JP2006112963A - Mounting structure of substrate - Google Patents
Mounting structure of substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006112963A JP2006112963A JP2004301816A JP2004301816A JP2006112963A JP 2006112963 A JP2006112963 A JP 2006112963A JP 2004301816 A JP2004301816 A JP 2004301816A JP 2004301816 A JP2004301816 A JP 2004301816A JP 2006112963 A JP2006112963 A JP 2006112963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- connector
- case
- terminals
- connector housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004512 die casting Methods 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
Description
本発明は、金属製のケースに取り付けられる基板のランドとコネクタのターミナルとをボンディングワイヤを介して電気的に接続するようにした基板の取付構造に関する。 The present invention relates to a substrate mounting structure in which a land of a substrate attached to a metal case and a terminal of a connector are electrically connected via a bonding wire.
この種の基板の取付構造として、図5に示すものがある(例えば、特許文献1参照)。図5に示すように、金属ベース1の上面1aには、基板2を接着剤3を介して固着してある。また、金属ベース1の上面1aに形成した突起1bには樹脂製で枠状のハウジング4の下溝4aを嵌合と接着により結合してあり、この枠状のハウジング4内の金属ベース1上に基板2が収容されている。
An example of this type of substrate mounting structure is shown in FIG. 5 (see, for example, Patent Document 1). As shown in FIG. 5, the
そして、基板2上の図示しないパッドとハウジング4のコネクタ部5の端子6とはボンディングワイヤ7を介して電気的に接続されている。尚。ハウジング4はカバー8により覆われている。
The pads (not shown) on the
しかしながら、前記従来の基板2の取付構造では、ハウジング4の上溝4bにカバー8を嵌合する構成になっているため、ハウジング4(コネクタ部5)と金属ベース1間及び該ハウジング4とカバー8間の防水対策が難しかった。
However, since the
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、構造が簡単でかつ防水性に優れた基板の取付構造を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a board mounting structure that is simple in structure and excellent in waterproofness.
請求項1の発明は、金属製のケースの内面に基板を接着剤を介して固着すると共に、該金属製のケースにコネクタを取り付け、かつ、前記基板のランドと前記コネクタのターミナルとをボンディングワイヤを介して電気的に接続するようにした基板の取付構造において、前記コネクタは、前記金属製のケースの一端近傍の内面に固定され、複数のターミナルを樹脂のインサート成形により一体形成したインサート成形品と、前記金属製のケースの他端近傍の外面に固定され、内部に複数のターミナルを埋設したコネクタハウジングとで構成され、前記コネクタハウジングは、前記金属製のケースの他端に形成された開口部に嵌合される嵌合部と該ケースの他端近傍の外面に固定される締結固定部とを備え、前記金属製のケースの開口部回りの外面と前記コネクタハウジング間に両者をシールするパッキン材を介在させると共に、前記インサート成形品および前記コネクタハウジングのそれぞれ複数のターミナルの基端部を前記基板のランドの近傍に配置し、かつこの基板のランドと前記複数のターミナルの基端部とをボンディングワイヤを介して電気的に接続したことを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, a substrate is fixed to an inner surface of a metal case with an adhesive, a connector is attached to the metal case, and a land of the substrate and a terminal of the connector are bonded to a bonding wire. In the mounting structure of the board that is electrically connected via the connector, the connector is fixed to the inner surface in the vicinity of one end of the metal case, and a plurality of terminals are integrally formed by resin insert molding. And a connector housing fixed to the outer surface near the other end of the metal case and having a plurality of terminals embedded therein, the connector housing having an opening formed at the other end of the metal case A fitting fixing part fixed to the outer surface near the other end of the case, and around the opening of the metal case. A packing material that seals both between the surface and the connector housing, and the base end portions of the plurality of terminals of the insert molded product and the connector housing are arranged in the vicinity of the land of the substrate, and The land and the base ends of the plurality of terminals are electrically connected via bonding wires.
以上説明したように、請求項1の発明によれば、金属製のケースに取り付けられるコネクタは、該金属製のケースの一端近傍の内面に固定され、複数のターミナルを樹脂のインサート成形により一体形成したインサート成形品と、前記金属製のケースの他端近傍の外面に固定され、内部に複数のターミナルを埋設したコネクタハウジングとで構成され、該コネクタハウジングは、金属製のケースの他端に形成された開口部に嵌合される嵌合部と該ケースの他端近傍の外面に固定される締結固定部とを備え、前記金属製のケースの開口部回りの外面と前記コネクタハウジング間に両者をシールするパッキン材を介在させると共に、前記インサート成形品および前記コネクタハウジングのそれぞれ複数のターミナルの基端部を前記基板のランドの近傍に配置し、かつこの基板のランドと前記複数のターミナルの基端部とをボンディングワイヤを介して電気的に接続したことにより、ケースとコネクタ間を簡単な構造により確実に防水することができる。
As described above, according to the invention of
以下、本発明の実施例1を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の実施例1の基板の取付構造を適用したケースの斜視図、図2は同ケースの底面図、図3は同ケースの断面図、図4は同ケースの内面に固着される基板の接着部分を示す説明図である。
1 is a perspective view of a case to which the substrate mounting structure of
図1〜図4に示すように、ケース10はアルミニウム合金等のダイキャスト製で箱形に形成してあり、その内面10aの中央には、略矩形板状のプリント回路基板(基板)11を接着剤12を介して固着してある。このプリント回路基板11の裏面の周囲及び中央には、図4の1点鎖線の斜線で示すように、接着剤12の糊代Nを設けてある。また、ケース10の内面10aの一端側にはコネクタ20の両側をビス25を介して締結固定してあると共に、該ケース10の他端側にはコネクタ30を嵌合するための矩形の開口部10dを形成してある。尚、このケース10は、例えば、ディーゼルエンジンのターボチャージャの可変ノズルの角度を変えるためのアクチュエータの制御部分を成す蓋体として用いられるものである。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
図2〜図4に示すように、コネクタ20は、複数のターミナル(端子)22の中途部を合成樹脂のインサート成形により一体形成した断面L字形のインサート成形品21から成り、このインサート成形品21の両側には締結固定部21a,21aをそれぞれ形成してある。この一対の締結固定部21a,21aにビス(締結手段)25を貫通させ、かつ、ダイキャスト製のケース10の内面10aに形成された図示しない螺子穴に螺合することにより、コネクタ20がケース10の内面10aに締結固定されるようになっている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
また、複数のターミナル22はL字状に折り曲げ形成されており、その各先端部22aはインサート成形品21の上面より上方に突出するように露出している。そして、この複数のターミナル22の各先端部22aには図示しない被制御電装部品用の相手側コネクタが嵌め込まれるようになっていて、例えば、モータ側へ電源や信号等を供給するようになっている。さらに、複数のターミナル22の各基端部22bはインサート成形品21上に露出していると共に、該各基端部22bとプリント回路基板11に形成されたランド11a上のボンディングパッド23とはボンディングワイヤ24を介して電気的に接続されている。このボンディングワイヤ24はニッケルを含んだアルミボンディングワイヤが用いられている。
Further, the plurality of
図1〜図4に示すように、コネクタ30は、内部に複数のターミナル(端子)32の中途部を埋設した合成樹脂製のコネクタハウジング31から成り、このコネクタハウジング31はフード部31aと締結固定部31bと嵌合部31cを備えている。そして、コネクタハウジング31の締結固定部31bに各ボルト(締結手段)35を貫通させ、かつ、ダイキャスト製のケース10の外面10bに形成された各螺子穴10cに螺合して締結固定すると共に、該コネクタハウジング31の嵌合部31cをケース10の開口部10dに嵌め込むようになっている。この際、ケース10の外面10bの開口部10dの回りに形成された溝状の凹部10eとコネクタハウジング31の締結固定部31bの底面との間には液状パッキン或いはシリコン系の弾性接着剤等から成るパッキン材36を介在させてその両者間をシールするようになっている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
また、複数のターミナル32は略コ字状に折り曲げ形成されており、その各先端部32aはコネクタハウジング31のフード部31a内に露出している。そして、この複数のターミナル32の各先端部32aには図示しない外部電源や通信システム用の相手側コネクタが嵌め込まれるようになっていて、例えば、車両側から電源や信号等を供給するようになっている。さらに、複数のターミナル32の各基端部32bはコネクタハウジング31の嵌合部31cの底面に当接して露出している。この複数のターミナル32の各基端部32bはプリント回路基板11に形成されたランド11bの近傍に配置されており、該各基端部32bとプリント回路基板11のランド11b上のボンディングパッド33とはボンディングワイヤ34を介して電気的に接続されている。このボンディングワイヤ34はニッケルを含んだアルミボンディングワイヤが用いられている。
Further, the plurality of
以上実施例1のケース10へのプリント回路基板11と各コネクタ20,30の取付構造によれば、プリント回路基板11の各ランド11a,11bと各コネクタ20,30のターミナル22,32とをボンディングワイヤ24,34を介して電気的に接続したことにより、ダイキャスト製のケース10とプリント回路基板11間の熱膨張の差や振動等によってダイキャスト製のケース10に対してプリント回路基板11が動いても、該プリント回路基板11の動きや振動等をボンディングワイヤ24,34によって確実に吸収することができる。これにより、常に良好な通電状態を維持することができる。また、ダイキャスト製のケース10の内面10aにプリント回路基板11を固着した接着剤12によっても上記振動等を吸収することができる。その結果、耐振性及び絶縁性に優れたプリント回路基板11の取付構造を有するケース10を簡単な構造でかつ低コストで提供することができる。
As described above, according to the mounting structure of the printed
また、複数のターミナル22を合成樹脂のインサート成形により一体形成したインサート成形品21でコネクタ20を構成したことにより、コネクタ20の形状を簡単かつ低コストで変更することができる。この変更したインサート成形品の形状によって様々なモータ等の被制御電装部品への電気的な接続を簡単かつ低コストで行うことができる。
In addition, since the
さらに、ケース10の外面10bの開口部10dの回りの溝状の凹部10eとコネクタ30のコネクタハウジング31の締結固定部31bの底面との間に液状パッキン或いはシリコン系の弾性接着剤等から成るパッキン材36を介在させて、コネクタハウジング31をボルト35を介してケース10の外面10bに締結固定したことにより、ケース10とコネクタ30間を確実にシールすることができる。
Further, a packing made of a liquid packing or a silicon-based elastic adhesive or the like between the groove-
さらに、ケース10の外面10bの開口部10dの回りの凹部10e内に液状パッキン或いはシリコン系の弾性接着剤等から成るパッキン材36を充填するだけで済むため、防水構造を簡素化することができる。
Further, since it is only necessary to fill the
尚、前記実施例1によれば、可変ノズル駆動用のアクチュエータのケースに適用した場合を説明したが、これ以外のケースに前記実施例1の基板の取付構造を適用できることは勿論である。 In addition, according to the first embodiment, the case of applying to the case of the actuator for driving the variable nozzle has been described, but it goes without saying that the board mounting structure of the first embodiment can be applied to other cases.
10 ケース
10a 内面
10b 外面
10d 開口部
11 プリント回路基板(基板)
11a ランド
11b ランド
12 接着剤
20 コネクタ
21 インサート成形品
22 ターミナル
22b 基端部
24 ボンディングワイヤ
25 ビス(締結手段)
30 コネクタ
31 コネクタハウジング
31b 締結固定部
31c 嵌合部
32 ターミナル
32b 基端部
34 ボンディングワイヤ
35 ボルト(締結手段)
DESCRIPTION OF
30
Claims (1)
前記コネクタは、前記金属製のケースの一端近傍の内面に固定され、複数のターミナルを樹脂のインサート成形により一体形成したインサート成形品と、前記金属製のケースの他端近傍の外面に固定され、内部に複数のターミナルを埋設したコネクタハウジングとで構成され、前記コネクタハウジングは、前記金属製のケースの他端に形成された開口部に嵌合される嵌合部と該ケースの他端近傍の外面に固定される締結固定部とを備え、前記金属製のケースの開口部回りの外面と前記コネクタハウジング間に両者をシールするパッキン材を介在させると共に、前記インサート成形品および前記コネクタハウジングのそれぞれ複数のターミナルの基端部を前記基板のランドの近傍に配置し、かつこの基板のランドと前記複数のターミナルの基端部とをボンディングワイヤを介して電気的に接続したことを特徴とする基板の取付構造。 The substrate is fixed to the inner surface of the metal case via an adhesive, and a connector is attached to the metal case, and the land of the substrate and the terminal of the connector are electrically connected via a bonding wire. In the mounting structure of the circuit board,
The connector is fixed to the inner surface in the vicinity of one end of the metal case, an insert molded product in which a plurality of terminals are integrally formed by resin insert molding, and fixed to the outer surface in the vicinity of the other end of the metal case, A connector housing having a plurality of terminals embedded therein, the connector housing being fitted in an opening formed at the other end of the metal case and in the vicinity of the other end of the case Each of the insert-molded product and the connector housing, with a sealing material interposed between the outer surface around the opening of the metal case and the connector housing. The base end portions of the plurality of terminals are arranged in the vicinity of the land of the substrate, and the land of the substrate and the base ends of the plurality of terminals Mounting structure of the substrate, characterized in that the electrically connected through the bonding wire and.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004301816A JP2006112963A (en) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Mounting structure of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004301816A JP2006112963A (en) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Mounting structure of substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006112963A true JP2006112963A (en) | 2006-04-27 |
Family
ID=36381583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004301816A Abandoned JP2006112963A (en) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Mounting structure of substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006112963A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053253A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Connector seal structure and manufacturing method of the same |
-
2004
- 2004-10-15 JP JP2004301816A patent/JP2006112963A/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053253A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Connector seal structure and manufacturing method of the same |
JP7160612B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-10-25 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Connector seal structure and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7749134B2 (en) | Control module | |
US6570773B1 (en) | Control apparatus for an automobile | |
JP5194043B2 (en) | Electronic control unit for automobile | |
EP2061292B1 (en) | Electronic control apparatus | |
US6099325A (en) | Electronic control module for an electric motor | |
JP4470980B2 (en) | Electronic equipment | |
US8873242B2 (en) | Automotive control unit | |
JP3748253B2 (en) | In-vehicle electronic device housing structure | |
US6180880B1 (en) | Electronic control unit with a contact pin, and method of producing the control unit | |
JP2005080370A (en) | Circuit structure and method for producing waterproof circuit structure | |
JP4377919B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2003063325A (en) | Case for electric power steering controller | |
CN106605336A (en) | Vehicular electronic control device and motor drive device | |
JP2017157769A (en) | Resin sealed on-vehicle controller | |
JPH10264800A (en) | Hydraulic pressure control device | |
JP2010507533A (en) | Automotive control device | |
JP4672724B2 (en) | Control device sealing | |
KR102688785B1 (en) | controller | |
JP2019016453A (en) | Circuit equipment | |
JP2004214486A (en) | Electronic control equipment case and electronic control equipment using this case | |
JP6685252B2 (en) | Electronic control unit | |
JP6444928B2 (en) | Waterproof structure of electric motor | |
JP2006112963A (en) | Mounting structure of substrate | |
JP2006271132A (en) | Electric junction box fixing structure for automobiles | |
JP2009117674A (en) | Housing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060919 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20071204 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20090128 |