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JP2006261351A - Laminated ceramic component and manufacturing method thereof - Google Patents

Laminated ceramic component and manufacturing method thereof Download PDF

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JP2006261351A
JP2006261351A JP2005075998A JP2005075998A JP2006261351A JP 2006261351 A JP2006261351 A JP 2006261351A JP 2005075998 A JP2005075998 A JP 2005075998A JP 2005075998 A JP2005075998 A JP 2005075998A JP 2006261351 A JP2006261351 A JP 2006261351A
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JP
Japan
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dielectric constant
mass
low dielectric
unfired
glass
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JP2005075998A
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Japanese (ja)
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Hirotaka Takeuchi
裕貴 竹内
Yasuyuki Okimura
康之 沖村
Takeshi Mitsuoka
健 光岡
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To integrally provide layers having high and low dielectric constants without any intermediate layers and any symmetrical arrangement. <P>SOLUTION: A component has the laminated section of a low dielectric constant layer of ε<SB>r</SB>≤10 by glass and filler and a high dielectric constant layer of ε<SB>r</SB>≥30. In this case, the glass is in the same composition base. Low dielectric constant layer glass and high dielectric constant layer glass contain Ba25-55 mass%, Zn5-30 mass%, B15-35 mass%, and Si5-30 mass%. The low dielectric constant layer is 35 vol.% or smaller. The high dielectric constant layer is 45 vol.% or smaller. For low dielectric constant layer filler, in [xCaO-yM<SP>1</SP>O-zSiO<SB>2</SB>], M<SP>1</SP>is at least one kind of Mg and Zn, and x, y, and z are a region surrounded by AB, BC, CD, and DA as shown in Fig. For high dielectric constant layer filler, in [aBaO-bTiO<SB>2</SB>-cREO<SB>3/2</SB>-dBiO<SB>3/2</SB>], 0.09≤a≤0.16, 0.54≤b≤0.62, 0.20≤c≤0.34, and 0≤d≤0.10 are met. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、積層セラミック部品及びその製造方法に関する。更に詳しくは、高誘電率層と低誘電率層とが隣接積層された積層部を備える積層セラミック部品及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a multilayer ceramic component and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a multilayer ceramic component including a multilayer part in which a high dielectric constant layer and a low dielectric constant layer are adjacently laminated, and a manufacturing method thereof.

近年、電子機器の小型化及び多機能化の要求に伴い、電子機器を構成する電子部品の複合化及び軽薄短小化が進められている。小型化では、基板上に形成する抵抗体及び配線パターンなどをより高密度化する方法やチップ部品をより高密度に集積する方法を用いることができる。しかし、これらの方法では、基板及び部品の小型化には限界があり、更に、高周波においては配線パターンの緻密化によるノイズやライン間容量が生じ易くなり、品質低下が危惧される。   2. Description of the Related Art In recent years, with the demand for downsizing and multi-functionality of electronic devices, the combination of electronic components that make up electronic devices and the reduction in thickness and thickness have been advanced. In miniaturization, a method of increasing the density of resistors and wiring patterns formed on a substrate or a method of integrating chip components at a higher density can be used. However, in these methods, there is a limit to the miniaturization of the substrate and components, and further, noise and line-to-line capacitance are likely to occur due to the densification of the wiring pattern at high frequencies, and there is a concern about quality deterioration.

このため、基板内部にコンデンサ及び共振器などを一体的に備える複合積層セラミック部品が注目されている。しかし、これらを一体的に備えるには、高誘電率材料と低誘電率材料とを不具合なく一体焼成する必要がある。しかし、高誘電率材料と低誘電率材料とは、焼結収縮率、焼成収縮挙動及び熱膨張率等の各種特性が大きく異なる材料であり、一体焼成するとクラック、デラミネーション及び反り等の不具合を生じる。
これに対して、高誘電率層と低誘電率層との間に両材料間の性質の差異を緩和するための中間層を設ける方法が下記特許文献1〜4に開示されている。また、高誘電率層を多層基板の厚さ方向に対称に配置する方法が下記特許文献5に開示されている。
For this reason, a composite multilayer ceramic component that is integrally provided with a capacitor, a resonator, and the like inside the substrate has attracted attention. However, in order to integrally provide these, it is necessary to integrally fire the high dielectric constant material and the low dielectric constant material without any trouble. However, high dielectric constant materials and low dielectric constant materials are materials that differ greatly in various properties such as sintering shrinkage rate, firing shrinkage behavior, and thermal expansion coefficient, and defects such as cracks, delamination and warping are caused by integral firing. Arise.
On the other hand, the following patent documents 1 to 4 disclose a method of providing an intermediate layer for relaxing the difference in properties between the two materials between the high dielectric constant layer and the low dielectric constant layer. Further, Patent Document 5 below discloses a method of arranging high dielectric constant layers symmetrically in the thickness direction of the multilayer substrate.

特開昭63−13318号公報JP 63-13318 A 特開平7−312511号公報JP 7-312511 A 特開平8−32242号公報JP-A-8-32242 特開平9−92978号公報JP-A-9-92978 特開平10−308584号公報JP-A-10-308584

上記特許文献1〜4の方法においては、電子部品の機能発現のためには本来必要のない中間層を形成しなければならない。また、中間層を作成するために工程数及びコストが大幅に増加している。更に、小型化を図る上でも障害となる。また、上記特許文献5のように、高誘電率層を多層基板の厚さ方向に対称に配置する方法では、回路設計のうえで自由度が低下することとなる。   In the methods of Patent Documents 1 to 4, it is necessary to form an intermediate layer that is not originally necessary for the function expression of the electronic component. In addition, the number of processes and the cost for producing the intermediate layer are greatly increased. Furthermore, it becomes an obstacle to miniaturization. Further, in the method of arranging the high dielectric constant layers symmetrically in the thickness direction of the multilayer substrate as in Patent Document 5, the degree of freedom is reduced in circuit design.

本発明は上記問題を解決するものであり、中間層を設けることなく、対称配置とすることなく、高誘電率層と低誘電率層とを一体的に備える積層セラミック部品及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention solves the above problems, and provides a multilayer ceramic component integrally including a high dielectric constant layer and a low dielectric constant layer without providing an intermediate layer and without providing a symmetrical arrangement, and a method for manufacturing the same. The purpose is to do.

本発明者らは、低誘電率材料と高誘電率材料とを一体焼成する上で、各々の材料に用いるガラスを同一組成系とすることで、一体焼成に伴う不具合を大幅に抑制できることを知見し、本発明を完成させた。更に、本発明者らは、所定のガラスを用いた場合に、低誘電率及び高誘電率を各々実現できる所定の無機フィラーを見つけ出し、全く異なる誘電率を発揮しながら同じガラスに対して高いぬれ性を示し、更には、焼成挙動をもほぼ一致させることができる各種無機フィラーを見出し、本発明を完成させた。   The inventors have found that, when integrally firing a low dielectric constant material and a high dielectric constant material, by using the same composition system for the glass used for each material, it is possible to greatly suppress problems associated with integral firing. The present invention has been completed. Furthermore, the present inventors have found a predetermined inorganic filler capable of realizing a low dielectric constant and a high dielectric constant when a predetermined glass is used, and exhibits high wettability to the same glass while exhibiting a completely different dielectric constant. The present invention was completed by finding various inorganic fillers that exhibit the properties and that can substantially match the firing behavior.

即ち、本発明は以下の通りである。
(1)ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が10以下である低誘電率層と、ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が30以上である高誘電率層と、が積層された積層部を備え、
該低誘電率層を構成しているガラスと該高誘電率層を構成しているガラスとが同一組成系であることを特徴とする積層セラミック部品。
(2)上記低誘電率層全体に対して該低誘電率層を構成しているガラスは35体積%以下である上記(1)に記載の積層セラミック部品。
(3)上記高誘電率層全体に対して該高誘電率層を構成しているガラスは45体積%以下である上記(1)又は(2)に記載の積層セラミック部品。
(4)上記低誘電率層を構成している上記ガラス、及び、上記高誘電率層を構成している上記ガラスの各々は、少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有する上記(1)乃至(3)のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
(5)上記低誘電率層を構成している上記無機フィラーは、組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする上記(1)乃至(4)のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
条件(1);上記組成式(1)中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式(1)中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
(6)上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、ディオプサイド、アケルマナイト、メルウィナイト、クリストバライト、フォルステライト、ワラストナイト、モンチセライト、エンスタタイト、クオーツ及びトリジマイトのうちの少なくとも1種の結晶相を有する上記(1)乃至(5)のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
(7)上記高誘電率層を構成している上記無機フィラーは、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする上記(1)乃至(6)のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
That is, the present invention is as follows.
(1) A laminate in which a low dielectric constant layer containing glass and an inorganic filler and having a relative dielectric constant of 10 or less and a high dielectric constant layer containing glass and an inorganic filler and having a relative dielectric constant of 30 or more are laminated. Part
A laminated ceramic component, wherein the glass constituting the low dielectric constant layer and the glass constituting the high dielectric constant layer are of the same composition system.
(2) The multilayer ceramic component according to (1), wherein the glass constituting the low dielectric constant layer is 35% by volume or less with respect to the entire low dielectric constant layer.
(3) The multilayer ceramic component according to (1) or (2), wherein the glass constituting the high dielectric constant layer is 45% by volume or less with respect to the entire high dielectric constant layer.
(4) Each of the glass constituting the low dielectric constant layer and the glass constituting the high dielectric constant layer contains at least each element of Ba, Zn, B and Si, When the total oxide equivalent amount of each element is 100% by mass, Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, Zn is 5 to 30% by mass in terms of ZnO, and B is in terms of B 2 O 3 . The multilayer ceramic component according to any one of (1) to (3), containing 15 to 35% by mass and 5 to 30% by mass of Si in terms of SiO 2 .
(5) The inorganic filler constituting the low dielectric constant layer is expressed by a composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%). The multilayer ceramic component according to any one of (1) to (4), wherein an alkaline earth metal element-containing filler that satisfies the following condition (1) and condition (2) is a main component.
Condition (1): M 1 in the composition formula (1) is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y and z in the composition formula (1) have values corresponding to the case where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC in FIG. Side CD and Side DA (Point A is x = 25, y = 0, z = 75, Point B is x = 5, y = 35, z = 60, Point C is x = 30, y = 40, z = 30 And the point D is x = 65, y = 0, z = 35.) However, the side AB, the side BC, the side CD, and the side DA are all included in the region. is there.
(6) The alkaline earth metal element-containing filler has a crystal phase of at least one of diopside, akermanite, merwinite, cristobalite, forsterite, wollastonite, monticerite, enstatite, quartz and tridymite. The multilayer ceramic component according to any one of (1) to (5) above.
(7) The inorganic filler constituting the high dielectric constant layer has a composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (wherein RE is a rare earth metal element, (a), (b), (c) and (d) represent a molar ratio, and (a + b + c + d = 1).) (1) to (6) having a rare earth metal element-containing filler that satisfies the following condition (3) as a main component. A multilayer ceramic component according to any one of the above.
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.

(8)少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有するガラスと、
組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成低誘電率シートを形成する未焼成低誘電率シート製造工程、
上記ガラスと、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成高誘電率シートを形成する未焼成高誘電率シート製造工程、
上記未焼成低誘電率シート及び/又は上記未焼成高誘電率シートの表面にAgを含有する未焼成導体層を形成する未焼成導体層形成工程、
上記未焼成導体層形成工程を経たのちの上記未焼成低誘電率シートと上記未焼成高誘電率シートとを積層して未焼成積層体を製造する積層工程、並びに、
上記未焼成積層体を800〜1050℃で焼成する焼成工程、を備えることを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
条件(1);上記組成式中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
(9)少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有するガラスと、
組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成低誘電率シートを形成する未焼成低誘電率シート製造工程、
上記ガラスと、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成高誘電率シートを形成する未焼成高誘電率シート製造工程、
所定位置及び所定枚数が各々積層されるように、上記未焼成低誘電率シートと上記未焼成高誘電率シートとを積層し、且つ、該積層の間にAgを含有する未焼成導体層を印刷形成して未焼成積層体を製造する積層工程、並びに、
上記未焼成積層体を800〜1050℃で焼成する焼成工程、を備えることを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
条件(1);上記組成式中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
(10)上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、上記各金属元素の酸化物、炭酸塩及び/又は水酸化物を混合したのち1000〜1300℃で仮焼して仮焼物を得、次いで、該仮焼物を粉砕して得られる上記(8)又は(9)に記載の積層セラミック部品の製造方法。
(11)上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、ディオプサイド、アケルマナイト、メルウィナイト、クリストバライト、フォルステライト、ワラストナイト、モンチセライト、エンスタタイト、クオーツ及びトリジマイトのうちの少なくとも1種の結晶相を有する上記(8)乃至(10)のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品の製造方法。
(8) Containing at least each element of Ba, Zn, B and Si, and when the total oxide equivalent amount of each element is 100% by mass, the Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, the Zn 5 to 30% by mass in terms of ZnO, 15 to 35% by mass in terms of B 2 O 3 , and 5 to 30% by mass of Si in terms of SiO 2 , respectively,
Alkaline earth metal element content satisfying the following condition (1) and condition (2) when represented by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%) An unfired low dielectric constant sheet manufacturing process for forming an unfired low dielectric constant sheet by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a filler,
The glass and the composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, a, b, c and d represent a molar ratio, a + b + c + d = 1)) A non-fired high dielectric constant sheet formed by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a rare earth metal element-containing filler satisfying the following condition (3) Unfired high dielectric constant sheet manufacturing process to form,
An unsintered conductor layer forming step of forming an unsintered conductor layer containing Ag on the surface of the unsintered low dielectric constant sheet and / or the unsintered high dielectric constant sheet;
A laminating step for producing an unfired laminate by laminating the unfired low dielectric constant sheet and the unfired high dielectric constant sheet after the unfired conductor layer forming step; and
A method for producing a multilayer ceramic component comprising: a firing step of firing the unfired laminate at 800 to 1050 ° C.
Condition (1): M 1 in the above composition formula is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y, and z in the above composition formula are values corresponding to the cases where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC, side CD in FIG. Side DA (point A is x = 25, y = 0, z = 75, point B is x = 5, y = 35, z = 60, point C is x = 30, y = 40, z = 30 and point D Is in the region surrounded by x = 65, y = 0, z = 35) (however, side AB, side BC, side CD and side DA are all included in the region).
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
(9) When Ba contains at least each element of Ba, Zn, B, and Si, and the total oxide equivalent amount of each element is 100% by mass, the Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, the Zn 5 to 30% by mass in terms of ZnO, 15 to 35% by mass in terms of B 2 O 3 , and 5 to 30% by mass of Si in terms of SiO 2 , respectively,
Alkaline earth metal element content satisfying the following condition (1) and condition (2) when represented by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%) An unfired low dielectric constant sheet manufacturing process for forming an unfired low dielectric constant sheet by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a filler,
The glass and the composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, a, b, c and d represent a molar ratio, a + b + c + d = 1)) A non-fired high dielectric constant sheet formed by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a rare earth metal element-containing filler satisfying the following condition (3) Unfired high dielectric constant sheet manufacturing process to form,
The unfired low dielectric constant sheet and the unfired high dielectric constant sheet are laminated so that a predetermined position and a predetermined number of sheets are laminated, and an unfired conductor layer containing Ag is printed between the laminations. A laminating step for forming and producing a green laminate, and
A method for producing a multilayer ceramic component comprising: a firing step of firing the unfired laminate at 800 to 1050 ° C.
Condition (1): M 1 in the above composition formula is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y, and z in the above composition formula are values corresponding to the cases where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC, side CD in FIG. Side DA (point A is x = 25, y = 0, z = 75, point B is x = 5, y = 35, z = 60, point C is x = 30, y = 40, z = 30 and point D Is in the region surrounded by x = 65, y = 0, z = 35) (however, side AB, side BC, side CD and side DA are all included in the region).
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
(10) The alkaline earth metal element-containing filler is mixed with oxides, carbonates and / or hydroxides of the respective metal elements and calcined at 1000 to 1300 ° C. to obtain a calcined product, The method for producing a multilayer ceramic component according to the above (8) or (9), obtained by pulverizing a calcined product.
(11) The alkaline earth metal element-containing filler has a crystal phase of at least one of diopside, akermanite, merwinite, cristobalite, forsterite, wollastonite, monticerite, enstatite, quartz, and tridymite. The method for producing a multilayer ceramic component according to any one of (8) to (10) above.

本発明の積層セラミック部品によれば、中間層などを設けることなく、また、対称配置とすることなく(積層配置及び平面配置のいずれにおいても対称とする必要がない)、低誘電率層と高誘電率層とを一体的に備える積層セラミック部品とすることができる。このため、工程数少なく効率よく小型の電子部品を得ることができる。また、優れた誘電特性及び焼結性を保持しながら、ガラス含有量を従来に比べて少なくでき、安価に電子部品を得ることができる。
低誘電率層を構成しているガラスが35体積%以下である場合は、ガラスの使用量が少ないにも関わらず、上記積層セラミック部品の焼結性を保持しつつ、特に低誘電率層の誘電損失を小さくできる。
高誘電率層を構成しているガラスが45体積%以下である場合は、ガラスの使用量が少ないにも関わらず、上記積層セラミック部品の焼結性を保持しつつ、特に高誘電率層のQ値を大きくできる。
低誘電率層及び高誘電率層を構成しているガラスが所定のガラスである場合は、特にガラスの使用量を少なくすることができ、更に、層間剥離及び割れのない積層セラミック部品を得ることができる。
低誘電率層を構成している無機フィラーが所定の無機フィラーである場合は、特に前記所定のガラスとの相性がよく、優れた焼結性を示す。
アルカリ土類金属元素含有フィラーが所定の結晶相を有する場合は、特に低誘電率層の誘電損失を小さくできる。
高誘電率層を構成している無機フィラーが所定の無機フィラーである場合は、特に前記所定のガラスとの相性がよく、優れた焼結性を示す。
According to the multilayer ceramic component of the present invention, a low dielectric constant layer and a high layer can be formed without providing an intermediate layer or the like and without symmetrical arrangement (need to be symmetric in either the multilayer arrangement or the planar arrangement). It can be set as the laminated ceramic component integrally provided with a dielectric constant layer. For this reason, a small electronic component can be obtained efficiently with fewer steps. In addition, while maintaining excellent dielectric properties and sinterability, the glass content can be reduced as compared with the conventional case, and an electronic component can be obtained at a low cost.
When the glass constituting the low dielectric constant layer is 35% by volume or less, the sinterability of the multilayer ceramic component is maintained while the amount of the glass used is small. Dielectric loss can be reduced.
When the glass constituting the high dielectric constant layer is 45 volume% or less, the sinterability of the multilayer ceramic component is maintained while the amount of glass used is small, and particularly the high dielectric constant layer The Q value can be increased.
When the glass constituting the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer is a predetermined glass, it is possible to reduce the amount of glass used, and to obtain a multilayer ceramic part free from delamination and cracking. Can do.
When the inorganic filler constituting the low dielectric constant layer is a predetermined inorganic filler, the compatibility with the predetermined glass is particularly good and excellent sinterability is exhibited.
When the alkaline earth metal element-containing filler has a predetermined crystal phase, the dielectric loss of the low dielectric constant layer can be particularly reduced.
When the inorganic filler constituting the high dielectric constant layer is a predetermined inorganic filler, the compatibility with the predetermined glass is particularly good and excellent sinterability is exhibited.

本発明の製造方法によれば、中間層などを設けることなく、また、対称配置とすることなく(積層配置及び平面配置のいずれにおいても対称とする必要がない)、低誘電率層と高誘電率層とを一体的に備える積層セラミック部品を得ることができる。このため、工程数少なく効率よく小型の電子部品を得ることができる。また、優れた誘電特性及び焼結性を保持しながら、ガラス含有量を従来に比べて少なくでき、安価(ガラスが高価であるため)に電子部品を得ることができる。
本発明の他の製造方法によれば、中間層などを設けることなく、また、対称配置とすることなく(積層配置及び平面配置のいずれにおいても対称とする必要がない)、低誘電率層と高誘電率層とを一体的に備える積層セラミック部品を得ることができる。このため、工程数少なく効率よく小型の電子部品を得ることができる。また、優れた誘電特性及び焼結性を保持しながら、ガラス含有量を従来に比べて少なくでき、安価(ガラスが高価であるため)に電子部品を得ることができる。
アルカリ土類金属元素含有フィラーが1000〜1300℃で仮焼してなる仮焼物を粉砕して得られる場合は、特に優れた焼結性を得ることができる。
アルカリ土類金属元素含有フィラーが、所定の結晶相を有する場合は、特に低誘電率層の誘電損失を小さくできる。
According to the manufacturing method of the present invention, a low dielectric constant layer and a high dielectric constant can be provided without providing an intermediate layer or the like, and without a symmetrical arrangement (need to be symmetrical in either a laminated arrangement or a planar arrangement). A monolithic ceramic part integrally including the rate layer can be obtained. For this reason, a small electronic component can be obtained efficiently with fewer steps. In addition, while maintaining excellent dielectric properties and sinterability, the glass content can be reduced as compared with the conventional case, and an electronic component can be obtained at a low cost (because glass is expensive).
According to another manufacturing method of the present invention, without providing an intermediate layer or the like, and without a symmetrical arrangement (it is not necessary to be symmetrical in either the laminated arrangement or the planar arrangement), the low dielectric constant layer and A multilayer ceramic component integrally provided with a high dielectric constant layer can be obtained. For this reason, a small electronic component can be obtained efficiently with fewer steps. In addition, while maintaining excellent dielectric properties and sinterability, the glass content can be reduced as compared with the conventional case, and an electronic component can be obtained at a low cost (because glass is expensive).
When the alkaline earth metal element-containing filler is obtained by pulverizing a calcined product obtained by calcining at 1000 to 1300 ° C., particularly excellent sinterability can be obtained.
When the alkaline earth metal element-containing filler has a predetermined crystal phase, the dielectric loss of the low dielectric constant layer can be particularly reduced.

以下、本発明を詳しく説明する。
[1]積層セラミック部品
本発明の積層セラミック部品は、ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が10以下である低誘電率層と、ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が30以上である高誘電率層と、が積層された積層部を備え、該低誘電率層を構成しているガラスと該高誘電率層を構成しているガラスとが同一組成系であることを特徴とする。
The present invention will be described in detail below.
[1] Multilayer ceramic component The multilayer ceramic component of the present invention includes a low dielectric constant layer containing glass and an inorganic filler and having a relative dielectric constant of 10 or less, a glass and inorganic filler, and a relative dielectric constant of 30 or more. And a glass comprising the low dielectric constant layer and the glass constituting the high dielectric constant layer are of the same composition system. .

上記「低誘電率層」は、ガラス(以下、単に「低誘電率層構成ガラス」ともいう)及び無機フィラー(以下、単に「低誘電率無機フィラー」ともいう)を含有し比誘電率が10以下の層である。
上記「ガラス」(低誘電率層構成ガラス)は、後述する高誘電率層を構成しているガラス(以下、単に「高誘電率層構成ガラス」ともいう)と同一組成系のガラスである。この低誘電率層構成ガラスの組成は高誘電率層構成ガラスと同一組成系のものであれば特に限定されない。この「同一組成系」とは、低誘電率層構成ガラスに含まれる元素を含有量(酸化物換算)が多い順に積算した場合に70質量%を超えるまでに積算される元素種と、高誘電率層構成ガラスについて同様に積算される元素種と、が同一であることをいう。但し、40質量%を超えるまでに積算される元素種が同一であり、その他に共通して含有される元素種が2種以上あり、且つこれら2種以上の共通する元素種の各々の含有量差が両ガラス間で各々2N質量%以内(但し、N;共通する元素種の数)である場合には同一組成系であるものとする。尚、一方のガラスに含有される元素の酸化物換算含有量が2種以上で同じである場合は両元素共、同一組成系を判断するための元素種に含むものとする。また、上記酸化物換算は各元素において最も安定な酸化物によるものとする。
The “low dielectric constant layer” contains glass (hereinafter also simply referred to as “low dielectric constant layer-constituting glass”) and an inorganic filler (hereinafter also simply referred to as “low dielectric constant inorganic filler”), and has a relative dielectric constant of 10 The following layers.
The “glass” (low dielectric constant layer-constituting glass) is a glass having the same composition system as a glass constituting a high dielectric constant layer (hereinafter also simply referred to as “high dielectric constant layer constituting glass”). The composition of the low dielectric constant layer-constituting glass is not particularly limited as long as it has the same composition system as the high dielectric constant layer constituting glass. This “same composition system” means that the elements contained in the low dielectric constant layer-constituting glass are accumulated in order of increasing content (in oxide equivalent), the element species accumulated up to 70% by mass, and the high dielectric It means that the element species accumulated in the same manner for the rate layer constituting glass are the same. However, the element species accumulated up to more than 40% by mass are the same, there are two or more other element types that are commonly contained, and the content of each of these two or more common element species When the difference is within 2N mass% between both glasses (where N is the number of common element species), the same composition system is assumed. In addition, when the oxide conversion content of the element contained in one glass is the same in two or more types, both elements are included in the element type for judging the same composition system. The above oxide conversion is based on the most stable oxide in each element.

この低誘電率層構成ガラスは、少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有することが好ましい。更に、これらの各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、BaをBaO換算で25〜55質量%、ZnをZnO換算で5〜30質量%、BをB換算で15〜35質量%、SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有することが好ましい。即ち、低誘電率層構成ガラスは、組成式(4)[kBaO・lZnO・mB・nSiO]{但し、k、l、m及びnは含有割合を表し、k+l+m+n=100(質量%)である。}で表した場合に、25≦k≦55、5≦l≦30、15≦m≦35、5≦n≦30である。 This low dielectric constant layer-constituting glass preferably contains at least each element of Ba, Zn, B, and Si. Furthermore, when the oxide conversion total amount of these elements is 100% by mass, Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, Zn is 5 to 30% by mass in terms of ZnO, and B is in terms of B 2 O 3. It is preferable to contain 15 to 35% by mass and Si in an amount of 5 to 30% by mass in terms of SiO 2 . That is, the low dielectric constant layer-constituting glass has a composition formula (4) [kBaO · lZnO · mB 2 O 3 · nSiO 2 ] {where k, l, m, and n represent the content ratio, and k + l + m + n = 100 (mass%) ). }, 25 ≦ k ≦ 55, 5 ≦ l ≦ 30, 15 ≦ m ≦ 35, and 5 ≦ n ≦ 30.

上記Baは、BaO換算で25〜55質量%であり、好ましくは20〜50質量%、より好ましくは30〜45質量%である。この範囲では特に焼結性に優れ、誘電損失が小さい。
上記Znは、ZnO換算で5〜30質量%であり、好ましくは7〜25質量%であり、より好ましくは10〜20質量%である。この範囲では特に焼結性に優れる。
上記Bは、B換算で15〜35質量%であり、好ましくは17〜33質量%、より好ましくは20〜30質量%である。この範囲では特に焼結性に優れ、誘電損失が小さい。
上記Siは、SiO換算で5〜30質量%であり、好ましくは7〜25質量%、より好ましくは10〜20質量%である。この範囲では特に焼結性に優れ、誘電損失が小さい。
Said Ba is 25-55 mass% in conversion of BaO, Preferably it is 20-50 mass%, More preferably, it is 30-45 mass%. In this range, the sinterability is particularly excellent and the dielectric loss is small.
The Zn is 5 to 30% by mass in terms of ZnO, preferably 7 to 25% by mass, and more preferably 10 to 20% by mass. In this range, the sinterability is particularly excellent.
Part B is 15 to 35 wt% in terms of B 2 O 3, preferably 17-33 wt%, more preferably 20 to 30 wt%. In this range, the sinterability is particularly excellent and the dielectric loss is small.
The Si is 5 to 30 mass% in terms of SiO 2, preferably from 7 to 25 wt%, more preferably 10 to 20 wt%. In this range, the sinterability is particularly excellent and the dielectric loss is small.

この低誘電率層構成ガラスは、低誘電率層構成ガラス全体を100質量%とした場合、Ba、Zn、B及びSiの酸化物換算による合計含有割合は、50質量%以上(より好ましくは60質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、特に好ましくは90質量%以上、100質量%であってもよい)であることが好ましい。この範囲では、特に緻密な焼結体を低温焼成により得ることができる。
更に、低誘電率層構成ガラスには、上記各元素以外にも他の元素が含有されていてもよい。他の元素としては、アルカリ金属元素(Li、Na及びK等)、Ba以外のアルカリ土類金属元素(Mg、Ca及びSr等)、その他の金属元素(Ti、Zr、Al及びSi等)が挙げられる。但し、この低誘電率層構成ガラスは、低温焼結性能を向上させるPbを含有することはできるが、環境保護の観点から含まれないことが好ましい。
In the low dielectric constant layer-constituting glass, when the total low dielectric constant layer constituting glass is 100% by mass, the total content of Ba, Zn, B, and Si in terms of oxides is 50% by mass or more (more preferably 60% It is preferably at least 80% by mass, more preferably at least 80% by mass, particularly preferably at least 90% by mass and 100% by mass). In this range, a particularly dense sintered body can be obtained by low-temperature firing.
Furthermore, the low dielectric constant layer-constituting glass may contain other elements in addition to the above elements. Other elements include alkali metal elements (such as Li, Na, and K), alkaline earth metal elements other than Ba (such as Mg, Ca, and Sr), and other metal elements (such as Ti, Zr, Al, and Si). Can be mentioned. However, this low dielectric constant layer-constituting glass can contain Pb that improves the low-temperature sintering performance, but is preferably not included from the viewpoint of environmental protection.

また、この低誘電率層構成ガラスのガラス転移点は、550℃以下であることが好ましく、より好ましくは500℃以下である(通常、350℃以上)。この範囲ではより低温焼成性に優れる。ガラス転移点は示差熱分析(DTA)で測定できる。   Moreover, it is preferable that the glass transition point of this low dielectric constant layer structure glass is 550 degrees C or less, More preferably, it is 500 degrees C or less (usually 350 degrees C or more). Within this range, the low temperature firing property is more excellent. The glass transition point can be measured by differential thermal analysis (DTA).

更に、この低誘電率層構成ガラスの低誘電率層中の含有量(低誘電率層全体を100体積%とした場合の低誘電率層構成ガラスの体積割合)は特に限定されないが、5〜35体積%が好ましく、5〜25体積%がより好ましく、10〜25体積%が更に好ましい。この範囲であれば、850〜1050℃の低温で焼結でき、更に、誘電損失を小さくできる。即ち、例えば、10GHzにおける誘電損失を5×10−4〜50×10−4(更には5×10−4〜33×10−4、特に15×10−4〜33×10−4)にすることができる。 Further, the content of the low dielectric constant layer constituting glass in the low dielectric constant layer (volume ratio of the low dielectric constant layer constituting glass when the entire low dielectric constant layer is 100% by volume) is not particularly limited. 35 volume% is preferable, 5-25 volume% is more preferable, and 10-25 volume% is still more preferable. If it is this range, it can sinter at low temperature of 850-1050 degreeC, and also can make a dielectric loss small. That is, for example, the dielectric loss at 10 GHz is set to 5 × 10 −4 to 50 × 10 −4 (further 5 × 10 −4 to 33 × 10 −4 , particularly 15 × 10 −4 to 33 × 10 −4 ). be able to.

上記「無機フィラー」(低誘電率無機フィラー)は、低誘電率層全体の比誘電率を10以下とすることができる無機フィラーであればよく特に限定されない。低誘電率無機フィラーとしては、CaO・(Mg,Zn)O・SiO系セラミックス{例えば、(Ca,Sr,Ba)O・MgO・SiO系セラミックス、CaO・MgO・(Si,Sn,Ti,Zr)O系セラミックス等}等が挙げられる。これらのなかでもCaO・(Mg,Zn)O・SiO系セラミックスが好ましい。低誘電率フィラーは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The “inorganic filler” (low dielectric constant inorganic filler) is not particularly limited as long as it is an inorganic filler capable of setting the relative dielectric constant of the entire low dielectric constant layer to 10 or less. As the low dielectric constant inorganic filler, CaO. (Mg, Zn) O.SiO 2 ceramics {for example, (Ca, Sr, Ba) O.MgO.SiO 2 ceramics, CaO.MgO. (Si, Sn, Ti , Zr) O 2 ceramics, etc.}. Among these, CaO. (Mg, Zn) O.SiO 2 ceramics is preferable. Only one type of low dielectric constant filler may be used, or two or more types may be used in combination.

上記の各種低誘電率無機フィラーのなかでも、CaO・(Mg,Zn)O・SiO系セラミックスが好ましく、更には、組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーが好ましい。

条件(1);上記組成式(1)中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式(1)中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
Among the above-mentioned various low dielectric constant inorganic fillers, CaO. (Mg, Zn) O.SiO 2 -based ceramics are preferable. Furthermore, the composition formula (1) [xCaO.yM 1 O.zSiO 2 ] = 100 mol%), an inorganic filler mainly composed of an alkaline earth metal element-containing filler that satisfies the following conditions (1) and (2) is preferable.

Condition (1): M 1 in the composition formula (1) is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y and z in the composition formula (1) have values corresponding to the case where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC in FIG. Side CD and Side DA (Point A is x = 25, y = 0, z = 75, Point B is x = 5, y = 35, z = 60, Point C is x = 30, y = 40, z = 30 And the point D is x = 65, y = 0, z = 35.) However, the side AB, the side BC, the side CD, and the side DA are all included in the region. is there.

上記組成式(1)におけるxは、アルカリ土類金属元素含有フィラーに含有されるCaOとMOとSiOとの合計を100モル%とした場合のCaOの割合を表す。このxは、5〜65モル%であり、10〜55モル%が好ましく、10〜45モル%がより好ましい。この範囲では特に焼結性が良好である。 X in the composition formula (1) represents a ratio of CaO when the total of CaO, M 1 O, and SiO 2 contained in the alkaline earth metal element-containing filler is 100 mol%. This x is 5 to 65 mol%, preferably 10 to 55 mol%, more preferably 10 to 45 mol%. In this range, the sinterability is particularly good.

また、組成式(1)中のCaOは、SrO及び/又はBaOにより、その一部が置換されていてもよく、置換されていなくてもよい。置換されている場合は、この置換量は、通常、CaOとSrOとBaOとの合計を100モル%とした場合に、SrOとBaOとの合計が25モル%以下である。この範囲であれば、アルカリ土類金属元素含有フィラー中において結晶に固溶され、結晶量を増大させ、誘電損失を小さく保つことができる。これらのうち、SrOのみが含有される場合、CaOとSrOとの合計を100モル%とした場合に、SrOは0モル%を超えて25モル%以下が好ましく、0モル%を超えて20モル%以下が好ましい。更に、BaOのみが含有される場合、CaOとBaOとの合計を100モル%とした場合に、BaOは0モル%を超えて25モル%以下が好ましく、0モル%を超えて15モル%以下が好ましい。   In addition, CaO in the composition formula (1) may be partially substituted by SrO and / or BaO, or may not be substituted. In the case of substitution, this substitution amount is usually 25 mol% or less of the total of SrO and BaO when the total of CaO, SrO and BaO is 100 mol%. Within this range, the alkaline earth metal element-containing filler can be dissolved in the crystal, increasing the amount of crystal and keeping the dielectric loss small. Among these, when only SrO is contained, when the total of CaO and SrO is 100 mol%, SrO is preferably more than 0 mol% and 25 mol% or less, more than 0 mol% and more than 20 mol% % Or less is preferable. Furthermore, when only BaO is contained, when the total of CaO and BaO is 100 mol%, BaO is preferably more than 0 mol% and not more than 25 mol%, more than 0 mol% and not more than 15 mol%. Is preferred.

更に、上記組成式(1)中のyは、アルカリ土類金属元素含有フィラーに含有されるCaOとMOとSiOとの合計を100モル%とした場合のMOの割合を表す。このyは、0〜40モル%であり、5〜35モル%が好ましく、10〜35モル%がより好ましい。この範囲では特に焼結性が良好である。
この組成式(1)中のMは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。即ち、アルカリ土類金属元素含有フィラーにはMgOのみが含有されてもよく、ZnOのみが含有されてもよく、MgO及びZnOの両方が含有されてもよい。これらのなかでは、MgOのみ、又は、MgO及びZnOが好ましく、MgOのみがより好ましい。
Furthermore, y in the composition formula (1) represents a ratio of M 1 O when the total of CaO, M 1 O, and SiO 2 contained in the alkaline earth metal element-containing filler is 100 mol%. . This y is 0-40 mol%, 5-35 mol% is preferable and 10-35 mol% is more preferable. In this range, the sinterability is particularly good.
M 1 in the composition formula (1) is at least one of Mg and Zn. That is, the alkaline earth metal element-containing filler may contain only MgO, may contain only ZnO, or may contain both MgO and ZnO. Among these, only MgO or MgO and ZnO are preferable, and only MgO is more preferable.

また、上記組成式(1)中のzは、アルカリ土類金属元素含有フィラーに含有されるCaOとMOとSiOとの合計を100モル%とした場合のSiOの割合を表す。このzは、30〜75モル%であり、35〜70モル%が好ましく、35〜65モル%がより好ましい。この範囲では特に焼結性が良好である。 Further, z in the composition formula (1) represents the proportion of SiO 2 in the case where the total of CaO and M 1 O and SiO 2 contained in the alkaline earth metal element-containing filler is 100 mol%. This z is 30 to 75 mol%, preferably 35 to 70 mol%, more preferably 35 to 65 mol%. In this range, the sinterability is particularly good.

上記組成式(1)中のSiOは、SnO、TiO及びZrOのうちの少なくとも1種により置換されていてもよく、置換されていてなくてもよい。置換されている場合は、SiOとSnOとTiOとZrOとの合計を100モル%とした場合に、SnOとTiOとZrOとの合計は10モル%以下である。この範囲であれば誘電損失を十分に低く保つことができる。 SiO 2 in the composition formula (1) may be substituted with at least one of SnO 2 , TiO 2, and ZrO 2 , or may not be substituted. In the case of substitution, when the total of SiO 2 , SnO 2 , TiO 2 and ZrO 2 is 100 mol%, the total of SnO 2 , TiO 2 and ZrO 2 is 10 mol% or less. Within this range, the dielectric loss can be kept sufficiently low.

更に、このアルカリ土類金属元素含有フィラーは、上記各元素以外にも他の金属元素を含有してもよく、含有しなくてもよい。他の金属元素を含有する場合、この金属元素としては、Al、Fe、Ti、Mn及びCoが挙げられる。これらは、1種のみを含有してもよく、2種以上を含有してもよい。   Furthermore, this alkaline earth metal element-containing filler may or may not contain other metal elements in addition to the above elements. When other metal elements are contained, examples of the metal elements include Al, Fe, Ti, Mn, and Co. These may contain only 1 type and may contain 2 or more types.

更に、このアルカリ土類金属元素含有フィラーは、通常、ガラスの母相内に分散されて存在している。アルカリ土類金属元素含有フィラー自体は、通常、結晶相と非結晶相とを有する。このうち、結晶相として、ディオプサイド{(Diopside)、組成例CaMg[Si]}、アケルマナイト{(Akermanite)、組成例CaMgSi}、メルウィナイト{(Merwinite)、組成例CaMg(SiO}}、クリストバライト{(Cristobalite)、組成例SiO}、フォルステライト{(Forsterite)、組成例(Mg[SiO])}、ワラストナイト{(Wollastonite)、組成例(Ca[Si])}、モンチセライト{(Monticellite)、組成例(CaMgSiO)}、エンスタタイト{(enstatite)、組成例(MgSiO)}、クオーツ{(Quartz)、組成例SiO}及びトリジマイト{(Trydimite)、組成例SiO}のうちの少なくとも1種を有することが好ましい。これらのなかでも、特にディオプサイド、ワラストナイト、アケルマナイト、フォルステライト、エンスタタイト及びメルウィナイトのうちの少なくとも1種が好ましく、ディオプサイド、ワラストナイト、アケルマナイト、フォルステライト及びエンスタタイトのうちの少なくとも1種がより好ましい。
また、これらの結晶相は主結晶相であることが好ましい。即ち、例えば、これらの結晶相はアルカリ土類金属元素含有フィラー全体を100質量%とした場合に、合計で50質量%以上(より好ましくは60質量%以上、100質量%であってもよい)含有されることが好ましい。この範囲では低温焼結性が特に優れている。
Further, the alkaline earth metal element-containing filler is usually present dispersed in the matrix of the glass. The alkaline earth metal element-containing filler itself usually has a crystalline phase and an amorphous phase. Among these, as the crystal phase, diopside {(Diopside), composition example CaMg [Si 2 O 6 ]}, akermanite {(Akermanite), composition example Ca 2 MgSi 2 O 7 }, merwinite {(Merwinite), composition example Ca 3 Mg (SiO 4 ) 2 }}, cristobalite {(Cristobalite), composition example SiO 2 }, forsterite {(Forsterite), composition example (Mg 2 [SiO 4 ])}, wollastonite {(Wollastonite), Composition Example (Ca 3 [Si 3 O 9 ])}, Monticellite {(Monticellite), Composition Example (CaMgSiO 4 )}, Enstatite {(enstatite), Composition Example (MgSiO 3 )}, Quartz {(Quartz), Composition example Si 2} and tridymite {(Trydimite), preferably it has at least one of composition example SiO 2}. Among these, at least one of diopside, wollastonite, akermanite, forsterite, enstatite and merwinite is preferable, and among diopside, wollastonite, akermanite, forsterite and enstatite At least one is more preferable.
Further, these crystal phases are preferably main crystal phases. That is, for example, these crystal phases have a total of 50% by mass or more (more preferably 60% by mass or more and may be 100% by mass) when the entire alkaline earth metal element-containing filler is 100% by mass. It is preferable to contain. In this range, the low temperature sinterability is particularly excellent.

また、これらの各結晶相は、予め得られたアルカリ土類金属元素含有フィラー中に析出されている結晶相であることが好ましい。即ち、低誘電率層では、予め得られたアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする低誘電率無機フィラーを低誘電率層構成ガラスと混合して焼成して得ることができる。即ち、CaO・MO・SiO系ガラスから焼成過程の温度を細かく制御しながら所定の結晶相を析出させる必要がなく、低誘電率無機フィラー自体のコストを大幅に抑制できる。 Moreover, it is preferable that each of these crystal phases is a crystal phase deposited in the alkaline earth metal element-containing filler obtained in advance. That is, the low dielectric constant layer can be obtained by mixing a low dielectric constant inorganic filler mainly containing an alkaline earth metal element-containing filler obtained in advance with the low dielectric constant layer-constituting glass and firing. That is, it is not necessary to precipitate a predetermined crystal phase while finely controlling the temperature of the firing process from CaO.M 1 O.SiO 2 glass, and the cost of the low dielectric constant inorganic filler itself can be greatly suppressed.

また、低誘電率層は、上記アルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする低誘電率無機フィラーを含有することにより、少ないガラス含有量であっても、誘電損失を小さく抑えることができる。更に、低誘電率層構成ガラスの含有量を少なく抑えつつも優れた誘電特性を発揮させることができるために、安価に優れた積層セラミック部品を得ることができる。
また、上記xが15〜65モル%であり、上記yが0〜35モル%であり、且つ、上記zが35〜75モル%である場合には、10GHzにおける比誘電率が5〜10であり、特に誘電損失が小さい(即ち、例えば、5×10−4〜50×10−4)低誘電率層とすることができる。即ち、図2に示すように、辺AE、辺EF、辺FD及び辺DA(点Eはx=15、y=35、z=50、点Fはx=35、y=30、z=35である。)により囲まれた領域内(辺AE、辺EF、辺FD及び辺DAは全て上記領域内に含まれる。)に上記x、y及びzが含まれる場合である。
In addition, the low dielectric constant layer can contain a low dielectric constant inorganic filler containing the alkaline earth metal element-containing filler as a main component, so that the dielectric loss can be suppressed even when the glass content is small. Furthermore, since the excellent dielectric properties can be exhibited while suppressing the content of the low dielectric constant layer-constituting glass to a low level, an excellent multilayer ceramic component can be obtained at a low cost.
When x is 15 to 65 mol%, y is 0 to 35 mol%, and z is 35 to 75 mol%, the relative dielectric constant at 10 GHz is 5 to 10. In particular, a low dielectric constant layer having a small dielectric loss (that is, for example, 5 × 10 −4 to 50 × 10 −4 ) can be obtained. That is, as shown in FIG. 2, side AE, side EF, side FD and side DA (point E is x = 15, y = 35, z = 50, point F is x = 35, y = 30, z = 35 This is a case where the x, y, and z are included in the region surrounded by (the side AE, the side EF, the side FD, and the side DA are all included in the region).

また、アルカリ土類金属元素含有フィラーは、上記低誘電率無機フィラー中に含有される主成分である。アルカリ土類金属元素含有フィラーの低誘電率無機フィラー中における含有量は特に限定されないが、通常、低誘電率無機フィラー全体を100質量%とした場合に50質量%を超える。この含有量は70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが特に好ましい。更に、低誘電率無機フィラーは全てアルカリ土類金属元素含有フィラーであってもよい(即ち、アルカリ土類金属元素含有フィラーが100質量%である。)。アルカリ土類金属元素含有フィラーが50質量%以下であると低温焼結性が低下する傾向にある。   The alkaline earth metal element-containing filler is a main component contained in the low dielectric constant inorganic filler. The content of the alkaline earth metal element-containing filler in the low dielectric constant inorganic filler is not particularly limited, but usually exceeds 50 mass% when the entire low dielectric constant inorganic filler is 100 mass%. The content is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more. Furthermore, all the low dielectric constant inorganic fillers may be alkaline earth metal element-containing fillers (that is, the alkaline earth metal element-containing filler is 100% by mass). If the alkaline earth metal element-containing filler is 50% by mass or less, the low-temperature sinterability tends to decrease.

更に、低誘電率層では、上記低誘電率無機フィラーとして、上記アルカリ土類金属元素含有フィラー以外にも他の低誘電率無機フィラーを含有してもよく、他の低誘電率無機フィラーを含有しなくてもよい。他の低誘電率無機フィラーとしては、アルミナからなるアルミナフィラー、チタン酸カルシウム、ムライト、コーディエライト及びタルク等などからなる各種フィラーが挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうちでも、アルミナフィラーが好ましい。これらの他の低誘電率無機フィラーは、上記アルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする範囲(即ち、低誘電率無機フィラー全体の50質量%以下)で含有することができる。   Furthermore, in the low dielectric constant layer, as the low dielectric constant inorganic filler, in addition to the alkaline earth metal element-containing filler, other low dielectric constant inorganic fillers may be contained, and other low dielectric constant inorganic fillers may be contained. You don't have to. Examples of other low dielectric constant inorganic fillers include alumina fillers made of alumina, various fillers made of calcium titanate, mullite, cordierite, talc, and the like. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. Among these, an alumina filler is preferable. These other low dielectric constant inorganic fillers can be contained in a range mainly composed of the alkaline earth metal element-containing filler (that is, 50% by mass or less of the entire low dielectric constant inorganic filler).

この低誘電率層では、JIS R1641に準ずる平行導体板型誘電体共振器法による10GHzにおける比誘電率を15以下とすることができる。更に、比誘電率を12以下とすることができ、特に10以下とすることができる。但し、比誘電率は、通常、5以上である。また、同法による10GHzにおける誘電損失を100×10−4以下(通常、5×10−4以上)とすることができる。更に、誘電損失を50×10−4以下(通常、5×10−4以上)とすることができ、45×10−4以下とすることができ、特に40×10−4以下とすることができ、とりわけ35×10−4以下とすることができる。 In this low dielectric constant layer, the relative dielectric constant at 10 GHz by the parallel conductor plate type dielectric resonator method according to JIS R1641 can be made 15 or less. Furthermore, the relative dielectric constant can be 12 or less, and particularly 10 or less. However, the relative dielectric constant is usually 5 or more. Further, the dielectric loss at 10 GHz according to the same method can be set to 100 × 10 −4 or less (usually 5 × 10 −4 or more). Furthermore, the dielectric loss can be 50 × 10 −4 or less (usually 5 × 10 −4 or more), 45 × 10 −4 or less, particularly 40 × 10 −4 or less. In particular, it can be 35 × 10 −4 or less.

上記「高誘電率層」は、高誘電率層構成ガラス及び無機フィラー(以下、単に「高誘電率無機フィラー」ともいう)を含有し比誘電率が30以上の層である。
上記「ガラス」(高誘電率層構成ガラス)は、前記低誘電率層構成ガラスをそのまま適用できる。但し、両ガラスは、完全に同一のガラスであってもよく、前記同一組成系の範囲内で異なるガラスであってもよい。
The “high dielectric constant layer” is a layer containing a high dielectric constant layer-constituting glass and an inorganic filler (hereinafter also simply referred to as “high dielectric constant inorganic filler”) and having a relative dielectric constant of 30 or more.
As the “glass” (high dielectric constant layer-constituting glass), the low dielectric constant layer constituting glass can be applied as it is. However, both glasses may be completely the same glass or different glasses within the same composition system.

この高誘電率層構成ガラスの高誘電率層中の含有量(高誘電率層全体を100体積%とした場合の高誘電率層構成ガラスの体積割合)は特に限定されないが、5〜45体積%が好ましく、5〜35体積%がより好ましく、10〜30体積%が更に好ましい。この範囲であれば、850〜1050℃の低温で焼結でき、更に、特に高いQ値を得ることができる。
また、高誘電率層構成ガラスの含有量は、上記範囲で調整することにより、高誘電率層の誘電特性、特にε及びτを調整できる。εは高誘電率層構成ガラスの含有量の減少に伴い大きくでき、高誘電率層構成ガラスの含有量の増加に伴い小さくできる。また、τの絶対値は、高誘電率層構成ガラスの含有量の減少に伴い大きくでき、高誘電率層構成ガラスの含有量の増加に伴い小さくできる。
The content of the high dielectric constant layer constituting glass in the high dielectric constant layer (volume ratio of the high dielectric constant layer constituting glass when the entire high dielectric constant layer is 100% by volume) is not particularly limited, but is 5 to 45 volumes. % Is preferable, 5-35 volume% is more preferable, and 10-30 volume% is still more preferable. If it is this range, it can sinter at low temperature of 850-1050 degreeC, and also can obtain especially high Q value.
Further, by adjusting the content of the high dielectric constant layer-constituting glass within the above range, the dielectric properties of the high dielectric constant layer, particularly ε r and τ f can be adjusted. epsilon r can be increased with a decrease in the content of the high dielectric constant layer construction glass can be reduced with increasing content of the high dielectric constant layer construction glass. The absolute value of tau f can greatly with the decrease of the content of the high dielectric constant layer construction glass can be reduced with increasing content of the high dielectric constant layer construction glass.

また、前記低誘電率層構成ガラスの低誘電率層中の含有量と、この高誘電率層構成ガラスの高誘電率層中の含有量との差は、15体積%以下(より好ましくは0〜12体積%、更に好ましくは0〜10体積%)であることが好ましい。この範囲であれば、異種材料間での割りかけの違いによる大きな段差を発生することなく焼成することができる。   The difference between the content of the low dielectric constant layer-constituting glass in the low dielectric constant layer and the content of the high dielectric constant layer-constituting glass in the high dielectric constant layer is 15% by volume or less (more preferably 0 ˜12% by volume, more preferably 0˜10% by volume). If it is this range, it can bake, without generating the big level | step difference by the difference in the allocation between different materials.

上記「無機フィラー」(高誘電率無機フィラー)は、高誘電率層全体の比誘電率を30以上とすることができる無機フィラーであればよく特に限定されない。高誘電率無機フィラーとしては、BaO・TiO・REO3/2・BiO3/2系セラミックス、チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸ストロンチウム系セラミックスなどが挙げられる。これらのなかでも、BaO・TiO・REO3/2・BiO3/2系セラミックスが好ましい。このセラミックスを用いた場合には特に焼成による不具合を生じ難いからである。これらの高誘電率無機フィラーは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。更に、BaO・TiO・REO3/2・BiO3/2系セラミックスに含まれる希土類元素REの種類は特に限定されないが、例えば、Nd、Sm、Gd、La、Ce及びPr等を用いることができる。これらのなかでもNd、Sm及びGdが好ましい。高いε及びQ値を維持したまま、τの絶対値を0に近づけることができるからである。これらのREは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The “inorganic filler” (high dielectric constant inorganic filler) is not particularly limited as long as it is an inorganic filler capable of setting the relative dielectric constant of the entire high dielectric constant layer to 30 or more. Examples of the high dielectric constant inorganic filler include BaO · TiO 2 · REO 3/2 · BiO 3/2 ceramics, barium titanate ceramics, and strontium titanate ceramics. Among these, BaO · TiO 2 · REO 3/2 · BiO 3/2 ceramics are preferable. This is because when this ceramic is used, it is difficult to cause a problem due to firing. These high dielectric constant inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, BaO · rare earth element RE contained in the TiO 2 · REO 3/2 · BiO 3/2 ceramics is not particularly limited, for example, Nd, Sm, Gd, La, be used Ce and Pr, etc. it can. Among these, Nd, Sm and Gd are preferable. This is because the absolute value of τ f can be brought close to 0 while maintaining a high ε r and Q value. These REs may be used alone or in combination of two or more.

このBaO・TiO・REO3/2・BiO3/2系セラミックスのなかでも、高誘電率無機フィラーは、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に、a〜dの各々が0.09≦a≦0.16、0.54≦b≦0.62、0.20≦c≦0.34、0≦d≦0.10を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とすることがより好ましい。 Among these BaO · TiO 2 · REO 3/2 · BiO 3 / 2- based ceramics, the high dielectric constant inorganic filler has a composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] ( However, RE is a rare earth metal element, and a, b, c, and d represent molar ratios, and a + b + c + d = 1)), each of a to d is 0.09 ≦ a ≦ 0. More preferably, the main component is a rare earth metal element-containing filler that satisfies 16, 0.54 ≦ b ≦ 0.62, 0.20 ≦ c ≦ 0.34, and 0 ≦ d ≦ 0.10.

更に、上記組成式(3)における上記aは、0.10≦a≦0.15が好ましく、0.11≦a≦0.15がより好ましい。この範囲であれば焼結性がよく、τの絶対値が特に小さい。また、上記bは、0.55≦b≦0.61が好ましく、0.56≦b≦0.59がより好ましい。この範囲であれば高誘電率層のQ値が特に大きく、τの絶対値が特に小さい。更に、上記cは、0.24≦c≦0.33が好ましく、0.24≦c≦0.32がより好ましい。この範囲であれば焼結性がよく、Q値が特に大きい。また、上記dは、0.02≦d≦0.08が好ましく、0.04≦d≦0.07がより好ましい。この範囲であればεが特に大きい。 Further, the a in the composition formula (3) is preferably 0.10 ≦ a ≦ 0.15, and more preferably 0.11 ≦ a ≦ 0.15. In this range sinterability is good, the absolute value of tau f is particularly small. The b is preferably 0.55 ≦ b ≦ 0.61 and more preferably 0.56 ≦ b ≦ 0.59. Q values of the high dielectric constant layer This range is particularly large, the absolute value of tau f is particularly small. Furthermore, c is preferably 0.24 ≦ c ≦ 0.33, and more preferably 0.24 ≦ c ≦ 0.32. Within this range, the sinterability is good and the Q value is particularly large. The d is preferably 0.02 ≦ d ≦ 0.08, and more preferably 0.04 ≦ d ≦ 0.07. In this range, εr is particularly large.

この高誘電率層では、平行導体板型誘電体共振器法による測定周波数1〜5GHzのεは30以上、特に40以上、更には50〜70とすることができる。また、同様に測定したQ値と共振周波数fと積f・Qは、1500GHz以上、更には2000GHz以上、特に2500GHz以上とすることができる。更に、同様に測定したτ(温度範囲;25〜80℃)の絶対値は40ppm/℃以下、更には30ppm/℃以下、特に20ppm/℃以下とすることができる。 In this high dielectric constant layer, ε r at a measurement frequency of 1 to 5 GHz by the parallel conductor plate type dielectric resonator method can be 30 or more, particularly 40 or more, and further 50 to 70. Similarly, the measured Q value, resonance frequency f, and product f · Q can be set to 1500 GHz or more, further 2000 GHz or more, and particularly 2500 GHz or more. Furthermore, the absolute value of τ f (temperature range; 25 to 80 ° C.) measured in the same manner can be 40 ppm / ° C. or less, further 30 ppm / ° C. or less, and particularly 20 ppm / ° C. or less.

また、本積層セラミック部品では、上記低誘電率層と高誘電率層との積層は、両層が直接接した積層であってもよく、他の層を介した積層であってもよいが、通常、直接接して積層されている。但し、直接接する面積の割合は特に限定されないが、例えば、互いに対峙した両層の主面(低誘電率層の主面と高誘電率層の主面)のうち、より主面面積が小さい側の層において、他層(低誘電率層又は高誘電率層)との接触面積が主面総面積に対して5%以上(好ましくは25%以上、100%であってもよい)である。この低誘電率層と高誘電率層との間に介在層を有する場合、介在層は、通常、厚さ30μm以下の層である。この介在層としては、導体層及びその他のセラミック層(同一組成系ではない低誘電率層、同一組成系ではない高誘電率層など)等が挙げられる。
上記「積層部」は、少なくとも低誘電率層と高誘電率層とを備え、これらが隣接して積層されてなる部位である。この積層部は、積層セラミック部品の一部であってもよく、積層セラミック部品の全体であってもよい。
Further, in the present multilayer ceramic component, the lamination of the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer may be a lamination in which both layers are in direct contact or may be a lamination through other layers. Usually, they are laminated in direct contact. However, the ratio of the area in direct contact is not particularly limited. For example, the main surface area of both layers facing each other (the main surface of the low dielectric constant layer and the main surface of the high dielectric constant layer) has a smaller main surface area. In this layer, the contact area with other layers (low dielectric constant layer or high dielectric constant layer) is 5% or more (preferably 25% or more, or 100% may be sufficient) with respect to the total area of the main surface. When an intervening layer is provided between the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer, the intervening layer is usually a layer having a thickness of 30 μm or less. Examples of the intervening layer include a conductor layer and other ceramic layers (a low dielectric constant layer that is not of the same composition system, a high dielectric constant layer that is not of the same composition system, and the like).
The “laminated portion” is a portion that includes at least a low dielectric constant layer and a high dielectric constant layer and is laminated adjacently. This multilayer part may be a part of the multilayer ceramic component or the entire multilayer ceramic component.

本発明の積層セラミック部品では、低誘電率層及び高誘電率層以外にも他の部分を備えることができる。他の部分としては、導体層が挙げられる。導体層は、低誘電率層の表面、及び/又は、高誘電率層の表面等に配置することができる。この導体層を構成する導体金属は特に限定されず、電子部品分野において導電性を発揮できる金属及びその合金などを使用できる。このような導体金属としては、例えば、Ag、Cu及びAu等、並びに、これらの合金が挙げられる。即ち、例えば、導体層は導体層全体を100質量%とした場合にAgを80質量%以上(更には90質量%以上、100質量%であってもよい)含有する導体層を用いることができる。   The multilayer ceramic component of the present invention can include other portions besides the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer. As another part, a conductor layer is mentioned. The conductor layer can be disposed on the surface of the low dielectric constant layer and / or the surface of the high dielectric constant layer. The conductor metal constituting the conductor layer is not particularly limited, and a metal that can exhibit conductivity in the field of electronic components, an alloy thereof, and the like can be used. Examples of such conductive metals include Ag, Cu, Au, and the like, and alloys thereof. That is, for example, as the conductor layer, a conductor layer containing 80% by mass or more (more preferably 90% by mass or 100% by mass) of Ag when the entire conductor layer is 100% by mass can be used. .

本発明の「積層セラミック部品」としては、コンデンサ及び/又は共振器とインダクタとを一体的に備える積層セラミック部品、コンデンサ及び/又は共振器とインダクタとバランとを一体的に備える積層セラミック部品、セラミック基板内にコンデンサを一体的に備える積層セラミック部品、セラミック基板内に共振器を一体的に備える積層セラミック部品、等が挙げられる。コンデンサ及び共振器等は小型化のために高誘電率材料が必要となる。これに対して、インダクタ等は浮遊容量の低減や特性インピーダンスの調整のために低誘電率材料が必要となる。従って、これらを一体的に備えるためには積層セラミック部品内に誘電特性の異なる誘電材料を2種以上用いる必要がある。   The “multilayer ceramic component” of the present invention includes a multilayer ceramic component integrally including a capacitor and / or resonator and an inductor, a multilayer ceramic component integrally including a capacitor and / or resonator, an inductor and a balun, and ceramic. Examples thereof include a multilayer ceramic component integrally provided with a capacitor in a substrate, a multilayer ceramic component integrally provided with a resonator in a ceramic substrate, and the like. Capacitors and resonators require high dielectric constant materials for miniaturization. In contrast, inductors and the like require a low dielectric constant material in order to reduce stray capacitance and adjust characteristic impedance. Therefore, in order to provide them integrally, it is necessary to use two or more kinds of dielectric materials having different dielectric characteristics in the multilayer ceramic component.

本発明の積層セラミック部品の具体例を図3を用いて説明する。
図3は、本発明の積層セラミック部品(100)の一例を示す分解斜視図である。この積層セラミック部品(100)は、バランの機能を一体的に備えるフィルタである。即ち、各種導体を介して積層された3層の低誘電率層(焼成されて一体化されている)からなる下部バラン部(B1)と、各種導体を介して積層された4層の高誘電率層(焼成されて一体化されている)からなるフィルタ部(F)と、各種導体を介して積層された4層の低誘電率層(焼成されて一体化されている)からなる上部バラン部(B2)と、を備える。これら各部は未焼成段階で積層成形されたのち一体に焼成されてなる。
A specific example of the multilayer ceramic component of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of the multilayer ceramic component (100) of the present invention. The multilayer ceramic component (100) is a filter that integrally has a balun function. That is, the lower balun part (B1) composed of three low dielectric constant layers (fired and integrated) laminated through various conductors, and the four layers of high dielectrics laminated through various conductors An upper balun consisting of a filter part (F) consisting of a dielectric layer (fired and integrated) and four low dielectric constant layers (fired and integrated) laminated via various conductors Part (B2). Each of these parts is laminated and molded in an unfired stage and then fired integrally.

また、下部バラン部(B1)は、外部接続用導体(111、図示せず)及び接地用導体(112)を備える低誘電率層(11)と、共振器用導体(121)を備える低誘電率層(12)と、共振器用導体(131)を備える低誘電率層(13)とが積層されてなる。   The lower balun portion (B1) includes a low dielectric constant layer (11) including an external connection conductor (111, not shown) and a ground conductor (112), and a low dielectric constant including a resonator conductor (121). A layer (12) and a low dielectric constant layer (13) including a resonator conductor (131) are laminated.

更に、フィルタ部(F)は、接地用導体(141)を備える高誘電率層(14)と、キャパシタ用導体(151及び152)を備える高誘電率層(15)と、共振器インダクタンス兼用導体(161及び163)及び共振器用導体(162)を備える高誘電率層(16)と、接地用導体(171)を備える高誘電率層(17)と、が積層されてなる。   Further, the filter section (F) includes a high dielectric constant layer (14) including a grounding conductor (141), a high dielectric constant layer (15) including a capacitor conductor (151 and 152), and a resonator inductance combined conductor. A high dielectric constant layer (16) including (161 and 163) and a resonator conductor (162) and a high dielectric constant layer (17) including a grounding conductor (171) are laminated.

また、上部バラン部(B2)は、共振器インダクタンス兼用電極(163)と共振器用導体(191)とを接続するための接続用導体(181)を備える低誘電率層(18)と、共振器用導体(191)を備える低誘電率層(19)と、共振器用導体(201)を備える低誘電率層(20)と、接地用導体(211)を備える低誘電率層(21)とが積層されてなる。   The upper balun part (B2) includes a low dielectric constant layer (18) including a connection conductor (181) for connecting the resonator inductance electrode (163) and the resonator conductor (191), and the resonator A low dielectric constant layer (19) including a conductor (191), a low dielectric constant layer (20) including a resonator conductor (201), and a low dielectric constant layer (21) including a grounding conductor (211) are stacked. Being done.

尚、図3中に示す点線は各導体間の電気的な接続を示す。即ち、下部バラン部(B1)の接地用導体(112)と共振器用導体(121)と、上部バラン部(B2)の接地用導体(211)と共振器用導体(201)と、及び、上部バラン部(B2)の接続用導体(181)と共振器用導体(191)と、は各々スルーホール導体(図示せず)により接続されている。また、下部バラン部(B1)の共振器用導体(131)と上部バラン部(B2)の共振器用導体(191)と、及び、フィルタ部(F)の共振器インダクタンス兼用導体(163)と上部バラン部(B2)の接続用導体(181)と、は各々本積層セラミック部品の外側に形成された各外部導体(図示せず)により接続されている。   In addition, the dotted line shown in FIG. 3 shows the electrical connection between each conductor. That is, the grounding conductor (112) and the resonator conductor (121) of the lower balun part (B1), the grounding conductor (211) and the resonator conductor (201) of the upper balun part (B2), and the upper balun. The connection conductor (181) and the resonator conductor (191) of the portion (B2) are connected by a through-hole conductor (not shown). The resonator conductor (131) in the lower balun section (B1) and the resonator conductor (191) in the upper balun section (B2) and the resonator inductance combined conductor (163) in the filter section (F) and the upper balun. The connection conductor (181) of the part (B2) is connected to each other by external conductors (not shown) formed outside the multilayer ceramic component.

[2]積層セラミック部品の製造方法(1)
本発明の製造方法は、未焼成低誘電率シート製造工程、未焼成高誘電率シート製造工程、未焼成導体層形成工程、積層工程、並びに、焼成工程、を備えることを特徴とする。
上記「未焼成低誘電率シート製造工程」は、所定組成のガラスと、アルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成低誘電率シートを形成する工程である。
[2] Manufacturing method of multilayer ceramic component (1)
The production method of the present invention comprises an unfired low dielectric constant sheet production process, an unfired high dielectric constant sheet production process, an unfired conductor layer forming process, a lamination process, and a firing process.
The above-mentioned “unfired low dielectric constant sheet manufacturing process” is a process for forming a mixture obtained by mixing a glass having a predetermined composition and an inorganic filler containing an alkaline earth metal element-containing filler as a main component to form an unfired low dielectric sheet. This is a step of forming a dielectric sheet.

上記「ガラス」は、少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、BaをBaO換算で25〜55質量%、ZnをZnO換算で5〜30質量%、BをB換算で15〜35質量%、SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有するガラスである。このガラスについては、前記積層セラミック部品における同様の低誘電率層構成ガラスをそのまま適用できる。 The above “glass” contains at least each element of Ba, Zn, B and Si, and when the total oxide equivalent amount of each element is 100 mass%, Ba is 25 to 55 mass% in terms of BaO, Zn Is 5 to 30% by mass in terms of ZnO, B is 15 to 35% by mass in terms of B 2 O 3 , and Si is 5 to 30% by mass in terms of SiO 2 . For this glass, the same low dielectric constant layer-constituting glass in the multilayer ceramic component can be applied as it is.

また、用いる低誘電率層構成ガラスは、通常、粉末状である。この低誘電率層構成ガラス粉末の粒径等は特に限定されないが、その中心粒径が0.1〜3.0μm(より好ましくは0.1〜2.0μm、更に好ましくは0.1〜1.5μm)であることが好ましい。この範囲ではより低温焼結性に優れる。   Moreover, the low dielectric constant layer-constituting glass to be used is usually in a powder form. The particle size and the like of the low dielectric constant layer-constituting glass powder are not particularly limited, but the center particle size is 0.1 to 3.0 μm (more preferably 0.1 to 2.0 μm, still more preferably 0.1 to 1). 0.5 μm). Within this range, the low temperature sintering property is more excellent.

上記「無機フィラー」は、組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーである。
条件(1);上記組成式中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
この無機フィラーについては、前記積層セラミック部品における同様の低誘電率無機フィラーをそのまま適用できる。
The above “inorganic filler” represents the following condition (1) and condition (2) when represented by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%). It is an inorganic filler whose main component is a filler containing an alkaline earth metal element to be filled.
Condition (1): M 1 in the above composition formula is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y, and z in the above composition formula are values corresponding to the cases where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC, side CD in FIG. Side DA (point A is x = 25, y = 0, z = 75, point B is x = 5, y = 35, z = 60, point C is x = 30, y = 40, z = 30 and point D Is in the region surrounded by x = 65, y = 0, z = 35) (however, side AB, side BC, side CD and side DA are all included in the region).
About this inorganic filler, the same low dielectric constant inorganic filler in the said multilayer ceramic component can be applied as it is.

この無機フィラーのうち、アルカリ土類金属元素含有フィラーの製造方法は特に限定されないが、各金属元素の酸化物、炭酸塩及び/又は水酸化物を混合したのち1000〜1300℃で仮焼して仮焼物を得、次いで、この仮焼物を粉砕して得ることが好ましい。
即ち、各金属元素とは、無機フィラーに含有させる所定の全ての元素であり、Ca、Mg、Zn、Si、Sr、Ba、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Ti、Mn及びCo等のうちの少なくともCa及びSiである。また、各元素は酸化物、炭酸塩及び水酸化物以外の他の化合物(例えば、塩化物など)を用いてもよいが、通常、酸化物、炭酸塩及び/又は水酸化物を用いる。各元素の酸化物、炭酸塩及び水酸化物が2種以上存在する場合は、このうちの1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、各化合物には、上記元素のうちの1種のみが含有されてもよく、2種以上が含有されてもよい。
Among these inorganic fillers, the method for producing the alkaline earth metal element-containing filler is not particularly limited, but after calcining at 1000 to 1300 ° C. after mixing the oxide, carbonate and / or hydroxide of each metal element. It is preferable to obtain a calcined product and then pulverize the calcined product.
That is, each metal element is all the predetermined elements to be included in the inorganic filler, such as Ca, Mg, Zn, Si, Sr, Ba, Sn, Ti, Zr, Al, Fe, Ti, Mn, and Co. Of these, at least Ca and Si. Each element may be a compound other than an oxide, carbonate and hydroxide (for example, chloride), but usually an oxide, carbonate and / or hydroxide is used. When two or more oxides, carbonates and hydroxides of each element are present, only one of them may be used, or two or more may be used in combination. In addition, each compound may contain only one of the above elements or two or more.

上記仮焼とは、1000〜1300℃の仮焼温度で上記混合により得られた混合物を加熱することをいう。この仮焼温度は1100〜1300℃が好ましく、1150〜1250℃が特に好ましい。仮焼温度が1000℃未満ではアルカリ土類金属元素含有フィラーの析出が十分に得られ難く、1300℃を超えると得られる仮焼物の粉砕が困難となる傾向にある。また、仮焼時間は特に限定されないが、通常、1時間以上(好ましくは2〜5時間、通常、8時間以下)である。
更に、この仮焼により、アルカリ土類金属元素含有フィラーは、ディオプサイド、アケルマナイト、メルウィナイト、クリストバライト、フォルステライト、ワラストナイト、モンチセライト、エンスタタイト、クオーツ及びトリジマイトのうちの少なくとも1種の結晶相(特に主結晶相)を有するものとすることができる。これらのなかでも、特にディオプサイド、ワラストナイト、アケルマナイト、フォルステライト、エンスタタイト及びメルウィナイトのうちの少なくとも1種が好ましく、ディオプサイド、ワラストナイト、アケルマナイト、フォルステライト及びエンスタタイトのうちの少なくとも1種がより好ましい。
The calcining means heating the mixture obtained by the above mixing at a calcining temperature of 1000 to 1300 ° C. The calcining temperature is preferably 1100 to 1300 ° C, particularly preferably 1150 to 1250 ° C. If the calcining temperature is less than 1000 ° C., it is difficult to sufficiently precipitate the alkaline earth metal element-containing filler, and if it exceeds 1300 ° C., the resulting calcined product tends to be pulverized. The calcining time is not particularly limited, but is usually 1 hour or longer (preferably 2 to 5 hours, usually 8 hours or shorter).
Furthermore, by this calcination, the alkaline earth metal element-containing filler is a crystal of at least one of diopside, akermanite, merwinite, cristobalite, forsterite, wollastonite, monticite, enstatite, quartz and tridymite. It may have a phase (particularly a main crystal phase). Among these, at least one of diopside, wollastonite, akermanite, forsterite, enstatite and merwinite is preferable, and among diopside, wollastonite, akermanite, forsterite and enstatite At least one is more preferable.

アルカリ土類金属元素含有フィラーは、どのような方法により得られたものを用いてもよい。即ち、例えば、所定の元素を含有するガラスを加熱温度を細かく制御しながら、ガラスから結晶相としてアルカリ土類金属元素含有フィラーを析出させて得ることができる。この方法は、非常にコスト高である。これに対して、アルカリ土類金属元素含有フィラーは、上記仮焼により極めて簡便に得ることができ、低コストで所望のフィラーが得られる。また、得られたアルカリ土類金属元素含有フィラーはガラスとの濡れ性、特にBaO・ZnO・B・SiO系ガラスとの濡れ性に優れており、少ないガラス量であっても低温で焼結できる。更に、得られたアルカリ土類金属元素含有フィラーはガラスを伴った最終焼成においても主結晶相の結晶相を大きく変えることなく焼成できる。 The alkaline earth metal element-containing filler may be obtained by any method. That is, for example, it can be obtained by precipitating an alkaline earth metal element-containing filler from the glass as a crystal phase while finely controlling the heating temperature of the glass containing the predetermined element. This method is very costly. On the other hand, the alkaline earth metal element-containing filler can be obtained very simply by the calcination, and a desired filler can be obtained at low cost. Further, the obtained alkaline earth metal element-containing filler is excellent in wettability with glass, in particular wettability with BaO.ZnO.B 2 O 3 .SiO 2 glass, and even at a low glass amount, it has a low temperature. Can be sintered. Furthermore, the obtained alkaline earth metal element-containing filler can be fired without greatly changing the crystal phase of the main crystal phase even in the final firing with glass.

上記「混合」は、ガラスと無機フィラーとを混合する工程である。この混合を行う際は、通常、ガラス及び無機フィラーは粉末状である。また、バインダ、溶剤、可塑剤及び/又はその他の添加剤などを更に混合することができる。
バインダとしては、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース誘導体、ポリアミド、ポリペプチド、ポリイミド、ポリスチレン及びポリビニルアルコール等が挙げられる。バインダは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族溶剤、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、及びエタノール、ブタノール、イソプロパノール、ブチルカルビトール等のアルコール類などが挙げられる。溶剤は1種のみ用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
更に、可塑剤及び各種の添加剤等が含有されていてもよい。可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジエチルフタレート、ブチルベンジルフタレート、2−エチルヘキシルフタレート、ジオクチルアジペート及び2−エチルヘキシルアジペート等が挙げられる。可塑剤は1種のみ用いてもよく、2種以上を併用してもよい。更に、添加剤としては、着色剤、レベリング剤、消泡剤及び分散剤等が挙げられる。添加剤は1種のみ用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The “mixing” is a step of mixing glass and an inorganic filler. When this mixing is performed, the glass and the inorganic filler are usually in a powder form. Further, a binder, a solvent, a plasticizer, and / or other additives can be further mixed.
Examples of the binder include acrylic resin, polyvinyl butyral resin, cellulose derivative, polyamide, polypeptide, polyimide, polystyrene, and polyvinyl alcohol. A binder may use only 1 type and may use 2 or more types together. Examples of the solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene, ketones such as methyl ethyl ketone and acetone, and alcohols such as ethanol, butanol, isopropanol, and butyl carbitol. Only 1 type may be used for a solvent and it may use 2 or more types together.
Furthermore, a plasticizer and various additives may be contained. Examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, diethyl phthalate, butyl benzyl phthalate, 2-ethylhexyl phthalate, dioctyl adipate, and 2-ethylhexyl adipate. Only one type of plasticizer may be used, or two or more types may be used in combination. Furthermore, examples of the additive include a colorant, a leveling agent, an antifoaming agent, and a dispersing agent. Only one type of additive may be used, or two or more types may be used in combination.

上記「成形」は、上記混合により得られたガラスと無機フィラーとを含有する混合物をシート状にすることである。成形方法は特に限定されないが、ドクターブレード法及びスリップキャスト法等の方法により成形することができる。その後、更に、シート状の成形体は、乾燥させて溶剤を除去することができる。   The “molding” is to form a mixture containing glass and inorganic filler obtained by the above mixing into a sheet form. Although a shaping | molding method is not specifically limited, It can shape | mold by methods, such as a doctor blade method and a slip cast method. Thereafter, the sheet-like molded body can be further dried to remove the solvent.

上記「未焼成高誘電率シート製造工程」は、所定組成のガラスと、希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成高誘電率シートを形成する工程である。
上記「ガラス」は、前記未焼成低誘電率シート製造工程で用いるガラスをそのまま適用できる。但し、上記ガラスの範囲内であれば、未焼成低誘電率シート構成ガラスと未焼成高誘電率シート構成ガラスとは同じであってもよく、異なっていてもよい。
The above-mentioned “unfired high dielectric constant sheet manufacturing process” is a method for forming an unfired high dielectric constant by molding a mixture obtained by mixing glass having a predetermined composition and an inorganic filler containing a rare earth metal element-containing filler as a main component. This is a step of forming a sheet.
As the “glass”, the glass used in the unfired low dielectric constant sheet production process can be applied as it is. However, as long as it is within the above glass range, the unfired low dielectric constant sheet constituting glass and the unfired high dielectric constant sheet constituting glass may be the same or different.

上記「無機フィラー」は、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーである。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
この無機フィラーについては、前記積層セラミック部品における同様の高誘電率無機フィラーをそのまま適用できる。
上記「混合」及び上記「成形」については、上記未焼成低誘電率シート製造工程における各々をそのまま適用できる。
The “inorganic filler” has the composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, and a, b, c, and d have a molar ratio of And a rare earth metal element-containing filler that satisfies the following condition (3) when expressed as a + b + c + d = 1.
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
About this inorganic filler, the same high dielectric constant inorganic filler in the said multilayer ceramic component can be applied as it is.
For the “mixing” and the “molding”, the respective steps in the unfired low dielectric constant sheet manufacturing process can be applied as they are.

上記「未焼成導体層形成工程」は、未焼成低誘電率シート及び/又は未焼成高誘電率シートの表面にAgを含有する未焼成導体層を形成する工程である。
未焼成導体層の形成方法は特に限定されないが、例えば、Ag粉末、バインダ及び溶剤等含有する未焼成導体層用スラリーを調製し、この未焼成導体層用スラリーを未焼成低誘電率シート及び/又は未焼成高誘電率シートの表面にスクリーン印刷することにより形成することができる。また、未焼成導体層は、未焼成低誘電率シートの表裏面の一方の表面のみであってもよく、両面であってもよい。また、各表面の一部を覆うものであってもよく、全部を覆うものであってもよい。未焼成高誘電率シートの表面においても同様である。
更に、未焼成導体層には、Agが含有される。このAgの含有量は特に限定されないが、焼成後の導体層全体を100質量%とした場合にAgが80質量%以上(更には90質量%以上、100質量%であってもよい)含有されるものであることが好ましい。この未焼成導体層には、Ag以外にも他の金属が含有されていてもよい。他の金属としては、Cu及びAu等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The “unfired conductor layer forming step” is a step of forming an unfired conductor layer containing Ag on the surface of the unfired low dielectric constant sheet and / or the unfired high dielectric constant sheet.
The method for forming the unfired conductor layer is not particularly limited. For example, an unfired conductor layer slurry containing Ag powder, a binder, a solvent, and the like is prepared, and the unfired conductor layer slurry is used as an unfired low dielectric constant sheet and / or Alternatively, it can be formed by screen printing on the surface of an unfired high dielectric constant sheet. Further, the unfired conductor layer may be only one of the front and back surfaces of the unfired low dielectric constant sheet, or may be both surfaces. Moreover, a part of each surface may be covered, and the whole may be covered. The same applies to the surface of the unfired high dielectric constant sheet.
Further, the unsintered conductor layer contains Ag. The content of Ag is not particularly limited, but Ag is 80% by mass or more (more preferably 90% by mass or 100% by mass) when the entire conductor layer after firing is 100% by mass. It is preferable that it is a thing. The green conductor layer may contain other metals in addition to Ag. Examples of other metals include Cu and Au. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.

上記「積層工程」は、未焼成導体層形成工程を経たのちの未焼成低誘電率シートと未焼成高誘電率シートとを積層して未焼成積層体を製造する工程である。この積層方法は特に限定されず、加熱を行ってもよく、加熱を行なわなくてもよい。また、加圧してもよく、加圧しなくてもよい。これらのなかでは、加熱圧着が好ましい。   The “lamination step” is a step of manufacturing an unfired laminated body by laminating an unfired low dielectric constant sheet and an unfired high dielectric constant sheet after the unfired conductor layer forming step. This lamination method is not particularly limited, and heating may be performed or may not be performed. Further, it may be pressurized or not pressurized. Among these, thermocompression bonding is preferable.

上記「焼成工程」は、未焼成積層体を800〜1050℃で焼成する工程である。この焼成温度は800〜950℃が好ましく、850〜950℃がより好ましい。800℃未満では、積層セラミック部品を十分に緻密に焼結することが困難となる場合がある。一方、1050℃を超える高温で焼成することもできるが、低融点導体との同時焼成は困難となる傾向にある。焼成雰囲気も特に限定されず、大気雰囲気、不活性雰囲気、還元雰囲気及び湿潤雰囲気等を用いることができる。   The “firing step” is a step of firing the unfired laminate at 800 to 1050 ° C. The firing temperature is preferably 800 to 950 ° C, and more preferably 850 to 950 ° C. If it is less than 800 degreeC, it may become difficult to sinter a laminated ceramic component sufficiently densely. On the other hand, although it can be fired at a high temperature exceeding 1050 ° C., simultaneous firing with a low melting point conductor tends to be difficult. The firing atmosphere is not particularly limited, and an air atmosphere, an inert atmosphere, a reducing atmosphere, a wet atmosphere, or the like can be used.

本製造方法では、上記未焼成低誘電率シート製造工程、上記未焼成高誘電率シート製造工程、上記未焼成導体層形成工程、上記積層工程、及び、上記焼成工程、以外にも他の工程を備えることができる。他の工程としては、例えば、脱脂工程が挙げられる。即ち、未焼成低低誘電率シート及び/又は未焼成高誘電率シートにバインダ及び可塑剤等が含有される場合などには、焼成工程前に脱脂工程を行うことができる。脱脂工程の加熱温度は特に限定されないが、例えば、150〜500℃とすることができる。また、脱脂工程における加熱雰囲気も特に限定されず、前記焼成雰囲気と同様の雰囲を用いることができる。尚、この脱脂工程は、焼成工程と連続的に行ってもよく、別工程で行ってもよい。   In this manufacturing method, other steps besides the unfired low dielectric constant sheet manufacturing step, the unfired high dielectric constant sheet manufacturing step, the unfired conductor layer forming step, the laminating step, and the firing step are performed. Can be provided. As another process, a degreasing process is mentioned, for example. That is, when a binder, a plasticizer, etc. are contained in an unbaked low low dielectric constant sheet and / or an unbaked high dielectric constant sheet, a degreasing process can be performed before a baking process. Although the heating temperature of a degreasing process is not specifically limited, For example, it can be 150-500 degreeC. Moreover, the heating atmosphere in a degreasing process is not specifically limited, The atmosphere similar to the said baking atmosphere can be used. In addition, this degreasing process may be performed continuously with a baking process, and may be performed by another process.

[3]積層セラミック部品の製造方法(2)
本発明の他の製造方法は、未焼成低誘電率シート製造工程、未焼成高誘電率シート製造工程、積層工程、並びに、焼成工程、を備えることを特徴とする。
上記「未焼成低誘電率シート製造工程」、上記「未焼成高誘電率シート製造工程」及び上記「焼成工程」は前記製造方法における各工程をそのまま適用できる。
上記「積層工程」は、所定位置及び所定枚数が各々積層されるように、未焼成低誘電率シートと未焼成高誘電率シートとを積層し、且つ、この積層の間にAgを含有する未焼成導体層を印刷形成して未焼成積層体を製造する工程である。この工程における未焼成導体層の形成方法については、特に限定されないが、前記製造方法における未焼成導体層形成工程における方法をそのまま用いることができる。
[3] Manufacturing method of multilayer ceramic component (2)
Another manufacturing method of the present invention includes an unsintered low dielectric constant sheet manufacturing process, an unsintered high dielectric sheet manufacturing process, a laminating process, and a firing process.
Each process in the manufacturing method can be applied as it is to the “unfired low dielectric constant sheet manufacturing process”, the “unfired high dielectric sheet manufacturing process”, and the “baking process”.
In the “laminating step”, an unsintered low dielectric constant sheet and an unsintered high dielectric constant sheet are laminated so that a predetermined position and a predetermined number of sheets are laminated, and an uncontaining Ag containing Ag is interposed between the laminated layers. In this process, a fired laminated body is manufactured by printing a fired conductor layer. The method for forming the unfired conductor layer in this step is not particularly limited, but the method in the unfired conductor layer forming step in the production method can be used as it is.

本方法では、前記方法における未焼成導体の成形を積層工程で行う点において異なっている。即ち、前記方法では、予め未焼成導体層を各未焼成低誘電率シート及び未焼成高誘電率シートの表面に形成し、積層工程では、未焼成導体層が形成された未焼成低誘電率シート及び未焼成高誘電率シートを一括して積層するものである。これに対して、本方法では、積層工程において、未焼成低誘電率シート及び未焼成高誘電率シートを積層しながら、その都度、必要な部位に未焼成導体層を形成する方法である。   This method is different in that the green conductor in the above method is formed in the lamination step. That is, in the above method, the unfired conductor layer is formed in advance on the surface of each unfired low dielectric constant sheet and unfired high dielectric constant sheet, and in the lamination step, the unfired low dielectric constant sheet on which the unfired conductor layer is formed. And an unfired high dielectric constant sheet are laminated together. On the other hand, this method is a method of forming an unfired conductor layer at a necessary site each time an unfired low dielectric constant sheet and an unfired high dielectric constant sheet are laminated in the laminating step.

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
[1]積層セラミック部品
(1)低誘電率層構成ガラス及び高誘電率層構成ガラス
表1の質量割合に調整された市販のガラス粉末G1及びG2を用意した。
このG1とG2とは本発明にいう同一組成系ではないガラスである。即ち、G1に含まれる元素を表1に示す酸化物換算含有量により多い順に積算した場合に70質量%を超えるまでに積算される元素種は、「Ba、B、Zn及びSi」の4種である。対してG2について同様に積算した場合に70質量%を超えるまでに積算される元素種は、「B、Zn及びSi」の3種である。「B、Zn及びSi」の3種の元素については共通しているが、G1とG2において「Ba」が共通しないために同一組成系ではない。また、各々のガラスのガラス転移温度及び中心粒径を表1に併記した。
Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
[1] Multilayer ceramic component (1) Low dielectric constant layer-constituting glass and high dielectric constant layer-constituting glass Commercial glass powders G1 and G2 adjusted to the mass ratios shown in Table 1 were prepared.
G1 and G2 are glasses that are not of the same composition system in the present invention. That is, when the elements contained in G1 are integrated in the descending order of the oxide equivalent contents shown in Table 1, the element types integrated up to over 70% by mass are “Ba, B, Zn and Si”. It is. On the other hand, when G2 is accumulated in the same manner, the element species accumulated until it exceeds 70 mass% is “B, Zn, and Si”. Although the three elements “B, Zn, and Si” are common, G1 and G2 do not have the same composition system because “Ba” is not common. Table 1 also shows the glass transition temperature and the center particle size of each glass.

Figure 2006261351
Figure 2006261351

(2)低誘電率無機フィラーの調製
市販の各CaCO粉末(純度;99%以上)、MgO粉末(純度;99.6%)及びSiO粉末(純度;99%以上)を用い、前記組成式(1)に含まれる係数x、y及びzの各々が表2に示す値となるように、秤量した。その後、各粉末をエタノールを媒体として湿式混合した。次いで、得られた混合粉末を大気雰囲気において1200℃で2時間仮焼した。その後、仮焼物に分散剤、バインダ及びエタノールを加え、ボールミルを用いて粉砕し、スラリー状の低誘電率無機フィラーを4種類得た。
(2) Preparation of low dielectric constant inorganic filler Each commercially available CaCO 3 powder (purity; 99% or more), MgO powder (purity; 99.6%) and SiO 2 powder (purity; 99% or more) It measured so that each of the coefficient x, y, and z contained in Formula (1) might become the value shown in Table 2. Thereafter, each powder was wet-mixed using ethanol as a medium. Next, the obtained mixed powder was calcined at 1200 ° C. for 2 hours in an air atmosphere. Thereafter, a dispersant, a binder, and ethanol were added to the calcined product and pulverized using a ball mill to obtain four types of slurry-like low dielectric constant inorganic fillers.

(3)未焼成低誘電率シートの製造
上記(1)で用意したガラスと、上記(2)で得られた各低誘電率無機フィラーと、を表2に示す体積割合で混合し、得られた混合スラリーを用いてドクターブレード法により厚さ120μmの未焼成低誘電率シート(実験例L1〜L4)を作製した。
(3) Production of unfired low dielectric constant sheet The glass prepared in (1) above and each low dielectric constant inorganic filler obtained in (2) above were mixed at a volume ratio shown in Table 2 to obtain Using the mixed slurry, unfired low dielectric constant sheets (Experimental Examples L1 to L4) having a thickness of 120 μm were prepared by a doctor blade method.

(4)低誘電率層の単独特性評価用試験片の製造、及び、その特性評価
上記(3)で得られた混合スラリーを乾燥させて造粒し、φ19mmの金型を用いて、20MPaで一軸プレスにより円柱状に成形した。次いで、150MPaの圧力でCIP(冷間等方静水圧プレス)処理を行い、得られた成形体を大気雰囲気下、880〜940℃で2時間焼成し磁器(実験例L1〜L4)を得た。
得られた円柱状の磁器(L1〜L4)の両端面を研磨し、研磨した各磁器を用いて、JIS R1641に準じ、平行導体板型誘電体共振器法により、測定周波数10GHzにおける、比誘電率及び誘電損失を測定した。この結果を表1に併記した。各磁器の研磨表面のX線回折測定を行い、主結晶相の同定を行った。この結果認められた結晶相を表1に併記した。
(4) Manufacture of test piece for single characteristic evaluation of low dielectric constant layer and characteristic evaluation The mixed slurry obtained in the above (3) is dried and granulated, and using a φ19 mm mold at 20 MPa It was formed into a cylindrical shape by uniaxial pressing. Subsequently, a CIP (cold isostatic pressing) process was performed at a pressure of 150 MPa, and the obtained molded body was fired at 880 to 940 ° C. for 2 hours in an air atmosphere to obtain porcelains (Experimental Examples L1 to L4). .
Both ends of the obtained cylindrical porcelain (L1 to L4) are polished, and each of the polished porcelains is subjected to a relative dielectric constant at a measurement frequency of 10 GHz by a parallel conductor plate type dielectric resonator method according to JIS R1641. The rate and dielectric loss were measured. The results are also shown in Table 1. X-ray diffraction measurement was performed on the polished surface of each porcelain to identify the main crystal phase. The crystal phases recognized as a result are also shown in Table 1.

Figure 2006261351
Figure 2006261351

(5)高誘電率無機フィラーの調製
市販のBaCO粉末(純度;99.9%)、TiO粉末(純度;99.9%)、Nd粉末(純度;99.9%)及びBi粉末(純度;99.9%)を原料とし、前記組成式(3)に含まれる係数a、b、c及びdの各々が表3に示す値となるように配合し、ミキサにより20〜30分間乾式混合した後、振動ミルにより粉砕した。玉石としてはアルミナボールを使用し、粉砕時間は4時間とした。その後、得られた混合粉末を、大気雰囲気下、1100℃で2時間仮焼し、次いで、得られた仮焼物をボールミルにより粉砕して高誘電率無機フィラー4種類を得た。
(5) Preparation of high dielectric constant inorganic filler Commercially available BaCO 3 powder (purity; 99.9%), TiO 2 powder (purity; 99.9%), Nd 2 O 3 powder (purity; 99.9%) and Bi 2 O 3 powder (purity: 99.9%) is used as a raw material, blended so that each of the coefficients a, b, c and d included in the composition formula (3) has the values shown in Table 3, and a mixer After 20 to 30 minutes of dry mixing, the mixture was pulverized with a vibration mill. As cobblestones, alumina balls were used, and the grinding time was 4 hours. Thereafter, the obtained mixed powder was calcined at 1100 ° C. for 2 hours in an air atmosphere, and then the obtained calcined product was pulverized by a ball mill to obtain four types of high dielectric constant inorganic fillers.

(6)未焼成高誘電率シートの製造
上記(1)で用意したガラスと、上記(5)で得られた各高誘電率無機フィラーと、を表3に示す割合で混合し、得られた混合スラリーを用いてドクターブレード法により厚さ120μmの未焼成高誘電率シート(実験例H1〜H4)を作製した。
(6) Production of unfired high dielectric constant sheet The glass prepared in the above (1) and each high dielectric constant inorganic filler obtained in the above (5) were mixed at a ratio shown in Table 3 and obtained. Using the mixed slurry, an unfired high dielectric constant sheet (Experimental Examples H1 to H4) having a thickness of 120 μm was prepared by a doctor blade method.

(7)高誘電率層の単独特性評価用試験片の製造、及び、その特性評価
上記(6)で得られた混合スラリーを乾燥させて造粒し、得られた造粒粉をプレス機(成形圧力;98MPa)によって、直径19mm、高さ8mmの円柱状の成形体に成形し、その後、大気雰囲気下、930〜1050℃の温度で2時間焼成して磁器(実験例H1〜H4)を得た。
その後、得られた円柱状の磁器(H1〜H4)の両端面を研磨し、研磨した各磁器を用いて、JIS R1641に準じ、平行導体板型誘電体共振器法により、測定周波数1〜5GHzにおける、ε、Q値及びτ(温度範囲;25〜80℃)を測定した。その結果を表3に併記した。尚、Q値は、測定時の共振周波数(f)とQ値の測定値との積(f・Q)で表した。
(7) Manufacture of test piece for single characteristic evaluation of high dielectric constant layer, and characteristic evaluation The mixed slurry obtained in the above (6) is dried and granulated, and the resulting granulated powder is pressed ( The molded article was molded into a cylindrical molded article having a diameter of 19 mm and a height of 8 mm by molding pressure (98 MPa), and then fired at a temperature of 930 to 1050 ° C. for 2 hours in an air atmosphere to give porcelain (Experimental Examples H1 to H4). Obtained.
Thereafter, both end surfaces of the obtained cylindrical porcelain (H1 to H4) are polished, and each polished porcelain is measured in accordance with JIS R1641 by a parallel conductor plate type dielectric resonator method, with a measurement frequency of 1 to 5 GHz. Ε r , Q value and τ f (temperature range; 25 to 80 ° C.) were measured. The results are also shown in Table 3. The Q value is represented by the product (f · Q) of the resonance frequency (f) at the time of measurement and the measured value of the Q value.

Figure 2006261351
Figure 2006261351

(8)積層セラミック部品の製造
上記(3)で得られた厚さ120μmの未焼成低誘電率シートを縦150mm、横130mmに裁断し、上記(6)で得られた未焼成高誘電率シートを縦150mm、横130mmに裁断し、表4の組合せにて各々を用い、下から順に未焼成低誘電率シート3層−未焼成高誘電率シート1層−未焼成低誘電率シート4層となるように8枚の各未焼成シートを積層し、熱圧着して未焼成積層体を得た。次いで、得られた未焼成積層体を縦2mm、横3mmに裁断し、大気雰囲気下、900℃の温度で2時間焼成して積層セラミック部品P1〜P5を得た。
(8) Manufacture of multilayer ceramic component The unfired low dielectric constant sheet having a thickness of 120 μm obtained in (3) above is cut into a length of 150 mm and a width of 130 mm, and the unfired high dielectric constant sheet obtained in (6) above. Are cut into a length of 150 mm and a width of 130 mm, and each of the combinations shown in Table 4 is used. From the bottom, three layers of unfired low dielectric constant sheet—one unfired high dielectric constant sheet—one unfired low dielectric constant sheet 4 layers Thus, each of the 8 unfired sheets was laminated and thermocompression bonded to obtain an unfired laminate. Next, the obtained unfired laminated body was cut into a length of 2 mm and a width of 3 mm, and fired at 900 ° C. for 2 hours in an air atmosphere to obtain laminated ceramic parts P1 to P5.

(9)積層セラミック部品の評価
得られた積層セラミック部品P1〜P5の各々の中央部研磨面を走査型電子顕微鏡により1000倍に拡大した画像で割れの有無を確認した。この結果、割れが見出できなかった積層セラミック部品については、表4の割れの欄に「◎」と示した。一方、割れが見出された積層セラミック部品については、表4の割れの欄に「×」と示した。
更に、積層セラミック部品P1〜P5の中央部研磨面を走査型電子顕微鏡により1000倍に拡大した画像で層間剥離の有無を確認した。この結果、層間剥離が見出できなかった積層セラミック部品については、表4の層間剥離の欄に「◎」と示した。また、層間剥離が認められたが端部に5μm未満の僅かな層間剥離であり使用上問題がない積層セラミック部品については、表4の層間剥離の欄に「△」と示した。更に、5μm以上の層間剥離が見出された積層セラミック部品については、表4の層間剥離の欄に「×」と示した。
(9) Evaluation of multilayer ceramic component The presence or absence of a crack was confirmed by the image which expanded each center grinding | polishing surface of the obtained multilayer ceramic components P1-P5 1000 times with the scanning electron microscope. As a result, the multilayer ceramic parts in which no crack was found were indicated with “◎” in the crack column of Table 4. On the other hand, the multilayer ceramic parts in which cracks were found are indicated by “x” in the crack column of Table 4.
Furthermore, the presence or absence of delamination was confirmed by an image obtained by enlarging the central polished surface of the multilayer ceramic parts P1 to P5 by 1000 times with a scanning electron microscope. As a result, the multilayer ceramic parts in which no delamination was found were indicated by “◎” in the delamination column of Table 4. In addition, for the laminated ceramic parts in which delamination was observed but the delamination was slightly less than 5 μm at the end and there was no problem in use, “Δ” was shown in the delamination column of Table 4. Further, for the multilayer ceramic parts in which delamination of 5 μm or more was found, “x” was shown in the delamination column of Table 4.

Figure 2006261351
表4中の「*」は本発明の範囲外であることを示す。
Figure 2006261351
“*” In Table 4 indicates that it is outside the scope of the present invention.

(10)実施例の効果
上記表2のL1〜L4及び上記表3のH1〜H4より、未焼成低誘電率シート及び未焼成高誘電率シートは各々単独で焼成した場合にいずれも目的の誘電特性及び焼結性を示した。
これに対して、表4より、低誘電率層と高誘電率層とを構成するガラスが異なるP5では、層間剥離及び割れの両方が認められた。一方、P1〜P4では、低誘電率層と高誘電率層とで用いるガラスが同一組成系であるために、割れを生じていないことがない。但し、P4では、低誘電率層のガラス含有量と高誘電率層のガラス含有量との差(ガラス含有量差)が16体積%と大きいために、層間剥離が使用上問題にならない程度に、端部に僅かに認められた。対して、P1〜P3では、このガラス含有量差が3〜4体積%と小さく、極めて良好な積層状態が得られた。
(10) Effects of Examples From L1 to L4 in Table 2 above and H1 to H4 in Table 3 above, the unfired low dielectric constant sheet and the unfired high dielectric constant sheet are both intended dielectrics when fired alone. The properties and sinterability were shown.
On the other hand, from Table 4, both delamination and cracking were recognized in P5 in which the glass constituting the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer was different. On the other hand, in P1 to P4, since the glass used in the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer has the same composition system, there is no occurrence of cracks. However, in P4, the difference between the glass content of the low dielectric constant layer and the glass content of the high dielectric constant layer (glass content difference) is as large as 16% by volume, so that delamination does not become a problem in use. Slightly observed at the end. On the other hand, in P1 to P3, this glass content difference was as small as 3 to 4% by volume, and a very good laminated state was obtained.

本発明は電子部品分野において広く利用される。特にマイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される各種電子部品として好適である。この各種電子部品としては、コンデンサ及び/又は共振器とインダクタとを一体的に備える積層セラミック部品、コンデンサ及び/又は共振器とインダクタとバランとを一体的に備える積層セラミック部品、セラミック基板内にコンデンサを一体的に備える積層セラミック部品、セラミック基板内に共振器を一体的に備える積層セラミック部品、各種平衡出力型フィルタ、平衡出力型LCフィルタ、平衡出力型誘電体フィルタ、平衡出力型SAWフィルタ等が挙げられる。更に、デュプレクサ、共振器、LCデバイス、カプラ、ダイプレクサ、ダイオード、誘電体アンテナ及びセラミックコンデンサ等の個別部品が挙げられる。更には、汎用基板、各種機能部品が埋め込まれた機能基板(LTCC多層デバイス等)などの基板類、MPU及びSAW等のパッケージ類、これら個別部品類、基板類及びパッケージ類の少なくともいずれかを備えるモジュール類等が挙げられる。また、これらの電子部品は、各種のマイクロ波帯域及び/又はミリ波帯域の電波を利用する移動体通信機器、移動体通信基地局機器、衛星通信機器、衛星通信基地局機器、衛星放送機器、無線LAN機器、及びBluetooth(登録商標)用機器等に利用できる。   The present invention is widely used in the field of electronic components. In particular, it is suitable as various electronic components used in the microwave band and the millimeter wave band. The various electronic components include a multilayer ceramic component integrally including a capacitor and / or a resonator and an inductor, a multilayer ceramic component integrally including a capacitor and / or a resonator, an inductor and a balun, and a capacitor in a ceramic substrate. Monolithic ceramic parts integrally comprising a ceramic substrate, monolithic ceramic parts integrally comprising a resonator in a ceramic substrate, various balanced output filters, balanced output LC filters, balanced output dielectric filters, balanced output SAW filters, etc. Can be mentioned. Furthermore, individual components such as a duplexer, a resonator, an LC device, a coupler, a diplexer, a diode, a dielectric antenna, and a ceramic capacitor can be mentioned. Furthermore, it includes at least one of a general-purpose board, a board such as a functional board in which various functional parts are embedded (LTCC multilayer device, etc.), a package such as MPU and SAW, and these individual parts, boards, and packages. Examples include modules. In addition, these electronic components include mobile communication devices, mobile communication base station devices, satellite communication devices, satellite communication base station devices, satellite broadcast devices that use various microwave band and / or millimeter wave band radio waves, It can be used for a wireless LAN device, a Bluetooth (registered trademark) device, and the like.

アルカリ土類金属元素含有フィラーに関する係数x、y及びzの相関を示す三角図である。It is a triangular figure which shows the correlation of the coefficient x, y, and z regarding an alkaline-earth metal element containing filler. アルカリ土類金属元素含有フィラーに関する係数x、y及びzの相関の好ましい範囲を示す三角図である。尚、点線範囲は図1と同じ範囲を表す。It is a triangular figure which shows the preferable range of the correlation of the coefficient x, y, and z regarding an alkaline-earth metal element containing filler. The dotted line range represents the same range as in FIG. 本発明の積層セラミック部品の一例を示す模式的な分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view showing an example of a multilayer ceramic component of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

100;積層セラミック部品、
B1;下部バラン部、
B2;上部バラン部、
F;フィルタ部、
11、12、13、18、19、20、21;低誘電率層、
14、15、16、17;高誘電率層、
112、141、171、211;接地用導体、
121、131、162、191、201;共振器用導体、
151、152;キャパシタ用導体、
161、163;共振器インダクタンス兼用導体、
181;接続用導体。
100; multilayer ceramic parts,
B1; lower balun part,
B2; upper balun part,
F; filter part,
11, 12, 13, 18, 19, 20, 21; low dielectric constant layer,
14, 15, 16, 17; high dielectric constant layer,
112, 141, 171, 211; conductor for grounding,
121, 131, 162, 191, 201; conductor for resonator,
151, 152; conductors for capacitors,
161, 163: resonator inductance combined conductor,
181: a conductor for connection.

Claims (11)

ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が10以下である低誘電率層と、ガラス及び無機フィラーを含有し比誘電率が30以上である高誘電率層と、が積層された積層部を備え、
該低誘電率層を構成しているガラスと該高誘電率層を構成しているガラスとが同一組成系であることを特徴とする積層セラミック部品。
A laminated portion in which a low dielectric constant layer containing glass and an inorganic filler and having a relative dielectric constant of 10 or less and a high dielectric constant layer containing glass and an inorganic filler and having a relative dielectric constant of 30 or more are provided. ,
A laminated ceramic component, wherein the glass constituting the low dielectric constant layer and the glass constituting the high dielectric constant layer are of the same composition system.
上記低誘電率層全体に対して該低誘電率層を構成しているガラスは35体積%以下である請求項1に記載の積層セラミック部品。   The multilayer ceramic component according to claim 1, wherein the glass constituting the low dielectric constant layer is 35% by volume or less with respect to the entire low dielectric constant layer. 上記高誘電率層全体に対して該高誘電率層を構成しているガラスは45体積%以下である請求項1又は2に記載の積層セラミック部品。   The multilayer ceramic component according to claim 1 or 2, wherein the glass constituting the high dielectric constant layer is 45% by volume or less with respect to the entire high dielectric constant layer. 上記低誘電率層を構成している上記ガラス、及び、上記高誘電率層を構成している上記ガラスの各々は、少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有する請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。 Each of the glass constituting the low dielectric constant layer and the glass constituting the high dielectric constant layer contains at least each element of Ba, Zn, B, and Si. When the oxide equivalent total amount is 100% by mass, the Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, the Zn is 5 to 30% by mass in terms of ZnO, and the B is 15 to 35 in terms of B 2 O 3. The multilayer ceramic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the multilayer ceramic component contains 5% by mass and 5-30% by mass of Si in terms of SiO 2 . 上記低誘電率層を構成している上記無機フィラーは、組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
条件(1);上記組成式(1)中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式(1)中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
When the inorganic filler constituting the low dielectric constant layer is expressed by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%), the following conditions ( The multilayer ceramic component according to any one of claims 1 to 4, comprising an alkaline earth metal element-containing filler satisfying 1) and condition (2) as a main component.
Condition (1): M 1 in the composition formula (1) is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y and z in the composition formula (1) have values corresponding to the case where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC in FIG. Side CD and Side DA (Point A is x = 25, y = 0, z = 75, Point B is x = 5, y = 35, z = 60, Point C is x = 30, y = 40, z = 30 And the point D is x = 65, y = 0, z = 35.) However, the side AB, the side BC, the side CD, and the side DA are all included in the region. is there.
上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、ディオプサイド、アケルマナイト、メルウィナイト、クリストバライト、フォルステライト、ワラストナイト、モンチセライト、エンスタタイト、クオーツ及びトリジマイトのうちの少なくとも1種の結晶相を有する請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。   2. The alkaline earth metal element-containing filler has a crystalline phase of at least one of diopside, akermanite, merwinite, cristobalite, forsterite, wollastonite, monticite, enstatite, quartz and tridymite. The multilayer ceramic component according to any one of 1 to 5. 上記高誘電率層を構成している上記無機フィラーは、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする請求項1乃至6のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
The inorganic filler constituting the high dielectric constant layer has a composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, a, b , C and d represent a molar ratio, and a + b + c + d = 1)), the rare earth metal element-containing filler satisfying the following condition (3) as a main component is represented by any one of claims 1 to 6. The laminated ceramic component described.
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有するガラスと、
組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成低誘電率シートを形成する未焼成低誘電率シート製造工程、
上記ガラスと、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成高誘電率シートを形成する未焼成高誘電率シート製造工程、
上記未焼成低誘電率シート及び/又は上記未焼成高誘電率シートの表面にAgを含有する未焼成導体層を形成する未焼成導体層形成工程、
上記未焼成導体層形成工程を経たのちの上記未焼成低誘電率シートと上記未焼成高誘電率シートとを積層して未焼成積層体を製造する積層工程、並びに、
上記未焼成積層体を800〜1050℃で焼成する焼成工程、を備えることを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
条件(1);上記組成式中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
When at least each element of Ba, Zn, B, and Si is contained, and the total amount in terms of oxide of each element is 100% by mass, the Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, and the Zn is in terms of ZnO 5 to 30% by mass, B containing 15 to 35% by mass in terms of B 2 O 3 , and Si containing 5 to 30% by mass in terms of SiO 2 , respectively,
Alkaline earth metal element content satisfying the following condition (1) and condition (2) when represented by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%) An unfired low dielectric constant sheet manufacturing process for forming an unfired low dielectric constant sheet by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a filler,
The glass and the composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, a, b, c and d represent a molar ratio, a + b + c + d = 1)) A non-fired high dielectric constant sheet formed by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a rare earth metal element-containing filler satisfying the following condition (3) Unfired high dielectric constant sheet manufacturing process to form,
An unsintered conductor layer forming step of forming an unsintered conductor layer containing Ag on the surface of the unsintered low dielectric constant sheet and / or the unsintered high dielectric constant sheet;
A laminating step for producing an unfired laminate by laminating the unfired low dielectric constant sheet and the unfired high dielectric constant sheet after the unfired conductor layer forming step; and
A method for producing a multilayer ceramic component comprising: a firing step of firing the unfired laminate at 800 to 1050 ° C.
Condition (1): M 1 in the above composition formula is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y, and z in the above composition formula are values corresponding to the cases where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC, side CD in FIG. Side DA (point A is x = 25, y = 0, z = 75, point B is x = 5, y = 35, z = 60, point C is x = 30, y = 40, z = 30 and point D Is in the region surrounded by x = 65, y = 0, z = 35) (however, side AB, side BC, side CD and side DA are all included in the region).
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
少なくともBa、Zn、B及びSiの各元素を含有し、該各元素の酸化物換算合計量を100質量%とした場合に、該BaをBaO換算で25〜55質量%、該ZnをZnO換算で5〜30質量%、該BをB換算で15〜35質量%、該SiをSiO換算で5〜30質量%、各々含有するガラスと、
組成式(1)[xCaO・yMO・zSiO](但し、x+y+z=100モル%である。)で表した場合に下記条件(1)及び条件(2)を満たすアルカリ土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成低誘電率シートを形成する未焼成低誘電率シート製造工程、
上記ガラスと、組成式(3)[aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2](但し、REは希土類金属元素であり、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)で表した場合に下記条件(3)を満たす希土類金属元素含有フィラーを主成分とする無機フィラーと、を混合して得られた混合物を成形して未焼成高誘電率シートを形成する未焼成高誘電率シート製造工程、
所定位置及び所定枚数が各々積層されるように、上記未焼成低誘電率シートと上記未焼成高誘電率シートとを積層し、且つ、該積層の間にAgを含有する未焼成導体層を印刷形成して未焼成積層体を製造する積層工程、並びに、
上記未焼成積層体を800〜1050℃で焼成する焼成工程、を備えることを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
条件(1);上記組成式中の該Mは、Mg及びZnのうちの少なくとも1種である。
条件(2);上記組成式中の該x、該y及び該zは、各々の相関を三角図を用いて表した場合に対応する値が、図1における辺AB、辺BC、辺CD及び辺DA(点Aはx=25、y=0、z=75、点Bはx=5、y=35、z=60、点Cはx=30、y=40、z=30及び点Dはx=65、y=0、z=35である。)により囲まれた領域内(但し、辺AB、辺BC、辺CD及び辺DAは全て該領域内に含まれる。)にある。
条件(3);上記組成式(3)中の該aは0.09≦a≦0.16、該bは0.54≦b≦0.62、該cは0.20≦c≦0.34、該dは0≦d≦0.10を各々満たす。
When at least each element of Ba, Zn, B, and Si is contained, and the total amount in terms of oxide of each element is 100% by mass, the Ba is 25 to 55% by mass in terms of BaO, and the Zn is in terms of ZnO 5 to 30% by mass, B containing 15 to 35% by mass in terms of B 2 O 3 , and Si containing 5 to 30% by mass in terms of SiO 2 , respectively,
Alkaline earth metal element content satisfying the following condition (1) and condition (2) when represented by the composition formula (1) [xCaO · yM 1 O · zSiO 2 ] (where x + y + z = 100 mol%) An unfired low dielectric constant sheet manufacturing process for forming an unfired low dielectric constant sheet by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a filler,
The glass and the composition formula (3) [aBaO · bTiO 2 · cREO 3/2 · dBiO 3/2 ] (where RE is a rare earth metal element, a, b, c and d represent a molar ratio, a + b + c + d = 1)) A non-fired high dielectric constant sheet formed by molding a mixture obtained by mixing an inorganic filler mainly composed of a rare earth metal element-containing filler satisfying the following condition (3) Unfired high dielectric constant sheet manufacturing process to form,
The unfired low dielectric constant sheet and the unfired high dielectric constant sheet are laminated so that a predetermined position and a predetermined number of sheets are laminated, and an unfired conductor layer containing Ag is printed between the laminations. A laminating step for forming and producing a green laminate, and
A method for producing a multilayer ceramic component comprising: a firing step of firing the unfired laminate at 800 to 1050 ° C.
Condition (1): M 1 in the above composition formula is at least one of Mg and Zn.
Condition (2): x, y, and z in the above composition formula are values corresponding to the cases where the respective correlations are represented using a triangular diagram, such as side AB, side BC, side CD in FIG. Side DA (point A is x = 25, y = 0, z = 75, point B is x = 5, y = 35, z = 60, point C is x = 30, y = 40, z = 30 and point D Is in the region surrounded by x = 65, y = 0, z = 35) (however, side AB, side BC, side CD and side DA are all included in the region).
Condition (3): a in the composition formula (3) is 0.09 ≦ a ≦ 0.16, b is 0.54 ≦ b ≦ 0.62, and c is 0.20 ≦ c ≦ 0. 34, d satisfies 0 ≦ d ≦ 0.10.
上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、上記各金属元素の酸化物、炭酸塩及び/又は水酸化物を混合したのち1000〜1300℃で仮焼して仮焼物を得、次いで、該仮焼物を粉砕して得られる請求項8又は9に記載の積層セラミック部品の製造方法。   The alkaline earth metal element-containing filler is mixed with oxides, carbonates and / or hydroxides of the above metal elements, and calcined at 1000 to 1300 ° C. to obtain a calcined product. The manufacturing method of the multilayer ceramic component of Claim 8 or 9 obtained by grind | pulverizing. 上記アルカリ土類金属元素含有フィラーは、ディオプサイド、アケルマナイト、メルウィナイト、クリストバライト、フォルステライト、ワラストナイト、モンチセライト、エンスタタイト、クオーツ及びトリジマイトのうちの少なくとも1種の結晶相を有する請求項8乃至10のうちのいずれかに記載の積層セラミック部品の製造方法。   9. The alkaline earth metal element-containing filler has a crystal phase of at least one of diopside, akermanite, merwinite, cristobalite, forsterite, wollastonite, monticite, enstatite, quartz and tridymite. The manufacturing method of the multilayer ceramic component in any one of thru | or 10.
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