JP2006267802A - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents
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Abstract
【課題】平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置で、生産効率の高い露光装置と露光方法を提供する。
【解決手段】搬入手段170により、XYステージ前段部120において、カセット140上に大型基板を搭載し、搬送部121により、前記XYステージ前段部120からカセット140ごと大型基板150をXYステージ110上に載置して、露光を行い、カセット140ごと大型基板150をXYステージからXYステージ後段部に取り出し、搬出手段180により、XYステージ後段部130においてカセット140から前記大型基板を搬出する。
【選択図】図1The present invention provides an exposure apparatus and an exposure method with high production efficiency in an exposure apparatus that performs exposure processing in a photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device.
A large substrate is mounted on a cassette in an XY stage pre-stage part by an import means, and a large substrate is placed on the XY stage from the XY stage pre-stage part by a transfer unit. The large substrate 150 together with the cassette 140 is taken out from the XY stage to the rear stage portion of the XY stage, and the large substrate is unloaded from the cassette 140 at the rear stage portion XY stage 130 by the unloading means 180.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、ディスプレイパネル用の大型基板の露光処理を行う露光装置と露光方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method for performing exposure processing of a large substrate for a display panel.
近年、平面表示装置( 以下、フラットディスプレイ) が多くの分野、場所で使われており、情報化が進む中で、ますます、その重要性が高まっている。 現在、フラットディスプレイの代表と言えば液晶ディスプレイ(以下、LCDとも言う)であるが、LCDとは異なる表示原理に基づくフラットディスプレイとして、有機EL、無機EL、プラズマディスプレイパネル(PDPとも言う)、ライトエミッティングダイオード表示装置(LEDとも言う)、蛍光表示管表示装置(VFDとも言う)、フィールドエミッションディスプレイ(FEDとも言う)などの開発も活発に行われている。 In recent years, flat display devices (hereinafter referred to as flat displays) have been used in many fields and places, and their importance has been increasing as information technology advances. Currently, a typical flat display is a liquid crystal display (hereinafter also referred to as LCD), but as a flat display based on a display principle different from LCD, organic EL, inorganic EL, plasma display panel (also referred to as PDP), light Development of an emitting diode display device (also referred to as LED), a fluorescent display tube display device (also referred to as VFD), a field emission display (also referred to as FED), and the like has been actively conducted.
このような中、これらディスプレイパネル用のガラス基板等のパネル用基板は、それぞれ、その製造ラインにおいて、必要に応じて、ベルトコンベア又はコロコンベアなどにより、制御されながら搬送され、製造ラインの所定箇所において、露光処理等の処理が行われている。
例えば、フォトリソ工程を伴う露光処理工程においては、近接露光方式の露光装置により原版の絵柄を基板側の感光材に1:1で転写する露光が行われるが、パネル用基板の露光部300のXYステージへの搭載、XYステージからの取り出しは、従来、図5(a)に示すように、搬送ロボット380を使用して行われていた。
図5(a)に示す露光装置においては、簡単には、以下のように、搬送、露光処理が行われていた。
先ず、製造ラインから、搬入ロボット370により、露光処理を行うためのパネル用基板350を取り出し、XYステージ前段部(プレート台座とも言う)320に搬送し、そこに搭載し、更に、XYステージ前段部320から、搬送ロボット380により、パネル用基板350を取り出し、精密アライメントプレート台座330へ搬送し、搭載する。
そして、精密アライメントプレート台座330にて精密にアライメントした状態で、搬送ロボット380により、パネル用基板350を取り出し、精密アライメントプレート台座330からXYステージ310へ搬送し、搭載し、更に露光処理を行った後に、搬送ロボット380により、パネル用基板350をXYステージ310から搬送部360へ搬送する。
各ロボットによる各部へのパネル用基板350の搭載、取り出しは、基本的に各部のリフトピンにてパネル用基板350を持ち上げた状態で、各ロボットのハンドの出し入れすることにより行う。
尚、ここでは、図5(c)に示すように、パネル基板搭載用ハンドとしての上段のハンド382と、パネル基板取り出し用ハンドとしての下段のハンド381とを、それぞれ、別に設けた、ダブルハンド方式を採用している。
パネル用基板350を、XYステージ310に搭載する場合は、図5(b)に示すように、XYステージ310の上面に突き抜けるように複数のリフトピン315を上げ、上端を水平に揃えた状態で、リフトピン315間をハンド382を移動させてその上のパネル用基板350をリフトピン315の上端に置き、ハンド382を下降させパネル用基板350から離して、XYステージ310の上面とパネル用基板350間で、且つ、リフトピン315間をハンド382を移動させて、ハンド382をXYステージ310側から取り出す。
また、パネル用基板350を、XYステージ310から取り出す場合は、図5(b)に示すように、XYステージ310の上面に突き抜けるように複数のリフトピン315を上げ、上端を水平に揃え、パネル用基板350をリフトピン315の上端に置いた状態で、XYステージ310の上面とパネル用基板350間で、且つ、リフトピン315間をハンド381を移動させて、XYステージ310側に送り、所定の位置で、ハンド381を上昇させパネル用基板350ハンド381に搭載させ、リフトピン315から離した状態で、リフトピン315間をハンド381を移動させて、XYステージ310側から取り出す。
このようにしてリフトピンを利用して、各部への処理基板の載置、各部からの処理基板の取り出しを行う方式を、以下、リフトピン方式と言う、
図5(a)に示す従来の露光装置においては、XYステージ310へのパネル用基板350の搭載、取り出しのために用いる搬送ロボット380は、そのロボットアーム(ロボットのハンドのこと)は1本ではなく、パネル基板搭載用ハンドとしての上段のハンド382と、パネル基板取り出し用ハンドとしての下段のハンド381とを、それぞれ、別に設けた、ダブルハンド方式を採用しており、これにより、図5(b)に示すように、精密アライメントプレート台座330からの未露光のパネル用基板350aと、XYステージ310から取り出した露光済のパネル用基板350bとを、それぞれ、ハンド382、ハンド381に搭載できるようにしており、パネル用基板350のXYステージ310への搭載、取り出しの他の外段取り作業を、伴行して行うことができ、全体として、処理タクトを短くするようにはしている。
Under such circumstances, panel substrates such as glass substrates for display panels are conveyed while being controlled by a belt conveyor or a roller conveyor, etc., as necessary, in the production line. In FIG. 5, processing such as exposure processing is performed.
For example, in an exposure processing process involving a photolithographic process, exposure is performed by transferring the pattern of the original plate 1: 1 to the photosensitive material on the substrate side by a proximity exposure type exposure apparatus, but the XY of the exposure unit 300 of the panel substrate is used. Conventionally, mounting on the stage and removal from the XY stage have been performed using a transfer robot 380 as shown in FIG.
In the exposure apparatus shown in FIG. 5A, conveyance and exposure processing are simply performed as follows.
First, a panel substrate 350 for performing an exposure process is taken out from the production line by a carry-in robot 370, transported to an XY stage front stage (also referred to as a plate base) 320, mounted thereon, and further, an XY stage front stage. The panel substrate 350 is taken out from 320 by the transfer robot 380, transferred to the precision alignment plate base 330, and mounted.
The panel substrate 350 is taken out by the transfer robot 380 in the state of being precisely aligned by the precision alignment plate pedestal 330, transported from the precision alignment plate pedestal 330 to the
The loading and unloading of the panel substrate 350 to and from each part by each robot is basically performed by inserting and removing the hand of each robot while the panel substrate 350 is lifted by the lift pins of each part.
Here, as shown in FIG. 5 (c), a double hand in which an upper hand 382 as a panel substrate mounting hand and a lower hand 381 as a panel substrate takeout hand are provided separately. The method is adopted.
When the panel substrate 350 is mounted on the
Further, when the panel substrate 350 is taken out from the
In this way, using the lift pin, the method of placing the processing substrate on each part and taking out the processing substrate from each part, hereinafter referred to as a lift pin method,
In the conventional exposure apparatus shown in FIG. 5A, the transfer robot 380 used for loading and unloading the panel substrate 350 on the XY
しかし、図5に示す露光装置では、XYステージ上で、パネル用基板350のプリアライメントやピン上下、吸着までを行うため、露光装置のトータルタクトにおいて、高い割合を、このXYステージ上での基板のハンドリングに費やす必要があった。
この方式で、例えば、液晶表示装置用のカラーフィルター基板(以下、CF基板とも言う)を作製する場合、第4世代(例えば、730mm×920mm基板)までの露光装置では問題はなかったが、第5世代(代表例、1100mm×1300mm)以上の露光装置では、このようなハンドリングがタクトアップ阻害の要因の1つとなってきており、露光装置がCF基板の製造ラインでのタクトアップ阻害のネック工程となってしまっている。
また、第6世代(例えば、1500mm×1800mm)以降では、ロボットのダブルアーム搬送は、物理的に更に困難となり、この場合、必然的に基板のハンドリング方法の改良が必要となる。
尚、図5において、300は露光部(露光装置本体とも言う)、310はXYステージ、311は支持部、315はリフトピン、320はXYステージ前段部(プレート台座)、325はリフトピン、330は精密アライメントプレート台座、335はリフトピン、336はアライメント用ピン、350はパネル用基板(処理用基板とも言う)、350aは未露光のパネル用基板(処理用基板)、350bは露光済のパネル用基板(処理用基板)、360は搬送部、365はルフトピン、366は軸部、367はコロ、370は搬入ロボット、371はハンド、380は搬送ロボット、381は下段側のハンド、381Aはハンド支持搬送部、382は上段側のハンド、382Aはハンド支持搬送部である。
また、矢印はパネル用基板の進行方向を示している。
However, in the exposure apparatus shown in FIG. 5, since the pre-alignment of the panel substrate 350, the upper and lower pins, and the suction are performed on the XY stage, the substrate on the XY stage has a high ratio in the total tact of the exposure apparatus. Had to spend on handling.
In this method, for example, when a color filter substrate for a liquid crystal display device (hereinafter also referred to as a CF substrate) is manufactured, there is no problem in an exposure apparatus up to the fourth generation (for example, a 730 mm × 920 mm substrate). In an exposure apparatus of 5 generations (typical example, 1100 mm × 1300 mm) or more, such handling has become one of the factors for hindering tact-up, and the exposure apparatus is a bottleneck process for tact-up inhibition in the production line of the CF substrate. It has become.
In addition, in the sixth generation (for example, 1500 mm × 1800 mm) or later, the double arm transfer of the robot becomes physically more difficult, and in this case, it is necessary to improve the substrate handling method.
In FIG. 5, 300 is an exposure unit (also referred to as an exposure apparatus main body), 310 is an XY stage, 311 is a support unit, 315 is a lift pin, 320 is an XY stage front stage (plate base), 325 is a lift pin, and 330 is a precision unit. Alignment plate base, 335 lift pins, 336 alignment pins, 350 a panel substrate (also called a processing substrate), 350a an unexposed panel substrate (processing substrate), 350b an exposed panel substrate ( Processing substrate), 360 is a transport unit, 365 is a luft pin, 366 is a shaft, 367 is a roller, 370 is a loading robot, 371 is a hand, 380 is a transport robot, 381 is a lower hand, and 381A is a hand support transport unit , 382 are upper-side hands, and 382A is a hand supporting and conveying unit.
Moreover, the arrow has shown the advancing direction of the board | substrate for panels.
尚、本願発明者等が、特開2004−79614号公報にて、大型のガラス基板の搬送装置を提案している。
上記のように、近年、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル(FDPとも言う)用の基板の大型化が進み、そのような基板を生産する製造ラインにおいては、フォトリソ工程の露光処理がタクトアップ阻害のネック工程となってきた。
本発明は、これに対応するもので、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置であって、生産効率の高い露光装置と露光方法を提供しようとするものである。
As described above, in recent years, the size of a substrate for a flat display panel (also referred to as an FDP) used in a flat display device has been increased, and in a production line for producing such a substrate, the exposure process in the photolithography process has been tacted up. It has become a bottleneck process for inhibition.
Accordingly, the present invention is an exposure apparatus for performing exposure processing in a photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device, and to provide an exposure apparatus and an exposure method with high production efficiency. It is what.
本発明の露光装置は、ディスプレイパネル用の大型基板の露光処理を行う露光装置であって、大型基板を搭載した状態で露光処理、搬送を行うためのカセットと、大型基板をカセットごと載置した状態で露光を行うためのXYステージを有する露光部(露光機本体)と、XYステージへ搭載する前の、カセットに搭載された大型基板を配置するためのXYステージ前段部と、XYステージから取り出した、カセットに搭載された大型基板を配置するためのXYステージ後段部とを配し、XYステージ前段部にて前記大型基板をカセットに搭載するための搬入手段と、XYステージ後段部にて前記大型基板をカセットから取り出すための搬出手段と、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部へと、前記カセットごと大型基板を水平な状態で搬送する搬送部とを備え、前記搬入手段により、XYステージ前段部においてカセット上に前記大型基板を搭載し、前記搬送部により、前記XYステージ前段部からカセットごと大型基板をXYステージ上に載置して、露光を行い、カセットごと大型基板をXYステージからXYステージ後段部に取り出し、搬出手段により、XYステージ後段部においてカセットから前記大型基板を搬出するものであることを特徴とするものである。
そして、上記の露光装置であって、前記搬送部は、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部へとXYステージ面に近い位置で搬送するものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの露光装置であって、前記搬入手段、前記搬出手段は、いずれも、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する搬送ロボットからなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光装置であって、前記搬送部はコロ搬送部(コロコンベア)であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光装置であって、前記搬送部は、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動、一方向伸縮移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する搬送ロボットからなることを特徴とするものであり、ハンドは、その長手方向、互いに平行に配された複数の板部を有し、該複数の板部上に大型基板を搭載するもので、また、前記XYステージには、その表面部に、前記ロボットのハンドの前記板部を水平状態で通過させるための切り欠き溝を設けており、且つ、前記搬送部は、ハンドの板部をXYステージの上面側から切り欠き溝に嵌るようにして、XYステージにカセットごと大型基板を搭載し、該板部を切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージから離して、XYステージの上へのカセットごとの大型基板の搭載を行い、また、前記ハンドの板部を前記切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージに送り、該板部をXYステージの上面側へカセットごと大型基板を持ち上げて、XYステージからカセットごと大型基板を取り出すものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光装置であって、近接露光方式の露光装置であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光装置であって、前記ディスプレイパネル用の大型基板は、
カラーフィルタ形成用の基板であることを特徴とするものである。
尚、ここで、「XYステージ面に近い位置で搬送する」とは、カセットごとの大型基板の上下方向移動をほとんどしない、XYステージ面に近い位置で搬送することを意味する。
また、「少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動ができる」における所定角θ、所定高さとは、搬送の際に必要な、回転駆動角度、上下移動の距離をを意味する。
The exposure apparatus of the present invention is an exposure apparatus that performs exposure processing of a large substrate for a display panel, and has a cassette for performing exposure processing and conveyance in a state where the large substrate is mounted, and the large substrate is placed together with the cassette. An exposure unit (exposure machine main body) having an XY stage for performing exposure in a state, an XY stage front stage part for placing a large substrate mounted on a cassette before being mounted on the XY stage, and taking out from the XY stage In addition, an XY stage rear stage for arranging a large substrate mounted on the cassette is arranged, and a carrying-in means for mounting the large substrate on the cassette at the XY stage front stage, and the XY stage rear part at the rear stage. The unloading means for taking out the large substrate from the cassette, the XY stage front part to the XY stage, and the XY stage to the XY stage rear part, And a transport unit that transports the large substrate in a horizontal state together with the robot, the large substrate is mounted on the cassette at the front stage of the XY stage by the carry-in means, and the cassette from the front stage of the XY stage by the transport unit. The large substrate is placed on the XY stage and exposed, the large substrate is removed from the XY stage to the rear stage of the XY stage, and the large board is unloaded from the cassette at the rear stage of the XY stage by the unloading means. It is characterized by being.
In the above-described exposure apparatus, the transport unit transports from the front part of the XY stage to the XY stage and from the XY stage to the rear part of the XY stage at a position close to the XY stage surface. Is.
Further, in any one of the above exposure apparatuses, the carry-in means and the carry-out means are both capable of carrying at least a predetermined angle θ rotational movement and a predetermined height direction (Z direction), and a large substrate carrying hand. It is characterized by comprising a transfer robot having
In any of the above exposure apparatuses, the transport unit is a roller transport unit (roller conveyor).
Further, in any one of the above exposure apparatuses, the transport unit includes a hand for transporting a large substrate capable of at least a predetermined angle θ rotational movement, a predetermined height direction (Z direction) movement, and a one-way expansion / contraction movement. It is characterized by comprising a robot, and the hand has a plurality of plate portions arranged in parallel to each other in the longitudinal direction, and a large substrate is mounted on the plurality of plate portions, The XY stage is provided with a notch groove for allowing the plate portion of the robot hand to pass through in a horizontal state on the surface portion of the XY stage. A large substrate is mounted on the XY stage together with the cassette so that it fits into the notch groove from the upper surface side, and the plate portion is passed along the notch groove in a horizontal state, separated from the XY stage, and then on the XY stage. Cassette In addition, the plate portion of the hand is horizontally passed along the notch groove and sent to the XY stage, and the plate portion is transferred to the upper surface side of the XY stage with the large substrate together with the cassette. The large substrate is taken out together with the cassette from the XY stage by lifting.
In addition, any one of the above-described exposure apparatuses is a proximity exposure type exposure apparatus.
Further, in any of the above exposure apparatuses, the large substrate for the display panel is
It is a substrate for forming a color filter.
Here, “convey at a position close to the XY stage surface” means that the large substrate is transported at a position close to the XY stage surface with little vertical movement for each cassette.
In addition, the predetermined angle θ and the predetermined height in “at least a predetermined angle θ can be rotated and moved in the predetermined height direction (Z direction)” mean a rotation driving angle and a vertical movement distance necessary for conveyance. To do.
本発明の露光方法は、ディスプレイパネル用の大型基板の露光方法であって、大型基板をカセットごとXYステージ上に載置した状態で露光を行うもので、XYステージ前段部においてカセット上に前記大型基板を搭載し、前記XYステージ前段部からカセットごと大型基板をXYステージ上に載置して、露光を行い、カセットごと大型基板をXYステージからXYステージ後段部に取り出すもので、且つ、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部へと、前記カセットごと大型基板を水平な状態で搬送するものであることを特徴とするものである。
そして、上記の露光方法であって、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部への、前記カセットごとの大型基板の搬送を、XYステージ面に近い位置で行うことを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの露光方法であって、前記搬送移動を、コロ搬送(コロコンベア)にて行うことを特徴とするものである。
あるいは、上記請求項9ないし10のいずれかに記載の露光方法であって、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動、一方向伸縮移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する搬送ロボットで、前記ハンドが、その長手方向、互いに平行に配された複数の板部を有し、該複数の板部上に大型基板を搭載するものである、搬送ロボットを用い、且つ、その表面部に、基板搭載用ハンドの前記板部を水平状態で通過させるための切り欠き溝を設けているXYステージを用い、前記搬送移動を行うもので、ハンドの板部をXYステージの上面側から切り欠き溝に嵌るようにして、XYステージにカセットごと大型基板を搭載し、板部を切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージから離して、XYステージの上へのカセットごとの大型基板の搭載を行い、また、前記ハンドの板部を前記切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージに送り、該板部をXYステージの上面側へカセットごと大型基板を持ち上げて、XYステージからカセットごと大型基板を取り出すものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光方法であって、近接露光方式の露光方法であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの露光方法であって、前記ディスプレイパネル用の大型基板は、カラーフィルタ形成用の基板であることを特徴とするものである。
The exposure method of the present invention is an exposure method for a large substrate for a display panel, in which the exposure is performed with the large substrate placed on the XY stage together with the cassette, and the large substrate is placed on the cassette at the front stage of the XY stage. A substrate is mounted, a large substrate together with the cassette is placed on the XY stage from the front part of the XY stage, exposure is performed, and the large substrate together with the cassette is taken out from the XY stage to the rear part of the XY stage, and the XY stage. The large substrate is transported in a horizontal state together with the cassette from the front stage to the XY stage and from the XY stage to the rear stage of the XY stage.
In the above exposure method, the large substrate for each cassette is transported at a position close to the XY stage surface from the XY stage front part to the XY stage and from the XY stage to the XY stage rear part. It is what.
In any one of the above exposure methods, the transport movement is performed by roller transport (roller conveyor).
Alternatively, the exposure method according to any one of
In addition, any one of the above exposure methods is a proximity exposure type exposure method.
In any one of the above exposure methods, the large substrate for the display panel is a substrate for forming a color filter.
(作用)
本発明の露光装置は、このような構成にすることにより、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置で、生産効率の高い露光装置の提供を可能としている。
そして、カセットごと運用することで、特に、XYステージ上での大型基板のハンドリングに費やす時間を少なくできるものとしている。
また、カセット自体の大型基板側表面は、切りかき、コロの穴等の、ムラ起因になる余計な凹凸パターンを必要とせず、露光時のステージの凹凸形状に起因するムラを極めて小とすることができるものとしている。
具体的には、大型基板を搭載した状態で露光処理、搬送を行うためのカセットと、大型基板をカセットごと載置した状態で露光を行うためのXYステージを有する露光部(露光機本体)と、XYステージへ搭載する前の、カセットに搭載された大型基板を配置するためのXYステージ前段部と、XYステージから取り出した、カセットに搭載された大型基板を配置するためのXYステージ後段部とを配し、XYステージ前段部にて前記大型基板をカセットに搭載するための搬入手段と、XYステージ後段部にて前記大型基板をカセットから取り出すための搬出手段と、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部へと、前記カセットごと大型基板を水平な状態で搬送する搬送部とを備え、前記搬入手段により、XYステージ前段部においてカセット上に前記大型基板を搭載し、前記搬送部により、前記XYステージ前段部からカセットごと大型基板をXYステージ上に載置して、露光を行い、カセットごと大型基板をXYステージからXYステージ後段部に取り出し、搬出手段により、XYステージ後段部においてカセットから前記大型基板を搬出するものであることにより、これを達成している。
詳しくは、搬入手段により、XYステージ前段部においてカセット上に大型基板を搭載し、前記搬送部により、XYステージ前段部からカセットごと大型基板をXYステージ上に載置して、露光を行い、カセットごと大型基板をXYステージからXYステージ後段部に取り出し、搬出手段により、XYステージ後段部においてカセットから大型基板を搬出するものであることにより、XYステージへのカセットごとの大型基板の搭載、XYステージからのカセットごとの大型基板の取り出しを、効率良く行うことを可能としている。 また、XYステージ前段部にて、カセット、大型基板の調整を行うことができ、実質的に露光作業の外段取りを可能としている。
例えば、少なくとも3個以上のカセットを用い、XYステージにおける露光部における露光処理に併行して、XYステージ前段部における前記大型基板のカセットへの搭載処理、XYステージ後段部における前記大型基板のカセットからの取り出し処理を行うことができ、結果、露光作業の外段取りができる。
結局、大型基板に対し効率良く露光処理を行える露光装置の提供を可能としている。
特に、前記搬送部は、XYステージ前段部からXYステージへ、XYステージからXYステージ後段部へとXYステージ面に近い位置で搬送するものである請求項2の発明の構成とすることにより、XYステージへのカセットごとの大型基板の搭載、XYステージからのカセットごとの大型基板の取り出しを、より効率良く行うことを可能としている
(Function)
The exposure apparatus of the present invention is an exposure apparatus that performs exposure processing in a photolithographic process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device, and provides an exposure apparatus with high production efficiency. It is possible.
By operating the entire cassette, it is possible to reduce the time spent for handling a large substrate on the XY stage.
Also, the surface of the cassette itself on the large substrate side does not require extra uneven patterns such as nicks and roller holes, and the unevenness due to the uneven shape of the stage during exposure should be extremely small. It is supposed to be possible.
Specifically, a cassette for performing exposure processing and transport with a large substrate mounted thereon, and an exposure unit (exposure machine main body) having an XY stage for performing exposure with the large substrate placed together with the cassette XY stage front stage for placing a large substrate mounted on a cassette before mounting on the XY stage, and XY stage rear stage for placing a large substrate mounted on the cassette taken out from the XY stage, , A carry-in means for mounting the large substrate on the cassette at the front part of the XY stage, a carry-out means for taking out the large substrate from the cassette at the rear part of the XY stage, and an XY stage from the front part of the XY stage. And a transfer unit for transferring the large substrate in a horizontal state together with the cassette from the XY stage to the latter stage of the XY stage, The large substrate is mounted on the cassette at the front stage portion of the XY stage, and the large substrate is placed on the XY stage from the front stage portion of the XY stage by the transport unit, and exposure is performed. This is achieved by taking out the large substrate from the XY stage to the rear stage of the XY stage and carrying out the large substrate from the cassette at the rear stage of the XY stage by the carry-out means.
Specifically, a large substrate is mounted on the cassette at the front stage of the XY stage by the loading means, and a large substrate is placed on the XY stage together with the cassette from the front stage of the XY stage by the transport unit, and exposure is performed. The large substrate is taken out from the XY stage to the rear stage portion of the XY stage, and the large substrate is unloaded from the cassette at the rear stage portion of the XY stage by the unloading means. It is possible to efficiently take out a large substrate from each cassette. In addition, the cassette and the large substrate can be adjusted at the front stage of the XY stage, and it is possible to substantially set up the exposure work.
For example, at least three or more cassettes are used, and in parallel with the exposure process in the exposure unit in the XY stage, the mounting process of the large substrate in the front stage part of the XY stage, the cassette of the large board in the rear stage part of the XY stage As a result, the exposure work can be set up outside.
As a result, it is possible to provide an exposure apparatus that can efficiently perform exposure processing on a large substrate.
In particular, the transport unit transports the XY stage from the front stage to the XY stage and from the XY stage to the back stage of the XY stage at a position close to the XY stage surface. It is possible to more efficiently mount large substrates for each cassette on the stage and take out large substrates for each cassette from the XY stage.
搬入手段、搬出手段として、いずれも、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する搬送ロボットを用いる請求項3の形態が挙げられる。
As the carry-in means and the carry-out means, the form of
搬送部としてコロ搬送部(コロコンベア)を用いる請求項4の発明の形態にすることにより、大型基板のサイズ、重量には殆ど影響されずに、XYステージへのカセットごとの大型基板の搭載、XYステージからのカセットごとの大型基板の取り出しを、効率良く行うことを可能としている。
即ち、この形態の場合は、第6世代(例えば、1500mm×1800mm)以降では、基板の大型化に対応できて、且つ、露光処理の効率化を達成できる。
この形態の場合、XYステージへのカセットごとの大型基板の搭載、XYステージからのカセットごとの大型基板の取り出しを同時作業させることができ、XYステージへの大型基板の搭載、XYステージからの大型基板の取り出しに要する時間の短縮ができる。
特に、従来タクト効率低下の原因となっていた露光するためのXYステージでのリフトピン昇降時間分を短縮できる。
By adopting the form of the invention of
That is, in the case of this form, in the sixth generation (for example, 1500 mm × 1800 mm) and later, it is possible to cope with an increase in the size of the substrate and to achieve an efficient exposure process.
In the case of this form, mounting of a large substrate for each cassette on the XY stage and removal of a large substrate for each cassette from the XY stage can be performed simultaneously, mounting of the large substrate on the XY stage, and large size from the XY stage. The time required for taking out the substrate can be shortened.
In particular, it is possible to shorten the lift pin ascending / descending time on the XY stage for exposure, which has conventionally caused a decrease in tact efficiency.
また、搬送部として、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動、一方向伸縮移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する搬送ロボットからなる請求項5の発明の形態も挙げられる。
更に具体的には、ハンドは、その長手方向、互いに平行に配された複数の板部を有し、該複数の板部上に大型基板を搭載するもので、また、前記XYステージには、その表面部に、前記ロボットのハンドの前記板部を水平状態で通過させるための切り欠き溝を設けており、且つ、搬送部は、ハンドの板部をXYステージの上面側から切り欠き溝に嵌るようにして、XYステージにカセットごと大型基板を搭載し、該板部を切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージから離して、XYステージの上へのカセットごとの大型基板の搭載を行い、また、前記ハンドの板部を前記切り欠き溝に沿って水平状態で通過させてXYステージに送り、該板部をXYステージの上面側へカセットごと大型基板を持ち上げて、XYステージからカセットごと大型基板を取り出す、請求項6の発明の形態のものが挙げられる。
この場合も、請求項4の発明の場合と同様、従来タクト効率低下の原因となっていた露光するためのXYステージでのリフトピン昇降時間分を短縮でき、基板の搭載、XYステージからの大型基板の取り出しに要する時間の短縮ができる。
また、露光装置としては近接露光方式ものが挙げられる。
また、ディスプレイパネル用の大型基板としては、カラーフィルタ形成用の基板が挙げられる。
The invention according to
More specifically, the hand has a plurality of plate portions arranged in parallel with each other in the longitudinal direction, and a large substrate is mounted on the plurality of plate portions. In addition, the XY stage includes: The surface portion is provided with a notch groove for allowing the plate portion of the robot hand to pass through in a horizontal state, and the transfer portion has the hand plate portion formed as a notch groove from the upper surface side of the XY stage. The large substrate is mounted on the XY stage so as to fit the cassette, the plate portion is horizontally passed along the notch groove, separated from the XY stage, and the large substrate for each cassette on the XY stage. Mounting, and passing the plate portion of the hand horizontally along the notch groove and feeding it to the XY stage, lifting the large substrate together with the cassette to the upper surface side of the XY stage, the XY stage From casserole Taken out every large substrate preparative include those in the form of the invention of
In this case as well, as in the case of the invention of
An exposure apparatus includes a proximity exposure system.
A large substrate for a display panel includes a substrate for forming a color filter.
本発明の露光方法は、このような構成にすることにより、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を、生産効率の高くできる露光方法の提供を可能としている。 The exposure method of the present invention can provide an exposure method capable of increasing the production efficiency of the exposure process of the photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device by adopting such a configuration. .
本発明は、上記のように、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置で、生産効率の高い露光装置、露光方法の提供を可能とした。
また、カセットごと運用することで、従来、問題となっていた露光時のステージの凹凸形状に起因するムラを極めて小とすることを可能とした。
As described above, the present invention is an exposure apparatus that performs exposure processing in a photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device, and can provide an exposure apparatus and an exposure method with high production efficiency.
In addition, by operating the entire cassette, it has become possible to minimize the unevenness caused by the uneven shape of the stage during exposure, which has been a problem in the past.
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図1は本発明の露光装置の実施の形態の第1の例の概略構成図で、図2は本発明の露光装置の実施の形態の第2の例の概略構成図で、図3は本発明の露光装置に供されるカセットの断面を示した図で、図4は図1に示す露光装置の変形例の概略構成図ある。
図1〜図5中、100は露光部(露光装置本体とも言う)、110はXYステージ、111はコロ搬送部、116は凸部(嵌合凸部とも言う)、120はXYステージ前段部、121はコロ搬送部、125はリフトピン、126は凸部(嵌合凸部とも言う)、130はXYステージ後段部、131はコロ搬送部、135はリフトピン、136は凸部(嵌合凸部とも言う)、140はカセット、145は真空引き孔部、146は凹部(嵌合凹部とも言う)、147は配管、148はバッファタンク、149はチャッキ弁、150は大型基板(処理用基板とも言う)、170は搬入手段(搬入ロボットとも言う)、171はハンド、180は搬出手段(搬出ロボット)、181はハンド、190Aは搬送手段(搬送ロボットとも言う)、191Aはハンド、196Aは嵌合部(嵌合凸部とも言う)、190Bは搬送手段(搬送ロボットとも言う)、191Bはハンド、196Bは嵌合部(嵌合凸部とも言う)、210はXYステージ、211は嵌合部(嵌合凸部とも言う)、213は切り欠き溝、220はXYステージ前段部、221は嵌合部(嵌合凸部とも言う)、225はリフトピン、227は(XYステージ前段部の)台座、230はXYステージ後段部、237は(XYステージ後段部の)台座、240はカセット、246は嵌合部(嵌合凹部とも言う)、250は大型基板(処理用基板とも言う)、270は搬入手段(搬入ロボットとも言う)、271はハンド、275はコロ、276は軸部、277はリフトピン、280は搬出手段(搬出ロボット)、281はハンド、285はコロ、286は軸部、287はリフトピン、290は搬送部(搬送ロボットとも言う)、291はハンド、296は嵌合部(嵌合凸部とも言う)である。
尚、図1中、P1〜P5はそれぞれ各位置を示している。
点線矢印は大型基板の進行方向を示し、二重線矢印はカセットの進行方向を示している。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic block diagram of a first example of an embodiment of the exposure apparatus of the present invention, FIG. 2 is a schematic block diagram of a second example of the embodiment of the exposure apparatus of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a cross section of a cassette provided for the exposure apparatus of the invention, and FIG. 4 is a schematic block diagram of a modification of the exposure apparatus shown in FIG.
1 to 5, 100 is an exposure unit (also referred to as an exposure apparatus main body), 110 is an XY stage, 111 is a roller transport unit, 116 is a convex part (also referred to as a fitting convex part), 120 is a front stage part of the XY stage, 121 is a roller conveyance unit, 125 is a lift pin, 126 is a convex portion (also referred to as a fitting convex portion), 130 is an XY stage rear stage portion, 131 is a roller conveying portion, 135 is a lift pin, 136 is a convex portion (also called a fitting convex portion) 140 is a cassette, 145 is a vacuum drawing hole, 146 is a recess (also referred to as a fitting recess), 147 is a pipe, 148 is a buffer tank, 149 is a check valve, and 150 is a large substrate (also referred to as a processing substrate). , 170 is a loading means (also referred to as a loading robot), 171 is a hand, 180 is a loading means (unloading robot), 181 is a hand, 190A is a conveying means (also referred to as a conveying robot), 191A Hand, 196A is a fitting part (also called a fitting convex part), 190B is a conveying means (also called a conveying robot), 191B is a hand, 196B is a fitting part (also called a fitting convex part), 210 is an XY stage, 211 is a fitting portion (also referred to as a fitting convex portion), 213 is a notch groove, 220 is a front stage portion of an XY stage, 221 is a fitting portion (also referred to as a fitting convex portion), 225 is a lift pin, and 227 is an (XY stage) The pedestal (at the front stage), 230 is the rear stage part of the XY stage, 237 is the base (at the rear stage part of the XY stage), 240 is the cassette, 246 is the fitting part (also referred to as the fitting concave part), and 250 is the large substrate (both the processing substrate) 270 is a carrying means (also called a carrying robot), 271 is a hand, 275 is a roller, 276 is a shaft part, 277 is a lift pin, 280 is a carrying means (carrying robot), 281 is a hand, 2 5 rollers, 286 shaft portion 287 lift pins 290 (also referred to as the transport robot) conveying unit, 291 hand, 296 is an engaging portion (also referred to as a fitting convex portion).
In FIG. 1, P1 to P5 indicate positions.
The dotted line arrow indicates the traveling direction of the large substrate, and the double line arrow indicates the traveling direction of the cassette.
はじめに、本発明の露光装置の実施の形態の第1の例を図1に基づいて説明する。
第1の例の露光装置は、フラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置で、ディスプレイパネル用の大型基板の露光処理を行う露光装置であって、大型基板150を搭載した状態で露光処理、搬送を行うための複数(5個)のカセット140と、大型基板150をカセット140ごと載置した状態で露光を行うためのXYステージ110を有する露光部(露光機本体)100と、XYステージ110へ搭載する前の、カセット140に搭載された大型基板150を配置するためのXYステージ前段部120と、XYステージ110から取り出した、カセット140に搭載された大型基板150を配置するためのXYステージ後段部130とを配し、XYステージ前段部120にて大型基板150をカセット140に搭載するための搬入手段170と、XYステージ後段部130にて大型基板150をカセット140から取り出すための搬出手段180と、XYステージ前段部120、XYステージ110、XYステージ後段部130にわたりカセット140を水平な状態、XYステージ面に近い位置で、搬送する、コロ搬送部121、111、131 からなる搬送部を備えている。
そして、搬入手段170により、XYステージ前段部120においてカセット140上に大型基板150を搭載し、コロ搬送部121、111、131 からなる搬送部により、XYステージ前段部120からカセット140ごと大型基板150をXYステージ110上に載置して、露光を行い、カセット140ごと大型基板150をXYステージ110からXYステージ後段部130に取り出し、搬出手段180により、XYステージ後段部130においてカセット140から大型基板150を搬出するものである。
尚、露光部(露光装置本体とも言う)100としては、例えば、近接露光方式の露光部が挙げられるが、これに限定はされない。
First, a first example of the embodiment of the exposure apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
The exposure apparatus of the first example is an exposure apparatus that performs exposure processing of a photolithography process of a large substrate for a flat display panel, and is an exposure apparatus that performs exposure processing of a large substrate for a display panel, and includes a
Then, a
The exposure unit (also referred to as exposure apparatus main body) 100 includes, for example, a proximity exposure type exposure unit, but is not limited thereto.
本例においては、搬入手段170、搬出手段180は、いずれも、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動ができる、大型基板搬送用のハンド171、181を有する搬送ロボットからなる。
In this example, the carry-in
本例は、搬送部はコロ搬送部(コロコンベアとも言う)121、111を連結して、XYステージ前段部120からカセット140ごと大型基板150をXYステージ110上に載置し、露光を行った後、コロ搬送部111、131を連結して、コロ搬送によりカセット140ごと大型基板150をXYステージ110からXYステージ後段部130に取り出す。
コロ搬送部(コロコンベアとも言う)121、111、131の上面はほぼ水平、XYステージ面に近い位置で、配せられている。
XYステージ110におけるカセット140の位置決めは、カセット140の底部に設けられた凹部146と、XYステージ110に配設された凸部(図示していない)により行う。
本例の露光装置は、このようなカセット140ごと大型基板140を搬送、露光する構成にすることにより、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置において、生産効率(露光効率のこと)を高くすることを可能としている。
そして、カセット140ごと大型基板150を露光することで、カセット自体の大型基板側表面は、切りかき、コロの穴等の、ムラ起因になる余計な凹凸パターンを必要とせず、露光時のステージの凹凸形状に起因するムラを極めて小とすることができる。
また、本例は、従来のように(図5参照)、露光するためのXYステージへの処理用基板の搬送およびXYステージからの処理用基板の搬送が、搬送ロボットのダブルアームによる処理用基板の搬送ではなく、第6世代(例えば、1500mm×1800mm)以降にも、物理的に十分対応できるものである。
In this example, the conveyance unit connects roller conveyance units (also referred to as roller conveyors) 121 and 111, and the
The upper surfaces of the roller transport units (also referred to as roller conveyors) 121, 111, and 131 are arranged almost horizontally and at positions close to the XY stage surface.
The positioning of the
The exposure apparatus of this example performs exposure processing of a photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device by adopting a configuration in which the
Then, by exposing the
Further, in this example, as in the prior art (see FIG. 5), the processing substrate is transferred to the XY stage for exposure and the processing substrate is transferred from the XY stage by the double arm of the transfer robot. It is possible to physically cope with the sixth generation (for example, 1500 mm × 1800 mm) or later, instead of the above-mentioned conveyance.
カセット140としては、例えば、図3に示すように、大型基板150を真空吸着する方式のもが挙げられる。
尚、図3には、XYステージ110との位置決め用の、XYステージ110側に設けられた凸部と嵌合する凹部(図1の146)は、図示していない。
位置の移動による大型基板150のズレを押える程度で良く、チャッキ弁149やバッファータンク148を用いる。
そして、カセット140自体もXYステージ110に真空吸着することで平面性を出すことができる。
この時、大型基板150も同時に真空吸着するようにすれば、大型基板150もXYステージ110になじませることができる。
尚、カセット140は基板装着前に大型基板150と同じ温度に温調する。
そして、その後も、温度を一定に保てる様に周囲の温度制御を実施する。
大型基板150が接触するカセット面は剣山方式でも良いが、温度の伝達という意味ではべたでも良い。
また、カセット140上の異物付着を防止すべく、P4〜P5間にカセット上面のクリーニング機構をもうけても良い。
カセット140の材質としては、石、セラミック、アルミ等総合的に判断して自由に選択できる。
As the
Note that FIG. 3 does not show a concave portion (146 in FIG. 1) for fitting with a convex portion provided on the
It is sufficient to suppress the displacement of the
The
At this time, if the
The
After that, ambient temperature control is performed so that the temperature can be kept constant.
The cassette surface with which the
Further, a cleaning mechanism for the upper surface of the cassette may be provided between P4 and P5 in order to prevent foreign matter from adhering to the
The material of the
以下、簡単に本例の露光装置の露光動作を説明する。
尚、これを以って、本発明の露光方法の実施の形態の1例とする。
本例においては、大型基板150は、まず、搬入手段170により、XYステージ前段部120のカセット140に搭載される。
カセット140への搭載は、下側から複数のリフトピン125を上げることによりハンド171から大型基板150を浮かせた状態でハンド171を逃がし、その後、複数のリフトピン125を下げて、コロ搬送部121上に大型基板150を載せるようにして行う。
次いで、コロ搬送部(コロコンベアとも言う)121、111を連結して、XYステージ前段部120からカセット140ごと大型基板150をXYステージ110上に載置する。
XYステージ110上のカセットの位置決めは、カセット140の底部に設けられた凹部146とXYステージ110に設けられた凸部116とを嵌合することにより行う。
次いで、大型基板150をXYステージ110上で固定した状態で、露光を行う。
露光後、前記凹部148とXYステージ110に設けられた凸部との嵌合をはずし、コロ搬送部111、131を連結して、コロ搬送によりカセット140ごと大型基板150をXYステージ110からXYステージ後段部130に取り出す。
次いで、搬出手段180により、XYステージ後段部130のカセット140から大型基板150は取り出される。
カセット140からの大型基板150の取り出しは、下側から複数のリフトピン135を上げることによりカセット140から大型基板150を浮かせた状態でハンド181を大型基板150とカセット140間の間隙に挿入し、複数のリフトピン125を下げて、ハンド181上に大型基板150を載せて行う。
尚、搬入手段170による露光装置前の搬送ラインから搬入手段170のハンド171への大型基板の載置は、例えば、カセット140からの大型基板150の取り出しと同様に行い、また、露光装置に後続する搬送ラインへの搬出手段180からの大型基板150の載置は、例えば、前述の、搬入手段170により、XYステージ前段部120へのカセット140に搭載と同様に行う。
また、先にも述べたが、上記のように、各部においてリフトピンを用いて、大型基板単独の、あるいは、カセットごとの大型基板の、載置、取り出しを行う方式をリフトピン方式と呼ぶ。
一方、5個のカセット140は、それぞれ、順に、P1、P2、P3、P4、P5の各位置を搬送され、再度、P1に供給される。
カセット140は、大型基板150を搭載してP1〜P3間を搬送され、また、大型基板150を搭載しないで、P3〜P4〜P5〜P1までを搬送される。
P1、P2、P3の各位置でカセット140に大型基板150を搭載して搬送することにより、露光作業の外段取りをP1、P3位置にて行うことができる。
大型基板150の露光が終わるまでの間に外段取り作業を完了すれば良い。
P1〜P3間を搬送する搬送方法としては、本例の場合はコロ搬送であるが、これに限定はされない。
シャトル搬送など、簡易的で品質の優れたより安価な搬送方式を選択しても良い。
本例においては、搬入手段170、搬出手段180による大型基板150の受け渡しは、露光部100に干渉しないでできる。
尚、本例のコロ121、111、131使用による大型基板150のリフトピン方式の受け渡しに限定はされない。
例えば、カセットに爪の入る加工をしておけばシャトル搬送による受け渡しも自由に可能となる。
尚、シャトル搬送方式を選択した場合カセット140は、大型基板サイズごとに作成し専用の掴み溝をもけても良い。
The exposure operation of the exposure apparatus of this example will be briefly described below.
This is an example of the embodiment of the exposure method of the present invention.
In this example, the
In mounting on the
Next, roller transport units (also referred to as roller conveyors) 121 and 111 are connected, and the
The positioning of the cassette on the
Next, exposure is performed with the
After the exposure, the concave portion 148 and the convex portion provided on the
Next, the large-
The
The large substrate is placed on the hand 171 of the carry-in means 170 from the transport line before the exposure apparatus by the carry-in
As described above, as described above, a method of placing and taking out a large substrate alone or a large substrate for each cassette using a lift pin in each part is called a lift pin method.
On the other hand, the five
The
By mounting and transporting the
The outer setup work may be completed before the exposure of the
As a transport method for transporting between P1 and P3, roller transport is used in this example, but is not limited thereto.
A simple and inexpensive transport method such as shuttle transport may be selected.
In this example, delivery of the
In addition, it is not limited to the delivery of the lift pin system of the large sized board |
For example, if the cassette is processed into a claw, it can be freely transferred by shuttle transport.
When the shuttle transport method is selected, the
第1の例の変形例としては、例えば、図4に示すような構成の露光装置が挙げられる。 変形例は、コロ搬送部121、111、131を用いずに、搬送ロボット190Aを用いて、XYステージ前段部120、XYステージ110間の搬送を行い、また、搬送ロボット190Bを用いて、XYステージ110、XYステージ後段部130間の搬送を行うものである。
変形例は、第1の例において、コロ搬送部121、111の組みを搬送ロボット190Aに置き代え、コロ搬送部111、131の組みを搬送ロボット190Bに置き代えた構成のもので、それ以外は、基本的に、第1の例と同じで説明は省く。
XYステージ110への処理基板150の搭載、XYステージ110からの処理基板150の取り出しに、計2台の搬送ロボットを使用する。
それ以外は、第1の例と同じで説明は省く。
本例の露光装置の場合も、第1の例と同様、このようなカセットごと搬送、露光する構成にすることにより、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置において、生産効率(露光効率のこと)を高くでき、XYステージ面の凹凸に起因するムラ発生を極めて少ないものとできる。
変形例の場合も、図5に示す、従来の露光装置の場合よりも処理基板の大型化には対応できる。
尚、変形例の搬送ロボット190A、190Bは、いずれも、リフトピン方式である。
As a modification of the first example, for example, an exposure apparatus configured as shown in FIG. In the modified example, the
In the first example, the modified example has a configuration in which the set of roller transport units 121 and 111 is replaced with a
A total of two transfer robots are used to mount the
Other than that, it is the same as the first example and will not be described.
Also in the case of the exposure apparatus of this example, as in the first example, by adopting a configuration in which such a cassette is transported and exposed, exposure processing in a photolithography process of a large substrate for a flat display panel used in a flat display device In the exposure apparatus that performs the above, production efficiency (exposure efficiency) can be increased, and unevenness caused by unevenness on the XY stage surface can be extremely reduced.
In the case of the modification, it is possible to cope with an increase in the size of the processing substrate as compared with the case of the conventional exposure apparatus shown in FIG.
Note that the
次いで、本発明の露光装置の実施の形態の第2の例を図2に基づいて説明する。
第2の例の露光装置も、第1の例と同様、フラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置で、大型基板250をカセット240ごと載置した状態で露光を行うためのXYステージ210と、XYステージ210へ搭載する前の、カセット240に搭載された大型基板250を配置するためのXYステージ前段部220と、XYステージ210から取り出した、カセット240に搭載された大型基板250を配置するためのXYステージ後段部230とを配し、XYステージ前段部220にて大型基板250をカセット240に搭載するための搬入手段270と、XYステージ後段部230にて大型基板250をカセット240から取り出すための搬出手段280と、XYステージ前段部220、XYステージ210、XYステージ後段部230にわたりカセット240を水平な状態、XYステージ面に近い位置で、搬送する、少なくとも所定角θ回転移動、所定高さ方向(Z方向)移動、一方向伸縮移動ができる、大型基板搬送用のハンドを有する1つの搬送ロボットからなる搬送部290を備えている。
尚、図2には明示していないが、本例の搬送ロボット290は、図5に示す搬送ロボット380と同じく、上段のハンドと下段のハンドを備えたもので、基本的には、図5に示す搬送ロボットと同じく、上段のハンドで、未露光の処理基板を搬送し、下段のハンドで露光済の処理基板を搬送するものである。
Next, a second example of the embodiment of the exposure apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
Similarly to the first example, the exposure apparatus of the second example is an exposure apparatus that performs an exposure process in a photolithography process of a large substrate for a flat display panel, and performs exposure with the
Although not explicitly shown in FIG. 2, the
第2の例においては、搬送部290のハンド291(上段のハンド、下段のハンドとも)は、その長手方向、互いに平行に配された複数の板部を有し、該複数の板部上に大型基板150を搭載するもので、また、XYステージ210には、その表面部に、ハンド291の前記板部を水平状態で通過させるための切り欠き溝213を設けている。
本例は、XYステージ前段部220、XYステージ210、XYステージ後段部230にわたりカセット240を水平な状態、XYステージ面に近い位置で、搬送するもので、且つ、カセットごと搬送、露光するもので、平面表示装置に用いられるフラットディスプレイパネル用の大型基板のフォトリソ工程の露光処理を行う露光装置において、生産効率を高くすることを可能としている。
勿論、カセットごと露光することで、カセット自体の大型基板側表面は、切りかき、コロの穴等の、ムラ起因になる余計な凹凸パターンを必要とせず、露光時のステージの凹凸形状に起因するムラを極めて小とすることができる。
尚、本例においては、搬送ロボット290は、上段のハンドの板部をXYステージの上面側から切り欠き溝213に嵌るようにして、XYステージ210にカセット240ごと大型基板250を搭載し、該板部を切り欠き溝1213に沿って水平状態で通過させてXYステージ210から離して、XYステージ210の上へのカセット240ごとの大型基板250の搭載を行う。
そしてまた、下段のハンドの板部を前記切り欠き溝213に沿って水平状態で通過させてXYステージ210に送り、該板部をXYステージ210の上面側へカセット240ごと大型基板250を持ち上げて、XYステージ210からカセット240ごと大型基板250を取り出す。
In the second example, the hand 291 (both the upper hand and the lower hand) of the
In this example, the cassette 240 is transported in a horizontal state near the XY stage surface across the XY stage front stage 220,
Of course, by exposing the entire cassette, the surface on the large substrate side of the cassette itself does not require an extra uneven pattern such as scraping or a hole in the roller, and is caused by the uneven shape of the stage during exposure. Unevenness can be extremely small.
In this example, the
Further, the plate part of the lower hand is passed through the notch groove 213 in a horizontal state and sent to the
ここで、第2の例の動作説明を、更に以下、簡単にしておく。
第2の露光装置においては、まず、製造ライン側から、XYステージ前段部220のカセット240への大型基板250の搭載を、搬入ロボット270により、リフトピン方式により行う。
次いで、搬送ロボット290の上段ハンドにより、XYステージ前段部220から、XYステージ210上へ、カセット240ごと大型基板250載置する。
次いで、大型基板250をXYステージ210上で固定した状態で、露光を行う。
露光後、搬送ロボット290の下段ハンドにより、カセット240ごと大型基板250をXYステージ210を、XYステージ210からXYステージ後段部230に取り出す。
先にも述べたが、搬送ロボット290は、上段のハンドの板部をXYステージの上面側から切り欠き溝213に嵌るようにして、XYステージ210にカセット240ごと大型基板250を搭載し、該板部を切り欠き溝1213に沿って水平状態で通過させてXYステージ210から離して、XYステージ210の上へのカセット240ごとの大型基板250の搭載を行う。
また、下段のハンドの板部を前記切り欠き溝213に沿って水平状態で通過させてXYステージ210に送り、該板部をXYステージ210の上面側へカセット240ごと大型基板250を持ち上げて、XYステージ210からカセット240ごと大型基板250を取り出す。
次いで、搬出ロボット280により、XYステージ後段部230のカセット240から大型基板250は取り出され、後続する製造ラインへと搬送される。
カセット240からの大型基板250は取り出しは、リフトピン方式により行う。
一方、XYステージ後段部230の大型基板250が取り出されたカセット240は、XYステージ前段部220側に搬送され、再度、大型基板250の搬送に供給される。
本例の露光装置においても、大型基板250の露光が終わるまでの間に外段取り作業を完了しておけば効率化となる。
Here, the operation of the second example will be further simplified below.
In the second exposure apparatus, first, the
Next, the cassette 240 and the
Next, exposure is performed with the
After the exposure, the
As described above, the
Further, the plate part of the lower hand is passed through the notch groove 213 in a horizontal state and sent to the
Next, the large-
The
On the other hand, the cassette 240 from which the
Also in the exposure apparatus of this example, if the outer setup work is completed before the exposure of the
100 露光部(露光装置本体とも言う)
110 XYステージ
111 コロ搬送部
116 凸部(嵌合凸部とも言う)
120 XYステージ前段部
121 コロ搬送部
125 リフトピン
126 凸部(嵌合凸部とも言う)
130 XYステージ後段部
131 コロ搬送部
135 リフトピン
136 凸部(嵌合凸部とも言う)
140 カセット
145 真空引き孔部
146 凹部(嵌合凹部とも言う)
147 配管
148 バッファタンク
149 チャッキ弁
150 大型基板(処理用基板とも言う)
170 搬入手段(搬入ロボットとも言う)
171 ハンド
180 搬出手段(搬出ロボット)
181 ハンド
190A 搬送手段(搬送ロボットとも言う)
191A ハンド
196A 嵌合部(嵌合凸部とも言う)
190B 搬送手段(搬送ロボットとも言う)
191B ハンド
196B 嵌合部(嵌合凸部とも言う)
210 XYステージ
211 嵌合部(嵌合凸部とも言う)
213 切り欠き溝
220 XYステージ前段部
221 嵌合部(嵌合凸部とも言う)
225 リフトピン
227 (XYステージ前段部の)台座
230 XYステージ後段部
237 (XYステージ後段部の)台座
240 カセット
246 嵌合部(嵌合凹部とも言う)
250 大型基板(処理用基板とも言う)
270 搬入手段(搬入ロボットとも言う)
271 ハンド
275 コロ
276 軸部
277 リフトピン
280 搬出手段(搬出ロボット)
281 ハンド
285 コロ
286 軸部
287 リフトピン
290 搬送部(搬送ロボットとも言う)
291 ハンド
296 嵌合部(嵌合凸部とも言う)
300 露光部(露光装置本体とも言う)
310 XYステージ
311 支持部
315 リフトピン
320 XYステージ前段部(プレート台座)
325 リフトピン
330 精密アライメントプレート台座
335 リフトピン
336 アライメント用ピン
350 パネル用基板(処理用基板とも言う)
350a 未露光のパネル用基板(処理用基板)
350b 露光済のパネル用基板(処理用基板)
360 搬送部
365 ルフトピン
366 軸部
367 コロ
370 搬入ロボット
371 ハンド
380 搬送ロボット
381 下段側のハンド
381A ハンド支持搬送部
382 上段側のハンド
382A ハンド支持搬送部
100 exposure unit (also called exposure apparatus main body)
110 XY stage 111
120 XY stage front stage part 121
130 XY stage rear stage part 131
140 Cassette 145
147 Piping 148
170 Loading means (also called loading robot)
171 Hand 180 Unloading means (unloading robot)
181
190B Transport means (also called transport robot)
210
213 Notch groove 220 XY stage
225
250 Large substrate (also called processing substrate)
270 Loading means (also called loading robot)
271
281 Hand 285 Roller 286 Shaft part 287
291
300 Exposure section (also called exposure apparatus main body)
310 XY stage 311 support part 315 lift pin 320 XY stage front part (plate base)
325 Lift pin 330 Precision alignment plate base 335
350a Unexposed panel substrate (processing substrate)
350b Exposed panel substrate (processing substrate)
360 Transport unit 365 Luft pin 366 Shaft unit 367 Roller 370 Carry-in robot 371 Hand 380 Transport robot 381 Lower hand 381A Hand support transport unit 382 Upper hand 382A Hand support transport unit
Claims (14)
14. The exposure method according to claim 9, wherein the large substrate for the display panel is a substrate for forming a color filter.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005087975A JP4638755B2 (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Exposure apparatus and exposure method |
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| JP2005087975A JP4638755B2 (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Exposure apparatus and exposure method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006267802A true JP2006267802A (en) | 2006-10-05 |
| JP4638755B2 JP4638755B2 (en) | 2011-02-23 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005087975A Expired - Fee Related JP4638755B2 (en) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | Exposure apparatus and exposure method |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4638755B2 (en) |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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