JP2005158921A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表層に磁性体層が被覆されたプリント配線板に関し、詳しくは、１ＧＨｚを超える電磁ノイズに対して高いシールド性をもち、かつ、発生が抑制されるプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board having a surface layer coated with a magnetic layer, and more particularly to a printed wiring board having high shielding properties against electromagnetic noise exceeding 1 GHz and suppressing generation.
表層に磁性体層が被覆されたプリント配線板が多数提案されている。例えば、特許文献１には、絶縁性樹脂１００重量部に対して軟磁性体粉を２００〜９００重量部を含有する電磁シールド用絶縁ペーストを表層に形成したプリント配線板が提案されている。 Many printed wiring boards having a magnetic layer coated on the surface have been proposed. For example, Patent Document 1 proposes a printed wiring board in which an insulating paste for electromagnetic shielding containing 200 to 900 parts by weight of soft magnetic powder is formed on the surface layer with respect to 100 parts by weight of insulating resin.
また、特許文献２には、プリント配線板の表裏面において、配線回路を形成した面および配線回路を形成していない絶縁基板面の、それぞれ一部または前面に磁界を吸収する磁性塗膜を有するプリント配線板が提案されている。
電子部品の動作周波数の高周波化に伴い、電子機器より発せられる電磁ノイズの周波数は１ＧＨｚを超えるものがある。しかし、上記にて用いられている磁性体は、１ＧＨｚを超える電磁波ノイズの吸収性が十分でないので、これらのプリント配線板では、外来の電磁ノイズに対するシールド性、及び、プリント配線板自体から発せられる電磁ノイズの抑制効果が低下するという問題がある。 With the increase in the operating frequency of electronic components, the frequency of electromagnetic noise emitted from electronic devices exceeds 1 GHz. However, since the magnetic material used above does not have sufficient absorbability of electromagnetic noise exceeding 1 GHz, these printed wiring boards emit light from the shielding against external electromagnetic noise and the printed wiring board itself. There is a problem that the suppression effect of electromagnetic noise is lowered.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、１ＧＨｚを超える電磁ノイズに対して高いシールド性をもち、かつ、発生が抑制されるプリント配線板を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a printed wiring board that has high shielding properties against electromagnetic noise exceeding 1 GHz and that can be prevented from occurring.
上記の課題を解決するための手段は、請求項１に記載の通り、表層に磁性体層が被覆されているプリント配線板において、上記磁性体層は、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆されて形成された磁性微粒子が含まれていることとしたものである。 Means for solving the above-mentioned problem is that, as described in claim 1, in the printed wiring board having a surface coated with a magnetic layer, the magnetic layer is formed of ferrite on a core made of soft magnetic powder. The magnetic fine particles formed by coating the layer are included.
この磁性微粒子は、上述の通り、芯材にフェライトめっき層が被覆された多層構造となっており、その多層構造により、従来の磁性微粒子では十分に吸収できなかった１ＧＨｚをこえる高周波の電磁ノイズを吸収することができる。 As described above, the magnetic fine particles have a multilayer structure in which a ferrite plating layer is coated on a core material. Due to the multilayer structure, high-frequency electromagnetic noise exceeding 1 GHz that cannot be sufficiently absorbed by conventional magnetic fine particles is obtained. Can be absorbed.
請求項２に記載の構成は、請求項１記載のプリント配線板において、前記芯材の材質は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれることとしたものである。 The structure according to claim 2 is the printed wiring board according to claim 1, wherein the material of the core is carbonyl iron, Fe-Ni alloy, Fe-Si-Al alloy, Fe-Si alloy, Fe-Co alloy. And at least one selected from the group consisting of Fe-Cr-Al alloys.
請求項３に記載の構成は、請求項１または２に記載のプリント配線板において、前記フェライト層は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトからなることとしたものである。 The configuration according to claim 3 is the printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the ferrite layer has a general formula MFe 2 O 4 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, Cd, It is made of soft ferrite represented by at least one selected from Cu and Al).
請求項４に記載の構成は、請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線板において
、前記磁性体層は、フェライト粒子が含まれることとしたものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to third aspects, the magnetic layer includes ferrite particles.
請求項５に記載の構成は、請求項４記載のプリント配線板において、前記フェライト粒子は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトであることとしたものである。 The structure according to claim 5 is the printed wiring board according to claim 4, wherein the ferrite particles have a general formula MFe 2 O 4 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, Cd, Cu, and , At least one selected from Al).
請求項６に記載の構成は、請求項１から５のいずれかに記載のプリント配線板において、前記磁性体層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上の樹脂をバインダーとしたものである。 According to a sixth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to fifth aspects, the magnetic layer includes an epoxy resin, a phenol resin, an alkyd resin, an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, and silicon. One or more resins selected from resins, polyester resins, ethylene-vinyl acetate resins, and modified products thereof are used as binders.
請求項１に記載のプリント配線板は、磁性体層に上記の磁性微粒子が含まれていることにより、１ＧＨｚをこえる電磁ノイズに対して高いシールド性を持つとともに、このプリント配線板自体から発せられる電磁ノイズも吸収され、発生が抑制されるという効果がある。 The printed wiring board according to claim 1 has a high shielding property against electromagnetic noise exceeding 1 GHz and is emitted from the printed wiring board itself because the magnetic fine particles are contained in the magnetic layer. Electromagnetic noise is also absorbed, and there is an effect that generation is suppressed.
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１記載のプリント配線板において、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ吸収性が一段と優れているという効果がある。 The printed wiring board according to claim 2 has an effect that the electromagnetic noise absorption in the high frequency region exceeding 1 GHz is further excellent in the printed wiring board according to claim 1.
請求項３に記載のプリント配線板は、請求項１または２に記載のプリント配線板において、前記フェライト層は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトからなることとしたので、磁性微粒子がスヌークの限界側を遥かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁ノイズの吸収性がいっそう優れている、という効果がある。 The printed wiring board according to claim 3 is the printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the ferrite layer has a general formula MFe 2 O 4 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, The magnetic fine particles have magnetic properties far exceeding the limit of Snook, high insulation, and at least one selected from Cd, Cu, and Al) There is an effect that the electromagnetic noise absorption in the high frequency region is even better.
請求項４に記載のプリント配線板は、請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線板において、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁ノイズ吸収性を有する、という効果がある。すなわち、磁性微粒子を含むことにより、高周波領域での電磁波吸収性を有し、同時に、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁ノイズ吸収性も有する、という効果が得られる。 The printed wiring board according to claim 4 has a wide range of electromagnetic noise absorption from the low frequency region to the high frequency region exceeding 1 GHz in the printed wiring board according to any one of claims 1 to 3. There is an effect that. That is, by including magnetic fine particles, there is an effect of having electromagnetic wave absorptivity in a high frequency region, and at the same time, including ferrite particles also has an electromagnetic noise absorptivity in a low frequency region.
さらに、請求項１から３のいずれかに記載の磁性微粒子は、高価な材料であるが、フェライト粒子は安価であるので、磁性体層にフェライト粒子を混合させることにより、磁性微粒子の配合比率を低下させることができ、原材料コストを低減させつつ、所望の電磁波吸収性を有する磁性体層を得ることができるという効果がある。 Furthermore, although the magnetic fine particles according to any one of claims 1 to 3 are expensive materials, ferrite particles are inexpensive. Therefore, the mixing ratio of the magnetic fine particles can be adjusted by mixing the ferrite particles with the magnetic layer. There is an effect that a magnetic layer having a desired electromagnetic wave absorptivity can be obtained while reducing raw material costs.
請求項５に記載のプリント配線板は、請求項４記載のプリント配線板において、低周波領域における電磁ノイズ吸収性がいっそう優れているという効果がある。 The printed wiring board according to claim 5 has the effect that the electromagnetic noise absorption in the low frequency region is further improved in the printed wiring board according to claim 4.
請求項６に記載の構成は、請求項１から５のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層のバインダーとして、熱硬化性樹脂を用いているので、このプリント配線板を製造するにあたり、従来の製造工程を大幅に変えることなく、容易に行うことができるという効果がある。 The structure according to claim 6 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein a thermosetting resin is used as a binder for the magnetic layer. There is an effect that it can be easily performed without significantly changing the conventional manufacturing process.
次に、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本発明のプリント配線板１の特徴部分を示す部分断面図である。このプリント配線板１は、基材６、信号回路３、部品ランド４、ソルダーレジスト層５、及び、磁性体層２からなる。図１に示すように、基材６に信号回路３、部品ランド４、及び、ソルダーレジスト層５が形成され、ソルダーレジスト層５に磁性体層２が被覆されている。基材６への信号回路３、部品ランド４、及び、ソルダーレジスト層５の形成は公知の技術にて行う。 Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a characteristic part of a printed wiring board 1 of the present invention. The printed wiring board 1 includes a substrate 6, a signal circuit 3, a component land 4, a solder resist layer 5, and a magnetic layer 2. As shown in FIG. 1, a signal circuit 3, a component land 4, and a solder resist layer 5 are formed on a substrate 6, and the magnetic layer 2 is covered with the solder resist layer 5. The signal circuit 3, the component land 4, and the solder resist layer 5 are formed on the substrate 6 by a known technique.
この磁性体層２は、磁性微粒子、及び、ソフトフェライト粒子をバインダーに混合させたものである。磁性微粒子は、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれる芯材にフェライトめっき層が被覆されたものである。ソフトフェライト粒子は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示される化合物である。 The magnetic layer 2 is obtained by mixing magnetic fine particles and soft ferrite particles in a binder. Magnetic fine particles are ferrite-plated on a core material selected from at least one of carbonyl iron, Fe—Ni alloy, Fe—Si—Al alloy, Fe—Si alloy, Fe—Co alloy, and Fe—Cr—Al alloy. The layer is coated. Soft ferrite particles are a compound represented by the general formula MFe 2 O 4 (M is at least one selected from Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, Cd, Cu, and Al).
詳しくは、磁性微粒子は平均粒径が１〜３０μｍで、体積固有抵抗が１．０×１０8Ω・ｍ以上とし、ソフトフェライト粒子は、平均粒径１〜３０μｍで、体積固有抵抗が１．０×１０8Ω・ｍ以上とする。 Specifically, the magnetic fine particles have an average particle diameter of 1 to 30 μm and a volume resistivity of 1.0 × 10 8 Ω · m or more, and the soft ferrite particles have an average particle diameter of 1 to 30 μm and a volume resistivity of 1. 0 × 10 8 Ω · m or more.
磁性微粒子及びソフトフェライト粒子の混合比は９９：１〜１：９９とする。この範囲において混合すれば、所望の電磁波吸収性を得ることができる。 The mixing ratio of magnetic fine particles and soft ferrite particles is 99: 1 to 1:99. If mixed in this range, desired electromagnetic wave absorptivity can be obtained.
バインダーとしては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ホットメルト型樹脂系（スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレンゴム（ＳＩＳ））、スチレン・イソプレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＩＢＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＢＳ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム（ＭＢＲ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンゴム（ＳＥＰＳ）、ＳＥＢＳ、ＳＥＥＰＳ、エチレン酢ビ樹脂、ポリアミド樹脂、溶剤型樹脂系（アクリル樹脂）、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバ、などが共重合された酢ビ系樹脂、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどが共重合された塩化ビニル系樹脂、スチレンとアクリル酸エステルなどが共重合されたスチレン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、変性シリコン樹脂、水分散型樹脂系（合成ゴム系ラテックスの具体例としてはスチレン・ブタジエンゴムラテックス、アクリロニトリル・ブタジエンゴム）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどのカルボキシル変性したものなどが挙げられる。 Examples of binders include epoxy resins, phenol resins, polyester resins, alkyd resins, hot melt resin systems (styrene / butadiene rubber (SBR), styrene / isoprene / styrene rubber (SIS)), styrene / isoprene / butadiene / styrene. Rubber (SIBS), styrene / butadiene / styrene rubber (SBS), acrylonitrile / butadiene rubber (NBR), methyl methacrylate / butadiene rubber (MBR), styrene / ethylene / propylene / styrene rubber (SEPS), SEBS, SEEPS, ethylene Vinyl acetate resin, polyamide resin, solvent-based resin system (acrylic resin), vinyl acetate or vinyl acetate resin copolymerized with vinyl acetate and acrylate ester, Veova, vinyl chloride and vinyl acetate, ethylene, acrylic resin Vinyl chloride resin copolymerized with acid ester, styrene resin copolymerized with styrene and acrylate, ethylene / vinyl acetate copolymer, urethane resin, acrylic urethane resin, modified silicone resin, water-dispersed resin Specific examples of synthetic rubber-based latexes include styrene / butadiene rubber latex, acrylonitrile / butadiene rubber, carboxyl-modified ones such as methyl methacrylate / butadiene rubber and chloroprene rubber.
また、合成樹脂系エマルジョンである各種アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを使用して調製されたアクリル酸エステル樹脂系エマルジョン、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバなどのコモノマーとを共重合した酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどコモノマーとが重合された塩化ビニル樹脂系エマルジョン、スチレンとアクリル酸エステルなどコモノマーとが共重合されたスチレン樹脂系エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル共重合系エマルジョンなどが挙げられる。 In addition, acrylic resin emulsions prepared using acrylic monomers such as various acrylic esters, which are synthetic resin emulsions, and vinyl acetate or vinyl acetate and comonomers such as acrylic esters and Veova were copolymerized. Vinyl acetate resin emulsions, vinyl chloride resin emulsions in which vinyl chloride and vinyl acetate, ethylene, acrylic acid esters and other comonomer are polymerized, styrene resin emulsions in which styrene and acrylic acid esters and other comonomer are copolymerized, ethylene Examples include vinyl acetate copolymer emulsions.
また、湿気硬化型樹脂である変性シリコン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。より具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、及びそれらの変性体のうちの少なくとも一種から選択された熱硬化性樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂は、硬化剤を最適量加えることにより、プリント配線板の製造工程中に適合した条件下で硬化させることができるので、プリント配線板を製造する上で適したものである。 Moreover, a modified silicone resin, a cyanoacrylate resin, a urethane resin, and the like, which are moisture curable resins, can be used. More specifically, for example, a thermosetting resin selected from at least one of epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, unsaturated polyester resins, alkyd resins, urethane resins, and modified products thereof. Preferably, the thermosetting resin is suitable for manufacturing a printed wiring board because it can be cured under suitable conditions during the manufacturing process of the printed wiring board by adding an optimal amount of a curing agent. .
この熱硬化性樹脂に、磁性微粒子及びソフトフェライト粒子の混合体を、体積占有率が５０〜９０ｖｏｌ％（より好ましくは６０〜８０ｖｏｌ％）の範囲となるように充填・分散させることにより、磁性体層が得られる。 By filling and dispersing the mixture of magnetic fine particles and soft ferrite particles in this thermosetting resin so that the volume occupation ratio is in the range of 50 to 90 vol% (more preferably 60 to 80 vol%), the magnetic substance is obtained. A layer is obtained.
熱硬化性樹脂に混合体を上記の条件で含ませることにより、この磁性体層は１．０×１０10Ω以上の絶縁性を確保しながら十分な電磁波吸収性を示す。混合体の体積占有率が５０ｖｏｌ％より低い場合は、電磁波吸収性が不十分であり、９０ｖｏｌ％より高い場合は、絶縁性が低下するので、望ましくない。 By including the mixture in the thermosetting resin under the above-described conditions, the magnetic layer exhibits sufficient electromagnetic wave absorbability while ensuring an insulating property of 1.0 × 10 10 Ω or more. When the volume occupancy of the mixture is lower than 50 vol%, the electromagnetic wave absorbability is insufficient, and when it is higher than 90 vol%, the insulating property is lowered, which is not desirable.
このようにして得られた磁性体層２を、ソルダーレジスト層５に厚みが３０〜１００μｍとなるようスクリーン印刷法等により塗布し、加熱して硬化させれば、本発明にかかるプリント配線板１を得ることができる。 If the magnetic layer 2 obtained in this way is applied to the solder resist layer 5 by a screen printing method or the like so as to have a thickness of 30 to 100 μm, and cured by heating, the printed wiring board 1 according to the present invention. Can be obtained.
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、磁性体層２となる電磁波シールド樹脂組成物を製造した。尚、以下において、部は重量部を意味する。
液状エポキシ樹脂：４６部
シアンジアミド（潜在性硬化剤）：４．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：４９．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトメッキを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４２１部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：８３部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は６４Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
a) The following raw materials were mixed with a mixer and then kneaded with a three-roll mill to produce an electromagnetic wave shielding resin composition to be the magnetic layer 2. In the following, “part” means “part by weight”.
Liquid epoxy resin: 46 parts Cyandiamide (latent curing agent): 4.5 parts Sorbitan trioleate (additive): 49.5 parts Coated fine particles with ferrite plating on the surface (ferrite coating layer formed): 2421 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent): 83 parts The viscosity of this electromagnetic shielding resin composition was 64 Pa · s / 25 ° C. .
ｂ）次に、上記電磁波シールド樹脂組成物をソルダーレジスト層５に被覆した後、加熱硬化させ、電磁波シールド樹脂硬化膜からなる磁性体層２を得た。この磁性体層２中の被覆微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％であり、１．５ＧＨｚでの近傍磁界強度最大減衰量は８．６ｄＢμＶであった。 b) Next, the electromagnetic wave shielding resin composition was coated on the solder resist layer 5 and then cured by heating to obtain a magnetic layer 2 made of an electromagnetic wave shielding resin cured film. The volume ratio of the coated fine particles in the magnetic layer 2 was 80 vol%, and the maximum attenuation of the near magnetic field strength at 1.5 GHz was 8.6 dBμV.
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、磁性体層２となる電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
液状エポキシ樹脂：６６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：６．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：２７．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトメッキを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４１部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：１７７８部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：２２．５部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は８３Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
a) The following raw materials were mixed with a mixer and then kneaded with a three-roll mill to produce an electromagnetic wave shielding resin composition to be the magnetic layer 2.
Liquid epoxy resin: 66 parts Dicyandiamide (latent curing agent): 6.5 parts Sorbitan trioleate (additive): 27.5 parts Surface of carbonyl iron fine particles (core material made of soft magnetic powder) having an average particle diameter of 3 μm Coated fine particles (coated with a ferrite coating layer): 241 parts Ni-Zn ferrite fine particles having an average particle size of 4.5 μm: 1778 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent): 22.5 parts The viscosity of the shield resin composition was 83 Pa · s / 25 ° C.
ｂ）次に、電磁波シールド樹脂組成物を前記実施例１と同様にしてソルダーレジスト層５に被覆した後、加熱硬化させ、電磁波シールド樹脂硬化膜からなる磁性体層２を得た。この磁性体層中の被覆微粒子及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％であり、１．５ＧＨｚでの近傍磁界強度最大減衰量は５．３ｄＢμＶであった。。 b) Next, the electromagnetic wave shielding resin composition was coated on the solder resist layer 5 in the same manner as in Example 1 and then cured by heating to obtain a magnetic layer 2 comprising an electromagnetic wave shielding resin cured film. The volume ratio of the coated fine particles and the Ni—Zn ferrite fine particles in this magnetic layer was 80 vol%, and the maximum attenuation of the near magnetic field strength at 1.5 GHz was 5.3 dBμV. .
本発明のプリント配線板１は、磁性体層２として被覆微粒子、あるいは被覆微粒子とフェライト粒子との両方を含んでいるので、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁波シールド特性を有し、不要輻射電磁波対策に有用である。 Since the printed wiring board 1 of the present invention includes coated fine particles or both coated fine particles and ferrite particles as the magnetic layer 2, the electromagnetic wave in a wide range from a low frequency region to a high frequency region exceeding 1 GHz. It has shielding properties and is useful for countermeasures against unwanted radiated electromagnetic waves.
また、上記のプリント配線板１は、基材６からなる両面基板であるが、基材６に内層回路を有する多層基板であってもよい。また、磁性体層２の被覆領域は、プリント配線板１に求められる電磁波吸収性により、適時選択されるものである。 Further, the printed wiring board 1 is a double-sided board made of the base material 6, but may be a multilayer board having an inner layer circuit on the base material 6. Further, the covering region of the magnetic layer 2 is appropriately selected depending on the electromagnetic wave absorbability required for the printed wiring board 1.
１ プリント配線板
２ 磁性体層
３ 信号回路
４ 部品ランド
５ ソルダーレジスト層
６ 基材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Magnetic body layer 3 Signal circuit 4 Component land 5 Solder resist layer 6 Base material
Claims (6)
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|---|---|---|---|
| JP2003393579A JP2005158921A (en) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | Printed wiring board |
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| JP2003393579A JP2005158921A (en) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | Printed wiring board |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742520A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-10 | Omron Corporation | Wiring board, electronic device, and power supply unit |
| JP2017041617A (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 株式会社東芝 | Electronic device substrate and magnetic shield package |
| CN107555397A (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 波音公司 | The method of the polymer sheet of micro wire array apparatus and manufacture comprising micro wire |
-
2003
- 2003-11-25 JP JP2003393579A patent/JP2005158921A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742520A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-10 | Omron Corporation | Wiring board, electronic device, and power supply unit |
| KR100868838B1 (en) | 2005-07-04 | 2008-11-14 | 오므론 가부시키가이샤 | Circuit board, electronic apparatus, and power supply |
| JP2017041617A (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 株式会社東芝 | Electronic device substrate and magnetic shield package |
| CN107555397A (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 波音公司 | The method of the polymer sheet of micro wire array apparatus and manufacture comprising micro wire |
| JP2018039716A (en) * | 2016-06-30 | 2018-03-15 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | Microwire array device and method for producing polymer sheet containing microwire |
| US11376804B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-07-05 | The Boeing Company | Microwire array devices and methods for fabricating polymeric sheets containing microwires |
| JP7105038B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-07-22 | ザ・ボーイング・カンパニー | Microwire array device and method for fabricating polymer sheet containing microwires |
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