JP2005033049A - プリント配線板の配線パターン形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】銅張積層板の銅箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程でレジストパターン形成用の材料費を削減し、廉価で高品質のプリント配線板が作製可能なプリント配線板の配線パターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面銅張積層板１０を粗面化処理し、インクジェットプリンターを用いて、光硬化タイプの樹脂溶液をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、両面銅張積層板１０の銅箔２１上にレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成する。次に、レジストパターン３１ａ及び３１ｂの端部をレーザービームにてレーザー加工し、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を形成し、銅箔２１をエッチングし、絶縁基材１１の両面に配線パターン２１ａ及び２１ｂが形成された両面プリント配線板２０を得る。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板の配線パターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来より、プリント配線板の配線パターン形成においては、フォトエッチング法が多く用いられている。フォトエッチング法は、銅箔表面上に耐エッチング性に優れた感光性樹脂層を設け、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理によってレジストパターンを形成し、このレジストパターンをエッチングレジストとして露出した部分の銅をエッチングにより除去し、レジストパターンを剥膜し、配線パターンを形成するといった方法である。

上記感光性樹脂層へのパターン露光方法には、フォトマスクを介して感光性樹脂層上に紫外線を露光する転写法や、フォトマスクを介さずレーザ光を用いて感光性樹脂層上に配線パターンを描画する直接描画法などが挙げられる。フォトマスクを用いた転写法は、露光時間が短く、大量生産に適しているといわれる方法であるが、露光の際の作業環境、基板、人、装置などからの塵挨によって配線パターンに欠陥が生じ易く、また、露光によるカブリによって配線パターンの線巾に変動が生じ易いと言われている。

上記フォトマスクを用いた転写法に対し、露光の際の塵埃によるパターン欠陥を減少させるため、レーザー加工にてレジストパターンを形成するプリント配線板の回路パターン形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

上記プリント配線板の回路パターン形成方法は、図６（ａ）〜（ｅ）に示すように、まず、ガラスエポキシ等からなる絶縁基材１１１の両面に銅箔１２１が積層された両面銅張積層板１１０（図６（ａ）参照）の銅箔１２１上に樹脂溶液を塗布するか、樹脂シートを貼付する等の方法で樹脂層１３１を形成する（図６（ｂ）参照）。

次に、レーザー光を照射し、樹脂層１３１をパターン状にレーザー加工して、銅箔１２１上の所定位置にレジストパターン１３１ａ、１３１ｂを形成する（図６（ｃ）参照）。

次に、レジストパターン１３１ａ、１３１ｂをマスクにして、銅箔１２１を塩化第２鉄等でエッチングし（図６（ｄ）参照）、レジストパターン１３１ａ、１３１ｂを専用の剥離液で剥離処理し、絶縁基材１１１の両面に回路パターン１２１ａ及び１２１ｂを形成する（図６（ｅ）参照）。
特開２００２−１９０６５８号公報

上記プリント配線板の回路パターン形成方法では、樹脂層のパターン加工にレーザー光を用いているため、パターン加工の際の塵埃によるパターン欠陥を減少させることはできるが、さらなる、回路パターンの品質向上とコストダウンが強く求められている。

本発明は、上記要望に対応したもので、銅張積層板の銅箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程でレジストパターン形成用の材料費を削減し、廉価で高品質のプリント配線板が作製可能なプリント配線板の配線パターンの形成方法及びプリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔２１が積層された銅張積層板１０の銅箔２１表面を粗面化処理する工程。

（ｂ）インクジェットプリンターを用いて、前記銅箔２１の所定位置に光硬化性樹脂にて樹脂パターンを形成し、紫外線照射して樹脂パターンを硬化してレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成する工程。

（ｃ）前記レジストパターン３１ａ及び３１ｂの端部をレーザー加工して、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を形成する工程。

（ｄ）成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’をマスクにして銅箔２１をエッチングし、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を剥離処理して、配線パターン２１ａ及び２１ｂを形成する工程。

また、請求項２においては、少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔２１が積層された銅張積層板１０の銅箔２１表面を粗面化処理する工程。

（ｂ）インクジェットプリンターを用いて、前記銅箔２１の所定位置に熱硬化性樹脂にて樹脂パターンを形成し、加熱硬化してレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成する工程。

（ｃ）前記レジストパターン３１ａ及び３１ｂの端部をレーザー成形して、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を形成する工程。

（ｄ）成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’をマスクにして銅箔２１をエッチングし、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を剥離処理して、配線パターン２１ａ及び２１ｂを形成する工程。

また、請求項３においては、前記レーザー加工に用いるレーザー光波長が３５５〜１３２１ｎｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

また、請求項４においては、前記レーザー加工に用いるレーザー光のスポット径が２５〜８０μｍφであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

また、請求項５においては、前記インクジェットプリンターで形成するレジストパターン幅Ｗは、成形レジストパターン幅をＬｗとしたとき、Ｗ＞Ｌｗの関係が満たされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

また、請求項６においては、前記レジストパターンの膜厚は８μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法としたものである。

さらにまた、請求項７においては、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法を用いて、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線パターンを形成してなるプリント配線板の製造方法としたものである。

上記したように、本発明のプリント配線板の配線パターン形成法及びプリント配線板の製造方法では、レジストパターンをインクジェットプリンターにて形成するため、樹脂の使用量を大幅に削減でき、プリント配線板のコスト削減に寄与できる。

また、インクジェットプリンターにて形成したレジストパターンの端部をレーザー加工にて成形するため、成形レジストパターンの側壁を垂直にすることができ、高精度の配線パターンを得ることができ、高品質、廉価なプリント配線板を作製可能となる。

以下本発明の実施の形態につき、詳細に説明する。

以下請求項１に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成方法について説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）は、請求項１に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成方法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。

まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔２１が積層された両面銅張積層板１０を準備する（図１（ａ）参照）。

次に、両面銅張積層板１０の銅箔２１を機械研磨、薬液による化学洗浄等を行って粗面化処理し、温風にて、粗面化された銅箔２１の表面乾燥を行う。

次に、インクジェットプリンターを用いて、光硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、粗面化処理された両面銅張積層板１０の銅箔２１上に樹脂パターンを形成し、紫外線を所定量照射して樹脂パターンを硬化し、両面銅張積層板１０の両面の銅箔２１上にレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成する（図１（ｂ）参照）。

ここで、レジストパターン３１ａ及び３１ｂは、塩化第２鉄もしくは塩化第２銅等のエッチング液に対する耐レジスト性とピンホールレスが要求され、請求項６に係る発明においては、耐レジスト性とピンホールレスを満足するレジストパターン３１ａ及び３１ｂの膜厚は、８μｍ以上が好ましく、１０〜１５μｍの範囲が好適である。

次に、レジストパターン３１ａ及び３１ｂの端部にレーザービームを照射して端部を除去するレーザー加工を行うことにより、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を形成する（図１（ｃ）参照）。

この工程は、インクジェットプリンターでレジストパターン３１ａを形成した際図３（ａ）に示すように、レジストパターン３１ａの端部は裾を引いたような形状を示し、正確
なレジストパターン幅を得ることが難しい。

そこで、レジストパターンのパターン幅をＷ、成形レジストパターン幅をＬｗとしたとき、Ｗ＞Ｌｗの関係が満たされるように、レジストパターンのパターン幅を設定しておき、レジストパターンの端部をレーザービームにてレーザー加工し、所定の寸法に仕上げる。この際レジストパターン端部の銅箔２１表面が１〜５μｍ深さ加工されるようにする。

次に、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’をマスクにして、塩化第２鉄もしくは塩化第２銅溶液により銅箔２１をエッチングし（図１（ｄ）参照）、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を専用の剥離液で剥離処理し、絶縁基材１１の両面に配線パターン２１ａ及び２１ｂが形成された両面プリント配線板２０を得る（図１（ｅ）参照）。

上記したように、インクジェットプリンターにてレジストパターンを形成することにより、必要最小限の樹脂量でレジストパターンの形成が可能になり、樹脂量を大幅に削減することができる。

以下請求項２に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成方法について説明する。

図２（ａ）〜（ｅ）は、請求項２に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成方法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。

まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に１２〜１８μｍ厚の銅箔２１が積層された両面銅張積層板１０を準備する（図２（ａ）参照）。

次に、両面銅張積層板１０の銅箔２１を機械研磨、薬液等による化学洗浄等を行って粗面化処理し、温風にて、粗面化された銅箔２１の表面乾燥を行う。

次に、インクジェットプリンターを用いて、加熱硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、粗面化処理された両面銅張積層板１０の銅箔２１上に樹脂パターンを形成し、紫外線を所定量照射して樹脂パターンを硬化して、両面銅張積層板１０の両面の銅箔２１上にレジストパターン３２ａ及び３２ｂを形成する（図２（ｂ）参照）。

ここで、レジストパターン３２ａ及び３２ｂは、塩化第２鉄もしくは塩化第２銅等のエッチング液に対する耐レジスト性とピンホールレスが要求され、請求項６に係る発明においては、耐レジスト性とピンホールレスを満足するレジストパターン３２ａ及び３２ｂの膜厚は、８μｍ以上が好ましく、１０〜１５μｍの範囲が好適である。

次に、レジストパターン３２ａ及び３２ｂの端部にレーザービームを照射して端部を除去するレーザー加工を行うことにより、成形レジストパターン３２ａ’及び３２ｂ’を形成する（図２（ｃ）参照）。

この工程は、インクジェットプリンターでレジストパターン３２ａを形成した際図３（ａ）に示すように、レジストパターン３２ａの端部は裾を引いたような形状を示し、正確なレジストパターン幅を得ることが難しい。

そこで、請求項５に係る発明においては、レジストパターンのパターン幅をＷ、成形レジストパターン幅をＬｗとしたとき、Ｗ＞Ｌｗの関係が満たされるように、レジストパターンのパターン幅を設定しておき、レジストパターンの端部をレーザービームにてレーザ
ー成形し、所定の寸法に仕上げる。この際レジストパターン端部の銅箔２１表面が１〜５μｍ深さ加工されるようにする。

次に、成形レジストパターン３２ａ’及び３２ｂ’をマスクにして、塩化第２鉄もしくは塩化第２銅溶液により銅箔２１をエッチングし（図２（ｄ）参照）、成形レジストパターン３２ａ’及び３２ｂ’を専用の剥離液で剥離処理し、絶縁基材１１の両面に配線パターン２１ａ及び２１ｂが形成された両面プリント配線板２０を得る（図２（ｅ）参照）。

上記したように、インクジェットプリンターにてレジストパターンを形成することにより、必要最小限の樹脂量でレジストパターンの形成が可能になり、樹脂量を大幅に削減することができる。

上記レジストパターンの端部を加工するレーザーとしてはＹＡＧ、ＹＬＦ、ＵＶ、エキシマレーザーが使用でき、請求項３に係る発明においては、波長３５５〜１３２１ｎｍのレーザー光を用いることを特徴としており、レジストパターンの樹脂の種類、膜厚、加工精度に応じて最適のレーザー光の波長選択を行う。

さらに、請求項４に係る発明においては、上記レジストパターンの端部を加工するレーザー光のスポット径は２５〜８０μｍの範囲が好ましく、レジストパターン幅、加工精度、樹脂の種類、膜厚に応じて最適のレーザー光スポット径を選択する。

以下本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法について説明する。

図４（ａ）〜（ｇ）及び図５（ｈ）〜（ｌ）は、請求項７に係る本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。

まず、上記請求項１または２のプリント配線板の配線パターン形成方法で作製された絶縁基材１１の両面に配線パターン２１ａ及び２１ｂが形成された両面プリント配線板２０（図４（ａ）参照）の両面にプリプレグと銅箔を積層し、所定の温度、圧力で加熱・加圧して、絶縁層４１及び銅箔５１が形成された積層回路板３０を作製する（図４（ｂ）参照）。

次に、積層回路板３０の銅箔５１を機械研磨、薬液等による化学洗浄を行って粗面化処理し、温風にて、粗面化された銅箔５１の表面乾燥を行う。

次に、インクジェットプリンターを用いて、光硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、積層回路板３０の両面の粗面化処理された銅箔５１上にレジスト層３３を形成する（図４（ｃ）参照）。

次に、レジスト層３３にパターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってレジストパターン３３ａ、３３ｂ及び開口部３４を形成し（図４（ｄ）参照）、レジストパターン３３ａ及び３３ｂをマスクにして銅箔５１をエッチングし、レジストパターン３３ａ及び３３ｂを剥離処理し、銅箔５１の所定位置に開口部５２を形成する（図４（ｅ）参照）。

次に、開口部５２よりレーザービームを照射し、絶縁層４１の穴あけ加工を行い、ビア用穴４２を形成し、さらに、積層回路板３０の所定位置をドリル穴あけ加工して貫通孔４３を形成し、ビア用穴４２及び貫通孔４３のデスミア処理、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（特に、図示せず）を形成する（図４（ｆ）参照）。

次に、積層回路板を硫酸銅めっき浴中に浸漬し、銅箔５１をカソードにして電解銅めっきを行い、銅箔５１上に所定厚の導体層６１を、ビア用穴４１にフィルドビア５２を、貫通孔４３の側面に所定厚の導体層を形成してＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）６３を形成する（図４（ｇ）参照）。

次に、熱硬化タイプの穴埋め樹脂溶液をＩＶＨ６３の貫通孔にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨等を行って、埋込樹脂層４４を形成する（図５（ｈ）参照）。

次に、インクジェットプリンターを用いて、加熱硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、導体層６１上に樹脂パターンを形成し、加熱乾燥して樹脂パターンを硬化し、導体層６１上にレジストパターン３５ａ及び３５ｂを形成する（図５（ｉ）参照）。

次に、レジストパターン３５ａ及び３５ｂの端部をレーザービームにてレーザー加工し、成形レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’を形成する（図５（ｊ）参照）。

次に、成型レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’をマスクにして導体層６１及び銅箔５１をエッチングし（図５（ｋ）参照）、成型レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’を剥離処理し、配線パターン７１、７２及び７３を形成し、絶縁基材１１の両面に絶縁層４１を介して、配線パターン２１ａ及び２１ｂと配線パターン７１、７２及び７３が形成された４層のプリント配線板１００を得る（図５（ｌ）参照）。

さらに、必要に応じて上記絶縁層、配線パターン及びビア形成工程を必要回数繰り返すことにより、所望の多層プリント配線板を得ることができる。

上記したように、インクジェットプリンターにてレジストパターンを形成することにより、必要最小限の樹脂量でレジストパターンの形成が可能になり、樹脂量を大幅に削減することができ、プリン配線板のコスト削減を図ることができる。

以下実施例により本発明を詳細に説明する。

＜実施例１＞
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に１８μｍ厚の銅箔２１が積層された両面銅張積層板１０を準備した（図１（ａ）参照）。

次に、両面銅張積層板１０の銅箔２１をバフ（＃６００）研磨を行って、さらに硫酸過水系ソフトエッチング液（ＣＬ−８：旭電化製）にて化学洗浄を行って粗面化処理し、８０℃の温風にて１５秒間風乾し、粗面化された銅箔２１の表面乾燥を行った。

次に、インクジェットプリンターを用いて、アクリル系の光硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、粗面化処理された両面銅張積層板１０の銅箔２１上に樹脂パターンを形成し、紫外線を所定量照射して樹脂パターンを硬化し、両面銅張積層板１０の両面の銅箔２１上に１０μｍ厚のレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成した（図１（ｂ）参照）。

次に、レジストパターン３１ａ及び３１ｂの端部をレーザー加工装置（ＬＡＶＩＡ−ＵＶ２００：住友重機械工業（株）製）を用いて、レーザービームスポット径７５μｍφにてレーザー加工し、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を形成した（図１（ｃ）
参照）。

次に、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’をマスクにして、５０℃の塩化第２銅溶液をスプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ²にて銅箔２１を３分間スプレーエッチングし、スプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ²にてスプレー水洗して（図１（ｄ）参照）、成形レジストパターン３１ａ’及び３１ｂ’を５０℃の水酸化ナトリウム水溶液で６０秒間剥離処理し、スプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ²にてスプレー水洗し、８０℃の温風にて１５秒間風乾して、絶縁基材１１の両面に配線パターン２１ａ及び２１ｂが形成された両面プリント配線板２０を得た（図１（ｅ）参照）。

＜実施例２＞
まず、上記実施例１で得られた両面プリント配線板２０の両面にガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグと銅箔を積層し、所定の温度、圧力で加熱・加圧して、絶縁層４１及び銅箔５１が形成された積層回路板３０を作製した（図４（ｂ）参照）。

次に、両面銅張積層板１０の銅箔５１をバフ（＃６００）研磨を行って、さらに硫酸過水系ソフトエッチング液（ＣＬ−８：旭電化製）にて化学洗浄を行って粗面化処理し、８０℃の温風にて１５秒間風乾し、粗面化された銅箔５１の表面乾燥を行った。

次に、インクジェットプリンターを用いて、アクリル系の光硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、積層回路板３０の両面の粗面化処理された銅箔５１上にレジスト層３３を形成した（図４（ｃ）参照）。

次に、レジスト層３３にパターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってレジストパターン３３ａ、３３ｂ及び開口部３４を形成した（図４（ｄ）参照）。

さらに、レジストパターン３３ａ及び３３ｂをマスクにして銅箔５１をエッチングし、レジストパターン３３ａ及び３３ｂを剥離処理し、銅箔５１の所定位置に開口部５２を形成した（図４（ｅ）参照）。

次に、開口部５２よりレーザービームを照射し、絶縁層４１の穴あけ加工を行い、ビア用孔４２を形成し、さらに、積層回路板３０の所定位置をドリル穴あけ加工して貫通孔４３を形成し、ビア用孔４２及び貫通孔４３のデスミア処理、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（特に、図示せず）を形成した（図４（ｆ）参照）。

次に、上記基板を硫酸銅７０〜１００ｇ／Ｌ、硫酸１５０〜２５０ｇ／Ｌ、塩酸５０〜１００ｐｐｍの組成から成る硫酸銅めっき浴に浸漬し、電流密度１．５〜２．５Ａ／ｄｍ²の条件で銅箔５１をカソードにして２０〜５０分電解銅めっきを行って、銅箔５１上に１５μｍ厚の導体層６１を、ビア用孔４１にフィルドビア５２を、貫通孔４３の側面に１５μｍ厚の導体層を形成してＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）６３を形成した（図４（ｇ）参照）。

次に、熱硬化タイプの穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００ ＩＲ６：山栄化学製）をＩＶＨ６３の貫通孔にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化、バフ研磨等を行って、埋込樹脂層４４を形成した（図５（ｈ）参照）。

次に、インクジェットプリンターを用いて、エポキシ系の加熱硬化タイプの樹脂溶液（粘度：１５ｃｐ程度）をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、導体層６１上に樹脂パターンを形成し、加熱乾燥して樹脂パターンを硬化し、導体層６１
上にレジストパターン３５ａ及び３５ｂを形成した（図５（ｉ）参照）。

次に、レジストパターン３５ａ及び３５ｂの端部をレーザー加工装置（ＬＡＶＩＡ−ＵＶ２００：住友重機械工業（株）製）を用いて、レーザービームスポット径７５μｍφにてレーザー加工し、成形レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’を形成した（図５（ｊ）参照）。

次に、成型レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’をマスクにして５０℃の塩化第２銅溶液をスプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ²にて導体層６１及び銅箔５１をスプレーエッチングし（図５（ｋ）参照）、成型レジストパターン３５ａ’及び３５ｂ’を５０℃の水酸化ナトリウム水溶液で剥離処理し、配線パターン７１、７２及び７３を形成し、絶縁基材１１の両面に絶縁層４１を介して、配線パターン２１ａ及び２１ｂと配線パターン７１、７２及び７３が形成された４層プリント配線板１００を得た（図５（ｌ）参照）。

（ａ）〜（ｅ）は、請求項１に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、請求項２に係る本発明のプリント配線板の配線パターン形成法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。 （ａ）は、インクジェットプリンターにて形成したレジストパターンのパターン形状を示す模式構成部分断面図である。

（ｂ）は、レーザー加工後の成型レジストパターンのパターン形状を示す模式構成部分断面図である。
（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成部分断面図である。 （ｈ）〜（ｌ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成部分断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、レーザー加工によるプリント配線板の配線パターン形成法の一例を示す模式構成部分断面図である。

符号の説明

１０、１１０……両面銅張積層板
１１、１１１……絶縁基材
２０……両面プリント配線板
２１、５１、１２１……銅箔
２１ａ、２１ｂ……配線パターン
３０……積層回路板
３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３５ａ、３５ｂ……レジストパターン
３１ａ’、３１ｂ’、３２ａ’、３２ｂ’、３５ａ’、３５ｂ’……成形レジストパターン
３３……レジスト層
３３ａ、３３ｂ……レジストパターン
３４、５２……開口部
４１……絶縁層
４２……ビア用孔
４３……貫通孔
４４……埋込樹脂層
５２……ビア用孔
６１……導体層
６２……フィルドビア
６３……ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）
７１、７２、７３……配線パターン
１００……４層プリント配線板
１３１……樹脂層
１３１ａ、１３１ｂ……レジストパターン
Ｗ……レジストパターン幅
Ｌｗ……成形レジストパターン幅

Claims (7)

1. 少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするプリント配線板の配線パターン形成方法。
   （ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（２１）が積層された銅張積層板（１０）の銅箔（２１）表面を粗面化処理する工程。
   （ｂ）インクジェットプリンターを用いて、前記銅箔（２１）の所定位置に光硬化性樹脂にて樹脂パターンを形成し、紫外線照射して樹脂パターンを硬化してレジストパターン（３１ａ）及び（３１ｂ）を形成する工程。
   （ｃ）前記レジストパターン（３１ａ）及び（３１ｂ）の端部をレーザー加工して、成形レジストパターン（３１ａ’）及び（３１ｂ’）を形成する工程。
   （ｄ）成形レジストパターン（３１ａ’）及び（３１ｂ’）をマスクにして銅箔（２１）をエッチングし、成形レジストパターン（３１ａ’）及び（３１ｂ’）を剥離処理して、配線パターン（２１ａ）及び（２１ｂ）を形成する工程。
2. 少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするプリント配線板の配線パターン形成方法。
   （ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（２１）が積層された銅張積層板（１０）の銅箔（２１）表面を粗面化処理する工程。
   （ｂ）インクジェットプリンターを用いて、前記銅箔（２１）の所定位置に熱硬化性樹脂にて樹脂パターンを形成し、加熱硬化してレジストパターン（３２ａ）及び（３２ｂ）を形成する工程。
   （ｃ）前記レジストパターン（３２ａ）及び（３２ｂ）の端部をレーザー加工して、成形レジストパターン（３２ａ’）及び（３２ｂ’）を形成する工程。
   （ｄ）レジストパターン（３２ａ’）及び（３２ｂ’）をマスクにして銅箔（２１）をエッチングし、レジストパターン（３２ａ’）及び（３２ｂ’）を剥離処理して、配線パターン（２１ａ）及び（２１ｂ）を形成する工程。
3. 前記レーザー加工に用いるレーザー光波長が３５５〜１３２１ｎｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法。
4. 前記レーザー加工に用いるレーザー光のスポット径が２５〜８０μｍφであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法。
5. 前記インクジェットプリンターで形成するレジストパターン幅Ｗは、成形レジストパターン幅をＬｗとしたとき、Ｗ＞Ｌｗの関係が満たされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法。
6. 前記レジストパターンの膜厚は８μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント配線板の配線パターン形成方法を用いて、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線パターンを形成してなるプリント配線板の製造方法。