JP2005108144A - ロボットの補正データ確認装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 加工不良原因の究明が容易となるロボットの補正データ確認装置を得る。
【解決手段】 ロボットアーム先端にレーザ加工ヘッドと共に、距離センサ又は作業線の位置を検出するセンサを配置する。教示プログラムに基づいてロボットを駆動すると共に、センサからの情報に基づいてレーザ加工ヘッドとワーク１０の距離が設定値になるようにならい制御を行う。教示したレーザ加工ヘッドの位置ＰＰと実際の位置ＰＱの経路を教示操作盤等の表示器に比較表示する。又その差分も求め表示する。教示プログラムで指令した位置ＰＰとならい制御による実際の位置ＰＱとが表示されるから、加工不良が生じたとき、センサに起因する問題か、ワークやジグに起因する問題かを切り分けてその不良原因の究明ができ、作業現場で、不良原因究明、対策を迅速に行うことができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ロボットに関し、センサを用いて教示プログラムで指令された経路を補正しながら作業を行うロボットの補正データ確認装置に関する。

近年、産業用ロボットの知能化によりロボットが利用されるアプリケーション分野がさらに広がっている。その知能化された産業用ロボットの利用方法として、ロボットに距離検出を行うハイトセンサやレーザ投光器とカメラを使用してワークの作業線の位置を検出するセンサ等を用い、通常はプレイバックによる動作しかしないロボットの動作を作業対象であるワークの形状等に合わせて補正して動作させるならい制御による方法が知られている。
このならい制御によるロボット動作において、ならい制御によって求められた補正データを確認できるようにした教示支援装置は公知である。

上述したように、センサを使用したロボットシステムの教示支援装置として、センサを利用したならい制御の補正データを確認することができるようにした装置は公知であるが、実際の生産時に教示された基準となる教示データと実データを比較、確認できる装置はない。加工不良が発生した場合、ならい制御による補正データが確認できたとしても、その加工不良の原因が、センサに起因する問題か、ワークやジグに起因する問題かを切り分けてその不良原因を究明することが困難であった。

そこで、本発明の目的は、作業現場でセンサに起因する問題か、ワークやジグに起因する問題かを切り分けてその不良原因の究明を容易にするロボットの補正データ確認装置を提供することにある。

本願各請求項に係わる発明は、ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御によりアーム先端に取り付けられた作業ツールを移動させながら作業を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、請求項１に係わる発明は、教示プログラムの指令による移動経路位置を求める手段と、前記教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、前記実移動位置に対応する前記移動経路位置を求め両者を比較表示する手段とを備える点に特徴を有するロボットの補正データ確認装置である。請求項２に係わる発明は、前記移動経路位置及び前記実移動位置は前記教示プログラムで教示された教示位置毎にしたものである。
又、請求項３に係わる発明は、教示プログラムの指令による移動経路位置を所定の複数のタイミングで求めて記憶する記憶手段と、前記教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、前記実移動位置に対応する前記移動経路位置を前記記憶手段から読み出す手段と、前記実移動位置と前記読み出した移動経路位置とを比較表示する手段とを備えた点に特徴を有するロボットの補正データ確認装置である。又、請求項４に係わる発明は、前記実移動位置と前記移動経路位置を外部に表示する機能を備えたものとした。

請求項５に係わる発明は、さらに、ワークの状態に応じた前記センサからの情報に基づいて加工条件を変更する加工条件制御を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、教示プログラムで指令された前記作業ツールの加工条件を所定の複数のタイミングで求めて記憶する記憶手段と、前記教示プログラムに基づいて、前記加工条件制御による前記作業ツールの実加工条件を求める実加工条件算出手段と、前記実加工条件に対応する前記加工条件を前記記憶手段から読み出す手段と、前記実加工条件と前記読み出した加工条件とを比較表示する手段とを備えた点に特徴があるロボットの補正データ確認装置である。又、請求項６に係わる発明は、前記実加工条件と前記加工条件を外部に表示する機能を備えたものとした。
請求項７に係わる発明は、教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、前記シミュレーションして移動経路位置と前記実移動位置を比較表示する手段とを備えたロボットの補正データ確認装置とした。そして、請求項８に係わる発明は、上述した各発明において、センサとして、ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用し、ならい制御により固定した作業ツールにワーク上を移動させながら作業を行うロボットにおける補正データ確認装置とした。

ロボットによる実際の作業時において、教示された教示データと実際のデータを比較し確認することができるので、センサに起因する問題か、ワークやジグに起因する問題かを切り分けてその不良原因の究明ができ、作業現場で、不良原因究明、対策を迅速に行うことができる。

図１は、ロボット１により被加工物であるワーク１０に対してレーザ加工を行うロボットシステムに本発明を適用した本発明の一実施形態の概要図である。ロボット機構部１ａのロボットアーム先端には加工ツールとしてのレーザ加工ヘッド３が取り付けられ、該レーザ加工ヘッド３とレーザ発振器２との間は光ファイバー４で接続されている。
また、ロボット機構部１ａのロボットアーム先端には、レーザ加工ヘッド３と共に距離センサ５が取り付けられ、該距離センサ５の出力はケーブル７を介して距離センサアンプ６に入力され、該距離センサアンプ６の出力は、ロボット制御装置１ｂに入力されている。

図２は本発明の一実施形態の補正データ確認装置を構成するロボット制御装置１ｂの要部ブロック図であり、従来のロボット制御装置と同一構成である。符号１７で示されるバスに、メインプロセッサ１１、ＲＡＭ、ＲＯＭ、不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭなど）からなるメモリ１２、教示操作盤用インターフェイス１３、入出力インターフェイス１６及びサーボ制御部１５が接続されている。又、教示操作盤用インターフェイス１３には教示操作盤１４が接続されている。

ロボット及びロボット制御装置の基本機能を支えるシステムプログラムは、メモリ１２のＲＯＭに格納されている。又、アプリケーションに応じて教示されるロボットの動作プログラム並びに関連設定データは、メモリ１２の不揮発性メモリに格納される。メモリ１２のＲＡＭは、プロセッサ１１が行う各種演算処理におけるデータの一時記憶の記憶領域として使用される。

サーボ制御部１５は、サーボ制御器＃１〜＃ｎ（ｎ：ロボットの総軸数、さらには必要に応じてロボット手首に取り付けるツールの可動軸数を加算した数）を備えており、各サーボ制御器＃１〜＃ｎは、プロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等で構成され、各軸を駆動するサーボモータの位置・速度のループ制御、さらには電流ループ制御を行っている。いわゆる、ソフトウエアで位置、速度、電流のループ制御を行うデジタルサーボ制御器を構成している。サーボ制御器＃１〜＃ｎの出力は各サーボアンプＡ１〜Ａｎを介して各軸サーボモータＭ１〜Ｍｎを駆動制御する。なお、図示はしていないが、各サーボモータＭ１〜Ｍｎには位置・速度検出器が取り付けられており、該位置・速度検出器で検出した各サーボモータの位置、速度は各サーボ制御器＃１〜＃ｎにフィードバックされるようになっている。又、入出力インターフェイス１６には、ロボットに設けられたセンサや周辺機器のアクチュエータやセンサが接続されている。特に、この実施形態においては、レーザ発振器２及び距離センサアンプ６が該入出力インターフェイス１６に接続されている。

上述したロボット制御装置の構成は、従来のロボット制御装置の構成と何等変わりはない。本発明は、このようなロボット制御装置を、教示プログラムで指令された移動経路位置と、距離センサ５を利用してならい制御を行い補正データを求めて教示プログラムで指令された位置を補正しながら移動する実際の位置とを比較確認できるようにした補正データ確認装置として構成する点にある。

ロボット制御装置１ｂのメモリ１２には、加工経路を形成する教示点を予め教示することによって加工経路が教示されたプログラムが格納されている。ロボット制御装置１ｂのプロセッサ１１は、該教示プログラムを実行し、レーザ発振器２より発振されたレーザビームを、光ファイバー４を介してレーザ加工ヘッド３に送り、レーザ加工ヘッド３からレーザビームをワーク１０に照射し、かつ、教示プログラムに基づいて各サーボ制御器＃１〜＃ｎを介して各軸のサーボモータＭ１〜Ｍｎを駆動制御してロボット機構部１ａを駆動する。ロボット機構部１ａのロボットアーム先端に取り付けられたレーザ加工ヘッド３を、教示プログラムで指令されている加工経路にならって移動させてレーザ加工を行う。このとき、ロボット制御装置１ｂは、距離センサ５でレーザ加工ヘッド３のノズル先端とワーク１０との間のギャップ距離を測定し、該測定距離がギャップ基準値と一致するようにレーザ加工ヘッド３の高さ位置を教示した教示プログラムの経路にする補正量を求め、この補正量分補正するならい制御を行いながらロボット機構部１ａを駆動制御する。

例えば、図１に示すように、ワーク１０が破線で示す形状であるものとして教示プログラムが教示されていたものとする。このときのレーザ加工ヘッド３の加工経路は破線で示すＰＰであったとする。しかし、あるロットで製造されたワーク１０はΔＡだけ変形し、実線で示す形状であったとする。このときは、距離センサ５によって求められた距離によって補正データが求められ、この実際のワーク１０の形状に合わせて、教示プログラムで指令された移動経路位置ＰＰが補正され実際の加工経路は実線で示したＰＱの経路に修正され、ワーク１０とレーザ加工ヘッドのノズル間とのギャップ距離は設定ギャップ距離に保持されるものである。

上述した、距離センサ５を用いたならい制御は従来から行われているものであり、このならい制御において、本実施形態は、教示プログラムで指令された移動経路位置と実際の移動位置を比較判断できるようにしたものである。

図３は、ロボット制御装置１ｂが補正データ確認装置として機能する第１の実施形態のフローチャートである。
ロボット制御装置１ｂのプロセッサ１１は、教示プログラムを呼び出し該教示プログラムに基づいてならい制御を実行する（ステップ１００）。プロセッサ１１は、教示プログラムに基づいて、サーボ制御部１５の各サーボ制御器＃１〜＃ｎに移動指令を分配し、ロボット機構部１ａを駆動するが、このとき、距離センサ５からフィードバックされてくるレーザ加工ヘッドのノズル先端からワーク１０までの距離を求め、該距離が設定ギャップ距離に一致するようにフィードバック制御を行いロボット機構部１ａを駆動する。そして、教示点まで実行したか判断し（ステップ１０１）、教示点に達すると、そのときのレーザ加工ヘッドの実際の位置、即ち現在位置ＰＱを読み取り記憶する（ステップ１０２）。また、該実際の位置ＰＱと当該教示点位置ＰＰとの差分ΔＰを求めこれを教示点に対応して記憶する（ステップ１０３）。さらに、実際の位置ＰＱと教示点位置ＰＰを教示操作盤１４の表示器に表示する。又、表示した実際の位置ＰＱ及び教示点位置ＰＰはそれぞれ順次表示順に直線で結んで表示する（ステップ１０４）。この表示は、実際の位置ＰＱと教示点位置ＰＰとは表示色を変える等の表示形式を変えて表示する。以下、教示プログラムが終了するまで上記処理を実行する（ステップ１０５）。

これによって、教示操作盤１４の表示器には、教示プログラムで指令された移動経路位置ＰＰが直線で結ばれて表示されると共に、教示位置に対応する実際の位置ＰＱも直線で結ばれて表示されるから、両者の比較が容易となる。又、教示点を選択することによって、記憶されているその教示点に対応する差分ΔＰを数値で表示する。これにより必要とする個所における教示プログラムで指令された移動経路位置ＰＰと実際の位置ＰＱとの差分ΔＰも確認できる。従って、ワーク１０やジグの位置ずれや変形を確認することができる。また、加工不良が発生したとき、距離センサ５又はワーク１０、ジグに起因する問題を切り分けることで、原因究明が容易となる。

図４，図５は、本発明の第２の実施形態の動作処理フローチャートであり、この第２の実施形態では、まず、教示プログラムをドライラン（実際の加工は行わず、かつならい制御も実行しないで教示プログラムのみを実行する動作）で実行しロボットを駆動し、予め設定した時間間隔毎にロボットの移動経路位置ＰＰを求め記憶し、次に、教示プログラムを実際に実行し、ならい制御を行ってロボットを駆動し、前述した設定時間間隔毎に実際の位置ＰＱを求め記憶すると共にドライラン時の移動経路位置ＰＰと実際の位置ＰＱとの差分ΔＰを求め、これらを表示することによって、比較確認ができるようにしたものである。

図４は、ロボットをドライラン運転して、教示プログラムの指令による経路移動位置データを得る処理のフローチャートである。
プロセッサ１１は、まず実行する教示プログラムを呼び込み（ステップ２００）。次に、移動経路位置データを得る指標ｉを「０」にセットし（ステップ２０１）、ドライランによる教示プログラムの実行を開始すると共に、タイマＴに予め設定されている位置データ取得の時間間隔をセットしスタートさせる（ステップ２０２）。プロセッサ１１は、ならい制御は行わず、教示プログラムをドライランで実行し、ロボット機構部１ａを駆動する。そして、タイマＴが設定時間を計時してタイムアップになったか判断し（ステップ２０３）、タイムアップになると、該タイマＴに設定時間を設定してスタートさせ（ステップ２０４）、現在のレーザ加工ヘッドの移動位置ＰＰｉを求め、指標ｉに対応させてメモリ１２内に記憶する（ステップ２０５）。又、移動位置ＰＰｉを教示操作盤１４の表示器に表示する（ステップ２０６）。次に、指標ｉを１インクリメントし（ステップ２０７）、教示プログラムが終了したか判断し（ステップ２０８）、終了していなければ、ステップ２０３に戻り前述した処理を繰り返し実行する。また、プログラム終了であれば、タイマＴを停止させ（ステップ２０９）。このプログラムで指令された経路上の位置ＰＰを求める処理は終了する。

図５は、実際の加工時における実移動位置を求め、教示された移動経路位置との差分を比較判断できるようにした処理のフローチャートである。
プロセッサ１１は、実行する教示プログラムを呼び込み（ステップ３００）、移動位置データを得る指標ｉを「０」にセットし（ステップ３０１）、呼び込んだ教示プログラムに基づいてならい制御を実行すると共に、タイマＴに設定された時間間隔をセットしスタートさせる（ステップ３０２）。プロセッサ１１は、教示プログラムで指令された移動位置への補間分配処理を行うとともに、距離センサ５によって検出されたワークとレーザ加工ヘッド間の距離に基づいて、該距離が所定距離になるようにフィードバック制御を行うならい制御を実行しロボット機構部１ａを駆動制御する。

また、タイマＴが設定時間を計時してタイムアップになったか判断し（ステップ３０３）、タイムアップになると、該タイマＴに設定時間を設定してスタートさせ（ステップ３０４）、現在のレーザ加工ヘッドの実際の移動位置ＰＱｉを求め、指標ｉに対応させてメモリ１２内に記憶する（ステップ３０５）。ならい制御を行ってレーザ加工ヘッドを移動させていることから、該レーザ加工ヘッドの実際の位置ＰＱｉは、教示プログラムで指令した経路位置ＰＰｉと異なる場合がある。そこで、求めた実際の位置ＰＱｉから、メモリ１２に記憶する指標ｉに対応するドライランの実行で得た教示プログラムで指令された経路における位置ＰＰｉを減じてその差分ΔＰｉ＝ＰＱｉ−ＰＰｉを求め記憶する（ステップ３０６）。

そして、メモリ１２に記憶する指標ｉに対応する教示プログラムで指令された経路における位置ＰＰｉを教示操作盤１４の表示器に表示すると共に、実際の移動位置ＰＱｉを教示装置盤１４の表示器に表示する（ステップ３０７）。この表示においても第１の実施形態と同様に、実際の移動位置ＰＱｉと教示プログラムで指令された経路上の位置ＰＰｉは表示色等の表示属性を変えて表示し区別を明確にする。次に、指標ｉを１インクリメントし（ステップ３０８）、教示プログラムが終了したか判断し（ステップ３０９）、終了していなければ、ステップ３０３に戻り前述した処理を繰り返し実行する。また、プログラム終了であれば、タイマＴを停止させ（ステップ３１０）、この処理を終了する。

その結果、教示操作盤１４の表示器には図６に示すような、教示プログラムで指令された位置ＰＰを示す経路と、実際の位置ＰＱを示す経路が表示されることになる。また、表示された、実際の移動位置ＰＱｉと教示プログラムで指令された経路上の位置ＰＰｉをカーソル等で選択することによって、その位置（指標ｉに対応する位置）における差分ΔＰｉ＝ＰＱｉ−ＰＰｉをメモリ１２から読み取り数値等で表示できるようにする。これにより、ワーク１０やジグの位置ずれや変形を確認することができる。また、加工不良が発生したとき、距離センサ５又はワーク１０、ジグに起因する問題を切り分けることで、原因究明が容易となる。

又、実際の移動位置ＰＱｉ、教示プログラムで指令された経路上の位置ＰＰｉ、さらに、差分ΔＰｉを教示操作盤以外に外部の表示装置に表示させるようにしてもよい。たとえば、ロボット制御装置１ｂにパーソナルコンピュータを接続し、該パーソナルコンピュータに実際の移動位置ＰＱｉ、教示プログラムで指令された経路上の位置ＰＰｉ、差分ΔＰｉを送出し、パーソナルコンピュータの表示画面上に実際の移動位置ＰＱの経路、教示プログラムで指令された位置ＰＰの経路を表示するようにしてもよい。

図７は、本発明の第３の実施形態の概要図である。この第３の実施形態は、シミュレーション装置を用いるものである。図７に示す例では、パーソナルコンピュータ等で構成されたシミュレーション装置２０を用い、ロボット制御装置１ｂと該シミュレーション装置２０を通信回線２１で接続し、補正データ確認装置を構成するものである。そして、ロボット制御装置１ｂのプロセッサは、図５に示した処理と同等な処理を実行するもので、図４に示したドライランの実行によるデータ取得は行われないことから、図５に示す処理において、ステップ３０６の差分ΔＰを求める処理はなく、また、ステップ３０７での実際の位置ＰＱｉ、教示点ＰＰｉの表示処理もない。すなわち、実際の加工を実行する際に設定時間間隔毎に実際のレーザ加工ヘッド位置ＰＱｉを求め記憶する処理のみとなる。そして、この記憶した実際の位置ＰＱｉを、通信回線２１を介してシミュレーション装置２０に送信するようにしている。

パーソナルコンピュータ等で構成されたシミュレーション装置２０は、教示プログラムをシミュレーションしてレーザ加工ヘッドの移動位置ＰＰの経路を表示手段の画面に２０ａに表示すると共に、ロボット制御装置１ｂから送られて来た実際のレーザ加工ヘッドの位置ＰＱによる経路を表示する。図７に示すように、シミュレーション装置２０の表示画面２０ａに、実際の位置ＰＱと教示プログラムで指令された経路位置ＰＰが表示されるので、この表示内容によって、ワーク１０の位置ずれや変形を確認することができ、加工不良発生時には、距離センサ５に起因するものか、ワーク１０、ジグに起因するものかを区別して判別でき、原因究明が容易となる。

上述した各実施形態では、センサとして距離センサ５を使用した例で説明したが、センサとして、３次元位置を検出するレーザセンサ等を使用して作業線を検出し、ならい制御を行う場合にも上述した実施形態は適用できるものである。また、作業線を検出するセンサを用いて、ならい制御を行う場合、加工内容によっては、センサで検出されるワーク１０の形状等によって、加工条件を変更するような制御がなされている。このような場合にも、本発明は適用でき、かつ、そのときの加工条件を表示するようにすることによって、より加工状態をモニタできるようにすることができる。

図８は、レーザセンサ３１を用いてワーク３６である作業対象の形状変化（継手形状の変化）、即ち作業線の変化に対応してアーク溶接の溶接条件を変えてアーク溶接を行う、溶接ロボットの説明図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の符号イの部分の拡大図である。ロボットアームの先端には、アーク溶接用トーチ３２と共に作業線である溶接ラインを検出するレーザセンサ３１が取り付けられ（図８ではロボットは図示していない）、教示プログラムに基づく移動指令位置とレーザセンサで検出した溶接ラインの位置のフィードバック量によりアーク溶接用トーチ３２が溶接ラインに沿って移動するようにロボットフィードバック制御するならい制御を行い、継手部を溶接する。この際、継手部の間隙の大きさによって、溶接条件である溶接速度、溶接電流、溶接電圧、ワイヤ狙い位置を変え最適値の溶接条件を設定する。そして、レーザセンサ３１で継手部の間隙の大きさを検出し、溶接制御部３４はロボット制御装置のメモリ３５に設定記憶されている検出間隙に対応する溶接条件を読み出し、該溶接条件で溶接機３３を制御して溶接作業を行う。

そこで、本発明においては、このセンサで検出したワークの状態に応じて加工条件（溶接条件）を変えるような場合には、実際の移動位置ＰＱと共に、その位置を検出したときの加工条件（溶接条件）をも検出し、教示プログラムで指令された加工条件と実際の加工条件をも表示するようにする。図７にその一例を示しており、教示プログラムで指令された加工条件が「Ａ」であることに対して、実際の加工条件は「Ｂ」である例が示されている。
このように、加工条件も教示されたものと実際のものとを対比して表示されることにより、加工状態を的確に把握でき、ワークの位置ずれ、変形等を確実に把握することができる。

又、上述した各実施形態では、ロボットアーム先端に加工ツールとセンサを配設し、ワークを固定した状態で加工、作業を行う例を説明した。しかし、逆に、図９に示すように、加工ツール４２、距離センサや作業線を検出するレーザセンサ等のセンサ４３を固定し、ロボット４０のアーム先端に取り付けたハンド４４等によって、ワーク４１を把持し、センサ４３で加工ツール４２とワーク４１との相対位置を検出し、ロボット４０を教示プログラムとセンサで検出したワークの位置に基づいてならい制御を行って加工、作業を行う場合にも上述した各実施形態は適用できるものである。

ロボットを用いワークに対してレーザ加工を行うロボットシステムに本発明を適用した本発明の一実施形態のハードウェア構成概要図である。 同実施形態における補正データ確認装置を構成するロボット制御装置の要部ブロック図である。 本発明の第１の実施形態のフローチャートである。 本発明の第２の実施形態におけるドライラン時の処理フローチャートである。 同第２の実施形態における実加工時の処理フローチャートである。 同第２実施形態における教示操作盤の表示器による表示例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の概要説明図である。 本発明の第４の実施形態の概要説明図である。 本発明の第５の実施形態の概要説明図である。

符号の説明

１ ロボット
１ａ ロボット機構部
１ｂ ロボット制御装置
３ レーザ加工ヘッド
４ 光ファイバー
５ 距離センサ
７ ケーブル
１０ ワーク
２０ シミュレーション装置
ＰＰ 教示プログラムで指令された位置
ＰＱ 実際の位置

Claims (8)

1. ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御によりアーム先端に取り付けられた作業ツールを移動させながら作業を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、
   教示プログラムの指令による移動経路位置を求める手段と、
   前記教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、
   前記実移動位置に対応する前記移動経路位置を求め両者を比較表示する手段と、
   を備えたロボットの補正データ確認装置。
2. 前記移動経路位置及び前記実移動位置は前記教示プログラムで教示された教示位置毎に求める請求項１に記載のロボットの補正データ確認装置。
3. ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御によりアーム先端に取り付けられた作業ツールを移動させながら作業を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、
   教示プログラムの指令による移動経路位置を所定の複数のタイミングで求めて記憶する記憶手段と、
   前記教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、
   前記実移動位置に対応する前記移動経路位置を前記記憶手段から読み出す手段と、
   前記実移動位置と前記読み出した移動経路位置とを比較表示する手段と、
   を備えたロボットの補正データ確認装置。
4. 前記実移動位置と前記移動経路位置を外部に表示する機能を備えた請求項１乃至３の内いずれか１項に記載のロボットの補正データ確認装置。
5. ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御によりアーム先端に取り付けられた作業ツールを移動させながら作業を行い、かつワークの状態に応じた前記センサからの情報に基づいて加工条件を変更する加工条件制御を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、
   教示プログラムで指令された前記作業ツールの加工条件を所定の複数のタイミングで求めて記憶する記憶手段と、
   前記教示プログラムに基づいて、前記加工条件制御による前記作業ツールの実加工条件を求める実加工条件算出手段と、
   前記実加工条件に対応する前記加工条件を前記記憶手段から読み出す手段と、
   前記実加工条件と前記読み出した加工条件とを比較表示する手段と、
   を備えたロボットの補正データ確認装置。
6. 前記実加工条件と前記加工条件を外部に表示する機能を備えた請求項５に記載のロボットの補正データ確認装置。
7. ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御によりアーム先端に取り付けられた作業ツールを移動させながら作業を行うロボットにおける補正データ確認装置であって、
   教示プログラムをシミュレーションして移動経路位置を求める手段と、
   前記教示プログラムに基づいて、ならい制御を実行して前記作業ツールの実移動位置を求める実移動位置算出手段と、
   前記シミュレーションして移動経路位置と前記実移動位置を比較表示する手段と、
   を備えたロボットの補正データ確認装置。
8. ワークの作業線の位置を検出するセンサ又はワークとの距離を計測するセンサを使用して、ならい制御により固定した作業ツールにワーク上を移動させながら作業を行う請求項１乃至７の内いずれか１項に記載のロボットの補正データ確認装置。
   

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