JP2005347607A - 固体撮像装置、固体撮像素子チップ及びパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】 チップ内での複雑な配線を不要とし、固体撮像素子チップの面積を小さくすることができると共に、パッケージの小型化を図るようにする。
【解決手段】 固体撮像素子チップ１０１をパッケージ１０２に収納して固体撮像装置１００を構成する。固体撮像素子チップ１０１は、一方の側縁部に配置された第１のパッド電極１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａと他方の側縁部に配置された第２のパッド電極１１０ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、１１３ｂを有し、第１のパッド電極１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａと前記第２パッド電極１１０ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、１１３ｂとの間をパッケージ内配線１１０ｃ、１１１ｃ、１１２ｃ、１１３ｃにより接続する。パッケージ内配線を使うことで、チップ内配線が簡略化でき、チップサイズが縮小できる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、固体撮像装置、固体撮像素子チップ及び、パッケージに関するもので、特に、固体撮像素子のチップのチップ内配線の簡素化、チップの小型化にかかわる。

固体撮像装置において、水平走査回路を受光エリアの対向する辺に振り分けて構成したものが知られている。この際、従来の固体撮像装置では、両側に設けられた水平走査回路には同一の信号が入力されている。また、従来の固体撮像装置では、例えば特許文献１に示されるように、共通の信号は、単一パッド電極からチップ内配線を経由して、各々の走査回路に入力されるようにしている。

図７は、水平走査回路を２分割した構成の従来の固体撮像装置を示すものである。図７において、１０−１１ ，１０−１２ ，・・・ １０−３４ は、画素を構成するＣＭＤで、マトリクス状に配列されている。そしてＸ方向に配列されている各行のＣＭＤは、それぞれ水平選択線１１−１，１１−２，１１−３で共通に接続され、該水平選択線１１−１，１１−２，１１−３には、それぞれ垂直走査回路１２の出力が印加されている。またＹ方向に配列された各列のＣＭＤは、それぞれ垂直選択線１３−１，１３−２，１３−３，１３−４に接続されており、垂直選択線１３−１及び１３−３は、それぞれ読み出し用ＭＯＳスイッチ１４−１及び１４−３を介して出力ライン１５−１に接続され、同様に垂直選択線１３−２及び１３−４は、それぞれ読み出し用ＭＯＳスイッチ１４−２及び１４−４を介して、出力ライン１５−２に接続されている。読み出し用ＭＯＳスイッチ１４−１，１４−３の各ゲートには、第１の水平走査回路１６−１の出力パルスΦ１−１，Φ１−３が印加され、読み出し用ＭＯＳスイッチ１４−２，１４−４の各ゲートには、第２の水平走査回路１６−２の出力パルスΦ１−２，Φ１−４が印加されるようになっている。

このような固体撮像装置では、第１及び第２の水平走査回路１６−１，１６−２に共通な入力パルスを与えるために、パッド１７が設けられる。パッド１７に印加された入力パルスは、第１のバッファ１８、第２のバッファ１９−１，１９−２を介して、第１及び第２の水平走査回路１６−１及び１６−２にそれぞれ供給される。

上述の例では、水平走査回路を受光エリアの対向する辺に振り分けて構成しているが、更に、垂直走査回路を受光エリアの対向する辺に振り分けて構成していても良い。垂直走査回路を振り分けて構成したものでは、第１及び第２の水平走査回路に共通な入力パルスを与えるためのパッドと、第１及び第２の垂直走査回路に共通な入力パルスを与えるためのパッドとが設けられる。
特開平６−３３９０７２号公報

上述のように、水平走査回路や垂直走査回路を振り分けて構成した固体撮像装置では、両側に設けられた水平走査回路や垂直走査回路には同一信号が入力される場合がある。従来では、共通の信号に対して単一のパッド電極を設け、単一パッド電極から各々の走査回路に信号を供給している。このように、同一の信号を複数の回路ユニットに入力する際、共通な信号を単一のパッド電極から入力されるようにすると、パッド電極数の増加が抑えられ、固体撮像素子チップ外形が大きくなるのが防止できる。

ところが、単一パッド電極から各々の走査回路に信号を供給するためには、そのための配線をチップ内配線で形成する必要がある。すなわち、図７の例では、パッド電極１７からバッファ１８、バッファ１９−１を介して第１の水平走査回路１６−１に入力信号を送るチップ内配線２１と、パッド電極１７からバッファ１８、バッファ１９−２を介して第２の水平走査回路１６−１に入力信号を送るチップ内配線２２を形成する必要がある。共通信号が更に増えると、共通信号を伝送するためのチップ内配線が更に複雑化し、固体撮像素子チップ内で配線に用いられる領域が増大し、固体撮像素子チップのチップサイズが大きくなるという問題が生じる。

本発明は、上述の課題に鑑みなされたもので、チップ内での複雑な配線を不要とし、固体撮像素子チップの面積を小さくすることができると共に、パッケージの小型化を図ることができるようにした固体撮像装置、固体撮像素子チップ、及びパッケージを提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、固体撮像素子チップをパッケージに収納して構成された固体撮像装置であって、固体撮像素子チップは、一方の側縁部に配置された第１のパッド電極と他方の側縁部に配置された第２のパッド電極を有し、第１のパッド電極と第２パッド電極との間をパッケージ内の配線により接続するようにしたことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１の発明において、第１及び第２のパッド電極を互いに対向する位置に配列し、且つ、相対する第１及び第２のパッド電極は、各々、同一信号で機能するように配置するようにしたことを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２の発明において、パッケージは、その外周に、パッケージ内の配線と接続され、且つ、外部機器と接続する外部端子を更に有し、外部端子は、一方の側縁部及び他方の側縁部の夫々に対向するパッケージの第１の外周部及び第２の外周部に配列されていることを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項３の発明において、外部端子は、相対する第１のパッド電極及び第２のパッド電極を１ユニットとして、１ユニット毎に第１の外周部と第２の外周部とに交互に配列されていることを特徴とする。

請求項５に係る発明は、固体撮像素子チップにおいて、撮像部に対して所定の機能を実行する複数の機能部と、機能部と接続される複数の電極パッドとを有し、複数の電極パッドは、対向する側縁部に配列され、同一信号で機能する複数の機能部と接続される複数の電極パッドは略同一ライン上に配列されるようにしたことを特徴とする。

請求項６に係る発明は、固体撮像素子チップを担持するパッケージであって、固体撮像素子チップは、撮像部に対して所定の機能を実行する複数の機能部と、機能部と接続される複数の電極パッドとを有し、複数の電極パッドは、対向する側縁部に配列され、同一信号で機能する複数の機能部と接続される複数の電極パッドは略同一ライン上に配列されるように構成されており、一方の側縁部に配列されるパッド電極と他方の側縁部に配列されるパッド電極のうち、同一信号で機能する第１の電極パッドと第２のパッド電極とを接続する配線が設けられるようにしたことを特徴とする。

請求項７に係る発明は、請求項６において、その外周に、配線と接続され、且つ、外部機器と接続する外部端子を更に有し、外部端子は、一方の側縁部及び他方の側縁部の夫々に対向する、第１の外周部、及び第２の外周部に配列されていることを特徴とする。

請求項８に係る発明は、請求項７の発明において、外部端子は、相対する第１のパッド電極及び第２のパッド電極を１ユニットとして、１ユニット毎に第１の外周部と第２の外周部とに、交互に配列されていることを特徴とする。

請求項１に係る発明によれば、固体撮像素子チップの面積を小さく構成することが可能となる。

また、請求項２に係る発明によれば、請求項１の効果に加えて、更にパッケージ内に設けられる配線の引き回しを簡略化することが可能となる。

また、請求項３に係る発明によれば、請求項１もしくは２の効果に加えて、パッケージ外形の小型化が可能となる。

また、請求項４に係る発明によれば、請求項３の効果に加えて、更にパッケージ外形の小型化が可能となる。

また、請求項５に係る発明によれば、固体撮像素子チップの面積を小さく構成することが可能となる。

また、請求項６に係る発明によれば、パッケージ内に設けられる配線の引き回しを簡略化することが可能となる。

また、請求項７に係る発明によれば、請求項６の効果に加えて、パッケージ外形の小型化が可能となる。

また、請求項８に係る発明によれば、請求項７の効果に加えて、パッケージ外形の更なる小型化が可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。本発明は、固体撮像装置において、共通信号が入力される信号線をパッケージ内配線で行うようにしている。パッケージ内配線とは、固体撮像素チップを収納するパッケージの内で配線を行うものである。本発明の実施形態を説明するに先立ち、パッケージ内配線について説明する。

固体撮像装置は、図１に示すように、固体撮像素子チップ５０１をパッケージ５０２に収納して構成される。図２にそのＡ−Ａ断面図で示すように、パッケージ５０２は、例えば、パッケージ層５１１、５１２、５１３、５１４の４つのパッケージ層からなる。パッケージ５０２に上に固体撮像素子チップ５０１が配置される。パッケージ５０２の最上部は、例えば、ガラスなどからなる透明部材５０３で封止される。パッケージ５０２からは、外部端子５０５、５０５、…が導出される。なお、この図はパッケージ内配線を模式的に示したものであり、実際の配線を示すものではない。

第１のパッケージ層５１１と第２のパッケージ層５１２との間には、配線５２１が形成される。第２のパッケージ層５１２と第３のパッケージ層５１３との間には、配線５２２が形成される。第３のパッケージ層５１３と第４のパッケージ層５１４との間には、配線５２３が形成される。

固体撮像素子チップ５０１上には、パッド電極５３０が配置される。固体撮像素子チップ５０１のパッド電極５３０と、第３のパッケージ層５１３と第４のパッケージ層５１４との間の配線５２３とは、例えばワイヤボンディング５３３により接続される。

第３のパッケージ層５１３と第４のパッケージ層５１４の配線５２３と、第２のパッケージ層５１２と第３のパッケージ層５１３との間の配線５２２との間は、層間コンタクト５３２により接続される。第２のパッケージ層５１２と第３のパッケージ層５１３との間の配線５２２と、第１のパッケージ層５１１と第２のパッケージ層５１２との間の配線５２１との間は、層間コンタクト５３１により接続される。第１のパッケージ層５１１と第２のパッケージ層５１２との間の配線５２１は、外部端子５０５、５０５、…に接続される。

パッケージ内配線は、このように、パッケージ層間の配線５２１、５２２、５２３および、層間接続手段５３１、５３２およびワイヤボンディングなどの接読手段５３０を使った配線である。以下に説明するように、本発明では、共通信号が入力される信号線を、このようなパッケージ内配線で行うようにしている。

なお、本発明のパッケージ配線は、パッケージ層５１１、５１２、５１３、５１４間の配線５２１、５２２、５２３のどの層間配線を用いても良い。また、この例では、パッケージ層を４層としているが、これに限定されないのは勿論のことである。また、固体撮像素子チップ５０１のパッド電極とパッケージ内の配線との間の接続は、ワイヤボンディングに限定されるものではない。また、上述の例では、外部端子５０５はリードタイプとしているが、これに限定されるものではない。

図３は、本発明の第１の実施の形態を表わす固体撮像装置１００の概要図を示す。図３において、固体撮像装置１００は、固体撮像素子チップ１０１をパッケージ１０２に収納して構成される。固体撮像素子チップ１０１上には画素領域１０３が形成される。また、固体撮像素子チップ１０１上には、第１水平走査回路１０４、第２水平走査回路１０５、第１垂直走査回路１０６、第２垂直走査回路１０７が画素領域１０３を挟んで両側に設けられている。なお、本実施の形態を示す概念図において、パッド電極１１０ａ、１１０ｂ、１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ、１１３ａ、１１３ｂは図２におけるパッド電極５３０に対応し、パッケージ内配線１１０ｃ、１１０ｅ、１１１ｃ、１１１ｅ、１１２ｃ、１１２ｅ、１１３ｃ、１１３ｅは、図２におけるパッケージ内配線５２１、５２２、５２３および層間接続手段５３１、５３２およびワイヤボンディングなどの接続手段５３３まで含んで対応するものとする。

固体撮像素子チップ１０１の一方の側縁部１０１ａには、パッド電極１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａが形成され、他方の側縁部１０１ｂには、パッド電極１１０ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、１１３ｂが形成される。パッド電極１１０ａは、チップ内配線１２０により第１水平走査回路１０４に接続される。パッド電極１１０ｂは、チップ内配線１２１により第１水平走査回路１０４に接続される。パッド電極１１１ａは、チップ内配線１２２により第１垂直走査回路１０６に接続される。パッド電極１１１ｂは、チップ内配線１２３により第２垂直走査回路１０７に接続される。パッド電極１１２ａは、チップ内配線１２４により第１垂直走査回路１０６に接続される。パッド電極１１２ｂは、チップ内配線１２５により第２垂直走査回路１０７に接続される。パッド電極１１３ａは、チップ内配線１２６により第２水平走査回路１０５に接続される。パッド電極１１３ｂは、チップ内配線１２７により第２水平走査回路１０５に接続される。

パッド電極１１０ａとパッド電極１１０ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極１１０ａとパッド電極１１０ｂとは、パッケージ内配線１１０ｃで接続される。パッド電極１１１ａとパッド電極１１１ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極１１１ａとパッド電極１１１ｂとは、パッケージ内配線１１１ｃで接続される。パッド電極１１２ａとパッド電極１１２ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極１１２ａとパッド電極１１２ｂとは、パッケージ内配線１１２ｃで接続される。パッド電極１１３ａとパッド電極１１３ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極１１３ａとパッド電極１１３ｂとは、パッケージ内配線１１３ｃで接続される。

このように、対向する側縁部のほぼ向かい合った位置のほぼ同一ライン上のパッド電極１１０ａ及び１１０ｂ、１１１ａ及び１１１ｂ、１１２ａ及び１１２ｂ、１１３ａ及び１１３ｂには、それぞれ、同一の信号が入力されるように、各パッド電極が配置されている。そして、同一の信号が入力されるパッド電極１１０ａ及び１１０ｂ、１１１ａ及び１１１ｂ、１１２ａ及び１１２ｂ、１１３ａ及び１１３ｂの間は、それぞれ、パッケージ内配線１１０ｃ、１１１ｃ、１１２ｃ、１１３ｃで接続される。

パッケージ１０２の外周部１０２ａは固体撮像素子チップ１０１の側縁部１０１ａに対向し、パッケージ１０２の外周部１０２ｂは固体撮像素子チップ１０１の側縁部１０１ｂに対向している。パッケージ１０２の一方の外周部１０２ａには、外部端子１１０ｄ、外部端子１１１ｄ、外部端子１１２ｄ、外部端子１１３ｄが設けられる。パッケージ内配線１１０ｃ、１１１ｃ、１１２ｃ及び１１３ｃは、パッケージ内配線１１０ｅ、１１１ｅ、１１２ｅ及び１１３ｅにより、外部端子１１０ｄ、１１１ｄ、１１２ｄ及び１１３ｄに夫々接続されている。

このように、第１実施形態では、対向する側縁部のほぼ向かい合った位置のパッド電極１１０ａ及び１１０ｂ、１１１ａ及び１１１ｂ、１１２ａ及び１１２ｂ、１１３ａ及び１１３ｂには、同一の信号が入力されるように、各パッド電極が配置されている。そして、同一の信号が入力されるパッド電極１１０ａと１１０ｂと外部端子１１０ｄとを結線する配線をパッケージ内配線１１０ｃ、１１０ｅとし、同一の信号が入力されるパッド電極１１１ａと１１１ｂと外部端子１１１ｄとを結線する配線をパッケージ内配線１１１ｃ、１１１ｅとし、同一の信号が入力されるパッド電極１１２ａと１１２ｂと外部端子１１２ｄとを結線する配線をパッケージ内配線１１２ｃ、１１２ｅとし、同一の信号が入力されるパッド電極１１３ａと１１３ｂと外部端子１１３ｄとを結線する配線をパッケージ内配線１１３ｃ、１１３ｅとしている。これにより、対向する側縁部のほぼ向かい合った位置にあるパッド電極１１０ａ及び１１０ｂ、１１１ａ及び１１１ｂ、１１２ａ及び１１２ｂ、１１３ａ及び１１３ｂには、それぞれ、同一の信号が入力されるため、固体撮像素子チップ内で同一信号が入力されるパッド電極同士をチップ内配線にて接続する必要がなくなり、チップ内配線領域を減らせることができ、固体撮像素子チップの面積を小さくすることができる。

次に本発明の第２の実施の形態について説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態を表わす固体撮像装置２００の概要図を示す。図４において、固体撮像装置２００は、固体撮像素子チップ２０１をパッケージ２０２に収納して構成される。固体撮像素子チップ２０１上には画素領域２０３が形成される。また、固体撮像素子チップ２０１上には、第１水平走査回路２０４、第２水平走査回路２０５、第１垂直走査回路２０６、第２垂直走査回路２０７が画素領域２０３を挟んで両側に設けられている。なお、本実施の形態を示す概念図において、パッド電極２１０ａ、２１０ｂ、２１１ａ、２１１ｂ、２１２ａ、２１２ｂ、２１３ａ、２１３ｂは図２におけるパッド電極５３０に対応し、パッケージ内配線２１０ｃ、２１０ｅ、２１１ｃ、２１１ｅ、２１２ｃ、２１２ｅ、２１３ｃ、２１３ｅは、図２におけるパッケージ内配線５２１、５２２、５２３および層間接続手段５３１、５３２およびワイヤボンディングなどの接続手段５３３まで含んで対応するものとする。

固体撮像素子チップ２０１の一方の側縁部２０１ａには、パッド電極２１０ａ、２１１ａ、２１２ａ、２１３ａが形成され、他方の側縁部２０１ｂには、パッド電極２１０ｂ、２１１ｂ、２１２ｂ、２１３ｂが形成される。パッド電極２１０ａは、チップ内配線２２０により第１水平走査回路２０４に接続される。パッド電極２１０ｂは、チップ内配線２２１により第１水平走査回路２０４に接続される。パッド電極２１１ａは、チップ内配線２２２により第１垂直走査回路２０６に接続される。パッド電極２１１ｂは、チップ内配線２２３により第２垂直走査回路２０７に接続される。パッド電極２１２ａは、チップ内配線２２４により第１垂直走査回路２０６に接続される。パッド電極２１２ｂは、チップ内配線２２５により第２垂直走査回路２０７に接続される。パッド電極２１３ａは、チップ内配線２２６により第２水平走査回路２０５に接続される。パッド電極２１３ｂは、チップ内配線２２７により第２水平走査回路２０５に接続される。

パッド電極２１０ａとパッド電極２１０ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極２１０ａとパッド電極２１０ｂとは、パッケージ内配線２１０ｃで接続される。パッド電極２１１ａとパッド電極２１１ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極２１１ａとパッド電極２１１ｂとは、パッケージ内配線２１１ｃで接続される。パッド電極２１２ａとパッド電極２１２ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極２１２ａとパッド電極２１２ｂとは、パッケージ内配線２１２ｃで接続される。パッド電極２１３ａとパッド電極２１３ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極２１３ａとパッド電極２１３ｂとは、パッケージ内配線２１３ｃで接続される。

このように、対向する側縁部のほぼ向かい合った位置のほぼ同一のライン上のパッド電極２１０ａ及び２１０ｂ、２１１ａ及び２１１ｂ、２１２ａ及び２１２ｂ、２１３ａ及び２１３ｂには、それぞれ、同一の信号が入力されるように、各パッド電極が配置されている。そして、同一の信号が入力されるパッド電極２１０ａ及び２１０ｂ、２１１ａ及び２１１ｂ、２１２ａ及び２１２ｂ、２１３ａ及び２１３ｂの間は、それぞれ、パッケージ内配線２１０ｃ、２１１ｃ、２１２ｃ、２１３ｃで接続される。

パッケージ２０２の外周部２０２ａは固体撮像素子チップ２０１の側縁部２０１ａに対向し、パッケージ２０２の外周部２０２ｂは固体撮像素子チップ２０１の側縁部２０１ｂに対向している。パッケージ２０２の一方の外周部２０２ａには、外部端子２１０ｄと外部端子２１１ｄが設けられ、パッケージ２０２の他方の外周部２０２ｂには、外部端子２１２ｄと外部端子２１３ｄとが設けられる。パッケージ内配線２１０ｃ、２１１ｃ、２１２ｃ及び２１３ｃは、パッケージ内配線２１０ｅ、２１１ｅ、２１２ｅ及び２１３ｅにより、外部端子２１０ｄ、２１１ｄ、２１２ｄ及び２１３ｄに夫々接続されている。

上述の第１の実施例と第２の実施形態との相違点は、第１の実施形態では、複数ある外部端子がパッケージの一側縁部にすべて設けられているのに対して、第２実施形態では、複数ある外部端子がパッケージの対向する外周部に振り分けられている点である。すなわち、第２の実施形態では、パッケージ２０２の一方の外周部２０２ａに外部端子２１０ｄと外部端子２１１ｄを設け、パッケージ２０２の他方の外周部２０２ｂに外部端子２１２ｄと外部端子２１３ｄを設けるようにしている。

入力信号数すなわちパッド電極数が多くなると、通常パッド電極間ピッチよりも外部端子間ピッチが広いため、外部端子への接続を行うためのパッケージ内配線を引き回す必要があり、その配線領域を確保するためにパッケージサイズが大きくなってしまう。この実施の形態によれば、外部端子を対向する外周部に振り分けることにより外部端子への接続をするためのパッケージ内配線領域の面積を小さくすることができる。このため、チップ端−パッケージ端間隔Ｌを第１の実施形態の場合より狭くすることができ、パッケージ外形の小型化が実現できる。

図５は、本発明の第３の実施の形態を表わす固体撮像装置３００の概要図を示す。固体撮像装置３００は、固体撮像素子チップ３０１をパッケージ３０２に収納して構成される。固体撮像素子チップ３０１上には画素領域３０３が形成される。また、固体撮像素子チップ３０１上には、第１水平走査回路３０４、第２水平走査回路３０５、第１垂直走査回路３０６、第２垂直走査回路３０７が画素領域３０３を挟んで両側に設けられている。なお、本実施の形態を示す概念図において、パッド電極３１０ａ、３１０ｂ、３１１ａ、３１１ｂ、３１２ａ、３１２ｂ、３１３ａ、３１３ｂは図２におけるパッド電極５３０に対応し、パッケージ内配線３１０ｃ、３１０ｅ、３１１ｃ、３１１ｅ、３１２ｃ、３１２ｅ、３１３ｃ、３１３ｅは、図２におけるパッケージ内配線５２１、５２２、５２３および層間接続手段５３１、５３２およびワイヤボンディングなどの接続手段５３３まで含んで対応するものとする。

固体撮像素子チップ３０１の一方の側縁部３０１ａには、パッド電極３１０ａ、３１１ａ、３１２ａ、３１３ａが形成され、他方の側縁部３０１ｂには、パッド電極３１０ｂ、３１１ｂ、３１２ｂ、３１３ｂが形成される。パッド電極３１０ａは、チップ内配線３２０により第１水平走査回路３０４に接続される。パッド電極３１０ｂは、チップ内配線３２１により第１水平走査回路３０４に接続される。パッド電極３１１ａは、チップ内配線３２２により第１垂直走査回路３０６に接続される。パッド電極３１１ｂは、チップ内配線３２３により第２垂直走査回路３０７に接続される。パッド電極３１２ａは、チップ内配線３２４により第１垂直走査回路３０６に接続される。パッド電極３１２ｂは、チップ内配線３２５により第２垂直走査回路３０７に接続される。パッド電極３１３ａは、チップ内配線３２６により第２水平走査回路３０５に接続される。パッド電極３１３ｂは、チップ内配線３２７により第２水平走査回路３０５に接続される。

パッド電極３１０ａとパッド電極３１０ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極３１０ａとパッド電極３１０ｂとは、パッケージ内配線３１０ｃで接続される。パッド電極３１１ａとパッド電極３１１ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極３１１ａとパッド電極３１１ｂとは、パッケージ内配線３１１ｃで接続される。パッド電極３１２ａとパッド電極３１２ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極３１２ａとパッド電極３１２ｂとは、パッケージ内配線３１２ｃで接続される。パッド電極３１３ａとパッド電極３１３ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極３１３ａとパッド電極３１３ｂとは、パッケージ内配線３１３ｃで接続される。

このように、対向する外周部のほぼ向かい合った位置のほぼ同一のライン上のパッド電極３１０ａ及び３１０ｂ、３１１ａ及び３１１ｂ、３１２ａ及び３１２ｂ、３１３ａ及び３１３ｂには、それぞれ、同一の信号が入力されるように、各パッド電極が配置されている。そして、同一の信号が入力されるパッド電極３１０ａ及び３１０ｂ、３１１ａ及び３１１ｂ、３１２ａ及び３１２ｂ、３１３ａ及び３１３ｂの間は、それぞれ、パッケージ内配線３１０ｃ、３１１ｃ、３１２ｃ、３１３ｃで接続される。

パッケージ３０２の外周部３０２ａは固体撮像素子チップ３０１の側縁部３０１ａに対向し、パッケージ３０２の外周部３０２ｂは固体撮像素子チップ３０１の側縁部３０１ｂに対向している。パッケージ３０２の一方の外周部３０２ａには、外部端子３１０ｄと外部端子３１２ｄが設けられ、パッケージ３０２の他方の外周部３０２ｂには、外部端子３１１ｄと外部端子３１３ｄとが設けられる。パッケージ内配線３１０ｃ、３１１ｃ、３１２ｃ及び３１３ｃは、パッケージ内配線３１０ｅ、３１１ｅ、３１２ｅ及び３１３ｅにより、外部端子３１０ｄ、３１１ｄ、３１２ｄ及び３１３ｄに夫々接続されている。

上述の第２の実施例と第３の実施形態との相違点は、第３の実施形態では、外部端子と相対するパッド電極を１ユニットとし、外部端子を１ユニットおきにパッケージの対向する外周部に交互に配列した点である。つまり、この第３実施形態では、パッド電極３１０ａに対する外部端子がパッケージ３０２の一方の外周部３０２ａに配置され、パッド電極３１１ｂに対する外部端子がパッケージ３０２の他方の外周部３０２ｂに配置され、パッド電極３１２ａに対する外部端子がパッケージ３０２の一方の外周部３０２ａに配置され、パッド電極３１３ｂに対する外部端子がパッケージ３０２の他方の外周部３０２ｂに配置される。このように、外部端子を１ユニットおきにパッケージの対向する外周部に交互に配置しているので、パッド電極ピッチが広がったことと等価となり、外部端子への接続をするためのパッケージ内配線の引き回しが容易となるため、第２の実施の形態にくらべて、更にチップ端−パッケージ端間隔Ｌを狭く構成することができ、更にパッケージ外形の小型化を実現できる。

次に本発明の第４の実施の形態について説明する。図６に第４の実施の形態を表わす固体撮像装置の概要図を示す。本実施の形態では、対向する外周部に設けられたパッド電極の中で共通接続する必要のないパッド電極があった場合のものである。

図６において、固体撮像装置４００は、固体撮像素子チップ４０１をパッケージ４０２に収納して構成される。固体撮像素子チップ４０１上には画素領域４０３が形成される。また、固体撮像素子チップ４０１上には、第１水平走査回路４０４、第２水平走査回路４０５や、第１垂直走査回路４０６、第２垂直走査回路４０７が画素領域４０３を挟んで両側に設けられている。なお、本実施の形態を示す概念図において、パッド電極４１０ａ、４１０ｂ、４１１ａ、４１１ｂ、４１２ａ、４１２ｂ、４１３ａ、４１３ｂは図２におけるパッド電極５３０に対応し、パッケージ内配線４１０ｃ、４１０ｅ、４１１ｃ、４１１ｅ、４１２ｃ、４１２ｅ、４１３ｃ、４１３ｅは、図２におけるパッケージ内配線５２１、５２２、５２３および層間接続手段５３１、５３２およびワイヤボンディングなどの接続手段５３３まで含んで対応するものとする。

固体撮像素子チップ４０１の一方の側縁部４０１ａには、パッド電極４１０ａ、４１２ａ、４１３ａ、及びダミーパッド電極４１５が形成され、他方の側縁部４０１ｂには、パッド電極４１０ｂ、４１１ｂ、４１２ｂ、４１３ｂが形成される。パッド電極４１０ａはチップ内配線４２０により第１水平走査回路４０４に接続される。パッド電極４１０ｂはチップ内配線４２１により第１水平走査回路４０４に接続される。パッド電極４１１ｂは、チップ内配線４２３により画素領域４０３に接続される。ダミーパッド電極４１５は、何とも接続されていない。パッド電極４１２ａは、チップ内配線４２４により第１垂直走査回路４０６に接続される。パッド電極４１２ｂは、チップ内配線４２５により第２垂直走査回路４０７に接続される。パッド電極４１３ａは、チップ内配線４２６により第２水平走査回路４０５に接続される。パッド電極４１３ｂは、チップ内配線４２７により第２水平走査回路４０５に接続される。

パッド電極４１０ａとパッド電極４１０ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極４１０ａとパッド電極４１０ｂとは、パッケージ内配線４１０ｃで接続される。ダミーパッド電極４１５は、何も供給されない。パッド電極４１１ｂは、入力信号として、例えば電源が供給される。パッド電極４１２ａとパッド電極４１２ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極４１２ａとパッド電極４１２ｂとは、パッケージ内配線４１２ｃで接続される。パッド電極４１３ａとパッド電極４１３ｂは、同一の信号を入力するための電極である。パッド電極４１３ａとパッド電極４１３ｂとは、パッケージ内配線４１３ｃで接続される。

このように、対向する外周部のほぼ向かい合ったほぼ同一ラインの位置のパッド電極４１０ａ及び４１０ｂ、４１２ａ及び４１２ｂ、４１３ａ及び４１３ｂには、それぞれ、同一の信号が入力されるように、各パッド電極が配置されている。これら、同一の信号が供給されるパッド電極の間は、それぞれ、パッケージ内配線４１０ｃ、４１２ｃ、４１３ｃで接続される。なお、パッド電極４１１ｂとダミーパッド電極４１５については、同じ信号は供給されておらず、パッケージ内配線で結ばれていない。

パッケージ４０２の外周部４０２ａは固体撮像素子チップ４０１の側縁部４０１ａに対向し、パッケージ４０２の外周部４０２ｂは固体撮像素子チップ４０１の側縁部４０１ｂに対向している。パッケージ４０２の一方の外周部４０２ａには、外部端子４１０ｄと外部端子４１２ｄが設けられ、パッケージ４０２の他方の外周部４０２ｂには、外部端子４１１ｄと外部端子４１３ｄとが設けられる。パッケージ内配線４１０ｃ、４１１ｃ、４１２ｃ及び４１３ｃは、パッケージ内配線４１０ｅ、４１１ｅ、４１２ｅ及び４１３ｅにより、外部端子４１０ｄ、４１１ｄ、４１２ｄ及び４１３ｄに夫々接続されている。

この実施形態は、固体撮像素子チップ４０１上の対向する辺のほぼ向かい合う位置に配置されているパッド電極のうち、片側のパッド電極のみに信号が入力されるパッド電極がある場合を示している。すなわち、パッド電極４１１ｂとダミーパッド電極４１５とは、対向する辺のほぼ向かい合う位置に配置されているが、パッド電極４１１ｂにのみ信号が供給され、ダミーパッド電極４１５には、信号は供給されない。

このように対向する辺に設けられたパッド電極の中で共通接続する必要のないパッド電極があった場合でも、共通接続されるパッド電極間の接続をパッケージ内配線で接続し、それに接続される外部端子をパッケージの対向する外周部に交互に配列することにより、固体撮像装置の小型化を実現できる。

なお、図中固体撮像素子チップ上のどの回路にも接続されないダミーパッド電極４１５は必ずしも配設しておく必要がないことは言うまでもない。

また、本発明による全ての実施の形態において、パッケージ内配線を介して共通に接続されるパッド電極に入力される信号は走査回路へチップ内配線を介して入力されているが、必ずしも走査回路への信号であるとは限らない。更に、本発明による全ての実施の形態において、パッケージ内配線は、撮像素子チップ上のパッド電極とパッケージ上に形成された金属配線との電気的接続手段を含むことは先に述べたとおりだが、電気的接続手段としては、一般的にワイヤボンディングなどが用いられるが、低抵抗で電気的接続が確保される手段であれば、その手段は問わない。外部端子についても、パッド電極とパッケージ内配線との間の電気的接続手段と同様に、外部電気基板（図示せず）と低抵抗での電気的接続が取れれば、外部端子としての形状はどのようなものでもよい。
また、上記実施の形態では、上下左右に走査回路を有するＸＹアドレス型固体撮像素子を例にとり説明したが、これに限定されるものではない。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。

固体撮像装置におけるパッケージ内配線の説明に用いる斜視図である。 固体撮像装置におけるパッケージ内配線の説明に用いる断面図である。 本発明による第１の実施の形態を表す固体撮像装置の構成図である。 本発明による第２の実施の形態を表す固体撮像装置の構成図である。 本発明による第３の実施の形態を表す固体撮像装置の構成図である。 本発明による第４の実施の形態を表す固体撮像装置の構成図である。 従来の固体撮像装置の説明に用いる接続図である。

符号の説明

１０１、２０１、３０１、４０１・・・固体撮像素子チップ、１０２、２０２、３０２、４０２・・・パッケージ、１０３、２０３、３０３、４０３・・・画素領域、１０４、２０４、３０４、４０４・・・第１水平走査回路、１０５、２０５，３０５、４０５・・・第２水平走査回路、１０６、２０６、３０６、４０６・・・第１垂直走査回路、１０７、２０７、３０７、４０７・・・第２垂直走査回路、１１０ｃ〜１１３ｃ、２１０ｃ〜２１３ｃ、３１０ｃ〜３１３ｃ、４１０ｃ、４１２ｃ、４１３ｃ・・・パッケージ内配線

Claims (8)

1. 固体撮像素子チップをパッケージに収納して構成された固体撮像装置であって、
   前記固体撮像素子チップは、一方の側縁部に配置された第１のパッド電極と他方の側縁部に配置された第２のパッド電極を有し、
   前記第１のパッド電極と前記第２パッド電極との間を前記パッケージ内の配線により接続するようにしたことを特徴とする固体撮像装置。
2. 前記第１及び第２のパッド電極を互いに対向する位置に配列し、且つ、相対する前記第１及び第２のパッド電極は、各々、同一信号で機能するように配置するようにしたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
3. 前記パッケージは、その外周に、前記パッケージ内の配線と接続され、且つ、外部機器と接続する外部端子を更に有し、
   前記外部端子は、前記一方の側縁部及び前記他方の側縁部の夫々に対向する前記パッケージの第１の外周部及び第２の外周部に配列されていることを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
4. 前記外部端子は、相対する前記第１のパッド電極及び第２のパッド電極を１ユニットとして、１ユニット毎に前記第１の外周部と第２の外周部とに交互に配列されていることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
5. 撮像部に対して所定の機能を実行する複数の機能部と、
   前記機能部と接続される複数の電極パッドとを有し、
   前記複数の電極パッドは、対向する側縁部に配列され、同一信号で機能する複数の前記機能部と接続される複数の前記電極パッドは略同一ライン上に配列されるようにしたことを特徴とする固体撮像素子チップ。
6. 固体撮像素子チップを担持するパッケージであって、
   前記固体撮像素子チップは、撮像部に対して所定の機能を実行する複数の機能部と、前記機能部と接続される複数の電極パッドとを有し、前記複数の電極パッドは、対向する側縁部に配列され、同一信号で機能する複数の前記機能部と接続される複数の前記電極パッドは略同一ライン上に配列されるように構成されており、
   一方の側縁部に配列されるパッド電極と他方の側縁部に配列されるパッド電極のうち、同一信号で機能する第１の電極パッドと第２のパッド電極とを接続する配線が設けられるようにしたことを特徴とするパッケージ。
7. その外周に、前記配線と接続され、且つ、外部機器と接続する外部端子を更に有し、前記外部端子は、前記一方の側縁部及び前記他方の側縁部の夫々に対向する、第１の外周部、及び第２の外周部に配列されていることを特徴とする請求項６記載のパッケージ。
8. 前記外部端子は、相対する前記第１のパッド電極及び第２のパッド電極を１ユニットとして、１ユニット毎に前記第１の外周部と第２の外周部とに、交互に配列されていることを特徴とする請求項７記載のパッケージ。
   
   

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