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JP2005315159A - Pump and electronic equipment - Google Patents

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JP2005315159A
JP2005315159A JP2004133537A JP2004133537A JP2005315159A JP 2005315159 A JP2005315159 A JP 2005315159A JP 2004133537 A JP2004133537 A JP 2004133537A JP 2004133537 A JP2004133537 A JP 2004133537A JP 2005315159 A JP2005315159 A JP 2005315159A
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JP
Japan
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pump
heat receiving
rotating body
housing
rotor magnet
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2004133537A
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Japanese (ja)
Inventor
Kentaro Tomioka
健太郎 富岡
Yukihiko Hata
由喜彦 畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Priority to US11/074,823 priority patent/US20050244291A1/en
Priority to CNA2005100652909A priority patent/CN1690438A/en
Publication of JP2005315159A publication Critical patent/JP2005315159A/en
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00Pumping installations or systems
    • F04D13/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0673Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the motor being of the inside-out type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pump capable of excellently cooling a heating element over a long period. <P>SOLUTION: A pump housing 101 has a heat receiving plate 122 thermally connected to a CPU 31, and a pump room 118 for storing a liquid refrigerant. A rotary body 102 is arranged in the pump room 118. The rotary body 102 has an agitating part 107 for agitating the liquid refrigerant in the pump room 118 on an under surface 108a opposed to the heat receiving plate 122. A motor 103 for rotating the rotary body 102 has a stator 103b, and a rotor magnet 103a covered with the rotary body 102. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えばCPUのような発熱体を液状冷媒を用いて冷却する液冷式の冷却装置に備えられるポンプ、及びこのポンプを備える電子機器に関する。   The present invention relates to a pump provided in a liquid cooling type cooling device that cools a heating element such as a CPU using a liquid refrigerant, and an electronic device including the pump.

ポンプとしては、一端面に凹部を有するとともに他端面に複数の羽根を有する円板状の羽根車を備えたものが知られている。この羽根車は、凹部の内周に磁界発生部を有している。磁界発生部は、樹脂で形成した羽根車の凹部に、永久磁石からなるリング状の部材を固定してなる。また、磁界発生部は、羽根車をプラスチックマグネットで形成し、磁界発生部に相当する部分を着磁してなる(例えば、特許文献1参照。)。   As a pump, there is known a pump provided with a disk-shaped impeller having a concave portion on one end face and a plurality of blades on the other end face. This impeller has a magnetic field generator on the inner periphery of the recess. The magnetic field generator is formed by fixing a ring-shaped member made of a permanent magnet in a recess of an impeller formed of resin. The magnetic field generator is formed by forming an impeller with a plastic magnet and magnetizing a portion corresponding to the magnetic field generator (see, for example, Patent Document 1).

また、ポンプとしては、複数のコイルを有するステータ及び永久磁石形のロータを有するモータを備えたものが知られている。ステータは、樹脂でモールドされ、モールドステータを構成している。ロータは、樹脂モールドされて、円筒状のモールドロータを構成している。モールドロータの外周には、インペラ(羽根車)を構成するベーンが突設されている(例えば、特許文献2参照。)。
特開2003−343492号公報(段落0025、図2) 特開平11−166500号公報(段落0048、図23)
As a pump, a pump including a stator having a plurality of coils and a motor having a permanent magnet rotor is known. The stator is molded with resin to constitute a molded stator. The rotor is resin molded to constitute a cylindrical mold rotor. A vane constituting an impeller (impeller) projects from the outer periphery of the mold rotor (see, for example, Patent Document 2).
JP 2003-343492 A (paragraph 0025, FIG. 2) JP-A-11-166500 (paragraph 0048, FIG. 23)

ところで、電子機器に用いられるCPU(Central Processing Unit)は、処理速度の高速化や多機能化に伴い、動作中の発熱量が増加する傾向にある。この熱対策として、近年、空気よりも遥かに高い比熱を有する液状冷媒を用いてCPUを冷却する、いわゆる液冷式の冷却装置を備えた電子機器が実用化されている。このような冷却装置では、安定したポンプ性能で、発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプが求められている。   Incidentally, CPUs (Central Processing Units) used in electronic devices tend to increase the amount of heat generated during operation as the processing speed increases and the number of functions increases. In recent years, electronic devices equipped with a so-called liquid cooling type cooling device that cools the CPU using a liquid refrigerant having a specific heat far higher than that of air have been put into practical use as a countermeasure against this heat. In such a cooling device, there is a demand for a pump that can cool the heating element satisfactorily for a long period of time with stable pump performance.

ポンプとして安定した性能を得るためには、ステータ及び永久磁石からなるロータマグネットを有するモータによって、羽根車のような回転体を回転させるようにポンプを構成するのが好ましい。しかしながら、特許文献1に記載のように、樹脂で形成した羽根車の凹部に永久磁石からなるリング状の部材(ロータマグネット)を固定してなるポンプでは、ロータマグネットがポンプ室内において液状冷媒に晒された状態となる。したがって、このように構成されたポンプは、ロータマグネットが液状冷媒によって腐蝕され易いという問題がある。ロータマグネットが液状冷媒によって腐蝕されると、モータの性能が低下したり、液状冷媒が汚染されて冷媒としての冷却効果が低下したりするおそれがある。   In order to obtain stable performance as a pump, it is preferable to configure the pump so that a rotating body such as an impeller is rotated by a motor having a rotor magnet composed of a stator and a permanent magnet. However, as described in Patent Document 1, in a pump in which a ring-shaped member (rotor magnet) made of a permanent magnet is fixed to a recess of an impeller formed of resin, the rotor magnet is exposed to a liquid refrigerant in the pump chamber. It will be in the state. Therefore, the pump configured as described above has a problem that the rotor magnet is easily corroded by the liquid refrigerant. If the rotor magnet is corroded by the liquid refrigerant, the performance of the motor may be reduced, or the liquid refrigerant may be contaminated and the cooling effect as the refrigerant may be reduced.

また、特許文献2に記載のポンプは、ステータが樹脂でモールドされているとともに、円筒状のモールドロータの外周にインペラを構成するベーンが突設されているため、小型化が難しい。したがって、このように構成されたポンプは、種々の部品を比較的密に配置してなる電子機器への搭載が困難である。   In addition, the pump described in Patent Document 2 is difficult to reduce in size because the stator is molded with resin, and the vanes that constitute the impeller project from the outer periphery of the cylindrical mold rotor. Therefore, it is difficult to mount the pump configured in this manner on an electronic device in which various components are arranged relatively densely.

本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプ、及び、このポンプを備えた電子機器の提供を目的とする。   The present invention has been made based on such circumstances, and an object of the present invention is to provide a pump that can cool a heating element well for a long period of time, and an electronic apparatus including the pump.

本発明の第1の形態に係るポンプは、発熱体と熱的に接続される受熱部とポンプ室とを有するハウジングと、ステータと、上記ポンプ室内に設けられ、上記受熱部と対向する面、及び上記受熱部と対向する面とは反対の面のうちの少なくとも一方に、上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有するとともに、内部に上記ステータと対向するロータマグネットを有する回転体と、を具備する。   The pump according to the first aspect of the present invention includes a housing having a heat receiving portion and a pump chamber thermally connected to the heating element, a stator, a surface provided in the pump chamber and facing the heat receiving portion, And a rotating body having a stirrer for stirring the fluid in the pump chamber on at least one surface opposite to the surface facing the heat receiving portion, and having a rotor magnet facing the stator inside. It has.

本発明の第2の形態に係る電子機器は、
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジングと、
ポンプ室と、
ステータと、
上記受熱部と対向する面、及び上記受熱部と対向する面とは反対の面のうちの少なくとも一方に、上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有するとともに、内部に上記ステータと対向するロータマグネットを有し、上記冷媒を上記循環経路に送り出す回転体と、
上記回転体を収容するポンプ室と、を含む。
An electronic device according to a second aspect of the present invention is
A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element. A cooling device,
The above pump
A housing having the heat receiving portion;
A pump room,
A stator,
At least one of a surface facing the heat receiving portion and a surface opposite to the surface facing the heat receiving portion has a stirring portion for stirring the fluid in the pump chamber, and a rotor facing the stator inside. A rotating body having a magnet and sending the refrigerant to the circulation path;
And a pump chamber that houses the rotating body.

本発明によれば、発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプ及び電子機器が得られる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pump and electronic device which can cool a heat generating body favorably for a long period are obtained.

以下、本発明の第1の実施形態を、図1乃至図7を参照して説明する。
図1及び図2は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、ディスプレイユニット3とを備えている。コンピュータ本体2は、偏平な箱状の第1の筐体10を備えている。第1の筐体10は、底壁11a、上壁11b、前壁11c、左右の側壁11d,11e、及び、後壁11fを備えている。
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
1 and 2 disclose a portable computer 1 as an electronic apparatus. The portable computer 1 includes a computer main body 2 and a display unit 3. The computer main body 2 includes a flat box-shaped first housing 10. The first housing 10 includes a bottom wall 11a, an upper wall 11b, a front wall 11c, left and right side walls 11d and 11e, and a rear wall 11f.

図1に示すように、上壁11bは、パームレスト12とキーボード取付け部13とを有している。キーボード取付け部13は、パームレスト12の後方に設けられている。キーボード14は、キーボード取付け部13に取付けられている。前壁11c、左右の側壁11d,11e、及び後壁11fは、第1の筐体10の周方向に沿う周壁を構成している。図2に示すように、第1の筐体10の周壁、例えば後壁11fには、複数の排気口15が形成されている。これら排気口15は、第1の筐体10の幅方向に一列に並んでいる。   As shown in FIG. 1, the upper wall 11 b has a palm rest 12 and a keyboard mounting portion 13. The keyboard attachment portion 13 is provided behind the palm rest 12. The keyboard 14 is attached to the keyboard attachment portion 13. The front wall 11 c, the left and right side walls 11 d and 11 e, and the rear wall 11 f constitute a peripheral wall along the circumferential direction of the first housing 10. As shown in FIG. 2, a plurality of exhaust ports 15 are formed in the peripheral wall of the first housing 10, for example, the rear wall 11 f. These exhaust ports 15 are arranged in a line in the width direction of the first housing 10.

図1に示すように、ディスプレイユニット3は、偏平な箱状の第2の筐体20と、表示パネルとしての液晶表示パネル21とを備えている。液晶表示パネル21は、第2の筐体20内に収容されている。液晶表示パネル21は、画像を表示する画面21aを有している。液晶表示パネル21の画面21aは、第2の筐体20の前面に形成された開口部22を通じて、第2の筐体20の外方に露出している。   As shown in FIG. 1, the display unit 3 includes a flat box-shaped second casing 20 and a liquid crystal display panel 21 as a display panel. The liquid crystal display panel 21 is accommodated in the second housing 20. The liquid crystal display panel 21 has a screen 21a for displaying an image. The screen 21 a of the liquid crystal display panel 21 is exposed to the outside of the second housing 20 through an opening 22 formed on the front surface of the second housing 20.

第2の筐体20は、第1の筐体10の後端部にヒンジ(図示せず)を介して支持されている。そのため、ディスプレイユニット3は、パームレスト12やキーボード14を上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト12、キーボード14、及び画面21aを露出させるように起立する開き位置とにわたって回動自在となっている。   The second housing 20 is supported on the rear end portion of the first housing 10 via a hinge (not shown). Therefore, the display unit 3 is rotatable between a closed position where the palm rest 12 and the keyboard 14 are tilted so as to cover the palm rest 12 and the keyboard 14 and an open position where the palm rest 12, the keyboard 14 and the screen 21a are exposed. Yes.

図3に示すように、第1の筐体10内には、プリント回路板30が収容されている。図7に示すように、プリント回路板30は、第1の筐体10の底壁11aと平行に配置されている。プリント回路板30の上面には、発熱体としてのCPU31が実装されている。CPU31は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成する。   As shown in FIG. 3, a printed circuit board 30 is accommodated in the first housing 10. As shown in FIG. 7, the printed circuit board 30 is disposed in parallel with the bottom wall 11 a of the first housing 10. A CPU 31 as a heating element is mounted on the upper surface of the printed circuit board 30. The CPU 31 constitutes a microprocessor serving as the center of the portable computer 1.

CPU31は、ベース基板32と、このベース基板32の上面の中央部に配置された平面正方形状のICチップ33とを有している。ICチップ33は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きくなっており、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。   The CPU 31 has a base substrate 32 and a planar square IC chip 33 disposed in the center of the upper surface of the base substrate 32. The IC chip 33 generates a large amount of heat during operation as the processing speed increases and the number of functions increases, and cooling is necessary to maintain a stable operation.

図3に示すように、このポータブルコンピュータ1は、不凍液のような液状冷媒を用いてCPU31を冷却する液冷式の冷却装置40を搭載している。冷却装置40は、第1の筐体10内に収容されている。冷却装置40は、受熱部及び熱交換器を兼ねるポンプ100、放熱部50、循環経路60、及び電動ファン70等を備えている。   As shown in FIG. 3, the portable computer 1 is equipped with a liquid cooling type cooling device 40 that cools the CPU 31 using a liquid refrigerant such as antifreeze. The cooling device 40 is accommodated in the first housing 10. The cooling device 40 includes a pump 100 that also serves as a heat receiving unit and a heat exchanger, a heat radiating unit 50, a circulation path 60, an electric fan 70, and the like.

図4、図5、及び図7に示すように、ポンプ100は、循環経路60に液状冷媒を強制循環させるものであり、受熱部を兼ねるポンプハウジング101と、回転体102と、ロータマグネット103a及びステータ103bを有するモータ103と、制御基板104とを備えている。   As shown in FIGS. 4, 5, and 7, the pump 100 forcibly circulates the liquid refrigerant in the circulation path 60, and includes a pump housing 101 that also serves as a heat receiving unit, a rotating body 102, a rotor magnet 103 a, A motor 103 having a stator 103b and a control board 104 are provided.

ポンプハウジング101は、ハウジング本体110と第1のカバー111と第2のカバー112とを備えて構成されている。ハウジング本体110は、CPU31よりも一回り大きな偏平な箱形であり、上向きに開放された凹部113を有している。   The pump housing 101 includes a housing main body 110, a first cover 111, and a second cover 112. The housing main body 110 has a flat box shape that is slightly larger than the CPU 31 and has a concave portion 113 opened upward.

ハウジング本体110は、枠状の本体主部121と、この本体主部121の下向きに開放された開口端を液密に閉塞させる受熱部としての受熱板122とを有して構成されている。すなわち、凹部113は、本体主部121の内面と受熱板122の上面とによって規定されている。凹部113の底壁を兼ねる受熱板122は、CPU31と向かい合っている。受熱板122の下面は、平坦な受熱面122aとなっている。受熱板122は、銅、アルムニウム、アルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属材料で形成するのが好ましい。本体主部121と受熱板122との間にはO−リング123が設けられている。なお、ハウジング本体110は、一体の構造物であってもよい。   The housing main body 110 includes a frame-shaped main body portion 121 and a heat receiving plate 122 as a heat receiving portion that liquid-tightly closes the open end opened downward of the main body portion 121. That is, the recess 113 is defined by the inner surface of the main body main part 121 and the upper surface of the heat receiving plate 122. The heat receiving plate 122 that also serves as the bottom wall of the recess 113 faces the CPU 31. The lower surface of the heat receiving plate 122 is a flat heat receiving surface 122a. The heat receiving plate 122 is preferably formed of a metal material having high thermal conductivity such as copper, aluminum, or aluminum alloy. An O-ring 123 is provided between the main body 121 and the heat receiving plate 122. The housing body 110 may be an integral structure.

樹脂製の第1のカバー111は、凹部113の開口端を液密に閉塞している。ハウジング本体110と第1のカバー111との間にはO−リング124が設けられている。第1のカバー111の上面は、ステータ103bを収容するステータ収容凹部115と、制御基板104を収容する制御基板収容凹部116とを有している。   The first cover 111 made of resin closes the opening end of the recess 113 in a liquid-tight manner. An O-ring 124 is provided between the housing body 110 and the first cover 111. The upper surface of the first cover 111 has a stator housing recess 115 for housing the stator 103 b and a control board housing recess 116 for housing the control board 104.

ポンプハウジング101の内部、すなわち、凹部113と第1のカバー111とにより囲まれた領域は、リング状の隔壁117によってポンプ室118と、液状冷媒を蓄えるリザーブタンク119とに仕切られている。隔壁117は、ハウジング本体110(本実施形態では本体主部121)と一体に形成されている。ポンプ室118は、ポンプハウジング101の4つの角部のうちの一つの角部側に寄せて設けられている。すなわち、ポンプ室118の中心位置は、ポンプハウジング101の中心位置に対して偏心している。リザーブタンク119は、ポンプハウジング101の4つの角部のうちの残りの三つの角部側からポンプ室118を取り囲むように設けられている。隔壁117には、ポンプ室118とリザーブタンク119とを連通させる連通口130が形成されている。   The inside of the pump housing 101, that is, the region surrounded by the recess 113 and the first cover 111, is partitioned by a ring-shaped partition wall 117 into a pump chamber 118 and a reserve tank 119 that stores liquid refrigerant. The partition wall 117 is formed integrally with the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment). The pump chamber 118 is provided close to one of the four corners of the pump housing 101. That is, the center position of the pump chamber 118 is eccentric with respect to the center position of the pump housing 101. The reserve tank 119 is provided so as to surround the pump chamber 118 from the remaining three corners of the four corners of the pump housing 101. The partition wall 117 is formed with a communication port 130 that allows the pump chamber 118 and the reserve tank 119 to communicate with each other.

また、ハウジング本体110(本実施形態では本体主部121)には、吸込管131と吐出管132とが設けられている。吸込管131及び吐出管132は、互いに間隔を存して水平に配置されている。吸込管131の上流端は、ハウジング本体110の側壁(本実施形態では本体主部121)を介して外方に突出している。吸込管131の下流端は、リザーブタンク119内に開口するとともに、隔壁117の連通口130と向かい合っている。   The housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment) is provided with a suction pipe 131 and a discharge pipe 132. The suction pipe 131 and the discharge pipe 132 are arranged horizontally with a space between each other. The upstream end of the suction pipe 131 protrudes outward through the side wall of the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment). The downstream end of the suction pipe 131 opens into the reserve tank 119 and faces the communication port 130 of the partition wall 117.

吐出管132の下流端は、ハウジング本体110の側壁(本実施形態では本体主部121)を介して外方に突出しているとともに、吸込管131の上流端と並んでいる。吐出管132の上流端は、隔壁117を貫通してポンプ室118内に開口している。   The downstream end of the discharge pipe 132 protrudes outward through the side wall of the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment) and is aligned with the upstream end of the suction pipe 131. The upstream end of the discharge pipe 132 passes through the partition wall 117 and opens into the pump chamber 118.

図7に最もよく示されるように、樹脂製の回転体102は、円盤状の回転体主部102bと、この回転体主部102bの中心部を貫通するようにこの回転体主部102bと一体に形成された回転軸102aとを有している。回転体主部102bは、受熱板122と対向する面(以下、この面を下面という)108aと、この下面108aとは反対の面(以下、この面を上面と言う)108bとを有している。回転体102は、回転軸102aの軸線が受熱板122と交差、例えば、直交する姿勢でポンプ室118内に収容されている。そして、回転体102は、回転軸102aが第1のカバー111と受熱板122との間に跨るように配置された状態で、第1のカバー111と受熱板122とに回転自在に支持されている。   As best shown in FIG. 7, the resin-made rotating body 102 is integrated with the rotating body main portion 102b so as to penetrate the disc-shaped rotating body main portion 102b and the center of the rotating body main portion 102b. And a rotating shaft 102a formed on the surface. The rotating body main part 102b has a surface (hereinafter, this surface is referred to as a lower surface) 108a facing the heat receiving plate 122 and a surface (hereinafter, this surface is referred to as an upper surface) 108b opposite to the lower surface 108a. Yes. The rotating body 102 is accommodated in the pump chamber 118 in such a posture that the axis of the rotating shaft 102a intersects the heat receiving plate 122, for example, is orthogonal thereto. The rotating body 102 is rotatably supported by the first cover 111 and the heat receiving plate 122 in a state where the rotating shaft 102a is disposed so as to straddle between the first cover 111 and the heat receiving plate 122. Yes.

モータ103は、回転体102を回転させるためのものであり、ロータマグネット103aとステータ103bとを有している。ロータマグネット103aは、例えば、複数の正極と複数の負極が互いに着磁されたリング状の永久磁石からなる。ロータマグネット103aは、回転体102と互いに同軸となるように回転体102に固定されて、ポンプ室118内に収容されている。ロータマグネット103aは、ポンプ室118内の液状冷媒と接触しないように、その外面のうちの少なくともポンプ室118と対向する領域が回転体102によって覆われている。本実施形態では、ロータマグネット103aの外面の全領域が、回転体102によって覆われている。   The motor 103 is for rotating the rotating body 102, and has a rotor magnet 103a and a stator 103b. The rotor magnet 103a is made of, for example, a ring-shaped permanent magnet in which a plurality of positive electrodes and a plurality of negative electrodes are magnetized with each other. The rotor magnet 103 a is fixed to the rotating body 102 so as to be coaxial with the rotating body 102 and is accommodated in the pump chamber 118. The rotor magnet 103a is covered with the rotating body 102 at least in a region facing the pump chamber 118 on the outer surface so that the rotor magnet 103a does not come into contact with the liquid refrigerant in the pump chamber 118. In the present embodiment, the entire area of the outer surface of the rotor magnet 103 a is covered with the rotating body 102.

詳しくは、ロータマグネット103aは、回転体主部102bの上面108bの周縁に沿い、且つ、上方に向けて張り出すように配置された状態で、回転体102の一部に覆われている。回転体102は、例えば、ロータマグネット103aをインサートとしてモールドすることによって形成されている。   Specifically, the rotor magnet 103a is covered by a part of the rotating body 102 in a state of being arranged along the periphery of the upper surface 108b of the rotating body main portion 102b and projecting upward. The rotating body 102 is formed, for example, by molding the rotor magnet 103a as an insert.

つまり、回転体主部102bは、その上面108bに、その周縁に沿って設けられ、且つ、受熱板122の方向(下方)とは反対の方向(上方)に張り出す張り出し部109を有している。そして、ロータマグネット103aは、張り出し部109内に設けられている。なお、本実施形態では、ロータマグネット103aは、その断面形状が、回転体102の回転軸102aと直交する方向の長さが回転軸102aと平行な方向の長さよりも短い縦長の矩形状となるように形成されている(図7参照)。   In other words, the rotating body main part 102b has an overhanging part 109 provided on the upper surface 108b along the peripheral edge thereof and projecting in a direction (upward) opposite to the direction (downward) of the heat receiving plate 122. Yes. The rotor magnet 103 a is provided in the overhang portion 109. In the present embodiment, the rotor magnet 103a has a vertically long rectangular cross-sectional shape in which the length of the rotating body 102 in the direction orthogonal to the rotating shaft 102a is shorter than the length in the direction parallel to the rotating shaft 102a. (See FIG. 7).

また、回転体102は、回転体主部102bの下面108aと上面108bとのうちの少なくとも一方に、ポンプ室118内の液状冷媒を攪拌する攪拌部107を有している。攪拌部107を回転体102の下面108aに設けると、受熱板122近傍において良好に液状冷媒を流動させることができる。したがって、攪拌部107を回転体102の下面108aに設けると、CPU31の冷却効果を高めることができる。また、攪拌部107を回転体102の上面108bに設けると、ポンプ100としてのポンプ効率を高めることができる。   The rotating body 102 has an agitation unit 107 for agitating the liquid refrigerant in the pump chamber 118 on at least one of the lower surface 108a and the upper surface 108b of the rotating body main portion 102b. When the stirring unit 107 is provided on the lower surface 108 a of the rotating body 102, the liquid refrigerant can be flowed well in the vicinity of the heat receiving plate 122. Therefore, when the stirring unit 107 is provided on the lower surface 108a of the rotating body 102, the cooling effect of the CPU 31 can be enhanced. In addition, when the stirring unit 107 is provided on the upper surface 108b of the rotating body 102, the pump efficiency of the pump 100 can be increased.

冷却装置40が備えるポンプ100としては、冷却効率の高いポンプが好ましい。このような場合には、回転体102の少なくとも下面に、攪拌部107を設けるとよい。また、ポータブルコンピュータ1は、一般に、薄型化することが求められている。したがって、ポータブルコンピュータ1のような電子機器に搭載する場合、ポンプ100は、できるだけ薄型であるのが好ましい。このような場合には、回転体102の下面のみに攪拌部107を設けるとよい。このようにすることにより、回転体102の両面(上面及び下面)に攪拌部107を設けた場合と比べて、ポンプ100を薄くすることができる。   As pump 100 with which cooling device 40 is provided, a pump with high cooling efficiency is preferred. In such a case, the stirring unit 107 may be provided on at least the lower surface of the rotating body 102. The portable computer 1 is generally required to be thin. Therefore, when mounted on an electronic device such as the portable computer 1, the pump 100 is preferably as thin as possible. In such a case, the stirring unit 107 may be provided only on the lower surface of the rotating body 102. By doing in this way, the pump 100 can be made thin compared with the case where the stirring part 107 is provided in both surfaces (upper surface and lower surface) of the rotary body 102. FIG.

本実施形態では、図4及び図7に示すように、回転体102として、回転体主部102bの下面に、複数の羽根105を有する攪拌部107を設けてなるインペラを採用している。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 7, as the rotating body 102, an impeller in which a stirring unit 107 having a plurality of blades 105 is provided on the lower surface of the rotating body main portion 102 b is employed.

なお、回転体102としては、図6に示すような回転体、すなわち、攪拌部107を回転体主部102bの上面及び下面に設けてなるものを採用してもよい。攪拌部107を回転体102の上面108bに設ける場合、攪拌部107は、図6に示すように、張り出し部109の先端面に設けるのが好ましいが、攪拌部107は、張り出し部109の先端面以外の領域に設けても構わない。   As the rotating body 102, a rotating body as shown in FIG. 6, that is, a structure in which the stirring unit 107 is provided on the upper surface and the lower surface of the rotating body main portion 102b may be adopted. When the stirring unit 107 is provided on the upper surface 108b of the rotating body 102, the stirring unit 107 is preferably provided on the front end surface of the overhanging portion 109 as shown in FIG. You may provide in area | regions other than.

また、回転体102は、ポンプ室118内の液状冷媒のような流体を攪拌し、この流体を、ポンプ室118内からポンプ室118外に送り出すことができるものであればよい。したがって、回転体102は、羽根105を有する攪拌部107を備えたもの(いわゆるインペラ)に限定されない。回転体102は、例えば、複数の凹部106を有する攪拌部107を備えたものとしてもよい(図6参照)。このような回転体102を採用しても、ポンプ室118内の流体を攪拌し、この流体を、ポンプ室118内からポンプ室118外に送り出すことができる。また、回転体102は、例えば、螺旋状に形成された溝を有する攪拌部107を備えたもの等としてもよい。   The rotating body 102 only needs to be able to stir a fluid such as a liquid refrigerant in the pump chamber 118 and send the fluid out of the pump chamber 118 to the outside of the pump chamber 118. Therefore, the rotating body 102 is not limited to the one provided with the stirring unit 107 having the blades 105 (so-called impeller). The rotating body 102 may include, for example, a stirring unit 107 having a plurality of recesses 106 (see FIG. 6). Even when such a rotating body 102 is employed, the fluid in the pump chamber 118 can be agitated and the fluid can be sent out of the pump chamber 118 to the outside of the pump chamber 118. Further, the rotating body 102 may be, for example, one provided with a stirring unit 107 having a spirally formed groove.

モータ103を構成するステータ103bは、第1のカバー111の上面に形成されたステータ収容凹部115内に収容されている。ところで、ステータ103bは、第1のカバー111を介してロータマグネット103aと対応するように設ける必要がある。したがって、ステータ収容凹部115は、ロータマグネット103aと対応する位置に設けられている。すなわち、ステータ収容凹部115の中心位置は、第1のカバー111の中心位置に対して偏心している。制御基板収容凹部116は、ステータ収容凹部115を避けた位置に設けられている。   The stator 103 b constituting the motor 103 is housed in a stator housing recess 115 formed on the upper surface of the first cover 111. Incidentally, the stator 103b needs to be provided so as to correspond to the rotor magnet 103a via the first cover 111. Therefore, the stator accommodating recess 115 is provided at a position corresponding to the rotor magnet 103a. That is, the center position of the stator housing recess 115 is eccentric with respect to the center position of the first cover 111. The control board housing recess 116 is provided at a position avoiding the stator housing recess 115.

また、凹部13の開口端を第1のカバー111で閉塞させることにより、ステータ収容凹部115がロータマグネット103aの内側に入り込むように形成されている。すなわち、ステータ103bは、第1のカバー111を介して、ロータマグネット103aの内側に同軸状に収容されている。ステータ103bは、制御基板104と電気的に接続されている。   Further, by closing the opening end of the recess 13 with the first cover 111, the stator accommodating recess 115 is formed so as to enter the rotor magnet 103a. That is, the stator 103b is accommodated coaxially inside the rotor magnet 103a via the first cover 111. The stator 103b is electrically connected to the control board 104.

ステータ103bに対する通電は、例えば、ポータブルコンピュータ1の電源投入と同時に行われる。この通電により、ステータ103bの周方向に回転磁界が発生し、この磁界とロータマグネット103aとが磁気結合する。この結果、ステータ103bとロータマグネット103aとの間に回転体102の周方向に沿う回転トルクが発生し、回転体102が回転する。   Energization of the stator 103b is performed at the same time when the portable computer 1 is turned on, for example. By this energization, a rotating magnetic field is generated in the circumferential direction of the stator 103b, and this magnetic field and the rotor magnet 103a are magnetically coupled. As a result, a rotational torque along the circumferential direction of the rotating body 102 is generated between the stator 103b and the rotor magnet 103a, and the rotating body 102 rotates.

第1のカバー111の上面には、第2のカバー112が固定されている。この第2のカバー112により、ステータ103b及び制御基板104が覆い隠されている。第2のカバー112は、液状冷媒の洩れや蒸発を抑制するためのカバーであり、アルミニウム合金等の金属材料によって形成されている。なお、第2のカバー112は、省略してもよい。   A second cover 112 is fixed to the upper surface of the first cover 111. The second cover 112 covers and hides the stator 103b and the control board 104. The second cover 112 is a cover for suppressing leakage and evaporation of the liquid refrigerant, and is formed of a metal material such as an aluminum alloy. Note that the second cover 112 may be omitted.

このような構成のポンプ100は、CPU31を上方から覆うようにプリント回路板30上に置かれている。図7に示すように、ポンプ100のポンプハウジング101は、プリント回路板30とともに第1の筐体10の底壁11aに固定されている。底壁11aは、ポンプハウジング101の4つの角部に対応する位置にボス部17を有している。ボス部17は、底壁11aから上向きに突出している。これらボス部17の先端面にプリント回路板30が重ねられている。なお、図7中符号34は、プリント回路板30を下面から補強する補強板を示している。   The pump 100 having such a configuration is placed on the printed circuit board 30 so as to cover the CPU 31 from above. As shown in FIG. 7, the pump housing 101 of the pump 100 is fixed to the bottom wall 11 a of the first housing 10 together with the printed circuit board 30. The bottom wall 11 a has boss portions 17 at positions corresponding to the four corners of the pump housing 101. The boss portion 17 protrudes upward from the bottom wall 11a. A printed circuit board 30 is superimposed on the front end surfaces of these boss portions 17. 7 denotes a reinforcing plate that reinforces the printed circuit board 30 from the lower surface.

ポンプ100は、以下のような取付け機構によって、CPU31を上方から覆うように、第1の筐体10の底壁11aに取付けられている。ポンプハウジング101の4つの角部には、凹部141が設けられている。これら凹部141を規定する底壁(受熱板122の角部)は、筒状のインサート143を貫通させる貫通孔142を有している。インサート143は、上端に、周方向に沿って水平方向外側に張り出す張り出し部143aを有している。また、インサート143は、周方向に沿う溝部143bを有している。   The pump 100 is attached to the bottom wall 11a of the first housing 10 so as to cover the CPU 31 from above by an attachment mechanism as described below. Concave portions 141 are provided at four corners of the pump housing 101. The bottom wall (corner portion of the heat receiving plate 122) that defines the recess 141 has a through hole 142 through which the cylindrical insert 143 passes. The insert 143 has an overhanging portion 143a that protrudes outward in the horizontal direction along the circumferential direction at the upper end. Moreover, the insert 143 has the groove part 143b along the circumferential direction.

ポンプ100は、この取付け機構により、以下のようにしてCPU31に押付けられている。まず、コイルばね144の内部にインサート143を貫通させる。このインサート143を第1のカバー111の凹部141の上向きに開放された開口端から挿入し、溝部143bをポンプ100の受熱面122aよりも下方に位置させる。溝部143bに抜け止め用のCリング145を嵌める。これにより、インサート143は、コイルばね144により張り出し部143aが凹部141を規定する底壁から離れる方向に付勢された状態で、ポンプ100に取付けられる。   The pump 100 is pressed against the CPU 31 by this attachment mechanism as follows. First, the insert 143 is passed through the coil spring 144. The insert 143 is inserted from the open end of the first cover 111 that is open upward, and the groove 143b is positioned below the heat receiving surface 122a of the pump 100. A retaining C ring 145 is fitted into the groove 143b. Thereby, the insert 143 is attached to the pump 100 in a state where the protruding portion 143a is urged by the coil spring 144 in a direction away from the bottom wall that defines the recess 141.

ICチップ33の上面、又は、受熱面122aのICチップ33に対応する領域のいずれかに導電性グリース(図示せず)を塗布し、ポンプハウジング101の受熱面122aをICチップ33と対向させる。インサート143内を貫通させたねじ146をプリント回路板30上のボス部17にねじ込む。これにより、インサート143がボス部17に固定されるとともに、コイルばね146の弾性でポンプ100がICチップ33に押付けられる。これにより、ICチップ33は、導電性グリースを介してポンプハウジング101の受熱面122aに熱的に接続される。   Conductive grease (not shown) is applied to either the upper surface of the IC chip 33 or the region corresponding to the IC chip 33 of the heat receiving surface 122a, and the heat receiving surface 122a of the pump housing 101 is opposed to the IC chip 33. A screw 146 penetrating through the insert 143 is screwed into the boss portion 17 on the printed circuit board 30. As a result, the insert 143 is fixed to the boss portion 17 and the pump 100 is pressed against the IC chip 33 by the elasticity of the coil spring 146. Thereby, the IC chip 33 is thermally connected to the heat receiving surface 122a of the pump housing 101 via the conductive grease.

このポータブルコンピュータ1では、ポンプハウジング101の中心(受熱面122a)の中心)がICチップ33の中心と一致するように、ポンプ100をプリント回路板30上に固定している。一方、回転体102の中心(回転軸102a)は、ポンプハウジング101の中心から偏心している。そのため、ICチップ33の中心は、ポンプハウジング101を挟んで向かい合う回転体102の中心から偏心している。このようにすることにより、ICチップ33の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。すなわち、ICチップ33の熱をより多く液状冷媒に吸収させるためには、ICチップ33は、ポンプハウジング101を挟んで液状冷媒の流れの速い位置に対向させるのが好ましい。既知のように、ロータマグネット103aが回転することにより生じる液状冷媒の流れは、回転体102の中心から離れるほど速くなる。したがって、上記構成のようにすることで、ICチップ33の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。   In this portable computer 1, the pump 100 is fixed on the printed circuit board 30 so that the center of the pump housing 101 (center of the heat receiving surface 122 a) coincides with the center of the IC chip 33. On the other hand, the center (rotating shaft 102 a) of the rotating body 102 is eccentric from the center of the pump housing 101. Therefore, the center of the IC chip 33 is decentered from the center of the rotating body 102 facing each other with the pump housing 101 interposed therebetween. By doing so, more heat of the IC chip 33 can be absorbed by the liquid refrigerant. That is, in order to absorb more heat of the IC chip 33 in the liquid refrigerant, the IC chip 33 is preferably opposed to a position where the flow of the liquid refrigerant is fast across the pump housing 101. As is known, the flow of the liquid refrigerant generated by the rotation of the rotor magnet 103a becomes faster as the distance from the center of the rotating body 102 increases. Therefore, with the configuration described above, more heat of the IC chip 33 can be absorbed by the liquid refrigerant.

図3に示すように、放熱部50は、放熱部本体51と、放熱部本体51と熱的に接続された複数の放熱フィン57とを備えている。放熱部本体51は、液状冷媒が流通する略U字状のパイプで構成されている。放熱部本体51は、冷媒入口54と冷媒出口(図示せず、図3において冷媒入口の紙面奥側に設けられている)とを有して、内部に冷媒が流通するように構成されている。つまり、この略U字状のパイプの一方の開口端が冷媒入口54、他方の開口端が冷媒出口となっている。すなわち、放熱部50が有するパイプ(放熱部本体51)は、循環経路60の一部をなしている(循環経路60については、後に詳しく述べる。)。   As shown in FIG. 3, the heat radiating portion 50 includes a heat radiating portion main body 51 and a plurality of heat radiating fins 57 thermally connected to the heat radiating portion main body 51. The heat dissipating part main body 51 is configured by a substantially U-shaped pipe through which a liquid refrigerant flows. The heat dissipating part main body 51 has a refrigerant inlet 54 and a refrigerant outlet (not shown, provided on the back side of the surface of the refrigerant inlet in FIG. 3), and is configured so that the refrigerant circulates therein. . That is, one open end of the substantially U-shaped pipe is a refrigerant inlet 54 and the other open end is a refrigerant outlet. That is, the pipe (heat radiating part main body 51) of the heat radiating part 50 forms a part of the circulation path 60 (the circulation path 60 will be described in detail later).

放熱部本体51は、冷媒入口54が上、冷媒出口が下になるように、略U字状のパイプを90°回転させた姿勢(横倒しにした姿勢)で第1の筐体10内に収容されている。放熱フィン57は、例えば、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性に優れた金属材料で形成されている。放熱フィン57は、四角い板状に形成されている。放熱フィン57は、互いに間隔を存して平行に配置されている。各放熱フィン57は、放熱部本体51に半田付けされている。   The heat dissipating part main body 51 is accommodated in the first housing 10 in a posture (rotated posture) in which a substantially U-shaped pipe is rotated 90 ° so that the refrigerant inlet 54 is at the top and the refrigerant outlet is at the bottom. Has been. The heat radiating fins 57 are formed of a metal material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy or copper. The radiating fins 57 are formed in a square plate shape. The heat radiating fins 57 are arranged in parallel with a space therebetween. Each radiating fin 57 is soldered to the radiating portion main body 51.

放熱部50は、放熱フィン57を第1の筐体10の排気口15と対向させた姿勢で、第1の筐体10内に収容されている。また、放熱部50には、一対のブラケット58が半田付けされている。これらブラケット58は、第1の筐体10の底壁11aから突出するボス部(図示せず)にねじ止めされている。このようにすることにより、放熱部50は、第1の筐体10の底壁11aに固定されている。   The heat radiating unit 50 is accommodated in the first housing 10 in a posture in which the heat radiating fins 57 are opposed to the exhaust port 15 of the first housing 10. In addition, a pair of brackets 58 are soldered to the heat radiating portion 50. These brackets 58 are screwed to bosses (not shown) protruding from the bottom wall 11 a of the first housing 10. By doing in this way, the thermal radiation part 50 is being fixed to the bottom wall 11a of the 1st housing | casing 10. FIG.

循環経路60は、第1の管61と、第2の管62と、放熱部50が有するパイプ(放熱部本体51)とを備えている。すなわち、放熱部本体51は、放熱部50と循環経路60とを兼ねている。第1の管61は、ポンプ100の吐出管132と放熱部50の冷媒入口54とを繋いでいる。第2の管62は、ポンプ100の吸込管131と放熱部50の冷媒出口とを繋いでいる。このため、液状冷媒は、第1の管61と第2の管62とを通じで、ポンプ100と放熱部50との間を循環するようになっている。   The circulation path 60 includes a first pipe 61, a second pipe 62, and a pipe (heat radiating part main body 51) included in the heat radiating part 50. That is, the heat dissipating part main body 51 serves as both the heat dissipating part 50 and the circulation path 60. The first pipe 61 connects the discharge pipe 132 of the pump 100 and the refrigerant inlet 54 of the heat radiating unit 50. The second pipe 62 connects the suction pipe 131 of the pump 100 and the refrigerant outlet of the heat radiating unit 50. For this reason, the liquid refrigerant circulates between the pump 100 and the heat radiating unit 50 through the first pipe 61 and the second pipe 62.

電動ファン70は、放熱部50に冷却風を送風するためのものであり、放熱部50の直前に配置されている。電動ファン70は、ファンケーシング71と、ファンケーシング71内に収容された遠心式のインペラ72とを備えている。ファンケーシング71は、冷却風を吐出する吐出口71aを有している。吐出口71aは、ダクト73を介して、放熱部50に連なっている。   The electric fan 70 is for blowing cooling air to the heat radiating unit 50, and is disposed immediately before the heat radiating unit 50. The electric fan 70 includes a fan casing 71 and a centrifugal impeller 72 housed in the fan casing 71. The fan casing 71 has a discharge port 71a for discharging cooling air. The discharge port 71 a is connected to the heat radiating unit 50 through the duct 73.

インペラ72は、例えば、ポータブルコンピュータ1の電源投入時やCPU31の温度が所定の温度に達した時に図示しないモータによって回転駆動される。これにより、ファンケーシング71の吐出口71aから放熱部50に向けて冷却風が供給される。   The impeller 72 is driven to rotate by a motor (not shown) when the portable computer 1 is turned on or when the temperature of the CPU 31 reaches a predetermined temperature. Thereby, the cooling air is supplied from the discharge port 71 a of the fan casing 71 toward the heat radiating unit 50.

次に、冷却装置40の動作について説明する。   Next, the operation of the cooling device 40 will be described.

ポータブルコンピュータ1の使用中、CPU31のICチップ33が発熱する。ICチップ33が発する熱は、ポンプ100の受熱面122aを介してポンプハウジング101に伝わる。ポンプハウジング101の凹部113(ポンプ室118及びリザーブタンク119)は液状冷媒で満たされているので、液状冷媒がポンプハウジング101に伝えられた熱の多くを吸収する。   While the portable computer 1 is in use, the IC chip 33 of the CPU 31 generates heat. The heat generated by the IC chip 33 is transmitted to the pump housing 101 via the heat receiving surface 122 a of the pump 100. Since the recess 113 (the pump chamber 118 and the reserve tank 119) of the pump housing 101 is filled with the liquid refrigerant, the liquid refrigerant absorbs most of the heat transferred to the pump housing 101.

モータ103のステータ103bに対する通電は、ポータブルコンピュータ1の電源投入と同時に行われる。これにより、ステータ103bとロータマグネット103aとの間に回転トルクが発生し、ロータマグネット103aが回転体102を伴って回転する。回転体102が回転すると、ポンプ室118内の液状冷媒が加圧されて吐出管132から吐き出されるとともに、第1の管61を介して冷媒入口54から放熱部50内に導かれる。ポンプハウジング101での熱交換により加熱された液状冷媒は、放熱部50中を冷媒入口54側から冷媒出口側に向かって流通し、その過程で液状冷媒に吸収されたICチップ33の熱が放熱フィン57に伝わる。   Energization of the stator 103b of the motor 103 is performed simultaneously with the power-on of the portable computer 1. Thereby, rotational torque is generated between the stator 103b and the rotor magnet 103a, and the rotor magnet 103a rotates with the rotating body 102. When the rotating body 102 rotates, the liquid refrigerant in the pump chamber 118 is pressurized and discharged from the discharge pipe 132, and is guided from the refrigerant inlet 54 into the heat radiating unit 50 through the first pipe 61. The liquid refrigerant heated by heat exchange in the pump housing 101 circulates in the heat radiating section 50 from the refrigerant inlet 54 side toward the refrigerant outlet side, and in this process, the heat of the IC chip 33 absorbed by the liquid refrigerant is dissipated. It is transmitted to the fin 57.

ポータブルコンピュータ1の使用中に電動ファン70のインペラ72が回転すると、ファンケーシング71の吐出口71aから放熱部50に向けて冷却風が吹出す。この冷却風は、互いに隣り合う放熱フィン57の間を通り抜ける。これにより、放熱フィン57や放熱部本体51が冷やされ、放熱フィン57や放熱部本体51に伝えられた熱の多くが、冷却風の流れに乗じて、排気口15から第1の筐体10の外部に放出される。   When the impeller 72 of the electric fan 70 rotates during use of the portable computer 1, cooling air blows out from the discharge port 71 a of the fan casing 71 toward the heat radiating unit 50. This cooling air passes through between the radiation fins 57 adjacent to each other. As a result, the radiating fins 57 and the radiating unit main body 51 are cooled, and most of the heat transferred to the radiating fins 57 and the radiating unit main body 51 is multiplied by the flow of the cooling air, and the first casing 10 is discharged from the exhaust port 15. Released to the outside.

放熱部50で冷やされた液状冷媒は、第2の管62を介してポンプハウジング101の吸込管131に導かれる。この液状冷媒は、吸込管131からリザーブタンク119に戻される。リザーブタンク119に戻された液状冷媒は、ポンプ室118に吸込まれる間、再びICチップ33の熱を吸収する。このようなサイクルを繰り返すことで、ICチップ33の熱が放熱部50に順次移送され、この放熱部50を通過する冷却風の流れに乗じて第1の筐体10の外部に放出される。   The liquid refrigerant cooled by the heat radiating unit 50 is guided to the suction pipe 131 of the pump housing 101 via the second pipe 62. The liquid refrigerant is returned to the reserve tank 119 from the suction pipe 131. The liquid refrigerant returned to the reserve tank 119 again absorbs the heat of the IC chip 33 while being sucked into the pump chamber 118. By repeating such a cycle, the heat of the IC chip 33 is sequentially transferred to the heat radiating unit 50, and is discharged outside the first housing 10 by multiplying the flow of cooling air passing through the heat radiating unit 50.

以上のように、本実施形態のポンプ100は、CPU31等の発熱体と熱的に接続される受熱板122、及び、液状冷媒が収容されるポンプ室118を有するポンプハウジング101を備えている。つまり、上記ポンプ100は、受熱部の機能と、熱交換器の機能とを有している。したがって、上記ポンプ100は、ポータブルコンピュータ1に搭載される上述のような冷却装置40に好適に用いることができる。   As described above, the pump 100 according to this embodiment includes the heat receiving plate 122 that is thermally connected to a heating element such as the CPU 31 and the pump housing 101 that includes the pump chamber 118 that stores the liquid refrigerant. That is, the pump 100 has a function of a heat receiving part and a function of a heat exchanger. Therefore, the pump 100 can be suitably used for the cooling device 40 as described above that is mounted on the portable computer 1.

また、上記ポンプ100では、ロータマグネット103aの少なくともポンプ室118と対向する領域が回転体102によって覆われている。具体的には、樹脂製の回転体102は、ロータマグネット103aを覆ってモールドされることで形成されている。そのため、ロータマグネット103aは、ポンプ室118内において、液状冷媒と接触しない。したがって、ロータマグネット103aが液状冷媒によって腐蝕されるのを抑制することができる。また、これにより、ロータマグネット103aが液状冷媒によって腐蝕されることによって起こるモータ103の性能の低下や、液状冷媒が汚染されることによって起こる冷却効果が低下を抑止することができる。したがって、上記ポンプ100によれば、CPU31のような発熱体を長期間良好に冷却することができる。   Further, in the pump 100, at least a region facing the pump chamber 118 of the rotor magnet 103 a is covered with the rotating body 102. Specifically, the resin rotating body 102 is formed by being molded so as to cover the rotor magnet 103a. Therefore, the rotor magnet 103a does not contact the liquid refrigerant in the pump chamber 118. Therefore, the rotor magnet 103a can be prevented from being corroded by the liquid refrigerant. In addition, this makes it possible to suppress a decrease in the performance of the motor 103 caused by the rotor magnet 103a being corroded by the liquid refrigerant and a cooling effect caused by the contamination of the liquid refrigerant. Therefore, according to the pump 100, a heating element such as the CPU 31 can be cooled well for a long time.

しかも、上記ポンプ100は、下面108a及び上面108bのうちの一方の面に、ポンプ室118内の液状冷媒を攪拌する攪拌部107を有する回転体102を備えている。そのため、上記ポンプ100は、周面に羽根が設けられたインペラを備えるポンプと比べて薄く形成することができる。   In addition, the pump 100 includes a rotating body 102 having a stirring unit 107 that stirs the liquid refrigerant in the pump chamber 118 on one of the lower surface 108a and the upper surface 108b. Therefore, the pump 100 can be formed thinner than a pump including an impeller having blades provided on the peripheral surface.

さらに、上記ポンプ100では、回転体102の下面108aのみに、ポンプ室118内の液状冷媒を攪拌する攪拌部107を設けている。そのため、上記ポンプ100は、CPU31のような発熱体を効率よく冷却することができ、しかも、回転体102の下面108a及び上面108bに攪拌部107を設けた場合と比べてさらに薄く形成することができる。   Further, in the pump 100, the stirring unit 107 that stirs the liquid refrigerant in the pump chamber 118 is provided only on the lower surface 108a of the rotating body 102. For this reason, the pump 100 can efficiently cool a heating element such as the CPU 31, and can be formed thinner than the case where the stirring unit 107 is provided on the lower surface 108a and the upper surface 108b of the rotating body 102. it can.

また、上記ポンプ100では、回転体102の回転体主部102bの上面108bは、その周縁に沿って設けられ、且つ、上方に張り出す張り出し部109を有している。そして、ロータマグネット103aは、この張り出し部109内に設けられている。そのため、張り出し部109の内側にステータ103bを配置することで、ロータマグネット103aとステータ103bとによりモータ103を簡単に構成することができる。したがって、ロータマグネット103aを回転体102内に設けても、回転体102を良好に回転させることができる。   Further, in the pump 100, the upper surface 108b of the rotating body main portion 102b of the rotating body 102 has a projecting portion 109 that is provided along the peripheral edge and projects upward. The rotor magnet 103a is provided in the overhanging portion 109. Therefore, by arranging the stator 103b inside the overhanging portion 109, the motor 103 can be easily configured by the rotor magnet 103a and the stator 103b. Therefore, even if the rotor magnet 103a is provided in the rotating body 102, the rotating body 102 can be rotated satisfactorily.

また、本実施形態のポータブルコンピュータ1によれば、CPU31の熱を放出する放熱部50と、放熱部50に冷媒を送り出す上記ポンプ100と、このポンプ100と放熱部50との間で液状冷媒を循環させ、液状冷媒を介してCPUの熱を放熱部50に移送する循環経路60とを備えている。したがって、本実施形態のポータブルコンピュータ1によれば、CPU31を長期間良好に冷却することができる。   Further, according to the portable computer 1 of the present embodiment, the liquid refrigerant is discharged between the heat radiating part 50 that releases the heat of the CPU 31, the pump 100 that sends the refrigerant to the heat radiating part 50, and the pump 100 and the heat radiating part 50. A circulation path 60 that circulates and transfers the heat of the CPU to the heat radiating unit 50 via the liquid refrigerant is provided. Therefore, according to the portable computer 1 of the present embodiment, the CPU 31 can be cooled well for a long time.

以下、本発明の第2の実施形態を、図8を参照して説明する。
本実施形態のポータブルコンピュータ1が備えるポンプ100は、第1の実施形態のポンプ100と、ロータマグネット103aの断面形状が異なる。すなわち、本実施形態では、ロータマグネット103aは、その断面形状が、回転軸102aと直交する方向の長さが回転軸102aと平行な方向の長さよりも長い偏平な矩形状となるように形成されている。なお、他の構成は、図示しない部分を含めて上述した第1の実施形態と同じであるから、重複する説明は図に同符号を付して省略する。
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The pump 100 included in the portable computer 1 of the present embodiment is different from the pump 100 of the first embodiment in the cross-sectional shape of the rotor magnet 103a. That is, in the present embodiment, the rotor magnet 103a is formed such that the cross-sectional shape thereof is a flat rectangular shape whose length in the direction orthogonal to the rotation shaft 102a is longer than the length in the direction parallel to the rotation shaft 102a. ing. Since other configurations are the same as those in the first embodiment described above, including the portions not shown in the drawings, overlapping descriptions will be omitted by attaching the same reference numerals to the drawings.

本実施形態のポンプ100では、回転軸102aと直交する方向の長さが回転軸102aと平行な方向の長さよりも長い偏平な矩形状の断面形状を有するように、ロータマグネット103aが形成されている。このようにすることにより、回転体102の張り出し部109の張り出し高さを低くすることができる。したがって、本実施形態のポンプ100によれば、第1の実施形態のポンプ100と同様に、CPU31のような発熱体を長期間良好に冷却することができ、しかも、第1の実施形態のポンプ100と比べて、薄く形成することができる。   In the pump 100 of this embodiment, the rotor magnet 103a is formed so that the length in the direction orthogonal to the rotation shaft 102a has a flat rectangular cross-sectional shape longer than the length in the direction parallel to the rotation shaft 102a. Yes. By doing so, the protruding height of the protruding portion 109 of the rotating body 102 can be lowered. Therefore, according to the pump 100 of the present embodiment, similarly to the pump 100 of the first embodiment, a heating element such as the CPU 31 can be cooled well for a long period of time, and the pump of the first embodiment. Compared with 100, it can be formed thinner.

また、本実施形態のポータブルコンピュータ1よれば、第1の実施形態のポータブルコンピュータ1と同様に、CPU31のような発熱体を長期間良好に冷却することができ、しかも、第1の実施形態のポータブルコンピュータ1と比べて、薄型化することができる。   Further, according to the portable computer 1 of the present embodiment, similarly to the portable computer 1 of the first embodiment, a heating element such as the CPU 31 can be cooled well for a long period of time. Compared with the portable computer 1, the thickness can be reduced.

なお、第1及び第2の実施形態のポンプ100では、攪拌部107を回転体102の下面108aのみに設けたが、攪拌部107は、回転体102の下面108a及び上面108bの少なくとも一方に設ければよい。つまり、攪拌部107は、回転体102の上面108bのみに設けてもよい。   In the pump 100 of the first and second embodiments, the stirring unit 107 is provided only on the lower surface 108a of the rotating body 102. However, the stirring unit 107 is provided on at least one of the lower surface 108a and the upper surface 108b of the rotating body 102. Just do it. That is, the stirring unit 107 may be provided only on the upper surface 108 b of the rotating body 102.

また、本発明のポンプは、ポータブルコンピュータのような電子機器や、これに搭載される冷却装置だけでなく、他の装置にも広く用いることができる。さらに、本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータに限定されるものではなく、発熱体及びこの発熱体を冷却する冷却装置を備えるような機器に広く用いることができる。   The pump of the present invention can be widely used not only for electronic devices such as portable computers and cooling devices mounted on the electronic devices, but also for other devices. Furthermore, the electronic device of the present invention is not limited to a portable computer, and can be widely used in devices including a heating element and a cooling device for cooling the heating element.

本発明の第1の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。1 is a perspective view showing a portable computer according to a first embodiment of the present invention. 図1のポータブルコンピュータを第1の筐体の排気口側から見た斜視図。The perspective view which looked at the portable computer of FIG. 1 from the exhaust port side of the 1st housing | casing. 第1の筐体内に収容された冷却装置を示す平面図。The top view which shows the cooling device accommodated in the 1st housing | casing. ポンプを分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows a pump. ポンプを第2のカバーを省略した状態で示す斜視図。The perspective view which shows a pump in the state which abbreviate | omitted the 2nd cover. ポンプに備えることが可能な別の回転体の一例を示す斜視図。The perspective view which shows an example of another rotary body which can be equipped with a pump. 図3中VII−VII線に沿って示す断面図。Sectional drawing shown along the VII-VII line in FIG. 本発明の第2の実施形態に係るポータブルコンピュータにおけるポンプとCPUとの位置関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the positional relationship of the pump and CPU in the portable computer which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…ポータブルコンピュータ(電子機器)、 10…第1の筐体(筐体)、 31…CPU(発熱体)、 50…放熱部、 60…循環経路、 100…ポンプ、 101…ポンプハウジング、 102…回転体、 102a…回転軸、 102b…攪拌部、 103…モータ、 103a…ロータマグネット、 103b…ステータ、 122…受熱板(受熱部)、 118…ポンプ室   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Portable computer (electronic device), 10 ... 1st housing | casing (housing | casing), 31 ... CPU (heating element), 50 ... Radiating part, 60 ... Circulation path, 100 ... Pump, 101 ... Pump housing, 102 ... Rotating body, 102a ... rotating shaft, 102b ... stirring unit, 103 ... motor, 103a ... rotor magnet, 103b ... stator, 122 ... heat receiving plate (heat receiving unit), 118 ... pump chamber

Claims (7)

発熱体と熱的に接続される受熱部とポンプ室とを有するハウジングと、
ステータと、
上記ポンプ室内に設けられ、上記受熱部と対向する面、及び上記受熱部と対向する面とは反対の面のうちの少なくとも一方に、上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有するとともに、内部に上記ステータと対向するロータマグネットを有する回転体と、
を具備することを特徴とするポンプ。
A housing having a heat receiving portion thermally connected to the heating element and a pump chamber;
A stator,
At least one of a surface provided in the pump chamber and facing the heat receiving portion and a surface opposite to the surface facing the heat receiving portion has a stirring portion for stirring the fluid in the pump chamber, A rotating body having a rotor magnet facing the stator,
A pump comprising:
発熱体と熱的に接続される受熱部とポンプ室とを有するハウジングと、
リング状のロータマグネット、及びこのロータマグネットの内側に設けられたステータを有するモータと、
上記ポンプ室内に設けられ、少なくとも上記受熱部と対向する面に上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有し、上記ロータマグネットを覆ってモールドされた樹脂製の回転体と、を具備することを特徴とするポンプ。
A housing having a heat receiving portion thermally connected to the heating element and a pump chamber;
A ring-shaped rotor magnet, and a motor having a stator provided inside the rotor magnet;
A resin-made rotating body that is provided in the pump chamber and has a stirring unit that stirs the fluid in the pump chamber on at least a surface facing the heat receiving unit, and is molded so as to cover the rotor magnet. Features a pump.
上記回転体は、回転軸を有しているとともに、この回転軸の軸線が上記受熱部と交差する姿勢で上記ポンプ室内に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のポンプ。   3. The pump according to claim 1, wherein the rotating body has a rotating shaft and is provided in the pump chamber in a posture in which an axis of the rotating shaft intersects the heat receiving portion. . 上記回転体は、回転軸を有しているとともに、上記ロータマグネットは、その断面形状が、上記回転軸と直交する方向の長さが上記回転軸と平行な方向の長さよりも長い偏平な矩形状となるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のポンプ。   The rotating body has a rotating shaft, and the rotor magnet has a flat rectangular shape whose cross-sectional shape is longer in the direction perpendicular to the rotating shaft than in the direction parallel to the rotating shaft. The pump according to claim 1 or 2, wherein the pump is formed to have a shape. 上記回転体は、円盤状の回転体主部を有しているとともに、この回転体主部は、上記受熱部と対向する面とは反対の面に、その周縁に沿って設けられ、且つ、上記受熱部の方向とは反対の方向に張り出す張り出し部を有しており、上記ロータマグネットは、上記張り出し部内に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のポンプ。   The rotating body has a disk-shaped rotating body main portion, and the rotating body main portion is provided on the surface opposite to the surface facing the heat receiving portion along the periphery thereof, and 3. The pump according to claim 1, further comprising a projecting portion that projects in a direction opposite to the direction of the heat receiving unit, wherein the rotor magnet is provided in the projecting portion. 発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジングと、
ポンプ室と、
ステータと、
上記受熱部と対向する面、及び上記受熱部と対向する面とは反対の面のうちの少なくとも一方に、上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有するとともに、内部に上記ステータと対向するロータマグネットを有し、上記冷媒を上記循環経路に送り出す回転体と、
上記回転体を収容するポンプ室と、を含むことを特徴とする電子機器。
A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A housing having the heat receiving portion;
A pump room,
A stator,
At least one of a surface facing the heat receiving portion and a surface opposite to the surface facing the heat receiving portion has a stirring portion for stirring the fluid in the pump chamber, and a rotor facing the stator inside. A rotating body having a magnet and sending the refrigerant to the circulation path;
An electronic device comprising: a pump chamber that houses the rotating body.
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプとを備えた冷却装置と、具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジングと、
ポンプ室と、
リング状のロータマグネット、及びこのロータマグネットの内側に設けられたステータを有するモータと、
少なくとも上記受熱部と対向する面に上記ポンプ室内の流体を攪拌する攪拌部を有し、上記ロータマグネットを覆ってモールドされた樹脂製の回転体と、を含むことを特徴とする電子機器。
A housing having a heating element;
Cooling provided with a heat radiating part, a circulation path thermally connected to the heat radiating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element An apparatus,
The above pump
A housing having the heat receiving portion;
A pump room,
A ring-shaped rotor magnet, and a motor having a stator provided inside the rotor magnet;
An electronic apparatus comprising: a resin-made rotating body that has a stirring unit that stirs the fluid in the pump chamber at least on a surface facing the heat receiving unit, and is molded so as to cover the rotor magnet.
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