JP2007087828A - Hybrid relay - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、機械式スイッチと半導体スイッチとを備えたハイブリッドリレーに関する。 The present invention relates to a hybrid relay including a mechanical switch and a semiconductor switch.
従来より、インバータ制御によって照明負荷等に電流供給を行う照明器具として、交流電圧を直流電圧に変換するために大容量の平滑コンデンサを搭載したものが知られている。この種の照明器具では、照明負荷に電流供給を開始して点灯する際に、平滑コンデンサに大きな突入電流が流れるため、回路を閉じるスイッチの投入時に、当該スイッチにも大きな突入電流が流れることになる。さらに、一つのスイッチによって複数の照明負荷に電流供給を開始して点灯させる場合には、より一層大きな突入電流が流れることになる。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a lighting fixture that supplies current to a lighting load or the like by inverter control, one that has a large-capacity smoothing capacitor for converting an AC voltage into a DC voltage is known. In this type of lighting fixture, a large inrush current flows through the smoothing capacitor when starting to supply current to the lighting load and lighting it. Therefore, when a switch that closes the circuit is turned on, a large inrush current also flows through the switch. Become. Furthermore, when current supply is started to light up a plurality of lighting loads with one switch, a larger inrush current flows.
ここで、このスイッチとして用いられる機械式リレーの接点材料は、近年のCd(カドミウム)レス化に伴って耐溶着性が低下する傾向にある。そこで、従来より、点灯時の突入電流による接点の溶着対策として、既存の機械式スイッチ(機械式リレー)に、電源に対して並列に半導体スイッチ(トライアック)を追加したハイブリッドリレーが提案されている(例えば、特許文献1〜3)。 Here, the contact material of the mechanical relay used as this switch has a tendency that the welding resistance is lowered in accordance with the recent Cd (cadmium) less. Therefore, conventionally, a hybrid relay in which a semiconductor switch (triac) is added in parallel to the power supply to an existing mechanical switch (mechanical relay) has been proposed as a countermeasure against contact welding due to an inrush current during lighting. (For example, Patent Documents 1 to 3).
従来のハイブリッドリレーでは、機械式スイッチの可動接点を電磁石の磁気的吸引力によって駆動する一方、トライアックのゲート電流の通電経路には、フォトトライアックを接続し、さらに、このフォトトライアックを駆動するための発光ダイオードを設けている。そして、照明負荷に電流供給を開始する際には、まず、発光ダイオードを発光させてフォトトライアックを導通状態とし、トライアックのゲートに交流電源からのゲート電流を流して、トライアックを導通状態にする。そして、このように半導体スイッチを導通状態にして電源から照明負荷に電流供給を開始した後に、機械式スイッチを導通状態にする。すなわち、かかるハイブリッドリレーによれば、電源から照明負荷に流れる突入電流を半導体スイッチに流すことで、機械式スイッチに大きな突入電流を流れるのを回避し、以て、機械式スイッチの接点の溶着等による寿命低減を抑制することができる。
しかしながら、上記従来のハイブリッドリレーは、機械式スイッチと半導体スイッチの双方を備える分、機械式スイッチのみで構成される場合に比べて装置構成が大型化する上、部品点数が増大して、製造コストが高くなるという問題があった。 However, since the conventional hybrid relay includes both a mechanical switch and a semiconductor switch, the apparatus configuration is increased in size and the number of parts is increased as compared with the case where the mechanical switch is configured only by the mechanical switch, and the manufacturing cost is increased. There was a problem that became high.
そこで、本発明は、よりコンパクトな構成のハイブリッドリレーを得ることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to obtain a hybrid relay having a more compact configuration.
請求項1の発明にあっては、励磁コイルに通電する励磁電流によって磁気的吸引力を切り替えて可動接点を動作させ、可動接点と固定接点とが導通された導通状態と、可動接点と固定接点とが遮断された遮断状態とを切り替える機械式スイッチと、制御電流によって導通状態と遮断状態とを切り替える半導体スイッチと、を並列に備えるハイブリッドリレーにおいて、機械式スイッチの内部の構成要素と上記半導体スイッチとを、プリント基板上に実装したことを特徴とする。 In the first aspect of the present invention, the movable contact is operated by switching the magnetic attraction force by the exciting current energized to the exciting coil, and the movable contact and the fixed contact are electrically connected. In a hybrid relay comprising in parallel a mechanical switch that switches between a cut-off state and a cut-off state, and a semiconductor switch that switches between a conductive state and a cut-off state by a control current, the internal components of the mechanical switch and the semiconductor switch Are mounted on a printed circuit board.
請求項2の発明にあっては、上記プリント基板の導体パターン上に、上記機械式スイッチの可動接点の基部および固定接点のうち少なくともいずれか一方を半田付けによって固定したことを特徴とする。
The invention according to
請求項3の発明にあっては、上記プリント基板の導体パターンにメッキ処理を施して上記機械式スイッチの固定接点として用いるようにしたことを特徴とする。
The invention according to
請求項4の発明にあっては、上記機械式スイッチは、可動接点と固定接点との対を複数備え、複数の可動接点を同一の金属薄板から打ち抜き成形したことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the mechanical switch includes a plurality of pairs of movable contacts and fixed contacts, and the plurality of movable contacts are stamped and formed from the same thin metal plate.
請求項5の発明にあっては、上記励磁コイルの巻線を、プリント基板上の導体パターンに固着したことを特徴とする。
The invention according to
請求項6の発明にあっては、上記励磁コイルをプリント基板上に半田付けによって固定するとともに、その半田付けによって当該励磁コイルの巻線を導体パターンに固着するようにしたことを特徴とする。
The invention according to
請求項7の発明にあっては、上記プリント基板を両面実装基板としたことを特徴とする。
The invention according to
請求項8の発明にあっては、上記半導体スイッチはトライアックを含み、上記トライアックを上記プリント基板上にベア実装したことを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, the semiconductor switch includes a triac, and the triac is bare-mounted on the printed circuit board.
請求項9の発明にあっては、ハイブリッドリレーの出力端子部にスルーホールを形成し、当該出力端子部を半田を用いて外部接続する際に、当該スルーホールに半田を充填するようにしたことを特徴とする。 In the invention of claim 9, when a through hole is formed in the output terminal portion of the hybrid relay and the output terminal portion is externally connected using solder, the through hole is filled with solder. It is characterized by.
請求項1の発明によれば、機械式スイッチとしてアセンブリしたものをプリント基板上に実装するのではなく、機械式スイッチの内部の構成要素をプリント基板上に直接的に実装するようにしたため、機械式スイッチをアセンブリするのに用いていた専用の基板が不要となったり、ケーシングをより簡素化できたりする分、ハイブリッドリレーをよりコンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。 According to the first aspect of the present invention, instead of mounting the assembly as a mechanical switch on the printed circuit board, the internal components of the mechanical switch are mounted directly on the printed circuit board. The hybrid relay can be configured more compactly and the manufacturing cost can be reduced because the dedicated board used for assembling the type switch is not required or the casing can be simplified.
請求項2の発明によれば、固定接点または可動接点の基部をプリント基板の導体パターン上に半田付けによって固定するようにしたため、各接点に差込端子等を形成する必要がなく、接点の製造ならびに組み付けをより容易に行うことができるようになる。
According to the invention of
請求項3の発明によれば、別途固定接点を取り付ける必要がなくなる分、機械式スイッチの部品点数を減らして、製造コストを低減することができる。 According to the third aspect of the present invention, the number of parts of the mechanical switch can be reduced and the manufacturing cost can be reduced as much as it is not necessary to attach a separate fixed contact.
請求項4の発明によれば、同一の金属薄板から複数の可動接点を打ち抜き成形するため、より容易にかつより迅速に可動接点を製造することができて、製造コストを低減することができる。 According to the invention of claim 4, since the plurality of movable contacts are stamped and formed from the same thin metal plate, the movable contacts can be manufactured more easily and more quickly, and the manufacturing cost can be reduced.
請求項5の発明によれば、励磁コイルの巻線を導体パターンに接続するためのコイル端子等を設ける必要がない分、ハイブリッドリレーをよりコンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。
According to the invention of
請求項6の発明によれば、励磁コイルのプリント基板上への固定と励磁コイルの巻線の導体パターンへの固着とを同時に行うことができる分、組付性が向上して、スループットが向上するという利点がある。
According to the invention of
請求項7の発明によれば、プリント基板を両面実装基板とした分、よりコンパクトに構成することができ、ハイブリッドリレーをより一層小型化することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the printed circuit board can be made more compact as much as the double-sided mounting board, and the hybrid relay can be further miniaturized.
請求項8の発明によれば、トライアックをベア実装したため、半導体スイッチ、ひいてはハイブリッドリレーをより一層小型化することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, since the triac is bare-mounted, the semiconductor switch, and thus the hybrid relay can be further reduced in size.
請求項9の発明によれば、半田を充填したスルーホールを設けた分、出力端子部における放熱性を向上させ、温度の上昇を抑制することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, the heat dissipation in the output terminal portion can be improved and the temperature rise can be suppressed by the amount of the through hole filled with solder.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)図1は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーの斜視図、図2は、ハイブリッドリレーの分解斜視図、図3は、ハイブリッドリレーに含まれる機械式スイッチの動作を示す説明図である。 (First Embodiment) FIG. 1 is a perspective view of a hybrid relay according to this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the hybrid relay, and FIG. 3 is an explanatory view showing the operation of a mechanical switch included in the hybrid relay. It is.
本実施形態にかかるハイブリッドリレー1は、プリント基板2上に、機械式スイッチ3と半導体スイッチ4とを実装してなるものである。
The hybrid relay 1 according to the present embodiment is obtained by mounting a
このハイブリッドリレー1では、機械式スイッチ3の開閉を励磁コイル5に流す励磁電流によって切り替える一方、半導体スイッチ4では、内蔵されるトライアック(図示せず)のゲート電流の通電経路にフォトトライアック(図示せず)を接続し、さらに、このフォトトライアックを駆動するための発光ダイオード(図示せず)を設け、照明負荷等に電流供給を開始する際には、まず、発光ダイオードを発光させてフォトトライアックを導通状態とし、トライアックのゲートに交流電源からのゲート電流を流して、トライアックを導通状態として電源から照明負荷に電流供給を開始し、その後、機械式スイッチを導通状態にする。すなわち、かかるハイブリッドリレーによれば、電源から照明負荷に流れる突入電流を半導体スイッチに流すことで、機械式スイッチに大きな突入電流を流れるのを回避し、以て、機械式スイッチの接点の溶着等による寿命低減を抑制することができる。
In this hybrid relay 1, the
機械式スイッチ3は、励磁コイル5が生じる磁気的吸引力によって可動体6を駆動し、この可動体6によって可動接点7を動作させて、当該可動接点7と固定接点8との接触状態、すなわち機械式スイッチ3の開閉状態を切り替えるようにしている。
The
具体的には、図3の(a)に示す遮断状態(開状態)では、励磁コイル5の巻線5aには励磁電流を供給せず、可動体6の可動鉄心6aと支持鉄心5cと固定鉄心5b,5dとによって磁気回路を形成し、可動体6を、可動枠6bが上方となるように傾斜する姿勢で保持する。よって、この状態では、可動接点7は、可動枠6bによって押し下げられることなく、可動接点7の弾性力(付勢力)によって固定接点8(接触部8a)から離間した姿勢で保持される。
Specifically, in the shut-off state (open state) shown in FIG. 3A, the exciting current is not supplied to the winding 5a of the
一方、図3の(b)に示す導通状態(閉状態)では、巻線5aに励磁電流を供給して磁界を生じさせ、可動鉄心6aと支持鉄心5cと固定鉄心5b,5eとによって磁気回路を形成し、可動体6を、可動枠6bが下方となるように傾斜する姿勢で保持する。よって、この状態では、可動接点7(の先端部)は、可動枠6bによって押し下げられ、以て、可動接点7が固定接点8(接触部8a)に当接した姿勢で保持される。
On the other hand, in the conductive state (closed state) shown in FIG. 3B, an exciting current is supplied to the winding 5a to generate a magnetic field, and the magnetic circuit is formed by the
以上の本実施形態にかかるハイブリッドリレー1において、機械式スイッチ3の各構成要素、すなわち、励磁コイル5、可動体6、可動接点7、固定接点8、可動接点(補助可動接点)9、固定接点(補助固定接点)10、および励磁コイル5を導体パターン12に電気的に接続するためのコイル接続ブロック11等は、機械式スイッチ3単品として一旦アセンブリされるのではなく、半導体スイッチ4とともにハイブリッドリレー1のベースとなるプリント基板2上に実装され、ハイブリッドリレー1としてアセンブリされる。そして、上記各構成要素が実装された領域が矩形箱状のカバー3aで被覆される。
In the hybrid relay 1 according to this embodiment described above, each component of the
したがって、従来機械式スイッチをアセンブリするのに用いていた専用の基板が不要となったり、ケーシングをより簡素化できたりする分、ハイブリッドリレー1をよりコンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。 Accordingly, the hybrid relay 1 can be configured more compactly and the manufacturing cost can be reduced because the dedicated board used for assembling the conventional mechanical switch is not required or the casing can be simplified. can do.
(第2実施形態)図4は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーに含まれるプリント基板の斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Second Embodiment) FIG. 4 is a perspective view of a printed circuit board included in a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、固定接点の接触部8aを端子上に設けて当該端子をプリント基板上に固定するのではなく、接触部8aを、プリント基板2Aの表面(または裏面)に形成された導体パターン12上に半田付けして直接的に固定している。
In this embodiment, the
一方、可動接点7については、差込端子部7aを導体パターン12およびプリント基板2Aに形成された差込孔12a内に差し込んで固定している。
On the other hand, with respect to the
なお、かかる可動接点7や固定接点の接触部8aを実装したプリント基板2Aは、上記第1実施形態にかかるハイブリッドリレー1中のプリント基板2に替えて用いることができる。
The printed
以上の本実施形態によれば、固定接点の接触部8aをプリント基板2Aの導体パターン12上に半田付けによって固定するようにしたため、差込端子等を設けた固定接点を用いる必要がなく、固定接点の製造ならびに組み付けをより容易に行うことができるようになる。
According to the above embodiment, since the
(第3実施形態)図5は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーに含まれるプリント基板上に実装される接点を示す斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Third Embodiment) FIG. 5 is a perspective view showing contacts mounted on a printed circuit board included in a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、プリント基板2B上に形成した導体パターン12Bにメッキ処理を施して、当該導体パターン12B自体を、固定接点(接触部)として用いるようにしている。すなわち、この場合、固定接点(接触部)は、導体パターン12Bの表面上の領域Aとなる。
In the present embodiment, the
以上の本実施形態によれば、別途固定接点(接触部)を取り付ける必要がなくなる分、機械式スイッチの部品点数を減らして、製造コストを低減することができる。 According to the present embodiment described above, the number of parts of the mechanical switch can be reduced and the manufacturing cost can be reduced because it is not necessary to separately attach a fixed contact (contact part).
(第4実施形態)図6は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーに含まれるプリント基板上に実装される接点を示す斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Fourth Embodiment) FIG. 6 is a perspective view showing contacts mounted on a printed circuit board included in a hybrid relay according to this embodiment. In addition, the hybrid relay concerning this embodiment is provided with the component similar to the hybrid relay concerning the said embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、同一の金属薄板から打ち抜き成形して複数の可動接点7C,9Cを得て、これら可動接点7C,9Cをプリント基板2C上の導体パターン12C上に固定している。
In this embodiment, a plurality of
可動接点7C,9Cは、帯状の薄板を所定角度で折り曲げてなるものであり、本実施形態では、その基部7b,9bを、導体パターン12Cの表面上に、半田付けによって固定している。
The
なお、可動接点7Cは、回路の導通状態と遮断状態とを切り替える主たる接点をなすものとする一方、可動接点9Cは、可動枠6b(図3)によって可動接点7Cとともに駆動されて所定の別の回路を開閉する接点をなすものとし、当該別の回路の開閉状態によって可動接点7Cの動作を確認できるようにすることができる。
The movable contact 7C serves as a main contact for switching between the conductive state and the cut-off state of the circuit, while the
以上の本実施形態によれば、同一の金属薄板から複数の可動接点7C,9Cを打ち抜き成形するため、より容易にかつより迅速に可動接点7C,9Cを製造することができて、製造コストを低減することができる。
According to the above embodiment, since the plurality of
また、本実施形態によれば、可動接点7C,9Cの基部7b,9bをプリント基板2Cの導体パターン12C上に半田付けによって固定するようにしたため、差込端子等を設ける必要がない分、可動接点7C,9Cの製造ならびに組み付けをより容易に行うことができるようになる。
In addition, according to the present embodiment, since the
(第5実施形態)図7は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーに含まれるプリント基板上に実装される励磁コイルの一部を拡大して示した斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Fifth Embodiment) FIG. 7 is an enlarged perspective view showing a part of an exciting coil mounted on a printed circuit board included in a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、励磁コイル5Dの固定脚部(図示せず)を、プリント基板2D上に形成した差込孔(図示せず)に差し込んで固定する一方、巻線5a端部のリード線13を脚部5fに伝わせて当該脚部5fと導体パターン12Dとの当接部まで延伸させ、リード線13の端部を導体パターン12Dに半田付けすることで、それらリード線13と導体パターン12Dとの導通を確保している。なお、脚部5fには、溝5gを設け、リード線13をガイドするようにしている。
In the present embodiment, the fixing leg portion (not shown) of the exciting coil 5D is inserted and fixed in the insertion hole (not shown) formed on the printed circuit board 2D, while the
以上の本実施形態によれば、励磁コイル5の巻線5aを導体パターン12Dに接続するためのコイル接続ブロック等を設ける必要がない分、ハイブリッドリレーをよりコンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。
According to the above-described embodiment, the hybrid relay can be configured more compactly because it is not necessary to provide a coil connection block or the like for connecting the winding 5a of the
また、本実施形態によれば、巻線15aの端部を直接導体パターン12Dに接続するようにしたため、巻線5aを導体パターンに電気的に接続するためのコイル接続ブロック等を省略できる分、ハイブリッドリレーをより一層コンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。
In addition, according to the present embodiment, since the end of the winding 15a is directly connected to the
(第6実施形態)図8は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーに含まれるプリント基板上に実装される励磁コイルの一部を拡大して示す斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Sixth Embodiment) FIG. 8 is an enlarged perspective view showing a part of an exciting coil mounted on a printed circuit board included in a hybrid relay according to this embodiment. In addition, the hybrid relay concerning this embodiment is provided with the component similar to the hybrid relay concerning the said embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、励磁コイル5Eの脚部5hをプリント基板2E上の導体パターン12Fに開口させた小孔に挿入し、半田付けによって脚部5hをプリント基板2Eに固定するが、このとき、リード線13を脚部5hに伝わせて脚部5hと導体パターン12Eとの接続部まで伸ばしておき、当該リード線13も脚部5hと共に半田付けするようにしている。なお、本実施形態では、リード線13を脚部5hに巻回させている。
In this embodiment, the leg 5h of the exciting coil 5E is inserted into a small hole opened in the conductor pattern 12F on the printed
以上の本実施形態によれば、励磁コイル5のプリント基板2E上への固定と、励磁コイル5の巻線5a(リード線13)の導体パターン12Fへの電気的接続とを同時に確立することができる分、組付性が向上して、スループットが向上するという利点がある。
According to the present embodiment described above, the fixing of the
また、本実施形態によっても、励磁コイル5の巻線5aを導体パターン12Eに接続するためのコイル接続ブロック等を省略できる分、ハイブリッドリレーをよりコンパクトに構成することができ、製造コストを低減することができる。
Also according to the present embodiment, the hybrid relay can be configured more compactly because the coil connection block for connecting the winding 5a of the
(第7実施形態)図9は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーの分解斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Seventh Embodiment) FIG. 9 is an exploded perspective view of a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態にかかる機械式スイッチ3Fでは、プリント基板2Fを両面実装基板とし、表裏面の双方に部品を実装できるようにしている。よって、本実施形態によれば、プリント基板2F、ひいては機械式スイッチ3Fをよりコンパクトに構成することができ、ハイブリッドリレーをより一層小型化することができる。
In the
(第8実施形態)図10は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーの一部の斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Eighth Embodiment) FIG. 10 is a perspective view of a part of a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、半導体スイッチのトライアック(双方向サイリスタ)4Gをプリント基板2G上に、ワイヤボンディング、半田接合、あるいは熱圧着等によってベア実装し、機械式スイッチと当該トライアック4Gとをケーシング14で被覆するとともに、ケーシング14に設けた開口部14aを封止材15によって封止している。
In this embodiment, a semiconductor switch triac (bidirectional thyristor) 4G is bare-mounted on a printed circuit board 2G by wire bonding, solder bonding, thermocompression bonding, or the like, and the mechanical switch and the
以上の本実施形態によれば、トライアック4Gをベア実装したため、半導体スイッチ、ひいてはハイブリッドリレーをより一層小型化することができる。
According to the present embodiment described above, since the
(第9実施形態)図11は、本実施形態にかかるハイブリッドリレーの一部の斜視図である。なお、本実施形態にかかるハイブリッドリレーは、上記実施形態にかかるハイブリッドリレーと同様の構成要素を備える。よって、それら同様の構成要素については共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 (Ninth Embodiment) FIG. 11 is a perspective view of a part of a hybrid relay according to this embodiment. The hybrid relay according to the present embodiment includes the same components as the hybrid relay according to the embodiment. Therefore, the same constituent elements are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施形態では、出力端子部として、ハイブリッドリレーのベースとなるプリント基板2Hの側面から突出する突出部19を設けている。この例では、突出部19の裏面はプリント基板2Hの裏面から真っ直ぐに連設する一方、突出部19の表面はプリント基板2Hの側縁で裏面側に折曲させ、突出部19の尖端側に向けて下降する傾斜面としている。そして、突出部19の表面および裏面には、プリント基板2H側と導通する一連の帯状の導体パターン12Hを形成し、当該導体パターン12Hの幅方向の略中央部に、突出部19の表裏面を貫通するスルーホール18を設けてある。そして、突出部19の裏面と外部接続部材16(導体パターン17)とを半田付けによって固定するときに、その半田によってスルーホール18を充填する。
In the present embodiment, a protruding
以上の本実施形態によれば、半田を充填したスルーホール18を設けた分、出力端子部としての突出部における放熱性を向上させ、温度の上昇を抑制することができる。
According to the above-described embodiment, the heat dissipation in the protruding portion as the output terminal portion can be improved and the temperature rise can be suppressed by the amount of the through
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上記実施形態は、あくまで一例として示したものである。すなわち、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。 The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the above embodiment is merely shown as an example. That is, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.
1 ハイブリッドリレー
2,2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G,2H プリント基板
3,3F 機械式スイッチ
4 半導体スイッチ
4G トライアック
5,5D,5E 励磁コイル
5a 巻線
7,7C,9,9C 可動接点
7b,9b 基部
8,10 固定接点
8a 接触部(固定接点)
12,12C,12D,12E,12F,12H 導体パターン
12B 導体パターン(固定接点)
13 リード線(巻線)
18 スルーホール
19 突出部(出力端子部)
1
12, 12C, 12D, 12E, 12F,
13 Lead wire (winding)
18 Through
Claims (9)
機械式スイッチの内部の構成要素と前記半導体スイッチとを、プリント基板上に実装したことを特徴とするハイブリッドリレー。 The movable contact is operated by switching the magnetic attraction force by the exciting current energized to the excitation coil, and the state is switched between a conduction state where the movable contact and the fixed contact are conducted and a cutoff state where the movable contact and the fixed contact are shut off. In a hybrid relay comprising a mechanical switch and a semiconductor switch that switches between a conduction state and a cutoff state by a control current in parallel,
A hybrid relay characterized in that an internal component of a mechanical switch and the semiconductor switch are mounted on a printed circuit board.
前記トライアックを前記プリント基板上にベア実装したことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか一つに記載のハイブリッドリレー。 The semiconductor switch includes a triac;
The hybrid relay according to claim 1, wherein the triac is bare-mounted on the printed circuit board.
Priority Applications (1)
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JP2005276811A JP2007087828A (en) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | Hybrid relay |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2005
- 2005-09-22 JP JP2005276811A patent/JP2007087828A/en active Pending
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