JP2005291946A - 光ファイバセンサ - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図1
Description
圧力センサとなるダイヤフラムを、所謂ファブリペロー干渉計として用いる場合には、2つの測定方法が知られている。
従来の第1の測定方法は、上記圧力センサの干渉計と同等の干渉計を検出器側に設け、この干渉計を構成する2つのミラーのうち1つを機械的に走査し、時間領域の縞を形成して光路長差を求め、圧力を求める方法である。この機械的走査のためには、圧電素子などを用いたアクチュエータが使用されていた(例えば、非特許文献1参照)。
この構成によれば、ダイヤフラムセンサ部からの戻り光を波長分散型分光器に入射させて、信号処理系で圧力,力,温度の何れかを高速に検出することができる。
この構成によれば、支持部材に2つのダイヤフラムセンサ部を配設し、ダイヤフラムセンサ部からの戻り光スペクトルを波長分散型分光器に入射させて、信号処理系において、圧力の差により流速を高速に検出することができる。
最初に、本発明による第1の実施形態に係る光ファイバセンサについて図1乃至図4により説明する。図1は本発明に係る第1の実施の形態による光ファイバセンサの構成を示す模式図である。図1において、光ファイバセンサ1は、センサ系10と分光器30と信号処理系40とを具備して構成されている。
白色光源5は、インコヒーレント光であり、例えばハロゲンランプを用いることができる。さらに、好ましくは白色発光ダイオード(白色LED)を使用する。白色LEDは、小型軽量で長寿命であるので、光ファイバセンサの小型化が可能になる。
具体的には、SiO2 などから成る反射型ダイヤフラムユニット20が、スペーサー21を介して光ファイバ2の先端面に形成されたハーフミラー層2aに接合した構造を有している。反射型ダイヤフラムユニット20は、中央にメサ部20aを有し、その周辺がダイヤフラム20bとなっている。また、メサ部20a表面は、Al膜などによる全反射ミラー層22が形成されている。これにより、ハーフミラー層2aと全反射ミラー層22との空間が上記各反射層となり、所謂ファブリペロー共振器23となっている。
光ファイバを伝播してきた光24は、ハーフミラー層2aで反射する光25と、全反射ミラー層22で反射する光26の干渉光が、カップラを介して、戻り光として分光器30に入射する。ダイヤフラムセンサ部3に圧力が印加されると、メサ部20aに変位が生じる。この変位は、ファブリペロー共振器23の長さであるセンサキャビティ長の変化となる。
これにより、光ファイバセンサ1において、外部圧力によるダイヤフラムセンサ部3の変形により発生する上記全反射ミラー層22から成る反射層における反射光26と、光ファイバ先端面の上記ハーフミラー層2aから成る反射層での反射光25との位相のずれによる戻り光信号の干渉光特性に基づいて、圧力を検出することができる。
図3は、本発明に用いる波長分散型分光器30の構造を模式的に示す図である。波長分散型分光器30は、回折格子33と、回折格子から分散された各波長の光強度を検知する光検知器35などから構成されている。戻り光6は、カップラ4を介して光ファイバ2Aにより分光器30に入射し、スリット31からコリメータ32に入射し、回折格子33に入光する。そして、ミラー34を介して光検知器35に分散される。光検知器35は、CCDやMOS型撮像素子によるラインセンサなどを用いることができる。
このように分散された光が、上記CCDラインセンサ35の各画素に入射し増幅されるので、各波長に対応する検知光が、戻り光6のスペクトルとして瞬時に計測される。そして、戻り光6のスペクトルは、戻り光信号30aとして、シリアル又はパラレルの高速のインターフェイスを介して信号処理系40に出力される。
これにより、本発明で用いる波長分散型分光器30においては、インコヒーレント光を瞬時に計測することができる。
先ず、ステップST1において、分光器30の初期化、CCD35の露光積算時間、スムージングなどの測定パラメータの設定が行われる。そして、ステップST2において、圧力の基準値校正を行い、光ファイバセンサ1を圧力測定を行う所定の箇所に設置する。ここで、基準圧力としては、圧力が印加されていないときを零点とすることができる。
d=(m/2n)・λ0 =((m−1)/2n)・λ1
ここで、m,m−1はスペクトルのピーク、λ0 ,λ1 はスペクトルピークに対応する波長、nはミラー間物質の屈折率である。
このようにして、光ファイバセンサ1により圧力測定を行うことができる。
この処理内容が第1の実施形態に係る光ファイバセンサの処理内容と異なるのは、図4のステップST8をステップST11〜13に変更した点にある。つまり、ステップST7において圧力データを得て、次にステップST11において、キャビティ長や圧力値等の表示をモニタ上に表示する。
そして、ステップST12において、圧力波形のグラフ表示等を、モニタリング用表示装置に出力する。続いて、ステップST13において上記圧力値やグラフ等をメモリに記憶させる。
次のステップST9以降は、第1の実施形態に係る光ファイバセンサの処理内容と同じであるので、説明は省略する。
このような処理内容は、パーソナルコンピュータ41を用い、そのオペレーティングシステム(OS)上で動作するソフトウェアにより行うことができる。また、マイクロプロセッサ41を用いた場合には、上記処理内容を含むプログラムソフトウェアを直接マイクロプロセッサ41上で動作させることにより、さらに高速に処理できる。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る光ファイバセンサに用いるピーク波長の補正方法を示す図である。図の横軸は、波長(nm)であり、縦軸は戻り光強度(任意目盛り)を示している。図では、光ファイバセンサからの戻り光6の1つのピークを示している。図示するように、ピークを折れ線近似し、ピークに近い2つの直線で補間し、その交点の波長をピーク波長として、ピーク波長の補正を行うことができる。縦軸をy軸、横軸をx軸として、補間をする2直線が、それぞれ、y=a1 x+b1 、y=a2 x+b2 とした場合に、その交点であるピーク波長は、x=(b2 −b1 )/(a1 −a2 )となる。このような補正は、制御系のマイクロプロセッサ41により、計算できる。このピーク波長の補正方法によれば、分光器の波長分解能の約10倍程度の精度向上ができる。
本発明に係る光ファイバセンサ1は、専ら圧力センサの場合について説明したが、さらに、圧力とダイヤフラム部3の断面積との積がダイヤフラムセンサ部3に加わる力であることから、力センサとしても使用できる。これにより、光ファイバセンサにおいて、外部圧力によるダイヤフラムセンサ部3の変形により発生する反射層と光ファイバ先端面での反射光の位相のずれに基づく戻り光の干渉光の特性に基づいて、圧力からさらに力を検出することができる。
光ファイバセンサ1のダイヤフラムセンサ部3と光ファイバ2の先端面との間の内部空間が密閉されていることを利用して、この内部空間内に封入された空気等の熱膨張または熱収縮による気圧の変化を光ファイバセンサ1によって検出することにより、光ファイバセンサ1の外側の温度を知ることも可能である。このようにして、光ファイバセンサ1を温度センサとして利用することが可能になる。
これにより、光ファイバセンサにおいて、外部圧力によるダイヤフラムセンサ部の変形により発生する反射層と光ファイバ先端面での反射光の位相のずれによる戻り光の干渉光の特性に基づいて、圧力から温度を検出することができる。
図7は、本発明による光ファイバセンサの第5の実施形態を示す斜視図である。図7において、光ファイバセンサ80は、支持部材81内に埋め込まれている第1のセンサ84と、第2のセンサ86と、から成っている。
第1のセンサ84は、上記第1の実施形態のセンサ1と同じように光ファイバ2とその先端部に配設されるダイヤフラムセンサ部3とから成り、支持部材81内にて長手方向に沿って埋め込まれ、ダイヤフラムセンサ部3が支持部材81の側方に開口した窓部に臨んで配置されている。また、第2のセンサ86は、光ファイバ82とその先端部に配設されるダイヤフラムセンサ部83とから成り、支持部材81内にて長手方向に沿って埋め込まれ、ダイヤフラムセンサ部3が支持部材81の先端面に露出して配置されている。なお、支持部材81は、ガイドワイヤやカテーテルなどに適用できる。また、第1及び第2のセンサ84,86に用いる光ファイバ2,82とダイヤフラムセンサ部3,83は、それぞれ同じものでもよい。
P+(ρV2 )/2
から求められる。
従って、第1のダイヤフラムセンサ部3及び第2のダイヤフラムセンサ部83により検出された圧力の差に基づいて、血管内の血流速Vを検出することができる。このようにして、第1のダイヤフラムセンサ部3及び第2のダイヤフラムセンサ部83を使用して、流速センサとして利用することも可能である。なお、支持部材として、ガイドワイヤ81に代えて、カテーテルなどでも勿論構わない。
図8は、本発明の第6の実施形態に係る光ファイバセンサに用いる温度補正系の構成を示すブロック図である。図示するように、温度補正系50は、光ファイバセンサ1のセンサ3近傍に配置される温度センサ51と、温度センサの信号増幅回路52と、温度センサ用A/Dコンバータ53と、から構成されている。他の構成は、本発明の第1の実施形態に係る光ファイバセンサ1と同じであるので、説明は省略する。
図に示す温度センサ用A/Dコンバータ53の出力54は、制御系40のマイクロプロセッサ41に出力される。温度センサ51は、光ファイバよりも外径の小さい熱電対などを使用することができる。なお、温度補正は、図4及び図5で示したフロー図において、ステップST7の次に行えばよい。
この構成によれば、光ファイバセンサ1のダイヤフラムセンサ部3の近傍に配置される温度センサ51により、光ファイバセンサ1のダイヤフラムセンサ部3近傍の正確な温度が測定される。このため、温度と圧力の関係を予め測定しておくことで、温度変化に対する圧力の補正を行うことができる。
光ファイバセンサ60が、第1の実施形態に係る光ファイバセンサ1と異なるのは、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3の近傍に、さらに、光スイッチ61により切り替え可能に温度測定用の光ファイバ温度センサ62が配設される点である。光スイッチ61は、ファイバ2のカップラ4側に挿入されている。
光スイッチ61が、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3に接続されている場合には、第1の実施形態に係る光ファイバセンサ1の動作を行う。一方、光スイッチ61が、光ファイバ温度センサ62に接続されている場合には、カップラ4を介して分光器30に入力される。分光器30で測定される光ファイバ温度センサ62のスペクトルは、A/Dコンバータなどのインターフェースを介して制御系40に接続され、マイクロプロセッサ41で温度が計算される。
この構成によれば、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3の近傍に配置される光ファイバ温度センサ62により、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3の正確な温度が測定される。このため、温度と圧力の関係を予め測定しておくことで、温度変化に対する圧力の補正を行うことができる。
光ファイバセンサ70が、図9の第6の実施形態に係る光ファイバセンサ60と異なるのは、常時温度測定ができるように、光スイッチを61を用いずに、さらに、光源75と、カップラ74と、分光器76などを備えている点である。このため、光ファイバ温度センサ62は、カップラ74を介して分光器76に常時接続される。この分光器76で測定される光ファイバ温度センサ62のスペクトルは、A/Dコンバータなどのインターフェースを介して制御系40に接続され、マイクロプロセッサ41で常時温度が計算される。 この構成によれば、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3の近傍に配置される光ファイバ温度センサ62により、光ファイバセンサのダイヤフラムセンサ部3の正確な温度が常時測定される。このため、温度と圧力の関係を予め測定しておくことで、温度変化に対する圧力の補正を、瞬時に行うことができる。
センサ系10において、照明光源としてハロゲンランプ(米国Ocean Optics社製LS−1)または白色LED(日亜化学工業製、NSPW300BS)を用いた。光ファイバ2の直径は125μmであり、その先端をZnS又はCrのハーフミラー層2aとした。ダイヤフラム部3は、SiO2 を材料として製作し、直径125μmである。また、全反射ミラー層としてはAlを用いた。そして、スペーサー層21はポリイミドにより製作し、その厚さは2μmとした。
図11及び図12は、実施例1による戻り光スペクトルの圧力依存性を示す図であり、それぞれ、ハロゲンランプ、白色LEDを用いている。図の横軸は波長(nm)を示し、縦軸は戻り光強度(任意目盛り)を示している。図から明らかなように、圧力を−100mmHgから400mmHgまで50mmHg毎に変化させたとき、ダイヤフラムセンサ部3からの戻り光に生じている干渉縞によるピークが変化することが分かる。
2,2A,82:光ファイバ
2a:ハーフミラー層(反射層)
3,83:ダイヤフラムセンサ部
4,74:カップラ
5,75:光源
6:戻り光
10:センサ系
20:反射型ダイヤフラムユニット
20a:メサ部
20b:ダイヤフラム部
21:スペーサー
22:全反射ミラー層(反射層)
23:ファブリペロー共振器
24:光ファイバを伝播してきた光
25:ハーフミラー層により反射する光
26:全反射ミラー層で反射する光
30,76:分光器(波長分散型分光器)
30a:戻り光信号
31:スリット
32:コリメータ
33:回折格子
34:ミラー
35:光検知器(CCD)
40:信号処理系
41:制御用電子計算機(パーソナルコンピュータ、マイクロプロセッサ)
42:分光器用A/Dコンバータ
42a:出力信号
43:表示用D/Aコンバータ
43a:マイクロプロセッサからの出力信号
50:温度補正系
51:温度センサ(熱電対)
52:信号増幅回路
53:温度センサ用A/Dコンバータ
54:出力
61:光スイッチ
62:光ファイバ温度センサ
81:支持部材(ガイドワイヤ)
81b:開口した窓部
84:第1のセンサ
85:第2のセンサ
Claims (7)
- センサ系と波長分散型分光器と信号処理系とを有する光ファイバセンサであって、
上記センサ系は、白色光源と、該白色光源に接続されるカップラと、該カップラに接続される光ファイバと、該光ファイバの先端に配設されるダイヤフラムセンサ部と、から構成され、
上記ダイヤフラムセンサ部は、ダイヤフラムユニットと、スペーサー部と、上記光ファイバの先端面に設けられたハーフミラー層と、該ダイヤフラムユニットの内面に設けられた全反射層と、からなり、上記光ファイバの先端面に対して内部空間を備え、
上記信号処理系は電子計算機とA/Dコンバータとを有し、上記電子計算機と上記A/Dコンバータとがシリアル又はパラレルインターフェースにて接続されて成り、
上記白色光源から上記カップラを介して上記光ファイバに入射する光による上記ハーフミラー層及び全反射層での反射光の位相ずれによる戻り光を上記波長分散型分光器に入射し、
上記戻り光信号を上記波長分散型分光器から上記信号処理系に出力し、
上記信号処理系が、上記ダイヤフラムセンサ部への外部圧力で発生する変位による該戻り光信号の干渉特性に基づいて上記ダイヤフラムセンサ部の変位を検出し、この変位から圧力、力、温度の何れかを測定することを特徴とする、光ファイバセンサ。 - 前記光ファイバ及びダイヤフラムセンサ部からなる第1のセンサが、支持部材内にて長手方向に沿って埋め込まれ、該ダイヤフラムセンサ部が該支持部材の側方に開口した窓部に臨んで配置され、
さらに、上記支持部材内にて長手方向に沿って埋め込まれる光ファイバー及びダイヤフラムセンサ部からなる第2のセンサを備え、該ダイヤフラムセンサ部が上記支持部材の先端に露出して配置され、
第1及び第2のセンサの各ダイヤフラムセンサ部への外部圧力で発生する戻り光信号の干渉光特性に基づいて各ダイヤフラムセンサ部の変位を検出し、各変位から求まる圧力の差により流速を検出することを特徴とする、請求項1に記載の光ファイバセンサ。 - さらに、前記測定した圧力,力,温度,流速の何れかをアナログ信号に変換するD/Aコンバータを備え、該D/Aコンバータと前記電子計算機とを、シリアル又はパラレルインターフェースにより接続することを特徴とする、請求項1に記載の光ファイバセンサ。
- 前記信号処理系が、前記ダイヤフラムセンサ部からの戻り光信号のピーク波長を、ピーク波長近傍の直線補間法によりピーク波長を補正計算することを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載の光ファイバセンサ。
- 前記白色光源は白色LEDであることを特徴とする、請求項1に記載の光ファイバセンサ。
- さらに、前記ダイヤフラムセンサ部近傍の温度測定系を備え、測定する圧力の温度補正を行うことを特徴とする、請求項1〜5の何れかに記載の光ファイバセンサ。
- 前記温度測定系が、熱電対又は温度測定光ファイバセンサを含むことを特徴とする、請求項6に記載の光ファイバセンサ。
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