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JP2005316619A - Touch panel - Google Patents

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JP2005316619A
JP2005316619A JP2004132095A JP2004132095A JP2005316619A JP 2005316619 A JP2005316619 A JP 2005316619A JP 2004132095 A JP2004132095 A JP 2004132095A JP 2004132095 A JP2004132095 A JP 2004132095A JP 2005316619 A JP2005316619 A JP 2005316619A
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JP
Japan
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substrate
thickness
touch panel
transparent substrate
conductive electrodes
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Pending
Application number
JP2004132095A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masato Watanabe
正人 渡辺
Fujio Morita
不二夫 森田
Muneo Kitamura
宗夫 北村
Rumi Muto
る美 武藤
Hideko Miyashita
英子 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Kawaguchiko Seimitsu KK
Original Assignee
Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Kawaguchiko Seimitsu KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd, Kawaguchiko Seimitsu KK filed Critical Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2004132095A priority Critical patent/JP2005316619A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel enabling to operate with a small operation load without breaking a glass substrate. <P>SOLUTION: The touch panel is formed by oppositely arranging an upper substrate 61 having an upper transparent electrode 63 and a pair of upper conductive electrodes 64, 65 formed on a lower surface of an upper transparent substrate 62, and a lower substrate 51 having a lower transparent electrode 53, a pair of lower conductive electrodes 54, 55, and a plurality of dot spacers 58 formed on an upper surface of a lower transparent substrate 52 with a certain clearance, and sticking the upper and lower substrates 61, 51 by a seal material 67. A glass plate of approximately 0.3-0.4 mm in thickness is used for the upper transparent substrate 62, and the seal material 67 is formed in a range of 4-6μm in thickness. The pair of upper conductive electrodes 64, 65, the pair of the lower conductive electrodes 54, 55, and the dot spacer 58 are formed to have a same thickness, and have a smaller thickness than that of the seal material 67, and an upper surface of the upper transparent substrate 62 is formed in a recessed shape to have small dents. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ATM、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。   The present invention is arranged on a display screen such as a liquid crystal display in devices such as ATMs, car navigation systems, vending machines, copiers, and various terminals, and the user points to the information display screen according to the instructions on the fluoroscopic screen. The present invention relates to a touch panel in which data is input by directly pressing with a pen.

従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成し、透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。   The resistive film type touch panel in the prior art has an upper substrate in which a transparent electrode and a conductive electrode connected to the transparent electrode are formed on a lower surface of a flexible transparent substrate, and a transparent electrode and a conductive material connected to the transparent electrode on the upper surface. An electrode is formed, and a lower substrate having dot spacers arranged at regular intervals on the upper surface of the transparent electrode has an arrangement structure in which the transparent electrodes face each other with a predetermined gap. The touch panel is used by being arranged on the upper surface side of a display device such as a liquid crystal display device. By pressing the touch panel located in the display portion of the display device with a finger or a pen, the upper substrate of the touch panel is bent and the transparent electrode at the pressed position comes into contact with the transparent electrode on the lower substrate. The position is detected by measuring electrical resistance and the input information is read.

従来、一般的に用いられているタッチパネルの構成を図5〜8を用いて説明する。図5は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図6は図5におけるE−E断面図、図7は図6における下基板の平面図、図8は図6における上基板の平面図を示している。   The structure of a conventionally used touch panel will be described with reference to FIGS. 5 is a plan view of a conventional touch panel, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 5, FIG. 7 is a plan view of a lower substrate in FIG. 6, and FIG. .

図5、図6、図7、図8に示すように、従来のタッチパネル20は形状が方形をなす下基板1と可撓性を有する上基板11とを備えている。下基板1は、透明な方形のガラスからなる下透明基板2と、この下透明基板2の上面に方形形状に形成された下透明電極3と、この下透明電極3の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて下透明基板2の片方端にある点線枠で囲ったFPC取付部Sまで延設した一対の下導電電極4及び5と、FPC取付部S近辺に形成された一対の接続電極6、7と、下透明電極3上にマトリックス状に配置したドットスペーサ8とで構成されている。尚、上記一対の接続電極6、7は、後述する上基板11の上導電電極14、15に導通接続を行うためにFPC取付部S近辺に設けられている。   As shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8, the conventional touch panel 20 includes a lower substrate 1 having a rectangular shape and an upper substrate 11 having flexibility. The lower substrate 1 includes a lower transparent substrate 2 made of transparent square glass, a lower transparent electrode 3 formed in a square shape on the upper surface of the lower transparent substrate 2, and the lower transparent electrode 3 facing each other up and down in the drawing. A pair of lower conductive electrodes 4 and 5 which are connected along both sides and extend to the FPC mounting portion S surrounded by a dotted line frame at one end of the lower transparent substrate 2, and a pair formed in the vicinity of the FPC mounting portion S. Connecting electrodes 6 and 7 and dot spacers 8 arranged in a matrix on the lower transparent electrode 3. The pair of connection electrodes 6 and 7 are provided in the vicinity of the FPC attachment portion S in order to perform conductive connection to upper conductive electrodes 14 and 15 of the upper substrate 11 described later.

上基板11は、可撓性があって透明で方形形状をした上透明基板12と、この上透明基板12の下面に方形形状に形成されている上透明電極13と、この上透明電極13の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてFPC取付部S方向に向かって延設された一対の上導電電極14、15とで構成されている。   The upper substrate 11 is a flexible, transparent and rectangular upper transparent substrate 12, an upper transparent electrode 13 formed in a square shape on the lower surface of the upper transparent substrate 12, and the upper transparent electrode 13. A pair of upper conductive electrodes 14 and 15 are formed so as to be connected along opposite left and right sides in the figure and extend in the direction of the FPC attachment portion S.

そして、上基板11の上導電電極14、15と下基板1の下導電電極4、5とが方形配置となるように対向配置し、上下基板11、1とに一定の隙間を持たせてシール材17で上下基板11、1とを接着して固定すると共に、上下基板11、1の外周域を周回してシールしている。更に、上基板11に設けられた上導電電極14及び15は、接続部B及びAの場所において、その先端部14a、15aが下基板1に設けた一対の接続電極6及び7と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。   Then, the upper conductive electrodes 14 and 15 of the upper substrate 11 and the lower conductive electrodes 4 and 5 of the lower substrate 1 are arranged to face each other in a square arrangement, and the upper and lower substrates 11 and 1 are sealed with a certain gap. The upper and lower substrates 11 and 1 are bonded and fixed with a material 17 and the outer peripheral areas of the upper and lower substrates 11 and 1 are circulated and sealed. Further, the upper conductive electrodes 14 and 15 provided on the upper substrate 11 are electrically bonded to the pair of connection electrodes 6 and 7 provided on the lower substrate 1 at the tip portions 14a and 15a at the locations of the connection portions B and A. It is connected through the agent and is conductive.

また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板11の上面には偏光板18、下基板1の下面には位相差板16が貼付けられている。また、下基板1のFPC取付部SにはFPC9が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。   In addition, a polarizing plate 18 is attached to the upper surface of the upper substrate 11 and a phase difference plate 16 is attached to the lower surface of the lower substrate 1 in order to improve the antiglare property and improve the transparency and quality display. In addition, an FPC 9 is attached to the FPC attachment portion S of the lower substrate 1 so as to be electrically connected to the outside.

上記構造を成すタッチパネル20の各構成要素部品は次のようになっている。下基板1を構成する下透明基板2は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ほうけい酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは0.7〜1.1mmのものが選択される。上基板11を構成する上透明基板12は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器(例えば、カーナビゲーション等)にはガラスが使用される。ガラスとしては耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する0.2mm厚みのほうけい酸ガラスなどのマイクロガラス(マイクロシートガラス)などが用いられている。   Each component part of the touch panel 20 having the above structure is as follows. Transparent glass is used for the lower transparent substrate 2 constituting the lower substrate 1. As this glass, soda glass, quartz glass, alkali glass, borosilicate glass, normal plate glass and the like can be used, and those having a thickness that does not cause warpage or the like are used. In many cases, 0.7 to 1.1 mm is selected. Since the upper transparent substrate 12 constituting the upper substrate 11 requires flexibility, a transparent thin glass or a transparent plastic film is used. In general, glass is used for equipment that requires heat resistance (for example, car navigation systems). As the glass, micro glass (micro sheet glass) such as 0.2 mm-thick borosilicate glass which is strong in heat resistance and impact resistance and has flexibility is used.

下基板1を構成する下透明電極3及び上基板11を構成する上透明電極13は錫をドープした酸化インジウムのITO(Indium Tin Oxide)膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、印刷法等で形成する。この下透明電極3及び上透明電極13は高抵抗値であることが求められるため250〜500オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このITO膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。   The lower transparent electrode 3 constituting the lower substrate 1 and the upper transparent electrode 13 constituting the upper substrate 11 are tin-doped indium oxide ITO (Indium Tin Oxide) films, which are vacuum deposition, sputtering, CVD, and printing. Etc. Since the lower transparent electrode 3 and the upper transparent electrode 13 are required to have a high resistance value, they are formed very thin in the range of 250 to 500 angstroms. This ITO film is formed on the entire surface of the substrate by removing unnecessary portions by photolithography and leaving necessary portions.

下基板1を構成する下導電電極4、5、接続電極6、7、及び上基板11を構成する上導電電極14、15は、下透明電極3及び上透明電極13に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせて形成した導電性接着剤インクをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は100分の1以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。   The lower conductive electrodes 4 and 5 constituting the lower substrate 1, the connection electrodes 6 and 7, and the upper conductive electrodes 14 and 15 constituting the upper substrate 11 are provided for applying a voltage to the lower transparent electrode 3 and the upper transparent electrode 13. Therefore, a conductive adhesive ink formed by mixing a highly conductive metal powder such as silver powder or copper powder with a thermosetting epoxy resin or the like is formed by a printing method such as screen printing. In view of the performance of the touch panel, the lower the resistance value of these electrodes, the better. In general, the sheet resistance value of these electrodes needs to be 1/100 or less of the sheet resistance value of the transparent electrode. It is said that. Therefore, a design has been made to reduce the resistance value by increasing the thickness of printing of these electrodes or increasing the width.

下基板1を構成するドットスペーサ8は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないためや、接触後における透明電極同士の離形性を良くするために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ8は目に見えない大きさであることが求められることから、直径30〜60μm、ドット間隔は1〜8mmの範囲で設計される。また、厚みは、用いる上透明基板12の材質や上下基板11、1の隙間量にもよって異なるが、上透明基板12に0.2mmのマイクロガラスを使用し、上下基板11、1の隙間量を10μm前後に設定した場合は概ね2〜5μm位の厚みを取る。   The dot spacer 8 that constitutes the lower substrate 1 is provided so that the transparent electrodes in the portions other than the pressed portion do not come into contact with each other or in order to improve the releasability between the transparent electrodes after the contact. Epoxy resin, urethane resin, and other transparent resin materials are formed in a dot matrix at regular intervals by a method such as screen printing, and then subjected to curing treatment with heat or ultraviolet rays. Since the dot spacer 8 is required to be invisible, the dot spacer 8 is designed to have a diameter of 30 to 60 μm and a dot interval of 1 to 8 mm. The thickness varies depending on the material of the upper transparent substrate 12 to be used and the gap amount between the upper and lower substrates 11 and 1, but 0.2 mm of micro glass is used for the upper transparent substrate 12, and the gap amount between the upper and lower substrates 11 and 1. Is set to approximately 10 μm, the thickness is approximately 2 to 5 μm.

シール材17は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板11と下基板1との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板11の透明基板12の材質や厚さによって異なるが、0.2mmのマイクロガラスを使用した場合は概ね10μm前後の径のものが選択される。このシール材17は上基板11または下基板1の何れか一方に印刷した後、上基板11と下基板1とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材17は上基板11と下基板1を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている   The sealing material 17 is formed by printing a thermosetting epoxy resin adhesive or acrylic resin adhesive in which spacer balls are dispersed by a method such as screen printing. The spacer balls used here are provided in order to keep the gap between the upper substrate 11 and the lower substrate 1 at a constant gap, and an insulating plastic ball or fiber glass having a predetermined size is used. The size of this plastic ball or fiber glass varies depending on the material and thickness of the transparent substrate 12 of the upper substrate 11, but when a 0.2 mm micro glass is used, one having a diameter of approximately 10 μm is selected. After this sealant 17 is printed on either the upper substrate 11 or the lower substrate 1, the upper substrate 11 and the lower substrate 1 are aligned and bonded, subjected to heat treatment under pressure and cured, Adhesive fixing is performed. In addition, the sealing material 17 has a role of fixing the upper substrate 11 and the lower substrate 1 and also has a role of a seal for preventing moisture and dust from entering inside.

偏光板18と位相差板16は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板18は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが20μmの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが80μmのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ180μmの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板16は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ80μm程度である。   The polarizing plate 18 and the retardation plate 16 are provided in order to improve the anti-glare property and improve the transparency and display quality. Various polarizing plates 18 are used. For example, a polarizing film having a thickness of 20 μm is formed by uniaxially stretching a polyvinyl alcohol film by a conventional method, and a thickness of 80 μm is formed on both sides thereof. A polarizing plate having a thickness of 180 μm can be used by laminating the cellulose-based film. The phase difference plate 16 is made of polycarbonate and has a thickness of about 80 μm.

上透明基板に0.2mmのマイクロガラスを用いた構成のタッチパネルは、ガラスの板厚が薄いが故に衝撃に対して割れなどの損傷が発生しやすいと云う問題を持っている。また、材料コストの面においてもガラス板厚0.4mmのものより2.2〜2.3倍も高いと云う問題を有する。このようなことから、ガラス板厚が0.3mm、あるいは、0.4mmを使用するタッチパネルが開発されてきている。その一つに下記に示す特許文献1に開示された技術がある。   A touch panel having a configuration using 0.2 mm micro glass as the upper transparent substrate has a problem that damage such as cracking is likely to occur due to impact because the glass is thin. In terms of material cost, it has a problem that it is 2.2 to 2.3 times higher than that of a glass plate having a thickness of 0.4 mm. For this reason, touch panels using a glass plate thickness of 0.3 mm or 0.4 mm have been developed. One of them is the technique disclosed in Patent Document 1 shown below.

特開2002−215331号公報JP 2002-215331 A

図9は上記特許文献1に示されたところのタッチパネルの要部断面図を示している。図9において、このタッチパネル30は、カーナビゲーション用のタッチパネルを示していて、上ガラス基板21aは0.4mm厚の硼珪酸鉛ガラス、下ガラス基板21bは1.1mm厚の硼珪酸鉛ガラスを使用している。上ガラス基板21aの下面に形成した長方形状の透明導電膜22aの対向する二辺に一対の配線部24が接続して設けられ、この一対の配線部24はトランスファー部26を介して下ガラス基板21bに設けた一対の配線枝部25a、25cに接続している。23はシール部で、上下ガラス基板21a、21bの外周域を一周に渡ってシールしている。28は上下ガラス基板21a、21bの隙間の空間部を指しており、上ガラス基板21aが凸状に湾曲してその中央部の隙間が広められた空間形状になっている。   FIG. 9 shows a cross-sectional view of the main part of the touch panel disclosed in Patent Document 1. In FIG. 9, this touch panel 30 shows a touch panel for car navigation. The upper glass substrate 21a uses 0.4 mm thick lead borosilicate glass, and the lower glass substrate 21b uses 1.1 mm thick lead borosilicate glass. doing. A pair of wiring portions 24 are connected to two opposing sides of a rectangular transparent conductive film 22a formed on the lower surface of the upper glass substrate 21a. The pair of wiring portions 24 are connected to the lower glass substrate via the transfer portion 26. It is connected to a pair of wiring branch portions 25a and 25c provided in 21b. Reference numeral 23 denotes a seal portion that seals the outer peripheral areas of the upper and lower glass substrates 21a and 21b over one circumference. Reference numeral 28 denotes a space portion between the upper and lower glass substrates 21a and 21b. The upper glass substrate 21a is curved in a convex shape and the space at the center is widened.

また、図10(a)は図9におけるタッチパネルのトランスファー部の拡大断面図、図10(b)は図9におけるタッチパネルのシール部の拡大断面図を示している。トランスファー部26は、図10(a)より、樹脂粒子26aの表面に金属膜26bを形成したものからなり、シール部23と同じ材料からなる保持体29に混ぜ合わせてデスペンサーを用いて形成し、一対の配線部24と一対の配線枝部25a、25cとの間に設けている。また、シール部23は、図10(b)より、熱硬化型のエポキシ樹脂からなり、直径3μm程度のシリカスペーサやガラスファイバーなどのスペーサ粒子27が混ぜ合わせてある。   10A is an enlarged cross-sectional view of the transfer portion of the touch panel in FIG. 9, and FIG. 10B is an enlarged cross-sectional view of the seal portion of the touch panel in FIG. As shown in FIG. 10A, the transfer portion 26 is formed by forming a metal film 26b on the surface of the resin particle 26a, and is formed using a dispenser mixed with a holding body 29 made of the same material as the seal portion 23. And between the pair of wiring portions 24 and the pair of wiring branch portions 25a and 25c. Further, as shown in FIG. 10B, the seal portion 23 is made of a thermosetting epoxy resin, and is mixed with spacer particles 27 such as silica spacers and glass fibers having a diameter of about 3 μm.

そして、図10(a)に示されるように、トランスファー部26の厚み、配線部24の厚み、配線枝部25a(25c)の厚みの積算肉厚をt1とし、図10(b)に示されるように、シール部23の厚みt2とすると、t1>t2に設定することにより、図9に示されるタッチパネル30はシール部23の肉厚が3μm、上下ガラス基板21a、21bの最大ギャップは10μmになっているとされている。   Then, as shown in FIG. 10A, the integrated thickness of the transfer portion 26, the wiring portion 24, and the wiring branch portion 25a (25c) is t1, and the thickness shown in FIG. Thus, when the thickness t2 of the seal portion 23 is set, by setting t1> t2, the touch panel 30 shown in FIG. 9 has a thickness of the seal portion 23 of 3 μm, and the maximum gap between the upper and lower glass substrates 21a and 21b is 10 μm. It is supposed to be.

このように、t1>t2に設定することにより、上ガラス基板21aが凸状に湾曲してその中央部の隙間が広くなった空間部28が得られ、ニュートンリングの発生が防止できるとされている。   Thus, by setting t1> t2, the upper glass substrate 21a is curved in a convex shape and a space 28 having a wide gap at the center is obtained, and the occurrence of Newton rings can be prevented. Yes.

また、特許文献1においては、シール部の肉厚も8μm以下、あるいは、5μm以下に設定し、上ガラス基板の厚みが2mm以上4mm以下、あるいは、3mm以上4mm以下で、ガラス基板のヤング率が730000Kgf/cm以上730000Kgf/cm以下であるとされている。そして、これにより、20〜200gf範囲内の作動荷重が得られると共に、耐水性、耐湿性に優れたタッチパネルが得られるとされている。 In Patent Document 1, the thickness of the seal portion is also set to 8 μm or less, or 5 μm or less, the thickness of the upper glass substrate is 2 mm to 4 mm, or 3 mm to 4 mm, and the Young's modulus of the glass substrate is It is said that it is 730000 Kgf / cm 2 or more and 730000 Kgf / cm 2 or less. And it is supposed that the touch panel excellent in water resistance and moisture resistance is obtained while the operating load in the range of 20-200 gf is obtained by this.

しかしながら、このような構成のタッチパネルは、シール部近傍では大きな作動荷重が必要とされ、中央部に行くに従って作動荷重が小さくなる。そして、作動荷重のMinとMaxとの幅が大きくなると云う問題を有する。   However, the touch panel having such a configuration requires a large operating load in the vicinity of the seal portion, and the operating load becomes smaller toward the center. And there exists a problem that the width | variety of Min and Max of an operating load becomes large.

また、引用文献1における技術はドットスペーサを何ら考慮しない技術のものであるが、一般的に下ガラス基板の透明導電膜上にマトリックス状にドットスペーサを配設する構成のタッチパネルにあっては、ドットスペーサの厚みやその形成ピッチ間隔などが上ガラス基板の撓み量に直接影響を及ぼすので、更に大きな作動荷重を必要とする。即ち、シール部近傍では規定以上の作動荷重を必要とする問題も生じ、アクティブエリア(タッチ領域の有効エリア)を狭くしなければならない問題が生まれる。   Moreover, although the technique in the cited document 1 is a technique that does not consider dot spacers at all, generally, in a touch panel having a configuration in which dot spacers are arranged in a matrix on a transparent conductive film of a lower glass substrate, Since the thickness of the dot spacer and the formation pitch interval directly affect the amount of bending of the upper glass substrate, a larger operating load is required. That is, there is a problem that an operating load exceeding a specified value is required in the vicinity of the seal portion, and a problem that an active area (an effective area of the touch area) has to be narrowed arises.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、作動荷重を規定の荷重内に納めると共にその荷重のバラツキを小さく押さえ、且つ、アクティブエリアを広くすることを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and aims to contain an operating load within a specified load, to suppress variations in the load, and to widen an active area.

上記の課題を解決するための手段として、本発明の請求項1に記載の発明は、上透明基板の下面に方形の上透明電極と該上透明電極の対向する辺に接続する一対の上導電電極とを設けた上基板と、下透明基板の上面に方形の下透明電極と該下透明電極の対向する辺に接続しFPC取付位置まで引き回した一対の下導電電極と該下透明電極上に形成した複数のドットスペーサと前記上基板の一対の上導電電極と接続しFPC取付位置近くに形成した接続電極とを設けた下基板とを一定の隙間を持たせて対向配置し、シール材で前記上下基板の外周域を貼合わせて形成したタッチパネルであって、前記の上透明基板に略0.3〜略0.4mmの厚みのガラス材を用い、シール材の厚みを4〜6μmの範囲に形成したタッチパネルにおいて、前記の一対の上導電電極及び一対の下導電電極と前記ドットスペーサを同一の厚みでもって前記のシール材の厚みより薄く形成し、前記の上透明基板の上面が凹状になって僅かに窪みを有していることを特徴とするものである。   As a means for solving the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 of the present invention is characterized in that a rectangular upper transparent electrode is connected to the lower surface of the upper transparent substrate and a pair of upper conductive electrodes connected to opposite sides of the upper transparent electrode. An upper substrate provided with electrodes, a rectangular lower transparent electrode on the upper surface of the lower transparent substrate, a pair of lower conductive electrodes connected to opposite sides of the lower transparent electrode and routed to the FPC mounting position, and the lower transparent electrode A plurality of dot spacers formed and a lower substrate provided with a connection electrode formed near the FPC mounting position and connected to a pair of upper conductive electrodes on the upper substrate are arranged facing each other with a certain gap, and a sealing material is used. A touch panel formed by laminating outer peripheral areas of the upper and lower substrates, wherein a glass material having a thickness of approximately 0.3 to approximately 0.4 mm is used for the upper transparent substrate, and a thickness of the sealing material is in a range of 4 to 6 μm. In the touch panel formed in A pair of upper conductive electrodes and a pair of lower conductive electrodes and the dot spacer are formed with the same thickness and thinner than the thickness of the sealing material, and the upper surface of the upper transparent substrate is concave and has a slight depression. It is characterized by that.

また、本発明の請求項2に記載の発明は、前記の一対の上導電電極及び一対の下導電電極と前記のドットスペーサを2〜4μmの厚みに形成したことを特徴とするものである。   According to a second aspect of the present invention, the pair of upper conductive electrodes, the pair of lower conductive electrodes, and the dot spacer are formed to a thickness of 2 to 4 μm.

また、本発明の請求項3に記載の発明は、前記の上透明基板と前記の下透明基板との間隙が少なくとも1.5〜2μm以上有することを特徴とするものである。   The invention according to claim 3 of the present invention is characterized in that a gap between the upper transparent substrate and the lower transparent substrate is at least 1.5 to 2 μm or more.

また、本発明の請求項4に記載の発明は、前記の上透明基板の上面の窪みを持った面が平坦な面になっていることを特徴とするものである。   The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that a surface having a depression on the upper surface of the upper transparent substrate is a flat surface.

また、本発明の請求項5に記載の発明は、前記の複数のドットスペーサが、ピッチ間隔が12〜15mmの範囲の中で、一定のピッチ間隔にマトリックス状に設けていることを特徴とするものである。   The invention according to claim 5 of the present invention is characterized in that the plurality of dot spacers are provided in a matrix at a constant pitch interval within a range of 12 to 15 mm. Is.

発明の効果として、請求項1に記載の発明の下では、シール材が4〜6μmの下で、一対の上導電電極及び一対の下導電電極とドットスペーサを同一の厚みでもってシール材の厚みより薄く形成している。シール材の厚みより薄く形成することによって、上透明基板の上面に凹なる窪みを持たせることが可能となる。そして、上透明基板の上面に凹なる窪みを有すると上透明基板と下透明基板との間隙が小さくなり、比較的低い押圧作動荷重で操作することができる。また、その作動荷重のバラツキも小さく押さえることができる。また、請求項3に記載の如く、上透明基板と下透明基板との間隙を1.5〜2μm以上持たせることによってニュートンリングの発生を防止している。また更に、同一の厚みに形成することによって、上透明基板の上面の窪んだ面を、請求項4に記載の如く、平坦な面に仕上げることができる。これにより、押圧作動荷重のバラツキを小さく押さえることができる。   As an effect of the invention, under the invention according to claim 1, the thickness of the sealing material is equal to the thickness of the pair of upper conductive electrodes and the pair of lower conductive electrodes and the dot spacers under the sealing material of 4 to 6 μm. It is made thinner. By forming it thinner than the thickness of the sealing material, it becomes possible to have a concave recess on the upper surface of the upper transparent substrate. If the upper transparent substrate has a concave recess, the gap between the upper transparent substrate and the lower transparent substrate is reduced, and the operation can be performed with a relatively low pressing operation load. Moreover, the variation in the operating load can be suppressed to a small level. In addition, as described in claim 3, the generation of Newton rings is prevented by providing a gap of 1.5 to 2 μm or more between the upper transparent substrate and the lower transparent substrate. Furthermore, by forming the same thickness, the recessed surface of the upper surface of the upper transparent substrate can be finished into a flat surface as described in claim 4. Thereby, the dispersion | variation in a press action load can be suppressed small.

また、請求項2に記載の発明の下では、一対の上導電電極及び一対の下導電電極とドットスペーサの厚みを2〜4μmに形成している。この厚みでもって上透明基板の窪み量を適正化している。2μmより薄いと、上透明基板と下透明基板との間隙が1.5〜2μmより小さいものが現れ、ニュートンリングが発生し易くなる。また、4μmより厚いと押圧作動荷重を大きく必要とし、作動荷重のバラツキ発生の要因にもなる。   According to the second aspect of the present invention, the thickness of the pair of upper conductive electrodes, the pair of lower conductive electrodes, and the dot spacer is 2 to 4 μm. The thickness of the upper transparent substrate is optimized with this thickness. When the thickness is less than 2 μm, a gap between the upper transparent substrate and the lower transparent substrate that is smaller than 1.5 to 2 μm appears, and Newton rings are likely to occur. On the other hand, if it is thicker than 4 μm, a large pressing operating load is required, which causes a variation in the operating load.

また、請求項5に記載の発明の下では、ドットスペーサのピッチ幅を12〜15mmに設定している。12mmより狭いと大きな押圧作動荷重が必要とし、許容荷重内での押圧動作が難しくなる。また、15mmより広いとリニアリティの精度に影響を及ぼす。   According to the fifth aspect of the present invention, the pitch width of the dot spacer is set to 12 to 15 mm. If it is narrower than 12 mm, a large pressing operation load is required, and the pressing operation within the allowable load becomes difficult. On the other hand, if it is wider than 15 mm, the accuracy of linearity is affected.

以下、本発明の最良の実施形態を図1〜図4を用いて説明する。図1は本発明の実施形態に係るタッチパネルの要部断面図を示している。図2は加圧装置を用いて本発明のタッチパネルを貼合わせる方法を説明する説明図で、図3は加圧装置の中で用いる合紙の斜視図、図4は図2におけるD部の状態を拡大して示した模式図で、図4(a)は加圧前状態でのタッチパネルの断面模式図、図4(b)は加圧焼成後状態でのタッチパネルの断面模式図を示している。   Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a main part of a touch panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory view for explaining a method of pasting the touch panel of the present invention using a pressurizing device, FIG. 3 is a perspective view of a slip sheet used in the pressurizing device, and FIG. 4 is a state of a portion D in FIG. FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of the touch panel in a state before pressurization, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view of the touch panel in a state after pressure firing. .

図1より、本実施形態のタッチパネル50は、上基板61と下基板51とを対向に配置し、一定の間隙を持たせてシール材67で上下基板61、51の外周域を周回してシールしている。また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板61の上面には偏光板68、下基板51の下面には位相差板66が貼付けられている   As shown in FIG. 1, the touch panel 50 according to the present embodiment has an upper substrate 61 and a lower substrate 51 arranged opposite to each other, seals around the outer peripheral area of the upper and lower substrates 61 and 51 with a sealing material 67 with a certain gap. doing. Further, in order to improve the antiglare property and improve the transparency and quality display, a polarizing plate 68 is attached to the upper surface of the upper substrate 61 and a retardation plate 66 is attached to the lower surface of the lower substrate 51.

また、上基板61は、透明で方形形状をした上透明基板62と、この上透明基板62の下面に方形形状に形成した上透明電極63と、この上透明電極63の対向する両辺に沿って接続形成した一対の上導電電極64、65とで構成している。また、下基板51は、透明な方形のガラスからなる下透明基板52と、この下透明基板52の上面に方形形状に形成した下透明電極53と、この下透明電極53の対向する両辺に沿って接続形成した一対の下導電電極54及び55と、下透明電極53上にマトリックス状に配設したドットスペーサ58と、図示はしていないが、FPC取付部S近辺に形成した一対の接続電極とで構成している。   The upper substrate 61 includes a transparent and rectangular upper transparent substrate 62, an upper transparent electrode 63 formed in a rectangular shape on the lower surface of the upper transparent substrate 62, and both opposing sides of the upper transparent electrode 63. It is composed of a pair of upper conductive electrodes 64 and 65 that are connected. The lower substrate 51 includes a lower transparent substrate 52 made of transparent rectangular glass, a lower transparent electrode 53 formed in a square shape on the upper surface of the lower transparent substrate 52, and both opposing sides of the lower transparent electrode 53. A pair of lower conductive electrodes 54 and 55 formed in connection with each other, a dot spacer 58 disposed in a matrix on the lower transparent electrode 53, and a pair of connection electrodes formed in the vicinity of the FPC attachment portion S (not shown). It consists of and.

ここで、本実施の形態では、上透明基板62は0.4mmのソーダガラス板を用いていて、可撓性を有している。また、下透明基板52は1.1mmのソーダガラス板を用いている。上透明基板62と下透明基板52は、特にソーダガラス板に限定するものではなく他の材質のガラス板でも良いが、同一の熱膨張率のものを使用するのが好ましく、同一材質のものを用いるのが良い。上透明電極63と下透明電極53は250〜500Å厚みのITO膜から形成しており、従来技術で用いた上透明電極及び下透明電極と同じ仕様に仕上げている。上透明電極63の対向する両辺に沿って接続形成した一対の上導電電極64、65、及び、下透明電極53の対向する両辺に沿って接続形成した一対の下導電電極54、55は、従来技術と同様に、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせて形成した導電性接着剤インクを用いてスクリーン印刷等の印刷方法で形成し、加熱硬化後、或いは90%程度硬化後100°C程度に加熱しながら精密仕上げのローラ転動を行い、厚み2〜4μm、幅略1mmに形成している。なお、図示はしていないが、FPC取付部S近辺に形成した一対の接続電極も同じ厚み、即ち、2〜4μmの厚みに形成している。下透明電極53上にマトリックス状に配設するドットスペーサ58は、透明なUV硬化型のエポキシ樹脂接着剤を、メタル版を用いてスクリーン印刷して形成する。そして、UV硬化後、或いは90%程度硬化後精密仕上げのローラ転動を行い、厚みを2〜4μm、外形を30〜60μmに形成している。このドットスペーサ58の2〜4μmの厚みは上導電電極64、65、及び、下導電電極54、55の厚みと同じになっている。また、このドットスペーサ58は、ピッチ間隔を12〜15mmの範囲の中で一定のピッチ間隔に形成する。このピッチ間隔は12mmより狭いと押圧作動荷重が大きく必要とし、規定の作動荷重より外れてしまったり、荷重のバラツキなどが大きくなってしまい好ましくない。また、15mmより広くなるとリニアリティ精度に影響を及ぼすようになる。   Here, in the present embodiment, the upper transparent substrate 62 uses a 0.4 mm soda glass plate and has flexibility. The lower transparent substrate 52 uses a 1.1 mm soda glass plate. The upper transparent substrate 62 and the lower transparent substrate 52 are not particularly limited to soda glass plates, but may be glass plates of other materials, but it is preferable to use the same thermal expansion coefficient, and the same material. It is good to use. The upper transparent electrode 63 and the lower transparent electrode 53 are formed from an ITO film having a thickness of 250 to 500 mm, and are finished to the same specifications as the upper transparent electrode and the lower transparent electrode used in the prior art. A pair of upper conductive electrodes 64 and 65 connected and formed along opposite sides of the upper transparent electrode 63 and a pair of lower conductive electrodes 54 and 55 connected and formed along opposite sides of the lower transparent electrode 53 are conventionally known. Like technology, it is formed by printing methods such as screen printing using conductive adhesive ink formed by mixing highly conductive metal powder such as silver powder and copper powder with thermosetting epoxy resin, etc., and heat curing After that, or after curing about 90%, the roller is rolled with precision finishing while heating to about 100 ° C. to form a thickness of 2 to 4 μm and a width of about 1 mm. Although not shown, the pair of connection electrodes formed in the vicinity of the FPC attachment portion S is also formed to have the same thickness, that is, a thickness of 2 to 4 μm. The dot spacers 58 arranged in a matrix on the lower transparent electrode 53 are formed by screen-printing a transparent UV curable epoxy resin adhesive using a metal plate. Then, after UV curing or about 90% curing, precision finishing roller rolling is performed to form a thickness of 2 to 4 μm and an outer shape of 30 to 60 μm. The thickness of the dot spacer 58 of 2 to 4 μm is the same as the thickness of the upper conductive electrodes 64 and 65 and the lower conductive electrodes 54 and 55. The dot spacers 58 are formed at a constant pitch interval within a range of 12 to 15 mm. If the pitch interval is smaller than 12 mm, a large pressing operation load is required, which is not preferable because it deviates from a specified operation load or increases a load variation. On the other hand, when the width is larger than 15 mm, the linearity accuracy is affected.

次に、上下基板61、51の外周域を周回してシールするシール材67は、本実施の形態では、4〜6μmの厚みに形成している。熱可塑性のエポキシ樹脂をバインダーに4〜6μm粒径のシリカ微粒子を配合してインクを生成し、スクリーン印刷方法で形成する。最初は、印刷寸法は20〜25μmの厚み、0.4〜0.5mmの幅に印刷形成し、そして、80°C、20〜30分の加熱を施して半硬化状態にし、位置を合わせて上下基板61、51を貼合わせる。   Next, the sealing material 67 that surrounds and seals the outer peripheral areas of the upper and lower substrates 61 and 51 is formed to a thickness of 4 to 6 μm in the present embodiment. An ink is produced by blending silica fine particles having a particle diameter of 4 to 6 μm with a thermoplastic epoxy resin in a binder, and formed by a screen printing method. Initially, the printing dimensions are 20 to 25 μm thick and 0.4 to 0.5 mm wide, and heated to 80 ° C. for 20 to 30 minutes to be semi-cured and aligned. The upper and lower substrates 61 and 51 are bonded together.

貼合わせる方法は図2に示す加圧装置を用いて行う。図2に示すように、加圧装置100は、フレーム101と平坦な載品台102と袋状になったシリコンラバー103と押板104とから構成されている。貼合わせる方法は、載品台102上に貼合わせるタッチパネル50aを位置を合わせた状態で10組〜20組、弾力性を有する合紙105を中に挟み込んで重ね合わせ、袋状になったシリコンラバー103の内部にガスを注入することによってシリコンラバー103が膨れて上下基板51、61を加圧する仕組みになっている。   The laminating method is performed using a pressurizing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 2, the pressure device 100 includes a frame 101, a flat mounting table 102, a bag-like silicon rubber 103, and a push plate 104. The method of laminating is 10 to 20 pairs of touch panels 50a to be pasted on the mounting table 102, and a laminated rubber sheet sandwiched between 10 to 20 pairs of elastic interleaving paper 105 to form a bag. By injecting gas into the interior of the 103, the silicon rubber 103 expands to pressurize the upper and lower substrates 51 and 61.

合紙105は、図3に示すように、上基板61の外周形状に合った中空で矩形のリング状のものを用いる。リング幅mはシール材67の幅n(本硬化して完成になった状態の時の幅)より1.1〜1.2倍位大きいものを使用する。   As shown in FIG. 3, the interleaf sheet 105 is a hollow rectangular ring that matches the outer peripheral shape of the upper substrate 61. The ring width m is about 1.1 to 1.2 times larger than the width n of the sealing material 67 (the width when it is in a fully cured state).

タッチパネル50aを10組〜20組セットした加圧装置100をシリコンラバー103の内部ガスの気圧を0.06Mpa位に高くして焼成装置に入れ、150°〜160°C位に昇温し、150°〜160°Cで90〜120分の焼成を行う。図4は図2におけるD部の状態を拡大して示した模式図で、図4(a)は加圧前状態でのタッチパネルの断面模式図、図4(b)は加圧焼成後状態でのタッチパネルの断面模式図を示している。図4(a)において、今仮りに、5μm粒径のシリカ粒子を配合したシール材67を、0.4mm幅、25μm厚みに印刷して仮硬化させると、載品台102上に位置を合わせて載置した下透明基板52と上透明基板62との間隙は25μmになっている。上透明基板62上に合紙105を挟み込み、加圧の下で150°〜160°Cに加熱すると、図4(b)に示すように、シール材67は再軟化して横に広がり、シリカ粒子の厚み、即ち、5μm厚みで、幅n=2.0mmのシール材67が得られる。そして、厚み5μm、幅n=2.0mmの状態で本硬化する。また、合紙105は、リング幅mがシール材の幅nに対して1.1〜1.2倍のものを使用していることから、合紙105によって加圧される上透明基板62の加圧幅は2.2〜2.4mmになり、上透明基板62はシール材67の幅n=2.0mmよりも更に内側に0.2〜0.4mmは入り込んで加圧される。このため、上透明基板62は下透明基板52に向かって反る状態になって、上透明基板62のシール材67から外れた部分の上面62aは凹状になった窪みが発生する。下導電電極54、55、及び、ドットスペーサ58の厚みを、同じ厚みにし、シール材67の厚みよりも小さく形成している。今仮りに、3μmの厚みに形成したとすると、5μm厚みのシール材67と下導電電極54、55、及び、ドットスペーサ58とに2μmの段差が生まれる。加圧によって上透明基板62は下透明基板52に向かって反るが、大きく反った状態でも下導電電極54、55、及び、ドットスペーサ58に当接するため段差の分だけしか反らない。即ち、段差が2μmあると反りは最大限2μm発生することになる。この反り量を、図1に示した窪み量tとして表示することができる。   The pressure device 100 in which 10 to 20 sets of the touch panel 50a are set is placed in a baking apparatus with the internal gas pressure of the silicon rubber 103 being increased to about 0.06 Mpa, and the temperature is increased to about 150 ° to 160 ° C. Calcination is performed at a temperature of ˜160 ° C. for 90 to 120 minutes. 4 is an enlarged schematic view of the state of the D portion in FIG. 2, FIG. 4 (a) is a schematic cross-sectional view of the touch panel in a pre-pressing state, and FIG. 4 (b) is a state after pressure firing. The cross-sectional schematic diagram of no touch panel is shown. In FIG. 4 (a), when the sealing material 67 containing silica particles having a particle size of 5 μm is temporarily printed by printing to a width of 0.4 mm and a thickness of 25 μm, the position is aligned on the mounting table 102. The gap between the lower transparent substrate 52 and the upper transparent substrate 62 placed in this manner is 25 μm. When the interleaving paper 105 is sandwiched on the upper transparent substrate 62 and heated to 150 ° C. to 160 ° C. under pressure, the sealing material 67 is resoftened and spreads sideways as shown in FIG. A sealing material 67 having a thickness of particles, that is, a thickness of 5 μm and a width n = 2.0 mm is obtained. And it hardens | cures in the state of thickness 5micrometer and width n = 2.0mm. In addition, since the interleaf sheet 105 uses a ring width m of 1.1 to 1.2 times the width n of the sealing material, the upper transparent substrate 62 pressed by the interleaf sheet 105 is used. The pressing width is 2.2 to 2.4 mm, and the upper transparent substrate 62 is pressed by 0.2 to 0.4 mm further inside than the width n = 2.0 mm of the sealing material 67. For this reason, the upper transparent substrate 62 is warped toward the lower transparent substrate 52, and a concave portion is generated on the upper surface 62a of the portion of the upper transparent substrate 62 that is removed from the sealing material 67. The lower conductive electrodes 54 and 55 and the dot spacer 58 are formed to have the same thickness and smaller than the thickness of the sealing material 67. If it is formed to a thickness of 3 μm, a step of 2 μm is created between the sealing material 67 having a thickness of 5 μm, the lower conductive electrodes 54 and 55, and the dot spacer 58. The upper transparent substrate 62 is warped toward the lower transparent substrate 52 by the pressurization, but even in a greatly warped state, the upper transparent substrate 62 comes into contact with the lower conductive electrodes 54 and 55 and the dot spacer 58, so that it is warped only by the level difference. That is, when the step is 2 μm, the warp is generated at a maximum of 2 μm. This warpage amount can be displayed as the depression amount t shown in FIG.

以上述べたように、本発明においては、シール材67の厚みを4〜6μmの厚みに形成し、下導電電極54、55、及び、ドットスペーサ58の厚みを、シール材67の厚みよりも小さく形成する。また、同様に上導電電極64、65もシール材67の厚みよりも小さく形成する。これによって、上透明基板62は下透明基板52に向かって反りが発生し、シール材67から外れた部分の上透明基板62の上面62aに凹状になった窪みが発生する。図1において、上透明基板62の上面62aが凹状になって窪むことによって、上透明基板62と下透明基板52との間隙hはシール材67の厚みより小さくなるが、この間隙hは少なくとも1.5〜2.0μm以上あることが好ましい。間隙hがこの値よりも小さくなるとニュートンリングが発生し易くなるからである。また、上透明基板62の上面62aが凹状になって窪むことによって上透明基板62と下透明基板52との間隙が小さくなるから、上透明基板62に0.4mm厚の剛性のあるガラスを使用しても、押圧作動荷重は比較的小さい荷重で操作できるようになる。また、作動荷重のバラツキ具合も小さく押さえることができる。そして、下導電電極54、55、及び上導電電極64、65の近傍にあっても比較的小さい動作加重で操作できることからアクティブエリアを下導電電極54、55、及び上導電電極64、65の近くまで広めることができる。   As described above, in the present invention, the thickness of the sealing material 67 is formed to 4 to 6 μm, and the thickness of the lower conductive electrodes 54 and 55 and the dot spacer 58 is smaller than the thickness of the sealing material 67. Form. Similarly, the upper conductive electrodes 64 and 65 are formed smaller than the thickness of the sealing material 67. As a result, the upper transparent substrate 62 warps toward the lower transparent substrate 52, and a concave recess is generated on the upper surface 62 a of the upper transparent substrate 62 that is removed from the sealing material 67. In FIG. 1, the upper surface 62a of the upper transparent substrate 62 is recessed and recessed, so that the gap h between the upper transparent substrate 62 and the lower transparent substrate 52 is smaller than the thickness of the sealing material 67. It is preferably 1.5 to 2.0 μm or more. This is because Newton rings are likely to occur when the gap h is smaller than this value. Moreover, since the upper surface 62a of the upper transparent substrate 62 becomes concave and is recessed, the gap between the upper transparent substrate 62 and the lower transparent substrate 52 is reduced. Therefore, a rigid glass with a thickness of 0.4 mm is applied to the upper transparent substrate 62. Even if it is used, the pressing operation load can be operated with a relatively small load. In addition, the variation in operating load can be suppressed to a small level. Further, even in the vicinity of the lower conductive electrodes 54 and 55 and the upper conductive electrodes 64 and 65, the operation area can be operated with a relatively small operation load, so that the active area is close to the lower conductive electrodes 54 and 55 and the upper conductive electrodes 64 and 65. Can spread.

また、本発明においては、下導電電極54、55、及び上導電電極64、65、並びに、ドットスペーサ58の厚みを同じ厚みに形成する。同じ厚みに形成することによって上透明基板62の上面62aの窪み量が均一化でき、均一で平坦な窪み面が得られる。このことは、作動荷重のバラツキ具合を小さく押さえることができ、併せて、ニュートンリングの発生を押さえる効果を生む。また、本発明においては、下導電電極54、55、及び上導電電極64、65、並びに、ドットスペーサ58の厚みを2〜4μmに設定する。2μmより薄いと、上透明基板62と下透明基板52との間隙が1.5〜2μmより小さいものが現れ、ニュートンリングが発生し易くなる。また、4μmより厚いと大きな押圧作動荷重を必要とし、規定内の荷重に納まらないものが現れたりする。また、作動荷重のバラツキが大きくなる要因になる。   In the present invention, the lower conductive electrodes 54 and 55, the upper conductive electrodes 64 and 65, and the dot spacer 58 are formed to have the same thickness. By forming them to the same thickness, the amount of depression on the upper surface 62a of the upper transparent substrate 62 can be made uniform, and a uniform and flat depression surface can be obtained. This makes it possible to reduce the variation in operating load, and at the same time, produces an effect of suppressing the occurrence of Newton rings. In the present invention, the thicknesses of the lower conductive electrodes 54 and 55, the upper conductive electrodes 64 and 65, and the dot spacer 58 are set to 2 to 4 μm. If it is thinner than 2 μm, a gap between the upper transparent substrate 62 and the lower transparent substrate 52 that is smaller than 1.5 to 2 μm appears, and Newton rings are likely to occur. On the other hand, if it is thicker than 4 μm, a large pressing operation load is required, and there are cases where the load does not fall within the specified load. Moreover, it becomes a factor which the dispersion | variation in an operating load becomes large.

なお、本実施形態においては、上透明基板62に0.4mm厚のガラス板を用いたが、0.3mmのガラス板を用いても同じ効果が得られる。0.3mm厚のガラス板は0.4mmのガラス板より剛性が弱いので、より小さい作動荷重の下で操作が容易となる。また、0.2mmのガラス板より剛性が強いので、割れなどの損傷すること少なく長期間の利用が可能になる。   In the present embodiment, a 0.4 mm thick glass plate is used for the upper transparent substrate 62, but the same effect can be obtained by using a 0.3 mm glass plate. Since a 0.3 mm thick glass plate is less rigid than a 0.4 mm glass plate, it is easier to operate under smaller operating loads. In addition, since the rigidity is stronger than the 0.2 mm glass plate, it can be used for a long period of time with less damage such as cracking.

以上詳細に説明したように、0.3〜0.4mm厚みの上透明基板を用い、4〜6μmの厚みでもってシールするタッチパネルにおいては、下導電電極54、55、及び上導電電極64、65、並びに、ドットスペーサ58の厚みを、同じ厚みで、2〜4μmに形成し、上透明基板62と下透明基板52との間隙を少なくとも1.5〜2.0μm以上確保し、ドットスペーサのピッチ間隔を12〜15mmの範囲の中で一定なピッチ間隔に形成することにより、十分規定内の押圧作動荷重の下でタッチ操作ができ、且つ、荷重のバラツキ状態を小さく押さえたタッチパネルが得られる。また、ニュートンリングの発生を防止して品質的にも優れ、耐久性の良いタッチパネルが得られる。   As described above in detail, in a touch panel that uses an upper transparent substrate with a thickness of 0.3 to 0.4 mm and seals with a thickness of 4 to 6 μm, the lower conductive electrodes 54 and 55 and the upper conductive electrodes 64 and 65 are used. In addition, the dot spacer 58 is formed to have the same thickness of 2 to 4 μm, and a gap between the upper transparent substrate 62 and the lower transparent substrate 52 of at least 1.5 to 2.0 μm is secured, and the pitch of the dot spacers By forming the interval at a constant pitch interval within a range of 12 to 15 mm, a touch operation can be performed under a pressing operation load sufficiently within a specified range, and a load variation state can be suppressed to a small level. In addition, it is possible to obtain a touch panel that is excellent in quality by preventing the occurrence of Newton rings and has good durability.

本発明の実施形態に係るタッチパネルの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the touchscreen which concerns on embodiment of this invention. 加圧装置を用いて本発明のタッチパネルを貼合わせる方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the method of bonding the touch panel of this invention using a pressurization apparatus. 加圧装置の中で用いる合紙の斜視図である。It is a perspective view of the slip sheet used in a pressurizing apparatus. 図2におけるD部の状態を拡大して示した模式図で、図4(a)は加圧前状態でのタッチパネルの断面模式図、図4(b)は加圧焼成後状態でのタッチパネルの断面模式図である。FIG. 4A is a schematic diagram showing an enlarged state of a portion D in FIG. 2, FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of the touch panel in a pre-pressing state, and FIG. 4B is a touch panel in a state after pressure firing. It is a cross-sectional schematic diagram. 従来技術におけるタッチパネルの平面図である。It is a top view of the touch panel in a prior art. 図5におけるE−E断面図である。It is EE sectional drawing in FIG. 図6における下基板の平面図である。It is a top view of the lower board | substrate in FIG. 図6における上基板の平面図である。It is a top view of the upper board | substrate in FIG. 特許文献1に示されたところのタッチパネルの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the touch panel as shown by patent document 1. FIG. 図10(a)は図9におけるタッチパネルのトランスファー部の拡大断面図、図10(b)は図9におけるタッチパネルのシール部の拡大断面図である。10A is an enlarged cross-sectional view of the transfer portion of the touch panel in FIG. 9, and FIG. 10B is an enlarged cross-sectional view of the seal portion of the touch panel in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

50 タッチパネル
51 下基板
52 下透明基板
53 下透明電極
54、55 下導電電極
58 ドットスペーサ
61 上基板
62 上透明基板
63 上透明電極
64、65 上導電電極
66 位相差板
67 シール材
68 偏光板
50 touch panel 51 lower substrate 52 lower transparent substrate 53 lower transparent electrodes 54 and 55 lower conductive electrode 58 dot spacer 61 upper substrate 62 upper transparent substrate 63 upper transparent electrodes 64 and 65 upper conductive electrode 66 phase difference plate 67 sealing material 68 polarizing plate

Claims (5)

上透明基板の下面に方形の上透明電極と該上透明電極の対向する辺に接続する一対の上導電電極とを設けた上基板と、下透明基板の上面に方形の下透明電極と該下透明電極の対向する辺に接続しFPC取付位置まで引き回した一対の下導電電極と該下透明電極上に形成した複数のドットスペーサと前記上基板の一対の上導電電極と接続しFPC取付位置近くに形成した接続電極とを設けた下基板とを一定の隙間を持たせて対向配置し、シール材で前記上下基板の外周域を貼合わせて形成したタッチパネルであって、前記上透明基板に略0.3〜略0.4mmの厚みのガラス板を用い、シール材の厚みを4〜6μmの範囲に形成したタッチパネルにおいて、前記一対の上導電電極及び一対の下導電電極と前記ドットスペーサを同一の厚みでもって前記シール材の厚みより薄く形成し、前記上透明基板の上面が凹状になって僅かに窪みを有していることを特徴とするタッチパネル。 An upper substrate provided with a rectangular upper transparent electrode and a pair of upper conductive electrodes connected to opposite sides of the upper transparent electrode on the lower surface of the upper transparent substrate, and a rectangular lower transparent electrode and the lower electrode on the upper surface of the lower transparent substrate A pair of lower conductive electrodes connected to opposite sides of the transparent electrode and routed to the FPC mounting position, a plurality of dot spacers formed on the lower transparent electrode, and a pair of upper conductive electrodes on the upper substrate, and close to the FPC mounting position The touch panel is formed by placing the lower substrate provided with the connection electrode and the lower substrate facing each other with a certain gap, and bonding the outer peripheral area of the upper and lower substrates with a sealing material, which is substantially the same as the upper transparent substrate. In the touch panel in which a glass plate having a thickness of 0.3 to about 0.4 mm is used and the thickness of the sealing material is in the range of 4 to 6 μm, the pair of upper conductive electrodes and the pair of lower conductive electrodes are the same as the dot spacers. The thickness of Touch panel, wherein the sealing member is formed thin than the thickness of, and has a slightly recess the upper surface of the upper transparent substrate becomes concave. 前記一対の上導電電極及び一対の下導電電極と前記ドットスペーサを2〜4μmの厚みに形成したことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the pair of upper conductive electrodes, the pair of lower conductive electrodes, and the dot spacer are formed to a thickness of 2 to 4 μm. 前記上透明基板と前記下透明基板との間隙は、少なくとも1.5〜2μm以上有することを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1 or 2, wherein a gap between the upper transparent substrate and the lower transparent substrate is at least 1.5 to 2 µm or more. 前記上透明基板の上面の窪みを持った面は、平坦な面になっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のタッチパネル。 The touch panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the upper transparent substrate has a flat surface with a recess on the upper surface. 前記複数のドットスペーサは、ピッチ間隔が12〜15mmの範囲の中で、一定のピッチ間隔にマトリックス状に設けていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のタッチパネル。 5. The touch panel according to claim 1, wherein the plurality of dot spacers are provided in a matrix at a constant pitch interval within a pitch interval of 12 to 15 mm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007311091A (en) * 2006-05-17 2007-11-29 Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk Touch panel
KR101030504B1 (en) 2009-07-10 2011-04-21 전자부품연구원 Thin Film Touch Screen Panel Manufacturing Method

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