JP2005144409A - Slit coater die - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 98
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板や、半導体の製造に係わるウエハ等のような平坦で枚葉形態を有する基板上に、フォトレジスト等の塗布液を塗布するスリットコーターダイに関する。 The present invention applies a photoresist or the like on a glass substrate used for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, or a flat substrate having a single wafer shape such as a wafer for semiconductor manufacturing. The present invention relates to a slit coater die for applying a liquid.
従来から、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板や、半導体の製造に係わるウエハ等の平坦で枚葉形態を有する基板上に、フォトレジスト液等の塗布液を均一に塗布する方式として、スピンコーター方式、バーコーター方式、ロールコーター方式が広く用いられている。 Conventionally, a coating solution such as a photoresist solution is uniformly applied on a flat and single-wafer substrate such as a glass substrate used for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display or a wafer related to semiconductor manufacturing. As a method of applying to the substrate, a spin coater method, a bar coater method, and a roll coater method are widely used.
スピンコーター方式は、半導体製造に係わるウエハ上にフォトレジスト液を塗布する際に広く用いられており、回転(スピン)するウエハの中央部分にフォトレジスト液を滴下し、遠心力を利用して塗布する方式である。 The spin coater method is widely used when applying a photoresist solution on a wafer involved in semiconductor manufacturing. The photoresist solution is dropped onto the center of a rotating (spinning) wafer and applied using centrifugal force. It is a method to do.
しかしながら、近年、特に液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板は、大型化の一途を辿っている。このような大型ガラス基板をスピンさせるには、巨大な装置,大型の動力が必要となり、適応困難である。さらに、ウエハ上に滴下したフォトレジスト液の大部分が遠心力によって飛散し、飛散したフォトレジスト液は全て廃液となるため、歩留まりが非常に悪い。さらに、ウエハ外周方向から乾燥が進むため、塗布膜の膜厚の均一性に欠けるといった問題もある。 However, in recent years, glass substrates used for the production of flat panel displays such as liquid crystal displays and plasma displays have been increasing in size. Spinning such a large glass substrate requires a huge device and large power, and is difficult to adapt. Furthermore, most of the photoresist solution dropped on the wafer is scattered by centrifugal force, and all the scattered photoresist solution becomes a waste solution, so that the yield is very poor. Furthermore, since the drying proceeds from the outer peripheral direction of the wafer, there is a problem that the film thickness of the coating film is not uniform.
バーコーター方式は、バー外周にワイヤ等を巻いて被塗布基板に塗布する方式である。 The bar coater method is a method in which a wire or the like is wound around the outer periphery of a bar and applied to a substrate to be coated.
しかしながら、バーコーター方式を用いて塗布した場合、被塗布基板上に塗布された状態を観察すると、頻繁にうろこ雲状あるいは梨地状の乾燥斑が発生する。さらには、バー外周に巻かれたワイヤ等が被塗布基板に接触し、該被塗布基板を傷つけることがある。 However, when coating is performed using the bar coater method, when the state of coating on the substrate to be coated is observed, scaly cloud-like or satin-like dry spots are frequently generated. Furthermore, the wire wound around the outer periphery of the bar may come into contact with the substrate to be coated and damage the substrate to be coated.
ロールコーター方式は、塗布液を満たした浴槽に浸したローラを、1個以上のローラを介して被塗布基板に塗布する方式である。 The roll coater method is a method in which a roller immersed in a bath filled with a coating solution is applied to a substrate to be coated through one or more rollers.
しかしながら、ロールコーター方式を用いて塗布した場合、上記浴槽から被塗布基板に塗布されるまで、塗布液が比較的長い時間大気に曝されるため、塗布液の物性が変化し、かつ、異物が混入することがある。 However, when applied using the roll coater method, the coating solution is exposed to the atmosphere for a relatively long time until it is applied from the bathtub to the substrate to be coated, so that the physical properties of the coating solution change, and foreign matter May be mixed.
このような塗布の品質上の不具合を解消するため、近年に至ってはダイコーター方式が提案されている。ダイコーター方式はスリットコーターダイと呼ばれる口金を使用する。スリットコーターダイは、供給口から供給された塗布液を、内部に形成されたマニホールドによって横幅方向に広げ、該マニホールドに連通されたスリットを通して塗布液を薄膜状にして均一に吐出させる。このとき、吐出された塗布液は、スリットを形成する一対のリップ面と被塗布基板との間に液溜り即ちメニスカスを形成する。即ち、ダイコーター方式は、このメニスカスを保持しつつ、スリットコーターダイと被塗布基板とを相対的に移動させ、被塗布基板に塗布膜を形成する方式である。 In recent years, a die coater method has been proposed in order to eliminate such defects in coating quality. The die coater method uses a base called a slit coater die. The slit coater die spreads the coating liquid supplied from the supply port in the lateral width direction by a manifold formed inside, and discharges the coating liquid uniformly in a thin film through the slit communicated with the manifold. At this time, the discharged coating liquid forms a liquid pool, that is, a meniscus, between the pair of lip surfaces forming the slit and the substrate to be coated. That is, the die coater method is a method of forming a coating film on a substrate to be coated by relatively moving the slit coater die and the substrate to be coated while holding the meniscus.
ダイコーター方式の塗布時において、その塗布液により形成されるメニスカスを常に安定な状態に保つことが重要な課題となっている。 At the time of coating by the die coater method, it is an important issue to always keep the meniscus formed by the coating solution in a stable state.
斯かる課題の解決を目的として、塗布液により形成されるメニスカスを常に安定な状態に保ち、塗膜を形成するために、スリットを挟む両リップ面の表面処理を、塗布液の吐出流れの上流側に位置するリップ面(以下、「前部リップ面」と言う。)に撥水性材料をコーティングし、塗布液の吐出流れの下流側に位置するリップ面(以下、「後部リップ面」と言う。)に親水性材料をコーティングしたスリットコーターダイが知られている(例えば、特許文献1等)。 For the purpose of solving such problems, in order to keep the meniscus formed by the coating liquid always stable and to form a coating film, the surface treatment of both lip surfaces sandwiching the slit is performed upstream of the discharge flow of the coating liquid. The lip surface located on the side (hereinafter referred to as “front lip surface”) is coated with a water repellent material, and the lip surface located on the downstream side of the discharge flow of the coating liquid (hereinafter referred to as “rear lip surface”). .) Is known as a slit coater die coated with a hydrophilic material (for example, Patent Document 1).
また、前部リップ面と被塗布基板との間隙よりも後部リップ面と被塗布基板との間隙の方が狭間隙となるよう段差を設けて、前部リップ面と後部リップ面との間に塗布液の液溜りを形成することにより、塗布開始時の厚膜化を抑えるスリットコーターダイが知られている(例えば、特許文献2等)。 Further, a step is provided so that the gap between the rear lip surface and the substrate to be coated is narrower than the gap between the front lip surface and the substrate to be coated, and the gap between the front lip surface and the rear lip surface is provided. There is known a slit coater die that suppresses thickening at the start of coating by forming a pool of coating liquid (for example, Patent Document 2).
さらに、上記の場合とは逆に、前部リップ面と基板とのギャップに対し、後部リップ面と基板とのギャップの少なくとも一部を大きくし、上流側メニスカスのキャピラリー圧を、下流側メニスカスでのキャピラリー圧と下流側リップと基板との間の塗布液の流動による塗布方向への圧力差との和より常に大きく維持することによって、高速塗布の場合にも筋状の欠陥(液切れ)を生じないようにしたスリットコーターダイが知られている(例えば、特許文献3等)。
しかしながら、上記特許文献1記載のスリットコーターダイでは、前部リップ面を撥水性材料で塗布すると、塗布時において前部リップ面は塗布液の濡れ状態がまちまちとなり、メニスカス形状が不安定となる。さらに、塗布速度が高速(例えば、100mm/秒以上。以下同じ。)になると前部リップ面と被塗布基板との間隙よりエアが流入し、液切れ現象を生じることがある。
However, in the slit coater die described in
また、上記特許文献2記載のスリットコーターダイにおいても、塗布速度を高速にすると、メニスカス形状が不安定となり高速塗布には適さない。
Also, in the slit coater die described in
更に、上記特許文献3記載のスリットコーターダイであっても、精密加工に限界があって、後部リップ面の表面処理状態によっては、塗膜幅方向の部分部分で塗布膜の濡れ状態が変化し、これが要因となり流量むらが生じ、色むら、液切れ等の不具合が発生し得る。
Furthermore, even with the slit coater die described in
そこで本発明は、ダイコーター方式を採用し、スリットコーターダイのリップ面形状を適正化することにより、リップ面の表面加工状態に拘わらず、薄膜を均一かつ高速に塗布することが可能な該スリットコーターダイを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention adopts a die coater method and optimizes the lip surface shape of the slit coater die, thereby enabling the slit to be applied uniformly and at high speed regardless of the surface processing state of the lip surface. The purpose is to provide a coater die.
上記目的を達成するため、本発明に係るスリットコーターダイは、被塗布基板と所定間隔を維持してスリットから塗布液を吐出しつつ前記被塗布基板との相対移動により該被塗布基板に塗布を施すスリットコーターダイであって、塗布液を吐出する前記スリットによって二分されたリップ面のうち、前記塗布液の吐出流れの下流側に位置するリップ面に該スリットの長さ方向に沿って延びる少なくとも一本の溝が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the slit coater die according to the present invention applies a coating to a substrate to be coated by relative movement with the substrate to be coated while discharging a coating liquid from the slit while maintaining a predetermined distance from the substrate to be coated. A slit coater die to be applied, wherein at least one of the lip surfaces divided by the slit for discharging the coating liquid extends along a length direction of the slit to a lip surface positioned on the downstream side of the discharge flow of the coating liquid One groove is formed.
また、前記スリットの内部流路断面を絞る突状がスリット内壁面に形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the protrusion which restrict | squeezes the internal flow-path cross section of the said slit is formed in the slit inner wall face.
更に、前記スリットによって二分されたリップ面のうち、前記塗布液の吐出流れの下流側に位置するリップ面が、上流側に位置するリップ面より表面積が大きいことが好ましい。 Furthermore, of the lip surfaces divided into two by the slit, it is preferable that the lip surface located on the downstream side of the discharge flow of the coating liquid has a larger surface area than the lip surface located on the upstream side.
更にまた、前記スリットによって二分されたリップ面のうち、前記塗布液の吐出流れの下流側に位置する後部リップ面が、上流側に位置する前部リップ面と同一面上に形成されるか或いは前部リップ面より被塗布基板からの距離が小さくなる位置に形成されていることが好ましい。 Furthermore, among the lip surfaces divided by the slit, a rear lip surface located downstream of the discharge flow of the coating liquid is formed on the same surface as a front lip surface located upstream. It is preferable that the distance from the substrate to be coated is smaller than the front lip surface.
本発明に係るスリットコーターダイは、後部リップ面にスリットに沿って延びる溝を形成したので、この溝が塗布液の液溜りとなり、リップ面の表面処理状態に関わらず、薄膜を均一かつ高速に塗布することができる。 In the slit coater die according to the present invention, a groove extending along the slit is formed on the rear lip surface, so that the groove becomes a liquid pool for the coating liquid, and the thin film can be uniformly and rapidly formed regardless of the surface treatment state of the lip surface. Can be applied.
本発明に係るスリットコーターダイの実施形態について、以下に、図1〜図5を参照して説明する。なお、全図を通し、同様の構成部分には同符号を付した。 Embodiments of a slit coater die according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol was attached | subjected to the same component through the whole figure.
図1は本発明に係るスリットコーターダイの一実施形態を用いて塗布している状態を示す斜視図であり、図2は、図1のスリットコーターダイのリップ面を拡大して示す縦断側面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the slit coater die according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is an enlarged longitudinal side view showing a lip surface of the slit coater die in FIG. It is.
図1において、1はスリットコーターダイ、2は供給口、3はマニホールド、4はスリット、4aはスリット4の内部流路断面を絞る突状、5は吐出口、6は塗布液10の吐出流れの上流側に位置する前部リップ面、7は塗布液10の吐出流れの下流側に位置する後部リップ面、8は後部リップ面に形成されスリット4の長さ方向に沿って形成された溝、9は被塗布基板、10は塗布液、tfは前部リップ面長さ(縦幅)、trは後部リップ面長さ(縦幅)、gfは前部リップ面と被塗布基板との間隙、grは後部リップ面7と被塗布基板9との間隙、矢印Xは塗布液膜形成時において被塗布基板9を固定した状態でスリットコーターダイが走行する場合の該スリットコーターダイの走行方向を、それぞれ示している。
In FIG. 1, 1 is a slit coater die, 2 is a supply port, 3 is a manifold, 4 is a slit, 4a is a protrusion that narrows the cross section of the internal flow path of the
先ず、図1のスリットコーターダイ1を用いた塗布方法を簡単に説明すると、塗布液10がスリットコーターダイ1の供給口2に流入し、マニホールド3により横幅方向に広げられる。そして、マニホールド3の空間と連通するスリット4に流入し、吐出口5から吐出され、メニスカスを形成しながら被塗布基板9に塗布される。
First, the coating method using the slit coater die 1 of FIG. 1 will be briefly described. The
塗膜の膜厚を均一にするには、マニホールド3内の圧力を一定にすることが前提となる。ここで、マニホールド3の空間が十分に広く、スリット4の間隙が十分に狭ければ、マニホールド3内の圧力は一定圧力に近づく。しかしながら、スリット4の間隙を狭くし過ぎると、全体の圧力が高くなりすぎるため好ましくない。また、マニホールド3の空間を過度に広げるとダイ自体が大型化して好ましくない。そこで、スリット4の内壁面にスリット4の長さ方向に延びる突状4aを形成し、スリット4の流路断面を絞る構造とすることにより、マニホールド3の空間が多少小さくてもマニホールド3内の圧力を均一にすることが好ましい。突状4aによってスリット4の間隙を狭めて背圧を高めることにより、突状4aより上流側の塗布液の流れを、スリットコーターダイ1の塗膜幅方向に広げることが可能となるからである。なお、突状4aは、スリット間隙を一定とする固定タイプ、スリット間隙を可変とする可動タイプのいずれであってもよい。
In order to make the film thickness uniform, the pressure in the
その後、マニホールド3からスリット4に流入した塗布液は吐出口5より吐出され、前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gf、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grでメニスカスを形成する。
Thereafter, the coating liquid flowing into the
スリットコーターダイ1が停止している場合のメニスカス形状は、塗布液10と被塗布基板9もしくはスリットコーターダイ1の固体と液体間の表面張力により決定され、常に安定している。
The meniscus shape when the slit coater die 1 is stopped is determined by the surface tension between the coating
スリットコーターダイ1の走行中において液切れ現象、色むら、スジの発生といった不具合を防止するには、このメニスカス形状を常に安定に保つことが必要であると考えられている。 It is considered that it is necessary to always keep the meniscus shape stable in order to prevent problems such as liquid breakage, uneven color, and streaks during the running of the slit coater die 1.
そのためには、前提として、吐出口5から吐出された塗布液の流量分布の均一性が要求される。塗布液の流量は、ギアポンプ等によって定量供給されるため、流量分布もある程度は均一性が得られるが、上記の突状4aは流量分布の均一性を更に向上させるのにも寄与する。
For that purpose, the uniformity of the flow distribution of the coating liquid discharged from the
そして、後部リップ面7に幅方向(スリットの長さ方向)に走る溝8は、後部リップ面7の表面処理状態に拘わらず、塗膜幅方向の塗布膜の濡れ状態を均一にし、流量むら、色むら、液切れ等の不具合の発生を防止する。これは、塗布中、即ちスリットコーターダイ1の走行中において、吐出口5から吐出された塗布液が、溝8の上流側から毛細管現象により溝8内に把持して蓄えられるとともに、後部リップ面7における溝8の下流側で押し出されることで、液切れ等を防止していると考えられる。
The
また、溝8の断面形状を、対流中において滞留部のようなデッドスペースが生じないような形状とするとともに、円弧又は楕円弧によって形成するか、或いは、円弧や楕円弧と直線や曲線とを滑らかに接続した形状とすることが好ましい。このように溝8の断面形状の一部又は全部を円弧又は楕円弧とすることにより、溝8内において弧面に沿った渦流を生じると考えられ、これも液切れ防止に寄与しているものと考えられる。こうして常時メニスカス形状をより安定にし、高速でもより安定な塗布液膜の形成が可能となっている。図4は、溝8の断面形状の他の態様を示し、図4(a)は半涙形であって円弧が下流側に形成され、図4(b)は流線型であって円弧が上流側に形成されている。
Further, the cross-sectional shape of the
また、上述したようにメニスカス形状をより安定に保つには、後部リップ面7の縦幅は短いほうが好ましい。それに加えて、塗布液使用量低減化という目的から、メニスカス形状をできるだけ小さくすることが好ましい。後部リップ面7の縦幅を短くすれば、メニスカス形状を小さくすることができる。これの観点から、後部リップ面7の縦幅即ち後部リップ面長さtrが短いことが好ましく、さらに図5に示すように、後部リップ面7の幅方向に走る溝8を複数本設けることが好ましい。尚、図5(b)に示すように、複数本設けた溝8の縦断面積は、すべて同一でなくてもよい。
Further, as described above, in order to keep the meniscus shape more stable, it is preferable that the longitudinal width of the
さらに、スリットコーターダイの前部リップ面長さtfと後部リップ面長さtrを比較したとき、塗布時、特に塗布開始時において、後部に塗布液を余分に供給するのを回避するため、前部リップ面の縦幅即ち前部リップ面長さtfが、後部リップ面の縦幅即ち後部リップ面長さtrよりも短いことが好ましい。 Furthermore, when comparing the front lip surface length t f and the rear lip surface length t r of the slit coater die, in order to avoid the time of application, in particular in the coating start, the to extra supply coating liquid to the rear , the vertical width or the front lip surface length t f of the front lip surface is preferably less than the vertical width or the rear lip surface of the rear lip surface length t r.
また、前述したように、後部リップ面7は塗布液膜10の膜厚をより均一に形成する作用がある。そこで、前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfと後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grを比較するとき、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grが前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfに対して、同等もしくは狭間隙であることが好ましい。特に、前部リップ面6に形成されたメニスカスを後部リップ面7で均す作用が大きいため、図3,図5(c)および図5(d)に示すように、狭間隙であるほうがより好ましい。
Further, as described above, the
なお、溝8の縦幅(W)、溝の深さ(H)、及びスリットの縦幅(d)との間に、d/2≦W≦60d、及びd/4≦H≦30dの関係を有することとすることができる(図3,図4(a)参照)。これは、W<d/2の場合やH<d/4の場合は、加工が困難であり、加工できたとしても高速塗布性能の効果が小さいからであり、W>60dの場合は、後部リップ面が長くなり、メニスカス形状が大きくなるとともに、塗布液の使用量も多くなるからであり、H>30dの場合は、溝8の幅寸法(W)によっては、滞留部が生じて塗布液の劣化を招くからである。
The relationship of d / 2 ≦ W ≦ 60d and d / 4 ≦ H ≦ 30d among the vertical width (W) of the
本発明の実施の有用性を確認するための比較評価を行ったので、以下に説明する。 A comparative evaluation for confirming the usefulness of the implementation of the present invention was performed and will be described below.
塗布方法であるが、まず、塗布液を定量供給するためのポンプを設置し、その中に塗布液を注入する。該ポンプと連結する配管により、該ポンプの下流に位置する塗布液ゲル状物質等の不純物除去が主な目的であるフィルターと連結する。さらに、該フィルターと連結する配管により、該フィルターの下流に位置するスリットコーターダイとを連結している。前記ポンプが稼動することにより、塗布液が配管を伝って該ポンプより下流の前記フィルターに流入する。さらに、塗布液は該フィルターから配管を伝って該スリットコーターダイに流入し、定盤上に置かれた被塗布基板上に塗布するといったものである。スリットコーターダイは門状のアームと呼ばれる部位に固定されており、該アームが定盤上を走行する構造であり、該被塗布基板上に塗布液膜を形成する。該スリットコーターダイは、有効幅1000mmとし、材質はSUS630で熱処理を施したものを使用した。尚、被塗布基板上に塗布する面積は1000mm×1100mm、全吐出量は60cc、塗布液の粘度は10mPa・sのものを採用した。 As a coating method, first, a pump for quantitatively supplying the coating liquid is installed, and the coating liquid is injected into the pump. The pipe connected to the pump is connected to a filter which is mainly used to remove impurities such as a coating liquid gel substance located downstream of the pump. Further, a slit coater die located downstream of the filter is connected by a pipe connected to the filter. By operating the pump, the coating liquid flows through the pipe and flows into the filter downstream of the pump. Further, the coating liquid flows from the filter through the pipe to the slit coater die and is applied onto the substrate to be coated placed on the surface plate. The slit coater die is fixed to a portion called a gate-like arm, and the arm travels on a surface plate, and forms a coating liquid film on the substrate to be coated. The slit coater die had an effective width of 1000 mm and the material used was heat-treated with SUS630. In addition, the area coated on the substrate to be coated was 1000 mm × 1100 mm, the total discharge amount was 60 cc, and the viscosity of the coating liquid was 10 mPa · s.
尚、本発明の実施例および比較例は、スリットコーターダイ直上までの装置および配管は同一のものを使用した。すなわち、スリットコーターダイ流路内形状の相違、リップ先端形状の相違、塗布速度の相違、塗布液使用量の相違について評価を行った。 In the examples and comparative examples of the present invention, the same apparatus and piping up to the slit coater die were used. That is, the difference in the shape in the slit coater die flow path, the difference in the shape of the lip tip, the difference in coating speed, and the difference in the amount of coating liquid used were evaluated.
実施例1
実施例1は、図2に示すスリットコーターダイと同等であり、後部リップ面7に半円形状の溝8を1本形成し、溝8の断面形状の半径を0.5mmとした。スリット4の間隙に関し、突状4aによる狭間隙のスリット間隙は0.1mmとし、その他の比較的広間隙のスリット間隙は0.2mmとした。さらに、スリットコーターダイの前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfと、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grはそれぞれ0.2mmとし、前部リップ面長さtfを0.3mm、後部リップ面長さtrを3mmとした。塗布速度は100mm/秒、および200mm/秒の2条件で評価した。
Example 1
Example 1 is equivalent to the slit coater die shown in FIG. 2, and one
実施例2
実施例2は、図5(a)に示すスリットコーターダイと同等のものであり、後部リップ面7に半円形状の溝8を2本形成し、溝8の断面形状の半径を0.3mmとした。スリット4の間隙に関し、突状4aによる狭間隙のスリット間隙は0.1mmとし、その他の広間隙のスリット間隙は0.2mmとした。さらに、前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfと、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grはそれぞれ0.2mmとし、前部リップ面長さtfを0.3mm、後部リップ面長さtrを3mmとした。塗布速度は100mm/秒および200mm/秒の2条件で評価した。
Example 2
Example 2 is equivalent to the slit coater die shown in FIG. 5 (a), in which two
実施例3
実施例3は、図5(b)に示すスリットコーターダイと同等のものであり、後部リップ面7に半円形状の溝8を2本形成し、溝8の断面形状の半径を吐出口5近傍より順に、0.4mm,0.2mmとした。スリット4の間隙に関し、突状4aによる狭間隙のスリット間隙は0.1mmとし、その他の広間隙のスリット間隙は0.2mmとした。さらに、前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfと、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grはそれぞれ0.2mmとし、前部リップ面長さtfを0.3mm、後部リップ面長さtrを3mmとした。塗布速度は100mm/秒および200mm/秒の2条件で評価した。
Example 3
Example 3 is equivalent to the slit coater die shown in FIG. 5B, and two
実施例4
実施例4は、図5(c)に示すスリットコーターダイと同形状のものであり後部リップ面7に半円形状の溝8を2本形成し、溝8の断面形状の半径を0.3mmとした。スリット4の間隙は、突状4aによる狭間隙のスリット間隙は0.1mmとし、その他の広間隙のスリット間隙は0.2mmとした。さらに、前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfを0.3mm、後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grを0.2mmとし、前部リップ面長さtfを0.3mm、後部リップ面長さtrを4mmとした。塗布速度は100mm/秒および200mm/秒の2条件で評価した。
Example 4
Example 4 has the same shape as the slit coater die shown in FIG. 5 (c). Two
比較例
比較例は、図6に示す従来のスリットコーターダイと同形状のものであり、後部リップ面に溝を有しないものである。スリット4の間隙は、マニホールド連結部から吐出口まで0.1mmとした。さらに、スリットコーターダイの前部リップ面6と被塗布基板9との間隙gfと、スリットコーターダイの後部リップ面7と被塗布基板9との間隙grはそれぞれ0.2mmとし、前部リップ面長さtfと後部リップ面長さtrをそれぞれ0.3mmとした。塗布速度は100mm/秒および200mm/秒の2条件で評価した。
Comparative Example The comparative example has the same shape as the conventional slit coater die shown in FIG. 6, and has no groove on the rear lip surface. The gap of the
<評価内容>
◎:塗布状態が非常に良好である。
○:塗布状態が比較的良好である。
×:液切れ現象が多数発生しNGである。
<Evaluation details>
(Double-circle): The application | coating state is very favorable.
○: Application state is relatively good.
X: A lot of liquid running out phenomenon occurs and it is NG.
表1から分かるように、実施例1〜4の何れの場合も、塗布速度が100mm/秒の場合、塗布液のメニスカス形状が塗布中であっても常に安定しており、塗布状態が非常に良好であり、塗布速度が200mm/秒であっても、塗布状態が比較的良好であるという結果が得られた。 As can be seen from Table 1, in any of Examples 1 to 4, when the coating speed was 100 mm / second, the meniscus shape of the coating solution was always stable even during coating, and the coating state was very high. Even when the coating speed was 200 mm / sec, the coating state was relatively good.
上記の実施例1〜4に対して比較例1では、塗布速度が100mm/秒の場合は、塗布液のメニスカス形状が塗布中において不安定となり、部分的に液切れ現象が発生し、被塗布基板全面に塗布することができなかった。塗布速度が200mm/秒であっても、上記塗布速度が100mm/秒の場合と同様な結果が得られ、液切れ現象の程度も非常に悪い状態であった。 In Comparative Example 1 with respect to Examples 1 to 4 described above, when the coating speed is 100 mm / second, the meniscus shape of the coating liquid becomes unstable during coating, and a partial liquid drainage phenomenon occurs and the coating is performed. It could not be applied to the entire surface of the substrate. Even when the coating speed was 200 mm / second, the same result as that obtained when the coating speed was 100 mm / second was obtained, and the level of the liquid breakage phenomenon was very poor.
1:スリットコーターダイ
2:供給口
3:マニホールド
4:スリット
4a:突状
5:吐出口
6:前部リップ面
7:後部リップ面
8:溝
9:被塗布基板
10:塗布液
tf:前部リップ面長さ
tr:後部リップ面長さ
gf:スリットコーターダイの前部リップ面と被塗布基板との間隙
gr:スリットコーターダイの後部リップ面と被塗布基板との間隙
1: a slit coater die 2: supply port 3: Manifold 4:
Claims (4)
2. The rear lip surface is formed on the same surface as the front lip surface, or is formed at a position where the distance from the substrate to be coated becomes smaller than the front lip surface. The slit coater die according to any one of?
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003389535A JP2005144409A (en) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Slit coater die |
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JP (1) | JP2005144409A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011062684A (en) * | 2009-08-20 | 2011-03-31 | Mitsubishi Materials Corp | Coating tool |
-
2003
- 2003-11-19 JP JP2003389535A patent/JP2005144409A/en active Pending
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