JP2007031550A - Method for high pressure plasma surface treatment - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、大気圧プラズマ表面処理方法に関するものである。 The present invention relates to an atmospheric pressure plasma surface treatment method.
従来から、大気圧プラズマ処理は、プラスチック部品や半導体デバイス等の基材の表面改質や有機物洗浄等の表面処理に用いられている。さらに詳しく述べると、プラスチック部品の塗装における前処理、精密部品の接着面の接着性向上、インクジェット印刷における印刷性向上等に効果を発揮していた。また、吹き付け用ガスとして、ヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガスを用いたり、圧縮空気を用いるのが一般的である。 Conventionally, atmospheric pressure plasma treatment has been used for surface treatments such as surface modification of substrates such as plastic parts and semiconductor devices and organic matter cleaning. More specifically, it has been effective for pretreatment in the coating of plastic parts, improvement in the adhesion of precision parts, and improvement in printability in ink jet printing. In general, an inert gas such as helium, argon, nitrogen, or compressed air is used as the blowing gas.
これまでの単なる大気圧プラズマによる表面処理の効果は長時間持続せず、表面処理効果の持続時間は、せいぜい数時間から数日であり、時間の経過とともに徐々に効果がなくなり、ほぼ1週間経過後には処理前と同様な表面状態となる。 The effect of surface treatment with conventional atmospheric pressure plasma does not last for a long time, and the duration of the surface treatment effect is at most several hours to several days. Later, the surface condition is the same as before the treatment.
そのため、反応性気体を導入するなどして、電極間に電圧を印加し、該電極間に発生するプラズマによる生成される励起活性種を利用して基材表面にコーティングを行う方法が考えられている。たとえば、これらの技術としては、特許文献1〜特許文献4に示されている。
ところが、これらの特許文献の技術は、加熱または低沸点有機溶媒を用いた温度操作という手段を用い、常温では液体または固体の反応性物質を気化させることにより、反応性気体としている。反応性物質は本来が不安定な物質であり、加熱することにより、反応が進行する可能性が高く、また、溶解性の観点から、低沸点有機溶媒が必ずしも最適な溶媒であるとは限らないという問題がある。 However, the techniques of these patent documents use a means of heating or temperature operation using a low-boiling organic solvent to vaporize a liquid or solid reactive substance at room temperature to obtain a reactive gas. Reactive substances are inherently unstable substances, and the reaction is highly likely to proceed by heating. From the viewpoint of solubility, low boiling point organic solvents are not always optimal solvents. There is a problem.
また、沸点の異なる2種以上の液体を用いた場合、加熱または温度操作により、その2種以上の液体を同時に気化させることは困難である。
また、常温で液体の反応性物質や有機溶媒のうち高沸点のものを使用した場合、加熱による、設備及び作業上の危険性が高く、また、その高温となった反応性気体を安定して大気圧プラズマの電極間に導入することは困難である。例えば、N−ビニルピロリドン(N−VP)の大気圧における沸点は約300℃であり、引火点は95℃であるため、加熱気化することは大変危険であり、これを安定して導入することは困難である。
When two or more liquids having different boiling points are used, it is difficult to vaporize the two or more liquids simultaneously by heating or temperature operation.
In addition, when high-boiling liquid reactive substances and organic solvents are used at room temperature, there is a high risk of equipment and work due to heating, and the reactive gas that has reached a high temperature is stabilized. It is difficult to introduce between the electrodes of atmospheric pressure plasma. For example, since the boiling point of N-vinylpyrrolidone (N-VP) at atmospheric pressure is about 300 ° C. and the flash point is 95 ° C., it is very dangerous to vaporize by heating. It is difficult.
そのため、従来は、反応性物質に関しては、使用可能なものはごく一部に限られていた。
この発明は、上記の従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、反応性物質を常温で霧化して安全に放電用ガスに混合することができる大気圧プラズマ表面処理方法を提供することにある。
Therefore, conventionally, only a part of reactive substances can be used.
The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object thereof is an atmospheric pressure plasma surface treatment method in which a reactive substance can be atomized at room temperature and can be safely mixed with a discharge gas. Is to provide.
上記の目的を達成するために、請求項1の発明は、大気圧下で、放電用ガス中にプラズマを発生させ、前記プラズマにより生成されたラジカルにより有機物を反応させて、基材の表面に被膜を形成する大気圧プラズマ表面処理方法において、発振周波数250kHz以上の超音波を用いて、反応性物質を含み常温下で前記有機物を霧化させて、前記放電用ガスと混合することを特徴とする大気圧プラズマ表面処理方法を要旨とするものである。
In order to achieve the above object, the invention of
ここで、超音波の発振周波数を250kHz以上にする理由は、下記の通りである。
超音波霧化により霧化した粒子の粒子径は、超音波の発振周波数に依存する。発振周波数が高くなればなるほど粒子径は小さくなる。粒子径と発振周波数の関係は、下記の実験式で求めることができる。
Here, the reason for setting the ultrasonic oscillation frequency to 250 kHz or more is as follows.
The particle diameter of the particles atomized by ultrasonic atomization depends on the oscillation frequency of the ultrasonic waves. The higher the oscillation frequency, the smaller the particle size. The relationship between the particle diameter and the oscillation frequency can be obtained by the following empirical formula.
A=1.9(σ/ρfp 2))1/3
ここで、Aは粒子径(cm)、σは表面張力(dym/cm)、ρは液体の密度(g/cm3)、fpは発振周波数(1/s)である。
A = 1.9 (σ / ρf p 2 )) 1/3
Here, A is the particle size (cm), σ is the surface tension (dym / cm), ρ is the density of the liquid (g / cm 3), f p is the oscillation frequency (1 / s).
なお、超音波により、霧化されるものが水の場合、σ=73,ρ=1を用いる。水を霧化した場合の発振周波数と粒子径の関係を図3に示す。例えば、発振周波数2.4MHzの場合、粒子径は、約4μmとなる。 When water is atomized by ultrasonic waves, σ = 73 and ρ = 1 are used. FIG. 3 shows the relationship between the oscillation frequency and the particle diameter when water is atomized. For example, when the oscillation frequency is 2.4 MHz, the particle diameter is about 4 μm.
ここで、霧化した場合、表面処理を行うものに対して、霧が凝集して液垂れ等が発生すると、基材の表面処理が均一にできなくなるため、好ましくない。そこで霧が凝集して液垂れ等が発生しないようにする必要がある。一般的には、霧の粒子径が20μm以下の霧は、すぐに落下せず、安定して、空中に浮遊する。そのため、霧の粒子径を20μm以下にするのが好ましい。上記の発振周波数と粒子径の実験式から、発振周波数が250kHzのとき、粒子径は20μmとなる。このため、発振周波数を250kHz以上とすると、粒子径20μm以下に霧化することができる。 Here, in the case of atomization, if the mist aggregates and dripping occurs with respect to the surface treatment, the surface treatment of the substrate cannot be made uniform, which is not preferable. Therefore, it is necessary to prevent the mist from aggregating to cause dripping. In general, a mist having a mist particle size of 20 μm or less does not fall immediately, and is stably suspended in the air. Therefore, it is preferable to set the particle diameter of the mist to 20 μm or less. From the above empirical formula of oscillation frequency and particle diameter, when the oscillation frequency is 250 kHz, the particle diameter is 20 μm. For this reason, when the oscillation frequency is 250 kHz or more, atomization can be performed to a particle diameter of 20 μm or less.
請求項2の発明は、請求項1において、前記霧化された有機物を、プラズマが生成される前の放電用ガスと予め混合することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2において、前記有機物が疎水性液体であることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the atomized organic matter is mixed in advance with a discharge gas before plasma is generated.
A third aspect of the present invention is characterized in that in the first or second aspect, the organic substance is a hydrophobic liquid.
請求項4の発明は、請求項1又は請求項2において、前記有機物が親水性液体であることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項4において、前記有機物が親水性モノマーであることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first or second aspect, the organic substance is a hydrophilic liquid.
The invention of claim 5 is characterized in that, in claim 4, the organic substance is a hydrophilic monomer.
請求項6の発明は、請求項5において、前記有機物が、N−ビニルピロリドン(N−VP),1−メチル−3−メチレン−2−ピロリジノン(N−NMP),ジメチルアクリルアミド(DMAA),ジエチルアクリルアミド(DEAA),メタクリル酸(MAA),アクリル酸(AA),2−ヒドロキシエチルメタクリレート(2−HEMA),2−ヒドロキシエチルアクリレート(2−HEA),2−メトキシエチルアクリレート(MEA)から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, the organic substance is N-vinylpyrrolidone (N-VP), 1-methyl-3-methylene-2-pyrrolidinone (N-NMP), dimethylacrylamide (DMAA), diethyl Acrylamide (DEAA), methacrylic acid (MAA), acrylic acid (AA), 2-hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA), 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA), 2-methoxyethyl acrylate (MEA) It is 1 type or 2 types or more, It is characterized by the above-mentioned.
請求項7の発明は、請求項1乃至請求項6のうちいずれか1項において、前記基材が、眼用レンズであることを特徴とする。 A seventh aspect of the invention is characterized in that, in any one of the first to sixth aspects, the base material is an ophthalmic lens.
請求項1の発明によれば、反応性物質を含み常温下で液体の有機物を安定した浮遊状態とすることができ、又、加熱又は温度操作を行うことがないため、反応性物質の放電用ガスとの混合を常温で安全に行い、反応性気体を安定してプラズマ装置内に導入できる効果を奏する。このため、使用可能な反応性物質の範囲を飛躍的に増加させることができる。 According to the first aspect of the present invention, since the organic substance that is a liquid containing a reactive substance and is stable at room temperature can be stably suspended, and heating or temperature operation is not performed, the reactive substance can be discharged. Mixing with gas is performed safely at room temperature, and the reactive gas can be stably introduced into the plasma apparatus. For this reason, the range of the reactive substance which can be used can be increased dramatically.
請求項2の発明によれば、霧化された有機物をプラズマが生成される前の放電用ガスと予め混合することにより、請求項1の効果を容易に実現できる。
請求項3の発明は、前記有機物を疎水性液体とすることにより、疎水性被膜を基材に形成する際に、請求項1又は請求項2の効果を容易に実現できる。
According to the invention of claim 2, the effect of
The invention of claim 3 can easily realize the effect of
請求項4の発明は、前記有機物を親水性液体とすることにより、親水性被膜を基材に形成する際に、請求項1又は請求項2の効果を容易に実現できる。
請求項5の発明は、前記有機物を親水性モノマーとすることにより、請求項4の効果をより容易に実現できる。
The invention of claim 4 can easily realize the effect of
In the invention of claim 5, the effect of claim 4 can be realized more easily by using the organic substance as a hydrophilic monomer.
請求項6の発明の構成によれば、眼用レンズの親水化表面処理において、請求項5の効果を容易に実現できる。
請求項7の発明は、基材を、眼用レンズとすることにより、眼用レンズの表面に被膜を形成する際に、請求項1乃至請求項6の効果を容易に実現できる。
According to the configuration of the invention of claim 6, the effect of claim 5 can be easily realized in the hydrophilization surface treatment of the ophthalmic lens.
According to the seventh aspect of the present invention, when the base material is an ophthalmic lens, the effects of the first to sixth aspects can be easily realized when a film is formed on the surface of the ophthalmic lens.
以下、本発明を具体化した実施形態を図1及び図2を参照して説明する。図1は、プラズマ装置と超音波霧化装置を連結した概略図である。
図1に示すように、超音波霧化装置10は、コンプレッサ11、流量調整バルブ12、流量計13、霧化器14とが、管路15を介して連結されている。コンプレッサ11から霧化器14には、流量調整バルブ12、流量計13を介して圧縮空気(エア)が送出される。霧化器14は、ケース14A内に液体を収納して、振動子(図示しない)が振動することにより、超音波を発生させるものであり、この超音波によって、ケース内の液体が霧化される。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic view in which a plasma apparatus and an ultrasonic atomizer are connected.
As shown in FIG. 1, in the
本実施形態の霧化器14は、振動子がソリッドで構成された超音波霧化器であって、発振周波数2.4MHzのものである。なお、霧化器14は、発振周波数が250kHz以上を得ることができるものであれば、振動子をソリッドに限定するものではなく、他の振動子であってもよい。この霧化器14では、図3に示すように、液体を入れて振動させた場合、霧化された粒子径は、10μm以下のものを得ることができる。霧化器14は、超音波発生手段に相当する。
The
プラズマ装置20のハウジング21は、アルミ、銅、ステンレス等の電導性金属材料から構成されていて、有蓋円筒状に形成されている。ハウジング21は、後述する放電用電極24に対する対電極となるものであり、接地されている。ハウジング21内周面には絶縁層22が形成されている。絶縁層22は、ガラスあるいはセラミック等の無機絶縁物からなる。
The
スクリーン部材23は、ハウジング21の内周面に対して、絶縁層22を介して連結支持されている。スクリーン部材23により、ハウジング21は上部室30と放電室32とが上下に位置するように区画されている。スクリーン部材23には、複数の透孔23aが形成されており、透孔23aにより、上部室30と放電室32とが互いに連通されている。
The
スクリーン部材23には、放電用電極24が貫通支持されており、先端が、放電室32内に突出されている。上部室30には、放電用ガスの供給系の管路33が連結されており、放電用ガスが供給される。放電用ガスは、主にプラズマを発生させるためのガスであり、本実施形態では、圧縮空気が使用されるが、圧縮空気の代わりに、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスや、窒素でもよく、又、これらの混合ガスでもよい。
A
放電用電極24には、図示しない高周波電源に対して同軸ケーブル35を介して電気的に接続されている。放電用電極24は、アルミ、銅、ステンレス等の電導性金属材料から構成されている。
The
ハウジング21下部は、先端(下部)が細くなるノズル26が形成されている。そして、放電用電極24に高周波数の高電圧を印加して、プラズマガスを圧送することにより、放電室32で発生したプラズマをノズル26を介して外部に噴出させるようにされている。ノズル26には、霧化器14から導出された管路15が接続されている。そして、ノズル26内周面には、吐出孔27が形成されており、霧化器14にて霧化された有機物(すなわち、反応性気体)が吐出孔27を介して、ノズル26内に吐出可能とされている。
A
ノズル26内に吐出された有機物(すなわち、反応性気体)は、プラズマ照射によって、大気圧プラズマ内部に発生しているラジカルにより、外部空間において、図2に示すようにノズル26とは離間配置された基材40表面に、反応が発生し、固定化される。このようにして、基材40に対して表面処理が行われる。又、プラズマ装置20は、駆動機構(図示しない)により水平面内において移動可能とされており、図示しない制御装置にて、前記駆動機構が速度制御されることにより、図示しない固定台に載置される基材40対して、所定の速度で移動可能とされている。
The organic matter (that is, reactive gas) discharged into the
ここで、霧化器14内に収納され、霧化される反応性物質を含む液体について説明する。液体は、基材40表面の表面処理の目的に応じて、疎水性液体或いは親水性液体のいずれも使用することができる。
Here, the liquid containing the reactive substance accommodated in the
(疎水性液体)
疎水性液体とは、下記の(1)〜(3)のものをいう。
(1) 以下に示す溶媒の単独又は2種以上の混合溶媒に対して、以下に示す疎水性モノマーから選ばれる単独、又は2種以上が混合された溶液であって、水と混合されたときに、分離するもの。
(Hydrophobic liquid)
The hydrophobic liquid means the following (1) to (3).
(1) When the solvent shown below is mixed with water alone or in combination of two or more of the following monomers selected from the following hydrophobic monomers and mixed with water: To separate.
(2) 以下に示す溶媒の単独又は2種以上の混合溶媒に対して、以下に示す疎水性モノマーと以下に示す親水性モノマーが、それぞれ少なくとも1種以上選択されて混合された溶液であって、水と混合されたときに、分離するもの。 (2) A solution in which at least one or more of the following hydrophobic monomers and hydrophilic monomers shown below are selected and mixed with each of the solvents shown below or a mixed solvent of two or more kinds. What separates when mixed with water.
(3) 溶媒に溶けておらず、それ自身で、液状をなし、水と混合されたときに、分離するもの。
(親水性液体)
又、親水性液体とは、下記の(4)〜(6)のものをいう。
(3) What is not dissolved in a solvent, forms a liquid by itself, and separates when mixed with water.
(Hydrophilic liquid)
The hydrophilic liquid means the following (4) to (6).
(4) 以下に示す溶媒の単独又は2種以上の混合溶媒に対して、以下に示す親水性モノマーから選ばれる単独、又は2種以上が混合された溶液であって、水と混合されたときに、溶解するもの。 (4) When the solvent is mixed with water alone or in combination of two or more of the following solvents, a single solvent selected from the following hydrophilic monomers, or a mixture of two or more. What dissolves.
(5) 以下に示す溶媒の単独又は2種以上の混合溶媒に対して、以下に示す親水性モノマーと以下に示す疎水性モノマーが、それぞれ少なくとも1種以上選択されて混合された溶液であって、水と混合されたときに、溶解するもの。 (5) A solution in which at least one or more of the following hydrophilic monomers and the following hydrophobic monomers are selected and mixed with each of the following solvents alone or two or more of the mixed solvents: Those that dissolve when mixed with water.
(6) 溶媒に溶けておらず、それ自身で、液状をなし、水と混合されたときに、溶解するもの。
(溶媒)
溶液に使用される溶媒としては、下記のものを挙げることができるが、これらに限定するものではない。
(6) It is not dissolved in a solvent, is itself liquid, and dissolves when mixed with water.
(solvent)
Examples of the solvent used in the solution include, but are not limited to, the following.
水、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、リモネン、トルエン、ベンゼン、キシレン等の炭化水素類。アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、ジイソブチルケトン等のケトン類。メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、オクタノール、デカノール、トリデカノール等のアルコール類。 Hydrocarbons such as water, hexane, heptane, cyclohexane, limonene, toluene, benzene and xylene. Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, diisobutyl ketone; Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, octanol, decanol, tridecanol;
(疎水性モノマー)
反応性物質としての疎水性モノマーとしては、下記のものを挙げることができるがこれらのものに限定されるものではない。
(Hydrophobic monomer)
Examples of the hydrophobic monomer as the reactive substance include the following, but are not limited thereto.
フルオロアルキル(メタ)アクリレート、フッ素含有スチレン誘導体、フルオロアルキルスチレン等のフッ素を含む溶液や、シリコーン含有(メタ)アクリレート、シリコーン含有スチレン誘導体、シリコーン含有フマレート等のシリコーンを含む溶液や、或いは(メタ)アクリレート、スチレン。 Solution containing fluorine such as fluoroalkyl (meth) acrylate, fluorine-containing styrene derivative, fluoroalkylstyrene, solution containing silicone such as silicone-containing (meth) acrylate, silicone-containing styrene derivative, silicone-containing fumarate, or (meth) Acrylate, styrene.
(フルオロアルキル(メタ)アクリレート)
前記フルオロアルキル(メタ)アクリレートの代表例としては、たとえば2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロ−t−ペンチル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロ−t−ヘキシル(メタ)アクリレート、2,3,4,5,5,5−ヘキサフルオロ−2,4−ビス(トリフルオロメチル)ペンチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート、2,2,2,2′,2′,2′−ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロブチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5,5−ノナフルオロペンチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7−ドデカフルオロヘプチル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8−ドデカフルオロオクチル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7−トリデカフルオロヘプチル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10−ヘキサデカフルオロデシル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10−ヘプタデカフルオロデシル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11−オクタデカフルオロウンデシル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11−ノナデカフルオロウンデシル(メタ)アクリレート、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12−エイコサフルオロドデシル(メタ)アクリレートなどがあげられる。
(Fluoroalkyl (meth) acrylate)
Representative examples of the fluoroalkyl (meth) acrylate include, for example, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 2,2,3, 3-tetrafluoro-t-pentyl (meth) acrylate, 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyl (meth) acrylate, 2,2,3,4,4,4-hexafluoro-t- Hexyl (meth) acrylate, 2,3,4,5,5,5-hexafluoro-2,4-bis (trifluoromethyl) pentyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4-hexa Fluorobutyl (meth) acrylate, 2,2,2,2 ', 2', 2'-hexafluoroisopropyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4,4-hepta Fluorobutyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5,5-nonafluoro Pentyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-dodecafluoroheptyl (meth) acrylate, 3,3,4,4,5,5 6,6,7,7,8,8-dodecafluorooctyl (meth) acrylate, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl (Meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-tridecafluoroheptyl (meth) acrylate, 3,3,4,4,5 5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10-hexadecafluorodecyl (medium ) Acrylate, 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, 3,3 4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11-octadecafluoroundecyl (meth) acrylate, 3,3,4,4 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11-nonadecafluoroundecyl (meth) acrylate, 3,3,4,4,5 5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12-eicosafluorododecyl (meth) acrylate and the like.
(フッ素含有スチレン誘導体)
又、前記フッ素含有スチレン誘導体の代表例としては、たとえば4−ビニルベンジル−2´,2´,2´−トリフルオロエチルエーテル、4−ビニルベンジル−3´,3´,3´−トリフルオロプロピルエーテル、4−ビニルベンジル−4´,4´,4´−トリフルオロブチルエーテル、4−ビニルベンジル−2´,2´,3´,3´,3´−ペンタフルオロプロピルエーテル、4−ビニルベンジル−2´,2´,3´,3´,4´,4´,4´−ヘプタフルオロブチルエーテル、4−ビニルベンジル−3´,3´,4´,4´,5´,5´,6´,6´,6´−ノナフルオロヘキシルエーテル、4−ビニルベンジル−3´,3´,4´,4´,5´,5´,6´,6´,7´,7´,8´,8´,9´,9´,10´,10´,10´−ヘプタデカフルオロデシルエーテルなどが挙げられる。
(Fluorine-containing styrene derivative)
Representative examples of the fluorine-containing styrene derivative include, for example, 4-vinylbenzyl-2 ′, 2 ′, 2′-trifluoroethyl ether, 4-vinylbenzyl-3 ′, 3 ′, 3′-trifluoropropyl. Ether, 4-vinylbenzyl-4 ′, 4 ′, 4′-trifluorobutyl ether, 4-vinylbenzyl-2 ′, 2 ′, 3 ′, 3 ′, 3′-pentafluoropropyl ether, 4-vinylbenzyl- 2 ', 2', 3 ', 3', 4 ', 4', 4'-heptafluorobutyl ether, 4-vinylbenzyl-3 ', 3', 4 ', 4', 5 ', 5', 6 ' , 6 ′, 6′-nonafluorohexyl ether, 4-vinylbenzyl-3 ′, 3 ′, 4 ′, 4 ′, 5 ′, 5 ′, 6 ′, 6 ′, 7 ′, 7 ′, 8 ′, 8 ', 9', 9 ', 10', 10 ', 10'-heptadecafluorodecyl ether And so on.
(フルオロアルキルスチレン)
又、前記フルオロアルキルスチレンの代表例としては、たとえばp−トリフルオロメチルスチレン、p−ヘプタフルオロプロピルスチレン、p−ペンタフルオロエチルスチレンなどが挙げられる。
(Fluoroalkylstyrene)
Representative examples of the fluoroalkyl styrene include, for example, p-trifluoromethyl styrene, p-heptafluoropropyl styrene, p-pentafluoroethyl styrene and the like.
(シリコーン含有(メタ)アクリレート)
又、前記シリコーン含有(メタ)アクリレートの代表例としては、たとえばトリメチルシロキシジメチルシリルメチル(メタ)アクリレート、トリメチルシロキシジメチルシリルプロピル(メタ)アクリレート、メチルビス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル(メタ)アクリレート、トリス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル(メタ)アクリレート、モノ[メチルビス(トリメチルシロキシ)シロキシ]ビス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル(メタ)アクリレート、トリス[メチルビス(トリメチルシロキシ)シロキシ]シリルプロピル(メタ)アクリレート、メチルビス(トリメチルシロキシ)シリルプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、トリス(トリメチルシロキシ)シリルプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、モノ[メチルビス(トリメチルシロキシ)シロキシ]ビス(トリメチルシロキシ)シリルプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、トリメチルシリルエチルテトラメチルジシロキシプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、トリメチルシリルメチル(メタ)アクリレート、トリメチルシリルプロピル(メタ)アクリレート、トリメチルシリルプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、トリメチルシロキシジメチルシリルプロピルグリセリル(メタ)アクリレート、メチルビス(トリメチルシロキシ)シリルエチルテトラメチルジシロキシメチル(メタ)アクリレート、テトラメチルトリイソプロピルシクロテトラシロキサニルプロピル(メタ)アクリレート、テトラメチルトリプロピルシクロテトラシロキシビス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
(Silicone-containing (meth) acrylate)
Representative examples of the silicone-containing (meth) acrylate include, for example, trimethylsiloxydimethylsilylmethyl (meth) acrylate, trimethylsiloxydimethylsilylpropyl (meth) acrylate, methylbis (trimethylsiloxy) silylpropyl (meth) acrylate, tris ( Trimethylsiloxy) silylpropyl (meth) acrylate, mono [methylbis (trimethylsiloxy) siloxy] bis (trimethylsiloxy) silylpropyl (meth) acrylate, tris [methylbis (trimethylsiloxy) siloxy] silylpropyl (meth) acrylate, methylbis (trimethyl) Siloxy) silylpropyl glyceryl (meth) acrylate, tris (trimethylsiloxy) silylpropyl glyceryl (meth) acrylate Mono [methylbis (trimethylsiloxy) siloxy] bis (trimethylsiloxy) silylpropyl glyceryl (meth) acrylate, trimethylsilylethyltetramethyldisiloxypropyl glyceryl (meth) acrylate, trimethylsilylmethyl (meth) acrylate, trimethylsilylpropyl (meth) acrylate, Trimethylsilylpropylglyceryl (meth) acrylate, trimethylsiloxydimethylsilylpropylglyceryl (meth) acrylate, methylbis (trimethylsiloxy) silylethyltetramethyldisiloxymethyl (meth) acrylate, tetramethyltriisopropylcyclotetrasiloxanylpropyl (meth) acrylate Tetramethyltripropylcyclotetrasiloxybis (trimethylsilo Shi) silyl propyl (meth) acrylate.
(シリコーン含有スチレン誘導体)
シリコーン含有スチレン誘導体の代表例としては、たとえばトリス(トリメチルシロキシ)シリルスチレン、ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルスチレン、(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルスチレン、トリス(トリメチルシロキシ)シロキシジメチルシリルスチレン、[ビス(トリメチルシロキシ)メチルシロキシ]ジメチルシリルスチレン、ヘプタメチルトリシロキサニルスチレン、ノナメチルテトラシロキサニルスチレン、ペンタデカメチルヘプタシロキサニルスチレン、ヘンエイコサメチルデカシロキサニルスチレン、ヘプタコサメチルトリデカシロキサニルスチレン、ヘントリアコンタメチルペンタデカシロキサニルスチレン、トリメチルシロキシペンタメチルジシロキシメチルシリルスチレン、トリス(ペンタメチルジシロキシ)シリルスチレン、トリス(トリメチルシロキシ)シロキシビス(トリメチルシロキシ)シリルスチレン、ビス(ヘプタメチルトリシロキシ)メチルシリルスチレン、トリス[メチルビス(トリメチルシロキシ)シロキシ]シリルスチレン、トリメチルシロキシビス[トリス(トリメチルシロキシ)シロキシ]シリルスチレン、ヘプタキス(トリメチルシロキシ)トリシロキサニルスチレン、ノナメチルテトラシロキシウンデシルメチルペンタシロキシメチルシリルスチレン、トリス[トリス(トリメチルシロキシ)シロキシ]シリルスチレン、トリス(トリメチルシロキシヘキサメチル)テトラシロキシトリス(トリメチルシロキシ)シロキシトリメチルシロキシシリルスチレン、ノナキス(トリメチルシロキシ)テトラシロキサニルスチレン、ビス(トリデカメチルヘキサシロキシ)メチルシリルスチレンなどがあげられる。
(Silicon-containing styrene derivatives)
Representative examples of silicone-containing styrene derivatives include, for example, tris (trimethylsiloxy) silylstyrene, bis (trimethylsiloxy) methylsilylstyrene, (trimethylsiloxy) dimethylsilylstyrene, tris (trimethylsiloxy) siloxydimethylsilylstyrene, [bis (trimethyl Siloxy) methylsiloxy] dimethylsilylstyrene, heptamethyltrisiloxanylstyrene, nonamethyltetrasiloxanylstyrene, pentadecamethylheptacyloxanylstyrene, heneicosamethyldecacyloxanylstyrene, heptacosamethyltridecacyloxy Sanyl styrene, Hentria Contamethyl pentadecacycloxanyl styrene, Trimethylsiloxypentamethyldisiloxymethylsilyl styrene, Tris (pentamethyl Siloxy) silylstyrene, tris (trimethylsiloxy) siloxybis (trimethylsiloxy) silylstyrene, bis (heptamethyltrisiloxy) methylsilylstyrene, tris [methylbis (trimethylsiloxy) siloxy] silylstyrene, trimethylsiloxybis [tris (trimethylsiloxy) Siloxy] silylstyrene, heptakis (trimethylsiloxy) trisiloxanylstyrene, nonamethyltetrasiloxyundecylmethylpentasiloxymethylsilylstyrene, tris [tris (trimethylsiloxy) siloxy] silylstyrene, tris (trimethylsiloxyhexamethyl) tetrasiloxy Tris (trimethylsiloxy) siloxytrimethylsiloxysilylstyrene, nonakis (trimethylsiloxy) tetrasiloxy Nirusuchiren, and bis (tridecanol methylhexahydrophthalic siloxy) methyl silyl styrene.
又、さらに、シリコーン含有スチレン誘導体としては、たとえばヘプタメチルシクロテトラシロキサニルスチレン、ヘプタメチルシクロテトラシロキシビス(トリメチルシロキシ)シリルスチレン、トリプロピルテトラメチルシクロテトラシロキサニルスチレンなどが挙げられる。 Furthermore, examples of the silicone-containing styrene derivative include heptamethylcyclotetrasiloxanylstyrene, heptamethylcyclotetrasiloxybis (trimethylsiloxy) silylstyrene, and tripropyltetramethylcyclotetrasiloxanylstyrene.
(シリコーン含有フマレート)
前記シリコーン含有フマレートの代表例としては、たとえばトリフルオロエチル(トリメチルシリルメチル)フマレート、トリフルオロエチル(トリメチルシリルプロピル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(トリメチルシリルメチル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(トリメチルシリルプロピル)フマレート、オクタフルオロペンチル(トリメチルシリルメチル)フマレート、オクタフルオロペンチル(トリメチルシリルプロピル)フマレート、トリフルオロエチル(ペンタメチルジシロキサニルメチル)フマレート、トリフルオロエチル(ペンタメチルジシロキサニルプロピル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(ペンタメチルジシロキサニルメチル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(ペンタメチルジシロキサニルプロピル)フマレート、オクタフルオロペンチル(ペンタメチルジシロキサニルメチル)フマレート、オクタフルオロペンチル(ペンタメチルジシロキサニルプロピル)フマレート、トリフルオロエチル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルメチル)フマレート、トリフルオロエチル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルプロピル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルメチル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルプロピル)フマレート、オクタフルオロペンチル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルメチル)フマレート、オクタフルオロペンチル(テトラメチル(トリメチルシロキシ)ジシロキサニルプロピル)フマレート、トリフルオロエチル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルメチル)フマレート、トリフルオロエチル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルメチル)フマレート、ヘキサフルオロイソプロピル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル)フマレート、オクタフルオロペンチル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルメチル)フマレート、オクタフルオロペンチル(トリス(トリメチルシロキシ)シリルプロピル)フマレートなどが挙げられる。
(Silicone-containing fumarate)
Representative examples of the silicone-containing fumarate include, for example, trifluoroethyl (trimethylsilylmethyl) fumarate, trifluoroethyl (trimethylsilylpropyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (trimethylsilylmethyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (trimethylsilylpropyl) fumarate, octafluoropentyl. (Trimethylsilylmethyl) fumarate, octafluoropentyl (trimethylsilylpropyl) fumarate, trifluoroethyl (pentamethyldisiloxanylmethyl) fumarate, trifluoroethyl (pentamethyldisiloxanylpropyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (pentamethyldi) Siloxanylmethyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (pentamethy Disiloxanylpropyl) fumarate, octafluoropentyl (pentamethyldisiloxanylmethyl) fumarate, octafluoropentyl (pentamethyldisiloxanylpropyl) fumarate, trifluoroethyl (tetramethyl (trimethylsiloxy) disiloxanyl Methyl) fumarate, trifluoroethyl (tetramethyl (trimethylsiloxy) disiloxanylpropyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (tetramethyl (trimethylsiloxy) disiloxanylmethyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (tetramethyl (trimethylsiloxy) Disiloxanylpropyl) fumarate, octafluoropentyl (tetramethyl (trimethylsiloxy) disiloxanylmethyl) fumarate, octafluoropentyl Tetramethyl (trimethylsiloxy) disiloxanylpropyl) fumarate, trifluoroethyl (tris (trimethylsiloxy) silylmethyl) fumarate, trifluoroethyl (tris (trimethylsiloxy) silylpropyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (tris (trimethylsiloxy) Examples include silylmethyl) fumarate, hexafluoroisopropyl (tris (trimethylsiloxy) silylpropyl) fumarate, octafluoropentyl (tris (trimethylsiloxy) silylmethyl) fumarate, octafluoropentyl (tris (trimethylsiloxy) silylpropyl) fumarate, and the like.
((メタ)アクリレート、スチレン)
(メタ)アクリレートの代表例としては、たとえばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、n−ペンチル(メタ)アクリレート、t−ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレートなどの直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル(メタ)アクリレート;エチルチオエチル(メタ)アクリレート、メチルチオエチル(メタ)アクリレートなどのアルキルチオアルキル(メタ)アクリレートを挙げることができ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。
((Meth) acrylate, styrene)
Representative examples of (meth) acrylate include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate. , T-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, t-pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meta ) Acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, and cyclohexyl (meth) acrylate. Linear, branched or cyclic alkyl (meth) acrylates; and alkylthioalkyl (meth) acrylates such as ethylthioethyl (meth) acrylate and methylthioethyl (meth) acrylate, which may be used alone or Two or more kinds can be mixed and used.
又、スチレンの代表例としては、α−メチルスチレン;メチルスチレン、エチルスチレン、プロピルスチレン、n−ブチルスチレン、t−ブチルスチレン、イソブチルスチレン、ペンチルスチレンなどのアルキルスチレン;メチル−α−メチルスチレン、エチル−α−メチルスチレン、プロピル−α−メチルスチレン、n−ブチル−α−メチルスチレン、t−ブチル−α−メチルスチレン、イソブチル−α−メチルスチレン、ペンチル−α−メチルスチレンなどのアルキル−α−メチルスチレンなどが挙げることができ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。 Representative examples of styrene include α-methyl styrene; alkyl styrene such as methyl styrene, ethyl styrene, propyl styrene, n-butyl styrene, t-butyl styrene, isobutyl styrene, pentyl styrene; methyl-α-methyl styrene, Alkyl-α such as ethyl-α-methylstyrene, propyl-α-methylstyrene, n-butyl-α-methylstyrene, t-butyl-α-methylstyrene, isobutyl-α-methylstyrene, pentyl-α-methylstyrene -Methylstyrene etc. can be mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
(親水性モノマー)
次に、反応性物質としての親水性モノマーの代表例としては、たとえばヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートなどの水酸基含有(メタ)アクリレート;アミノエチル(メタ)アクリレート、N−メチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノアルキル(メタ)アクリレート;2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、3−エトキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシプロピル(メタ)アクリレートなどのアルコキシ基含有(メタ)アクリレート;無水マレイン酸;マレイン酸;マレイン酸誘導体;フマル酸;フマル酸誘導体;アミノスチレン;ヒドロキシスチレンなどが挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。
(Hydrophilic monomer)
Next, representative examples of the hydrophilic monomer as the reactive substance include, for example, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, dihydroxypropyl (meth) acrylate, dihydroxybutyl (meth) ) Acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, triethylene glycol mono (meth) acrylate, propylene glycol mono (meth) acrylate, dipropylene glycol mono (meth) acrylate and other hydroxyl group-containing (meth) acrylates; aminoethyl (meth) acrylate , N-methylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, 2-butylaminoethyl (meth) acrylate, etc. Alkyl (meth) acrylate; alkoxy group-containing (meth) acrylate such as 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-ethoxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, and 3-methoxypropyl (meth) acrylate Maleic anhydride; maleic acid; maleic acid derivatives; fumaric acid; fumaric acid derivatives; aminostyrene; hydroxystyrene, and the like. These may be used alone or in admixture of two or more.
又、さらに、親水性モノマーとして、N−ビニルピロリドン(N−VP),1−メチル−3−メチレン−2−ピロリジノン(N−NMP),ジメチルアクリルアミド(DMAA),ジエチルアクリルアミド(DEAA),メタクリル酸(MAA),アクリル酸(AA),2−ヒドロキシエチルメタクリレート(2−HEMA),2−ヒドロキシエチルアクリレート(2−HEA),2−メトキシエチルアクリレート(MEA)から選ばれる1種又は2種以上でもよい(請求項5)。特にこれらのものは、すでにコンタクトレンズ材料として使用されている実績があり、コンタクトレンズの表面処理に使用する場合、特に好ましい。 Further, N-vinylpyrrolidone (N-VP), 1-methyl-3-methylene-2-pyrrolidinone (N-NMP), dimethylacrylamide (DMAA), diethylacrylamide (DEAA), methacrylic acid are used as hydrophilic monomers. 1 type or 2 types or more chosen from (MAA), acrylic acid (AA), 2-hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA), 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA), 2-methoxyethyl acrylate (MEA) Good (Claim 5). In particular, these materials have already been used as contact lens materials, and are particularly preferable when used for surface treatment of contact lenses.
(実施例)
以下に、実施例及び比較例を挙げて、前記実施形態をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(Example)
Hereinafter, the embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
(実施例1)
実施例1は、霧化器14内に親水性モノマーであるN−ビニルピロリドン(N−VP)の液を入れ、霧化して、ノズル26内に導入し、大気圧プラズマ処理を行い、基材40表面にコーティングして、被膜形成した。
Example 1
In Example 1, a liquid of N-vinylpyrrolidone (N-VP), which is a hydrophilic monomer, is placed in an
実施例1で用いた超音波霧化装置10、及びプラズマ装置20の各種条件は下記の通りである。
1) 放電用ガス:圧縮空気、
2) ノズル26と基材40との距離:15mm
3) ノズル26との基材40との相対移動速度:100mm/sec
4) コンプレッサ11のエア送り量 2L/min
(実施例2)
実施例2は、基材40をコンタクトレンズ材Aに変更して、実施例1と同一条件で大気圧プラズマ処理を行い基材40にコーティングし、被膜形成した。
Various conditions of the
1) Discharge gas: compressed air,
2) Distance between
3) Relative moving speed of the
4) Air feed rate of
(Example 2)
In Example 2, the
コンタクトレンズ材Aの配合組成は、シリコーンマクロマー,MEA,POEAを混合したものである。これを直径20mm、厚み0.2mmの円盤平板形状のPP製モールドに充填し、紫外線硬化装置(UBX0302−03:アイグラフィックス社製)を用いて、UV照射時間15分で、重合させて、コンタクトレンズを形成した。 The composition of contact lens material A is a mixture of silicone macromer, MEA, and POEA. This is filled in a PP plate-shaped PP plate having a diameter of 20 mm and a thickness of 0.2 mm, and is polymerized using a UV curing device (UBX0302-03: manufactured by Eye Graphics) in a UV irradiation time of 15 minutes. A contact lens was formed.
なお、ここでの略号は、以下の通りである。
シリコーンマクロマー:ウレタン結合含有アクリレートタイプシロキサンマクロマー(メニコン製)
The abbreviations here are as follows.
Silicone macromer: Urethane bond-containing acrylate type siloxane macromer (Menicon)
POEA :フェノキシエチルアクリレート(CH2=CHCOO(CH2)2OC6H5)
(実施例3)
実施例3は、実施例2の処理後、1ヶ月間ドライ保存したものである。なお、コンタクトレンズは、一般的には、使用するまでは、保存液に漬けてパッキングするようにしているが、ドライ保存とは、この保存液を使用せずに、空気中で保存するようにパッキングしたものである。
POEA: Phenoxyethyl acrylate (CH 2 = CHCOO (CH 2 ) 2 OC 6 H 5 )
(Example 3)
In Example 3, the sample was stored dry for one month after the processing in Example 2. In general, contact lenses are soaked and packed in a storage solution until use, but dry storage means that the storage solution is stored in the air without using this storage solution. Packed.
(比較例1)
比較例1は、実施例1との比較例として、N−ビニルピロリドン(N−VP)の導入を行わずに、大気圧プラズマ処理のみを実施した例である。このときの、大気圧プラズマ処理条件は、実施例1と同じとした例である。
(Comparative Example 1)
Comparative Example 1 is an example in which only atmospheric pressure plasma treatment was performed without introducing N-vinylpyrrolidone (N-VP) as a comparative example with Example 1. The atmospheric pressure plasma processing conditions at this time are the same as those in the first embodiment.
(比較例2)
比較例2は、基材40をコンタクトレンズ材Aに変更して、比較例1と同一条件で大気圧プラズマ処理のみを実施した例である。
(Comparative Example 2)
Comparative Example 2 is an example in which the
(比較例3)
基材40を実施例1と同材質のガラスにて形成し、大気圧プラズマ処理を行わなかった例である。
(Comparative Example 3)
This is an example in which the
(比較例4)
基材40をコンタクトレンズ材Aにて形成し、大気圧プラズマ処理を行わなかった例である。
(Comparative Example 4)
In this example, the
表1には、実施例1〜3、及び比較例1〜4の接触角を液滴法により、測定した結果を示す。 Table 1 shows the results of measuring the contact angles of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 by the droplet method.
実施例1の基材40の材質を変更した実施例2、大気圧プラズマ処理のみを行った比較例2,未処理の比較例4においても、同様に実施例2の基材40表面に親水性の皮膜を形成したことにより、接触角が、小さくなっていることが分かり、濡れ性が向上している。
In Example 2 in which the material of the
又、実施例3では、実施例2よりも1ヶ月間ドライ保存した後であっても、濡れ性を保持しており、表面処理の持続効果があることが分かる。
(膜厚測定)
次に、実施例1における膜厚測定を図4、図5を参照して説明する。
In Example 3, it can be seen that the wettability is maintained even after the dry storage for one month as compared with Example 2, and the surface treatment has a sustained effect.
(Film thickness measurement)
Next, film thickness measurement in Example 1 will be described with reference to FIGS.
実施例1では、膜厚測定のための試料を図4(a)に示すように作成した。すなわち、スライドガラス50,51を使用して、該スライドガラス50,51の長軸方向に半分ほどずらして、重ね合わせて、上から図4(b)に示すように、長軸方向にプラズマ装置20を移動して、N−VP大気圧プラズマ処理を行った。この後、図4(c)に示すように、スライドガラス50を除去した後、スライドガラス51上に形成された皮膜52の膜厚を測定した。スライドガラス51において、スライドガラス50が重ね合わされた面は、皮膜が形成されていない未処理面51aとなる。
In Example 1, a sample for film thickness measurement was prepared as shown in FIG. That is, using the
膜厚測定の方法は、下記の通りである。非接触3次元形状測定装置(MLH−150:(株)MBKマイクロテック製)を用いて、図4(d)の矢印で示すように未処理面51aと、皮膜52の境界部分の段差を通るようにして測定した。図5は、皮膜の膜厚の測定結果を示し、横軸は、スライドガラス51の長軸方向の)測定長であり、縦軸は、厚み方向の長さである。なお、図5において、横軸の測定ピッチは、1.0μmである。ここで、図5において、横軸は縦軸の約500倍のスケールを示している。
The method for measuring the film thickness is as follows. Using a non-contact three-dimensional shape measuring apparatus (MLH-150: manufactured by MBK Microtech Co., Ltd.), it passes through the step between the
図5に示すように、未処理面と処理面との境界では、約5μmの段差があることが確認できた。
(表面分析:XPS測定)
次に、実施例2と、比較例4について、コンタクトレンズ材AのXPS測定(X線光電子分光分析装置測定)を行い、表面処理の有無による相違を分析した。XPS測定装置は、JPS−9000MX(日本電子(株)製)を用いた。その結果を、表2に示す。
As shown in FIG. 5, it was confirmed that there was a step of about 5 μm at the boundary between the untreated surface and the treated surface.
(Surface analysis: XPS measurement)
Next, for Example 2 and Comparative Example 4, XPS measurement (X-ray photoelectron spectroscopy analyzer measurement) of the contact lens material A was performed, and the difference due to the presence or absence of surface treatment was analyzed. As the XPS measuring apparatus, JPS-9000MX (manufactured by JEOL Ltd.) was used. The results are shown in Table 2.
(表面分析:FT−IR測定)
又、実施例2と、比較例4について、コンタクトレンズ材AのFT−IR測定(フーリエ変換赤外分光法の測定)を行い、表面処理の有無による相違を分析した。測定は、PERKIN ELMER製 Spectrum Oneを使用し、ATR法を用いた。
(Surface analysis: FT-IR measurement)
Further, for Example 2 and Comparative Example 4, FT-IR measurement (measurement by Fourier transform infrared spectroscopy) of the contact lens material A was performed, and the difference due to the presence or absence of surface treatment was analyzed. For the measurement, Spectrum One manufactured by PERKIN ELMER was used, and the ATR method was used.
実施例2と、比較例4の測定結果を図6に示す。比較例4のスペクトルにおいては、1730cm−1付近にC=O伸縮振動による吸収ピークが見られた。実施例2のスペクトルにおいては。このピークは、低周波数側に広がったショルダーのあるブロードピークとして観察された。 The measurement results of Example 2 and Comparative Example 4 are shown in FIG. In the spectrum of Comparative Example 4, an absorption peak due to C═O stretching vibration was observed near 1730 cm −1 . In the spectrum of Example 2. This peak was observed as a broad peak with a shoulder spreading toward the low frequency side.
このことは、N−VPがもつ1705cm−1付近のN−C=O伸縮振動による最大吸収ピークが比較例4の未処理面の1730cm−1付近のピークと重なったものと考えられる。このことから、実施例2では、N−VPが基材40表面に被覆されていることが示されている。
This is considered that the maximum absorption peak due to N—C═O stretching vibration in the vicinity of 1705 cm −1 of N-VP overlaps with the peak in the vicinity of 1730 cm −1 on the untreated surface of Comparative Example 4. From this, in Example 2, it is shown that N-VP is coat | covered by the
(実施例4,比較例5,6)
実施例4は、基材40を実施例1とは異なり、PMMAに変更して、霧化する液体を3FEMAに変更した。その他は実施例1と同一条件で、大気圧プラズマ処理を行い、基材40に被膜を形成した。比較例5は、基材40をPMMAに変更して、その他は比較例1と同一条件で、大気圧プラズマ処理のみを行った。比較例6は、基材40をPMMAに変更して、大気圧プラズマ処理を行わなかった例である。
(Example 4, Comparative Examples 5 and 6)
Example 4 differs from Example 1 in that the
なお、PMMAは、メチルメタクリレートモノマーをコンタクトレンズ材Aと同一のモールドに充填し、無酸素雰囲気恒温器(イナートオーブンIPH−201、エスペック(株)製)を用いて50〜120℃、10℃/min.で昇温して重合させたものを試料として用いた。なお、ここでの略号は下記の通りである。 PMMA is filled with methyl methacrylate monomer in the same mold as the contact lens material A, and it is 50-120 ° C., 10 ° C./10° C. using an oxygen-free atmosphere thermostat (Inert oven IPH-201, manufactured by ESPEC Corporation). min. A sample polymerized by heating at a temperature of 1 was used. The abbreviations here are as follows.
3FEMA:2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート
PMMA:ポリメチルメタクリレート
表3には、実施例4、及び比較例5,6の接触角を液滴法により、測定した結果を示す。
3FEMA: 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate PMMA: polymethyl methacrylate Table 3 shows the results of measuring the contact angles of Example 4 and Comparative Examples 5 and 6 by the droplet method.
(変更例)
なお、前記実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記実施形態では、ノズル26に管路15を接続して、ノズル26内に、反応性気体を導入するようにしたが、図7に示すように、圧縮空気を供給する管路33に管路15を接続して、霧化された有機物を、プラズマが生成される前の放電用ガスとしての圧縮空気と予め混合するようにしてもよい。又、管路15を上部室30に対して、直接連通するように接続してもよい。
(Example of change)
In addition, the said embodiment can also be changed and actualized as follows.
In the above embodiment, the
・ なお、上記大気圧プラズマの放電は、ノズル部の外部にプラズマガスを放出するタイプとしているが、これの大気圧プラズマ処理に限定するものではない。たとえば、少なくとも一方を誘電体被覆した平行平板電極間に高周波数の高電圧を印加することにより発生させたプラズマ中に、基材40を保持するか、あるいはプラズマ中を移動させるようにしてもよい。
In addition, although discharge of the said atmospheric pressure plasma is made into the type which discharge | releases plasma gas to the exterior of a nozzle part, it is not limited to this atmospheric pressure plasma process. For example, the
・ 電極間に供給される放電のための電流を直流電流ととしてもよい。
(別の技術的思想)
前記各実施形態から把握される技術的思想は以下の通りである。
• The current for discharging supplied between the electrodes may be a direct current.
(Another technical idea)
The technical idea grasped from the respective embodiments is as follows.
(1) 前記霧化された有機物を、プラズマが生成されている放電用ガスに対して導入することを特徴とする請求項1に記載の大気圧プラズマ表面処理方法。こうすることにより、霧化された有機物は、プラズマ照射によって、大気圧プラズマ内部に発生しているラジカルにより、反応が発生し、基材表面に固定化することができる。
(1) The atmospheric pressure plasma surface treatment method according to
10…超音波霧化装置
14…霧化器
20…プラズマ装置
DESCRIPTION OF
Claims (7)
発振周波数250kHz以上の超音波を用いて、反応性物質を含み常温下で前記有機物を霧化させて、前記放電用ガスと混合することを特徴とする大気圧プラズマ表面処理方法。 In an atmospheric pressure plasma surface treatment method, a plasma is generated in a discharge gas under atmospheric pressure, an organic substance is reacted with radicals generated by the plasma, and a film is formed on the surface of the substrate.
An atmospheric pressure plasma surface treatment method comprising atomizing the organic substance containing a reactive substance at room temperature using an ultrasonic wave having an oscillation frequency of 250 kHz or more, and mixing the atomized substance with the discharge gas.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253775A (en) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Towa Corp | Molding equipment and molding method |
JP2010538816A (en) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for transparent coating of substrate with plasma at atmospheric pressure |
EP2392412A1 (en) | 2010-06-02 | 2011-12-07 | Honda Motor Co., Ltd. | Plasma film deposition method |
CN103794462A (en) * | 2013-12-24 | 2014-05-14 | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 | Ultrasonic atomization plasma processing device |
KR20180084084A (en) * | 2015-11-12 | 2018-07-24 | 압따르 스뗄미 에스아에스 | METHOD OF TREATING ELASTICER PACKAGING ELEMENT, AND PACKAGING ELEMENT WHICH PROCESSED BY THIS METHOD |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6389407A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-20 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシャフト | Manufacture of metal oxide or metal mixture oxide |
JPH02243504A (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Kobe Steel Ltd | Production of high temperature superconductive thin film |
JPH09299356A (en) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Becton Dickinson & Co | Blood sampling test tube assembly |
JP2002518592A (en) * | 1998-06-15 | 2002-06-25 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for producing powder aerosol, and equipment and method for using the same |
JP2005195716A (en) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Asahi Kasei Aimii Kk | Method of hydrophilicity treatment |
JP2008518105A (en) * | 2004-10-26 | 2008-05-29 | ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド | Method for coating a substrate using plasma |
-
2005
- 2005-07-26 JP JP2005216346A patent/JP2007031550A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6389407A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-20 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシャフト | Manufacture of metal oxide or metal mixture oxide |
JPH02243504A (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Kobe Steel Ltd | Production of high temperature superconductive thin film |
JPH09299356A (en) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Becton Dickinson & Co | Blood sampling test tube assembly |
JP2002518592A (en) * | 1998-06-15 | 2002-06-25 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for producing powder aerosol, and equipment and method for using the same |
JP2005195716A (en) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Asahi Kasei Aimii Kk | Method of hydrophilicity treatment |
JP2008518105A (en) * | 2004-10-26 | 2008-05-29 | ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド | Method for coating a substrate using plasma |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010538816A (en) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for transparent coating of substrate with plasma at atmospheric pressure |
US8632859B2 (en) | 2007-09-13 | 2014-01-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the transparent coating of a substrate with plasma at atmospheric pressure |
JP2010253775A (en) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Towa Corp | Molding equipment and molding method |
EP2392412A1 (en) | 2010-06-02 | 2011-12-07 | Honda Motor Co., Ltd. | Plasma film deposition method |
US8673408B2 (en) | 2010-06-02 | 2014-03-18 | Honda Motor Co., Ltd. | Plasma film deposition method |
CN103794462A (en) * | 2013-12-24 | 2014-05-14 | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 | Ultrasonic atomization plasma processing device |
KR20180084084A (en) * | 2015-11-12 | 2018-07-24 | 압따르 스뗄미 에스아에스 | METHOD OF TREATING ELASTICER PACKAGING ELEMENT, AND PACKAGING ELEMENT WHICH PROCESSED BY THIS METHOD |
KR102732379B1 (en) | 2015-11-12 | 2024-11-22 | 압따르 스뗄미 에스아에스 | Method for treating elastomeric packaging elements, and packaging elements treated by the method |
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