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JP2005177777A - パラメータ設定方法及びパラメータ設定装置 - Google Patents

パラメータ設定方法及びパラメータ設定装置 Download PDF

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JP2005177777A
JP2005177777A JP2003419039A JP2003419039A JP2005177777A JP 2005177777 A JP2005177777 A JP 2005177777A JP 2003419039 A JP2003419039 A JP 2003419039A JP 2003419039 A JP2003419039 A JP 2003419039A JP 2005177777 A JP2005177777 A JP 2005177777A
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Yuji Arai
勇治 新井
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Barudan Co Ltd
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Barudan Co Ltd
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Abstract

【課題】効率的且つ高精度にパラメータを設定することができるパラメータ設定装置などを提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置１は、縫製ミシンに設けられており、縫製枠及びヘッドの縫製動作により所定パターンの縫製跡が形成されるとともに、レーザ加工装置の加工動作により前記パターンと同じパターンの照射跡が形成される撮像対象物と、レーザ加工装置に付設され、撮像対象物上の縫製跡及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成するＣＣＤカメラ５と、ＣＣＤカメラ５によって生成された２次元画像データを基に縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量を基に、レーザ加工装置の走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータを設定し、設定したパラメータをパラメータ記憶部４２に格納するパラメータ設定部７とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、縫製対象物を縫製するヘッドと、縫製対象物を保持して水平面内で移動させる縫製枠と、上下方向に移動自在に縫製対象物の上方に配置され、縫製対象物にレーザ光を照射するとともにその照射位置を走査してこれを加工するレーザ加工装置と、縫製枠及びレーザ加工装置の動作を制御する制御装置とを備えたミシンにおいて、制御装置によって制御される縫製枠の移動位置，レーザ光の照射位置及びレーザ加工装置の上下方向の移動位置を補正するためのパラメータを設定する方法及び装置に関する。
従来、ミシンの一例として、特開平８−１９１９７３号公報に開示されたものが知られている。このミシンは、所定間隔を隔てて配設される２つの支柱と、各支柱間に水平に掛け渡されたクロスビームと、クロスビームの下方位置に水平に配置され、両端部が各支柱によってそれぞれ支持された支持ビームとからなる支持フレームと、クロスビームにその長手方向に沿って所定間隔で配設され、布などの縫製対象物を縫製する複数のミシンヘッドと、ミシンヘッドの下方に配置され、下面が支持ビームによって支持されるテーブルと、縫製対象物を保持する矩形の枠体であって、クロスビームの長手方向及びこれと水平面内で直交する方向の直交２軸方向に移動自在にテーブル上に配設された縫製枠と、各ミシンヘッドに対応して設けられ、レーザ光を縫製枠内の縫製対象物に照射して当該縫製対象物を加工する複数のレーザ加工装置などから構成される。
尚、前記各レーザ加工装置は、クロスビームに支持されて、レーザ光を照射するレーザ発振器と、ミシンヘッドの側面に付設されて、レーザ発振器から照射されたレーザ光を縫製対象物上に案内するレーザヘッドとを備える。
斯くして、このように構成されたミシンでは、縫製対象物を直交２軸方向に移動させながら各ミシンヘッドを動作させることにより当該縫製対象物に対して所定の縫製が施され、この後、縫製対象物を再度直交２軸方向に移動させながら各レーザ加工装置からレーザ光を照射することにより、縫製対象物に対して所定の加工が行われる。
しかしながら、このミシンでは、各ミシンヘッドに対応して複数のレーザ加工装置が設けられていることから、その製造コストが高くなるという問題があり、また、ミシンヘッドに加えて複数のレーザ加工装置を備えているため、クロスビームに相当の重量が作用して当該クロスビームが撓み易く、この結果、縫製対象物を精度良く縫製したり、レーザ加工することができないという問題があった。
そこで、これらの問題を解消すべく、近年、１つのレーザ加工装置を備え、当該レーザ加工装置がクロスビームの長手方向と平行な方向及び上下方向に移動自在に構成されたミシンが提案されている。
このミシンでは、前記レーザ加工装置は、ミシンを挟むようにその各支柱の外側にそれぞれ配設された２つの支柱と、ミシンのクロスビームより高い位置でこれと平行に各支柱間に掛け渡されたクロスビームとからなる、ミシンとは別体に設けられた支持フレームの当該クロスビームによりその長手方向及び上下方向に移動自在に支持され、テーブルの上方に配置される。
或いは、前記レーザ加工装置は、ミシンヘッド用のクロスビームよりも上方位置でこれと平行に各支柱間に掛け渡されたレーザ加工装置用のクロスビームによりその長手方向及び上下方向に移動自在に支持され、テーブルの上方に配置される。
そして、これらの場合、レーザ加工装置は、レーザ光を照射するレーザ発振器と、レーザ発振器から照射されたレーザ光を縫製対象物上に導くとともに、縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構とを備える。
斯くして、このミシンでは、上記と同様にして縫製対象物に対し縫製を施した後、レーザ加工装置をクロスビームの長手方向に沿って移動させて、前記ミシンヘッドに対応して予め設定された複数の加工位置に順次位置決めし、各加工位置において、レーザ発振器からレーザ光を照射するとともに、照射されたレーザ光を、走査機構により、縫製対象物上に導き、且つ縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査することにより、縫製対象物に対して所定の加工を行う。
特開平８−１９１９７３号公報
ところで、レーザ加工装置を各加工位置に移動させてレーザ加工を行うように構成した場合、上記のような問題は解消されるものの、その一方で、各クロスビームが長手方向に長いことや、各クロスビームの撓みなどの影響を受けて、各ミシンヘッドについての座標原点位置と、各加工位置におけるレーザ加工装置についての座標原点位置とが位置ずれしたり、レーザ光の照射軌跡が変形したり、レーザ加工装置と縫製対象物との間の距離が変動してレーザ光の照射軌跡が拡縮したりするため、縫製対象物の加工対象部分を精度良く加工するには、制御装置によって制御される縫製枠の移動位置，レーザ光の照射位置及びレーザ加工装置の上下方向の位置などを補正して、前記各座標原点位置間の位置ずれ、レーザ照射軌跡の変形、レーザ照射軌跡の拡縮を各加工位置毎に調整する必要がある。
しかしながら、従来、補正を行うための補正量（パラメータ）の算出，設定作業は、作業者の目視により手作業で行われていたため、具体的には、ミシンヘッド及び縫製枠の縫製動作により縫製対象物上に形成された縫製跡と、レーザ加工装置の加工動作により縫製対象物上に形成された照射跡とを比較してこれらの位置ずれ量を測定したり、前記照射跡の形状や寸法を測定して、所定の基準形状や基準寸法に対する変形度合いや拡縮度合いを算出することにより行われていたため、当該作業に長時間を必要とし、また、精度の良い補正量（パラメータ）を設定することができないという問題があった。
本発明は、以上の実情に鑑みなされたものであって、効率的且つ高精度にパラメータを設定することができるパラメータ設定方法及びパラメータ設定装置の提供をその目的とする。
上記目的を達成するための本発明は、縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構及び第２駆動機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
前記レーザ加工装置に付設された撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の変形度合いを認識し、認識した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法に係る。
そして、このパラメータ設定方法は、以下のパラメータ設定装置により好適に実施することができる。
即ち、このパラメータ設定装置は、
前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置され、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、所定パターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
前記レーザ加工装置に付設され、少なくとも前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準形状を基に、これらを比較して前記照射跡の変形度合いを認識し、認識した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えて構成される。
このパラメータ設定装置によれば、走査機構によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータが、以下のようにして設定される。
即ち、まず、撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射されて、所定パターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成され、次に、撮像手段により撮像対象物上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらが比較されて照射跡の変形度合いが認識され、認識された変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定され、言い換えれば、照射跡の歪を打ち消すような前記パラメータが設定され、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータが前記設定されたパラメータで更新される。
また、前記パラメータ設定方法は、前記直交２軸に平行な２つの直線を少なくとも含む基準パターンの描かれた前記撮像対象物を、前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターンを撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記基準パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の変形度合いを算出し、算出した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えていても良い。
そして、前記パラメータ設定装置において、前記撮像対象物には、前記直交２軸に平行な２つの直線を少なくとも含む基準パターンが描かれるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が形成され、前記撮像手段は、更に、前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成するように構成され、前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の変形度合いを算出し、算出した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成される。
この場合、まず、直交２軸に平行な２つの直線を少なくとも含む基準パターンの描かれた撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、撮像手段により撮像対象物上の基準パターンが撮像されて当該基準パターンの２次元画像データが生成される。
次に、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射され、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成された後、撮像手段により撮像対象物上の基準パターン及び照射跡が撮像されて当該基準パターン及び照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された基準パターンの２次元画像データ、並びに撮像手段によって生成された基準パターン及び照射跡の２次元画像データを基に前記パラメータが設定される。
具体的には、まず、基準パターンの２次元画像データが所定のしきい値で２値化されて基準パターンに相当する画像が抽出されるとともに、基準パターン及び照射跡の２次元画像データが前記しきい値とは異なる所定のしきい値で２値化されて照射跡に相当する画像のみが抽出される。
ついで、抽出された各２値化画像がラスター方向に走査されることで、基準パターン及び照射跡の形状がそれぞれ抽出され、抽出された各形状を基に基準パターンの形状と照射跡の形状との間の変形度合いが算出される。例えば、照射跡が基準パターンと一致せず、当該基準パターンに対して歪んでいたり、傾いている場合に、その歪み量や傾き角度が算出される。そして、算出された変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定される。
そして、このようにしてパラメータが設定されると、パラメータ設定手段により、パラメータ記憶部に格納されたパラメータが設定されたパラメータで更新される。
また、前記パラメータ設定方法は、前記撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記基準パターンに対して予め設定された変形度合いの異なる複数の参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の変形度合いを判定し、判定した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えていても良い。
そして、前記パラメータ設定装置は、前記複数の参照パターンを記憶する参照パターン記憶手段を更に備えてなり、前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記参照パターン記憶手段に格納された参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の変形度合いを判定し、判定した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成される。
この場合、まず、上記と同様に、撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射されて、所定パターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成され、次に、撮像手段により撮像対象物上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された２次元画像データ及び参照パターン記憶手段に格納された複数の参照パターンを基に前記パラメータが設定される。
具体的には、まず、照射跡の２次元画像データが所定のしきい値で２値化されて照射跡に相当する画像が抽出され、抽出された画像と参照パターンとが比較，照合されて当該照射跡の変形度合いが判定される。そして、判定された変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定される。
そして、このようにしてパラメータが設定されると、上記と同様に、パラメータ設定手段により、パラメータ記憶部に格納されたパラメータが設定されたパラメータで更新される。
また、本発明は、縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、上下方向に移動自在に前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記レーザ加工装置を上下方向に移動させる第３駆動機構と、前記第１駆動機構，第２駆動機構，第３駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第３駆動機構によって移動せしめられる移動位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第３駆動機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
前記レーザ加工装置に付設された撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の拡縮度合いを認識し、認識した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法に係る。
そして、このパラメータ設定方法は、以下のパラメータ設定装置により好適に実施することができる。
即ち、このパラメータ設定装置は、
前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置され、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、所定パターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
前記レーザ加工装置に付設され、少なくとも前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の拡縮度合いを認識し、認識した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えて構成される。
このパラメータ設定装置によれば、第３駆動機構によって移動せしめられるレーザ加工装置の上下方向の移動位置を補正するためのパラメータが、以下のようにして設定される。
即ち、まず、撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射されて、所定パターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成され、次に、撮像手段により撮像対象物上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらが比較されて照射跡の拡縮度合いが認識され、認識された拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定され、言い換えれば、照射跡の大きさを基準パターンの大きさに一致させるような前記パラメータが設定され、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータが前記設定されたパラメータで更新される。
また、前記パラメータ設定方法は、所定の基準パターンが描かれた前記撮像対象物を、前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターンを撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記基準パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の拡縮度合いを算出し、算出した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えていても良い。
そして、前記パラメータ設定装置において、前記撮像対象物には、所定の基準パターンが描かれるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が形成され、前記撮像手段は、更に、前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成するように構成され、前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の拡縮度合いを算出し、算出した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成される。
この場合、まず、所定の基準パターンが描かれた撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、撮像手段により撮像対象物上の基準パターンが撮像されて当該基準パターンの２次元画像データが生成される。
次に、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射され、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成された後、撮像手段により撮像対象物上の基準パターン及び照射跡が撮像されて当該基準パターン及び照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された基準パターンの２次元画像データ、並びに撮像手段によって生成された基準パターン及び照射跡の２次元画像データを基に前記パラメータが設定される。
具体的には、まず、基準パターンの２次元画像データが所定のしきい値で２値化されて基準パターンに相当する画像が抽出されるとともに、基準パターン及び照射跡の２次元画像データが前記しきい値とは異なる所定のしきい値で２値化されて照射跡のみに相当する画像が抽出される。
ついで、抽出された各２値化画像がラスター方向に走査されることで、基準パターン及び照射跡の形状がそれぞれ抽出され、抽出された各形状を基に基準パターンの形状と照射跡の形状との間の拡縮度合いが算出される。例えば、照射跡が基準パターンと一致せず、当該基準パターンよりも大きかったり、小さい場合には、基準パターンに対する照射跡の拡縮量が算出される。そして、算出された拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定される。
そして、このようにしてパラメータが設定されると、パラメータ設定手段により、パラメータ記憶部に格納されたパラメータが設定されたパラメータで更新される。
また、前記パラメータ設定方法は、前記撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、前記撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記基準パターンに対して予め設定された拡縮度合いの異なる複数の参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の拡縮度合いを判定し、判定した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えていても良い。
そして、前記パラメータ設定装置は、前記複数の参照パターンを記憶する参照パターン記憶手段を更に備えてなり、前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記参照パターン記憶手段に格納された参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の拡縮度合いを判定し、判定した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成される。
この場合、まず、上記と同様に、撮像対象物が、レーザ加工装置の直下にあたるテーブル上に載置された後、レーザ加工装置により撮像対象物上にレーザ光が照射されて、所定パターンの照射跡が当該撮像対象物上に形成され、次に、撮像手段により撮像対象物上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元画像データが生成される。
この後、パラメータ設定手段により、撮像手段によって生成された２次元画像データ及び参照パターン記憶手段に格納された複数の参照パターンを基に前記パラメータが設定される。
具体的には、まず、照射跡の２次元画像データが所定のしきい値で２値化されて照射跡に相当する画像が抽出され、抽出された画像と参照パターンとが比較，照合されて当該照射跡の拡縮度合いが判定される。そして、判定された拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータが設定される。
そして、このようにしてパラメータが設定されると、上記と同様に、パラメータ設定手段により、パラメータ記憶部に格納されたパラメータが設定されたパラメータで更新される。
また、本発明は、縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第２駆動機構によって移動せしめられる移動位置又は前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
撮像対象物を前記縫製枠に保持させる工程と、
前記第１駆動機構により前記ヘッドの縫製機構を駆動するとともに、前記第２駆動機構により前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させて、所定パターンの縫製跡を前記撮像対象物上に形成する工程と、
前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
前記撮像手段により前記撮像対象物上の縫製跡及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量を基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法に係る。
そして、このパラメータ設定方法は、以下のパラメータ設定装置により好適に実施することができる。
即ち、このパラメータ設定装置は、
前記縫製枠に保持される撮像対象物であって、前記第１駆動機構によって前記ヘッドの縫製機構が駆動され、且つ前記第２駆動機構によって前記縫製枠が前記直交２軸方向に移動せしめられることにより、所定パターンの縫製跡が形成されるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記パターンと同じパターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
前記レーザ加工装置に付設され、前記撮像対象物上の縫製跡及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量を基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えて構成される。
このパラメータ設定装置によれば、第２駆動機構によって移動せしめられる縫製枠の移動位置又は走査機構によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータが、以下のようにして設定される。
即ち、まず、撮像対象物が縫製枠に保持された後、第１駆動機構によってヘッドの縫製機構が駆動されるとともに、第２駆動機構によって縫製枠が直交２軸方向に移動せしめられ、所定パターンの縫製跡が撮像対象物上に形成される。尚、縫製機構は、その縫い針を撮像対象物に対して抜き差しするように構成されていることから、縫製跡は、当該縫い針の動作によって断続的（破線状）なものとなる。
次に、レーザ加工装置によってレーザ光が照射され、前記パターンと同じパターンの照射跡が撮像対象物上に形成される。尚、レーザ光は、レーザ加工装置から撮像対象物に向けて連続的に照射されることから、照射跡は、当該レーザ光の作用によって連続的（実線状）なものとなる。
ついで、撮像手段により撮像対象物上の縫製跡及び照射跡が撮像されて当該縫製跡及び照射跡の２次元画像データが生成され、生成された縫製跡及び照射跡の２次元画像データを基に、パラメータ設定手段によって前記パラメータが設定される。
具体的には、まず、縫製跡及び照射跡の２次元画像データが所定のしきい値で２値化されて縫製跡及び照射跡に相当する画像が抽出された後、抽出された２値化画像がラスター方向に走査されることで、縫製跡及び照射跡の形状がそれぞれ抽出され、抽出された各形状を基に縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量が算出され、算出された位置ずれ量を基にこれに応じた前記パラメータが設定される。
尚、上述したように、縫製跡は断続的であり、照射跡は連続的であるため、２値化画像をラスター方向に走査したときに、撮像物が連続的に検出される場合には照射跡と、撮像物が一定間隔毎に検出される場合には縫製跡と判断されてこれらが識別される。
このようにしてパラメータが設定されると、パラメータ設定手段により、パラメータ記憶部に格納されたパラメータが設定されたパラメータで更新される。
斯くして、本発明に係るパラメータ設定方法及びパラメータ設定装置によれば、撮像対象物上の基準パターンや照射跡、縫製跡が撮像手段によって撮像された後、当該撮像手段によって撮像，生成された２次元画像データを基に、パラメータ設定手段により、走査機構によって走査されるレーザ光の照射位置や、第３駆動機構によって移動せしめられるレーザ加工装置の上下方向の移動位置、走査機構によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータが自動的に設定，更新されるので、効率的且つ高精度に当該パラメータを設定することができる。
以下、本発明の具体的な実施形態について、添付図面に基づき説明する。尚、図１は、本発明の一実施形態に係るパラメータ設定装置などの概略構成を示したブロック図である。また、図２は、本実施形態に係るパラメータ設定装置が設けられるミシンの概略構成を示した正面図であり、図３は、図２における矢示Ａ−Ａ方向の断面図である。
図１乃至図３に示すように、本例のパラメータ設定装置１は、図示しない撮像対象物と、ミシン１０のレーザ加工装置２０に付設され、撮像対象物（図示せず）を撮像して２次元画像データを生成するＣＣＤカメラ５と、ミシン１０の制御装置４０内に設けられた画像データ記憶部６及びパラメータ設定部７とを備える。
まず、本例のミシン１０について説明する。
前記ミシン１０は、支持フレーム１１と、支持フレーム１１に支持された複数のヘッド１６と、支持フレーム１１に支持されてヘッド１６の下方に設けられるテーブル１７と、テーブル１７上に配設され、布などの縫製対象物を保持する矩形の縫製枠１８と、支持フレーム１１に支持されてテーブル１７の上方に設けられ、縫製枠１８によって保持される縫製対象物にレーザ光を照射して当該縫製対象物を加工するレーザ加工装置２０と、前記画像データ記憶部６及びパラメータ設定部７の他、プログラム記憶部４１，パラメータ記憶部４２及び制御部４３を備えた前記制御装置４０などからなる。
前記支持フレーム１１は、所定間隔を隔てて配設される２つの支柱１２と、支柱１２の上端部間に水平に掛け渡された第１クロスビーム１３と、第１クロスビーム１３の下方で当該第１クロスビーム１３と平行に支柱１２間に掛け渡された第２クロスビーム１４と、第２クロスビーム１４の下方位置に水平に配置され、両端部が各支柱１２によってそれぞれ支持された支持ビーム１５などから構成されており、第１クロスビーム１３によってその長手方向に移動自在にレーザ加工装置２０を支持し、第２クロスビーム１４によって各ヘッド１６を支持し、支持ビーム１５によってテーブル１７下面を支持している。尚、前記第１クロスビーム１３の前面には、その長手方向に沿ってガイドレール１３ａが配設される。
前記各ヘッド１６は、第２クロスビーム１４の前面にその長手方向に沿って所定間隔で一列に配設されている。このヘッド１６は、下端部に縫い針が装着された複数の針棒と、各針棒に対応して設けられた複数の天秤と、これら複数組の針棒及び天秤の内、その一組を縫製位置に割り出す割出機構などから構成される縫製機構１６ａを備えており、割出機構によって縫製位置に割り出された針棒及び天秤が、制御装置４０による制御の下、第１駆動機構４５により駆動される。
前記縫製枠１８は、第２クロスビーム１４の長手方向と平行な方向であるＸ軸方向及びこれと水平面内で直交する方向であるＹ軸方向の直交２軸方向に移動自在にテーブル１７上に設けられ、制御装置４０による制御の下、第２駆動機構４６により駆動されて前記直交２軸方向に移動せしめられる。
斯くして、縫製対象物を保持した縫製枠１８が第２駆動機構４６により直交２軸方向に移動せしめられるとともに、縫製機構１６ａが第１駆動機構４５により駆動されることで、当該縫製対象物に対し所定の縫製が施される。
前記レーザ加工装置２０は、前記ガイドレール１３ａと係合し、これに沿ってＸ軸方向に移動自在となった第１案内部材２１と、この第１案内部材２１に固設され、レーザ光を照射する加工装置本体２２などからなる。
前記加工装置本体２２は、図４乃至図６に示すように、第１案内部材２１に固設され、下部側面に開口部２３ａが形成されるとともに、ガイドレール２３ｂがＸ軸及びＹ軸の双方と直交するＺ軸方向に沿って下部内面に配設された筐体状の第１収納部材２３と、ガイドレール２３ｂと係合し、これに沿ってＺ軸方向に移動自在となった第２案内部材２４と、一方端側が開口部２３ａ内に嵌挿されて第２案内部材２４に固設された筐体状の第２収納部材２５と、第２収納部材２５の下面に固設され、上下に開口した中空状の下部部材２６と、第１収納部材２３内に配設され、レーザ光を下方に向けて照射するレーザ発振器２７と、第２案内部材２４上の、レーザ発振器２７の下方位置となる部分に配設され、レーザ発振器２７から照射されたレーザ光を第２収納部材２５側に反射する反射体２８と、第２収納部材２５の下面且つ下部部材２６内に配設され、レーザ光を図６に示す縫製対象物Ｈ上に収束させるレンズ２９と、第２収納部材２５内に収納され、反射体２８によって反射されたレーザ光を受光して、レンズ２９を介し下部部材２６の下面開口部からその下方の縫製対象物上に導くとともに、当該縫製対象物上の照射位置を走査する走査機構３５などからなる。
前記第１案内部材２１は、制御装置４０による制御の下、第３駆動機構４７により駆動され、ガイドレール１３ａに沿ってＸ軸方向に移動するように構成されており、当該第１案内部材２１が移動せしめられることで、加工装置本体２２がＸ軸方向に移動する。加工装置本体２２は、各ヘッド１６に対応して予め設定された複数の加工位置に位置決めされるようになっており、かかる加工位置において、レーザ発振器２７からレーザ光を照射して縫製対象物Ｈを加工する。
尚、前記レーザ加工としては、例えば、縫製対象物Ｈを所定形状に裁断したり、縫製対象物Ｈを脱色させたり、縫製対象物Ｈに文字や模様を形成したり、複数枚の縫製対象物Ｈを相互に溶着させたりする加工を挙げることができる。
前記第２案内部材２４は、制御装置４０による制御の下、第４駆動機構４８により駆動され、ガイドレール２３ｂに沿ってＺ軸方向に移動するように構成されており、当該第２案内部材２４が移動せしめられることで、第２収納部材２５，下部部材２６，反射体２８及びレンズ２９が一体的にＺ軸方向に移動する。これにより、下部部材２６と縫製対象物との間の距離が調整される。
前記レーザ発振器２７と反射体２８との間、及び反射体２８と走査機構３５との間には、内部が中空となった円筒状の接続部材３０，３１がそれぞれ設けられており、レーザ発振器２７から照射されたレーザ光は、接続部材３０内を通って反射体２８に入射し、当該反射体２８内の適宜反射鏡により反射された後、接続部材３１内を通って走査機構３５に入射するようになっている。尚、接続部材３０は、第１部材３０ａと第２部材３０ｂとかなり、第２部材３０ｂの上端部がＺ軸方向に移動自在に第１部材３０ａの下端部内に嵌挿されている。
前記走査機構３５は、反射体２８によって反射されたレーザ光を反射する第１反射鏡３６と、第１反射鏡３６によって反射されたレーザ光を下方に向けて反射する第２反射鏡３７と、これら第１反射鏡３６及び第２反射鏡３７を支持してその反射方向をそれぞれ制御する第１駆動モータ３８及び第２駆動モータ３９とを備える。
第１反射鏡３６は鉛直軸に平行な反射面３６ａを備えており、第１駆動モータ３８の回転軸３８ａに支持されて、前記鉛直軸回りに回転自在となっている。一方、第２反射鏡３７は水平軸に平行な反射面３７ａを備えており、第２駆動モータ３９の回転軸３９ａに支持されて、前記水平軸回りに回転自在となっている。斯くして、第１反射鏡３６及び第２反射鏡３７を駆動モータ３８，３９によってそれぞれ回転させることで、縫製対象物Ｈ上のレーザ照射位置がＸ軸−Ｙ軸平面内で走査される。
前記プログラム記憶部４１には、第１駆動機構４５，第２駆動機構４６，第３駆動機構４７，第４駆動機構４８及び走査機構３５を制御するための制御プログラムが格納される。また、前記パラメータ記憶部４２には、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置、及び第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２案内部材２４（第２収納部材２５，下部部材２６，反射体２８及びレンズ２９からなる構造体）のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータが、各加工位置に対応したヘッド１６毎に格納される。
尚、照射位置を補正するためのパラメータには、後述するように、変形度合いに対応した当該パラメータと、位置ずれ量に対応した当該パラメータとの２つのパラメータがある。
前記制御部４３は、プログラム記憶部４１に格納された制御プログラムを基に、第１駆動機構４５，第２駆動機構４６，第３駆動機構４７の作動を制御し、当該第３駆動機構４７を駆動して加工装置本体２２を前記各加工位置に移動させると、当該加工位置に対応したヘッド１６に係るデータを前記パラメータ設定部７に送信する。
また、制御部４３は、プログラム記憶部４１に格納された制御プログラム、及びパラメータ記憶部４２に格納されたヘッド１６毎のパラメータを基に、第４駆動機構４８及び走査機構３５の作動を制御する。
次に、本例のパラメータ設定装置１について説明する。上述のように、前記パラメータ設定装置１は、撮像対象物（図示せず），ＣＣＤカメラ５，画像データ記憶部６及びパラメータ設定部７を備える。
前記撮像対象物（図示せず）は、例えば、図７に示すように、格子形状と円形状とからなる基準パターンが描かれ、各加工位置における加工装置本体２２の下部部材２６直下にあたるテーブル１７上面に載置，固定されるものと、何の形状も描かれておらず、縫製枠１８によって保持されるものとがある。
また、テーブル１７上に載置，固定された撮像対象物（図示せず）には、加工装置本体２２からレーザ光が照射され、前記基準パターンに対応したパターンの照射跡（後述する図８に示すような円形状の照射跡、又は後述する図９乃至図１３に示すような格子形状の照射跡）が形成されるようになっており、縫製枠１８に保持された撮像対象物（図示せず）には、ヘッド１６の縫製機構１６ａが第１駆動機構４５によって駆動されるとともに、縫製枠１８が第２駆動機構４６によって直交２軸方向に移動せしめられることで、例えば、後述する図１４に示すような円形状と十字形状とからなるパターンの縫製跡が形成されるとともに、加工装置本体２２からレーザ光が照射されることで、前記パターンと同じパターンの照射跡が形成される。
尚、縫製機構１６ａは、その縫い針を撮像対象物（図示せず）に対して抜き差しするように構成されていることから、縫製跡は、当該縫い針の動作によって断続的（破線状）なものとなる。一方、レーザ光は、加工装置本体２２から撮像対象物（図示せず）に向けて連続的に照射されることから、照射跡は、当該レーザ光の作用によって連続的（実線状）なものとなる。
前記ＣＣＤカメラ５は、図４及び図５に示すように、前記第２収納部材２５の下面且つ下部部材２６内にＸ軸及びＹ軸と平行に配設されており、撮像対象物（図示せず）上の基準パターン，照射跡及び縫製跡を撮像して、これらの２次元画像データを生成するように構成される。
また、ＣＣＤカメラ５は、多行多列の２次元に配置された複数の光電変換素子を備え、受光強度に応じて各光電変換素子から出力される電圧信号をデジタル化した後、これを濃淡レベル値に変換して、前記光電変換素子の配列と同配列の２次元濃淡画像データとして出力する。
そして、前記画像データ記憶部６には、ＣＣＤカメラ５から出力された２次元濃淡画像データが格納される。
ところで、前記ミシン１０では、各クロスビーム１３，１４が長手方向に長いことや、各クロスビーム１３，１４の撓みなどの影響を受けて、各ヘッド１６についての座標原点位置と、各加工位置におけるレーザ加工装置２０（加工装置本体２２）についての座標原点位置とが位置ずれしたり、レーザ光の照射軌跡が変形したり、加工装置本体２２の下部部材２６と縫製対象物との間の距離が変動してレーザ光の照射軌跡が拡縮したりするため、前記パラメータ記憶部４２にヘッド１６毎に格納された前記パラメータが適正でないと、撮像対象物（図示せず）上に形成された照射跡は、例えば、図８乃至図１３に示すように、拡縮したり、変形して基準パターンと一致しないものとなる。また、図１４に示すように、撮像対象物（図示せず）上に形成された縫製跡と照射跡とが位置ずれする。
尚、図８乃至図１３において、実線は照射跡を示し、二点鎖線は基準パターンを示しており、図１４において、破線は縫製跡を示し、実線は照射跡を示している。また、図８は、照射跡が拡縮して基準パターンよりも小さくなっている場合を、図９は、照射跡が変形して傾斜している場合を、図１０及び図１１は、照射跡が台形状に変形している場合を、図１２及び図１３は、照射跡が平行四辺形状に変形している場合を、それぞれ例示したものである。
そこで、本例のパラメータ設定部７は、ＣＣＤカメラ５によって撮像，生成され、画像データ記憶部６に格納された基準パターン，照射跡及び縫製跡の２次元濃淡画像データを基に、レーザ照射跡の拡縮、レーザ照射跡の変形、各座標原点位置間の位置ずれを認識して、前記パラメータを各加工位置毎に設定，更新するように構成されている。
具体的には、パラメータ設定部７は、画像データ記憶部６に格納された基準パターンの２次元濃淡画像データ及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に、第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２案内部材２４（第２収納部材２５，下部部材２６，反射体２８及びレンズ２９からなる構造体）のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータ、又は走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータを設定，更新する、図１５に示すような第１処理と、画像データ記憶部６に格納された縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータを設定，更新する、図１６に示すような第２処理とを行うように構成される。
尚、第１処理を実行するのか、或いは第２処理を実行するのかは、例えば、レーザ加工装置２０のみが駆動された後に行う処理か、ヘッド１６の縫製機構１６ａ及び縫製枠１８が駆動された後、且つレーザ加工装置２０が駆動された後に行う処理かなどから判断することができる。
まず、前記第１処理について説明する。パラメータ設定部７は、まず、基準パターンの２次元濃淡画像データ（レーザ照射前の撮像対象物を撮像して得られる画像データ）、並びに照射跡の２次元濃淡画像データ、即ち、基準パターン及び照射跡を含む２次元濃淡画像データ（レーザ照射後の撮像対象物を撮像して得られる画像データ）を画像データ記憶部６から読み出すとともに、前記制御部４３から送信されたヘッド１６に係るデータを受信する（ステップＳ１）。
ついで、読み出した基準パターンの２次元濃淡画像データを所定のしきい値で２値化して基準パターンに相当する画像を抽出するとともに、照射跡の（基準パターン及び照射跡を含む）２次元濃淡画像データを前記しきい値とは異なる所定のしきい値で２値化して照射跡のみに相当する画像を抽出する（ステップＳ２）。
次に、抽出された各２値化画像をラスター方向に走査することで、基準パターン及び照射跡の形状をそれぞれ抽出し（ステップＳ３）、抽出した照射跡の形状を基に該形状が円形か否かを判断する（ステップＳ４）。
ステップＳ４で、抽出した照射跡の形状が円形であると判断した場合には、ステップＳ３で抽出した各形状を基に、基準パターン形状に対する照射跡形状の拡縮度合い（例えば、円直径の差分）を算出し（ステップＳ５）、算出した拡縮度合いを基にこれに応じて、第４駆動機構４８により移動せしめられる第２案内部材２４のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータを設定する（ステップＳ６）。即ち、照射跡の直径が基準パターンの直径よりも小さい場合には、加工装置本体２２の下部部材２６と縫製対象物との間の距離が適正な距離よりも小さくなっていると考えられるため、当該距離が大きくなるようなパラメータを設定し、照射跡の直径が基準パターンの直径よりも大きい場合には、前記距離が適正な距離よりも大きくなっていると考えられるため、当該距離が小さくなるようなパラメータを設定する。
この後、設定したパラメータ、及びステップＳ１で制御部４３から受信したヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータを前記設定したパラメータで更新して（ステップＳ７）、上記一連の処理を終了する。
一方、ステップＳ４で、抽出した照射跡の形状が円形でない（即ち、格子形状である）と判断した場合には、ステップＳ３で抽出した各形状を基に、基準パターン形状に対する照射跡形状の変形度合い（例えば、縦辺や横辺の傾斜角度、縦辺や横辺の長さの差分、縦辺や横辺の両端座標位置の位置ずれ量など）を算出し（ステップＳ８）、算出した変形度合いを基にこれに応じて、走査機構３５によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを設定する（ステップＳ９）。尚、照射位置の走査は、走査機構３５の各駆動モータ３８，３９により、各反射鏡３６，３７によるレーザ光の反射方向がそれぞれ調整されることで行われるため、当該各駆動モータ３８，３９の駆動量をそれぞれ補正するためのパラメータが設定される。
この後、ステップＳ７と同様に、設定したパラメータ、及びステップＳ１で制御部４３から受信したヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータ（変形度合いに係るパラメータ）を前記設定したパラメータで更新して（ステップＳ１０）、上記一連の処理を終了する。
次に、前記第２処理について説明する。パラメータ設定部７は、まず、縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データ（縫製後且つレーザ照射後の撮像対象物を撮像して得られる画像データ）を画像データ記憶部６から読み出すとともに、ヘッド１６に係るデータを制御部４３から受信した後（ステップＳ２１）、読み出した縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データを所定のしきい値で２値化して縫製跡及び照射跡に相当する画像を抽出する（ステップＳ２２）。
次に、抽出した２値化画像を、上記と同様にラスター方向に走査して、縫製跡及び照射跡の形状をそれぞれ抽出する（ステップＳ２３）。図１４に示すように、縫製跡は断続的（破線）であり、照射跡は連続的（実線）であるため、２値化画像をラスター方向に走査したときに、撮像物が連続的に検出される場合には照射跡と、撮像物が一定間隔毎に検出される場合には縫製跡と判断されてこれらが識別される。
この後、抽出した各形状を基に縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置ずれ量）を算出して（ステップＳ２４）、算出した位置ずれ量を基にこれに応じて、走査機構３５によって走査される照射位置（各駆動モータ３８，３９の駆動量）を補正するためのパラメータを設定し（ステップＳ２５）、設定したパラメータ及びステップＳ２１で制御部４３から受信したヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータ（位置ずれ量に係るパラメータ）を前記設定したパラメータで更新する（ステップＳ２６）。そして、上記一連の処理が終了する。
以上のように構成された本例のパラメータ設定装置１によれば、第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２案内部材２４（第２収納部材２５，下部部材２６，反射体２８及びレンズ２９からなる構造体）のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータや、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータ（変形度合いに対応したもの、及び位置ずれ量に対応したもの）が、以下のようにして設定される。
即ち、例えば、まず、円形パターンから第２案内部材２４のＺ軸に係るパラメータが設定される。具体的には、まず、基準パターンの描かれた撮像対象物（図示せず）が、各加工位置における加工装置本体２２の下部部材２６直下にあたるテーブル１７上面に載置，固定される。
ついで、制御部４３により第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が各加工位置の一つに移動せしめられるとともに、当該加工位置に対応したヘッド１６に係るデータがパラメータ設定部７に送信される。
ついで、ＣＣＤカメラ５により撮像対象物（図示せず）上の基準パターンが撮像されて当該基準パターンの２次元濃淡画像データが生成され、生成された２次元濃淡画像データが画像データ記憶部６に格納される。
次に、加工装置本体２２からレーザ光が照射され、円形パターンの照射跡が撮像対象物（図示せず）上に形成された後、ＣＣＤカメラ５により撮像対象物（図示せず）上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元濃淡画像データが生成され、生成された２次元濃淡画像データが画像データ記憶部６に格納される。
そして、パラメータ設定部７により、画像データ記憶部６に格納された基準パターンの２次元濃淡画像データ及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に、第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２案内部材２４のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータが設定され、設定されたパラメータ、及び制御部４３から送信されたヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータが前記設定されたパラメータで更新される。
この後、制御部４３により第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が他の加工位置に順次移動せしめられつつ、当該各加工位置では、ＣＣＤカメラ５による基準パターンの撮像処理、加工装置本体２２による照射跡の形成処理、ＣＣＤカメラ５による照射跡の撮像処理、パラメータ設定部７によるパラメータの設定，更新処理が順次実行される。
このようにして、すべての加工位置について、第２案内部材２４のＺ軸に係るパラメータが設定，更新されると、次に、格子パターンから走査機構３５の変形（歪）補正に係るパラメータが設定される。
具体的には、前記撮像対象物（図示せず）が新たなものと交換された後、制御部４３により第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が各加工位置の一つに移動せしめられるとともに、当該加工位置に対応したヘッド１６に係るデータがパラメータ設定部７に送信される。
ついで、ＣＣＤカメラ５により撮像対象物（図示せず）上の基準パターンが撮像されて当該基準パターンの２次元濃淡画像データが生成され、生成された２次元濃淡画像データが画像データ記憶部６に格納される。
次に、加工装置本体２２からレーザ光が照射され、格子パターンの照射跡が撮像対象物（図示せず）上に形成された後、ＣＣＤカメラ５により撮像対象物（図示せず）上の照射跡が撮像されて当該照射跡の２次元濃淡画像データが生成され、生成された２次元濃淡画像データが画像データ記憶部６に格納される。
そして、パラメータ設定部７により、画像データ記憶部６に格納された基準パターンの２次元濃淡画像データ及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータが設定され、設定されたパラメータ、及び制御部４３から送信されたヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータが前記設定されたパラメータで更新される。
この後、制御部４３により第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が他の加工位置に順次移動せしめられつつ、当該各加工位置では、ＣＣＤカメラ５による基準パターンの撮像処理、加工装置本体２２による照射跡の形成処理、ＣＣＤカメラ５による照射跡の撮像処理、パラメータ設定部７によるパラメータの設定，更新処理が順次実行され、すべての加工位置について、前記変形補正に係るパラメータが設定，更新される。
そして、最後に、十字パターンから走査機構３５の原点位置の補正に係るパラメータが設定される。具体的には、まず、何も描かれていない新たな撮像対象物（図示せず）が縫製枠１８に保持される。
ついで、制御部４３による制御の下、ヘッド１６の縫製機構１６ａが第１駆動機構４５によって駆動されるとともに、縫製枠１８が第２駆動機構４６によって直交２軸方向に移動せしめられ、十字パターンの縫製跡が撮像対象物（図示せず）上に形成された後、第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が各加工位置の一つに移動せしめられるとともに、当該加工位置に対応したヘッド１６に係るデータがパラメータ設定部７に送信される。
次に、加工装置本体２２からレーザ光が照射され、前記と同じ十字パターンの照射跡が撮像対象物（図示せず）上に形成された後、ＣＣＤカメラ５により撮像対象物（図示せず）上の縫製跡及び照射跡が撮像されて当該縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データが生成され、生成された２次元濃淡画像データが画像データ記憶部６に格納される。
そして、パラメータ設定部７により、画像データ記憶部６に格納された縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置を補正するためのパラメータが設定され、設定されたパラメータ、及び制御部４３から送信されたヘッド１６に係るデータを基に、パラメータ記憶部４２に格納された当該ヘッド１６のパラメータが前記設定されたパラメータで更新される。
この後、制御部４３により第３駆動機構４７が駆動されて、加工装置本体２２が他の加工位置に順次移動せしめられつつ、当該各加工位置では、加工装置本体２２による照射跡の形成処理、ＣＣＤカメラ５による縫製跡及び照射跡の撮像処理、パラメータ設定部７によるパラメータの設定，更新処理が順次実行され、すべての加工位置について、前記原点位置に係るパラメータが設定，更新される。
そして、本例のミシン１０では、以上のようにして各パラメータが設定された後、所定の縫製加工とレーザ加工が行われる。
斯くして、本例のパラメータ設定装置１によれば、撮像対象物（図示せず）上の基準パターンや照射跡、縫製跡がＣＣＤカメラ５によって撮像された後、当該ＣＣＤカメラ５により撮像，生成された２次元画像データを基に、パラメータ設定部７により、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置や、第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２収納部材２５，下部部材２６，反射体２８及びレンズ２９からなる構造体のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータが自動的に設定，更新されるので、効率的且つ高精度に当該パラメータを設定することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の採り得る具体的な態様は、何らこれに限定されるものではない。
上例における基準パターンや縫製跡、照射跡のパターンは一例を示したものであり、これらに限定されるものではなく、また、加工装置本体２２に付設されるＣＣＤカメラ５を着脱可能に構成し、上記パラメータ設定作業を実施するときにのみ、ＣＣＤカメラ５を加工装置本体２２に適宜装着するようにしても良い。
また、上例では、画像データ記憶部６に格納された縫製跡及び照射跡の２次元濃淡画像データを基に前記第２処理を行って、走査機構３５の原点位置を第２駆動機構４６によって移動せしめられる縫製枠１８の原点位置に一致させるべく、走査機構３５の原点位置を補正するためのパラメータを更新するようにしたが、これに代えて、縫製枠１８の原点位置を補正するためのパラメータを更新するようにしても良い。
この場合、パラメータ記憶部４２には、走査機構３５によって走査されるレーザ光の照射位置、及び第４駆動機構４８によって移動せしめられる第２案内部材２４のＺ軸方向の移動位置を補正するためのパラメータに加えて、第２駆動機構４６によって移動せしめられる縫製枠１８の原点位置を補正するためのパラメータが、各加工位置に対応したヘッド１６毎に格納される。
また、上例では、基準パターンの画像データと照射跡の画像データとを比較，解析することにより、前記拡縮度合いや変形度合いを算出して、これに応じたパラメータを設定するように構成したが、照射跡の画像データを予め設定された参照パターンの画像データと比較するパターンマッチング法によって、前記拡縮度合いや変形度合いを認識するように構成しても良い。
この場合、例えば、図１７に示すように、前記パラメータ設定装置５０は、拡縮度合いが少しずつ異なる複数の円形パターン、及び変形度合いが少しずつ異なる複数の格子パターンに係る画像データを参照パターンとして格納する参照パターン記憶部５１と、レーザ照射によって得られた照射跡の画像データを、パターンマッチング法によって、参照パターン記憶部５１に格納された参照パターンと比較することにより、前記拡縮度合いや変形度合いを認識し、これに応じたパラメータを設定して更新するパラメータ設定部５２とを備えて構成される。
本発明の一実施形態に係るパラメータ設定装置などの概略構成を示したブロック図である。 本実施形態に係るパラメータ設定装置が設けられるミシンの概略構成を示した正面図である。 図２における矢示Ａ−Ａ方向の断面図である。 レーザ加工装置の概略構成を一部断面図で示した正面図である。 図４における矢示Ｂ方向の底面図である。 走査機構などの概略構成を示した説明図である。 本実施形態に係る基準パターンを示した説明図である。 照射跡の拡縮を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 照射跡の変形を説明するための説明図である。 縫製跡及び照射跡を示した説明図である。 本実施形態に係るパラメータ設定部における一連の処理を示したフローチャートである。 本実施形態に係るパラメータ設定部における一連の処理を示したフローチャートである。 本発明の他の実施形態に係るパラメータ設定装置などの概略構成を示したブロック図である。
符号の説明
１ パラメータ設定装置
５ ＣＣＤカメラ
６ 画像データ記憶部
７ パラメータ設定部
１０ ミシン
１１ 支持フレーム
１６ ヘッド
１７ テーブル
１８ 縫製枠
２０ レーザ加工装置
２２ 加工装置本体
２７ レーザ発振器
３５ 走査機構
４０ 制御装置
４１ プログラム記憶部
４２ パラメータ記憶部
４３ 制御部
４５ 第１駆動機構
４６ 第２駆動機構
４７ 第３駆動機構
４８ 第４駆動機構

Claims (14)

  1. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構及び第２駆動機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
    撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記レーザ加工装置に付設された撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の変形度合いを認識し、認識した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法。
  2. 前記パラメータ設定方法は、
    前記直交２軸に平行な２つの直線を少なくとも含む基準パターンの描かれた前記撮像対象物を、前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターンを撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記基準パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の変形度合いを算出し、算出した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とする請求項１記載のパラメータ設定方法。
  3. 前記パラメータ設定方法は、
    前記撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記基準パターンに対して予め設定された変形度合いの異なる複数の参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の変形度合いを判定し、判定した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とする請求項１記載のパラメータ設定方法。
  4. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、上下方向に移動自在に前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記レーザ加工装置を上下方向に移動させる第３駆動機構と、前記第１駆動機構，第２駆動機構，第３駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第３駆動機構によって移動せしめられる移動位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第３駆動機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
    撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記レーザ加工装置に付設された撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の拡縮度合いを認識し、認識した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法。
  5. 前記パラメータ設定方法は、
    所定の基準パターンが描かれた前記撮像対象物を、前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターンを撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記基準パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の拡縮度合いを算出し、算出した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とする請求項４記載のパラメータ設定方法。
  6. 前記パラメータ設定方法は、
    前記撮像対象物を前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、所定パターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記基準パターンに対して予め設定された拡縮度合いの異なる複数の参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の拡縮度合いを判定し、判定した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とする請求項４記載のパラメータ設定方法。
  7. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第２駆動機構によって移動せしめられる移動位置又は前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンにおける前記パラメータを設定する方法であって、
    撮像対象物を前記縫製枠に保持させる工程と、
    前記第１駆動機構により前記ヘッドの縫製機構を駆動するとともに、前記第２駆動機構により前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させて、所定パターンの縫製跡を前記撮像対象物上に形成する工程と、
    前記レーザ加工装置により前記撮像対象物上にレーザ光を照射して、前記パターンと同じパターンの照射跡を該撮像対象物上に形成する工程と、
    前記撮像手段により前記撮像対象物上の縫製跡及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する工程と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量を基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新する工程とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定方法。
  8. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構及び第２駆動機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンに設けられ、前記パラメータを設定する装置であって、
    前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置され、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、所定パターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
    前記レーザ加工装置に付設され、少なくとも前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の変形度合いを認識し、認識した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定装置。
  9. 前記撮像対象物には、前記直交２軸に平行な２つの直線を少なくとも含む基準パターンが描かれるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が形成され、
    前記撮像手段は、更に、前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成するように構成され、
    前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の変形度合いを算出し、算出した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成されてなることを特徴とする請求項８記載のパラメータ設定装置。
  10. 前記基準パターンに対して予め設定された変形度合いの異なる複数の参照パターンを記憶する参照パターン記憶手段を更に備えてなり、
    前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記参照パターン記憶手段に格納された参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の変形度合いを判定し、判定した変形度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成されてなることを特徴とする請求項８記載のパラメータ設定装置。
  11. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、上下方向に移動自在に前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記レーザ加工装置を上下方向に移動させる第３駆動機構と、前記第１駆動機構，第２駆動機構，第３駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第３駆動機構によって移動せしめられる移動位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラムを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するとともに、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第３駆動機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンに設けられ、前記パラメータを設定する装置であって、
    前記レーザ加工装置の直下にあたる前記テーブル上に載置され、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、所定パターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
    前記レーザ加工装置に付設され、少なくとも前記撮像対象物上の照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び予め設定された基準パターンを基に、これらを比較して前記照射跡の拡縮度合いを認識し、認識した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定装置。
  12. 前記撮像対象物には、所定の基準パターンが描かれるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記基準パターンと同じパターンの照射跡が形成され、
    前記撮像手段は、更に、前記撮像対象物上の基準パターン及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成するように構成され、
    前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記基準パターンの形状と照射跡の形状との間の拡縮度合いを算出し、算出した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成されてなることを特徴とする請求項１１記載のパラメータ設定装置。
  13. 前記基準パターンに対して予め設定された拡縮度合いの異なる複数の参照パターンを記憶する参照パターン記憶手段を更に備えてなり、
    前記パラメータ設定手段は、前記撮像手段によって生成された２次元画像データ及び前記参照パターン記憶手段に格納された参照パターンを基に、前記照射跡の画像と各参照パターンとを比較，照合して該照射跡の拡縮度合いを判定し、判定した拡縮度合いを基にこれに応じた前記パラメータを設定するように構成されてなることを特徴とする請求項１１記載のパラメータ設定装置。
  14. 縫製対象物を縫製する縫製機構を具備したヘッドと、前記縫製機構を駆動する第１駆動機構と、前記ヘッドの下方位置に水平に配設されたテーブルと、前記縫製対象物を保持する枠体であって、水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に前記テーブル上に配設された縫製枠と、前記縫製枠を前記直交２軸方向に移動させる第２駆動機構と、前記テーブルの上方に配設され、レーザ光を前記縫製対象物に照射してこれを加工するレーザ加工装置であって、レーザ光を照射するレーザ発振器、及び該レーザ発振器から照射されたレーザ光を前記縫製対象物上に導くとともに、該縫製対象物上におけるレーザ光の照射位置を走査する走査機構からなるレーザ加工装置と、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御するための制御プログラムを記憶するプログラム記憶部、前記第２駆動機構によって移動せしめられる移動位置又は前記走査機構によって走査される照射位置を補正するためのパラメータを記憶するパラメータ記憶部、前記プログラム記憶部に格納された制御プログラム及び前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを基に、前記第１駆動機構，第２駆動機構及び走査機構の作動を制御する制御部からなる制御装置とを備えたミシンに設けられ、前記パラメータを設定する装置であって、
    前記縫製枠に保持される撮像対象物であって、前記第１駆動機構によって前記ヘッドの縫製機構が駆動され、且つ前記第２駆動機構によって前記縫製枠が前記直交２軸方向に移動せしめられることにより、所定パターンの縫製跡が形成されるとともに、前記レーザ加工装置によってレーザ光が照射されることにより、前記パターンと同じパターンの照射跡が形成される撮像対象物と、
    前記レーザ加工装置に付設され、前記撮像対象物上の縫製跡及び照射跡を撮像して２次元画像データを生成する撮像手段と、
    前記撮像手段によって生成された２次元画像データを基に、前記縫製跡の形状と照射跡の形状との間の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量を基にこれに応じた前記パラメータを設定し、前記パラメータ記憶部に格納されたパラメータを前記設定したパラメータで更新するパラメータ設定手段とを備えてなることを特徴とするパラメータ設定装置。
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