JP2005345303A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005345303A JP2005345303A JP2004166112A JP2004166112A JP2005345303A JP 2005345303 A JP2005345303 A JP 2005345303A JP 2004166112 A JP2004166112 A JP 2004166112A JP 2004166112 A JP2004166112 A JP 2004166112A JP 2005345303 A JP2005345303 A JP 2005345303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- sensor chip
- wiring board
- flexible printed
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
【解決手段】 圧力センサチップ20は、ダイアフラム23およびパッド(26a,26b)を有している。フレキシブルプリント配線板30は、可撓性および絶縁性を有する樹脂製シート31で、パターニングした配線(32a,32b)を封止している。フレキシブルプリント配線板30の樹脂製シート31が、圧力センサチップ20に、圧力センサチップ20におけるダイアフラム23を形成した部位が露出する状態で圧着されている。フレキシブルプリント配線板30の配線(32a,32b)と圧力センサチップ20のパッド(26a,26b)とが接合され、かつ、当該接合部がフレキシブルプリント配線板30の樹脂製シート31で封止されている。
【選択図】 図2
Description
図1には、本実施形態における圧力センサの平面図を示す。図2は、図1におけるA−A線での縦断面図である。本圧力センサは車載エンジンの排気系部品に設けられ、排気ガスの圧力を検出するセンサである。つまり、圧力検出対象の流体(圧力媒体)がエンジンの排気ガスである。より具体的には、例えば、排気ガス再循環装置(EGR)における排気ガス再循環経路での圧力測定のために用いられる。
図3にはフレキシブルプリント配線板30の平面図を示すとともに、図4には図3のA−A線での縦断面を示す。図5には、図2においてフレキシブルプリント配線板30の下側に配置される圧力センサチップ20等の部品の平面図を示し、図5におけるA−A線での縦断面を図6に示す。
さらに、図5,6において、四角板状の圧力センサチップ20における絶縁膜25上には、その上面での四隅にアルミパッド26a,26b,26c,26dが形成されている。アルミパッド26a,26b,26c,26dはアルミ薄膜よりなる。これらのパッド26a,26b,26c,26dを介して前記ブリッジ回路に定電流を流すとともに圧力センサチップ20の圧力検出信号を外部に取り出せるようになっている。なお、アルミパッド26a,26b,26c,26d上にはニッケル(Ni)メッキ膜と金(Au)メッキ膜が順に形成され、これによりアルミパッド26a,26b,26c,26dに半田接合することができるようになっている。
Claims (3)
- ダイアフラム(23)およびパッド(26a,26b,26c,26d)を有する圧力センサチップ(20)と、
可撓性および絶縁性を有する樹脂製シート(31)で、パターニングした配線(32a,32b,32c,32d)を封止したフレキシブルプリント配線板(30)と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板(30)の樹脂製シート(31)を、前記圧力センサチップ(20)に、圧力センサチップ(20)における前記ダイアフラム(23)を形成した部位が露出する状態で圧着するとともに、前記フレキシブルプリント配線板(30)の配線(32a,32b,32c,32d)と前記圧力センサチップ(20)のパッド(26a,26b,26c,26d)とを接合し、かつ、当該接合部を前記フレキシブルプリント配線板(30)の樹脂製シート(31)で封止したことを特徴とする圧力センサ。 - 前記樹脂製シート(31)は熱可塑性樹脂製シートであり、当該シート(31)を前記圧力センサチップ(20)に熱圧着したことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 圧力検出対象の流体はエンジンの排気ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004166112A JP4207846B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | 圧力センサ |
DE102005024215A DE102005024215A1 (de) | 2004-06-03 | 2005-05-25 | Drucksensor |
US11/137,404 US7176541B2 (en) | 2004-06-03 | 2005-05-26 | Pressure sensor |
FR0505574A FR2871232B1 (fr) | 2004-06-03 | 2005-06-01 | Capteur de pression |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004166112A JP4207846B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005345303A true JP2005345303A (ja) | 2005-12-15 |
JP4207846B2 JP4207846B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=35497825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004166112A Expired - Fee Related JP4207846B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4207846B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005345305A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2005345304A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2009081264A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN114184309A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-03-15 | 贵州航天智慧农业有限公司 | 一种压阻式mems传感器及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6515944B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2019-05-22 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172671A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Eagle Ind Co Ltd | 圧力センサ |
JPH07225240A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Omron Corp | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサ装置並びに半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置 |
JPH095187A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH0928680A (ja) * | 1995-07-17 | 1997-02-04 | Tokai Rika Co Ltd | 圧力センサ |
JPH11128182A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | センサ機構付きカテーテル |
JP2001223465A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-17 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2002290028A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2005345304A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
-
2004
- 2004-06-03 JP JP2004166112A patent/JP4207846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172671A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Eagle Ind Co Ltd | 圧力センサ |
JPH07225240A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Omron Corp | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサ装置並びに半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置 |
JPH095187A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH0928680A (ja) * | 1995-07-17 | 1997-02-04 | Tokai Rika Co Ltd | 圧力センサ |
JPH11128182A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | センサ機構付きカテーテル |
JP2001223465A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-17 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2002290028A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2005345304A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005345305A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2005345304A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2009081264A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN114184309A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-03-15 | 贵州航天智慧农业有限公司 | 一种压阻式mems传感器及其制备方法 |
CN114184309B (zh) * | 2021-10-27 | 2023-09-01 | 贵州航天智慧农业有限公司 | 一种压阻式mems传感器及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4207846B2 (ja) | 2009-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7690262B2 (en) | Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing | |
US7549344B2 (en) | Pressure sensor package and electronic part | |
EP1947439B1 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
US9581427B2 (en) | Mechanical quantity measuring device | |
US8028584B2 (en) | Pressure sensor and method for manufacturing the same | |
US7176541B2 (en) | Pressure sensor | |
JP4207846B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4207847B2 (ja) | 圧力センサ | |
CN1473002A (zh) | 电子机器 | |
US7242065B2 (en) | Compact pressure sensor with high corrosion resistance and high accuracy | |
CN100432645C (zh) | 制造压力传感器的方法 | |
US10466197B2 (en) | Component part having a MECS component on a mounting carrier | |
JP2004257950A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP4207848B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6880482B2 (ja) | 温度センサ | |
JP5312603B2 (ja) | マスフローセンサおよびマスフローセンサを備えた自動車 | |
JP4304482B2 (ja) | 圧力センサ | |
US20200399118A1 (en) | Electronic device | |
JP4506478B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4218558B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4872468B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4111157B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2006194682A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JPH02157632A (ja) | 半導体圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081013 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4207846 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |