｂ）に示すエッチストッパー５３及びゲート配線パッド用エッチストッパー５４は、図５におけるＣ−Ｃ断面及びＤ−Ｄ断面を示している。

チャンネル部用エッチストッパー５３は、図５に示すように、ゲート電極２３を覆うほぼ矩形状に形成され、ｎ型酸化物半導体層４０のチャンネル部４１を保護する。
また、ゲート配線用エッチストッパー５４は、図５に示すように、ゲート配線２４を覆う形状に形成され、さらに、ゲート配線パッド２５を形成するための開口部５５を有している。このようにすると、ゲート配線２４上のゲート絶縁膜３０が保護されるとともに、開口部５５によってゲート配線パッド２５を容易に成形することができる。

次に、図１に示すように、ｎ型酸化物半導体層４０，チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４上に、第二の酸化物層として酸化物導電体層６０及び第三のレジスト６１をこの順に積層し、第三のマスク６２を用いて、第三のレジスト６１を所定の形状に形成する（ステップＳ３）。
次に、第三のマスク６２を用いた処理について、図面を参照して説明する。

（第三のマスクを用いた処理）
図６は、本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は酸化物導電体層成膜／レジスト塗布／露光／現像された断面図を、（ｂ）はソース及びドレインの電極及び配線と画素電極のエッチングが施された断面図を、（ｃ）はゲート配線パッドのためのエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。
同図（ａ）において、まず、ｎ型酸化物半導体層４０，チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４上に、酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ:Ｉｎ_２Ｏ_３：ＺｎＯ＝約９０:１０ｗｔ％）ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約１％、アルゴン約９９％の条件で厚み約１５０ｎｍの酸化物導電体層６０を形成する。なお、この酸化物導電体層６０のエネルギーギャップは、約３．２ｅＶであった。

次に、酸化物導電体層６０上に、第三のレジスト６１を塗布し、同図（ａ）に示すように、第三のマスク６２を用いて、ホトリソグラフィー法により、所定の形状に第三のレジスト６１を形成する。すなわち、第三のレジスト６１は、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７に対応した形状に成形される。

次に、同図（ｂ）に示すように、所定の形状に成形された第三のレジスト６１により、酸化物導電体層６０であるＩＺＯとｎ型酸化物半導体層４０である酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛（ＩｎＧａＺｎＯ_４）膜を一括して蓚酸系のエッチング液にてエッチングし、所望のソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７を形成する（ステップＳ４）。この際、チャンネル部用エッチストッパー５３，ゲート配線用エッチストッパー５４及びゲート絶縁膜３０は、蓚酸系のエッチング液に対して耐性を有しており、エッチングされない。すなわち、ｎ型酸化物半導体層４０のチャンネル部４１は、チャンネル部用エッチストッパー５３によって保護される。これに対し、ゲート配線用エッチストッパー５４の開口部５５に積層された酸化物導電体層６０及びこの酸化物導電体層６０の下方に積層されたｎ型酸化物半導体層４０は、エッチングされる。ここで、ゲート配線用エッチストッパー５４は、開口部５５の下方のｎ型酸化物半導体層４０をエッチングするためのレジストとして機能する。

次に、同図（ｃ）に示すように、第三のレジスト６１がアッシングされた後、露出しているゲート絶縁膜３０は、ＣＨＦ（ＣＦ_４、ＣＨＦ_３ガスなど）を用いてエッチングされる。これにより、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０が除去され、ゲート配線２４の上部にあるＩＴＳｍＯ膜を露出させることにより、ゲート配線パッド２５が形成される（ステップＳ５）。上記エッチングによって、チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４もエッチングされるが、上述したように、チャンネル部用エッチストッパー５３は、ゲート絶縁膜３０より厚く積層されているので、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０が除去されたときエッチングを終了すると、チャンネル部用エッチストッパー５３が残っており、この残ったチャンネル部用エッチストッパー５３によって、チャンネル部４１が保護される。

ＴＦＴ基板１は、ゲート電極２３，ソース電極６３，ドレイン電極６４，ゲート配線２４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７が成形される（図７参照）。図６（ｃ）に示す、ゲート電極２３，ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５及び画素電極６７は、図７におけるＥ−Ｅ断面を示しており、ゲート配線２４及びゲート配線パッド２５は、Ｆ−Ｆ断面を示しており、ドレイン配線６６は、Ｇ−Ｇ断面を示している。
また、ゲート配線２４とドレイン配線６６が交差する部分では、図示してないが、ガラス基板１０上に、ゲート電極２３，ゲート絶縁膜３０，ｎ型酸化物半導体層４０，ゲート配線用エッチストッパー５４及び酸化物導電体層６０が、この順で積層されており、ドレイン配線６６となる酸化物導電体層６０は、ゲート絶縁膜３０及びゲート配線用エッチストッパー５４によって、ゲート配線２４に対して絶縁されている。

このように、本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法によれば、チャンネル部用エッチストッパー５３によって、活性層としてのｎ型酸化物半導体層４０のチャンネル部４１が確実に保護されるので、品質（歩留まり）を向上させることができる。また、三枚のマスク２２，５２，６２を使用して、ＴＦＴ基板１を製造することが可能となり、製造工程が削減されて生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。特に、チャンネル部用エッチストッパー５３と同一の保護層５０から形成された、開口部５を有するゲート配線用エッチストッパー５４によって、ゲート配線パッド２５上に積層されたゲート絶縁膜３０を除去することができるので、製造工程を削減でき製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、ＴＦＴの活性層に酸化物半導体（ｎ型酸化物半導体層４０）を使用したことにより、電流を流しても、安定であり、電流を制御して作動する有機電界発光装置には有用である。また、第一の酸化物層をｎ型酸化物半導体層４０とし、第二の酸化物層を酸化物導電体層６０としてあるので、チャンネル部４１，ソース電極６３及びドレイン電極６４を容易に形成することができる。

［ＴＦＴ基板の製造方法における第二実施形態］
図８は、本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板１０上に、第一のマスク２２を用いて、ゲート電極２１及びゲート配線２２を形成する（ステップＳ１１）。続いて、ガラス基板１０，ゲート電極２３及びゲート配線２４上に、ゲート絶縁膜３０，第一の酸化物層としてのｎ型酸化物半導体層４０，保護層５０及び第二のレジスト５１をこの順に積層し、第二のマスク５２を用いて、保護層５０からなるチャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４を成形する（ステップＳ１２）。
なお、ステップＳ１１における第一のマスク２２を用いた処理，及び，ステップＳ１２における第二のマスク５２を用いた処理は、それぞれ第一実施形態のステップＳ１における第一のマスク２２を用いた処理，及び，ステップＳ２における第二のマスク５２を用いた処理と同様である。

次に、図８に示すように、ｎ型酸化物半導体層４０，チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４上に、第二の酸化物層としての酸化物導電体層６０，金属層７０及び第三のレジスト７１をこの順に積層し、第三のハーフトーンマスク７２及びハーフトーン露光技術を用いて、第三のレジスト７１を所定の形状に形成する（ステップＳ１３）。
次に、第三のハーフトーンマスク７２を用いた処理について、図面を参照して説明する。

（第三のハーフトーンマスクを用いた処理）
図９は、本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は酸化物導電体層成膜／金属層成膜／レジスト塗布／ハーフトーン露光／現像／エッチングされた断面図を、（ｂ）はゲート配線パッドのためのエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。
同図（ａ）において、まず、ｎ型酸化物半導体層４０，エッチストッパー５３及びゲート配線パッド用エッチストッパー５４上に、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウム（ＩＴＳｍＯ：Ｉｎ_２Ｏ_３：ＳｎＯ_２：Ｓｍ_２Ｏ_３＝約９０：７：３ｗｔ%）からなるスパッタリングターゲットを用いて、酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ:Ｉｎ_２Ｏ_３：ＺｎＯ＝約９０:１０ｗｔ％）ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約１％、アルゴン約９９％の条件で厚み約１５０ｎｍの酸化物導電体層６０を形成する。

次に、補助導電層となる金属層（Ａｌ層）７０を約２５０ｎｍ成膜し、続いて、第三のハーフトーンマスク７２及びハーフトーン露光技術を用いて、第三のレジスト７１を所定の形状に成形する（ステップＳ１３）。第三のレジスト７１は、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７を覆い、かつ、ハーフトーンマスク部７２１によって、画素電極６７を覆う部分が他の部分より薄い形状に形成される。
なお、金属層７０は、Ａｌに限定されるものではなく、たとえば、Ｍｏ，Ａｇ，Ｃｕなどの金属や合金を使用してもよい。また、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ，Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉなどの金属薄膜の積層膜を使用してもよい。

次に、第三のレジスト７１，チャンネル部用エッチストッパー５３及びゲート配線用エッチストッパー５４を用いて、金属層７０，酸化物導電体層６０及びｎ型酸化物半導体層４０に対して第一のエッチングを行い、所望するソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７を形成する（ステップＳ１４）。ここで、金属層７０のＡｌは、燐酸、酢酸、硝酸の混酸によってエッチングされる。また、下地の酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウム（ＩＴＳｍＯ：Ｉｎ_２Ｏ_３：ＳｎＯ_２：Ｓｍ_２Ｏ_３＝約９０：７：３ｗｔ%）からなる酸化物導電体層６０及びｎ型酸化物半導体層４０である酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛（ＩｎＧａＺｎＯ_４）膜は、一括して蓚酸系のエッチング液にてエッチングされる。

次に、上記第三のレジスト７１を再成形する（ステップＳ１５）。すなわち、第三のレジスト７１のうちハーフトーン露光技術により薄く成形された画素電極６７上のレジストをアッシングする。
続いて、酸化物導電体層６０のエッチング耐性を変化させる（ステップＳ１６）。すなわち、酸化物導電体層６０を結晶化させ、この結晶化によって、層間絶縁膜８０をエッチングするエッチング液に対して、酸化物導電体層６０が耐性を有するようになる。
なお、本実施形態では、第三のレジスト７１を再成形した後、酸化物導電体層６０のエッチング耐性を変化させているが、これに限定されるものではなく、たとえば、酸化物導電体層６０のエッチング耐性を変化させた後、第三のレジスト７１を再成形してもよい。

次に、第三のレジスト７１のうちハーフトーン露光技術により厚く成形された、ソース電極６３上，ドレイン電極６４上，ソース配線６５上，ドレイン配線６６上のレジスト７１を用いて、画素電極６７上の金属層７０を燐酸、酢酸、硝酸の混酸によりエッチングする（ステップＳ１７）。これにより、画素電極６７が、透明画素電極となる。

次に、第三のレジスト７１を全てアッシングし、ソース電極６３上，ドレイン電極６４上，ソース配線６５上，ドレイン配線６６上に、金属層７０からなる補助導電層、すなわち、ソース電極用補助電極６３１，ドレイン電極用補助電極６４１，ソース配線用補助配線６５１，ドレイン配線用補助配線６６１を形成する（ステップＳ１８）。
なお、図示してないが、金属層７０の上部にＩＺＯなどの酸化物薄膜を成膜してもよい。このように、金属層７０の上部に金属が露出しないように、酸化物薄膜を金属層７０上に成膜することにより、金属薄膜などの腐蝕を防止することができる。

次に、同図（ｂ）に示すように、露出したゲート絶縁膜３０は、ＣＨＦ（ＣＦ_４、ＣＨＦ_３ガスなど）を用いてエッチングされる。これにより、ゲート配線パッド２５上のゲート絶縁膜３０が除去され、ゲート配線パッド２５の上部にあるＩＴＳｍＯ膜（図示せず）を露出させることにより、ゲート配線パッド２５が形成される（ステップＳ１９）。

次に、図８に示すように、ゲート配線パッド２５を成形した後に、ガラス基板１０の上部層としての層間絶縁膜８０及び第四のレジスト８１をこの順に積層し、第四のマスク８２を用いて、ゲート配線パッド２５上，ドレイン配線６６と接続されるドレイン配線パッド（図示せず）上，及び画素電極６７上の層間絶縁膜８０をエッチングし、続いて、第四のレジスト８１をアッシングし、上部層としての層間絶縁膜８０を形成する（ステップＳ２０）。
次に、第四のマスクを用いた処理について、説明する。

（第四のマスクを用いた処理）
図１０は、本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第四のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は層間絶縁膜成膜／レジスト塗布／露光／現像された断面図を、（ｂ）はエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。
同図（ａ）において、まず、ゲート配線パッド２５の形成されたＴＦＴ基板１ａに、グロー放電ＣＶＤ法により、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜である層間絶縁膜８０を膜厚約２００ｎｍ堆積する。放電ガスとしては、ＳｉＨ_４−ＮＨ_３−Ｎ_２系の混合ガスを用いる。続いて、第四のレジスト８１を塗布し、第四のマスク７２及び露光技術を用いて、第四のレジスト８１を所定の形状に成形する。第四のレジスト８１は、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及びゲート配線用エッチストッパー５４を覆う形状に形成される。

次に、同図（ｂ）に示すように、ゲート配線パッド２５、ソース配線パッド（図示せず）及び画素電極６７上の層間絶縁膜８０をＣＨＦ（ＣＦ_４，ＣＨＦ_３ガスなど）を用いて、エッチングする。これにより、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５及びドレイン配線６６上に、絶縁膜として層間絶縁膜８０が形成される。

このように、本実施形態のＴＦＴ基板の製造方法によれば、金属層７０からなる補助電極及び補助配線によって、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。また、四枚のマスク２２，５２，７２，８２を使用して、ＴＦＴ基板１ａを製造することが可能となり、製造工程が削減されて生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、ガラス基板１０の上部に層間絶縁膜８０を形成することによって、たとえば、このＴＦＴ基板１ａに、有機ＥＬ材料，電極及び保護膜を設けると、有機電界発光装置を容易に得ることができる。

［ＴＦＴ基板における第一実施形態］
また、本発明は、ＴＦＴ基板１の発明としても有効である。
第一実施形態にかかるＴＦＴ基板１は、図６（ｃ）及び図７に示すように、基板１０と、この基板１０上に形成されたゲート電極２３及びゲート配線２４と、ゲート電極２３及びゲート配線２４上に形成されたゲート絶縁膜３０と、少なくともゲート電極２３上のゲート絶縁膜３０上に形成されたｎ型酸化物半導体層４０と、ｎ型酸化物半導体層４０上にチャンネル部４１によって隔てられて形成された酸化物導電体層６０を具備している。すなわち、第一の酸化物層として、ｎ型酸化物半導体層４０を設け、第二の酸化物層として、酸化物導電体層６０を設けてあるこのようにすると、チャンネル部４１，ソース電極６３及びドレイン電極６４を容易に形成することができる。

また、ＴＦＴ基板１は、ｎ型酸化物半導体層４０上に形成され、チャンネル部４１を保護するチャンネル部用エッチストッパー５３を備えている。このようにすると、チャンネル部用エッチストッパー５３によって、チャンネル部４１が確実に保護され、品質（歩留まり）が向上する。また、ＴＦＴの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定であり、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。
さらに、ＴＦＴ基板１は、酸化物導電体層６０が、ソース配線６５，ドレイン配線６６，ソース電極６３，ドレイン電極６４及び画素電極６７を兼ねている。すなわち、上述した第一実施形態の製造方法により三枚のマスク２２，５２，６２で製造されるので、製造工程が削減されて生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。

また、ＴＦＴ基板１は、画素電極６７が、ｎ型酸化物半導体層４０と酸化物導電体層６０との積層膜よりなっている。このようにすると、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
さらに、ＴＦＴ基板１は、少なくとも酸化物導電体層６０の下層に、ｎ型酸化物半導体層４０が形成されており、酸化物導電体層６０及びｎ型酸化物半導体層４０を透明とすることができるので、光による誤動作をより確実に防止することができる。
また、ｎ型酸化物半導体層４０及び酸化物導電体層６０のエネルギーギャップを、３．０ｅＶ以上としてあり、エネルギーギャップを３．０ｅＶ以上とすることにより、光による誤動作を防止することができる。

さらに、ＴＦＴ基板１は、チャンネル部用エッチストッパー５３と同一の保護層５０から形成された、ゲート配線用エッチストッパー５４を備え、ゲート配線用エッチストッパー５４が、ゲート配線パッド２５を成形するための開口部５５を有している。このようにすると、チャンネル部用エッチストッパー５３と同一の保護層５０から形成された、ゲート配線用エッチストッパー５４によって、ゲート配線２４を保護することができる。また、ゲート配線用エッチストッパー５４の開口部５５によって、ゲート配線パッド２５上に積層されたゲート絶縁膜３０を除去することができるので、製造工程を削減でき製造原価のコストダウンを図ることができる。

また、ＴＦＴ基板１は、ゲート絶縁膜３０が、酸化物導電体層６０及びｎ型酸化物半導体層４０を成形するための第三のレジスト６１及びゲート配線用エッチストッパー５４を用いて、エッチングされる。このようにすると、ゲート配線パッド２５を成形する際、不要なゲート絶縁膜３０を除去できるので、製造工程を増やすことなく透過光量を増加でき、品質を向上させることができる。

このように、本実施形態のＴＦＴ基板１は、チャンネル部用エッチストッパー５３によって、チャンネル部４１が確実に保護されるので、品質（歩留まり）を向上させることができる。また、第一実施形態の製造方法により三枚のマスク２２，５３，６２で製造されるので、製造工程が削減されて生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。

［ＴＦＴ基板における第二実施形態］
また、本発明は、ＴＦＴ基板１ａの発明としても有効である。
第二実施形態にかかるＴＦＴ基板１ａは、ＴＦＴ基板１と比べると、図１０（ｂ）に示すように、ソース電極６３上，ドレイン電極６４上，ソース配線６５上，ドレイン配線６６上に、金属層７０からなる補助導電層、すなわち、ソース電極用補助電極６３１，ドレイン電極用補助電極６４１，ソース配線用補助配線６５１，ドレイン配線用補助配線６６１を形成した構成としてある。このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
また、本実施形態では、ソース電極６３上，ドレイン電極６４上，ソース配線６５上，ドレイン配線６６上に、補助導電層を形成した構成としてあるが、この構成に限定されるものではない。たとえば、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５，ドレイン配線６６及び画素電極６７の少なくとも一つの上に、補助導電層を形成した構成としてもよい。

また、ＴＦＴ基板１ａは、上述した第二実施形態の製造方法により製造され、ゲート絶縁膜３０が、ソース電極用補助電極６３１，ドレイン電極用補助電極６４１，ソース配線用補助配線６５１，ドレイン配線用補助配線６６１，結晶化された酸化物導電体層６０及びゲート配線用エッチストッパー５４を用いて、エッチングされる。このようにすると、ゲート配線パッド２５を成形する際、不要なゲート絶縁膜３０を除去できるので、製造工程を増やすことなく透過光量を増加でき、品質を向上させることができる。

さらに、ＴＦＴ基板１ａは、ソース電極６３，ドレイン電極６４，ソース配線６５及びドレイン配線６６上に、絶縁膜として層間絶縁膜８０を備えている。このようにすると、ＴＦＴ基板１ａに、有機ＥＬ材料，電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。
また、ＴＦＴ基板１ａは、上述した第二実施形態の製造方法により四枚のマスク２２，５２，７２、８２で製造されるので、製造工程が削減されて生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。

このように、本実施形態のＴＦＴ基板１ａは、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。また、ＴＦＴ基板１ａは、ガラス基板１０の上部に層間絶縁膜８０を備えており、たとえば、このＴＦＴ基板１ａに、有機ＥＬ材料，電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。

以上、本発明のＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、第一実施形態のＴＦＴ基板１に、ＴＦＴ基板１ａの金属層７０や層間絶縁膜８０を形成する構成としてもよい。

本発明のＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法は、ＬＣＤ（液晶表示装置）や有機ＥＬ表示装置に使用されるＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法に限定されるものではなく、たとえば、ＬＣＤ（液晶表示装置）や有機ＥＬ表示装置以外の表示装置、あるいは、他の用途に使用されるＴＦＴ基板及びＴＦＴ基板の製造方法としても、本発明を適用することが可能である。

本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第一のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は処理前のガラス基板の断面図を、（ｂ）はメタル成膜された断面図を、（ｃ）はレジスト塗布された断面図を、（ｄ）は露光／現像／エッチング／レジスト剥離され、ゲート電極及びゲート配線が形成された断面図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法において、ゲート電極及びゲート配線が形成されたガラス基板の要部の概略平面図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）はゲート絶縁膜成膜／ｎ型酸化物半導体層成膜／保護層成膜／レジスト塗布された断面図を、（ｂ）は露光／現像／エッチング／レジスト剥離され、チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーが形成された断面図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法において、エッチストッパー及びゲート配線パッド用エッチストッパーが形成されたガラス基板の要部の概略平面図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は酸化物導電体層成膜／レジスト塗布／露光／現像された断面図を、（ｂ）はソース及びドレインの電極及び配線と画素電極のエッチングが施された断面図を、（ｃ）はゲート配線パッドのためのエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。 本発明の第一実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法において、ゲート配線パッドが形成されたＴＦＴ基板の要部の概略平面図を示している。 本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。 本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は酸化物導電体層成膜／金属層成膜／レジスト塗布／ハーフトーン露光／現像／エッチングされた断面図を、（ｂ）はゲート配線パッドのためのエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。 本発明の第二実施形態にかかるＴＦＴ基板の製造方法の、第四のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、（ａ）は層間絶縁膜成膜／レジスト塗布／露光／現像された断面図を、（ｂ）はエッチング／レジスト剥離された断面図を示している。 従来例にかかるＴＦＴ基板の製造方法を説明するための概略図であり、（ａ）はゲート電極が形成された断面図を、（ｂ）はエッチストッパーが成形された断面図を、（ｃ）はソース電極及びドレイン電極が形成された断面図を、（ｄ）は層間絶縁膜が形成された断面図を、（ｅ）は透明電極が形成された断面図を示している。

符号の説明

１，１ａ ＴＦＴ基板
１０ ガラス基板
２０ ゲート電極・配線用薄膜
２１ 第一のレジスト
２２ 第一のマスク
２３ ゲート電極
２４ ゲート配線
２５ ゲート配線パッド
３０ ゲート絶縁膜
４０ ｎ型酸化物半導体層
４１ チャンネル部
５０ 保護層
５１ 第二のレジスト
５２ 第二のマスク
５３ チャンネル部用エッチストッパー
５４ ゲート配線用エッチストッパー
５５ 開口部
６０ 酸化物導電体層
６１ 第三のレジスト
６２ 第三のマスク
６３ ソース電極
６４ ドレイン電極
６５ ソース配線
６６ ドレイン配線
６７画素電極
７０ 金属層
７１ 第三のレジスト
７２ 第三のハーフトーンマスク
８０ 層間絶縁膜
８１ 第四のレジスト
８２ 第四のマスク
２１０ ガラス基板
２１２ ゲート電極
２１３ ゲート絶縁膜
２１４ α−Ｓｉ：Ｈ（ｉ）膜
２１５ エッチストッパー
２１６ α−Ｓｉ：Ｈ（ｎ）膜
２１７ａ ソース電極
２１７ｂ ドレイン電極
２１８ 層間絶縁膜
２１８ａ スルーホール
２１９ 透明電極
６３１ ソース電極用補助電極
６４１ ドレイン電極用補助電極
６５１ ソース配線用補助配線
６６１ ドレイン配線用補助配線

Claims (14)

1. 基板と、この基板上に形成されたゲート電極及びゲート配線と、前記ゲート電極及びゲート配線上に形成されたゲート絶縁膜と、少なくとも前記ゲート電極上のゲート絶縁膜上に形成された第一の酸化物層と、前記第一の酸化物層上にチャンネル部によって隔てられて形成された第二の酸化物層を具備したＴＦＴ基板であって、
   前記第一の酸化物層上に形成され、前記チャンネル部を保護するチャンネル部用エッチストッパーを備えたことを特徴とするＴＦＴ基板。
2. 前記第一の酸化物層が、ｎ型酸化物半導体層であり、かつ、前記第二の酸化物層が、酸化物導電体層であることを特徴とする請求項１記載のＴＦＴ基板。
3. 前記第二の酸化物層が、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を兼ねることを特徴とする請求項１又は２記載のＴＦＴ基板。
4. 前記画素電極が、前記第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜よりなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
5. 少なくとも前記第二の酸化物層の基板側に、前記第一の酸化物層が形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
6. 前記チャンネル部用エッチストッパーと同一の保護層から形成された、ゲート配線用エッチストッパーを備え、前記ゲート配線用エッチストッパーが、開口部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
7. 前記ゲート絶縁膜が、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を成形するためのレジスト及び前記ゲート配線用エッチストッパーを用いて、エッチングされたことを特徴とする請求項６記載のＴＦＴ基板。
8. 前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つの上に、補助導電層を形成したことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
9. 前記ゲート絶縁膜が、前記補助導電層，結晶化された第二の酸化物層及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、エッチングされたことを特徴とする請求項８記載のＴＦＴ基板。
10. 少なくとも前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極及びドレイン電極上に、絶縁膜を備えたことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
11. 前記第一の酸化物層及び第二の酸化物層のエネルギーギャップが、３．０ｅＶ以上であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のＴＦＴ基板。
12. 基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
    前記基板，ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜，第一の酸化物層，保護層及び第二のレジストをこの順に積層し、第二のマスクを用いて、前記保護層からなるチャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを成形する工程と、
    前記第一の酸化物層，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパー上に、第二の酸化物層及び第三のレジストをこの順に積層し、第三のマスクを用いて、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
    前記第三のレジスト，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、前記第二の酸化物層からなるソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
    前記第三のレジストをアッシングした後、前記チャンネル部用エッチストッパーによりチャンネル部を保護しつつ、開口部を有する前記ゲート配線用エッチストッパー及び成形された第二の酸化物層を用いて、前記ゲート絶縁膜をエッチングして、ゲート配線パッドを成形する工程と
    を有することを特徴とするＴＦＴ基板の製造方法。
13. 基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
    前記基板，ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜，第一の酸化物層，保護層及び第二のレジストをこの順に積層し、第二のマスクを用いて、前記保護層からなるチャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを成形する工程と、
    前記第一の酸化物層，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパー上に、第二の酸化物層，補助導電層及び第三のレジストをこの順に積層し、ハーフトーン露光により、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
    前記第三のレジスト，チャンネル部用エッチストッパー及びゲート配線用エッチストッパーを用いて、前記補助導電層，第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線，ドレイン配線，ソース電極，ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
    前記第三のレジストを再形成する工程と、
    前記第二の酸化物層のエッチング耐性を変化させる工程と、
    前記ソース配線上，ドレイン配線上，ソース電極上及びドレイン電極上の再成形された前記第三のレジストを用いて、前記画素電極上の補助導電層をエッチングし、前記補助導電層を形成する工程と、
    前記チャンネル部用エッチストッパーによりチャンネル部を保護しつつ、開口部を有する前記ゲート配線用エッチストッパー及び成形された第二の酸化物層を用いて、前記ゲート絶縁膜をエッチングして、ゲート配線パッドを成形する工程と
    を有することを特徴とするＴＦＴ基板の製造方法。
14. 前記基板上に絶縁膜及びレジストをこの順に積層し、マスクを用いて、ゲート配線パッド上，ソース・ドレイン配線パッド上及び画素電極上の前記絶縁膜をエッチングし、少なくとも前記ソース配線，ドレイン配線，ソース電極及びドレイン電極上に、絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１２又は１３記載のＴＦＴ基板の製造方法。

Images