JP2006187122A - Circuit structure - Google Patents
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Abstract
【課題】 高密度化が可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 分岐路部12と電源分配部13との端縁同士を突き合わせて全体が略L字状に組合わされてなる回路体11を、ケーシング15で包囲してなる電気接続箱10において、電源分配部13には、第2バスバー35が配索されている。この第2バスバーはその表面に、例えば、マイカ(雲母)やシリコン(Si)等の絶縁性の紛体を第2バスバーの表面に吹き付ける、いわゆる紛体塗装によって絶縁膜が形成されたものである。これにより、他の導電部材と短絡することなく導電路を配索することができるので、バスバー回路32で不足する導電路を補うことができ、電力供給路の設計における自由度が増して限られたスペースの中に多数の導電路を配索できるので、高密度化することができる。
【選択図】 図6
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric junction box capable of high density.
In an electrical junction box 10 in which a circuit body 11 formed by abutting edges of a branch path portion 12 and a power distribution portion 13 and being combined together in a substantially L shape is surrounded by a casing 15. A second bus bar 35 is routed in the power distribution unit 13. The second bus bar has an insulating film formed on the surface thereof by so-called powder coating in which an insulating powder such as mica (mica) or silicon (Si) is sprayed on the surface of the second bus bar. As a result, since the conductive path can be routed without short-circuiting with other conductive members, the shorted conductive path in the bus bar circuit 32 can be compensated, and the degree of freedom in designing the power supply path is increased and limited. Since a large number of conductive paths can be routed in the open space, the density can be increased.
[Selection] Figure 6
Description
本発明は、電力供給を行う回路構成体に関する。 The present invention relates to a circuit structure that supplies power.
従来の回路構成体として例えば特許文献1に示すものがある。このものは、例えば、自動車に搭載されるものであって、車載バッテリー等の電源と各電子装置との間に介されて各電子装置への電源供給の制御を行なう電力分配器として用いられるものである。 For example, Patent Document 1 discloses a conventional circuit structure. This is mounted on an automobile, for example, and is used as a power distributor that controls the power supply to each electronic device via a power source such as an in-vehicle battery and each electronic device. It is.
この種の回路構成体は、平面状に配索された複数本のバスバーと、絶縁層を介してこれらバスバーへ積層した制御用回路基板と、この制御用回路基板に実装される半導体スイッチングデバイスとを備えて構成されており、当該半導体スイッチングデバイスを動作させることによって各バスバーに通電させて各電子装置への電力供給の制御を行なうようになっている。
ところで、自動車に要求される快適性・安全性等は高まる一方であり、これらを高水準で満たすために自動車に搭載される電子装置の数は増加する傾向にあり、制御用回路基板上に実装されるスイッチングデバイスの数が増加する。これに伴って回路構成体中に要求される電源供給を行うための導電路も多数必要とされるようになる。その一方、自動車における回路構成体を搭載するための空間は制限されるので、同じ体積(容量の)回路構成体にできるだけ多数のスイッチングデバイス及び導電路を配置すること、即ち、回路構成体の高密度化が望まれている。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高密度化が可能な電気接続箱を提供することを目的とする。
By the way, comfort and safety required for automobiles are increasing, and the number of electronic devices installed in automobiles to meet these requirements is increasing, and they are mounted on control circuit boards. The number of switching devices to be increased. Along with this, a large number of conductive paths for supplying power required in the circuit structure are required. On the other hand, since the space for mounting the circuit structure in an automobile is limited, it is necessary to arrange as many switching devices and conductive paths as possible in the same volume (capacitance) circuit structure, that is, the height of the circuit structure. Densification is desired.
The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide an electrical junction box capable of increasing the density.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、制御用回路基板と、この制御用回路基板上に実装されるスイッチングデバイスと、絶縁層を介して前記制御用回路基板にそれぞれ積層される複数本の第1バスバーとから構成されており、前記スイッチングデバイスを動作させることにより前記複数本の第1バスバーにそれぞれ通電させるようにした回路構成体であって、前記第1バスバー又は前記制御用回路基板上には、絶縁膜で被覆された第2バスバーが積層配置されているところに特徴を有する。 As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is directed to the control circuit board, the switching device mounted on the control circuit board, and the control circuit board via an insulating layer. A plurality of first bus bars that are stacked, and each of the plurality of first bus bars is energized by operating the switching device, wherein the first bus bar or A feature is that a second bus bar covered with an insulating film is laminated on the control circuit board.
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記第2バスバーが厚みよりも幅広な表面を有する平板帯状の金属片からなると共にその幅広な表面を前記第2回路構成体の表面に対して垂直となるように配設されているところに特徴を有する。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the second bus bar is made of a plate-like metal piece having a surface wider than the thickness, and the wide surface is the surface of the second circuit component. It is characterized in that it is arranged so as to be perpendicular to.
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のものにおいて、前記第2バスバーが複数積層された構成であるところに特徴を有する。
The invention of claim 3 is characterized in that in the structure of claim 1 or
請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載のものにおいて、前記第2バスバーの先端部が外部との接続を行う外部端子として構成されているところに特徴を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the tip end portion of the second bus bar is configured as an external terminal for connection to the outside.
請求項5の発明は、請求項4に記載のものにおいて、前記外部端子が、前記第2バスバーの前記絶縁膜で被覆されていない先端部を雄タブ状に形成されてなると共に、この外部端子が相手側端子と嵌合されるコネクタのハウジング内へ貫通支持されているところに特徴を有する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the device according to the fourth aspect, the external terminal is formed in a male tab shape at a tip end portion of the second bus bar that is not covered with the insulating film. Is characterized in that it is supported by being penetrated into the housing of the connector fitted to the mating terminal.
<請求項1の発明>
絶縁膜で被覆された第2バスバーが第1バスバー又は制御用回路基板上に積層されるので、導電路の設計における自由度が増して限られたスペースの中に多数の導電路を配索できるので、高密度化を図ることが可能となる。
<Invention of Claim 1>
Since the second bus bar covered with the insulating film is laminated on the first bus bar or the control circuit board, the degree of freedom in designing the conductive path is increased, and a large number of conductive paths can be routed in a limited space. Therefore, it is possible to increase the density.
<請求項2の発明>
第2バスバーを第1バスバー又は制御回路基板に対して垂直に配設するので、回路構成体上の空間を有効に利用して回路構成体上に多数の第2バスバーを配設することができ、一層の高密度化が可能となる。
<Invention of
Since the second bus bar is arranged perpendicular to the first bus bar or the control circuit board, a large number of second bus bars can be arranged on the circuit structure by effectively using the space on the circuit structure. Further higher density is possible.
<請求項3の発明>
第2バスバーが複数積層されるので、一層の高密度化を図ることが可能となる。
<Invention of Claim 3>
Since a plurality of second bus bars are stacked, it is possible to achieve higher density.
<請求項4の発明>
第2バスバーが直接外部機器等との接続を行うので、他との接続構造を追加する必要がなく、回路構成体の小型化が可能となる。
<Invention of
Since the second bus bar directly connects to an external device or the like, it is not necessary to add a connection structure with other devices, and the circuit structure can be downsized.
<請求項5の発明>
外部端子が第2バスバーの先端部を直接延出させて第2バスバーと一体に形成されているので、簡素な構造とすることができると共に、他の部材を介して相手側と接続する場合に比べ、接触抵抗の低減が可能となる。
<Invention of Claim 5>
Since the external terminal is formed integrally with the second bus bar by directly extending the distal end portion of the second bus bar, it is possible to make a simple structure and when connecting to the other party via other members In comparison, the contact resistance can be reduced.
<実施形態1>
本発明の実施形態1について図1ないし図7を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱10は、例えば、車載バッテリー等の電源と各電子装置等の負荷との間に介されて各電子装置への電源供給の制御を行なう電力分配器として用いられるものである。
電気接続箱10は、図1に示すように、いずれも略平板状に形成された分岐路部12と電源分配部13との端縁同士を突き合わせて全体が略L字状に組合わされてなる回路体11を、ケーシング15で包囲してなるものであり、電気接続箱10の上面には外装品取付部14が形成されている。
<Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The
As shown in FIG. 1, the
ケーシング15は、メインケース16にサイドケース17及び上側ケース18を組付ける構成となっている(図1参照)。
メインケース16には、図1に示すように、上方に開口する上側収容部16Hと一側方(図1の左奥方)に開口する側方収容部16Vとが形成されている。上側収容部16Hは、分岐路部12を収容してから上側ケース18が組み付けられることで、その開口部を塞ぐようになっている。また、上側収容部16Hは(図示はしないが)、その底面外側に外部機器との接続を行うコネクタハウジングが形成されている。
一方、側方収容部16Vは電源分配部13を組付けたサイドケース17が組み付けられることでその開口部を塞ぐようになっている。また、側方収容部16Vの開口部と対向する側の壁面には電源分配部13に形成された制御用コネクタ37を外部に露出させるための挿通孔16Aが穿設されている。
また、上側ケース18の上面には、外装品挿入孔18Aが穿設されており、この外装品挿入孔18A内には分岐路部12或いは電源分配部13から延出された二又端子が挿入されることで外装品取付部14が構成される。この外装品取付部14の外装品挿入孔18Aに外装品(本実施形態ではヒューズH又はヒュージブルリンクF)が組み付けられると、外装品の端子が二又端子に挟持されることで導通接続が図られるようになっている。
The
As shown in FIG. 1, the
On the other hand, the
Further, an exterior
分岐路部12は、図3に示すように、金属平板を打ち抜いて所定回路形状に形成された複数本のバスバー21からなるバスバー回路22を絶縁板25を介して上下に積層してなるものである。
バスバー21の端部は、他の回路や電子部品等に接続する接続部23が形成されているが、バスバー回路22の回路構成に応じて垂直に曲げ起こした垂直接続部23Vと水平に延出させた水平接続部23Hとが選択的に形成されている。
絶縁板25は上下のバスバー回路22の絶縁を行うと共に、所定箇所に貫通孔26が形成されており、この貫通孔26を介して垂直接続部23Vが分岐路部12の表面或いは裏面に突出するようになっている。尚、図3には、4枚の絶縁板25が上下に並べて記載されているが、一番上側に記載された絶縁板25以外は貫通孔26が省略して記載されている。
また、本実施形態では、分岐路部12の上面側に突出する垂直接続部23Vの先端は二又状に形成されて、ヒューズH又はヒュージブルリンクFの端子を挟持可能となっている。また分岐路部12の下面側に突出する垂直接続部23Vの先端部はタブ状になっていて、メインケース16の上側収容部16Hに形成されたコネクタハウジング(図示なし)内部に延出することでオス端子を構成するようになっている。
水平接続部23Hは分岐路部12と電源分配部13との突き合せ部分の一所(図3の左奥方)に並列するように配設されており、この水平接続部23Hが電源分配部13との接続を行うようになっている。
As shown in FIG. 3, the
The end portion of the
The
In the present embodiment, the tip of the
The
電源分配部13は、図4,6に示すように、金属平板を打ち抜いて複数本の第1バスバー31からなる所定回路形状に形成されたバスバー回路32と、所定の印刷回路が形成された回路基板33とを接着したものの回路基板33上面側に、リレー又は半導体スイッチ等のスイッチングデバイス34及びこれらの制御用の電子部品等(図示なし)を実装してなるものである。また、電源分配部13の角部には主に回路基板33と外部機器との接続を行う制御用コネクタ37が配設されている(図7参照)。この制御用コネクタ37は略角筒形状のハウジング内にタブ状のオス端子を配するもので、オス端子は回路基板33に形成されたスルーホール33Hにはんだ付けされることで回路基板33との導通接続が行われるものである。
また、電源分配部13のバスバー回路32側には金属平板状の放熱板19が接着剤(例えばエポキシ系接着剤)によって接着されている。この放熱板19はサイドケース17の外方(図3の左手前方)の壁面(全面)を構成し、放熱板19自身が外部に露出する構成となっている。電源分配部13はこのように構成されることで、電源分配部13のスイッチングデバイス34からの発熱をバスバー回路32を介して放熱板19に伝熱し、放熱板19から外部へ放熱するようになっている。
As shown in FIGS. 4 and 6, the
In addition, a metal flat plate-like
さて、電源分配部13には、その表面に第2バスバー35が配索されている(図6参照)。
この第2バスバー35は、金属平板からなる厚みよりも幅広な表面を有する帯状の導電路であり、電源分配部13においてスイッチングデバイス34が実装されている側の面(実装面)に配設されている。第2バスバー35は、電源分配部13において各スイッチングデバイス34等回路基板33側における所定の接続箇所から、図6の右奥方に向かって適宜周回させて形成されている。また、第2バスバー35は接着剤(例えばシリコーン系接着剤)又は接着シート(例えば絶縁シートの両面に接着剤を塗布して接着性をもたせたもの)により回路基板33上に固定されている。
第2バスバー35の回路基板33側に接続される先端部分は、図4、6に示すように、実装面上を周回する箇所よりも回路基板33側に向けて段差が生じるように屈曲されて段差接続部35Dが形成されている。この段差接続部35Dは回路基板33に貫通形成された収容孔33Aを介してバスバー回路32に(はんだ付け等によって)接続可能となっている。
Now, the
The
As shown in FIGS. 4 and 6, the tip portion of the
一方、第2バスバーの段差接続部35Dと反対側の(図6の右奥方に配された)端部は電源分配部13の回路面に対し、垂直上方に曲げ起こされた垂直外部端子35Vが形成されて。そして、この垂直外部端子35Vはサイドケース17に一体形成されたハウジング36内のキャビティ36C内に突出して相手側との接続用のオス端子となっている。
さらに、このハウジング36には第1バスバーの端部を電源分配部13の回路面に対して垂直上方に曲げ起こした接続端子31Vが垂直外部端子35Vと並設されており、同一のハウジング36内に第1バスバーの接続端子31Vと第2バスバーの垂直外部端子35Vとの双方が設けられている。
また、ハウジング36はキャビティ36C内部に中継端子40を収容し、電源分配部13の垂直外部端子35V又は接続端子31Vと、分岐路部12の水平接続部23Hとを導通接続するようになっている。
On the other hand, the end of the second bus bar opposite to the
Further, the
Further, the
さらに、第2バスバー35には、回路基板33上を周回する箇所の一部について、その幅広な表面を電源分配部13の表面に対して垂直となるように形成された衝立部35Cを有するものも設けられている。
ここで、電源分配部13上にはスイッチングデバイス34を配設するためのある程度の高さを有する空間が存在しているが、本実施形態のように衝立部35Cを有する第2バスバー35を用いることによりその空間を効率よく利用して第2バスバー35を配策することができるようになっている。
Further, the
Here, a space having a certain height for disposing the
ところで、本実施形態に係る第2バスバーは、図5に示すように、その表面は絶縁膜で被覆されている。この絶縁膜は、例えば、マイカ(雲母)やシリコン(Si)等の絶縁性の紛体を第2バスバーの表面に吹き付ける、いわゆる紛体塗装によって形成されたものであり、これにより、第2バスバーの絶縁膜で被覆された箇所は他の導電部材と接触しても短絡しないようになっている。但し、第2バスバー35の先端部分のように回路基板33やスイッチングデバイス34に対して導通接続される箇所については、はんだ付け等に支障がないように絶縁膜による被覆はなされないようになっている(図5参照)。
さらに、本実施形態で用いた紛体は、熱伝導性が良いので、第2バスバーに電流が流れて生ずる熱や、接続されたスイッチングデバイス34等から直接伝わる熱を空気中に発散可能となっている。それに加えて、第2バスバー35に近接する(直接電気的に接続されていない)スイッチングデバイス34等の電子素子からの熱を吸収して、空気中に発散可能となっている。
Incidentally, the surface of the second bus bar according to the present embodiment is covered with an insulating film as shown in FIG. This insulating film is formed by so-called powder coating in which an insulating powder such as mica (mica) or silicon (Si) is sprayed on the surface of the second bus bar, thereby insulating the second bus bar. The portion covered with the film is not short-circuited even if it comes into contact with another conductive member. However, portions that are conductively connected to the
Furthermore, since the powder used in the present embodiment has good thermal conductivity, heat generated when a current flows through the second bus bar or heat directly transmitted from the
尚、本実施形態では、詳細には図示しないが、電源分配部13において段差接続部35Dをスイッチングデバイス34の端子に直接接続させる場合には、この段差接続部35Dに対応する個所において、回路基板33とバスバー回路32との双方に亘って貫通する収容孔33Aを穿設し、この収容孔33Aに段差接続部35Dを収容させる。それと共に、段差接続部35Dの上面が、第1バスバーの上面と略同一高さとなるように形成する。これにより、スイッチングデバイス34の端子のうち、一方を回路基板33の導電路の接続部分へはんだ付けし、他方を第2バスバー35の段差接続部35Dへはんだ付けするようにすることができる。ここで、段差接続部35Dに対してはんだ付けするスイッチングデバイス34の端子の先端部分は、回路基板33の導電路に対してはんだ付けする先端部分よりも下側(バスバー回路32側)へ延びており、接続部分に段差が生じていても確実にはんだ付けが可能となっている。
また、本実施形態では回路基板33側の収容孔33Aに隣接してスイッチングデバイス34の載置孔33Bが形成されている。この載置孔33Bはスイッチングデバイス34の本体底面部に形成された電極(ゲート電極)を直接バスバー回路32に接続させるためものであり、回路基板33においては収容孔33Aと連通するように形成されているものもある(図4,6参照)。
In the present embodiment, although not shown in detail, when the
In the present embodiment, a mounting
このように本実施形態によれば、絶縁膜で被覆された第2バスバー35を電源分配部13上に配索する構成としたので、バスバー回路32で不足する導電路を補うことができ、電力供給路の設計における自由度が増して限られたスペースの中に多数の導電路を配索できるので、高密度化することができる。
さらに、本実施形態では、衝立部35Cを有する第2バスバー35を用いることによりその空間を効率よく利用して第2バスバー35を配策することができるので、第2バスバー30Bによって、より多数の導電路の形成が可能となり、より一層の高密度化が図れると共に、設計の自由度もより一層向上する。
また、第2バスバー35の衝立部35Cは、その表裏面を空気に接触させることが可能となるので、第2バスバー35そのものに高い放熱性が具備する。
As described above, according to the present embodiment, since the
Furthermore, in the present embodiment, by using the
Moreover, since the
また、本実施形態のハウジング36は、第2バスバー35の先端部を直接延出させて一体形成された垂直外部端子35Vでもってハウジング36のオス端子を構成するので、他の部材(独立した端子)を介して相手側と接続する場合に比べ、接触抵抗の低減が可能となると共に、このような簡易な構成で接続できるので、電気接続箱10の高密度化が図れると共に回路設計の自由度が向上する。
また、本実施形態では第2バスバー35に連なる垂直外部端子35Vと第1バスバー31に連なる接続端子31Vとが同一のハウジング36に収容された一の部材で双方の接続が図れるので、分岐路部12との接続を容易に行うことが可能となる。
Moreover, since the
In this embodiment, the vertical
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態では、紛体塗装によって第2バスバー35に絶縁膜を形成したものであったが、樹脂塗装や静電粉体コーティング等他の方法により絶縁被膜を形成するものであってもよい。また、絶縁性が確保できれば、第2バスバーの表面に塗料を塗布したものであってもよい。
(2)上記実施形態では接続部が分岐路部との接続コネクタのオスタブ端子をなしていたが、例えば、通常のコネクタと接続するための端子を構成するものであってもよく、或いはヒューズと接続するためのヒューズ端子を構成するものであってもよい。また、この場合に先端部分の形状は上記実施形態のようなタブ状に限らず二又形状のものやメス型端子を構成するものであってもよい。
(3)上記実施形態では、第2バスバー35は、電源分配部13のスイッチングデバイス34が実装されている側の面(実装面)に配設されているものであったが、これに限らず、例えば電源分配部13のバスバー回路32側に配設されているものであってもよい。
(4)上記実施形態では、ハウジング36内に収容した中継端子40を介して電源分配部13と分岐路部12との接続を行うものであったが、これに限らず、電源分配部13の端子と分岐路部12の端子とが直接嵌合可能な構造のものであってもよい。
(5)上記実施形態では、外装品としてヒューズH及びヒュージブルリンクFを搭載するものであったが、これに限らず、例えばリレー、センサー、ECU等であってもよい。
(6)上記実施形態では、分岐路部12と電源分配部13との各々の回路の電気接続を中継端子40を介した端子嵌合により行うものであったが、例えばタブ状の端子同士を溶接(抵抗溶接、レーザー溶接等)で接続するものであってもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1) In the above embodiment, the insulating film is formed on the
(2) In the above-described embodiment, the connection portion forms a male tab terminal of a connection connector with the branch path portion. For example, the connection portion may constitute a terminal for connection with a normal connector, or a fuse. It may constitute a fuse terminal for connection. In this case, the shape of the tip portion is not limited to the tab shape as in the above embodiment, but may be a forked shape or a female terminal.
(3) In the above embodiment, the
(4) In the above embodiment, the
(5) In the above-described embodiment, the fuse H and the fusible link F are mounted as exterior products. However, the present invention is not limited thereto, and may be a relay, a sensor, an ECU, or the like.
(6) In the above embodiment, the electrical connection of each circuit of the
10…電気接続箱
12…分岐路部(分岐回路体)
13…電源分配部(回路構成体)
31…第1バスバー
31V…接続端子
33…制御用回路基板
34…スイッチングデバイス
35…第2バスバー
35V…垂直外部端子(外部端子)
36…ハウジング(コネクタハウジング)
10 ...
13: Power distribution unit (circuit structure)
31 ...
36. Housing (connector housing)
Claims (5)
前記第1バスバー又は前記制御用回路基板上には、絶縁膜で被覆された第2バスバーが積層配置されていることを特徴とする回路構成体。 The switching circuit board includes a control circuit board, a switching device mounted on the control circuit board, and a plurality of first bus bars each stacked on the control circuit board via an insulating layer. A circuit structure configured to energize each of the plurality of first bus bars by operating a device,
2. A circuit structure, wherein a second bus bar covered with an insulating film is laminated on the first bus bar or the control circuit board.
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