JP2006074136A - Surface acoustic wave element and surface acoustic wave device - Google Patents
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 18
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、弾性表面波素子片にかかり、特に水晶結晶を用いた弾性表面波素子片および弾性表面波装置に関する。 The present invention relates to a surface acoustic wave element piece, and more particularly to a surface acoustic wave element piece and a surface acoustic wave device using a quartz crystal.
水晶振動子を構成する水晶振動片は、ドライブレベル、すなわち水晶振動片を流れる電流レベルによって発振周波数(共振周波数)が変動することが知られている。この水晶振動片のドライブレベル特性は、共振周波数をf、周波数の変動量をdf、水晶振動片を流れる電流をIとした場合、
上記数式1に示したように、電流二乗特性は、水晶振動片に流れる電流量が同じであっても、定数κの値によって周波数の変動量が異なってくる。そして、周波数の変動量が大きくなると、位相ノイズに影響し、位相ノイズが大きくなる。このため、定数κの大きな水晶振動片を用いた発振器などを使用すると、電子機器間における同期が取れなかったり、通信ができないなどの不具合を生ずる。したがって、電流二乗特性の定数κを可能な限り小さくすることが求められている。 As shown in Equation 1, the current square characteristic has a frequency variation amount that varies depending on the value of the constant κ even when the amount of current flowing through the quartz crystal resonator element is the same. When the amount of frequency fluctuation increases, the phase noise is affected and the phase noise increases. For this reason, when an oscillator using a crystal vibrating piece having a large constant κ is used, problems such as inability to synchronize between electronic devices and inability to communicate. Therefore, it is required to make the current square characteristic constant κ as small as possible.
ところで、近年、電子技術の進展に伴ってGHz帯の周波数を用いた高速通信が行われている。このような高周波数帯においては、弾性表面波(Surface Acoustic Wave:SAW)を利用した水晶からなる弾性表面波素子片を用いたSAWフィルタやSAW共振子などの弾性表面波装置が多く用いられる。しかし、弾性表面波素子片は、ATカット水晶振動片より周波数特性が悪く、いかに周波数変動を小さくするかが大きな課題の1つになっている。ところが、弾性表面波素子片についての電流二乗特性に対する研究が充分に進んでおらず、数式1のκを小さくするための条件も明らかでない。 By the way, in recent years, high-speed communication using a frequency in the GHz band is performed with the progress of electronic technology. In such a high frequency band, surface acoustic wave devices such as SAW filters and SAW resonators using surface acoustic wave element pieces made of quartz using surface acoustic waves (SAW) are often used. However, the surface acoustic wave element piece has a frequency characteristic worse than that of the AT-cut quartz crystal piece, and how to reduce the frequency fluctuation is one of the major problems. However, research on the current square characteristic of the surface acoustic wave element piece has not sufficiently progressed, and the conditions for reducing κ in Formula 1 are not clear.
本発明は、弾性表面波素子片の電流二乗特性における定数κを小さくすることを目的としている。 An object of the present invention is to reduce the constant κ in the current square characteristic of a surface acoustic wave element.
本発明者らは、弾性表面波素子片の電流二乗特性について詳細に検討して種々実験を行ったところ、電流二乗特性の定数κが弾性表面波素子片のIDT(Interdigital Transducer)であるすだれ状電極の面積に依存していることを見出した。本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。 The inventors of the present invention conducted various experiments by examining the current square characteristics of the surface acoustic wave element piece in detail, and found that the constant κ of the current square characteristic is an interdigital transducer (IDT) of the surface acoustic wave element piece. It was found that it depends on the area of the electrode. The present invention has been made based on such knowledge.
すなわち、本発明に係る弾性表面波素子片は、水晶基板に形成したすだれ状電極を構成する電極指の交差幅内における前記水晶基板への投影面積Sが0.014mm2≦S≦0.019mm2であることを特徴としている。このようになっている本発明は、電流二乗特性の定数κを±0.02×10−6[A−2]以下と、ATカット水晶振動片についてのκの値の1/10以下にすることができる。したがって、本発明に係る弾性表面波素子片は、ドライブレベルによる周波数の変動量を非常に小さくすることができる。 That is, in the surface acoustic wave element according to the present invention, the projected area S on the quartz substrate within the intersecting width of the electrode fingers constituting the interdigital electrode formed on the quartz substrate is 0.014 mm 2 ≦ S ≦ 0.019 mm. It is characterized by 2 . In the present invention configured as described above, the constant κ of the current square characteristic is set to ± 0.02 × 10 −6 [A −2 ] or less and 1/10 or less of the value of κ for the AT-cut quartz crystal resonator element. be able to. Therefore, the surface acoustic wave element piece according to the present invention can greatly reduce the amount of frequency fluctuation due to the drive level.
弾性表面波素子片を形成する水晶基板は、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,0°)のSTカット水晶板を用いることができる。このようなカット角を有する水晶基板は、周波数温度特性が優れており、使用環境の温度変化に対して周波数安定度の良好な弾性表面波素子片とすることができる。また、水晶基板は、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,±(40°〜49°))の面内回転STカット水晶板を用いることができる。このようなカット角を有する水晶基板は、より一層周波数温度特性を改善することができる。しかも、弾性表面波素子の縦モードスプリアスを非常に小さくすることができる。 As the quartz substrate on which the surface acoustic wave element piece is formed, an ST-cut quartz plate with a cut angle represented by Euler angles (0 °, 113 ° to 135 °, 0 °) can be used. The quartz substrate having such a cut angle has excellent frequency-temperature characteristics, and can be a surface acoustic wave element having good frequency stability against temperature changes in the usage environment. Further, as the quartz substrate, an in-plane rotated ST-cut quartz plate with cut angles represented by Euler angles (0 °, 113 ° to 135 °, ± (40 ° to 49 °)) can be used. The quartz substrate having such a cut angle can further improve the frequency temperature characteristics. In addition, the longitudinal mode spurious of the surface acoustic wave element can be made very small.
また、本発明に係る弾性表面波装置は、上記に記載の弾性表面波素子片のいずれかを有していることを特徴としている。このような弾性表面波装置は、上記の効果を奏することができる。 The surface acoustic wave device according to the present invention includes any one of the surface acoustic wave element pieces described above. Such a surface acoustic wave device can achieve the effects described above.
本発明に係る弾性表面波素子片および弾性表面波装置の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る弾性表面波素子片の要部を説明する平面図である。図1において、弾性表面波素子片10は、圧電体である水晶基板12から形成してある。水晶基板12は、実施形態の場合、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,0°)のSTカット水晶板、またはカット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,±(40°〜49°))となっているいわゆる面内回転STカット水晶板からなっている。水晶基板12は、矩形状に形成してあって、その主面の中央部に、IDT14が設けてある。
Preferred embodiments of a surface acoustic wave element and a surface acoustic wave device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view for explaining a main part of a surface acoustic wave element according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a surface acoustic
IDT14は、一対の櫛形電極16(16a、16b)からなっていてすだれ状をなし、各櫛型電極16の櫛歯に相当する電極指18(18a、18b)が交互に、かつ平行に等間隔で配置してある。IDT14は、櫛型電極16aと櫛型電極16bとの間に信号電圧が印加されることにより、所定周波数の弾性表面波を水晶基板12の表層部に発生させる。また、弾性表面波素子片10は、IDT14の両側に反射器20が設けてある。各反射器20は、同じように形成してあって、それぞれ複数の導体ストリップ22を有する。各反射器20は、複数の導体ストリップ22の両端が相互に連結されて、格子状をなしている。これらのIDT14と一対の反射器20とは、実施形態の場合、アルミニウムまたはアルミニウム合金(以下、単にアルミニウムという)の薄膜から形成してある。すなわち、IDT14と反射器20とは、水晶ウエハの表面に蒸着やスパッタリングなどによって成膜されたアルミニウム薄膜を、所定の形状にエッチングすることにより形成される。
The IDT 14 is composed of a pair of comb-shaped electrodes 16 (16a, 16b) and has an interdigital shape. The electrode fingers 18 (18a, 18b) corresponding to the comb teeth of each comb-shaped electrode 16 are alternately and in parallel at equal intervals. It is arranged with. The IDT 14 generates a surface acoustic wave having a predetermined frequency on the surface layer portion of the
発明者らの研究によると、弾性表面波素子片10の電流二乗特性の定数κは、IDT14の電極の有効な面積に依存していることが明らかになった。すなわち、定数κは、図1の破線24に示した領域24内の電極指18a、18bの、水晶基板12への投影した面積に逆比例していることを見出した。なお、図1に示した符号aは電極指18の幅を示し、符号bは電極指18の交差幅を示している。
According to the research by the inventors, it has been clarified that the constant κ of the current square characteristic of the surface acoustic
発明者らは、図2に示した試料A〜Cの弾性表面波素子片を作製し、これらの試料A〜Cについて詳細な実験を行い、ドライブレベルと共振周波数との関係を求めた。試料Aは、カット角がオイラー表示で(0°,113°〜135°,0°)のSTカット水晶板からなり、620MHz帯の共振周波数を有する弾性表面波素子片である。そして、試料Aは、電極指の対数n=125、電極指の幅a=1.24μm、電極指の交差幅b=49.6μmである。試料Bは、前記と同様のSTカット水晶板からなる共振周波数が1GHz帯の弾性表面波素子片であって、n=180、a=0.76μm、B=30.4μmである。また、試料Cは、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,±(40°〜49°))の面内回転STカット水晶板からなる共振周波数が640MHz帯の弾性表面波素子片である。そして、試料Cは、n=250、a=0.92μm、b=36.8μmである。 The inventors produced surface acoustic wave element pieces of samples A to C shown in FIG. 2, conducted detailed experiments on these samples A to C, and obtained the relationship between the drive level and the resonance frequency. Sample A is a surface acoustic wave element piece made of an ST-cut quartz plate having a cut angle of Euler display (0 °, 113 ° to 135 °, 0 °) and having a resonance frequency of 620 MHz band. Sample A has a pair of electrode fingers n = 125, an electrode finger width a = 1.24 μm, and an electrode finger crossing width b = 49.6 μm. Sample B is a surface acoustic wave element having a resonance frequency of 1 GHz made of an ST-cut quartz plate similar to the above, and n = 180, a = 0.76 μm, and B = 30.4 μm. Sample C is an elastic surface having a resonance frequency of a 640 MHz band made of an in-plane rotating ST-cut quartz plate with a cut angle represented by Euler angles (0 °, 113 ° to 135 °, ± (40 ° to 49 °)). It is a wave element piece. Sample C has n = 250, a = 0.92 μm, and b = 36.8 μm.
これらの弾性表面波素子における領域24内の電極指18の水晶基板12への投影面積Sは、
そして、電流I2と(df/f)との関係から、電流二乗特性のκを算出した。求められたκは、図2に示したように、試料Aについては、κ=0.018×10−6[A−2]とκ=0.014×10−6[A−2]、試料Bについては、κ=0.088×10−6[A−2]とκ=0.043×10−6[A−2]、試料Cについては、κ=−0.008×10−6[A−2]とκ=−0.003×10−6[A−2]が得られた。そこで、投影面積Sと定数κとの関係を求めると、図3に示したような関係が得られた。 Then, κ of the current square characteristic was calculated from the relationship between the current I 2 and (df / f). As shown in FIG. 2, the obtained κ is κ = 0.018 × 10 −6 [A −2 ] and κ = 0.014 × 10 −6 [A −2 ] for the sample A, the sample For B, κ = 0.088 × 10 −6 [A −2 ] and κ = 0.043 × 10 −6 [A −2 ], and for Sample C, κ = −0.008 × 10 −6 [ A −2 ] and κ = −0.003 × 10 −6 [A −2 ] were obtained. Therefore, when the relationship between the projected area S and the constant κ is obtained, the relationship as shown in FIG. 3 is obtained.
図3から明らかなように、弾性表面波素子片10の場合、図1に示された領域24内の電極指18の水晶基板12への投影面積Sを0.014〜0.019mm2とすることにより、κ=±0.02×10−6[A−2]と、ATカット水晶振動片の1/10以下にすることができる。したがって、領域24内の電極指18の水晶基板12への投影面積Sを0.014〜0.019mm2とした弾性表面波素子片10は、ドライブレベルによる周波数変化を非常に小さくすることができ、高精度なSAW共振子などの弾性表面波装置を得ることができる。
As apparent from FIG. 3, in the case of the surface acoustic
なお、水晶基板12は、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,0°)のSTカット水晶板を用いると、周波数温度特性の優れた弾性表面波素子を得ることができ、使用環境の温度変化に対して周波数安定度の良好な弾性表面波素子片とすることができる。さらに、水晶基板12として、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,±(40°〜49°))の面内回転STカット水晶板を用いることにより、より一層周波数温度特性の優れた弾性表面波素子片とすることができる。また、弾性表面波素子の縦モードスプリアスを非常に小さくすることができる。
In addition, if the ST cut quartz plate whose cut angle is Euler angle display (0 °, 113 ° to 135 °, 0 °) is used for the
10………弾性表面波素子片、12………水晶基板、14………IDT、16a、16b………櫛型電極、18a、18b………電極指、a………電極指の幅、b………交差幅。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記水晶基板は、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,0°)のSTカット水晶板であることを特徴とする弾性表面波素子片。 The surface acoustic wave element piece according to claim 1,
2. The surface acoustic wave element according to claim 1, wherein the quartz substrate is an ST cut quartz plate having a cut angle represented by Euler angles (0 °, 113 ° to 135 °, 0 °).
前記水晶基板は、カット角がオイラー角表示で(0°,113°〜135°,±(40°〜49°))の面内回転STカット水晶板であることを特徴とする弾性表面波素子片。 The surface acoustic wave element piece according to claim 1,
The surface acoustic wave device is characterized in that the quartz substrate is an in-plane rotating ST-cut quartz plate whose cut angle is expressed by Euler angle (0 °, 113 ° to 135 °, ± (40 ° to 49 °)). Piece.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004252057A JP2006074136A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Surface acoustic wave element and surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004252057A JP2006074136A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Surface acoustic wave element and surface acoustic wave device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006074136A true JP2006074136A (en) | 2006-03-16 |
Family
ID=36154325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004252057A Withdrawn JP2006074136A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Surface acoustic wave element and surface acoustic wave device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006074136A (en) |
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-
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090130 |
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A761 | Written withdrawal of application |
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