JP2006054143A - 画像表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 平面型画像表示装置の両基板間に配置されたスペーサの傾きや脱落を防止して、固定強度を確保して両基板の平行度とパネル強度の確保を図り、表示サイズの大型化と高品位表示が可能な長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】
メタルバック（陽極）６２とＢＭ膜６３を有する一方の基板１と他の基板間に形成される表示領域内に複数のスペーサ４を配置し、このスペーサ４を固定材１１を介して当該固定材１１の溶融による固定１３と溶解による固定の複合固定構造で保持する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、前面基板と背面基板の間に形成される真空中への電子放出を利用した画像表示装置に係り、特に両基板の平行度を高度に保持出来ると共に、パネルの機械的強度の確保と表示サイズの大型化並びに高品位表示が可能な長寿命の画像表示装置及びその製造方法に関する。

高輝度、高精細に優れたディスプレイデバイスとして従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかし、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度、高精細の特性をもつと共に軽量、省スペースの平板状ディスプレイ（パネルディスプレイ）の要求が高まっている。

その典型例として液晶表示装置、プラズマ表示装置などが実用化されている。又、特に、高輝度化が可能な表示装置として、電子源から真空への電子放出を利用した電子放出型表示装置又は電界放出型表示装置と呼ばれるものや、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど、種々の型式のパネル型表示装置の実用化も図られている。

このようなパネル型の表示装置のうち、上記電界放出型表示装置には、Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔらにより発案された電子放出構造をもつもの、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出構造をもつもの、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）をもつもの、さらにはダイヤモンド膜やグラファイト膜、カーボンナノチューブ等による電子放出現象を利用するもの、等々が知られている。

このようなパネル型の表示装置のうち、電界放出型ディスプレイは、内面にアノード電極と蛍光体層を備えた前面基板と、電界放出型のカソードと制御電極である格子電極を形成した背面基板を例えば０．５ｍｍ以上の間隔をもって貼り合わせ気密封着してパネルとし、当該パネルの二枚の基板間の密閉空間を外界の気圧より低圧、あるいは真空としている。

近年、この種の平板状ディスプレイのカソードを構成する電界放出型電子源としてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を用いることが検討されている。カーボンナノチューブは極めて細い針状の炭素化合物を多数個まとめたカーボンナノチューブ集合体をカソード用電極に固定したものである。

このカーボンナノチューブを有するカソード用電極に電界を印加することで、当該カーボンナノチューブから高効率で高密度の電子を放出させることができ、この電子で蛍光体を励起することで輝度の高い各種の表示装置や画像等を表示できるフラットパネルディスプレイを構成できる。この種の表示装置を開示したものとして、特許文献１、特許文献２を挙げることができる。

図１８は特許文献１に開示された従来の一例の画像形成装置の断面図である。この画像形成装置は、前面板（前面基板）１と、背面板（背面基板）２と、前記前面板１と背面板２との間にあって周縁を支持する支持枠３と、前記前面板１と背面板２との間に支柱として配置されるスペ−サ４とを有し、前記前面板１とスペ−サ４とをフリットガラス７で接合させ、前記背面板２と前記スペ−サ４との接合部にはフリットガラス８を用い、前記前面板１と支持枠３及び前記背面板２との接合部にはフリットガラス９を用いて接合してパネル（組み立て容器）としたもので、各フリットガラス７、８、９は軟化温度が異なる構成となっている。なお、参照符号５は電子放出素子群、６は画像形成部材である。

このように、支柱となるスペ−サ４を配置して、前面板１と背面板２間の間隔を基板全面にわたって均一に保持しようとする構成である。

ここで、前記電子放出素子群５、画像形成部材６は、この例に拘わらず例えば画像形成部材としては、前面基板にアノード電極と蛍光体層を有する構成が、又電子放出素子群としては、背面基板に陰極配線とこの陰極配線と電気的に接続して画素毎に設けた電界放出型電子源及びこの電界放出型電子源に近接し電気的に絶縁して配置された前記画素毎に設けた格子電極を有する構成等が一般的に知られている。

前述した二枚の基板で構成するパネルディスプレイは、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、メタル−インシュレータ−メタル型電界放出源を有するパネルディスプレイ（ＭＩＭ−ＦＥＤ）でも同様な構成である。以下では、本発明を電界放出型表示装置を例として説明するが、ＰＤＰやＭＩＭ−ＦＥＤについても同様に適用できる。更には表面伝導素子を用いたディスプレイについても同様である。

又、この種のパネルディスプレイに関する従来技術としては、前記特許文献１以外に例えば特許文献２には前面基板の蛍光面上のＢＭ上にフリットガラス層―メタルバック層―フリットガラス層の積層接着部を設け、この部分のフリットガラスを溶融してスペーサを固定し、メタルバック層の剥離の防止とスペーサの位置ずれ防止を図る旨の構成が記載されている。

特開平１１−３１７１６４号公報 特開平８−８３５７９号公報

前述した平面型の表示装置では、電子源からの電子が制御電極の開孔を通過して陽極の蛍光体に射突し、これを励起、発光させて表示を行う型式で、高輝度、高精細の特性をもつと共に、軽量、省スペースの平板状ディスプレイを可能とする構成である。

ところが、この様な優れた構成にもかかわらず、後述するような解決すべき課題を有している。前述した特許文献１及び２を含め電界放出型画像表示装置等のフラットパネルディスプレイでは、両基板間の表示領域内に配置する間隔保持部材（以下スペ−サという）を、位置ずれや傾きの発生のない状態で保持固定することが難しく、両基板の平行度を保持することが困難で、しかもパネル強度にも問題が有った。

又、スペ−サが損傷すること及び損傷したスペ−サにより電極等に損傷が発生する等の問題も有り、更にはスペ−サの固着工程を付加する事で気密封着部のクラックやリ−ク発生等の恐れも有ってこれらの解決が課題となっている。

スぺ−サと両基板の固定は一般に気密封着部材と同じフリットガラスが用いられる。結晶化フリットガラスは長時間の加熱により結晶化が進行し、熱膨張係数等の物性値が変化して衝撃等によりクラックが発生したり、気密封着が損なわれてリ−クが生じたりする恐れが有る。

又、非晶質フリットガラスは再加熱温度により軟化し、軟化により一旦固定されていたスペ−サに位置ずれや傾きが生じ、スペ−サを所望の位置に精度良く保持固定することが難しく、更には基板の撓みの発生等もあって、両基板の平行度を保持することと、パネル強度の確保に問題が有り、更にはスペ−サが損傷する恐れもある等の課題が有った。

一方、特許文献１の如くスペ−サを固定するフリットガラスを軟化温度に差を持たせた複数種類を選択使用する構成では、一般にフリットガラスは種類によって軟化は徐々に発現する性質を持ち、例えば公称値より５０℃程度の低い温度から軟化が始まる等、温度変動は当然の事とされている。

従って、軟化温度差が５０℃以下程度の複数種類を選択使用しても実用上スペ−サを位置ずれや傾きの発生のない状態で保持することが不可能に近く、又軟化温度差をこれ以上広げたものを複数種選択使用することは実用上不可能で、更なる対策が求められている。

又、特許文献２の、蛍光面上のＢＭ上にフリットガラス層―メタルバック層―フリットガラス層の積層接着部を設ける構成では、メタルバック層が介在することで上下のフリットガラス層が互いに融着し難く、スペーサ保持の信頼性の確保の点で更なる改良が求められていた。

更に、この特許文献２を含む従来の技術では、スペーサの接着固定時及びその後の製造工程中にスペーサを保持する治具類を必須とし、この事はその治具類の着脱に伴うスペーサ、電極類の損傷の発生、作業効率の低下等解決すべき課題が有った。

本発明の目的は、前述した課題を解決し、スペーサの固定を確実にして両基板の平行度を保持すると共に、パネル強度を確保して、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の優れた画像表示装置及びその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明はスペーサを固定材を介して複合固定構造で基板に固定する構成とスペーサ配置を特徴とする。

これにより、スペーサの固定を確実にして両基板の平行度及びパネル強度の確保を可能にしたものである。

（１）スペーサと両基板との接着固定の信頼性を確保でき、両基板間の間隔を支持体と協働して所望の値に保持出来ると共に、パネルの機械的強度の向上が図れ、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の表示装置を実現できる。

（２）固定材との溶融固定と溶解固定の組み合わせによりスペーサと基板との接着固定の信頼性を確保でき、電極類の損傷を防止して高品位、高性能の電極類を実現できると共に、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の表示装置を実現できる。

（３）又、スペーサと両基板との接着固定の信頼性を確保でき、両基板間の間隔を支持体と協働して所望の値に保持出来ると共に、パネルの機械的強度の向上が図れる。

（４）固定材との溶融固定と溶解固定の組み合わせによりスペーサと基板との接着固定の信頼性を確保でき、作業性の向上が図れると共にスペーサと両基板との接着固定の信頼性の確保が図れる。

（５）固定材との溶融固定と溶解固定の組み合わせによりスペーサと両基板との接着固定の信頼性の確保が図れる。

（６）固定材に含まれる導電性成分とガラス化成分との結合が強固になり、帯電防止効果及びスペーサと両基板との接着固定の信頼性の確保が図れる。

（７）又、溶融固定と溶解固定の二つの固定構造に分けることが出来、作業性の向上が図れる。更に、導電性成分の安定供給と廉価の特徴を備えている。

（８）請求項９に係る発明によると、スペーサ自体の機械的強度の確保が可能となると共に、スペーサと両基板との接着固定の信頼性の確保が図れる。

（９）又、両基板間の間隔を支持体と協働して所望の値に保持出来、パネルの機械的強度の向上が図れ、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の表示装置を実現することが出来る。

（１０）更に、スペーサ自体の量産が容易で、しかも廉価で入手出来る特徴を備えている。

（１１）スペーサが支持体と協働して両基板間の間隔を基板全面に亘って所望の値に保持出来ると共に、パネルの機械的強度の向上が図れ、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の画像表示装置を実現することが出来る。

（１２）請求項１５乃至１７に係る発明によると、基板の撓みによる表示画像の歪を皆無とすることが出来、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の画像表示装置を実現することが出来る。

（１３）スペーサと基板との接着固定と、支持体と基板との気密封着の両方を、共に信頼性の高い構成とすることが出来、作業性の向上は勿論のこと、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の画像表示装置を実現することが出来る。

（１４）固定材との溶融固定と溶解固定とを利用することで作業効率の向上が図れる。

（１５）又、治具類の使用も必須ではなく、治具に起因する種々の問題を回避出来、表示サイズの大型化と高品位表示が可能で、しかも長寿命の画像表示装置を実現できる。

（１６）又、スペーサの位置ずれや傾きの発生も無く、更にスペ−サが折損すること及び折損したスペ−サにより電極等に損傷を与える恐れも無い。

以下、本発明の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。

図１乃至図４は本発明の画像表示装置の一実施例を示し、図１は電界放出型の画像表示装置の一例の前面基板側から見た概略構成の模式的平面図、図２は図１のＡ−Ａ線の模式的断面図、図３は図２の要部拡大断面図、図４は図１の要部を拡大して示す模式的斜視図である。

図１乃至図４において、参照符号１は前面基板、２は背面基板、３は支持体、４はスペーサ、５は電子放出素子群、５１は陰極配線、５１ａは陰極配線引き出し端子、５２は電子源、５３は格子電極、５３ａは格子電極引出し端子、６は画像形成部材、６１は蛍光体層、６２はメタルバック層、６３はブラックマトリクス（ＢＭ）膜、１０は封着部材、１１は固定材、１２は表示領域、１４は短尺スペーサである。

図１乃至図４において、前面基板１は透明なガラス板等から構成され、又、背面基板２は前記前面基板１と同様にガラス或はアルミナ等のセラミックスを好適とし、板厚が数ｍｍ、例えば３ｍｍ程度の絶縁基板から構成されている。この両基板１、２間の周縁部に配置された外枠を兼ねた支持体３はガラス板或いはフリットガラスの整形品等から構成され、前記両基板１、２と封着部材１０を介して固定し、両基板１，２間の間隔を所定の寸法、例えば３ｍｍ程度に保持している。

板状のスペ−サ４及びこれより短尺のスペーサ１４は薄いアルミナ等のセラミックス板から構成され、前記両基板１、２に挟まれて形成された表示領域１２内に、前記基板面にほぼ垂直で、スペーサ４、１４の長さ方向を前記一方向（Ｘ方向）に一致させて複数枚を所定のピッチ間隔で整列して列とし、この列を前記一方向に交差する他方向（Ｙ方向）に複数列所定のピッチ間隔で並設し、導電性成分を含む固定材１１を介して前面基板１には溶融固定と溶解固定の複合固定構造で固定してあり、又、背面基板とは溶解固定のみの固定構造でそれぞれ固定している。

この前面基板１とスペーサ４、１４との複合固定構造を詳細に説明する。
図４に示すように、前面基板１のメタルバック層６２上の固定材１１に一部を埋設配置されたスペーサ４、１４に対し、前記埋設部分付近をレーザ照射のような熱集中手段により例えば１０００℃程度以上に加熱して固定材１１を局部的に溶融し、この照射溶融部位を溶融固定点１３としてまず前面基板１とスペーサ４、１４を固定材１１を介して溶融固定している。

又、前記固定材１１が溶解する温度、例えば４５０℃程度まで昇温して前記溶融固定点１３を除く残部を溶解し、前面基板１とスペーサ４、１４とを更に溶解固定している。

これにより、前面基板１とスペーサ４、１４は溶融固定と溶解固定の複合固定構造の組み合わせで固定される。

この溶融固定点１３付近ではスペーサ４、１４の一部に前記照射の痕跡が残存することも有るが、スペーサ自体及び固定の強度には何等悪影響は無い。
又、前記溶融固定点１３はスペーサの寸法、材質、作業効率等を基に決定すれば良い。

一方、背面基板２とスペーサ４、１４とは前記固定材１１を溶解した溶解固定となっている。

このような固定構造で保持されたスペーサの配列パターンは、隣接する列相互でスペーサ４の長さ方向の中心位置が一方向（Ｘ方向）でずれ、配列パターンが千鳥状を呈する分散配置としている。すなわち、この実施例では、厚さ：Ｄ、長さ：Ｌ１、高さ：Ｈからなるスペーサ４と、このスペーサ４と同一厚さ、同一高さで長さのみが短尺の短尺スペーサ１４の両スペーサを用い、図５に寸法等の詳細を示すように、スペーサ４をその長さ方向を前記一方向（Ｘ方向）に一致させて４枚をピッチ間隔Ｐｘ１で整列した４枚列４４１、４４２及び４４３と、同一のピッチ間隔Ｐｘ１でスペーサ４を３枚と短尺スペーサ１４の２枚を両端に整列した混合列４５１及び４５２とを、前記一方向に交差する他方向（Ｙ方向）に交互にピッチ間隔Ｐｙ１で並設配置した構成となっている。

又、４枚列４４１〜４４３では、各列の最外側のスペーサ４ａと支持体３との整列方向の間隔をＷｘ１、混合列４５１、４５２では最外側のスペーサ１４ａと支持体３との整列方向の間隔を同じくＷｘ１とそれぞれ設定し、更に最外側列４４１及び４４３と支持体３との配列方向の間隔をＷｙ１（Ｗｙ１≒Ｗｘ１）としている。

更に、４枚列４４１〜４４３と隣接する混合列４５１、４５２とは、スペーサ４の長さ方向の中心が異なる配置となっており、スペーサ４の配列パターンが千鳥状を呈する分散配置としている。

この配置数及び配置位置は、大気圧による応力が配置した各スペーサ４、１４に対して略均等にかかり、基板の撓みや損傷、更にはスペーサの座屈が生じ無いように分散配置し、各スペーサ４、１４の上下端面を前述したように両基板１、２に固定材１１を介して固着し、前記支持体３と協働して前記両基板１、２間の間隔を所定の寸法に保持している。

なお、図５は図１のスペーサ及び支持体３等の関連寸法を説明する平面図である。前述した支持体３及びスペーサ４、１４で所定の間隔に保持された両基板１、２の中、背面基板２の内面に配置された電子放出素子群５は陰極配線５１と電子源５２及び格子電極５３等を備えた構成となっている。

この陰極配線５１は、背面基板２の内表面に複数本が一方向（Ｘ方向）に延在し、他方向（Ｙ方向）に並設されている。この陰極配線５１の端部は陰極配線引出し線５１ａとして背面基板２の２辺に分けられて気密封着部の外側に引き出されている。この陰極配線５１は、例えば蒸着により形成するか、或いは粒径数μｍ、例えば１〜５μｍ程度の導電性の銀粒子に、絶縁性を発現する低融点ガラスを混合した銀ペ−ストを厚膜印刷し、例えば６００℃程度で焼成して形成すること等により設けられている。

又、制御電極５３は前記陰極配線５１の上方に当該陰極配線５１と絶縁されて配置され、この制御電極５３の端部は制御電極引出し線５３ａとして背面基板２の他の一辺で気密封着部の外側に引き出されている。

更に、前記陰極配線５１上に所定のピッチで配置された電子源５２は、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出素子、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）素子、ダイヤモンド膜やグラファイト膜、あるいはカーボンナノチューブ等から形成されている。この形成方法としては、例えば圧膜印刷され焼成された陰極配線５１表面にカ−ボンナノチュ−ブペ−ストを印刷し、例えば真空中５９０℃で焼成して形成する方法等が利用できる。

この実施例では前記カ−ボンナノチュ−ブペ−ストはシングルウオ−ルカ−ボンナノチュ−ブをエチルセルロ−ス及びテルピネウオ−ルに分散させたものを用いた。

ここで、上記ではシングルウオ−ルのカ−ボンナノチュ−ブを用いて説明したが、これらはマルチウオ−ルカ−ボンナノチュ−ブやカ−ボンナノファイバ−でも良く、更にはこれら以外に例えばダイヤモンド、ダイヤモンドライクカ−ボン、黒鉛、無定形カ−ボン等を用いることができ、更に又これらの混合物でも良いことは勿論である。

又、前記前面基板１上に配置された画像形成部材６は、蛍光体層６１とその上に被着されたメタルバック層６２及びブラックマトリクス（ＢＭ）膜６３とを備えており、この構成は従来のカラ−陰極線管蛍光面と略同様である。

このような構成において、陰極配線５１上に配置された電子源５２から出た電子が、１００Ｖ程度のグリット電圧の印加された制御電極５３の電子通過孔で制御を受けてここを通過し、数ＫＶ〜１０数ＫＶの陽極電圧の印加された画像形成部材６に向い、メタルバック層６２（陽極）を通過して蛍光体層６１に射突してこれを発光させ、映視像面に所望の表示を行う構成となっている。

そして、陰極配線５１と制御電極５３との交差部にマトリクス状に単位画素が形成され、このマトリクス配列された画素で上記の表示領域が形成される。一般には、上記単位画素の三個のグループで赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）からなるカラー画素を構成する。

次に、前記封着部材１０は、非晶質のフリットガラス、例えばＰｂＯ：７５〜８０ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3：約１０ｗｔ％、その他：１０〜１５ｗｔ％等の組成からなり、前記支持体３の上下端面に配置されてＺ方向に積み重ねられた前記両基板１、２の周縁部を気密封着している。この気密封着により前記支持体３と両基板１、２で囲繞された部分が表示領域１２を構成しており、この表示領域１２の部分は真空に保持されている。

ここで、前記封着部材１０を介して行う気密封着は、例えば窒素雰囲気中で例えば４３０℃程度の温度で行い、その後例えば３５０℃程度で加熱しつつ排気して真空に封止する方法等が利用できる。なお、Ｚ方向は重畳された背面基板２と前面基板１の基板面と直交する方向を示す。

次に、前記スペ−サ４、１４と両基板１、２とを固定する固定材１１は、粒径数μｍ〜数十μｍ、例えば３〜１０μｍ程度の導電性の銀粒子からなる導電性成分と、絶縁性を発現するガラス成分の低融点のフリットガラスを５０ｗｔ％混合した物質から構成され、前記スペ−サ４の上下端面と両基板１、２とを前述したように固定している。前記低融点のフリットガラスとしては、例えばＳｉＯ２ とＢ２ Ｏ３ 及びＰｂＯを主成分とする組成から構成されている。

この固定材１１は、ガラス成分を１０〜９０ｗｔ％の範囲で用いることが出来、これが１０ｗｔ％未満では接着強度不足が生じ、スペーサの脱落や傾きが発生して両基板１、２を平行に保持することが困難であると共に所望のパネル強度を確保できない問題が有る。更にはスペーサの折損、それに伴う電極の損傷等の欠陥発生の恐れが有る。

又、ガラス成分が１０ｗｔ％未満では、スペーサと基板とを接着する際の接着温度が導電性成分の溶融特性に基づいて設定されるため、電極、特に電子源５２の耐熱性が問題となり、高温接着では電極の損傷、低温接着では接着強度不足が発生する問題が有り、画像表示装置としては使用に問題がある。

一方、ガラス成分が９０ｗｔ％を超えると、接合部分の電気的抵抗値が高くなり、スペーサ４近辺の電位が不安定となって近傍を通過する電子ビーム相互でビーム量に差が生じ、蛍光面上で明るさ、色調に変動が発生して表示品位が実用に則さない欠陥がある。

従って、このガラス成分比は１０〜９０ｗｔ％で使用出来、この範囲外では使用が困難であり、又詳細は後述するが、実用的には前記ガラス成分比は２０〜８０ｗｔ％が望ましく、更には５０ｗｔ％程度が電気的及び機械的特性並びに作業性等から一層好ましいものである。

又、前記導電性成分としては、前述した銀の他に、例えばニッケル、金、白金等の群から選ばれた１種若しくはそれらを主成分とする合金が用いられ、これら金属の燒結体を形成する粒子状物質が望ましい。特に銀とニッケルが安定供給及び廉価の点、更には作業性から好適である。

上述のような組成からなる固定材１１を用い、前述のような固定構造でスペーサ４の上下端面と両基板１、２とを固定している。

この実施例では、前面基板とスペーサとの固定を溶融固定と溶解固定の複数の固定構造の組合せとしたことにより、基板とスペーサとの固定の信頼性が確保できる。

又、溶融固定によりスペーサが基板に正確に固定されているため、溶解固定においてもスペーサの傾きや脱落の発生は回避でき、スペーサの折損や電極の損傷を回避できる。

更に、溶融固定によりスペーサが基板に正確に固定されているため、背面基板とのパネル組立て工程を含め従来必須であった治具の使用が回避可能となり、治具使用に伴う問題の解決は勿論のこと、作業効率の向上も図れる。

更に又、スペーサ４と、これと寸法の異なる短尺スペーサ１４との複数種のスペーサを組み合わせ配置したことで、基板全域が均等に保持され、大気圧による応力が配置した各長短尺スペーサ４、１４に対して略均等にかかり、基板の撓みや損傷、更にはスペーサの座屈も無く、両基板の平行度及びパネル強度が確保出来、信頼性の高い表示装置を提供できる。

更に、最外側スペーサ４、１４と支持体３との間隔Ｗｘ１、Ｗｙ１を、スペーサ相互間の間隔Ｐｘ１、Ｐｙ１と略同一としたことで、最外側スペーサ４、１４が支持体３と封着部材１０との固着の影響を受け難くなり、表示領域１２全域で略均等に保持できる。

又、スペーサの整列方向と陰極配線の延在方向を一致させたことで陰極配線相互間の耐電圧特性の向上を図ることが出来る。更に、固定材１１とスペーサ４、１４間に第３の層として例えば低抵抗金属層を介挿すればスペーサの電位がより安定して電子ビームの散乱による他色打ちが起こりにくくなり画質の向上のような効果が期待できる。

図６は本発明の画像表示装置の他の実施例を示し、図６（ａ）は前面基板を取り除いて示す要部平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の側面図を示し、これらの図において前述した図と同一部分或いは同一機能を有する部分には同一記号を付してある。

この実施例では、スペーサ４を背面基板２に複合固定した構成を示している。
すなわち、図６（ａ）（ｂ）において、陰極配線５１が背面基板２の内表面に複数本が他方向（Ｙ方向）に延在し、一方向（Ｘ方向）に並設されている。この陰極配線５１の端部は陰極配線引出し線５１ａとして背面基板２の支持体３の外側迄引き出されている

又、制御電極５３は前記陰極配線５１の上方にこれと略直交して陰極配線５１と絶縁されて配置され、この制御電極５３の端部は制御電極引出し線として背面基板２の支持体３の外側迄引き出されている。

一方、スペーサ４は前記格子電極５３相互間にこれと略平行に配置され、一端側を背面基板２と固定材１１を介して複合固定している。この複合固定では、前記陰極配線５１相互間の絶縁を確保するため、必要であれば固定材１１と陰極配線５１間に絶縁層を介在させることが可能である。

この実施例に拠れば、スペーサ４を全ての格子電極５１相互間に配置したことで両基板の保持強度が強固となる。又、電子ビーム軌道がスペーサで制御され、電子ビームの散逸が軽減されて画面の明るさが向上する。

図７は本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す要部拡大断面図で、前述した図と同一部分或いは同一機能を有する部分には同一記号を付してある。この実施例では、スペーサ４を背面基板２に複合固定した構成は前述した実施例と同じであるが、この実施例ではスペーサ４を格子電極５１の複数本置きに配置したものである。

この実施例に拠れば、スペーサ固定の作業性の向上が図れ、又原価的にも有効である。

図８は本発明の画像表示装置の更に他の実施例のスペーサ配置パターンの例を示す平面図で、前述した図と同一部分或いは同一機能を有する部分には同一記号を付してある。図８において、この実施例では板状のスペ−サ４は薄いアルミナ等のセラミックス板から構成され、前記両基板１、２に挟まれて形成された表示領域１２内に、前記基板面にほぼ垂直で、スペーサ４の長さ方向を前記一方向（Ｘ方向）に一致させて複数枚を所定のピッチ間隔で整列して列とし、この列を前記一方向に交差する他方向（Ｙ方向）に複数列所定のピッチ間隔で並設してあり、かつ隣接する列相互でスペーサ４の長さ方向の中心位置が一方向（Ｘ方向）でずれ、配列パターンが千鳥状を呈する分散配置としている。

すなわち、この実施例では、厚さ：Ｄ、長さ：Ｌ１、高さ：Ｈからなるスペーサ４をその長さ方向を前記一方向（Ｘ方向）に一致させて４枚をピッチ間隔Ｐｘ１で整列した４枚列４４１、４４２及び４４３と、同一のピッチ間隔Ｐｘ１で３枚整列した３枚列４３１及び４３２とを、前記一方向に交差する他方向（Ｙ方向）に交互にピッチ間隔Ｐｙ１で並設配置した構成となっている。

又、４枚列４４１〜４４３では、各列の最外側のスペーサ４ａと支持体３との整列方向の間隔をＷｘ１、３枚列４３１、４３２では最外側のスペーサ４ｂと支持体３との整列方向の間隔をＷｘ２（Ｗｘ２＞Ｗｘ１）とそれぞれ設定し、これらの列の最外側を結ぶ包絡線Ｅが鋸歯状を呈する配置としてあり、更に最外側列４４１及び４４３と支持体３との配列方向の間隔をＷｙ１（Ｗｙ１≒Ｗｘ１）としている。

更に、４枚列４４１〜４４３と隣接する３枚列４３１、４３２とは、スペーサ４の長さ方向の中心が異なる配置となっており、スペーサ４の配列パターンが千鳥状を呈する分散配置としている。

この配置数及び配置位置は、大気圧による応力が配置した各スペーサ４に対して略均等にかかり、基板の撓みや損傷、更にはスペーサの座屈が生じ無いように分散配置し、各スペーサ４の上下端面を両基板１、２に固定材１１を介して固着し、前記支持体３と協働して前記両基板１、２間の間隔を所定の寸法に保持している。

この実施例の構成によれば、スペーサの適正配置によりスペーサ自体の損傷の発生を防止すると共に、包絡線Ｅで示す配置パターンにより少ない枚数で所望の保持強度が得られ、結果的に作業性の向上が図れる。又、１種類のスペーサの使用により作業管理が容易となる。

図９は本発明の画像表示装置の更に他の実施例のスペーサ配置パターンの例を示す平面図で、前述した図と同一部分或いは同一機能を有する部分には同一記号を付してある。図９において、この実施例では、複数枚のスペーサ４を一方向に整列させた長尺列４５１と、前記スペーサ４及びこのスペーサ４に比べて短尺で長さＬ３のスペーサ２４を組み合わせ、かつ短尺スペーサ２４の長さ方向を前記一方向に交差する他方向に一致する直交配置した複合列４７１を、前記一方向に交差する他方向に交互に複数列並設し、かつ千鳥状配列する構成としたものである。

この短尺スペーサ２４の厚さ及び高さはスペーサ４と同一寸法としてあり、又短尺スペーサ２４と支持体３との間隔Ｗｘ３は、Ｗｘ３＞Ｗｘ１の関係を有している。

この実施例に拠れば、短尺スペーサ２４と長尺スペーサ４を用いることで各スペーサ４、２４にそれぞれ寸法にそった略均等な荷重が掛かり、両基板間の間隔を所定の寸法に保持出来ると共に、基板の撓みや損傷、更にはスペーサの損傷を防止出来る。

又、前述した一方向とこれと直交する他方向にも補強効果を持たせる事が出来、Ｗｘ３＞Ｗｘ１の関係を備えることで表示領域全域を均等に保持できる。

次に、図１０は本発明の画像表示装置に用いられる固定材中のガラス化成分比率とスペーサの接着強度との関係を説明する図である。図１０において、横軸に固定材中のガラス化成分比率（ｗｔ％）を、縦軸にスペーサの平均接着強度（ｇ／スペーサ）をそれぞれ示す。

この種の画像表示装置におけるスペーサの必要接着強度は、組立て時の安全係数を考慮して設定するが、この安全係数はスペーサ重量の１００倍程度以上とすれば一応の接着力は得られることが経験的に知られている。

図１０ではスペーサとして厚さ：０．１ｍｍ、長さ：８５ｍｍ、高さ：３ｍｍ、比重：４．１のものを用いたが、この形状寸法のスペーサではこの必要接着強度は約１０ｇ程度以上となる。

図１０において、ガラス化成分比率が１０％では平均接着強度は約３０（ｇ／スペーサ）となり、３σ値は平均接着強度の１／３程度であるので、これらを考慮して前記ガラス化成分比率が約１０％以上であれば必要とする接着強度が得られ、組立て時のスペーサの脱落は回避可能である。従って、ガラス化成分比率は１０％以上必要である。

更に、この値が２０％を超えると、図１０から明らかなように、ガラス化成分比の増加と共に平均接着強度が大となり、５０％では約１３０（ｇ／スペーサ）、９０％では約３５０（ｇ／スペーサ）、１００％では特性が急激に変化して約５００（ｇ／スペーサ）となって強固に固定される。

しかしながら、ガラス化成分比１００％では固定材がガラス化成分のみで構成されるために、後述するように抵抗値が高くなり過ぎてスペーサが帯電する問題があり、帯電により電子ビーム軌道を乱す恐れがあることと、溶融固定の効果が期待され難い問題と、基板とスペーサとが強固に固定されて過ぎて再生作業に支障を来す恐れがある。従って、上述の固定材中のガラス成分比は９０％以下が望ましい。

次に、図１１は本発明の画像表示装置に用いられる固定材中のガラス化成分比率とスペーサの抵抗値との関係を説明する図である。図１１において、横軸に固定材中のガラス化成分比率（ｗｔ％）を、又、縦軸にスペーサの抵抗値（Ω／ｃｍ）をそれぞれ示す。

図１１から明らかなように、ガラス化成分比が９０％を超えると固定材がガラス化成分のみに近い構成となるために、抵抗値が１０¹²Ω／ｃｍを超える値となり、このような高低抗ではスペーサが帯電する問題があり、帯電により電子ビーム軌道を乱す恐れがある。従って、抵抗値から見てガラス化成分は９０ｗｔ％以下に設定する必要がある。

又、前記抵抗値は実用上は１０¹⁰Ω／ｃｍ以下であることが望ましく、このためには前記ガラス化成分は８０ｗｔ％以下が望ましい。一方、前記ガラス化成分比が下がると、それに伴い抵抗値も図示のように低下する。

しかし、両基板間の導通は回避しなければならず、このためには前記ガラス化成分比は１０ｗｔ％以上、望ましくは２０ｗｔ％以上が好ましい。

ここで、前記スペーサは、両基板サイズ、画素数、基板の撓み量、作業性等を考慮して素材、個別寸法、配置数及び配置パターン等が決定される。このため、前述した図１０で用いたスペーサの各寸法の内、作業性の点からは長さを数倍から十数倍とする仕様も可能であるが、厚さ及び高さは画像表示装置の構成から推定しても数倍以内に設定される可能性が高く、従って前述のガラス化成分比は前述の実施例に限定されないことは明らかである。

次に、図１２及び図１３は本発明の画像表示装置に用いられるスペーサの配置間隔と基板の撓み量との関係を説明する図で、図１２は前記一方向の整列方向（Ｘ方向）のスペーサのピッチ間隔（Ｐｘ１）と撓み量を、又図１３は前記一方向に交差する他方向（Ｙ方向）のスペーサのピッチ間隔（Ｐｙ１）と撓み量との関係を示す図である。

ここで、図１２、図１３では、スペーサとしてセラミックス板の厚さ：０．１ｍｍ、高さ：３ｍｍ、長さ：８５ｍｍ仕様のものを用い、又、両基板は厚さ：２．８ｍｍ、５インチサイズの高歪点ガラス板をそれぞれ用い、更に固定材はガラス化成分５０ｗｔ％の銀ペーストを用いた。

先ず、図１２において、横軸は前述の整列方向（Ｘ方向）のスペーサのピッチ間隔Ｐｘ１と、列の最外側のスペーサ４と支持体３との整列方向の間隔Ｗｘ１を、又、縦軸は撓み量をそれぞれ示し、更に点線Ｌ１は基板中央部の撓み量、実線Ｌ２は基板端部の撓み量をそれぞれ示している。スペーサのピッチ間隔Ｐｘ１が２０ｍｍでは中央部分の撓み量は１０μｍ程度、これが５０ｍｍとなると４０μｍ程度まで大きくなる。

一般に、基板の撓み量が大きくなると、表示の際に画面の映り込みが生じ表示品位が損なわれる問題が発生する。これを解決して表示品位を確保するためには前記基板の撓み量は最大でも４０μｍ程度が限度となる。従って、前記ピッチ間隔Ｐｘ１は５０ｍｍ以下が望ましい。

一方、実線Ｌ２で示す基板端面の撓み量は、前記ピッチ間隔Ｐｘ１の値に拘わらず、前記整列方向の間隔Ｗｘ１が６０ｍｍを超えると撓み量が６０μｍを超えることとなり画面の映り込みが発生する。従って、前記端面の整列方向の間隔Ｗｘ１を中央部分のピッチ間隔Ｐｘ１と同様に５０ｍｍ以下に設定する必要がある。

次に、図１３において、横軸は前述の並列方向（Ｙ方向）のスペーサのピッチ間隔Ｐｙ１と、最外列のスペーサ４と支持体３との前記並列方向の間隔Ｗｙ１を、又、縦軸は撓み量をそれぞれ示し、更に□印は計算値、○印は実測値をそれぞれ示している。

図１３において、スペーサのピッチ間隔Ｐｙ１及び並列方向の間隔Ｗｙ１は５５ｍｍ以下程度であれば撓み量も殆ど４０μｍ以下となり、映り込みの発生は略回避でき、更にこれが５０ｍｍ以下となれば一層確実に回避できる。従って、前記ピッチ間隔Ｐｙ１と端面の並列方向の間隔Ｗｙ１を同様に５０ｍｍ以下に設定する必要がある。

次に、本発明の表示装置の製造方法について説明する。図１４は本発明の画像表示装置の製造方法を説明する工程図で、前述した図１乃至図６と同じ部分には同一参照符号を付してある。

図１４において、前面基板１にはＢＭ膜６３、蛍光体パタ−ン６１及びメタルバック６２からなる画像形成部材６を形成する。次に、画像形成部材６が形成された前面基板１に、所定のバインダ−と混練された固定材１１をディスペンサーを用いて図１５に示すような所定のパタ−ンに塗布して固定材層１１ａを形成する。

なお、図１５は本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための図で、図１５（ａ）は前面基板１の内表面の模式平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の側面図で、前述した図と同じ部分には同一参照符号を付してある。

次に、ロボット等を用いて前記固定材層１１ａにスペーサ４を位置合わせの上その一端側４１を一部埋設して載置する。この工程は前記固定材層１１ａの乾燥前に行う。

次に、ロボットでスペーサ４を保持した状態で前記スペーサ４の固定材層１１ａに埋設されている一端側４１部分近傍をレーザ光１５等を用いて照射し、被照射部を例えば１０００℃程度以上に加熱して固定材１１を溶融し、スペーサ４を前面基板１に溶融固定点１３で固定する。

この溶融固定は前記レーザ光の他、例えば図１６に一例を示すような赤外線光源１６と楕円反射鏡１７との組み合わせにより被過熱体１８を過熱するような加熱装置等を用いることが出来、このようなレーザ光、赤外線等の熱集中手段を用いることで固定の信頼性、作業環境の向上更には作業管理が容易となる。なお、図１６は本発明の製造方法で用いられる熱集中手段の一例を示す模式図である。

この溶融固定点１３をスペーサ４の長さ方向に複数点に亘り実施し、スペーサ４と前面基板１とを溶融固定する。この工程を繰り返して前面基板１に所定枚数のスペーサ４を溶融固定した後、所定のバインダ−と混練された封着部材１０を前記前面基板１に塗布し、図１７に示すような前面基板仮組立体ＦＴＡを構成する。なお、図１７は本発明の製造方法を説明するための前面基板側の要部を拡大して示す模式図である。

ここで、前記封着部材１０は基板に形成することなく支持体３側に全部を設けることも可能である。又、封着部材１０を塗布する以前に、溶融固定されたスペーサ４を有する前面基板１を大気中で例えば４５０℃、１０分間加熱して前記固定材１１の溶解の加熱を行うことも可能である。

次に、前記前面基板仮組立体ＦＴＡを前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成して前面基板組立体ＦＰＡを形成する。

一方、背面基板２側には、先ずＸ方向に延在し前記Ｘ方向に交差するＹ方向に並設された複数本の陰極配線５１と、Ｙ方向に延在する制御電極５３等を形成した後、それぞれ所定のバインダ−と混練された固定材１１及び封着部材１０を所定のパタ−ンに塗布形成し、背面基板仮組立体ＢＴＡとする。

この背面基板仮組立体ＢＴＡを、前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成した後、電子源５２を陰極配線５１上に形成して背面基板組立体ＢＰＡを形成する。

又、支持体３の上下両端面に所定のバインダ−と混練された封着部材１０を塗布した後これを仮焼成して支持体組立ＳＰＡとする。ここで、この仮焼成時の温度は前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃或いはそれ以上で行う。フリットガラスを用いた際は組成にも依るが例えば３５０℃〜４５０℃程度で行うことも可能である。

次に、スペ−サ４の一端側４１を前面基板１に溶融固定してなる前面基板組立体ＦＰＡと、背面基板組立体ＢＰＡ及び支持体組立ＳＰＡの三者をＺ方向に重ね合わせてパネル仮組立体ＰＳＡとし、これをＺ方向に加圧しながら例えば４３０℃、１０分間加熱して両基板と支持体３とを封着部材１０で気密封着すると共にスペ−サ４の一端側４１は固定材１１を介して前面基板１と、又他端側４２は固定材１１を介して背面基板２にそれぞれ溶解固定する。

次に、図示しない排気管を介して両基板１、２と支持体３とで囲まれた表示領域１２となる空間を排気する。この排気はパネル仮組立体ＰＳＡを真空炉内に配置し前記封着部材１０及び固定材１１の溶融工程の加熱と同時に行うことも可能である。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。

本発明の画像表示装置の一実施例の模式平面図である。 図１のＡ−Ａ線の模式断面図である。 図２の要部を拡大して示す模式断面図である。 図１の要部を拡大して示す模式的斜視図である。 図１のスペーサ及び支持体３等の関連寸法を説明する平面図である。 本発明の画像表示装置の他の実施例を示し、図６（ａ）は前面基板を取り除いて示す要部平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の側面図である。 本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す要部拡大断面図である。 本発明の画像表示装置の更に他の実施例のスペーサ配置パターンの例を示す模式平面図である。 本発明の画像表示装置の更に他の実施例のスペーサ配置パターンの例を示す模式平面図である。 本発明の画像表示装置に用いられる固定材中のガラス化成分比率とスペーサの接着強度との関係を説明する図である。 本発明の画像表示装置に用いられる固定材中のガラス成分比率とスペーサの抵抗値との関係を説明する図である。 本発明の表示装置に用いられるスペーサの配置間隔と基板の撓み量との関係を説明する図である。 本発明の表示装置に用いられるスペーサの配置間隔と基板の撓み量との関係を説明する図である。 本発明の表示装置の製造方法を説明する工程図である。 本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための図で、図１５（ａ）は前面基板１の内表面の模式平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の側面図である。 本発明の製造方法で用いられる熱集中手段の一例を示す模式図である。 本発明の製造方法を説明するための前面基板側の要部を拡大して示す模式図である。 従来の表示装置を説明するための模式断面図である。

符号の説明

１ 前面基板
２ 背面基板
３ 支持体
４、１４、２４ 間隔保持部材
５ 電子放出素子群
６ 画像形成部材
１０ 封着部材
１１ 固定材
１２ 表示領域
１３ 溶融固定点
５１ 陰極配線
５１ａ 陰極配線引出し線
５２ 電子源
５３ 制御電極
５３ａ 制御電極引出し線
６１ 蛍光面
６２ メタルバック（陽極）
６３ ＢＭ膜。

Claims (27)

1. 陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
   複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
   前記前面基板と前記背面基板間に形成される表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
   前記表示領域内で前記前面基板と背面基板間に介挿されてこれら両基板にそれぞれ固定材を介して固定された複数の間隔保持部材と、
   前記支持体と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置であって、
   前記間隔保持部材は前記固定材を介して複合固定構造で前記基板と固定してなることを特徴とする画像表示装置。
2. 前記複合固定構造は前記固定材の溶融固定と溶解固定であることを特徴とする前記請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記間隔保持部材は一端側を前記複合固定構造で前記固定材を介して基板と固定し、他端側を１つの固定構造で前記固定材を介して基板と固定してなることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の画像表示装置。
4. 前記１つの固定構造は前記固定材の溶解固定であることを特徴とする前記請求項１乃至３の何れかに記載の画像表示装置。
5. 前記間隔保持部材は一端側を前記複合固定構造で前記固定材を介して前記前面基板と固定し、他端側を１つの固定構造で前記固定材を介して前記背面基板と固定してなることを特徴とする前記請求項１乃至４の何れかに記載の画像表示装置。
6. 前記固定材は燒結性の金属微粒子を含むことを特徴とする前記請求項１乃至５の何れかに記載の画像表示装置。
7. 前記固定材の燒結性の金属微粒子は銀、金、ニッケル、白金の群から選ばれた何れか１種若しくはそれらを主成分とする合金からなることを特徴とする前記請求項１乃至６の何れかに記載の画像表示装置。
8. 前記固定材の燒結性の金属微粒子は銀又はニッケルの何れか１種若しくはそれらを主成分とする合金からなることを特徴とする前記請求項１乃至７の何れかに記載の画像表示装置。
9. 前記間隔保持部材は板状のセラミックス部材からなることを特徴とする前記請求項１乃至８の何れかに記載の画像表示装置。
10. 前記間隔保持部材の複数個を一方向に所定のピッチで整列し、かつ前記一方向に交差する他方向に複数列配置してなることを特徴とする前記請求項１乃至９の何れかに記載の画像表示装置。
11. 複数列配置された前記間隔保持部材は、隣接する列相互で間隔保持部材の中心が前記一方向でずれを有する千鳥状に配置されていることを特徴とする前記請求項１乃至１０の何れかに記載の画像表示装置。
12. 前記列を構成する複数個の前記間隔保持部材は、前記一方向の寸法が同一であることを特徴とする前記請求項１乃至１１の何れかに記載の画像表示装置。
13. 前記列を構成する複数個の前記間隔保持部材は、前記一方向の寸法が異なることを特徴とする前記請求項１乃至１２の何れかに記載の画像表示装置。
14. 前記整列された複数個の間隔保持部材の一部が前記一方向に交差する他方向に長辺を持つ配列としたことを特徴とする前記請求項１乃至１３の何れかに記載の画像表示装置。
15. 前記間隔保持部材が複数列に配置され、かつ列相互の間隔が５０ｍｍ以下であることを特徴とする前記請求項１乃至１４の何れかに記載の画像表示装置。
16. 前記整列した複数個の間隔保持部材相互の間隔が５０ｍｍ以下であることを特徴とする前記請求項１乃至１５の何れかに記載の画像表示装置。
17. 前記列の最外側の間隔保持部材と前記支持体間の間隔が隣接する列相互で異なることを特徴とする前記請求項１乃至１６の何れかに記載の画像表示装置。
18. 前記封着部材が非晶質フリットガラスからなることを特徴とする前記請求項１乃至１７の何れかに記載の画像表示装置。
19. 陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
    複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
    前記前面基板と前記背面基板間に形成される表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
    前記表示領域内で前記前面基板と前記背面基板間に介挿されてこれら両基板に固定材を介して固定された複数の間隔保持部材と、
    前記支持体と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置の製造方法であって、
    前記間隔保持部材の一端側を前記固定材を溶融して前記基板に固定した後、前記固定材を溶解して前記一端側を前記基板に更に固定することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
20. 前記間隔保持部材の一端側を前記固定材を溶融及び溶解して一方の基板に固定した後、他端側を他方の基板に前記固定材を溶解して固定することを特徴とする前記請求項１９に記載の画像表示装置の製造方法。
21. 前記間隔保持部材の一端側を前記固定材を溶融及び溶解して一方の基板に固定した後、他端側を他方の基板に前記固定材を溶解して固定する工程で、前記両基板を前記支持体及び封着部材を介して気密封着する工程を同時に行うことを特徴とする前記請求項１９に記載の画像表示装置の製造方法。
22. 前記固定材の溶融を熱集中手段により行うことを特徴とする前記請求項１９乃至２１の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
23. 前記熱集中手段はレーザ照射であることを特徴とする前記請求項１９乃至２２の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
24. 前記熱集中手段は赤外線の集光であることを特徴とする前記請求項１９乃至２３の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
25. 前記固定材を前記基板に塗布して固定材層を形成した後、該固定材層の乾燥前に前記間隔保持部材の一端側を前記固定材層に埋設し、前記一端側を前記熱集中手段により加熱して前記固定材を溶融し前記一端側を前記基板に溶融固定することを特徴とする前記請求項１９乃至２４の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
26. 前記間隔保持部材は板状のセラミックス部材からなることを特徴とする前記請求項１９又は２５に記載の画像表示装置の製造方法。
27. 前記封着部材が非晶質フリットガラスからなることを特徴とする前記請求項１９乃至２６の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
    
    

Images