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JP2006210448A - Flex rigid wiring board and its manufacturing method - Google Patents

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JP2006210448A
JP2006210448A JP2005017557A JP2005017557A JP2006210448A JP 2006210448 A JP2006210448 A JP 2006210448A JP 2005017557 A JP2005017557 A JP 2005017557A JP 2005017557 A JP2005017557 A JP 2005017557A JP 2006210448 A JP2006210448 A JP 2006210448A
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好一 高橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flex rigid wiring board which can reduce a noise emitted from a side face end surface in a part connected with the flexible board of a rigid substrate. <P>SOLUTION: In the flex rigid wiring board to which a plurality of the rigid substrates 1 are connected (coupled) by the flexible board 2, a structure of connecting the ground layer 3 of the flexible board 2 and the grand layer 6 of the rigid substrate 1 are connected by a copper plated layer 8 provided in the end surface of the rigid substrate 1. Consequently, the noise emitted from the side face end surface can be reduced in the part connected with the flexible board 2 of the rigid substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はフレックスリジット配線板及びその製造方法に関し、特に複数のリジット配線板をフレキシブル配線板により接続した構造のフレックスリジット配線板及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a flex-rigid wiring board and a manufacturing method thereof, and more particularly to a flex-rigid wiring board having a structure in which a plurality of rigid wiring boards are connected by a flexible wiring board and a manufacturing method thereof.

この種のフレックスリジット配線板については、特許文献１，２などにおいて開示されており、公知である。このような配線板におけるノイズ放射対策として、フレキシブル基板の表面のグランド層とリジット基板の表面のグランド層とを、リジット基板に設けたシールド用貫通スルーホールにより接続することにより、ノイズ放射の低減を図るようになっている。   This type of flex-rigid wiring board is disclosed in Patent Documents 1 and 2 and is well known. As a countermeasure against noise radiation in such wiring boards, noise radiation can be reduced by connecting the ground layer on the surface of the flexible board and the ground layer on the surface of the rigid board with a through-hole for shielding provided on the rigid board. It is designed to be illustrated.

また、特許文献３を参照すると、フレキシブル基板に形成されている配線パターンの１つを接地してこのパターンを露出させ、フレキシブル基板の表面に銅ペーストをコートすることにより、接地銅ペースト層としてフレキシブル基板から発生する放射雑音を低減する技術が開示されている。   Further, referring to Patent Document 3, one of the wiring patterns formed on the flexible substrate is grounded, this pattern is exposed, and a copper paste is coated on the surface of the flexible substrate, thereby forming a flexible ground copper paste layer. A technique for reducing radiation noise generated from a substrate is disclosed.

特開平７−１７６８３７号公報JP-A-7-176837 特開平７−１９３３７０号公報JP-A-7-193370 特開平５−１２９７５０号公報JP-A-5-129750

上述したいずれのノイズ放射対策においても、リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することはできない。   In any of the noise emission countermeasures described above, it is not possible to reduce the noise radiated from the side surface end face portion of the rigid board connected to the flexible board.

本発明の目的は、リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能なフレックスリジット配線板及びその製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a flex-rigid wiring board capable of reducing noise radiated from a side surface end face portion of a rigid board connected to a flexible board, and a method for manufacturing the same.

本発明によるフレックスリジット配線板は、複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板であって、前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを前記リジット基板の端面部に設けられた接続部材により接続したことを特徴とする。   The flex-rigid wiring board according to the present invention is a flex-rigid wiring board in which a plurality of rigid boards are connected by a flexible board, and a ground layer of the flexible board and a ground layer of the rigid board are attached to an end surface portion of the rigid board. The connection is provided by a connecting member provided.

本発明によるフレックスリジット配線板の接続方法は、複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板の製造方法であって、前記リジット基板の端面部に導電性メッキ層を設けると共に、このメッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを接続する工程を含むことを特徴とする。   The connection method of the flex rigid wiring board according to the present invention is a manufacturing method of a flex rigid wiring board in which a plurality of rigid boards are connected by a flexible board, and a conductive plating layer is provided on an end surface portion of the rigid board, The method includes a step of connecting the ground layer of the flexible substrate and the ground layer of the rigid substrate by the plating layer.

本発明によれば、フレキシブル基板の表面グランド層とリジット基板の表面グランド層とを、リジッド基板の端面部分の導体メッキ層により接続するようにしたので、リジット基板の側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能となるという効果がある。   According to the present invention, since the surface ground layer of the flexible substrate and the surface ground layer of the rigid substrate are connected by the conductor plating layer of the end surface portion of the rigid substrate, the noise radiated from the side surface end surface portion of the rigid substrate There is an effect that it becomes possible to reduce.

以下に、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡで示す部分の拡大図である。図において、１はリジッド基板であり、２はフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板２によって、左右及び上下の４枚のリジッド基板１が接続された構造である。フレキシブル基板２の両主面上には、グランド層３及びカバーレイ４がこの順に設けられており、図１（ｂ）のＡ部拡大図に示すように、リジッド基板１の一主面上には、グランド層６が設けられている。そして、フレキシブル基板２上のカバーレイ４とリジッド基板１とは接着層５により接着されている。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion indicated by A in FIG. In the figure, 1 is a rigid substrate, 2 is a flexible substrate, and this flexible substrate 2 has a structure in which four rigid substrates 1 on the left, right, and upper and lower sides are connected. A ground layer 3 and a cover lay 4 are provided in this order on both main surfaces of the flexible substrate 2, and as shown in the enlarged view of part A in FIG. 1 (b), on one main surface of the rigid substrate 1. The ground layer 6 is provided. The cover lay 4 on the flexible substrate 2 and the rigid substrate 1 are bonded by an adhesive layer 5.

本発明においては、図１（ｂ）のＡ部拡大図に示すように、リジッド基板１とフレキシブル基板２との接続（連結）部分において、リジッド基板１の端面部分のシールドメッキ層８により、リジッド基板１上のグランド層６とフレキシブル基板２上のグランド層３とを接続している。これにより、リジット基板１の側面端面部分から放射されるノイズを低減することができる。   In the present invention, as shown in the enlarged view of part A of FIG. 1 (b), a rigid (or connected) portion of the rigid substrate 1 and the flexible substrate 2 is rigidly formed by the shield plating layer 8 on the end surface portion of the rigid substrate 1. The ground layer 6 on the substrate 1 and the ground layer 3 on the flexible substrate 2 are connected. Thereby, the noise radiated | emitted from the side surface end surface part of the rigid board | substrate 1 can be reduced.

なお、図１において、７はリジッド基板１のパターン層であり、１１はスルーホールである。   In FIG. 1, 7 is a pattern layer of the rigid substrate 1, and 11 is a through hole.

以下に、図１に示した構造を得るための製造工程に関して、製造順に図面を参照して説明するが、以下の全ての図においては、図１と同等部分は同一符号により示すものとする。   Hereinafter, the manufacturing process for obtaining the structure shown in FIG. 1 will be described in the order of manufacturing with reference to the drawings. In all the following drawings, the same parts as those in FIG.

先ず、図２の断面図及び図３の平面図に示すように、フレキシブル基板２を準備する。このフレキシブル基板２の両主面上には、グランド層３が設けられ、更にその上に、カバーレイ４が設けられるが、このカバーレイ４は、図１に示したように、リジット基板１との接続境界部分Ｂ（図１（ｂ）参照）が選択的に除去されて、グランド層３が露出している。なお、このフレキシブル基板２上の積層数は任意である。   First, as shown in the sectional view of FIG. 2 and the plan view of FIG. 3, the flexible substrate 2 is prepared. A ground layer 3 is provided on both main surfaces of the flexible substrate 2, and a cover lay 4 is further provided on the ground layer 3. The cover lay 4, as shown in FIG. The connection boundary portion B (see FIG. 1B) is selectively removed, and the ground layer 3 is exposed. Note that the number of layers on the flexible substrate 2 is arbitrary.

次に、図４の断面図及び図５の平面図に示すように、リジット基板１を準備する。このリジット基板１はフレキシブル基板２との表層境界部分Ｃ（図１（ｂ）参照）がグランドパータンとなる任意層数の基板である。このリジット基板１の表層のうちフレキシブル基板２の内層側となる面のパターン７をエッチングなどの処理により選択的に形成する。そして、リジット基板１端面部分にメッキを行うための楕円穴１４を形成し、また、後に除去される予定のリジット基板１の除去部分Ｄ（ハッチングで示す）へのメッキ液（シールドメッキ層８のためのメッキ液）の流入を防止するために、パッキングなどを挿入するスリット１２を、ルーターなどにより加工する。   Next, as shown in the sectional view of FIG. 4 and the plan view of FIG. 5, the rigid substrate 1 is prepared. The rigid substrate 1 is a substrate having an arbitrary number of layers in which a surface layer boundary portion C (see FIG. 1B) with the flexible substrate 2 serves as a ground pattern. Of the surface layer of the rigid substrate 1, a pattern 7 on the surface on the inner layer side of the flexible substrate 2 is selectively formed by a process such as etching. Then, an elliptical hole 14 for plating is formed on the end surface portion of the rigid substrate 1, and a plating solution (shielded plating layer 8 of the shield plating layer 8) is applied to the removed portion D (shown by hatching) of the rigid substrate 1 to be removed later. In order to prevent the inflow of the plating solution), the slit 12 for inserting the packing or the like is processed by a router or the like.

こうして得られたリジット基板１のスリット１２に、図６の断面図に示す如く、後の工程における熱、圧力、薬品などに耐え得る材質のパッキング１３を挿入する。次に、図７の断面図及び図８の平面図に示すように、リジット基板１の除去部分Ｄ（図５のハッチング部に対応）に相当する部分を、ビクトリア型などで抜いた低フロータイプのプリグレを接着層５として使用して、フレキシブル基板２との積層構造を作製する。そして、図９の断面図及び図１０の平面図に示すように、全層に亘る貫通穴９を、ＮＣ（数値制御）穴あけ機などを用いて穿設する。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, a packing 13 made of a material that can withstand heat, pressure, chemicals, etc. in a later step is inserted into the slit 12 of the rigid substrate 1 thus obtained. Next, as shown in the sectional view of FIG. 7 and the plan view of FIG. 8, a low flow type in which a portion corresponding to the removed portion D (corresponding to the hatched portion in FIG. 5) of the rigid substrate 1 is removed with a Victoria type or the like. Is used as the adhesive layer 5 to produce a laminated structure with the flexible substrate 2. Then, as shown in the cross-sectional view of FIG. 9 and the plan view of FIG. 10, the through holes 9 extending through all layers are drilled using an NC (numerical control) drilling machine or the like.

しかる後に、所定の前処理を行った後に、図１１（ａ）に示す断面図及び（ｂ）に示す（ａ）のＥ部拡大図に示すように、銅メッキ処理を行う。１０はこの場合の銅メッキ層を示している。この銅メッキ処理において、楕円穴１４内にも銅メッキが付着して、フレキシブル基板２の最外層のグランド層３とリジット基板１の最外層銅泊（グランド層）６とが、リジット基板１の端面部分のメッキ８により電気的に接続される。また、この銅メッキ処理において、貫通穴９の内壁にもメッキが付着してスルーホール１１が得られる。図１２はこの場合の平面図である。   Thereafter, after performing a predetermined pretreatment, a copper plating treatment is performed as shown in a cross-sectional view shown in FIG. 11A and an enlarged view of an E portion shown in FIG. Reference numeral 10 denotes a copper plating layer in this case. In this copper plating process, copper plating adheres also in the elliptical hole 14, and the outermost layer ground layer 3 of the flexible substrate 2 and the outermost layer copper stay (ground layer) 6 of the rigid substrate 1 are connected to the rigid substrate 1. Electrical connection is made by plating 8 on the end face portion. Further, in this copper plating process, plating also adheres to the inner wall of the through hole 9 to obtain the through hole 11. FIG. 12 is a plan view in this case.

そして、基板表面や楕円穴１４内などにレジストを塗布して、露光現像処理を行い、しかる後に、表層パターンのエッチングと共に、楕円穴１４内の不要なメッキ部分Ｆの除去をエッチングにより除去する。図１３（ａ）はその場合の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧの部分の拡大図である。また、図１４はその平面図である。   Then, a resist is applied to the surface of the substrate, the elliptical hole 14 or the like, and an exposure and development process is performed. Thereafter, along with the etching of the surface layer pattern, unnecessary plating portions F in the elliptical hole 14 are removed by etching. FIG. 13A is a cross-sectional view in that case, and FIG. 13B is an enlarged view of a portion G in FIG. FIG. 14 is a plan view thereof.

その後、図１５に示すように、楕円穴１４の間を、スリット１２に沿ったラインＨ上をパッキング１３まで、ルーターなどで切断し、リジット基板１の不要部分Ｄを除去する。この不要部分Ｄの下面は、予め低フロープリプレグを型抜きしているために、ルーターなどで切断することにより、容易に除去可能である。その様子を、図１６に示し、除去後の断面図及び平面図を図１７及び図１８にそれぞれ示している。この状態で、最終的なフレックスリジット配線板構造を得るために、全体の外形を図１９の平面図に示すように加工するのである。   Thereafter, as shown in FIG. 15, the space between the elliptical holes 14 is cut by a router or the like up to the packing 13 on the line H along the slit 12, and the unnecessary portion D of the rigid substrate 1 is removed. The lower surface of the unnecessary portion D can be easily removed by cutting with a router or the like because the low-flow prepreg is previously cut out. This is shown in FIG. 16, and a cross-sectional view and a plan view after removal are shown in FIGS. 17 and 18, respectively. In this state, in order to obtain a final flex-rigid wiring board structure, the entire outer shape is processed as shown in the plan view of FIG.

以上の製造手順により、図１に示した構造のフレックスリジット配線板が得られることになる。なお、図１（ａ）の断面図においては、リジット基板１の表面層であるグランド層６とシールドメッキ層８とは一体として示している。   With the above manufacturing procedure, the flex-rigid wiring board having the structure shown in FIG. 1 is obtained. In the cross-sectional view of FIG. 1A, the ground layer 6 and the shield plating layer 8 which are the surface layers of the rigid substrate 1 are shown as one body.

図２０は本発明の他の実施の形態を示す一部拡大図であり、図１（ｂ）に示す図に相当するものであり、図１と同等部分は同一符号にて示している。本例では、リジット基板１が多層構造の基板である場合の例であり、最外層のグランド層６以外に、内層グランドパターン１５の各々も、リジット基板端面部分において、シールドメッキ層８により、フレキシブル基板２のグランドパターン３と接続されているので、ノイズ放射が防止可能である。   FIG. 20 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention, which corresponds to the view shown in FIG. 1B, and the same parts as those in FIG. In this example, the rigid substrate 1 is a multilayer substrate, and in addition to the outermost ground layer 6, each of the inner layer ground patterns 15 is also flexible by the shield plating layer 8 at the end surface portion of the rigid substrate. Since it is connected to the ground pattern 3 of the substrate 2, noise emission can be prevented.

図２１は本発明の更に他の実施の形態を示す一部拡大図であり、図１（ｂ）に示す図に相当するものであり、図１と同等部分は同一符号にて示している。本例では、リジット基板１の表面のＣの部分のグランドパターンがない場合の例である。リジット基板１とフレキシブル基板２との接続境界部分Ｂが銅メッキ８で覆われているので、吸湿防止の作用があり、よってこの吸湿作用のみを目的とするものであれば、本例のように、リジット基板１の表面グランドパターンがなくても良く、また境界部分Ｂに導体が存在すれば、他の電気的接続がなくてもよいものである。   FIG. 21 is a partially enlarged view showing still another embodiment of the present invention, which corresponds to the view shown in FIG. 1B, and the same parts as those in FIG. In this example, there is no ground pattern in the portion C on the surface of the rigid substrate 1. Since the connection boundary portion B between the rigid substrate 1 and the flexible substrate 2 is covered with the copper plating 8, there is a function of preventing moisture absorption. The surface ground pattern of the rigid substrate 1 may not be provided, and if a conductor exists in the boundary portion B, no other electrical connection may be provided.

（ａ）は本発明の一実施の形態の断面図、（ｂ）はそのＡ部の拡大図である。(A) is sectional drawing of one embodiment of this invention, (b) is the enlarged view of the A section. 本発明の一実施の形態に用いるフレキシブル基板の断面図である。It is sectional drawing of the flexible substrate used for one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に用いるフレキシブル基板の平面図である。It is a top view of the flexible substrate used for one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に用いるリジット基板の断面図である。It is sectional drawing of the rigid board | substrate used for one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に用いるリジット基板の平面図であるIt is a top view of the rigid board | substrate used for one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造を得るための準備のための断面図である。It is sectional drawing for the preparation for obtaining the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造の断面図である。It is sectional drawing of the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造の平面図である。It is a top view of the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造における穴あけ後の断面図である。It is sectional drawing after drilling in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造における穴あけ後の平面図である。It is a top view after drilling in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. （ａ）は本発明の一実施の形態における基板の積層構造における銅メッキ後の断面図、（ｂ）はそのＥ部拡大図である。(A) is sectional drawing after copper plating in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention, (b) is the E section enlarged view. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造における銅メッキ後の平面図である。It is a top view after the copper plating in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. （ａ）は本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるエッチング後の断面図、（ｂ）はそのＧ部拡大図である。(A) is sectional drawing after the etching in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention, (b) is the G section enlarged view. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるエッチング後の平面図である。It is a top view after the etching in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去を説明する平面図である。It is a top view explaining the removal of the unnecessary part of the rigid board | substrate in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the removal of the unnecessary part of the rigid board | substrate in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去後の断面図である。It is sectional drawing after the removal of the unnecessary part of the rigid board | substrate in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去後の平面図である。It is a top view after the removal of the unnecessary part of the rigid board | substrate in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の外形加工後の平面図である。It is a top view after the external shape process of the rigid board | substrate in the laminated structure of the board | substrate in one embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態の断面図である。It is sectional drawing of other embodiment of this invention. 本発明の更に他の実施の形態の断面図である。It is sectional drawing of other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ リジット基板
２ フレキシブル基板
３，６ グランド層
４ カバーレイ
５ 接着層
７ ハターン層
８ シールドメッキ層
９ 貫通穴
１０ 銅メッキ
１１ スルーホール
１２ スリット
１３ パッキング
１４ 楕円穴
１５ リジット基板層内グランドパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rigid board 2 Flexible board 3, 6 Ground layer 4 Coverlay 5 Adhesive layer 7 Haturn layer 8 Shield plating layer 9 Through hole 10 Copper plating 11 Through hole 12 Slit 13 Packing 14 Elliptical hole 15 Ground pattern in rigid board layer

Claims (5)

複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板であって、前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを前記リジット基板の端面部に設けられた接続部材により接続したことを特徴とするフレックスリジット配線板。   A flexible rigid wiring board in which a plurality of rigid boards are connected by a flexible board, and the ground layer of the flexible board and the ground layer of the rigid board are connected by a connecting member provided on an end surface portion of the rigid board. Flex-rigid wiring board characterized by 前記接続部材は、前記導電性メッキ層であることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジット配線板。   The flex rigid wiring board according to claim 1, wherein the connection member is the conductive plating layer. 前記リジット基板は積層構造であって複数のグランド層を有しており、これらグランド層全てが前記接続部材により前記フレキシブル基板のグランド層と接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のフレックスリジット配線板。   3. The rigid substrate has a laminated structure and has a plurality of ground layers, and all of the ground layers are connected to the ground layer of the flexible substrate by the connection member. Flex rigid wiring board. 複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板の製造方法であって、前記リジット基板の端面部に導電性メッキ層を設けると共に、このメッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを接続する工程を含むことを特徴とするフレックスリジット配線板の製造方法。   A method of manufacturing a flex-rigid wiring board in which a plurality of rigid boards are connected by a flexible board, and a conductive plating layer is provided on an end surface portion of the rigid board, and the ground layer and the rigid of the flexible board are formed by the plating layer. A method of manufacturing a flex-rigid wiring board, comprising a step of connecting a ground layer of a substrate. 前記リジット基板は積層構造であって複数のグランド層を有しており、これらグランド層全てが前記メッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層と接続されていることを特徴とする請求項４記載のフレックスリジット配線板の製造方法。   5. The flex according to claim 4, wherein the rigid substrate has a laminated structure and has a plurality of ground layers, all of which are connected to the ground layer of the flexible substrate by the plating layer. Manufacturing method of rigid wiring board.
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