JP2007046092A - シート状ワークの銅めっき装置および方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 166
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 18
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 41
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 8
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 7
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 5
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 5
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 229910002677 Pd–Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004649 discoloration prevention Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】ワークホルダ23に取り付けられたワーク20が浸漬される化学めっき槽8a,8bと、不溶性陽極31が収容された陽極室30が所定の極間ピッチPaで配置され、上記各ワーク20に対して銅めっきする電気めっき槽10とを備え、ワークホルダ23に所定のワーク間ピッチPwで取り付けられた各ワーク20を、化学めっき槽8a,8bに浸漬したのち、上記ワーク間ピッチPwを維持した状態で、所定の極間ピッチPaで配置された陽極室30の間に配置するよう電気めっき槽10に浸漬し、上記ワークホルダ23に取り付けられた各ワーク20と陽極室30内の不溶性陽極31とを対面させて銅めっきするようにした。
【選択図】図5
Description
H2O→1/2O2+2H+ (1)
CuSO4→Cu2 ++SO4 2− (2)
SO4 2−+2H+→H2SO4 (3)
2a,2b 脱脂槽
3 エッチング槽
4 酸洗槽
5 プレディップ槽
6 キャタリスト槽
7 アクセレータ槽
8a,8b 化学めっき槽
9 酸活槽
10 電気めっき槽
11 変防槽
12 ストックヤード
13a〜13f 回収槽
14 湯洗槽
15a〜15k 水洗槽
16a,16b 純水洗槽
17a,17b 搬送手段
18 トラバース装置
19 処理槽
20 ワーク
21 フレーム
22 キャリア
23 ワークホルダ
24 吊下部
25 昇降アーム
26 移動フレーム
27 支柱
28 レール部材
29 揺動手段
30 陽極室
31 不溶性陽極
32 イオン交換膜
40 前処理ライン
41 めっきライン
Claims (2)
- 複数のシート状ワークが所定のワーク間ピッチで多層状に配置された状態で取り付けられるワーク治具と、
上記ワーク治具に取り付けられたワークが浸漬される化学めっき槽と、
不溶性陽極が収容された陽極室が、上記ワーク治具に取り付けられた多層状の各ワークと対面するよう所定の極間ピッチで配置され、上記各ワークに対して銅めっきする電気めっき槽と、
上記ワーク治具に所定のワーク間ピッチで取り付けられた各ワークを、化学めっき槽に浸漬したのち、上記ワーク間ピッチを維持した状態で、所定の極間ピッチで配置された陽極室の間に配置するよう電気めっき槽に浸漬し、上記ワーク治具に取り付けられた各ワークと陽極室内の不溶性陽極とを対面させる搬送手段とを備えたことを特徴とするシート状ワークの銅めっき装置。 - 複数のシート状ワークが所定のワーク間ピッチで多層状に配置された状態で取り付けられるワーク治具と、上記ワーク治具に取り付けられた各ワークが浸漬される化学めっき槽と、不溶性陽極が収容された陽極室が上記ワーク治具に取り付けられた多層状の各ワークと対面するよう所定の極間ピッチで配置された電気めっき槽とを準備し、
上記ワーク治具に取り付けたワークを化学めっき槽に浸漬して化学めっきする工程と、
上記ワーク治具に所定のワーク間ピッチで取り付けられた各ワークを、上記ワーク間ピッチを維持した状態で、所定の極間ピッチで配置された陽極室の間に配置するよう電気めっき槽に浸漬し、上記ワーク治具に取り付けられた各ワークと陽極室内の不溶性陽極とを対面させて銅めっきする工程とを行うことを特徴とするシート状ワークの銅めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230491A JP2007046092A (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | シート状ワークの銅めっき装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230491A JP2007046092A (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | シート状ワークの銅めっき装置および方法 |
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JP2007046092A true JP2007046092A (ja) | 2007-02-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005230491A Pending JP2007046092A (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | シート状ワークの銅めっき装置および方法 |
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- 2005-08-09 JP JP2005230491A patent/JP2007046092A/ja active Pending
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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