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JP2005234557A - Optical transmission path substrate manufacturing method, optical transmission path substrate, optical transmission path built-in substrate, optical transmission path built-in substrate manufacturing method, and data processing apparatus - Google Patents

Optical transmission path substrate manufacturing method, optical transmission path substrate, optical transmission path built-in substrate, optical transmission path built-in substrate manufacturing method, and data processing apparatus Download PDF

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JP2005234557A JP2005014743A JP2005014743A JP2005234557A JP 2005234557 A JP2005234557 A JP 2005234557A JP 2005014743 A JP2005014743 A JP 2005014743A JP 2005014743 A JP2005014743 A JP 2005014743A JP 2005234557 A JP2005234557 A JP 2005234557A
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Seiichi Nakatani
誠一 中谷
Yasuhiro Sugaya
康博 菅谷
Toshiyuki Asahi
俊行 朝日
Takashi Ichiyanagi
貴志 一柳
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】 より簡易な製造工程で作製することが可能な、又は調心工程を行う必要がない、若しくは、より少ない調心工程で作成することが可能な光伝送路基板を作製できる製造方法を提供する。
【解決手段】 基材４０上に導電性材料を含む層を形成する第１工程と、前記基材４０上に形成された前記導電性材料を含む層をパターニングして、少なくとも一部は電気回路用の、一部は光伝送路を位置的に規制する配線パターン１５を形成する第２工程を備えた、光伝送路基板の製造方法。
【選択図】 図２
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method capable of manufacturing an optical transmission line substrate that can be manufactured with a simpler manufacturing process, or does not need to be aligned, or can be manufactured with fewer alignment processes. provide.
A first step of forming a layer containing a conductive material on a base material 40, and patterning the layer containing the conductive material formed on the base material 40, at least a part of which is an electric circuit A part of the method for manufacturing an optical transmission line substrate, comprising a second step of forming a wiring pattern 15 partially restricting the optical transmission line.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、光伝送路基板の製造方法、光伝送路基板、光伝送路内蔵基板、光伝送路内蔵基板の製造方法、およびデータ処理装置に関する。   The present invention relates to an optical transmission path substrate manufacturing method, an optical transmission path substrate, an optical transmission path embedded substrate, an optical transmission path embedded substrate manufacturing method, and a data processing apparatus.

最近の光通信や光情報処理の高度化に伴って、光部品を高密度かつ経済的に集積できるような光回路実装技術、又は光モジュールが果たす役割は、ますます重要となっている。従来の光モジュールとしては、例えば図５０に示すものを挙げることができる（例えば、特許文献１参照。）。   With the recent advancement of optical communication and optical information processing, the role played by optical circuit mounting technology or optical modules capable of integrating optical components with high density and economically becomes more and more important. An example of a conventional optical module is shown in FIG. 50 (see, for example, Patent Document 1).

図５０に示す様に、従来の光モジュール１０００は、Ｓｉ基板（Ｓｉテラス）１１０１と、光ファイバ１１０２と、半導体レーザ（光素子）１１０５とから構成されている。Ｓｉ基板１１０１にはガイド溝（Ｖ溝）１１０４が形成されており、そのガイド溝１１０４に沿って光ファイバ１１０２は固定されている。Ｓｉ基板１１０１には、電気配線１１０６および位置決め基準面（位置決め用マーカー）１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃが形成されており、位置決め基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃを利用して、半導体レーザ１１０５はＳｉ基板１１０１上に実装されて、電気配線１１０６に接続される。すなわち、光モジュール１０００では、Ｓｉ基板１１０１上にて光ファイバ１１０２と半導体レーザ（ＬＤ）１１０５との集積が実現されており、電気配線１１０６を用いて駆動することができる。図５０に示した構成では、Ｓｉ基板１１０１の加工性の良さを利用して、精度良くガイド溝１１０４ができるので、光ファイバ１１０２と、半導体レーザ（ＬＤ）１１０５やフォトディテクタ（ＰＤ）等の光素子との一体化を容易に実現することができる。   As shown in FIG. 50, the conventional optical module 1000 includes a Si substrate (Si terrace) 1101, an optical fiber 1102, and a semiconductor laser (optical element) 1105. A guide groove (V groove) 1104 is formed in the Si substrate 1101, and the optical fiber 1102 is fixed along the guide groove 1104. Electric wiring 1106 and positioning reference surfaces (positioning markers) 1103a, 1103b, and 1103c are formed on the Si substrate 1101, and the semiconductor laser 1105 is placed on the Si substrate 1101 using the positioning reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c. And connected to the electrical wiring 1106. That is, in the optical module 1000, the integration of the optical fiber 1102 and the semiconductor laser (LD) 1105 is realized on the Si substrate 1101, and the optical module 1000 can be driven using the electrical wiring 1106. In the configuration shown in FIG. 50, since the guide groove 1104 can be formed with high accuracy by utilizing the good workability of the Si substrate 1101, an optical fiber 1102 and an optical element such as a semiconductor laser (LD) 1105 or a photodetector (PD). Can be easily integrated.

また、図５１に示すように、光ファイバではなく、Ｓｉ基板１１０１上に光導波路１１２６を形成した光モジュール２０００もある（同じく特許文献１参照）。   As shown in FIG. 51, there is also an optical module 2000 in which an optical waveguide 1126 is formed on a Si substrate 1101 instead of an optical fiber (see also Patent Document 1).

図５１に示した光モジュール２０００では、Ｓｉ基板１１０１上に形成された光導波路１１２６と、Ｓｉ基板１１０１に形成された凹部に半田バンプ１１２８を介して実装された光半導体素子１１２７とが光接続している。   In the optical module 2000 shown in FIG. 51, the optical waveguide 1126 formed on the Si substrate 1101 and the optical semiconductor element 1127 mounted on the recess formed on the Si substrate 1101 via the solder bump 1128 are optically connected. ing.

次に、図５２を参照しながら、光通信を行う通信系装置３０００の実装階層について説明する。図５２に示した通信系装置３０００は、ブックシェルフ実装と呼ばれる方法で装置化されている。この方法は経済性と実装密度の点で優れており、一般的に用いられている。   Next, a mounting hierarchy of the communication system device 3000 that performs optical communication will be described with reference to FIG. The communication system device 3000 shown in FIG. 52 is implemented by a method called bookshelf mounting. This method is excellent in economical efficiency and mounting density, and is generally used.

以下、さらに説明を続ける。   Further description will be continued below.

通信系装置３０００を構成する要素の一つとして、半導体素子（ＬＳＩチップ）１１３０があり、半導体素子１１３０が複数個集積されてＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）１１３１となり、そして、ＭＣＭ１１３１はボード（プリント基板）１１３３に実装されて、ボードアセンブリとなる。幾つかのボードアセンブリによってサブラック１１３５が形成され、複数のサブラック１１３５が筐体１１３７に収納されて通信系装置３０００が構築されている。   As one of the elements constituting the communication system 3000, there is a semiconductor element (LSI chip) 1130. A plurality of semiconductor elements 1130 are integrated to form an MCM (multi-chip module) 1131, and the MCM 1131 is a board (printing). Board) 1133 to form a board assembly. A sub-rack 1135 is formed by several board assemblies, and a plurality of sub-rack 1135 is housed in a housing 1137 to construct a communication system device 3000.

ブックシェルフ実装の実装階層を分類すると、６レベルに分けることができる。Ｌｅｖｅｌ−０がチップ内（〜１ｍｍ）、Ｌｅｖｅｌ−１がチップ間（〜１ｃｍ）、Ｌｅｖｅｌ−２がボード内（〜１０ｃｍ）、Ｌｅｖｅｌ−３がサブラック内（〜１ｍ）、Ｌｅｖｅｌ−４がサブラック間（〜１０ｍ）で、Ｌｅｖｅｌ−５が装置・システム間（〜１００ｍ）である（カッコ内は伝送距離）。このような階層の中で、伝送距離が１ｍを超える範囲（Ｌｅｖｅｌ−３又はＬｅｖｅｌ−４以上）では、伝送媒体としての光ファイバの優位性が生きてくるので、光モジュール（例えば、図５０に示したもの）と光ファイバとの組み合わせを利用するメリットが大きい。一方、今日、ボード内（Ｌｅｖｅｌ−２）での伝送は、プリント基板の銅配線パターンが一般的に使用されており、すなわち、光ではなく電気で行われる。   When the mounting hierarchy of the bookshelf mounting is classified, it can be divided into 6 levels. Level-0 is in the chip (~ 1mm), Level-1 is between the chips (~ 1cm), Level-2 is in the board (~ 10cm), Level-3 is in the subrack (~ 1m), and Level-4 is in the support. Between black (~ 10m), Level-5 is between equipment and system (~ 100m) (the transmission distance is in parentheses). In such a hierarchy, in the range where the transmission distance exceeds 1 m (Level-3 or Level-4 or more), the superiority of the optical fiber as a transmission medium is alive, so an optical module (for example, in FIG. 50). The advantage of using a combination of the above and an optical fiber is great. On the other hand, today, transmission in a board (Level-2) is generally performed using a copper wiring pattern of a printed circuit board, that is, it is performed not by light but by electricity.

一方、特許文献２には、光ファイバを内蔵した配線基板（プリント基板）が開示されている。特許文献２に開示された配線基板を、図５３および図５４（ａ）および（ｂ）に示す。   On the other hand, Patent Document 2 discloses a wiring board (printed board) incorporating an optical fiber. The wiring board disclosed in Patent Document 2 is shown in FIGS. 53 and 54 (a) and 54 (b).

図５３に示した配線基板４０００は、絶縁基板１２０１から構成されており、絶縁基板１２０１は複数数の絶縁層１２０２からなる。絶縁層１２０２には配線回路層１２０３が形成されており、異なる層に位置する配線回路層１２０３は、ビアホール導体１２０４によって接続されている。又、複数の絶縁層のうちの１つである絶縁層１２０２ａには、光ファイバーなどの繊維状の光導波路体１２０５が埋設されている。   A wiring board 4000 shown in FIG. 53 is composed of an insulating substrate 1201, and the insulating substrate 1201 is composed of a plurality of insulating layers 1202. A wiring circuit layer 1203 is formed in the insulating layer 1202, and the wiring circuit layers 1203 located in different layers are connected by via-hole conductors 1204. In addition, a fibrous optical waveguide 1205 such as an optical fiber is embedded in an insulating layer 1202a which is one of a plurality of insulating layers.

そして、図５４（ａ）の平面図に示すように、絶縁基板１２０１の内部には、繊維状の光導波路体１２０５が埋設されており、この光導波路体１２０５によって光信号を伝送可能な光導波回路が形成されている。図５４（ａ）中のＸ−Ｘ’線に沿った断面図が図５４（ｂ）である。尚、図５４（ａ）に示す絶縁基板１２０１の内部はあくまで説明用の概略図であり、図５３の断面図と必ずしも一致していない。   As shown in the plan view of FIG. 54A, a fiber-shaped optical waveguide body 1205 is embedded in the insulating substrate 1201, and an optical waveguide capable of transmitting an optical signal through the optical waveguide body 1205. A circuit is formed. FIG. 54B is a cross-sectional view taken along line X-X ′ in FIG. Note that the inside of the insulating substrate 1201 shown in FIG. 54A is a schematic diagram for explanation only and does not necessarily match the cross-sectional view of FIG.

図５４（ａ）、図５４（ｂ）に示す様に、この光導波回路の一端には、光コネクタ１２０６が絶縁基板１２０１の側面に一体的に取り付けられている。また、絶縁基板１２０１の内部または側面には、光信号から電気信号に変換し得る光電気変換素子１２０７が取り付けられている。光電気変換素子１２０７で光信号から電気信号に変換された信号は、絶縁基板１２０１内の配線回路層１２０８（図５３では、配線回路１２０３に対応）やビアホール導体１２０４を経由して、絶縁基板１２０１に搭載された電子素子または電気コネクタ１２０９と電気的に接続される。   As shown in FIGS. 54A and 54B, an optical connector 1206 is integrally attached to the side surface of the insulating substrate 1201 at one end of the optical waveguide circuit. A photoelectric conversion element 1207 that can convert an optical signal into an electrical signal is attached to the inside or the side surface of the insulating substrate 1201. A signal converted from an optical signal to an electrical signal by the photoelectric conversion element 1207 passes through the wiring circuit layer 1208 (corresponding to the wiring circuit 1203 in FIG. 53) and the via-hole conductor 1204 in the insulating substrate 1201, and the insulating substrate 1201. Is electrically connected to an electronic element or electrical connector 1209 mounted on the.

又、特許文献３では、大量の光ファイバを配線することができる光配線板が開示されている。   Patent Document 3 discloses an optical wiring board capable of wiring a large amount of optical fibers.

特許文献３に開示された光配線板を図５５に示す。図５５に示した光配線板５０００は、１本または２本以上の各光ファイバ１３１１が一筆書きの手法を用いて基板に搭載されたものであり、光配線板５０００において光ファイバ１３１１は一部分において積層されている。   An optical wiring board disclosed in Patent Document 3 is shown in FIG. The optical wiring board 5000 shown in FIG. 55 is one in which one or more optical fibers 1311 are mounted on a substrate using a one-stroke method. In the optical wiring board 5000, the optical fibers 1311 are partially included. Are stacked.

図示された光配線板５０００は、４層構造を持ち、光ファイバ１３１１は、基板１３１２、１３１２’上に配置されて、光ファイバ１３１１の端部１３１３は、同一平面上に並び、端部１３１４は多層化されている。
特開平８−７８６５７号公報 特開２０００−３４０９０７号公報 特開２０００−６６０３４号公報 The illustrated optical wiring board 5000 has a four-layer structure, the optical fiber 1311 is disposed on the substrates 1312 and 1312 ′, the end portion 1313 of the optical fiber 1311 is arranged on the same plane, and the end portion 1314 is Multi-layered.
JP-A-8-78657 JP 2000-340907 A JP 2000-66034 A

図５０に示す光モジュール１０００のような光モジュールを製造する場合、従来の製造方法では、電気配線１１０６をエッチング等により、基板１１０１上に作製した後に、切削等によりガイド溝１１０４を作製していた。この様に電気配線１１０６とガイド溝１１０４の製造工程が完全に分断されるため、製造工程が複雑になり時間がかかり、コストも高くなっていた。   When an optical module such as the optical module 1000 shown in FIG. 50 is manufactured, in the conventional manufacturing method, after the electrical wiring 1106 is manufactured on the substrate 1101 by etching or the like, the guide groove 1104 is manufactured by cutting or the like. . As described above, since the manufacturing process of the electric wiring 1106 and the guide groove 1104 is completely divided, the manufacturing process becomes complicated, takes time, and increases the cost.

又、図５０に示した光モジュール１０００の場合、一見、当該モジュールを容易に作製できるように思えるが、実際には、各光ファイバ１１０２について光素子１１０５との調心を行わなくてはならず、その調心工程が非常に煩雑である。なお、ここで「調心」とは、光伝送路（光ファイバ）と光素子（例えば、半導体レーザー）との光軸を合わせる工程を意味するものとする。   In the case of the optical module 1000 shown in FIG. 50, it seems that the module can be easily manufactured at first glance. However, in actuality, each optical fiber 1102 must be aligned with the optical element 1105. The alignment process is very complicated. Here, “alignment” means a step of aligning the optical axes of an optical transmission line (optical fiber) and an optical element (for example, a semiconductor laser).

例えば光ファイバ１１０２がシングルモードファイバのときに、光ファイバ１１０２と光素子１１０５とのずれは、サブミクロンオーダしか許容されていない。しかし、Ｓｉ基板１０１にガイド溝（Ｖ溝）１０４を形成する際のずれ（公差）と、電気配線１１０６とともに形成される、光素子の位置決め基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃを形成する際のずれ（公差）との両者を考えると、光素子の位置決め基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃに合わせて光素子１１０５を実装しただけでは、光ファイバ１１０２と光素子１１０５との間のずれが許容範囲以上となる場合が発生し、それゆえ、調心が必要となる。   For example, when the optical fiber 1102 is a single mode fiber, the deviation between the optical fiber 1102 and the optical element 1105 is allowed only on the order of submicrons. However, a deviation (tolerance) when forming the guide groove (V groove) 104 in the Si substrate 101 and a deviation when forming the positioning reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c of the optical elements formed together with the electric wiring 1106 ( When the optical element 1105 is simply mounted according to the positioning reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c of the optical element, the deviation between the optical fiber 1102 and the optical element 1105 becomes more than an allowable range. Cases occur and therefore alignment is required.

又、図５１に示した構成の場合でも、半田バンプ１１２８の下に位置する電気配線（不図示）と、光導波路１１２６とを別工程で作製するため、同様に、光ファイバ１１０２と光素子１１０５とのずれの問題が生じる。   Also in the case of the configuration shown in FIG. 51, since the electrical wiring (not shown) located under the solder bump 1128 and the optical waveguide 1126 are produced in separate processes, the optical fiber 1102 and the optical element 1105 are similarly produced. The problem of misalignment occurs.

また仮に、図５１に示した光モジュール２０００において、光ファイバ１１０２と光素子１１０５とのずれの問題が生じないとしても、光ファイバ１１０２を用いる場合と比べて、Ｓｉ基板１１０１上に光導波路１１２６を形成する場合はコストが高くなるので、経済性の観点から問題が生じ得る。   51, even if the problem of deviation between the optical fiber 1102 and the optical element 1105 does not occur, the optical waveguide 1126 is formed on the Si substrate 1101 as compared with the case where the optical fiber 1102 is used. In the case of forming, the cost becomes high, which may cause a problem from the viewpoint of economy.

経済性の観点からは、例えば図５２に示した通信系装置３０００におけるボード内（Ｌｅｖｅｌ−２）伝送で、プリント基板の銅配線パターンを用いるのが有利であるが、それでは、伝送速度の限界が低くなってしまうという問題が生じる。これは、光インターコネクションでＧＨｚレベルの伝送が可能でも、電気インターコネクションではＭＨｚレベルの伝送となってしまうからである。   From the viewpoint of economy, for example, it is advantageous to use a copper wiring pattern of a printed circuit board for in-board (Level-2) transmission in the communication system device 3000 shown in FIG. 52. The problem of becoming low arises. This is because even if transmission at the GHz level is possible through optical interconnection, transmission at the MHz level is achieved through electrical interconnection.

又、図５３および図５４に示した配線基板４０００の場合、絶縁基板１２０１に埋設されている光導波路体１２０５と光電気変換素子１２０７との調心を行う必要があるので、その調心工程が煩雑となるためコストが高くなる。   In the case of the wiring board 4000 shown in FIGS. 53 and 54, since it is necessary to align the optical waveguide 1205 and the photoelectric conversion element 1207 embedded in the insulating substrate 1201, the alignment process is performed. The cost becomes high because it becomes complicated.

さらに、図５２に示した通信系装置３０００内のボード内伝送において、電気インターコネクションを光インターコネクションに代えて、伝送速度の問題を解決すると、基板上に非常に多くの光ファイバ又は光導波路を配置することが必要となり、現実のデバイス構造を考えると、別の問題が生じる。具体的には、基板表面が光ファイバ等で埋め尽くされてしまう結果、取り扱いが難しくなり、また基板自体の寸法も大型化するとともに、光ファイバ等の断線による故障率の増大なども懸念される。   Further, in the in-board transmission in the communication system device 3000 shown in FIG. 52, if the electrical interconnection is replaced with the optical interconnection to solve the transmission speed problem, a very large number of optical fibers or optical waveguides are formed on the substrate. Another problem arises when considering the actual device structure. Specifically, as a result of the substrate surface being filled with an optical fiber or the like, handling becomes difficult, the size of the substrate itself increases, and there is a concern about an increase in failure rate due to disconnection of the optical fiber or the like. .

そこで、限られた領域内で数多く光ファイバ又は光伝送路を配列させるために、光ファイバ又は光伝送路を多段化させようとしても、図５０および図５１に示した光モジュール１０００，２０００のような構成においてどのようにして多段化させてよいかは難しい問題であり容易には思いつかない。この問題を解決するには新たな発想が必要となる。すなわち、図５０に示した光モジュール１０００では、Ｓｉ基板１１０１にガイド溝（Ｖ溝）１１０４を形成して、そのガイド溝１１０４に光ファイバ１１０２を固定しているので、基本的に１段配列の構成を取らざるを得ない。一方、図５１に示した光モジュール２０００は、Ｓｉ基板１１０１上に光導波路１１２６を形成するものであり、これも基本的に１段配列の構成を前提としている。   Therefore, in order to arrange a large number of optical fibers or optical transmission lines in a limited area, even if the optical fibers or optical transmission lines are arranged in multiple stages, the optical modules 1000 and 2000 shown in FIGS. How to make multiple stages in a simple configuration is a difficult problem and is not easily conceived. New ideas are needed to solve this problem. That is, in the optical module 1000 shown in FIG. 50, a guide groove (V groove) 1104 is formed in the Si substrate 1101, and the optical fiber 1102 is fixed to the guide groove 1104. I have to take a configuration. On the other hand, the optical module 2000 shown in FIG. 51 forms an optical waveguide 1126 on a Si substrate 1101, and this also basically assumes a one-stage arrangement.

又、図５３および図５４に示した配線基板４０００では、光導波路体１２０５が埋設された絶縁層１２０２ａが一つの場合を開示しているが、仮にそれを複数層設ける構成とすると、光電気変換素子１２０７の取り付け方法について新たな問題が生じる。また、特許文献２では、絶縁基板１２０１に埋設されている光導波路体１２０５と光電気変換素子１２０７とが異なる階層に配置されている場合については、開示が無く、従って、その位置を正確に調整して、両者の光接続を行う手法についての開示も示唆もない。又、図５５に示した光配線板５０００は、光ファイバを内蔵する基板ではあるものの、この光配線板５０００の光ファイバすべてに、直接、光電気変換素子１２０７を取り付けることに関する開示も示唆も無い。従って、その位置を正確に調整して、両者の光接続を行うことは非常に困難である。   53 and 54 disclose the case where there is one insulating layer 1202a in which the optical waveguide 1205 is embedded. However, if a plurality of layers are provided, photoelectric conversion is possible. A new problem arises as to how the element 1207 is attached. In Patent Document 2, there is no disclosure regarding the case where the optical waveguide 1205 and the photoelectric conversion element 1207 embedded in the insulating substrate 1201 are arranged in different layers, and therefore the position thereof is adjusted accurately. There is no disclosure or suggestion of a technique for optical connection between the two. Further, although the optical wiring board 5000 shown in FIG. 55 is a substrate containing an optical fiber, there is no disclosure or suggestion regarding directly attaching the photoelectric conversion element 1207 to all the optical fibers of the optical wiring board 5000. . Therefore, it is very difficult to make an optical connection between the two by accurately adjusting the position.

上記従来の課題を考慮して、本発明の目的は、より簡易な製造工程で作製することが可能な光伝送路基板の製造方法、光伝送路基板、及び光伝送路基板を用いたデータ処理装置を提供することである。又、本発明の別の目的は、調心工程を行う必要がない、若しくは、より少ない調心工程で作成することが可能な光伝送路基板の製造方法、光伝送路基板、及び光伝送路基板を用いたデータ処理装置を提供することである。   In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide an optical transmission line substrate manufacturing method, an optical transmission line substrate, and data processing using the optical transmission line substrate that can be manufactured by a simpler manufacturing process. Is to provide a device. Another object of the present invention is to provide an optical transmission line substrate manufacturing method, an optical transmission line substrate, and an optical transmission line that do not require alignment processes or that can be created with fewer alignment processes. A data processing apparatus using a substrate is provided.

また本発明の目的は、より低コストで作製することができる光伝送路基板の製造方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical transmission line substrate that can be manufactured at a lower cost.

また、本発明のさらなる他の目的は、光素子（例えば、半導体レーザ）を実装することが可能で、多数の光伝送路（例えば、光ファイバ）を効率良く設けることが可能な光伝送路内蔵基板を提供するとともに、そのような光伝送路内蔵基板を備えたデータ処理装置および光伝送路内蔵基板の製造方法を提供することにある。   Still another object of the present invention is to incorporate an optical transmission line capable of mounting an optical element (for example, a semiconductor laser) and efficiently providing a large number of optical transmission lines (for example, optical fibers). In addition to providing a substrate, it is an object of the present invention to provide a data processing device including such a substrate with a built-in optical transmission path and a method for manufacturing the substrate with a built-in optical transmission path.

第１の本発明は、基材上に導電性材料を含む層を形成する第１工程と、
前記基材上に形成された前記導電性材料を含む層をパターニングして、少なくとも一部は電気回路用の、一部は光伝送路を位置的に規制する配線パターンを形成する第２工程を備えた、光伝送路基板の製造方法である。 The first aspect of the present invention is a first step of forming a layer containing a conductive material on a substrate;
Patterning the layer containing the conductive material formed on the substrate to form a wiring pattern that at least partly for an electric circuit and partly for restricting an optical transmission line. A manufacturing method of an optical transmission path substrate provided.

第２の本発明は、前記光伝送路を位置的に規制する配線パターンは、前記規制を行うガイド壁を形成する、第１の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   The second aspect of the present invention is the method of manufacturing an optical transmission line substrate according to the first aspect of the present invention, wherein the wiring pattern for positionally restricting the optical transmission line forms a guide wall for performing the restriction.

第３の本発明は、前記第２工程は、前記配線パターンとして、一部が前記光伝送路基板に実装される光素子を位置決めする光学素子マーカー用として用いられる配線パターンを形成する工程である、第１の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   In a third aspect of the present invention, the second step is a step of forming, as the wiring pattern, a wiring pattern used as an optical element marker for positioning an optical element partly mounted on the optical transmission line substrate. 1 is a method of manufacturing an optical transmission line substrate according to the first aspect of the present invention.

第４の本発明は、前記第２工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用、前記ガイド壁、及び前記光学素子マーカー用から選択される２つ又は全てを兼ねている配線パターンを形成する工程である、第３の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   According to a fourth aspect of the present invention, in the second step, as the wiring pattern, a wiring pattern partially serving as two or all selected from the electrical circuit, the guide wall, and the optical element marker This is a method for manufacturing an optical transmission line substrate according to the third aspect of the present invention.

第５の本発明は、前記第２工程の後に、前記光伝送路を位置的に規制する配線パターンの上部にガイド層を積層するＡ工程を更に備えた、第１の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   The fifth aspect of the present invention is the optical transmission line according to the first aspect of the present invention, further comprising a step A of laminating a guide layer on the upper part of the wiring pattern for positionally regulating the optical transmission line after the second step. A method for manufacturing a substrate.

第６の本発明は、前記第２工程の後に、前記電気回路用として用いられる配線パターンの上部を削るＢ工程を更に備えた、第１の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   The sixth aspect of the present invention is the method for manufacturing an optical transmission line substrate according to the first aspect of the present invention, further comprising a step B of cutting an upper portion of the wiring pattern used for the electric circuit after the second step.

第７の本発明は、前記第１工程の後に、前記導電性材料を含む層の上部に、前記導電性材料を含む層とは材料の異なる層を積層するＣ工程を更に備え、
前記Ｂ工程は、前記材料の異なる層を削る工程である、第６の本発明の光伝送路基板の製造方法である。 The seventh aspect of the present invention further includes, after the first step, a C step of stacking a layer made of a material different from the layer containing the conductive material on the layer containing the conductive material,
The step B is a method of manufacturing an optical transmission line substrate according to the sixth aspect of the present invention, which is a step of cutting different layers of the material.

第８の本発明は、前記ガイド壁として用いられる配線パターンに基づいて光伝送路を配置する第３工程と、
前記配線パターン及び前記光伝送路を覆うように、前記基材上に光伝送路を保持するための保持基板を形成する第４工程と、
前記保持基板から前記基材を取り除く第５工程を備えた、第２の本発明の光伝送路基板の製造方法である。 The eighth aspect of the present invention is a third step of arranging an optical transmission line based on a wiring pattern used as the guide wall;
A fourth step of forming a holding substrate for holding the optical transmission path on the base material so as to cover the wiring pattern and the optical transmission path;
It is a manufacturing method of the optical transmission-line board | substrate of 2nd this invention provided with the 5th process which removes the said base material from the said holding substrate.

第９の本発明は、前記第２工程は、前記配線パターンに対応したマスクを用いて、前記導電性材料を含む層をエッチングすることにより前記配線パターンを形成する工程である、第１の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   In a ninth aspect of the present invention, the second step is a step of forming the wiring pattern by etching the layer containing the conductive material using a mask corresponding to the wiring pattern. It is a manufacturing method of the optical-transmission-path board | substrate of invention.

第１０の本発明は、前記光伝送路は、光ファイバであり、
前記ガイド壁の前記保持基板の表面に対する垂直方向の長さは、前記光ファイバの半径よりも大きくなるように形成される、第２の本発明の光伝送路基板の製造方法である。 In a tenth aspect of the present invention, the optical transmission line is an optical fiber.
In the method for manufacturing an optical transmission line substrate according to the second aspect of the present invention, a length of the guide wall in a direction perpendicular to a surface of the holding substrate is larger than a radius of the optical fiber.

第１１の本発明は、前記光伝送路が前記ガイド壁に実質的に接する様に、所定の間隔を保って前記ガイド壁が形成されている、第１０の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided the optical transmission path board according to the tenth aspect of the present invention, wherein the guide walls are formed at a predetermined interval so that the optical transmission path substantially contacts the guide walls. Is the method.

第１２の本発明は、前記光伝送路の上方に配置される様に、前記配線パターン上に光素子を実装する第６工程を更に備え、
前記光素子は、レーザー素子又は受光素子である、第４の本発明の光伝送路基板の製造方法である。 The twelfth aspect of the present invention further includes a sixth step of mounting an optical element on the wiring pattern so as to be disposed above the optical transmission line,
The optical element is a method for manufacturing an optical transmission line substrate according to a fourth aspect of the present invention, wherein the optical element is a laser element or a light receiving element.

第１３の本発明は、光伝送路と、
前記光伝送路を保持する保持基板と、
前記保持基板上に形成された、一部が電気回路用に用いられる配線パターンとを備え、
前記光伝送路は、一部の前記配線パターンにより位置的に規制されている、光伝送路基板である。 A thirteenth aspect of the present invention is an optical transmission line,
A holding substrate for holding the optical transmission path;
A wiring pattern formed on the holding substrate and partially used for an electric circuit,
The optical transmission line is an optical transmission line substrate that is positionally regulated by a part of the wiring pattern.

第１４の本発明は、前記光伝送路は、前記配線パターンの下部に形成されたガイド壁の間に配置されている、第１３の本発明の光伝送路基板である。   A fourteenth aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the optical transmission line is disposed between guide walls formed under the wiring pattern.

第１５の本発明は、前記配線パターンは、前記保持基板の厚み方向に所定の厚みを持って形成されており、
前記光伝送路は、前記配線パターンをガイド壁として、前記配線パターンの間に配置されている、第１３の本発明の光伝送路基板である。 In a fifteenth aspect of the invention, the wiring pattern is formed with a predetermined thickness in the thickness direction of the holding substrate,
The optical transmission line is an optical transmission line substrate according to a thirteenth aspect of the present invention, which is disposed between the wiring patterns with the wiring pattern as a guide wall.

第１６の本発明は、前記光伝送路は、前記ガイド壁に実質的に接する様に配置されている、第１４の本発明又は第１５の本発明の光伝送路基板である。   A sixteenth aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to the fourteenth aspect of the present invention or the fifteenth aspect of the present invention, wherein the optical transmission line is disposed so as to substantially contact the guide wall.

第１７の本発明は、前記光伝送路は、前記保持基板に埋設されており、前記保持基板の上面と実質的に同一面上に、前記光伝送路の最上部が配置されている、第１３の本発明の光伝送路基板である。   In a seventeenth aspect of the present invention, the optical transmission path is embedded in the holding substrate, and the uppermost portion of the optical transmission path is disposed substantially on the same surface as the upper surface of the holding substrate. 13 is an optical transmission line substrate according to the present invention.

第１８の本発明は、前記配線パターンは、前記保持基板の上面よりも低い部分を有している、第１３の本発明の光伝送路基板である。   An eighteenth aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the wiring pattern has a lower portion than the upper surface of the holding substrate.

第１９の本発明は、前記保持基板の上面よりも低い部分は、ランド部である、第１８の本発明の光伝送路基板である。   A nineteenth aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to the eighteenth aspect of the present invention, wherein the lower portion of the holding substrate than the upper surface is a land portion.

第２０の本発明は、前記光伝送路は、光ファイバである、第１３の本発明の光伝送路基板である。   A twentieth aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the optical transmission line is an optical fiber.

第２１の本発明は、第１３から第２０のいずれかの本発明の光伝送路基板と、
前記光伝送路基板上に実装されたメモリＬＳＩ及びロジックＬＳＩのうち少なくとも１つの半導体素子と、
前記配線パターンの一部に実装されたレーザー素子及び／又は受光素子とを備え、
前記光伝送路基板は複数の前記光伝送路を有する、データ処理装置である。 A twenty-first aspect of the present invention is the optical transmission line substrate according to any one of the thirteenth to twentieth aspects of the present invention,
At least one semiconductor element of a memory LSI and a logic LSI mounted on the optical transmission line substrate;
A laser element and / or a light receiving element mounted on a part of the wiring pattern,
The optical transmission path substrate is a data processing apparatus having a plurality of the optical transmission paths.

第２２の本発明は、導電性材料を含む層をパターニングしてなる、少なくとも、一部は電気回路用の、一部は光伝送路マーカー用の配線パターンを保持基板上に埋め込む第１工程と、
前記光伝送路マーカー用の配線パターンを前記保持基板上から除去することにより、前記保持基板上に、前記光伝送路用の溝を作成する第２工程とを備えた、光伝送路基板の製造方法である。 According to a twenty-second aspect of the present invention, there is provided a first step in which a layer containing a conductive material is patterned, and at least a part for an electric circuit and a part for an optical transmission line marker are embedded on a holding substrate. ,
A second step of creating a groove for the optical transmission path on the holding substrate by removing the wiring pattern for the optical transmission path marker from the holding substrate; Is the method.

第２３の本発明は、導電性材料を含む層をパターニングしてなる、少なくとも、一部は電気回路用の、一部は光伝送路マーカー用の配線パターンを保持基板上に埋め込む第１工程と、
前記配線パターンのうち、隣接するものの間にある、基板部分の一部を除去することにより、前記保持基板上に、前記光伝送路用の溝を作成する第２工程とを備えた、光伝送路基板の製造方法である。 According to a twenty-third aspect of the present invention, there is provided a first step of patterning a layer containing a conductive material, at least partially embedding a wiring pattern for an electric circuit and a part for an optical transmission line marker on a holding substrate. ,
A second step of creating a groove for the optical transmission path on the holding substrate by removing a part of the substrate portion between adjacent ones of the wiring patterns; It is a manufacturing method of a road board.

第２４の本発明は、前記第１工程は、前記配線パターンとして、光学素子を位置決めするための光学素子マーカー用として用いられる配線パターンを形成する、第２２の本発明または第２３の本発明の、光伝送路基板の製造方法である。   In a twenty-fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the first step forms a wiring pattern used as an optical element marker for positioning an optical element as the wiring pattern. A method for manufacturing an optical transmission line substrate.

第２５の本発明は、前記第１工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用と前記光学素子マーカー用とを兼ねている配線パターン、又は一部が前記光学素子マーカー用と前記光伝送路マーカー用とを兼ねている配線パターンを形成する工程である、第２４の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   According to a 25th aspect of the present invention, in the first step, as the wiring pattern, a part of the wiring pattern serving both as the electrical circuit and the optical element marker, or a part of the wiring pattern as the optical element marker It is the manufacturing method of the optical transmission path board | substrate of 24th this invention which is a process of forming the wiring pattern which serves as the object for optical transmission path markers.

第２６の本発明は、前記第１工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用、前記光学素子マーカー用、及び前記光伝送路マーカー用から選択される２つ又は全てを兼ねている配線パターンを形成する工程である、第２４の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   In a twenty-sixth aspect of the present invention, the first step serves as two or all of a part selected from the electrical circuit, the optical element marker, and the optical transmission line marker as the wiring pattern. A method for manufacturing an optical transmission line substrate according to a twenty-fourth aspect of the present invention, which is a step of forming a wiring pattern.

第２７の本発明は、前記第２工程は、前記基板部分に対応したマスクを用いて、エッチングすることにより前記溝を作成する工程である、第２４の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   In a twenty-seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an optical transmission line substrate of the twenty-fourth aspect of the present invention, the second step is a step of creating the groove by etching using a mask corresponding to the substrate portion. It is.

第２８の本発明は、前記導電性材料を含む層は、樹脂と無機フィラーを含むコンポジット材料である、第２２の本発明または第２３の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   A twenty-eighth aspect of the present invention is the method for manufacturing an optical transmission line substrate according to the twenty-second aspect or the twenty-third aspect, wherein the layer including the conductive material is a composite material including a resin and an inorganic filler.

第２９の本発明は、前記第１工程は、前記配線パターンに対応するマスクを用いて、前記導電性材料を含む層をエッチングすることにより前記配線パターンを形成する工程である、第２２の本発明または第２３の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   In a twenty-ninth aspect of the present invention, the first step is a step of forming the wiring pattern by etching the layer containing the conductive material using a mask corresponding to the wiring pattern. It is a manufacturing method of the optical transmission line board | substrate of invention or 23rd invention.

第３０の本発明は、前記溝に光伝送路を配置する第３工程を更に備えた、第２２の本発明または第２３の本発明の光伝送路基板の製造方法である。   The thirtieth aspect of the present invention is the method for manufacturing an optical transmission line substrate according to the twenty-second aspect of the present invention or the twenty-third aspect of the present invention, further comprising a third step of arranging an optical transmission line in the groove.

第３１の本発明は、前記光伝送路の上方に配置される様に前記配線パターンに光学素子を実装する第４工程を更に備え、
前記光学素子とは、レーザー素子及び受光素子の少なくとも一方である、第３０の本発明の光伝送路基板の製造方法である。 The thirty-first aspect of the present invention further includes a fourth step of mounting an optical element on the wiring pattern so as to be disposed above the optical transmission line,
The optical element is the method for manufacturing an optical transmission line substrate of the thirtieth aspect of the present invention, which is at least one of a laser element and a light receiving element.

第３２の本発明は、前記光伝送路とは光ファイバである、第１、２２，２３のいずれか本発明の光伝送路基板の製造方法である。   A thirty-second aspect of the present invention is the method for manufacturing an optical transmission line substrate according to any one of the first, second, and twenty-third aspects, wherein the optical transmission line is an optical fiber.

第３３の本発明は、基板と、
前記基板上に形成され、複数の配線を含む配線パターンと、
前記基板内に埋設された複数の光伝送路と、を備え、
前記複数の光伝送路は、前記基板の厚み方向に複数配列されており、
前記複数の光伝送路のそれぞれの一端周辺において、前記配線パターンと電気的に接続される光素子が前記光伝送路と光学的に接続可能である光伝送路内蔵基板である。 A thirty-third aspect of the present invention is a substrate,
A wiring pattern formed on the substrate and including a plurality of wirings;
A plurality of optical transmission paths embedded in the substrate,
The plurality of optical transmission lines are arranged in the thickness direction of the substrate,
An optical transmission path built-in substrate in which an optical element electrically connected to the wiring pattern can be optically connected to the optical transmission path around one end of each of the plurality of optical transmission paths.

第３４の本発明は、前記基板は、複数のサブ基板を含む積層基板であり、
前記各サブ基板毎に、単数又は複数の前記光伝送路が前記厚み方向に配列されている第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。 In a thirty-fourth aspect of the present invention, the substrate is a laminated substrate including a plurality of sub-substrates,
A substrate with a built-in optical transmission line according to a thirty-third aspect of the present invention, wherein one or a plurality of optical transmission lines are arranged in the thickness direction for each of the sub-substrates.

第３５の本発明は、前記光伝送路は、前記厚み方向に実質上直交する方向にも複数配列されている第３４の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A thirty-fifth aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-fourth aspect of the present invention, wherein a plurality of the optical transmission lines are arranged in a direction substantially perpendicular to the thickness direction.

第３６の本発明は、前記複数の光伝送路は、前記基板の同一層内で、前記厚み方向に配列されている第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A thirty-sixth aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-third aspect, wherein the plurality of optical transmission lines are arranged in the thickness direction in the same layer of the substrate.

第３７の本発明は、前記光伝送路は、前記厚み方向に実質上直交する方向にも複数配列されている第３６の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A thirty-seventh aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-sixth aspect of the present invention, wherein a plurality of the optical transmission paths are arranged in a direction substantially perpendicular to the thickness direction.

第３８の本発明は、前記光伝送路は、前記複数の配線の間に埋設されている第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A thirty-eighth aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-third aspect of the present invention, wherein the optical transmission path is embedded between the plurality of wirings.

第３９の本発明は、前記複数の光伝送路は、それぞれ光ファイバである第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A thirty-ninth aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-third aspect of the present invention, wherein each of the plurality of optical transmission paths is an optical fiber.

第４０の本発明は、前記基板は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成されている第３４の本発明の光伝送路内蔵基板である。   The forty-sixth aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-fourth aspect of the present invention, wherein the substrate is made of a composite material containing a resin and an inorganic filler.

第４１の本発明は、前記光素子は、面発光型垂直共振器レーザである第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A forty-first aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-third aspect of the present invention, wherein the optical element is a surface-emitting vertical cavity laser.

第４２の本発明は、前記面発光型垂直共振器レーザの発光面と、前記基板の表面とは対向しており、
前記発光面には、複数の発光点が配列されている第４１の本発明の光伝送路内蔵基板である。 In a forty-second aspect of the present invention, a light emitting surface of the surface-emitting vertical cavity laser is opposed to a surface of the substrate.
The light transmission surface is a substrate with a built-in optical transmission path according to the forty-first aspect of the present invention, wherein a plurality of light emission points are arranged on the light emitting surface.

第４３の本発明は、前記光伝送路の前記一端は、実質上４５°の角度にカットされている第３３の本発明の光伝送路内蔵基板である。   A forty-third aspect of the present invention is the optical transmission path built-in substrate according to the thirty-third aspect of the present invention, wherein the one end of the optical transmission path is cut at an angle of substantially 45 °.

第４４の本発明は、前記光伝送路の前記一端の前記周辺には、当該光伝送路の一端と前記光素子とを光接続するための傾斜面が設けられている第３４の本発明の光伝送路内蔵基板である。   According to a 44th aspect of the present invention, an inclined surface for optically connecting one end of the optical transmission path and the optical element is provided in the periphery of the one end of the optical transmission path. This is a substrate with a built-in optical transmission path.

第４５の本発明は、第３３の本発明の光伝送路内蔵基板と、
前記光伝送路内蔵基板上に配置された前記光素子と、
前記光伝送路内蔵基板上に実装された半導体素子と、を備えたデータ処理装置である。 The forty-fifth aspect of the present invention is an optical transmission line built-in substrate according to the thirty-third aspect of the present invention
The optical element disposed on the substrate with a built-in optical transmission path;
And a semiconductor device mounted on the optical transmission path built-in substrate.

第４６の本発明は、配線パターンの全部又は一部を形成する第１工程と、
光伝送路を位置決めするためのガイド手段を、前記配線パターンを利用して、又は、前記配線パターンの少なくとも一部と共に形成する第２工程と、
前記ガイド手段を利用して前記光伝送路を埋設し、サブ基板を形成する第３工程と、
前記サブ基板を複数用意して、それら複数のサブ基板を積層する第４工程と、
を備えた光伝送路内蔵基板の製造方法である。 The forty-sixth aspect of the present invention is a first step of forming all or part of the wiring pattern;
A second step of forming guide means for positioning an optical transmission line by using the wiring pattern or together with at least a part of the wiring pattern;
A third step of burying the optical transmission line using the guide means and forming a sub-substrate;
A fourth step of preparing a plurality of the sub-substrates and laminating the plurality of sub-substrates;
Is a method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path.

第４７の本発明は、配線パターンの全部又は一部を形成する第１工程と、
光伝送路を位置決めするためのガイド手段を、前記配線パターンを利用して、又は、前記配線パターンの少なくとも一部と共に形成する第２工程と、
前記ガイド手段を利用して前記光伝送路を複数埋設し、基板を形成する第３工程とを備え、
前記第３工程では、前記光伝送路を前記基板の厚み方向に複数配列する光伝送路内蔵基板の製造方法である。 The forty-seventh aspect of the present invention is a first step of forming all or part of a wiring pattern;
A second step of forming guide means for positioning an optical transmission line by using the wiring pattern or together with at least a part of the wiring pattern;
A third step of burying a plurality of the optical transmission lines using the guide means and forming a substrate;
The third step is a method of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path, in which a plurality of the optical transmission paths are arranged in the thickness direction of the substrate.

第４８の本発明は、前記第１工程と第２工程とは、実質上同時に行うものであり、前記ガイド手段を前記配線パターンに含まれる所定の配線と共に形成する第４６の本発明又は第４７の本発明の光伝送路内蔵基板の製造方法である。   According to a 48th aspect of the present invention, the first step and the second step are performed substantially simultaneously, and the guide means is formed with a predetermined wiring included in the wiring pattern. This is a method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission line of the present invention.

第４９の本発明は、前記光伝送路は一方の端面が傾斜面である光ファイバであり、前記傾斜面が、前記配線パターンと電気的に接続される光素子が実装される前記基板の面と反対側に向く様に前記光ファイバを埋設する第４６の本発明又は第４７の本発明の光伝送路内蔵基板の製造方法である。   In a forty-ninth aspect of the present invention, the optical transmission line is an optical fiber having one inclined end surface, and the inclined surface is a surface of the substrate on which an optical element electrically connected to the wiring pattern is mounted. The method for producing a substrate with a built-in optical transmission line according to the 46th aspect of the present invention or the 47th aspect of the present invention, wherein the optical fiber is embedded so as to face the opposite side.

以上のような本発明の光伝送路内蔵基板によれば、例えば、基板上に形成された配線パターンと、基板内に埋設された複数の光伝送路とを備え、複数の光伝送路が基板の厚み方向に配列され、例えば、各光伝送路の一端周辺の上方に光素子を実装することができ、多数の光伝送路を効率良く配置することができる。これにより、光素子との光学的な接続が可能で、多数の光伝送路を効率良く配置することが可能な光伝送路内蔵基板の製造方法を提供することが出来る。   According to the substrate with a built-in optical transmission path of the present invention as described above, for example, a wiring pattern formed on the board and a plurality of optical transmission paths embedded in the board are provided, and the plurality of optical transmission paths are the substrate. For example, an optical element can be mounted above the periphery of one end of each optical transmission line, and a large number of optical transmission lines can be efficiently arranged. As a result, it is possible to provide a method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path that can be optically connected to an optical element and can efficiently arrange a large number of optical transmission paths.

本発明によれば、より簡易な製造工程で作製可能な光伝送路基板、その製造方法、及び光伝送路基板を備えたデータ処理装置を提供することが出来る。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical transmission path board | substrate which can be produced with a simpler manufacturing process, its manufacturing method, and the data processing apparatus provided with the optical transmission path board | substrate can be provided.

又、別の本発明によれば、光素子と光伝送路との調心工程がより少なく済み、又は調心工程を行わなくてもよい光伝送路基板、その製造方法、及び光伝送路基板を備えたデータ処理装置を提供することが出来る。また、別の本発明によれば、光素子との光学的な接続が可能で、多数の光伝送路を効率良く配置することが可能となるという長所を有する。   According to another aspect of the present invention, an optical transmission line substrate that requires fewer alignment processes or no alignment process between the optical element and the optical transmission line, a manufacturing method thereof, and an optical transmission line substrate Can be provided. In addition, according to another aspect of the present invention, there is an advantage that optical connection with an optical element is possible, and a large number of optical transmission lines can be efficiently arranged.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, components having substantially the same function are denoted by the same reference numerals for the sake of brevity. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.

（実施の形態１）
図１から図４を参照しながら、本実施の形態１に係る光伝送路基板およびその製造方法について説明する。 (Embodiment 1)
The optical transmission line substrate and the manufacturing method thereof according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図１は、本実施の形態１の光伝送路基板１００の構成を模式的に示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of the optical transmission line substrate 100 of the first embodiment.

図１に示す様に、本実施の形態１の光伝送路基板１００は、基板１０と、基板１０上に形成された複数の配線１２を含む配線パターン１５とを備えている。又、配線パターン１５の配線１２間に光ファイバ２０が複数本配置されている。なお、本発明の光伝送路は、本実施の形態１における光ファイバ２０であり、本実施の形態１では光ファイバを例に挙げて説明するが、本明細書における「光伝送路」とは、光を伝送することが可能な線状の部材のことをいう。これは以下の各実施の形態においても同様である。   As shown in FIG. 1, the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment includes a substrate 10 and a wiring pattern 15 including a plurality of wirings 12 formed on the substrate 10. A plurality of optical fibers 20 are arranged between the wirings 12 of the wiring pattern 15. The optical transmission line of the present invention is the optical fiber 20 in the first embodiment. In the first embodiment, an optical fiber will be described as an example. A linear member capable of transmitting light. The same applies to the following embodiments.

光ファイバ２０は、基板１０の上方から見て（基板１０の法線方向から見て）配線１２に実質的に接するように、配線１２間に配置されており、配線１２間に形成された溝２２内に配置されて、基板１０に内蔵されている。言い換えると、配線１２間に形成された溝２２が、光ファイバ２０の実装部となっている。また、本実施の形態１では、光ファイバ２０の最上部分と、配線パターン１５及び配線１２の上面とが実質的に同一面上に位置している。同一面上に両者を位置づけることができる点については、後述の光伝送路基板１００の製造方法の際にて説明する。   The optical fiber 20 is disposed between the wirings 12 so as to be substantially in contact with the wirings 12 when viewed from above the substrate 10 (when viewed from the normal direction of the substrate 10), and a groove formed between the wirings 12. It is arranged in 22 and built in the substrate 10. In other words, the groove 22 formed between the wirings 12 is a mounting portion of the optical fiber 20. In the first embodiment, the uppermost portion of the optical fiber 20 and the upper surfaces of the wiring pattern 15 and the wiring 12 are located on substantially the same plane. The point that both can be positioned on the same plane will be described in the method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 described later.

図１に示した光伝送路基板（光ファイバ内蔵基板）１００には、光素子を位置決めする
ためのマーカー（以下、光学素子マーカーと呼ぶ）を基準として光素子３０が実装されており、配線１２と電気的に接続されており、かつ、光ファイバ２０と光接続されている。尚、光学素子マーカーは図示していないが、典型例としては従来例の図５０に記載している位置決め基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃである。又、光素子３０は、例えば、半導体レーザのようなレーザ素子、または、フォトダイオードのような受光素子である。本実施の形態１では、光素子３０は、光ファイバ２０の上方に実質的に接するように配置されている。 An optical element 30 is mounted on the optical transmission line substrate (substrate with built-in optical fiber) 100 shown in FIG. 1 with reference to a marker for positioning the optical element (hereinafter referred to as an optical element marker). And is optically connected to the optical fiber 20. Although optical element markers are not shown, typical examples are the positioning reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c described in FIG. 50 of the conventional example. The optical element 30 is, for example, a laser element such as a semiconductor laser or a light receiving element such as a photodiode. In the first embodiment, the optical element 30 is disposed so as to substantially contact the upper side of the optical fiber 20.

尚、本発明の保持基板の一例である基板１０は、本実施の形態１において、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成されている。ここでは、コンポジット材料の樹脂として、熱硬化性樹脂を用いている。なお、無機フィラーを実質的に用いずに、専ら熱硬化性樹脂のみから基板１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂などであり、無機フィラーを添加する場合、その無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮなどである。無機フィラーの添加により、種々の物性（例えば、熱膨張係数）を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料から基板１０を形成することが好適である。尚、本実施の形態１において、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーは、例えば１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。 In addition, the board | substrate 10 which is an example of the holding | maintenance board | substrate of this invention is comprised from the composite material which contains resin (for example, thermosetting resin or thermoplastic resin) and an inorganic filler in this Embodiment 1. FIG. Here, a thermosetting resin is used as the resin of the composite material. In addition, it is also possible to comprise the board | substrate 10 only from a thermosetting resin, without using an inorganic filler substantially. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin, and when an inorganic filler is added, the inorganic filler is, for example, Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, BN, AlN, or the like. Since various physical properties (for example, thermal expansion coefficient) can be controlled by adding the inorganic filler, it is preferable to form the substrate 10 from a composite material containing the inorganic filler. In the first embodiment, the inorganic filler is contained in an amount of, for example, 100 parts by weight or more (preferably 140 to 180 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.

ここで無機フィラーの役割とは次の通りである。無機フィラーとして、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、ＡｌＮを添加した場合には、基板１０の熱伝導性を良好にすることができる。また、適切な無機フィラーを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分によって熱膨張係数が比較的大きくなっているので、ＳｉＯ２やＡｌＮなどの添加により、熱膨張係数を小さくすることができる。また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ且つ熱膨張係数を大きくすることもできる。さらに、ＳｉＯ２（特に、非晶質ＳｉＯ２）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるともに、誘電率を低くすることができる。 Here, the role of the inorganic filler is as follows. When Al 2 O 3 , BN, or AlN is added as the inorganic filler, the thermal conductivity of the substrate 10 can be improved. Moreover, it is possible to adjust a thermal expansion coefficient by selecting a suitable inorganic filler. Since the thermal expansion coefficient is relatively large due to the resin component, the thermal expansion coefficient can be reduced by adding SiO 2 or AlN. In some cases, addition of MgO can increase the thermal expansion coefficient while improving the thermal conductivity. Further, SiO 2 (in particular, amorphous SiO 2) if both can be reduced thermal expansion coefficient, it is possible to lower the dielectric constant.

以下に、本実施の形態１の光伝送路基板の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate of this Embodiment 1 is demonstrated.

本実施の形態１の光伝送路基板１００は、転写法を利用して作製される。具体的には、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線１２、他の配線１３及び光学素子マーカーとして用いる配線を含む配線パターン１５を形成した後、配線パターン１５の配線１２間に光ファイバ２０を配置する。次いで、樹脂を含む材料を支持基板上に堆積して、配線パターン１５および光ファイバ２０を覆う。その後、支持基板を取り除くと、表面に配線パターン１５が露出して、本実施の形態１の光伝送路基板１００が得られる。   The optical transmission line substrate 100 of the first embodiment is manufactured using a transfer method. Specifically, the metal layer formed on the support substrate is patterned to form a wiring pattern 15 including a plurality of wirings 12, other wirings 13, and wirings used as optical element markers. An optical fiber 20 is arranged between the two. Next, a material containing resin is deposited on the support substrate to cover the wiring pattern 15 and the optical fiber 20. Thereafter, when the support substrate is removed, the wiring pattern 15 is exposed on the surface, and the optical transmission line substrate 100 of the first embodiment is obtained.

上述した光伝送路基板の製造方法について更に詳しく図２から図４を参照しながら以下に説明する。   The method for manufacturing the optical transmission line substrate described above will be described below in more detail with reference to FIGS.

始めに、図２（ａ）に示すように、本発明の導電性材料を含む層の一例である金属層４２が形成されたキャリアシート（転写形成材）４０を用意する。金属層４２は、例えば銅から形成されている。また、本発明の基材の一例であるキャリアシート４０は、例えば金属箔（銅箔またはアルミ箔）や樹脂シートからなる。金属層４２の厚さおよびキャリアシート４０の厚さは、それぞれ、３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。   First, as shown in FIG. 2A, a carrier sheet (transfer forming material) 40 on which a metal layer 42, which is an example of a layer containing a conductive material of the present invention, is prepared. The metal layer 42 is made of, for example, copper. Moreover, the carrier sheet 40 which is an example of the base material of this invention consists of metal foil (copper foil or aluminum foil) and a resin sheet, for example. The thickness of the metal layer 42 and the thickness of the carrier sheet 40 are about 3 to 50 μm and about 25 to 200 μm, respectively.

次に、図２（ｂ）に示すように、金属層４２の上方に、配線パターン１５に対応したマスク５０を配置して、金属層４２をエッチングする。すると、図２（ｃ）に示すように、光ファイバ２０の周囲に位置する配線１２、他の配線１３、及び光学素子マーカーとして用いられる配線を含む配線パターン１５が形成される。   Next, as shown in FIG. 2B, a mask 50 corresponding to the wiring pattern 15 is disposed above the metal layer 42, and the metal layer 42 is etched. Then, as shown in FIG. 2C, the wiring pattern 15 including the wiring 12 positioned around the optical fiber 20, the other wiring 13, and the wiring used as the optical element marker is formed.

上記エッチングによるパターニングを行った後は、光ファイバ２０を配置する際のガイドとなる壁を、配線パターン１５の少なくとも一部に形成する。本実施の形態１では、配線１２の上にガイド壁を形成する。   After the patterning by the etching, a wall serving as a guide when the optical fiber 20 is disposed is formed on at least a part of the wiring pattern 15. In the first embodiment, a guide wall is formed on the wiring 12.

具体的には、図２（ｃ）に示すように、配線１２の部分に開口部があるマスク５１をキャリアシート４０の上方に配置し、次いで、図２（ｄ）に示すように、配線１２上に、ガイド壁を構成する層であるガイド層１６を堆積する。ガイド層１６は、例えば、金属からなり、スパッタを用いて形成される。スパッタ法の他に、蒸着、めっき、堆積法などを用いても良い。本実施の形態１において、スパッタによってガイド層１６を形成するのは、製造精度の点で好ましいからである。   Specifically, as shown in FIG. 2C, a mask 51 having an opening in the portion of the wiring 12 is arranged above the carrier sheet 40, and then, as shown in FIG. A guide layer 16 that is a layer constituting the guide wall is deposited thereon. The guide layer 16 is made of, for example, metal and is formed by sputtering. In addition to the sputtering method, vapor deposition, plating, a deposition method, or the like may be used. In the first embodiment, the guide layer 16 is formed by sputtering because it is preferable in terms of manufacturing accuracy.

ガイド層１６だけでは、光ファイバ２０を支持するガイド壁の高さが足りない場合には、図３（ａ）に示すように、ガイド層１６の上方にマスク５２を配置した後、更なるガイド層１７を下地のガイド層１６の上に堆積する。マスク５２は、先のマスク５１と同様のものでよい。また、ガイド層１７を構成する材料は、ガイド層１６を構成する材料と同じものでもよいし、異なるものでもよい。なお、ガイド層１６、１７を構成する材料は、金属に限らず、他の材料（例えば、セラミック）であってもよい。さらに、堆積方法は、スパッタ法に限らず、例えば、火炎堆積法等の他の手法を用いてもよい。   If the guide layer 16 alone is not sufficient to support the optical fiber 20, the mask 52 is disposed above the guide layer 16 as shown in FIG. A layer 17 is deposited on the underlying guide layer 16. The mask 52 may be the same as the previous mask 51. The material constituting the guide layer 17 may be the same as or different from the material constituting the guide layer 16. In addition, the material which comprises the guide layers 16 and 17 is not restricted to a metal, Other materials (for example, ceramic) may be sufficient. Furthermore, the deposition method is not limited to the sputtering method, and other methods such as a flame deposition method may be used.

このようにして、図３（ｂ）に示すように、配線１２上に、ガイド層１６およびガイド層１７からなるガイド壁１８を形成する。ガイド壁１８によって、光ファイバ２０が実装される溝２２（光ファイバ実装部）が形成される。本実施の形態１では、配線１２とガイド壁１８（ガイド層１６、１７）とを足した厚さが、ガイド壁１８間に配置される光ファイバ２０の半径よりも大きくなるようにしている。このようにした理由は、実装ずれをより減少させるため、光ファイバ２０が実質的にガイド壁１８に接する様にするためである。   In this way, as shown in FIG. 3B, the guide wall 18 including the guide layer 16 and the guide layer 17 is formed on the wiring 12. A groove 22 (optical fiber mounting portion) in which the optical fiber 20 is mounted is formed by the guide wall 18. In the first embodiment, the total thickness of the wiring 12 and the guide wall 18 (guide layers 16, 17) is made larger than the radius of the optical fiber 20 disposed between the guide walls 18. The reason for this is to make the optical fiber 20 substantially contact the guide wall 18 in order to further reduce mounting deviation.

次に、図３（ｃ）に示すように、ガイド壁１８の間（配線１２の間）に光ファイバ２０を配置する。換言すると、ガイド壁１８（又は配線１２）の間に形成された溝２２内に光ファイバ２０を挿入する。   Next, as shown in FIG. 3C, the optical fiber 20 is disposed between the guide walls 18 (between the wirings 12). In other words, the optical fiber 20 is inserted into the groove 22 formed between the guide walls 18 (or the wiring 12).

このガイド壁１８の間隔は、光ファイバ２０を配置するとガイド壁１８に実質的に接する様に形成されているが、少しの隙間はあっても良く、具体的には光ファイバ２０とガイド壁１８との左右の隙間はそれぞれ０．１μｍ以下が望ましい。又、光ファイバ２０は、キャリアシート４０に接するように配置される。     The gap between the guide walls 18 is formed so as to be substantially in contact with the guide wall 18 when the optical fiber 20 is disposed. However, there may be a slight gap. Specifically, the gap between the optical fiber 20 and the guide wall 18 is acceptable. The left and right gaps are preferably 0.1 μm or less. The optical fiber 20 is disposed so as to contact the carrier sheet 40.

次に、図３（ｄ）に示すように、キャリアシート４０上に、樹脂を含む材料を堆積することによって、基板（絶縁基板）１０を形成する。この堆積は、配線パターン１５および光ファイバ２０を覆うように行われる。すなわち、基板１０を構成する材料によって、配線１２、１３を含む配線パターン１５、ガイド壁１８および光ファイバ２０は覆われることになる。本実施の形態１では、基板１０を構成する材料は、光ファイバ２０の半径の３倍以上の厚さで堆積され、基板１０の厚さは、例えば０．１８〜０．４ｍｍ程度にすることができる。   Next, as shown in FIG. 3D, a substrate (insulating substrate) 10 is formed on the carrier sheet 40 by depositing a material containing resin. This deposition is performed so as to cover the wiring pattern 15 and the optical fiber 20. That is, the wiring pattern 15 including the wirings 12 and 13, the guide wall 18, and the optical fiber 20 are covered with the material constituting the substrate 10. In the first embodiment, the material constituting the substrate 10 is deposited with a thickness that is at least three times the radius of the optical fiber 20, and the thickness of the substrate 10 is, for example, about 0.18 to 0.4 mm. Can do.

次に、図４（ａ）に示すように、基板１０を反転させて、キャリアシート４０を除去すると、本実施の形態１の光伝送路基板１００が得られる。つまり、キャリアシート４０上の配線パターン１５が離れて、転写が完了する。なお、もちろん、キャリアシート４０を取り除いた後に、基板１０を反転させても構わない。   Next, as shown in FIG. 4A, when the substrate 10 is inverted and the carrier sheet 40 is removed, the optical transmission line substrate 100 of the first embodiment is obtained. That is, the wiring pattern 15 on the carrier sheet 40 is separated and the transfer is completed. Of course, the substrate 10 may be inverted after the carrier sheet 40 is removed.

本実施の形態１の製造方法では、図３（ｄ）に示した状態において、配線パターン１５と光ファイバ２０とを共にキャリアシート４０に接するようにしているので、図４（ａ）に示した状態では、配線パターン１５の上面と光ファイバ２０の最上部分とは、実質的に同一面上に位置する。さらには、基板１０の樹脂面（正確には、コンポジット材料からなる面）と、配線パターン１５の上面および光ファイバ２０の最上部分とが、実質的に同一面上に位置する。   In the manufacturing method according to the first embodiment, since the wiring pattern 15 and the optical fiber 20 are both in contact with the carrier sheet 40 in the state shown in FIG. 3D, the manufacturing method shown in FIG. In the state, the upper surface of the wiring pattern 15 and the uppermost portion of the optical fiber 20 are located substantially on the same plane. Furthermore, the resin surface of the substrate 10 (more precisely, the surface made of the composite material), the upper surface of the wiring pattern 15 and the uppermost portion of the optical fiber 20 are located on substantially the same surface.

また、本実施の形態１の製造方法によれば、光ファイバ２０を簡便に基板１０内に埋設（内蔵）させることができ、基板１０の表面に光ファイバ２０を設けた場合と比較して、光ファイバ２０をより適切に保護することができる。   Further, according to the manufacturing method of the first embodiment, the optical fiber 20 can be easily embedded (built-in) in the substrate 10, and compared with the case where the optical fiber 20 is provided on the surface of the substrate 10, The optical fiber 20 can be protected more appropriately.

その後、図４（ｂ）に示すように、基板１０の表面に露出している配線パターン１５上に、光素子３０、電子部品３１を実装すると、光モジュールを構築することができる。   Thereafter, as shown in FIG. 4B, an optical module can be constructed by mounting the optical element 30 and the electronic component 31 on the wiring pattern 15 exposed on the surface of the substrate 10.

光素子３０は、例えば、半導体レーザであり、本実施の形態１では、光ファイバ２０の上方に実質的に接する様に配置される。尚、本発明の光伝送路の上方に配置されるようにとは、光伝送路（光ファイバ２０）に実質的に接する様に上方に配置されている状態も含む。また、光素子３０は、受光素子（例えば、フォトダイオード）であってもよい。配線パターン１５のうち配線１３の部分に実装された電子部品３１は、半導体素子（例えば、ロジックＬＳＩ）である。図４（ｂ）に示した例では、電子部品（半導体素子）３１は、半田ボール３２を介して配線１３に電気的に接続されている。   The optical element 30 is, for example, a semiconductor laser, and is disposed so as to be substantially in contact with the optical fiber 20 in the first embodiment. In addition, the state arrange | positioned above the optical transmission line of this invention includes the state arrange | positioned upwards so that it may contact | connect substantially an optical transmission line (optical fiber 20). The optical element 30 may be a light receiving element (for example, a photodiode). The electronic component 31 mounted on the wiring 13 in the wiring pattern 15 is a semiconductor element (for example, a logic LSI). In the example shown in FIG. 4B, the electronic component (semiconductor element) 31 is electrically connected to the wiring 13 via the solder ball 32.

光素子３０と光ファイバ２０とは、例えば、図５の模式的に示す断面図に示すように光接続を行うことができる。すなわち、図５に示すように、基板１０の一部に反射面（傾斜面）１１を形成して、その反射面１１を介して、光素子３０と光ファイバ２０との間で光（光信号）２５による光接続を行う。反射面１１は、例えば、基板１０に傾斜面を作製して、その傾斜面の表面に金属層（例えば、Ａｕ層など）を形成する等によって構築することができる。また、反射面１１を有する光学部品（ミラー）を基板１０上に載置してもよい。   For example, the optical element 30 and the optical fiber 20 can be optically connected as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. That is, as shown in FIG. 5, a reflective surface (inclined surface) 11 is formed on a part of the substrate 10, and light (optical signal) is transmitted between the optical element 30 and the optical fiber 20 via the reflective surface 11. ) 25 for optical connection. The reflecting surface 11 can be constructed, for example, by forming an inclined surface on the substrate 10 and forming a metal layer (for example, an Au layer) on the surface of the inclined surface. Further, an optical component (mirror) having the reflecting surface 11 may be placed on the substrate 10.

あるいは、図６の模式的に示す断面図に示すように、光ファイバ２０の端面２１を斜めにカット（例えば、４５°カット）し、その端面２１で光２５を反射させて、光素子３０と光ファイバ２０との光接続を行うことができる。なお、図５および図６に示した構成において、光２５の経路である光素子３０と光ファイバ２０との間には、透明媒体が存在していればよく、透明媒体は、例えば、空気、ガラス、透明樹脂などである。また、透明樹脂とは光素子３０と光ファイバ２０とを光学的に接続可能な材料であって、波長８５０ｎｍ、１３３０ｎｍ、１５５０ｎｍ等の波長光を透過可能であればよく、具体的には、ポリイミド、エポキシアラミド等を用いればよい。また、光素子３０と光ファイバ２０との間に光学部品（例えば、レンズ）を配置することも可能である。なお、図５，図６に示す例は、図１，図４（ｂ）に示す構成と異なり、光素子３０と光ファイバ２０とは密着しておらず、後述する図７の構成に対応する。   Alternatively, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 6, the end face 21 of the optical fiber 20 is cut obliquely (for example, 45 ° cut), and the light 25 is reflected by the end face 21 to obtain the optical element 30. Optical connection with the optical fiber 20 can be performed. In the configuration shown in FIGS. 5 and 6, it is sufficient that a transparent medium exists between the optical element 30 that is the path of the light 25 and the optical fiber 20. Glass, transparent resin, etc. The transparent resin is a material that can optically connect the optical element 30 and the optical fiber 20 as long as it can transmit light having a wavelength of 850 nm, 1330 nm, 1550 nm, and the like. Epoxy aramid or the like may be used. In addition, an optical component (for example, a lens) can be disposed between the optical element 30 and the optical fiber 20. 5 and 6, unlike the configuration shown in FIGS. 1 and 4B, the optical element 30 and the optical fiber 20 are not in close contact, and corresponds to the configuration shown in FIG. 7 described later. .

配線パターン１５における配線１２の部分に光素子３０を実装する場合、配線１２にパッド部を形成して、そのパッド部と光素子３０が有する素子端子とをワイヤーボンディング接続することも可能であるが、ワイヤーボンディング接続だと高速特性を発揮させる上で不利に働く。したがって、例えば、図７に示すように、光素子３０と配線１２との間の接続は、接続部材（例えば、バンプや半田ボール）３２を用いてフリップチップ実装などを行うことが好ましい。その場合、接続部材３２が接触する配線１２の部位には、ランドを形成しておけばよい。   When the optical element 30 is mounted on the portion of the wiring 12 in the wiring pattern 15, it is possible to form a pad portion on the wiring 12 and wire-bond the pad portion and the element terminal of the optical element 30. If it is wire bonding connection, it works against the high speed characteristics. Therefore, for example, as shown in FIG. 7, the connection between the optical element 30 and the wiring 12 is preferably performed by flip chip mounting using a connection member (for example, a bump or a solder ball) 32. In that case, a land may be formed in the part of the wiring 12 that the connection member 32 contacts.

上述した様に、本実施の形態１では、配線１３と配線１２が配線パターン１５として、一つのマスクを用いて、同時に作製される。又、配線１２を基準にして、光ファイバ２０を位置決めするためのガイド壁１８が形成される。すなわち、本実施の形態１では、配線１２と光ファイバの位置決めに用いるガイド壁１８間（従来のガイド溝１０４に相当）が
配線パターン１５として同一工程で作製されるため、従来と比べて製造工程がより簡易にすることが出来る。 As described above, in the first embodiment, the wiring 13 and the wiring 12 are simultaneously formed as the wiring pattern 15 using one mask. In addition, a guide wall 18 for positioning the optical fiber 20 with respect to the wiring 12 is formed. That is, in the first embodiment, the space between the wiring 12 and the guide wall 18 used for positioning of the optical fiber (corresponding to the conventional guide groove 104) is manufactured as the wiring pattern 15 in the same process, so that the manufacturing process is compared with the conventional process. Can be made simpler.

又、本実施の形態１では、配線パターン１５に含まれる光学素子マーカー（図示せず）が従来の光素子を位置決めするための位置決め基準面１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃに相当し、光ファイバ２０を位置決めするガイド壁１８の間が従来のガイド溝１０４に相当する。そして、ガイド壁１８を形成する基準となるのは、配線パターン１５に含まれている配線１２である。すなわち、光素子３０を位置決めするための光学素子マーカーと、光ファイバ２０を位置的に規制するためのガイド壁１８が同一のマスク５０によって形成されていることとなる。このため、光学素子マーカーとガイド壁の位置は自動的に合わせられているので、それゆえ、調心の問題を解決して、光素子３０と光ファイバ２０とを光接続させることが出来る。   In the first embodiment, an optical element marker (not shown) included in the wiring pattern 15 corresponds to the positioning reference surfaces 103a, 103b, and 103c for positioning the conventional optical element, and the optical fiber 20 is positioned. A space between the guide walls 18 is equivalent to a conventional guide groove 104. The reference for forming the guide wall 18 is the wiring 12 included in the wiring pattern 15. In other words, the optical element marker for positioning the optical element 30 and the guide wall 18 for positionally regulating the optical fiber 20 are formed by the same mask 50. For this reason, since the positions of the optical element marker and the guide wall are automatically adjusted, the alignment problem can be solved and the optical element 30 and the optical fiber 20 can be optically connected.

仮にさらに良好な光接続を得ようとして、本実施の形態１の光伝送路基板１００において調心工程を行う場合でも、従来の構成と比べて、すでにかなり精度レベルの粗調心は終わっているので、あとは、微調心を行うだけでよい。   Even if the alignment process is performed in the optical transmission line substrate 100 of the first embodiment in order to obtain a better optical connection, coarse alignment at a considerably accurate level has already been completed as compared with the conventional configuration. So all you need to do is make a fine adjustment.

尚、本発明の第１工程は、例えば、図２（ａ）に示す工程に対応し、本発明の第２工程は、例えば、図２（ｂ）〜図２（ｃ）に示す工程に対応する。又、本発明のＡ工程は、例えば、図２（ｄ）〜図３（ｂ）に対応し、本発明の第３工程は、例えば、図３（ｃ）に対応する。又、本発明の第４工程は、例えば、図３（ｄ）に対応し、本発明の第５工程は、例えば、図４（ａ）に対応する。又、本発明の第６工程は、例えば、図４（ｂ）に対応する。   In addition, the 1st process of this invention respond | corresponds, for example to the process shown to Fig.2 (a), and the 2nd process of this invention respond | corresponds to the process shown in FIG.2 (b)-FIG.2 (c), for example. To do. Further, the step A of the present invention corresponds to, for example, FIGS. 2 (d) to 3 (b), and the third step of the present invention corresponds to, for example, FIG. 3 (c). Moreover, the 4th process of this invention respond | corresponds to FIG.3 (d), for example, and the 5th process of this invention respond | corresponds to FIG.4 (a), for example. The sixth step of the present invention corresponds to, for example, FIG.

又、本発明の電気回路用として用いられる配線パターンの一部は、本実施の形態１の配線１３に相当し、本発明の光伝送路を位置的に規制するための配線パターンの一部は、本実施の形態１の配線１２に相当する。   Further, a part of the wiring pattern used for the electric circuit of the present invention corresponds to the wiring 13 of the first embodiment, and a part of the wiring pattern for positionally regulating the optical transmission line of the present invention is This corresponds to the wiring 12 of the first embodiment.

尚、光学素子マーカーは、光伝送路を位置決めするための配線パターンの一部と兼ねられていても良く、更に電気回路用と兼ねられていても良い。又、光伝送路を位置決めするための配線１２は電気回路用として用いても良い。   The optical element marker may also serve as a part of a wiring pattern for positioning the optical transmission path, and may also serve as an electrical circuit. Further, the wiring 12 for positioning the optical transmission line may be used for an electric circuit.

又、本実施の形態１では、基板１０の上面および光ファイバ２０の最上部分とが、実質的に同一面上に位置し、ガイド壁１８に接する様に配置されている。しかし図８（ａ）に示す様に、配線１２の間隔が光ファイバ２０の直径よりも小さく、基板１０の上面と光ファイバ２０の最上部分が同一面上に位置しなくても良い。又、図８（ｂ）に示す様にガイド壁１８を設けて、それに接する様に配置しても良い。   In the first embodiment, the upper surface of the substrate 10 and the uppermost portion of the optical fiber 20 are positioned substantially on the same plane and are disposed so as to contact the guide wall 18. However, as shown in FIG. 8A, the distance between the wirings 12 is smaller than the diameter of the optical fiber 20, and the upper surface of the substrate 10 and the uppermost portion of the optical fiber 20 do not have to be located on the same surface. Further, as shown in FIG. 8B, a guide wall 18 may be provided and arranged so as to be in contact therewith.

又、図９（ａ）に示す様に、基板１０を設けずにキャリアシート４０を保持基板として配線１２の間に光ファイバ２０を配置して光伝送路基板として用いても良い。尚、図９（ｂ）に示す様に、ガイド壁１８を設けて光ファイバ２０を配置してもよいし、光ファイバ２０が保持基板（キャリアシート４０）に接する様に配置してもよいし、接していなくても良い。   As shown in FIG. 9A, the optical fiber 20 may be disposed between the wirings 12 using the carrier sheet 40 as a holding substrate without providing the substrate 10 and used as an optical transmission line substrate. As shown in FIG. 9B, the optical fiber 20 may be arranged by providing the guide wall 18, or may be arranged so that the optical fiber 20 is in contact with the holding substrate (carrier sheet 40). , You do not have to touch.

又、本実施の形態１では、ガイド層１６、１７を積層しているが、図１０（ａ）に示す様に、導電性材料を含む層に光ファイバを位置決め出来る厚みを持たせ、ガイド壁１８を配線１２のみで構成しても良い。   In the first embodiment, the guide layers 16 and 17 are laminated. As shown in FIG. 10A, the layer containing the conductive material has a thickness that can position the optical fiber, and the guide wall 18 may be constituted by the wiring 12 alone.

また、光ファイバ２０と光接続するのは、単体の光素子３０だけでなく、図１１に示すように、ＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）３５内に存在する光素子であってもよい
。この例では、複数の電子部品３３ａ、３３ｂがインターボーザ３４上に実装されてＭＣＭ３５が構成されており、電子部品３３ａ、３３ｂの少なくとも一方は光素子である。電子部品３３ａ、３３ｂは、両方ともレーザ素子（半導体レーザ）であったり、両方とも受光素子（フォトダイオード）であってよいし、あるいは、レーザ素子と受光素子との組み合わせであってもよい。インターボーザ３４のうち、光素子と光ファイバとの間の光経路の部位には例えば開口部が形成されている。当該開口部の位置に光部品（レンズなど）を配置することも可能である。また、インターポーザ３４の裏面側に光素子３３ａ、３３ｂを実装させることも可能である。 Further, the optical connection with the optical fiber 20 is not limited to the single optical element 30 but may be an optical element existing in an MCM (multi-chip module) 35 as shown in FIG. In this example, a plurality of electronic components 33a and 33b are mounted on an interposer 34 to constitute an MCM 35, and at least one of the electronic components 33a and 33b is an optical element. Both electronic components 33a and 33b may be laser elements (semiconductor lasers), both may be light receiving elements (photodiodes), or a combination of laser elements and light receiving elements. For example, an opening is formed in a portion of the optical path between the optical element and the optical fiber in the interposer 34. It is also possible to arrange an optical component (such as a lens) at the position of the opening. It is also possible to mount the optical elements 33a and 33b on the back side of the interposer 34.

従来では、溝２２とインターポーザ３４と光ファイバ２０に対応する電子部品３３ａ、３３ｂとの位置調整を行う必要があった。しかし本実施の形態１の製造方法により配線１２を用いた溝２２の位置によって光ファイバ２０が位置決めされ、配線１２と同一のマスクによって形成された光学素子マーカーによってインターボーザ３４を位置決めするため、光ファイバ２０とインターポーザ３４の位置調整が少なくてすむため従来に比べて調心工程がより少なくて済む。   Conventionally, it has been necessary to adjust the positions of the grooves 22, the interposer 34, and the electronic components 33 a and 33 b corresponding to the optical fiber 20. However, the optical fiber 20 is positioned by the position of the groove 22 using the wiring 12 by the manufacturing method of the first embodiment, and the interposer 34 is positioned by the optical element marker formed by the same mask as the wiring 12. Since the position adjustment of the fiber 20 and the interposer 34 is less, the alignment process is fewer than in the prior art.

本実施の形態１の光伝送路基板１００では、配線１２とともに、それ以外の他の配線（１３など）を転写法によって簡便に形成することができるので、光素子以外の電子部品（半導体素子）を、典型的なプリント基板の場合のように実装することができる。図１２は、光伝送路基板１００の上に、光素子３０ａ、３０ｂの他に、電子部品３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ）を搭載した光モジュールを示している。図１２に示した光モジュールは、データ処理装置として用いることができる。以下、さらに説明する。   In the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment, the wiring 12 and other wiring (such as 13) other than the wiring 12 can be easily formed by a transfer method. Therefore, electronic components other than optical elements (semiconductor elements) Can be implemented as in a typical printed circuit board. FIG. 12 shows an optical module in which an electronic component 31 (31a, 31b, 31c, 31d, 31e) is mounted on the optical transmission line substrate 100 in addition to the optical elements 30a, 30b. The optical module shown in FIG. 12 can be used as a data processing device. This will be further described below.

光素子３０ａは、レーザ素子であり、ここでは、例えば、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ−Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）を用いることができる。一方、光素子３０ｂは、受光素子であり、ここでは、受光部を複数有するフォトダイオードを用いることができる。なお、本実施の形態１の構成および理解を容易にするために、光素子３０ａに光接続される光ファイバ２０は省略して、溝２２を図示している。   The optical element 30a is a laser element, and here, for example, a surface-emitting laser (VCSEL: Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) can be used. On the other hand, the optical element 30b is a light receiving element, and here, a photodiode having a plurality of light receiving portions can be used. In order to facilitate the configuration and understanding of the first embodiment, the optical fiber 20 that is optically connected to the optical element 30a is omitted, and the groove 22 is illustrated.

レーザ素子３０ａは、ドライバＩＣ３１ａが接続されている。ドライバＩＣ３１ａは、ＬＳＩチップ（例えば、画像処理用ＬＳＩのようなロジックＬＳＩ）３１ｂに接続されており、ＬＳＩチップ３１ｂは、メモリチップ３１ｃに接続されている。受光素子３０ｂは、アンプ（プリアンプ）３１ｄ、アンプ３１ｅを介してＬＳＩチップ３１ｂに接続されている。各電子部品３１は、配線パターン１５中の配線１３によって接続されている。   A driver IC 31a is connected to the laser element 30a. The driver IC 31a is connected to an LSI chip (for example, a logic LSI such as an image processing LSI) 31b, and the LSI chip 31b is connected to the memory chip 31c. The light receiving element 30b is connected to the LSI chip 31b via an amplifier (preamplifier) 31d and an amplifier 31e. Each electronic component 31 is connected by the wiring 13 in the wiring pattern 15.

なお、調心の問題を解決するのは、配線１２と光素子を位置決めするための光学素子マーカー部分の構成であるので、配線１３については転写工程とは別の工程で（例えば、後工程で別個独立に）基板１０上に形成することも可能である。しかし、製造手順およびコスト等を考慮すると、本実施の形態１の製造方法のように、配線１３も配線１２及び光学素子マーカーと同一工程で作製する方が効率が良い。   Note that the alignment problem is solved by the configuration of the optical element marker portion for positioning the wiring 12 and the optical element, and therefore the wiring 13 is a process different from the transfer process (for example, in a post-process). It can also be formed on the substrate 10 (independently). However, considering the manufacturing procedure, cost, and the like, it is more efficient to manufacture the wiring 13 in the same process as the wiring 12 and the optical element marker as in the manufacturing method of the first embodiment.

図１２に示した光モジュール（データ処理装置）は、光ファイバ２０によって光伝送を行うことができるので、大容量データを高速に伝送することができるとともに、本実施の形態１の製造方法によって作製されているので、低コストで実現可能となっている。   Since the optical module (data processing apparatus) shown in FIG. 12 can perform optical transmission through the optical fiber 20, it can transmit a large amount of data at high speed and is manufactured by the manufacturing method of the first embodiment. Therefore, it can be realized at a low cost.

つまり、配線１２を含む配線パターン１５と溝２２とを一体的に形成することができるので、製造工程をより簡易にすることが可能となり、又、従来の技術では公差ずれが大きくて製造コストが高くなっていたものを低くすることができる。その結果、現在の光通信用（インターネット、電話など）の光モジュールのコストを下げることができ、そのような光モジュールのより一層の普及に寄与することができる。   That is, since the wiring pattern 15 including the wiring 12 and the groove 22 can be integrally formed, the manufacturing process can be simplified, and the conventional technique has a large tolerance shift and the manufacturing cost is high. You can lower what was higher. As a result, the cost of the present optical module for optical communication (Internet, telephone, etc.) can be reduced, and it can contribute to the further popularization of such an optical module.

さらには、コストの低下により、図５２に示した通信系装置３０００におけるボード内（Level−２）伝送において光伝送を利用することも、経済的に可能となり、ボード内伝
送の高速化に寄与することができる。また、図５２に示したブックシェルフ型の通信系装置３０００に用いるだけでなく、この光伝送路基板または光モジュール１００自体を１つのメインの装置として、次世代向けの高性能光Ｉ／Ｏモジュールや、データ処理装置（例えば、画像処理装置）として使用することができる。 Further, due to cost reduction, it is economically possible to use optical transmission in the on-board (Level-2) transmission in the communication system device 3000 shown in FIG. 52, which contributes to speeding up the on-board transmission. be able to. In addition to being used in the bookshelf type communication system device 3000 shown in FIG. 52, the optical transmission path substrate or the optical module 100 itself is used as one main device, and a high performance optical I / O module for the next generation. Alternatively, it can be used as a data processing device (for example, an image processing device).

（実施の形態２）
以下に本実施の形態２における光伝送路基板の製造方法について述べる。図１３（ａ）〜図１３（ｅ）は、本実施の形態２における光伝送路基板の製造方法を説明するための光伝送路基板の断面図である。 (Embodiment 2)
The method for manufacturing the optical transmission line substrate in the second embodiment will be described below. FIG. 13A to FIG. 13E are cross-sectional views of the optical transmission line substrate for explaining the method of manufacturing the optical transmission line substrate in the second embodiment.

まず、図２（ａ）に示した状態から、金属層４２の上にガイド層１６、１７を積層して、図１３（ａ）に示した状態のものを用意する。次に、図１３（ｂ）に示すように、配線パターン１５の形状を規定するマスク５３を用いて、各層（１７、１６、４２）のエッチングを行って、溝２２を形成する配線１２、他の配線１３、光素子を位置決めする光学素子マーカーを含む配線パターン１５を形成する。   First, from the state shown in FIG. 2A, the guide layers 16 and 17 are laminated on the metal layer 42 to prepare the state shown in FIG. Next, as shown in FIG. 13 (b), each layer (17, 16, 42) is etched using a mask 53 that defines the shape of the wiring pattern 15, and the wiring 12, etc. for forming the groove 22, and the like. And a wiring pattern 15 including an optical element marker for positioning the optical element.

その後、図１３（ｃ）に示す様に配線１３部分の形状を規定するマスク５４を用いて、配線１３の上部のガイド層１６、１７のエッチングを行う。このエッチングにより図１３（ｄ）に示す様に、ガイド壁１８と配線１３が形成され、実施の形態１における図３（ｂ）に示した構成と同様のものとなる。以下、図３（ｃ）以降の工程を実行すると、図１３（ｅ）に示した光伝送路基板１００又は光モジュールが得られる。   Thereafter, as shown in FIG. 13C, the guide layers 16 and 17 above the wiring 13 are etched using a mask 54 that defines the shape of the wiring 13 portion. By this etching, a guide wall 18 and wiring 13 are formed as shown in FIG. 13 (d), and the configuration is the same as that shown in FIG. 3 (b) in the first embodiment. Thereafter, when the steps after FIG. 3C are executed, the optical transmission line substrate 100 or the optical module shown in FIG. 13E is obtained.

すなわち、実施の形態１では配線１２を形成した後にガイド層１６、１７を積層していたが、本実施の形態２では始めにガイド層１６、１７を積層してから配線１２の形成を行う。   That is, in the first embodiment, the guide layers 16 and 17 are laminated after the wiring 12 is formed. However, in the second embodiment, the guide layers 16 and 17 are first laminated and then the wiring 12 is formed.

尚、本発明の導電性材料を含む層とは材料の異なる層は、本実施の形態２ではガイド層１６、１７に相当するが、２層でなく同一の材料にして所定の厚みの一層だけを積層しても良いし、二層以上積層しても良い。すなわち、光ファイバ２０を位置決め出来さえすればよい。   The layer having a different material from the layer containing the conductive material of the present invention corresponds to the guide layers 16 and 17 in the second embodiment, but is not the two layers but the same material and only one layer having a predetermined thickness. May be laminated, or two or more layers may be laminated. That is, it is only necessary to position the optical fiber 20.

又、本発明のＣ工程は、例えば、図１３（ａ）に示す工程に対応し、本発明のＢ工程は、例えば、図１３（ｃ）〜図１３（ｄ）に相当する。   Further, the process C of the present invention corresponds to, for example, the process shown in FIG. 13A, and the process B of the present invention corresponds to, for example, FIGS. 13C to 13D.

又、本実施の形態２のマスク５４は、配線１３に対応した形状をしているが、ガイド壁１８を形成している部分（配線１２部）のみ覆われてさえいればよい。   Further, the mask 54 of the second embodiment has a shape corresponding to the wiring 13, but it is only necessary to cover only a portion where the guide wall 18 is formed (wiring 12 portion).

又、本実施の形態２では、配線１３上部のガイド層１６、１７を除去したが、除去せずに、基板１０内に埋めたままにしておいても良い。   In the second embodiment, the guide layers 16 and 17 above the wiring 13 are removed. However, the guide layers 16 and 17 may be left buried in the substrate 10 without being removed.

又、本実施の形態２では、ガイド層１６、１７を積層しているが、図１０（ｂ）に示す様に、導電性材料を含む層に光ファイバを位置決め出来る厚みを持たせ、ガイド壁１８を配線１２のみで構成しても良い。この場合、配線１３の厚みの不要な部分（図に点線で示している部分）、本発明の電気回路用として用いられる配線パターンである配線１３の上部に削っても良い。製造時には光伝送路基板１００は上下逆になっているため、配線１３の上部に該当する。   In the second embodiment, the guide layers 16 and 17 are laminated. However, as shown in FIG. 10B, the layer containing the conductive material is thick enough to position the optical fiber, and the guide wall is formed. 18 may be constituted by the wiring 12 alone. In this case, a portion where the thickness of the wiring 13 is unnecessary (portion indicated by a dotted line in the drawing), or an upper portion of the wiring 13 which is a wiring pattern used for the electric circuit of the present invention may be cut. Since the optical transmission line substrate 100 is turned upside down at the time of manufacture, it corresponds to the upper part of the wiring 13.

又、本実施の形態２では配線パターン１５に対応したマスク５３を用いて、溝２２と配線パターン１５とを同時に形成したが、図１４（ａ）から図１４（ｄ）に示す様に、溝２２を先に形成した後、配線パターン１５を形成してもよい。すなわち、図１４（ｂ）に示す様に、溝２２に対応するマスク５５を用いて、まず溝２２を形成する。ここで、図示していないが、光素子を位置決めするための光学素子マーカーも同時に形成している。その後所定のマスクを用いながらエッチングを行って、図１４（ｃ）に示す様に、ガイド壁１８と、配線１２及び配線１３を含む配線パターン１５とを形成する。図１４（ｃ）は、図３（ｂ）に示した構成と同様のものであるので、図３（ｃ）以降の工程を実行すると、図１４（ｄ）に示した光伝送路基板１００又は光モジュールが得られる。   In the second embodiment, the groove 22 and the wiring pattern 15 are formed at the same time by using the mask 53 corresponding to the wiring pattern 15. However, as shown in FIGS. 14 (a) to 14 (d), the groove After forming 22 first, the wiring pattern 15 may be formed. That is, as shown in FIG. 14B, the groove 22 is first formed using the mask 55 corresponding to the groove 22. Here, although not shown, an optical element marker for positioning the optical element is also formed at the same time. Thereafter, etching is performed using a predetermined mask to form the guide wall 18 and the wiring pattern 15 including the wiring 12 and the wiring 13 as shown in FIG. FIG. 14C is the same as the configuration shown in FIG. 3B. Therefore, when the processes after FIG. 3C are executed, the optical transmission line substrate 100 shown in FIG. An optical module is obtained.

次に、新たな図面も参照しながら、光伝送路基板１００の更なる特徴および改変例について説明する。   Next, further features and modifications of the optical transmission line substrate 100 will be described with reference to new drawings.

実施の形態１において説明した、図２（ａ）から図４（ａ）に示したような工程を経て、配線１２を含む配線パターン１５を形成すると、配線パターン１５の上面と実質的に同一面上に、光ファイバ２０の最上部分が位置付けられることを説明したが、配線パターン１５の所定部分または全てを、基板１０の樹脂面（またはコンポジット材料面）から凹ますことが可能である。   When the wiring pattern 15 including the wiring 12 is formed through the steps shown in FIG. 2A to FIG. 4A described in the first embodiment, substantially the same surface as the upper surface of the wiring pattern 15 is formed. Although it has been described above that the uppermost portion of the optical fiber 20 is positioned, a predetermined portion or all of the wiring pattern 15 can be recessed from the resin surface (or the composite material surface) of the substrate 10.

例えば図１５に示すように、基板１０の表面（樹脂面）１０ａよりも、配線１２の上面が凹んで、段差２６が形成されるようにするには、次のようにすればよい。   For example, as shown in FIG. 15, the upper surface of the wiring 12 is recessed from the surface (resin surface) 10a of the substrate 10 so that the step 26 is formed as follows.

すなわち、図２（ｂ）に示したパターニングの際に、金属層４２の不要部分に加えて、キャリアシート４０のうち当該不要部分の下地となる部分もエッチングするように実行すればよい。そのようにすれば、図３（ｄ）に示した樹脂塗布工程（より詳細には、コンポジット材料を塗布する工程）の際に、樹脂が配線１２の表面よりも深くキャリアシート４０の方にもぐり、その結果、基板１０の表面１０ａと配線１２の上面との間に段差２６が形成されることになる。尚、実施の形態２においても、図１３（ｂ）に示したパターニングの際にキャリアシート４０の所定部分をエッチングするようにすれば段差２６を形成することが出来る。   That is, in the patterning shown in FIG. 2B, in addition to the unnecessary portion of the metal layer 42, the carrier sheet 40 may be etched so that the underlying portion of the unnecessary portion is etched. If it does so, in the resin application | coating process shown in FIG.3 (d) (more specifically, the process of apply | coating a composite material), resin will go deeper than the surface of the wiring 12, and the carrier sheet 40 will be covered. As a result, a step 26 is formed between the surface 10 a of the substrate 10 and the upper surface of the wiring 12. In the second embodiment as well, the step 26 can be formed by etching a predetermined portion of the carrier sheet 40 during the patterning shown in FIG.

配線１２の一部（典型的には一端）に、光素子３０の実装部となるランド２８を設けた場合、段差２６は、半田をとどめるためのダムとして機能し得る。つまり、半田がソルダーレジストの役割またはソルダーレジストの補助として働く。なお、ランド２８の部分は、配線部よりも広くするのが一般的であるので、図１６に示すようなランド２８を形成すればよい。この場合、ランド２８が位置する配線１２の下には、ガイド壁１８を形成しないように設計すれば、光ファイバ２０の実装領域（溝２２）を適切に確保することができる。   When a land 28 serving as a mounting portion of the optical element 30 is provided in a part (typically one end) of the wiring 12, the step 26 can function as a dam for stopping the solder. That is, the solder acts as a solder resist or as an auxiliary to the solder resist. Since the land 28 is generally wider than the wiring portion, the land 28 as shown in FIG. 16 may be formed. In this case, if the design is made such that the guide wall 18 is not formed under the wiring 12 where the land 28 is located, the mounting region (the groove 22) of the optical fiber 20 can be appropriately secured.

なお、図１６に示したランド２８は、角ランドであるが、丸ランドでもよい。また、配線１２を例示に説明したが、配線パターン１５における他の配線（配線１３）のランドも同様な構成にすることができる。   In addition, although the land 28 shown in FIG. 16 is a corner land, it may be a round land. Further, although the wiring 12 has been described as an example, the land of the other wiring (wiring 13) in the wiring pattern 15 can be configured similarly.

尚、実施の形態１及び２の光伝送路基板１００では、光ファイバ２０は基板１０内に埋設されるので、通常であれば、図１７に示すようなＹ分岐部２３を有するために、光ファイバ２０の強度が弱くなるような場合でも、光ファイバ２０の強度の低下を抑制することができる。具体的には、図１７に示すように、配線１２およびその下にあるガイド壁１８によって形成した溝２２（光ファイバの実装部）に、光ファイバ２０を配置すればよい。Ｙ分岐部２３を有する光ファイバ２０を用いることにより、波長多重に適した光モジュール（光ファイバ内蔵基板）を提供することができる。   In the optical transmission line substrate 100 according to the first and second embodiments, since the optical fiber 20 is embedded in the substrate 10, the optical fiber 20 normally has a Y branch portion 23 as shown in FIG. Even when the strength of the fiber 20 is weakened, a decrease in the strength of the optical fiber 20 can be suppressed. Specifically, as shown in FIG. 17, the optical fiber 20 may be disposed in a groove 22 (optical fiber mounting portion) formed by the wiring 12 and the guide wall 18 therebelow. By using the optical fiber 20 having the Y branch portion 23, an optical module (an optical fiber built-in substrate) suitable for wavelength multiplexing can be provided.

また、光素子３０と光ファイバ２０との光接続は、図１８から図２０に示すように行うことができる。図１８、図１９および図２０は、光素子３０と光ファイバ２０との周囲を示す部分拡大斜視図である。なお、分かりやすいように、光素子３０内において、さらに隠れている部位を斜線で表すようにした。   The optical connection between the optical element 30 and the optical fiber 20 can be performed as shown in FIGS. 18, 19, and 20 are partially enlarged perspective views showing the periphery of the optical element 30 and the optical fiber 20. For easy understanding, the hidden part in the optical element 30 is represented by hatching.

図１８に示した構成では、反射面１１を有するミラー３６が光素子３０の下に配置されて、そのミラー３６を介して、光素子３０と光ファイバ２０とが光接続されている。なお、この例では、ミラー３６の両端のラインは、配線１２の内側のラインによって規定されて、ミラー３６の位置決めも配線１２を利用して行われている。   In the configuration illustrated in FIG. 18, the mirror 36 having the reflecting surface 11 is disposed below the optical element 30, and the optical element 30 and the optical fiber 20 are optically connected via the mirror 36. In this example, the lines at both ends of the mirror 36 are defined by lines inside the wiring 12, and the mirror 36 is also positioned using the wiring 12.

図１９に示した構成では、光ファイバ２０のストッパー３７が形成されている。この例の光ファイバ２０の端面は、図６に示すように４５°カットされており、それによって光ファイバ２０と光素子３０との光接続が行われている。ストッパー３７は、光素子３０の下に設けられており、例えば溝（２２）内に配置されている。ストッパー３７を配置すると、光ファイバ２０の位置決めを効率的に行うことができる。   In the configuration shown in FIG. 19, the stopper 37 of the optical fiber 20 is formed. The end face of the optical fiber 20 in this example is cut by 45 ° as shown in FIG. 6, whereby the optical connection between the optical fiber 20 and the optical element 30 is performed. The stopper 37 is provided under the optical element 30, and is disposed in the groove (22), for example. When the stopper 37 is disposed, the optical fiber 20 can be positioned efficiently.

また、光素子３０と電気的に接続する配線は、図２０に示すように、光ファイバ２０側から延びてくる配線１２だけでなく、逆向きから延びてくる配線１２’であってもよい。配線１２’は、配線１２と同じ位置精度を持って作成された配線パターンである。図２０に示した例では、配線１２’の先端にランド２８が形成されており、そのランド２８に光素子３０が実装されている。   Further, as shown in FIG. 20, the wiring electrically connected to the optical element 30 may be not only the wiring 12 extending from the optical fiber 20 side but also the wiring 12 'extending in the opposite direction. The wiring 12 ′ is a wiring pattern created with the same positional accuracy as the wiring 12. In the example shown in FIG. 20, the land 28 is formed at the tip of the wiring 12 ′, and the optical element 30 is mounted on the land 28.

なお、本実施の形態１〜２では、光ファイバによる光伝送路基板を例として説明したが、光伝送路２０として、光ファイバに代えて平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いることもできる。光伝送路として平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いる場合、平面導波路（ＰＬＣ）側に複数溝を形成しておき、同じく複数の溝２２と合わせることにより製造性が増し、また平面導波路（ＰＬＣ）側に配線１３を形成しておく、また平面導波路（ＰＬＣ）側に光素子３０を実装しておくなどすることにより，より製造，調心の問題の簡易化を図ることができる。なお、コスト的な面を考慮すると、平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を形成する製造コストよりも、予め用意した光ファイバを本実施の形態の製造方法に基づいて使用する方がメリットが大きいことがある。   In the first and second embodiments, the optical transmission path substrate using the optical fiber has been described as an example. However, as the optical transmission path 20, a planar waveguide (PLC) optical waveguide can be used instead of the optical fiber. . When a planar waveguide (PLC) optical waveguide is used as the optical transmission line, a plurality of grooves are formed on the planar waveguide (PLC) side, and the same as the plurality of grooves 22 increases productivity. By forming the wiring 13 on the waveguide (PLC) side and mounting the optical element 30 on the planar waveguide (PLC) side, the manufacturing and alignment problems can be further simplified. it can. In view of cost, it is more advantageous to use a previously prepared optical fiber based on the manufacturing method of the present embodiment than the manufacturing cost of forming a planar waveguide (PLC) optical waveguide. Sometimes.

以上、本発明を好適な実施の形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。   As mentioned above, although this invention has been demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and, of course, various modifications are possible.

上述した通り、本発明の光伝送路内蔵基板の製造方法は、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線を含む配線パターンを形成する工程（ａ）と；前記配線パターンの配線間に光伝送路を配置する工程（ｂ）と；前記配線パターンおよび前記光伝送路を覆うように、前記支持基板上に、樹脂を含む材料を堆積する工程（ｃ）と；前記支持基板を取り除く工程（ｄ）と；を包含する。   As described above, the method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission line according to the present invention includes the step (a) of patterning a metal layer formed on a support substrate to form a wiring pattern including a plurality of wirings; A step (b) of disposing an optical transmission line between the wirings; a step (c) of depositing a resin-containing material on the support substrate so as to cover the wiring pattern and the optical transmission line; And (d) removing the substrate.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記工程（ａ）は、支持基板と、前記支持基板上に形成された金属層とを用意する工程と、配線パターンに対応したマスクを用いて、前記金属層をエッチングする工程とを含む。   Also, for example, in a preferred embodiment, the step (a) uses a step of preparing a support substrate and a metal layer formed on the support substrate, and a mask corresponding to the wiring pattern, Etching the metal layer.

又、例えば、前記工程（ｂ）の前に、さらに、光伝送路を配置する際のガイドとなる壁を、前記配線パターンの少なくとも一部に形成する工程を実行することが好ましい。   In addition, for example, it is preferable to execute a step of forming a wall serving as a guide for arranging the optical transmission path in at least a part of the wiring pattern before the step (b).

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記壁の少なくとも一部は、金属から構成されている。   Also, for example, in a preferred embodiment, at least a part of the wall is made of metal.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記壁の少なくとも一部は、スパッタを用いて形成される。   Also, for example, in a preferred embodiment, at least a part of the wall is formed by sputtering.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、光ファイバであり、前記壁と、その下に位置する前記配線との両者の厚さを足した寸法は、前記光ファイバの半径よりも大きい。   Further, for example, in a preferred embodiment, the optical transmission line is an optical fiber, and the dimension obtained by adding the thicknesses of both the wall and the wiring located below the wall is the optical fiber. Greater than radius.

又、例えば、ある好適な実施の形態では、前記工程（ｂ）において、前記光伝送路は、前記支持基板に接するように配置される。   Also, for example, in a preferred embodiment, in the step (b), the optical transmission line is disposed so as to be in contact with the support substrate.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、前記壁に接するように前記配線間に配置される。   For example, in a preferred embodiment, the optical transmission line is disposed between the wirings so as to be in contact with the wall.

又、例えば、前記樹脂を含む材料は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料であることが好ましい。   For example, the material containing the resin is preferably a composite material containing a resin and an inorganic filler.

又、例えば、ある実施の形態において、前記光伝送路は光ファイバであり、前記工程（ｃ）において、前記樹脂を含む材料は、前記光ファイバの半径の３倍以上の厚さで堆積される。   For example, in one embodiment, the optical transmission line is an optical fiber, and in the step (c), the resin-containing material is deposited with a thickness of three times or more the radius of the optical fiber. .

又、例えば、ある実施の形態では、前記工程（ｃ）の後であって、前記工程（ｄ）の前又は後において、前記工程（ｃ）によって形成された、前記材料からなる堆積膜は、反転される。   For example, in one embodiment, the deposited film made of the material formed by the step (c) after the step (c) and before or after the step (d) is: Inverted.

又、例えば、ある好適な実施の形態では、前記工程（ｄ）の後、前記配線パターンの上面と実質的に同一面上に、前記光伝送路の最上部分が位置している。   Also, for example, in a preferred embodiment, after the step (d), the uppermost portion of the optical transmission line is located substantially on the same plane as the upper surface of the wiring pattern.

又、例えば、ある好適な実施の形態では、前記工程（ｄ）の後、前記配線パターンと電気的に接続される電子部品を実装する工程をさらに行う。   Further, for example, in a preferred embodiment, after the step (d), a step of mounting an electronic component electrically connected to the wiring pattern is further performed.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記電子部品の少なくとも一つは、レーザ素子および受光素子の少なくとも一方の光素子であり、前記光素子は、前記光伝送路の上方に又は前記光伝送路に実質的に接するように配置される。   Also, for example, in a preferred embodiment, at least one of the electronic components is an optical element of at least one of a laser element and a light receiving element, and the optical element is located above the optical transmission path or the optical element. It arrange | positions so that a transmission line may be contact | connected substantially.

又、例えば、本発明の光伝送路内蔵基板は、樹脂を含む材料から構成された基板と、前記基板上に形成され、複数の配線を含む配線パターンと、前記基板の上方から見て前記配線に実質的に接するように、前記配線パターンの配線間に配置された光伝送路とを備えている。   Further, for example, the substrate with a built-in optical transmission path according to the present invention includes a substrate made of a resin-containing material, a wiring pattern formed on the substrate and including a plurality of wirings, and the wiring as viewed from above the substrate. And an optical transmission line disposed between the wirings of the wiring pattern so as to be substantially in contact with the wiring pattern.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線パターンの上面と実質的に同一面上に、前記光伝送路の最上部分が位置している。   Further, for example, in a preferred embodiment, the uppermost portion of the optical transmission line is located substantially on the same plane as the upper surface of the wiring pattern.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線パターンの上面には、前記基板の上面よりも低い部分が少なくとも一部存在している。   Further, for example, in a preferred embodiment, at least a part lower than the upper surface of the substrate is present on the upper surface of the wiring pattern.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線パターンの上面の全ては、前記基板の上面よりも低い。   Also, for example, in a preferred embodiment, all of the upper surface of the wiring pattern is lower than the upper surface of the substrate.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線パターンにおける前記基板の上面よりも低い前記部分は、ランド部である。   For example, in a preferred embodiment, the portion of the wiring pattern that is lower than the upper surface of the substrate is a land portion.

又、例えば、前記光伝送路は、前記基板内に配置されたＹ分岐部を有していてよい。   Further, for example, the optical transmission line may have a Y branch portion disposed in the substrate.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、複数本設けられており、前記基板には、さらに、メモリＬＳＩおよびロジックＬＳＩのうちの少なくとも一方の半導体素子と、レーザ素子と、受光素子とが設けられている。   Further, for example, in a preferred embodiment, a plurality of the optical transmission lines are provided, and the substrate further includes at least one semiconductor element of a memory LSI and a logic LSI, a laser element, And a light receiving element.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、光ファイバである。   For example, in a preferred embodiment, the optical transmission line is an optical fiber.

又、例えば、ある実施の形態における光モジュールは、樹脂を含む材料から構成された基板と、前記基板上に形成され、複数の配線を含む配線パターンと、前記基板の上方から見て前記配線に実質的に接するように、前記配線パターンの配線間に配置された光導波路とを備えている。   Further, for example, an optical module in an embodiment includes a substrate made of a resin-containing material, a wiring pattern formed on the substrate and including a plurality of wirings, and the wiring as viewed from above the substrate. And an optical waveguide disposed between the wirings of the wiring pattern so as to be substantially in contact with each other.

又、例えば、本発明のデータ処理装置は、上記光伝送路内蔵基板と、前記光伝送路内蔵基板上に実装された半導体素子とを備えている。   Further, for example, a data processing apparatus according to the present invention includes the optical transmission path built-in substrate and a semiconductor element mounted on the optical transmission path built-in substrate.

（実施の形態３）
図２１は、本実施の形態３の光伝送路基板の構成を模式的に示す斜視図である。 (Embodiment 3)
FIG. 21 is a perspective view schematically showing the configuration of the optical transmission line substrate according to the third embodiment.

図２１に示す様に、本実施の形態３の光伝送路基板２００は、樹脂を含む材料から構成された基板１１０と、基板１１０の表面に形成された複数の溝１２２と、各溝１２２に一部が埋め込まれた光ファイバ１２０を備えている。また、基板１１０上には、複数の配線を含む配線パターン（不図示）が形成されている。本実施の形態３の構成では、この配線パターンの一部と、光ファイバ１２０が埋め込まれた溝１２２とは、互いに自己整合的に形成されている。この自己整合的に形成されている点は、後述の光伝送路基板２００の製造方法の際に詳述する。   As shown in FIG. 21, the optical transmission line substrate 200 according to the third embodiment includes a substrate 110 made of a material containing resin, a plurality of grooves 122 formed on the surface of the substrate 110, and each groove 122. An optical fiber 120 partially embedded is provided. A wiring pattern (not shown) including a plurality of wirings is formed on the substrate 110. In the configuration of the third embodiment, a part of this wiring pattern and the groove 122 in which the optical fiber 120 is embedded are formed in a self-aligning manner. This self-aligned point will be described in detail in the manufacturing method of the optical transmission line substrate 200 described later.

尚、本発明の光伝送路は、本実施の形態３においては光ファイバ１２０であり、本実施の形態３では、光ファイバを例にとって説明するが、本明細書における「光伝送路」とは、光を伝送することが可能な線状の部材のことをいう。   The optical transmission line of the present invention is the optical fiber 120 in the third embodiment. In the third embodiment, an optical fiber will be described as an example. A linear member capable of transmitting light.

本実施の形態３では、基板１１０は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成されている。基板１１０に形成された溝１２２の深さは、例えば、１μｍ〜５ｍｍである。基板１１０の厚さは、光ファイバ１２０の半径の１／２倍以上の厚さとしてある。図２１に示した光伝送路基板１００には、光素子１３０が実装されており、この光素子１３０は、光ファイバ１２０と光接続されている。そして、光素子１３０は、光ファイバ１２０の実装部である溝１２２と関連性を持たせて形成された、光素子を位置決めするためのマーカー（以下、光学素子マーカーと呼ぶ）を基準として、配線パターンの一部（不図示）に電気的に接続されている。尚、光学素子マーカーは図示していないが、典型例としては従来図５０に記載している位置決め基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃである。   In the third embodiment, the substrate 110 is made of a composite material containing a resin and an inorganic filler. The depth of the groove 122 formed in the substrate 110 is, for example, 1 μm to 5 mm. The thickness of the substrate 110 is set to be not less than 1/2 times the radius of the optical fiber 120. An optical element 130 is mounted on the optical transmission line substrate 100 shown in FIG. 21, and the optical element 130 is optically connected to the optical fiber 120. The optical element 130 is wired with reference to a marker for positioning the optical element (hereinafter referred to as an optical element marker) formed in association with the groove 122 that is the mounting portion of the optical fiber 120. It is electrically connected to a part (not shown) of the pattern. Although optical element markers are not shown, typical examples are the positioning reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c shown in FIG.

尚、光素子１３０は、例えば、半導体レーザのようなレーザ素子、または、フォトダイオードのような受光素子である。本実施の形態３では、光素子１３０は、光ファイバ１２０の上方に配置されている。尚、本発明の光伝送路の上方に配置されるようにとは、光伝送路に実質的に接する様に上方に配置されている状態も含む。   The optical element 130 is, for example, a laser element such as a semiconductor laser or a light receiving element such as a photodiode. In the third embodiment, the optical element 130 is disposed above the optical fiber 120. In addition, the state of being disposed above the optical transmission line of the present invention includes a state of being disposed above so as to substantially contact the optical transmission line.

本実施の形態３において、本発明の保持基板の一例である基板１１０を構成する本発明の導電性材料の一例は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料である。ここでは、コンポジット材料の樹脂として、熱硬化性樹脂を用いている。なお、無機フィラーを実質的に用いずに、専ら熱硬化性樹脂のみから基板１１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂などであり、無機フィラーを添加する場合、その無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮなどである。無機フィラーの添加により、種々の物性（例えば、熱膨張係数）を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料から基板１０を形成することが好適である。本実施の形態３において、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーは、例えば１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。 In Embodiment 3, an example of the conductive material of the present invention that constitutes the substrate 110 that is an example of the holding substrate of the present invention includes a resin (for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin) and an inorganic filler. Composite material. Here, a thermosetting resin is used as the resin of the composite material. In addition, it is also possible to comprise the board | substrate 110 only from a thermosetting resin, without using an inorganic filler substantially. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin, and when an inorganic filler is added, the inorganic filler is, for example, Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, BN, AlN, or the like. Since various physical properties (for example, thermal expansion coefficient) can be controlled by adding the inorganic filler, it is preferable to form the substrate 10 from a composite material containing the inorganic filler. In Embodiment 3, the inorganic filler is contained in an amount of 100 parts by weight or more (preferably 140 to 180 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.

ここで無機フィラーの役割とは以下の通りである。無機フィラーとして、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、 ＡｌＮを添加した場合には、基板１１０の熱伝導性を良好にすることができる。また、適切な無機フィラーを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分によって熱膨張係数が比較的大きくなっているので、ＳｉＯ２やＡｌＮなどの添加により、熱膨張係数を小さくすることができる。また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ且つ熱膨張係数を大きくすることもできる。さらに、ＳｉＯ２（特に、非晶質ＳｉＯ２）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるとともに、誘電率を低くすることができる。 Here, the role of the inorganic filler is as follows. When Al 2 O 3 , BN, or AlN is added as the inorganic filler, the thermal conductivity of the substrate 110 can be improved. Moreover, it is possible to adjust a thermal expansion coefficient by selecting a suitable inorganic filler. Since the thermal expansion coefficient is relatively large due to the resin component, the thermal expansion coefficient can be reduced by adding SiO 2 or AlN. In some cases, addition of MgO can increase the thermal expansion coefficient while improving the thermal conductivity. Further, SiO 2 (in particular, amorphous SiO 2) if, it is possible to reduce the thermal expansion coefficient, it is possible to lower the dielectric constant.

以下、本実施の形態３の光伝送路基板の製造方法について述べる。   Hereinafter, a method for manufacturing the optical transmission line substrate according to the third embodiment will be described.

本実施の形態３の光伝送路基板２００は、転写法を利用して作製される。具体的には、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、溝を形成する配線、電気回路として用いる配線、及び光学素子マーカーとして用いる配線とを含む配線パターンを形成した後、その配線パターンを覆うように、樹脂を含む材料を支持基板上に堆積する。この堆積された樹脂を含む材料が基板１１０となる。   The optical transmission line substrate 200 according to the third embodiment is manufactured using a transfer method. Specifically, the metal layer formed on the support substrate is patterned to form a wiring pattern including a wiring for forming a groove, a wiring for use as an electric circuit, and a wiring for use as an optical element marker. A material containing a resin is deposited on the support substrate so as to cover the pattern. The deposited material containing the resin becomes the substrate 110.

次いで、支持基板を取り除いて、基板１１０の表面に配線パターンを露出させる。その後、配線パターンの一部（溝を形成する配線）を除去することによって、基板１１０の表面に溝１２２を形成し、その溝１２２に光ファイバ１２０を配置する。そして、光学素子マーカーを基準にして光素子１３０を実装すれば、本実施の形態３の光伝送路基板２００が得られる。   Next, the support substrate is removed, and the wiring pattern is exposed on the surface of the substrate 110. Thereafter, by removing a part of the wiring pattern (wiring forming a groove), a groove 122 is formed on the surface of the substrate 110, and the optical fiber 120 is disposed in the groove 122. If the optical element 130 is mounted with reference to the optical element marker, the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment is obtained.

この様に配線パターン１１５と溝１２２とを関連性を持たせて形成し、配線パターンの一部を光学素子マーカーとしても用いているため、光素子１３０と光接続する光ファイバ１２０との位置合わせは自動的に行われる。   In this way, the wiring pattern 115 and the groove 122 are formed so as to be related to each other, and a part of the wiring pattern is also used as an optical element marker. Therefore, the optical fiber 120 that is optically connected to the optical element 130 is aligned. Is done automatically.

そのため図５０における配線パターン（位置基準面１１０３ａ、１１０３ｂ、１１０３ｃを含む）と光ファイバの実装部（ガイド溝１１０４）とを別々に形成する従来の場合と比較して、本実施の形態３では、自己整合的に合わせることが出来る。   Therefore, compared with the conventional case in which the wiring pattern (including the position reference surfaces 1103a, 1103b, and 1103c) and the optical fiber mounting portion (guide groove 1104) in FIG. Self-alignment can be achieved.

それゆえ、調心の問題を解決して、光素子１３０と光ファイバ１２０とを光接続させることができる。仮にさらに良好な光接続を得ようとして、本実施の形態３の光伝送路基板２００において調心工程を行う場合でも、従来の構成と比べて、すでにかなり精度レベルの粗調心は終わっているので、あとは、微調心を行うだけでよい。   Therefore, the alignment problem can be solved and the optical element 130 and the optical fiber 120 can be optically connected. Even if the alignment process is performed in the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment in order to obtain a better optical connection, coarse alignment at a considerably higher accuracy level has already been completed compared to the conventional configuration. So all you need to do is make a fine adjustment.

又、光素子１３０は、例えば、半導体レーザであり、本実施の形態３では、光ファイバ１２０の上方に配置される。また、光素子１３０は、受光素子（例えば、フォトダイオード）であってもよい。本実施の形態３では、光素子１３０は、接続部材（半田またはバンプ）１３２を介して配線１１３上に接続されている。なお、図２４に示した例では、基板１１０上に光素子１３０だけを実装しているが、基板１１０上に他の電子部品（例えば、半導体素子）を実装することができる。   The optical element 130 is, for example, a semiconductor laser, and is disposed above the optical fiber 120 in the third embodiment. The optical element 130 may be a light receiving element (for example, a photodiode). In the third embodiment, the optical element 130 is connected to the wiring 113 via a connection member (solder or bump) 132. In the example shown in FIG. 24, only the optical element 130 is mounted on the substrate 110, but another electronic component (for example, a semiconductor element) can be mounted on the substrate 110.

上述した光伝送路基板の製造方法について更に詳しく図２２から図２４を参照しながら以下に説明する。   The method for manufacturing the optical transmission path substrate described above will be described in more detail below with reference to FIGS.

始めに、図２２（ａ）に示すように、金属層１４２が形成されたキャリアシート（転写形成材）１４０を用意する。金属層１４２は、例えば銅から形成されている。また、本発明の支持基板の一例であるキャリアシート１４０は、例えば金属箔（銅箔またはアルミ箔）や樹脂シートからなる。   First, as shown in FIG. 22A, a carrier sheet (transfer forming material) 140 on which a metal layer 142 is formed is prepared. The metal layer 142 is made of, for example, copper. Moreover, the carrier sheet 140 which is an example of the support substrate of this invention consists of metal foil (copper foil or aluminum foil) and a resin sheet, for example.

次に、図２２（ｂ）に示すように、金属層１４２の上方に、配線パターンに対応したマスク１５０を配置して、金属層１４２をエッチングする。エッチングを行った後マスク１５０を取り除くと、図２２（ｃ）に示すように、このエッチングによって、配線パターン１１５が形成される。配線パターン１１５は、複数の配線１１３となる配線部分と、溝１２２となる予定の溝部分（溝用配線）１１２と光学素子マーカーとなる部分（光学素子マーカー用配線）を含んでいる。   Next, as shown in FIG. 22B, a mask 150 corresponding to the wiring pattern is disposed above the metal layer 142, and the metal layer 142 is etched. When the mask 150 is removed after the etching, the wiring pattern 115 is formed by this etching as shown in FIG. The wiring pattern 115 includes a wiring portion to be a plurality of wirings 113, a groove portion (groove wiring) 112 to be a groove 122 and a portion to be an optical element marker (optical element marker wiring).

次に、図２２（ｄ）に示すように、配線パターン１１５を覆うように、キャリアシート（支持基板）１４０上に、樹脂を含む材料を堆積する。この堆積された樹脂を含む材料が、本発明の保持基板の一例である基板１１０となる。   Next, as shown in FIG. 22D, a material containing a resin is deposited on the carrier sheet (supporting substrate) 140 so as to cover the wiring pattern 115. This deposited resin-containing material becomes the substrate 110 which is an example of the holding substrate of the present invention.

次に、図２３（ａ）に示すように、樹脂からなる基板１１０を反転させて、キャリアシート１４０を除去すると、溝用配線１１２と配線１１３と光学素子マーカー用配線とを含む配線パターン１１５が基板１１０の表面に露出する。これにより、本発明の第１工程に相当する、配線パターン１１５を基板１１０に埋め込む工程が完了したことになる。ここで、キャリアシート１４０上の配線パターン１１５が離れて、転写が完了する。なお、キャリアシート１４０を取り除いた後に、基板１１０を反転させても構わない。   Next, as shown in FIG. 23A, when the substrate 110 made of resin is inverted and the carrier sheet 140 is removed, a wiring pattern 115 including the groove wiring 112, the wiring 113, and the optical element marker wiring is obtained. It is exposed on the surface of the substrate 110. Thus, the step of embedding the wiring pattern 115 in the substrate 110 corresponding to the first step of the present invention is completed. Here, the wiring pattern 115 on the carrier sheet 140 is separated, and the transfer is completed. Note that the substrate 110 may be inverted after removing the carrier sheet 140.

次に、図２３（ｂ）に示すように、溝用配線１１２に対応したマスク１５１を基板１１０上に配置する。次いで、溝用配線１１２をエッチングして除去すると、図２３（ｃ）に示すように、基板１１０の表面に溝１２２を形成することができる。ここで、配線１１３及び光学素子マーカー用配線はマスク１５１によって覆われているため、エッチングの際には、溝用配線１１２のみが除去されることになる。   Next, as shown in FIG. 23B, a mask 151 corresponding to the trench wiring 112 is disposed on the substrate 110. Next, when the trench wiring 112 is removed by etching, the trench 122 can be formed on the surface of the substrate 110 as shown in FIG. Here, since the wiring 113 and the optical element marker wiring are covered with the mask 151, only the groove wiring 112 is removed during the etching.

その後、図２３（ｄ）に示す様に、その溝１２２に光ファイバ１２０を配置すれば、本実施の形態３の光伝送路基板２００が得られる。   Thereafter, as shown in FIG. 23D, when the optical fiber 120 is disposed in the groove 122, the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment is obtained.

その後、図２４に示すように、基板１１０の表面に露出している配線１１３上に、光学素子マーカーを基準として、電子部品（光素子）１３０を実装すると、光モジュールを構築することができる。配線１１３に電気的に接続された光素子１３０は、溝１２２で固定された光ファイバ１２０と光接続され得る。   Then, as shown in FIG. 24, when an electronic component (optical element) 130 is mounted on the wiring 113 exposed on the surface of the substrate 110 using the optical element marker as a reference, an optical module can be constructed. The optical element 130 electrically connected to the wiring 113 can be optically connected to the optical fiber 120 fixed by the groove 122.

上述した様に、本実施の形態３の光伝送路基板２００の場合、光ファイバ１２０が収納される溝２２を形成する配線１１２と、光学素子マーカーとなる配線が、図２２（ｂ）、（ｃ）に示す様に、同一のマスクによって作成されるため、光素子１３０と光ファイバ１２０とのずれを許容範囲内に収めることが容易となる。   As described above, in the case of the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment, the wiring 112 that forms the groove 22 in which the optical fiber 120 is accommodated and the wiring that becomes the optical element marker are shown in FIGS. As shown in c), since the same mask is used, it is easy to keep the deviation between the optical element 130 and the optical fiber 120 within an allowable range.

すなわち、従来の構成では、配線パターンとともに形成される光素子のマーカーの形成と光ファイバ実装部の形成とを関連させていなかったので、それぞれの公差ずれが影響して、光素子１３０と光ファイバ１２０とのずれを許容範囲内に収めるのが困難であり、それゆえ、調心を行う必要があった。   That is, in the conventional configuration, the formation of the marker of the optical element formed together with the wiring pattern and the formation of the optical fiber mounting portion are not related to each other. It was difficult to keep the deviation from 120 within an allowable range, and therefore alignment was necessary.

一方、本実施の形態３では、溝用配線１１２（光ファイバ１２０の実装部となる溝１２２）と光学素子マーカーを含む配線パターン１１５を一つのマスク１５０によって形成するため、一連の製造工程において関連させて形成しているので、専ら配線パターンの公差ずれを考慮すればよく、光素子１３０と光ファイバ１２０とのずれを許容範囲内に収めるのが容易となる。   On the other hand, in the third embodiment, since the wiring pattern 115 including the groove wiring 112 (the groove 122 serving as the mounting portion of the optical fiber 120) and the optical element marker is formed by one mask 150, it is related in a series of manufacturing processes. Therefore, it is only necessary to consider the tolerance deviation of the wiring pattern, and it becomes easy to keep the deviation between the optical element 130 and the optical fiber 120 within an allowable range.

尚、本実施の形態３の光学素子マーカーは、光素子１３０を位置決めするためのマーカーであるが、電気回路として用いる配線と兼ねていても良い。   The optical element marker of the third embodiment is a marker for positioning the optical element 130, but may also serve as a wiring used as an electric circuit.

又、本発明の電気回路用として用いられる配線パターンの一部は、本実施の形態３では配線１１３に相当する。又、本発明の光伝送路マーカー用として用いられる配線パターンの一部は、本実施の形態３では、溝用配線１１２に相当するが、光素子を位置決めするための光学素子マーカー用と兼ねていても良い。   A part of the wiring pattern used for the electric circuit of the present invention corresponds to the wiring 113 in the third embodiment. A part of the wiring pattern used for the optical transmission line marker of the present invention corresponds to the groove wiring 112 in the third embodiment, but also serves as an optical element marker for positioning the optical element. May be.

尚、本発明の第１工程は、例えば、図２２（ａ）〜図２２（ｄ）に示す工程に対応する。又、本発明の第２工程は、例えば、図２３（ｂ）〜図２３（ｃ）に対応する。又、本発明の第３工程は、例えば、図２３（ｄ）に対応し、本発明の第４工程は、例えば、図２４に対応する。なお、第１工程は、図２２（ａ）〜２２（ｄ）に示すように、支持基板１４０上にエッチングにより作成した配線パターン１１５を覆うように、樹脂を堆積したのち、支持基盤１４０を除去する工程として説明したが、本発明の第１工程は、これに限定されるものではなく、基板１１０上に溝用配線１１２，複数の配線１１３となるような配線パターンが埋め込まれる状態を作成できるものであれば、他の工程によって実現してもよい。 又、本発明の光伝送路マーカー用として用いられる配線パターンの一部に対応したマスクは、例えば、本実施の形態３の図２３（ｂ）に示すマスク１５１に対応し、マスク１５１は溝用配線１１２になる部分を除いて基板１１０と複数の配線１１３の表面が全て覆われているが、複数の配線１１３部分のみ覆うことができればよく、基板１１０の表面の部分は覆われていなくてもよい。   In addition, the 1st process of this invention respond | corresponds to the process shown to Fig.22 (a)-FIG.22 (d), for example. The second step of the present invention corresponds to, for example, FIGS. 23 (b) to 23 (c). The third step of the present invention corresponds to, for example, FIG. 23D, and the fourth step of the present invention corresponds to, for example, FIG. In the first step, as shown in FIGS. 22A to 22D, after the resin is deposited on the support substrate 140 so as to cover the wiring pattern 115 created by etching, the support base 140 is removed. However, the first step of the present invention is not limited to this, and it is possible to create a state in which a wiring pattern to be a trench wiring 112 and a plurality of wirings 113 is embedded on the substrate 110. If it is a thing, you may implement | achieve by another process. The mask corresponding to a part of the wiring pattern used for the optical transmission line marker of the present invention corresponds to, for example, the mask 151 shown in FIG. 23B of the third embodiment, and the mask 151 is used for the groove. The entire surface of the substrate 110 and the plurality of wirings 113 is covered except for the portion that becomes the wiring 112, but it is sufficient that only the plurality of wiring 113 portions can be covered, and the surface portion of the substrate 110 may not be covered. Good.

図２５は、本実施の形態３の構成の詳細を例示的に示した図である。光ファイバ１２０の一部が溝１２２内に位置しており、光ファイバ１２０の基板１１０からの高さｈは９０μｍである。溝１２２の深さｄは３２μｍであり、溝１２２の幅ｗは１１１μｍである。なお、光ファイバ１２０の寸法・種類によっては、１μｍ以上であれば光ファイバ１２０を固定できる場合もある。なお、本実施の形態３の構成によれば、光ファイバ１２０が基板１１０内に埋設（内蔵）されているので、平面の基板上に光ファイバ１２０を布設するよりも、溝１２２をガイドにすることにより光ファイバ１２０の布設が容易となる。   FIG. 25 is a diagram exemplarily showing details of the configuration of the third embodiment. A part of the optical fiber 120 is located in the groove 122, and the height h of the optical fiber 120 from the substrate 110 is 90 μm. The depth d of the groove 122 is 32 μm, and the width w of the groove 122 is 111 μm. Depending on the size and type of the optical fiber 120, the optical fiber 120 may be fixed as long as it is 1 μm or more. According to the configuration of the third embodiment, since the optical fiber 120 is embedded (incorporated) in the substrate 110, the groove 122 is used as a guide rather than laying the optical fiber 120 on a flat substrate. This facilitates the laying of the optical fiber 120.

光素子１３０と光ファイバ１２０とは、例えば、図２６の模式的に示す断面図に示すように光接続を行うことができる。すなわち、図２６に示すように、基板１１０の一部に反射面（傾斜面）１１１を形成して、その反射面１１１を介して、光素子１３０と光ファイバ１２０との間で光（光信号）１２５による光接続が行われる。この反射面１１１は、例えば、基板１１０に傾斜面を作製して、その傾斜面の表面に金属層（例えば、Ａｕ層など）を形成する等によって構築することができる。また、反射面１１１を有する光学部品（ミラー）を基板１１０上に載置してもよい。   The optical element 130 and the optical fiber 120 can be optically connected, for example, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. That is, as shown in FIG. 26, a reflective surface (inclined surface) 111 is formed on a part of the substrate 110, and light (optical signal) is transmitted between the optical element 130 and the optical fiber 120 via the reflective surface 111. ) 125 for optical connection. The reflecting surface 111 can be constructed by, for example, forming an inclined surface on the substrate 110 and forming a metal layer (for example, an Au layer) on the surface of the inclined surface. Further, an optical component (mirror) having the reflecting surface 111 may be placed on the substrate 110.

あるいは、図２７の模式的に示す断面図に示す様に、光ファイバ１２０の端面１２１を斜めにカット（例えば、４５°カット）し、その端面１２１で光１２５を反射させて、光素子１３０と光ファイバ１２０との光接続を行うことができる。なお、図２６および図２７に示した構成において、光１２５の経路である光素子１３０と光ファイバ１２０との間には、透明媒体が存在していればよい。透明媒体としては、例えば、空気、ガラス、透明樹脂などを用いればよい。実施の形態１、２と同様、透明樹脂とは光素子１３０と光ファイバ１２０とを光学的に接続可能な材料であって、波長８５０ｎｍ、１３３０ｎｍ、１５５０ｎｍ等の波長光を透過可能であればよく、具体的には、ポリイミド、エポキシアラミド等を用いればよい。また、光素子１３０と光ファイバ１２０との間に光学部品（例えば、レンズ）を配置することも可能である。   Alternatively, as shown in the cross-sectional view schematically shown in FIG. 27, the end face 121 of the optical fiber 120 is cut obliquely (for example, 45 ° cut), and the light 125 is reflected by the end face 121 to obtain the optical element 130. Optical connection with the optical fiber 120 can be performed. In the configuration shown in FIGS. 26 and 27, it is sufficient that a transparent medium exists between the optical element 130 that is the path of the light 125 and the optical fiber 120. For example, air, glass, transparent resin, or the like may be used as the transparent medium. As in the first and second embodiments, the transparent resin is a material that can optically connect the optical element 130 and the optical fiber 120, as long as it can transmit light having a wavelength of 850 nm, 1330 nm, 1550 nm, or the like. Specifically, polyimide, epoxy aramid, or the like may be used. In addition, an optical component (for example, a lens) can be disposed between the optical element 130 and the optical fiber 120.

又、配線パターンにおける配線１１３の部分に光素子１３０を実装する場合、配線１１３にパッド部を形成して、そのパッド部と光素子１３０が有する素子端子とをワイヤーボンディング接続することも可能であるが、ワイヤーボンディング接続だと高速特性を発揮させる上で不利に働く。したがって、例えば、図２４に示すように、光素子１３０と配線１１３との間の接続は、接続部材（例えば、バンプや半田ボール）１３２を用いてフリップチップ実装などを行うことが好ましい。その場合、接続部材１３２が接触する配線１１３の部位には、ランドを形成しておけばよい。   Further, when the optical element 130 is mounted on the wiring 113 portion in the wiring pattern, it is possible to form a pad portion on the wiring 113 and wire-connect the pad portion to the element terminal of the optical element 130. However, wire bonding connection is disadvantageous in achieving high-speed characteristics. Therefore, for example, as shown in FIG. 24, the connection between the optical element 130 and the wiring 113 is preferably performed by flip-chip mounting using a connection member (for example, a bump or a solder ball) 132. In that case, a land may be formed at a portion of the wiring 113 with which the connection member 132 contacts.

また、光ファイバ１２０と光接続するのは、単体の光素子１３０だけでなく、図２８に示すように、ＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）１３５内に存在する光素子であってもよい。図２８に示す様に、複数の電子部品１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃがインターポーザ１３４上に実装されてＭＣＭ１３５が構成されており、電子部品１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃの少なくとも一つは光素子である。電子部品１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃは、すべてがレーザ素子（半導体レーザ）または受光素子（フォトダイオード）であってよいし、あるいは、レーザ素子と受光素子との組み合わせであってもよい。インターポーザ１３４のうち、光素子と光ファイバとの間の光経路の部位には例えば開口部が形成されている。当該開口部の位置に光部品（レンズなど）を配置することも可能である。また、インターポーザ１３４の裏面側に光素子である電子部品１３３ａ、１３３ｂを実装させることも可能である。   Further, the optical connection with the optical fiber 120 is not limited to the single optical element 130 but may be an optical element existing in an MCM (multi-chip module) 135 as shown in FIG. As shown in FIG. 28, a plurality of electronic components 133a, 133b, and 133c are mounted on an interposer 134 to form an MCM 135, and at least one of the electronic components 133a, 133b, and 133c is an optical element. The electronic components 133a, 133b, and 133c may all be laser elements (semiconductor lasers) or light receiving elements (photodiodes), or may be a combination of laser elements and light receiving elements. In the interposer 134, for example, an opening is formed in a portion of an optical path between the optical element and the optical fiber. It is also possible to arrange an optical component (such as a lens) at the position of the opening. It is also possible to mount electronic components 133a and 133b, which are optical elements, on the back side of the interposer 134.

従来では、溝１２２とインターポーザ１３４と光ファイバ１２０に対応する電子部品１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃとの位置調整を行う必要があった。しかし本実施の形態３の製造方法により光学素子マーカーと溝１２２の位置が一つのマスクにより自己整合的に形成される。そのため配線１１３上のインターポーザ１３４と溝１２２上の光ファイバ１２０の位置調整が少なくてすむため従来に比べて調心工程がより少なくて済む。   Conventionally, it has been necessary to adjust the positions of the electronic components 133a, 133b, and 133c corresponding to the grooves 122, the interposer 134, and the optical fiber 120. However, according to the manufacturing method of the third embodiment, the positions of the optical element marker and the groove 122 are formed in a self-aligned manner using one mask. For this reason, since the position adjustment of the interposer 134 on the wiring 113 and the optical fiber 120 on the groove 122 can be reduced, the alignment process can be reduced as compared with the prior art.

本実施の形態３の光伝送路基板２００では、溝用配線１１２とともに配線１１３を含む配線パターン（１１５）を転写法によって簡便に形成することができるので、光素子以外の電子部品（半導体素子）を、典型的なプリント基板の場合のように実装することができる。図２９は、光伝送路基板２００の上に、光素子１３０ａ、１３０ｂの他に、電子部品１３１（１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ）を搭載した光モジュールを示している。図２９に示した光モジュールは、データ処理装置として用いることができる。以下、さらに説明する。   In the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment, since the wiring pattern (115) including the wiring 113 together with the groove wiring 112 can be easily formed by a transfer method, an electronic component other than the optical element (semiconductor element) Can be implemented as in a typical printed circuit board. FIG. 29 shows an optical module in which an electronic component 131 (131a, 131b, 131c, 131d, 131e) is mounted on the optical transmission line substrate 200 in addition to the optical elements 130a, 130b. The optical module shown in FIG. 29 can be used as a data processing device. This will be further described below.

光素子１３０ａは、レーザ素子であり、ここでは、例えば、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ−Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）を用いることができる。一方、光素子１３０ｂは、受光素子であり、ここでは、受光部を複数有するフォトダイオードを用いることができる。なお、本実施の形態３の構成および理解を容易にするために、光素子１３０ａに光接続される光ファイバ１２０は省略して、溝１２２を図示している。   The optical element 130a is a laser element, and here, for example, a surface-emitting laser (VCSEL: Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) can be used. On the other hand, the optical element 130b is a light receiving element, and here, a photodiode having a plurality of light receiving portions can be used. In order to facilitate the configuration and understanding of the third embodiment, the optical fiber 120 optically connected to the optical element 130a is omitted, and the groove 122 is illustrated.

レーザ素子である光素子１３０ａには、ドライバＩＣ１３１ａが接続されている。ドライバＩＣ１３１ａは、ＬＳＩチップ（例えば、画像処理用ＬＳＩのようなロジックＬＳＩ）１３１ｂに接続されており、ＬＳＩチップ１３１ｂは、メモリチップ１３１ｃに接続されている。受光素子である光素子１３０ｂは、アンプ（プリアンプ）１３１ｄ、アンプ１３１ｅを介してＬＳＩチップ１３１ｂに接続されている。各電子部品１３１は、配線パターン１１５中の配線１１３によって接続されている。   A driver IC 131a is connected to the optical element 130a which is a laser element. The driver IC 131a is connected to an LSI chip (for example, a logic LSI such as an image processing LSI) 131b, and the LSI chip 131b is connected to the memory chip 131c. The optical element 130b, which is a light receiving element, is connected to the LSI chip 131b via an amplifier (preamplifier) 131d and an amplifier 131e. Each electronic component 131 is connected by a wiring 113 in the wiring pattern 115.

なお、調心の問題を解決するのは、光ファイバ１２０を配置する溝用配線１１２と光学素子マーカー用配線の構成にあるので、それ以外の配線については転写工程とは別の工程で（例えば、後工程で別個独立に）基板１１０上に形成することも可能である。しかし、製造手順およびコスト等を考慮すると、本実施の形態３の製造方法のように、光素子１３０と関係のない他の配線も、配線パターン１１５と同一工程で作製する方が効率が良い。   The alignment problem is solved by the configuration of the groove wiring 112 and the optical element marker wiring in which the optical fiber 120 is disposed, and the other wiring is performed in a process different from the transfer process (for example, It can also be formed on the substrate 110 separately in a later step). However, considering the manufacturing procedure, cost, and the like, it is more efficient to manufacture other wirings unrelated to the optical element 130 in the same process as the wiring pattern 115 as in the manufacturing method of the third embodiment.

図２９に示した光モジュール（データ処理装置）は、光ファイバ１２０によって光伝送を行うことができるので、大容量データを高速に伝送することができるとともに、本実施の形態３の製造方法によって作製されているので、低コストで実現可能となっている。   Since the optical module (data processing apparatus) shown in FIG. 29 can perform optical transmission through the optical fiber 120, it can transmit large-capacity data at high speed and is manufactured by the manufacturing method of the third embodiment. Therefore, it can be realized at a low cost.

つまり、光学素子マーカーと光ファイバ実装部とを別々の工程で作製していた従来の技術では公差ずれが大きく、それゆえ製造コストが高くなっていたが、溝用配線１１２、配線１１３、及び光学素子マーカー用配線を含む配線パターン１１５を一体的に形成した後、溝用配線１１２から、光ファイバ実装部となる溝１２２を形成するので、製造コストを低くすることができる。その結果、現在の光通信用（インターネット、電話など）の光モジュールのコストを下げることができ、そのような光モジュールのより一層の普及に寄与することができる。   That is, in the conventional technique in which the optical element marker and the optical fiber mounting portion are manufactured in separate steps, the tolerance shift is large, and thus the manufacturing cost is high, but the groove wiring 112, the wiring 113, and the optical After the wiring pattern 115 including the element marker wiring is integrally formed, the groove 122 serving as the optical fiber mounting portion is formed from the groove wiring 112, so that the manufacturing cost can be reduced. As a result, the cost of the present optical module for optical communication (Internet, telephone, etc.) can be reduced, and it can contribute to the further popularization of such an optical module.

さらには、コストの低下により、図５２に示した通信系装置３０００におけるボード内（Ｌｅｖｅｌ−２）伝送において光伝送を利用することも、経済的に可能となり、ボード内伝送の高速化に寄与することができる。また、図５２に示したブックシェルフ型の通信系装置３０００に用いるだけでなく、この光伝送路基板または光モジュール１０００自体を１つのメインの装置として、次世代向けの高性能光Ｉ／Ｏモジュールや、データ処理装置（例えば、画像処理装置）として使用することができる。   Furthermore, due to cost reduction, it is economically possible to use optical transmission in the on-board (Level-2) transmission in the communication system device 3000 shown in FIG. 52, which contributes to speeding up the on-board transmission. be able to. In addition to the bookshelf type communication system device 3000 shown in FIG. 52, the optical transmission line substrate or the optical module 1000 itself is used as one main device, and a high performance optical I / O module for the next generation. Alternatively, it can be used as a data processing device (for example, an image processing device).

（実施の形態４）
次に、新たな図面も参照しながら、本実施の形態３の光伝送路基板２００の更なる特徴および改変例について説明する。 (Embodiment 4)
Next, further features and modifications of the optical transmission line substrate 200 of the third embodiment will be described with reference to new drawings.

上述した実施の形態３では、溝用配線１１２から溝１２２を形成したが、図２３に示した状態で基板１１０の一部をエッチングして、溝１２２を作製することも可能である。ただし、単に溝１２２を作製するだけでは、光ファイバ実装部としての溝１２２と、光素子１３０が実装される配線１１３とが別の箇所に作製されてしまう。   In Embodiment 3 described above, the groove 122 is formed from the groove wiring 112. However, the groove 122 can be formed by etching a part of the substrate 110 in the state shown in FIG. However, if the groove 122 is simply produced, the groove 122 as the optical fiber mounting portion and the wiring 113 on which the optical element 130 is mounted are produced at different locations.

そこで、実施の形態３の図２３（ｂ）で示したマスク１５１を用いずに溝用配線１１２の間が開いたマスクを用いる。すなわち、別の箇所で作製されることを避けるために、図３０（ａ）に示すように、配線パターン１１５に含まれる実施の形態３の溝用配線１１２に対応する配線１１２’と配線１１２’との間の部位を除去して、溝１２２を形成することが好ましい。この場合、溝１２２は、配線パターン１１５と関連性をもって形成することが可能である。   Therefore, a mask having a gap between the trench wirings 112 is used without using the mask 151 shown in FIG. 23B of the third embodiment. That is, in order to avoid being produced at another location, as shown in FIG. 30A, the wiring 112 ′ and the wiring 112 ′ corresponding to the groove wiring 112 of the third embodiment included in the wiring pattern 115 are used. It is preferable to form the groove 122 by removing the portion between the two. In this case, the groove 122 can be formed in association with the wiring pattern 115.

尚、本発明の前記電極パターンのうち、隣接するものの間にある、基板部分の一部とは、例えば、図３０（ａ）に示す配線パターン１１５に含まれる配線１１２’と配線１１２’との間の基板１１０の部位である。   The part of the substrate portion between the adjacent electrode patterns of the present invention is, for example, the wiring 112 ′ and the wiring 112 ′ included in the wiring pattern 115 shown in FIG. It is the site | part of the board | substrate 110 in between.

又、光学素子マーカーは、電気回路として用いる配線と兼ねていても良く、更に光伝送路マーカー用として用いられる配線と兼ねていても良い。   The optical element marker may also serve as wiring used as an electric circuit, and may also serve as wiring used as an optical transmission line marker.

又、本発明の光伝送路マーカー用として用いられる配線パターンの一部は、本実施の形態４では配線１１２’に相当する。ここで、配線１１２’は、溝１２２を規定するラインであるが、消失する溝用配線１１２（図２３参照）と異なり、最終製品の光伝送路基板２００にも残っているので、本発明の電気回路用として用いる配線である信号用または電源用の配線として利用することができる。本構成で、光ファイバ１２０を搭載すると、図３０（ｂ）に示す様になる。光ファイバ１２０は絶縁体であるので、配線１１２’と接触しても特に問題は生じない。   Further, a part of the wiring pattern used for the optical transmission line marker of the present invention corresponds to the wiring 112 ′ in the fourth embodiment. Here, the wiring 112 ′ is a line that defines the groove 122. However, unlike the disappearing groove wiring 112 (see FIG. 23), the wiring 112 ′ remains on the optical transmission line substrate 200 of the final product. It can be used as signal wiring or power supply wiring that is used for electric circuits. When the optical fiber 120 is mounted in this configuration, the configuration is as shown in FIG. Since the optical fiber 120 is an insulator, there is no particular problem even if it contacts the wiring 112 '.

又、本発明の保持基板の一部に対応したマスクとは、例えば、本実施の形態４の配線１１２’の間を除去する際のマスクであるが、配線１１２’及び配線１１３の部分は覆われていなくても良い。マスクは配線１１２’の間の樹脂部分が開いていて他の樹脂部分が覆われていさえすればよい。   In addition, the mask corresponding to a part of the holding substrate of the present invention is, for example, a mask for removing the space between the wirings 112 ′ of the fourth embodiment, but covers the wirings 112 ′ and the wirings 113. It does not have to be broken. It is only necessary for the mask that the resin portion between the wirings 112 ′ is open and the other resin portions are covered.

又、本実施の形態４では、２つの配線１１２’の基板１１０の表面側のエッジ部分により光ファイバ１２０の位置決めがされている。そのため、図３０（ｃ）に示す様に溝１２２の深さは、配線１１２’の埋設位置よりも深く形成されるようにしてもよい。したがって、光ファイバ１２０は溝１２２の底面に接触しなくても良い。   In the fourth embodiment, the optical fiber 120 is positioned by the edge portion on the surface side of the substrate 110 of the two wirings 112 ′. Therefore, as shown in FIG. 30C, the depth of the groove 122 may be formed deeper than the buried position of the wiring 112 '. Therefore, the optical fiber 120 may not contact the bottom surface of the groove 122.

又、配線１１２’の間と溝１２２の深さを光ファイバ１２０の直径に合わせることにより、図３０（ｄ）に示す様に、光ファイバ１２０が基板１１０の表面に突出しないようにしても良い。又、溝１２２の深さをさらに深くしてもよい。   Further, by matching the depth between the wiring 112 ′ and the groove 122 with the diameter of the optical fiber 120, the optical fiber 120 may not protrude from the surface of the substrate 110 as shown in FIG. . Further, the depth of the groove 122 may be further increased.

尚、実施の形態３においても溝用配線１１２の大きさを変更することにより、上述した様な光ファイバ１２０が溝１２２の底面に接触しない構成、又は光ファイバ１２０が基板１１０の表面に突出しない構成にすることが可能である。   In the third embodiment, the size of the groove wiring 112 is also changed so that the optical fiber 120 does not contact the bottom surface of the groove 122 as described above, or the optical fiber 120 does not protrude from the surface of the substrate 110. It is possible to configure.

尚、実施の形態３及び４で述べた溝１２２の形状は、図３１（ａ）に示すように、その角がテーパー状になるように改変してもよい。具体的には、溝１２２を規定する側面（壁面）１２２ａと、基板１１０の表面（上面）１１０ａとのなす角θは、９０°に限らず、鈍角になるようにしてもよい。角θが鈍角の溝１２２を形成するには、例えば、鋭角方向からエッチングを行えばよい。角がテーパー状の溝１２２の場合、図３１（ｂ）に示すように、傾斜した壁面１２２ａによって光ファイバ１２０の中心線１２７の位置合わせ精度をより高めることができる利点もある。   Note that the shape of the groove 122 described in the third and fourth embodiments may be modified so that the corner thereof is tapered as shown in FIG. Specifically, the angle θ formed between the side surface (wall surface) 122a that defines the groove 122 and the surface (upper surface) 110a of the substrate 110 is not limited to 90 °, and may be an obtuse angle. In order to form the groove 122 having an obtuse angle θ, for example, etching may be performed from an acute angle direction. In the case of the groove 122 having a tapered corner, there is an advantage that the alignment accuracy of the center line 127 of the optical fiber 120 can be further increased by the inclined wall surface 122a as shown in FIG.

又、実施の形態３及び４の光伝送路基板２００における光ファイバ２０に、図３２に示すようなＹ分岐部１２３を形成してもよい。Ｙ分岐部１２３を有する光ファイバ１２０を用いることにより、波長多重に適した光モジュール（光伝送路基板）を提供することができる。Ｙ分岐部１２３を有する光ファイバ１２０でも、溝１２２をそれに対応した形にすればよく、溝１２２によって、光ファイバ１２０を適切に固定することができる。   Further, a Y branch portion 123 as shown in FIG. 32 may be formed in the optical fiber 20 in the optical transmission line substrate 200 of the third and fourth embodiments. By using the optical fiber 120 having the Y branch portion 123, an optical module (optical transmission line substrate) suitable for wavelength multiplexing can be provided. Even in the optical fiber 120 having the Y branch portion 123, the groove 122 may be formed in a shape corresponding thereto, and the optical fiber 120 can be appropriately fixed by the groove 122.

また、光素子１３０と光ファイバ１２０との光接続に関して、反射面１１１（図２６参照）を有するミラーを光素子１３０の下に配置して、そのミラーによって、光素子１３０と光ファイバ１２０との光接続を行ってもよい。また、光ファイバ１２０のストッパーを設けて、そのストッパーで光ファイバ１２０の位置決めを行っても良い。ストッパーは、光素子１３０の下に設けられ、例えば溝１２２内に配置すればよい。   Further, regarding the optical connection between the optical element 130 and the optical fiber 120, a mirror having a reflection surface 111 (see FIG. 26) is disposed below the optical element 130, and the optical element 130 and the optical fiber 120 are separated by the mirror. An optical connection may be made. Further, a stopper for the optical fiber 120 may be provided, and the optical fiber 120 may be positioned with the stopper. The stopper is provided below the optical element 130 and may be disposed in the groove 122, for example.

又、本発明の光学素子は、実施の形態３及び４では光素子１３０に相当し、図２６に示す様に光ファイバ１２０の上方に位置している。この光学素子が発光素子である場合、光学素子１３０は面発光素子（底部から発光する）である。この面発光素子を用いず、光ファイバ１２０の延長方向（光ファイバと実質的に同一平面上）に端面発光素子（光学素子の端部から発光する）を設置した構成であってもよい。   The optical element of the present invention corresponds to the optical element 130 in the third and fourth embodiments, and is positioned above the optical fiber 120 as shown in FIG. When this optical element is a light emitting element, the optical element 130 is a surface light emitting element (emits light from the bottom). Instead of using this surface light emitting element, an end face light emitting element (light emitting from the end of the optical element) may be installed in the extending direction of the optical fiber 120 (substantially on the same plane as the optical fiber).

図３３は、端面発光素子１６０を用いた場合の光伝送路基板の側面図である。図３３に示す様に、端面発光素子を用い光接続を行うためには光ファイバ１２０を設置するための溝の深さを端面発光素子１６０の高さとあわせる様に調整する必要がある。従来の端面発光素子を用いた光伝送路基板では掘り下げる深さ（基板１１０の平面に対して垂直方向）と基板１１０の平面に対して平行な方向の位置調整が必要であったが、本実施の形態３及び４の製造方法により平行な方向の位置調整はほとんど必要なくなり、従来と比べると調心工程が少なくて済むため、より安価に製造することが出来る。   FIG. 33 is a side view of the optical transmission line substrate when the end surface light emitting device 160 is used. As shown in FIG. 33, in order to perform optical connection using the end surface light emitting element, it is necessary to adjust the depth of the groove for installing the optical fiber 120 so as to match the height of the end surface light emitting element 160. In the conventional optical transmission line substrate using the end surface light emitting element, the depth to be dug (perpendicular to the plane of the substrate 110) and the position adjustment in the direction parallel to the plane of the substrate 110 are necessary. According to the manufacturing methods of Embodiments 3 and 4, it is almost unnecessary to adjust the position in the parallel direction, and the alignment process can be reduced as compared with the conventional method, so that it can be manufactured at a lower cost.

なお、本実施の形態３及び４では、光ファイバによる光伝送路基板を例として説明したが、光伝送路として、光ファイバ１２０に代えて平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いることもできる。光伝送路として平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いる場合、平面導波路（ＰＬＣ）側に複数溝を形成しておき、同じく複数の溝１２２と合わせることにより製造性が増し、また平面導波路（ＰＬＣ）側に配線１１３を形成しておく、また平面導波路（ＰＬＣ）側に光素子１３０を実装しておくなどすることにより，より製造，調心の問題の簡易化を図ることができる。なお、コスト的な面を考慮すると、平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を形成する製造コストよりも、予め用意した光ファイバを実施の形態３及び４の製造方法に基づいて使用する方がメリットが大きいことがある。   In the third and fourth embodiments, the optical transmission path substrate using the optical fiber has been described as an example. However, a planar waveguide (PLC) optical waveguide can be used instead of the optical fiber 120 as the optical transmission path. . When a planar waveguide (PLC) optical waveguide is used as the optical transmission line, a plurality of grooves are formed on the planar waveguide (PLC) side, and the same is combined with the plurality of grooves 122 to increase the productivity. By forming the wiring 113 on the waveguide (PLC) side and mounting the optical element 130 on the planar waveguide (PLC) side, the manufacturing and alignment problems can be further simplified. it can. In view of cost, it is more advantageous to use a previously prepared optical fiber based on the manufacturing methods of Embodiments 3 and 4 than the manufacturing cost of forming a planar waveguide (PLC) optical waveguide. May be large.

以上、本発明を好適な実施の形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上記の実施の形態では、図２４に示す光学素子１３０を配置するための配線パターンも埋め込むものとしたが、光学素子用マーカー用の配線パターンを埋め込む工程は省いてもよい。   As mentioned above, although this invention has been demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and, of course, various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the wiring pattern for arranging the optical element 130 shown in FIG. 24 is also embedded, but the step of embedding the wiring pattern for the optical element marker may be omitted.

上述した通り、本発明の光伝送路基板の製造方法は、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線を含む配線パターンを形成する工程（ａ）と；前記配線パターンを覆うように、前記支持基板上に、樹脂を含む材料を堆積する工程（ｂ）と；前記支持基板を取り除き、それによって、前記樹脂を含む材料からなる樹脂膜の表面に前記配線パターンを露出させる工程（ｃ）と；前記配線パターンの一部を除去することによって、前記樹脂膜の表面に溝を形成する工程（ｄ）と；前記溝に光伝送路に配置する工程（ｅ）と；を包含する。   As described above, the method for manufacturing an optical transmission line substrate of the present invention includes a step (a) of patterning a metal layer formed on a support substrate to form a wiring pattern including a plurality of wirings; A step (b) of depositing a resin-containing material on the support substrate so as to cover; and removing the support substrate, thereby exposing the wiring pattern on the surface of the resin film made of the resin-containing material. A step (c); a step (d) of forming a groove in the surface of the resin film by removing a part of the wiring pattern; and a step (e) of arranging the groove in the optical transmission line. Include.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記工程（ａ）は、支持基板と、前記支持基板上に形成された金属層とを用意する工程と、前記配線パターンを含むパターンに対応したマスクを用いて、前記金属層をエッチングする工程とを含む。   Also, for example, in a preferred embodiment, the step (a) includes a step of preparing a support substrate and a metal layer formed on the support substrate, and a mask corresponding to a pattern including the wiring pattern. And etching the metal layer.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線パターンは、前記複数の配線となる配線部分と、前記溝となる溝部分とを含んでいる。   Further, for example, in a preferred embodiment, the wiring pattern includes a wiring portion that becomes the plurality of wirings and a groove portion that becomes the groove.

又、例えば、前記樹脂を含む材料は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料であることが好ましい。   For example, the material containing the resin is preferably a composite material containing a resin and an inorganic filler.

又、例えば、ある実施の形態において、前記溝の深さは、１μｍ以上５ｍｍ以下である。   For example, in one embodiment, the depth of the groove is 1 μm or more and 5 mm or less.

又、例えば、ある実施の形態では、前記工程（ｂ）において、前記樹脂を含む材料は、前記光伝送路の半径の１／２倍以上の厚さで堆積される。   For example, in one embodiment, in the step (b), the material containing the resin is deposited with a thickness of ½ times or more the radius of the optical transmission line.

又、例えば、ある好適な実施の形態では、前記工程（ｄ）において、前記溝の角がテーパー状になるように、前記溝を形成する。   For example, in a preferred embodiment, in the step (d), the groove is formed so that the corner of the groove is tapered.

又、例えば、ある好適な実施の形態では、前記工程（ｅ）の後、前記配線パターンと電気的に接続される電子部品を実装する工程をさらに行う。   Further, for example, in a preferred embodiment, after the step (e), a step of mounting an electronic component electrically connected to the wiring pattern is further performed.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記電子部品の少なくとも一つは、レーザ素子および受光素子の少なくとも一方の光素子であり、前記光素子は、前記光伝送路の上又は上方に配置される。   Also, for example, in a preferred embodiment, at least one of the electronic components is an optical element of at least one of a laser element and a light receiving element, and the optical element is disposed above or above the optical transmission line. Is done.

又、例えば、本発明の他の光伝送路基板の製造方法は、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線を含む配線パターンを形成する工程（ａ）と；前記配線パターンを覆うように、前記支持基板上に、樹脂を含む材料を堆積する工程（ｂ）と；前記支持基板を取り除き、それによって、前記樹脂を含む材料からなる樹脂膜の表面に前記配線パターンを露出させる工程（ｃ）と；前記配線パターンの配線間に存在する樹脂を除去することによって、前記樹脂膜の表面に溝を形成する工程（ｄ）と；前記溝に光伝送路に配置する工程（ｅ）と；を包含する。   Also, for example, in another method of manufacturing an optical transmission line substrate of the present invention, a step (a) of forming a wiring pattern including a plurality of wirings by patterning a metal layer formed on a support substrate; Depositing a resin-containing material on the support substrate so as to cover the pattern; and removing the support substrate, thereby forming the wiring pattern on the surface of the resin film made of the resin-containing material. A step (c) of exposing; a step (d) of forming a groove in the surface of the resin film by removing the resin existing between the wirings of the wiring pattern; and a step of disposing the optical transmission line in the groove. (E) and;

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、光ファイバである。   For example, in a preferred embodiment, the optical transmission line is an optical fiber.

又、例えば、本発明の光伝送路基板は、樹脂を含む材料から構成された基板と、前記基板上に形成され、複数の配線を含む配線パターンとを備え、前記基板の表面には、溝が複数形成されており、前記複数の溝のそれぞれには、光伝送路の一部が埋め込まれている。   Further, for example, the optical transmission line substrate of the present invention includes a substrate made of a material containing resin, and a wiring pattern formed on the substrate and including a plurality of wirings. Are formed, and a part of the optical transmission line is embedded in each of the plurality of grooves.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路が埋め込まれた前記溝と、前記配線パターンの一部とは、互いに自己整合的に形成されている。   For example, in a preferred embodiment, the groove in which the optical transmission line is embedded and a part of the wiring pattern are formed in a self-aligning manner.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、前記溝内に配置されたＹ分岐部を有している。   Also, for example, in a preferred embodiment, the optical transmission line has a Y branch portion disposed in the groove.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記溝の角は、テーパー状となっている。   Further, for example, in a preferred embodiment, the corner of the groove is tapered.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記基板には、さらに、メモリＬＳＩおよびロジックＬＳＩのうちの少なくとも一方の半導体素子と、レーザ素子と、受光素子とが設けられている。   Further, for example, in a preferred embodiment, the substrate is further provided with at least one semiconductor element of a memory LSI and a logic LSI, a laser element, and a light receiving element.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、光ファイバである。   For example, in a preferred embodiment, the optical transmission line is an optical fiber.

又、例えば、本発明のデータ処理装置は、上記光伝送路基板と、前記光伝送路基板上に実装された半導体素子とを備えている。   In addition, for example, a data processing apparatus of the present invention includes the optical transmission path substrate and a semiconductor element mounted on the optical transmission path substrate.

（実施の形態５）
図３４から図３９を参照しながら、本発明の実施の形態５に係る光伝送路内蔵基板３００について説明する。図３４は、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す斜視図である。 (Embodiment 5)
An optical transmission line built-in substrate 300 according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 34 is a perspective view schematically showing the configuration of the optical transmission line built-in substrate 300 of the fifth embodiment.

本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００は、基板２１０と、基板２１０上に形成された複数の配線２１２を含む配線パターン２１５と、基板２１０内に埋設された複数の光伝送路２２０（２２０ａ、２２０ｂ）とを備えている。光伝送路２２０ａと光伝送路２２０ｂとは、基板２１０の深さ方向２１９における異なる階層で配列されており、それゆえ、光伝送路２２０は多層配列されている。各光伝送路２２０（２２０ａ、２２０ｂ）の一端周辺の上方には、光素子２３０が配置されている。そして、基板２１０の上面に形成された配線パターン２１５の一部（配線２１２）と、光素子２３０とは電気的に接続されている。又、図５０で説明した位置決め基準面１０３ａ〜１０３ｃと同様の光素子２３０の位置決め用のマーカー（図示省略）が、基板２１０上に形成されている。又、配線パターン２１５には、位置決め用のマーカーも含まれる。尚、本発明の基板の厚み方向は、例えば、基板２１０の深さ方向２１９に対応する。   The optical transmission path built-in substrate 300 according to the fifth embodiment includes a substrate 210, a wiring pattern 215 including a plurality of wirings 212 formed on the substrate 210, and a plurality of optical transmission paths 220 ( 220a, 220b). The optical transmission line 220a and the optical transmission line 220b are arranged at different levels in the depth direction 219 of the substrate 210. Therefore, the optical transmission line 220 is arranged in multiple layers. An optical element 230 is disposed above the periphery of one end of each optical transmission line 220 (220a, 220b). A part of the wiring pattern 215 (wiring 212) formed on the upper surface of the substrate 210 and the optical element 230 are electrically connected. Further, a marker (not shown) for positioning the optical element 230 similar to the positioning reference surfaces 103a to 103c described in FIG. 50 is formed on the substrate 210. The wiring pattern 215 also includes a positioning marker. The thickness direction of the substrate of the present invention corresponds to the depth direction 219 of the substrate 210, for example.

本実施の形態５では、配線２１２の間に溝２２２が形成されており、溝２２２に光伝送路２２０が配置されている。図３４に示した例では、上段の光ファイバ（光導波路）２２０ａに対応する溝２２２を明示しているが、下段の光ファイバ（光導波路）２２０ｂに対応する溝も存在し得る。また、この例では、２段の構成（２２０ａ、２２０ｂ）を示しているが、３段またはそれ以上の構成にしてもよい。本実施の形態５における光伝送路２２０は光ファイバであり、本実施の形態５では、光ファイバを例にとって説明する。   In the fifth embodiment, a groove 222 is formed between the wirings 212, and the optical transmission path 220 is disposed in the groove 222. In the example shown in FIG. 34, the groove 222 corresponding to the upper optical fiber (optical waveguide) 220a is clearly shown, but a groove corresponding to the lower optical fiber (optical waveguide) 220b may also exist. In this example, a two-stage configuration (220a, 220b) is shown, but a three-stage configuration or more may be used. The optical transmission line 220 in the fifth embodiment is an optical fiber, and the fifth embodiment will be described by taking an optical fiber as an example.

光ファイバ２２０は、基板２１０の上方から見て（基板２１０の法線方向から見て）配線２１２に接するように、接着剤などで固着され、配線２１２間に配置されている。上述のとおり、本実施の形態５では、光ファイバ２２０は、配線２１２間に形成された溝２２２内に配置されて、基板２１０に内蔵されている。言い換えると、配線２１２間に形成された溝２２２が、光ファイバ２２０の実装部となっている。本実施の形態５では、光ファイバ２２０の最上部分と、配線パターン２１５の上面（言い換えると、配線２１２の上面）とが実質的に同一面上に位置している。   The optical fiber 220 is fixed with an adhesive or the like so as to be in contact with the wiring 212 when viewed from above the substrate 210 (when viewed from the normal direction of the substrate 210), and is disposed between the wirings 212. As described above, in the fifth embodiment, the optical fiber 220 is disposed in the groove 222 formed between the wirings 212 and is built in the substrate 210. In other words, the groove 222 formed between the wirings 212 is a mounting portion of the optical fiber 220. In the fifth embodiment, the uppermost portion of the optical fiber 220 and the upper surface of the wiring pattern 215 (in other words, the upper surface of the wiring 212) are located on substantially the same plane.

図３４に示した光伝送路内蔵基板（光ファイバ内蔵基板）３００には、光素子２３０が実装されており、配線２１２と電気的に接続されており、かつ、光ファイバ２２０（２２０ａ、２２０ｂ）と光接続されている。本実施の形態５では、光素子２３０は、光ファイバ２２０（２２０ａ、２２０ｂ）の上方に配置されるか、あるいは、最上段の光ファイバ２２０ａに実質的に接するように配置されている。   The optical element 230 is mounted on the optical transmission path built-in substrate (optical fiber built-in substrate) 300 shown in FIG. 34, and is electrically connected to the wiring 212, and the optical fiber 220 (220a, 220b). And optically connected. In the fifth embodiment, the optical element 230 is disposed above the optical fiber 220 (220a, 220b) or disposed so as to substantially contact the uppermost optical fiber 220a.

光素子２３０は、例えば、半導体レーザのようなレーザ素子、または、フォトダイオードのような受光素子である。ここでは、光素子２３０は、面発光型垂直共振器レーザ（ＶＣＳＥＬ）を用いている。光素子（ＶＣＳＥＬ）２３０の発光面と、基板２１０の表面とは対向しており、発光面には、複数の発光点が配列されている。光素子２３０が受光素子の場合、光素子２３０の受光面と、基板２１０の表面とは対向しており、その受光面には、複数の受光点が配列されている。   The optical element 230 is, for example, a laser element such as a semiconductor laser or a light receiving element such as a photodiode. Here, the optical element 230 uses a surface emitting vertical cavity laser (VCSEL). The light emitting surface of the optical element (VCSEL) 230 and the surface of the substrate 210 face each other, and a plurality of light emitting points are arranged on the light emitting surface. When the optical element 230 is a light receiving element, the light receiving surface of the optical element 230 and the surface of the substrate 210 face each other, and a plurality of light receiving points are arranged on the light receiving surface.

基板２１０は、樹脂を含む材料から構成されており、本実施の形態５では、基板２１０を構成する材料は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料である。ここでは、コンポジット材料の樹脂として、熱硬化性樹脂を用いている。   The substrate 210 is made of a material containing a resin. In the fifth embodiment, the material constituting the substrate 210 is a composite material containing a resin (for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin) and an inorganic filler. It is. Here, a thermosetting resin is used as the resin of the composite material.

なお、無機フィラーを実質的に用いずに、専ら熱硬化性樹脂のみから基板２１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂などであり、無機フィラーを添加する場合、その無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮなどである。無機フィラーの添加により、種々の物性（例えば、熱膨張係数）を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料から基板２１０を形成することが好適である。本実施の形態５において、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーは、例えば１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。 It is also possible to construct the substrate 210 exclusively from a thermosetting resin without substantially using an inorganic filler. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin, and when an inorganic filler is added, the inorganic filler is, for example, Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, BN, AlN, or the like. Since various physical properties (for example, thermal expansion coefficient) can be controlled by the addition of the inorganic filler, it is preferable to form the substrate 210 from a composite material containing the inorganic filler. In the fifth embodiment, for example, 100 parts by weight or more (preferably 140 to 180 parts by weight) of the inorganic filler is included with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.

無機フィラーの役割を少し説明すると次の通りである。無機フィラーとして、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、 ＡｌＮを添加した場合には、基板２１０の熱伝導性を良好にすることができる。 The role of the inorganic filler will be briefly described as follows. When Al 2 O 3 , BN, or AlN is added as the inorganic filler, the thermal conductivity of the substrate 210 can be improved.

また、適切な無機フィラーを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分によって熱膨張係数が比較的大きくなっているので、ＳｉＯ２やＡｌＮなどの添加により、熱膨張係数を小さくすることができる。 Moreover, it is possible to adjust a thermal expansion coefficient by selecting a suitable inorganic filler. Since the thermal expansion coefficient is relatively large due to the resin component, the thermal expansion coefficient can be reduced by adding SiO 2 or AlN.

また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ且つ熱膨張係数を大きくすることもできる。   In some cases, addition of MgO can increase the thermal expansion coefficient while improving the thermal conductivity.

さらに、ＳｉＯ２（特に、非晶質ＳｉＯ２）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるともに、誘電率を低くすることができる。 Further, SiO 2 (in particular, amorphous SiO 2) if both can be reduced thermal expansion coefficient, it is possible to lower the dielectric constant.

図３５は、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板（光ファイバ内蔵基板）３００の構成の一例を模式的に示す断面図である。   FIG. 35 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the optical transmission line built-in substrate (optical fiber built-in substrate) 300 according to the fifth embodiment.

図３５に示した光伝送路内蔵基板３００は、サブ基板２１０ａとサブ基板２１０ｂとが積層された基板２１０から形成されている。サブ基板２１０ａおよび２１０ｂともに、溝２２２が形成されており、溝２２２内に光ファイバ２２０（２２０ａ、２２０ｂ）が配置されている。配線パターン２１５に含まれている配線２１２の下には、ガイド層２１６、２１７からなるガイド壁２１８があり、ガイド壁２１８間に光ファイバ２２０が配置されている。具体的には、光ファイバ２２０とガイド壁２１８との左右の隙間はそれぞれ０．１μｍ以下が望ましい。   The optical transmission path built-in substrate 300 shown in FIG. 35 is formed of a substrate 210 in which a sub substrate 210a and a sub substrate 210b are stacked. A groove 222 is formed in each of the sub-substrates 210a and 210b, and the optical fiber 220 (220a, 220b) is disposed in the groove 222. Under the wiring 212 included in the wiring pattern 215, there is a guide wall 218 including guide layers 216 and 217, and the optical fiber 220 is disposed between the guide walls 218. Specifically, the left and right gaps between the optical fiber 220 and the guide wall 218 are each preferably 0.1 μm or less.

尚、本発明のガイド手段は、例えば、ガイド壁２１８に対応する。   The guide means of the present invention corresponds to the guide wall 218, for example.

サブ基板２１０ａにおける配線２１２と、光素子２３０とは電気的に接続されている。この例では、配線２１２以外の配線２１３も配線パターン２１５中に形成されており、サブ基板２１０ａにおける配線２１３には、電子部品（例えば、半導体素子）２３１が電気的に接続されている。   The wiring 212 on the sub-board 210a and the optical element 230 are electrically connected. In this example, the wiring 213 other than the wiring 212 is also formed in the wiring pattern 215, and an electronic component (for example, a semiconductor element) 231 is electrically connected to the wiring 213 on the sub-substrate 210a.

ここで、電子部品２３１は半田ボール２３２を介して配線２１３に接続している。サブ基板２１０ｂにおける配線２１３は、ビア（不図示）を介して、サブ基板２１０ａにおける配線パターン２１５と接続することができ、その場合、サブ基板２１０ａと２１０ｂとからなる基板２１０を多層基板として利用することができる。なお、サブ基板２１０ｂにおける配線２１３は省略することも可能である。   Here, the electronic component 231 is connected to the wiring 213 via the solder ball 232. The wiring 213 on the sub-board 210b can be connected to the wiring pattern 215 on the sub-board 210a via a via (not shown). In this case, the board 210 composed of the sub-boards 210a and 210b is used as a multilayer board. be able to. Note that the wiring 213 in the sub-board 210b can be omitted.

本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００の場合、溝２２２内に光伝送路（光ファイバ）２２０を収納して固定するので、光素子２３０と光ファイバ２２０（２２０ａ、２２０ｂ）と位置合わせを行うことが容易である。なぜならば、溝２２２は、配線パターン２１５の一部（２１２）を基準に形成しており、その基準に光素子２３０も合わせることができるからである。図３５に示した構成では、サブ基板２１０ａ、２１０ｂを積層して作製することができるので、２段のみならず、３段またはそれ以上でも簡便に多段光伝送路基板を作製することができ、そして、多層電気配線基板も作製することができる。   In the case of the optical transmission path built-in substrate 300 of the fifth embodiment, the optical transmission path (optical fiber) 220 is housed and fixed in the groove 222, so that the optical element 230 and the optical fiber 220 (220a, 220b) are aligned. Is easy to do. This is because the groove 222 is formed with reference to a part (212) of the wiring pattern 215, and the optical element 230 can be matched with the reference. In the configuration shown in FIG. 35, since the sub-boards 210a and 210b can be produced by stacking, it is possible to easily produce a multi-stage optical transmission line board not only in two stages but also in three or more stages. A multilayer electrical wiring board can also be produced.

光素子２３０と光ファイバ２２０とは、例えば、図３６の、図３５に示す構成を模式的に示す部分断面図に示すように光接続を行うことができる。すなわち、図３６に示すように、基板２１０の一部に反射面（傾斜面）２１１を形成して、その反射面２１１を介して、光素子２３０と光ファイバ２２０との間で光（光信号）２２５による光接続を行う。反射面２１１は、例えば、基板２１０に傾斜面を作製して、その傾斜面の表面に金属層（例えば、Ａｕ層など）を形成する等によって構築することができる。また、反射面２１１を有する光学部品（ミラー）を基板２１０上に載置してもよい。   The optical element 230 and the optical fiber 220 can be optically connected, for example, as shown in a partial cross-sectional view schematically showing the configuration shown in FIG. That is, as shown in FIG. 36, a reflective surface (inclined surface) 211 is formed on a part of the substrate 210, and light (optical signal) is transmitted between the optical element 230 and the optical fiber 220 via the reflective surface 211. ) Optical connection by 225 is performed. The reflecting surface 211 can be constructed, for example, by forming an inclined surface on the substrate 210 and forming a metal layer (for example, an Au layer) on the surface of the inclined surface. Further, an optical component (mirror) having the reflective surface 211 may be placed on the substrate 210.

具体的には、反射面２１１は，後述する例えば、図４１（ｃ）の工程より前において、あるいは、図４５（ａ）〜（ｃ）の工程の間において、例えばエッチング，機械加工などで予め傾斜面を作製して，その傾斜面の表面に金属層（例えばＡｕ層など）を形成する新たな工程を追加するか、上記工程と共に行うことによって形成することができる。   Specifically, the reflective surface 211 is previously formed by, for example, etching, machining, or the like before the process shown in FIG. 41 (c) or between the processes shown in FIGS. 45 (a) to 45 (c). It is possible to form an inclined surface by adding a new process for forming a metal layer (for example, an Au layer) on the surface of the inclined surface, or by performing the process together with the above process.

あるいは、図３７の、図３５に示す構成を模式的に示す部分断面図に示すように、光ファイバ２２０の端面２２１を斜めにカット（例えば、４５°カット）し、その端面２２１で光２２５を反射させて、光素子２３０と光ファイバ２２０との光接続を行うことができる。この場合、同図に示すように、光ファイバ２２０の端面２２１は、光素子２３０が実装される基板２１０の上面と反対側に向いている。   Alternatively, as shown in a partial cross-sectional view schematically showing the configuration shown in FIG. 35 in FIG. 37, the end surface 221 of the optical fiber 220 is cut obliquely (for example, by 45 °), and the light 225 is emitted from the end surface 221. The optical connection between the optical element 230 and the optical fiber 220 can be performed by reflection. In this case, as shown in the figure, the end surface 221 of the optical fiber 220 faces the side opposite to the upper surface of the substrate 210 on which the optical element 230 is mounted.

なお、図３６および図３７に示した構成において、光２２５の経路である光素子２３０と光ファイバ２２０との間は密着しているが、透明媒体が存在していてもよい。透明媒体は、例えば、空気、ガラス、透明樹脂などを用いればよい。実施の形態１〜４と同様、透明樹脂とは光素子２３０と光ファイバ２２０とを光学的に接続可能な材料であって、波長８５０ｎｍ、１３３０ｎｍ、１５５０ｎｍ等の波長光を透過可能であればよく、具体的には、ポリイミド、エポキシアラミド等を用いればよい。また、光素子２３０と光ファイバ２２０との間に光学部品（例えば、レンズ）を配置することも可能である。   In the configuration shown in FIGS. 36 and 37, the optical element 230 that is the path of the light 225 is in close contact with the optical fiber 220, but a transparent medium may exist. As the transparent medium, for example, air, glass, transparent resin, or the like may be used. As in the first to fourth embodiments, the transparent resin is a material that can optically connect the optical element 230 and the optical fiber 220 as long as it can transmit light having a wavelength of 850 nm, 1330 nm, 1550 nm, or the like. Specifically, polyimide, epoxy aramid, or the like may be used. In addition, an optical component (for example, a lens) can be disposed between the optical element 230 and the optical fiber 220.

そして、多段光伝送路の場合は、図３８の、図３５に示す構成を模式的に示す断面図に示すようになる。ここで、上段の光ファイバ２２０ａは、光２２５ａによって光素子２３０と光接続し、一方、下段の光ファイバ２２０ｂは、光２２５ｂによって光素子２３０と光接続する。この場合、同図に示すように、光ファイバ２２０の端面２２１ａ，２２１ｂは、光素子２３０が実装される基板２１０の上面と反対側に向いている。   And in the case of a multistage optical transmission line, it comes to show in sectional drawing which shows typically the structure shown in FIG. 35 of FIG. Here, the upper optical fiber 220a is optically connected to the optical element 230 by the light 225a, while the lower optical fiber 220b is optically connected to the optical element 230 by the light 225b. In this case, as shown in the figure, the end faces 221a and 221b of the optical fiber 220 face the opposite side of the upper surface of the substrate 210 on which the optical element 230 is mounted.

光ファイバ２２０の端面２２１ａ，２２１ｂの位置あわせを精度良く行う方法は次の通りである。例えば、図４２（ｂ）に示す場合は、上層のサブ基板２１０ａのパターン２１４に対して，下層のサブ基板２１０ｂ上のパターン２１４とを光学的に位置合わせすることにより、精度良く積層できる。又、図４６に示す場合は、上下の光ファイバ２２０ａ，２２０ｂを予め密接して固着することにより、端面２２１ａ，２２１ｂの位置あわせを精度良く行える。   A method for accurately aligning the end faces 221a and 221b of the optical fiber 220 is as follows. For example, in the case shown in FIG. 42 (b), the pattern 214 on the upper sub-substrate 210a can be optically aligned with the pattern 214 on the lower sub-substrate 210b to achieve accurate stacking. In the case shown in FIG. 46, the upper and lower optical fibers 220a and 220b are fixed in close contact in advance, so that the end faces 221a and 221b can be accurately aligned.

また、図３９の、図３５に示す構成を模式的に示す断面図に示すように、光素子２３０との光接続でなく、上段の光ファイバ２２０ａと下段の光ファイバ２２０ｂとの光接続を行うことも可能である。   Further, as shown in a cross-sectional view schematically showing the configuration shown in FIG. 35 in FIG. 39, optical connection between the upper optical fiber 220a and the lower optical fiber 220b is performed instead of optical connection with the optical element 230. It is also possible.

ここで、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板（光ファイバ内蔵基板）３００は、詳細については、後述するが、複数の配線２１２を含む配線パターン２１５が表面に形成され、且つ、配線２１２間に形成された溝２２２に光伝送路（光ファイバ）２２０が配置されたサブ基板２１０ａ、２１０ｂを用意し、その後、サブ基板２１０ａと２１０ｂとを積層すればよい。サブ基板２１０ａ、２１０ｂは、転写法を利用して作製することができる。具体的には、支持基板（図４０の符号２４０参照）上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線２１２を含む配線パターン２１５を形成した後、配線パターン２１５の配線２１２間に光ファイバ２２０（２２０ａ又は２２０ｂ）を配置し、次いで、樹脂を含む材料を支持基板上に堆積して、配線パターン２１５および光ファイバ２２０（２２０ａ又は２２０ｂ）を覆う。その後、支持基板を取り除くと、表面に配線パターン２１５が露出して、サブ基板２１０ａ、２１０ｂを得ることができる。   Here, the optical transmission path built-in substrate (substrate with built-in optical fiber) 300 according to the fifth embodiment will be described in detail later. A wiring pattern 215 including a plurality of wirings 212 is formed on the surface, and the wiring 212 is formed. Sub-substrates 210a and 210b in which an optical transmission line (optical fiber) 220 is disposed in a groove 222 formed therebetween are prepared, and thereafter, the sub-substrates 210a and 210b may be laminated. The sub-substrates 210a and 210b can be manufactured using a transfer method. Specifically, after a metal layer formed on a support substrate (see reference numeral 240 in FIG. 40) is patterned to form a wiring pattern 215 including a plurality of wirings 212, light is transmitted between the wirings 212 of the wiring pattern 215. The fiber 220 (220a or 220b) is disposed, and then a resin-containing material is deposited on the support substrate to cover the wiring pattern 215 and the optical fiber 220 (220a or 220b). Thereafter, when the support substrate is removed, the wiring pattern 215 is exposed on the surface, and the sub-substrates 210a and 210b can be obtained.

次に、本発明の一実施の形態５の光ファイバ内蔵基板３００の製造方法について詳述する。   Next, the manufacturing method of the optical fiber built-in substrate 300 according to the fifth embodiment of the present invention will be described in detail.

まず、図４０（ａ）に示すように、金属層２４２が形成されたキャリアシート（転写形成材）２４０を用意する。金属層２４２は、例えば銅から形成されている。また、キャリアシート２４０は、支持基板であり、例えば金属箔（銅箔またはアルミ箔）や樹脂シートからなる。金属層２４２の厚さおよびキャリアシート２４０の厚さは、それぞれ、３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。   First, as shown in FIG. 40A, a carrier sheet (transfer forming material) 240 on which a metal layer 242 is formed is prepared. The metal layer 242 is made of, for example, copper. The carrier sheet 240 is a support substrate, and is made of, for example, a metal foil (copper foil or aluminum foil) or a resin sheet. The thickness of the metal layer 242 and the thickness of the carrier sheet 240 are about 3 to 50 μm and about 25 to 200 μm, respectively.

次に、図４０（ｂ）に示すように、金属層２４２の上方に、配線パターン２１５に対応したマスク２５０を配置して、金属層２４２をエッチングする。すると、図４０（ｃ）に示すように、配線２１２を含む配線パターン２１５が形成される。図示した例では、配線パターン２１５中に含まれる配線として、光ファイバ２２０の周囲に位置する配線２１２の以外に、他の配線２１３も明示している。   Next, as shown in FIG. 40B, a mask 250 corresponding to the wiring pattern 215 is disposed above the metal layer 242, and the metal layer 242 is etched. Then, as shown in FIG. 40C, a wiring pattern 215 including the wiring 212 is formed. In the illustrated example, as the wiring included in the wiring pattern 215, other wiring 213 is clearly shown besides the wiring 212 positioned around the optical fiber 220.

上記エッチングによるパターニングを行った後は、光ファイバ２２０を配置する際のガイドとなる壁を、配線パターン２１５の少なくとも一部に形成する。本実施の形態５では、配線２１２の上にガイド壁を形成する。   After the patterning by the etching, a wall serving as a guide when the optical fiber 220 is disposed is formed on at least a part of the wiring pattern 215. In the fifth embodiment, a guide wall is formed on the wiring 212.

具体的には、図４０（ｃ）に示すように、配線２１２の部分に開口部があるマスク２５１をキャリアシート２４０の上方に配置し、次いで、図４０（ｄ）に示すように、配線２１２上に、ガイド壁を構成する層（ガイド層）２１６を堆積する。ガイド層２１６は、例えば、金属からなり、スパッタを用いて形成される。スパッタ法の他に、蒸着、めっき、堆積法などを用いても良い。本実施の形態５において、スパッタによってガイド層２１６を形成するのは、形状での再現性が好ましいからである。   Specifically, as shown in FIG. 40C, a mask 251 having an opening in the portion of the wiring 212 is disposed above the carrier sheet 240, and then, as shown in FIG. A layer (guide layer) 216 constituting the guide wall is deposited thereon. The guide layer 216 is made of, for example, metal and is formed using sputtering. In addition to the sputtering method, vapor deposition, plating, a deposition method, or the like may be used. In the fifth embodiment, the guide layer 216 is formed by sputtering because reproducibility in shape is preferable.

ガイド層２１６だけでは、光ファイバ２２０を支持するガイド壁の高さが足りない場合には、図４１（ａ）に示すように、ガイド層２１６の上方にマスク２５２を配置した後、更なるガイド層２１７を下地のガイド層２１６の上に堆積する。マスク２５２は、先のマスク２５１と同様のものでよい。また、ガイド層２１７を構成する材料は、ガイド層２１６を構成する材料と同じものでもよいし、異なるものでもよい。なお、ガイド層２１６、２１７を構成する材料は、金属に限らず、他の材料（例えば、樹脂）であってもよい。   When the guide layer 216 alone is not sufficient for the height of the guide wall that supports the optical fiber 220, a mask 252 is disposed above the guide layer 216 as shown in FIG. Layer 217 is deposited on the underlying guide layer 216. The mask 252 may be similar to the previous mask 251. The material constituting the guide layer 217 may be the same as or different from the material constituting the guide layer 216. In addition, the material which comprises the guide layers 216 and 217 is not restricted to a metal, Other materials (for example, resin) may be sufficient.

このようにして、図４１（ｂ）に示すように、配線２１２上に、ガイド層２１６およびガイド層２１７からなるガイド壁２１８を形成する。ガイド壁２１８によって、光ファイバ２２０が実装される溝２２２（光ファイバ実装部）が形成される。本実施の形態５では、配線２１２とガイド壁２１８（ガイド層２１６、２１７）とを足した厚さが、ガイド壁２１８間に配置される光ファイバ２２０の半径よりも大きくなるようにしている。このようにした理由は、製造性簡易化，高精度化のためである。   In this way, as shown in FIG. 41B, a guide wall 218 composed of the guide layer 216 and the guide layer 217 is formed on the wiring 212. A groove 222 (optical fiber mounting portion) in which the optical fiber 220 is mounted is formed by the guide wall 218. In the fifth embodiment, the total thickness of the wiring 212 and the guide wall 218 (guide layers 216 and 217) is set to be larger than the radius of the optical fiber 220 disposed between the guide walls 218. The reason for this is to simplify manufacturability and improve accuracy.

次に、図４１（ｃ）に示すように、ガイド壁２１８の間（配線２１２の間）に光ファイバ２２０を配置する。換言すると、ガイド壁２１８（又は配線２１２）の間に形成された溝２２２内に光ファイバ２２０を挿入する。本実施の形態５では、光ファイバ２２０は、キャリアシート（支持基板）２４０に接するように配置される。また、光ファイバ２２０は、ガイド壁２１８に接するように配線２１２間に配置される。   Next, as shown in FIG. 41C, the optical fiber 220 is disposed between the guide walls 218 (between the wirings 212). In other words, the optical fiber 220 is inserted into the groove 222 formed between the guide walls 218 (or the wiring 212). In the fifth embodiment, the optical fiber 220 is disposed in contact with the carrier sheet (support substrate) 240. The optical fiber 220 is disposed between the wirings 212 so as to contact the guide wall 218.

次に、図４１（ｄ）に示すように、キャリアシート２４０上に、樹脂を含む材料を堆積することによって、サブ基板（絶縁基板）２１０ａを形成する。この堆積は、配線パターン２１５および光ファイバ２２０を覆うように行われる。すなわち、サブ基板２１０ａを構成する材料によって、配線２１２、２１３を含む配線パターン２１５、ガイド壁２１８および光ファイバ２２０は覆われることになる。   Next, as shown in FIG. 41 (d), a sub-substrate (insulating substrate) 210 a is formed by depositing a resin-containing material on the carrier sheet 240. This deposition is performed so as to cover the wiring pattern 215 and the optical fiber 220. That is, the wiring pattern 215 including the wirings 212 and 213, the guide wall 218, and the optical fiber 220 are covered with the material constituting the sub-substrate 210a.

次に、図４２（ａ）に示すように、サブ基板２１０ａを反転させて、キャリアシート２４０を除去する。つまり、キャリアシート２４０上の配線パターン２１５が離れて、転写が完了する。なお、もちろん、キャリアシート２４０を取り除いた後に、サブ基板２１０ａを反転させても構わない。同様の製造工程によって、サブ基板２１０ｂも作製して、サブ基板２１０ａとサブ基板２１０ｂとを積層させれば、図４２（ｂ）に示すように、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００が得られる。   Next, as shown in FIG. 42A, the sub-substrate 210a is inverted and the carrier sheet 240 is removed. That is, the wiring pattern 215 on the carrier sheet 240 is separated and the transfer is completed. Of course, the sub-board 210a may be reversed after the carrier sheet 240 is removed. If the sub-board 210b is also manufactured by the same manufacturing process and the sub-board 210a and the sub-board 210b are stacked, as shown in FIG. Is obtained.

なお、上記の図４０、４１および図４２（ａ）に示す各工程は、本実施の形態１にて説明した図２，図３および図４（ａ）の各工程と実質上対応する。すなわち、サブ基板２１０ａおよび２１０ｂは、それぞれ、実施の形態１の光伝送路基板の製造方法によって作成することができることになる。   Note that the steps shown in FIGS. 40, 41, and 42 (a) substantially correspond to the steps of FIGS. 2, 3, and 4 (a) described in the first embodiment. That is, the sub-boards 210a and 210b can be created by the method for manufacturing the optical transmission line board of the first embodiment, respectively.

光伝送路内蔵基板３００を完成した後は、サブ基板２１０ａの配線２１２上に光素子２３０を実装し、配線２１３の上に電子部品２３１を実装すれば、図３５に示した構成となる。   After the optical transmission path built-in substrate 300 is completed, if the optical element 230 is mounted on the wiring 212 of the sub-substrate 210a and the electronic component 231 is mounted on the wiring 213, the configuration shown in FIG. 35 is obtained.

光素子２３０は、例えば、半導体レーザであり、本実施の形態５では、光ファイバ２２０の上方に、又は光ファイバ２２０に実質的に接するように配置される。また、光素子２３０は、受光素子（例えば、フォトダイオード）であってもよい。配線パターン２１５のうち配線２１３の部分に実装された電子部品２３１は、半導体素子（例えば、ロジックＬＳＩ）である。電子部品（半導体素子）２３１は、半田ボール２３２を介して配線２１３に電気的に接続されている。尚、本発明の第１工程は、例えば、図４０（ａ）〜図４０（ｃ）に示す工程に対応し、本発明の第２工程は、例えば、図４０（ｄ）〜図４１（ｂ）に示す工程に対応する。又、本発明の第３工程は、例えば、図４１（ｃ）〜図４２（ａ）に示す工程に対応し、本発明の第４工程は、例えば、図４２（ｂ）に示す工程に対応する。   The optical element 230 is, for example, a semiconductor laser. In the fifth embodiment, the optical element 230 is disposed above or substantially in contact with the optical fiber 220. The optical element 230 may be a light receiving element (for example, a photodiode). The electronic component 231 mounted on the wiring 213 in the wiring pattern 215 is a semiconductor element (for example, a logic LSI). The electronic component (semiconductor element) 231 is electrically connected to the wiring 213 through the solder ball 232. The first step of the present invention corresponds to, for example, the steps shown in FIGS. 40A to 40C, and the second step of the present invention includes, for example, FIGS. 40D to 41B. This corresponds to the process shown in FIG. Further, the third step of the present invention corresponds to, for example, the steps shown in FIGS. 41 (c) to 42 (a), and the fourth step of the present invention corresponds to, for example, the step shown in FIG. 42 (b). To do.

ここで、図４０（ａ）〜図４０（ｃ）に示す工程は、本発明の第１工程で「配線パターンの全部を形成する」場合の一例を示している。又、図４０（ｄ）〜図４１（ｂ）に示す工程は、本発明の第２工程で「ガイド手段を、前記配線パターンを利用して形成する」場合の一例を示している。   Here, the steps shown in FIGS. 40A to 40C show an example of the case where “the entire wiring pattern is formed” in the first step of the present invention. Also, the steps shown in FIGS. 40D to 41B show an example in the case where “the guide means is formed using the wiring pattern” in the second step of the present invention.

本実施の形態５の製造方法では、図４１（ｄ）に示した状態において、配線パターン２１５と光ファイバ２２０とを共にキャリアシート２４０に接するようにしているので、図４２（ａ）に示した状態では、配線パターン２１５の上面と光ファイバ２２０の最上部分とは、実質的に同一面上に位置する。さらには、サブ基板２１０ａの樹脂面（正確には、コンポジット材料からなる面）と、配線パターン２１５の上面および光ファイバ２２０の最上部分とが、実質的に同一面上に位置する。したがって、図４２（ｂ）に示した工程の際に、サブ基板２１０ａとサブ基板２１０ｂとを積層するのが容易である。   In the manufacturing method of the fifth embodiment, since the wiring pattern 215 and the optical fiber 220 are both in contact with the carrier sheet 240 in the state shown in FIG. 41D, the manufacturing method shown in FIG. In the state, the upper surface of the wiring pattern 215 and the uppermost portion of the optical fiber 220 are located substantially on the same plane. Furthermore, the resin surface (more precisely, the surface made of a composite material) of the sub-substrate 210a, the upper surface of the wiring pattern 215, and the uppermost portion of the optical fiber 220 are positioned on substantially the same surface. Therefore, it is easy to stack the sub-substrate 210a and the sub-substrate 210b in the process shown in FIG.

また、本実施の形態５の製造方法によれば、光ファイバ２２０を簡便に基板２１０（又はサブ基板２１０ａ、２１０ｂ）内に埋設（内蔵）させることができ、基板２１０の表面に光ファイバ２２０を設けた場合と比較して、光ファイバ２２０をより適切に保護することができる。   Further, according to the manufacturing method of the fifth embodiment, the optical fiber 220 can be easily embedded (built in) the substrate 210 (or the sub-substrates 210a and 210b), and the optical fiber 220 is mounted on the surface of the substrate 210. Compared with the case where it provides, the optical fiber 220 can be protected more appropriately.

配線パターン２１５における配線２１２の部分に光素子２３０を実装する場合、配２線１２にパッド部を形成して、そのパッド部と光素子２３０が有する素子端子とをワイヤーボンディング接続することも可能であるが、ワイヤーボンディング接続だと高速特性を発揮させる上で不利に働く。   When the optical element 230 is mounted on the portion of the wiring 212 in the wiring pattern 215, it is possible to form a pad portion on the second distribution line 12 and wire-bond the pad portion to the element terminal of the optical element 230. There are, however, wire bonding connections that work against high-speed characteristics.

したがって、例えば、図４３に示すように、光素子２３０と配線２１２との間の接続は、接続部材（例えば、バンプや半田ボール）２３２を用いてフリップチップ実装などを行うことが好ましい。その場合、接続部材２３２が接触する配線２１２の部位には、ランドを形成しておけばよい。   Therefore, for example, as shown in FIG. 43, the connection between the optical element 230 and the wiring 212 is preferably performed by flip-chip mounting using a connection member (for example, a bump or a solder ball) 232. In that case, a land may be formed at a portion of the wiring 212 that the connecting member 232 contacts.

また、光ファイバ２２０と光接続するのは、単体の光素子２３０だけでなく、図４４に示すように、ＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）２３５内に存在する光素子であってもよい。   Further, the optical connection with the optical fiber 220 is not limited to the single optical element 230 but may be an optical element existing in an MCM (multi-chip module) 235 as shown in FIG.

この例では、複数の電子部品２３３ａ、２３３ｂがインターボーザ２３４上に実装されてＭＣＭ２３５が構成されており、電子部品２３３ａ、２３３ｂの少なくとも一方は光素子である。電子部品２３３ａ、２３３ｂは、両方ともレーザ素子（半導体レーザ）であったり、両方とも受光素子（フォトダイオード）であってよいし、あるいは、レーザ素子と受光素子との組み合わせであってもよい。インターボーザ２３４のうち、光素子と光ファイバとの間の光経路の部位には例えば開口部が形成されている。当該開口部の位置に光部品（レンズなど）を配置することも可能である。また、インターポーザ２３４の裏面側に光素子２３３ａ、２３３ｂを実装させることも可能である。   In this example, a plurality of electronic components 233a and 233b are mounted on an interposer 234 to form an MCM 235, and at least one of the electronic components 233a and 233b is an optical element. The electronic components 233a and 233b may both be laser elements (semiconductor lasers), both may be light receiving elements (photodiodes), or may be a combination of laser elements and light receiving elements. For example, an opening is formed in a portion of the optical path between the optical element and the optical fiber in the interposer 234. It is also possible to arrange an optical component (such as a lens) at the position of the opening. It is also possible to mount the optical elements 233a and 233b on the back side of the interposer 234.

また、本発明の一実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００は、図４５（ａ）から（ｃ）に示すようにして製造することもできる。以下、詳細を説明する。   Further, the optical transmission line built-in substrate 300 according to the fifth embodiment of the present invention can be manufactured as shown in FIGS. 45 (a) to 45 (c). Details will be described below.

まず、図４０（ａ）に示した状態から、金属層２４２の上にガイド層２１６、２１７を積層して、図４５（ａ）に示した状態のものを用意する。次に、図４５（ｂ）に示すように、溝２２２の形状を規定するマスク２５３を用いて、各層（２１７、２１６、２４２）のエッチングを行って、溝２２２を形成する。   First, the guide layers 216 and 217 are laminated on the metal layer 242 from the state shown in FIG. 40A to prepare the state shown in FIG. Next, as shown in FIG. 45B, each layer (217, 216, 242) is etched using a mask 253 that defines the shape of the groove 222, thereby forming the groove 222.

その後、所定のマスクを用いながらエッチングを行って、図４５（ｃ）に示すように、ガイド壁２１８と、配線２１２および配線２１３を含む配線パターン２１５とを形成する。図４５（ｃ）は、図４１（ｂ）に示した構成と同様のものであるので、あと、図４１（ｃ）以降の工程を実行すると、図４２（ｂ）および図３５に示した光伝送路内蔵基板３００を得ることができる。   Thereafter, etching is performed using a predetermined mask to form the guide wall 218 and the wiring pattern 215 including the wiring 212 and the wiring 213 as shown in FIG. FIG. 45C is the same as the configuration shown in FIG. 41B, and when the processes after FIG. 41C are executed, the light shown in FIG. 42B and FIG. The transmission path built-in substrate 300 can be obtained.

尚、本発明の「配線パターンの一部を形成する第１工程」と、「配線パターンの少なくとも一部と共に形成する第２工程」とは、例えば、図４５（ｂ）に示す工程に対応しており、実質上同時に行うものである。   The “first step of forming part of the wiring pattern” and the “second step of forming together with at least a part of the wiring pattern” of the present invention correspond to, for example, the step shown in FIG. And is performed substantially simultaneously.

ここでは、溝２２２を先に形成した後、配線パターン２１５を形成したが、図４５（ｂ）の段階から、配線パターン２１５に対応したマスクを用いて、２溝２２と配線パターン２１５とを同時に（同一工程で）形成して、その後、ガイド層２１６、２１７の不要な部位を除去して、図４５（ｃ）に示すようなガイド壁２１８を作製してもよい。なお、その場合、ガイド層２１６、２１７の不要な部位を除去せずに、基板２１０内に埋めたままにしておくことも可能である。上述したように、ガイド層２１６、２１７の２つを用いずに、ガイド層２１６、２１７を同一の材料から構成して、１つのガイド層にしても構わない。   Here, the wiring pattern 215 is formed after the groove 222 is formed first, but the two grooves 22 and the wiring pattern 215 are simultaneously formed using a mask corresponding to the wiring pattern 215 from the stage of FIG. After forming (in the same process), unnecessary portions of the guide layers 216 and 217 may be removed thereafter to produce a guide wall 218 as shown in FIG. In that case, unnecessary portions of the guide layers 216 and 217 may be left embedded in the substrate 210 without being removed. As described above, instead of using the two guide layers 216 and 217, the guide layers 216 and 217 may be made of the same material to form one guide layer.

次に、上記とは別の製造方法として、溝２２２の深さを深くして（言い換えると、ガイド壁２１８の高さを高くして）、溝２２２に縦方向に２つの光ファイバ２２０を挿入して、図４６に示すような光伝送路内蔵基板３００を作製することも可能である。主として図４６を用いて、別の製造方法の本発明の一実施の形態を説明しながら、本発明の光伝送路内蔵基板の一実施の形態についても同時に述べる。   Next, as another manufacturing method, the depth of the groove 222 is increased (in other words, the height of the guide wall 218 is increased), and the two optical fibers 220 are inserted into the groove 222 in the vertical direction. Thus, a substrate 300 with a built-in optical transmission path as shown in FIG. 46 can be produced. While describing one embodiment of the present invention of another manufacturing method mainly using FIG. 46, one embodiment of the optical transmission line built-in substrate of the present invention will be described at the same time.

図４６に示す製造方法と、上述した製造方法との相違点は、光ファイバ２２０ａ，２２０ｂをガイド壁２１８の間に、基板２１０の厚み方向に複数重ねて配列する点である。これにより、図４６に示した光伝送路内蔵基板３００では、光素子に対する距離が短く出来るので、光損失量が小さいという利点もある。尚、図４６では、光ファイバを２本重ねて埋設する場合について説明したが、これに限らず３本以上とすることも可能である。その場合、ガイド壁２１８の高さを調整する。   The difference between the manufacturing method shown in FIG. 46 and the above-described manufacturing method is that a plurality of optical fibers 220 a and 220 b are arranged in the thickness direction of the substrate 210 between the guide walls 218. Thus, the optical transmission path built-in substrate 300 shown in FIG. 46 has an advantage that the amount of light loss is small because the distance to the optical element can be shortened. In addition, although FIG. 46 demonstrated the case where two optical fibers were piled up and embedded, it is not restricted to this but it is also possible to set it as three or more. In that case, the height of the guide wall 218 is adjusted.

図４７は、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板（光モジュール）３００の他の構成を模式的に示す断面図である。   FIG. 47 is a sectional view schematically showing another configuration of the optical transmission line built-in substrate (optical module) 300 according to the fifth embodiment.

図４７に示した光伝送路内蔵基板３００は、多層配線基板と多段光伝送路基板との両方を兼ねている。基板２１０から延びた光伝送路（光ファイバ）２２０は、光コネクタ２２７に接続されている。基板２１０内の各配線層２１２又は２１３は、層間接続部材（ビア）２３６を介して電気的に接続されている。基板２１０の一方の面には、光素子（ＶＣＳＥＬ）２３０と半導体素子（ＬＳＩチップ）２３１とが接続部材２３２を介して実装されている。基板２１０の他方の面には、電気入出力部（電気Ｉ／Ｏ）２３７が形成されている。上述したように光ファイバ２２０（具体的には、光ファイバ２２０の端面２２１）と光素子２３０との間には、透明媒体（例えば、空気、ガラス、透明樹脂、または光学部材）が存在している。   The optical transmission path built-in substrate 300 shown in FIG. 47 serves as both a multilayer wiring board and a multistage optical transmission path substrate. An optical transmission line (optical fiber) 220 extending from the substrate 210 is connected to the optical connector 227. Each wiring layer 212 or 213 in the substrate 210 is electrically connected via an interlayer connection member (via) 236. An optical element (VCSEL) 230 and a semiconductor element (LSI chip) 231 are mounted on one surface of the substrate 210 via a connection member 232. On the other surface of the substrate 210, an electrical input / output unit (electrical I / O) 237 is formed. As described above, a transparent medium (for example, air, glass, transparent resin, or an optical member) exists between the optical fiber 220 (specifically, the end surface 221 of the optical fiber 220) and the optical element 230. Yes.

本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００では、配線２１２とともに、それ以外の他の配線（配線層２１３など）を転写法によって簡便に形成することができるので、光素子以外の電子部品（半導体素子）を、典型的なプリント基板の場合のように実装することができる。図４８は、光伝送路内蔵基板３００の上に、光素子２３０ａ、２３０ｂの他に、電子部品２３１（２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｄ、２３１ｅ）を搭載した光モジュールを示している。図４８に示した光伝送路内蔵基板（光モジュール）は、データ処理装置として用いることができる。以下、さらに説明する。   In the optical transmission path built-in substrate 300 according to the fifth embodiment, other wiring (such as the wiring layer 213) can be easily formed together with the wiring 212 by a transfer method. The semiconductor element) can be mounted as in a typical printed circuit board. FIG. 48 shows an optical module in which an electronic component 231 (231a, 231b, 231c, 231d, 231e) is mounted on the optical transmission path built-in substrate 300 in addition to the optical elements 230a, 230b. The optical transmission path built-in substrate (optical module) shown in FIG. 48 can be used as a data processing device. This will be further described below.

光素子２３０ａは、レーザ素子であり、ここでは、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ−Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）を用いている。一方、光素子２３０ｂは、受光素子であり、ここでは、受光部を複数有するフォトダイオードを用いている。なお、本実施の形態５の構成および理解を容易にするために、光素子２３０ａに光接続される最上段の光ファイバ２２０は省略して、溝２２２を見せており、配線２１２は省略している。   The optical element 230a is a laser element, and here, a surface-emitting laser (VCSEL: Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) is used. On the other hand, the optical element 230b is a light receiving element, and here, a photodiode having a plurality of light receiving portions is used. In order to facilitate the configuration and understanding of the fifth embodiment, the uppermost optical fiber 220 optically connected to the optical element 230a is omitted, the groove 222 is shown, and the wiring 212 is omitted. Yes.

レーザ素子２３０ａには、ドライバＩＣ２３１ａが接続されている。ドライバＩＣ２３１ａは、ＬＳＩチップ（例えば、画像処理用ＬＳＩのようなロジックＬＳＩ）２３１ｂに接続されており、ＬＳＩチップ２３１ｂは、メモリチップ２３１ｃに接続されている。受光素子２３０ｂは、アンプ（プリアンプ）２３１ｄ、アンプ２３１ｅを介してＬＳＩチップ２３１ｂに接続されている。各電子部品２３１は、配線パターン２１５中の配線２１３によって接続されている。図４８に示した構成中の光ファイバ２２０は、図４７に示したように、光コネクタ２２７に接続することも可能である。   A driver IC 231a is connected to the laser element 230a. The driver IC 231a is connected to an LSI chip (for example, a logic LSI such as an image processing LSI) 231b, and the LSI chip 231b is connected to the memory chip 231c. The light receiving element 230b is connected to the LSI chip 231b via an amplifier (preamplifier) 231d and an amplifier 231e. Each electronic component 231 is connected by a wiring 213 in the wiring pattern 215. The optical fiber 220 in the configuration shown in FIG. 48 can be connected to the optical connector 227 as shown in FIG.

なお、配線２１３については転写工程とは別の工程で（例えば、後工程で別個独立に）基板２１０上に形成することも可能であるが、製造手順およびコスト等を考慮すると、本実施の形態５の製造方法のように、配線２１３も配線２１２と同一工程で作製する方が効率が良い。   Note that the wiring 213 can be formed on the substrate 210 in a step different from the transfer step (for example, separately in a later step). However, in consideration of a manufacturing procedure, cost, and the like, this embodiment mode As in the manufacturing method 5, it is more efficient that the wiring 213 is formed in the same process as the wiring 212.

図４８に示した光モジュール（データ処理装置）３００は、光ファイバ２２０によって光伝送を行うことができるので、大容量データを高速に伝送することができる。また、本実施の形態５の製造方法によれば、そのような光モジュール（データ処理装置）３００を簡便に作製することができるので、低コスト化を図ることができる。その結果、現在の光通信用（インターネット、電話など）の光モジュールのコストを下げることができ、そのような光モジュールのより一層の普及に寄与することができる。   Since the optical module (data processing apparatus) 300 shown in FIG. 48 can perform optical transmission through the optical fiber 220, it can transmit large-capacity data at high speed. In addition, according to the manufacturing method of the fifth embodiment, such an optical module (data processing apparatus) 300 can be easily manufactured, so that the cost can be reduced. As a result, the cost of the present optical module for optical communication (Internet, telephone, etc.) can be reduced, and it can contribute to the further popularization of such an optical module.

さらには、コストの低下により、図５２に示した通信系装置３０００におけるボード内（Ｌｅｖｅｌ−２）伝送において光伝送を利用することも、経済的に可能となり、ボード内伝送の高速化に寄与することができる。また、図５２に示したブックシェルフ型の通信系装置３０００に用いるだけでなく、この光伝送路内蔵基板または光モジュール１００自体を１つのメインの装置として、次世代向けの高性能光Ｉ／Ｏモジュールや、データ処理装置（例えば、画像処理装置）として使用することができる。   Furthermore, due to cost reduction, it is economically possible to use optical transmission in the on-board (Level-2) transmission in the communication system device 3000 shown in FIG. 52, which contributes to speeding up the on-board transmission. be able to. In addition to being used in the bookshelf type communication system device 3000 shown in FIG. 52, the optical transmission path built-in substrate or the optical module 100 itself is used as one main device to provide a high performance optical I / O for the next generation. It can be used as a module or a data processing device (for example, an image processing device).

さらに、本実施の形態５の光伝送路内蔵基板３００では、光ファイバ２２０は基板２１０内に埋設されるので、通常であれば、図４９に示すようなＹ分岐部２２３を有するために、光ファイバ２２０の強度が弱くなるような場合でも、光ファイバ２２０の強度の低下を抑制することができる。具体的には、図４９に示すように、配線２１２およびその下にあるガイド壁２１８によって形成した溝２２２（光ファイバ２２０の実装部）に、光ファイバ２２０を配置すればよい。Ｙ分岐部２２３を有する光ファイバ２２０を用いることにより、波長多重に適した光モジュールを提供することができる。   Furthermore, in the optical transmission line built-in substrate 300 of the fifth embodiment, since the optical fiber 220 is embedded in the substrate 210, normally, since the optical fiber 220 has a Y branching portion 223 as shown in FIG. Even when the strength of the fiber 220 is weakened, a decrease in the strength of the optical fiber 220 can be suppressed. Specifically, as shown in FIG. 49, the optical fiber 220 may be disposed in the groove 222 (mounting portion of the optical fiber 220) formed by the wiring 212 and the guide wall 218 therebelow. By using the optical fiber 220 having the Y branch portion 223, an optical module suitable for wavelength multiplexing can be provided.

なお、本実施の形態５では、光ファイバによる光伝送路内蔵基板を例として説明したが、光伝送路２２０として、光ファイバに代えて平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いることもできる。光伝送路として平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を用いる場合、平面導波路（ＰＬＣ）側に複数溝を形成したサブ基板と、図４２（ａ）に示すサブ基板２１０ａとを用意して、それらサブ基板同士を、例えば、位置合わせ用のマーカーを利用するなど（図４２（ｂ）参照）、所定の方法により積層することにより製造性が向上する。また平面導波路（ＰＬＣ）側に配線２１３を形成しておいたり、平面導波路（ＰＬＣ）側に光素子２３０を実装しておくなどすることにより，より製造，調心の問題の簡易化を図ることができる。なお、コスト的な面を考慮すると、平面導波路（ＰＬＣ）の光導波路を形成する製造コストよりも、予め用意した光ファイバを本実施の形態５の製造方法に基づいて使用する方がメリットは大きいと言える。   In the fifth embodiment, an optical transmission path built-in substrate using an optical fiber has been described as an example. However, a planar waveguide (PLC) optical waveguide may be used as the optical transmission path 220 instead of the optical fiber. When a planar waveguide (PLC) optical waveguide is used as the optical transmission line, a sub-substrate having a plurality of grooves formed on the planar waveguide (PLC) side and a sub-substrate 210a shown in FIG. Manufacturability is improved by laminating the sub-substrates by a predetermined method, for example, using a marker for alignment (see FIG. 42B). Further, the wiring 213 is formed on the planar waveguide (PLC) side, or the optical element 230 is mounted on the planar waveguide (PLC) side, so that the manufacturing and alignment problems can be further simplified. Can be planned. In view of cost, it is more advantageous to use a previously prepared optical fiber based on the manufacturing method of the fifth embodiment than the manufacturing cost of forming a planar waveguide (PLC) optical waveguide. It can be said that it is big.

又、上記実施の形態５では、サブ基板毎に、光伝送路を、基板の厚み方向に単数配列した場合について説明したが、これに限らず例えば、基板の厚み方向に光伝送路を複数配列しても良い。この場合、サブ基板は、例えば図４６に示す構成となる。   In the fifth embodiment, the case where a single optical transmission path is arranged in the thickness direction of the board is described for each sub-board. However, the present invention is not limited to this. For example, a plurality of optical transmission paths are arranged in the thickness direction of the board. You may do it. In this case, the sub-board has a configuration shown in FIG. 46, for example.

又、上記実施の形態５では、基板の厚み方向に実質上直交する方向にも複数配列されている場合について説明したが、これに限らず例えば、上記直交する方向に一列のみ配列する構成としても良い。   In the fifth embodiment, the case where a plurality of lines are arranged in a direction substantially perpendicular to the thickness direction of the substrate has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, only one row may be arranged in the direction perpendicular to the substrate. good.

又、上記実施の形態５では、ガイド手段としてガイド壁を用いた場合を中心に説明したが、これに限らず例えば、予め形成されたサブ基板に対して溝等の凹部を形成して、その凹部に光伝送路を配置しても良い。この場合、ガイド壁を用いた上記実施の形態５の構成に比べて、光接続における調心の精度は若干劣る可能性があるが、本発明のガイド手段を利用することなく、即ち、配線パターンの形成と関わりなく形成された溝等の所定の部位に光伝送路を配置する構成としても良い。この場合、サブ基板同士の積層は、位置合わせ用に設けたマーカー等を利用して重ね合わせる。   In the fifth embodiment, the case where a guide wall is used as the guide means has been mainly described. However, the present invention is not limited to this. For example, a recess such as a groove is formed on a previously formed sub-board, and You may arrange | position an optical transmission path in a recessed part. In this case, the alignment accuracy in the optical connection may be slightly inferior to the configuration of the fifth embodiment using the guide wall, but without using the guide means of the present invention, that is, the wiring pattern. Alternatively, the optical transmission path may be arranged in a predetermined portion such as a groove formed regardless of the formation of. In this case, the sub-substrates are stacked using a marker or the like provided for alignment.

又、上記実施の形態５では、図４０、図４１において、配線２１２の上にガイド層２１６〜２１７を積層してガイド壁２１８を形成する場合を示したが、これに限らず、例えば、図４０（ｄ）〜図４１（ｂ）の工程を省略しても良い。この場合、配線２１２がガイド層２１８の機能も兼ね備えており、光ファイバ２２０の位置決めが出来る程度の厚みがあれば良い。   In the fifth embodiment, the case where the guide walls 216 to 217 are stacked on the wiring 212 to form the guide wall 218 is shown in FIGS. 40 and 41. However, the present invention is not limited to this. The steps from 40 (d) to FIG. 41 (b) may be omitted. In this case, the wiring 212 also has the function of the guide layer 218, and it is sufficient that the wiring 212 has a thickness that allows the optical fiber 220 to be positioned.

又、上記実施の形態５では、図４５（ｂ）で配線パターンの一部とガイド壁２１８とを同時に形成し、図４５（ｃ）で更にガイド層２１８と配線２１３を形成する場合を示したが、これに限らず、例えば、図４５（ｂ）において、全ての配線パターンと全てのガイド壁２１８を形成しても良い。この場合、配線パターンとガイド壁の厚みは同じになる。   In the fifth embodiment, a part of the wiring pattern and the guide wall 218 are formed at the same time in FIG. 45B, and the guide layer 218 and the wiring 213 are further formed in FIG. 45C. However, the present invention is not limited to this. For example, all the wiring patterns and all the guide walls 218 may be formed in FIG. In this case, the wiring pattern and the guide wall have the same thickness.

又、上記実施の形態５では、本発明の光伝送路内蔵基板は、光素子等が実装された場合について説明したが、これに限らず例えば、光素子等が実装されていなくても実装可能な構造であれば良い。   In the fifth embodiment, the optical transmission path built-in substrate according to the present invention has been described with respect to the case where an optical element or the like is mounted. However, the present invention is not limited to this. Any structure can be used.

又、上記実施の形態５では、光素子は、面発光・受光素子を中心に説明したが、これに限らず例えば、端面発光・受光素子を用いても良い。   Further, in the fifth embodiment, the optical element has been described centering on the surface light emitting / receiving element. However, the present invention is not limited to this, and, for example, an edge emitting / receiving element may be used.

尚、配線パターンに含まれる位置決め用のマーカーと、ガイド壁とは同じマスクで形成するのが望ましい。   It is desirable that the positioning marker included in the wiring pattern and the guide wall are formed with the same mask.

上述した通り、本発明の光伝送路内蔵基板は、例えば、基板と、前記基板上に形成され、複数の配線を有する配線パターンと、前記基板内に埋設された複数の光伝送路とを備え、前記複数の光伝送路は、前記基板の深さ方向における異なる階層で配列されており、前記複数の光伝送路のそれぞれの一端周辺の上方には、光素子が配置されている。   As described above, the optical transmission path built-in substrate of the present invention includes, for example, a substrate, a wiring pattern formed on the substrate and having a plurality of wirings, and a plurality of optical transmission paths embedded in the substrate. The plurality of optical transmission paths are arranged at different levels in the depth direction of the substrate, and an optical element is disposed above the periphery of each end of the plurality of optical transmission paths.

又、例えば、前記基板上に形成された前記配線パターンの一部と、前記光素子とは電気的に接続されていることが好ましい。   For example, it is preferable that a part of the wiring pattern formed on the substrate and the optical element are electrically connected.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記配線の間には溝が形成されており、前記溝に前記光伝送路が配置されている。   Also, for example, in a preferred embodiment, a groove is formed between the wirings, and the optical transmission line is arranged in the groove.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、１つの溝内に、前記異なる階層の前記光伝送路が配置されている。   For example, in a preferred embodiment, the optical transmission lines of the different layers are arranged in one groove.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記基板は、複数のサブ基板が積層されて形成されており、前記サブ基板には、溝が形成されており、前記溝内に、前記光伝送路が配置されている。   Also, for example, in a preferred embodiment, the substrate is formed by laminating a plurality of sub-substrates, and the sub-substrate is formed with a groove, and the optical transmission is in the groove. Road is arranged.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記複数の光伝送路は、それぞれ、光ファイバである。   For example, in a preferred embodiment, each of the plurality of optical transmission lines is an optical fiber.

又、前記基板は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said board | substrate is comprised from the composite material containing resin and an inorganic filler.

又、前記光素子は、面発光型垂直共振器レーザであることが好ましい。   The optical element is preferably a surface emitting vertical cavity laser.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記面発光型垂直共振器レーザの発光面と、前記基板の表面とは対向しており、前記発光面には、複数の発光点が配列されている。   Also, for example, in a preferred embodiment, the light emitting surface of the surface emitting vertical cavity laser is opposed to the surface of the substrate, and a plurality of light emitting points are arranged on the light emitting surface. Yes.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路の前記一端は、略４５度の角度にカットされている。   Further, for example, in a preferred embodiment, the one end of the optical transmission line is cut at an angle of about 45 degrees.

又、例えば、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路の前記一端の前記周辺には、当該光伝送路の一端と前記光素子とを光接続するための傾斜面が設けられている。   Further, for example, in a preferred embodiment, an inclined surface for optically connecting one end of the optical transmission path and the optical element is provided around the one end of the optical transmission path.

又、前記光素子と、前記光伝送路の一端周辺との間には、空間または透明媒体が存在していればよい。   Further, it is only necessary that a space or a transparent medium exists between the optical element and the periphery of one end of the optical transmission line.

又、本発明のデータ処理装置は、例えば、上記光伝送路内蔵基板と、前記光伝送路内蔵基板上に実装された半導体素子とを備えている。   A data processing apparatus according to the present invention includes, for example, the above-described optical transmission path built-in substrate and a semiconductor element mounted on the optical transmission path built-in substrate.

又、本発明の光伝送路内蔵基板の製造方法は、例えば、複数の配線を含む配線パターンが表面に形成され且つ前記配線間に形成された溝内に光伝送路が配置されたサブ基板を用意する工程と、前記サブ基板を積層する工程とを包含する。   In the method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path according to the present invention, for example, a sub-board in which a wiring pattern including a plurality of wirings is formed on the surface and the optical transmission path is disposed in a groove formed between the wirings is provided A step of preparing and a step of laminating the sub-substrate.

又、本発明の他の光伝送路内蔵基板の製造方法は、例えば、基板の表面に複数の溝を形成する工程と、前記複数の溝のそれぞれに、深さ方向に沿って少なくとも２本の光伝送路を配置する工程とを包含する。   In another method of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path of the present invention, for example, a step of forming a plurality of grooves on the surface of the substrate, and at least two of each of the plurality of grooves along the depth direction. And a step of arranging an optical transmission line.

又、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、光ファイバである。   In a preferred embodiment, the optical transmission line is an optical fiber.

又、ある実施の形態では、支持基板上に形成された金属層をパターニングして、複数の配線を含む配線パターンを形成する工程（ａ）と；前記配線パターンの配線間に光伝送路（例えば、光ファイバ）を配置する工程（ｂ）と；前記配線パターンおよび前記光伝送路を覆うように、前記支持基板上に、樹脂を含む材料を堆積する工程（ｃ）と；前記支持基板を取り除く工程（ｄ）と；を実行する。   In one embodiment, a step (a) of forming a wiring pattern including a plurality of wirings by patterning a metal layer formed on a support substrate; and an optical transmission line (for example, between the wirings of the wiring pattern) A step (b) of disposing the optical fiber); a step (c) of depositing a resin-containing material on the support substrate so as to cover the wiring pattern and the optical transmission line; and removing the support substrate. Perform steps (d) and;

又、ある実施の形態において、前記工程（ａ）は、支持基板と、前記支持基板上に形成された金属層とを用意する工程と、配線パターンに対応したマスクを用いて、前記金属層をエッチングする工程とを含む。   In one embodiment, the step (a) includes the steps of preparing a support substrate and a metal layer formed on the support substrate, and using a mask corresponding to the wiring pattern to form the metal layer. Etching.

又、ある実施の形態では、さらに、前記工程（ｂ）の前に、光伝送路を配置する際のガイドとなる壁を、前記配線パターンの少なくとも一部に形成する工程を実行する。   In one embodiment, further, before the step (b), a step of forming a wall serving as a guide when arranging the optical transmission path on at least a part of the wiring pattern is performed.

又、ある実施の形態では、前記工程（ｂ）において、前記光伝送路は、前記支持基板に接するように配置される。   In one embodiment, in the step (b), the optical transmission line is disposed in contact with the support substrate.

又、ある好適な実施の形態において、前記光伝送路は、前記壁に接するように前記配線間に配置される。   In a preferred embodiment, the optical transmission line is disposed between the wirings so as to be in contact with the wall.

又、ある実施の形態において、前記樹脂を含む材料は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料である。   In one embodiment, the material containing the resin is a composite material containing a resin and an inorganic filler.

又、ある実施の形態では、前記工程（ｄ）の後、前記配線パターンの上面と実質的に同一面上に、前記光ファイバの最上部分が位置している。   In one embodiment, after the step (d), the uppermost portion of the optical fiber is positioned substantially on the same plane as the upper surface of the wiring pattern.

又、ある実施の形態では、前記工程（ｄ）の後、前記配線パターンと電気的に接続される電子部品を実装する工程をさらに行う。   In one embodiment, after the step (d), a step of mounting an electronic component electrically connected to the wiring pattern is further performed.

以上、本発明を好適な実施の形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。   As mentioned above, although this invention has been demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and, of course, various modifications are possible.

本発明の光伝送路基板の製造方法、光伝送路基板は、より簡易な製造工程で作製可能であり、又、光素子と光伝送路との調心工程がより少なく済み、若しくは調心工程を行わなくてもよい効果を有し、光伝送路基板を備えたデータ処理装置等として有用である。さらに本発明の光伝送路基板は、光素子と光伝送路との調心工程がより少なく済み、又は調心工程を行わなくてもよいため、より安価に光伝送路基板を製造する効果を有し、光伝送路基板の製造方法等として有用である。さらに本発明にかかる光伝送路内蔵基板は、光素子との光学的な接続が可能で、多数の光伝送路を効率良く配置することが可能となるという効果を有し、光伝送路内蔵基板、データ処理装置、及び、光伝送路内蔵基板の製造方法等として有用である。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate of the present invention, the optical transmission line substrate can be produced by a simpler manufacturing process, and the alignment process between the optical element and the optical transmission line is less, or the alignment process This is useful as a data processing apparatus having an optical transmission line substrate. Furthermore, the optical transmission line substrate of the present invention requires less alignment process between the optical element and the optical transmission line, or does not need to perform the alignment process. It is useful as a method for manufacturing an optical transmission line substrate. Furthermore, the substrate with a built-in optical transmission path according to the present invention has an effect that optical connection with an optical element is possible, and a large number of optical transmission paths can be efficiently arranged. It is useful as a data processing apparatus, a method for manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path, and the like.

本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. （ａ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｂ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｃ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｄ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図(A) The figure for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention (b) In order to demonstrate the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. FIG. 4C is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4D is a diagram illustrating a method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. Illustration to do （ａ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｂ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｃ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｄ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図(A) The figure for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention (b) In order to demonstrate the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. FIG. 4C is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4D is a diagram illustrating a method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. Illustration to do （ａ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図(A) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention (b) The manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention is demonstrated. Illustration to do 本発明にかかる実施の形態１における光素子３０と光ファイバ２０との光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 30 and the optical fiber 20 in Embodiment 1 concerning this invention 本発明にかかる実施の形態１における光素子３０と光ファイバ２０との光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 30 and the optical fiber 20 in Embodiment 1 concerning this invention 本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００に光素子３０が実装された構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure by which the optical element 30 was mounted in the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. （ａ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図（ｂ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図(A) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention (b) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention （ａ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図（ｂ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図(A) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention (b) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention （ａ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図（ｂ）本発明にかかる光伝送路基板１００の変形例を示した断面図(A) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention (b) Cross-sectional view showing a modification of the optical transmission line substrate 100 according to the present invention 本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００にＭＣＭ３５が実装された構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure by which MCM35 was mounted in the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態１における光伝送路基板１００を含む光モジュール（データ処理装置）の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical module (data processing apparatus) containing the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 concerning this invention. （ａ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｂ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｃ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｄ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図（ｅ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法を説明するための図(A) The figure for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 2 concerning this invention (b) In order to demonstrate the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 2 concerning this invention. FIG. 4C is a diagram for explaining a method for manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4D is a diagram illustrating a method for manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the second embodiment of the present invention. FIG. (E) is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical transmission line substrate 100 according to the second embodiment of the present invention. （ａ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法の変形例を説明するための図（ｂ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法の変形例を説明するための図（ｃ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法の変形例を説明するための図（ｄ）本発明にかかる実施の形態２における光伝送路基板１００の製造方法の変形例を説明するための図(A) The figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 2 concerning this invention (b) Of the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 2 concerning this invention (C) A diagram for explaining a modification (c) A diagram for explaining a modification of the manufacturing method of the optical transmission line substrate 100 in the second embodiment according to the present invention. (D) A light in the second embodiment according to the present invention. The figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of the transmission line board | substrate 100 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００の配線１２の要部拡大斜視図The principal part expansion perspective view of the wiring 12 of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 and 2 concerning this invention 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００の配線１２の要部拡大斜視図The principal part expansion perspective view of the wiring 12 of the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 and 2 concerning this invention 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００にＹ分岐部２３を有する光ファイバ２０の構成を模式的に示す平面図The top view which shows typically the structure of the optical fiber 20 which has the Y branch part 23 in the optical transmission line board | substrate 100 in Embodiment 1 and 2 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００の光素子３０と光ファイバ２０との周囲を示す部分拡大斜視図1 is a partially enlarged perspective view showing the periphery of the optical element 30 and the optical fiber 20 of the optical transmission line substrate 100 according to the first and second embodiments of the present invention. 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００の光素子３０と光ファイバ２０との周囲を示す部分拡大斜視図1 is a partially enlarged perspective view showing the periphery of the optical element 30 and the optical fiber 20 of the optical transmission line substrate 100 according to the first and second embodiments of the present invention. 本発明にかかる実施の形態１及び２における光伝送路基板１００の光素子３０と光ファイバ２０との周囲を示す部分拡大斜視図1 is a partially enlarged perspective view showing the periphery of the optical element 30 and the optical fiber 20 of the optical transmission line substrate 100 according to the first and second embodiments of the present invention. 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention. （ａ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｃ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｄ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 200 of Embodiment 3 concerning this invention (b) The manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 200 of Embodiment 3 concerning this invention is demonstrated. (C) Cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the optical transmission line substrate 200 according to the third embodiment of the present invention (d) Optical transmission line substrate of the third embodiment according to the present invention Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of 200 （ａ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｃ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図（ｄ）本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 200 of Embodiment 3 concerning this invention (b) The manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 200 of Embodiment 3 concerning this invention is demonstrated. (C) Cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the optical transmission line substrate 200 according to the third embodiment of the present invention (d) Optical transmission line substrate of the third embodiment according to the present invention Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of 200 本発明にかかる実施の形態３の光伝送路基板２００の製造方法を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission line board | substrate 200 of Embodiment 3 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００の溝１２２および光ファイバ１２０の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the groove | channel 122 of the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention, and the optical fiber 120 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００の光素子１３０と光ファイバ１２０との光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 130 and the optical fiber 120 of the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００の光素子１３０と光ファイバ１２０との光接続を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 130 and the optical fiber 120 of the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００にＭＣＭ１３５が実装された構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure by which MCM135 was mounted in the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention. 本発明にかかる実施の形態３における光伝送路基板２００を含む光モジュール（データ処理装置）の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical module (data processing apparatus) containing the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 3 concerning this invention. （ａ）本発明にかかる実施の形態４における光伝送路基板２００の溝１２２の要部拡大図（ｂ）本発明にかかる実施の形態４における光伝送路基板２００の溝１２２に光ファイバ１２０を載置した状態の要部拡大図（ｃ）本発明にかかる実施の形態４における光伝送路基板２００の溝１２２に光ファイバ１２０を載置した状態の要部拡大図（ｄ）本発明にかかる実施の形態４における光伝送路基板２００の溝１２２に光ファイバ１２０を載置した状態の要部拡大図(A) Enlarged view of the main part of the groove 122 of the optical transmission line substrate 200 according to the fourth embodiment of the present invention (b) The optical fiber 120 is inserted into the groove 122 of the optical transmission line substrate 200 according to the fourth embodiment of the present invention. (C) Enlarged view of relevant parts in the state where the optical fiber 120 is placed in the groove 122 of the optical transmission line substrate 200 according to the fourth embodiment of the present invention. The principal part enlarged view of the state which mounted the optical fiber 120 in the groove | channel 122 of the optical transmission line board | substrate 200 in Embodiment 4. FIG. （ａ）本発明の光伝送路基板２００の変形例の溝１２２の要部拡大図（ｂ）本発明の光伝送路基板２００の変形例の溝１２２に光ファイバ１２０を載置した状態の要部拡大図(A) Enlarged view of main part of groove 122 of modified example of optical transmission line substrate 200 of the present invention (b) Essential state of optical fiber 120 placed in groove 122 of modified example of optical transmission line substrate 200 of the present invention Enlarged view 本発明にかかる光伝送路基板２００にＹ分岐部１２３を有する光ファイバ１２０を載置した状態を模式的に示す平面図The top view which shows typically the state which mounted the optical fiber 120 which has the Y branch part 123 on the optical-transmission-path board | substrate 200 concerning this invention. 本発明にかかる光伝送路基板２００に載置した光ファイバ１２０と実装した端面発光素子１６０の関係を示した断面図Sectional drawing which showed the relationship between the optical fiber 120 mounted in the optical transmission line board | substrate 200 concerning this invention, and the end surface light emitting element 160 mounted. 本発明の実施の形態５に係る光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical transmission path built-in board | substrate 300 which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態５に係る光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure of the optical transmission path built-in board | substrate 300 which concerns on Embodiment 5 of this invention. 光素子２３０と光伝送路２２０との光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 230 and the optical transmission line 220 光素子２３０と光伝送路２２０との光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 230 and the optical transmission line 220 光素子２３０と複数の光伝送路２２０ａ、２２０ｂとの光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical element 230 and the some optical transmission path 220a, 220b 光伝送路２２０ａと光伝送路２２０ｂとの光接続を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical connection of the optical transmission path 220a and the optical transmission path 220b （ａ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｃ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｄ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional view for explaining a manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (b) Process sectional view for explaining a manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (c) The optical transmission path built-in substrate 300 Process sectional drawing for demonstrating a manufacturing method (d) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission path built-in board | substrate 300 （ａ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｃ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｄ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional view for explaining a manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (b) Process sectional view for explaining a manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (c) The optical transmission path built-in substrate 300 Process sectional drawing for demonstrating a manufacturing method (d) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission path built-in board | substrate 300 （ａ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）光伝送路内蔵基板３００の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission path built-in board | substrate 300 (b) Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the optical transmission path built-in board | substrate 300 光素子２３０が実装された光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure of the optical transmission path built-in board | substrate 300 with which the optical element 230 was mounted. ＭＣＭ２３５が実装された光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure of the optical transmission line built-in board | substrate 300 with which MCM235 was mounted. （ａ）光伝送路内蔵基板３００の他の製造方法を説明するための工程断面図（ｂ）光伝送路内蔵基板３００の他の製造方法を説明するための工程断面図（ｃ）光伝送路内蔵基板３００の他の製造方法を説明するための工程断面図(A) Process sectional view for explaining another manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (b) Process sectional view for explaining another manufacturing method of the optical transmission path built-in substrate 300 (c) Optical transmission path Process sectional drawing for demonstrating the other manufacturing method of the internal substrate 300 光伝送路内蔵基板３００の他の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the other structure of the board | substrate 300 with a built-in optical transmission path 光伝送路内蔵基板３００の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the optical transmission line built-in board | substrate 300 typically. 光伝送路内蔵基板３００を含む光モジュール（データ処理装置）の構成を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the structure of the optical module (data processing apparatus) containing the optical transmission path built-in board | substrate 300. FIG. Ｙ分岐部２２３を有する光ファイバ２２０の構成を模式的に示す平面図The top view which shows typically the structure of the optical fiber 220 which has the Y branch part 223 従来の光モジュール１０００の斜視図A perspective view of a conventional optical module 1000 従来の光モジュール２０００の断面図Sectional view of a conventional optical module 2000 従来の光通信を行う通信系装置３０００の実装階層について説明するための斜視図The perspective view for demonstrating the mounting hierarchy of the communication type | system | group apparatus 3000 which performs the conventional optical communication 従来の配線基板４０００の断面図Sectional view of a conventional wiring board 4000 （ａ）従来の配線基板４０００の平面図（ｂ）図５４（ａ）中のＸ−Ｘ’線に沿った断面図(A) Plan view of conventional wiring board 4000 (b) Cross-sectional view taken along line X-X 'in FIG. 54 (a) 従来の光配線板５０００の斜視図A perspective view of a conventional optical wiring board 5000

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板
１１ 反射面
１２ 配線
１３ 配線
１５ 配線パターン
１６、１７ ガイド層
１８ ガイド壁
２０ 光ファイバ
２１ 端面
２２ 溝
２３ 分岐部
２５ 光（光信号）
２６ 段差
２８ ランド
３０ 光素子
３２ 接続部材
３４ インターボーザ
３６ ミラー
３７ ストッパー
４０ キャリアシート
４２ 金属層
５０、５１、５２、５３ マスク
６０ 端面発光素子
１００ 光伝送路基板
１１０ 基板
１１１ 反射面
１１２ 配線（溝用配線）
１１３ 配線
１２０ 光ファイバ
１２１ 端面
１２２ 溝
１２３ 分岐部
１２５ 光（光信号）
１３０ 光素子
１３１ 電子部品
１３２ 接続部材
１３４ インターポーザ
１４０ キャリアシート
１４２ 金属層
１５０、５１ マスク
２００ 光伝送路基板
２１０ 基板
２１０ａ、２１０ｂ サブ基板
２１１ 反射面
２１２ 配線
２１３ 配線
２１５ 配線パターン
２１６、２１７ ガイド層
２１８ ガイド壁
２２０ 光伝送路（光ファイバ）
２２１ 端面
２２２ 溝
２２３ 分岐部
２２５ 光（光信号）
２２７ 光コネクタ
２３０ 光素子
２３２ 接続部材
２３４ インターボーザ
２３５ ＭＣＭ
２３６ ビア（層間接続部材）
２３７ 電気入出力部
２４０ キャリアシート
２４２ 金属層
２５０、２５１、２５２、２５３ マスク
３００ 光ファイバ内蔵基板
１０００ 光モジュール
２０００ 光モジュール
３０００ 通信系装置
４０００ 配線基板
５０００ 光配線板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 11 Reflecting surface 12 Wiring 13 Wiring 15 Wiring pattern 16, 17 Guide layer 18 Guide wall 20 Optical fiber 21 End surface 22 Groove 23 Branching part 25 Light (optical signal)
26 Step 28 Land 30 Optical element 32 Connection member 34 Interposer 36 Mirror 37 Stopper 40 Carrier sheet 42 Metal layer 50, 51, 52, 53 Mask 60 Edge light emitting element 100 Optical transmission path substrate 110 Substrate 111 Reflecting surface 112 Wiring (for groove) wiring)
113 Wiring 120 Optical fiber 121 End face 122 Groove 123 Branching part 125 Light (optical signal)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 130 Optical element 131 Electronic component 132 Connection member 134 Interposer 140 Carrier sheet 142 Metal layer 150, 51 Mask 200 Optical transmission path substrate 210 Substrate 210a, 210b Sub substrate 211 Reflecting surface 212 Wiring 213 Wiring 215 Wiring pattern 216, 217 Guide layer 218 Guide Wall 220 Optical transmission line (optical fiber)
221 End face 222 Groove 223 Branching part 225 Light (optical signal)
227 Optical connector 230 Optical element 232 Connection member 234 Interposer 235 MCM
236 Via (interlayer connection member)
237 Electric input / output unit 240 Carrier sheet 242 Metal layer 250, 251, 252, 253 Mask 300 Optical fiber built-in substrate 1000 Optical module 2000 Optical module 3000 Communication system device 4000 Wiring board 5000 Optical wiring board

Claims (49)

基材上に導電性材料を含む層を形成する第１工程と、
前記基材上に形成された前記導電性材料を含む層をパターニングして、少なくとも一部は電気回路用の、一部は光伝送路を位置的に規制する配線パターンを形成する第２工程を備えた、光伝送路基板の製造方法。 A first step of forming a layer containing a conductive material on a substrate;
Patterning the layer containing the conductive material formed on the substrate to form a wiring pattern that at least partly for an electric circuit and partly for restricting an optical transmission line. A method for manufacturing an optical transmission line substrate. 前記光伝送路を位置的に規制する配線パターンは、前記規制を行うガイド壁を形成する、請求項１記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 1, wherein the wiring pattern for positionally restricting the optical transmission line forms a guide wall for performing the restriction. 前記第２工程は、前記配線パターンとして、一部が前記光伝送路基板に実装される光素子を位置決めする光学素子マーカー用として用いられる配線パターンを形成する工程である、請求項１記載の光伝送路基板の製造方法。   2. The light according to claim 1, wherein the second step is a step of forming, as the wiring pattern, a wiring pattern used as an optical element marker for positioning an optical element partly mounted on the optical transmission line substrate. A method for manufacturing a transmission line substrate. 前記第２工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用、前記ガイド壁、及び前記光学素子マーカー用から選択される２つ又は全てを兼ねている配線パターンを形成する工程である、請求項３記載の光伝送路基板の製造方法。   The second step is a step of forming, as the wiring pattern, a wiring pattern partially serving as two or all selected from the electrical circuit, the guide wall, and the optical element marker. The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 3. 前記第２工程の後に、前記光伝送路を位置的に規制する配線パターンの上部にガイド層を積層するＡ工程を更に備えた、請求項１記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 1, further comprising an A step of laminating a guide layer on an upper part of a wiring pattern that positionally regulates the optical transmission line after the second step. 前記第２工程の後に、前記電気回路用として用いられる配線パターンの上部を削るＢ工程を更に備えた、請求項１記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 1, further comprising a B step of cutting an upper portion of a wiring pattern used for the electric circuit after the second step. 前記第１工程の後に、前記導電性材料を含む層の上部に、前記導電性材料を含む層とは材料の異なる層を積層するＣ工程を更に備え、
前記Ｂ工程は、前記材料の異なる層を削る工程である、請求項６記載の光伝送路基板の製造方法。 After the first step, further comprising a C step of stacking a layer having a material different from that of the layer containing the conductive material on the layer containing the conductive material,
The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 6, wherein the step B is a step of cutting different layers of the material. 前記ガイド壁として用いられる配線パターンに基づいて光伝送路を配置する第３工程と、
前記配線パターン及び前記光伝送路を覆うように、前記基材上に光伝送路を保持するための保持基板を形成する第４工程と、
前記保持基板から前記基材を取り除く第５工程を備えた、請求項２記載の光伝送路基板の製造方法。 A third step of arranging an optical transmission line based on a wiring pattern used as the guide wall;
A fourth step of forming a holding substrate for holding the optical transmission path on the base material so as to cover the wiring pattern and the optical transmission path;
The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 2, further comprising a fifth step of removing the base material from the holding substrate. 前記第２工程は、前記配線パターンに対応したマスクを用いて、前記導電性材料を含む層をエッチングすることにより前記配線パターンを形成する工程である、請求項１記載の光伝送路基板の製造方法。   2. The optical transmission path substrate according to claim 1, wherein the second step is a step of forming the wiring pattern by etching the layer containing the conductive material using a mask corresponding to the wiring pattern. Method. 前記光伝送路は、光ファイバであり、
前記ガイド壁の前記保持基板の表面に対する垂直方向の長さは、前記光ファイバの半径よりも大きくなるように形成される、請求項２記載の光伝送路基板の製造方法。 The optical transmission line is an optical fiber,
The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 2, wherein a length of the guide wall in a direction perpendicular to a surface of the holding substrate is formed to be larger than a radius of the optical fiber. 前記光伝送路が前記ガイド壁に実質的に接する様に、所定の間隔を保って前記ガイド壁が形成されている、請求項１０記載の光伝送路基板の製造方法。   The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 10, wherein the guide walls are formed at a predetermined interval so that the optical transmission line substantially contacts the guide wall. 前記光伝送路の上方に配置される様に、前記配線パターン上に光素子を実装する第６工程を更に備え、
前記光素子は、レーザー素子又は受光素子である、請求項４記載の光伝送路基板の製造方法。 A sixth step of mounting an optical element on the wiring pattern so as to be disposed above the optical transmission line;
The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 4, wherein the optical element is a laser element or a light receiving element. 光伝送路と、
前記光伝送路を保持する保持基板と、
前記保持基板上に形成された、一部が電気回路用に用いられる配線パターンとを備え、
前記光伝送路は、一部の前記配線パターンにより位置的に規制されている、光伝送路基板。 An optical transmission line;
A holding substrate for holding the optical transmission path;
A wiring pattern formed on the holding substrate and partially used for an electric circuit,
The optical transmission line substrate, wherein the optical transmission line is positionally regulated by a part of the wiring pattern. 前記光伝送路は、前記配線パターンの下部に形成されたガイド壁の間に配置されている、請求項１３記載の光伝送路基板。   The optical transmission path substrate according to claim 13, wherein the optical transmission path is disposed between guide walls formed under the wiring pattern. 前記配線パターンは、前記保持基板の厚み方向に所定の厚みを持って形成されており、
前記光伝送路は、前記配線パターンをガイド壁として、前記配線パターンの間に配置されている、請求項１３記載の光伝送路基板。 The wiring pattern is formed with a predetermined thickness in the thickness direction of the holding substrate,
The optical transmission line substrate according to claim 13, wherein the optical transmission line is disposed between the wiring patterns with the wiring pattern as a guide wall. 前記光伝送路は、前記ガイド壁に実質的に接する様に配置されている、請求項１４又は１５記載の光伝送路基板。   The optical transmission path substrate according to claim 14 or 15, wherein the optical transmission path is disposed so as to substantially contact the guide wall. 前記光伝送路は、前記保持基板に埋設されており、前記保持基板の上面と実質的に同一面上に、前記光伝送路の最上部が配置されている、請求項１３記載の光伝送路基板。   The optical transmission path according to claim 13, wherein the optical transmission path is embedded in the holding substrate, and an uppermost portion of the optical transmission path is disposed on substantially the same plane as the upper surface of the holding substrate. substrate. 前記配線パターンは、前記保持基板の上面よりも低い部分を有している、請求項１３記載の光伝送路基板。   The optical transmission line substrate according to claim 13, wherein the wiring pattern has a lower portion than an upper surface of the holding substrate. 前記保持基板の上面よりも低い部分は、ランド部である、請求項１８記載の光伝送路基板。   The optical transmission line substrate according to claim 18, wherein the lower portion of the holding substrate than the upper surface is a land portion. 前記光伝送路は、光ファイバである、請求項１３に記載の光伝送路基板。   The optical transmission line substrate according to claim 13, wherein the optical transmission line is an optical fiber. 請求項１３〜２０のいずれかに記載の光伝送路基板と、
前記光伝送路基板上に実装されたメモリＬＳＩ及びロジックＬＳＩのうち少なくとも１つの半導体素子と、
前記配線パターンの一部に実装されたレーザー素子及び／又は受光素子とを備え、
前記光伝送路基板は複数の前記光伝送路を有する、データ処理装置。 The optical transmission line substrate according to any one of claims 13 to 20,
At least one semiconductor element of a memory LSI and a logic LSI mounted on the optical transmission line substrate;
A laser element and / or a light receiving element mounted on a part of the wiring pattern,
The data transmission device, wherein the optical transmission line substrate has a plurality of the optical transmission lines. 導電性材料を含む層をパターニングしてなる、少なくとも、一部は電気回路用の、一部は光伝送路マーカー用の配線パターンを保持基板上に埋め込む第１工程と、
前記光伝送路マーカー用の配線パターンを前記保持基板上から除去することにより、前記保持基板上に、前記光伝送路用の溝を作成する第２工程とを備えた、光伝送路基板の製造方法。 A first step of patterning a layer containing a conductive material, at least partially embedding a wiring pattern for an electric circuit and a part for an optical transmission line marker on a holding substrate;
A second step of creating a groove for the optical transmission path on the holding substrate by removing the wiring pattern for the optical transmission path marker from the holding substrate; Method. 導電性材料を含む層をパターニングしてなる、少なくとも、一部は電気回路用の、一部は光伝送路マーカー用の配線パターンを保持基板上に埋め込む第１工程と、
前記配線パターンのうち、隣接するものの間にある、基板部分の一部を除去することにより、前記保持基板上に、前記光伝送路用の溝を作成する第２工程とを備えた、光伝送路基板の製造方法。 A first step of patterning a layer containing a conductive material, at least partially embedding a wiring pattern for an electric circuit and a part for an optical transmission line marker on a holding substrate;
A second step of creating a groove for the optical transmission path on the holding substrate by removing a part of the substrate portion between adjacent ones of the wiring patterns; A method for manufacturing a road substrate. 前記第１工程は、前記配線パターンとして、光学素子を位置決めするための光学素子マーカー用として用いられる配線パターンを形成する、請求項２２または２３に記載の、光伝送路基板の製造方法。   24. The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 22, wherein the first step forms a wiring pattern used as an optical element marker for positioning an optical element as the wiring pattern. 前記第１工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用と前記光学素子マーカー用とを兼ねている配線パターン、又は一部が前記光学素子マーカー用と前記光伝送路マーカー用とを兼ねている配線パターンを形成する工程である、請求項２４記載の光伝送路基板の製造方法。   In the first step, as the wiring pattern, a part of the wiring pattern for both the electric circuit and the optical element marker, or a part of the wiring pattern for the optical element marker and the optical transmission line marker 25. The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 24, which is a step of forming a wiring pattern that also serves as the wiring pattern. 前記第１工程は、前記配線パターンとして、一部が前記電気回路用、前記光学素子マーカー用、及び前記光伝送路マーカー用から選択される２つ又は全てを兼ねている配線パターンを形成する工程である、請求項２４記載の光伝送路基板の製造方法。   The first step is a step of forming, as the wiring pattern, a wiring pattern partially serving as two or all selected from the electrical circuit, the optical element marker, and the optical transmission line marker. The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 24, wherein: 前記第２工程は、前記基板部分に対応したマスクを用いて、エッチングすることにより前記溝を作成する工程である、請求項２４記載の光伝送路基板の製造方法。   25. The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 24, wherein the second step is a step of creating the groove by etching using a mask corresponding to the substrate portion. 前記導電性材料を含む層は、樹脂と無機フィラーを含むコンポジット材料である、請求項２２または２３に記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 22 or 23, wherein the layer including the conductive material is a composite material including a resin and an inorganic filler. 前記第１工程は、前記配線パターンに対応するマスクを用いて、前記導電性材料を含む層をエッチングすることにより前記配線パターンを形成する工程である、請求項２２または２３記載の光伝送路基板の製造方法。   The optical transmission line substrate according to claim 22 or 23, wherein the first step is a step of forming the wiring pattern by etching the layer containing the conductive material using a mask corresponding to the wiring pattern. Manufacturing method. 前記溝に光伝送路を配置する第３工程を更に備えた、請求項２２または２３に記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 22 or 23, further comprising a third step of arranging an optical transmission line in the groove. 前記光伝送路の上方に配置される様に前記配線パターンに光学素子を実装する第４工程を更に備え、
前記光学素子とは、レーザー素子及び受光素子の少なくとも一方である、請求項３０記載の光伝送路基板の製造方法。 A fourth step of mounting an optical element on the wiring pattern so as to be disposed above the optical transmission line;
The method of manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 30, wherein the optical element is at least one of a laser element and a light receiving element. 前記光伝送路とは光ファイバである、請求項１、２２、２３のいずれかに記載の光伝送路基板の製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission line substrate according to claim 1, wherein the optical transmission line is an optical fiber. 基板と、
前記基板上に形成され、複数の配線を含む配線パターンと、
前記基板内に埋設された複数の光伝送路と、を備え、
前記複数の光伝送路は、前記基板の厚み方向に複数配列されており、
前記複数の光伝送路のそれぞれの一端周辺において、前記配線パターンと電気的に接続される光素子が前記光伝送路と光学的に接続可能である光伝送路内蔵基板。 A substrate,
A wiring pattern formed on the substrate and including a plurality of wirings;
A plurality of optical transmission paths embedded in the substrate,
The plurality of optical transmission lines are arranged in the thickness direction of the substrate,
An optical transmission path built-in substrate in which an optical element electrically connected to the wiring pattern can be optically connected to the optical transmission path around one end of each of the plurality of optical transmission paths. 前記基板は、複数のサブ基板を含む積層基板であり、
前記各サブ基板毎に、単数又は複数の前記光伝送路が前記厚み方向に配列されている請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。 The substrate is a laminated substrate including a plurality of sub-substrates,
The optical transmission path built-in substrate according to claim 33, wherein one or a plurality of the optical transmission paths are arranged in the thickness direction for each of the sub-substrates. 前記光伝送路は、前記厚み方向に実質上直交する方向にも複数配列されている請求項３４記載の光伝送路内蔵基板。   The optical transmission path built-in substrate according to claim 34, wherein a plurality of the optical transmission paths are also arranged in a direction substantially perpendicular to the thickness direction. 前記複数の光伝送路は、前記基板の同一層内で、前記厚み方向に配列されている請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。   The optical transmission path built-in substrate according to claim 33, wherein the plurality of optical transmission paths are arranged in the thickness direction in the same layer of the substrate. 前記光伝送路は、前記厚み方向に実質上直交する方向にも複数配列されている請求項３６記載の光伝送路内蔵基板。   37. The optical transmission path built-in substrate according to claim 36, wherein a plurality of the optical transmission paths are arranged in a direction substantially orthogonal to the thickness direction. 前記光伝送路は、前記複数の配線の間に埋設されている請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。   The optical transmission path built-in substrate according to claim 33, wherein the optical transmission path is embedded between the plurality of wirings. 前記複数の光伝送路は、それぞれ光ファイバである請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。   The substrate with a built-in optical transmission path according to claim 33, wherein each of the plurality of optical transmission paths is an optical fiber. 前記基板は、樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成されている請求項３４記載の光伝送路内蔵基板。   The optical transmission path built-in substrate according to claim 34, wherein the substrate is made of a composite material including a resin and an inorganic filler. 前記光素子は、面発光型垂直共振器レーザである請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。   34. The substrate with a built-in optical transmission path according to claim 33, wherein the optical element is a surface emitting vertical cavity laser. 前記面発光型垂直共振器レーザの発光面と、前記基板の表面とは対向しており、
前記発光面には、複数の発光点が配列されている請求項４１記載の光伝送路内蔵基板。 The light emitting surface of the surface emitting vertical cavity laser and the surface of the substrate are opposed to each other,
42. The substrate with a built-in optical transmission path according to claim 41, wherein a plurality of light emitting points are arranged on the light emitting surface. 前記光伝送路の前記一端は、実質上４５°の角度にカットされている請求項３３記載の光伝送路内蔵基板。   34. The substrate with a built-in optical transmission path according to claim 33, wherein the one end of the optical transmission path is cut at an angle of substantially 45 degrees. 前記光伝送路の前記一端の前記周辺には、当該光伝送路の一端と前記光素子とを光接続するための傾斜面が設けられている請求項３４記載の光伝送路内蔵基板。   35. The substrate with a built-in optical transmission path according to claim 34, wherein an inclined surface for optically connecting the one end of the optical transmission path and the optical element is provided at the periphery of the one end of the optical transmission path. 請求項３３に記載の光伝送路内蔵基板と、
前記光伝送路内蔵基板上に配置された前記光素子と、
前記光伝送路内蔵基板上に実装された半導体素子と、を備えたデータ処理装置。 An optical transmission path built-in substrate according to claim 33;
The optical element disposed on the substrate with a built-in optical transmission path;
And a semiconductor device mounted on the substrate with a built-in optical transmission path. 配線パターンの全部又は一部を形成する第１工程と、
光伝送路を位置決めするためのガイド手段を、前記配線パターンを利用して、又は、前記配線パターンの少なくとも一部と共に形成する第２工程と、
前記ガイド手段を利用して前記光伝送路を埋設し、サブ基板を形成する第３工程と、
前記サブ基板を複数用意して、それら複数のサブ基板を積層する第４工程と、
を備えた光伝送路内蔵基板の製造方法。 A first step of forming all or part of the wiring pattern;
A second step of forming guide means for positioning an optical transmission line by using the wiring pattern or together with at least a part of the wiring pattern;
A third step of burying the optical transmission line using the guide means and forming a sub-substrate;
A fourth step of preparing a plurality of the sub-substrates and laminating the plurality of sub-substrates;
Of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path. 配線パターンの全部又は一部を形成する第１工程と、
光伝送路を位置決めするためのガイド手段を、前記配線パターンを利用して、又は、前記配線パターンの少なくとも一部と共に形成する第２工程と、
前記ガイド手段を利用して前記光伝送路を複数埋設し、基板を形成する第３工程とを備え、
前記第３工程では、前記光伝送路を前記基板の厚み方向に複数配列する光伝送路内蔵基板の製造方法。 A first step of forming all or part of the wiring pattern;
A second step of forming guide means for positioning an optical transmission line by using the wiring pattern or together with at least a part of the wiring pattern;
A third step of burying a plurality of the optical transmission lines using the guide means and forming a substrate;
In the third step, a method of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path, wherein a plurality of the optical transmission paths are arranged in the thickness direction of the substrate. 前記第１工程と第２工程とは、実質上同時に行うものであり、前記ガイド手段を前記配線パターンに含まれる所定の配線と共に形成する請求項４６又は４７記載の光伝送路内蔵基板の製造方法。   48. The method of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path according to claim 46 or 47, wherein the first step and the second step are performed substantially simultaneously, and the guide means is formed together with a predetermined wiring included in the wiring pattern. . 前記光伝送路は一方の端面が傾斜面である光ファイバであり、前記傾斜面が、前記配線パターンと電気的に接続される光素子が実装される前記基板の面と反対側に向く様に前記光ファイバを埋設する請求項４６又は４７記載の光伝送路内蔵基板の製造方法。   The optical transmission line is an optical fiber whose one end surface is an inclined surface, and the inclined surface faces an opposite side to the surface of the substrate on which the optical element electrically connected to the wiring pattern is mounted. 48. The method of manufacturing a substrate with a built-in optical transmission path according to claim 46 or 47, wherein the optical fiber is embedded.
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