JP2007058667A

JP2007058667A - Ic card

Info

Publication number: JP2007058667A
Application number: JP2005244528A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Ishii; 信行石井
Original assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Current assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Priority date: 2005-08-25
Filing date: 2005-08-25
Publication date: 2007-03-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card capable of enhancing durability against bending, twisting or the like, and recordability resulting from enhancement of smoothness on a surface of the IC card, by providing a thickness absorbing member. <P>SOLUTION: The thickness absorbing member 9 is provided by transfer or printing on the first sheet material 2 or on an IC module 4, in this IC card 1 of the present invention obtained by bonding the IC module 4 comprising an IC chip 7, a reinforcement sheet 8, an antenna 6 and a substrate 5, and an adhesive 10, between the first sheet material 2 and the second sheet material 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣカードに係り、特に厚み吸収部材を備えたＩＣカードに関するものである。 The present invention relates to an IC card, and more particularly to an IC card having a thickness absorbing member.

一般に、非接触式のＩＣカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にアンテナコイルを備えている。このような非接触式のＩＣカードにおいては、２枚のシート材の間に、基板、アンテナ、ＩＣチップ、およびＩＣチップを保護するための補強板からなるＩＣモジュールを設置し、接着剤で封入するようになっている。 In general, a non-contact type IC card is provided with an antenna coil inside the card in order to obtain power and signals from the outside in a non-contact manner based on the principle of electromagnetic induction. In such a non-contact type IC card, an IC module comprising a substrate, an antenna, an IC chip, and a reinforcing plate for protecting the IC chip is installed between two sheets of material, and enclosed with an adhesive. It is supposed to be.

このＩＣカードにおいては、シート材上にＩＣモジュール、ホットメルト接着剤を積載し、もう一方のシート材と貼り合わせ、熱プレスすることにより製造する技術が知られている。これによりＩＣカードの表面平滑性が向上し、耐性がよく、安価で効率のよい製造を行うことができるものである（例えば、特許文献１参照）。
また、一対のシート材をプレスする際、シート材を挟む一対のプレートどうしの距離を、製造対象となるＩＣカードの厚さ寸法と同一に設定し、各シート材の間隔を一定にするように製造する技術が知られている。これにより、プレスされるシート材の変形量のバラツキを抑え、ＩＣカードの厚さ寸法を所望の厚さ寸法にすることができ、歩留まりがよく、しかも品質の向上を図ることができるものである（例えば、特許文献２参照）。 In this IC card, a technology is known in which an IC module and a hot melt adhesive are stacked on a sheet material, bonded to the other sheet material, and hot-pressed. As a result, the surface smoothness of the IC card is improved, the durability is good, and an inexpensive and efficient production can be performed (for example, see Patent Document 1).
In addition, when pressing a pair of sheet materials, the distance between the pair of plates sandwiching the sheet material is set to be the same as the thickness dimension of the IC card to be manufactured, and the interval between the sheet materials is made constant. Manufacturing techniques are known. Thereby, variation in the deformation amount of the sheet material to be pressed can be suppressed, the thickness dimension of the IC card can be set to a desired thickness dimension, the yield can be improved, and the quality can be improved. (For example, refer to Patent Document 2).

また、ＩＣカードの平滑性を改善するために、ＩＣチップ付きアンテナコイル内に厚さ寸法がＩＣチップ付きアンテナコイルの１／４〜１とされたスペーサを設けるようにした技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。さらに、アンテナの内側と外側に流動性の異なるスペーサを設け、第１熱圧着工程により、アンテナ、ＩＣチップ、スペーサを樹脂層で挟持し、中間積層体を形成することでＩＣカードの平滑性を改善する技術が知られている（例えば、特許文献４）。また、スペーサにＩＣチップ用の貫通孔を設けることでＩＣカードの平滑性を改善する技術が知られている（例えば、特許文献５参照）。
特開平１０−１４７０８７号公報特開２００２−１０９４９９号公報特開２００１−１０９８６３号公報特開２００２−７４２９３号公報特開２００４−１７１１００号公報 Further, in order to improve the smoothness of the IC card, a technique is known in which a spacer having a thickness of 1/4 to 1 of the antenna coil with an IC chip is provided in the antenna coil with an IC chip. (For example, refer to Patent Document 3). Furthermore, spacers with different fluidity are provided on the inside and outside of the antenna, and the antenna, IC chip, and spacer are sandwiched between resin layers in the first thermocompression bonding step, thereby forming an intermediate laminate to improve the smoothness of the IC card. Techniques for improvement are known (for example, Patent Document 4). In addition, a technique for improving the smoothness of an IC card by providing a through hole for an IC chip in a spacer is known (for example, see Patent Document 5).
JP-A-10-147087 JP 2002-109499 A JP 2001-109863 A JP 2002-74293 A JP 2004-171100 A

しかしながら、かかる従来技術においては、ＩＣモジュールのＩＣチップと補強板を合計した厚さ寸法は１００μｍ〜４００μｍ、アンテナコイルの厚さ寸法は２０μｍ〜６０μｍの突起をそれぞれ有しているので、一対のシート材を熱プレスした際、これらの突起がシート材に歪みを生じさせたり、カード表面に凹凸を生じて外観品質や平滑性を著しく低下させたりするという問題があった。 However, in this conventional technology, the total thickness of the IC chip and the reinforcing plate of the IC module is 100 μm to 400 μm, and the thickness of the antenna coil is 20 μm to 60 μm. When the material is hot-pressed, these protrusions cause distortions in the sheet material, and unevenness on the card surface, resulting in a significant decrease in appearance quality and smoothness.

また、特許文献３〜特許文献５においては、スペーサを介在させることによってＩＣカードの表面の平滑性を向上させているが、ＩＣカードを曲げたり、捻ったりする場合の耐久性に関しては未だ十分でない。例えば、特許文献３のように、スペーサの厚さ寸法をＩＣチップ付きアンテナコイルの最大の厚さ寸法と同じにした場合には、接着剤の塗工量が低下してしまうため、曲げや捻りに対してシート材と接着剤との接着部分が剥離しやすくなるという問題が生じる。 Also, in Patent Documents 3 to 5, the smoothness of the surface of the IC card is improved by interposing a spacer, but the durability when the IC card is bent or twisted is still not sufficient. . For example, as in Patent Document 3, when the thickness dimension of the spacer is the same as the maximum thickness dimension of the antenna coil with an IC chip, the amount of adhesive applied decreases, so bending or twisting On the other hand, there arises a problem that the bonded portion between the sheet material and the adhesive is easily peeled off.

また、特許文献４のようにスペーサを配置して一旦中間積層体を形成してから、次にシート材に挟んで貼り合わせることでＩＣカードを製造する方法においては、熱圧着工程等の手間がかかり、また、大掛かりな装置になるため、生産性が低下するという問題が生じる。 In addition, in the method of manufacturing an IC card by arranging spacers and forming an intermediate laminate as in Patent Document 4 and then sandwiching them between sheet materials, there is a trouble in the thermocompression bonding process and the like. Moreover, since it becomes a large-scale apparatus, the problem that productivity falls arises.

さらに、特許文献５のように、ＩＣチップ部に貫通孔を設けた場合には、スペーサと貫通孔との隙間に接着剤が浸透しにくいため空気だまりが生じ、ＩＣチップとスペーサとの未接着部分が発生することで、曲げや捻りに対してＩＣチップが破損したり、スペーサとアンテナとの接触不良を起こしたりするという問題が生じる。 Further, when the through-hole is provided in the IC chip portion as in Patent Document 5, the adhesive is difficult to permeate into the gap between the spacer and the through-hole, so that air is trapped and the IC chip and the spacer are not bonded. Due to the occurrence of the portion, there arises a problem that the IC chip is damaged due to bending or twisting, or a contact failure between the spacer and the antenna is caused.

そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、曲げや捻りなどに対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an IC card that can improve durability against bending, twisting and the like, and recordability accompanying improvement in the smoothness of the surface of the IC card. The purpose is to do.

上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、２つのシート材の間に、ＩＣチップ、補強板、アンテナからなるＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、
前記シート材上又は前記ＩＣモジュール上には厚み吸収部材が転写又は印刷により設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is an IC card in which an IC module composed of an IC chip, a reinforcing plate, an antenna, and an adhesive are bonded to each other between two sheet materials.
A thickness absorbing member is provided on the sheet material or the IC module by transfer or printing.

この請求項１に記載の発明によれば、転写又は印刷方式を用いることにより容易に厚み吸収部材をシート材上又はＩＣモジュール上に設けることができ、シート材を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるようになっている。 According to the first aspect of the present invention, the thickness absorbing member can be easily provided on the sheet material or the IC module by using a transfer or printing method. It is possible to save the labor and large-scale apparatus.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材は、前記シート材を貼り合わせる前に予め形成されていることを特徴としている。 The invention according to claim 2 is the IC card according to claim 1,
The thickness absorbing member is formed in advance before the sheet material is bonded.

この請求項２に記載の発明によれば、シート材を貼り合わせる前に予め厚み吸収部材を形成することで、シート材に接着剤を塗工してシート材を接着する際に厚み吸収部材が骨組みとなり、接着剤の硬化前の流動化によるむらを防ぐことができるようになっている。 According to the second aspect of the present invention, the thickness absorbing member is formed when the adhesive is applied to the sheet material and the sheet material is bonded by forming the thickness absorbing member in advance before the sheet material is bonded. It becomes a framework and can prevent unevenness due to fluidization of the adhesive before curing.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材の厚さ寸法は、前記アンテナの厚さ寸法よりも大きく、前記ＩＣモジュールの最大厚さ寸法より小さい範囲であることを特徴としている。 The invention according to claim 3 is the IC card according to claim 1 or 2,
The thickness dimension of the thickness absorbing member is larger than the thickness dimension of the antenna and is smaller than the maximum thickness dimension of the IC module.

この請求項３に記載の発明によれば、アンテナの厚さ寸法よりも大きくすることで、アンテナやＩＣモジュールの厚さ寸法によって生じるカード表面の凹凸を防ぐことができるようになっている。また、基板上の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、接着剤の塗工量が低下するのを防ぐことができるようになっている。 According to the third aspect of the present invention, the card surface unevenness caused by the thickness of the antenna or the IC module can be prevented by making it larger than the thickness of the antenna. Moreover, it can prevent that the coating amount of an adhesive agent falls by making it smaller than the largest thickness dimension on a board | substrate.

請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材は、紫外線硬化型樹脂で形成されることを特徴としている。 The invention according to claim 4 is the IC card according to any one of claims 1 to 3,
The thickness absorbing member is made of an ultraviolet curable resin.

この請求項４に記載の発明によれば、紫外線硬化型樹脂は揮発成分を含まないことから、硬化の際に揮発して厚み吸収部材の体積が収縮することを防ぐことができるようになっている。また、紫外線で硬化させるため熱乾燥工程を省くことができ、熱によるシート材の変形を防ぐことができるようになっている。 According to the fourth aspect of the present invention, since the ultraviolet curable resin does not contain a volatile component, it is possible to prevent the volume of the thickness absorbing member from shrinking due to volatilization during curing. Yes. Further, since it is cured with ultraviolet rays, a heat drying step can be omitted, and deformation of the sheet material due to heat can be prevented.

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記接着剤は、無溶剤の接着剤であることを特徴としている。 The invention according to claim 5 is the IC card according to any one of claims 1 to 4,
The adhesive is a solventless adhesive.

この請求項５に記載の発明によれば、無溶剤の接着剤は有機溶剤による希釈が行われていないため、硬化の際に有機溶剤が揮発して接着剤の体積が収縮するのを防ぐことができるようになっている。 According to the invention described in claim 5, since the solventless adhesive is not diluted with an organic solvent, the organic solvent volatilizes during curing and prevents the adhesive volume from shrinking. Can be done.

請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記シート材の厚さ寸法は、７５〜２００μｍの範囲であることを特徴としている。 The invention according to claim 6 is the IC card according to any one of claims 1 to 5,
The sheet material has a thickness dimension in a range of 75 to 200 μm.

請求項６に記載の発明によれば、シート材の厚さ寸法を７５μｍ以上にすることで、シート材の剛性が低下するのを防ぐことができるようになっている。また、シート材の厚さ寸法を２００μｍ以下にすることで、受像シートが重くなるのを防ぐことができるようになっている。 According to invention of Claim 6, it can prevent that the rigidity of a sheet | seat material falls by the thickness dimension of a sheet | seat material being 75 micrometers or more. Further, by setting the thickness dimension of the sheet material to 200 μm or less, it is possible to prevent the image receiving sheet from becoming heavy.

請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記シート材の外表面には、個人識別情報を記録する受像層が形成されていることを特徴としている。 The invention according to claim 7 is the IC card according to any one of claims 1 to 6,
An image receiving layer for recording personal identification information is formed on the outer surface of the sheet material.

請求項７に記載の発明によれば、シート材の外表面に有する受像層に個人識別情報を記録することから、容易に目視確認できるようになっている。 According to the seventh aspect of the present invention, since personal identification information is recorded on the image receiving layer on the outer surface of the sheet material, it can be easily visually confirmed.

請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記受像層の外表面には、定型のフォーマット印刷が施されていることを特徴としている。 The invention according to claim 8 is the IC card according to any one of claims 1 to 7,
A fixed format printing is performed on the outer surface of the image receiving layer.

請求項８に記載の発明によれば、定型のフォーマット印刷が施されていることで、個人識別情報以外の情報を記載し、それにより容易に目視判別できるようになっている。 According to the eighth aspect of the present invention, information other than the personal identification information is described by performing the standard format printing, whereby it can be easily visually discriminated.

請求項１に記載の発明によれば、厚み吸収部材が転写又は印刷により設けられているので、シート材を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるので、生産性を向上させることができる。 According to the first aspect of the present invention, since the thickness absorbing member is provided by transfer or printing, it is possible to save labor and a large-scale apparatus such as a thermocompression bonding process when the sheet material is bonded. Can be improved.

請求項２に記載の発明によれば、シート材を貼り合せる前に予め厚み吸収部材を形成しているので、シート材に接着剤を塗工してシート材を接着する際に厚み吸収部材が骨組みとなり、接着剤の硬化前の流動化によるむらを防ぐことができるため、表面の凹凸を防ぐことができ、表面の平滑性が向上することで、ＩＣカード表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクの付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止することができ、カード表面の外観を損ねることを防ぐことができる。 According to the invention described in claim 2, since the thickness absorbing member is formed in advance before bonding the sheet material, the thickness absorbing member is applied when the adhesive is applied to the sheet material and the sheet material is bonded. Since it becomes a framework and can prevent unevenness due to fluidization before curing of the adhesive, it can prevent surface irregularities and improve surface smoothness, thereby recording face images and written information on the IC card surface In this case, it is possible to prevent image defects such as the color becoming lighter or a portion where ink is not adhered, and the appearance of the card surface can be prevented from being impaired.

請求項３に記載の発明によれば、アンテナの厚さ寸法よりも大きく、基板上の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、アンテナやＩＣモジュールの厚さ寸法によって生じるカード表面の凹凸を防ぐことができ、また、接着剤の塗工量が低下するのを防ぐことができる。そのため、曲げや捻りに対してＩＣカードのシート材と接着剤との接着部分が剥離しやすくなり、ＩＣカードが破損するのを防ぐことができる。 According to the third aspect of the present invention, the unevenness of the card surface caused by the thickness of the antenna or the IC module is prevented by making the thickness larger than the thickness of the antenna and smaller than the maximum thickness on the substrate. Moreover, it can prevent that the coating amount of an adhesive agent falls. Therefore, the adhesive portion between the IC card sheet material and the adhesive is easily peeled off against bending or twisting, and the IC card can be prevented from being damaged.

請求項４に記載の発明によれば、厚み吸収部材が紫外線硬化型樹脂で形成されることで、厚み吸収部材の体積収縮を防ぐことができるので、ＩＣカード表面の凹凸を防ぐことができ、平滑性を向上させることができる。また、熱乾燥工程を省くことができ、熱によるシート材の変形を防ぐことができるので、生産性や平滑性を向上させることができる。 According to the invention described in claim 4, since the thickness absorbing member is formed of an ultraviolet curable resin, volume shrinkage of the thickness absorbing member can be prevented, so that unevenness on the surface of the IC card can be prevented, Smoothness can be improved. Moreover, since a heat drying process can be omitted and deformation of the sheet material due to heat can be prevented, productivity and smoothness can be improved.

請求項５に記載の発明によれば、接着剤を無用性の接着剤にすることで、硬化の際に有機溶剤が揮発して接着剤の体積が収縮するのを防ぐことができるので、ＩＣカード表面の凹凸を防ぐことができ、平滑性を向上させることができる。 According to the invention described in claim 5, by making the adhesive useless, it is possible to prevent the volume of the adhesive from shrinking due to the organic solvent volatilizing during curing. Unevenness on the card surface can be prevented, and smoothness can be improved.

請求項６に記載の発明によれば、シート材の厚さ寸法が７５〜２００μｍの範囲であることで、７５μｍ以上の場合には、シート材の剛性が低下することを防ぐことができるので、製造時の取り扱い性に優れ、シワや折れ目がつくのを防止することができる。また、２００μｍ以下の場合には、受像シートが重くなりブロッキング防止効果が低下するのを防ぐことができる。 According to the invention described in claim 6, since the thickness dimension of the sheet material is in the range of 75 to 200 μm, in the case of 75 μm or more, it is possible to prevent the rigidity of the sheet material from being lowered. It is excellent in handling at the time of manufacture and can prevent wrinkles and creases. Moreover, when it is 200 micrometers or less, it can prevent that an image receiving sheet becomes heavy and the blocking prevention effect falls.

請求項７に記載の発明によれば、シート材の外表面に個人識別情報を記録する受像層を有することで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the image receiving layer for recording the personal identification information on the outer surface of the sheet material provides a license, identification card, passport, alien registration card, library use card, cash It can be preferably used for a card, a credit card, an employee card, an employee card, a membership card, a medical card and a student card.

請求項８に記載の発明によれば、受像層の外表面に定型のフォーマット印刷が施されているので、個人識別情報以外の情報を記載でき、それにより容易に目視判別できる。 According to the eighth aspect of the present invention, since the fixed format printing is performed on the outer surface of the image receiving layer, information other than the personal identification information can be described, thereby easily visually distinguishing.

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for carrying out the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

図１、図２に示すように、本実施形態において、ＩＣカード１は最外面に一対のシート材を備えており、それぞれ第１シート材２、第２シート材３とする。 As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the IC card 1 includes a pair of sheet materials on the outermost surface, which are a first sheet material 2 and a second sheet material 3, respectively.

第１シート材２、第２シート材３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体又はこれら２層以上の積層体が挙げられる。 The first sheet material 2 and the second sheet material 3 are, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, and polyvinyl fluoride. , Polyfluorinated ethylene resins such as polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamides such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer Polymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl Al Biodegradable resins such as biodegradable cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, polyethyl acrylate, poly Acrylic resin such as butyl acrylate, synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, sulfuric acid paper, single layer such as metal foil, or two or more layers thereof The laminated body of this is mentioned.

また、第１シート材２、第２シート材３の材質は同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。第１シート材２、第２シート材３の厚さ寸法は７５〜２００μｍが好ましい。厚さ寸法が７５μｍより小さいと剛性が低下して、製造時の取り扱い性が悪化し、シワや折れ目がついたりして好ましくない。また、厚さ寸法が２００μｍより大きいと受像シートが重くなりブロッキング防止効果が低下するので好ましくない。 Moreover, the material of the 1st sheet material 2 and the 2nd sheet material 3 may be the same, and may differ. As for the thickness dimension of the 1st sheet material 2 and the 2nd sheet material 3, 75-200 micrometers is preferable. If the thickness is smaller than 75 μm, the rigidity is lowered, the handling property during production is deteriorated, and wrinkles and creases are formed, which is not preferable. On the other hand, if the thickness dimension is larger than 200 μm, the image receiving sheet becomes heavy and the anti-blocking effect is lowered, which is not preferable.

また、第１シート材２、第２シート材３と後述する第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる接着剤１０との接着性を向上させるため、第１シート材２、第２シート材３の表面には易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの層を形成したり、コロナ処理、プラズマ処理を施したりすることで易接化する。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行ってもよい。 Further, in order to improve the adhesion between the first sheet material 2 and the second sheet material 3 and the adhesive 10 for bonding the first sheet material 2 and the second sheet material 3 described later, the first sheet material 2 and the second sheet material 2 are used. The surface of the sheet material 3 may be subjected to an easy-to-contact treatment, and may be easily touched by forming a layer of a coupling agent, latex, hydrophilic resin, or the like, or applying a corona treatment or a plasma treatment. In addition, annealing treatment or the like may be performed in order to reduce thermal shrinkage.

第２シート材３の上方にはＩＣモジュール４が設けられている。このＩＣモジュール４は、平板状の基板５を有している。基板５の材質としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが好ましい。また、基板５と接着剤１０との接着性を向上させるため、多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シートを用いるのが好ましく、多孔質状の樹脂シートを使用することで加熱貼合時の接着剤１０の含浸性を向上させることができる。 An IC module 4 is provided above the second sheet material 3. The IC module 4 has a flat substrate 5. As a material of the substrate 5, a thermoplastic film such as polyester is used, and polyimide is preferable when heat resistance is required. In order to improve the adhesion between the substrate 5 and the adhesive 10, a porous resin film, a porous foamable resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet, or a nonwoven fabric sheet is used. Preferably, the impregnation property of the adhesive 10 at the time of heat bonding can be improved by using a porous resin sheet.

基板５の一方の面には、基板５の外周縁に沿って延在するアンテナ６が配線されている。このアンテナ６としては、例えば、銅の巻線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基板５の上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられる。通信性の点では銅の巻き線によるコイルを使用することが好ましく、樹脂、絶縁層などで被覆していてもよい。
また、アンテナ６の両端子にはＩＣチップ７がボンディング等で接続されている。なお、ＩＣチップ７とアンテナ６との接続は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤や、異方性導電フィルムを用いる方法、又は半田バンプを用いる方法などいずれの方法を用いてもよい。 An antenna 6 extending along the outer peripheral edge of the substrate 5 is wired on one surface of the substrate 5. As this antenna 6, for example, a coil made of copper winding, a conductor paste such as silver paste printed in a spiral shape on an insulating substrate 5, a coil obtained by etching a metal foil such as copper foil, etc. Is used. From the viewpoint of communication, it is preferable to use a coil made of a copper wire, and it may be covered with a resin, an insulating layer, or the like.
An IC chip 7 is connected to both terminals of the antenna 6 by bonding or the like. The connection between the IC chip 7 and the antenna 6 uses any method such as a method using a conductive adhesive such as silver paste, copper paste, carbon paste, an anisotropic conductive film, or a solder bump. May be.

ＩＣチップ７のアンテナ６が接続された面と反対側の面には、ＩＣチップ７を保護するための補強板８が設けられている。
また、第１シート材２の裏面側であってＩＣチップ７、補給板８およびアンテナ６が配置されていない部分には、円形状および長円形状の厚み吸収部材９がそれぞれ配設されている。この厚み吸収部材９は、本実施形態においては、第１シート材２に対して転写又は印刷などにより予め形成されるようになっており、例えば、第１シート材２に紫外線硬化樹脂を印刷などにより所定のパターンに塗布し、その後、紫外線を照射させて硬化させることにより、厚み吸収部材９を形成するようになっている。なお、この厚み吸収部材９は、第１シート材２の上に限らず、ＩＣモジュール４の基板５の上に設けるようにしてもよい。 A reinforcing plate 8 for protecting the IC chip 7 is provided on the surface of the IC chip 7 opposite to the surface to which the antenna 6 is connected.
In addition, circular and oval thickness absorbing members 9 are respectively disposed on the back side of the first sheet material 2 where the IC chip 7, the supply plate 8, and the antenna 6 are not disposed. . In the present embodiment, the thickness absorbing member 9 is previously formed on the first sheet material 2 by transfer or printing. For example, an ultraviolet curable resin is printed on the first sheet material 2. The thickness absorbing member 9 is formed by applying to a predetermined pattern and then irradiating and curing with ultraviolet rays. The thickness absorbing member 9 is not limited to the first sheet material 2 but may be provided on the substrate 5 of the IC module 4.

厚み吸収部材９の材料としては、特に限定はしないが、ＩＣカード１を曲げたり捻ったりする変形に柔軟に対応できる材料を用いることが好ましい。本発明の場合には、紫外線硬化型樹脂を転写や印刷により設けて第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上に厚み吸収部材９を形成するようにしているが、この紫外線硬化型樹脂としては、特に限定なく公知のものを使用することができる。例えば、紫外線硬化型樹脂として（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダ成分２５〜９５重量部、（ｂ）光重合開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる紫外線硬化型樹脂が好ましい。 The material of the thickness absorbing member 9 is not particularly limited, but it is preferable to use a material that can flexibly cope with deformation of bending or twisting the IC card 1. In the case of the present invention, an ultraviolet curable resin is provided by transfer or printing to form the thickness absorbing member 9 on the first sheet material 2 or the IC module 4. As for, a well-known thing can be used without limitation. For example, the ultraviolet curable resin includes (a) 25 to 95 parts by weight of a binder component composed of one or more monomers or oligomers having one or more unsaturated bonds, and (b) 1 to 20 parts by weight of a photopolymerization initiator. An ultraviolet curable resin made of the composition is preferred.

また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、アンテナ６の厚さ寸法よりも大きく、基板５の上方の最大厚さ寸法より小さいことが好ましい。また、厚み吸収部材９のショアＤ硬度としては、２０〜６０の範囲であることが好ましい。硬度が６０よりも大きい場合では、ＩＣカード１を曲げたり捻ったりすると、硬すぎてＩＣカード１の表面に厚み吸収部材９が飛び出して平滑性が劣化する。また、硬度が２０よりも小さい場合には、第１シート材２、第２シート材３を貼り合せた後、軟らかすぎて変形し、ＩＣカード１の表面の平滑性が劣化する。ショアＤ硬度とはＩＳＯ７６１９のデュロメータタイプＤ（ショアＤ）を示す。 Further, the thickness dimension of the thickness absorbing member 9 is preferably larger than the thickness dimension of the antenna 6 and smaller than the maximum thickness dimension above the substrate 5. Moreover, as Shore D hardness of the thickness absorption member 9, it is preferable that it is the range of 20-60. When the hardness is greater than 60, if the IC card 1 is bent or twisted, it is too hard and the thickness absorbing member 9 pops out on the surface of the IC card 1 and the smoothness deteriorates. On the other hand, if the hardness is less than 20, the first sheet material 2 and the second sheet material 3 are bonded together and then deformed due to being too soft, and the surface smoothness of the IC card 1 is deteriorated. Shore D hardness refers to ISO 7619 durometer type D (Shore D).

また、厚み吸収部材９の形状としては、ＩＣチップ７、補強板８およびアンテナ６が配置されていない部分に円形状および長円形状に形成するようにしたが、厚み吸収部材９は少なくとも、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６に重ならない位置であれば、厚み吸収部材９の形状はどのようなものであってもよい。例えば、図３に示すように、ＩＣチップ７および補強板８を中心に放射状に形成するようにしてもよい。 The thickness absorbing member 9 is formed in a circular shape and an oval shape in a portion where the IC chip 7, the reinforcing plate 8 and the antenna 6 are not disposed. The thickness absorbing member 9 may have any shape as long as it does not overlap with the chip 7, the reinforcing plate 8, and the antenna 6. For example, as shown in FIG. 3, it may be formed radially around the IC chip 7 and the reinforcing plate 8.

厚み吸収部材９を転写により設ける方法としては、例えば、支持体／離型層／厚み吸収部材／接着層の構成からなる転写用材料を作成し、加圧加熱した後に支持体を剥離して転写させて厚み吸収部材９を設けることが好ましい。この支持体、離型層、接着層としては、公知のものが使用できる。例えば、支持体は第１シート材２、第２シート材３と同様のものを用いることができる。離型層としては、ポリビニルブチラール樹脂などの樹脂やワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物などが用いる事ができる。接着層としては、熱貼着性樹脂が用いることができる。 As a method for providing the thickness absorbing member 9 by transfer, for example, a transfer material having a structure of support / release layer / thickness absorbing member / adhesive layer is prepared, and the support is peeled off after being heated under pressure. Preferably, the thickness absorbing member 9 is provided. As this support, release layer and adhesive layer, known ones can be used. For example, a support similar to the first sheet material 2 and the second sheet material 3 can be used. As the release layer, resins such as polyvinyl butyral resin, waxes, silicon oils, fluorine compounds and the like can be used. As the adhesive layer, a heat sticking resin can be used.

厚み吸収部材９を印刷により設ける方法としては、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な印刷方法で形成することができる。本発明のような厚み吸収部材９を形成する観点では、樹脂凸版を使用したドライオフセット方式、或いはスクリーン印刷方式で設ける方法が好ましい。
このように、本発明の場合、厚み吸収部材９を形成する方法としては、転写或いは印刷により設けることができる。特に生産性やコストの点で印刷により設けることが好ましい。 The method of providing the thickness absorbing member 9 by printing is described in “Printing Plate Printing Technology”, “New Printing Technology Overview”, “Offset Printing Technology”, “Preprinting / Printing Slightly Illustrated Book” published by Japan Printing Technology Association. It can be formed by a general printing method. From the viewpoint of forming the thickness absorbing member 9 as in the present invention, a method of providing by a dry offset method using a resin relief plate or a screen printing method is preferable.
Thus, in the case of this invention, as a method of forming the thickness absorption member 9, it can provide by transfer or printing. In particular, it is preferable to provide by printing in terms of productivity and cost.

一対の第１シート材２、第２シート材３の間には第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる接着剤１０が隙間なく充填されている。 An adhesive 10 for bonding the first sheet material 2 and the second sheet material 3 is filled between the pair of the first sheet material 2 and the second sheet material 3 without a gap.

接着剤１０としては、無溶剤の接着剤、例えば、ホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活させることができる。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、例えば、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０等があげられる。 As the adhesive 10, it is preferable to use a solventless adhesive, for example, a hot-melt adhesive. Even after this hot-melt adhesive is once formed into a sheet, it can be restored to its function as an adhesive again by heating to a certain temperature. Examples of the hot melt adhesive include moisture curable and photo curable reactive hot melt adhesives, and moisture curable hot melt adhesives are more preferable. Examples of moisture curable reactive hot melt adhesives include TE030 and TE100 manufactured by Sumitomo 3M, Hibon 4820 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Bond Master 170 series manufactured by Kanebo UESC, Macroplast QR3460 manufactured by Henkel, and the like. .

なお、本発明において、第１シート材２には受像層を設けることが好ましい。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式又は溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するものが好適に用いられる。特に昇華性色素の染着性、昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、バインダ及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。 In the present invention, the first sheet material 2 is preferably provided with an image receiving layer. As the image receiving layer, a layer that forms a gradation information-containing image by a sublimation type thermal transfer method and a character information-containing image by a sublimation type thermal transfer method or a fusion type thermal transfer method is suitably used. In particular, the adhesiveness of the hot-melt ink must be good as well as the dyeability of the sublimable dye and the dyeability of the sublimable dye. In order to impart such special properties to the image receiving layer, it is necessary to appropriately adjust the types of the binder and various additives and the blending amounts thereof.

受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。受像層を形成するに際して、昇華した色素化合物が反応してキレートを形成する金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。例えば、Ｎｉ^２+、Ｃｕ^２+、Ｃｏ^２+、Ｃｒ^２+及びＺｎ^２+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ^＋ｐ（Ｌ^-）
ここで、Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、ｋは１、２または３の整数、ｍは１、２または０、ｎは１または０、ｐは１、２または３を表す。 As the binder for the image receiving layer, a conventionally known binder for a sublimation type thermal transfer recording image receiving layer can be appropriately used. In forming the image-receiving layer, it is preferable to contain a metal ion-containing compound that reacts with the sublimed dye compound to form a chelate. For example, a complex represented by the following general formula containing Ni ²⁺ , Cu ²⁺ , Co ²⁺ , Cr ²⁺ and Zn ²⁺ is preferably used.
[M (Q1) k (Q2) m (Q3) n] p ⁺ p (L ⁻ )
Here, M represents a metal ion, Q1, Q2, and Q3 each represent a coordination compound that can be coordinated with the metal ion represented by M, L is a counter anion that can form a complex, and k is An integer of 1, 2 or 3, m is 1, 2 or 0, n is 1 or 0, p is 1, 2 or 3.

また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。離型剤としては、バインダと相溶性があり、インクシートとの融着を防止し、受像層の２次加工性を妨げないものが好ましい。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、形成した画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。受像層の厚さ寸法は、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。第１シート材２と受像層の間にクッション層又はバリヤ層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なく、画像情報に対応した画像を再現性よく転写記録することができる。 Further, it is preferable to add a release agent to the image receiving layer. As the release agent, those which are compatible with the binder, prevent fusion with the ink sheet, and do not hinder the secondary workability of the image receiving layer are preferable. The secondary processability of the image receiving layer refers to the writing property with magic ink, the laminating property which is a problem when protecting the formed image, and the like. The thickness of the image receiving layer is generally about 1 to 50 μm, preferably about 2 to 10 μm. A cushion layer or a barrier layer may be provided between the first sheet material 2 and the image receiving layer. When the cushion layer is provided, there is little noise and an image corresponding to the image information can be transferred and recorded with good reproducibility.

また、第２シート材３には、必要に応じて筆記をすることができるように筆記層を設けてもよい。筆記層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる。筆記層の厚さ寸法は、好ましくは、１〜５０μｍ、更に好ましくは１〜４０μｍである。筆記層を形成する場合、第２シート材３との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性を良好にするためにクッション層等を設けてもよく、特に制限はない。また筆記層は筆記性をよくするために表面には細かい凹凸面を有するのが好ましい。 Moreover, you may provide a writing layer in the 2nd sheet | seat material 3 so that it can write as needed. The writing layer can be formed of a binder and various additives. The thickness dimension of the writing layer is preferably 1 to 50 μm, more preferably 1 to 40 μm. When the writing layer is formed, an adhesive layer may be provided in order to improve the adhesion to the second sheet material 3, or a cushion layer may be provided in order to improve the writing property, and there is no particular limitation. The writing layer preferably has a fine irregular surface on the surface in order to improve the writing property.

受像層上又は筆記層上には定型のフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。定型のフォーマット印刷からなる情報坦持体層とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等であり、図４に示すように、例えば、「○○○従業員証」、「氏名」、「ＩＤ番号」、「所属」等である。 An information carrier layer made of standard format printing can be provided on the image receiving layer or the writing layer. The information carrier layer made up of standard format printing represents an information carrier provided with at least one of a plurality of selected identification information and book information recorded, specifically, ruled lines, company names, card names , Notes, issuer telephone number, etc., as shown in FIG. 4, for example, “XXX employee ID”, “name”, “ID number”, “affiliation”, etc.

フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成は、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキ等により形成される。 Formation of an information carrier consisting of format printing is described in “Printing Plate Printing Technology”, “New Printing Technology Overview”, “Offset Printing Technology”, “Plate Making / Printing Slightly Encyclopedia” published by Japan Printing Technology Association It is formed with common photocurable ink, oil-soluble ink, solvent-type ink, and the like.

また、フォーマット印刷には、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、更に偽造変造防止層として印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン等を付与し、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などを印刷等で設けることも可能である。 In addition, in some cases, watermark printing, holograms, fine prints, etc. may be employed for format printing to prevent visual forgery, and printed matter, holograms, barcodes, matte patterns, fine prints may be used as a forgery / alteration prevention layer. , Imparting a tint block pattern, uneven pattern, etc., visible light absorbing color material, ultraviolet absorbing material, infrared absorbing material, fluorescent whitening material, glass deposition layer, bead layer, optical change element layer, pearl ink layer, flake pigment layer, It is also possible to provide an IC concealing layer, a watermark printing layer, etc. by printing or the like.

次に、上述のように構成されたＩＣカード１の製造方法について一例を挙げるが、本発明では従来公知の接着剤貼合法を任意に採用できるものとする。ただし、本発明では先ず第１シート材２に予め紫外線を照射して硬化させた樹脂で形成される厚み吸収部材９を転写又は印刷により設けてから、以下の手順に従うこととする。 Next, although an example is given about the manufacturing method of the IC card 1 comprised as mentioned above, conventionally well-known adhesive bonding methods shall be arbitrarily employable in this invention. However, in the present invention, first, the thickness absorbing member 9 formed of a resin cured by irradiating the first sheet material 2 with ultraviolet rays in advance is provided by transfer or printing, and then the following procedure is followed.

まず、ＩＣカード１の第１シート材２、第２シート材３にアプリケーターで所定の量の接着剤１０を塗工する。塗工方法としては、ローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式等の通常の方法を使用する。その後、第１シート材２、第２シート材３の間にＩＣモジュール４を装着するが、ここで塗工した接着剤１０を予めヒーター等で加熱しておいてＩＣモジュール４を装着してもよい。
貼り合わせ方法としては、ＩＣモジュール４を装着した後、接着剤１０の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスする。加熱及び加圧方式として、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい。加熱温度は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧する際の圧力はＩＣチップ７の破損を避ける観点から、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ^２が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ^２である。加熱及び加圧時間は０．１〜１８０ｓｅｃが好ましく、より好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。また、貼り合わせ方法としては、所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延する方法でもよい。
また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。 First, a predetermined amount of adhesive 10 is applied to the first sheet material 2 and the second sheet material 3 of the IC card 1 with an applicator. As a coating method, a normal method such as a roller method, a T-die method, or a die method is used. Thereafter, the IC module 4 is mounted between the first sheet material 2 and the second sheet material 3. Even if the IC module 4 is mounted by heating the adhesive 10 applied here in advance with a heater or the like. Good.
As a bonding method, after the IC module 4 is mounted, pressing is performed for a predetermined time with a press heated to the bonding temperature of the adhesive 10. As a heating and pressurizing method, it is preferable to manufacture by a vertical press method, a laminate method, a caterpillar method, or the like. The heating temperature is preferably 10 to 120 ° C, more preferably 30 to 100 ° C. Pressure applied from the viewpoint of avoiding damage to the IC chip 7, preferably 0.05~300kgf / cm ^2, more preferably 0.05~100kgf / cm ^2. The heating and pressing time is preferably from 0.1 to 180 seconds, more preferably from 0.1 to 120 seconds. Moreover, as a bonding method, the method of rolling with a roll, conveying a sheet | seat in the constant temperature layer of predetermined temperature may be sufficient.
Further, it is effective to perform vacuum pressing in order to prevent bubbles from entering during bonding.

貼り合わせた後は、接着剤１０の所定硬化時間に合わせた時間で放置するか、又は接着剤１０に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後に、顔画像等の認証識別画像や罫線等の書誌事項を記録してもよく、その後、所定のカードサイズに成形してもよい。所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を選択することができる。 After pasting, the face is allowed to stand for a predetermined curing time of the adhesive 10, or when a reactive adhesive is used for the adhesive 10, after a curing reaction for a predetermined time, authentication identification of a face image etc. Bibliographic items such as images and ruled lines may be recorded and then formed into a predetermined card size. As a method for forming a predetermined card size, a punching method, a cutting method, or the like can be selected.

このように本実施形態においては、厚み吸収部材９を転写又は印刷により設けたので、第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるので、生産性を向上させることができる。また、第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる前に厚み吸収部材９を形成させるので、第１シート材２、第２シート材３に接着剤１０を塗工して第１シート材２、第２シート材３を接着する際に厚み吸収部材９が骨組みとなり、接着剤１０が硬化する前の流動化によるむらを防ぐことができるので、表面の凹凸を防ぐことができる。また、表面の平滑性が向上することで、ＩＣカード１の表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクが付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止することができ、ＩＣカード１の表面の外観を損ねることを防ぐことができる。 As described above, in the present embodiment, the thickness absorbing member 9 is provided by transfer or printing. Therefore, when the first sheet material 2 and the second sheet material 3 are bonded together, labor and a large-scale apparatus such as a thermocompression bonding process are omitted. Therefore, productivity can be improved. In addition, since the thickness absorbing member 9 is formed before the first sheet material 2 and the second sheet material 3 are bonded together, the adhesive 10 is applied to the first sheet material 2 and the second sheet material 3 to form the first sheet. When the material 2 and the second sheet material 3 are bonded, the thickness absorbing member 9 becomes a framework, and unevenness due to fluidization before the adhesive 10 is cured can be prevented, so that surface irregularities can be prevented. Further, by improving the smoothness of the surface, it is possible to prevent image defects such as a color fading or a portion where ink is not adhered when a face image or written information is recorded on the surface of the IC card 1. It is possible to prevent the appearance of the surface of the IC card 1 from being damaged.

また、厚み吸収部材９の厚さ寸法をアンテナ６の厚さ寸法よりも大きくすることで、アンテナ６やＩＣモジュール４の厚さ寸法によって生じるＩＣカード１の表面の凹凸を防ぐことができ、表面の平滑性を向上させることができる。平滑性向上により、ＩＣカード１の表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクが付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止し、ＩＣカード１の表面の外観を損ねることを防ぐことができる。また、厚み吸収部材９の厚さ寸法を基板５の上方の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、接着剤１０の塗工量が低下するのを防ぐことができ、曲げや捻りに対して第１シート材２、第２シート材３と接着剤１０との接着部分が剥離しやすくなることを防ぐことができる。さらに、厚み吸収部材９を紫外線硬化型樹脂にすることによって、厚み吸収部材９の体積が収縮するのを防ぎ、また、熱乾燥工程を省くことができるので、熱による第１シート材２、第２シート材３の変形を防ぐことができ、生産性や平滑性を向上させることができる。 Further, by making the thickness dimension of the thickness absorbing member 9 larger than the thickness dimension of the antenna 6, unevenness of the surface of the IC card 1 caused by the thickness dimension of the antenna 6 or the IC module 4 can be prevented, and the surface The smoothness can be improved. Improved smoothness prevents image defects such as fading of colors or occurrence of non-ink-adhered portions when a face image or written information is recorded on the surface of the IC card 1, and the appearance of the surface of the IC card 1 Can be prevented. Moreover, by making the thickness dimension of the thickness absorbing member 9 smaller than the maximum thickness dimension above the substrate 5, it is possible to prevent the coating amount of the adhesive 10 from being lowered, and against bending and twisting. It can prevent that the adhesion part of the 1st sheet material 2, the 2nd sheet material 3, and the adhesive agent 10 becomes easy to peel. Furthermore, by making the thickness absorbing member 9 an ultraviolet curable resin, it is possible to prevent the volume of the thickness absorbing member 9 from shrinking and to omit the heat drying step. The deformation of the two-sheet material 3 can be prevented, and the productivity and smoothness can be improved.

また、第１シート材２、第２シート材３の厚さ寸法が７５μｍ以上の場合、剛性が低下することを防ぐことができるので、製造時の取り扱い性に優れ、シワや折れ目がつくのを防止することができる。また、厚さ寸法が２００μｍ以下の場合、受像シートが重くなるのを防ぐことができるので、ブロッキング防止効果が低下するのを防ぐことができる。 Further, when the thickness dimension of the first sheet material 2 and the second sheet material 3 is 75 μm or more, the rigidity can be prevented from being lowered, so that the handling property at the time of manufacture is excellent, and wrinkles and creases are formed. Can be prevented. Moreover, since it can prevent that an image receiving sheet becomes heavy when thickness dimension is 200 micrometers or less, it can prevent that a blocking prevention effect falls.

さらに、第１シート材２の外表面に受像層を有し、受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報を記録することで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。 Furthermore, by having an image receiving layer on the outer surface of the first sheet material 2 and recording personal identification information consisting of name and face image on the image receiving layer, a license, identification card, passport, alien registration card, It can be preferably used for library use cards, cash cards, credit cards, employee cards, employee cards, membership cards, medical cards and student cards.

以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, the aspect of this invention is not limited to this. In the following, “part” means “part by weight”.

［実施例１］
＜ＩＣモジュールの作成＞
平板状の基板として、厚さ寸法が３８μｍの透明ポリエチレンテレフタレートシートを使用し、厚さ寸法が１８μｍのアルミニウムアンテナパターンを基板の外周縁に沿って形成した。次に、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ寸法６０μｍのＩＣチップのバンプ部とアンテナの両端子を銀ペーストで接続し、この接続した面と反対側に接着層を介して、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ寸法１７５μｍのステンレス鋼からなる補強板をＩＣチップ上に設け、ＩＣモジュールを作成した。接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤として、積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。これにより作成されたＩＣモジュール基板上の最大厚さ寸法は２６８μｍであった。 [Example 1]
<Creation of IC module>
A transparent polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 38 μm was used as the flat substrate, and an aluminum antenna pattern having a thickness of 18 μm was formed along the outer peripheral edge of the substrate. Next, the bump part of the IC chip having a length of 3.0 mm, a width of 3.0 mm, and a thickness of 60 μm is connected to both terminals of the antenna with a silver paste, and a vertical direction is provided via an adhesive layer on the side opposite to the connected surface. A reinforcing plate made of stainless steel having a thickness of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 175 μm was provided on the IC chip to prepare an IC module. As the adhesive layer, Sdyne 2013MK manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. was used as a moisture curable hot melt adhesive. The maximum thickness dimension on the IC module substrate thus produced was 268 μm.

＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は５．５μｍである。これにより昇華型熱転写用受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は、１９３．５μｍであった。 <Creation of the first sheet material>
The first sheet material has a sublimation thermal transfer image receiving layer shown below on one side of a white polyethylene terephthalate film support having a thickness of 188 μm. The image-receiving layer for sublimation thermal transfer is composed of a material that can trap and fix the dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by the thermal head. The gravure coater is prepared by dissolving vinyl chloride powder in a methyl ethyl ketone solvent. After being applied many times, the film was dried and the solvent was evaporated. The thickness dimension of the image receiving layer for sublimation thermal transfer is 5.5 μm. Thereby, the thickness dimension of the first sheet material having the image receiving layer for sublimation thermal transfer was 193.5 μm.

＜定型フォーマットの印刷＞
図５に示すように、昇華型熱転写用受像層上にフォーマット印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ、所属）として、樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法をおこなった。 <Print in standard format>
As shown in FIG. 5, a dry offset printing method using a resin relief plate was performed as a format print (XX employee ID, name, ruled line, ID, affiliation) on a sublimation thermal transfer image receiving layer.

＜厚み吸収部材の形成＞
図６、図７に示すように、第１シート材２の受像層を有する面と反対側に厚み吸収部材９を長円形状デザインでスクリーン印刷法により設けた後、紫外線を照射（高圧水銀灯で１５０ｍｊ）して硬化させた。
なお、厚み吸収部材９は表１に示される紫外線硬化型の樹脂組成物を使用した。

<Formation of thickness absorbing member>
As shown in FIGS. 6 and 7, a thickness absorbing member 9 is provided on the opposite side of the surface of the first sheet material 2 having the image receiving layer by an oval design by screen printing, and then irradiated with ultraviolet rays (with a high pressure mercury lamp). 150 mj) and cured.
The thickness absorbing member 9 was an ultraviolet curable resin composition shown in Table 1.

また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、９６μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果４５であった。 Moreover, the thickness dimension of the thickness absorption member 9 was 96 micrometers (average of 10 places measurement) as a result of measuring with the reflective spectral film thickness meter (FE-3000: Otsuka Electronics Co., Ltd. product). Further, the hardness of the thickness absorbing member 9 was measured with a measuring machine Asker rubber hardness meter D type (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) in accordance with ISO 7619 standard (durometer type D).

＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法が１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。この筆記層の厚さ寸法は１１．５μｍである。これにより筆記層を有する第２シート材の厚さ寸法は、１９９．５μｍであった。 <Creation of second sheet material>
The second sheet material has a writing layer on one side of a white polyethylene terephthalate film support having a thickness dimension of 188 μm. The writing layer was obtained by diffusing calcium carbonate and silica fine particles in a polyester emulsion, and was formed by coating with a gravure coater and the like, followed by drying and volatilization of the solvent. The thickness of the writing layer is 11.5 μm. Thereby, the thickness dimension of the 2nd sheet material which has a writing layer was 199.5 micrometers.

＜ＩＣカードの作成＞
第１シート材の受像層を有する面とは反対側の面及び第２シート材の筆記層を有する面とは反対側の面に、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、ＩＣモジュールを第１、第２シート材の間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、９０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０ｓｅｃ間の条件で熱圧着させた。これをカード状に打ち抜いてＩＣチップ及びアンテナコイルを内包した厚さ寸法７６０μｍのＩＣカードを作成した。 <Creation of IC card>
A moisture curable hot melt adhesive (Sekisui) is applied to the surface of the first sheet material opposite to the surface having the image receiving layer and the surface of the second sheet material opposite to the surface having the writing layer with a T-die applicator. Chemical Industry Co., Ltd .: Sdyne 2013MK) is applied, the IC module is sandwiched between the first and second sheet materials, and the end plate flat heat press is used, and the conditions between 90 ° C., 5 kgf / cm ² , 30 sec. And thermocompression bonded. This was punched into a card shape to produce an IC card having a thickness of 760 μm including an IC chip and an antenna coil.

＜個人認証用カードへの個人識別情報記載方法＞
このＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。また、ＩＣカードの外観検査、個人情報の記録性、繰り返し曲げ試験、捻り試験を評価し、図９に示した。 <How to enter personal identification information on a card for personal authentication>
An IC card having personal identification information including a name and a face image was created on the IC card as follows. Further, the appearance inspection of the IC card, the recordability of personal information, the repeated bending test, and the torsion test were evaluated and are shown in FIG.

＜顔画像の形成＞
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においてはインクシートの色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。 <Face image formation>
The image receiving layer and the ink side of the following sublimation type thermal transfer recording ink sheet are overlapped, and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, pulse width is 0.3 to 4.5 ms, dot density is 16 dots. A person image having gradation in the image was formed on the image receiving layer side by heating under the condition of / mm. In this image, the dye of the ink sheet and the nickel of the image receiving layer form a complex.

＜昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成＞
裏面に融着防止加工した厚さ寸法６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに表２〜表４に示す組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚さ寸法が１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。

<Preparation of ink sheet for sublimation type thermal transfer recording>
A coating liquid for forming a yellow ink layer, a coating liquid for forming a magenta ink layer, a coating liquid for forming a cyan ink layer, and a coating liquid for forming a cyan ink layer on a polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 6 μm that has been processed to prevent fusion on the back surface. The liquids were provided so that each thickness was 1 μm, and ink sheets of three colors of yellow, magenta, and cyan were obtained.

＜文字情報の形成＞
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成した。 <Formation of character information>
The image receiving layer and the ink side of the following ink sheet for melt type thermal transfer recording are superposed from the ink sheet side using a thermal head, and the output is 0.5 W / dot, the pulse width is 1.0 ms, and the dot density is 16 dots / mm. Character information was formed by heating with.

＜溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成＞
裏面に融着防止加工した厚さ寸法６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに表５に示す組成のインク層形成用塗工液を厚さ寸法が２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。

<Creation of ink sheet for melt type thermal transfer recording>
The ink layer forming coating solution having the composition shown in Table 5 was applied to the polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 6 μm, which was processed to prevent fusion on the back surface, and dried to obtain a thickness of 2 μm, thereby obtaining an ink sheet.

［実施例２］
厚み吸収部材を以下に説明するように、ＩＣモジュールの基板上に設けた以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。 [Example 2]
As will be described below, an IC card was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the thickness absorbing member was provided on the substrate of the IC module.

＜厚み吸収部材の形成＞
図８（ａ）に示すように厚さ寸法２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体１１の一面側に離型層１２として厚さ寸法０．５μｍのポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製）を設けた。離型層１２のもう一方の面に厚み吸収部材９として、表６に示す紫外線硬化型の樹脂組成物を設け、ワイヤーバーにて塗布し紫外線を照射（高圧水銀灯で３００ｍｊ）することで光硬化させた。

<Formation of thickness absorbing member>
As shown in FIG. 8A, a polyvinyl alcohol (GL-05) having a thickness of 0.5 μm as a release layer 12 on one surface side of a polyethylene terephthalate film support 11 having a thickness of 25 μm (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) Made). The other surface of the release layer 12 is provided with an ultraviolet curable resin composition shown in Table 6 as the thickness absorbing member 9, and is applied with a wire bar and irradiated with ultraviolet rays (300 mj with a high-pressure mercury lamp). I let you.

接着層として厚み吸収部材９の離型層１２と接していない面に０．５μｍウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ）を設けた。次に、図８（ｂ）に示すようにＩＣモジュールの基板５の表面と光硬化後の厚み吸収部材９を密着させ２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラー１３を用いて図中の矢印方向に圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２ｓｅｃの間、加熱加圧を行い、その後、図８（ｃ）に示すように離型層１２はＩＣモジュール、厚み吸収部材９から剥離され、厚み吸収部材９は基板５の上に転写された。 A 0.5 μm urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254B) was provided on the surface of the thickness absorbing member 9 that was not in contact with the release layer 12 as an adhesive layer. Next, as shown in FIG. 8 (b), the surface of the substrate 5 of the IC module and the thickness-absorbing member 9 after photocuring are brought into close contact with each other and heated to 200 ° C., using a heat roller 13 having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85. Heating and pressing are performed for 1.2 seconds at a pressure of 150 kg / cm ² in the direction of the arrow in the figure, and then the release layer 12 is peeled from the IC module and the thickness absorbing member 9 as shown in FIG. The thickness absorbing member 9 was transferred onto the substrate 5.

厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、２３μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果５５であった。 The thickness dimension of the thickness absorbing member 9 was 23 μm (average of 10 measurement points) as a result of measurement with a reflection spectral film thickness meter (FE-3000: manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). Moreover, it was 55 as a result of measuring the hardness of the thickness absorption member 9 with a measuring machine Asker rubber hardness meter D type (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) in accordance with ISO 7619 standard (durometer type D).

［実施例３］
以下の変更以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。 [Example 3]
Except for the following changes, an IC card was created and evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in FIG.

＜ＩＣモジュールの作成＞
平板状の基板として厚さ寸法３８μｍの透明ポリエチレンテレフタレートシートを使用し、厚さ寸法３０μｍのアルミニウムアンテナパターンを基板の外周縁に沿って形成した。次に、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ寸法１００μｍのＩＣチップのバンプ部とアンテナの両端子を銀ペーストで接続し、この接続した面と反対側に接着層を介して、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ寸法１００μｍのステンレス鋼からなる補強板をＩＣチップ上に設け、ＩＣモジュールを作成した。接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ）を使用した。このＩＣモジュール基板上の最大厚さ寸法は２４０μｍであった。 <Creation of IC module>
A transparent polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 38 μm was used as a flat substrate, and an aluminum antenna pattern having a thickness of 30 μm was formed along the outer peripheral edge of the substrate. Next, the bump part of the IC chip having a length of 3.0 mm, a width of 3.0 mm, and a thickness of 100 μm is connected to both terminals of the antenna with a silver paste, and the vertical side is connected to the opposite side of the connected surface via an adhesive layer. A reinforcing plate made of stainless steel having a thickness of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 100 μm was provided on the IC chip to prepare an IC module. For the adhesive layer, a moisture-curing hot melt adhesive (Sdyne 2013MK manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used. The maximum thickness dimension on this IC module substrate was 240 μm.

＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法７５μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は５．５μｍである。昇華型熱転写用受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は８０．５μｍであった。 <Creation of the first sheet material>
The first sheet material has a sublimation type thermal transfer image receiving layer shown below on one side of a white polyethylene terephthalate film support having a thickness of 75 μm. The image-receiving layer for sublimation thermal transfer is composed of a material that can trap and fix the dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by the thermal head. The gravure coater is prepared by dissolving vinyl chloride powder in a methyl ethyl ketone solvent. After being applied many times, the film was dried and the solvent was evaporated. The thickness dimension of the image receiving layer for sublimation thermal transfer is 5.5 μm. The thickness of the first sheet material having the image receiving layer for sublimation thermal transfer was 80.5 μm.

＜厚み吸収部材の形成＞
次に、図６、図７に示すように、第１シート材２の受像層を有する面と反対側に厚み吸収部材９を長円形状デザインでスクリーン印刷法により設けた。尚、この操作を４回繰り返して印刷を行った。
厚み吸収部材９としては表１に示す紫外線硬化型の樹脂組成物を用い、印刷後に紫外線を照射（高圧水銀灯で１５０ｍｊ）して硬化させた。 <Formation of thickness absorbing member>
Next, as shown in FIGS. 6 and 7, a thickness absorbing member 9 was provided on the opposite side of the surface of the first sheet material 2 having the image receiving layer by an oval design by screen printing. This operation was repeated four times for printing.
As the thickness absorbing member 9, an ultraviolet curable resin composition shown in Table 1 was used, and after printing, it was cured by irradiation with ultraviolet rays (150 mj with a high-pressure mercury lamp).

また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、２２８μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果２３であった。 Moreover, the thickness dimension of the thickness absorption member 9 was 228 micrometers (average of 10 places measurement) as a result of measuring with the reflective spectral film thickness meter (FE-3000: Otsuka Electronics Co., Ltd. product). Moreover, it was 23 as a result of measuring the hardness of the thickness absorbing member 9 with a measuring machine Asker rubber hardness meter D type (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) in accordance with ISO 7619 standard (durometer type D).

＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法が７５μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体を使用した。 <Creation of second sheet material>
As the second sheet material, a white polyethylene terephthalate film support having a thickness of 75 μm was used.

（比較例1）
以下の変更以外は実施例３と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。
厚さ寸法１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを２枚重ねたものを厚み吸収部材とした。なお、厚み吸収部材の硬度をＩＳＯ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果６５であった。
この厚み吸収部材は印刷及び転写にて設けるのではなく、ＩＣカードの作成のときにＩＣモジュールと第１シート材の間に配置、介在させて貼り合せることでＩＣカードを作成した。 (Comparative Example 1)
Except for the following changes, an IC card was created and evaluated in the same manner as in Example 3, and the results are shown in FIG.
A laminate of two polyethylene terephthalate films having a thickness of 125 μm was used as a thickness absorbing member. In addition, it was 65 as a result of measuring the hardness of the thickness absorbing member with a measuring instrument Asker rubber hardness meter D type (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) in accordance with ISO 7619 standard (durometer type D).
The thickness absorbing member was not provided by printing and transfer, but an IC card was produced by placing and interposing between the IC module and the first sheet material when the IC card was produced.

（比較例２）
厚み吸収部材を設けないで、以下の変更以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。 (Comparative Example 2)
An IC card was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the thickness absorbing member was not provided, except for the following changes.

＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は２５μｍである。受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は２１３μｍであった。 <Creation of the first sheet material>
The first sheet material has a sublimation thermal transfer image receiving layer shown below on one side of a white polyethylene terephthalate film support having a thickness of 188 μm. The image-receiving layer for sublimation thermal transfer is composed of a material that can trap and fix the dye when the sublimation dye ink is heated and thermally diffused by the thermal head. The gravure coater is prepared by dissolving vinyl chloride powder in a methyl ethyl ketone solvent. After being applied many times, the film was dried and the solvent was evaporated. The thickness dimension of the image receiving layer for sublimation thermal transfer is 25 μm. The thickness of the first sheet material having the image receiving layer was 213 μm.

＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法５０μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。この筆記層の厚さ寸法は１３μｍである。筆記層を有する第２シート材の厚さ寸法は６３μｍであった。 <Creation of second sheet material>
The second sheet material has a writing layer on one side of a white polyethylene terephthalate film support having a thickness of 50 μm. The writing layer was obtained by diffusing calcium carbonate and silica fine particles in a polyester emulsion, and was formed by coating with a gravure coater and the like, followed by drying and volatilization of the solvent. The thickness of the writing layer is 13 μm. The thickness dimension of the 2nd sheet material which has a writing layer was 63 micrometers.

［評価］
この実施例１〜実施例３及び比較例１、比較例２の評価を以下に示す。
「外観検査」
作成したＩＣカードの表裏面を目視により評価した。図９「外観検査」の項目中、○、×の各基準は下記の通りである。
○：空気による膨れやシート材のシワや折れがない。
×：空気による膨れやシート材のシワや折れが確認できる。
「個人情報の記録性」
作成したＩＣカードの表裏面を目視により評価した。図９「個人情報の記録性」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：問題なく記録できている。
△：記録情報がかすれている（色抜けする）部分はないが、僅かに濃度ムラや文字細りが確認できる。
×：記録情報がかすれている（色抜けする）部分が確認できる。
「繰り返し曲げ試験」
ＪＩＳＫ６４０４−６の揉み試験装置を用い、振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。試験後の状態を目視にて評価した。図９「繰り返し曲げ試験」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：シート材の剥がれが無い。
△：シート材の剥がれが１×１ｍｍ四方以下のレベルである。
×：△レベル以上の剥がれが確認できる。
「捻り試験」
カード長辺方向で両端部を締めつけないで保持し、カード短辺位置を中心に±１５°で１０００サイクル実施した。上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「シート材のブロッキング性」
ＩＣカードを作成する前のシート材を２０００枚重ねて４８時間放置した後に、最下部にあるシート材のブロッキング性について目視にて評価した。図９「シート材のブロッキング性」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などのブロッキングが発生していない。
△：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などの剥がれが面積比で１０％未満確認できる。
×：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などの剥がれが面積比で１０％以上確認できる。 [Evaluation]
Evaluations of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 are shown below.
"Visual inspection"
The front and back surfaces of the created IC card were visually evaluated. In the item of “Appearance inspection” in FIG. 9, the respective criteria of ○ and × are as follows.
○: No air bulging or sheet material wrinkles or breakage.
X: Swelling due to air and wrinkling and folding of the sheet material can be confirmed.
"Recordability of personal information"
The front and back surfaces of the created IC card were visually evaluated. In the item of “Recordability of personal information” in FIG. 9, each standard of ○, Δ, and × is as follows.
○: Recorded without problems.
Δ: There is no portion where the recorded information is faint (discolored), but slight unevenness of density or thinning of characters can be confirmed.
X: A portion where the recorded information is faint (discolored) can be confirmed.
"Repeated bending test"
Using a sag test apparatus of JIS K6404-6, bending was repeated 100 times with an amplitude of 50 mm, a gap of 30 mm, and 120 times / minute. The state after the test was visually evaluated. In the item of “Repetitive Bending Test” in FIG. 9, the standards of ○, Δ, and X are as follows.
○: There is no peeling of the sheet material.
(Triangle | delta): The peeling of a sheet material is a level below 1x1 mm square.
X: Peeling over Δ level can be confirmed.
"Torsion test"
Both ends in the card long side direction were held without being tightened, and 1000 cycles were carried out at ± 15 ° centered on the card short side position. Evaluation was carried out according to the same criteria as the above “repetitive bending test”.
“Blocking of sheet material”
After 2000 sheets of the sheet material before making the IC card were stacked and allowed to stand for 48 hours, the blocking property of the sheet material at the bottom was visually evaluated. In the item of “Blocking property of sheet material” in FIG. 9, each standard of ◯, Δ, and X is as follows.
○: Blocking of the format printing layer, the image receiving layer, the writing layer, etc. has not occurred.
(Triangle | delta): Peeling of a format printing layer, an image receiving layer, a writing layer, etc. can confirm less than 10% by area ratio.
X: Peeling of the format printing layer, the image receiving layer, the writing layer, etc. can be confirmed by 10% or more by area ratio.

上記評価の結果を図９に示す。 The results of the evaluation are shown in FIG.

図９からわかるように、実施例１〜実施例３の外観検査、個人情報の記録性、繰り返し曲げ試験、捻り試験、シート材のブロッキング性は、いずれも優れた特性を示した。しかし、比較例１の個人情報の記録性では濃度ムラ、繰り返し曲げ試験、捻り試験では剥がれが確認でき、比較例２では全ての項目に問題があった。 As can be seen from FIG. 9, the appearance inspection, the recording property of personal information, the repeated bending test, the torsion test, and the blocking property of the sheet material of Examples 1 to 3 all showed excellent characteristics. However, in the recordability of personal information in Comparative Example 1, density unevenness, peeling in a repeated bending test, and twisting test can be confirmed, and Comparative Example 2 has problems in all items.

本実施形態に係るＩＣカードの側断面図である。It is a sectional side view of the IC card concerning this embodiment. 図１に示すＩＣカードのＡ−Ａ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of the IC card shown in FIG. 図２に示すＩＣカードの変形例である。It is a modification of the IC card shown in FIG. 本実施形態に係るＩＣカードの正面透視図である。It is a front perspective view of the IC card concerning this embodiment. 本発明を適用した実施例１として第１シート材の表側の平面図である。It is a top view of the front side of the 1st sheet material as Example 1 to which the present invention is applied. 図５に示した第１シートの裏側の平面図である。It is a top view of the back side of the 1st sheet | seat shown in FIG. 図６に示すＢ−Ｂ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line shown in FIG. （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は本発明を適用した実施例２として厚み吸収部材の形成方法を示す説明図である。(A), (b) and (c) is explanatory drawing which shows the formation method of a thickness absorption member as Example 2 to which this invention is applied. ＩＣカードの評価を示す図である。It is a figure which shows evaluation of an IC card.

Explanation of symbols

１ＩＣカード
２第１シート材
３第２シート材
４ＩＣモジュール
５基板
６アンテナ
７ＩＣチップ
８補強板
９厚み吸収部材
１０接着剤
１１支持体
１２離型層
１３ヒートローラー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC card 2 1st sheet material 3 2nd sheet material 4 IC module 5 Board | substrate 6 Antenna 7 IC chip 8 Reinforcement board 9 Thickness absorption member 10 Adhesive 11 Support body 12 Release layer 13 Heat roller

Claims

In an IC card formed by bonding an IC module consisting of an IC chip, a reinforcing plate, an antenna, and a substrate and an adhesive between two sheet materials,
An IC card, wherein a thickness absorbing member is provided on the sheet material or the IC module by transfer or printing.

2. The IC card according to claim 1, wherein the thickness absorbing member is formed in advance before the sheet material is bonded.

3. The IC card according to claim 1, wherein a thickness dimension of the thickness absorbing member is larger than a thickness dimension of the antenna and smaller than a maximum thickness dimension on the substrate. .

The IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness absorbing member is formed of an ultraviolet curable resin.

The IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive is a solventless adhesive.

6. The IC card according to claim 1, wherein a thickness dimension of the sheet material is in a range of 75 to 200 μm.

The IC card according to any one of claims 1 to 6, wherein an image receiving layer for recording personal identification information is formed on an outer surface of the sheet material.

8. The IC card according to claim 1, wherein fixed format printing is performed on an outer surface of the image receiving layer. 9.