JP2005093662A - 冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
【課題】電子機器の筐体内に収容されると該筐体の内側に発熱体が発する熱を外部に効率良く放出できる冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器としてのカーステレオ1は機器本体2と冷却装置4を備えている。機器本体2はシャーシ10などを備えている。冷却装置4はシャーシ10内に収容される。冷却装置4はヒートシンク20と電動ファン21とカバー22とを備えている。ヒートシンク20は発熱体としてのパワーIC6などと熱的に接続される。ヒートシンク20はシャーシ10の底シャーシ11から立設する。カバー22はヒートシンク20と底シャーシ11とに取り付けられる。ヒートシンク20とカバー22と底シャーシ11とで内側が閉ざされた流動空間100が形成される。電動ファン21は流動空間100内に気体を流す。
【選択図】図2
【解決手段】電子機器としてのカーステレオ1は機器本体2と冷却装置4を備えている。機器本体2はシャーシ10などを備えている。冷却装置4はシャーシ10内に収容される。冷却装置4はヒートシンク20と電動ファン21とカバー22とを備えている。ヒートシンク20は発熱体としてのパワーIC6などと熱的に接続される。ヒートシンク20はシャーシ10の底シャーシ11から立設する。カバー22はヒートシンク20と底シャーシ11とに取り付けられる。ヒートシンク20とカバー22と底シャーシ11とで内側が閉ざされた流動空間100が形成される。電動ファン21は流動空間100内に気体を流す。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば、パワーICなどのような発熱体が発する熱を放出する冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器に関する。
例えば、移動体としての自動車のインストルメントパネル(以下インパネと呼ぶ)には、電子機器としてのカーステレオが取り付けられる。カーステレオは、前記インパネに取り付けられる機器本体と液晶ディスプレイ等の表示部や各種操作ボタンを有するフロントパネルとを備えている。
機器本体は、筐体と、この筐体内に収容されたカセットテーププレーヤ等の記録媒体再生装置やラジオ放送を受信するAM/FMチューナ等を備えている。筐体には、前述した記録媒体再生装置で再生される記録媒体が出し入れ自在となっている。フロントパネルは、記録媒体再生装置及びAM/FMチューナの動作状況を示す情報などを表示する。また、フロントパネルは、前記記録媒体再生装置及びAM/FMチューナの各種機能の動作指令を行う際に操作されるタッチスイッチや押圧ボタンが設けられている。
前述したカーステレオは、前述した記録媒体再生装置の増幅器として用いられるパワーIC(Power Integrated Circuit)などが発生する熱を外部に放出するための冷却装置を備えている。冷却装置は、パワーICなどに熱的に接続されるヒートシンクと、電動ファンなどを備えている。ヒートシンクは、前記筐体内に収容されている。ヒートシンクは、アルミダイカストなどの金属からなる。ヒートシンクは、パワーICの外側に配されていている。
電動ファンは、前記筐体に設けられた開口部から気体を吸い込んで、前記ヒートシンクの表面上に流し、前記筐体に設けられた他の開口部を通して、筐体外に排気する。前述した冷却装置は、電動ファンによりヒートシンクの表面上に流される気体が前記ヒートシンクと熱交換を行い、この熱交換によりヒートシンクを介してパワーICを冷却する。
前述した従来から用いられてきた冷却装置では、その構造上パワーICが発する熱を十分に筐体外に放出することができず、徐々に筐体内に拡がることがある。そうなると、特に長時間筐体内に収容された状態にある記録媒体は、前述したパワーICからの熱が伝わり加熱されるという事態を招くこととなる。
本発明は、例えば、筐体内に設けられた発熱体が発する熱を効率良く外部に放出することができる冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器を提供することにある。
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項1に記載の本発明の冷却装置は、気体を流す送風手段と、前記送風手段によって流された気体を外部に放出するための放出部と前記送風手段により気体が流れる流動空間とを有する流動経路部と、を備え、前記流動経路部は、前記流動空間内に発熱体を位置付けるとともに、前記流動空間内における前記気体の流れる方向を規制する規制部を有することを特徴としている。
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項6に記載の本発明の電子機器は、請求項1ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の冷却装置と、前記冷却装置を収容する筐体と、を備えたことを特徴としている。
本発明における冷却装置、及び冷却装置を備えた電子機器の実施の形態について説明する。本実施の形態における冷却装置は、気体を流す送風手段と、その送風手段により流される気体を外部に放出する放出部及びその送風手段により気体が流れる流動空間とを有する流動経路部と、を備える。また、流動経路内に発熱体を位置付け、そして、流動空間内における気体の流動方向を規制する規制部を設ける。発熱体を流動空間内に設けるとその発熱体が発する熱が送風手段により放熱され、さらに、その流動空間内における気体の流動方向を規制する規制部により、放熱された気体の流動方向を規制しつつ効率よく放出部に導くことができる。こうすることで、発熱体が発する熱を、送風手段と規制部との作用により効率よく放出部に導いて外部に放出することができ、冷却装置外、例えば、筐体内における記録媒体等に発熱体が発する熱が伝わることを抑えるようにしたものである。
また、この発明では、上記した流動空間は、少なくとも一部がヒートシンクに囲まれて形成され、送風手段が流す気体が前記ヒートシンクのベースの表面上を流れても良い。
さらに、内側に気体が流れる孔がヒートシンクに形成されても良い。
また、ヒートシンクにフィンが設けられかつ孔が隣接するフィン間に設けられても良い。
さらに、フィンが流動空間の内側と外側との双方に向かってベースから立設しても良い。
また、前述した冷却装置と、該冷却装置を収容する筐体とを備えた電子機器であっても良い。
本発明の一実施例にかかる冷却装置及びこの冷却装置を備えた電子機器としてのカーステレオを図1乃至図7を参照して説明する。図1などに示すカーステレオ1は、移動体としての自動車のインストルメントパネルに装着される。
カーステレオ1は、図1に示すように、機器本体2と、操作表示ユニット3と、冷却装置4(図2ないし図5に示す)を備えている。
機器本体2は、略矩形状の筐体としてのケース5を有している。このケース5は、カセットテーププレーヤ及びAM/FMチューナ等と、発熱体としてのパワーIC(Power Integrated Circuit)6(図3及び図4に示す)及びパワートランジスタ(Power Transistor)7(図3及び図4に示す)を取り付けたシャーシ10(図2ないし図4に示す)と、そのシャーシ10の上方を覆うように被せる上蓋(図示せぬ)とで構成される。すなわち、カセットテーププレーヤ及びAM/FMチューナ等と、発熱体としてのパワーIC6及びパワートランジスタ7は、上蓋とシャーシ10とで形成されるケース5の空間内に収容されている。
ケース5の図1中手前側に位置する前面には、操作表示ユニット3が取り付けられている。
シャーシ10は、板金などからなり、図2ないし図4に示すように、平板状の底シャーシ11と、この底シャーシ11の幅方向の両縁から立設した一対の側シャーシ12と、前記底シャーシ11から立設しかつ一対の側シャーシ12を互いに連結する奥シャーシ13とを備えている。
底シャーシ11上には、回路基板11aが固定されている。一対の側シャーシ12のうち図2ないし図4中左側に位置する一方の側シャーシ12(以下符号12aで示す)には、複数の貫通孔14が設けられている。
奥シャーシ13の一方の側シャーシ12a寄りの一端部13aには、貫通孔15が設けられている。
図示例では、ケース5内には、カセットテーププレーヤと、ラジオ放送を受信するAM/FMチューナ等を収容している。カセットテーププレーヤは、図2ないし図5中に二点鎖線で示す記録媒体としてのカセットテープ8に記録された情報を読み出して、音声情報として出力する。AM/FMチューナは、ラジオ放送を受信して、音声情報として出力する。
ケース5は、CD(Compact Disc)プレーヤ、MD(Mini Disc)プレーヤ、DVD(Digital Versatile Disc)−ROMプレーヤ及びテレビ放送波を受信するテレビチューナ等を収容しても良い。これらの装置は、例えば、操作表示ユニット3に設けられた後述する押しボタン17等を使用者が押圧することによって動作する。
パワーIC6及びパワートランジスタ7は、回路基板11aに電気的に接続され、その回路基板11aを介して供給される電力によりカセットテーププレーヤが再生した音声情報と、AM/FMチューナからの音声情報を増幅して、前述した自動車に装備されるスピーカに向かって出力する。このため、これらのパワーIC6及びパワートランジスタ7は、他の電子部品より消費電力が多く、発熱量が多い。
操作表示ユニット3は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)などからなる画像情報等を表示する表示パネル16と、複数の押しボタン17などを備えている。操作表示ユニット3は、表示パネル16にカセットテーププレーヤの再生状況や、AM/FMチューナの受信状況などを表示する。
押しボタン17は、使用者により押圧されることにより操作される。これらの押しボタン17が操作されることにより、ケース5の内部に収容されたカセットテーププレーヤとAM/FMチューナ等が動作する。
また、操作表示ユニット3には、機器本体2内にカセットテープ8を出し入れ自在とする挿入口18が設けられている。挿入口18は、勿論、操作表示ユニット3を貫通している。
冷却装置4は、機器本体2のシャーシ10に取り付けられている。すなわち冷却装置4はケース5内に収容されている。冷却装置4は、パワーIC6とパワートランジスタ7から発生した熱を放熱して、機器本体2即ちカーステレオ1外に放出する。
冷却装置4は、図2に示すように、シャーシ10の底シャーシ11上に固定された回路基板11aと、前述した一方の側シャーシ12aと、奥シャーシ13の前述した一端部13aとに取り付けられている。冷却装置4は、ヒートシンク20と、送風手段としての電動ファン21と、カバー22とを備えている。ヒートシンク20は、例えば、アルミニウム合金などの熱伝導性の優れる金属からなる。ヒートシンク20は、平面形状が矩形状のベース23と、複数のフィン24と、複数の孔25(図5及び図7に示す)とを備えている。
ベース23は、図7に示すように、底シャーシ11から立設しかつ一方の側シャーシ12aと平行に配されている。ベース23には、パワーIC6と、パワートランジスタ7とが取り付けられている。ベース23は、パワーIC6とパワートランジスタ7とが取り付けられることで、これらと熱的に接続される。なお、熱的に接続されるとは、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発した熱が、ベース23即ちヒートシンク20に伝わることを示している。
ベース23には、パワートランジスタ7がねじなどにより固定される。ベース23には、パワーIC6が、図6に示すように、リベット26によりベース23に固定される板金27とベース23との間に挟まれた状態で固定される。
フィン24は、複数設けられており、ベース23から立設している。複数のフィン24は、底シャーシ11と平行であるとともに、互いに平行に配されている。複数のフィン24のうち一部は、ヒートシンク20がシャーシ10に取り付けられると、ベース23からシャーシ10即ち機器本体2の内側に向かって立設している。他の残りのフィン24は、ヒートシンク20がシャーシ10に取り付けられると、ベース23からシャーシ10の一方の側シャーシ12a即ち機器本体2の外側に向かって立設している。即ち、フィンは、図7に示すように、後述の流動空間100の内側と外側との双方に向かってベース23から立設している。
孔25は、ベース23を貫通している。孔25は、図7に示すように、互いに隣接する(隣り合う)フィン24間に設けられている。
電動ファン21は、ファンケース28と、羽根車29と、図示しない駆動源としてのモータを備えている。ファンケース28は、板状に形成されている。ファンケース28には、吸い込み口30が設けられている。羽根車29は、ファンケース28内に回転自在に収容されている。モータは、羽根車29を回転させる。
電動ファン21は、モータが羽根車29を回転することで、吸い込み口30から気体を吸い込んでこの吸い込み口30の裏側から吐き出す。電動ファン21は、吸い込み口30がベース23に取り付けられたパワーIC6と相対した状態で配されている。電動ファン21は、カバー22とヒートシンク20に取り付けられる。電動ファン21は、流動空間100内に配される。
カバー22は、板金からなり、平板状のベース重なり部31と、平板状のベース平行部32とを一体に備えている。ベース重なり部31とベース平行部32との表面は、互いに直交している。ベース重なり部31は、ヒートシンク20のベース23の底シャーシ11から離れた側の縁に重ねられるとともに、底シャーシ11と間隔をあけて平行に配される。ベース重なり部31は、ベース23の前述した縁に固定される。
ベース平行部32は、一方の側シャーシ12aと平行に配されかつ回路基板11aに固定される。このため、ヒートシンク20と、カバー22と、回路基板11aの一部とで、流動経路部101を形成する。則ち、冷却装置4は、流動経路部101を備えている。
流動経路部101は、図3ないし図5に示すように、気体が流れる流動空間100と、この流動空間100の図2中手前側の一端と図2中奥側の他端との双方に設けられた開口33a,33b(図5に示す)と、を備えている。流動空間100内には、発熱体としてのパワーIC6とパワートランジスタ7が設けられている。また、流動空間100内には、電動ファン21が設けられている。このため、電動ファン21は、モータにより羽根車29が回転すると、図2中手前側の一端の開口33aから気体を流動空間100内に吸い込み、吸い込まれた気体は流動空間100内を流動して放出部としての図2中奥側の他端の開口33bに導かれる。そして、導かれた気体は、開口33bから機器本体2即ちカーステレオ1外に放出される。また、電動ファン21により流される気体は、ベース23の表面上を流れる。このため、流動空間100内で、電動ファン21により気体が流れる。この際、流動空間100内を流動する気体の流動方向がベース平行部32やベース重なり部31等により規制される。すなわち、電動ファン21により流動される気体の流動方向は開口33aから開口33bに向かった方向に規制される。これによりパワーIC6とパワートランジスタ7が発する熱が電動ファン21により放出され、そして、規制された流動方向に沿って流動されることになるので、効率よく開口33bに導くことが可能となる。なお、ベース平行部32やベース重なり部31等則ちカバー22等は本明細書に記した規制部をなしている。
また、流動空間100が、ヒートシンク20と、カバー22と、回路基板11aの一部により囲まれて形成されている。このため、流動空間100は、少なくとも一部がヒートシンク20により囲まれることで形成されている。また、電動ファン21により、孔25に気体が流れる。
前述した冷却装置4によれば、電動ファン21の羽根車29を回転することで、図5中の矢印K1,K2に沿ってシャーシ10を貫通した貫通孔14及び孔25と、図5中の矢印K3に沿って一端の開口33aを通して、流動空間100内に気体を吸い込む。そして、パワーIC6とパワートランジスタ7と熱的に接続されるベース23の表面で熱交換が行われる。電動ファン21が吸い込んだ気体は、前述した熱交換により加熱されて、図5中の矢印Oに沿って他端の開口33bから流動空間100外に放出されるとともに、シャーシ10を貫通した貫通孔15を通して機器本体2外に放出される。このように、冷却装置4は、パワーIC6とパワートランジスタ7を冷却する。
本実施例によれば、流動空間100内にパワーIC6及びパワートランジスタ7を配置し、電動ファン21が流動空間100内に気体を流す。ヒートシンク20のベース23にパワーIC6及びパワートランジスタ7が熱的に接続し、電動ファン21からの気体がベース23の表面上を流れる。
このため、流動空間100内を流れる気体と、パワーIC6及びパワートランジスタ7とで熱交換を行うことができ、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱を流動空間100外に放熱できる。
また、流動空間100における気体の流動方向がベース重なり部31及びベース平行部32則ちカバー22により規制されているので、ケース5内でかつ流動空間100外即ち冷却装置4外にパワーIC6及びパワートランジスタ7からの熱が拡がることを防止できる。したがって、カーステレオ1のケース5内に収容されると、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発する熱がケース5内に拡がることを防止できる。このため、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発する熱により、カセットテープ8などの記録媒体が加熱されることを防止できる。
また、ヒートシンク20の孔25内に気体が通るので、電動ファン21が気体を流すことで、ヒートシンク20を冷却でき、ヒートシンク20を介して、パワーIC6及びパワートランジスタ7を確実に冷却できる。
ベース23に複数のフィン24が立設しかつフィン24間に孔25が開口しているので、電動ファン21が流す気体が、孔25の内側とフィン24上との双方を確実に流れる。電動ファン21が流す気体とヒートシンク20との接触面積が大きくなり、電動ファン21が気体を流すことで、ヒートシンク20を確実に冷却できる。したがって、ヒートシンク20を介して、パワーIC6及びパワートランジスタ7を確実に冷却できる。
また、フィン24がベースから内側と外側との双方に向かって立設している。このため、電動ファン21が流す気体と、ヒートシンク20との接触面積が確実に大きくなる。したがって、パワーIC6及びパワートランジスタ7を、ヒートシンク20を介して確実に冷却できる。
次に、本発明の出願人は、本発明にかかる冷却装置4の効果を、従来の冷却装置と比較することで確認した。結果を図8に示す。
図8に結果を示す実験では、前述した実施例のように記録媒体としてのカセットテープ8の情報を再生するカーステレオ1に、前述した流動経路部101等を有した冷却装置4を設けた場合を本発明品Aとしている。図8中に実線で示す本発明品Aは、カセットテープ8を約半分機器本体2内に挿入して、カーステレオ1を動作したときに、時間の経過とともに上昇したカセットテープ8の温度の変化を示している。
図8に結果を示す実験では、記録媒体としてのCDの情報を再生するカーステレオ1に、前述した流動経路部101等を有した冷却装置4を設けた場合を本発明品Bとしている。図8中に一点鎖線で示す本発明品Bは、CDを機器本体2内に挿入して、カーステレオ1を動作したときに、時間の経過とともに上昇したCDの温度の変化を示している。
図8に結果を示す実験では、記録媒体としてのカセットテープ8の情報を再生するカーステレオに、前述した流動経路部101を備えずに電動ファン21のみ備えた冷却装置を設けた場合を比較例Aとしている。図8中に二点鎖線で示す比較例Aは、カセットテープ8を約半分機器本体内に挿入して、カーステレオを動作したときに、時間の経過とともに上昇したカセットテープ8の温度の変化を示している。
図8に結果を示す実験では、記録媒体としてのCDの情報を再生するカーステレオに、前述した流動経路部101を備えずに電動ファン21のみ備えた冷却装置を設けた場合を比較例Bとしている。図8中に点線で示す比較例Bは、CDを機器本体内に挿入して、カーステレオを動作したときに、時間の経過とともに上昇したCDの温度の変化を示している。
図8に結果を示す実験では、勿論、電動ファン21則ち冷却装置を動作させている。図8によれば、比較例Aは、カーステレオを動作してから時間が経過すると、カセットテープ8の温度が43.7℃上昇することが明らかとなった。これに対し、本発明品Aは、カーステレオ1を動作してから時間が経過すると、カセットテープ8の温度が25.7℃上昇することが明らかとなった。
また、比較例Bは、カーステレオを動作してから時間が経過すると、CDの温度が36.6℃上昇することが明らかとなった。これに対し、本発明品Bは、カーステレオ1を動作してから時間が経過すると、CDの温度が20.7℃上昇することが明らかとなった。
このように、本発明品A,Bの上昇する温度は、比較例A,Bの上昇する温度の約60%未満に抑制できることが明らかとなった。このように、前述した流動空間100を設け、この流動空間100内に電動ファン21を配置することで、記録媒体の上昇する温度を、前述した流動空間100を設けないものの約60%未満に抑制できることが明らかとなった。
前述した実施例によれば、以下の冷却装置4及び冷却装置4を備えたカーステレオ1が得られる。
(付記1) 気体を流す電動ファン21と、前記電動ファン21によって流された気体を外部に放出するための開口33b及び前記電動ファン21により気体が流れる流動空間100とを有する流動経路部101と、を備え、
前記流動経路部101は、前記流動空間100内にパワーIC6及びパワートランジスタ7を位置付けるとともに、前記流動空間100内における前記気体の流れる方向を規制するカバー22を有することを特徴とする冷却装置4。
前記流動経路部101は、前記流動空間100内にパワーIC6及びパワートランジスタ7を位置付けるとともに、前記流動空間100内における前記気体の流れる方向を規制するカバー22を有することを特徴とする冷却装置4。
(付記2) 前記流動空間100は、少なくとも一部がヒートシンク20により囲まれることで形成されており、
前記ヒートシンク20は、前記パワーIC6及びパワートランジスタ7に熱的に接続するベース23を備え、
前記電動ファン21が流す気体は、前記ベース23の表面上を流れることを特徴とする付記1記載の冷却装置4。
前記ヒートシンク20は、前記パワーIC6及びパワートランジスタ7に熱的に接続するベース23を備え、
前記電動ファン21が流す気体は、前記ベース23の表面上を流れることを特徴とする付記1記載の冷却装置4。
(付記3) 前記ヒートシンク20には、孔25が貫通しており、前記電動ファン21により前記孔25内を気体が流れることを特徴とする付記2に記載の冷却装置4。
(付記4) 前記ヒートシンク20は、前記ベース23から立設した複数のフィン24を備え、前記孔25は、前記隣接するフィン24間に設けられていることを特徴とする付記3に記載の冷却装置4。
(付記5) 前記フィン24は、前記流動空間100の内側と外側との双方に向かって前記ベース23から立設していることを特徴とする付記4記載の冷却装置4。
(付記6) 請求項1ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の冷却装置4と、
前記冷却装置4を収容するケース5と、を備えたことを特徴とするカーステレオ1。
前記冷却装置4を収容するケース5と、を備えたことを特徴とするカーステレオ1。
付記1に記載の冷却装置4によれば、流動空間100内にパワーIC6及びパワートランジスタ7を配置し、電動ファン21が流動空間100内に気体を流す。このため、流動空間100内を流れる気体と、パワーIC6及びパワートランジスタ7とで熱交換を行うことができ、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱を流動空間100外に放出できる。
また、流動空間100内の気体の流れる方向がカバー22により規制されているので、流動空間100外即ち冷却装置4外にパワーIC6及びパワートランジスタ7からの熱が拡がることを防止できる。したがって、カーステレオ1のケース5内に収容されると、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱がケース5内に拡がることを防止できる。このため、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱により、カセットテープ8などの記録媒体が加熱されることを防止できる。
付記2に記載の冷却装置4によれば、ヒートシンク20のベース23にパワーIC6及びパワートランジスタ7が熱的に接続し、電動ファン21からの気体がベース23の表面上を流れる。このため、電動ファン21が気体を流すことで、パワーIC6及びパワートランジスタ7からの熱を、ヒートシンク20を介して熱交換することができる。
このため、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱を流動空間100外に確実に放出できる。したがって、カーステレオ1のケース5内に収容されると、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱がケース5内に拡がることを確実に防止できる。このため、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱により、カセットテープ8などの記録媒体が加熱されることを防止できる。
付記3に記載の冷却装置4によれば、ヒートシンク20の孔25内に気体が通るので、電動ファン21が気体を流すことで、ヒートシンク20を冷却でき、パワーIC6及びパワートランジスタ7を、ヒートシンク20を介して確実に冷却できる。
付記4に記載の冷却装置4によれば、ベース23に複数のフィン24が立設しかつフィン24間に孔25が開口しているので、電動ファン21が流す気体が、孔25の内側とフィン24上との双方を確実に流れる。このため、電動ファン21が流す気体と、ヒートシンク20との接触面積が大きくなる。したがって、パワーIC6及びパワートランジスタ7を、ヒートシンク20を介して確実に冷却できる。
付記5に記載の冷却装置4によれば、フィン24がベース23から内側と外側との双方に向かって立設している。このため、電動ファン21が流す気体と、ヒートシンク20との接触面積が確実に大きくなる。したがって、パワーIC6及びパワートランジスタ7を、ヒートシンク20を介して確実に冷却できる。
付記6に記載のカーステレオ1によれば、冷却装置4が、流動空間100内にパワーIC6及びパワートランジスタ7を配置している。冷却装置4の電動ファン21が流動空間100内に気体を流す。このため、流動空間100内を流れる気体と、パワーIC6及びパワートランジスタ7とで熱交換を行うことができ、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱を流動空間100外に放出できる。
また、流動空間100内の気体の流れる方向がカバー22により規制されているので、流動空間100外即ち冷却装置4外にパワーIC6及びパワートランジスタ7からの熱が拡がることを防止できる。したがって、カーステレオ1のケース5に収容された冷却装置4からパワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱がケース5内に拡がることを防止できる。このため、パワーIC6及びパワートランジスタ7が発生する熱により、カセットテープ8などの記録媒体が加熱されることを防止できる。
1 カーステレオ(電子機器)
4 冷却装置
5 ケース(筐体)
6 パワーIC(発熱体)
7 パワートランジスタ(発熱体)
20 ヒートシンク
21 電動ファン(送風手段)
23 ベース
24 フィン
25 孔
31 ベース重なり部(規制部)
32 ベース平行部(規制部)
33a,33b 開口
100 流動空間
101 流動経路部
4 冷却装置
5 ケース(筐体)
6 パワーIC(発熱体)
7 パワートランジスタ(発熱体)
20 ヒートシンク
21 電動ファン(送風手段)
23 ベース
24 フィン
25 孔
31 ベース重なり部(規制部)
32 ベース平行部(規制部)
33a,33b 開口
100 流動空間
101 流動経路部
Claims (6)
- 気体を流す送風手段と、前記送風手段によって流された気体を外部に放出するための放出部及び前記送風手段により気体が流れる流動空間とを有する流動経路部と、を備え、
前記流動経路部は、前記流動空間内に発熱体を位置付けるとともに、前記流動空間内における前記気体の流れる方向を規制する規制部を有することを特徴とする冷却装置。 - 前記流動空間は、少なくとも一部がヒートシンクにより囲まれることで形成されており、
前記ヒートシンクは、前記発熱体に熱的に接続するベースを備え、
前記送風手段が流す気体は、前記ベースの表面上を流れることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 - 前記ヒートシンクには、孔が貫通しており、前記送風手段により前記孔内を気体が流れることを特徴とする請求項2記載の冷却装置。
- 前記ヒートシンクは、前記ベースから立設した複数のフィンを備え、前記孔は、前記隣接するフィン間に設けられていることを特徴とする請求項3記載の冷却装置。
- 前記フィンは、前記流動空間の内側と外側との双方に向かって前記ベースから立設していることを特徴とする請求項4記載の冷却装置。
- 請求項1ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の冷却装置と、
前記冷却装置を収容する筐体と、を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003324387A JP2005093662A (ja) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | 冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器 |
EP04020653A EP1517329A3 (en) | 2003-09-17 | 2004-08-31 | Cooling device and electrical equipment equipped with the cooling device |
US10/940,818 US20050056401A1 (en) | 2003-09-17 | 2004-09-15 | Cooling device and electrical equipment equipped with the cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003324387A JP2005093662A (ja) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | 冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005093662A true JP2005093662A (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=34191298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003324387A Withdrawn JP2005093662A (ja) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | 冷却装置及び冷却装置を備えた電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050056401A1 (ja) |
EP (1) | EP1517329A3 (ja) |
JP (1) | JP2005093662A (ja) |
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CN116456704B (zh) * | 2023-06-14 | 2023-08-15 | 中山市精研科技有限公司 | 一种高散热效能的液晶电视 |
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-
2004
- 2004-08-31 EP EP04020653A patent/EP1517329A3/en not_active Withdrawn
- 2004-09-15 US US10/940,818 patent/US20050056401A1/en not_active Abandoned
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US20050056401A1 (en) | 2005-03-17 |
EP1517329A2 (en) | 2005-03-23 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060801 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080904 |