JP2005236184A - Electronic component feeder - Google Patents
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Abstract
【課題】安定した電子部品の供給を行う電子部品供給装置を実現する。
【解決手段】電子部品(D)を基板(P)に実装する電子部品実装装置(1)に備えられ、複数の電子部品を収容する部品収容テープ(A)を送り出すとともに、剥離部(13)において部品収容テープにおける第2のテープ(カバーテープC)を第1のテープ(キャリアテープB)から剥離し、第1のテープが保持する電子部品を電子部品実装装置に供給する電子部品供給装置(フィーダ10)において、その剥離部を、第1の剥離部材(調整駒15)と第2の剥離部材(進退駒16)とが対向するように配置し、それらの間に第2のテープが通過する隙間(W)を第2のテープの厚み方向に形成するとともに、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方が、その隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持するように構成にした。
【選択図】図2An electronic component supply apparatus that stably supplies electronic components is realized.
An electronic component mounting apparatus (1) that mounts an electronic component (D) on a substrate (P), sends out a component storage tape (A) that stores a plurality of electronic components, and a peeling portion (13). In the electronic component supply device (2), the second tape (cover tape C) in the component storage tape is peeled from the first tape (carrier tape B), and the electronic component held by the first tape is supplied to the electronic component mounting device ( In the feeder 10), the peeling part is arranged so that the first peeling member (adjustment piece 15) and the second peeling member (advancing / retracting piece 16) face each other, and the second tape passes between them. The gap (W) to be formed is formed in the thickness direction of the second tape, and at least one of the first peeling member and the second peeling member is elastically supported so as to be movable in the direction of widening the gap. Made
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、電子部品実装装置に備えられる電子部品供給装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device provided in an electronic component mounting apparatus.
従来、基板上に電子部品を搭載するための搭載ヘッドを含んでなる電子部品実装装置に着脱自在に備えられ、電子部品を収容すると共にその収容した電子部品を上面部における前端近傍の部品供給位置に順次送り出して搭載ヘッドに供給する電子部品供給装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus including a mounting head for mounting an electronic component on a board is detachably provided, and the electronic component is accommodated and the accommodated electronic component is located near the front end of the upper surface portion There is known an electronic component supply device that sequentially feeds and supplies to a mounting head (see, for example, Patent Document 1).
この電子部品供給装置は、テープフィーダと称される種類の電子部品供給装置である。具体的に、テープフィーダは、電子部品を一列に並べた状態で保持した部品収容テープを、その部品収容テープが捲回されたリールから送り出し、部品供給位置の近傍の剥離部で部品収容テープの表面を構成するカバーテープを剥離し、カバーテープに覆われていた電子部品をキャリアテープの表面に露出させた状態にして電子部品を部品供給位置に搬送するものである。なお、部品収容テープAとは、図7に示すように、テープの長手方向に沿って設けられた複数の凹部hに電子部品Dがそれぞれ収納され且つこの電子部品Dを搬送方向に搬送するキャリアテープBと、複数の各凹部hを長手方向に覆うようにキャリアテープBの表面を覆うカバーテープCとから構成されている。
そして、部品供給位置において、電子部品Dは搭載ヘッドにより吸着されて搬送され、基板の所定位置に搭載されるようになっている。
At the component supply position, the electronic component D is sucked and transported by the mounting head and is mounted at a predetermined position on the substrate.
しかしながら、上記特許文献1の場合、図7に示されるように、カバーテープCを剥離するための剥離部33の隙間に、凹部hに収容されている電子部品Dが引っ掛かってしまい、電子部品Dを搬送できなくなったり、その電子部品Dが破損してしまったりすることにより、電子部品Dの供給が行えないというトラブルが生じることがあった。
また、その剥離部33の隙間に電子部品Dが引っ掛からないように、その隙間の幅を狭めると、図8に示されるように、部品収容テープAが捲回されたリールを交換する際に、先の部品収容テープAの後端部Abと、新たな部品収容テープAの先端部Afとを接続テープFで繋ぎ合わせる「スプライシング」を行うことによって、接続テープFの厚み分、その厚みが厚くなったカバーテープCが剥離部33の隙間を通過できない場合があり、部品収容テープAを搬送できず、電子部品Dの供給が行えないというトラブルが生じることがあった。
However, in the case of the
Further, when the width of the gap is narrowed so that the electronic component D is not caught in the gap of the peeling portion 33, as shown in FIG. 8, when replacing the reel on which the component accommodating tape A is wound, By performing “splicing” in which the rear end Ab of the previous component storage tape A and the front end Af of the new component storage tape A are connected by the connection tape F, the thickness of the connection tape F is increased. In some cases, the cover tape C thus formed cannot pass through the gap between the peeling portions 33, and the component housing tape A cannot be conveyed and the electronic component D cannot be supplied.
本発明の目的は、電子部品供給装置において安定した電子部品の供給を可能にすることである。 An object of the present invention is to enable stable electronic component supply in an electronic component supply apparatus.
以上の課題を解決するため、請求項1記載の発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に備えられ、第1のテープと第2のテープの間に複数の電子部品を収容する部品収容テープを送り出すとともに、剥離部において部品収容テープにおける第2のテープを第1のテープから剥離し、第1のテープが保持する電子部品を電子部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、剥離部は、第2のテープが通過する隙間を形成するように対向して配置される第1の剥離部材と第2の剥離部材とを備えるとともに、第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方は、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, an invention according to
請求項1記載の発明によれば、電子部品供給装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に備えられており、複数の電子部品を収容する部品収容テープを送り出すとともに、剥離部において部品収容テープにおける第2のテープを第1のテープから剥離し、第1のテープが保持する電子部品を電子部品実装装置に供給するようになっている。その電子部品供給装置の剥離部は、第2のテープが通過する隙間を、その第2のテープの厚み方向に形成するように、第1の剥離部材と第2の剥離部材とが対向するように配置されて構成されている。
そして、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方は、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されているので、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方が、その隙間を広げる方向に移動することができるので、隙間を広げることにより、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
よって、電子部品供給装置は、部品収容テープの送り出しを安定して行うことができ、電子部品供給装置に安定して電子部品を供給することができる。
According to the first aspect of the present invention, the electronic component supply device is provided in an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, and sends out a component storage tape for storing a plurality of electronic components, and at the peeling portion. The second tape in the component housing tape is peeled off from the first tape, and the electronic component held by the first tape is supplied to the electronic component mounting apparatus. The peeling part of the electronic component supply device is configured so that the first peeling member and the second peeling member face each other so as to form a gap through which the second tape passes in the thickness direction of the second tape. It is arranged and configured.
Since at least one of the first peeling member and the second peeling member is elastically supported so as to be movable in the direction in which the gap is widened, electrons are placed in the gap between the first peeling member and the second peeling member. When a component, tape, or the like is caught, at least one of the first peeling member and the second peeling member can move in the direction of widening the gap. The component housing tape can be fed out and transported so that the tape and the like are not caught.
Therefore, the electronic component supply device can stably feed out the component housing tape, and can supply the electronic component stably to the electronic component supply device.
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の電子部品供給装置において、第1の剥離部材は、前記隙間の幅を調整可能に備えられ、第2の剥離部材は、第1の剥離部材側に付勢されるとともに、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic component supply device according to the first aspect, the first peeling member is provided so that the width of the gap can be adjusted, and the second peeling member is the first peeling member. It is biased to the side and is elastically supported so as to be movable in the direction of widening the gap.
請求項2記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第1の剥離部材は、隙間の幅を調整可能に備えられているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材との間の隙間の幅を変えるように、第1の剥離部材の配置位置を調整し変えることができる。つまり、第2のテープの厚み等に応じて第1の剥離部材の配置位置を、その隙間を通過する第2のテープの厚み方向に調整することができる。
また、第2の剥離部材は、第1の剥離部材側に付勢されており、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、第2の剥離部材が、その隙間を広げる方向に移動し、隙間を広げることができるので、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
よって、電子部品供給装置は、部品収容テープの送り出しを安定して行うことができ、電子部品供給装置に安定して電子部品を供給することができる。
According to the second aspect of the present invention, the first peeling member has the same effect as that of the first aspect of the invention, and the first peeling member is provided so that the width of the gap can be adjusted. The arrangement position of the first peeling member can be adjusted and changed so as to change the width of the gap between the first peeling member and the second peeling member. That is, the arrangement position of the first peeling member can be adjusted in the thickness direction of the second tape passing through the gap according to the thickness of the second tape and the like.
Moreover, since the 2nd peeling member is urged | biased by the 1st peeling member side and is elastically supported so that a movement which expands a clearance gap is possible, the clearance gap between a 1st peeling member and a 2nd peeling member When an electronic component, tape, etc. are caught in the second part, the second peeling member moves in the direction of widening the gap, so that the gap can be widened. The tape can be sent out and transported.
Therefore, the electronic component supply device can stably feed out the component housing tape, and can supply the electronic component stably to the electronic component supply device.
請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載の電子部品供給装置において、第1の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられ、第2の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられる固定部材に配置されるとともに、固定部材に対し、第1の剥離部材側に弾性部材により付勢されていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the electronic component supply device according to the first or second aspect, the first peeling member is replaceably provided in the main body of the electronic component supply device, and the second peeling member is The electronic component supply device is disposed on a fixing member that is replaceable, and is biased by an elastic member toward the first peeling member with respect to the fixing member.
請求項3記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第2の剥離部材は、固定部材に対し第1の剥離部材側に弾性部材により付勢されるように、その固定部材に配置されているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、第2の剥離部材が、その隙間を広げる方向に移動し、隙間を広げることができるので、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
According to the invention described in
また、その第2の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられる固定部材に配置されている。また、第1の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられている。
よって、第2の剥離部材や第1の剥離部材を、サイズの異なる部品収容テープや電子部品に応じて交換することができるので、様々な形状や大きさの第2の剥離部材や第1の剥離部材を用意し、様々な部品収容テープや電子部品に対応するように交換することで、様々な部品収容テープや電子部品に対応するように剥離部を配設することができる。
従って、より安定した部品収容テープの送り出しや、電子部品の供給を行うことができる
Moreover, the 2nd peeling member is arrange | positioned at the fixing member with which the main-body part of an electronic component supply apparatus is provided so that replacement | exchange is possible. Moreover, the 1st peeling member is provided in the main-body part of the electronic component supply apparatus so that replacement | exchange is possible.
Therefore, since the second peeling member and the first peeling member can be exchanged according to the component housing tape and the electronic component having different sizes, the second peeling member and the first peeling member having various shapes and sizes can be used. By preparing the peeling member and exchanging it so as to correspond to various component housing tapes and electronic components, it is possible to arrange the peeling portions so as to correspond to various component housing tapes and electronic components.
Therefore, it is possible to send out the component housing tape and supply electronic components more stably.
請求項1記載の発明によれば、第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方は、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されているので、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、その第1の剥離部材と第2の剥離部材の少なくとも一方が、その隙間を広げる方向に移動することができるので、隙間を広げることにより、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
よって、電子部品供給装置は、部品収容テープの送り出しを安定して行うことができ、電子部品供給装置に安定して電子部品を供給することができる。
According to the first aspect of the present invention, since at least one of the first peeling member and the second peeling member is elastically supported so as to be movable in the direction of widening the gap, the first peeling member and the second peeling member are supported. When an electronic component, tape, or the like is caught in the gap of the peeling member, at least one of the first peeling member and the second peeling member can move in the direction of widening the gap. By spreading the component tape, the component housing tape can be sent out and transported so that the electronic component, the tape or the like is not caught.
Therefore, the electronic component supply device can stably feed out the component housing tape, and can supply the electronic component stably to the electronic component supply device.
請求項2記載の発明によれば、第1の剥離部材は、隙間の幅を調整可能に備えられているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材との間の隙間の幅を変えるように、第1の剥離部材の配置位置を調整し変えることができる。つまり、第2のテープの厚み等に応じて第1の剥離部材の配置位置を、その隙間を通過する第2のテープの厚み方向に調整することができる。また、第2の剥離部材は、第1の剥離部材側に付勢されており、隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、第2の剥離部材が、その隙間を広げる方向に移動し、隙間を広げることができるので、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
よって、電子部品供給装置は、部品収容テープの送り出しを安定して行うことができ、電子部品供給装置に安定して電子部品を供給することができる。
According to the second aspect of the present invention, since the first peeling member is provided so that the width of the gap can be adjusted, the width of the gap between the first peeling member and the second peeling member is changed. Thus, the arrangement position of the first peeling member can be adjusted and changed. That is, the arrangement position of the first peeling member can be adjusted in the thickness direction of the second tape passing through the gap according to the thickness of the second tape and the like. Moreover, since the 2nd peeling member is urged | biased by the 1st peeling member side and is elastically supported so that a movement which expands a clearance gap is possible, the clearance gap between a 1st peeling member and a 2nd peeling member When an electronic component, tape, etc. are caught, the second peeling member moves in the direction of widening the gap, so that the gap can be widened, so that the electronic component, tape, etc. are not caught. The tape can be sent out and transported.
Therefore, the electronic component supply device can stably feed out the component housing tape, and can supply the electronic component stably to the electronic component supply device.
請求項3記載の発明によれば、第2の剥離部材は、固定部材に対し第1の剥離部材側に弾性部材により付勢されるように、その固定部材に配置されているので、第1の剥離部材と第2の剥離部材の隙間に電子部品やテープ等が引っ掛かるような場合には、第2の剥離部材が、その隙間を広げる方向に移動し、隙間を広げることができるので、電子部品やテープ等が引っ掛からないように部品収容テープを送り出し、搬送することができる。
また、その第2の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられる固定部材に配置されており、第1の剥離部材は、電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられている。
よって、第2の剥離部材や第1の剥離部材を、サイズの異なる部品収容テープや電子部品に応じて交換することができるので、様々な形状や大きさの第2の剥離部材や第1の剥離部材を用意し、様々な部品収容テープや電子部品に対応するように交換することで、様々な部品収容テープや電子部品に対応するように剥離部を配設することができる。従って、より安定した部品収容テープの送り出しや、電子部品の供給を行うことができる
According to the invention of
The second peeling member is disposed on a fixing member that is replaceably provided in the main body of the electronic component supply device, and the first peeling member is replaceably provided in the main body of the electronic component supply device. It has been.
Therefore, since the second peeling member and the first peeling member can be exchanged according to the component housing tape and the electronic component having different sizes, the second peeling member and the first peeling member having various shapes and sizes can be used. By preparing the peeling member and exchanging it so as to correspond to various component housing tapes and electronic components, it is possible to arrange the peeling portions so as to correspond to various component housing tapes and electronic components. Therefore, it is possible to send out the component housing tape and supply electronic components more stably.
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品供給装置はテープフィーダと称される種類の電子部品供給装置であり、電子部品実装装置に着脱自在に備えられ、電子部品を収容する部品収容テープを部品供給位置に送り出すことにより、電子部品実装装置に電子部品を供給するものである。
ここで、電子部品実装装置において、基板Pが前工程から後工程に搬送される方向をX軸方向とし、これと直交する一の方向であり、電子部品実装装置に配置される後述するフィーダ10の長手方向の向きに沿った方向をY軸方向とし、X軸方向とY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と定義する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
An electronic component supply apparatus according to the present invention is an electronic component supply apparatus of a type called a tape feeder, and is detachably provided in an electronic component mounting apparatus, and sends out a component storage tape for storing an electronic component to a component supply position. Thus, the electronic component is supplied to the electronic component mounting apparatus.
Here, in the electronic component mounting apparatus, the direction in which the substrate P is transported from the previous process to the subsequent process is defined as the X-axis direction, which is a direction orthogonal to the X axis direction, and is a
図1は、電子部品供給装置であるフィーダ10が備えられる電子部品実装装置1の斜視図であり、図2は、フィーダ10の斜視図である。
図1に示されるように、電子部品実装装置1は、各構成部材がその上面に載置される基台2と、基板PをX軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段3と、フィーダ10が備えられるフィーダ収納部4と、フィーダ10により供給される電子部品Dを基板Pに搭載する搭載ヘッド6と、搭載ヘッド6をX、Y軸の各方向に移動するヘッド移動手段7等、を有している。
FIG. 1 is a perspective view of an electronic
As shown in FIG. 1, the electronic
基板搬送手段3は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板PをX軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段3は、搭載ヘッド6により電子部品Dを基板Pへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Pの搬送を停止し、基板Pを支持することも行う。
The substrate transport means 3 includes a transport belt (not shown), and transports the substrate P along the X-axis direction from the pre-process side to the post-process side.
Moreover, since the board | substrate conveyance means 3 mounts the electronic component D on the board | substrate P with the mounting
フィーダ収納部4は、基台2上に設けられている。フィーダ収納部4は、フィーダ10がその長手方向を基板Pの搬送方向と直交し、複数のフィーダ10が並列するように着脱自在に備えられるようになっている。
The feeder storage unit 4 is provided on the
搭載ヘッド6は、後述する梁部材72に備えられており、下方(Z軸方向)に突出する所定数の吸着ノズル6aを有している。この吸着ノズル6aは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル6aは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル6aに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル6aの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル6aの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
The mounting
The
また、搭載ヘッド6には、吸着ノズル6aをZ軸方向に移動させる図示しないZ軸移動手段と、吸着ノズル6aをZ軸を軸中心として回転させる図示しないZ軸回転手段と、を備えている。
Z軸移動手段(図示省略)は、搭載ヘッド6上に設けられており、吸着ノズル6aをZ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル6aはこのZ軸移動手段を介してZ軸方向に移動自在に搭載ヘッド6に備えられている。Z軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Z軸回転手段(図示省略)は、搭載ヘッド6上に設けられており、吸着ノズル6aを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル6aはこのZ軸回転手段を介してZ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド6に備えられている。Z軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
The mounting
The Z-axis moving means (not shown) is provided on the mounting
The Z-axis rotating means (not shown) is a rotation driving means that is provided on the mounting
ヘッド移動手段7は、搭載ヘッド6をX軸方向に移動するX軸移動手段7aと、搭載ヘッド6をY軸方向に移動するY軸移動手段7bと、により構成されている。
The
X軸移動手段7aは、基板搬送手段3の基板搬送路上に、基板Pの搬送方向と垂直な方向(Y軸方向)に跨る様に備えられているガイド部材71,71に支持され、X軸方向に延在する梁部材72の側面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド6をX軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
The
Y軸移動手段7bは、ガイド部材71,71の上面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材72をY軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材72はこのY軸移動手段7bによってガイド部材71,71の上面をY軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド6は梁部材72を介してY軸方向に移動自在となる。
The Y-
The
そして、搭載ヘッド6はヘッド移動手段7によって、X軸方向、Y軸方向に移動するとともに、フィーダ10の部品供給位置に供給された部品収容テープAが保持する電子部品Dを、搭載ヘッド6の吸着ノズル6aにより吸着し、基板搬送手段3における部品実装位置の基板Pへ実装するようになっている。
The mounting
フィーダ10は、図2に示されるように、フィーダの本体部10aに取り外し自在にセットされるとともに部品収容テープAが巻かれるリール11と、部品収容テープAを搬送方向に送り出す送り機構12と、部品収容テープAにおける第2のテープとしてのカバーテープCを第1のテープとしてのキャリアテープBから剥離する剥離部13と、剥離部で引き剥がされたカバーテープCを回収する回収リール14とを備えている。
このフィーダ10は、送り機構12によってリール11に巻かれた状態の部品収容テープAを搬送方向(図2中の矢印参照)に送り出し(搬送し)、その搬送の途中である剥離部13においてキャリアテープBからカバーテープCを回収リール14に巻き取ることで剥離する。剥離されたカバーテープCは、回収リール14に順次巻かれることにより回収リール14に回収される。なお、キャリアテープBは、フィーダ10本体の下方に搬送されて、フィーダ10の外部へ排出される。
As shown in FIG. 2, the
The
剥離部13は、図3から図5に示すように、本体部10aに備えられる第1の剥離部材としての調整駒15と、第2の剥離部材としての進退駒16等を備えている。
As shown in FIGS. 3 to 5, the peeling
調整駒15は、その先端部15aを部品収容テープAが搬送されていく方向(図中の矢印aの方向)に向けるように備えられている。調整駒15には、フィーダ10の長手方向であり、部品収容テープAが搬送される方向に沿った長穴15bが形成されており、その長穴15bに挿通させる止めねじ15cにより、調整駒15は本体部10aに固定されている。
つまり、調整駒15は、フィーダの本体部10aに対し、フィーダ10の長手方向に移動させて、その配置位置を調整可能に備えられている。
The
That is, the
進退駒16は、固定部材17を介して、本体部10aに備えられている。
固定部材17は、一端側に進退駒16が配置される配置溝17aを有するとともに、他端側が止めねじ17cにより、フィーダの本体部10aに固定されている。
配置溝17aには、後述する進退駒16の突起部16bが係入される係入溝17bが形成されている。
The advancing / retreating
The fixing
The
進退駒16は、左右方向(部品収容テープAが搬送される方向と垂直な方向)にそれぞれ突出する突起部16bを有する。この突起部16bが、固定部材17の係入溝17bに係入されるとともに、弾性部材であるコイルばね18が、突起部16bを調整駒15側に向けて固定部材17に付勢することにより、進退駒16の先端部16aが、調整駒15の先端部15aに対向するように付勢されている。
そして、進退駒16は、調整駒15から離間する方向に移動可能に弾性支持されている。
The advance /
The advance /
そして、図6に示されるように、この剥離部13において、部品収容テープAを構成するカバーテープCがキャリアテープBから剥離され、剥離されたカバーテープCは、剥離部13の調整駒15で折り返されるように、剥離部13の隙間を通過するように送られ、回収リール14に回収される。
また、キャリアテープBはその凹部hに収納し保持する電子部品Dを、所定の部品供給位置に搬送した後、フィーダ10の外部へ排出される。
Then, as shown in FIG. 6, in this peeling
Further, the carrier tape B is discharged to the outside of the
このように構成される剥離部13であれば、調整駒15の先端部15aと、進退駒16の先端部16aとの距離を調整するように、調整駒15の配置位置を調整することができる。
よって、調整駒15の先端部15aと進退駒16の先端部16aとの間である、剥離部13の隙間の幅(図3、図4のWに相当する幅)を調整することができるので、その隙間を通過するカバーテープCや「スプライシング」により貼付された接続テープの厚みや、部品収容テープAに収容されている電子部品Dの大きさ等に応じて、剥離部13の隙間の幅を広げたり、狭めたりすることができる。
If it is the peeling
Therefore, the width of the gap of the peeling portion 13 (the width corresponding to W in FIGS. 3 and 4) between the
また、このような剥離部13の進退駒16であれば、「スプライシング」により貼付された接続テープの厚み分その厚みを増したカバーテープCが剥離部13の隙間に到達した場合に、その進退駒16が剥離部13の隙間を広げる方向に移動することができるので、厚いカバーテープCが剥離部13をスムーズに通過することとなって、部品収容テープAは好適に搬送されることとなるので、フィーダ10は電子部品供給装置1に安定して電子部品Dを供給することができる。
この進退駒16は、調整駒15から離間する方向に移動可能に弾性支持されているので、隙間を広げた後は、元の配置に戻ることができ、調整された離部13の隙間の幅を維持することができる。
Further, with such advancing / retracting
Since the advance /
また、このような剥離部13の進退駒16であれば、部品収容テープA(キャリアテープB)に収容されている電子部品Dが剥離部13の隙間に引っ掛かるような場合に、その進退駒16が剥離部13の隙間を広げる方向に移動することができるので、その電子部品Dがスムーズに搬送されるように部品収容テープAを送り出すことができる。また、剥離部13の隙間を広げることにより、電子部品Dを破損してしまうことを低減、防止することができる。よって、フィーダ10は電子部品供給装置1に安定して電子部品Dを供給することができる。
この進退駒16は、調整駒15から離間する方向に移動可能に弾性支持されているので、隙間を広げた後は、元の配置に戻ることができ、調整された離部13の隙間の幅を維持することができる。
Further, with such an advance /
Since the advance /
また、剥離部13の調整駒15や進退駒16を備える固定部材17は、それぞれ止めねじ15c、17cによって、フィーダの本体部10aに交換可能に備えられており、サイズの異なる部品収容テープAや電子部品Dに応じて、その剥離部ユニットを交換することができるので、様々な形状や大きさの調整駒15や進退駒16を用意し、様々な部品収容テープAや電子部品Dに対応するように交換することで、より安定した部品収容テープAの送り出し(搬送)や、電子部品Dの供給を行うことができる。
The fixing
なお、以上の実施の形態においては、剥離部13において、キャリアテープBから剥離されたカバーテープCを、調整駒15が折り返すように、調整駒15と進退駒16(固定部材17)を備える配置として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、進退駒16がカバーテープCを折り返すように、その配置を入れ替える逆の配置にするようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the peeling
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。 In addition, it is needless to say that other specific detailed structures can be appropriately changed.
1 電子部品実装装置
2 基台
3 基板搬送手段
4 フィーダ収納部
6 搭載ヘッド
7 ヘッド移動手段
10 フィーダ(電子部品供給装置)
10a 本体部
11 リール
12 送り機構
13 剥離部
14 回収リール
15 調整駒(第1の剥離部材)
15a 先端部
15b 長穴
15c 止めねじ
16 進退駒(第2の剥離部材)
16a 先端部
16b 突起部
17 固定部材
17a 配置溝
17b 係入溝
17c 止めねじ
18 コイルばね(弾性部材)
A 部品収容テープ
B キャリアテープ(第1のテープ)
C カバーテープ(第2のテープ)
D 電子部品
F 接続テープ
P 基板
W 隙間
DESCRIPTION OF
10a
A Component housing tape B Carrier tape (first tape)
C Cover tape (second tape)
D Electronic component F Connection tape P Substrate W Gap
Claims (3)
前記剥離部は、前記第2のテープが通過する隙間を形成するように対向して配置される第1の剥離部材と第2の剥離部材とを備えるとともに、前記第1の剥離部材と前記第2の剥離部材の少なくとも一方は、前記隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されていることを特徴とする電子部品供給装置。 Provided in an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a component accommodating tape that accommodates a plurality of electronic components is sent between a first tape and a second tape, and a first portion of the component accommodating tape is peeled off at a peeling portion. An electronic component supply device that peels two tapes from a first tape and supplies the electronic component held by the first tape to the electronic component mounting device,
The peeling portion includes a first peeling member and a second peeling member arranged to face each other so as to form a gap through which the second tape passes, and the first peeling member and the first peeling member. At least one of the two peeling members is elastically supported so as to be movable in a direction in which the gap is widened.
前記第2の剥離部材は、前記第1の剥離部材側に付勢されるとともに、前記隙間を広げる方向に移動可能に弾性支持されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品供給装置。 The first peeling member is provided so that the width of the gap can be adjusted.
2. The electronic component supply according to claim 1, wherein the second peeling member is biased toward the first peeling member and is elastically supported so as to be movable in a direction in which the gap is widened. apparatus.
前記第2の剥離部材は、前記電子部品供給装置の本体部に交換可能に備えられる固定部材に配置されるとともに、当該固定部材に対し、前記第1の剥離部材側に弾性部材により付勢されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品供給装置。 The first peeling member is replaceably provided in the main body of the electronic component supply device,
The second peeling member is disposed on a fixing member that is replaceably provided in the main body of the electronic component supply device, and is urged toward the first peeling member by an elastic member with respect to the fixing member. The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein the electronic component supply apparatus is an electronic component supply apparatus.
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- 2004-02-23 JP JP2004046123A patent/JP2005236184A/en active Pending
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