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JP2005201672A - 面位置検出装置、露光装置及び露光方法 - Google Patents

面位置検出装置、露光装置及び露光方法 Download PDF

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JP2005201672A JP2004005636A JP2004005636A JP2005201672A JP 2005201672 A JP2005201672 A JP 2005201672A JP 2004005636 A JP2004005636 A JP 2004005636A JP 2004005636 A JP2004005636 A JP 2004005636A JP 2005201672 A JP2005201672 A JP 2005201672A
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Abstract

【課題】 光出力変調可能な光源を用いて被検面の面位置を検出する面位置検出装置を提供する。
【解決手段】 光源からの光に基づいて被検面Sに対して斜め方向から検出光を送光し、該被検面Sにより反射された前記検出光を受光して前記被検面Sの面位置を検出する面位置検出装置2において、前記光源を駆動して前記光源からの光の出力変調を行う光源変調手段と、送光パターンを有する送光面12aを通過した前記光源からの前記出力変調された光に基づいて、前記被検面S上に前記送光面12aの前記送光パターンの像を投射する送光系SLと、前記被検面Sにより反射された光を、受光パターンを有する受光面を介して受光する受光系RLとを備える。
【選択図】 図1

Description

この発明は、半導体製造装置において、ウエハ面の面位置等を検出する面位置検出装置、該面位置検出装置を備えた露光装置及び該露光装置を用いた露光方法に関するものである。
レチクル上に形成されたパターンを投影光学系を介してウエハ上に投影露光する半導体製造装置においては、投影光学系の焦点深度が比較的浅く、しかも、ウエハに部分的な凹凸が存在することもあるため、ウエハの各露光領域における投影光学系に対する焦点ずれの補正を行う必要がある。
このとき、投影光学系の光軸方向におけるウエハ位置の検出装置としては、例えば、ウエハ等の被検面に対して斜め方向からスリットの像を投影し、このスリットの像を斜め方向から検出する斜入射型オートフォーカスセンサが知られている。この斜入射型オートフォーカスセンサにおいては、被検面(ウエハ面)が投影光学系の光軸方向に沿って上下すると、受光スリットに到達する光の強度が変化するため、受光スリットに到達した光の強度を検出し、その光強度変化に基づいて被検面の位置を検出している(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−97045号公報
ところで、上述の斜入射型オートフォーカスセンサ等の面位置検出装置では、スリット像を形成する光の光路中に振動ミラー等が備えられている。この振動ミラーを所定の周期で振動させることにより受光スリットを通過して検出される光の光量を変化させて、受光スリットを通過した光の強度信号を検出する。そして、振動ミラーを駆動させている駆動系から出力された振動周期と同一の位相の交流信号の位相を基準として受光スリットを通過した光の強度信号の同期検波を行い、被検面の面位置のずれ量及びずれ方向を算出する。算出された被検面の面位置のずれ量及びずれ方向に基づいて、被検面の面位置の補正を行う。
しかしながら、上述の面位置検出装置においては、振動ミラー等を振動させるため、機械的安定性に欠ける。また、振動ミラーを装置に搭載する場合、振動ミラーと振動ミラーを駆動させるための軸を一般には接着剤等で接着させなければならず、機械的かつ光学的な不安定要因になる。
この発明の課題は、光出力変調可能な光源を用いて被検面の面位置を検出する面位置検出装置、該面位置検出装置を備えた露光装置及び該露光装置を用いた露光方法を提供することである。
請求項1記載の面位置検出装置は、光源からの光に基づいて被検面に対して斜め方向から検出光を送光し、該被検面により反射された前記検出光を受光して前記被検面の面位置を検出する面位置検出装置において、前記光源を駆動して前記光源からの光の出力変調を行う光源変調手段と、送光パターンを有する送光面を通過した前記光源からの前記出力変調された光に基づいて、前記被検面上に前記送光面の前記送光パターンの像を投射する送光系と、前記被検面により反射された光を、受光パターンを有する受光面を介して受光する受光系とを備えることを特徴とする。
この請求項1記載の面位置検出装置によれば、光源を駆動して光の出力変調を行うことができるため、従来の面位置検出装置のように振動する光学部材を設け、該光学部材を振動させることにより光の出力変調を行う必要がなく、機械的安定性を確保した状態で被検面の面位置を検出することができる。また、光の出力変調において、交流信号での信号処理は、S/N比(シグナルとノイズの比率)を向上させるために有効である。
また、請求項2記載の面位置検出装置は、前記光源変調手段が前記光源への注入電流の変調を行う注入電流変調手段を備えることを特徴とする。
この請求項2記載の面位置検出装置によれば、光源への注入電流の変調を行うことにより容易に光の出力変調を行うことができるため、従来の面位置検出装置のように駆動する光学部材を設け、該光学部材を振動させることにより光の出力変調を行う必要がなく、機械的安定性を確保した状態で被検面の面位置を検出することができる。
また、請求項3記載の面位置検出装置は、前記光源が少なくとも1つの固体光源を備えていることを特徴とする。
また、請求項4記載の面位置検出装置は、前記少なくとも1つの固体光源が発光ダイオードを備えていることを特徴とする。
この請求項3及び請求項4記載の面位置検出装置によれば、光源が発光ダイオード等の固体光源であるため、固体光源単体の注入電流の変調または複数の固体光源を備えている場合に少なくとも1つの固体光源の電流をオン・オフすることにより、光の出力変調を行うことができる。即ち、機械的安定性を確保した状態で様々な態様による光の出力変調を行うことができる。
また、請求項5記載の面位置検出装置は、前記光源変調手段が前記光源からの光の出力波形を変調する出力波形変調手段を備え、前記出力波形変調手段により出力波形変調された前記検出光を前記受光系で受光し、前記光源変調手段の変調信号に基づいて同期検波することを特徴とする。
また、請求項6記載の面位置検出装置は、前記出力波形変調手段が前記光源からの光を正弦波状に出力変調することを特徴とする。
この請求項5及び請求項6記載の面位置検出装置によれば、光源からの光の出力波形を変調する出力波形変調手段を用いて光を同期検波することができるため、高精度に被検面の面位置のずれ方向を検出することができる。
また、請求項7記載の面位置検出装置は、前記受光系が前記被検面上の各計測点において、該被検面の面位置に依存する計測信号と、該被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号とを同時に検出する信号検出手段を備えることを特徴とする。
この請求項7記載の面位置検出装置によれば、被検面の面位置に依存する計測信号を検出し、計測信号が検出される被検面上の計測点において被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、被検面の計測点における反射率変動を検出することができ、被検面の反射率変動等による被検面の面位置の検出誤差の発生を防止することができる。
また、請求項8記載の面位置検出装置は、前記受光面が前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有する第1受光面及び第2受光面により構成され、前記受光系は、前記被検面により反射された前記検出光を第1検出光と第2検出光とに分岐する分岐手段と、前記第1受光面の受光パターンを通過した前記第1検出光を受光することにより前記計測信号を検出する第1受光手段と、前記第2受光面の受光パターンを通過した前記第2検出光を受光することにより前記強度オフセット信号を検出する第2受光手段とを備えることを特徴とする。
また、請求項9記載の面位置検出装置は、前記分岐手段が前記検出光を振幅分割することを特徴とする。
この請求項8及び請求項9記載の面位置検出装置によれば、分岐手段により分岐された一方の検出光を受光することにより被検面に依存する計測信号を検出し、他方の検出光を受光することにより計測信号が検出される被検面上の計測点において被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、精度良く被検面の計測点における反射率変動等を検出することができ、被検面の反射率変動等による被検面の面位置の検出誤差の発生を防止することができる。
また、請求項10記載の面位置検出装置は、前記受光パターンが前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有し、前記受光系は、前記被検面により反射された前記検出光を第1検出光と第2検出光とに分岐する分岐手段と、前記受光パターンを通過した前記第1検出光を受光することにより前記計測信号を検出する第1受光手段と、前記受光パターンを通過した前記第2検出光を受光することにより前記強度オフセット信号を検出する第2受光手段とを備えることを特徴とする。
また、請求項11記載の面位置検出装置は、前記分岐手段が前記受光面の近傍に光分割部材を設けることにより前記検出光を分岐することを特徴とする。
また、請求項12記載の面位置検出装置は、前記光分割部材が平行平板ガラスを備えて構成されていることを特徴とする。
この請求項10〜請求項12記載の面位置検出装置によれば、平行平板ガラス等の光分割部材を用いて検出光を第1検出光と第2検出光とに分割し、第1検出光から被検面の面位置に依存する計測信号を検出し、計測信号が検出される被検面上の計測点において被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、被検面の計測点における反射率変動等を検出することができ、被検面の反射率変動等による被検面の面位置の検出誤差の発生を防止することができる。
また、請求項13記載の面位置検出装置は、前記第2受光手段が2分割センサを備えて構成されていることを特徴とする。この請求項13記載の面位置検出装置によれば、第2受光手段が2分割センサを備えているため、被検面の面位置のずれの方向を確実に検出することができる。
また、請求項14記載の面位置検出装置は、前記送光パターンが前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有し、前記受光パターンは、前記被検面上の各計測点に対応して隣接した2つのスリット状のパターンを有し、前記受光系は、前記受光パターンの一方のスリット状のパターンを通過する前記検出光を受光することにより前記被検面の面位置に依存する計測信号を検出する第1受光手段と、前記受光パターンの他方のスリット状のパターンを通過する前記検出光を受光することにより前記被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出する第2受光手段とを備えることを特徴とする。
この請求項14記載の面位置検出装置によれば、第1受光手段により被検面の面位置に依存する計測信号を検出し、第2受光手段により被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、被検面の反射率変動等を検出することができ、被検面の面位置の検出誤差の発生を防止することができる。
また、請求項15記載の面位置検出装置は、前記第2受光手段が2分割センサを備えて構成されていることを特徴とする。この請求項15記載の面位置検出装置によれば、第2受光手段が2分割センサを備えているため、被検面の面位置のずれの方向を確実に検出することができる。
また、請求項16記載の面位置検出装置は、前記光源変調手段が前記光源からの光の出力変調を行う際の変調周波数を変調する周波数変調手段を備えることを特徴とする。
この請求項16記載の面位置検出装置によれば、光源からの光出力の変調周波数を変調することができるため、例えば装置の固有振動数を回避した周波数帯域で同期検波を行うなど、面位置検出条件を装置ごとに最適化することができる。
また、請求項17記載の露光装置は、感光性基板上に所定のパターンを転写する露光装置において、前記感光性基板の面位置を検出するための請求項1乃至請求項16の何れか一項に記載の面位置検出装置を備えることを特徴とする。
この請求項17記載の露光装置によれば、請求項1乃至請求項16のいずれか一項に記載の面位置検出装置を備えているため、感光性基板上の面位置を正確に検出することができ、高解像度を有する露光装置を提供することができる。
また、請求項18記載の露光方法は、感光性基板上に所定のパターンを転写する露光方法において、請求項1乃至請求項16の何れか一項に記載の面位置検出装置を用いて前記感光性基板の面位置を検出する検出工程と、前記感光性基板上に前記所定のパターンを転写する転写工程とを含むことを特徴とする。
この請求項18記載の露光方法によれば、請求項1乃至請求項16のいずれか一項に記載の面位置検出装置を用いるため、感光性基板の面位置の検出が良好に行われていることから、微細な露光パターンの露光を良好に行うことができる。
この発明の面位置検出装置によれば、光源を駆動して光の出力変調を行うため、従来の面位置検出装置のように振動する光学部材を設け、該光学部材を振動させることにより光の出力変調を行う必要がなく、機械的安定性を確保した状態で被検面の面位置を検出することができる。また、光の出力変調において、交流信号での信号処理は、S/N比(シグナルとノイズの比率)を向上させるために有効である。
また、光源からの光の出力波形を変調する出力波形変調手段を用いて光を同期検波するため、高精度に被検面の面位置のずれ方向を検出することができる。
また、被検面の面位置に依存する計測信号を検出し、計測信号が検出される被検面上の計測点において被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、精度良く被検面の計測点における反射率変動を検出することができ、被検面の反射率変動等による被検面の面位置の検出誤差の発生を防止することができる。
また、この発明の露光装置によれば、この発明の面位置検出装置を備えているため、感光性基板上の面位置を正確に検出することができ、高解像度を有する露光装置を提供することができる。
また、この発明の露光方法によれば、この発明の面位置検出装置を用いるため、感光性基板の面位置の検出が良好に行われていることから、微細な露光パターンの露光を良好に行うことができる。
以下、図面を参照して、この発明の第1の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図1は、この第1の実施の形態にかかる投影露光装置の概略構成を示す図である。図1に示す投影露光装置は、マスクMと感光性基板としてのウエハWとを同期移動させつつ、マスクMに形成されているパターンを投影光学系PLを介してウエハW上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置である。
また、以下の説明においては、図1中に示すXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。XYZ直交座標系は、X軸及びY軸がウエハWに対して平行となるよう設定され、Z軸がウエハWに対して直交する方向に設定されている。図中のXYZ座標系は、実際にはXY平面が水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。また、この実施の形態ではウエハWを移動させる方向(走査方向)をY軸方向に設定している。
図1に示すように、光源を含む照明光学系ILから射出された光束は、マスクステージMSTに載置されているマスクMを照明する。このマスクMを載置しているマスクステージMSTは、マスクM面(XY平面)に沿って移動可能に構成されている。また、マスクステージMSTの位置は、移動鏡MMを介してマスクステージ干渉計MIによって計測され且つ位置制御されている。
マスクMを照明した光束は、投影光学系PLを介して、ウエハステージWSTに載置されているウエハWの被露光面(ウエハ面)Sを照射する。光束が照射されることにより、ウエハWの被露光面SにマスクMのパターン像が投影される。このウエハWを載置しているウエハステージWSTは、ウエハWを投影光学系PLの光軸AXに垂直な平面(XY平面)内での平行移動可能、微小回転可能に構成されており、かつ光軸AXに沿ったフォーカシング方向(Z軸方向)へ移動可能に構成されている。また、ウエハステージWSTの位置は、移動鏡WMを介してウエハステージ干渉計WIによって計測され且つ位置制御されている。
また、この投影露光装置は、面位置検出装置2を備えている。この面位置検出装置2は、各露光ショット毎に、投影光学系PLによる結像面に対する焦点深度の幅内にウエハWのウエハ面Sの露光領域を収めるために、ウエハ面Sの露光領域上の各点における投影光学系PLの光軸AX方向位置を検出する。
図1に示すように、面位置検出装置2は、検出光を被検面であるウエハ面Sに送光する送光系SLとウエハ面Sにより反射された検出光を受光する受光系RLとを備えている。
図2は、面位置検出装置2の送光系SLの光源部の構成を示す図である。図2に示すように、送光系SLの光源部は、光源としての固体光源、典型的には発光ダイオード3,4及び5を備えている。発光ダイオード3,4及び5は、図3のグラフに示すように、それぞれ異なる波長域を持つ光を射出する。即ち、発光ダイオード3は図3の実線Aに示す波長域の光、発光ダイオード4は図3の実線Bに示す波長域の光、発光ダイオード5は図3の実線Cに示す波長域の光をそれぞれ射出する。また、固体光源3,4,5は、図示しない電流制御部(注入電流変調手段)によって注入電流を調整することにより射出される光の出力を変調することができる。発光ダイオード3,4及び5から射出した光は、それぞれコリメートレンズ3a,4a及び5aにより略平行光束となる。
また、送光系SLの光源部は、ダイクロイックミラー6,7を備えている。ダイクロイックミラー6は、平行平面板からなる基板上にダイクロイック膜が形成され、発光ダイオード3から射出される光の光路と発光ダイオード4から射出される光の光路が交差する位置に位置決めされ、発光ダイオード3から射出される光の光路及び発光ダイオード4から射出される光の光路に対して斜設されている。ダイクロイックミラー6は、発光ダイオード3から射出される光を通過させ、発光ダイオード4から射出される光を反射する。従って、発光ダイオード3から射出される光と発光ダイオード4から射出される光は、ダイクロイックミラー6により合成される。
ダイクロイックミラー7は、平行平面板からなる基板上にダイクロイック膜が形成され、ダイクロイックミラー6により合成された光の光路と発光ダイオード5から射出される光の光路が交差する位置に位置決めされ、ダイクロイックミラー6により合成された光の光路及び発光ダイオード5から射出される光の光路に対して斜設されている。ダイクロイックミラー7は、ダイクロイックミラー6により合成された光を通過させ、発光ダイオード5から射出される光を反射する。従って、ダイクロイックミラー6により合成された光と発光ダイオード5から射出される光は、ダイクロイックミラー7により合成される。ダイクロイックミラー7により合成された光は、集光レンズ8により集光され、ライトガイドファイバ10の入射端10aに入射する。
ライトガイドファイバ10は、例えば多数のファイバ素線をランダムに束ねて構成されたランダムライトガイドファイバであって、入射端10aと射出端10cを備えている。ライトガイドファイバ10の入射端10aへ入射した検出光は、その内部を伝播しランダムミックスされた後、射出端10cから射出する。ライトガイドファイバ10の射出端10cから射出した検出光は、図1に示すように、コンデンサレンズ11を通過して、送光スリットプリズム12に入射し、送光スリットプリズム12により屈折されることにより偏向される。
図4は、送光スリットプリズム12の射出面に備えられている送光スリット(送光面)12aの平面図である。図4に示すように、送光スリット12aは、5つの矩形状の開口部(送光パターン)SS11,SS12,SS13,SS14,SS15を有している。なお、送光スリット12aにおいては、5つの開口部を設けているが、開口部の数は適宜選択可能とする。
送光スリット12aの5つの開口部SS11〜SS15を通過することにより、検出光は、送光スリットプリズム12から射出し、第2対物レンズ17、開口絞り18、第1対物レンズ23を通過して、菱形プリズム24に入射する。菱形プリズム24は、菱形断面を有する四角柱状のプリズムである。菱形プリズム24の入射面24aを透過した検出光は、互いに平行な一対の反射面24b及び24cで順次反射され、入射面24aに平行な射出面24dから射出する。即ち、検出光は、送光系SLから射出する。検出光が菱形プリズム24を通過することにより、検出光の光路を被検面であるウエハ面Sにより近い位置にシフトすることができる。従って、菱形プリズム24からウエハ面Sまでの検出光の光路長(いわゆるむき出し光路)を長くすることなく、ウエハ面Sに大きな入射角で検出光を入射させることができる。また、いわゆるむき出し光路を短くすることができるため、検出光のゆらぎによる影響を軽減することができる。
菱形プリズム24を通過した検出光は、ウエハ面Sに入射する。この実施の形態においては、ウエハ面Sに検出光が入射する入射角は、84°となるように設定されている。なお、検出光のウエハ面Sへの入射角は、80°以上とすることが望ましい。
また、この実施の形態においては、送光スリットプリズム12からウエハ面Sまでのレンズ系横倍率は、等倍となるように設定されている。従って、送光スリットプリズム12から射出する検出光の射出角は、ウエハ面Sに入射する検出光の入射角に等しい。なお、送光スリットプリズム12からウエハ面Sまでのレンズ系横倍率は、実用的に1/2倍〜2倍となるように設定されることが望ましい。
ウエハ面S上においては、図5に示すように、5つの計測点AF11、AF12、AF13、AF14、AF15が設定されている。送光スリット12aの矩形状の開口部SS11のパターン像は、ウエハ面Sの計測点AF11上に結像する。また、開口部SS12のパターン像は計測点AF12上に、開口部SS13のパターン像は計測点AF13上に、開口部SS14のパターン像は計測点AF14上に、開口部SS15のパターン像は計測点AF15上にそれぞれ結像する。即ち、送光スリット12aの矩形状の開口部SS11〜SS15をそれぞれ通過した検出光がウエハ面Sを照射することによりウエハ面Sの計測点AF11〜AF15のそれぞれに矩形状の光照射領域が形成される。
ウエハ面Sの計測点AF11〜AF15のそれぞれにより反射された検出光は、受光系RLを構成する菱形プリズム25に入射する。菱形プリズム25は、菱形プリズム24と同様に、菱形断面を有する四角柱状のプリズムである。従って、菱形プリズム25の入射面25aを通過した検出光は、互いに平行な一対の反射面25b及び25cで順次反射された後、入射面25aに平行な射出面25dを通過し、菱形プリズム25から射出する。
菱形プリズム25から射出した検出光は、第1対物レンズ26を通過して、倍率補正レンズ群28に入射する。図6は、倍率補正レンズ群28の構成を示す図である。図6に示すように、倍率補正レンズ群28は、検出光が通過する順に、凸レンズ28a、凹レンズ28b及び凸レンズ28cにより構成されている。凹レンズ28bは、受光系RLの光軸に沿って凸レンズ28a側及び凸レンズ28c側に移動可能に配置されている。また、倍率補正レンズ群28全体の光軸方向の位置も変更可能に配置されている。凹レンズ28bを移動させ、倍率補正レンズ群28の光軸方向の位置を変更させることにより、受光系RLのテレセントリック性を維持しつつ、結像倍率及び像位置の補正を行うことができる。
倍率補正レンズ群28から射出した検出光は、第2対物レンズ31を通過して、ハーフプリズム(分岐手段)33に入射する。ハーフプリズム33に入射した検出光は、ハーフプリズム33の分割面33aにより計測光(第1検出光)と方向識別光(第2検出光)とに振幅分割される。
ハーフプリズム33の分割面33aにより反射された検出光は、計測光として受光スリットプリズム35に入射する。受光スリットプリズム35の入射面に備えられている受光スリット(第1受光面)35aは、図7に示すように、ウエハ面S上の5つの計測点AF11〜AF15のそれぞれに対応する矩形状の開口部RS11、RS12、RS13、RS14、RS15を有している。ここで、この矩形状の開口部RS11〜RS15の少なくとも短手方向の幅の長さは、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS11〜SS15の短手方向の幅の長さと同一である。ウエハ面S上の計測点AF11により反射された計測光は、受光スリット35aの開口部RS11を通過する。同様に、計測点AF12により反射された計測光は開口部RS12、計測点AF13により反射された計測光は開口部RS13、計測点AF14により反射された計測光は開口部RS14、計測点AF15により反射された計測光は開口部RS15を通過する。受光スリット35aの開口部RS11〜RS15をそれぞれ通過した計測光は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ(第1受光手段)38に入射する。
受光センサ38の受光面は、図8に示すように、受光スリットプリズム35の入射面に備えられている受光スリット35aの5つの開口部RS11〜RS15に対応する5つの受光素子RC11,RC12,RC13,RC14,RC15を有している。即ち、受光スリット35aの開口部RS11を通過した計測光は、受光センサ38の受光素子RC11により受光される。同様に、開口部RS12を通過した計測光は受光素子RC12、開口部RS13を通過した計測光は受光素子RC13、開口部RS14を通過した計測光は受光素子RC14、開口部RS15を通過した計測光は受光素子RC15により受光される。受光センサ38の5つの受光素子RC11〜RC15により検出された計測信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。
一方、ハーフプリズム33の分割面33aを通過した検出光は、方向識別光として受光スリットプリズム50に入射する。受光スリットプリズム50の入射面に備えられている受光スリット(第2受光面)50aは、図9に示すように、ウエハ面S上の5つの計測点AF11〜AF15のそれぞれに対応する開口部RS21,RS22,RS23,RS24,RS25を有している。ウエハ面S上の計測点AF11により反射された方向識別光は、受光スリット50aの開口部RS21を通過する。同様に、計測点AF12により反射された方向識別光は開口部RS22、計測点AF13により反射された方向識別光は開口部RS23、計測点AF14により反射された方向識別光は開口部RS24、計測点AF15により反射された方向識別光は開口部RS25を通過する。受光スリット50aの開口部RS21〜RS25をそれぞれ通過した方向識別光は、リレー光学系51,52を通過して受光センサ(第2受光手段)53に入射する。
ここで、受光スリット50aの開口部RS21〜RS25は、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置からずれている場合においても、計測点AF11〜AF15により反射された方向識別光が遮光されないように、十分に大きく形成されている。従って、ウエハ面Sの面位置に依存することなく、即ちウエハ面Sが所定範囲内でどこに位置していても送光スリット12aの開口部SS11〜SS15を通過した検出光(方向識別光)は、受光スリット50aの開口部RS21〜RS25により検出光の一部が遮光されることなく、受光スリット50aの開口部RS21〜RS25を通過する。
受光スリットプリズム50の入射面に備えられている受光スリット50aを通過した方向識別光は、リレー光学系51,52を通過して受光センサ53に入射する。
受光センサ53の受光面は、図10に示すように、受光スリット50aの5つのスリットに対応する5つの受光素子(2分割センサ)RC21,RC22,RC23,RC24,RC25を有している。また、受光素子RC21は受光領域RC21a及びRC21b、受光素子RC22は受光領域RC22a及びRC22b、受光素子RC23は受光領域RC23a及びRC23b、受光素子RC24は受光領域RC24a及びRC24b、受光素子RC25は受光領域RC25a及びRC25bを備えている。受光スリット50aの開口部RS21を通過した方向識別光は、受光センサ53の受光素子RC21により受光される。同様に、開口部RS22を通過した方向識別光は受光素子RC22、開口部RS23を通過した方向識別光は受光素子RC23、開口部RS24を通過した方向識別光は受光素子RC24、開口部RS25を通過した方向識別光は受光素子RC25により受光される。
受光センサ53のそれぞれの受光素子RC21〜RC25で方向識別光を検出することにより出力される強度オフセット信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、ウエハステージWSTの駆動を行う駆動部46及び面位置検出装置2の光源の電流を制御する図示しない電流制御部に対して制御信号の出力を行う。
次に、この第1の実施の形態にかかる面位置検出装置2におけるウエハ面Sの面位置の検出について説明する。ハーフプリズム33の分割面33aにより反射された検出光は、計測光として受光スリット35aの5つの開口部RS11〜RS15を通過する。以下、説明を簡単にするために、受光スリット35aの1つの開口部RS11を通過した計測光についてのみ説明を行う。開口部RS11を通過した計測光は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ38の受光素子RC11に到達する。受光素子RC11により受光するパターン像の計測信号強度は、光源部の出力変調に伴って変化する。
図11は、ウエハ面S上の計測点AF11により反射された検出光(計測光)が受光スリット35aの開口部RS11に到達した状態を示す図である。図11(a)は、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動している場合に、計測点AF11により反射された検出光(計測光)が開口部RS11に到達した状態を示す図である。また、図11(b)も図11(a)と同様に、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動している場合に、計測点AF11により反射された検出光(計測光)が開口部RS11に到達した状態を示す図であるが、図11(b)の場合は、図11(a)の場合と比較してウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置に近い位置に位置している。
また、図11(c)は、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置にある場合に、ウエハ面S上の計測点AF11により反射された検出光(計測光)が受光スリット35aの開口部RS11に到達した状態を示す図である。
また、図11(d)は、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動している場合に、ウエハ面S上の計測点AF11により反射された検出光(計測光)が受光スリット35aの開口部RS11に到達した状態を示す図である。図11(e)も図11(d)と同様に、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動している場合に、計測点AF11により反射された検出光(計測光)が開口部RS11に到達した状態を示す図であるが、図11(e)の場合は、図11(d)の場合と比較してウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から離れた位置に位置している。
図12は、図11(a)〜(e)の場合において、面位置検出装置2の光源部から射出される光の出力変調を示すグラフである。図12に示すように、光源部から射出される検出光は、固体光源3,4,5の注入電力を変調することにより、正弦波状に出力変調されている。また、図13は、受光センサ38の受光素子RC11が検出する計測信号強度を示すグラフである。即ち、図11(a)の場合には、図12(a)のグラフに示すように光源部の出力が変調された際、図13(a)のグラフに示す計測信号強度を検出する。同様に、それぞれ図11(b)〜(e)の場合には、それぞれ図12(b)〜(e)のグラフに示すように光源部の出力が変調された際、それぞれ図13(b)〜(e)のグラフに示す計測信号強度を検出する。
受光センサ38の受光素子RS11により検出された図13に示すような計測信号強度は、検出部44を介して、制御部40に入力される。
一方、ハーフプリズム33の分割面33aを通過した検出光は、方向識別光として受光スリット50aの5つの開口部RS21〜RS25を通過する。以下、説明を簡単にするために、受光スリット50aの1つの開口部RS21を通過した方向識別光についてのみ説明を行う。開口部RS21を通過した方向識別光は、リレー光学系51,52を通過して受光センサ53の受光素子RC21に到達する。受光素子RC21の受光領域RC21a,RC21bはそれぞれ方向識別光の受光を行うことにより強度オフセット信号を検出部44に出力する。
即ち、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にある場合、受光領域RC21a,RC21bは、それぞれ開口部RS21からの方向識別光をほぼ等しく受光し、強度オフセット信号を検出部44に出力する。検出部44は、その強度オフセット信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にあることを示す信号を制御部40に出力する。
また、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動している場合、受光領域RC21aは、開口部RS21からの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強く受光し、強度オフセット信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動しているために、受光領域RC21bは開口部RS21からの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して強度オフセット信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC21bに比べて受光領域RC21aから強く強度オフセット信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力すると共に、受光領域RC21a及びRC21bから出力された強度オフセット信号を制御部40に出力する。
ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動している場合、受光領域RC21bは、開口部RS21からの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強く受光し、強度オフセット信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動しているために、受光領域RC21aは開口部RS21からの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して強度オフセット信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC21aに比べて受光領域RC21bから強く強度オフセット信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力すると共に、受光領域RC21a及びRC21bから出力された強度オフセット信号を制御部40に出力する。
制御部40は、検出部44から受信する強度オフセット信号に基づいて、ウエハ面Sの反射率の変動量を計測する。そして、受光センサ38から出力された計測信号強度、受光センサ53から出力された強度オフセット信号に基づいて計測された反射率の変動量及び検出部44から出力されたウエハ面Sの移動している方向を示す信号に基づいて、ウエハステージWSTのZ方向の移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
同様にして、受光センサ38の受光素子RC12〜RC15により検出された計測信号の強度変化は、検出部44を介して、制御部40に入力される。また、受光センサ53の受光素子RC22〜RC25により検出された強度オフセット信号及びウエハ面Sの移動している方向を示す信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、検出部44から受信する強度オフセット信号に基づいて、ウエハ面Sの反射率の変動量を計測する。そして、受光センサ38から出力された計測信号強度、受光センサ53から出力された強度オフセット信号に基づいて計測された反射率の変動量及び検出部44から出力されたウエハ面Sの移動している方向を示す信号に基づいて、ウエハステージWSTのZ方向の移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
この第1の実施の形態にかかる面位置検出装置によれば、複数の固体光源を用いて固体光源単体の注入電流の変調、複数の各固体光源の電流をオン・オフすることにより、検出光の出力変調を行うことができる。即ち、装置の機械的安定性を確保した状態で様々な態様による検出光の出力変調を行うことができる。また、ウエハ面Sの面位置に依存する計測信号を検出し、その計測信号が検出されるウエハ面S上の計測点においてウエハ面Sの面位置に依存しない強度オフセット信号を検出するため、ウエハ面Sの反射率の変動量を検出することができ、ウエハ面Sの反射率変動等によるウエハ面Sの面位置検出誤差の発生を防止することができる。
次に、図面を参照して、この発明の第2の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図14は、この第2の実施の形態にかかる投影露光装置の概略構成を示す図である。なお、この第2の実施の形態の説明においては、第1の実施の形態にかかる投影露光装置の構成と同一の構成には、第1の実施の形態の説明で用いたのと同一の符号を付して説明を行う。また、この第2の実施の形態にかかる投影露光装置の面位置検出装置60を除く部分は、第1の実施の形態にかかる投影露光装置と同一の構成を有している。
また、以下の説明においては、図14中に示すXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。XYZ直交座標系は、X軸及びY軸がウエハWに対して平行となるよう設定され、Z軸がウエハWに対して直交する方向に設定されている。図中のXYZ座標系は、実際にはXY平面が水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。また、この実施の形態ではウエハWを移動させる方向(走査方向)をY軸方向に設定している。
この投影露光装置は、図14に示すように、面位置検出装置60を備えている。この面位置検出装置60は、各露光ショット毎に、投影光学系PLによる結像面に対する焦点深度の幅内にウエハWのウエハ面Sの露光領域を収めるために、ウエハ面Sの露光領域上の各点における投影光学系PLの光軸AX方向位置を検出する。
図14に示すように、面位置検出装置60は、検出光を被検面であるウエハ面Sに送光する送光系SLとウエハ面Sにより反射された検出光を受光する受光系RLとを備えている。送光系SLの構成は、第1の実施の形態にかかる面位置検出装置2の送光系SLの構成と同一である。
送光系SLから射出された検出光はウエハ面Sに入射し、ウエハ面Sにおいては、図5に示すようにウエハ面Sに形成される計測点AF11〜AF15のそれぞれに矩形状の光照射領域が形成される。計測点AF11〜AF15のそれぞれにより反射された検出光は、受光系RLを構成する菱形プリズム25に入射する。菱形プリズム25の入射面25aを通過した検出光は、互いに平行な一対の反射面25b及び25cで順次反射された後、入射面25aに平行な射出面25dを通過し、菱形プリズム25から射出する。
菱形プリズム25から射出した検出光は、第1対物レンズ26、倍率補正レンズ群28、第2対物レンズ31を順に通過して、折曲げミラー62に入射する。折曲げミラー62により反射された検出光は、受光スリットプリズム64に入射する。
受光スリットプリズム64の入射面に備えられている受光スリット64aは、図15に示すように、ウエハ面S上の5つの計測点AF11〜AF15のそれぞれに対応する開口部群RS31、RS32、RS33、RS34、RS35を有している。矩形状の開口部群RS31は、矩形状の開口部RS31a,RS31b,RS31cにより構成されている。また、矩形状の開口部RS31a〜RS31cは、ウエハ面S上の計測点AF11により反射された検出光が通過するように、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS11の長手方向に対応して開口部RS31a,RS31b,RS31cの順に配列されている。また、矩形状の開口部RS31bの少なくとも短手方向の幅の長さは、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS11の短手方向の幅の長さと同一である。ウエハ面S上の計測点AF11により反射された検出光は、受光スリット64aの開口部群RS31のそれぞれの開口部RS31a〜RS31cを通過する。
同様に、矩形状の開口部群RS32は矩形状の開口部RS32a,RS32b,RS32c、矩形状の開口部群RS33は矩形状の開口部RS33a,RS33b,RS33c、矩形状の開口部群RS34は矩形状の開口部RS34a,RS34b,RS34c、矩形状の開口部群RS35は矩形状の開口部RS35a,RS35b,RS35cにより構成されている。また、矩形状の開口部RS32a〜RS32c,RS33a〜RS33c,RS34a〜RS34c,RS35a〜RS35cは、それぞれウエハ面S上の計測点AF12〜AF15により反射された検出光が通過するように、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS12〜SS15の長手方向に対応して配列されている。また、矩形状の開口部RS32b,RS33b,RS34b,RS35bの少なくとも短手方向の幅の長さは、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS12〜SS15の短手方向の幅の長さとそれぞれ同一である。ウエハ面S上の計測点AF12〜AF15により反射された検出光は、受光スリット64aのそれぞれの開口部RS32a〜RS32c,RS33a〜RS33c,RS34a〜RS34c,RS35a〜RS35cを通過する。
受光スリット64aの開口部群RS31〜RS35の開口部RS31a〜RS31c,RS32a〜RS32c,RS33a〜RS33c,RS34a〜RS34c,RS35a〜RS35cをそれぞれ通過した検出光は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ66に入射する。
受光センサ66の受光面は、図16に示すように、受光スリットプリズム64の入射面に備えられている受光スリット64aの5つの開口部群RS31〜RS35に対応する5つの受光素子群RC31,RC32,RC33,RC34,RC35を有している。また、受光素子群RC31は受光素子RC31a,RC31b,RC31cを有しており、受光素子RC31aは受光領域RC31aa及びRC31ab、受光素子RC31cは受光領域RC31ca及びRC31cbにより構成されている。受光スリット64aの開口部群RS31の開口部RS31aを通過した検出光は受光素子RC31a、開口部RS31bを通過した検出光は受光素子RC31b、開口部RS31cを通過した検出光は受光素子RC31cにより受光される。
同様に、受光素子群RC32は受光素子RC32a,RC32b,RC32cを有しており、受光素子RC32aは受光領域RC32aa及びRC32ab、受光素子RC32cは受光領域RC32ca及びRC32cbにより構成されている。受光素子群RC33は受光素子RC33a,RC33b,RC33cを有しており、受光素子RC33aは受光領域RC33aa及びRC33ab、受光素子RC33cは受光領域RC33ca及びRC33cbにより構成されている。受光素子群RC34は受光素子RC34a,RC34b,RC34cを有しており、受光素子RC34aは受光領域RC34aa及びRC34ab、受光素子RC34cは受光領域RC34ca及びRC34cbにより構成されている。受光素子群RC35は受光素子RC35a,RC35b,RC35cを有しており、受光素子RC35aは受光領域RC35aa及びRC35ab、受光素子RC35cは受光領域RC35ca及びRC35cbにより構成されている。
受光スリット64aの開口部群RS32〜RS35のそれぞれの開口部RS32a〜RS32c,RS33a〜RS33c,RS34a〜RS34c,RS35a〜RS35cを通過した検出光は、それぞれの受光素子RC32a〜RC32c,RC33a〜RC33c,RC34a〜RC34c,RC35a〜RC35cにより受光される。
受光センサ66の5つの受光素子群RC31〜RC35により検出される計測信号及び方向識別信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、ウエハステージWSTの駆動を行う駆動部46及び面位置検出装置60の光源の電流を制御する図示しない電流制御部に対して制御信号の出力を行う。
次に、この第2の実施の形態にかかる面位置検出装置60におけるウエハ面Sの面位置の検出について説明する。以下、説明を簡単にするために、受光スリット64aの1つの開口部群RS31を通過した検出光についてのみ説明を行う。開口部群RS31のそれぞれの開口部RS31a〜RS31cを通過した検出光は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ66の受光素子群RC31に到達する。受光素子群RC31のそれぞれの受光素子RC31a〜RC31cにより受光するパターン像の計測信号強度は、光源部の出力変調に伴って変化する。
まず、受光スリット64aの開口部RS31bを通過した検出光は、計測光として受光センサ66の受光素子群RC31の受光素子RC31bにより受光される。受光センサ66の受光素子RC31bにより検出された計測信号強度は、検出部44を介して、制御部40に入力される。
また、受光スリット64aの開口部群RS31の開口部RS31a,RS31cのそれぞれを通過した検出光は、方向識別光として受光センサ66の受光素子群RC31の受光素子RC31a,RC31cによりそれぞれ受光される。受光素子RC31aの受光領域RC31aa,RC31abはそれぞれ方向識別光の受光を行うことにより受光の有無を示す方向識別信号を検出部44に出力する。同様に、受光素子RC31cの受光領域RC31ca,RC31cbはそれぞれ方向識別光の受光を行うことにより受光の有無を示す方向識別信号を検出部44に出力する。即ち、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にある場合、受光領域RC31aa,RC31ab,RC31ca,RC31cbは、それぞれ開口部RS31a,RS31cからの方向識別光をほぼ等しく受光し、方向識別光を受光したことを示す方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、その方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にあることを示す信号を制御部40に出力する。
また、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動している場合、受光領域RC31aa,RC31caは、開口部RS31a,RS31cからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強く受光し、方向識別信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動しているために、受光領域RC31ab,RC31cbは開口部RS31a,RS31cからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC31ab,RC31cbに比べて受光領域RC31aa,RC31caから強く方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力する。
ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動している場合、受光領域RC31ab,RC31cbは、開口部RS31a,RS31cからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強くそれぞれ受光し、方向識別信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動しているために、受光領域RC31aa,RC31caは開口部RS31a,RS31cからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC31aa,RC31caに比べて受光領域RC31ab,RC31cbから強く方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力する。
制御部40は、検出部44から受信する計測信号強度及びウエハ面Sが移動している方向を示す信号に基づいて、ウエハステージWSTの移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
同様にして、受光センサ64の受光素子RC32b〜RC35bにより検出された計測信号の強度変化は、検出部44を介して、制御部40に入力される。また、受光センサ64の受光素子RC32a〜RC35a,RC32c〜RC35cにより検出された方向識別信号に基づくウエハ面Sの移動している方向を示す信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、検出部44から受信する計測信号強度及びウエハ面Sの移動している方向を示す信号に基づいて、ウエハステージWSTの移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
この第2の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、複数の固体光源を用いて固体光源単体の注入電流の変調、複数の各固体光源の電流をオン・オフすることにより、検出光の出力変調を行うことができる。即ち、装置の機械的安定性を確保した状態で様々な態様による検出光の出力変調を行うことができる。また、計測信号及び方向識別信号を検出するため、ウエハ面Sの面位置を正確に検出することができる。
また、1つの受光センサにより計測信号と方向識別信号を検出することができるため、装置のコストを低減でき、かつ装置のコンパクト化を実現することができる。
なお、この第2の実施の形態においては、ウエハ面S上の計測点における方向識別信号を検出するために2つの2分割受光素子を備えているが、1つの2分割受光素子を備えるようにしてもよい。
次に、図面を参照して、この発明の第3の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。また、この第3の実施の形態の説明においては、第2の実施の形態にかかる投影露光装置の構成と同一の構成には、第2の実施の形態の説明で用いたのと同一の符号を付して説明を行う。また、この第3の実施の形態にかかる投影露光装置の面位置検出装置を除く部分は、第2の実施の形態にかかる投影露光装置と同一の構成を有している。即ち、この第3の実施の形態にかかる面位置検出装置は、第2の実施の形態にかかる面位置検出装置60の受光スリットプリズム64の受光スリット64a及び受光センサ66に代えて、後述する受光スリット64b及び受光センサ72を備えており、更に図17に示すように受光スリットプリズム64の入射面、即ち受光スリット64bの近傍に光分割部材としての平行平面ガラス70を備えている。
また、以下の説明においては、図14中に示すXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。XYZ直交座標系は、X軸及びY軸がウエハWに対して平行となるよう設定され、Z軸がウエハWに対して直交する方向に設定されている。図中のXYZ座標系は、実際にはXY平面が水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。また、この実施の形態ではウエハWを移動させる方向(走査方向)をY軸方向に設定している。
この第3の実施の形態にかかる面位置検出装置においては、送光系SLから射出された検出光はウエハ面Sに入射し、ウエハ面Sにおいては、図5に示すようにウエハ面Sに形成される計測点AF11〜AF15のそれぞれに矩形状の光照射領域が形成される。計測点AF11〜AF15のそれぞれにより反射された検出光は、受光系RLを構成する菱形プリズム25に入射する。菱形プリズム25の入射面25aを通過した検出光は、互いに平行な一対の反射面25b及び25cで順次反射された後、入射面25aに平行な射出面25dを通過し、菱形プリズム25から射出する。菱形プリズム25から射出した検出光は、第1対物レンズ26、倍率補正レンズ群28、第2対物レンズ31を順に通過して、折曲げミラー62に入射する。折曲げミラー62により反射された検出光は、平行平面ガラス70に入射する。
図17は、平行平面ガラス70に検出光が入射した際の検出光の進行方向を示す図である。図17に示すように、検出光は、十分な板厚を有する平行平面ガラス70に入射し、平行平面ガラス70の射出面70aから射出する検出光(計測光)C10と、平行平面ガラス70の射出面70aにより反射される検出光(方向識別光)C20とに分岐される。平行平面ガラス70の射出面70aから射出した計測光C10は、受光スリットプリズム64に入射する。一方、平行平面ガラス70の射出面70aにより反射された方向識別光C20は、平行平面ガラス70の入射面70bにより反射されて、平行平面ガラス70の射出面70bから射出し、受光スリットプリズム64に入射する。
受光スリットプリズム64の入射面に備えられている受光スリット64bは、図18に示すように、ウエハ面S上の5つの計測点AF11〜AF15のそれぞれに対応する開口部群RS41、RS42、RS43、RS44、RS45を有している。矩形状の開口部群RS41は、矩形状の開口部RS41a,RS41bにより構成されている。また、矩形状の開口部RS41a,RS41bの少なくとも短手方向の幅の長さは、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS11の短手方向の幅の長さと同一である。ウエハ面S上の計測点AF11により反射され平行平面ガラス70を通過した計測光C10は、受光スリット64bの開口部群RS41の開口部RS41bを通過する。また、ウエハ面S上の計測点AF11により反射され平行平面ガラス70の射出面70a及び入射面70bにより反射され射出した方向識別光C20は、受光スリットRS41aを通過する。
同様に、矩形状の開口部群RS42は矩形状の開口部RS42a及びRS42b、矩形状の開口部群RS43は矩形状の開口部RS43a及びRS43b、矩形状の開口部群RS44は矩形状の開口部RS44a及びRS44b、矩形状の開口部群RS45は矩形状の開口部RS45a及びRS45bにより構成されている。また、矩形状の開口部RS42a,RS42b,RS43a,RS43b,RS44a,RS44b,RS45a,RS45bの少なくとも短手方向の幅の長さは、送光スリット12aに形成されている矩形状の開口部SS12〜SS15の短手方向の幅の長さとそれぞれ同一である。また、ウエハ面S上のそれぞれの計測点AF12〜AF15により反射され平行平面ガラス70を通過した計測光C10は、矩形状の開口部RS42b,RS43b,RS44b,RS45bをそれぞれ通過する。また、ウエハ面S上のそれぞれの計測点AF12〜AF15により反射され平行平面ガラス70の射出面70a及び入射面70bにより反射され平行平面ガラス70を射出した方向識別光C20は、矩形状の開口部RS42a,RS43a,RS44a,RS45aをそれぞれ通過する。受光スリットプリズム64を通過した計測光C10及び方向識別光C20は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ72に入射する。
図19は、受光センサ72の受光面の構成を示す図である。図19に示すように、受光センサ72の受光面は、受光スリットプリズム64の入射面に備えられている受光スリット64bの5つの開口部群RS41〜RS45に対応する5つの受光素子群RC41,RC42,RC43,RC44,RC45を有している。また、受光素子群RC41は受光素子RC41a及びRC41bを有しており、受光素子RC41bは受光領域RC41aa及びRC41abにより構成されている。受光スリット64bの開口部群RS41の開口部RS41bを通過した計測光C10は受光素子RC41a、開口部RS41aを通過した方向識別光C20は受光素子RC41bにより受光される。
同様に、受光素子群RC42は受光素子RC42a及びRC42bを有しており、受光素子RC42bは受光領域RC42aa及びRC42abにより構成されている。受光素子群RC43は受光素子RC43a及びRC43bを有しており、受光素子RC43bは受光領域RC43aa及びRC43abにより構成されている。受光素子群RC44は受光素子RC44a及びRC44bを有しており、受光素子RC44bは受光領域RC44aa及びRC44abにより構成されている。受光素子群RC45は受光素子RC45a及びRC45bを有しており、受光素子RC45bは受光領域RC45aa及びRC45abにより構成されている。
受光スリット64bの開口部群RS42〜RS45のそれぞれの開口部RS42a,RS42b,RS43a,RS43b,RS44a,RS44b,RS45a,RS45bを通過した計測光C10及び方向識別光C20は、それぞれの受光素子RC42a,RC42b,RC43a,RC43b,RC44a,RC44b,RC45a,RC45bにより受光される。
受光センサ72の5つの受光素子群RC41〜RC45により検出される計測信号及び方向識別信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、ウエハステージWSTの駆動を行う駆動部46及び面位置検出装置の光源の電力を制御する図示しない電力制御部に対して制御信号の出力を行う。
次に、この第3の実施の形態にかかる面位置検出装置におけるウエハ面Sの面位置の検出について説明する。以下、説明を簡単にするために、受光スリット64bの1つの開口部群RS41を通過した計測光及び方向識別光についてのみ説明を行う。開口部群RS41の開口部RS41bを通過した計測光C10及び開口部RS41aを通過した方向識別光は、リレー光学系36,37を通過して受光センサ72の受光素子群RC41に到達する。受光素子群RC41のそれぞれの受光素子RC41a及びRC41bにより受光するパターン像の計測信号強度は、光源部の出力変調に伴って変化する。
まず、受光スリット64bの開口部群RS41の開口部RS41bを通過した計測光C10は、受光センサ72の受光素子群RC41の受光素子RC41aにより受光される。受光センサ72の受光素子RC41aにより検出された計測信号強度は、検出部44を介して、制御部40に入力される。
また、受光スリット64bの開口部群RS41の開口部RS41aを通過した方向識別光C20は、受光センサ72の受光素子群RC41の受光素子RC41bにより受光される。受光素子RC41bの受光領域RC41aa,RC41abはそれぞれ方向識別光の受光の強弱を示す方向識別信号を検出部44に出力する。即ち、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にある場合、受光領域RC41aa,RC41abは、それぞれ開口部RS41aからの方向識別光をほぼ等しく受光し、方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、その方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置近傍にあることを示す信号を制御部40に出力する。
また、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動している場合、受光領域RC41aaは、開口部RS41bからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強く受光し、方向識別信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動しているために、受光領域RC41abは開口部RS41bからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC41abに比べて受光領域RC41aaから強く方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から−Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力する。
ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動している場合、受光領域RC41abは、開口部RS41bからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも強く受光し、方向識別信号を検出部44に出力する。一方、ウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動しているために、受光領域RC41aaは開口部RS41bからの方向識別光をベストフォーカス位置にいる場合よりも弱く受光して方向識別信号を検出部44に出力する。検出部44は、受光領域RC41aaに比べて受光領域RC41abから強く方向識別信号を受信したことに基づいてウエハ面Sの面位置がベストフォーカス位置から+Z方向に移動していることを示す信号を制御部40に出力する。
制御部40は、検出部44から受信する計測信号強度及びウエハ面Sの移動している方向を示す信号に基づいてウエハステージWSTの移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
同様にして、受光センサ72の受光素子RC42a〜RC45aにより検出された計測信号の強度変化は、検出部44を介して、制御部40に入力される。また、受光センサ72の受光素子RC42b〜RC45bにより出力された方向識別信号に基づくウエハ面Sの移動している方向を示す信号は、検出部44を介して、制御部40に入力される。制御部40は、検出部44から受信する計測信号強度及びウエハ面Sの移動している方向を示す信号に基づいて、ウエハステージWSTの移動量を算出し、駆動部46を介してウエハステージWSTをベストフォーカス位置となるように駆動する。
この第3の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、複数の固体光源を用いて固体光源単体の注入電流の変調、複数の各固体光源の電流をオン・オフすることにより、検出光の出力変調を行うことができる。即ち、装置の機械的安定性を確保した状態で様々な態様による検出光の出力変調を行うことができる。従って、ウエハ面Sの面位置を正確に検出することができる。
また、1つの受光センサにより計測信号と方向識別信号を検出することができるため、装置のコストを低減でき、かつ装置のコンパクト化を実現することができる。
なお、上述の各実施の形態においては、光源として複数の固体光源を備えているが、固体光源単体の注入電流を変調することができるため、光源として1つの固体光源を備えるようにしてもよい。
また、検出光の出力変調を行うことができる濃度フィルタ等の外部変調手段を更に備えるようにしてもよい。この場合には、光源による出力変調と外部変調手段により装置の機械的安定性を確保した状態で、更に様々な態様による光の出力変調を行うことができる。
また、光源からの光の出力変調を行う際の変調周波数を変調する周波数変調手段を更に備えるようにしてもよい。この場合には、例えば装置の固有振動数を回避した周波数帯域で同期検波を行うなど、面位置検出条件を装置ごとに最適化することができる。
また、上述の各実施の形態においては、検出光は、光源部により正弦波状に出力変調されているが、検出光の出力波形を変調することができる出力波形変調手段を備えるようにしてもよい。
また、上述の第2及び第3の実施の形態においては、方向識別光を受光することにより方向識別信号を出力し、ウエハ面Sの移動している方向を識別しているが、ウエハ面Sの移動している方向に依存することがないように方向識別光を受光する受光スリットの大きさを十分に拡大させることにより、ウエハ面Sにより反射される方向識別光を全て受光することができるようにしてもよい。この場合には、ウエハ面Sに依存しない強度オフセット信号を受信することができ、ウエハ面Sの反射率の変動量を計測することができる。従って、計測されたウエハ面Sの反射率の変動量に基づいて、ウエハ面Sの面位置の移動量を算出することができるため、精度良くウエハ面Sの面位置を検出することができる。
また、上述の各実施の形態においては、光源として発光ダイオードを適用しているが、レーザダイオード等の別の固体光源を適用しても良い。また、上述の各実施の形態においては、互いに異なる波長域を持つ光を同時に用いているが、例えばCCD等の固体撮像素子や液晶表示素子などのカラーフィルター製造時には、カラーレジストの分光反射特性に応じて、波長域を変更するために各固体光源を切り換えて使用しても良い。
上述の各実施の形態にかかる露光装置では、照明光学系ILによってマスクMを照明し(照明工程)、投影光学系PLを用いてマスクMに形成された転写用のパターンを感光性基板(ウエハ)Wに露光する(露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いて感光性基板としてもプレート等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図20のフローチャートを参照して説明する。
先ず、図20のステップS301において、1ロットのプレート上に金属膜が蒸着される。次のステップS302において、その1ロットのプレート上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、上述の実施の形態にかかる露光装置に備えられている面位置検出装置によりプレート表面の面位置を検出し、面位置の調整が行われる。次に、ステップS303において、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いて、レチクル(マスク)上のパターンの像がその投影光学系を介して、その1ロットのプレート上の各ショット領域に順次露光転写される。その後、ステップS304において、その1ロットのプレート上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップS305において、その1ロットのプレート上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに対応する回路パターンが、各プレート上の各ショット領域に形成される。
その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、面位置検出装置により正確にプレート等の面位置が調整された露光装置を用いて露光を行なっているため、極めて微細な回路パターンを有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。なお、ステップS301〜ステップS305では、プレート上に金属を蒸着し、その金属膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチングの各工程を行っているが、これらの工程に先立って、プレート上にシリコンの酸化膜を形成後、そのシリコンの酸化膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチング等の各工程を行っても良いことはいうまでもない。
また、上述の実施の形態にかかる露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。以下、図21のフローチャートを参照して、このときの手法の一例につき説明する。まず、上述の実施の形態にかかる露光装置に備えられている面位置検出装置によりプレート表面の面位置を検出し、調整する。次に、図21において、パターン形成工程S401では、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルタ形成工程S402へ移行する。
次に、カラーフィルタ形成工程S402では、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、またはR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列されたりしたカラーフィルタを形成する。そして、カラーフィルタ形成工程S402の後に、セル組み立て工程S403が実行される。セル組み立て工程S403では、パターン形成工程S401にて得られた所定パターンを有する基板、およびカラーフィルタ形成工程S402にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。セル組み立て工程S403では、例えば、パターン形成工程S401にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程S402にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
その後、モジュール組み立て工程S404にて、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、面位置検出装置により正確にプレート等の面位置が調整された露光装置を用いて露光しているため、極めて微細な回路パターンを有する液晶表示素子をスループット良く得ることができる。
第1の実施の形態にかかる露光装置の概略構成を示す図である。 第1の実施の形態にかかる面位置検出装置の光源部の構成を示す図である。 第1の実施の形態にかかる各固体光源から射出される光の波長域を示すグラフである。 第1の実施の形態にかかる送光スリットの平面図である。 第1の実施の形態にかかるウエハ面上の計測点を示す図である。 第1の実施の形態にかかる面位置検出装置を構成する倍率補正レンズ群の構成を示す図である。 第1の実施の形態にかかる計測光を受光する受光スリットの平面図である。 第1の実施の形態にかかる計測光を受光する受光センサの受光素子を示す図である。 第1の実施の形態にかかる方向識別光を受光する受光スリットの平面図である。 第1の実施の形態にかかる方向識別光を受光する受光センサの受光素子を示す図である。 第1の実施の形態にかかるウエハ面上の計測点により反射された光が受光スリットに到達した状態を示す図である。 第1の実施の形態にかかる光源からの検出光の出力変調を示すグラフである。 第1の実施の形態にかかる受光センサにより検出される計測信号を示すグラフである。 第2の実施の形態にかかる露光装置の概略構成を示す図である。 第2の実施の形態にかかる受光スリットの平面図である。 第2の実施の形態にかかる受光センサの受光素子を示す図である。 第3の実施の形態にかかる平行平面ガラス及び受光スリットプリズムの構成並びに検出光の進行方向を説明するための図である。 第3の実施の形態にかかる受光スリットの平面図である。 第3の実施の形態にかかる受光センサの受光素子を示す図である。 この発明の実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての半導体デバイスを製造する方法を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての液晶表示素子を製造する方法を示すフローチャートである。
符号の説明
IL…照明光学系、PL…投影光学系、M…マスク、W…ウエハ、S…ウエハ面、MST…マスクステージ、WST…ウエハステージ、2,60…面位置検出装置、SL…送光系、RL…受光系、3,4,5…発光ダイオード、6,7…ダイクロイックミラー、10…ライトガイドファイバ、12…送光スリットプリズム、24,25…菱形プリズム、28…倍率補正レンズ群、35,50,64…受光スリットプリズム、38,53,66,72…受光センサ、40…制御部、44…検出部、46…駆動部、70…平行平面ガラス。

Claims (18)

  1. 光源からの光に基づいて被検面に対して斜め方向から検出光を送光し、該被検面により反射された前記検出光を受光して前記被検面の面位置を検出する面位置検出装置において、
    前記光源を駆動して前記光源からの光の出力変調を行う光源変調手段と、
    送光パターンを有する送光面を通過した前記光源からの前記出力変調された光に基づいて、前記被検面上に前記送光面の前記送光パターンの像を投射する送光系と、
    前記被検面により反射された光を、受光パターンを有する受光面を介して受光する受光系と、
    を備えることを特徴とする面位置検出装置。
  2. 前記光源変調手段は、前記光源への注入電流の変調を行う注入電流変調手段を備えることを特徴とする請求項1記載の面位置検出装置。
  3. 前記光源は、少なくとも1つの固体光源を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の面位置検出装置。
  4. 前記少なくとも1つの固体光源は、発光ダイオードを備えていることを特徴とする請求項3記載の面位置検出装置。
  5. 前記光源変調手段は、前記光源からの光の出力波形を変調する出力波形変調手段を備え、
    前記出力波形変調手段により出力波形変調された前記検出光を前記受光系で受光し、前記光源変調手段の変調信号に基づいて同期検波することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の面位置検出装置。
  6. 前記出力波形変調手段は、前記光源からの光を正弦波状に出力変調することを特徴とする請求項5記載の面位置検出装置。
  7. 前記受光系は、前記被検面上の各計測点において、該被検面の面位置に依存する計測信号と、該被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号とを同時に検出する信号検出手段を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の面位置検出装置。
  8. 前記受光面は、前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有する第1受光面及び第2受光面により構成され、
    前記受光系は、前記被検面により反射された前記検出光を第1検出光と第2検出光とに分岐する分岐手段と、
    前記第1受光面の受光パターンを通過した前記第1検出光を受光することにより前記計測信号を検出する第1受光手段と、
    前記第2受光面の受光パターンを通過した前記第2検出光を受光することにより前記強度オフセット信号を検出する第2受光手段と
    を備えることを特徴とする請求項7記載の面位置検出装置。
  9. 前記分岐手段は、前記検出光を振幅分割することを特徴とする請求項8記載の面位置検出装置。
  10. 前記受光パターンは、前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有し、
    前記受光系は、前記被検面により反射された前記検出光を第1検出光と第2検出光とに分岐する分岐手段と、
    前記受光パターンを通過した前記第1検出光を受光することにより前記計測信号を検出する第1受光手段と、
    前記受光パターンを通過した前記第2検出光を受光することにより前記強度オフセット信号を検出する第2受光手段と
    を備えることを特徴とする請求項7記載の面位置検出装置。
  11. 前記分岐手段は、前記受光面の近傍に光分割部材を設けることにより前記検出光を分岐することを特徴とする請求項10記載の面位置検出装置。
  12. 前記光分割部材は、平行平板ガラスを備えて構成されていることを特徴とする請求項11記載の面位置検出装置。
  13. 前記第2受光手段は、2分割センサを備えて構成されていることを特徴とする請求項8乃至請求項12の何れか一項に記載の面位置検出装置。
  14. 前記送光パターンは、前記被検面上の各計測点に対応するスリット状のパターンを有し、
    前記受光パターンは、前記被検面上の各計測点に対応して隣接した2つのスリット状のパターンを有し、
    前記受光系は、前記受光パターンの一方のスリット状のパターンを通過する前記検出光を受光することにより前記被検面の面位置に依存する計測信号を検出する第1受光手段と、
    前記受光パターンの他方のスリット状のパターンを通過する前記検出光を受光することにより前記被検面の面位置に依存しない強度オフセット信号を検出する第2受光手段と
    を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の面位置検出装置。
  15. 前記第2受光手段は、2分割センサを備えて構成されていることを特徴とする請求項14記載の面位置検出装置。
  16. 前記光源変調手段は、前記光源からの光の出力変調を行う際の変調周波数を変調する周波数変調手段を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項15の何れか一項に記載の面位置検出装置。
  17. 感光性基板上に所定のパターンを転写する露光装置において、
    前記感光性基板の面位置を検出するための請求項1乃至請求項16の何れか一項に記載の面位置検出装置を備えることを特徴とする露光装置。
  18. 感光性基板上に所定のパターンを転写する露光方法において、
    請求項1乃至請求項16の何れか一項に記載の面位置検出装置を用いて前記感光性基板の面位置を検出する検出工程と、
    前記感光性基板上に前記所定のパターンを転写する転写工程と、
    を含むことを特徴とする露光方法。
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