JP2006169605A - リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 - Google Patents
リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006169605A JP2006169605A JP2004366238A JP2004366238A JP2006169605A JP 2006169605 A JP2006169605 A JP 2006169605A JP 2004366238 A JP2004366238 A JP 2004366238A JP 2004366238 A JP2004366238 A JP 2004366238A JP 2006169605 A JP2006169605 A JP 2006169605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphate
- plating film
- group
- film
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 130
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 78
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 title claims abstract description 76
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 131
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 18
- CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L hydron;manganese(2+);phosphate Chemical group [Mn+2].OP([O-])([O-])=O CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 10
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N isothiocyanate group Chemical group [N-]=C=S ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M thiocyanate group Chemical group [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005323 thioketone group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 125000001391 thioamide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 68
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 5
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 thiozole Chemical compound 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- NJYFRQQXXXRJHK-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl) thiocyanate Chemical compound NC1=CC=C(SC#N)C=C1 NJYFRQQXXXRJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDNIOKSLVIGAAN-UHFFFAOYSA-N 2-sulfamoylbenzoic acid Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O KDNIOKSLVIGAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPULADQENAUOG-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole;1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound S=C1NCCS1.C1=CC=CC2=NNN=C21 PAPULADQENAUOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 36026-88-7 Chemical compound [Ni+2].[O-]P=O.[O-]P=O XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylthiourea Chemical compound CCNC(=S)NCC FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M Sodium diethyldithiocarbamate Chemical compound [Na+].CCN(CC)C([S-])=S IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 229960002433 cysteine Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M methyl orange Chemical compound [Na+].C1=CC(N(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M 0.000 description 1
- 229940012189 methyl orange Drugs 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRZRRZAVMCAKEP-UHFFFAOYSA-N naphthionic acid Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=C1 NRZRRZAVMCAKEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- KIWUVOGUEXMXSV-UHFFFAOYSA-N rhodanine Chemical compound O=C1CSC(=S)N1 KIWUVOGUEXMXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940074404 sodium succinate Drugs 0.000 description 1
- ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L sodium succinate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CCC([O-])=O ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAAKNVCARVEIFS-UHFFFAOYSA-M sodium;4-hydroxynaphthalene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(O)=CC=C(S([O-])(=O)=O)C2=C1 IAAKNVCARVEIFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N sulfadiazine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=NC=CC=N1 SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004306 sulfadiazine Drugs 0.000 description 1
- 229950000244 sulfanilic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N thiamine mononitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O.CC1=C(CCO)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法。硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬して無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで、前記無電解ニッケルめっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより前記無電解ニッケルめっき膜上にリン酸塩被膜を形成する。表面にリン酸塩被膜を有することを特徴とするニッケル合金めっき膜。
【選択図】なし
Description
即ち、上記目的を達成する手段は、以下の通りである。
[請求項1]表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法であって、
硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬して無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで、
前記無電解ニッケルめっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより前記無電解ニッケルめっき膜上にリン酸塩被膜を形成することを特徴とする、前記方法。
[請求項2]前記硫黄含有化合物が、-SH(メルカプト基) 、-S-(チオエーテル基)、 >C=S(チオアルデヒド基、チオケトン基)、-COSH(チオカルボキシル基)、-CSSH(ジチオカルボキシル基)、-CSNH2(チオアミド基)、-SCN(チオシアネート基、イソチオシアネート基) からなる1種または2種以上の硫黄含有基を有する化合物である請求項1に記載の方法。
[請求項3]前記リン酸塩がリン酸マンガンである請求項1または2に記載の方法。
[請求項4]表面にリン酸塩被膜を有することを特徴とするニッケル合金めっき膜。
[請求項5]前記ニッケル合金は、ニッケルならびにリン、ホウ素、および亜鉛からなる群から選ばれる1種または2種以上を含む、請求項4に記載のめっき膜。
[請求項6]前記ニッケル合金のリン含有量は1〜13質量%である請求項4または5に記載のめっき膜。
[請求項7]前記ニッケル合金のホウ素含有量は0.01〜7質量%である請求項4〜6のいずれか1項に記載のめっき膜。
[請求項8]前記ニッケル合金の亜鉛含有量は5〜15質量%である請求項4〜7のいずれか1項に記載のめっき膜。
本発明の表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法は、硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬して無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで、前記無電解ニッケルめっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより前記無電解ニッケルめっき膜上にリン酸塩被膜を形成することを特徴とする。以下に、各工程について説明する。
本発明において使用される無電解ニッケルめっき浴(以下、単に「めっき浴」ともいう)としては、硫黄含有化合物を添加した、公知の無電解ニッケルめっき浴を使用することができる。
本発明において使用されるめっき浴に含有されるニッケル塩としては、例えば、硫酸ニッケル、炭酸ニッケル、酢酸ニッケル、次亜リン酸ニッケルなどのニッケル塩を挙げることができる。これらのニッケル塩は、一種のみを用いることができ、また二種以上を併用することも可能である。
促進剤としては、アンモニアや硫酸アンモニウム等のアンモニウム塩、酢酸、コハク酸、プロピオン酸、マロン酸等のモノカルボン酸やジカルボン酸とその塩類の単独または二種以上を併用して使用することができる。
上記錯化剤、促進剤の濃度は適宜設定することができ、例えば1〜200g/リットルの範囲とすることができる。
(1)Ni・P合金(P:1〜13質量%);
(2)Ni・B合金(B:0.5〜7質量%);
(3)Ni・P・B合金(P:1〜3質量%、B:0.01〜1.0%);
(4)Ni・Zn・P合金(P:7〜10質量%、Zn:5〜15質量%)。
本発明では、形成されためっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより、表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜を得ることができる。
使用するリン酸塩溶液は特に限定されず、通常リン酸塩処理に用いられる公知のリン酸塩溶液を用いることができる。本発明では、例えば、リン酸マンガン系、リン酸亜鉛系、リン酸鉄系、リン酸カルシウム系溶液を使用することができ、溶液中のリン酸塩濃度は適宜設定することができる。例えば、リン酸マンガンを10〜40g/リットルの量で含む溶液、リン酸鉄を0.1〜20g/リットルの量で含む溶液、リン酸亜鉛を2〜20g/リットルの量で含む溶液を用いることができる。本発明では、リン酸塩溶液として、リン酸マンガン溶液を使用することが、耐食性がよく高強度であり、例えば摺動部材への適用に好適な被膜を形成できるため好ましい。また、リン酸塩溶液に使用する溶媒としては、例えば、水を挙げることができる。
また、無光沢黒色を呈し得るため、無光沢黒色外観を必要とするカメラ、人工衛星、半導体製造装置、プリンター等の光学部品に対して用いることができる。
更に、放熱特性も有するため、優れた放熱特性が必要とされる用途(半導体製造装置、CPUのヒートシンク等)に用いることもできる。
[実施例1]
(1)無電解ニッケルめっき
鉄鋼に対して、下記の組成を有するめっき浴を用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ3μmのNi・P合金めっき膜を形成した。
<めっき浴組成>
硫酸ニッケル 25g/リットル
次亜リン酸ナトリウム 30g/リットル
クエン酸 20g/リットル
酢酸ナトリウム 13g/リットル
グリシン 5g/リットル
チオ尿素 3mg/リットル
pH 6.0
上記(1)により形成したニッケル合金めっき膜に表面調整剤(日本パーカライジング株式会社製プレパレンVM)を用いて表面処理を行った後、リン酸塩溶液中に浸漬してめっき膜上にリン酸マンガン被膜を形成した。
リン酸塩溶液としては、日本パーカライジング株式会社製パルホスM5 100gを水で希釈して0.9リットルの溶液とした後、アルカリ中和剤を用いて所定のpHとして全量を1.0リットルとしたものを使用した。
(1)無電解ニッケルめっき
銅合金に対して、下記の組成を有するめっき浴を用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ20μmのNi・P合金めっき膜を形成した。
<めっき浴組成>
硫酸ニッケル 20g/リットル
次亜リン酸ナトリウム 40g/リットル
リンゴ酸 25g/リットル
コハク酸ナトリウム 5g/リットル
チオグリコール酸 20mg/リットル
pH 5.0
(2)リン酸塩処理
(i)リン酸亜鉛被膜の形成
上記(1)により形成したNi・P合金めっき膜に表面調整剤(日本パーカライジング株式会社製プレパレンVM)を用いて表面処理を行った後、リン酸塩溶液中に浸漬してめっき膜上にリン酸亜鉛被膜を形成した。
上記リン酸塩溶液は、日本パーカライジング株式会社製パルボンド880を用いた以外は実施例1と同様の方法で調製した。
(ii)リン酸マンガン被膜の形成
上記(1)により形成したNi・P合金めっき膜上に、実施例1と同様の方法で、リン酸マンガン被膜を形成した。
(1)無電解ニッケルめっき
鉄鋼に対して、めっき浴として日本カニゼン株式会社製カニボロンSKB−200を用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ10μmのNi・P・B合金めっき膜を形成した。
(2)リン酸塩処理
実施例1と同様の方法によりリン酸塩処理を行い、めっき膜上にリン酸マンガン被膜を形成した。
(1)無電解ニッケルめっき
アルミ合金に対して、めっき浴として日本カニゼン株式会社製カニブラックSKZを用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ5μmのNi・Zn・P合金めっき膜を形成した。
(2)リン酸塩処理
実施例1と同様の方法によりリン酸塩処理を行い、めっき膜上にリン酸マンガン被膜を形成した。
(1)無電解ニッケルめっき
鉄鋼に対して、下記の組成を有するめっき浴を用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ5μmのNi・P合金めっき膜を形成した。
<めっき浴組成>
硫酸ニッケル 25g/リットル
次亜リン酸ナトリウム 30g/リットル
クエン酸 20g/リットル
酢酸ナトリウム 13g/リットル
グリシン 5g/リットル
pH 6.0
(2)リン酸塩処理
実施例1と同様の方法により、リン酸塩処理を行った。
(1)無電解ニッケルめっき
鉄鋼に対して、下記の組成を有するめっき浴を用いて無電解ニッケルめっきを行うことにより、厚さ18μmのNi・P・B合金めっき膜を形成した。
<めっき浴組成>
硫酸ニッケル 25g/リットル
次亜リン酸ナトリウム 30g/リットル
ジメチルアミンボラン 1g/リットル
プロピオン酸 25g/リットル
クエン酸 15g/リットル
pH 6.4
(2)リン酸塩処理
実施例1と同様の方法により、リン酸塩処理を行った。
実施例1で得られためっき膜上のリン酸マンガン被膜のSEM写真を図1に示し、実施例4で得られためっき膜上のリン酸マンガン被膜のSEM写真を図2に示す。図1および2に示すように、実施例1および4では、めっき膜上にリン酸マンガンが析出して被膜が形成された。
それに対して、比較例1および2では、めっき膜上にリン酸塩被膜は形成されなかった。
以上の結果から、硫黄含有化合物を含むめっき浴を用いて形成されたニッケル合金めっき膜上には、リン酸塩被膜の形成が可能であることがわかる。
Claims (8)
- 表面にリン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法であって、
硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬して無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで、
前記無電解ニッケルめっき膜をリン酸塩溶液と接触させることにより前記無電解ニッケルめっき膜上にリン酸塩被膜を形成することを特徴とする、前記方法。 - 前記硫黄含有化合物が、-SH(メルカプト基) 、-S-(チオエーテル基)、 >C=S(チオアルデヒド基、チオケトン基)、-COSH(チオカルボキシル基)、-CSSH(ジチオカルボキシル基)、-CSNH2(チオアミド基)、-SCN(チオシアネート基、イソチオシアネート基) からなる1種または2種以上の硫黄含有基を有する化合物である請求項1に記載の方法。
- 前記リン酸塩がリン酸マンガンである請求項1または2に記載の方法。
- 表面にリン酸塩被膜を有することを特徴とするニッケル合金めっき膜。
- 前記ニッケル合金は、ニッケルならびにリン、ホウ素、および亜鉛からなる群から選ばれる1種または2種以上を含む、請求項4に記載のめっき膜。
- 前記ニッケル合金のリン含有量は1〜13質量%である請求項4または5に記載のめっき膜。
- 前記ニッケル合金のホウ素含有量は0.01〜7質量%である請求項4〜6のいずれか1項に記載のめっき膜。
- 前記ニッケル合金の亜鉛含有量は5〜15質量%である請求項4〜7のいずれか1項に記載のめっき膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004366238A JP4705776B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004366238A JP4705776B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006169605A true JP2006169605A (ja) | 2006-06-29 |
JP4705776B2 JP4705776B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=36670662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004366238A Expired - Fee Related JP4705776B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4705776B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009203536A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Univ Kanagawa | めっき液及び該めっき液を用いての切削ブレードの製造方法 |
JP2010500775A (ja) * | 2006-08-14 | 2010-01-07 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 金属面に対する高分子材料の接着力改善方法 |
KR20140119712A (ko) * | 2012-02-01 | 2014-10-10 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 무전해 니켈 도금욕 |
WO2015187402A1 (en) | 2014-06-02 | 2015-12-10 | Macdermid Acumen, Inc. | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same |
WO2015187403A1 (en) * | 2014-06-03 | 2015-12-10 | Macdermid Acumen, Inc. | High phosphorus electroless nickel |
US11193215B2 (en) | 2017-04-20 | 2021-12-07 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Deposition method of Ni—P—B system electroplating film, the film, and slide member comprising the film |
CN116791071A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-09-22 | 诺博环保科技(中山)有限公司 | 一种耐腐蚀化学镀镍液及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61253383A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Tokai Rika Co Ltd | 黒色被膜形成方法 |
JPH0317277A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-01-25 | Omi Internatl Corp | メッキ組成物および黒色無電解ニッケルメッキ膜の形成方法 |
JP2003147549A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 樹脂との耐熱接着性に優れたニッケル系表面処理皮膜 |
-
2004
- 2004-12-17 JP JP2004366238A patent/JP4705776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61253383A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Tokai Rika Co Ltd | 黒色被膜形成方法 |
JPH0317277A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-01-25 | Omi Internatl Corp | メッキ組成物および黒色無電解ニッケルメッキ膜の形成方法 |
JP2003147549A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 樹脂との耐熱接着性に優れたニッケル系表面処理皮膜 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010500775A (ja) * | 2006-08-14 | 2010-01-07 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 金属面に対する高分子材料の接着力改善方法 |
JP2009203536A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Univ Kanagawa | めっき液及び該めっき液を用いての切削ブレードの製造方法 |
KR20140119712A (ko) * | 2012-02-01 | 2014-10-10 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 무전해 니켈 도금욕 |
JP2015509146A (ja) * | 2012-02-01 | 2015-03-26 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 無電解ニッケルめっき浴 |
KR102138387B1 (ko) * | 2012-02-01 | 2020-07-28 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 무전해 니켈 도금욕 |
KR20180088923A (ko) * | 2014-06-02 | 2018-08-07 | 맥더미드 애큐맨, 인코포레이티드 | 수성 무전해 니켈-인 합금 도금 욕 및 이의 사용 방법 |
WO2015187402A1 (en) | 2014-06-02 | 2015-12-10 | Macdermid Acumen, Inc. | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same |
US11685999B2 (en) | 2014-06-02 | 2023-06-27 | Macdermid Acumen, Inc. | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same |
KR102234060B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2021-04-01 | 맥더미드 애큐맨, 인코포레이티드 | 수성 무전해 니켈-인 합금 도금 욕 및 이의 사용 방법 |
KR101848227B1 (ko) * | 2014-06-03 | 2018-04-12 | 맥더미드 애큐맨, 인코포레이티드 | 인 함량이 높은 무전해 니켈 |
US9708693B2 (en) | 2014-06-03 | 2017-07-18 | Macdermid Acumen, Inc. | High phosphorus electroless nickel |
CN106460180A (zh) * | 2014-06-03 | 2017-02-22 | 麦克德米德尖端有限公司 | 高磷无电镍 |
WO2015187403A1 (en) * | 2014-06-03 | 2015-12-10 | Macdermid Acumen, Inc. | High phosphorus electroless nickel |
US11193215B2 (en) | 2017-04-20 | 2021-12-07 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Deposition method of Ni—P—B system electroplating film, the film, and slide member comprising the film |
CN116791071A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-09-22 | 诺博环保科技(中山)有限公司 | 一种耐腐蚀化学镀镍液及其制备方法 |
CN116791071B (zh) * | 2023-07-05 | 2024-01-23 | 诺博环保科技(中山)有限公司 | 一种耐腐蚀化学镀镍液及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4705776B2 (ja) | 2011-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2178146C (en) | Electroless nickel cobalt phosphorous composition and plating process | |
JP5161761B2 (ja) | 亜鉛又は亜鉛合金上に黒色の3価クロム化成皮膜を形成するための処理溶液及び亜鉛又は亜鉛合金上に黒色の3価クロム化成皮膜を形成する方法 | |
US3032436A (en) | Method and composition for plating by chemical reduction | |
US20140076798A1 (en) | Tribologically Loadable Mixed Noble Metal/Metal Layers | |
JP2007100206A (ja) | 亜鉛又は亜鉛合金上に黒色の6価クロムフリー化成皮膜を形成するための処理溶液 | |
US9206321B2 (en) | Trivalent chromium-conversion processing solution containing aluminum-modified colloidal silica | |
JP4705776B2 (ja) | リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 | |
JP6449335B2 (ja) | 水性無電解ニッケルめっき浴、及びその使用方法 | |
JP4809037B2 (ja) | 黒色めっき膜およびその形成方法、めっき膜を有する物品 | |
Balaraju et al. | Influence of codeposition of copper on the structure and morphology of electroless Ni–W–P alloys from sulphate-and chloride-based baths | |
CN104254642B (zh) | 用于黑色Cr‑Co合金镀膜的黑化处理溶液 | |
KR101365661B1 (ko) | 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법 | |
CN1289711C (zh) | 镁合金化学镀镍溶液及其施镀方法 | |
JP2001192850A (ja) | 摺動部品用表面処理液及び摺動部品の表面処理方法及び摺動部品 | |
CN100476029C (zh) | 压铸铝合金直接化学镀镍工艺 | |
JP2833477B2 (ja) | 色調の明るいりん酸亜鉛処理めっき金属板とその製造方法 | |
JP2005290400A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケル合金めっき浴 | |
WO2012052832A2 (en) | Electroless nickel plating bath and electroless nickel plating method using same | |
JP2005126796A (ja) | 亜鉛ニッケル合金めっき上に6価クロムフリー耐食性皮膜を形成する方法及び該方法に用いる亜鉛ニッケル合金めっき用活性化液。 | |
JP2007321218A (ja) | 無電解めっき液、それを用いた無電解めっき方法及びその方法により得られるめっき皮膜 | |
KR101365662B1 (ko) | 무전해 니켈-인 도금방법 | |
JP2560842B2 (ja) | 耐食性皮膜の製造方法 | |
JP2014518332A (ja) | 亜鉛表面上の鉄の電解めっき方法 | |
JP6909072B2 (ja) | 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 | |
JP2025104991A (ja) | ニッケル系合金めっき液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071010 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4705776 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |