JP2007121709A

JP2007121709A - Image display module

Info

Publication number: JP2007121709A
Application number: JP2005314230A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakagawa; 寛中川; Takashi Sato; 隆佐藤; Takeshi Ichimura; 剛市村
Original assignee: Casio Computer Co Ltd; Kofu Casio Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd; Kofu Casio Co Ltd
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2005-10-28
Publication date: 2007-05-17
Anticipated expiration: 2025-10-28
Also published as: JP5179005B2

Abstract

【課題】作業工数を増加させることなく薄型化を行うことができ、薄型化が厳しく要求されるモバイル機器のディスプレイとして極めて有利な画像表示モジュールを提供する。
【解決手段】収納ハウジング１とこれに被装されるカバーハウジング２とで形成されるモジュール筐体内に、フレームケース３が設置され、このフレームケース３は長方形の底板３１の周囲４縁辺に側板３２が立設されてなり、ケース内部が側板３２の所定高さ位置に形成された段差３３を境界として２段に重なる前室３ａと後室３ｂに区画され、前室３ａ内には液晶表示パネル４が収容され、後室３ｂ内にはバックライトユニット７が収容されている。底板３１の外面には、凹部３１１が形成され、この凹部３１１内に液晶表示パネル４を駆動制御する駆動制御回路基板８が嵌装されている。
【選択図】図３An image display module that can be thinned without increasing the number of work steps and is extremely advantageous as a display of a mobile device that is strictly required to be thinned.
A frame case 3 is installed in a module housing formed by a storage housing 1 and a cover housing 2 mounted thereon. The frame case 3 has side plates 32 on four peripheral edges of a rectangular bottom plate 31. Is divided into a front chamber 3a and a rear chamber 3b that overlap in two steps with a step 33 formed at a predetermined height position of the side plate 32 as a boundary, and a liquid crystal display panel is provided in the front chamber 3a. 4 is accommodated, and a backlight unit 7 is accommodated in the rear chamber 3b. A recess 311 is formed on the outer surface of the bottom plate 31, and a drive control circuit board 8 that drives and controls the liquid crystal display panel 4 is fitted in the recess 311.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、画像表示パネルの背面に駆動制御回路基板を配設した画像表示モジュールに関する。 The present invention relates to an image display module in which a drive control circuit board is disposed on the back surface of an image display panel.

従来、画像表示モジュール内の限られたスペースに駆動制御回路基板等の薄板部材をネジ等の止着部材を用いずに装着する方法として、特許文献１に示されるような方法が用いられている。この方法は、樹脂製の機体シャーシに回路基板を挟持するための引っ掛け部(フック部)と弾性リブ(支持部)を備えた突起を一体に成形しておき、装着時には、弾性リブを撓ませて引っ掛け部との間に回路基板を挿入して挟持させるものである。これにより、ネジ止め作業が無くなり、少ない工数で回路基板を所定スペースに確実に装着できる。 Conventionally, as a method for mounting a thin plate member such as a drive control circuit board in a limited space in an image display module without using a fastening member such as a screw, a method as disclosed in Patent Document 1 is used. . In this method, protrusions with hooks (hooks) and elastic ribs (supports) for holding the circuit board in the resin body chassis are molded in one piece, and the elastic ribs are bent during mounting. Then, the circuit board is inserted and clamped between the hook part. As a result, the screwing operation is eliminated, and the circuit board can be reliably mounted in the predetermined space with a small number of man-hours.

一方、液晶表示パネルや有機エレクトロルミネッセンス表示パネル等の平型画像表示パネル(以下、ＦＰＤ(Flat Panel Display)という)を用いる画像表示モジュールは、近年、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等のモバイル機器のディスプレイとして多用されており、このようなモバイル機器のディスプレイに対しては、小型薄型化の要求が極めて厳しい。
特開平１１−３０７９６１号公報 On the other hand, an image display module using a flat image display panel (hereinafter referred to as FPD (Flat Panel Display)) such as a liquid crystal display panel or an organic electroluminescence display panel has recently been mobile such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistance). It is widely used as a device display, and for such a mobile device display, there is an extremely strict demand for a reduction in size and thickness.
JP-A-11-307961

しかるに、上述した特許文献１の回路基板の保持構造による場合、引っ掛け部と弾性リブとで回路基板を挟持するから、挟持される回路基板がシャーシ平坦面から離れた位置に保持される構造となる。このような回路基板の保持構造は、シャーシ平坦面と挟持される基板との間に無駄なスペースが生じ、画像表示モジュールの薄型化に極めて不利である。 However, in the case of the circuit board holding structure disclosed in Patent Document 1 described above, the circuit board is held between the hook portion and the elastic rib, so that the held circuit board is held at a position away from the chassis flat surface. . Such a circuit board holding structure is extremely disadvantageous in reducing the thickness of the image display module because a useless space is generated between the chassis flat surface and the substrate to be sandwiched.

本発明の目的は、製造工数を増加させることなく薄型化することができ、薄型化が厳しく要求されるモバイル機器のディスプレイとして極めて有利な画像表示モジュールを提供することである。 An object of the present invention is to provide an image display module that can be thinned without increasing the number of manufacturing steps, and is extremely advantageous as a display of a mobile device that is required to be thinned.

本発明の画像表示モジュールは、画像表示パネルと、底板とその周縁に立設された側板とからなり、前記画像表示パネルを収容保持するための片面開口型のケースと、前記ケースの開口側とは反対側の背面側に配設され、前記画像表示パネルに駆動制御信号を出力する駆動制御回路基板とを備えた画像表示モジュールであって、前記ケースの底板にはこの底板の肉厚を薄くすることによって凹部が形成され、前記駆動制御回路基板が前記凹部内に嵌装されていることを特徴とするものである。 An image display module of the present invention comprises an image display panel, a bottom plate, and a side plate erected on the periphery thereof, a single-sided opening type case for accommodating and holding the image display panel, and an opening side of the case Is an image display module provided with a drive control circuit board that is disposed on the opposite back side and outputs a drive control signal to the image display panel, and the bottom plate of the case is made thin. Thus, a recess is formed, and the drive control circuit board is fitted in the recess.

本発明の画像表示モジュールによれば、画像表示パネルを収納するケースの底板にこの底板の肉厚を薄くすることによって凹部が設けられ、この凹部内に画像表示パネルの駆動制御回路基板を嵌装する構成としたから、少なくとも駆動制御回路基板の凹部内に収容された分の厚さだけモジュールの厚さが低減され、画像表示モジュールの薄型化が可能となる。 According to the image display module of the present invention, a recess is provided in the bottom plate of the case that houses the image display panel by reducing the thickness of the bottom plate, and the drive control circuit board of the image display panel is fitted in the recess. Thus, the thickness of the module is reduced by at least the thickness accommodated in the recess of the drive control circuit board, and the image display module can be made thinner.

本発明は、画像表示パネルに光を照射するバックライトユニットを更に備え、このバックライトユニットが前記画像表示パネルの表示の観察側とは反対側の背面側に配設されて前記ケース内に収容保持されてなる画像表示モジュールに適用されることが特に好ましく、その結果、バックライトの分の厚さが増すためにより厳しく求められるバックライト付き画像表示モジュールの薄型化が可能になる。 The present invention further includes a backlight unit that irradiates light to the image display panel, and the backlight unit is disposed on the back side opposite to the observation side of the display of the image display panel and is accommodated in the case. It is particularly preferable to be applied to a held image display module. As a result, the backlight-equipped image display module can be made thinner because the thickness of the backlight is increased.

また、本発明の画像表示モジュールにおいては、駆動制御回路基板が前記凹部に嵌装された状態で凹部を囲む縁部の複数箇所に設けられた係合フックにより係止され、これら係合フックとケース本体が弾性を有する樹脂材料を用いて一体成形されていることが好ましく、これにより、駆動制御回路基板を作業性良く容易に凹部内に嵌装することができ、実装作業工数が低減される。 Further, in the image display module of the present invention, the drive control circuit board is locked by the engagement hooks provided at a plurality of positions on the edge surrounding the recess while being fitted in the recess. It is preferable that the case main body is integrally formed using a resin material having elasticity, so that the drive control circuit board can be easily fitted in the recess with good workability, and the mounting work man-hour is reduced. .

さらに、本発明は、画像表示パネルが一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示パネルである液晶表示モジュールに適用されることが好ましく、その結果、液晶表示パネルの薄型化が顕著に促進される。 Furthermore, the present invention is preferably applied to a liquid crystal display module, which is a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and as a result, the thinning of the liquid crystal display panel is significantly promoted. Is done.

図１(ａ)、(ｂ)は、それぞれ、本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す平面図と底面図であり、図２はそのII−II線断面図、図３はそのIII−III線断面図である。 1A and 1B are a plan view and a bottom view, respectively, showing a liquid crystal display module as one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II, and FIG. FIG.

図２、図３において二点鎖線で示されるように、本液晶表示モジュールの筐体は、外形が扁平な直方体をなす箱の天板を除去した形状の収納ハウジング１に底板を除去した形状のカバーハウジング２が嵌合状態で被装されてなる。これら両ハウジング１、２は、共に金属板を加工して形成されている。カバーハウジング２の天板２１には、表示を観察するための表示窓２２が穿設されている。 2 and 3, the housing of the present liquid crystal display module has a shape in which the bottom plate is removed from the storage housing 1 in a shape in which a top plate of a box having a flat outer shape is removed. The cover housing 2 is covered in a fitted state. Both the housings 1 and 2 are formed by processing a metal plate. A display window 22 for observing the display is formed in the top plate 21 of the cover housing 2.

上記筐体内には、フレームケース３が配置されている。本実施形態のフレームケース３は、ポリマ等の弾性を有する樹脂材料を用いて例えばインジェクション法等により樹脂成形されてなり、表示の観察側を前側として、共に扁平な直方体をなす空間の前室３ａと後室３ｂとが２段に重設されている。すなわち、図３に示されるように、長方形をなす底板３１(図１(b)参照)の周囲４縁辺に立設された側板３２の所定高さ位置に、段差３３が形成され、この段差３３を境界として、フレームケース３内が２段に重なる前室３ａと後室３ｂに区画されている。従って、前室３ａの広さ(面積)は、後室３ｂよりも段差３３の面積分だけ広い。 A frame case 3 is disposed in the casing. The frame case 3 of the present embodiment is formed by resin molding, for example, by an injection method using a resin material having elasticity such as a polymer, and a front chamber 3a in a space that forms a flat rectangular parallelepiped with the display observation side as the front side. And the rear chamber 3b are arranged in two stages. That is, as shown in FIG. 3, a step 33 is formed at a predetermined height position of the side plate 32 erected on the four peripheral edges of a rectangular bottom plate 31 (see FIG. 1B). As a boundary, the inside of the frame case 3 is divided into a front chamber 3a and a rear chamber 3b that overlap in two stages. Therefore, the area (area) of the front chamber 3a is wider than the rear chamber 3b by the area of the step 33.

図１ (a)、(b)に示されるように、フレームケース３の４辺の側板３２のうちの隣り合う一対の長手側板と短手側板には、それぞれ、切欠部３２１、３２２が形成されている。
フレームケース３の前室３ａには、液晶表示パネル４が収納されている。液晶表示パネル４は、電極（不図示）が形成された一対の矩形をなすガラス基板４１、４２を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材４３により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材４３で囲まれたガラス基板４１、４２の対向面（以下、内面という）間に液晶４４を封入して、構成されている。そして、ガラス基板４１、４２の各外面には、一対の前、後偏光板４５、４６がそれぞれ貼着されている。本実施形態の液晶表示モジュールは単純マトリクス型液晶表示モジュールであり、ガラス基板４１、４２の対向させた各内面にはそれぞれ、互いに平行な複数の走査電極(不図示)と、これらに直交する互いに平行な複数の表示電極(不図示)とが配設されている。 As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), notches 321 and 322 are formed in the pair of adjacent long side plates and short side plates among the four side plates 32 of the frame case 3, respectively. ing.
A liquid crystal display panel 4 is housed in the front chamber 3 a of the frame case 3. In the liquid crystal display panel 4, a pair of rectangular glass substrates 41 and 42 on which electrodes (not shown) are formed are bonded to each other with a frame-shaped sealing material 43 with a predetermined gap therebetween so that the electrode forming surfaces face each other. The liquid crystal 44 is sealed between the opposing surfaces (hereinafter referred to as inner surfaces) of the glass substrates 41 and 42 surrounded by the frame-shaped sealing material 43. A pair of front and rear polarizing plates 45 and 46 are attached to the outer surfaces of the glass substrates 41 and 42, respectively. The liquid crystal display module of the present embodiment is a simple matrix type liquid crystal display module, and on each of the opposed inner surfaces of the glass substrates 41 and 42, a plurality of scanning electrodes (not shown) parallel to each other and mutually orthogonal to each other. A plurality of parallel display electrodes (not shown) are provided.

ガラス基板４１、４２のうちの一方のガラス基板４２には、隣り合う一対の縁辺を他方のガラス基板４１の対応する端面よりも外側へ突出させて、突出縁部４２１が形成されている。この突出縁部４２１の表面（電極形成面の延長面）には、両基板４１、４２の各電極に接続されている引回し配線の各接続端子（不図示）が並設されている。 One glass substrate 42 of the glass substrates 41 and 42 has a pair of adjacent edges projecting outward from the corresponding end surface of the other glass substrate 41 to form a protruding edge 421. On the surface of the protruding edge 421 (extension surface of the electrode forming surface), connection terminals (not shown) of the lead wirings connected to the electrodes of the substrates 41 and 42 are arranged in parallel.

上述の電極配線及び接続端子列が形成された突出縁部４２１のうちの長手側の突出縁辺４２１ａには、表示信号電圧を各表示電極に出力する表示ドライバ５ａがＣＯＧ（Chip On Glass）方式により直接搭載されている。そして、この長手突出縁辺４２１ａの接続端子列には、表示制御信号供給用のフレキシブル配線基板(以下、表示側ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit Board)という)６ａが導通接合されている。この表示側ＦＰＣ６ａは、フレームケース３の長手側板に設けられている切欠部３２１からフレームケース３外に引き出され、底板３１の背面側に折り返されている。 A display driver 5a that outputs a display signal voltage to each display electrode is provided on the protruding edge 421a on the long side of the protruding edges 421 in which the electrode wiring and the connection terminal row are formed by a COG (Chip On Glass) method. It is installed directly. A flexible wiring board (hereinafter referred to as a display-side FPC (Flexible Printed Circuit Board)) 6a for supplying a display control signal is conductively joined to the connection terminal row of the long protruding edge 421a. The display-side FPC 6 a is pulled out of the frame case 3 from a notch 321 provided on the long side plate of the frame case 3, and is folded back to the back side of the bottom plate 31.

また、突出縁部４２１のうちの短手縁辺４２１ｂの接続端子列には、走査制御信号供給用のフレキシブル配線基板(以下、走査側ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit Board)という)６ｂが導通接合されている。この走査側ＦＰＣ６ｂは、フレームケース３の短手側板に設けられている切欠部３２２からフレームケース３外に引き出されて底板３１の背面側へ折り返され、この折り返され部分に走査信号電圧を各走査電極に出力する走査ドライバ５ｂ(図１(b)参照)がＣＯＦ（Chip On Film）方式により直接搭載されている。 In addition, a flexible wiring board (hereinafter referred to as a scanning side FPC (Flexible Printed Circuit Board)) 6b for supplying a scanning control signal is conductively joined to the connection terminal row on the short edge 421b of the protruding edge 421. . The scanning side FPC 6b is pulled out of the frame case 3 from a notch 322 provided on the short side plate of the frame case 3 and is folded back to the back side of the bottom plate 31, and the scanning signal voltage is applied to each of the folded portions. A scanning driver 5b (see FIG. 1B) that outputs to the electrodes is directly mounted by a COF (Chip On Film) method.

なお、上述のように構成された液晶表示パネル４は、図３に示されるように、その大面積ガラス基板４２の両長手縁辺をそれぞれ対応する段差３３に両面粘着シート３５により固着されている。 As shown in FIG. 3, the liquid crystal display panel 4 configured as described above is fixed to a step 33 corresponding to both longitudinal edges of the large-area glass substrate 42 by a double-sided adhesive sheet 35.

フレームケース３の後室３ｂ内には、バックライトユニット７が設置されている。本実施形態のバックライトユニット７は、照射対象の液晶表示パネル４に大略対応した矩形をなす透明な導光板７１の一方の短手端面７１１側に、点光源としてのＬＥＤ（Light-Emitting Diode）７２が複数個配置され、導光板７１の液晶表示パネル４に対向させる前面７１２には光学シート積層体７３が設置され、反対側の後面７１３には光反射シート７４が設置されて、構成されている。 A backlight unit 7 is installed in the rear chamber 3 b of the frame case 3. The backlight unit 7 according to the present embodiment has an LED (Light-Emitting Diode) as a point light source on one short end surface 711 side of a transparent light guide plate 71 having a rectangular shape substantially corresponding to the liquid crystal display panel 4 to be irradiated. 72 is arranged, an optical sheet laminate 73 is installed on the front surface 712 of the light guide plate 71 facing the liquid crystal display panel 4, and a light reflecting sheet 74 is installed on the rear surface 713 on the opposite side. Yes.

ＬＥＤ７２は、その光射出面７２１を導光板７１の光入射面７１１に密着させてフレキシブル配線基板７５上にＣＯＦ(Chip On Film)方式により直接搭載されており、このフレキシブル配線基板(以下、光源用ＦＰＣという)７５はフレームケース底板３１上に光反射シート７４に隣接させて配置されている。そして、光源用ＦＰＣ７５の給電配線が配設されたリード配線部７５１が、走査側ＦＰＣ６ｂと同様に、フレームケース３外に引き出されて底板３１の背面側に折り返されている。 The LED 72 is mounted directly on the flexible wiring board 75 by a COF (Chip On Film) method with its light emission surface 721 in close contact with the light incident surface 711 of the light guide plate 71, and this flexible wiring board (hereinafter, for light source). 75 (referred to as FPC) is disposed on the frame case bottom plate 31 so as to be adjacent to the light reflecting sheet 74. The lead wiring portion 751 provided with the power supply wiring of the light source FPC 75 is pulled out of the frame case 3 and folded back to the back side of the bottom plate 31 in the same manner as the scanning side FPC 6b.

導光板７１の光出射面（前面）７１２には、調光部材としての光学シート積層体７３が設置されている。光学シート積層体７３は、下拡散シート７３１、プリズムシート７３２、及び上拡散シート７３３が、光出射面７１２上に順次積層されてなる。 On the light emitting surface (front surface) 712 of the light guide plate 71, an optical sheet laminate 73 as a light control member is installed. The optical sheet laminate 73 is formed by sequentially laminating a lower diffusion sheet 731, a prism sheet 732, and an upper diffusion sheet 733 on the light emitting surface 712.

導光板７１の後面７１３には、ＬＥＤ７２から射出され導光板７１に入射した光を前面７１２に向けて均一に反射させるための同心円状の凹凸パターン（不図示）が形成されている。そして、この後面７１３には白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene terephthalate）シートからなる光反射シート７４が設置されている。 On the rear surface 713 of the light guide plate 71, a concentric concave / convex pattern (not shown) for uniformly reflecting the light emitted from the LEDs 72 and incident on the light guide plate 71 toward the front surface 712 is formed. A light reflecting sheet 74 made of a white PET (polyethylene terephthalate) sheet is installed on the rear surface 713.

上述のように構成されたバックライトユニット７においては、ＬＥＤ７２から射出された光が、導光板７１内にその対向する端面７１１から入射し、この入射光が後面７１３の同心円状凹凸パターンに入射すると、ここで前面７１２に向けて全反射され、前面７１２から面状に出射される。出射された光は光学シート積層体７３を透過することにより、輝度分布が均一で正面輝度の高い面状照射光となって液晶表示パネル４に照射される。なお、同心円状凹凸パターンに入射した後に導光板７１外に出射する光も存在するが、これらの出射光は光反射シート７４により反射されて導光板７１内に再入射させられ、これにより、ＬＥＤ７２からの射出光の利用効率が格段に高められる。 In the backlight unit 7 configured as described above, the light emitted from the LED 72 enters the light guide plate 71 from the opposite end surface 711, and this incident light enters the concentric uneven pattern on the rear surface 713. Here, the light is totally reflected toward the front surface 712 and emitted from the front surface 712 in a planar shape. The emitted light passes through the optical sheet laminate 73 and is irradiated onto the liquid crystal display panel 4 as planar irradiation light having a uniform luminance distribution and high front luminance. There is also light that exits the light guide plate 71 after entering the concentric pattern, but the emitted light is reflected by the light reflecting sheet 74 and re-entered in the light guide plate 71, thereby causing the LED 72. The usage efficiency of the light emitted from is greatly improved.

そして、フレームケース３の底板３１の外面には、液晶表示パネル４に駆動制御信号を供給する駆動制御回路基板８が装着されている。ここで、駆動制御回路基板８は、底板３１の外面にその肉厚を薄くすることによって形成された凹部３１１内に、嵌入装着されている。この凹部３１１は、図１(ｂ)に示されるように駆動制御回路基板８の外形に略一致した平面形状に形成され、その深さｄは、駆動制御回路基板８の厚さｔよりも大きく設定されている。 A drive control circuit board 8 that supplies a drive control signal to the liquid crystal display panel 4 is mounted on the outer surface of the bottom plate 31 of the frame case 3. Here, the drive control circuit board 8 is fitted and mounted in a recess 311 formed on the outer surface of the bottom plate 31 by reducing its thickness. As shown in FIG. 1B, the recess 311 is formed in a planar shape that substantially matches the outer shape of the drive control circuit board 8, and the depth d is greater than the thickness t of the drive control circuit board 8. Is set.

駆動制御回路基板８を装着する前のフレームケース３の底面図である図４に示されるように、凹部３１１の周囲には、３個の係合フック３４と２個の支持板３５が配設されている。この場合、３個の係合フック３４は底板３１の短手方向に平行に延在させ、２個の支持板３５はそれらと直交する底板３１の長手方向に平行に延在させて形成されている。 As shown in FIG. 4 which is a bottom view of the frame case 3 before the drive control circuit board 8 is mounted, three engagement hooks 34 and two support plates 35 are disposed around the recess 311. Has been. In this case, the three engagement hooks 34 are formed to extend in parallel with the short direction of the bottom plate 31, and the two support plates 35 are formed to extend in parallel with the longitudinal direction of the bottom plate 31 orthogonal thereto. Yes.

係合フック３４は、図３に示されるように、凹部３１１の側壁上面から凹部底面に平行に突設され、その先端部には底面に向かって傾く斜面３４１１を備える鉤部３４１が形成されている。これに対して、支持板３５は、図２に示されるように、凹部３１１の側壁上面から底面に平行に突設されているだけで、鉤部は形成されていない。 As shown in FIG. 3, the engagement hook 34 protrudes in parallel from the upper surface of the side wall of the recess 311 to the bottom surface of the recess, and a hook portion 341 having a slope 3411 inclined toward the bottom surface is formed at the tip. Yes. On the other hand, as shown in FIG. 2, the support plate 35 protrudes in parallel with the bottom surface from the upper surface of the side wall of the recess 311, and no flange is formed.

これら３個の係合フック３４と２個の支持板３５は、フレームケース３の底板３１や側板３２からなる本体部と樹脂成形により一体形成されている。これにより、ポリマからなる堅牢で弾性に優れた係合フック３４及び支持板３５が得られる。 The three engagement hooks 34 and the two support plates 35 are integrally formed by resin molding with the main body portion including the bottom plate 31 and the side plate 32 of the frame case 3. Thereby, the engagement hook 34 and the support plate 35 which are made of a polymer and are excellent in elasticity are obtained.

駆動制御回路基板８は、エポキシ樹脂等で形成されたリジッドな回路基板で、図１(ｂ)に示されるように、平面外形が矩形基板の１コーナー部を除去した形状をなし、そのモジュール長手方向に平行な最長縁辺に沿って表示制御信号を出力する配線(不図示)の出力端子部８１が形成され、モジュール短手方向に平行な縁辺のうちの最長縁辺には、走査制御信号を出力する配線(不図示)の出力端子部８２が形成され、長手最長縁辺と対向する縁辺のうちの最長縁辺に近接する縁辺には、表示データ信号や各種駆動制御信号が入力される入力端子部８３が形成されている。 The drive control circuit board 8 is a rigid circuit board formed of an epoxy resin or the like, and as shown in FIG. 1B, the planar outer shape has a shape obtained by removing one corner portion of the rectangular board, and the module length An output terminal portion 81 of a wiring (not shown) for outputting a display control signal is formed along the longest edge parallel to the direction, and a scanning control signal is output to the longest edge among the edges parallel to the module short direction. An output terminal portion 82 of a wiring (not shown) is formed, and an input terminal portion 83 to which a display data signal and various drive control signals are input is provided on an edge adjacent to the longest edge of the edges facing the longest longest edge. Is formed.

上記表示制御信号の出力端子部８１には、前述したようにフレームケース３外に引き出され底板３１の背面側に折り返された表示側ＦＰＣ６ａが、異方性導電接着材等の導通接着部材(不図示)を介して導通接合されている。また、走査制御信号の出力端子部８２にはコネクタ９ａが設置され、このコネクタ９ａには、同様に背面側へ折り返された前記走査側ＦＰＣ６ｂが導通挿着されている。 As described above, the display-side FPC 6a drawn out of the frame case 3 and folded back to the back side of the bottom plate 31 is connected to the display control signal output terminal portion 81 by a conductive adhesive member such as an anisotropic conductive adhesive (non-conductive adhesive member). Conductive joining is performed via the figure. Further, a connector 9a is installed at the output terminal portion 82 of the scanning control signal, and the scanning side FPC 6b which is similarly turned back is connected to the connector 9a.

また、入力端子部８３にはコネクタ９ｂが設置されており、このコネクタ９ｂには外部信号入力用ＦＰＣ(不図示)が導通挿着される。従って、この入力端子部に対応する底板３１の側壁３１４は、コネクタ９ｂに向かって駆動制御回路基板８の厚さｔと凹部３１１の深さｄの差だけ緩やかに下る傾斜面に形成されており、これにより、外部信号入力用ＦＰＣをコネクタ９ｂに容易に挿着することができる。 Further, a connector 9b is installed in the input terminal portion 83, and an external signal input FPC (not shown) is conductively inserted into the connector 9b. Accordingly, the side wall 314 of the bottom plate 31 corresponding to the input terminal portion is formed on an inclined surface that gently falls toward the connector 9b by the difference between the thickness t of the drive control circuit board 8 and the depth d of the recess 311. Thus, the external signal input FPC can be easily inserted into the connector 9b.

更に、駆動制御回路基板８には、底板３１側に配設されている前述した３個の係合フック３４に対応させて、３個の矩形係合穴８４がそれぞれ所定位置に穿設されている。そして、走査制御信号出力端子部８２の近傍には、光源のＬＥＤ７２(図２参照)に給電する光源用ＦＰＣ７５のリード配線部７５１が半田(不図示)により導通接続される一対の半田パッド８５、８５が配設されている。 Further, in the drive control circuit board 8, three rectangular engagement holes 84 are formed at predetermined positions corresponding to the three engagement hooks 34 provided on the bottom plate 31 side. Yes. In the vicinity of the scanning control signal output terminal portion 82, a pair of solder pads 85 to which a lead wiring portion 751 of the light source FPC 75 for supplying power to the light source LED 72 (see FIG. 2) is electrically connected by solder (not shown), 85 is arranged.

上記駆動制御回路基板８をフレームケース３の凹部３１１に嵌装する際は、表示側ＦＰＣ６ａが導通接合された駆動制御回路基板８を、長手側板の切欠部３２１から、凹部３１１の底面及び両短手側壁に沿わせて摺動挿入する。このとき、摺動させる駆動制御回路基板８の先端面が係合フック３４の鉤部先端面３４１１に当接するが、この先端面３４１１は底面に向かって傾く斜面に形成されているため、その斜面効果により駆動制御回路基板８の先端面の進行に応じて係合フック３１２が底面との間隙を開く方向へ湾曲状に弾性変形し、駆動制御回路基板８を円滑に摺動挿入することができる。そして、駆動制御回路基板８の先端面が対応する長手方向側壁に当接するまで挿入されると、鉤部３４１がそれ自体の弾性力により駆動制御回路基板８の対応する係合穴８４内に進入して係合し、駆動制御回路基板８の嵌装が完了する。 When the drive control circuit board 8 is fitted into the recess 311 of the frame case 3, the drive control circuit board 8 to which the display-side FPC 6 a is conductively joined is moved from the notch 321 of the long side plate to the bottom surface of the recess 311 and both short sides. Slide along the side wall of the hand. At this time, the tip end surface of the drive control circuit board 8 to be slid comes into contact with the flange tip end surface 3411 of the engagement hook 34. Since the tip end surface 3411 is formed on a slope inclined toward the bottom surface, the slope Due to the effect, the engagement hook 312 is elastically deformed in a curved shape in the direction of opening the gap with the bottom as the front end surface of the drive control circuit board 8 advances, and the drive control circuit board 8 can be smoothly slid and inserted. . When the distal end surface of the drive control circuit board 8 is inserted until it contacts the corresponding longitudinal side wall, the flange portion 341 enters the corresponding engagement hole 84 of the drive control circuit board 8 by its own elastic force. The engagement of the drive control circuit board 8 is completed.

上述した駆動制御回路基板８の摺動挿入に際して、支持板３５は挿入方向に対して直角に延在しているが、この支持板３５には係合フック３４の鉤部３４１のような突出部が形成されていないから、駆動制御回路基板８の摺動挿入の障害になることはない。そして、駆動制御回路基板８の挿入が完了した後は、駆動制御回路基板８の係合フック３４により係止されていない長手縁部(表示側ＦＰＣ６ａ接合縁部)の両側を支持してその脱落を阻止している。 When the drive control circuit board 8 is slid and inserted, the support plate 35 extends at right angles to the insertion direction. The support plate 35 has a protruding portion such as a flange 341 of the engagement hook 34. Is not formed, it does not hinder the sliding insertion of the drive control circuit board 8. Then, after the insertion of the drive control circuit board 8 is completed, both sides of the longitudinal edge portion (the display side FPC 6a joint edge portion) which is not locked by the engagement hook 34 of the drive control circuit board 8 are supported and dropped off. Is blocking.

駆動制御回路基板８の摺動挿入が終了した後は、走査側ＦＰＣ６ｂをフレームケース３の背面側に折り返して接続端子(不図示)が並設された先端部をコネクタ９ａに挿着し、また、光源用ＦＰＣ７５のリード配線部７５１を同様にフレームケース３の背面側に折り返してその接続端子(不図示)を半田パッド８５に半田接合する。 After the sliding insertion of the drive control circuit board 8 is completed, the scanning side FPC 6b is folded back to the back side of the frame case 3, and the tip end portion where the connection terminals (not shown) are arranged in parallel is inserted into the connector 9a. Similarly, the lead wiring portion 751 of the light source FPC 75 is folded back to the back side of the frame case 3, and its connection terminal (not shown) is soldered to the solder pad 85.

これにより、駆動制御回路基板８は、フレームケース３における底板３１の外面に設けられた凹部３１１内にがたつき無く確実に嵌装され、その結果、画像表示モジュールの厚さが、駆動制御回路基板がケース底面に直角に立設された係合フックにより係合装着される従来の場合に比べて、少なくとも駆動制御回路基板８の厚さｔ分は縮小される。 As a result, the drive control circuit board 8 is securely fitted in the recess 311 provided on the outer surface of the bottom plate 31 in the frame case 3 without rattling. As a result, the thickness of the image display module is reduced by the drive control circuit. Compared to the conventional case in which the substrate is engaged and mounted by the engagement hook erected at right angles to the bottom surface of the case, at least the thickness t of the drive control circuit substrate 8 is reduced.

以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル４を収容保持するフレームケース３における底板３１の外面に凹部３１１を形成し、この凹部３１１内に液晶表示パネル４を駆動制御するための駆動制御回路基板８を嵌装する構成とし、且つ、凹部３１１の深さｄを駆動制御回路基板８の厚さｔよりも大きく設定したから、底板外面に重畳設置する従来の場合に比べて少なくとも駆動制御回路基板８の厚さ分だけ液晶表示モジュールの厚さが縮小される。 As described above, in the liquid crystal display module of this embodiment, the recess 311 is formed on the outer surface of the bottom plate 31 in the frame case 3 that accommodates and holds the liquid crystal display panel 4, and the liquid crystal display panel 4 is driven and controlled in the recess 311. And the depth d of the recess 311 is set to be larger than the thickness t of the drive control circuit board 8, so that compared to the conventional case where the drive board is superimposed on the outer surface of the bottom plate. Thus, the thickness of the liquid crystal display module is reduced by at least the thickness of the drive control circuit board 8.

また、凹部３１１内に摺動挿入される駆動制御回路基板８を、底板３１と一体に樹脂成形された係合フック３１２によって、それ自体の弾性力を利用し挿着と同時に係合保持されるる構成としたから、駆動制御回路基板８を容易に実装でき作業工数が低減される。 Further, the drive control circuit board 8 that is slid and inserted into the recess 311 is engaged and held at the same time as the insertion by the engagement hook 312 that is resin-molded integrally with the bottom plate 31 using its own elastic force. Since the configuration is adopted, the drive control circuit board 8 can be easily mounted, and the number of work steps can be reduced.

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態の液晶表示モジュールは、バックライトを備えた透過型の液晶表示モジュールであるが、これに限らず、本発明は、バックライトを備えない反射型の液晶表示モジュールにも有効に適用される。 In addition, this invention is not limited to said embodiment.
For example, the liquid crystal display module of the above embodiment is a transmissive liquid crystal display module having a backlight. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is also effective for a reflective liquid crystal display module having no backlight. Applied.

また、駆動制御回路基板を嵌装する凹部は、その深さｄをフレキシブル配線基板の厚さｔよりも小さく設定してもよい。さらに、この凹部は、フレームケース底板の外面に限らず、内面に形成してもよい。 Further, the recess d into which the drive control circuit board is fitted may have a depth d smaller than the thickness t of the flexible wiring board. Further, the recess may be formed not only on the outer surface of the frame case bottom plate but also on the inner surface.

また更に、フレームケースは樹脂成形に限らず、板金材や木材を加工することによって形成することも可能である。
加えて、本発明は、液晶表示モジュールに限らず、有機ＥＬ表示モジュール等の他の種々のＦＰＤモジュールにも有効に適用されることは、勿論である。 Furthermore, the frame case is not limited to resin molding, but can be formed by processing a sheet metal material or wood.
In addition, it goes without saying that the present invention is not limited to the liquid crystal display module but is also effectively applied to other various FPD modules such as an organic EL display module.

(ａ)は本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す平面図で、(ｂ)はその底面図である。(a) is a top view which shows the liquid crystal display module as one Embodiment of this invention, (b) is the bottom view. 図１の液晶表示モジュールのII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of the liquid crystal display module of FIG. 図１の液晶表示モジュールのIII−III線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display module of FIG. 1 taken along the line III-III. 上記実施形態におけるフレームケースの底面図である。It is a bottom view of the frame case in the embodiment.

Explanation of symbols

１収納ハウジング
２カバーハウジング
３フレームケース
３１底板
３１１凹部
３４係合フック
３５支持板
４液晶表示パネル
５ａ表示ドライバ
５ｂ走査ドライバ
６ａ表示側ＦＰＣ
６ｂ走査側ＦＰＣ
７バックライトユニット
７１導光板
７２ＬＥＤ(Light-Emitting Diode)
７５光源ＦＰＣ
８フレキシブル配線基板
８１係合穴
９ａ、９ｂＦＰＣ用コネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage housing 2 Cover housing 3 Frame case 31 Bottom plate 311 Recess 34 Engagement hook 35 Support plate 4 Liquid crystal display panel 5a Display driver 5b Scan driver 6a Display side FPC
6b Scanning side FPC
7 Backlight unit 71 Light guide plate 72 LED (Light-Emitting Diode)
75 Light source FPC
8 Flexible wiring board 81 Engagement hole 9a, 9b FPC connector

Claims

An image display panel;
It consists of a bottom plate and side plates erected on the periphery thereof, and a single-sided opening type case for accommodating and holding the image display panel;
An image display module provided with a drive control circuit board disposed on a back side opposite to the opening side of the case and outputting a drive control signal to the image display panel;
A recess is formed in the bottom plate of the case by reducing the thickness of the bottom plate,
The image display module, wherein the drive control circuit board is fitted in the recess.

The image display panel further includes a backlight unit, and the backlight unit is disposed on the back side opposite to the display side of the display of the image display panel and is accommodated and held in the case. The image display module according to claim 1, wherein:

The drive control circuit board is locked by engagement hooks provided at a plurality of positions on the edge surrounding the recess while being fitted in the recess, and the engagement hook and the case main body are elastic resin materials. 3. The image display module according to claim 1, wherein the image display module is integrally molded by using the above.

The image display module according to any one of claims 1 to 3, wherein the image display panel is a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates.