JP2007095765A - 多値記録スピン注入磁化反転素子およびこれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 スピン注入磁化反転素子において、強磁性固定層の同一面上に2以上の非磁性分離層および強磁性自由層を配置する、あるいは、強磁性固定層上に形成された非磁性分離層の同一面上に2以上の強磁性自由層を配置することを特徴とする。
各素子は一つのFETで駆動することが好ましい。
また、2つの強磁性自由層を持つスピン注入磁化反転素子を複数連結した記録装置において、一方の強磁性自由層にビット線を、他方の強磁性自由層にワード線を、強磁性固定層に書込みワード線を配線し、これら3線の内のいずれかの2線を選択した時に、2線間で導通するスピン注入磁化反転素子が1以下であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
磁化反転を生起する方法としては、当初は電流磁場駆動法が提案された。強磁性層の近傍に金属導線を設け、導線に電流を流して磁場を発生し、この磁場の向きおよび強度を調整することで記録素子の強磁性層の一方を磁化反転させるものである。しかしながらこの方法では1つの記録素子で1ビットの情報しか記録再生できず将来の高密度化の要求に対して十分ではない。さらに、電流により磁場を発生することから、情報書込みのため消費電力が大きいという問題があった。
図6はスピン注入を用いて2値の情報を記録再生する記録素子100の構成例を示すものである(例えば、特許文献1参照。)。基板101の上に、固定層電極102を介して強磁性固定層103、非磁性の分離層104、強磁性自由層107および自由層電極109が形成されている。強磁性固定層103は、例えば膜厚を厚くする等の方法によって強く磁化されており、外部磁場による磁化反転を起こりにくくしている。また、強磁性自由層は、例えば薄膜化する等の方法により、磁化反転を起こり易くしている。図6は強磁性固定層の磁化が紙面左向きの場合を例にとって示したもので、図中で白抜きの矢印は各磁性層の磁化の向きを表し、両方向の矢印を併記した層は磁化の向きが両方向を取りうることを表している。以下の図の表記も同様である。また、以下の説明では磁化の向きを図中の白抜き矢印の向きと対応させて右向き、左向きと呼ぶことにする。電子スピンの向きについても同様に右向き、左向きと呼ぶ。
固定層電極から自由層電極に向けて電子を流す場合を考えると、固定層電極中では、電子のスピンの分布は右向き、左向きが一致しているが、強磁性固定層中では電子スピンと磁性金属原子スピンとの相互作用(s−d相互作用)が働き、かつ強磁性固定層が厚膜のために、電子スピンは強磁性固定層の磁化方向(左向き)に整列する。このようにスピン偏極した電子が分離層を介して強磁性自由層に注入されると、強磁性自由層の磁化は、強磁性固定層の磁化方向と平行になる向きのトルクを受ける。注入する電子密度を十分に大きくした場合は、強磁性自由層は磁化反転して強磁性固定層の磁化に平行な状態へ遷移するものと理解されている。以下、強磁性自由層の磁化方向が反転する臨界電流密度を磁化反転電流密度と呼ぶ。
しかしながら、2値記録素子の場合は、2値の情報に対して一つの駆動素子が必要となることから、記録容量を高めるに従って駆動素子の占める面積、消費電力が増大して記録装置を構成する障害となる。
この障害を克服するために多値記録を行う方法が模索されている。図7は、特許文献2で提案されているもので、2値記録素子を多数積層することにより多値記録を行うものである。本願の用語を用いて示せば、強磁性第1固定層131、第1分離層141、強磁性第1自由層151、第2分離層142、強磁性第2固定層132、第3分離層143、強磁性第2自由層152、第4分離層144、強磁性第3固定層133から構成されている。強磁性自由層を強磁性固定層で挟む構成を有しているものの、基本的には図6の素子を積み重ねたもので、強磁性第1自由層151および強磁性第2自由層152の磁性材料や膜厚を変えることによって、それぞれの層の磁化反転電流密度を変えることにより多値化が可能とされている。
また、磁化反転電流密度を設定する数としては、強磁性自由層の層の数が必要となることから、各磁化反転電流密度に許容される変動幅は制約が生じ、層数が増大するほど許容幅が減少して記録素子を製造する際の難易度が増加することとなる。強磁性自由層は磁化の反転を容易にするために薄層とすることが好ましいため、薄層とするための難易度と合わせて製造上の難易度が増大する。
あるいは、強磁性固定層、非磁性の分離層および強磁性自由層をこの順に備えたスピン注入磁化反転素子において、前記強磁性自由層が相互に離間する2以上の領域に分割されて前記分離層の同一面上に配置されていてもよい。
前記強磁性自由層の主面の内、分離層側と反対側の主面に自由層電極を設けることが好ましい。
また、前記強磁性固定層の主面の内、分離層側と反対側の主面に固定層電極を設けることが好ましい。
本発明は、記録装置において、上述したいずれかのスピン注入磁化反転素子を複数連結したことを特徴とする。
1の前記スピン注入磁化反転素子を1のFETで駆動することが好ましい。
また、相互に離間する前記領域の数が2であるスピン注入磁化反転素子を複数連結した記録装置において、一方の前記強磁性自由層に対する配線をビット線とし、他方の前記強磁性自由層に対する配線をワード線とし、前記強磁性固定層に対する配線を書込みワード線として、該ビット線、ワード線および書込みワード線の内のいずれかの2線を選択した時に、該2線間で導通する前記スピン注入磁化反転素子が1以下であることを特徴とする。
(動作原理)
始めに本素子の動作原理について説明する。
図2cは、強磁性自由層が両者とも磁化反転した状態を示すもので、書込み動作としては、固定層電極2から各自由層電極に向けて磁化反転電流密度以上の電流を流すことにより行う。磁化反転の原理としては図2bの例と同様である。図2cの状態を“2”とする。
次に記録された情報の読み出しもしくは再生について説明する。読み出しは第1自由層電極9と第2自由層電極10との間に磁化反転電流密度未満の電流を流して抵抗値を判定することにより行う。分離層が非磁性金属層の場合はGMR効果を利用し、分離層が絶縁層の場合はMTJ効果を利用する。いずれの効果も、分離層を挟んで隣接する強磁性層間の抵抗が両者の磁化の向きにより異なることを利用しており、両者の磁化の向きが平行な場合に抵抗が小さく、反平行な場合に抵抗が大きくなる。第1自由層電極9から第2自由層電極10に向けて電流を流す場合を例にとると、電流は強磁性第1自由層7、第1分離層5、強磁性固定層3、第2分離層6、強磁性第2自由層8の経路をたどることになり、分離層を挟んで隣接する強磁性層間の流れが2回生じている。図2aから図2cの状態は、隣接する磁化の向きの組み合わせがそれぞれ異なることから抵抗値がそれぞれ異なることになる。図3は、第1自由層電極9と第2自由層電極10の間に電流を流す場合の電流と電圧の関係を説明するための図で、図3に示すように各状態を判別することが可能である。図2aの状態“0”の場合は、各強磁性層の磁化が同一の向きになっており、抵抗が最も小さい。図2cの状態“2”の場合は、隣接する強磁性層の磁化の向きが2箇所とも反平行であり、抵抗が最も大きくなる。図2bの状態“1”の場合は、隣接する強磁性層の磁化の向きが一箇所で反平行であり、抵抗が中間になる。
駆動素子30は、第1自由層電極9または第2自由層電極10の何れか一方と接続する。以下、分かりやすさのために、駆動素子30を第1自由層電極9と接続する場合、即ち、強磁性第1自由層7に対して配線する場合を例にとって説明する。
このように接続することで任意の記録素子の強磁性第1自由層7、強磁性第2自由層8の磁化の向きを磁化反転することが可能となる。強磁性第1自由層7の磁化を反転する場合は、書込みを行う記録素子と接続されているワード線および書込みワード線を選択し、両線の間に磁化反転電流密度以上の電流を流す。強磁性固定層3と同じ向きに磁化を反転する場合は、ワード線から書込みワード線に向かう向きに電流を流す。強磁性固定層3と逆の向きに磁化を反転する場合は、書込みワード線からワード線に向かう向きに電流を流せばよい。強磁性第2自由層8の磁化を反転する場合は、書込みを行う記録素子と接続されているビット線および書込みワード線を選択し、両線の間に磁化反転電流密度以上の電流を流す。強磁性固定層3と同じ向きに磁化を反転する場合は、ビット線から書込みワード線に向かう向きに電流を流す。強磁性固定層3と逆の向きに磁化を反転する場合は、書込みワード線からビット線に向かう向きに電流を流せばよい。
なお、ワード線WLi、ビット線BLj、書込みワード線WWLkの内のいずれの2線を選択しても、同一の組み合わせとなる配線で動作するあるいは導通する記録素子は一つ以下とすることが必要である。言葉を変えれば、番号i、j、kの内の任意の2つの組み合わせ、具体的には、(i、j)、(i、k)または(j、k)のいずれにおいても、同一の番号組み合わせに接続される記録素子は1つ以下となるように接続することが必要である。この理由は、例えば、BL1とWWL1の両者に接続される記録素子が2つある場合は、強磁性第2自由層8の書換えが2つの記録素子で同時に行われることになるからである。なお、図5の例においては、例えばWL1とWWLnの組み合わせのように、記録素子に配線されない組み合わせも存在する。
書込みワード線WWLkと記録素子20とは、例えば次のように接続する。
1) kが1ないしnの場合
番号が(α、α+k−1)の記録素子グループと接続する。
但し、1≦α≦n−k+1
2) kがn+1ないし2n−1の場合
番号が(β、β−k+n)の記録素子グループと接続する。
但し、k−n+1≦β≦n
このように接続することで、集積された記録素子の内の一つの記録素子だけを選択して書込みもしくは読み出しを行うことができるようになる。また、一つの駆動素子で3値の記録を行うことが可能となる。
次に、本素子を構成する各層の構成について説明する。
基板1の材料は、基板上に配置する複数の素子を独立に制御するために絶縁性を有し、また、素子を保持するために充分な剛性を有する材料であれば、所望の平坦度に応じて適宜選択可能である。例えば、サファイア、酸化シリコンなどの厚さ数100μmの絶縁基板や、表面を酸化し絶縁性を確保した半導体基板等が使用できる。
固定層電極2は、導電性の材料であれば適宜選択可能であり、その厚さは数十nmから数百nm、面積は20nm×20nmから10μm×10μmの範囲が好ましい。その形状は四角形状が好ましいが、所望により丸型、楕円形状等とすることもできる。
強磁性固定層3および各強磁性自由層は、磁化の配向方向を基板面に平行な特定方向(例えば、図1の左右方向)とすることが好ましい。磁化をそのような向きに配向させるには強磁性層に形状異方性を持たせることが有効である。このため、強磁性層の厚みをTとし、強磁性層を配向する方向を長さ(L)として、これと直行する方向を幅(W)とした時に、L/W≧2、L/T≧2とすることが好ましい。従って、固定層電極2は強磁性固定層3の主面に設け、各自由層電極も各強磁性自由層の主面に設けることが好ましい。
第1分離層5、第2分離層6は、強磁性層間の磁気的な分離を確保するための層で、強磁性固定層と強磁性自由層の間に設けられ、非磁性の材料を用いることが必要である。その材料としては、非磁性金属、酸化物が好ましい。非磁性金属の場合はCu、V、Nb、Mo、Rh、Ta、W、Re、Ir、PtおよびPdの内の少なくとも1種以上を用いることが好ましく、酸化物の場合は、アルミの酸化物またはMgOが好ましい。また、これら非磁性金属膜と酸化物の二層積層膜を用いることができる。各分離層の膜厚は、強磁性層間の磁気的な分離性を確保するために3nm以上とすることが好ましく、電気抵抗を低減するためには10nm以下とすることが好ましい。
中でもCoCr系合金、CoPt系合金またはCoPtCr系合金が特に好ましい。これは、PtまたはCrの濃度を調整することにより、一軸磁気異方性定数(Ku)、保磁力(Hc)を広い範囲で調整することが可能なことから、各強磁性自由層の磁化反転電流密度を所望の値に容易に設定できるためである。各強磁性自由層の膜厚は電子スピンの緩和距離に比べて薄くすることが必要である。電子スピンの緩和距離は、金属では100から200nm程度であるため、各強磁性自由層の膜厚は50nm以下が好ましく、電子スピンの偏極状態を好適に制御するためには、5nm以上、20nm以下が特に好ましい。
(他の実施の形態)
図1の構成は本発明の素子の基本構成を示すものであり、各構成要素を適宜変更して目的に応じた改変を行うことが可能である。以下、変形例について例示する。
図4は、非磁性の分離層4を単一の層で構成した例である。分離層として絶縁層を用いる場合には、製造工程が簡便になることから分離層を単一の層から構成することは特に好ましい。分離層を非磁性金属から構成する場合においても、分離層が薄層であることからその電気抵抗は高く、単一の層で構成しても動作可能である。
また、上述の説明では強磁性自由層が2つの場合について説明したが、3以上の強磁性自由層を用いてさらに多値の記録を行うことができることは言うまでもない。この場合も、各強磁性自由層間の導通は強磁性固定層を介して行われることが必要である。即ち、強磁性自由層同士が直接導通することがないように、相互に離間する複数の領域に分割して分離層の同一面上に配置する。あるいは、分離層を相互に離間する複数の領域に分割して強磁性固定層の同一面上に配置した上で、各分離層上にそれぞれ強磁性自由層を形成する。ここで、強磁性自由層もしくは分離層の複数の領域が相互に離間するとは、複数の領域間に空隙を設けた配置、あるいは複数の領域間に絶縁物を設けた配置等、複数の領域間が直接導通することがない配置を意味している。書込みは、強磁性自由層が2つの場合と同様に、強磁性固定層と書込みを行う強磁性自由層の間で磁化反転電流密度以上の電流を流すことにより行う。各強磁性自由層はそれぞれ独立して磁化反転を行うことが可能であり、磁化反転電流密度に許容される変動幅は強磁性自由層が一つの場合と同等である。従って、多値化の程度を増大しても製造上の難易度が大きく変わることはない。各層の材料、サイズ等は前述したものを用いることができる。
図1の構成を用い、分離層として非磁性金属を用いてGMR型の磁気メモリ素子を作製した。
非磁性基板1としてSi基板を用い、Si基板上に固定層電極2として、幅1μm、長さ10μmの形状でCuを200nmの厚さに成膜した。引き続き、固定層電極2上に、強磁性固定層3をCo70Cr20Pt10(ここで、下付き数字は原子%を表す。以下同様である。)を用いて100nmの厚さに形成した。引き続き、強磁性固定層3上に、Cuからなる層厚6nmの第1分離層5、第2分離層6をそれぞれ幅500nm、長さ1μmの形状で形成した。引き続き、第1分離層5上に、第1分離層5と同じ長さ、幅でCo96Pt3Cr1からなる層厚10nmの強磁性第1自由層7、Cuからなる層厚200nmの第1自由層電極9を順次形成し、また、第2分離層6上に、第2分離層6と同じ長さ、幅でCo96Pt3Cr1からなる層厚10nmの強磁性第2自由層8、Cuからなる層厚200nmの第2自由層電極10を順次形成した。以上の各層の成膜はスパッタ法を用いて行った。このようにして、GMR効果を有する3値記録素子を得た。
2、102 固定層電極
3、103 強磁性固定層
4、104 分離層
5 第1分離層
6 第2分離層
7 強磁性第1自由層
8 強磁性第2自由層
9 第1自由層電極
10 第2自由層電極
20 記録素子
30 駆動素子
31 ビット線
32 ワード線
33 書込みワード線
100 2値記録素子
107 強磁性自由層
109 自由層電極
120 駆動素子
121 ビット線
122 ワード線
131 強磁性第1固定層
132 強磁性第2固定層
133 強磁性第3固定層
141 第1分離層
142 第2分離層
143 第3分離層
144 第4分離層
151 強磁性第1自由層
152 強磁性第2自由層
Claims (8)
- 強磁性固定層、非磁性の分離層および強磁性自由層をこの順に備えたスピン注入磁化反転素子において、
前記分離層が相互に離間する2以上の領域に分割されて前記強磁性固定層の同一面上に配置され、
前記分離層の各領域上にそれぞれ強磁性自由層を設けたことを特徴とするスピン注入磁化反転素子。 - 強磁性固定層、非磁性の分離層および強磁性自由層をこの順に備えたスピン注入磁化反転素子において、
前記強磁性自由層が相互に離間する2以上の領域に分割されて前記分離層の同一面上に配置されていることを特徴とするスピン注入磁化反転素子。 - 前記強磁性自由層の主面の内、分離層側と反対側の主面に自由層電極を設けたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記強磁性固定層の主面の内、分離層側と反対側の主面に固定層電極を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 相互に離間する前記領域の数が2であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子を複数連結したことを特徴とする記録装置。
- 1の前記スピン注入磁化反転素子を1のFETで駆動することを特徴とする請求項6に記載の記録装置。
- 請求項5に記載のスピン注入磁化反転素子を複数連結した記録装置において、
一方の前記強磁性自由層に対する配線をビット線とし、他方の前記強磁性自由層に対する配線をワード線とし、前記強磁性固定層に対する配線を書込みワード線として、
該ビット線、ワード線および書込みワード線の内のいずれかの2線を選択した時に、該2線間で導通する前記スピン注入磁化反転素子が1以下であることを特徴とする記録装置。
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