JP2005209419A - Connection terminal for electronic component, connector and its manufacturing method - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 64
- 230000008569 process Effects 0.000 description 55
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品に関し、中でも半導体のパッケージの高密度実装に対応するための電子部品用接続端子とこれを用いたコネクタ、およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly, to a connection terminal for an electronic component, a connector using the same, and a method of manufacturing the same for accommodating high-density mounting of a semiconductor package.
半導体デバイス(IC)の多機能化、高性能化に伴い、ICを搭載するパッケージ(以下、電子部品と称する)は、さまざまなニーズにより変遷し、進化してきた。ICの裏面にピンの代わりにボールを配置し、より薄く、より狭ピッチ化に対応が可能なタイプであるBGA(Ball Grid Array)がパッケージ分野を牽引している。ピンをボールに代えることによって、電子部品は薄くでき、省スペースに貢献できた。さらに、ICチップサイズのパッケージである、CSP(Chip Scale Package)の登場により、さらにそのスペースを激減させ、ボールを配置するその面積を縮小させた。このため、一段と小さなボールへの対応が可能な接続端子が、今求められている。 With the increase in functionality and performance of semiconductor devices (ICs), packages on which ICs are mounted (hereinafter referred to as electronic components) have changed and evolved according to various needs. BGA (Ball Grid Array), which is a type that is thinner and can cope with narrower pitches by placing balls instead of pins on the back side of the IC, is leading the package field. By replacing the pins with balls, the electronic components can be made thinner and contribute to space saving. Furthermore, with the advent of CSP (Chip Scale Package), which is an IC chip size package, the space has been drastically reduced, and the area on which balls are placed has been reduced. For this reason, a connection terminal that can cope with smaller balls is now required.
このように、電子部品の裏面には、ピンに代わって球状接続端子(以下、ボールという)が碁盤の目状に配列され、BGAのピッチ間隔は0.5mmから0.3mmへと狭ピッチ化が進んでおり、ボールの高密度化が進んでいる。また、電子部品は、実装密度と電送特性を高めることからも、軽薄短小化の傾向にある。そのため、当然のことながら、ボールの相手となるコネクタ(以下、電子部品という)の接触子(コンタクタ)も同様に高密度化への対応が求められている。そこで、本発明者は、高密度化に対応した接触子(スパイラルコンタクタ)を開示している。
しかしながら、本出願人が出願した前記特開2002−175859号公報においては、スパイラル状接触子と基板との接着は導電接着剤で行っている。導電接着剤の電気抵抗値は3.0×10-2Ω/mと高いため、導電接着剤によって、電流の流れが阻害されるという問題があった。
また、BGAパッケージの端子は、従来、球状の鉛入りハンダであったが、環境問題への対応により、鉛を含まない合金(錫銀銅合金)に換えており、鉛フリー化が進められている。この錫銀銅合金のボールは、従来のボールより硬度が高くなるため、より強い付勢力を有するスパイラルコンタクタの開発が要望されていた。
However, in the Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-175859 filed by the present applicant, the spiral contactor and the substrate are bonded with a conductive adhesive. Since the electric resistance value of the conductive adhesive is as high as 3.0 × 10 −2 Ω / m, there is a problem that the flow of current is inhibited by the conductive adhesive.
In addition, the BGA package terminals used to be spherical lead-containing solder. However, in response to environmental problems, the lead-free alloy (tin-silver-copper alloy) has been replaced with lead-free solder. Yes. Since the tin-silver-copper alloy balls have higher hardness than conventional balls, there has been a demand for the development of a spiral contactor having a stronger biasing force.
そこで、本発明は、導電接着剤に代わる極小の電気抵抗値を有するものを開発し、スパイラル状接触子の信頼性を高め、さらに、半導体デバイス、コネクタ等の電子部品の超小型、超薄型に対応可能な接続端子を提供することを課題とする。また、新たな製造方法を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention develops a material having a minimum electric resistance value instead of a conductive adhesive, improves the reliability of the spiral contact, and further makes the electronic parts such as semiconductor devices and connectors ultra-small and ultra-thin. It is an object of the present invention to provide a connection terminal that can cope with the above. Another object is to provide a new manufacturing method.
請求項1に記載の電子部品用接続端子の発明は、凸型スパイラル状接触子2aが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ1aの電子部品用接続端子であって、前記凸型スパイラルコンタクタ1aの電子部品用接続端子と島状板3bとは、金属メッキ5によって接続されていることを特徴とする。
The electronic component connecting terminal according to claim 1 is an electronic component connecting terminal of a convex
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電子部品用接続端子を用いたコネクタ13であって、前記基板の片面に島状板3bを有する凸型スパイラルコンタクタ1aが配設されたことを特徴とする。
The invention according to
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の電子部品用接続端子を用いた両面コネクタ14であって、前記基板9の両面に島状板3bを有する凸型スパイラルコンタクタ1aが配設されたことを特徴とする。
The invention according to claim 3 is the double-sided connector 14 using the connection terminal for electronic components according to claim 1, wherein the convex
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の電子部品用接続端子であって、前記両面コネクタ14の基体となる基板9には、スルーホール9bが設けられ、このスルーホール9bには導電性ゴムとするエラストマー7が充填されていることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic component connection terminal according to the third aspect, wherein the
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、電子部品の電気的接続を行うスパイラルコンタクタ1の電子部品用接続端子の製造方法は、金属板3を用意して、前記金属板3の表面にフォトレジスト4を塗布する第1工程と、複数のスパイラル状接触子2のマスク4aを重ね、露光して現像する第2工程と、前記金属板3の表面に金属メッキ5を施す第3工程と、前記フォトレジスト4を除去する第4工程と、前記カバーレー6を貼付する第5工程と、カバーレー6を前記金属板3に押圧する第6工程と、前記カバーレーの表面にフォトレジストを塗布する第7工程と、前記フォトレジストを露光して現像する第8工程と、前記金属板3を除去し、フラット型のスパイラルコンタクタ1を形成する第9工程と、前記フラット型のスパイラルコンタクタ1の両側にエラストマー7と円錐状の凸型を複数有する凸型治具8とを配置する第10工程と、前記エラストマー7と凸型治具8とを押圧した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタ1を加熱する第11工程と、前記エラストマー7と凸型治具8とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタ1aを取り出す第12工程と、銅板3aの表面に金属メッキ5を施し、島状板3bを複数形成する第13工程と、前記銅板3aの表面のそれぞれの島状板3bに、前記凸型スパイラルコンタクタ1aのそれぞれの凸型スパイラル状接蝕子2aを重ね、プレスして加熱する第14工程と、前記凸型スパイラルコンタクタ1aに金属メッキ5を施す第15工程と、前記銅板3aを除去する第16工程とを含むことを特徴とする。
Invention of
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、前記フラット型スパイラルコンタクタ1の上面側にエラストマー7を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型ピン10aと、基板10bとにより構成された凸型治具10とを配置する第10工程と、前記エラストマー7と凸型治具10とを押圧した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタ1を加熱する第11工程と、前記エラストマー7と凸型治具10とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタ1aを取り出す第12工程とを含むことを特徴とする。
The invention according to
請求項7に記載の発明は、請求項5に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、フラット型のスパイラルコンタクタ1の上面側に円錐状の凹型を複数有する凹型治具8aを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具8を配置する第10工程と、
スパイラルコンタクタ1を挟んで凹型治具8aと凸型治具8を押圧し加熱する第11工程と、凹型治具8aと凸型治具8を離間し、凸型スパイラルコンタクタ1aを取り出す第12工程とを含むことを特徴とする。
The invention according to
An eleventh step of pressing and heating the concave jig 8a and the convex jig 8 with the spiral contactor 1 interposed therebetween, and a twelfth step of separating the concave jig 8a and the convex jig 8 and taking out the convex
請求項1に記載の発明によれば、導電接着剤の代わりに金属メッキを使用したので、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができるので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, since metal plating is used instead of the conductive adhesive, the electrical resistance value is reduced, and the factor that hinders the flow of current can be removed. A connection terminal with good mold performance can be provided.
請求項2に記載の発明によれば、コネクタ(片面コネクタ)13は、前記基板9の片面に島状板3bを有する凸型スパイラルコンタクタ1aが配設されたことにより、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができたので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。
According to the second aspect of the present invention, the connector (single-sided connector) 13 has a small electrical resistance value because the convex
請求項3に記載の発明によれば、両面コネクタ14は、前記基板9の両面に島状板3bを有する凸型スパイラルコンタクタ1aが配設されたことにより、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができたので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。
According to the third aspect of the present invention, the double-sided connector 14 has a small electrical resistance value due to the provision of the
請求項4に記載の発明によれば、スルーホール9bに導電性ゴムのエラストマー7が充填されたことにより、ICデバイスの半田ボ−ル側の信号は、スルーホール9bの側面からの経路と並列にエラストマー7を経由してダイレクトの信号が流れるため、導通距離が半減でき、かつ、導電抵抗が小さくなり、かつ、電流容量も大きくなる。したがって、大電流の活路が広がり、かつ、高周波電気特性がさらに向上する。
According to the fourth aspect of the present invention, since the
請求項5に記載の発明によれば、このような、手順の工程に従えば、凸型スパイラルコンタクタ1aを容易に製作することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the convex
請求項6に記載の発明によれば、このような、手順の工程に従えば、凸型スパイラルコンタクタ1aを容易に製作することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, the convex
請求項7に記載の発明によれば、このような、手順の工程を従えば、凸型スパイラルコンタクタ1aを容易に製作することができる。
According to the seventh aspect of the present invention, the convex
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の電子部品用接続端子であるスパイラルコンタクタの製造方法を示す工程図である。図1は、請求項1〜3に係り、電子部品の電気的接続を行う電子部品用接続端子の製造工程は、全て断面図になっている。
図1(a)は、第1工程の段取りを示す工程図であり、金属板3を用意する。金属板3は銅板3aが好適であるので、以下、金属板3は銅板3aで記載する。
図1(b)は、同じ第1工程であり、銅板3aの表面にフォトマスク4を塗布する。ドライフィルムを貼付してもよい。
図1(c)は、第2工程であり、複数のスパイラル状接触子のマスクを重ね、露光して現像する。すると、スパイラル状接触子の部分がむき出しになる。
図1(d)は、第3工程であり、銅板3aの表面に金属メッキ5を施す。ここでの金属メッキ5は、ニッケルメッキ5bが好適である。ニッケルメッキ5bでスパイラル状接触子の部分ができる。
図1(e)は、第4工程であり、フォトマスク4を除去すると、ニッケルメッキ5bによってスパイラル形状のスパイラルコンタクタが形成される。
図1(f)は、第5工程であり、カバーレー6を貼付する。材質はポリイミド6aである。
図1(g)は、第6工程であり、前記金属板にカバーレー6を上から押圧する。
図1(h)は、第7工程であり、カバーレー6の表面にフォトマスク4を塗布する。
図1(i)は、第8工程であり、フォトマスク4を露光して現像する。すると、スパイラル状接触子のエリアを除く回りの部分のカバーレー6が残る。
図1(j)は、第9工程であり、銅板3aを除去する。銅板3aをエッチングで除去すると、フラット型スパイラルコンタクタ1ができ上がる。
または、第1工程の金属板3は銅板3aの他に、例えばSUS板としてもよい。SUS板にした場合は、この第10工程でSUS板をはがし取るとよい。金属板3のSUS板をはがし取ることにより、同様に、フラット型スパイラルコンタクタ1を形成することができる(図(j)参照)。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a process diagram showing a method for manufacturing a spiral contactor which is a connection terminal for electronic parts according to the present invention. FIG. 1 relates to claims 1 to 3, and all the steps of manufacturing an electronic component connection terminal for electrically connecting electronic components are cross-sectional views.
FIG. 1A is a process diagram showing the setup of the first process, and a metal plate 3 is prepared. Since the metal plate 3 is preferably a
FIG. 1B shows the same first step, in which a photomask 4 is applied to the surface of the
FIG. 1C shows a second step, in which a plurality of spiral contact masks are stacked, exposed and developed. As a result, the spiral contact portion is exposed.
FIG.1 (d) is a 3rd process and the
FIG. 1E shows a fourth step. When the photomask 4 is removed, a spiral contactor having a spiral shape is formed by the
FIG.1 (f) is a 5th process and the
FIG.1 (g) is a 6th process and presses the
FIG. 1H shows the seventh step, in which a photomask 4 is applied to the surface of the
FIG. 1I shows the eighth step, in which the photomask 4 is exposed and developed. Then, the
FIG. 1 (j) shows the ninth step, in which the
Alternatively, the metal plate 3 in the first step may be, for example, a SUS plate in addition to the
図2はスパイラルコンタクタ1を凸型に形成する製造方法を示す工程図である。
図2(a)は、第10工程であり、フラット型スパイラルコンタクタ1の上面側にエラストマー7を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具8とを配置する。
図2(b)は、第11工程であり、エラストマー7と凸型治具8を押圧した状態で、フラット型のスパイラルコンタクタ1のスパイラル状接触子2aを変形させて加熱する。エラストマー7は柔らかいため、図2に示すように容易に窪みが形成し、凸型スパイラル状接触子2aの状態で維持することができる。加熱温度は200〜250℃が好適である。200〜250℃の加熱によって、最外核の電子が飛び出し、材料の特性が変化する。また組織変化により、内部歪み応力が消滅し、凸型治具8に倣って凸型が形成する。
図2(c)は、第12工程であり、エラストマー7と凸型治具8を取り出すと、凸型スパイラル状接触子2aから構成する凸型スパイラルコンタクタ1aが形成される。
FIG. 2 is a process diagram showing a manufacturing method for forming the spiral contactor 1 into a convex shape.
FIG. 2A shows the tenth step, in which the
FIG. 2B shows an eleventh step, in which the
FIG. 2C shows the twelfth step. When the
ここで、また、図1に戻り、後工程の説明を続けると、
図1(k)は、第13工程での段取りを示し、前記した図2(c)に示す凸型スパイラルコンタクタ1aを用意する。
図1(l)は、第13工程であり、新たに金属板3の銅板3aを1枚用意し、銅板3aの表面に金属メッキ5を施して複数の島状板3bを形成する。詳細は、最初に金メッキ5cを施し、つづいてニッケルメッキ5bと、銅メッキ5aの順にメッキを施し、島状板3bを複数形成する。
図1(m)は、第14工程であり、前記銅板3aの表面に形成した金属メッキ5の上に、凸型スパイラルコンタクタ1aのそれぞれのスパイラル状接蝕子2aを重ね、凸部を除いてプレスして加熱する。
図1(n)は、第15工程であり、前記凸型スパイラルコンタクタ1aに金属メッキ5を施す。この金属メッキ5は、銅メッキ5aとニッケルメッキ5bであるが、この銅メッキ5aの電気抵抗値は、導電接着剤と桁違いによく、電気抵抗値が5.0×10-6Ω/mと極めて低いので、電流の流れを阻害する問題が解消できる。ここでは、凸型スパイラルコンタクタ1aの下部にはスルーホールはない。
図1(o)は、第16工程であり、銅板3aをエッチングにより除去する。その結果、凸型スパイラルコンタクタ1aができ上がる。
Here, returning to FIG. 1 and continuing the explanation of the post-process,
FIG. 1 (k) shows the setup in the thirteenth step, and the
FIG. 1 (l) shows a thirteenth step, in which a
FIG. 1 (m) shows the 14th step, in which each
FIG. 1 (n) shows the fifteenth step, in which
FIG. 1 (o) shows the sixteenth step, in which the
図3は請求項6に係り、スパイラルコンタクタ1を凸型に形成するもう1つの製造方法を示す工程図である。図3(a)は、第10工程であり、前記フラット型スパイラルコンタクタの上面側にエラストマー7を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型ピン10aと、基板10bとにより構成された凸型治具10を配置する。
図3(b)は、第11工程であり、エラストマー7と凸型治具10を押圧した状態で、フラット型のスパイラルコンタクタ1のスパイラル状接触子2を変形させて加熱する。エラストマー7は柔らかいため、容易に窪みが形成し、凸型スパイラル状接触子2aの状態で維持することができる。加熱温度は200〜250℃程度がよい。その結果、内部歪み応力が消滅し、凸型治具10の凸型ピン10aに倣って凸型に形成することができる。
図3(c)は、第12工程であり、エラストマー7と凸型治具8を取り出すと、凸型スパイラル状接触子2aから構成する凸型スパイラルコンタクタ1aが形成される。
FIG. 3 is a process diagram according to
FIG. 3B shows an eleventh step, in which the
FIG. 3C shows the twelfth step. When the
図4は請求項7に係り、スパイラルコンタクタ1を凸型に形成するもう1つの製造方法を示す第10〜12工程の工程図である。
図4(a)は、前記した図2(a)の第10工程に代わる工程であり、図2のエラストマー7と凹型治具8aとが入れ替わっているところが大きく異なる。したがって、フラット型のスパイラルコンタクタ1の上面側に円錐状の凹型を複数有する凹型治具8aを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具8を配置する。
図4(b)は、図2(b)の第11工程に代わる工程であり、スパイラルコンタクタ1を挟んで凹型治具8aと凸型治具8を押圧し加熱する。スパイラルコンタクタ1は柔らかいため、円錐状の凸型に変形する。そして、その状態で加熱する。加熱温度は前記同様に200〜250℃程度がよい。その結果、内部歪み応力が消滅し、凸型治具8に倣って凸型に形成することができる。
図4(c)は、図2(c)の第12工程に代わる工程であり、凹型治具8aと凸型治具8を離間させて取り出すと、凸型スパイラル状接触子2aから構成する凸型スパイラルコンタクタ1aが形成される。
FIG. 4 relates to claim 7 and is a process diagram of 10th to 12th processes showing another manufacturing method for forming the spiral contactor 1 into a convex shape.
FIG. 4A is a step that replaces the tenth step of FIG. 2A described above, and is greatly different in that the
FIG. 4B is a step that replaces the eleventh step of FIG. 2B, and the concave jig 8 a and the convex jig 8 are pressed and heated with the spiral contactor 1 interposed therebetween. Since the spiral contactor 1 is soft, it is deformed into a conical convex shape. And it heats in that state. The heating temperature is preferably about 200 to 250 ° C. as described above. As a result, the internal strain stress disappears and can be formed in a convex shape following the convex jig 8.
FIG. 4C is a step that replaces the twelfth step of FIG. 2C. When the concave jig 8a and the convex jig 8 are separated and taken out, the convex formed by the
図5は、請求項2に係り、凸型スパイラルコンタクタ1aを使用したコネクタ13の使用方法を示す拡大図であり、図5(a)は、凸型スパイラルコンタクタ1aを示す平面図である。図5(a)に示すように、この凸型スパイラル状接蝕子2a、2a同士の間隔は、ピッチ0.3mmで配列したものである。この凸型スパイラル状接触子2aは、1条の螺旋体(渦巻き体ともいう)であるが、2条、3条と多条にしても構わない。
例えば、碁盤の目状に配置した複数の凸型スパイラル状接触子2a、2a…から構成する凸型スパイラルコンタクタ1aを形成する。凸型スパイラル状接触子2aは円錐(コーン)状のスパイラル(渦巻き)であり、かつ幅が先端に行くほど狭くなるようになっている(a>b>c)。なお。幅を一定にして、厚みをだんだん薄くなるように形成しても構わない。その結果、半導体デバイス15(図7参照)の球状接続端子(以下、ボールともいう)15bが凸型スパイラル状接触子2aを押圧すると、凸型スパイラル状接触子2aは、中央部から外側に接触を広げ、スパイラル(渦巻き)は凹状にたわみ、ボール15bを抱き込むように変形する。そして、凸型スパイラル状接触子2aはボール15bに螺旋状に巻き付くことから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもボール15bの球面に沿った摺動作用により異物を除去され、ボール15bの表面の酸化膜を切り込んで、安定した信頼性の高い通電接触ができる。
FIG. 5 is an enlarged view showing a usage method of the connector 13 using the
For example, the
図5(b)は、(a)に示すA−A線の断面図である。図5(b)に示すように、極薄のプリント基板(PWB)9を用意して、その上にハンダ付けをして一体に形成する。
図5(c)は、凸型スパイラルコンタクタ1aの上に(半導体)デバイス15を配置した断面図である。図5(c)に示すように、凸型スパイラル状接触子2a、2a…による片面のコネクタ13の上には、フラット型接続端子15aを有するデバイス15を配置している。
図5(d)は、接続状態を示す断面図である。図5(d)に示すように、相手の接続端子の形状が、フラットタイプの接続端子であっても、凸型スパイラル状接触子2aに付勢力を持たせたことにより、スパイラル状接触子2(図4(a)参照)の信頼性を高め、確実に電気的に接触をすることができる。
FIG.5 (b) is sectional drawing of the AA shown to (a). As shown in FIG. 5 (b), an extremely thin printed circuit board (PWB) 9 is prepared and soldered thereon to be integrally formed.
FIG. 5C is a cross-sectional view in which the (semiconductor)
FIG.5 (d) is sectional drawing which shows a connection state. As shown in FIG. 5 (d), even when the shape of the mating connection terminal is a flat type connection terminal, the
図6は、請求項3に係り、凸型スパイラルコンタクタ1aを両面に配置した両面コネクタ14の製造方法と使用方法を示す説明図であり、図6(a)は、両面コネクタ14にする前の状態を示す断面図である。図6(a)に示すように、前記した図5(a)に示す凸型スパイラルコンタクタ1aを2セット用意する。
図6(b)は、両面コネクタ14を示す断面図である。両面コネクタ14はシート状に形成され、プリント基板(PWB)9が配設されており、下方にフラット状接続端子9aを有するプリント基板9が配置され、上方にはフラット状接続端子15aを有する半導体デバイス15が配置されている。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a manufacturing method and a usage method of the double-sided connector 14 in which the
FIG. 6B is a cross-sectional view showing the double-sided connector 14. The double-sided connector 14 is formed in a sheet shape, a printed circuit board (PWB) 9 is disposed, a printed
図6(c)は、両面コネクタ14の使用例を示す断面図である。図6(c)に示すように、フラット状接続端子15aが配設された半導体デバイス15と、フラット状接続端子9aが配設されたプリント基板9とを押圧して接続する。
これにより、相手がフラットタイプの端子台を有する半導体デバイス15であっても、確実に電気接続をすることができる。
FIG. 6C is a cross-sectional view showing a usage example of the double-sided connector 14. As shown in FIG. 6C, the
Thereby, even if the other party is the
図7は、両面コネクタの変形例を示し、図7(a)は、凸型スパイラルコンタクタ1aの両面コネクタと、その上部には球状接続端子15bを有する半導体デバイス15を配置し、下部にはフラット状接続端子9aを有するプリント基板(PWB)9を配置した断面図である。図7(a)に示すように、両面コネクタの基体となるプリント基板(PWB)9には、スルーホール9bが設けられ、そのスルーホール9bには、導電性の弾性体のゴムであるエラストマー7が充填されている。また、エラストマー7の表裏面に凸型スパイラル状接触子2aが配置されている。さらに、球状接続端子15bを有する半導体デバイス側には、ガイドフレーム12が形成されており、このガイドフレーム12は、球状接続端子15bを落とし込む際のガイドとなる。
FIG. 7 shows a modified example of the double-sided connector. FIG. 7A shows a double-sided connector of the
図7(b)は、両面コネクタに半導体デバイス15とプリント基板9を押圧した状態を示す断面図である。図7(b)に示すように、凸型スパイラル状接触子2aの各断面は、金属メッキによる特性として、角が鋭角に形成されている。そして、凸型スパイラル状接触子2aの付勢力に加えて、さらにエラストマー7の付勢力により、凸型スパイラル状接触子2a、2a…は、中央部から外側に接触を広げ、凹状にたわみ、ボール15bを抱き込むように変形する。そして、凸型スパイラル状接触子2aはボール15bに螺旋状に巻き付くことから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもボール7の球面に沿った摺動作用により異物を除去し、ボール15bの表面の酸化膜を切り裂いて、安定した信頼性の高い通電接触をする。
FIG. 7B is a cross-sectional view showing a state where the
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。例えば、プリント基板(PWB)9は、フラット状接続端子9aを配置したもので説明したが、半導体デバイス(DUT)15のように、球状接続端子(ボール)を用いてもよい。
The present invention can be variously modified and changed within the scope of the technical idea. For example, although the printed circuit board (PWB) 9 has been described with the
1 スパイラルコンタクタ(電子部品用接続端子)
1a 凸型スパイラルコンタクタ(電子部品用接続端子)
2 スパイラル状接触子
2a 凸型スパイラル状接触子
3a 銅板
3b 島状板(島)
4 フォトマスク
4a マスク
5 金属メッキ
5a 銅メッキ
5b ニッケルメッキ
5c 金メッキ
6 カバーレー(絶縁体)
6a ポリイミド
7 エラストマー
8 凸型治具
8a 凹型治具
9 プリント基板(PWB)
9a フラット状接続端子
9b スルーホール
9c ハンダ(半田)
10 凸型治具
10a 凸型ピン
10b プリント基板
12 ガイドフレーム
13 コネクタ(片面コネクタ)
14 両面コネクタ
15 半導体デバイス(DUT)
15a フラット状接続端子
15b 球状接続端子(ボール)
1 Spiral contactor (Electronic component connection terminal)
1a Convex spiral contactor (Electronic component connection terminal)
2
4
9a
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Convex jig
14 Double-
15a
Claims (7)
前記凸型スパイラルコンタクタの電子部品用接続端子と島状板とは、金属メッキによって接続されていることを特徴とする電子部品用接続端子。 A plurality of convex spiral contactors arranged in a grid pattern, which are connection terminals for electronic components of a convex spiral contactor,
The connection terminal for electronic parts of the convex spiral contactor and the island-shaped plate are connected by metal plating.
複数のスパイラル状接触子のマスクを重ね、露光して現像する第2工程と、
前記金属板の表面に金属メッキを施す第3工程と、
前記フォトレジストを除去する第4工程と、
前記カバーレーを貼付する第5工程と、
前記金属板にカバーレーを押圧する第6工程と、
前記カバーレーの表面にフォトレジストを塗布する第7工程と、
前記フォトレジストを露光して現像する第8工程と、
前記金属板を除去し、フラット型スパイラルコンタクタを形成する第9工程と、
前記フラット型スパイラルコンタクタの上面側にエラストマーを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具とを配置する第10工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを押圧した状態で、前記フラット型スパイラルコンタクタを加熱する第11工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタを取り出す第12工程と、
銅板の表面に金属メッキを施し、複数の島状板を形成する第13工程と、
前記銅板の表面のそれぞれの島状板に、前記凸型スパイラルコンタクタのそれぞれの凸型スパイラル状接蝕子を重ね、プレスして加熱する第14工程と、
前記凸型スパイラルコンタクタに金属メッキを施す第15工程と、
前記銅板を除去する第16工程と、
を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子部品用接続端子の製造方法。 A first step of preparing a metal plate and applying a photoresist to the surface of the metal plate;
A second step of overlaying, exposing and developing a plurality of spiral contact masks;
A third step of performing metal plating on the surface of the metal plate;
A fourth step of removing the photoresist;
A fifth step of applying the coverlay;
A sixth step of pressing the coverlay against the metal plate;
A seventh step of applying a photoresist to the surface of the coverlay;
An eighth step of exposing and developing the photoresist;
A ninth step of removing the metal plate and forming a flat spiral contactor;
A tenth step of disposing an elastomer on the upper surface side of the flat spiral contactor and disposing a convex jig having a plurality of conical convex shapes on the lower surface side;
An eleventh step of heating the flat spiral contactor while pressing the elastomer and the convex jig;
A twelfth step of removing the elastomer and the convex jig and taking out a convex spiral contactor formed into a convex shape;
A thirteenth step of performing metal plating on the surface of the copper plate to form a plurality of island-shaped plates;
A fourteenth step in which each convex spiral contactor of the convex spiral contactor is superimposed on each island-shaped plate on the surface of the copper plate, and pressed and heated;
A fifteenth step of applying metal plating to the convex spiral contactor;
A sixteenth step of removing the copper plate;
The manufacturing method of the connection terminal for electronic components of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記エラストマーと凸型治具とを圧接した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタを加熱する第11工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタを取り出す第12工程と、
を含むことを特徴とする請求項5に記載の電子部品用接続端子の製造方法。 A tenth step of disposing an elastomer on the upper surface side of the flat spiral contactor, and disposing a convex pin having a plurality of conical convex shapes on the lower surface side, and a convex jig composed of a substrate;
An eleventh step of heating the flat spiral contactor in a state where the elastomer and the convex jig are in pressure contact with each other;
A twelfth step of removing the elastomer and the convex jig and taking out a convex spiral contactor formed into a convex shape;
The manufacturing method of the connection terminal for electronic components of Claim 5 characterized by the above-mentioned.
スパイラルコンタクタを挟んで凹型治具と凸型治具を押圧し加熱する第11工程と、
凹型治具と凸型治具を離間し、凸型スパイラルコンタクタを取り出す第12工程と、
を含むことを特徴とする請求項5に記載の電子部品用接続端子の製造方法。 A tenth step of disposing a concave jig having a plurality of conical concave molds on the upper surface side of the flat spiral contactor and disposing a convex jig having a plurality of conical convex molds on the lower surface side;
An eleventh step of pressing and heating the concave jig and the convex jig across the spiral contactor;
A twelfth step of separating the concave jig and the convex jig and taking out the convex spiral contactor;
The manufacturing method of the connection terminal for electronic components of Claim 5 characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3971749B2 (en) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |