JP2005159717A - 圧電振動子とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】凸部に対して励振電極の形成位置がずれて不要振動が発生することを防止する圧電振動子とその製造方法、及び凸部に形成した電極膜を曲面状としてメサ構造の圧電振動子の電気的特性を改良した圧電振動子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施例においては、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成し、拡大した凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く形成した。そこで、メサ構造を有する圧電振動子２５は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に凸部の段差部より外側の領域まで拡大して励振電極２６を形成し、更にリード電極２７を介してパッド電極２８に接続したものであり、図１（ｃ）に示す如く凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く成膜した。
【選択図】 図１

Description

本発明は圧電振動子とその製造方法に関し、特にメサ構造を有する圧電振動子において、電極構造を改良した圧電振動子とその製造方法に関するものである。

従来、厚み滑り振動子の振動エネルギーを閉じ込める方法として、特開昭５１−２４８９２号公報、特開平８−３３０８８３号公報に開示されているように、べべル型、コンベックス型、或いは、メサ型等のように圧電基板を所定の形状に加工する方法が知られており、これらの方法は、振動エネルギーを励振用電極下により多く集中させることが出来るため、機械的振動により発生した電荷をより多く励振用電極下に集中させ、共振インピーダンスを小さくすることが可能で有る。

図８は、所定の形状に加工した圧電振動子の変位量エネルギーの変化例を示すグラフである。図８は、圧電基板の中心部からの距離を可変した際の変位量エネルギー分布の変化量を示したもので、ａは圧電基板をフラットのまま使用した場合を示し、ｂは圧電基板をメサ加工して使用した場合を示し、ｃは圧電基板をベベル加工して使用した場合を示す。図８に示した如く圧電基板をフラットのまま使用する場合に比べ、圧電基板をメサ加工、或いはベベル加工して使用した場合の方が圧電基板の中心部より分布する変位量エネルギーが大きく減少しており、これは、励振電極からのエネルギーの漏れが少ないことを示している。

図９は、べべル構造、コンベックス構造、メサ構造の各圧電基板の形状を示す外観例である。図９（ａ）はべべル構造を示し、図９（ｂ）はコンベックス構造を示し、図９（ｃ）はメサ構造を示す。夫々、所定の形状に加工した圧電基板１、３、５に対し、斜線で示した領域の表面に励振電極２、４、６が形成され、振動エネルギーは、各圧電基板の斜線部分に閉じ込められる。又、べべル加工、或いはコンベックス加工は、加工する際に手間の掛かる作業が必要であり、コスト面からはメサ構造の圧電振動子が有利である。

そこで、以降、メサ構造、即ち凸部を有する圧電振動子について説明する。
図１０は、従来の圧電振動子の第一の外観構造例であり、図１０（ａ）は上面図を示し、図１０（ｂ）はＡ方向からの正面図（電極は励振電極のみ表示）を示す。メサ構造を有する圧電振動子７は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に励振電極１０を形成してリード電極１１を介してパッド電極１２に接続したものである。第一の外観例においては、励振電極１０と凸部９とが同一表面積を有する場合を示す。

図１１は、従来の圧電振動子の第二の外観構造例であり、図１１（ａ）は上面図を示し、図１１（ｂ）はＡ方向からの正面図（電極は励振電極のみ表示）を示す。メサ構造を有する圧電振動子１３は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に励振電極１４を形成してリード電極１５を介してパッド電極１６に接続したものである。第二の外観例においては、励振電極１４の表面積を凸部９の表面積に比べて多少小さく形成して、多段メサ効果を得る構造とする。

このようなメサ構造を有する圧電振動子を製造する際は、エッチングの手段により凸部を形成するが、エッチングの耐性膜として、Ｃｒ層，Ａｕ層，フォトレジスト等を組み合わせて使用することが多い。凸部に形成する励振電極は、励振電極と凸部とが同一表面積を有する場合、耐性膜として使用したＣｒ、及びＡｕ層をそのまま励振電極として使用する場合と、Ｃｒ、及びＡｕ層を剥離した後Ｎｉ、Ａｕ層を形成する場合とが有る。

特開昭５１−２４８９２号公報 特開平８−３３０８８３号公報 特開２００３−８３７８号公報

しかしながら、従来の圧電振動子とその製造方法は以下のような問題を抱えていた。
エッチングの手段により圧電基板に凸部を形成した後、エッチング時に使用した耐性膜を剥離し、凸部に励振電極をメタルマスクを使用して蒸着する際に、所定の位置に誤差無く励振電極を形成することは困難である。そのため、励振電極の形成位置がずれて、励振電極が凸部よりはみ出して形成される場合がある。

図１２は、従来の圧電振動子の第三の外観構造例であって、励振電極が凸部をはみ出して形成された場合であり、図１２（ａ）は上面図を示し、図１２（ｂ）はＡ方向からの正面図（電極は励振電極のみ表示）を示す。メサ構造を有する圧電振動子１７は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に励振電極１８を形成してリード電極１９を介してパッド電極２０に接続したものである。第三の外観例においては、励振電極１８の形成位置がずれて、励振電極１８が凸部９よりはみ出して形成されている場合を示す。

そこで、図１２に示すように凸部に対して励振電極の形成位置がずれた場合、凸部以外の圧電基板の薄肉部に対しても電界が印可される事となり、不要振動が発生し易くなると共に、電界がずれて印加されるため非対称な不要振動を発生し易くなるという問題が生ずる。更に、凸部以外の薄肉部に対しても、ずれにより電極の質量負荷がなされるため、凸部の段差部を精度良く加工しても質量的に不均一が発生するため、不要振動が発生し易くなる。

一方、圧電基板をメサ構造とするため凸部を形成する際に、凸部を従来のように階段状とせずに、例えばコンベックス型の圧電基板のように凸部を滑らかな傾斜を持たせて形成すると、従来の階段状の凸部と比べて振動エネルギーを励振用電極下により多く集中させることから、メサ構造を有する圧電振動子をコンベックス構造を有する圧電振動子の特性に近づけることが出来、メサ構造を有する圧電振動子の電気的特性を改良するために有効であるが、エッチングによる手段で曲面状の凸部を形成することは困難である。

図１３に、圧電基板に形成した凸部を曲面上に加工した圧電振動子の例を示す（電極は励振電極のみ表示）。圧電振動子１７は、圧電基板２２に曲面状の凸部２３を形成し、その曲面状の凸部２３の表面に励振電極２４を形成した構造である。
本発明は上述したような問題を解決するためになされたものであって、凸部に対して励振電極の形成位置がずれて不要振動が発生することを防止する圧電振動子とその製造方法、及び凸部を曲面状としてメサ構造の圧電振動子の電気的特性を改良した圧電振動子とその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係わる圧電振動子とその製造方法は、以下の構成をとる。
請求項１記載の圧電振動子は、圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、前記励振電極を、圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、凸部上の励振電極と凸部段差部の励振電極との電気的接続が不導通若しくは高インピーダンスになるように、励振電極の膜厚を凸部中央部に比べて凸部段差部周辺は電極膜を薄く形成するよう構成する。

請求項２記載の圧電振動子は、圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、前記励振電極を、圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、励振電極の膜厚を全面に渡って１０００Å以下として成膜するよう構成する。

請求項３記載の圧電振動子は、圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、前記凸部は低く形成しておき、前記励振電極を圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、励振電極を凸部の中心部で最も厚く成膜し、外周に向かって曲面状に徐々に薄く成膜するよう構成する。

請求項４記載の圧電振動子の製造方法は、圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子を製造する方法であって、中心部に圧電基板を保持するためのスペーサと、該スペーサの上面と下面の夫々に、励振電極よりやや大きめのパターン状にくり貫かれた第一のパターン板Ａ、及びＢとを重ね、更に該第一のパターン板Ａの上面と、第一のパターン板Ｂの下面の夫々に、励振電極とほぼ同一の大きさのパターン状にくり貫かれた第二のパターン板Ａ、及びＢとを重ね合わせて構成したメタルマスクを使用し、スパッタ法を用いて圧電基板に励振電極を蒸着するよう構成する。

請求項５記載の圧電振動子の製造方法は、圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子を製造する方法であって、前記凸部は低く形成しておき、中心部に圧電基板を保持するためのスペーサと、該スペーサの上面と下面の夫々に、励振電極より大きめの所定のパターン状にくり貫かれたパターン板Ａ、及びＢとを重ね、更に該パターン板Ａの上面と、パターン板Ｂの下面の夫々に、メッシュマスクＡ、及びＢを重ね合わせて構成したメタルマスクを使用し、スパッタ法を用いて圧電基板に励振電極を蒸着するよう構成する。

請求項６記載の圧電振動子の製造方法は、前記メッシュマスクは、スパッタ蒸着を行う際に、電極材料から放出される粒子が通り抜ける量をコントロールするため、電極膜を厚く成膜する位置には大きめの穴を開け、又、電極膜を薄く成膜する位置には小さめの穴を開けて、励振電極の電極膜を前記凸部の中心から段差部に向かって滑らかな傾斜を持たせて成膜させる構造であるよう構成する。

請求項１、及び４記載の発明は、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く形成したことにより、励振電極の電極膜は、凸部段差部において段切れを起こし、励振電極が凸部をはみ出して形成されてもはみ出した部分に成膜された電極部分は非導通となるので、非導通部分の電極は、電界が印加されず非対称な不要振動を発生することは無い。従って本実施例によれば、励振電極の形成時に、形成位置が多少ずれても圧電振動子の電気的特性に悪影響を与えることを防止し、圧電振動子の電気的特性を向上させる上で大きな効果を発揮する。

請求項２記載の発明は、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、電極膜の膜厚を薄く全面積を１０００Å以下としたことにより、励振電極が凸部をはみ出して形成された電極部は、凸部の段差部において電極膜が更に薄く成膜されて質量負荷の効果が低くなることから質量負荷効果的には凸部をはみだした電極は、圧電振動子の電気的特性に与える影響は少なくなる。従って本実施例によれば、凸部に対して励振電極の形成位置がずれても圧電基板の凸部からはみ出した電極は、電気的に無視することが出来、圧電振動子に不要振動が発生することを防止出来、圧電振動子の電気的特性を向上させる上で大きな効果を発揮する。

請求項３、５、及び６記載の発明は、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、励振電極の電極膜を凸部の中心から段差部周辺に向かって滑らかな傾斜を持たせて成膜し、電極膜を用いてコンベックス形状を形成した。従って本実施例によれば、電極膜を用いて容易にコンベックス形状の圧電基板が形成出来、振動エネルギーを励振用電極下により多く集中させることが可能となり圧電振動子の電気的特性の向上に大きな効果を発揮する。

以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る圧電振動子の第一の実施例を示す外観構造を示し、図１（ａ）は上面図であり、図１（ｂ）はＡ方向からの断面図（電極は励振電極のみ表示）であり、図１（ｃ）は凸部段差部の拡大図である。本実施例においては、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成し、拡大した凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く形成した。そこで、メサ構造を有する圧電振動子２５は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に励振電極２６を形成してリード電極２７を介してパッド電極２８に接続したものであり、図１（ｃ）に示す如く凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く成膜した。

従って、凸部周辺の段差部においては、励振電極が凸部をはみ出して形成されても段差部における電極膜が薄いため、段切れを起こして圧電基板の薄肉部に形成された電極部分は非導通となる。そのため非導通部分の電極は、電極が形成されているにもかかわらず電気的に凸部に形成した励振電極と導通していないため、電界が印加されない。又、仮に圧電基板の薄肉部にはみ出して形成されている電極が導通していても、この電極は薄い膜厚であり、質量負荷の効果が低く、よって質量負荷効果的には凸部をはみだした電極は、圧電振動子の電気的特性に与える影響は低いものである。従って、凸部に対して励振電極の形成位置がずれても圧電基板の薄肉部に形成される電極は、電気的に無視することが出来、圧電振動子に不要振動が発生することを防止できる。

図２は、本発明に係る圧電振動子の第二の実施例を示す外観構造を示し、図２（ａ）は上面図であり、図２（ｂ）はＡ方向からの正面図（電極は励振電極のみ表示）であり、図２（ｃ）は凸部段差部の拡大図である。本実施例においては、励振電極を圧電基板の端部に向かって凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成し、電極膜の膜厚を全面積１０００Å以下にした。そこで、メサ構造を有する圧電振動子２９は、圧電基板８の両主面のほぼ中央部に凸部９を形成した後、凸部９の表裏に励振電極３０を形成してリード電極３１を介してパッド電極３２に接続したものである。

本実施例においては、電極膜の膜厚を薄く１０００Å以下としたので、電極膜が全面積均一であっても、励振電極が凸部をはみ出すことにより形成される電極部は、凸部の段差部において電極膜が更に薄くなる。従って、凸部をはみ出して形成され電極部は、質量負荷の効果が低く、よって質量負荷効果的には凸部をはみだした電極は、圧電振動子の電気的特性に与える影響は低いものである。
図３は、圧電振動子の電極膜厚と電極膜の比抵抗値の関係例を示すグラフである。図３に示すように、電極膜厚が薄くなるほど抵抗値は上昇する。そこで、凸部に対して励振電極の形成位置がずれても圧電基板の薄肉部に形成される電極は、電気的に無視することが出来、圧電振動子に不要振動が発生することを防止出来る。

図４は、本発明に係る圧電振動子の第三の実施例を示す外観構造を示し、図４（ａ）は上面図であり、図４（ｂ）はＡ方向からの断面図（電極は励振電極のみ表示）であり、図４（ｃ）は凸部段差部の拡大図である。本実施例においては、コンベックス型の圧電基板のように凸部を滑らかな傾斜を持たせて曲面状に形成した場合と同様の機能を持たせるため、励振電極の電極膜を凸部の中心から段差部周辺に向かって滑らかな傾斜を持たせて曲面状に成膜し、電極膜を用いてコンベックス形状を形成したものである。そこで、圧電基板の凸部を従来のものより薄く形成し、その凸部上に、凸部の面積より大きめの励振電極を凸部の中心部で従来より厚く、外周に向かって曲面状に徐々に薄く形成した。

従って、メサ構造を有する圧電振動子３３は、圧電基板３４の両主面のほぼ中央部に凸部３５を形成した後、凸部３５の表裏に励振電極３６を形成してリード電極３７を介してパッド電極３８に接続したものである。本実施例においては、電極膜を用いて容易にコンベックス形状の圧電振動子と同等の形状を形成することにより、振動エネルギーを励振用電極下により多く集中させることが出来るため、圧電振動子の電気的特性を向上することが可能となる。

図５は、本発明に係わる圧電振動子の第三の実施例について、変位量エネルギーの変化例を示すグラフである。図５は、圧電基板の中心部からの距離を可変した際の変位量エネルギー分布の変化量を示したもので、ｂは圧電基板をメサ加工して使用した場合を示し、ｃは圧電基板をベベル加工して使用した場合を示し、ｄは第三の実施例における圧電振動子の場合を示す。第三の実施例は、従来のメサ形状の圧電振動子と比べ励振電極からのエネルギーの漏れが少ないことを示している。

次に、以降、本発明に係わる圧電振動子の製造方法について説明する。
図６は、本発明に係わる圧電振動子の製造方法について第一の実施例を示す説明図である。本実施例は、図１において説明した圧電振動子について、励振電極を成膜する方法を示したもので、励振電極を凸部より多少大きめに形成すると共に、凸部段差部周辺の電極膜はぼかすように薄く成膜する手段を説明するものである。そこで、図５に示した如く、凸部を形成した圧電基板８に励振電極を成膜するため、所定の構造を有するメタルマスクを使用する。メタルマスクは、中心部に圧電基板を保持するためのスペーサ３９と、該スペーサ３９の上面と下面の夫々に、励振電極よりやや大きめのパターン状にくり貫かれた第一のパターン板４０ａ、４０ｂとを重ね、更に該第一のパターン板４０ａの上面と、第一のパターン板４０ｂの下面の夫々に、励振電極とほぼ同一の大きさのパターン状にくり貫かれた第二のパターン板４１ａ、４１ｂとを重ね合わせたものである。

このようなメタルマスクを使用し、スパッタ法を用いて圧電基板に励振電極を成膜するために電極材料と圧電基板間に高いエネルギーを印加すると、電極材料からイオン化された粒子が放出され、階段状のメタルマスクを介して圧電基板に堆積し電極膜を形成する。メタルマスクは階段状に形成されており、圧電基板の凸部周辺部から薄肉部に至る部分では、イオン化された粒子は電子の波動性による電子回折に基づく回折現象により回り込んで堆積するため、成膜される電極膜は薄い膜となり、所望の励振電極が成膜される。この成膜の程度は、第一のパターン板のくり貫き部の大きさ、第二のパターン板のくり貫き部の大きさ、及び圧電基板とメタルマスク間の空間の要因で決定される。
尚、図６は、メタルマスクの一部のみを記載したものであり、実際使用されるメタルマスクは、図６に示した構造を複数有したものである。

図７は、本発明に係わる圧電振動子の製造方法について第二の実施例を示す説明図である。本実施例は、図４において説明した圧電振動子について、励振電極を成膜する方法を示したもので、振動領域からの振動エネルギーの漏れを少なくするため、励振電極の電極膜を凸部の中心から段差部に向かって滑らかな傾斜を持たせて曲面状に成膜し、電極膜を用いてコンベックス形状を形成したものである。そこで、図７（ａ）に示した如く、従来より低い凸部を形成した圧電基板に励振電極を成膜するため、所定の構造を有するメタルマスクを使用する。メタルマスクは、中心部に圧電基板を保持するためのスペーサ４２と、該スペーサ４２の上面と下面の夫々に、励振電極より大きめの所定のパターン状にくり貫かれたパターン板４３ａ、４３ｂとを重ね、更に該パターン板４３ａの上面と、パターン板４３ｂの下面の夫々に、メッシュマスク４４ａ、４４ｂを重ね合わせたものである。

このようなメタルマスクを使用し、スパッタ法などを用いて圧電基板に励振電極を成膜するために電極材料と圧電基板間に高いエネルギーを印加すると、電極材料からイオン化された粒子が放出され、メッシュ状のメタルマスクを介して圧電基板に堆積し電極膜を形成する。メッシュマスク４４ａ、４４ｂは、図７（ｂ）に示すように、電極材料から放出される粒子が通り抜ける量をコントロールするため、電極膜を厚く成膜する位置には大きめの穴を開け、又、電極膜を薄く成膜する位置には小さめの穴を開ける等して、励振電極の電極膜を凸部の中心から段差部に向かって滑らかな傾斜を持たせて曲面状に成膜させたものである。

尚、図７は、メタルマスクの一部のみを記載したものであり、実際使用されるメタルマスクは、図７に示した構造を複数有したものである。又、本第二の実施例による製造方法は、メッシュマスクを所望のパターンに形成することにより、前記第一の実施例による製造方法を用いて成膜した圧電振動子の励振電極と同等の成膜を行うことも可能である。

本発明に係る圧電振動子の第一の実施例を示す外観構造を示す。 本発明に係る圧電振動子の第二の実施例を示す外観構造を示す。 圧電振動子の電極膜厚と電極膜の比抵抗値の関係例を示すグラフである。 本発明に係る圧電振動子の第三の実施例を示す外観構造を示す。 本発明に係る圧電振動子の第三の実施例について変位量エネルギーの変化例を示すグラフである。 本発明に係る圧電振動子の製造方法について第一の実施例を示す説明図である。 本発明に係る圧電振動子の製造方法について第二の実施例を示す説明図である。 所定の形状に加工した圧電振動子の変位量エネルギーの変化例を示すグラフである。 べべル構造、コンベックス構造、メサ構造の各圧電基板の形状を示す外観例である。 従来の圧電振動子の第一の外観構造例である。 従来の圧電振動子の第二の外観構造例である。 従来の圧電振動子の第三の外観構造例である。 圧電基板に形成した凸部を曲面上に加工した圧電振動子の例である。

符号の説明

１・・圧電基板、 ２・・励振電極、
３・・圧電基板、 ４・・励振電極、
５・・圧電基板、 ６・・励振電極、
７・・圧電振動子、 ８・・圧電基板、
９・・凸部、 １０・・励振電極、
１１・・リード電極、 １２・・パッド電極、
１３・・圧電振動子、 １４・・励振電極、
１５・・リード電極、 １６・・パッド電極、
１７・・圧電振動子、 １８・・励振電極、
１９・・リード電極、 ２０・・パッド電極、
２１・・圧電振動子、 ２２・・圧電基板、
２３・・凸部、 ２４・・励振電極、
２５・・圧電振動子、 ２６・・励振電極、
２７・・リード電極、 ２８・・パッド電極、
２９・・圧電振動子、 ３０・・励振電極、
３１・・リード電極、 ３２・・パッド電極、
３３・・圧電振動子、 ３４・・圧電基板、
３５・・凸部、 ３６・・励振電極、
３７・・リード電極、 ３８・・パッド電極、
３９・・スペーサ、 ４０ａ、４０ｂ・・第一のパターン板、
４１ａ、４１ｂ・・第二のパターン板、 ４２・・スペーサ、
４３ａ、４３ｂ・・パターン板、 ４４ａ、４４ｂ・・メッシュマスク

Claims (6)

1. 圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、
   前記励振電極を、圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、
   凸部上の励振電極と凸部段差部の励振電極との電気的接続が不導通若しくは高インピーダンスになるように、励振電極の膜厚を凸部中央部に比べて凸部段差部周辺は電極膜を薄く形成したことを特徴とする圧電振動子。
2. 圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、
   前記励振電極を、圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、励振電極の膜厚を全面に渡って１０００Å以下として成膜したことを特徴とする圧電振動子。
3. 圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子において、
   前記凸部は低く形成しておき、前記励振電極を圧電基板の端部に向かって前記凸部の段差部より外側の領域まで拡大して形成すると共に、励振電極を凸部の中心部で最も厚く成膜し、外周に向かって曲面状に徐々に薄く成膜したことを特徴とする圧電振動子。
4. 圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子を製造する方法であって、
   中心部に圧電基板を保持するためのスペーサと、該スペーサの上面と下面の夫々に、励振電極よりやや大きめのパターン状にくり貫かれた第一のパターン板Ａ、及びＢとを重ね、更に該第一のパターン板Ａの上面と、第一のパターン板Ｂの下面の夫々に、励振電極とほぼ同一の大きさのパターン状にくり貫かれた第二のパターン板Ａ、及びＢとを重ね合わせて構成したメタルマスクを使用し、スパッタ法を用いて圧電基板に励振電極を蒸着したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
5. 圧電基板の両主面の相対向する位置に所定の形状の凸部を設け、該凸部上面に励振電極を形成すると共に、該励振電極と前記圧電基板端部に配置したパッド電極とを接続するためのリード電極を備えた圧電振動子を製造する方法であって、
   前記凸部は低く形成しておき、中心部に圧電基板を保持するためのスペーサと、該スペーサの上面と下面の夫々に、励振電極より大きめの所定のパターン状にくり貫かれたパターン板Ａ、及びＢとを重ね、更に該パターン板Ａの上面と、パターン板Ｂの下面の夫々に、メッシュマスクＡ、及びＢを重ね合わせて構成したメタルマスクを使用し、スパッタ法を用いて圧電基板に励振電極を蒸着したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
6. 前記メッシュマスクは、スパッタ蒸着を行う際に、電極材料から放出される粒子が通り抜ける量をコントロールするため、電極膜を厚く成膜する位置には大きめの穴を開け、又、電極膜を薄く成膜する位置には小さめの穴を開けて、励振電極の電極膜を前記凸部の中心から段差部に向かって滑らかな傾斜を持たせて成膜させる構造であることを特徴とする請求項５記載の圧電振動子の製造方法。
   

Images