JP2005157088A - 光導波路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は光ファイバアレイと高分子光導波路素子とが接着された構成の光導波路モジュールにおいて、接着剤の定位化が図られた構造を実現することを目的とする。
【解決手段】 光ファイバアレイ40のベース部材41の端面41bは、平均粗さRaが0.2μm±0.1μmの粗面である。高分子光導波路素子50の基板51の端面51aは、平均粗さRaが0.2μm±0.1μmの粗面である。粗面である端面41bと粗面である端面51aとの間に隙間が形成され、接着剤が定位され、理想的な形状の接着剤部70が形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】 光ファイバアレイ40のベース部材41の端面41bは、平均粗さRaが0.2μm±0.1μmの粗面である。高分子光導波路素子50の基板51の端面51aは、平均粗さRaが0.2μm±0.1μmの粗面である。粗面である端面41bと粗面である端面51aとの間に隙間が形成され、接着剤が定位され、理想的な形状の接着剤部70が形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は光導波路モジュールに係り、特に、光導波路素子と光ファイバの端の光ファイバアレイとが接着剤によって光学的及び機械的に接続してある構成の光導波路モジュールに関する。
この光導波路モジュールは、光が光導波路素子と光ファイバアレイとの接続部分を伝播されるときに受ける光学的損失が小さいという光学的特性を有することが不可欠である。このためには、接着後も、光ファイバの芯線と光導波路素子の光導波路とは調芯された状態に維持されていること必要である。
ここで、接着は、光ファイバの芯線と光導波路素子の光導波路との調芯状態を乱す要因である。接着剤は硬化する過程で収縮を起こし、且つ、接着剤の拡がり状況が製品によって相違して硬化した接着剤よりなる接着剤部の形状等にばらつきが発生し易いという不安定要素を含んでいるからである。しかも、光導波路モジュールのうち光導波路素子の端面と光ファイバアレイの端面との突き合わされている部分は狭い面積の部分であり、接着剤部の形状等のばらつきが調芯に及ぼす影響は大きい。
そこで、接着剤が、定まった量、定まった位置に落ち着くようにして、接着剤部の形状を出来るだけ理想の形状として接着状態の安定化を図る必要がある。
ここで、接着剤を、定まった量、定まった位置に落ち着かせることを接着剤を定位させるという。
図13及び図14は従来の光導波路モジュール1を示す。複数本の光ファイバ2の端の部分が光ファイバアレイ10によって整列されて固定してある。光ファイバアレイ10は、上面にV溝が並んで形成してあるベース部材11とカバー12とよりなり、光ファイバ2の芯線2aの端の部分が、ベース部材11上のV溝11aに嵌合して位置決めされた状態で、接着されたカバー12によって覆われて固定してある。13は接着層である。高分子光導波路素子5は、基板6の上面に高分子層による光導波路7が形成してある構成である。ベース部材11の端面11b及び基板6の端面6aは共に平面であり鏡面である。
光ファイバアレイ10と高分子光導波路素子5とは、芯線2aと光導波路7とが調芯された状態で、ベース部材11の端面11bと基板6の端面6aとを突き合わして端面11bと端面6aとが硬化した接着剤よりなる接着剤部20によって接着されている。
理想的な接着剤部は、突き合わされている端面11bと端面6aとの間の全面を占め、且つ、突き合わされている部分の上辺、下辺、右辺、左辺に沿って一様にはみ出ている構成である。このはみ出している部分をフィレットという。
特開平5−196838号公報
ベース部材11の端面11b及び基板6の端面6aは共に鏡面で且つ平面に仕上げられている。このため、ベース部材11の端面11bと基板6の端面6aとが突き合わされた状態で、端面11bと端面6aとの間に接着剤が留まる空間は形成されにくい。このように端面11bと端面6aとの間に接着剤が留まる空間が形成されにくい状況にあるため、突き合わせ時に作用させる荷重の方向の理想方向に対する僅かのずれがあっても、接着剤の定位が乱されて接着剤部の形状は変化してしまう。即ち、従来は接着剤を定位化させにくい構造であった。
よって、接着作業時の状況によって、接着剤部の形状が図15(A),(B)及び図16(A),(B)に示すように多様となってしまう。図15(A),(B)は、接着剤が上方にかたよってしまった場合であり、接着剤部20Aは、端面11bと端面6aとの間の部分20A1については不足しており、且つ、高分子光導波路素子5の上面側に多くはみ出したフィレット20A2を有している。図16(A),(B)は、接着剤が逆に下方にかたよってしまった場合であり、接着剤部20Bは、端面11bと端面6aとの間の部分20B1ついては不足しており、且つ、高分子光導波路素子5の下面側に多くはみ出したフィレット20B1を有している。図15(A),(B)の場合には、光ファイバアレイ10と高分子光導波路素子5とは逆V字状に反る傾向になり、図16(A),(B)の場合には、光ファイバアレイ10と高分子光導波路素子5とはV字状に反る傾向になる。また、接着剤が左側或いは右側にかたよってしまう場合もある。よって、組立てた光導波路モジュールのなかには調芯状態が乱されて光学的損失が大きいものもできてしまい、歩留まりが良くなく、信頼性もよくなかった。
そこで、本発明は、上記課題を解決した光導波路モジュールを提供することを目的とする。
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、光導波路素子の光導波路の端が露出している端面と、光ファイバの複数の芯線の端が露出している光ファイバアレイの端面とが、その間に介在する接着剤部によって接着されている構成の光導波路モジュールにおいて、光導波路素子の端面(51b)及び光ファイバアレイの端面(41b)が共に粗面である構成としたことを特徴とする。
本発明によれば、対向している粗面同士の間に、極く狭い隙間であって、対向している端面の全周に亘って開放されている定まった間隔の隙間が形成される。この隙間は、接着剤が留まることができる部分を提供し、接着剤の定位化が促される。これによって、理想的な形状の接着剤部を安定に形成することが出来る。
次に本発明の実施の形態について説明する。
図1及び図3は本発明の実施例1になる光導波路モジュール30を示す。図1は斜視図、図3は接続部分を断面して示す縦断正面図であり、図2は光導波路素子と光ファイバケーブルとの接続される部分を対向させて示す。Z1−Z2は長手方向、X1−X2は幅方向、Y1−Y2は高さ方向である。
複数本の光ファイバ2の端の部分が光ファイバアレイ40によって整列されて固定してある。光ファイバアレイ40は、上面にV溝が並んで形成してあるベース部材41とカバー42とよりなり、光ファイバ2の芯線2aの端の部分が、ベース部材41上のV溝41aに嵌合して位置決めされた状態で、接着されたカバー42によって覆われて固定してある。43は接着層である。
高分子光導波路素子50は、基板51の上面に樹脂材料からなる高分子層による光導波路52が形成してある構成である。
光ファイバアレイ40のベース部材41の端面41b及び高分子光導波路素子50の基板51の端面51aは、平面であり、且つ、平均粗さRaが例えば0.2μm±0.1μmの粗面である。カバー42の端面42aも粗面である。これらの粗面は、ラップ研磨である機械加工を施すことによって形成される。なお、粗面は、機械加工に代えて、イオンミリング、プラズマエッチング等のドライエッチングを施すことによっても形成することが出来、或いは、NF又はNH4Fを使用したケミカルウェットエッチングを施すことによっても形成することが出来る。
光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とは、芯線2aと光導波路52とが調芯された状態で、ベース部材41の端面41bと基板51の端面51aとを突き合わして端面41bと端面51aとが接着剤部70によって接続固定されている。接着剤部70は、紫外線硬化型の接着剤であり、粘度が約30cpと低く、硬化した状態で光学的透明性を有し且つ所定の屈折率及びヤング率を有するものである。
端面41b及び端面51bが共に粗面であるため、端面41bと端面51aとは概略的にみると凸部同士が突き合わされ凹部同士が対向するようになって、突き合わされている端面41bと端面51aとの間には、極く薄い空間(隙間)が形成される。この極く薄い空間は、突き合わされている端面41b、51aの上辺、下辺、右辺、左辺の全周に亘って外部に開放されている。即ち、端面41bと端面51aとが突き合わされている内部から端面41b、51aの周囲に到る無数の通路が形成されている状態となる。
よって、突き合わせ時に作用させる荷重の方向が理想方向である場合は勿論、この荷重の方向が理想方向に対してずれたとしても、接着剤は、毛細管現象によって端面41bと端面51aとの間に全面にしみ込み拡がってここに介在して留まり、且つ、余分な接着剤の端面41b、51aの周囲へのはみ出しは、端面41b、51aの全周に亘って一様な状態となる。即ち、接着剤は、端面41bと端面51aとの間の極く薄い空間によって定位化を促されて定位される。接着剤はこの状態で硬化され、接着剤部70が形成される。なお、本発明者は、実験から端面41b及び端面51aの平均粗さRaが0.1μm以上であれば、接着剤が毛細管現象を生じることを見出している。
接着剤部70は、図4に示すようになり、端面41bと端面51aとの間の全体を占める大きさの層状の部分70aと、端面41b、51aの周囲をその全周に亘って一様に取り巻くフィレット70bよりなる。
ここで、層状の部分70aが端面41b、51aの全面に形成してあるため、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とは十分な強度で接着されている。更に、端面41b及び端面51bが共に粗面であるため、層状の部分70aと端面41b、51aとの接着されている面積が、端面が鏡面である場合に比較して広くなっており、所謂アンカー効果が得られており、接着強度は更に高くなっている。
また、フィレット70bは端面41b、51aの上辺、下辺、右辺、左辺よりなる周辺をその全周に亘って一様に形成されるため、この部分が発生する収縮力は、端面41b、51aの全周に亘って一様に発生し、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とはV字状に反らす方向、即ち、光ファイバの芯線と光導波路素子の光導波路との調芯状態を乱すようには、作用しない。よって、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とは調芯状態を維持する。
図5乃至図7は本発明の実施例2になる光導波路モジュール30Aを示す。図5は斜視図、図7は接続部分を断面して示す縦断正面図であり、図6は光導波路素子と帯状光ファイバケーブルとの接続される部分を対向させて示す。
光ファイバアレイ40Aは、光ファイバ2の芯線2aの端が露出している側に端面40Aaを有する。端面40Aaは、ベース部材41Aの端面41Ab、カバー42Aの端面41Ab、芯線2aの端面、接着層43Aの端面43Aaよりなる。この端面40Aaは、図6(B)中、線80で示すような形状を有する。図6(B)の線80は、図6(A)中、光ファイバアレイ40Aの端面40AaをY1側からY2方向に、線81に沿って表面粗さ測定器の針先を相対的にトレースさせた場合の測定結果である。図6(B)中の線82は、図14に示す従来の光ファイバアレイの対応する端面の形状である。
端面40Aaは、芯線2aの端面が最も突き出しており、ベース部材41Aの端面41Ab及びカバー42Aの端面42Abは、芯線2aの端面に対して、−0.1〜−0.2μm/mmの割合で傾斜して芯線2aの端面に対してZ1方向に後退している緩傾斜主面である。芯線2aの端面は、端面41Abのうち芯線2a側の位置より、寸法A(0.2μm程度)Z2方向に突き出している。
この端面40Aa(41Ab、42Ab)は、研磨処理する際の光ファイバアレイに作用させる荷重の状態及び光ファイバアレイを固定する方法を制御することによって形成することが可能である。
光ファイバアレイ40Aと高分子光導波路素子50とは、芯線2aと光導波路52とが調芯された状態で、ベース部材41の端面41bと基板51の端面51aとが接着剤部70Aによって接続されている。
端面41Abが芯線2aの端面に対してZ1方向に後退している緩傾斜主面であるので、調芯された状態で、端面41Abと端面51bとの間に極薄い空間が形成される。よって、接着剤部70Aは、図8に示すようになり、端面41Abと端面51aとの間の全体を占める大きさの層状の部分70Aaと、端面41Ab、51aの周囲をその全周に亘って一様に取り巻くフィレット70Abよりなる。
層状の部分70aが端面41b、51aの全面に形成してあるため、更には、部分70Aaが端面41Ab、51aの周囲をその全周に亘って形成してあるため、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とは充分な強度で接着されている。また、フィレット70Abは端面41Ab、51aの周囲をその全周に亘って一様に形成されるため、この部分が発生する収縮力は、端面41Ab、51aの全周に亘って一様に発生し、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とはV字状に反らす方向、即ち、光ファイバの芯線と光導波路素子の光導波路との調芯状態を乱すようには、作用しない。よって、光ファイバアレイ40Aと高分子光導波路素子50とは調芯状態を維持する。
また、芯線2aの端面と光導波路52の端面とは、従来に比べて接近しており、光学的損失は低くなっている。
図9及び図11は本発明の実施例3になる光導波路モジュール30Bを示す。図9は斜視図、図11は接続部分を断面して示す縦断正面図であり、図10は光導波路素子と帯状光ファイバケーブルとの接続される部分を対向させて示す。
光ファイバアレイ40Bは、光ファイバ2の芯線2aの端が露出している側に端面40Baを有する。端面40Baは、ベース部材41Bの端面41Bbと、カバー42Bの端面42Bbと、芯線2aの端面と、接着層43Bの端面43Baとよりなる。端面41Bb、42Bbは共に鏡面であり平面である。この端面40Aaは、接着層43Bの端面43Baだけが、図14に示す従来の光ファイバアレイの対応する端面の形状とは相違する。
接着層43Bの端面43Baは、芯線2aの端面よりも0.1〜0.3μmZ1方向に後退している。
端面41Bb、42Bbは共に平面状の鏡面であり、接着層43Bの端面43Baが芯線2aの端面よりも凹んでいる状態は、接着層43Bの研磨レートがベース部材41B、カバー42B、芯線2aの研磨レートに比べて高いことを利用して、接着層43Bが過研磨状態となるようにすることによって形成される。即ち、特別な加工工程を行わずに形成される。
光ファイバアレイ40Bと高分子光導波路素子50とは、芯線2aと光導波路52とが調芯された状態で、ベース部材41Bの端面41Bbと基板51の端面51aとが接着剤部70Bによって接続されている。
光ファイバアレイ40Bと高分子光導波路素子50を突き合せて芯線2aと光導波路52とを調芯させた状態において、接着層43Bの端面43Baと基板51の端面51aとの間には、狭い空間90が形成される。しかも、この空間90は、Y1側及びX1,X2側でもって外部と連通している。
この空間90は接着剤を留めるという役割を果たし、接着剤はこの空間90に留まることによって、定位される。
接着剤部70Bは、図12に示すようになり、端面41Abと端面51aとの間の全体を占める大きさの層状の部分70Baと、主に端面41Ab、51aの周囲のうち接着層43Bの端面43Baの周りの部分にはみ出て上側の部分を取り巻くフィレット70Bbよりなる。
よって、光ファイバアレイ40と高分子光導波路素子50とは充分な強度で接着されており、且つ、光ファイバアレイ40Aと高分子光導波路素子50とは調芯状態を維持する状態となる。
なお、上記第1実施例の特徴部分である面を粗面とした構成と、第2実施例の特徴部分である芯線2aの端面が突き出ている構成と、第2実施例の特徴部分である接着層43Bの端面43Baを凹ませた構成とを適宜組合わせることも可能である。
2 光ファイバ
30、30A、30B 光導波路モジュール
41、41A,41B ベース部材
41b、41Ab,41Bb 端面
43、43A,43B 接着層
43a、43Aa,43Ba 端面
50 高分子光導波路素子
51 基板
51a 端面
70,70A,70B 接着剤部
70a,70Aa,70Ba 層状の部分
70b,70Ab,70Bb フィレット
30、30A、30B 光導波路モジュール
41、41A,41B ベース部材
41b、41Ab,41Bb 端面
43、43A,43B 接着層
43a、43Aa,43Ba 端面
50 高分子光導波路素子
51 基板
51a 端面
70,70A,70B 接着剤部
70a,70Aa,70Ba 層状の部分
70b,70Ab,70Bb フィレット
Claims (4)
- 光導波路素子の光導波路の端が露出している端面と、光ファイバの複数の芯線の端が露出している光ファイバアレイの端面とが、その間に介在する接着剤部によって接着されている構成であり、
光導波路素子の端面及び光ファイバアレイの端面が共に粗面である構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。 - 請求項1記載の光導波路モジュールにおいて、
上記光導波路素子の端面及び光ファイバアレイの端面が、平均粗さRaが0.1μm以上のオーダの粗面である構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。 - 光導波路素子の光導波路の端が露出している端面と、光ファイバの複数の芯線の端が露出している光ファイバアレイの端面とが、その間に介在する接着剤部によって接着されている構成であり、
光ファイバアレイの端面は、光ファイバの複数の芯線の端が突き出している構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。 - 光導波路素子の光導波路の端が露出している端面と、光ファイバの複数の芯線の端が露出している光ファイバアレイの端面とが、その間に介在する接着剤部によって接着されている構成であり、
該光ファイバアレイは、その上記端面に、上記光ファイバの複数の芯線を接着している接着層の端面が露出している構成である光導波路モジュールにおいて、
上記光ファイバアレイは、上記接着層の端面が芯線の端よりも凹んでいる構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。
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