JP2005028428A - Laser beam machining device - Google Patents
Laser beam machining device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005028428A JP2005028428A JP2003272568A JP2003272568A JP2005028428A JP 2005028428 A JP2005028428 A JP 2005028428A JP 2003272568 A JP2003272568 A JP 2003272568A JP 2003272568 A JP2003272568 A JP 2003272568A JP 2005028428 A JP2005028428 A JP 2005028428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- ring
- shaped
- laser beam
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 46
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000004033 diameter control Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物の表面にリング状のレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs processing by irradiating a surface of a workpiece with a ring-shaped laser beam.
従来、被加工物にレーザ光を照射して加工(溶着、露光、孔開け等)を行うレーザ加工装置がある。このような装置として本出願人は先に特願H13−359768号を出願している。 Conventionally, there is a laser processing apparatus that performs processing (welding, exposure, drilling, etc.) by irradiating a workpiece with laser light. As such an apparatus, the present applicant has previously filed Japanese Patent Application No. H13-359768.
この装置は、単一のレーザ光を複数のレーザ光に分岐させるために、凹凸段差形状を有する回折型光学部品(回折レンズ)を備えており、当該凹凸段差形状を所定の形状とすることで、単一のレーザ光を例えばリング状のレーザ光とすることができる。従って、被加工物の溶着部位がリング状である場合でも、当該リング状レーザ光を集光レンズを介して被加工物の溶着部位に照射することにより、一括溶着させることができる。 This apparatus is equipped with a diffractive optical component (diffractive lens) having an uneven step shape in order to split a single laser beam into a plurality of laser beams, and by making the uneven step shape into a predetermined shape. The single laser beam can be, for example, a ring-shaped laser beam. Therefore, even when the welded portion of the workpiece is ring-shaped, it is possible to perform batch welding by irradiating the welded portion of the workpiece with the ring-shaped laser light through the condenser lens.
しかしながら、上述の装置の場合、回折型光学部品の凹凸段差形状によってリング状レーザ光の内外径比が決定する。従って、異なる加工形状(内径及び/又は外径)に対しては、例えば回折レンズを交換しなければ対応することができないことも考えられる。 However, in the case of the above-described apparatus, the inner / outer diameter ratio of the ring-shaped laser beam is determined by the uneven step shape of the diffractive optical component. Accordingly, it is conceivable that different processing shapes (inner diameter and / or outer diameter) cannot be dealt with unless the diffractive lens is replaced, for example.
本発明は上記問題点に鑑み、リング状レーザ光の内径及び/又は外径を制御できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of controlling the inner diameter and / or outer diameter of a ring-shaped laser beam.
上記目的を達成する為に、請求項1に記載のレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器と、レーザ光をリング状にする光学手段とを備えており、リング状のレーザ光により被加工物の加工を行うものである。このとき光学手段は、レーザ発振器から出力されたレーザ光を拡大し所定径の平行なレーザ光に調整するエクスパンダ及びコリメータと、所定径の平行なレーザ光をリング状の平行光とする一対の光学素子とを有し、エクスパンダ及びコリメータ間の距離及び/又は光学素子間の距離を制御することにより、被加工物表面におけるリング状レーザ光の内径及び/又は外径を制御することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a laser processing apparatus according to
本発明のレーザ加工装置において、レーザ発振器から出力されたレーザ光は、エクスパンダにより拡大され、コリメータにより所定径の平行なレーザ光とされる。そして、このレーザ光は一方の光学素子によりリング状に成形され、他方の光学素子によりリング状の平行光とされる。このとき、被加工物表面におけるリング状レーザ光の内径はエクスパンダ及びコリメータ間の距離(所定径を有する平行なレーザ光の外径)によって変化する。また、両光学素子間の距離に応じてリング状レーザ光の内外径は変化する。従って、本発明のレーザ加工装置は、光学手段を構成するエクスパンダ及びコリメータ間の距離及び/又は光学素子間の距離を制御することにより、被加工物表面におけるリング状レーザ光の内径及び/又は外径を制御することができる。すなわち、従来のように加工形状毎にレンズ交換等しなくとも、種々の加工形状に対応すべくリング状レーザ光の内外径比を変更することもできる。 In the laser processing apparatus of the present invention, the laser light output from the laser oscillator is expanded by the expander and is converted into parallel laser light having a predetermined diameter by the collimator. This laser light is shaped into a ring shape by one optical element, and is made into a ring-shaped parallel light by the other optical element. At this time, the inner diameter of the ring-shaped laser beam on the surface of the workpiece changes depending on the distance between the expander and the collimator (the outer diameter of the parallel laser beam having a predetermined diameter). Further, the inner and outer diameters of the ring-shaped laser light change according to the distance between both optical elements. Therefore, the laser processing apparatus of the present invention controls the inner diameter and / or the ring-shaped laser beam on the surface of the workpiece by controlling the distance between the expander and the collimator and / or the distance between the optical elements constituting the optical means. The outer diameter can be controlled. That is, the inner / outer diameter ratio of the ring-shaped laser beam can be changed so as to correspond to various processed shapes without changing lenses for each processed shape as in the prior art.
また、本発明のレーザ加工装置においては、リング状レーザ光を形成する際に輪帯開口(アパーチャ)を用いておらず、光量損失を抑えることができるので、レーザ発振器から出力されたレーザ光のエネルギーを有効に利用することができる。 Further, in the laser processing apparatus of the present invention, when the ring-shaped laser beam is formed, the annular opening (aperture) is not used, and the light amount loss can be suppressed, so that the laser beam output from the laser oscillator can be suppressed. Energy can be used effectively.
尚、光学素子としては、レーザ光をリング状に集光し、それを平行光にできる組み合わせであれば特に限定されるものではない。一具体例としては、請求項2に記載のように円錐面同士を対向配置させた一対のアキシコンレンズをあげることができる。
The optical element is not particularly limited as long as it is a combination capable of condensing laser light in a ring shape and making it parallel light. As a specific example, a pair of axicon lenses in which conical surfaces are arranged to face each other as described in
また、請求項3に記載のように、光学手段はリング状レーザ光を収束或いは拡大するための調整用レンズを有することが好ましい。一対の光学素子と被加工物との間に調整用レンズを設けることにより、リング状レーザ光を形状及び内外径比一定のまま収束或いは拡大させて被加工物表面に照射することができるので、加工可能な幅を広げることができる。 According to a third aspect of the present invention, the optical means preferably has an adjustment lens for converging or expanding the ring-shaped laser beam. By providing an adjustment lens between the pair of optical elements and the workpiece, the ring-shaped laser beam can be converged or enlarged while maintaining the shape and the inner / outer diameter ratio constant, so that the workpiece surface can be irradiated. The processable width can be increased.
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。尚、本発明のレーザ加工装置は、被加工物表面にリング状のレーザ光を照射することにより被加工物を加工するための装置であり、例えば、樹脂、金属、セラミック等の材料に対する切断、孔開け、溶着、露光等の加工に用いることができる。
(第1の実施の形態)
本発明のレーザ加工装置の一実施例について、図1を用いて説明する。図1は本実施の形態におけるレーザ加工装置を示すものであり、(a)はその概略構成図、(b)は被加工物表面をレーザ光照射側から見た平面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. The laser processing apparatus of the present invention is an apparatus for processing a workpiece by irradiating the surface of the workpiece with a ring-shaped laser beam, for example, cutting a material such as resin, metal, ceramic, It can be used for processing such as drilling, welding and exposure.
(First embodiment)
An embodiment of the laser processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 1A and 1B show a laser processing apparatus according to the present embodiment, in which FIG. 1A is a schematic configuration diagram thereof, and FIG. 1B is a plan view of a workpiece surface viewed from a laser beam irradiation side.
図1に示すように、本実施の形態のレーザ加工装置1は、レーザ光2を出力するレーザ発振器10と、レーザ光2を受け、リング状のレーザ光を出射する光学手段20とにより構成される。
As shown in FIG. 1, the
レーザ発振器10から出力されるレーザ光2は特に限定されるものではなく、例えばYAGレーザ、CO2レーザ、エキシマレーザ等を用いることができる。本実施の形態においては、波長が1064nmのYAGレーザを発振するレーザ発振器10を用いるものとする。尚、当該レーザ発振器10は、その内部に図示しない適量のNdが添加されたYAGの棒状結晶体であるレーザロッド、これの励起用光源、及びミラー等を備えている。
The
光学手段20は、エクスパンダ21、コリメータ22、及び一対の光学素子23から構成され、夫々の光軸がレーザ光2の光軸と一致するように配置されている。
The
エクスパンダ21は、レーザ発振器10から出力されたレーザ光2を拡大するためのものであり、コリメータ22はエクスパンダ21により拡大されたレーザ光2を平行なレーザ光2とするためのものである。そして、エクスパンダ21及びコリメータ22間の距離を制御することにより、コリメータ22から出射するレーザ光2の外径を制御する。尚、図1に示すように、本実施の形態におけるエクスパンダ21及びコリメータ22は、2枚の凸レンズを組み合わせた所謂ケプラー型の構成を有している。しかしながら、それ以外にもレーザ光2を拡大し所定径の平行なレーザ光2とできる組み合わせであれば採用することができ、例えば2枚の凹凸レンズを組み合わせた所謂ガリレオ型の構成であっても良い。
The
一対の光学素子23は、所定径の平行なレーザ光2を受けてリング状の平行光を出射するものである。本実施の形態においては、光学素子23の一例として一対のアキシコンレンズ23a,23bを用いている。アキシコンレンズ23a,23bとは、点光源から光軸に沿って線像を作る光学機器であり、明確な焦点距離を持たない円錐台形のレンズである。アキシコンレンズ23a,23bは、その円錐軸がレーザ光2の光軸と一致し、お互いの円錐面が向かい合って配置されている。
The pair of
所定径の平行なレーザ光2をアキシコンレンズ23aの平面側から入射させると、円錐面の斜面及び頂点から出射される際にリング状に集光されて、リング状のレーザ光2b(以下リング状ビーム2bという)が形成される。ここで、リング状ビーム2bを平行光とするため、本実施の形態においてはアキシコンレンズ23aと同一のレンズをアキシコンレンズ23bに用いている。尚、それ以外にもアキシコンレンズ23a,23bの錐面の傾斜角度及び屈折率が等しいものであれば適用することができる。従って、アキシコンレンズ23bの円錐面から入射したリング状ビーム2bは平行なリング状ビーム2bとして平面側から出射され、被加工物30に照射される。
When the
尚、光学素子23としては、アキシコンレンズ23a,23b以外にもレーザ光2を平行なリング状ビーム2bにすることが可能な組み合わせであれば適用可能である。例えば、アキシコンレンズ23a,23bは錐面が円錐であるが、それ以外の錐面(例えば角錐)を有するものを用いても良い。
As the
このように、本実施のレーザ加工装置1は、レーザ光2から平行なリング状ビーム2bを形成し、図1(b)に示すように当該リング状ビーム2bを被加工物30表面に照射することができる。従って、単一スポットのレーザ光を走査するか或いは単一スポットのレーザ光に対し被加工物30側を移動させて被加工物30をリング状に加工しなくとも、一括でリング状の加工を行うことができる。
Thus, the
次に、本発明の特徴であるリング状ビーム2bの内外径制御について、図2を用いて説明する。図2は内外径制御を説明するための補足図であり、(a)の基準状態に対して、(b)エクスパンダ21及びコリメータ22間の距離制御、(c)アキシコンレンズ23a,23b間の距離制御を示す図である。尚、レーザ加工装置1は上述と同一構成であり、図2においては便宜上レーザ発振器10を省略する。
Next, the inner and outer diameter control of the
本発明のレーザ加工装置1は、エクスパンダ21及びコリメータ22間の距離及び/又はアキシコンレンズ23a,23b間(光学素子23間)の距離を制御することにより、被加工物30上におけるリング状ビーム2bの内径及び/又は外径を制御することができることを特徴とする。従って、被加工物30上におけるリング状ビーム2bの内外径比を任意制御することもできる。尚、図1(b)に示すように、リング状ビーム2bの内径とはD1、外径とはD2の部分を示す。
The
先ず、図2(a)に示すエクスパンダ21、コリメータ22、アキシコンレンズ23a,23b、及び被加工物30の位置関係を基準状態とする。
First, the positional relationship among the
図2(a)の基準状態に対して、例えば図2(b)に示すようにエクスパンダ21及びコリメータ22間の距離を長くすると、エクスパンダ21にて拡大されたレーザ光2がさらに拡大するので、コリメータ22から出射される平行なレーザ光2の外径が図2(a)よりも大きくなる。ここでアキシコンレンズ23a,23b間の距離が図2(a)の状態を維持していると、アキシコンレンズ23aの円錐面の頂点から集光されてなるリング状ビーム2bの外周部は、アキシコンレンズ23bの円錐面の同じ位置に入射するため、被加工物30に照射されるリング状ビーム2bの外径は変わらない。しかしながら、コリメータ22から出射されたレーザ光2の外径が大きくなった分、アキシコンレンズ23aにて集光されたリング状ビーム2bのリング幅が拡大するので、アキシコンレンズ23bの錐面に入射するリング状ビーム2bの内径は小さくなる。従って、被加工物30に照射されるリング状ビーム2bの内径は小さくなる。このように、エクスパンダ21及びコリメータ22間の距離を制御することにより、被加工物30上におけるリング状ビーム2bの内径を制御することができる。尚、図2(b)においては、コリメータ22のみを移動させてエクスパンダ21及びコリメータ22間の距離を変化させたが、エクスパンダ21のみを移動させてもよいし、両者をともに移動させてもよい。また、距離は長くするだけでなく、基準状態より短くしてもよいことは言うまでもない。
When the distance between the
また、図2(c)に示すように、図2(a)の基準状態に対してアキシコンレンズ23a,23b間の距離を短くすると、アキシコンレンズ23bから出射される平行なリング状ビーム2bの内外径がともに図2(a)よりも小さくなる。尚、図2(c)においては、アキシコンレンズ23bのみを移動させてアキシコンレンズ23a,23b間の距離を変化させたが、アキシコンレンズ23aのみを移動させてもよいし、両者をともに移動させてもよい。また、距離は短くするだけでなく、基準状態より長くしてもよいことは言うまでもない。
Further, as shown in FIG. 2C, when the distance between the
このように、本発明のレーザ加工装置1は、光学手段20を構成するエクスパンダ21及びコリメータ22間の距離及び/又はアキシコンレンズ23a,23b間(光学素子23間)の距離を任意で組み合わせることにより、照射されたリング状ビーム2bの被加工物30上における内径及び/又は外径を制御することができる。すなわち、レンズ交換等をしなくとも種々の加工形状に対応することが可能であり、例えば内外径比が異なっても対応することができる。従って、加工形状に合わせて多種のレンズを保持し、またレンズ交換を実施しなくとも良いので、コストを低減できるとともに光軸調整等の手間を省くこともできる。
As described above, the
また、本発明のレーザ加工装置1においては、リング状ビーム2bを形成する際に輪帯開口(アパーチャ)を用いておらず、光量損失を抑えることができるので、レーザ発振器10から出力されたレーザ光2のエネルギーを有効に利用することができる。すなわちレーザ光2の光強度を大きくするために高性能のレーザ発振器10を用いる必要が無いので、コストを低減することができる。
In the
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
本実施の形態において、光学手段20はエクスパンダ21、コリメータ22、及び一対の光学素子23により構成される例を示した。しかしながら、上記構成において、リング状ビーム2bは平行光として被加工物30に照射される。従って、光学手段20はリング状ビーム2bを収束或いは拡大するための調整用レンズ24を備えても良い。この場合、図3に示すように調整用レンズ24(この場合集光レンズを例示)はレンズの光軸がレーザ光2の光軸と一致するように光学素子23と被加工物30との間に配置される。従って、光学素子23より出射されたリング状ビーム2bは調整用レンズ24により形状及び内外径比一定のまま収束或いは拡大されて被加工物30に照射されることとなる。その際、調整用レンズ24を移動させて被加工物30との間の距離を変化させることにより、加工可能な幅をさらに広げることもできる。
In the present embodiment, an example in which the
1・・・レーザ加工装置
2・・・レーザ光
2b・・・リング状ビーム
20・・・光学手段
21・・・エクスパンダ
22・・・コリメータ
23・・・光学素子
23a,23b・・・アキシコンレンズ
30・・・被加工物
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記光学手段は、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を拡大し所定径の平行なレーザ光とするエクスパンダ及びコリメータと、前記所定径の平行なレーザ光をリング状の平行光とする一対の光学素子とを有し、
前記エクスパンダ及び前記コリメータ間の距離及び/又は前記光学素子間の距離により、前記被加工物表面における前記リング状レーザ光の内径及び/又は外径を制御することを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus comprising: a laser oscillator that outputs laser light; and optical means for making the laser light into a ring shape, and processing a workpiece with the ring-shaped laser light,
The optical means includes a pair of expanders and collimators that expand the laser light output from the laser oscillator to make parallel laser light with a predetermined diameter, and a pair of parallel laser light with the predetermined diameter used as ring-shaped parallel light. An optical element,
A laser processing apparatus, wherein an inner diameter and / or an outer diameter of the ring-shaped laser beam on the surface of the workpiece is controlled by a distance between the expander and the collimator and / or a distance between the optical elements.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003272568A JP2005028428A (en) | 2003-07-09 | 2003-07-09 | Laser beam machining device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003272568A JP2005028428A (en) | 2003-07-09 | 2003-07-09 | Laser beam machining device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005028428A true JP2005028428A (en) | 2005-02-03 |
Family
ID=34210084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003272568A Pending JP2005028428A (en) | 2003-07-09 | 2003-07-09 | Laser beam machining device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005028428A (en) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006308986A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Canon Inc | Device for fixing optical element |
JP2008119719A (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Keyence Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2008134468A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | Condensing optical system and optical processing device |
JP2008168333A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Japan Unix Co Ltd | Laser soldering apparatus |
JP2009178725A (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | Laser processing apparatus and laser processing method |
CN101573205A (en) * | 2006-12-27 | 2009-11-04 | 罗伯特·博世有限公司 | Laser-beam welding device and a corresponding laser-beam welding method |
DE112007003258T5 (en) | 2007-01-15 | 2009-11-19 | Japan Unix Co. Ltd. | laser type soldering |
CN101966623A (en) * | 2010-11-05 | 2011-02-09 | 山东理工大学 | Device for cutting circle and arc by laser |
US7919725B2 (en) * | 2006-09-14 | 2011-04-05 | Disco Corporation | Via hole forming method |
JP2011520616A (en) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | フラウンホーファー・ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ | Device for joining and tapering fibers or other optical components |
CN104816087A (en) * | 2015-04-17 | 2015-08-05 | 温州大学 | Laser processing head based on single-beam time-space characteristic regulation |
KR20150110466A (en) * | 2013-01-31 | 2015-10-02 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | Laser machining device and laser machining method |
JP2020088110A (en) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | Laser oscillator and laser processing machine |
KR20210091482A (en) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | (주) 큐알에스 | Lens, lens group including the same and optical system for porcessing lens |
CN114657552A (en) * | 2022-03-01 | 2022-06-24 | 苏州大学 | Laser cladding device with adjustable duty ratio |
CN114786879A (en) * | 2019-12-12 | 2022-07-22 | 喜利得股份公司 | Hand-held working tool |
JP2022164248A (en) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 三菱電機株式会社 | Laser processing device, welding method, manufacturing method of water heater unit, manufacturing method of compressor, and laser processing method |
CN115446481A (en) * | 2022-11-10 | 2022-12-09 | 泉州师范学院 | A precision laser deep hole processing device and processing method |
JP7224566B1 (en) * | 2022-07-15 | 2023-02-17 | 三菱電機株式会社 | Laser processing head and laser processing machine |
JP2023032429A (en) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 三菱電機株式会社 | Annular region simultaneous welding device, annular region simultaneous welding method, manufacturing method of water heater, and manufacturing method of compressor |
-
2003
- 2003-07-09 JP JP2003272568A patent/JP2005028428A/en active Pending
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006308986A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Canon Inc | Device for fixing optical element |
US7919725B2 (en) * | 2006-09-14 | 2011-04-05 | Disco Corporation | Via hole forming method |
JP2008119719A (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Keyence Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2008134468A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | Condensing optical system and optical processing device |
CN101573205A (en) * | 2006-12-27 | 2009-11-04 | 罗伯特·博世有限公司 | Laser-beam welding device and a corresponding laser-beam welding method |
DE112007003258T5 (en) | 2007-01-15 | 2009-11-19 | Japan Unix Co. Ltd. | laser type soldering |
DE112007003258B4 (en) * | 2007-01-15 | 2011-12-29 | Japan Unix Co. Ltd. | laser type soldering |
US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
JP2008168333A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Japan Unix Co Ltd | Laser soldering apparatus |
JP2009178725A (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | Laser processing apparatus and laser processing method |
JP2011520616A (en) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | フラウンホーファー・ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ | Device for joining and tapering fibers or other optical components |
CN101966623A (en) * | 2010-11-05 | 2011-02-09 | 山东理工大学 | Device for cutting circle and arc by laser |
KR102250704B1 (en) * | 2013-01-31 | 2021-05-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | Laser machining device and laser machining method |
KR20150110466A (en) * | 2013-01-31 | 2015-10-02 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | Laser machining device and laser machining method |
CN104816087A (en) * | 2015-04-17 | 2015-08-05 | 温州大学 | Laser processing head based on single-beam time-space characteristic regulation |
JP2020088110A (en) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | Laser oscillator and laser processing machine |
JP7186071B2 (en) | 2018-11-22 | 2022-12-08 | 株式会社アマダ | Laser oscillator and laser processing machine |
JP7675494B2 (en) | 2019-12-12 | 2025-05-13 | ヒルティ アクチエンゲゼルシャフト | Hand tools |
CN114786879A (en) * | 2019-12-12 | 2022-07-22 | 喜利得股份公司 | Hand-held working tool |
JP2023505852A (en) * | 2019-12-12 | 2023-02-13 | ヒルティ アクチエンゲゼルシャフト | hand tool |
KR20210091482A (en) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | (주) 큐알에스 | Lens, lens group including the same and optical system for porcessing lens |
KR102360828B1 (en) | 2020-01-14 | 2022-02-09 | (주) 큐알에스 | Lens, lens group including the same and optical system for porcessing lens |
JP2022164248A (en) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 三菱電機株式会社 | Laser processing device, welding method, manufacturing method of water heater unit, manufacturing method of compressor, and laser processing method |
JP7561676B2 (en) | 2021-04-16 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | Laser processing device, welding method, water heater manufacturing method, compressor manufacturing method, and laser processing method |
JP2023032429A (en) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 三菱電機株式会社 | Annular region simultaneous welding device, annular region simultaneous welding method, manufacturing method of water heater, and manufacturing method of compressor |
CN114657552A (en) * | 2022-03-01 | 2022-06-24 | 苏州大学 | Laser cladding device with adjustable duty ratio |
JP7224566B1 (en) * | 2022-07-15 | 2023-02-17 | 三菱電機株式会社 | Laser processing head and laser processing machine |
WO2024013986A1 (en) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | 三菱電機株式会社 | Laser machining head and laser machining apparatus |
CN115446481A (en) * | 2022-11-10 | 2022-12-09 | 泉州师范学院 | A precision laser deep hole processing device and processing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005028428A (en) | Laser beam machining device | |
EP2716397B1 (en) | Optical system for laser working device, laser working head with such optical system, laser working device with such head, laser focusing method, and laser working method using such method | |
EP1323491B1 (en) | Laser processing device | |
KR101346296B1 (en) | Laser processing apparatus and method | |
CN110769968B (en) | Laser processing machine | |
JP5775811B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
JP5145673B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
JPS5969979A (en) | Laser light source device | |
JP2008044015A (en) | Device and method for marking individual objects | |
JP2009178725A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
US7005605B2 (en) | Laser irradiation apparatus and method | |
JP2009178720A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP2008036641A (en) | Laser beam machining apparatus and method | |
JPS6293095A (en) | Laser beam machine | |
JP2003053577A (en) | Method and device for generating top flat beam and method and device for laser beam machining using the top flat beam | |
JP2001121282A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
JPH0332484A (en) | Laser beam machine | |
JP3644431B2 (en) | Laser equipment | |
JP2008049361A (en) | Beam forming method, and laser beam machining apparatus using the method | |
JP2000084691A (en) | Laser processing equipment | |
JP2001075043A (en) | Precise variable type long beam optical system | |
JP2009229686A (en) | Variable shape mirror and laser beam machining apparatus using variable shape mirror | |
JP2011194405A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP2000288766A (en) | Laser processing equipment | |
JP3673255B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070622 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080325 |