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JP2006234653A - Test contact - Google Patents

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JP2006234653A
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JP2005051089A
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Tsutomu Toyoshima
勉 豊嶋
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Ueno Seiki Co Ltd
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Ueno Seiki Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a test contact for inspecting electric characteristics of an electronic component such as a semiconductor element, capable of setting and controlling uniformly the interval between contacts and optionally the interval in accordance with a specification of the electronic component, namely, the electrode width of the electronic component, and securing a necessary insulation degree. <P>SOLUTION: This test contact is formed by laminating two contacts 2 which are two contacts comprising beryllium copper having the thickness of 0.1 mm respectively, after applying an insulating adhesive 3 onto the contacts 2 and spraying an insulating spherical resin 4 (diameter 50 μm) into the insulating adhesive 3. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体素子等の電子部品の電気特性(電圧、電流、抵抗、周波数等)を正確に検査するテストコンタクトに関する。   The present invention relates to a test contact for accurately inspecting electrical characteristics (voltage, current, resistance, frequency, etc.) of an electronic component such as a semiconductor element.

半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Siウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。   A number of semiconductor elements are produced on a Si wafer in a process called a pre-process, and then separated into individual pieces in a process called a post-process, and then subjected to processes such as electrical characteristic inspection, characteristic classification, marking, and appearance inspection. After that, they are packed in a tape or container tube and shipped.

このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。   Such a semiconductor element is held by a holding mechanism and transported by a transport mechanism in a process after being separated into individual pieces, and various processes are performed in each process processing unit provided along the transport path. The

このような工程処理のうち、半導体素子の電圧、電流、抵抗又は周波数等を測定検査する電気特性検査においては、半導体素子の電極にテストコンタクトを接触させて行うが、図4(a)に示すように、1つの電極に1本のテストコンタクトを接触させて行う方法、いわゆるシングル方式では、接触した際の接触抵抗値が高い場合には正確な値を測定できない。そのため、図4(b)に示すように、1つの電極に絶縁の取れた2本のテストコンタクトを接触させて行う方法、いわゆるケルビン方式が一般的になっていた。   Among such process processes, in the electrical characteristic inspection for measuring and inspecting the voltage, current, resistance, frequency, etc. of the semiconductor element, the test contact is made in contact with the electrode of the semiconductor element, as shown in FIG. As described above, in a method in which one test contact is brought into contact with one electrode, that is, a so-called single method, an accurate value cannot be measured when the contact resistance value upon contact is high. Therefore, as shown in FIG. 4B, a so-called Kelvin method is generally used in which two test contacts with insulation are brought into contact with one electrode.

しかしながら、電極の幅が100μm以下など非常に小さい場合には、複数のコンタクトの間隙は必然的に狭くなり、この狭い間隙では必要な絶縁を確保するのは困難である。また、この微小化に伴い製造装置の緻密さや精密さがより高いレベルで要求されるため、テストコンタクト自体が非常に高価なものとなっていた。   However, when the electrode width is very small, such as 100 μm or less, the gap between the plurality of contacts is inevitably narrow, and it is difficult to ensure the necessary insulation with this narrow gap. In addition, with this miniaturization, the density and precision of the manufacturing apparatus are required at a higher level, so that the test contacts themselves are very expensive.

そして、このようなテストコンタクトとしては、従来、図5(a)に示すように、絶縁シートを挟むようにしてコンタクトを複数枚積層して構成したものと(特許文献1)、図5(b)に示すように、複数の接触子を、接着剤や樹脂等で固めて構成したものが知られている。
特開2004−170360号公報
As such a test contact, conventionally, as shown in FIG. 5A, a structure in which a plurality of contacts are laminated so as to sandwich an insulating sheet (Patent Document 1) and FIG. As shown in the drawing, a structure in which a plurality of contacts are formed by hardening with an adhesive or a resin is known.
JP 2004-170360 A

しかしながら、上記のような従来のテストコンタクトでは、次のような問題があった。すなわち、絶縁シートを挟んで構成したテストコンタクトでは、コンタクトの間隙に挟んだ絶縁シートが破れてコンタクト同士が短絡することがあり、コンタクト間の必要な絶縁度を確保することができなかった。また、複数のコンタクト間には絶縁シートのみ設けられ、複数コンタクトの間隔を均一にするガイドとなるものはないため、各コンタクト間において必要とする最小絶縁間隙をコンタクト全長に渡って均一に確保することができなかった。   However, the conventional test contacts as described above have the following problems. That is, in the test contact configured by sandwiching the insulating sheet, the insulating sheet sandwiched between the contact gaps may be broken and the contacts may be short-circuited, and a necessary insulation degree between the contacts cannot be ensured. In addition, since only an insulating sheet is provided between a plurality of contacts, and there is no guide that uniforms the interval between the plurality of contacts, the minimum insulating gap required between the contacts is ensured uniformly over the entire length of the contacts. I couldn't.

また、接着剤や樹脂等で固めて構成したテストコンタクトでは、最小絶縁間隙が非常に狭いため、接着剤や樹脂等で固める方法自体が難しく、実際にはほとんど手作業で製造しなければならなくなり、製造効率やコストの面で問題があった。   In addition, test contacts made of adhesive or resin, etc., have a very narrow minimum insulation gap, so the method of hardening with adhesive or resin itself is difficult, and in fact, it must be manufactured almost manually. There were problems in terms of manufacturing efficiency and cost.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、コンタクト間の間隙を均一に、しかも電子部品の仕様に合せてその間隙を任意に設定制御することができ、必要な絶縁度を確保することができる、半導体素子等の電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトを提供することにある。   The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art. The purpose of the present invention is to make the gap between the contacts uniform and arbitrarily set according to the specifications of the electronic component. An object of the present invention is to provide a test contact for inspecting electrical characteristics of an electronic component such as a semiconductor element, which can be set and controlled and can ensure a necessary insulation degree.

上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、半導体素子等の電子部品の電極にコンタクトを接触させて当該部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、前記コンタクトを複数備え、このコンタクトの間に、耐熱性が高く変形しない粒状の絶縁性樹脂と、前記コンタクト同士を貼着する絶縁性材料とが挟み込まれていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a test contact for inspecting electrical characteristics of a component by contacting the contact with an electrode of an electronic component such as a semiconductor element. A granular insulating resin that has high heat resistance and is not deformed, and an insulating material that adheres the contacts are sandwiched therebetween.

以上のような請求項1の発明では、コンタクトの間隙に絶縁性材料のみならず、絶縁性樹脂も挟み込んで積層させているので、コンタクトの間隙が絶縁性樹脂の大きさで規定されることとなり、絶縁性を確保するとともに均一な間隙を確保することができる。また、絶縁性樹脂の大きさを調整することにより、2つのコンタクトの間隙を電子部品の仕様に合せて任意に設計することができ、かつその間隙を均一にすることができる。これにより、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査が行えるとともに、最小絶縁間隙が非常に狭いテストコンタクトであっても容易に製作することができるようになる。   In the invention of claim 1 as described above, since not only the insulating material but also the insulating resin is sandwiched and laminated in the gap of the contact, the gap of the contact is defined by the size of the insulating resin. In addition, it is possible to ensure insulation and a uniform gap. Further, by adjusting the size of the insulating resin, the gap between the two contacts can be arbitrarily designed according to the specifications of the electronic component, and the gap can be made uniform. As a result, it is possible to perform an accurate electrical characteristic inspection according to the specifications of the electronic component, and it is possible to easily manufacture even a test contact having a very small minimum insulation gap.

請求項2の発明は、請求項1記載の発明において、前記絶縁性樹脂は、球状で構成されていることを特徴とする。
以上のような請求項2では、コンタクトの間隔をガイドする絶縁性樹脂が球状で構成されているため、コンタクトを貼り合わせた場合に、コンタクトの間隙が球状の絶縁性樹脂の直径となるから、2つのコンタクトの間隙を電子部品の仕様に合せて任意に設計することができるとともに、その間隙を均一にすることができる。
According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the insulating resin is formed in a spherical shape.
In claim 2 as described above, since the insulating resin that guides the contact interval is formed in a spherical shape, when the contacts are bonded together, the contact gap becomes the diameter of the spherical insulating resin. The gap between the two contacts can be arbitrarily designed according to the specifications of the electronic component, and the gap can be made uniform.

請求項3の発明は、請求項1又は2記載の発明において、前記絶縁性材料は、硬化性樹脂又は柔軟性樹脂からなることを特徴とする。
以上のような請求項3では、コンタクト同士を貼着する絶縁性材料が硬化性樹脂からなる場合には、コンタクトの剛性を高めることで、電子部品の電極への接触を確実に行うことができる。また、絶縁性材料が柔軟性樹脂からなる場合には、コンタクトに自由度を持たせることができるので、例えば電子部品の電極が傾斜を以って設けられているような場合であっても、複数のコンタクトを当該電極に対して正確に接触させることができるようになる。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the insulating material is made of a curable resin or a flexible resin.
In claim 3 as described above, when the insulating material for adhering the contacts is made of a curable resin, it is possible to reliably contact the electrodes of the electronic component by increasing the rigidity of the contacts. . In addition, when the insulating material is made of a flexible resin, the contact can have a degree of freedom. For example, even when the electrodes of the electronic component are provided with an inclination, A plurality of contacts can be accurately brought into contact with the electrode.

請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の発明において、前記コンタクトが板状又は針状であることを特徴とする。
以上のような請求項4によれば、電子部品の仕様に合せて2つのコンタクトの形状を板状及び針状というように任意に選択できる。従って、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査を行うことができる。
The invention of claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the contact is plate-shaped or needle-shaped.
According to the fourth aspect as described above, the shapes of the two contacts can be arbitrarily selected such as a plate shape and a needle shape according to the specifications of the electronic component. Therefore, it is possible to perform an accurate electrical characteristic inspection that matches the specifications of the electronic component.

以上のような本発明によれば、コンタクト間の間隙を均一に、しかも電子部品の仕様、すなわち電子部品の電極の幅に合せてその間隙を任意に設定することができ、必要な絶縁度を確保することができる半導体素子等の電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトを提供することができる。   According to the present invention as described above, the gap between contacts can be set uniformly according to the specifications of the electronic component, that is, the width of the electrode of the electronic component, and the required insulation can be obtained. A test contact for inspecting electrical characteristics of an electronic component such as a semiconductor element that can be secured can be provided.

次に、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施形態とする)を、図1及び図2を参照して説明する。   Next, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) will be described with reference to FIGS.

本実施形態のテストコンタクト1は、図1に示すように、例えば、厚さ0.1mmの2枚のベリリウム銅からなるコンタクト2と、このコンタクト2に絶縁性接着剤3を塗布するとともに、この絶縁性接着剤3内に、絶縁性球状樹脂4(直径50μm)を散布して、2つのコンタクト2を貼り合せたものである。コンタクト2の間隙は、絶縁性球状樹脂4の直径で均一に保たれている。そして、コンタクト2の先端部が電子部品の電極に接触して、電子部品の電気検査を行うように構成されている。   As shown in FIG. 1, the test contact 1 of the present embodiment has, for example, two contacts 2 made of beryllium copper having a thickness of 0.1 mm and an insulating adhesive 3 applied to the contact 2. Insulating spherical resin 4 (diameter 50 μm) is dispersed in insulating adhesive 3 to bond two contacts 2 together. The gap between the contacts 2 is kept uniform with the diameter of the insulating spherical resin 4. And the front-end | tip part of the contact 2 contacts the electrode of an electronic component, and it is comprised so that an electrical test | inspection of an electronic component may be performed.

ここで、絶縁性接着剤3は、熱硬化性の材料からなり、ある一定の熱を加えると、硬化するようになっている。また、絶縁性球状樹脂4は、耐熱性が高く、熱によっては変形しない材料からなる。   Here, the insulating adhesive 3 is made of a thermosetting material, and is cured when a certain amount of heat is applied. The insulating spherical resin 4 is made of a material that has high heat resistance and does not deform due to heat.

次に、このようなテストコンタクト1の製造方法について具体例を挙げて説明する。まず、コンタクト2を構成する縦横5mm×20mm、厚さ0.1mmのベリリウム銅を2枚用意する(コンタクト2a、2b)。次に、このコンタクト2a、2b上に、図2(a)に示すような15mmの区画に絶縁性の接着剤3を塗布する。なお、接着剤3としては、例えば、住友スリーエム製のEW2010(商標)を用いる。   Next, a method for manufacturing such a test contact 1 will be described with a specific example. First, two pieces of beryllium copper having a length and width of 5 mm × 20 mm and a thickness of 0.1 mm constituting the contact 2 are prepared (contacts 2a and 2b). Next, an insulating adhesive 3 is applied onto the contacts 2a and 2b in a 15 mm section as shown in FIG. As the adhesive 3, for example, EW2010 (trademark) manufactured by Sumitomo 3M is used.

さらに、2枚のコンタクト2a、2bのうち、コンタクト2aの接着剤3を塗布した区画に、直径50μmの球状の樹脂4を散布する。なお、この球状の樹脂4としては、積水化学工業製のミクロパール(登録商標)を用いる。そして、図2(b)に示すように、この2枚のコンタクト2a、2bの接着剤を塗布した面同士を貼り合わせる。   Further, a spherical resin 4 having a diameter of 50 μm is sprayed on a section of the two contacts 2a and 2b where the adhesive 3 of the contact 2a is applied. In addition, as this spherical resin 4, Micropearl (registered trademark) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. is used. And as shown in FIG.2 (b), the surfaces which apply | coated the adhesive agent of these two contacts 2a and 2b are bonded together.

次に、この接着剤3が塗布されたコンタクト2a、2bを恒温槽に入れ、温度120℃、時間60分キープし、硬化させる。   Next, the contacts 2a and 2b to which the adhesive 3 is applied are placed in a thermostatic bath and kept at a temperature of 120 ° C. for 60 minutes to be cured.

このようにして作成されたテストコンタクト1は、図2(b)に示すように、絶縁性球状樹脂4を挟むことによりコンタクト2の間隙が常に均一であり、どの測定点でも常に必要とする絶縁度を確保することができることがわかる。   As shown in FIG. 2 (b), the test contact 1 created in this way has an insulating spherical resin 4 sandwiched so that the gap between the contacts 2 is always uniform, and the insulation always required at any measurement point. It can be seen that the degree can be secured.

以上のような本実施形態によれば、2つのコンタクト間の間隙を、絶縁性樹脂の大きさを検査対象の電子部品の仕様に合せて適宜調整することによって、任意の間隙に制御することができ、かつその間隙を均一にすることができる。したがって、コンタクト間に必要な絶縁度を確保することができる。これにより、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査が行えるとともに、コンタクト間の間隙が狭小なテストコンタクトであっても容易に製作することができる。また、コンタクトを大量生産しても、絶縁度のばらつきを抑えることができる。   According to the present embodiment as described above, the gap between the two contacts can be controlled to an arbitrary gap by appropriately adjusting the size of the insulating resin in accordance with the specification of the electronic component to be inspected. And the gap can be made uniform. Therefore, it is possible to ensure a necessary insulation degree between the contacts. Accordingly, an accurate electrical characteristic inspection can be performed in accordance with the specifications of the electronic component, and even a test contact with a narrow gap between contacts can be easily manufactured. Moreover, even if the contacts are mass-produced, variation in the insulation degree can be suppressed.

[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、次のような実施の形態も包含するものである。すなわち、コンタクトの形状は、上記のように矩形状のものに限らず、電気検査の対象となる電子部品の仕様に合せて、図3に示すように、針状コンタクトとして構成することも可能である。この場合、図2と同様に、針状の2つのコンタクトを用意し、その側面にガイドを添え、コンタクト間に前記接着剤を塗布し、その上に球状樹脂を散布する。その後、2つのコンタクトを貼り合せ、恒温槽に入れ、硬化させることにより、製造することができる。
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the embodiment as described above, and includes the following embodiment. That is, the shape of the contact is not limited to the rectangular shape as described above, and can be configured as a needle-shaped contact as shown in FIG. 3 according to the specification of the electronic component to be subjected to the electrical inspection. is there. In this case, as in FIG. 2, two needle-shaped contacts are prepared, a guide is attached to the side, the adhesive is applied between the contacts, and a spherical resin is sprayed thereon. Then, it can manufacture by bonding two contacts, putting in a thermostat, and making it harden | cure.

また、上記実施形態におけるテストコンタクトの製造方法として、コンタクトを貼合した後に、恒温槽に入れ、貼着することとしたが、本発明ではこれに限らず、用いる絶縁性材料の性質により、熱硬化させたり常温で硬化させたりするなど、適宜変更可能である。また、絶縁性材料がシート状である場合には、いずれか一方のコンタクトに絶縁性樹脂を埋め込んだ後に、両側のコンタクトを熱圧着するようにしてもよい。   Further, as a method for producing the test contact in the above embodiment, the contact is bonded and then put into a thermostatic bath and stuck. However, the present invention is not limited to this. It can be appropriately changed, such as curing at room temperature or curing at room temperature. Further, when the insulating material is in the form of a sheet, the contacts on both sides may be thermocompression bonded after embedding an insulating resin in one of the contacts.

さらに、絶縁性樹脂を、硬化性を有する材料又は柔軟性を有する材料のいずれで構成するかは、電子部品の種類等に応じて適宜変更可能である。これにより、絶縁性材料が硬化性樹脂からなる場合には、コンタクトの剛性を高めることで、電子部品の電極への接触を確実に行うことができ、絶縁性材料が柔軟性樹脂からなる場合には、コンタクトに自由度を持たせることができるので、例えば電子部品の電極が傾斜を以って設けられているような場合であっても、複数のコンタクトを当該電極に対して正確に接触させることができるようになる。   Furthermore, whether the insulating resin is made of a curable material or a flexible material can be appropriately changed according to the type of electronic component. As a result, when the insulating material is made of a curable resin, it is possible to reliably contact the electrode of the electronic component by increasing the rigidity of the contact, and when the insulating material is made of a flexible resin. Since the contact can have a degree of freedom, for example, even when an electrode of an electronic component is provided with an inclination, a plurality of contacts are accurately brought into contact with the electrode. Will be able to.

上記実施形態において示したテストコンタクトの具体的な寸法はすべて任意であり、特に、絶縁性球状樹脂については、その大きさを処理対象である電子部品の規格に合わせて適宜変更することができる。   The specific dimensions of the test contacts shown in the above embodiment are all arbitrary. In particular, the size of the insulating spherical resin can be appropriately changed according to the standard of the electronic component to be processed.

本発明の実施形態におけるテストコンタクトの全体構成を示す図。The figure which shows the whole structure of the test contact in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるテストコンタクトの製造過程を示す模式図。The schematic diagram which shows the manufacture process of the test contact in embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態におけるテストコンタクトの全体構成を示す図。The figure which shows the whole structure of the test contact in other embodiment of this invention. 従来のテストコンタクトの構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the conventional test contact. 従来のテストコンタクトの構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the conventional test contact.

符号の説明Explanation of symbols

1…テストコンタクト
2,2a,2b…コンタクト
3…絶縁性接着剤
4…絶縁性球状樹脂
5…針状コンタクト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Test contact 2, 2a, 2b ... Contact 3 ... Insulating adhesive 4 ... Insulating spherical resin 5 ... Needle-shaped contact

Claims (4)

半導体素子等の電子部品の電極にコンタクトを接触させて当該部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、
前記コンタクトを複数備え、このコンタクトの間に、耐熱性が高く変形しない粒状の絶縁性樹脂と、前記コンタクト同士を貼着する絶縁性材料とが挟み込まれていることを特徴とするテストコンタクト。
In the test contact that inspects the electrical characteristics of the component by contacting the contact with the electrode of the electronic component such as a semiconductor element,
A test contact comprising a plurality of the contacts, wherein a granular insulating resin that has high heat resistance and is not deformed, and an insulating material that adheres the contacts are sandwiched between the contacts.
前記絶縁性樹脂は、球状で構成されていることを特徴とする請求項1記載のテストコンタクト。   The test contact according to claim 1, wherein the insulating resin is formed in a spherical shape. 前記絶縁性材料は、硬化性樹脂又は柔軟性樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2記載のテストコンタクト。   The test contact according to claim 1, wherein the insulating material is made of a curable resin or a flexible resin. 前記コンタクトは、板状又は針状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のテストコンタクト。   The test contact according to claim 1, wherein the contact has a plate shape or a needle shape.
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