JP2005166923A - 電子機器用冷却装置 - Google Patents
電子機器用冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005166923A JP2005166923A JP2003403233A JP2003403233A JP2005166923A JP 2005166923 A JP2005166923 A JP 2005166923A JP 2003403233 A JP2003403233 A JP 2003403233A JP 2003403233 A JP2003403233 A JP 2003403233A JP 2005166923 A JP2005166923 A JP 2005166923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- heat sink
- cooling air
- fin
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】
ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】
ヒートシンク1にピンフィン2と平板フィン3を備え、ファン4は冷却風6をピンフィン2から平板フィン3に向けて流す。また、ファン4とピンフィン2および平板フィン3を、直列に配置して、ファン4の冷却風6をヒートシンク1に平行に流す。また、ファン4をヒートシンク1の上部に配置して、冷却風6をピンフィン2に向けて垂直下向きに流す。また、冷却風6をピンフィン2に向けて俯角45°で斜め下向きに流す。
【選択図】図1
ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】
ヒートシンク1にピンフィン2と平板フィン3を備え、ファン4は冷却風6をピンフィン2から平板フィン3に向けて流す。また、ファン4とピンフィン2および平板フィン3を、直列に配置して、ファン4の冷却風6をヒートシンク1に平行に流す。また、ファン4をヒートシンク1の上部に配置して、冷却風6をピンフィン2に向けて垂直下向きに流す。また、冷却風6をピンフィン2に向けて俯角45°で斜め下向きに流す。
【選択図】図1
Description
本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置に関するものである。
電子部品から発生する熱を放熱フィンを備えたヒートシンクに伝え、ファンで発生させた冷却風Wを前記放熱フィンに吹き付けて冷却する強制対流式の電子機器用冷却装置が知られている。近年、電子機器の高密度化に伴い、冷却装置の高性能化と小型化の要請が強くなっている。そのため、ヒートシンクの放熱面積を増やしたり、強制対流による冷却のためのファンの性能を向上させることにより、冷却能力を向上させている(特許文献1、特許文献2)。
図4は従来の一般的な冷却装置の例を示す説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。図において、101は発熱部品102に密着して取り付けられたヒートシンクである。ヒートシンク101は平板フィン103を有し、また、ヒートシンク101の近傍にはファン104が取り付けられ、ファン104から吐出される冷却風105が平板フィン103の間に流入する。発熱部品102から発生した熱は、ヒートシンク101の平板フィン103に伝わり、さらに平板フィン103の表面から冷却風に放熱される。
特開平11−97872号公報
特開平10−154889号公報
しかしながら従来の冷却装置では、ファンから吐出される冷却風は旋回流であり、そのため、冷却風がフィンにぶつかって乱流が発生するので、冷却風を効率良くフィン間に導くことが出来ないという問題があった。そのためヒートシンク全体での通風抵抗が大きくなり、ファンからの冷却風の流量が減少するという問題があった。また、フィン間を流れる冷却風の流量と速度がフィン間ごとに異なり、一様な放熱能力にならず、冷却能力が十分に得られない問題もあった。さらに、ヒートシンクやファンが小型化できず、電子機器全体が小型化できない問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供することを目的とするものである。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、ファンからの送風を効率よくフィン間に導くことにより冷却能力を向上させ、その結果小型化することができる冷却装置を提供することを目的とするものである。
上記の課題を解決するために、本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置において、前記ヒートシンクはピンフィンと平板フィンを備え、前記ファンは冷却風を前記ピンフィンから前記平板フィンに向けて流すものである。また、前記ファンと前記ピンフィンおよび前記平板フィンを、直列に配置して、前記ファンの冷却風を前記ヒートシンクに平行に流すものである。また、前記ファンを前記ヒートシンクの上部に配置して、冷却風を前記ピンフィンに向けて垂直下向きに流すものである。また、冷却風を前記ピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに流すものである。
請求項1および請求項2に記載の発明によれば、ファン近傍にピンフィンを配置して、ピンフィンから平板フィンに向けて冷却風を流することにより、通風抵抗を減少させ、ファンからの冷却風を有効に活用することによって冷却能力を向上することができ、冷却装置全体を小型化することができるという効果がある。
また、請求項3に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて垂直下向きに吹き付けるので、ファン直近の流速の大きい冷却風をピンフィンとヒートシンクのベース面に導くことができるため、更に冷却能力が向上する効果がある。
また、請求項4に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに吹き付けるので、請求項2の発明と請求項3の発明の中間の特性が得られ、各電子装置に合わせた、高性能で小型の冷却装置が得られる効果がある。
また、請求項3に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて垂直下向きに吹き付けるので、ファン直近の流速の大きい冷却風をピンフィンとヒートシンクのベース面に導くことができるため、更に冷却能力が向上する効果がある。
また、請求項4に記載の発明によれば、冷却風をピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに吹き付けるので、請求項2の発明と請求項3の発明の中間の特性が得られ、各電子装置に合わせた、高性能で小型の冷却装置が得られる効果がある。
以下、本発明の具体的実施態様について、図に基づいて説明する。
図1は、本発明の第1実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。図において、1はヒートシンクである。ヒートシンク1には放熱フィンとして、ピンフィン2と平板フィン3を備えている。4はファンであり、通風方向がヒートシンク1の通風方向と同方向を保ち、かつピンフィン2の直近に固定されている。5は発熱部品である。発熱部品5はヒートシンク1に密着し、熱をヒートシンク1に伝達する。6はファン4から吹き出す冷却風である。
ファン4から吐出された冷却風6はピンフィン2に吹き付けられ、ピンフィン間を流れる。ピンフィン2では、ファン直近の流速の大きい冷却風が流れるため、効率良く放熱される。ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。平板フィン3から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
ファン4から吐出された冷却風6はピンフィン2に吹き付けられ、ピンフィン間を流れる。ピンフィン2では、ファン直近の流速の大きい冷却風が流れるため、効率良く放熱される。ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。平板フィン3から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
図2は、本発明の第2実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。前記第1実施例と共通する構成要素には同一の符号を付したので、説明を省略する。ファン4はヒートシンク1の上部のピンフィン2の先端の直近に固定され、冷却風6をピンフィン2及びヒートシンク1のベース面7に向けて、垂直下向きに吹付ける。そのため、ファン4直近の流速の大きい冷却風6が、ピンフィン2間およびヒートシンク1のベース面7上を流れ、効率良く放熱される。また、ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。さらに、平板フィン3の表面から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
図3は、本発明の第3実施例を示す冷却装置の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)は側面図である。前記第1および第2実施例と共通する構成要素には同一の符号を付したので、説明を省略する。ファン4はヒートシンク1の上部のピンフィン2の先端の直近に斜め45°に固定され、ピンフィン2もファン4の傾きに合わせて一方が高く他方が低くなっている。ファン4は冷却風6をピンフィン2及びヒートシンク1のベース面7に向けて、俯角45°で斜め下向きに吹付ける。そのため、ファン4直近の流速の大きい冷却風6が、ピンフィン2間およびヒートシンク1のベース面7上を流れ、効率良く放熱される。また、ピンフィン2を通過する間に冷却風6は整流され、整流された冷却風6が平板フィン3にスムーズに流入していく。さらに、平板フィン3の表面から冷却風6に放熱され、冷却風6はヒートシンク1から抜けていく。
本発明は、ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置に関するとして有用である。
1 ヒートシンク、2 ピンフィン、3 平板フィン、4 ファン、5 発熱部品、6 冷却風、7 ベース面、
101 ヒートシンク、102 発熱部品、103 平板フィン、104 ファン、105 冷却風
101 ヒートシンク、102 発熱部品、103 平板フィン、104 ファン、105 冷却風
Claims (4)
- ヒートシンクとファンからなる強制対流式の電子機器用冷却装置において、前記ヒートシンクはピンフィンと平板フィンを備え、前記ファンは冷却風を前記ピンフィンから前記平板フィンに向けて流すことを特徴とする電子機器用冷却装置。
- 前記ファンと前記ピンフィンおよび前記平板フィンは、直列に配置され、前記ファンの冷却風が前記ヒートシンクに平行に流れることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。
- 前記ファンは前記ヒートシンクの上部にあって、冷却風を前記ピンフィンに向けて垂直下向きに流すことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。
- 前記ファンは前記ヒートシンクの上部にあって、冷却風を前記ピンフィンに向けて俯角45°で斜め下向きに流すことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用冷却装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003403233A JP2005166923A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 電子機器用冷却装置 |
PCT/JP2004/017559 WO2005055689A1 (ja) | 2003-12-02 | 2004-11-26 | 電子機器用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003403233A JP2005166923A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 電子機器用冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005166923A true JP2005166923A (ja) | 2005-06-23 |
JP2005166923A5 JP2005166923A5 (ja) | 2007-01-18 |
Family
ID=34650063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003403233A Pending JP2005166923A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 電子機器用冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005166923A (ja) |
WO (1) | WO2005055689A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011008983A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | U-Tec Corp | イオン発生装置 |
JP2020057720A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 日産自動車株式会社 | 冷却装置 |
JPWO2019107358A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-01-14 | 株式会社村田製作所 | 密閉型電子装置 |
JP2021048199A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014104040U1 (de) * | 2014-08-28 | 2014-09-29 | ELMEKO GmbH + Co. KG | Temperiereinrichtung zum Regulieren der Temperatur in einem Raum und Schaltschrank mit einer derartigen Temperiereinrichtung |
CN215264351U (zh) * | 2021-07-19 | 2021-12-21 | 中强光电股份有限公司 | 散热模块及投影装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183678A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nhk Spring Co Ltd | ヒートシンク装置 |
JP2001102508A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置 |
JP2002359331A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-12-13 | Gateway Inc | 斜め取付け型ファンシンク |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003347779A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置 |
-
2003
- 2003-12-02 JP JP2003403233A patent/JP2005166923A/ja active Pending
-
2004
- 2004-11-26 WO PCT/JP2004/017559 patent/WO2005055689A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183678A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nhk Spring Co Ltd | ヒートシンク装置 |
JP2001102508A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置 |
JP2002359331A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-12-13 | Gateway Inc | 斜め取付け型ファンシンク |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011008983A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | U-Tec Corp | イオン発生装置 |
JPWO2019107358A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-01-14 | 株式会社村田製作所 | 密閉型電子装置 |
JP2020057720A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 日産自動車株式会社 | 冷却装置 |
JP7236235B2 (ja) | 2018-10-03 | 2023-03-09 | 日産自動車株式会社 | 冷却装置 |
JP2021048199A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP7245756B2 (ja) | 2019-09-17 | 2023-03-24 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
US12213279B2 (en) | 2019-09-17 | 2025-01-28 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005055689A1 (ja) | 2005-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6909608B2 (en) | Heat sink assembly with heat pipe | |
US7869213B2 (en) | Heat dissipation device of notebook computer | |
US7215548B1 (en) | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct | |
JP5949988B1 (ja) | 電子装置 | |
JP6079806B2 (ja) | 冷却構造及び装置 | |
US8270166B2 (en) | Heat dissipation device for electronic apparatus | |
CN101155501A (zh) | 散热器 | |
CN101433135A (zh) | 用增加的气流来冷却产生热的电子装置的系统 | |
JP2002368468A (ja) | ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 | |
JP2008235387A (ja) | 放熱構造を備えた電気電子機器装置 | |
US20030168202A1 (en) | CPU cooler | |
JP2016178208A (ja) | ヒートシンク、放熱構造、冷却構造及び装置 | |
JP3566935B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2005166923A (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
JPH09307034A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
JP2013165120A (ja) | 冷却部材および冷却装置並びに発熱体の冷却方法 | |
US20070146995A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2006319334A (ja) | ファン及びヒートシンクの組み合わせ | |
US7248477B2 (en) | Fan-shaped heat-dissipating device | |
JP6222251B2 (ja) | 冷却構造、及び装置 | |
JP2005064070A (ja) | 電子機器 | |
CN100592850C (zh) | 热管散热装置 | |
JP5135420B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4737067B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5939329B1 (ja) | 冷却構造、及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061129 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090930 |