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JP2005166923A - 電子機器用冷却装置 - Google Patents

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cooling
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Yaskawa Electric Corp
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Yaskawa Electric Corp
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Abstract

【課題】
ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】
ヒートシンク1にピンフィン2と平板フィン3を備え、ファン4は冷却風6をピンフィン2から平板フィン3に向けて流す。また、ファン4とピンフィン2および平板フィン3を、直列に配置して、ファン4の冷却風6をヒートシンク1に平行に流す。また、ファン4をヒートシンク1の上部に配置して、冷却風6をピンフィン2に向けて垂直下向きに流す。また、冷却風6をピンフィン2に向けて俯角45°で斜め下向きに流す。
【選択図】図1

Description

本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置に関するものである。
電子部品から発生する熱を放熱フィンを備えたヒートシンクに伝え、ファンで発生させた冷却風Wを前記放熱フィンに吹き付けて冷却する強制対流式の電子機器用冷却装置が知られている。近年、電子機器の高密度化に伴い、冷却装置の高性能化と小型化の要請が強くなっている。そのため、ヒートシンクの放熱面積を増やしたり、強制対流による冷却のためのファンの性能を向上させることにより、冷却能力を向上させている(特許文献1、特許文献2)。
図4は従来の一般的な冷却装置の例を示す説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。図において、101は発熱部品102に密着して取り付けられたヒートシンクである。ヒートシンク101は平板フィン103を有し、また、ヒートシンク101の近傍にはファン104が取り付けられ、ファン104から吐出される冷却風105が平板フィン103の間に流入する。発熱部品102から発生した熱は、ヒートシンク101の平板フィン103に伝わり、さらに平板フィン103の表面から冷却風に放熱される。
特開平11−97872号公報 特開平10−154889号公報
しかしながら従来の冷却装置では、ファンから吐出される冷却風は旋回流であり、そのため、冷却風がフィンにぶつかって乱流が発生するので、冷却風を効率良くフィン間に導くことが出来ないという問題があった。そのためヒートシンク全体での通風抵抗が大きくなり、ファンからの冷却風の流量が減少するという問題があった。また、フィン間を流れる冷却風の流量と速度がフィン間ごとに異なり、一様な放熱能力にならず、冷却能力が十分に得られない問題もあった。さらに、ヒートシンクやファンが小型化できず、電子機器全体が小型化できない問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供することを目的とするものである。
上記の課題を解決するために、本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置において、前記ヒートシンクはピンフィンと平板フィンを備え、前記ファンは冷却風を前記ピンフィンから前記平板フィンに向けて流すものである。また、前記ファンと前記ピンフィンおよび前記平板フィンを、直列に配置して、前記ファンの冷却風を前記ヒートシンクに平行に流すものである。また、前記ファンを前記ヒートシンクの上部に配置して、冷却風を前記ピンフィンに向けて垂直下向きに流すものである。また、冷却風を前記ピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに流すものである。
請求項1および請求項2に記載の発明によれば、ファン近傍にピンフィンを配置して、ピンフィンから平板フィンに向けて冷却風を流することにより、通風抵抗を減少させ、ファンからの冷却風を有効に活用することによって冷却能力を向上することができ、冷却装置全体を小型化することができるという効果がある。
また、請求項3に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて垂直下向きに吹き付けるので、ファン直近の流速の大きい冷却風をピンフィンとヒートシンクのベース面に導くことができるため、更に冷却能力が向上する効果がある。
また、請求項4に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに吹き付けるので、請求項2の発明と請求項3の発明の中間の特性が得られ、各電子装置に合わせた、高性能で小型の冷却装置が得られる効果がある。
以下、本発明の具体的実施態様について、図に基づいて説明する。
図1は、本発明の第1実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。図において、1はヒートシンクである。ヒートシンク1には放熱フィンとして、ピンフィン2と平板フィン3を備えている。4はファンであり、通風方向がヒートシンク1の通風方向と同方向を保ち、かつピンフィン2の直近に固定されている。5は発熱部品である。発熱部品5はヒートシンク1に密着し、熱をヒートシンク1に伝達する。6はファン4から吹き出す冷却風である。
ファン4から吐出された冷却風6はピンフィン2に吹き付けられ、ピンフィン間を流れる。ピンフィン2では、ファン直近の流速の大きい冷却風が流れるため、効率良く放熱される。ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。平板フィン3から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
図2は、本発明の第2実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。前記第1実施例と共通する構成要素には同一の符号を付したので、説明を省略する。ファン4はヒートシンク1の上部のピンフィン2の先端の直近に固定され、冷却風6をピンフィン2及びヒートシンク1のベース面7に向けて、垂直下向きに吹付ける。そのため、ファン4直近の流速の大きい冷却風6が、ピンフィン2間およびヒートシンク1のベース面7上を流れ、効率良く放熱される。また、ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。さらに、平板フィン3の表面から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
図3は、本発明の第3実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。前記第1および第2実施例と共通する構成要素には同一の符号を付したので、説明を省略する。ファン4はヒートシンク1の上部のピンフィン2の先端の直近に斜め45°に固定され、ピンフィン2もファン4の傾きに合わせて一方が高く他方が低くなっている。ファン4は冷却風6をピンフィン2及びヒートシンク1のベース面7に向けて、俯角45°で斜め下向きに吹付ける。そのため、ファン4直近の流速の大きい冷却風6が、ピンフィン2間およびヒートシンク1のベース面7上を流れ、効率良く放熱される。また、ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。さらに、平板フィン3の表面から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置に関するとして有用である。
本発明の第1実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。 本発明の第2実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。 本発明の第3実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。 従来技術の例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。
符号の説明
1 ヒートシンク、2 ピンフィン、3 平板フィン、4 ファン、5 発熱部品、6 冷却風、7 ベース面、
101 ヒートシンク、102 発熱部品、103 平板フィン、104 ファン、105 冷却風

Claims (4)

  1. ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置において、前記ヒートシンクはピンフィンと平板フィンを備え、前記ファンは冷却風を前記ピンフィンから前記平板フィンに向けて流すことを特徴とする電子機器用冷却装置。
  2. 前記ファンと前記ピンフィンおよび前記平板フィンは、直列に配置され、前記ファンの冷却風が前記ヒートシンクに平行に流れることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。
  3. 前記ファンは前記ヒートシンクの上部にあって、冷却風を前記ピンフィンに向けて垂直下向きに流すことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。
  4. 前記ファンは前記ヒートシンクの上部にあって、冷却風を前記ピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに流すことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011008983A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 U-Tec Corp イオン発生装置
JP2020057720A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 日産自動車株式会社 冷却装置
JPWO2019107358A1 (ja) * 2017-11-30 2021-01-14 株式会社村田製作所 密閉型電子装置
JP2021048199A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014104040U1 (de) * 2014-08-28 2014-09-29 ELMEKO GmbH + Co. KG Temperiereinrichtung zum Regulieren der Temperatur in einem Raum und Schaltschrank mit einer derartigen Temperiereinrichtung
CN215264351U (zh) * 2021-07-19 2021-12-21 中强光电股份有限公司 散热模块及投影装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183678A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Nhk Spring Co Ltd ヒートシンク装置
JP2001102508A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク装置
JP2002359331A (ja) * 2001-05-15 2002-12-13 Gateway Inc 斜め取付け型ファンシンク

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347779A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183678A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Nhk Spring Co Ltd ヒートシンク装置
JP2001102508A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク装置
JP2002359331A (ja) * 2001-05-15 2002-12-13 Gateway Inc 斜め取付け型ファンシンク

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011008983A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 U-Tec Corp イオン発生装置
JPWO2019107358A1 (ja) * 2017-11-30 2021-01-14 株式会社村田製作所 密閉型電子装置
JP2020057720A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 日産自動車株式会社 冷却装置
JP7236235B2 (ja) 2018-10-03 2023-03-09 日産自動車株式会社 冷却装置
JP2021048199A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP7245756B2 (ja) 2019-09-17 2023-03-24 日立Astemo株式会社 電子制御装置
US12213279B2 (en) 2019-09-17 2025-01-28 Hitachi Astemo, Ltd. Electronic control device

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