JP2006128447A

JP2006128447A - 基板処理装置及び方法並びに情報管理方法

Info

Publication number: JP2006128447A
Application number: JP2004315724A
Authority: JP
Inventors: Masaki Watanabe; 雅規渡辺
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2004-10-29
Filing date: 2004-10-29
Publication date: 2006-05-18

Abstract

【課題】基板処理装置で記録されるログ情報を容易に管理することができる基板処理装置及び方法並びに情報管理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の各部で記録される基板処理に関するログ情報は、そのログ情報が記録されるファイルのファイル名又はファイルの内部に一意に定まる識別情報（リンクＩＤ）が記録されて関連付けられる。ファイルに記録されたログ情報を表示装置に表示する場合には、ログ情報とともにリンクＩＤ（ＬＮ１，ＬＮ２，ＬＮ１１，ＬＮ１２）が表示される、オペレータが表示されているリンクＩＤから何れかを選択すると、選択されたリンクＩＤに関連付けられているログ情報が呼び出され、そのログ情報の種類に応じた表示形式で表示される。
【選択図】図９

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置及び方法、並びに当該基板処理装置で記録されるログ情報を管理する情報管理方法に関する。

半導体素子、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、基板処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。基板処理装置が基板に対して施す処理は、例えばフォトレジスト等の感光剤を塗布する塗布処理、感光剤が塗布された基板上にマスクのパターンの像を投影露光する露光処理、及び露光処理が施された基板を現像する現像処理等である。上記の露光処理は基板処理装置に設けられた露光装置により行われ、上記塗布処理及び現像処理は、露光装置に対してインライン化された所謂コータ・デベロッパといわれる塗布現像装置により行われる。

上記の基板処理装置は、基板処理の推移を示す情報、実行した基板処理の内容に関する情報、及び基板処理中に行った各種計測の計測結果を示す計測情報をログ情報として記録している。このログ情報は、基板処理装置にトラブルが生じた際にトラブルの原因究明を行うために用いられる。トラブルの原因究明がされると、その基板処理装置でトラブルが再発しないように予防策を講ずることができ、更にはそのトラブルが生じないように改良を施して性能を向上させた新規の基板処理装置を開発することができるため、ログ情報は極めて有用な情報である。

尚、従来の基板処理装置の一種である露光装置で用いられるデータの管理方法については、例えば以下の特許文献１〜３を、基板処理装置以外の従来のデータの管理方法については、例えば以下の特許文献４，５をそれぞれ参照されたい。
特開平７−１３０６０７号公報特開平９−４５５９９号公報特許３５１４４１４号明細書特開２０００−２１５７０１号公報特開平１０−１４９３８０号公報

ところで、近年においてはデバイスの製造効率を高めるために、スループット、即ち単位時間に処理することができる基板の枚数を向上させることが要求されている。また、近年においては、露光装置で基板に露光転写するパターンが微細化されてきているため、露光精度（解像度、転写忠実度、重ね合わせ精度等）を高める必要がある。このような高スループット化及び高精度化を図るためには基板処理装置の性能を向上させる必要があるが、装置性能の向上に伴ってログ情報の量が増加する一方である。

従来の基板処理装置においては、基板処理装置の動作を制御する各プログラム、基板処理装置の装置部分（ユニット）毎に、各々のログ情報を個別に複数のファイルに記録しているため、トラブルが生じた場合又は基板処理装置の精度を評価する場合等におけるログ情報の解析、及びログ情報の管理に多大な労力及び時間を要しており、極めて効率が悪いという問題があった。ここで、基板処理装置の各ユニットで記録されるログ情報を収集して一括してファイルに保存する方法も採られているが、各ユニットからのログ情報を収集するには通信時間を要するため、スループットの低下に繋がる虞がある。また、収集したログ情報を集中して記録する構成にした場合には、記録容量が不足すると基板処理装置の動作が停止する虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板処理装置で記録されるログ情報を容易に管理することができる基板処理装置及び方法並びに情報管理方法を提供することを目的とする。

本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板処理に関するログ情報をログファイル（ＬＦ１〜ＬＦ５）に記録する記録部（７０、７４）を備える基板処理装置において、前記記録部は、一意に定まる識別情報を前記ログファイルのファイル名に記録して前記ログファイル間の内容の関連付けを行うことを特徴としている。
この発明によると、ログ情報が記録されるファイルのファイル名に一意に定まる識別情報が記録されてログファイル間の内容の関連付けが行われる。
また、本発明の基板処理装置は、基板処理に関するログ情報をログファイル（ＬＦ１〜ＬＦ５）に記録する記録部（７０、７４）を備える基板処理装置において、前記記録部は、一意に定まる識別情報を前記ログファイルに記録して前記ログファイルの内容の関連付けを行うことを特徴としている。
この発明によると、ログ情報が記録されるファイル内に一意に定まる識別情報が記録されてログファイルの内容の関連付けが行われる。
更に、本発明の基板処理装置は、上位に位置付けられる上位処理部（７０、ＵＣ）と下位に位置付けられる下位処理部（３１、３７、４４、４６、６６、６９）とを備え、前記上位処理部と前記下位処理部とが協働して基板処理を行う基板処理装置において、前記上位処理部で行われる処理に関するログ情報を第１ログファイル（ＬＦ１、ＬＦ２）に記録する上位記録部（７０）と、前記下位処理部で行われる処理に関するログ情報を第２ログファイル（ＬＦ３〜ＬＦ５）に記録する下位記録部（７４）とを備え、前記上位記録部と前記下位記録部との間で一意に定まる識別情報を決定しつつ前記第１ログファイルと前記第２ログファイルとの間の内容の関連付けを行うことを特徴としている。
この発明によると、上位処理部で行われる処理に関するログ情報が第１ログファイルに記録され、下位処理部で行われる処理に関するログ情報が第２ログファイルに記録される際に、上位記録部と下位記録部との間で一意に定まる識別情報が決定されて第１ログファイルと第２ログファイルとの間の内容の関連付けが行われる。
上記課題を解決するために、本発明の情報管理方法は、基板を処理する基板処理装置でログファイル（ＬＦ１〜ＬＦ５）に記録される基板処理に関するログ情報を管理する情報管理方法において、一意に定まる識別情報を前記ログファイルのファイル名に記録して前記ログファイル間の内容の関連付けを行うことを特徴としている。
また、本発明の情報管理方法は、基板を処理する基板処理装置でログファイル（ＬＦ１〜ＬＦ５）に記録される基板処理に関するログ情報を管理する情報管理方法において、一意に定まる識別情報を前記ログファイルに記録して前記ログファイルの内容の関連付けを行うことを特徴としている。
上記課題を解決するために、本発明の基板処理方法は、２以上の装置（３１、３７、４４、４６、６６、６９、７０、ＵＣ）で協働して基板を処理する基板処理方法であって、２つの装置のそれぞれで生成されるデータのうち互いに関連性を有する２データについて、一方を選択することで他方が呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報を、前記２つの装置それぞれでデータを生成する際に自動的に付加して記録する工程を含むことを特徴としている。
この発明によると、２以上の装置の一方で生成されるデータを選択することで他方で生成されるデータが呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報が、２つの装置それぞれでデータが生成される際に自動的に付加されて記録される。

本発明によれば、基板処理装置で記録されるログ情報を容易に関することができるという効果が得られる。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態による基板処理装置及び方法並びに情報管理方法について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の概略構成を示す上面図である。図１に示す通り、本実施形態の基板処理装置は、露光装置５０と、この露光装置５０を囲むチャンバにインライン方式で接するように配置されたコータ・デベロッパ部５１と、露光装置５０及びコータ・デペロッパ部５１の全体の動作を統轄制御するホストコンピュータ４７とを含んで構成されている。

上記コータ・デペロッパ部５１において、中央部を横切るように基板としてのウェハを搬送する搬送ライン５２が配置されており、この搬送ライン５２の一端に未露光の多数のウェハを収納するウェハキャリア５３と露光処理及び現像処理を終えた多数のウェハを収納するウェハキャリア６０とが配置され、搬送ライン５２の他端が露光装置５０のチャンバの側面のシャッタ付きの搬送口（不図示）の直前に設置されている。

また、コータ・デベロッパ部５１における搬送ライン５２の一方の側面に沿ってコータ部６１が設けられており、他方の側面に沿ってデベロッパ部６２が設けられている。コータ部６１には、ウェハキャリア５３から露光装置５０に向けて、ウェハにフォトレジストを塗布するレジストコータ５４、そのウェハ上のフォトレジストをプリベークするためのホットプレートからなるプリベーク装置５５、及びプリベークされたウェハを冷却するためのクーリング装置５６が設置されている。デベロッパ部６２には、露光装置５０からウェハキャリア６０に向けて、露光処理後のウェハ上のフォトレジストをベーキングする、即ちいわゆるＰＥＢ（Post-Exposure Bake）を行うためのポストペーク装置５７、ＰＥＢが行われたウェハを冷却するためのクーリング装置５８、及びウェハ上のフォトレジストの現像を行うための現像装置５９が設置されている。

本実施形態の露光装置５０において、露光対像のウェハＷは、ウェハホルダ３６を介してウェハステージ３７上に保持され、ウェハステージ３７がウェハベース３８（図２参照）上を２次元的に移動する。そして、搬送ライン５２の中心軸の延長線にほぼ沿うように第１ガイド部材６４が配置され、この第１ガイド部材６４に沿って不図示のリニアモータで駆動されるようにスライダ６５が配置され、スライダ６５に回転及び上下動自在にウェハを保持する第１アーム６６が設置されている。

更に、第１ガイド部材６４の端部の上方に直交するように、第２ガイド部材６８が配置され、第２ガイド部材６８に沿って不図示のリニアモータで駆動されるようにウェハを保持する第２アーム６９が配置されている。第２ガイド部材６８は、ウェハステージ３７のウェハのローディング位置まで延びており、第２アーム６９には、第２ガイド部材６８に直交する方向にスライドする機構も備えられている。また、第１ガイド部材６４と第２ガイド部材６８とが交差する位置の近傍にウェハのプリアライメントを行うために回転及び上下動ができる受け渡しピン６７が設置され、受け渡しピン６７の周囲にウェハの外周部の切り欠き部（ノッチ部）及び２箇所のエッジ部の位置を検出するための位置検出装置（不図示）が設置されている。第１ガイド部材６４、スライダ６５、第１アーム６６、受け渡しピン６７、第２ガイド部材６８、及び第２アーム６９等からウェハローダ系が構成されている。

次に、露光装置５０について詳細に説明する。図２は、露光装置５０の全体構成の概略を示す図である。図２に示す露光装置５０は、図２中の投影光学系ＰＬに対してマスクとしてのレチクルＲと基板としてのウェハＷとを相対的に移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンをウェハＷに逐次転写して半導体素子を製造するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。尚、以下の説明においては、図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。図２に示すＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸がウェハＷに対して平行となるよう設定され、Ｚ軸がウェハＷに対して直交する方向に設定されている。図中のＸＹＺ座標系は、実際にはＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。また、本実施形態ではレチクルＲ及びウェハＷを同期移動させる方向（走査方向ＳＤ）をＹ方向に設定している。

図２において、１は断面が略長方形状の平行光束である露光光ＩＬを射出する露光光源であり、例えばＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）である。露光光源１からの波長１９３ｎｍの紫外パルスよりなる露光光ＩＬは、ビームマッチングユニット（ＢＭＵ）２を通り、光アッテネータとしての可変減光器３に入射する。露光光源１の発光の開始及び停止、並びに出力（発振周波数、パルスエネルギー、パルス数）は、主制御系２４が制御する。また、主制御系２４は、可変減光器３における減光率を段階的、又は連続的に調整する。

可変減光器３を通った露光光ＩＬは、レンズ系４ａ，４ｂよりなるビーム成形系５を経て第１段のオプティカル・インテグレータ（ユニフォマイザ、又はホモジナイザ）としての第１フライアイレンズ６に入射する。この第１フライアイレンズ６から射出された露光光ＩＬは、第１レンズ系７ａ、光路折り曲げ用のミラー８、及び第２レンズ系７ｂを介して第２段のオプティカル・インテグレータとしての第２フライアイレンズ９に入射する。第２フライアイレンズ９の射出面、即ちレチクルＲのパターン面に対する光学的なフーリエ変換面（照明系の瞳面、投影光学系ＰＬの瞳面と光学的に共役な面）には複数の開口絞りを備えた開口絞り板１０が、駆動モータ１０ｅによって回転自在に配置されている。開口絞り板１０は駆動モータ１０ｅの回転軸に接続されており、駆動モータ１０ｅを駆動して開口絞り板１０を回転させることにより、第２フライアイレンズ９の射出面に配置する開口絞りを切り替えることができる。駆動モータ１０ｅの駆動は露光装置５０の全体の動作を統括制御する主制御系２４が制御する。

図２において、第２フライアイレンズ９から射出されて開口絞り板１０に形成された開口絞りの何れかを通過した露光光ＩＬは、透過率が高く反射率が低いビームスプリッタ１１に入射する。ビームスプリッタ１１で反射された露光光は、集光用のレンズ２１を介して光電検出器よりなるインテグレータセンサ２２に入射する。インテグレータセンサ２２の検出信号は、主制御系２４に供始されている。インテグレータセンサ２２の検出信号とウェハＷ上での露光光ＩＬの照度との関係は予め高精度に計測されて、主制御系２４内の記憶部（不図示）に記憶されている。主制御系２４は、インテグレータセンサ２２の検出信号に基づいて、ウェハＷに対する露光量を制御する。

ビームスプリッタ１１を透過した露光光ＩＬは、光軸ＩＡＸに沿ってレンズ系１２，１３を順次経て、固定ブラインド（固定照明視野絞り）１４及び可動ブラインド（可動照明視野絞り）１５に入射する。固定ブラインド１４は、後述する投影光学系ＰＬの円形視野内の中央で走査方向ＳＤと直交した方向に伸びた直線スリット状、又は矩形状（以下、まとめて「スリット状」という）の照明視野を形成する開口部を有する。可動ブラインド１５は、光軸ＩＡＸに直交する面内において移動可能に構成されており、ウェハＷ上の各ショット領域への走査露光の開始時及び終了時に不要な露光を防止するために、又は照明視野領域の走査方向ＳＤの幅を可変とするために使用される。また、可動ブラインド１５は、ウェハＷに転写するレチクルＲのパターン領域を可変するために使用される。

固定ブラインド１４は、レチクルＲのパターンが形成されている面（以下、レチクル面という）に対する共役面から光軸ＩＡＸ方向に所定量だけデフォーカスした面に配置されている。このように、固定ブラインド１４をデフォーカスさせて配置するのは、ウェハＷ上の任意の点での露光量（ＤＯＳＥ量）のばらつきを防止するため、ウェハＷ上に照射される露光光ＩＬの走査方向ＳＤにおける照度分布を台形形状とするためである。露光時に可動ブラインド１５を通過した露光光ＩＬは、光路折り曲げ用のミラー１７、結像用のレンズ系１８、コンデンサレンズ１９、及び主コンデンサレンズ系２０を順次介して、マスクとしてのレチクルＲのパターン面（下面）の照明フィールド（照明視野領域）ＩＡを照明する。尚、以上説明した露光光源１〜主コンデンサレンズ系２０は、照明光学系ＩＳを構成している。

露光光ＩＬのもとで、レチクルＲの照明フィールドＩＡ内の回路パターンの像が両側テレセントリックな投影光学系ＰＬを介して所定の投影倍率β（βは例えば１／４又は１／５等）で、投影光学系ＰＬの結像面に配置された基板としてのウェハＷ上のスリット状の露光フィールドＥＡに転写される。尚、投影光学系ＰＬは片側テレセントリックであっても良い。本実施形態の投影光学系ＰＬは、ジオプトリック系（屈折系）であるが、カタジオプトリック系（反射屈折系）や反射系も使用できることはいうまでもない。また、投影光学系ＰＬを構成する屈折部材の硝材としては、例えば合成石英又は蛍石（フッ化カルシウム：ＣａＦ_２）が用いられる。

図２において、レチクルＲは、レチクルステージ３１上に吸着保持され、レチクルステージ３１は、レチクルベース３２上でＹ方向に等速移動できると共に、Ｘ方向にも微小移動でき、更にＺ軸を中心とした回転移動もできるように載置されている。レチクルステージ３１の一端には移動鏡３３が取り付けられており、移動鏡３３の鏡面に対面してレーザ干渉計３４が設けられている。尚、図２では図示を簡略化しているが、移動鏡３３はＸ軸に垂直な鏡面を有する移動鏡及びＹ軸に垂直な鏡面を有する移動鏡から構成されている。

また、レーザ干渉計３４は、Ｙ軸に沿って移動鏡３３にレーザ光を照射する２個のＹ軸用のレーザ干渉計及びＸ軸に沿って移動鏡３３にレーザ光を照射するＸ軸用のレーザ干渉計より構成され、Ｙ軸用の１個のレーザ干渉計及びＸ軸用の１個のレーザ干渉計によりレチクルステージ３１のＸ座標及びＹ座標が計測される。また、Ｙ軸用の２個のレーザ干渉計の計測値の差により、レチクルステージ３１のＺ軸回りの回転角が計測される。レーザ干渉計３４によって検出されたレチクルステージ３１のＸ座標、Ｙ座標、及び回転角の情報は主制御系２４に供給される。主制御系２４は供給されたステージ位置情報をモニターしつつレチクルステージ３１の位置決め動作を制御する。

一方、ウェハＷは、ウェハホルダ３６を介して基板ステージとしてのウェハステージ３７上に吸着保持され、ウェハステージ３７は、ウェハベース３８上で投影光学系ＰＬの像面と平行なＸＹ平面に沿って２次元移動する。即ち、ウェハステージ３７は、ウェハベース３８上でＹ方向に一定速度で移動すると共に、Ｘ方向、Ｙ方向にステップ移動する。更に、ウェハステージ３７には、ウェハＷのＺ方向の位置（フォーカス位置）、並びにＸ軸及びＹ軸の回りの傾斜角を制御するＺレベリング機構も組み込まれている。

ウェハステージ３７の一端には移動鏡３９が取り付けられており、移動鏡３９の鏡面に対面してレーザ干渉計４０が設けられている。尚、図２では図示を簡略化しているが、移動鏡３９はＸ軸に垂直な鏡面を有する移動鏡及びＹ軸に垂直な鏡面を有する移動鏡から構成されている。また、レーザ干渉計４０は、Ｙ軸に沿って移動鏡３９にレーザビームを照射する２個のＹ軸用のレーザ干渉計及びＸ軸に沿って移動鏡３９にレーザビームを照射するＸ軸用のレーザ干渉計より構成され、Ｙ軸用の１個のレーザ干渉計及びＸ軸用の１個のレーザ干渉計によりウェハステージ３７のＸ座標及びＹ座標が計測される。また、Ｙ軸用の２個のレーザ干渉計の計測値の差により、ウェハステージ３７の回転角が計測される。レーザ干渉計４０によって計測されたウェハステージ３７のＸ座標、Ｙ座標、及び回転角の情報は主制御系２４に供給される。主制御系２４は供給されたステージ位置情報をモニターしつつウェハステージ３７の位置決め動作を制御する。

また、ウェハステージ３７上の一端には、ウェハステージ３７の基準位置を定める基準部材４５が設けられている。この基準部材４５は、ウェハステージ３７の座標系に対するレチクルＲの相対的な位置及びベースラインを計測するために用いられる。ここで、ベースラインとは、例えばレチクルＲに形成されたパターンの投影光学系ＰＬによる投影像の中心位置と後述するウェハ・アライメントセンサ４４の計測視野中心との距離をいう。この基準部材４５には基準マークとして、例えば光透過性の５組のＬ字状パターンから成るスリットパターンと、光反射性のクロムで形成された２組の基準パターン（デューティ比は１：１）とが設けられている。

また、本実施形態においては、投影光学系ＰＬの結像面に向けてピンホール又はスリット状の像を形成するための結像光束を、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対して斜め方向から供給する照射光学系４３ａと、その結像光束のウェハＷ表面での反射光束を受光する受光光学系４３ｂとからなる斜入射方式の焦点位置検出系４３が設けられている。この焦点位置検出系４３により、ウェハＷ表面の結像面に対するＺ方向の位置を検出してウェハＷと投影光学系ＰＬとの合焦状態を検出することができるようになっている。

更に、本実施形態の露光装置は、オフ・アクシス方式のウェハ・アライメントセンサ４４を投影光学系ＰＬの側方に備える。このウェハ・アライメントセンサ４４は、ＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントセンサである。ウェハ・アライメントセンサ４４は、例えばハロゲンランプから射出される広帯域波長の光束を検知ビームとしてウェハＷ上に照射し、ウェハＷから得られる反射光をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子で撮像し、得られた画像信号を画像処理することでウェハＷに形成されたマーク（アライメントマーク）のＸ方向及びＹ方向における位置情報を計測する。ウェハ・アライメントセンサ４４の計測結果は主制御系２４に供給される。

また更に、本実施形態の露光装置は、レチクルステージ３１の上方に配置されたレチクル・アライメントセンサ４６を備える。このレチクル・アライメントセンサ４６は、レチクルＲの外周付近に形成された位置検出用のレチクルマークと投影光学系ＰＬを介してウェハステージ３７上に形成された基準部材４５とを同時に観察し、レチクルＲとウェハステージ３７との相対的な位置関係を直接的に計測（観察）する。

レチクル・アライメントセンサ４６の計測結果は主制御系２４へ出力され、画像処理、演算処理、フィルタリング処理等の処理が施されてレチクルＲとウェハステージ３７の相対的な位置ずれ量が求められる。そして、主制御系２４は、この位置ずれ量に応じてレチクルステージ３１を微動させ、レチクルＲとウェハステージ３７との相対的な位置決め（アライメント）を行う。レチクル・アライメントセンサ４６は、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）方式のアライメントセンサの一種であるＴＴＲ（スルー・ザ・レチクル）方式のアライメントセンサである。

上述した主制御系２４はホストコンピュータ４７と接続されており、ホストコンピュータ４７からの単位指示命令としてのジョブに応じて露光装置５０の各部を制御する。尚、上記のジョブは、露光処理が開始されてからコータ・デベロッパ部５１からロットの処理の終了を示す信号が出力されるまでの一連の処理を単位としたものである。また、主制御系２４には、キーボード及びマウス等のポインティングデバイス並びに表示装置を備える装置端末４８が接続されている。この装置端末４８は、オペレータ又はサービスマンの操作内容に応じた各種の指令を主制御系２４に入力するためのものである。

次に、主制御系２４の構成について説明する。図３は、主制御系２４の概略構成を示すブロック図である。図３に示す通り、主制御系２４は、メインプロセッサ７０と、メインプロセッサ７０の制御の下で各種処理装置（ユニット）に対する制御を行うユニットコントローラＵＣと、ログサーバ部７４とを含んで構成されている。これらが互いに協働することで露光処理が行われる。

メインプロセッサ７０は、ホストコンピュータ４７から出力されるジョブに従って露光装置５０を統括的に制御する。また、露光処理の推移を示す情報（シーケンスログ）をシーケンスログファイルＬＦ１として記録するとともに、実行した露光処理の内容に関する情報を処理内容ファイルＬＦ２として記録する。尚、シーケンスログファイルＬＦ１に記録されるシーケンスログは、メインプロセッサ７０が出力するログ情報であるが、処理内容ファイルＬＦ２に記録される露光処理の内容に関する情報は、ユニットコントローラＵＣからメインプロセッサ７０に出力されるログ情報である。更に、メインプロセッサ７０は、オペレータが装置端末４８を操作した場合には、その操作内容に応じて装置端末４８に設けられた表示装置に対する表示内容の制御を行う。

ユニットコントローラＵＣは、ステージコントローラ７１、アライメントコントローラ７２、及びウェハローダコントローラ７３等を含んで構成されている。ステージコントローラ７１はレチクルステージ３１及びウェハステージ３７等の動作を制御する。具体的には、レーザ干渉計３４によって検出されたレチクルステージ３１の位置情報を参照しながらレチクルステージ３１の位置決め動作を制御する。また、レーザ干渉計４０によって検出されたウェハステージ３７の位置情報を参照しながらウェハステージ３７の位置決め動作を制御する。

アライメントコントローラ７２は、レチクル・アライメントセンサ４６及びウェハ・アライメントセンサ４４を制御する。このアライメントコントローラ７２が行う制御は、例えば、レチクル・アライメントセンサ４６を計測位置へ移動させる制御、及びウェハ・アライメントセンサ４４から検知ビームの射出を開始する制御、並びに検出された信号を所定のアルゴリズムに従って処理する制御等である。また、ウェハローダコントローラ７３は、ウェハＷをウェハステージ３６上へ搬入（ロード）し、ウェハステージ３６上に保持されているウェハＷを搬出（アンロード）する第１アーム６６及び第２アーム６９の動作を制御する。これらのユニットコントローラＵＣはメインプロセッサ７０から出力される制御コマンドに応じて各種のユニットを制御する。

ログサーバ部７４は、各ユニットから出力される各種ログ情報を記録する。ログサーバ７４に記録されるログ情報は、例えば走査露光時におけるレチクルステージ３１とウェハステージ３６との同期精度誤差、フォーカス制御誤差、及びレベリング（ウェハＷの姿勢）制御誤差等を示すトレースデータ、各種波形データ（例えば、アライメント波形データ）、並びに投影光学系ＰＬの光学特性の変動を示す光学特性変動データ等である。これらトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データは、トレースログファイルＬＦ３、波形ログファイルＬＦ４、及び光学特性変動ログファイルＬＦ５に記録される。尚、ここでは、理解を容易にするために、トレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データの各々が１つのファイルに記録される場合を例に挙げて説明するが、これらはデータの種類に応じて異なるファイルに記録されても良く、またデータが得られる時刻毎に異なるファイルに記録されても良い。

上記のトレースデータは、レチクルステージ３１に設けられたレーザ干渉計３４、ウェハステージ３７に設けられたレーザ干渉計４０、及び焦点位置検出系４３の検出結果から得られ、各種波形データはレチクル・アライメントセンサ４６及びウェハ・アライメントセンサ４４の計測結果から得られる。また、光学特性変動データは、不図示のレンズ制御部から得られる。ここで、以上のトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データは、データ量が大きいため、大きな記録容量を有する専用のログサーバ部７４に記録している。一方、前述したログ情報の一種であるシーケンスログファイルＬＦ１及び処理内容ファイルＬＦ２は、容量が小さく且つ参照頻度が多いため、メインプロセッサ７０に設けられた記録装置（記録容量はログサーバ７４よりも小さい）に記録している。

以上の通り、本実施形態では、主制御系２４に設けられたメインプロセッサ７０がシーケンスログをシーケンスログファイルＬＦ１に記録するとともに露光処理の内容に関する情報を処理内容ファイルＬＦ２に記録し、ログサーバ７４がトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データをトレースログファイルＬＦ３、波形ログファイルＬＦ４、及び光学特性変動ログファイルＬＦ５の各々に記録している。ここで、メインプロセッサ７０及びログサーバ７４が各々のログ情報を記録する場合には、各々のログ情報の関連付けを行いつつ記録する。尚、何れのログ情報を関連付けるかは、メインプロセッサ７０内に設けられるプログラムにおいて予め設定されている。例えば、このプログラムは、基板処理装置のメンテナンスを行う者の過去の経験則に基づいて必要なログ情報の関連付けを行うよう設定されている。

ここで、メインプロセッサ７０及びログサーバ７４は、ログ情報を関連付けるために一意に定まる識別情報を用いる。露光装置５０においては露光情報が時系列的に生成されるため、時間を示す情報が含まれる識別情報に用いるのが好適である。例えば、メインプロセッサ７０及びログサーバ７４各々に共通するクロックを設けておき、又はメインプロセッサ７０の内部に設けられたクロックとログサーバ７４の内部に設けられたクロックとの時刻合わせをしておき、ログ情報が生成された時点又はログ情報の関連付けを行う時点でその時間が含まれる識別情報を用いてログ情報の関連付けを行う。

尚、上記の識別情報としては、時間を示す情報とともにログ情報の種類を示す情報が含まれる識別情報に用いるのが好適である。更には、時間を示す情報を用いる代わりに、基板処理（露光処理）の進行状況を示す情報を用いても良い。ここで、基板処理の進行状況を示す情報としては、例えば実行されているジョブを示す情報、ロットを示す情報、露光処理で用いられているレチクルＲを示す情報、露光処理を行っているウェハＷを示す情報、露光処理を行っているショット領域を示す情報、ウェハに形成されたアライメントマークのうちの計測を行っているアライメントマークを示す情報等を用いることができる。

ここで、ログ情報が関連付けられた状態とは、オペレータ等の簡単な操作により識別情報を用いて一方のログ情報から他のログ情報（複数のログ情報であっても良い）が参照可能（呼び出し可能）な状態をいい、一方のログ情報と他方のログ情報とが相互に参照可能な状態にあることは必ずしも必要はない。勿論、双方のログ情報が相互に参照可能な状態であっても良い。本実施形態では、識別情報を用いてシーケンスログファイルＬＦ１に記録されたシーケンスログから処理内容ファイルＬＦ２に記録された露光処理の内容に関する情報が参照可能であり、また識別情報を用いてシーケンスログからトレースログファイルＬＦ３、波形ログファイルＬＦ４、又は光学特性変動ログファイルＬＦ５に記録されたトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データが参照可能であり、更には識別情報を用いて処理内容ファイルＬＦ２に記録された露光処理の内容に関する情報からトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データが参照可能である状態にログ情報が関連付けられる場合（逆方向の参照は不可である場合）を例に挙げて説明する。

上記の例では、上位に位置付けられるメインプロセッサ７０から出力されるシーケンスログと中位に位置付けられるユニットコントローラＵＣから出力される露光処理の内容に関する情報とが関連付けられている。また、シーケンスログと下位に位置付けられる各ユニットから出力されるトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データ等のデータとが関連付けられる。更に、中位に位置付けられるユニットコントローラＵＣから出力される露光処理の内容に関する情報とトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データ等のデータとが関連付けられる。このように、本実施形態では異なる種類のログ情報が関連付けられることになる。

ログ情報を関連付ける具体的な方法は、ログ情報が記録された一方のファイルのファイル名に識別情報を記録するとともに、ログ情報が記録された他方のファイル内にその識別情報と同一の識別情報を記録する方法とがある。例えば、上記の例でシーケンスログと露光処理の内容に関する情報とを関連付ける場合には、処理内容ファイルＬＦ２のファイル名に特定の識別情報を記録するとともに、シーケンスログファイルＬＦ１内にその特定の識別情報を記録する。かかる記録を行うことで、シーケンスログファイルＬＦ１内に記録された識別情報に基づいて、その識別情報がファイル名として記録された処理内容ファイルＬＦ２を検索すれば処理内容ファイルＬＦ２に記録された露光処理の内容に関する情報の参照が可能となる。この方法は、ログ情報を記録するファイル数が少なく、オペレータがファイル名から関連付けを容易に判断したい場合等に適した方法である。

また、識別情報をファイル内に記録する方法のみでログ情報の関連付けを行うこともできる。例えば、シーケンスログと露光処理の内容に関する情報とが同一のファイルに記録される場合に、そのファイル内のシーケンスログが記録される部分に識別情報を記録するとともに、そのファイル内の露光処理の内容に関する情報が記録される部分にその識別情報と同一の識別情報を記録する。かかる記録を行うことで、そのファイル内においてシーケンスログと露光処理の内容に関する情報とが相互に参照可能となる。尚、１つのファイル内において、例えばシーケンスログと露光処理の内容に関する情報とが複数箇所に記録される場合には、ログ情報の開始・終了を明確にする形式で各々のログ情報を記録すれば必要な部分のみの関連付けを行うことができ、また相互に異なる識別情報を用いることで１つのファイル内で複数の関連付けを行うことができる。この方法は、１つのファイル内に多種類のログ情報を記録する場合等に適した方法である。

以上説明した関連付けを行うためには、参照元で用いられる識別情報と参照先で用いられる識別情報とが互いに一意に求められる関係である必要がある。例えば、参照先で用いられる識別情報と参照先で用いられる識別情報とが一対一の対応関係にある必要がある。但し、参照元の識別情報と参照先の識別情報が必ずしも同一である必要はない。例えば、参照元の識別情報と参照先の識別情報との一対一の対応関係が明確であるならば、その関係を用いれば参照元の識別情報から参照先の識別情報を辿ることができるため、参照元の識別情報と参照先の識別情報とが異なっていても良い。

参照元の識別情報と参照先の識別情報とは上記の関係を有する必要があるため、メインプロセッサ７０が露光処理の内容に関する情報を処理内容ファイルＬＦ２に記録するとき、及びログサーバ７４がトレースデータ、波形データ、及び光学特性変動データ等のデータをトレースログファイルＬＦ３、波形ログファイルＬＦ４、又は光学特性変動ログファイルＬＦ５等のファイルに記録するときには、メインプロセッサ７０及びログサーバ７４が互いの間で一意に定まる識別情報を決定する処理が自動的に行われる。そして、決定した識別情報を上記ファイルのファイル名として記録し、又はファイル内に付加して関連付けを行う。

また、ログ情報には、予め定められた所定の時間間隔又は所定の時間に１つのファイルに追記されるものもある。このログ情報を記録する場合には、そのログ情報がファイルに記録される時間を示す情報とともに記録することが望ましい。かかる記録方法を用いれば、必要な時間又は必要な期間を検索条件としてファイル内を検索することで必要なデータを容易に収集することができる。以上、ログ情報の関連付け方法の概略ついて説明したが、ログ情報の関連付けの具体例については後述する。

次に、リソグラフィ工程における基板処理装置の基本的な動作の一例について説明する。ウェハに対する処理を開始するにあたり、まずオペレータは装置端末４８を操作して、関連付けを行うログ情報の種類、ログ情報の保存単位、及び関連付け方法の設定を行う。例えば、オペレータは、関連付けを行うログ情報として、ＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）計測結果、アライメント波形データ、フォーカストレースデータ、及び同期精度トレースデータを指定する。ここで、ＥＧＡとは、ウェハＷ上に予め設定された代表的な一部（３〜９個）のショット領域の各々に付随して形成されたアライメントマークの位置情報と、その設計情報とに基づいてウェハＷ上に設定された全てのショット領域の配列の規則性を統計的な手法で決定する方法をいう。

尚、上記のＥＧＡ計測結果は露光処理の内容に関する情報に該当し、アライメント波形データ、フォーカストレースデータ、及び同期精度トレースデータは各ユニットから出力されるデータに該当する。また、ログ情報の解析を行う場合には、シーケンスログファイルＬＦ１は、全てのログ情報を検索する際の基になるファイルであるため、オペレータが特別な操作を行わなくとも１日単位、週単位、又は月単位等の予め設定された期間の間は自動的に生成される。

また、オペレータは、上記のログ情報の保存単位として、例えば上記のＥＧＡ計測結果、フォーカストレースデータ、及び同期精度トレースデータについては実行ジョブを単位として指定し、アライメント波形データについては各アライメントマークを単位として指定する。また、オペレータは、上記の関連付け方法について、ログ情報の関連付けに用いる一意に定まる識別情報（以下、リンクＩＤともいう）の決定方法、及びログ情報が記録されるファイルのファイル名を決定する方法を指定する。例えば、オペレータはジョブシーケンスの開始日時をリンクＩＤに設定する方法を指定し、ファイル名にはリンクＩＤと、ログ情報の種類に応じて、その種類を示す情報、露光処理の進行状況を示す情報とを含める指定を行う。

具体的には、上記のＥＧＡ計測結果が記録されるファイルのファイル名には、ログ情報の種類を示す情報（例えば、文字列“EGA＿”）とジョブシーケンスの開始時刻とからなる文字列が含まれるように指定する。また、アライメント波形データが記録されるファイルのファイル名には、ログ情報の種類を示す情報（例えば、文字列“SIG＿”）、ウェハＷ毎のアライメント開始日時、ウェハ番号、ショット番号、及びアライメントマークのマーク番号とからなる文字列が含まれるように指定する。更に、各種トレースデータが記録されるファイルのファイル名には、ログ情報の種類を示す情報（例えば、文字列“FCSTRC＿”、“SYNCTRC＿”等）とジョブシーケンスの開始時刻とからなる文字列が含まれるように指定する。

以上の設定が終了すると、オペレータは装置端末４８を操作して実行するジョブを選択した上で露光処理を開始させる。露光処理の開始が指示されると、ホストコンピュータ４７は、予め記録されているジョブファイルのうちからオペレータによって選択されたジョブが記録されたジョブファイルを読み出して露光装置５０及びコータ・デベロッパ部５１に対して露光装置５０にジョブを出力する。ここで、ジョブファイルとは、基板処理を実行するために、ウェハの搬送処理、マスクとしてのレチクルの搬送処理、並びに露光装置５０におけるウェハとレチクルとの位置合わせ（アライメント処理）及び露光条件等の基板処理装置各部の種々の動作を制御するパラメータが設定されたファイルである。

ホストコンピュータ４７から出力されたジョブに基づいて、ウェハキャリア５３から取り出された１枚のウェハは、搬送ライン５２を経てレジストコータ５４に搬送されてフォトレジストが塗布される。そのフォトレジストが塗布されたウェハは、搬送ライン５２に沿って順次プリベーク装置５５及びクーリング装置５６を経て露光装置５０の第１アーム６６に受け渡される。その後、スライダ６５が第１ガイド部材６４に沿って受け渡しピン６７の近傍に達すると、第１アーム６６が回転して、フォトレジストが塗布されたウェハが第１アーム６６から受け渡しピン６７上の位置Ａに受け渡されて、ここでウェハの外形基準で中心位置及び回転角の調整（プリアライメント）が行われる。その後、ウェハは第２アーム６９に受け渡されて第２ガイド部材６８に沿ってウェハのローディング位置まで搬送され、そこでウェハステージ３７上のウェハホルダ３６にロードされる。尚、ウェハのロードとともに、所定のレチクルＲがレチクルステージ３１上にロードされる。

露光装置５０に設けられた主制御系２４のメインプロセッサ７０は、上記のフォトレジストが塗布されたウェハＷが露光装置５０内に搬送されてからは、露光装置５０の各部における処理の推移を示す情報（シーケンスログ）をシーケンスログファイルＬＦ１として記録する。図４は、シーケンスログファイルＬＦ１の記録内容の一例を示す図である。図４に示す通り、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１には、ジョブが開始された日付、時刻、及びジョブが開始された旨を表す文字列“JOB SEQUENCE START”が記録される。図４に示す例では、２００４年９月１日の８時３０分１４秒３４にジョブが開始されている。また、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ２には、実行されるジョブを示す情報（ジョブＩＤ）が記録される。図４に示す例では、ジョブＩＤとして文字列“JOB＿1234”が記録されている。更に、行Ｌ３には実行されたジョブに関するリンクＩＤが記録される。この行のリンクＩＤは実行されているジョブ（job1）に関するものであり、ジョブが開始された日時を示す文字列“20040901083012”が記録されている。

図４に示すシーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ４〜行Ｌ６には、ＥＧＡ計測結果、フォーカストレースデータ、及び同期精度トレースデータを記録するファイルのファイル名が記録される。図４に示す例では、ＥＧＡ計測結果を記録するファイルのファイル名として文字列“EGA＿<LINK＿ID(job1)>.LOG”が記録されおり、フォーカストレースデータを記録するファイルのファイル名として文字列“FCSTRC＿<LINK＿ID(job1)>.LOG”が記録されており、同期精度トレースデータを記録するファイルのファイル名として文字列“SYNCTRC＿<LINK＿ID(job1)>.LOG”が記録されている。これらの文字列が実際のファイル名として用いられる訳ではなく、各文字列中の部分文字列<LINK＿ID(job1)>を行Ｌ３に記録されたリンクＩＤ（20040901083012）に置き換えたものが実際のファイル名として用いられる。シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ７には、ウェハＷに対する各種処理が開始された日付、時刻、及びその処理が開始された旨を表す文字列“WAFER START”が記録される。図４に示す例では、２００４年９月１日の８時３０分２秒３４にウェハに対する処理が開始されている。また、行Ｌ７に続く３つの行Ｌ８には、処理が施されるウェハＷのウェハ番号、キャリア番号、及びスロット番号が順に記録される。

ウェハＷ及びレチクルＲのロードが完了して各々がウェハホルダ３６及びレチクルステージ３１上に保持されると、主制御系２４はウェハステージ３７を駆動してウェハＷをウェハ・アライメントセンサ４４の下方（−Ｚ方向）に配置し、ウェハ・アライメントセンサ４４を用いて、ウェハＷ上の代表的なアライメントマーク数個（３〜９個程度）の位置計測を行う。アライメントマークの計測を含めたＥＧＡ計測が開始されると、メインプロセッサ７０はシーケンスログファイルＬＦ１にアライメント処理を開始した日時、終了した日時、及びアライメント処理に関するリンクＩＤを記録する。

図４に示す例では、行Ｌ８に続く行Ｌ９に、アライメント処理が開始された日付（２００４年９月１日）、時刻（８時３０分２３秒１１）、及びアライメント処理が開始された旨を表す文字列“ALIGNMENT START”が記録される。また、行Ｌ９に続く行Ｌ１０には、ウェハＷに関するリンクＩＤとして、アライメント処理が開始された日時を示す文字列“20040901083023”が記録される。尚、アライメント処理は通常１枚のウェハＷに対して一度だけ行われる処理であるため、ここで記録されるリンクＩＤはウェハＷに関するもの（waf1)として設定される。

ウェハＷに形成された代表的なアライメントマークの計測を終えると、主制御系２４中のアライメントコントローラ７２は、これらの計測結果と予め記録されている各ショット領域の設計値とを用いてＥＧＡ演算を行い、ウェハＷ上の全ショット領域の配列座標を求める。アライメントコントローラ７２がＥＧＡ演算を終えると、各アライメントマークの計測結果及び演算結果をＥＧＡ計測結果としてメインプロセッサ７０に出力し、メインプロセッサ７０はこの計測結果を処理内容ファイルＬＦ２に記録する。

図５は、処理内容ファイルＬＦ２の一種であるＥＧＡ計測結果ログファイルの記録内容の一例を示す図である。図５に示す通り、ＥＧＡ計測結果ログファイルのファイル名は、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ４に記録されたものが用いられる。つまり、文字列“EGA＿”とジョブシーケンスの開始時刻を示すリンクＩＤ（20040901083012）とを含む文字列が記録されたファイル名“EGA＿20040901083012.LOG”が用いられる。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１とＥＧＡ計測結果ログファイルとの関連付けが行われる。図５に示す通り、ＥＧＡ計測結果ログファイルの行Ｌ２１には、ウェハＷに関するリンクＩＤ、つまりアライメント処理が開始された日時を示す文字列“20040901083023”が記録される。このリンクＩＤは、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１０に記録されたものと同一である。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１０とＥＧＡ計測結果ログファイルの行Ｌ２１との関連付けが行われる。

ＥＧＡ計測結果ログファイルの行Ｌ２１に続く行Ｌ２２には、計測されたアライメントマーク近傍のショット領域のショット番号並びにその設計座標及び計測結果（アライメントマークの座標値）が記録される。尚、ショット番号は、列番号（SHOT COLUMN）と行番号（SHOT ROW）とからなる。アライメント処理においては、ウェハ・アライメントセンサ４４からアライメント波形データがログサーバ７４に出力され、ログサーバ７４はこれを波形ログファイルＬＦ４として記録する。このため、ＥＧＡ計測結果ログファイルの行Ｌ２２に続く行Ｌ２３には、そのアライメントマークに関してＥＧＡ計測結果ログファイルと波形ログファイルＬＦ４とを関連付けるためのリンクＩＤが記録される。

このアライメントマークに関するリンクＩＤとしては、波形ログファイルＬＦ４であることを示す文字列“SIG＿”、ウェハＷ毎のアライメント開始日時、ウェハ番号、ショット番号、及びアライメントマークのマーク番号とを含む文字列“SIG＿20040901083023＿001＿007006＿01”が記録される。他のアライメントマークの計測を行ったときには、行Ｌ２３に続いてそのアライメントマーク近傍のショット領域のショット番号及びその計測結果がＬ２４に記録されるとともに、そのアライメントマークに関するリンクＩＤが行Ｌ２５に記録される。以下、アライメントマークが計測される度に同様の記録が行われる。ＥＧＡ計測が終了すると、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１２に、アライメント処理（ＥＧＡ計測）が終了した日付（２００４年９月１日）、時刻（８時３０分２８秒６８）、及びアライメント処理が開始された旨を表す文字列“ALIGNMENT END”が記録される。

以上のＥＧＡ演算によって得られたウェハＷ上におけるショット領域の座標値をベースライン量（投影光学系ＰＬを介した投影像の投影中心と、ウェハ・アライメントセンサ４４の計測視野中心との距離）で補正した座標値を求め、この補正した座標値を用いてウェハステージ３７を駆動すればウェハＷ上の各ショット領域を投影光学系ＰＬの露光領域に位置合わせすることができる。本実施形態の露光装置５０は、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるため、ショット領域を露光する場合には、レチクルステージ３１とウェハステージ３７とを操作開始位置に移動させた後で加速させ、各々が所定の速度に達して同期がとれてから、露光光源１から露光光ＩＬを射出させてレチクルＲを照明し、レチクルＲのパターンの像を投影光学系ＰＬを介してウェハＷ上に投影する。走査時には、露光領域にレチクルＲの一部のパターン像が投影され、投影光学系ＰＬに対して、レチクルＲが−Ｘ方向（又は＋Ｘ方向）に速度Ｖで移動するのに同期して、ウェハＷが＋Ｘ方向（又は−Ｘ方向）に速度β・Ｖ（βは投影倍率）で移動することにより、逐次ショット領域にレチクルＲのパターンが転写される。

１つのショット領域の露光が開始されると、シーケンスログファイルＬＦ１には、最初のショット領域に対する露光処理が開始された日付、時刻、及びその処理が開始された旨を表す文字列“SHOT EXPOSURE START”が記録される。図４に示す例では、行Ｌ１１に続く行Ｌ１２に、ショットに対する露光処理が開始された日付として２００４年９月１日が記録され、露光処理が開始された時刻として８時３０分３０秒０１が記録されている。また、この行Ｌ１２に続く行Ｌ１３には、露光処理が行われているショット番号、ショットの列番号及び行番号が記録される。

また、露光時には、ウェハステージ３７に設けられたレーザ干渉計４０から出力される検出結果と、焦点位置検出系４３から出力される検出結果とからログサーバ７４にフォーカストレースデータが作成されてトレースログファイルＬＦ３に記録される。また、記録される。また、レチクルステージ３１に設けられたレーザ干渉計３４から出力される検出結果と、ウェハステージ３７に設けられたレーザ干渉計４０の検出結果とから同期精度トレースデータが作成されてトレースログファイルＬＦ３に記録される。最初のショット領域に対する露光処理が終了すると、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１４には露光処理を終えた最初のショット領域に関するリンクＩＤが記録されるとともに、行Ｌ１５には最初のショット領域に対する露光処理が終了した日付、時刻、及びその処理が終了した旨を表す文字列“SHOT EXPOSURE END”が記録される。図４に示す例では、ショットに対する露光処理が終了した日付として２００４年９月１日が記録され、露光処理が終了した時刻として８時３０分３２秒２４が記録されている。

１つのショット領域に対する露光処理が終了すると、主制御系２４はウェハステージ３７をステッピング移動させて次のショット領域を走査開始位置に移動させるとともにレチクルステージ３１を走査開始位置に移動させた後、これら両ステージの移動を開始させて各々が一定速度に達して同期が取れてからレチクルＲに露光光ＩＬを照射して露光を開始してそのショット領域を露光する。次のショット領域に対する露光処理が開始されると、シーケンスログファイルＬＦ１には、次のショット領域に対する露光処理が開始された日付、時刻、及びその処理が開始された旨を表す文字列“SHOT EXPOSURE START”が記録される。図４に示す例では、行Ｌ１５に続く行Ｌ１６に、ショットに対する露光処理が開始された日付として２００４年９月１日が記録され、露光処理が開始された時刻として８時３０分３２秒３１が記録されている。また、この行Ｌ１６に続く行Ｌ１７には、露光処理が行われているショット番号、ショットの列番号及び行番号が記録される。

このショット領域に対する露光処理が終了すると、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１８には露光処理を終えたショット領域に関するリンクＩＤが記録されるとともに、行Ｌ１９には最初のショット領域に対する露光処理が終了した日付、時刻、及びその処理が終了した旨を表す文字列“SHOT EXPOSURE END”が記録される。図４に示す例では、ショットに対する露光処理が終了した日付として２００４年９月１日が記録され、露光処理が終了した時刻として８時３０分３４秒６６が記録されている。以下同様にステップ・アンド・スキャン方式で各ショット領域に対する露光処理が順次行われて、各種ログ情報が記録される。

図６は露光処理中に記録されるトレースログファイルＬＦ３の一種であるフォーカストレースログファイルの記録内容の一例を示す図であり、図７は露光処理中に記録されるトレースログファイルＬＦ３の一種である同期精度トレースログファイルの記録内容の一例を示す図である。図６に示す通り、フォーカストレースログファイルのファイル名は、図４に示すシーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ５に記録されたものが用いられる。つまり、文字列“FCSTRC＿”）とジョブシーケンスの開始時刻を示すリンクＩＤ（20040901083012）とを含む文字列が記録されたファイル名“FCSTRC＿20040901083012.LOG”が用いられる。また、図７に示す通り、同期精度トレースログファイルのファイル名は、図４に示すシーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ６に記録されたものが用いられる。つまり、文字列“SYNCTRC＿”）とジョブシーケンスの開始時刻を示すリンクＩＤ（20040901083012）とを含む文字列が記録されたファイル名“SYNCTRC＿20040901083012.LOG”が用いられる。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１とフォーカストレースログファイル又は同期精度トレースログファイルとの関連付けが行われる。

図６に示す通り、フォーカストレースログファイルの行Ｌ３１には最初に露光処理を行ったショット領域に関するリンクＩＤ（シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１４に記録されたリンクＩＤと同一のもの）が記録されており、この行Ｌ３１に続く複数の行Ｌ３２には最初の露光処理を行ったショット領域を露光している最中に得られたフォーカストレースデータが記録されている。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１４とフォーカストレースログファイルの行Ｌ３１との関連付けが行われる。同様に、行Ｌ３３には次に露光処理を行ったショット領域に関するリンクＩＤ（シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１８に記録されたリンクＩＤと同一のもの）が記録されており、この行Ｌ３３に続く複数の行Ｌ３４には次の露光処理を行ったショット領域を露光している最中に得られたフォーカストレースデータが記録されている。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１８とフォーカストレースログファイルの行Ｌ３３との関連付けが行われる。

また、図７に示す通り、同期精度トレースログファイルの行Ｌ４１には最初に露光処理を行ったショット領域に関するリンクＩＤ（シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１４に記録されたリンクＩＤと同一のもの）が記録されており、この行Ｌ４１に続く複数の行Ｌ４２には最初の露光処理を行ったショット領域を露光している最中に得られた同期精度トレースデータが記録されている。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１４と同期精度トレースログファイルの行Ｌ４１との関連付けが行われる。同様に、行Ｌ４３には次に露光処理を行ったショット領域に関するリンクＩＤ（シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１８に記録されたリンクＩＤと同一のもの）が記録されており、この行Ｌ４３に続く複数の行Ｌ４４には次の露光処理を行ったショット領域を露光している最中に得られたフォーカストレースデータが記録されている。これにより、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１８と同期精度トレースログファイルの行Ｌ４３との関連付けが行われる。

更に、投影光学系ＰＬに設けられた不図示のレンズ制御部は、大気圧、露光装置５０のチャンバ内の温度、投影光学系ＰＬの温度を常時モニタしており、このモニタ結果から投影光学系ＰＬの倍率変動量及びフォーカス変動量等の光学特性変動データを算出して予め定められた時刻又は予め定められた期間に出力している。ログサーバ７４は、レンズ制御部から出力される光学特性変動データを光学特性変動ログファイルＬＦ５に記録する。図８は、光学特性変動ログファイルＬＦ５の記録内容の一例を示す図である。図８に示す通り、光学特性変動ログファイルＬＦ５の各行には、光学特性変動データが記録される日付及び日時、並びに光学特性変動データである投影光学系ＰＬの倍率変動量及びフォーカス変動量が記録される。このように、光学特性変動データとともに光学特性変動データが記録された時刻を光学特性変動ログファイルＬＦ５に記録しておくことで、オペレータが必要な時間又は必要な期間を検索条件としてファイル内を検索することで必要なデータを容易に収集することができる。

露光処理を終えたウェハＷは、ガイド部材６４，６８に沿ってコータ・デベロッパ部５１の搬送ライン５２まで搬送された後、搬送ライン５２に沿って順次ポストペーク装置５７及びクーリング装置５８を通って現像装置５９に送られる。そして、現像装置５９で現像が行われたウェハＷの各ショット領域に、レチクルのデバイスパターンに対応した凹凸のレジストパターンが形成される。このように現像が行われたウェハＷは、搬送ライン５２に沿ってウェハキャリア６０に収納される。１ロット分のウェハＷに対する以上の処理が終了するとジョブが終了する。このリソグラフィ工程の終了後にウェハキャリア６０内の例えば１ロットのウェハは、例えばエッチング又はイオン注入等のパターン形成工程及びレジスト剥離工程等を実行する製造ラインに搬送される。以上が、例えば複数枚のウェハを単位とした露光処理を行うときの基本的な基板処理装置の基本的な動作である。

次に、以上の処理によって関連付けられたログ情報から必要な情報を検索・表示する方法について説明する。必要な情報の検索はオペレータの装置端末４８の操作内容に応じてメインプロセッサ７０が行う。オペレータは、ログ情報の関連付けに用いられているリンクＩＤを選択してが必要な情報を検索する。図９は、関連付けられたログ情報の第１表示例を示す図である。オペレータがログ情報の検索を開始するには、まず装置端末４８を操作してシーケンスログファイルＬＦ１を表示させる操作を行う。かかる操作を行うと端末装置４８に設けられた表示装置にシーケンスログファイルＬＦ１の内容を表示したウィンドウＷＤ１が表示される。

図９に示す通り、ウィンドウＷＤ１において、シーケンスログファイルＬＦ１の内容は、オペレータが判読可能な文字により表示（テキスト表示）される。また、他のログファイルと関連付けられている箇所には下線が付されて、オペレータによる選択が可能な状態になる。図９に示す例では、符号ＬＮ１，ＬＮ２により指し示されたリンクＩＤの表示箇所に下線が付されるとともに、符号ＦＮ１〜ＦＮ３により指し示されたファイル名の表示箇所に下線が付されている。この下線を付すか否かは、メインプロセッサ７０内に設けられた表示プログラムがシーケンスログファイルＬＦ１の内容を解析することで行われる。

ウィンドウＷＤ１が表示されている状態で、オペレータが例えば符号ＬＮ２により指し示されているリンクＩＤ（20040901083023）を選択する操作（例えば、そのリンクＩＤが表示されている箇所をダブルクリック）を行うと、新たなウィンドウＷＤ２にそのリンクＩＤによって関連付けられているＥＧＡ計測結果ログファイルの内容が表示される。図４及び図５を用いて説明した通り、シーケンスログファイルＬＦ１の行Ｌ１０とＥＧＡ計測結果ログファイルの行Ｌ２１とが関連付けされているため、ウィンドウＷＤ２には図５中の行Ｌ２１以降の行が表示される。尚、ここでは、ウィンドウＷＤ１とは異なるウィンドウＷＤ２にＥＧＡ計測結果ログファイルの内容が表示される場合を例に挙げるが、ウィンドウＷＤ１を更新してＥＧＡ計測結果ログファイルの内容を表示しても良い。

図９に示す通り、ウィンドウＷＤ２において、ＥＧＡ計測結果ログファイルの内容がテキスト表示される。また、シーケンスログファイルＬＦ１の内容を表示する場合と同様に、メインプロセッサ７０内に設けられた表示プログラムがＥＧＡ計測結果ログファイルの内容を解析し、符号ＬＮ１１，ＬＮ１２により指し示されたリンクＩＤを下線を付して表示する。ウィンドウＷＤ２が表示されている状態で、オペレータが例えば符号ＬＮ１１により指し示されているリンクＩＤ（SIG＿20040901083023＿001＿007006＿01）を選択する操作（例えば、そのリンクＩＤが表示されている箇所をダブルクリック）を行うと、新たなウィンドウＷＤ３にそのリンクＩＤによって関連付けられている波形ログファイルＬＦ４に記録されたアライメント波形データが表示される。

図９に示す例では、ウィンドウＷＤ３の表示領域ＤＲ１内にＥＧＡ計測結果ログファイルに関連付けられたアライメント波形データがグラフ表示される。また、ウィンドウＷＤ３内の符号ＤＲ２により指し示す領域（図９に示す例ではウィンドウＷＤ３の右上部分）にはウェハ番号、ショット位置を示す情報、及びアライメントマークの設計座標が表示され、更には符号ＤＲ３により指し示す領域（図９に示す例ではウィンドウＷＤ３の下部分）にはＥＧＡ演算結果が表示される。

また、ウィンドウＷＤ１において、オペレータが例えば符号ＦＮ１により指し示されているファイル名（EGA＿20040901083012.LOG）を選択する操作（例えば、そのファイル名が表示されている箇所をダブルクリック）を行うと、そのファイルの内容の全てが不図示の新たなウィンドウにテキスト表示される。更に、ウィンドウＷＤ１において、オペレータが例えば符号ＬＮ１により指し示されているリンクＩＤ（20040901083021）を選択する操作（例えば、そのファイル名が表示されている箇所をダブルクリック）を行うと、そのリンクＩＤによって関連付けられている全てのログファイル（EGA＿20040901083012.LOG、FCRTRC＿20040901083012.LOG、SYNCTRC＿20040901083012.LOG）が不図示の新たなウィンドウに順にテキスト表示される。

また、図１０は、関連付けられたログ情報の第２表示例を示す図である。まず、オペレータは装置端末４８を操作して図９の場合と同様にシーケンスログファイルＬＦ１を表示させる操作を行う。かかる操作を行うと端末装置４８に設けられた表示装置にシーケンスログファイルＬＦ１の内容を表示したウィンドウＷＤ１が表示される。図１０に示す通り、ウィンドウＷＤ１において、シーケンスログファイルＬＦ１の内容は、オペレータが判読可能な文字により表示（テキスト表示）されており、他のログファイルと関連付けられている箇所には下線が付されて、オペレータによる選択が可能な状態になる。図１０に示す例では、符号ＬＮ３，ＬＮ４により指し示されたリンクＩＤの表示箇所に下線が付されている。

ウィンドウＷＤ１が表示されている状態で、オペレータが例えば符号ＬＮ４により指し示されているリンクＩＤ（20040901083032）を選択する操作（例えば、そのリンクＩＤが表示されている箇所をダブルクリック）を行うと、新たなウィンドウにそのリンクＩＤによって関連付けられているトレースデータがグラフ表示される。本実施形態では、符号ＬＮ４により指し示されているリンクＩＤ（20040901083032）には、図６，図７を用いて説明した通り、フォーカストレースログファイルと同期精度トレースログファイルとが関連付けられているため、関連付けられているフォーカストレースデータと同期精度トレースデータとが新たなウィンドウＷＤ４，ＷＤ５にそれぞれグラフ表示される。

ウィンドウＷＤ４にグラフ表示されるフォーカストレースデータには、ウェハＷのＸ方向におけるレベリング（姿勢）制御誤差（Tilt X）を示すデータ、Ｙ方向におけるレベリング制御誤差（Tilt Y）を示すデータ、Ｚ方向における追従誤差（Error Z）を示すデータ、及び総合的なフォーカス誤差（Total）を示すデータがあり、これらがグラフ表示される。また、ウィンドウＷＤ５にグラフ表示される同期精度トレースデータには、ウェハステージ３７に対するレチクルステージ３１のＸ方向における追従誤差を示すデータ（X MSD）、Ｙ方向における追従誤差を示すデータ（Y MSD）、及びＸＹ平面内における回転追従誤差を示すデータ（θ MSD）があり、これらがグラフ表示される。

また、図８を用いて説明した、時刻とともに光学特性変動データが記録された光学特性変動ログファイルＬＦ５を検索する場合には、オペレータが装置端末４８を操作して、時刻又は期間を指定すると、指定された時刻に記録された光学特性変動データ、又は指定された期間に記録された光学特性変動データが検索されて装置端末４８の表示装置に表示される。ここで、検索対象の光学特性変動ログファイルＬＦ５はオペレータの指示により選択することもでき、又はリンクＩＤによってシーケンスログファイルＬＦ１に関連付けらたもののみを選択することもできる。

以上の通り、本実施形態においては、露光装置５０の主制御系２４内のメインプロセッサ７０で記録されるログ情報、及び各ユニットから出力されてログサーバ７４で記録される各種ログ情報をリンクＩＤで関連付けている。このため、オペレータはリンクＩＤを用いて必要な情報を容易に得ることができ、またログ情報は種類に応じた表示形式で表示装置に表示されるため、露光装置５０で記録されるログ情報を容易に管理することができる。

また、オペレータが手作業によって各種ログ情報の関連付けを変更することも可能である。例えば、図５を参照して説明した通り、ＥＧＡ計測結果ログファイルには、符号ＬＮ１１により指し示されているリンクＩＤ（SIG＿20040901083023＿001＿007006＿01）によって波形ログファイルＬＦ４が関連付けられている。このリンクＩＤは、ログ情報の種類を示す情報（SIG＿）、アライメント開始日時（20040901083023）、ウェハ番号（001）、ショット番号（007006）、及びマーク番号（01）を用いて作成されたものである。オペレータが装置端末４８を操作して、このリンクＩＤをログ情報の種類を示す情報（SIG＿）、アライメント開始日時（20040901083023）、及びウェハ番号（001）からなるリンクＩＤ（SIG＿20040901083023＿001）に変更することができる。

このような、リンクＩＤが変更されるとログ情報の関連付けが失われてしまう。このため、本実施形態では、メインプロセッサ７０内に設けられたプログラムは、リンクＩＤが変更された場合にその変更履歴を記録するようにしている。例えば、上記の例では、リンクＩＤ（SIG＿20040901083023＿001＿007006＿01）が、リンクＩＤ（SIG＿20040901083023＿001）に変更されたことを示す情報と、その変更時刻を変更履歴として記録される。かかる変更履歴を記録することで、変更前のリンクＩＤにより関連付けられているファイルのファイル名又はそのファイルに記録されているリンクＩＤを関連付けを失わずに一括して変更することができる。また、そのファイルのファイル名又はそのファイルに記録されているリンクＩＤを変更せずに関連付けを維持することができる。この結果として、リンクＩＤが変更された場合であっても、変更履歴を参照することで変更されたリンクＩＤから変更前のリンクＩＤが求められ、必要なログ情報の検索を行うことができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、リンクＩＤに時間を示す情報、露光処理の状況を示す情報等の情報を含めていたが、リンクＩＤはこれらを含まない一意に定まる任意の識別情報を用いることができる。また、上記実施形態では、露光装置５０内で記録されるログ情報の関連付けを行う場合を例に挙げて説明したが、図１に示す基板処理装置で記録される全てのログ情報も同様の方法で関連付けすることができ、関連付けられたログ情報から必要なログ情報を検索することができる。

更に、上記実施形態では、オペレータにより設定されたログ情報の関連付け方法に従って、各種のログ情報が関連付けられる場合を例に挙げて説明したが、上位に位置付けられるメインプロセッサ７０、中位に位置付けられるユニットコントローラＵＣ、及び下位に位置付けられるログサーバ７４の間で一意に定まるリンクＩＤを決定しつつログ情報の内容の関連付けを行うようにしても良い。かかる関連付けを行う場合には、上位に位置付けられるメインプロセッサ７０が一意に定まるリンクＩＤを一手に決定するようにしても良く、また、メインプロセッサ７０に対して下位に位置付けられるユニットコントローラＵＣ及び各種のユニットがログ情報を一意に定まる情報（識別子）とともに出力するよう構成し、メインプロセッサ７０がこの識別子をリンクＩＤに用いるようにしても良い。

或いは、メインプロセッサ７０からの指示に応じてアライメントコントローラ７２がアライメント波形を計測し波形データを獲得する場合のように、第２コントローラの動作が第１コントローラからの指示に基づくものである場合、第１コントローラのログデータ（第１ログ）と関連付けるために第２コントローラのログデータ（第２ログ）に記録される関連付け情報は、第１コントローラから第２コントローラに対する指示により決定することも考えられる。また、このとき並行して第１コントローラから第３コントローラへも動作の指示が送信される場合、この第３コントローラのログデータ（第３ログ）を第２ログと相互に関連付けるために第２，第３ログのそれぞれに記録される関連付け情報は、第１コントローラから第２，第３ログのそれぞれに対する指示により決定すること、或いは、第２コントローラと第３コントローラとが第１コントローラを介さずダイレクトに通信を行うことによって決定することも考えられる。

また、上記実施形態では露光光源１として、ＡｒＦエキシマレーザ光源の場合を例に挙げて説明したが、これ以外に露光光源１としては、例えばｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマレーザ（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ_２レーザ（波長１４６ｎｍ）、ＹＡＧレーザの高周波発生装置、若しくは半導体レーザの高周波発生装置を用いることができる。

また、上記露光装置５０としては、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけではなく、液晶表示素子（ＬＣＤ）等を含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等にも適用することができる。更には、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウェハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウェハなどが用いられる。

また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウェハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウェハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平11−194479号、特開2000−12453号、特開2000−29202号等に開示されている。

本発明の一実施形態による基板処理装置の概略構成を示す上面図である。露光装置５０の全体構成の概略を示す図である。主制御系２４の概略構成を示すブロック図である。シーケンスログファイルＬＦ１の記録内容の一例を示す図である。処理内容ファイルＬＦ２の一種であるＥＧＡ計測結果ログファイルの記録内容の一例を示す図である。露光処理中に記録されるトレースログファイルＬＦ３の一種であるフォーカストレースログファイルの記録内容の一例を示す図である。露光処理中に記録されるトレースログファイルＬＦ３の一種である同期精度トレースログファイルの記録内容の一例を示す図である。光学特性変動ログファイルＬＦ５の記録内容の一例を示す図である。関連付けられたログ情報の第１表示例を示す図である。関連付けられたログ情報の第２表示例を示す図である。

符号の説明

３１レチクルステージ（下位処理部、装置）
３７ウェハステージ（下位処理部、装置）
４４ウェハ・アライメントセンサ（下位処理部、装置）
４６レチクル・アライメントセンサ（下位処理部、装置）
６６第１アーム（下位処理部、装置）
６９第２アーム（下位処理部、装置）
７０メインプロセッサ（記録部、上位処理部、上位記録部、装置、検索部）
７４ログサーバ（記録部、下位記録部）
ＬＦ１シーケンスログファイル（ログファイル、第１ログファイル）
ＬＦ２処理内容ファイル（ログファイル、第１ログファイル）
ＬＦ３トレースログファイル（ログファイル、第２ログファイル）
ＬＦ４波形ログファイル（ログファイル、第２ログファイル）
ＬＦ５光学特性変動ログファイル（ログファイル、第２ログファイル）
ＵＣユニットコントローラ（上位処理部、装置）

Claims

基板処理に関するログ情報をログファイルに記録する記録部を備える基板処理装置において、
前記記録部は、一意に定まる識別情報を前記ログファイルのファイル名に記録して前記ログファイル間の内容の関連付けを行うことを特徴とする基板処理装置。
基板処理に関するログ情報をログファイルに記録する記録部を備える基板処理装置において、
前記記録部は、一意に定まる識別情報を前記ログファイルに記録して前記ログファイルの内容の関連付けを行うことを特徴とする基板処理装置。
前記記録部は、前記一意に定まる識別情報として、時間を示す情報及び前記基板処理の進行状況を示す情報の少なくとも一方を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板処理装置。
前記記録部は、前記識別情報を用いて前記ログファイルに記録される異なる種類のログ情報の関連付けを行うことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の基板処理装置。
前記ログ情報は、前記基板処理の推移を示す情報、前記基板処理の内容を示す情報、及び前記基板処理中に行われた計測情報を含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
前記記録部は、前記ログ情報とともに前記ログ情報が前記ログファイルに記録される時刻を示す時刻情報を記録することを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の基板処理装置。
前記記録部は、前記時刻情報を予め定められた時刻又は予め定められた期間に記録することを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
前記関連付けが行われた前記ログファイルを前記関連付けに従って検索する検索部を備えることを特徴とする請求項１から請求項７の何れか一項に記載の基板処理装置。
前記検索部による検索により得られたログ情報を、当該ログ情報の種類に応じた表示形式で表示装置に表示する表示部を備えることを特徴とする請求項８記載の基板処理装置。
前記記録部は、前記ログファイルを関連付ける関連情報の変更履歴を記録することを特徴とする請求項８又は請求項９記載の基板処理装置。
前記検索部は、前記変更履歴を参照して変更された前記ログファイルの関連付けから変更前の前記ログファイルの関連付けを得て前記ログファイルの検索を行うことを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
上位に位置付けられる上位処理部と下位に位置付けられる下位処理部とを備え、前記上位処理部と前記下位処理部とが協働して基板処理を行う基板処理装置において、
前記上位処理部で行われる処理に関するログ情報を第１ログファイルに記録する上位記録部と、
前記下位処理部で行われる処理に関するログ情報を第２ログファイルに記録する下位記録部とを備え、
前記上位記録部と前記下位記録部との間で一意に定まる識別情報を決定しつつ前記第１ログファイルと前記第２ログファイルとの間の内容の関連付けを行うことを特徴とする基板処理装置。
基板を処理する基板処理装置でログファイルに記録される基板処理に関するログ情報を管理する情報管理方法において、
一意に定まる識別情報を前記ログファイルのファイル名に記録して前記ログファイル間の内容の関連付けを行うことを特徴とする情報管理方法。
基板を処理する基板処理装置でログファイルに記録される基板処理に関するログ情報を管理する情報管理方法において、
一意に定まる識別情報を前記ログファイルに記録して前記ログファイルの内容の関連付けを行うことを特徴とする情報管理方法。
前記一意に定まる識別情報は、時間を示す情報及び前記基板処理の進行状況を示す情報の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１３又は請求項１４記載の情報管理方法。
前記識別情報を用いて前記ログファイルに記録される異なる種類のログ情報の関連付けを行うことを特徴とする請求項１３から請求項１５の何れか一項に記載の情報管理方法。
前記ログ情報は、前記基板処理の推移を示す情報、前記基板処理の内容を示す情報、及び前記基板処理中に行われた計測情報を含むことを特徴とする請求項１６記載の情報管理方法。
前記ログ情報とともに前記ログ情報が前記ログファイルに記録される時刻を示す時刻情報を記録することを特徴とする請求項１３から請求項１７の何れか一項に記載の情報管理方法。
前記時刻情報を予め定められた時刻又は予め定められた期間に記録することを特徴とする請求項１８記載の情報管理方法。
前記関連付けが行われた前記ログファイルを前記関連付けに従って検索することを特徴とする請求項１３から請求項１９の何れか一項に記載の情報管理方法。
前記検索により得られたログ情報を、当該ログ情報の種類に応じた表示形式で表示することを特徴とする請求項２０記載の情報管理方法。
前記ログファイルを関連付ける関連情報の変更履歴を記録することを特徴とする請求項２０又は請求項２１記載の情報管理方法。
前記変更履歴に基づいて、変更された前記ログファイルの関連付けから変更前の前記ログファイルの関連付けを得て前記ログファイルの検索を行うことを特徴とする請求項２２記載の情報管理方法。
２以上の装置で協働して基板を処理する基板処理方法であって、
２つの装置のそれぞれで生成されるデータのうち互いに関連性を有する２データについて、一方を選択することで他方が呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報を、前記２つの装置それぞれでデータを生成する際に自動的に付加して記録する工程を含むことを特徴とする基板処理方法。
前記２データの一方を選択することで他方が呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報は、表示画面上に表示された２データの一方を前記表示画面上で選択することにより、前記２データの他方が前記表示画面上に表示されるように前記２データを関連付けるための情報を含むことを特徴とする請求項２４記載の基板処理方法。
前記２つの装置のそれぞれで生成されるデータのそれぞれを異なるファイルに記録し、
前記２データの一方を選択することで他方が呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報と関連して、前記ファイルのファイル名を決定し記録する
ことを特徴とする請求項２５記載の基板処理方法。
前記２つの装置のそれぞれで生成されるデータのそれぞれを異なるファイルに記録し、
前記２データの一方を選択することで他方が呼び出されるように互いのデータを関連付けるための情報を、前記ファイル中のデータとして含める
ことを特徴とする請求項２５記載の基板処理方法。
経験則に基づく判断を反映するコンピュータプログラムを用いて選択される２データについて、前記関連付けるための情報を付加して記録することを特徴とする請求項２５記載の基板処理方法。
前記コンピュータプログラムは、２データそれぞれが生成された時刻に関する情報に基づいて、前記関連付けるための情報を付加して記録するように装置を制御することを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法。
前記コンピュータプログラムは、２データそれぞれが生成された基板処理工程の段階に関する情報に基づいて、前記関連付けるための情報を付加して記録するように装置を制御することを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法。
前記コンピュータプログラムは、前記２データが共通する装置からの指示に基づく動作に関するデータである場合に、前記２データを関連付けるための情報を付加して記録するように装置を制御することを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法。
前記コンピュータプログラムは、前記２装置のうちの一方が前記２データのうちの一方を生成するとともに、前記２装置のうちの他方が前記一方からの指示に基づいて所定動作を実行する場合に、前記他方での所定動作に関するデータを記録する際に、前記２データのうちの一方と関連付けるための情報を付加して記録するように装置を制御することを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法。