JP2005154531A - 低アウトガス粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルキル基の炭素数が4以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、酢酸ビニル及び架橋性官能基をもつ単量体を共重合させてなるアクリル系共重合体を含む粘着剤層を有する粘着シートであって、該アクリル系共重合体が、架橋性官能基をもつ単量体としてヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物を使用し、且つ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a)、酢酸ビニル(b)並びにヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物(c)を質量比(a):(b):(c)=50〜99.4:0.5〜50:0.01〜10の割合で含む単量体混合物を共重合させたものであることを特徴とする低アウトガス粘着シート。
【選択図】 なし
Description
一方、精密電子部材の精密化、高密度が加速度的に進んでおり、例えば、ハードディスクの磁気読み取りヘッドは数ミクロン単位で読み取りを行なっている。このため、僅かな埃や異物も電子部材の動作不良を起こす原因となってしまう。
また、近年、部材の再利用化が進み、粘着剤中の酸による精密電子部材の金属部分の腐食とそれによる外観不良が問題となっているが、粘着シートに関しては、従来専ら埃や異物、発生ガスの少ないものの開発が行なわれており(例えば、特許文献1参照)、腐食の問題には、特段の対策は取られていなかった。
(1)アルキル基の炭素数が4以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、酢酸ビニル及び架橋性官能基をもつ単量体を共重合させてなるアクリル系共重合体を含む粘着剤層を有する粘着シートであって、該アクリル系共重合体が、架橋性官能基をもつ単量体としてヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物を使用し、且つ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a)、酢酸ビニル(b)並びにヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物(c)を質量比(a):(b):(c)で50〜99.4:0.5〜50:0.01〜10の割合で含む単量体混合物を共重合させたものであることを特徴とする低アウトガス粘着シート、
(2)120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.5μg/cm2 以下であり、且つ、70℃、乾燥状態で7日間加熱促進後に120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(B)が、該発生ガス量(A)の200%以下である上記(1)の低アウトガス粘着シート、
(3)120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.1μg/cm2 以下であり、且つ、70℃、乾燥状態で7日間加熱促進後に120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(B)が、n−デカン換算量で0.1μg/cm2 以下である上記(1)の低アウトガス粘着シート、
(4)(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、アクリル酸エチル又はアクリル酸ブチルである上記(1)〜(3)のいずれかの低アウトガス粘着シート、
(5)ヒドロキシ基含有化合物が、アクリル酸2−ヒドロキシエチルである上記(1)〜(4)のいずれかの低アウトガス粘着シート、及び
(6)アミノ基含有化合物が、アクリルアミドである上記(1)〜(4)のいずれかの低アウトガス粘着シート、
を提供するものである。
アルキル基の炭素数が4以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルなどが挙げられる。
これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ヒドロキシ基含有化合物としては、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミノ基含有化合物としては、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミドなどのアクリルアミド系単量体、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキルエステル系単量体などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ラジカル重合開始剤の量は、単量体混合物100質量部に対して0.01〜5質量部の範囲が好ましく、特に0.1〜1質量部の範囲が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定したポリスチレン換算の値である。
ここで、イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート(TDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性TDIなどが挙げられる。 エポキシ系架橋剤の例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。
金属キレート系架橋剤の例としては、アルミニウム、銅、鉄、スズ、亜鉛、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウムなどの二価以上の金属とアセチルアセトンやアセトン酸エステルからなるキレート化合物が挙げられる。 アジリジン系架橋剤の例としては、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、ビスイソフタロイル−1−(2−メチルアジリジン)などが挙げられる。
架橋剤の量は、アクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜20質量部程度が適当であり、この架橋剤の使用量を調整することにより、永久接着型や再剥離型の粘着剤を調製することができる。
また、粘着剤は、他の粘着剤や粘着付与樹脂などを加えることで、粘着力、凝集力、剥離力を適宜調節することができる。例えば、ウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂などが挙げられ、発生ガス量を増加させないものであれば添加することができる。また、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、従来アクリル系粘着剤に慣用されている各種添加成分を含有させることもできる。
この粘着剤層は、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などの方法により粘着剤を塗工したのち、溶剤や低沸点成分の残留を防ぐために、80〜150℃の温度で30秒〜5分間加熱して形成するのが望ましい。
これらの基材シートの厚さは特に制限はなく、通常3〜250μmの範囲であるが、取り扱いやすさの面から、好ましくは10〜200μmの範囲である。
しかし、本発明の粘着シートは、120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.5μg/cm2 以下であり、且つ、70℃、乾燥状態で7日間加熱促進後に120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(B)が、該発生ガス量(A)の200%以下であり、しかも、被着体を腐食させることがないものであり、精密電子部材用途に適している。
なお、当該粘着シートが剥離シートを有する場合には、前記発生ガス量は、該剥離シートを剥離除去して測定した値である。また、具体的な発生ガスの測定方法については後で説明する。
本発明の粘着シートが、情報ラベル用、固定用、絶縁用等の目的で適用される精密電子部材としては、例えばハードディスク装置、増設メモリーやICカードなどの半導体部品、半導体製造装置、リレースイッチ、配線基板などを挙げることができる。
尚、実施例及び比較例において、部及び%は、各々、質量部及び質量%を意味し、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
(1−1)アクリル系共重合体溶液の調製
温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、アクリル酸n−ブチル(BA)94.5部、酢酸ビニル(VAc)5.0部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(2−HEA)0.5部及び溶剤としての酢酸エチル150部を仕込み、さらにラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.3部を加え、窒素ガス雰囲気中、80℃にて8時間重合を行った。
得られたアクリル系共重合体の重量平均分子量は、30万であった。
反応終了後、トルエンを加えて、固形分濃度32%のアクリル系共重合体溶液を調製した。
基材には、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム〔東洋紡績(株)製、商品名「コスモシャインA4100」〕を用いた。
剥離シートは、支持体としての坪量70g/m2 (厚さ80μm)の上質紙の片面に、剥離層として、低密度ポリエチレン〔三井化学(株)製、商品名「ユカロンLK−30」〕とエチレン−α−オレフィン共重合体〔三井化学(株)製、商品名「P−0280」〕との質量比50:50の混合物を、エキストル−ジョンラミネート法(溶融温度300℃)にて厚さ30μmにラミネートして作製した。
粘着剤は、上記(1−1)で得られたアクリル系共重合体溶液100部に対し、イソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」〕2.0部を添加して作製した。
上記粘着剤を、上記基材の片面に、乾燥後の厚さが25μmになるように、マイヤーバーを用いてバーコート法により塗布し、110℃で3分間加熱乾燥して粘着剤層を形成した。
次いで、これに上記剥離シートを、粘着剤層と剥離層とが接するようにラミネーターを用いて貼合し、粘着シートを作製した。
(2−1)アクリル系共重合体溶液の調製
前記(1−1)と同様の装置を用い、アクリル酸n−ブチル(BA)64.5部、アクリル酸エチル(EA)30.0部、酢酸ビニル(VAc)5.0部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(2−HEA)0.5部及び溶剤としての酢酸エチル150部を仕込み、さらにラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.3部を加え、窒素ガス雰囲気中、80℃にて8時間重合を行った。 得られたアクリル系共重合体の重量平均分子量は35万であった。
反応終了後、トルエンを加えて、固形分濃度32%のアクリル系共重合体溶液を調製した。
粘着剤は、上記(2−1)で得られたアクリル系共重合体溶液100部に対し、イソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」〕2.0部を添加して作製した。
この粘着剤を用いた以外は、前記(1−2)と同様にして粘着シートを作製した。
(3−1)アクリル系共重合体溶液の調製
前記(1−1)と同様の装置を用い、アクリル酸n−ブチル(BA)94.75部、酢酸ビニル(VAc)5.0部、N,N−ジメチルアクリルアミド(AAm)0.25部及び溶剤としての酢酸エチル150部を仕込み、さらにラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.3部を加え、窒素ガス雰囲気中、80℃にて8時間重合を行った。 得られたアクリル系共重合体の重量平均分子量は25万であった。
反応終了後、トルエンを加えて、固形分濃度32%のアクリル系共重合体溶液を調製した。
粘着剤は、上記(3−1)で得られたアクリル系共重合体溶液100部に対し、イソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」〕2.0部を添加して作製した。
この粘着剤を用いた以外は、前記(1−2)と同様にして粘着シートを作製した。
(3−1)アクリル系共重合体溶液の調製
前記(1−1)と同様の装置を用い、アクリル酸n−ブチル(BA)94.5部、酢酸ビニル5.0部、アクリル酸0.5部及び溶剤としての酢酸エチル150部を仕込み、さらにラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.3部を加え、窒素ガス雰囲気中、80℃にて8時間重合を行った。 得られたアクリル系共重合体の重量平均分子量は30万であった。
反応終了後、トルエンを加えて、固形分濃度32%のアクリル系共重合体溶液を調製した。
上記(3−1)で得られたアクリル系共重合体溶液100部に対し、イソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」〕2.0部を添加して粘着剤を作製した。
この粘着剤を用いた以外は、前記(1−2)と同様にして粘着シートを作製した。
(4−1)アクリル系共重合体溶液の調製
前記(1−1)と同様の装置を用い、アクリル酸2−エチルヘキシル(2−EHA)94.5部、酢酸ビニル5.0部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(2−HEA)0.5部及び溶剤としての酢酸エチル150部を仕込み、さらにラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.3部を加え、窒素ガス雰囲気中、80℃にて8時間重合を行った。
得られたアクリル系共重合体の重量平均分子量は35万であった。
反応終了後、トルエンを加えて、固形分濃度32%のアクリル系共重合体溶液を調製した。
上記(4−1)で得られたアクリル系共重合体溶液100部に対し、イソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」〕2.0部を添加して粘着剤を作製した。
この粘着剤を用いた以外は、前記(1−2)と同様にして粘着シートを作製した。
<粘着シートの評価>
(a)発生ガス量
試料(剥離シートを剥離除去した粘着シート)をアンプル瓶に封入し、直ちに、又は促進条件(70℃、乾燥状態で7日間加熱)に放置した後、パージ&トラップ〔日本電子工業(株)製「JHS−100A」〕にて120℃で10分間加熱してガスを採取し、次いでGC Mass〔パーキンエルマー社製、商品名「Turbo Mass」〕に導入し、発生するガス量をn−デカン換算量で求めた。
なお、n−デカン換算量は、GC Massにより得られる発生ガスの検出強度をn−デカンの検出強度とし、あらかじめ作成したn−デカンの検量線から求めた。
又、発生ガス量の加熱経時の増加量は、初期の発生ガス量(A)を100%とし、それに対する70℃、乾燥状態で7日間加熱後(70℃ dry 7days)の発生ガス量(B)の比率の%で示した。
ステンレス板(#600研磨)に25mm×50mmにカットした試料(粘着シート)を貼付し、60℃、95%RHで7日間放置した後、試料を剥がし、ステンレス板をトルエンで洗浄した後、試料貼付部分の状態を目視し、次の基準で判定した。
○:腐食無し
×:腐食による外観変化あり
一方、比較例1は、主単量体にアクリル酸n−ブチルを用い、且つ、アクリル酸を用いた例であるが、初期の発生ガス量は少ないが、加熱経時による発生ガス量の増加が非常に大きく、且つ、そして金属被着体の腐食による外観変化が認められた。
又、比較例2は、主単量体に炭素数が4を超えるアクリル酸アルキルエステルである、アクリル酸2−エチルヘキシルを用い、且つ、アクリル酸は用いていない例であるが、金属被着体の腐食は認められないものの、発生ガス量は多く、又、加熱経時による発生ガス量の増加は少ないが、発生量自体が多い。
Claims (6)
- アルキル基の炭素数が4以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、酢酸ビニル及び架橋性官能基をもつ単量体を共重合させてなるアクリル系共重合体を含む粘着剤層を有する粘着シートであって、該アクリル系共重合体が、架橋性官能基をもつ単量体としてヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物を使用し、且つ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a)、酢酸ビニル(b)並びにヒドロキシ基含有化合物及び/又はアミノ基含有化合物(c)を質量比(a):(b):(c)で50〜99.4:0.5〜50:0.01〜10の割合で含む単量体混合物を共重合させたものであることを特徴とする低アウトガス粘着シート。
- 120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.5μg/cm2 以下であり、且つ、70℃、乾燥状態で7日間加熱促進後に120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(B)が、該発生ガス量(A)の200%以下である請求項1に記載の低アウトガス粘着シート。
- 120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.1μg/cm2 以下であり、且つ、70℃、乾燥状態で7日間加熱促進後に120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(B)が、n−デカン換算量で0.1μg/cm2 以下である請求項1に記載の低アウトガス粘着シート。
- (メタ)アクリル酸アルキルエステルが、アクリル酸エチル又はアクリル酸ブチルである請求項1〜3のいずれかに記載の低アウトガス粘着シート。
- ヒドロキシ基含有化合物が、アクリル酸2−ヒドロキシエチルである請求項1〜4のいずれかに記載の低アウトガス粘着シート。
- アミノ基含有化合物が、アクリルアミドである請求項1〜4のいずれかに記載の低アウトガス粘着シート。
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