JP2004355421A - Ｃｐｕ冷却機構異常の検出 - Google Patents
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Abstract
【課題】情報処理装置におけるＣＰＵ等の冷却機構において、冷却部材の接触不良等の物理的不具合をシステム的に検出することができない。
【解決手段】温度センサＩＣ １−６をヒートシンク１−１のフィン１−３近くに配置し、温度差特性を統計的に算出したデータを元に、実動作時の温度との比較により、冷却機構の異常を検出する。
【効果】冷却機構において、冷却部材の物理的接触不良など、接触面を直に見ることができないために通常では発見できない不具合を検出できる。
【選択図】 図３
【解決手段】温度センサＩＣ １−６をヒートシンク１−１のフィン１−３近くに配置し、温度差特性を統計的に算出したデータを元に、実動作時の温度との比較により、冷却機構の異常を検出する。
【効果】冷却機構において、冷却部材の物理的接触不良など、接触面を直に見ることができないために通常では発見できない不具合を検出できる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＣＰＵ冷却機構に関し、ＣＰＵを冷却部材経由のヒートシンクで冷却する形態における異常検出に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵの高速化、高集積化、によりＣＰＵ発熱量は増大してきており、それにしたがいＣＰＵ冷却機構も、より効率を向上させた冷却部材やヒートシンクが開発されているが、それ自体が、持つべき性能を出せているかどうかのチェック手段についての考慮はなされていない。
【０００３】
【特許文献】
なし
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては、冷却部材／機構の冷却効率の向上や性能向上について検討されているが、その部材や機構が情報処理装置に組み込まれた状態で、意図した効果を発揮できる状態にあるかどうかを検出することができない。例えば、ＣＰＵ→サーマルパッド→ヒートシンクという順に熱を伝達させ、ＣＰＵを冷却する方式の場合、物理的なＣＰＵ−サーマルパッド間やサーマルパッド−ヒートシンク間の接触が開発者の設計したとおりに接触しているかどうかを検出する手段が無かった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ＣＰＵとそれ以外のポイントの温度を測定する手段を有し、また、その測定した温度もしくは温度の差分を異常値か否か判定する手段を有することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の形態の１例を示す。
【０００７】
プリント基板１−５に実装されたＣＰＵ １−５の冷却のためヒートシンク１−１をサーマルパッド１−２を介してＣＰＵ １−５と接触させ、ヒートシンク１−１からフィン１−３に熱を放熱させる方式をとっている。ＣＰＵ １−５の発熱にしたがい、温度センサＩＣ １−６の温度も上昇するよう、フィン１−３の近くに温度センサＩＣ １−６を配置する。
【０００８】
図３は本発明の制御フローを示す。
【０００９】
フロー１において、ＣＰＵの温度をチェックし、その値は温度▲１▼とする。フロー２において、温度センサＩＣの温度をチェックし、その値は温度▲２▼とする。温度▲１▼と温度▲２▼の差を算出する。これを値▲３▼とする。この値▲３▼とあらかじめ設定した敷居値と比較する。この敷居値は、ＣＰＵ冷却が問題なく動作している状態のデータから設定しておく。ＣＰＵ冷却が問題なく動作している状態であれば、図１に示す形態、つまり、ＣＰＵ温度が上昇すると、熱がサーマルパッド経由しヒートシンクのフィンに伝達されることから、フィンの近くに位置する温度センサＩＣに伝達される、形態であることから、ＣＰＵ温度と温度センサＩＣ温度は同期して上昇していくこととなる。したがって、敷居値を統計的なデータ算出等から、あらかじめ設定しておくことができる。
【００１０】
値▲３▼と敷居値を比較し、値▲３▼が大きい場合、ＣＰＵ発熱が正常にサーマルパッドからヒートシンク〜フィンに伝達放熱されていないと見なし、オペレータへの警告やＣＰＵ周波数低下等の異常処理へ移行する。値▲３▼が敷居値内であれば、処理を終了する。
【００１１】
この一連のフローを一定間隔で繰り返すことにより、発熱の発生を検知する。
【００１２】
図２は図１の形態において、異常が発生する例を示す。サーマルパッドが正しく取り付けられていない状態（接触不良サーマルパッド ２−１）で、ヒートシンクとＣＰＵ間にあった場合、ＣＰＵの発熱がヒートシンクに効果的に伝達されず、ＣＰＵの発熱が放熱されない。サーマルパッドはヒートシンクとＣＰＵの間にあるため、目視等他の本発明以外の方法では本不良は見つけられない。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ＣＰＵ温度と温度センサＩＣの配置による正常時の温度差を設定し、それを敷居値にし、実動作時のＣＰＵ温度と温度センサＩＣ温度差を比較することにより、ＣＰＵの冷却が正常に行われているかを検出することができる。
【００１４】
また、ＣＰＵ冷却が正常に行われていないことが検出できることにより、オペレータへの警告や発熱抑止の動作モードへの移行が実施でき、不具合を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】正常時の放熱機構部を示す図である。
【図２】異常時の放熱機構部を示す図である。
【図３】温度チェックによる異常検出処理フローである。
【符号の説明】
１−１…ヒートシンク、１−２…サーマルパッド、１−３…フィン、１−５…ＣＰＵ、１−６…温度センサＩＣ、３−４…フロー４（温度差比較）。
【発明の属する技術分野】
本発明はＣＰＵ冷却機構に関し、ＣＰＵを冷却部材経由のヒートシンクで冷却する形態における異常検出に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵの高速化、高集積化、によりＣＰＵ発熱量は増大してきており、それにしたがいＣＰＵ冷却機構も、より効率を向上させた冷却部材やヒートシンクが開発されているが、それ自体が、持つべき性能を出せているかどうかのチェック手段についての考慮はなされていない。
【０００３】
【特許文献】
なし
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては、冷却部材／機構の冷却効率の向上や性能向上について検討されているが、その部材や機構が情報処理装置に組み込まれた状態で、意図した効果を発揮できる状態にあるかどうかを検出することができない。例えば、ＣＰＵ→サーマルパッド→ヒートシンクという順に熱を伝達させ、ＣＰＵを冷却する方式の場合、物理的なＣＰＵ−サーマルパッド間やサーマルパッド−ヒートシンク間の接触が開発者の設計したとおりに接触しているかどうかを検出する手段が無かった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ＣＰＵとそれ以外のポイントの温度を測定する手段を有し、また、その測定した温度もしくは温度の差分を異常値か否か判定する手段を有することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の形態の１例を示す。
【０００７】
プリント基板１−５に実装されたＣＰＵ １−５の冷却のためヒートシンク１−１をサーマルパッド１−２を介してＣＰＵ １−５と接触させ、ヒートシンク１−１からフィン１−３に熱を放熱させる方式をとっている。ＣＰＵ １−５の発熱にしたがい、温度センサＩＣ １−６の温度も上昇するよう、フィン１−３の近くに温度センサＩＣ １−６を配置する。
【０００８】
図３は本発明の制御フローを示す。
【０００９】
フロー１において、ＣＰＵの温度をチェックし、その値は温度▲１▼とする。フロー２において、温度センサＩＣの温度をチェックし、その値は温度▲２▼とする。温度▲１▼と温度▲２▼の差を算出する。これを値▲３▼とする。この値▲３▼とあらかじめ設定した敷居値と比較する。この敷居値は、ＣＰＵ冷却が問題なく動作している状態のデータから設定しておく。ＣＰＵ冷却が問題なく動作している状態であれば、図１に示す形態、つまり、ＣＰＵ温度が上昇すると、熱がサーマルパッド経由しヒートシンクのフィンに伝達されることから、フィンの近くに位置する温度センサＩＣに伝達される、形態であることから、ＣＰＵ温度と温度センサＩＣ温度は同期して上昇していくこととなる。したがって、敷居値を統計的なデータ算出等から、あらかじめ設定しておくことができる。
【００１０】
値▲３▼と敷居値を比較し、値▲３▼が大きい場合、ＣＰＵ発熱が正常にサーマルパッドからヒートシンク〜フィンに伝達放熱されていないと見なし、オペレータへの警告やＣＰＵ周波数低下等の異常処理へ移行する。値▲３▼が敷居値内であれば、処理を終了する。
【００１１】
この一連のフローを一定間隔で繰り返すことにより、発熱の発生を検知する。
【００１２】
図２は図１の形態において、異常が発生する例を示す。サーマルパッドが正しく取り付けられていない状態（接触不良サーマルパッド ２−１）で、ヒートシンクとＣＰＵ間にあった場合、ＣＰＵの発熱がヒートシンクに効果的に伝達されず、ＣＰＵの発熱が放熱されない。サーマルパッドはヒートシンクとＣＰＵの間にあるため、目視等他の本発明以外の方法では本不良は見つけられない。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ＣＰＵ温度と温度センサＩＣの配置による正常時の温度差を設定し、それを敷居値にし、実動作時のＣＰＵ温度と温度センサＩＣ温度差を比較することにより、ＣＰＵの冷却が正常に行われているかを検出することができる。
【００１４】
また、ＣＰＵ冷却が正常に行われていないことが検出できることにより、オペレータへの警告や発熱抑止の動作モードへの移行が実施でき、不具合を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】正常時の放熱機構部を示す図である。
【図２】異常時の放熱機構部を示す図である。
【図３】温度チェックによる異常検出処理フローである。
【符号の説明】
１−１…ヒートシンク、１−２…サーマルパッド、１−３…フィン、１−５…ＣＰＵ、１−６…温度センサＩＣ、３−４…フロー４（温度差比較）。
Claims (3)
- ＣＰＵにサーマルシートやサーマルパッド等の冷却部材を接触させてヒートシンク経由で放熱する形態を取ったＣＰＵ冷却機構において、ＣＰＵと冷却部材の接触不十分などの不良を検出するしくみを持った情報処理装置。
- 請求項１記載のしくみを２つ以上の異なる部位の温度を検出することにより実現した情報処理装置。
- 請求項１記載のしくみを２つ以上の異なる部位の検出温度の比較をすることにより実現した情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153700A JP2004355421A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | Ｃｐｕ冷却機構異常の検出 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153700A JP2004355421A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | Ｃｐｕ冷却機構異常の検出 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004355421A true JP2004355421A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003153700A Pending JP2004355421A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | Ｃｐｕ冷却機構異常の検出 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004355421A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009289154A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | モニタリング条件決定装置、モニタリング条件の決定方法および監視診断装置 |
| JP2010152740A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 情報処理装置および冷却性能判定方法 |
| JP2011003107A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nec Infrontia Corp | 半導体装置、情報不正取得防止方法、情報不正取得防止プログラムおよびプログラム記録媒体 |
| CN104123203A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-10-29 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统 |
| CN107003652A (zh) * | 2014-12-03 | 2017-08-01 | 三菱电机株式会社 | 可编程逻辑控制器系统 |
| JP2017174064A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 日本電気株式会社 | サーバ装置、サーバ制御方法、プログラム |
| CN107980125A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 温度监测方法、装置及用户设备 |
| DE112021005090T5 (de) | 2021-01-27 | 2023-09-07 | Hitachi Astemo, Ltd. | Fahrzeugsteuerungsvorrichtung |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003153700A patent/JP2004355421A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009289154A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | モニタリング条件決定装置、モニタリング条件の決定方法および監視診断装置 |
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| JP2011003107A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nec Infrontia Corp | 半導体装置、情報不正取得防止方法、情報不正取得防止プログラムおよびプログラム記録媒体 |
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| US10317959B2 (en) | 2016-03-23 | 2019-06-11 | Nec Corporation | Server device, server control method, and program |
| CN107980125A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 温度监测方法、装置及用户设备 |
| WO2018102957A1 (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 温度监测方法、装置及用户设备 |
| CN107980125B (zh) * | 2016-12-05 | 2021-06-11 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 温度监测方法、装置及用户设备 |
| DE112021005090T5 (de) | 2021-01-27 | 2023-09-07 | Hitachi Astemo, Ltd. | Fahrzeugsteuerungsvorrichtung |
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