JP2005130198A - High frequency equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波電力の投入時に発生した反射電力を速やかに極小値に導いて高周波電力を再現性良く安定に供給できるようにする。
【解決手段】高周波電力を負荷に供給可能な高周波電源11a、11bとマッチングボックス12a、12bとをスイッチング稼働可能に設ける。高周波電源とマッチングボックスとの間に高周波反射電力検知手段13a、13bと制御信号発生器14を設け、制御信号発生器から、高周波電源に対し基本制御信号を出力し、マッチングボックスと高周波反射電力検知手段に所定時間の遅れをもって外部制御信号を出力する。それに同期して反射電力信号が制御信号発生器に帰還されるようにし、この反射電力信号が最小値となるように負荷の時間的変動に対する外部制御信号の制御信号パラメータを調節してマッチングを行う。
【選択図】図1A reflected power generated when high-frequency power is supplied is quickly guided to a minimum value so that the high-frequency power can be stably supplied with good reproducibility.
High frequency power supplies 11a, 11b and matching boxes 12a, 12b capable of supplying high frequency power to a load are provided so as to be capable of switching operation. High-frequency reflected power detection means 13a, 13b and a control signal generator 14 are provided between the high-frequency power source and the matching box, and a basic control signal is output from the control signal generator to the high-frequency power source to detect the matching box and the high-frequency reflected power. An external control signal is output to the means with a predetermined time delay. In synchronization with this, the reflected power signal is fed back to the control signal generator, and matching is performed by adjusting the control signal parameter of the external control signal with respect to the temporal variation of the load so that the reflected power signal becomes the minimum value. .
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、高周波電源からの高周波電力を再現性良く安定して供給できるようにしたエッチング、化学的気相堆積、物理的気相堆積や高周波加熱などの幅広いプロセスに使用される高周波装置であって、同期マッチングを行うものに関する。 The present invention is a high-frequency apparatus used in a wide range of processes such as etching, chemical vapor deposition, physical vapor deposition, and high-frequency heating that can stably supply high-frequency power from a high-frequency power source with high reproducibility. And those that perform synchronous matching.
従来の高周波装置では、高周波電源と、高周波出力(例えば、13、56MHz)が供給される負荷との間に、マッチング可変コンデンサとチューニング可変コンデンサとを備えたマッチングボックスを設けると共に、このマッチングボックスと前記高周波電源との間に、入力インピーダンスと、入力高周波の電流電圧の位相とを検知する検知手段を設けている。そして、この検知手段で検知した入力インピーダンスに基づいてマッチング可変コンデンサの容量を調節し、電流電圧の位相に基づいてチューニング可変コンデンサの容量を調節してインピーダンスのマッチングを行う。この場合、負荷に対して高周波出力は連続波で供給され、負荷が一定であれば 高周波出力が比較的安定して供給される。 In a conventional high-frequency device, a matching box including a matching variable capacitor and a tuning variable capacitor is provided between a high-frequency power source and a load to which a high-frequency output (for example, 13, 56 MHz) is supplied. Detection means for detecting the input impedance and the phase of the input high-frequency current voltage is provided between the high-frequency power source. Then, the capacitance of the matching variable capacitor is adjusted based on the input impedance detected by the detection means, and the impedance matching is performed by adjusting the capacitance of the tuning variable capacitor based on the phase of the current voltage. In this case, the high frequency output is supplied to the load as a continuous wave, and if the load is constant, the high frequency output is supplied relatively stably.
ところが、例えば負荷が一定の閾値を越えて時間変動が生じたとき、反射電力が発生し、その高周波装置のプロセス性能および再現性が損われ、場合によっては、高周波装置に動作不良が生じたり、故障したりする。このことから、高周波電源からの高周波電力を、変更信号発生回路からのパルスで変調をかけ、パルス的にON、OFFを繰り返すことが考えられている。そして、高周波電力投入時に生じる電力立上がりの過渡状態(反射電力の発生)を検知し、この過渡現象の生じる時間帯でのマッチングを停止することで、マッチングボックスの誤動作を回避している。このときのマッチングを停止するか否かの判定は、抵抗とコンデンサから決定される時定数で電力投入した直後の電力立上がり時間を考慮した回路素子からの信号に基づいて行われる(特許文献1参照)。
ところで、高周波電源の電力の立上がり時間は、高周波電力が供給される負荷の状態により大きく変化する。このため、上記のものでは、投入電力の立上がり時間の任意性、非線形に対するRC回路の追従性や耐久性が問題となり、負荷に対して高周波電力を再現性良く安定に供給できない。また、このものでは、投入電力の立下りの際に生じる反射電力については考慮していないが、超LSI製造などの今後の良質なプロセスにとっては、この立下りに起因するマッチング動作点の変移を考慮する必要がある。 By the way, the rise time of the power of the high frequency power supply varies greatly depending on the state of the load to which the high frequency power is supplied. For this reason, in the above, the arbitrary rise time of the input power, the followability and durability of the RC circuit with respect to the nonlinearity are problems, and high frequency power cannot be stably supplied to the load with good reproducibility. Also, this does not take into account the reflected power that occurs when the input power falls, but for future high-quality processes such as VLSI manufacturing, the matching operating point shift caused by this fall It is necessary to consider.
そこで、本発明は、上記点に鑑み、高周波電力の投入時に発生した反射電力を速やかに極小値に導いて高周波電力を再現性良く安定に供給できるようにすることを課題とするものである。 In view of the above, an object of the present invention is to quickly guide the reflected power generated when high-frequency power is turned on to a minimum value so that the high-frequency power can be stably supplied with good reproducibility.
上記課題を解決するために、本発明の高周波装置は、高周波電力を負荷に供給可能な高周波電源と、電流電圧の位相のチューニング及びインピーダンスの整合を行うマッチングボックスとをスイッチング稼働可能に備え、この高周波電源とマッチングボックスとの間に高周波反射電力検知手段を設けると共に、高周波電源に対しパルス変調した基本制御信号を出力すると共にマッチングボックスに所定時間の遅れをもってパルス変調した外部制御信号を出力して高周波電源及びマッチングボックスをそれぞれ稼働させる制御信号発生器を設けた高周波装置であって、前記制御信号発生器は、高周波反射電力検知器に対して外部制御信号を出力し、それに同期して反射電力信号が、高周波電源、マッチングボックス及び制御信号発生器のいずれかに帰還されるようにし、この反射電力信号が最小値となるように、負荷の時間的変動に対する外部制御信号の制御信号パラメータを調節してマッチングを行うようにしたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a high-frequency device according to the present invention includes a high-frequency power source capable of supplying high-frequency power to a load, and a matching box that performs current voltage phase tuning and impedance matching, and is capable of switching operation. A high-frequency reflected power detection means is provided between the high-frequency power source and the matching box, and a pulse-modulated basic control signal is output to the high-frequency power source and a pulse-modulated external control signal is output to the matching box with a predetermined time delay. A high-frequency device provided with a control signal generator for operating a high-frequency power supply and a matching box, respectively, wherein the control signal generator outputs an external control signal to the high-frequency reflected power detector, and the reflected power is synchronized with it. The signal is either a high frequency power supply, a matching box or a control signal generator So as to be fed back to, as the reflected power signal is a minimum value, characterized in that so as to adjust the control parameter of an external control signal for matching with respect to the temporal variation of the load.
本発明によれば、高周波電力投入時に発生した反射電力信号に応じて、負荷の時間的変動に対する外部制御信号の制御信号パラメータを調節して、高周波電源及びマッチングボックスとの稼動を制御してマッチングを行うため、高周波電力を再現性良く安定に供給できる。 According to the present invention, the control signal parameter of the external control signal with respect to the temporal variation of the load is adjusted according to the reflected power signal generated when the high-frequency power is turned on, and the operation with the high-frequency power source and the matching box is controlled for matching. Therefore, high frequency power can be stably supplied with good reproducibility.
前記制御信号パラメータは、パルス変調した外部制御信号の繰返周波数、duty比、電流電圧の位相及びON時間のゲート幅を含むのがよい。 The control signal parameters may include a repetition frequency of a pulse-modulated external control signal, a duty ratio, a phase of a current voltage, and a gate width of an ON time.
この場合、各配線の特性インピーダンス等に起因する遅れを考慮して、前記各外部制御信号の出力について、応答時間の遅れに応じた時間遅れ成分を予め補正するのがよい。 In this case, it is preferable to correct in advance the time delay component corresponding to the response time delay for the output of each external control signal in consideration of the delay due to the characteristic impedance of each wiring.
また、高周波電源、マッチングボックス及び制御信号発生器のいずれか1つにCPUを設け、このCPUによって高周波反射電力検知器で検知された反射電力信号を最小値に導くようにすればよい。 Further, a CPU may be provided in any one of the high frequency power supply, the matching box, and the control signal generator, and the reflected power signal detected by the high frequency reflected power detector may be guided to the minimum value by the CPU.
前記CPUによって、高周波反射電力検知器で検知された反射電力信号を最小値に導く場合、反射電力を順次または所定の判定基準によって段階的に行うようにすれば、高周波電力を再現性よく安定に供給できる。 When the reflected power signal detected by the high-frequency reflected power detector is guided to the minimum value by the CPU, the reflected power is sequentially or stepwise according to a predetermined criterion, so that the high-frequency power can be stably reproduced with high reproducibility. Can supply.
前記反射電力信号が最小値となるように制御信号パラメータを調節する場合、高周波電源及びマッチングボックスの少なくとも一方の稼動をフィードバック制御すればよい。 When the control signal parameter is adjusted so that the reflected power signal becomes the minimum value, the operation of at least one of the high-frequency power source and the matching box may be feedback-controlled.
尚、前記高周波反射電力検知器は、制御信号発生器内部で高周波反射電力検知器からの素信号の入力時間設定処理或いはこの素信号の入力後の加工処理を施すことができ、負荷の時間的変動に対して、任意の周期、 位相および時間幅におけるサンプリングに基づく反射電力の検知ができるのがよい。 The high-frequency reflected power detector can perform an input time setting process of the elementary signal from the high-frequency reflected power detector or a processing process after the input of the elementary signal inside the control signal generator. It is desirable to be able to detect reflected power based on sampling in an arbitrary period, phase and time width against fluctuations.
高周波電源、マッチングボックス及び高周波反射電力から構成される高周波電力供給系を複数負荷に接続し、いずれか1台の高周波電源に基本制御信号を出力し、その他のものに外部制御信号を出力して1個の制御信号発生器で各高周波電力供給系を制御するようにしてもよい。 Connect a high-frequency power supply system consisting of a high-frequency power supply, matching box, and high-frequency reflected power to multiple loads, output basic control signals to one of the high-frequency power supplies, and output external control signals to the other Each high frequency power supply system may be controlled by a single control signal generator.
以上説明したように、本発明の高周波装置は、発生した反射電力を速やかに極小値に導いて負荷に対して高周波電力を再現性良く安定に供給できるという効果を奏する。 As described above, the high-frequency device of the present invention has an effect that the generated reflected power can be quickly guided to the minimum value and the high-frequency power can be stably supplied to the load with good reproducibility.
図1には、例えば誘導結合型の放電を発生させる本発明の高周波装置1が示されている。この高周波装置1は、ケーブルを介して高周波電力を負荷2に供給する第1及び第2の各高周波電源11a、11bを有する。第1の高周波電源11aは主放電(アンテナ)用の電力を供給し(第1の高周波電力供給系S1)、 第2の高周波電源11bはその主放電により生成されたイオン種を基板へ入射させるための基板バイアス用電力を供給する(第2の高周波電力供給系S2)。各高周波電源11a、11bと負荷2との間には、公知の構造を有するマッチングボックス12a、12bがそれぞれ設けられている。マッチングボックス12a、12bは、マッチング可変コンデンサとチューニング可変コンデンサとを有し、入力インピーダンスと、入力高周波の電流電圧の位相とからマッチング可変コンデンサ及びチューニング可変コンデンサの容量を調節してインピーダンスのマッチングを行う。
FIG. 1 shows a high-
ところで、従来のマッチング時の不整合に起因する不安定な反射電力の発生の原因として、負荷2の時間的変動と高周波電力供給系S1、S2の動作タイミングとの間の不一致が考えられる。この不一致の要素として、(1)負荷2の時間変動の周期とマッチング稼働の時間変動の周期との相違、(2)高周波電力11a、11bの時間変調の1周期中の負荷2の変動によるマッチング稼働目標の設定負荷と実際の負荷2との間の位相のずれ、(3)負荷2の時間変動にともない目標に設定された負荷に対する実際の負荷2が時間的に変移するような長時間のマッチング稼動、そして、(4)反射電力の検知での高周波電力11a、11bの変調の周期、位相および高周波電力供給の時間幅や時間遅延に同期しない反射電力のモニタリングがあげられる。即ち、反射電力を抑えて、安定した再現性の良い高周波電力供給系S1、S2のためには、負荷2の時間的変動に対する周期・位相・時間幅(以下、「同期」という)を考慮したマッチング及び反射電力のモニタリングが重要である。
By the way, as a cause of generation of unstable reflected power due to mismatch at the time of conventional matching, a mismatch between the temporal variation of the
そこで、本実施の形態では、このマッチングボックス12a、12bと各高周波電源11a、11bとの間に高周波反射電力検知器13a、13bを設けた。この高周波反射電力検知器13a、13bは、公知の構造の電圧検出回路、電流検出回路を有し、マッチング可変コンデンサ及びチューニング可変コンデンサの容量を調節するため入力インピーダンスと、入力高周波の電流電圧の位相とを検知すると共に、負荷2の変動によって反射されてきた反射波の電圧電流の位相差から高周波電源投入時の反射電力を検知する。また、高周波装置1には、デジタル式反射電力信号入力の各端子を設けたCPU(図示せず)を有する制御信号発生器14を設け、この制御信号発生器14を介して、第1の高周波電源11aに対しパルス変調した基本制御信号(基本パルス)C10を出力すると共に、この基本パルスC10に対して負荷2の時間的変動に対する周期・位相・時間幅(ON時間のゲート幅)を最適にした5種類の外部制御信号(遅延パルス)C11、C12、C20、C21、C22(Cmn)を出力し、高周波電源11a、11b及びマッチングボックス12a、12bを稼動させるようにした。高周波反射電力検知器13a、13bは、制御信号発生器14からの制御信号にそれぞれ同期して反射電力信号を出力するように構成され、この反射電力信号は制御信号発生器14へ帰還されるようになっている。この制御信号発生器14によって、主放電用の電力を一方の高周波電源11aにより供給する場合、その電力をパルス変調したときの両高周波電源11a、11bでの反射電力を抑制するため同期マッチングが行われる。
Therefore, in the present embodiment, the high frequency reflected
各高周波電源11a、11b及び各マッチングボックス12a、12bは、必要に応じてクロック式の基本制御信号、外部制御信号(外部トリガーも含む)によってそれぞれスイッチング稼動するように構成している。この場合、外部制御信号Cmnによる高周波電源11a、11b及びマッチングボックス12a、12bのスイッチング稼動とは、高周波電源11a、11bに対しては基本制御信号、外部制御信号の強度の時間変化に対応した高周波電力値の時間変調(パルス変調)のことをいう。また、マッチングボックス12a、12bについては、外部制御信号強度がある閾値レベル以下(またはある閾値レベル以上、或いはある信号波形またはあるクロック信号の組み合わせ)のとき電流電圧の位相チューニングおよびインピーダンスマッチングのオート稼動を停止または開始することなどをいう。
Each high-
そして、制御信号発生器14を備えた高周波装置1では、負荷2に対して、第1の高周波電力供給系S1によって主放電用の高周波電力を、第2の高周波電力供給系S2によってイオン入射促進用バイアス電力を供給する。この場合、制御信号発生器14は、高周波反射電力検知器13a、13bに対して外部制御信号C12、C22を出力し、それに同期して反射電力信号D12、D22が制御信号発生器14にそれぞれ帰還される。尚、外部制御信号Cmnを構成する基本要素信号の1クロック周期(tc)、一連の複数クロックの集合体よりなる制御信号発生器14からのスイッチング用の外部制御信号C11、C12、C20、C21、C22の最小ON時間幅(△ton@Rmn)、各高周波電源11a、11bのスイッチング応答時間(tτ@Rmn:)は、 tc<tτ@Rmn≪△ton@Rmnである。
In the high-
また、制御信号発生器14からの外部制御信号C11、C12、C20、C21、C22におけるON時間ton@Rmnの間はそれぞれ対応する各高周波電源11a、11bを稼動可能な閾値レベル以上のゲート信号が維持されており、ton@Rmnから外れたOFF時間(toff@Rmn)中、各高周波電源11a、11bをそれぞれ稼動停止するようにした。尚、高周波反射電力検知器13a、13bからの出力をフィードバック用制御信号として用いるとき、高周波装置1内での発振や誤動作などを避けるには、高周波電力変調に同期または適宜遅延などの処理を施したサンプリング(以下、「同期サンプリング」という)に基づき、マッチングに不要な信号の帰還処理を抑制するのがよい。
Further, during the ON time ton @ Rmn in the external control signals C11, C12, C20, C21, and C22 from the control signal generator 14, gate signals that are equal to or higher than the threshold level at which the corresponding high
図2には、制御信号発生器14より高周波電力供給系S1、S2へ出力される各外部制御信号C11、C12、C20、C21、C22の初期値の関係を示す。各高周波電源11a、11bから負荷2に通じる各ケーブルの特性インピーダンス等に起因する遅れであって、各高周波電源11a、11bに対し制御信号発生器14から出力された瞬間からの各外部制御信号C11、C12、C20、C21、C22に対する応答時間(tL@Rmn)の遅れを考慮して、各外部制御信号C11、C12、C20、C21、C22の出力について、時間遅れ成分を予め補正している。この場合、ON時間のゲート幅ton@R10=2ms(一定)、またOFF時間の幅toff@R10=2ms(一定)に設定した基準の方形波信号C10(周期T=ton@R10+toff@R10=4ms, 繰返周波数f=250Hz及びduty比D = ton@R10/T=50%)を基本波トリガーとした。
FIG. 2 shows the relationship between the initial values of the external control signals C11, C12, C20, C21, and C22 output from the control signal generator 14 to the high-frequency power supply systems S1 and S2. Each external control signal C11 from the moment when it is output from the control signal generator 14 to each high
この場合、負荷2をO.67PaのArガス雰囲気とし、高周波電力供給系S1より主放電用の高周波電力を800Wとし、これをパルス変調した。次いで、時間t=0より高周波電力供給系S1での高周波反射電力の帰還信号D12が極小になるようにマッチングボックス12aをフィードバック制御し、この帰還信号D12の極小値への収束(ton1: 収束時間)を受けて、t=ton1より基板バイアス用の高周波電力供給系S2での反射電力を極小とするようにマッチングボックス12bのフィードバック制御を行う。このフィードバック制御による第1及び第2の各高周波電力供給系S1、S2に対するアルゴリズムは、基本的には同じ要素のフローチャートに沿う。以下に、 代表例として、各外部制御信号の初期条件およびt=0〜ton1の時間で主放電用の高周波電力供給系S1での反射電力の帰還信号D12を極小にするアルゴリズムを説明する。
In this case,
この場合、基本制御信号C10、外部制御信号C11、C12におけるON時間の初期ゲート幅をそれぞれton@R10=2ms, ton@R11i=ton@R10−td, ton@R12i=ton@R11iとし、第1高周波電源11a、マッチングボックス12a及び高周波反射電力検知器13aの稼動開始時刻tをそれぞれt=t10+tL@R10=0, t=t11+tL@R11=td, t=t12+tL@R12=td とした。一般に、グロー放電をパルス変調した場合、パルス電圧印加時より数μs〜数10μsの過渡現象が見受けられる。この過渡期には負荷2の時間変化が大きく、高周波回路内では不安定な反射電力が発生し、これはフィードバック制御系においては発振などの要因になりやすい。このため、本実施の形態では、この過渡期を外す目的から基本制御信号C10以外の全ての外部制御信号C11、C12の出力にtd=0.1msの遅延時間を設けた。さらに、基本制御信号C10のOFFに伴ってグロー放電がアフターグローへ
移行し、先のパルス電圧印加時の過渡期と同様に負荷2の時間的な変動が生じ始めることから、各外部制御信号C11、C12がOFFされる時刻を、基本制御信号C10に同期させた。尚、t<ton1における第2の高周波電力供給系S2の外部制御信号C20、C21、C22については、誘導結合型の放電に対する第1の高周波電力供給系S1におけるマッチングの過渡期を考慮して、第2の高周波電力供給系S2の稼動を停止させる目的で全停止することとした。この初期条件で同期マッチングを開始し、外部制御信号C11及びC12の各ON時間のゲート幅を順次調整して反射電力の抑制を図った。
In this case, the basic control signal C10, the external control signal C11, respectively t on the initial gate width of the ON time in C12 @ R10 = 2ms, t on @ R11i = t on @ R10 -t d, t on @ R12i = t on @ R11i, and the operation start times t of the first high-
次に、外部制御信号のON時間のゲート幅および同期サンプリングにより検知された反射電力などの変数定義を行い、反射電力を抑制する原理について説明する。図3(a)には、外部制御信号C11,C12の初期条件としてON時間のゲート幅及びそのゲート幅の初期値をN分割したときの概略を示す。この分割数Nは大きいほど反射電力抑制の繊細な制御に有利であるが、高周波電源11a、11b、マッチングボックス12a、12b及び高周波反射電力検知器13a、13bの応答時間と帰還信号の収束時間tdなどを考慮する必要がある。本実施の形態では、td=0.1msに固定してN=19とした。この場合、外部制御信号C11、C12の順次調整される各最小ON時間の幅は(ton@R10−td)/N=0.1ms(≡△)であり、それら時間幅の各要素に対し、 図3(a)に示すように連番で番号を付ける。また、外部制御信号C11、C12の各要素からなる連続ON時間のゲート幅(i:ゲート信号の印加されたときの要素番号、k:ゲート信号の遮断されたときの要素番号)をそれぞれton@R11(i, k), ton@R12(i, k)とし、 そのON時間内での同期サンプリングにより平均反射電力Pr(i, k)を検知し、その信号D12(i, k)を反射電力判定用演算子を内蔵した制御信号発生器14へ帰還させた。
Next, the principle of suppressing the reflected power by defining variables such as the gate width of the ON time of the external control signal and the reflected power detected by the synchronous sampling will be described. FIG. 3A shows an outline when the gate width of the ON time and the initial value of the gate width are divided into N as initial conditions of the external control signals C11 and C12. The larger the division number N, the more advantageous for delicate control of reflected power suppression. However, the response time of the high
図3(b)は、図3(a)からの反射電力抑制のための初回判定アルゴリズムにより決定された外部制御信号C11、C12に対するON時間の再設定状態を示す。そして、図3(a)から最終的に反射電力が極小となる制御信号の条件(i=9およびk=12, 図3(c)参照)への収束するを説明する。即ち、図3(a)に示す平均反射電力Pr(1, 19)に対する比較データとしてPr(2, 19)及びPr(1, 18)を調査すると、それらの中でPr(2, 19)が最小であった。このことから、次の同期マッチングのための外部制御信号C11、C12の各ON時間をそれぞれton@R11(2, 19), ton@R12(2, 19)に変更した(図3(b)参照)。そして、図3(a)における場合と同様に、図3(b)におけるPr(2, 19)に対する参照データPr(3, 19)及びPr(2, 18)を比較して、それらの中で最小の反射電力を検知した。その結果、最小値はPr(3, 19)であったことから、続く同期マッチングのON時間をton@R12(3, 19), ton@R11(3, 19)に再設定した。 FIG. 3B shows a reset state of the ON time for the external control signals C11 and C12 determined by the initial determination algorithm for suppressing the reflected power from FIG. Then, the convergence to the condition of the control signal (i = 9 and k = 12, see FIG. 3 (c)) where the reflected power is finally minimized will be described from FIG. 3 (a). That is, when investigating P r (2, 19) and P r (1, 18) as comparison data for the average reflected power P r (1, 19) shown in FIG. 3 (a), P r ( 2 Among them 19) was the smallest. Therefore, the ON times of the external control signals C11 and C12 for the next synchronization matching are changed to t on @ R11 (2, 19) and t on @ R12 (2, 19), respectively (FIG. 3 (b )reference). Then, as in the case of FIG. 3A, the reference data P r (3, 19) and P r (2, 18) for P r (2, 19) in FIG. The minimum reflected power was detected. As a result, since the minimum value was P r (3, 19), the ON time of the subsequent synchronization matching was reset to t on @ R12 (3, 19) and t on @ R11 (3, 19).
そして、ある時点での外部制御信号C11、C12のON時間ton@R11(i, k)、ton@R12(i, k)において、Pr(i, k)、Pr(i+1, k)及びPr(i, k−1)を計測し、これらの中で Pr(i+1, k)が最小値であった場合は次の同期マッチングのON時間としてton@R11(i+1, k)かつton@R12(i+1, k)、或いはPr(i, k−1)が最小の場合にはその直後の同期マッチングのON時間をton@R11(i, k−1)かつton@R12(i, k−1)へと変更する。同期マッチングのON時間の短縮される差分の組合わせへと変更を加えたことにより平均反射電力が抑制される限り、さらにその直後の判定もON時間を短縮した組み合わせの比較用反射電力をサンプリング検知する(或いは逆にON時間の増加するような差分に対して反射電力の抑制される場合、その直後ではON時間を増す組合わせの判定用反射電力のサンプリング測定を追加する)。 Then, P r (i, k), P r (i + 1) at the ON times t on @ R11 (i, k) and t on @ R12 (i, k) of the external control signals C11 and C12 at a certain time point. , k) and P r (i, k−1), and when P r (i + 1, k) is the minimum value, the on- time of the next synchronization matching is determined as t on @ R11 If (i + 1, k) and t on @ R12 (i + 1, k), or P r (i, k−1) is minimum, the ON time of the synchronous matching immediately after that is set to t on @ R11 ( i, k−1) and ton @ R12 (i, k−1). As long as the average reflected power is suppressed by changing to a combination of differences that shortens the ON time of synchronous matching, the comparison reflected power of the combination that also shortens the ON time is sampled and detected as soon as possible. (Or conversely, when the reflected power is suppressed for a difference in which the ON time increases, immediately after that, a sampling measurement of the combined reflected power for determining the ON time is added).
ところで、同期マッチングのON時間変更の前後で変更前の反射電力が最小となった場合、その後はON時間の差分の符号を入れ替えた組み合わせへと同期マッチングのゲート幅を再編成する。その結果、 図3(b)は、図3(a)のものから開始して一連の反射電力抑制の判定アルゴリズムによって最初に3回目の同期マッチングのための外部制御信号C11、C12の各ON時間として決定された条件であり、図3(c)は、同期マッチングの反射電力を最小にする外部制御信号C11、C12の収束した時刻のものを示す。次いで、図3(a)の時刻から図3(c)の3度目に現れた時刻の時間差を高周波電力供給系S1における同期マッチングの収束時間をton1とした。図3(c)における同期マッチングを試みたときの主放電用の供給電力(Ar放電の負荷2で消費される電力)及び負荷2からの反射電力の測定結果を図4(a)及び図4(b)に示す。これにより、平均反射電力が8W以下およびパルス変調に起因する反射電力の時間的な変動成分が±3W以下にそれぞれ抑制されることがわかる。
By the way, when the reflected power before the change becomes the minimum before and after the change of the ON time of the synchronous matching, the gate width of the synchronous matching is rearranged into a combination in which the sign of the difference of the ON time is changed thereafter. As a result, FIG. 3B shows the ON times of the external control signals C11 and C12 for the third synchronization matching first by a series of reflected power suppression determination algorithms starting from that of FIG. 3A. FIG. 3C shows the condition when the external control signals C11 and C12 that minimize the reflected power of the synchronous matching converge. Next, the time difference of the time that appeared for the third time in FIG. 3C from the time in FIG. 3A was defined as t on1 as the convergence time of the synchronous matching in the high-frequency power supply system S1. FIG. 4A and FIG. 4 show the measurement results of the supply power for main discharge (power consumed by the Ar discharge load 2) and the reflected power from the
さらに、 繰返周波数f=1KHz、N=4の条件で、 図4に示すものと同様に同期マッチングした例を図5に示す。このとき、マッチングボックス12aへの制御信号i=4およびk=4において、投入電力700Wのとき反射電力は18W±7Wまで抑制されることがわかった。尚、図4及び図5には、同期マッチングを行わずにマッチングボックスを作動させたときの検知結果をそれぞれ併記した。これにより、パルス変調における同期マッチングの効果が飛躍的に改善されることが確認された。
Further, FIG. 5 shows an example of synchronous matching similar to that shown in FIG. 4 under the condition of repetition frequency f = 1 KHz and N = 4. At this time, in the control signals i = 4 and k = 4 to the
次に、第2の高周波電源供給系S2での同期マッチングのための各ゲート信号C2nに対するON時間の初期条件を図2中のton1≦t≦ton1+Tに示す。この場合、ON時間での電力PRF2=20Wに初期設定した高周波電源11bは、図中のゲート信号C20により高周波電源11aの作動直後の過渡期を避けたtdの遅延時間後に立上がり、その後は一定のON時間ton@R20(=ton@R10−td)を経て、高周波電源11aに同期して立下がる条件とした。また、各高周波反射電力検知器13a、13bに対して、t>ton1では、第1の高周波電力供給系S1内の高周波反射電力が抑制され、 その同期マッチングが安定していることため、第2の高周波電力供給系S2の同期マッチング用の制御信号C21、C22の初期値としてton@R22i=ton@R21i=ton@R12に設定した。以降の第2の高周波電力供給系S2に対する同期マッチングのフローチャートは、上述した第1の高周波電力供給系S1のものとほぼ同様である。
Next, initial conditions of ON time for each gate signal C2n for synchronous matching in the second high-frequency power supply system S2 are shown as t on1 ≦ t ≦ t on1 + T in FIG. In this case, the high-
これにより、第1の高周波電力供給系S1と比較して速やかに第2の高周波電力供給系S2での反射電力が極小値へ収束し、平均反射電力値は3W以下および反射電力の時間変動成分は±2W以下となることが確認された。 As a result, the reflected power in the second high-frequency power supply system S2 quickly converges to the minimum value as compared with the first high-frequency power supply system S1, the average reflected power value is 3 W or less, and the time-varying component of the reflected power Was confirmed to be ± 2 W or less.
上記のものは、時間変調した高周波電力供給系S1、S2に対する同期マッチングの実施例である。比較例として、比較のための制御信号C10及びC20を、図2のt≧ton1と同様に設定し、かつ外部制御信号C11、C12、C21及びC22を全て連続波として作動させた。この場合、第1の高周波電力供給系S1(図4参照)と、第2の高周波電力供給系S2とでは、それぞれ不安定な反射電力が生じて、各マッチングボックスの作動に、収束の兆候が見受けられず、例えば第1の高周波電力供給系S1による高周波電力の投入によって維持される主放電が頻繁に一時的停止し(この場合、第1及び第2の各高周波電力供給系S1、S2ではそれぞれ全反射となる)、マッチングは収束しなかった。 The above is an example of synchronous matching for time-modulated high-frequency power supply systems S1 and S2. As a comparative example, control signals C10 and C20 for comparison were set in the same manner as t ≧ ton1 in FIG. 2, and the external control signals C11, C12, C21 and C22 were all operated as a continuous wave. In this case, in the first high-frequency power supply system S1 (see FIG. 4) and the second high-frequency power supply system S2, unstable reflected power is generated, and there is a sign of convergence in the operation of each matching box. For example, the main discharge maintained by the high-frequency power supply by the first high-frequency power supply system S1 is frequently stopped temporarily (in this case, the first and second high-frequency power supply systems S1 and S2 Matching did not converge.
尚、上記 実施の形態では、主放電を誘導結合型とした2系統の高周波電力供給系S1、S2に対する同期マッチングについて説明したが、これに限定されるものではなく、少なくとも本系統での繰返周波数をf=1KHzまで高めた場合でも反射電力の抑制された安定動作が実現され、さらに1KHzを超える誘導結合型放電や誘導結合型に閉じない主放電を容量結合型とした組み合わせのもの、またはRF周波数に限らないVHFやマイクロ波周波数帯域などの多様な電力供給系に対して1系統はもとより2系統以上の任意に組み合わせられた複雑な高周波電力駆動系などへの本発明の適用が有効である。 In the above embodiment, the synchronous matching for the two high-frequency power supply systems S1 and S2 in which the main discharge is inductively coupled has been described. However, the present invention is not limited to this, and at least the repetition in this system is repeated. Even when the frequency is increased to f = 1 KHz, stable operation in which reflected power is suppressed is realized, and the inductively coupled discharge exceeding 1 KHz or a combination of the main discharge that does not close to the inductively coupled type is a capacitively coupled type, or Application of the present invention to a complex high-frequency power drive system in which not only one system but also two or more systems are arbitrarily combined is effective for various power supply systems such as VHF and microwave frequency bands that are not limited to RF frequencies. is there.
また、本発明の応用例として、主放電に対して任意に設定された基板バイアス側のマッチング用外部制御信号群により、例えば主放電のアフターグロー領域のみに限定、または主放電の1周期中でのON時間の任意の時刻からアフターグローのある時刻まで、或いは主放電の繰返周波数と異なる低い繰返周波数にて主放電の動作タイミングを間引く、もしくは主放電の1周期中でのON時間内での高繰返し、さらにはこれらを含むその他多様なパターンとを複雑に組み合わせることにより従来技術では不可能であった新規の基板バイアス法が実現でき、反応性イオンエッチングやラジカルエッチング、化学的気相堆積または物理的気相堆積や高周波加熱などの幅広い分野において、これまで未開拓であった全く新しいプロセス法の提案が可能となる。 In addition, as an application example of the present invention, the external control signal group for matching on the substrate bias side arbitrarily set for the main discharge is limited to, for example, only the after glow region of the main discharge, or in one cycle of the main discharge. The operation timing of the main discharge is thinned out from an arbitrary time of the ON time to a time of afterglow or at a low repetition frequency different from the repetition frequency of the main discharge, or within the ON time in one period of the main discharge New substrate bias methods that could not be achieved with conventional technology can be realized by complex combination with high repetition rate and various other patterns including these, reactive ion etching, radical etching, chemical vapor phase It is possible to propose completely new process methods that have not been developed so far in a wide range of fields such as deposition or physical vapor deposition and high-frequency heating. That.
1 高周波装置
11a、11b 高周波電源
12a、12b マッチングボックス
13a、13b 高周波反射電力検知器
14 制御信号発生器
2 負荷
S1、S2 高周波電力供給系
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記制御信号発生器は、高周波反射電力検知器に対して外部制御信号を出力し、それに同期して反射電力信号が、高周波電源、マッチングボックス及び制御信号発生器のいずれかに帰還されるようにし、この反射電力信号が最小値となるように、負荷の時間的変動に対する外部制御信号の制御信号パラメータを調節してマッチングを行うようにしたことを特徴とする高周波装置。 A high-frequency power source capable of supplying high-frequency power to the load and a matching box for tuning the phase of current voltage and matching impedance can be switched, and a high-frequency reflected power detection means is provided between the high-frequency power source and the matching box. In addition to providing a control signal generator that outputs a pulse-modulated basic control signal to the high-frequency power source and outputs a pulse-modulated external control signal with a predetermined time delay to the matching box to operate the high-frequency power source and the matching box, respectively. A high frequency device,
The control signal generator outputs an external control signal to the high frequency reflected power detector, and the reflected power signal is fed back to any one of the high frequency power source, the matching box, and the control signal generator in synchronization with the external control signal. A high-frequency device characterized in that matching is performed by adjusting a control signal parameter of an external control signal with respect to temporal variation of a load so that the reflected power signal becomes a minimum value.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003363580A JP2005130198A (en) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | High frequency equipment |
| JP2010137097A JP5117540B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-16 | High frequency equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003363580A JP2005130198A (en) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | High frequency equipment |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010137097A Division JP5117540B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-16 | High frequency equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005130198A true JP2005130198A (en) | 2005-05-19 |
Family
ID=34642853
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003363580A Pending JP2005130198A (en) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | High frequency equipment |
| JP2010137097A Expired - Lifetime JP5117540B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-16 | High frequency equipment |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010137097A Expired - Lifetime JP5117540B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-16 | High frequency equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (2) | JP2005130198A (en) |
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| KR20220154148A (en) * | 2020-03-16 | 2022-11-21 | 가부시끼가이샤교산세이사꾸쇼 | High-frequency power supply and its output control method |
| KR102753298B1 (en) | 2020-03-16 | 2025-01-14 | 가부시끼가이샤교산세이사꾸쇼 | High frequency power supply and its output control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010288285A (en) | 2010-12-24 |
| JP5117540B2 (en) | 2013-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060714 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20081216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090331 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090914 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100316 |