JP2004345859A - チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 第１及び第２の回転円盤によるワーク（チップ部品）姿勢の安定搬送と、第１及び第２の回転円盤間のワークの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、これを利用したチップ部品の外観検査の検査精度の向上及び安定化を図る。
【解決手段】 第１の回転円盤１０でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、第２の回転円盤２０の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送する機構を用い、前記第１の回転円盤１０でチップ部品１を搬送している状態で、第１のカメラＣ１によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第２のカメラＣ２によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤２０でチップ部品を搬送している状態で第３のカメラＣ３によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第４のカメラＣ４によりチップ部品の他方の側面を撮像する構成である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、チップコンデンサ、チップインダクタ等のチップ部品の４面（両端面以外の上面、下面、両側面）を撮像するのに適した搬送形態のチップ部品搬送方法及び装置、並びに当該搬送方法及び装置を利用した外観検査方法及び装置に関する。

従来、チップコンデンサ、チップインダクタ等のチップ部品を検査等の目的で移送するための搬送技術としては以下に示すものがある。
（１） 回転板にワーク収納溝が形成され、ワーク収納溝にワーク（被搬送品）を供給し、間欠動作により分離搬送する（市販品の検査機）。
（２） パーツフィーダから連続回転する回転円盤にワークを分離供給し、その後、回転円盤上に供給されたワークを自重のみで搬送する（下記特許文献１、特許文献２参照）。
（３） 連続搬送するベルト上にワークを分離供給する（下記特許文献３参照）。

特開２０００−２６６５２１号公報 特公平６−８７０７２号公報 特開２０００−３３７８４３号公報

また、ワーク側面（４面）検査方法の従来技術としては、回転円盤上にあるワークの上面及び両側面及び下面を検査する方法があり、例えば、チップ状部品の２面検査装置（下記特許文献４参照）を利用した構成等がある。この場合、下記のように回転板を透明とする構成と、ワークの受渡しを行う構成とがある。
（１） 回転板を透明部材（例：硬質ガラスなど）で構成し、周回経路上に配置した３台のＣＣＤカメラにてワーク上面及び両側面を検査し、透明回転板越しに下面の認識を行なう。
（２） 回転円盤上にあるワークの２面（上面、側面の一方）もしくは３面（上面、両側面）の検査を行なう。次の回転円盤にワークの受渡しを行ない、残りの２面（下面、側面の他方）もしくは１面（下面）の検査を行う。

特公平６−５４２２６号公報

さらに、ワークを吸着して搬送する回転円盤における吸着プレート構造の改善に係る技術として、下記特許文献５に示す構成が知られている。
特開２００１−３１２４１号公報

この特許文献５の構成ではワーク吸着穴を形成するために、吸着のためのスリットを形成したプレート部の上下に少なくとも蓋プレート部を積層配置して吸着穴を形成する必要があり、この場合構成部材が３〜４枚必要である。

図６乃至図７は従来のチップ部品搬送装置の１例であり、２枚の回転円盤でワークとしてのチップ部品１を受渡す構成を示す。この装置は、パーツフィーダ５０、下側回転円盤５１及び上側回転円盤５２を備え、図８のように上側回転円盤５２下面には複数の吸着穴５３が形成されている。連続回転する下側回転円盤５１上を搬送されてきたワークを連続回転する上側回転円盤５２側の吸着穴５３で吸引しチップ部品１の受渡しを行なっている。

このチップ部品搬送装置を利用してチップ部品の外観検査を行う場合、例えば下側回転円盤５１で搬送途中のチップ部品の上面及び一方の側面を撮像手段で撮像し、上側回転円盤５２で搬送途中のチップ部品の下面及び他方の側面を撮像手段で撮像する。これにより、チップ部品の４面検査が可能である。

従来の搬送技術の問題点は以下の通りである。
（１） ワークの搬送方法において、間欠駆動による搬送は加減速による影響によりワーク姿勢が安定しない。また、処理能力を稼げないなどの問題がある。
（２） 連続する回転円盤での搬送においては、ワークの自重のみにより搬送している為、搬送速度上昇に起因する遠心力によるワークのズレ、及び設備の高速化による機械振動等の影響で、ワーク姿勢不良が生じる。ワークの姿勢不良により、検出面の状態がばらつくことにより、外観検査精度（認識精度）に支障がでる。
（３） ベルト搬送も同様に搬送時のベルト自体の振動でワーク姿勢がばらつくなどの問題がある。

また、従来の検査方法の問題点は以下の通りである。
（１） 透明部材を利用したワーク４面の検出方法においては、ワークの受け渡しが無く搬送方法自体はシンプルであるが、透明部材に汚れや、傷が生じ易くこの汚れや傷が検査精度に問題が生じ安定検出に問題がある（本来良品を不良品としてしまう。）。
（２） 図６及び図７に示した２枚の回転円盤を用いた従来のワーク受渡し構成においては、連続回転する下側回転円盤５１上を搬送されてきたワークを連続回転する上側回転円盤５２側の吸着穴５３で吸引しワークの受渡しを行なっているが、この方法では、ワークと上側回転円盤５２の隙間がワークの厚さ寸法公差に影響され、クリアランス管理が難しく、隙間が大きいとワークの受渡しが上手く行なえないなどの問題がある。また、ワーク姿勢不良の物が上下の回転円盤の隙間に噛み込むなどの不具合も生じ易いなどの問題が有る。

さらに、ワークの側面を吸着する場合の吸着プレート構造として、特許文献５があり、これに開示されている技術ではワーク吸着穴を形成するために、吸着のためのスリットを形成したプレート部の上下に少なくとも蓋プレート部を積層配置して吸着穴を形成する必要があり、この場合構成部材が３〜４枚必要であり、構造が複雑化する問題がある。なお、特許文献５は、受渡しによるワーク４面検査に言及しているものではない。

本発明の第１の目的は、上記の点に鑑み、第１及び第２の回転円盤によるワーク（チップ部品）姿勢の安定搬送と、第１及び第２の回転円盤間のワークの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、ひいては第１及び第２の回転円盤にわたる一連のワーク搬送の安定化を実現するチップ部品搬送方法及び装置を提供することにある。

本発明の第２の目的は、前記チップ部品搬送方法及び装置を用いてチップ部品を搬送することで、チップ部品の外観検査の検査精度の向上及び安定化を図ったチップ部品外観検査方法及び装置を提供することにある。

本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。

上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係るチップ部品搬送方法は、第１の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、第２の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴としている。

本願請求項２の発明に係るチップ部品搬送方法は、請求項１において、前記第１の回転円盤と前記第２の回転円盤が、連続回転することを特徴としている。

本願請求項３の発明に係るチップ部品搬送装置は、チップ部品を水平面で支持して搬送する第１の回転円盤と、該第１の回転円盤上のチップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第２の回転円盤とを備えることを特徴としている。

本願請求項４の発明に係るチップ部品搬送装置は、請求項３において、前記第２の回転円盤は、ハーフエッチングで吸着溝を形成した溝付きプレート部と、前記吸着溝の蓋をして吸着穴とする蓋プレート部とを有し、前記吸着穴は前記垂直面に開口していることを特徴としている。

本願請求項５の発明に係るチップ部品搬送装置は、請求項３又は４において、１つのチップ部品に対して複数の吸着穴が対向するように、前記垂直面の円周方向に前記吸着穴が多数配列されていることを特徴としている。

本願請求項６の発明に係るチップ部品外観検査方法は、請求項１又は２のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴としている。

本願請求項７の発明に係るチップ部品外観検査装置は、請求項３，４又は５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段と、
前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第４の撮像手段とを備えることを特徴としている。

本願請求項８の発明に係るチップ部品搬送方法は、第２の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、第１の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送することを特徴としている。

本願請求項９の発明に係るチップ部品搬送方法は、垂直面内で回転する第２の回転円盤の外周面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、垂直面内で回転する第１の回転円盤の片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴としている。

本願請求項１０の発明に係るチップ部品搬送方法は、請求項８又は９において、前記第１の回転円盤と前記第２の回転円盤が、連続回転することを特徴としている。

本願請求項１１の発明に係るチップ部品搬送方法は、請求項１，２，８，９又は１０において、前記第１の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを用い、前記搬送経路に内接する位置での前記第１の回転円盤の周速に前記センタリングローラーの外周面の周速を一致させて、前記センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正することを特徴としている。

本願請求項１２の発明に係るチップ部品搬送装置は、チップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第２の回転円盤と、該第２の回転円盤で搬送されたチップ部品を水平面で支持して搬送する第１の回転円盤とを備えることを特徴としている。

本願請求項１３の発明に係るチップ部品搬送装置は、垂直面内で回転して外周面でチップ部品を吸着保持して搬送する第２の回転円盤と、垂直面内で回転して片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送する第１の回転円盤とを備えることを特徴としている。

本願請求項１４の発明に係るチップ部品搬送装置は、請求項３，４，５，１２又は１３において、前記第１の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを備え、該センタリングローラーの周速は、前記搬送経路に内接する位置での前記第１の回転円盤の周速に一致しており、該センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正することを特徴としている。

本願請求項１５の発明に係るチップ部品搬送装置は、請求項３，４，５，１２，１３又は１４において、前記第１の回転円盤が、１個のチップ部品に対して複数の吸着穴が対面するように前記吸着穴を円環状に等間隔で多数配置した吸着穴形成プレート部と、複数の吸着穴からなる吸着穴群毎に１つの真空吸引用溝が連通するように複数の真空吸引用溝を形成した真空吸引プレート部とを有し、該真空吸引プレート部上に前記吸着穴形成プレート部を一体化したことを特徴としている。

本願請求項１６の発明に係るチップ部品外観検査方法は、請求項８，９，１０又は１１のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴としている。

本願請求項１７の発明に係るチップ部品外観検査方法は、前記請求項１，２，８，９，１０又は１１のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像し、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像することを特徴としている。

本願請求項１８の発明に係るチップ部品外観検査装置は、前記請求項１２，１３，１４又は１５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段と、
前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第４の撮像手段とを備えることを特徴としている。

本願請求項１９の発明に係るチップ部品外観検査装置は、前記請求項３，４，５，１２，１３，１４又は１５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段、チップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段及び他方の側面を撮像する第４の撮像手段と、
前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段とを備えることを特徴としている。

本発明によれば、第１及び第２の回転円盤によるワーク姿勢の安定搬送と、回転円盤間のワークの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、ひいては第１及び第２の回転円盤にわたる一連のワーク搬送の高速、安定化を図ったチップ部品搬送方法及び装置を実現可能である。

また、そのチップ部品搬送方法、搬送装置を利用することで、検査処理数の向上、検査コストの低減、検査精度の改善及び歩留まり向上を図ったチップ部品外観検査方法及び装置を実現可能である。とくに、特に極小サイズチップ部品（１００５，０６０３，０４０２等）の４面の外観検査において、検査精度の向上、安定化を図る上で有効である。

以下、本発明を実施するための最良の形態として、チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。

図１乃至図５で本発明に係るチップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置の実施の形態１を説明する。これらの図において、第１回転円盤１０と第２回転円盤２０とでワークとしての直方体状チップ部品の搬送装置を構成しており、第１回転円盤１０外縁部のチップ載置面（上面）１１にはパーツフィーダ５からチップ部品１が順次供給される。ここで、パーツフィーダ５先端部は、第１回転円盤１０側へチップ部品１を受け渡す際に、チップ部品１の姿勢を適正に保つ為にチップ部品側面をガイドする形状としてある。または、先端部に無振動部を設けチップ部品のガイドを形成してもよい。

前記第１回転円盤１０は、図２のように、第１回転駆動軸１６に固定され、回転駆動軸１６の連続回転に伴って連続回転する。第１回転円盤１０のチップ載置面１１には、図２、図３及び図５に示すように、チップ部品１を吸着保持するために多数の吸着穴１２が開口している。また、第１回転円盤１０の下面には、回転しない真空排気プレート１３が密接しており（ばね１９により密着方向に付勢されており）、この真空排気プレート１３の上面に固定真空吸引溝１４が形成されている。この固定真空吸引溝１４はホース１５を通して真空ポンプ等の真空排気系に接続される。従って、第１回転円盤１０側の吸着穴１２は固定真空吸引溝１４と連通する範囲においてチップ部品１下面を真空吸着する。その際、図３のように１個のチップ部品１が複数の吸着穴１２で真空吸引されて保持されることが好ましい。なお、真空の漏れを少なくする目的で、第２回転円盤２０側へのチップ部品受渡し以降乃至チップ部品１の供給位置手前まで、吸着穴１２の真空吸引が切れるように前記固定真空吸引溝１４の形成範囲を設定してある（吸着穴１２による吸着はチップ部品を搬送する半周の範囲で有効とされる）。真空排気プレート１３に形成された固定真空吸引溝位置により真空のオン／オフ切換が可能な構造である。

第２回転円盤２０は、その垂直面を成している円周面（外周側面）にて直方体状チップ部品１の側面を吸着保持するものであり、第２回転駆動軸２６に固定され、回転駆動軸２６の連続回転に伴って連続回転する。この第２回転円盤２０は、第１回転円盤１０とほぼ同じ周速で連続回転し、チップ部品１の移載では同じ移動方向に回転する（第２回転円盤２０の回転方向自体は第１回転円盤１０と反対方向となる）。また、第２回転円盤２０は第１回転円盤１０より上側にあり（第１回転円盤上面と第２回転円盤の下面には隙間があり）、平面配置では、第２回転円盤２０の垂直な円周面は、第１回転円盤１０のチップ載置面１１の外縁より内側（第１回転円盤の中心軸側）にあり、第２回転円盤２０の円周面を確実にチップ部品側面に当接させて移載可能な位置関係である。

図３及び図４に示すように、第２回転円盤２０は垂直面を成す円周面に開口した多数の微小吸着穴３１を有する。各吸着穴３１の中心高さは、第１回転円盤１０上のチップ部品高さの中心に一致させている。また、それらの微小吸着穴３１は、図４（Ｂ）において斜線部で示すハーフエッチングで微小吸着溝３１ａを放射状に形成した図４（Ａ）の円環状溝付きプレート部２１と、前記吸着溝３１ａの上側に蓋をして微小吸着穴３１を形成するための円板状蓋プレート部２２とを図４（Ｄ）のように重ね合わせて第２回転円盤２０を構成することによって得られる。

図３及び図４（Ｂ）のように、１群の微小吸着溝３１ａの基部は合流溝部３２に連通し、さらに円板状蓋プレート部２２に形成された真空吸引穴３３が合流溝部３２にそれぞれ連通している。

前記第２回転円盤２０の上面には回転しない真空排気プレート２７が密着配置されており、この下面には固定真空吸引溝２８が半周にわたって形成されている。従って、円板状蓋プレート部２２側の真空吸引穴３３は真空排気プレート２７側の固定真空吸引溝２８及びこれに連通する真空吸引路２９を通して真空ポンプ等の真空排気系に接続される。これにより、第２回転円盤２０側の垂直な円周面に開口する微小吸着穴３１は固定真空吸引溝２８と連通する範囲においてチップ部品１を真空吸着する。その際、図３のように１個のチップ部品１が多数の微小吸着穴３１で真空吸引されて保持されることが好ましい。

このような搬送装置において、第１回転円盤１０はパーツフィーダ５側のチップ部品の供給速度より速い周速で連続回転し、その速度差によりチップ部品１を分離して搬送する。第１回転円盤１０のチップ載置面１１に供給されたチップ部品１は、その下面が第１回転円盤１０の吸着穴１２で真空吸着されることにより、円周上で整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送され、半周移動したところで第２回転円盤２０への受け渡し位置となる当接ポイントＰに至る。

図１のように受け渡し位置手前では、固定整列ガイド１５を設けて、第１回転円盤１０上のチップ部品１の走行位置及び姿勢を揃えることが好ましい。

そして、第１回転円盤１０に載っているチップ部品１の側面側（外側）に第２回転円盤２０の垂直面を成す円周面（外周側面）を当接させてチップ部品側面を第２回転円盤２０で吸着保持する。

ここで、第１回転円盤１０側の吸着は当接ポイントＰでオフとなり、第２回転円盤２０は当接ポイント手前で円周面吸着がオンになる様に第１及び第２回転円盤１０，２０に対応する真空排気プレート１３，２７に固定真空吸引溝１４，２８を形成してある。

第１回転円盤１０上のチップ部品１は当接ポイントＰで第２回転円盤２０に最接近し（その結果当接し）、その後徐々に第２回転円盤２０より距離が離れることになる為、第１回転円盤１０側の真空吸引は当接ポイントＰ近傍で真空オフとなるのが望ましい。また、第２回転円盤２０は当接ポイントＰ点にてチップ部品１と接触する事となる為、吸着の安定性に鑑み、当接ポイント前（例えば５mm程度手前）で真空吸引が有効とされている事が望ましい（当接ポイント近傍では真空吸引がオーバーラップした状態となる）。

このようにして、第１回転円盤１０から第２回転円盤２０にチップ部品姿勢が安定した形で連続的にチップ部品１が移載される。従って、チップ部品１には真空吸着力以上の余分な力が加わらず破損が発生しない。

第２回転円盤２０に移載されたチップ部品１はその側面にて円周面の微小吸着穴３１で真空吸着で保持され、半周にわたり搬送され、その後微小吸着穴３１の真空吸引がオフとなることで（固定真空吸引溝２８が半周のみ形成されている）、第２回転円盤２０の円周面から落下し、回収されることになる。

次に、上記搬送装置を利用してチップ部品の外観検査を行う場合の構成について説明する。

第１回転円盤１０のチップ部品１の搬送経路に対向して撮像手段としての第１カメラＣ１及び第２カメラＣ２が配置され、また、第２回転円盤２０のチップ部品１の搬送経路に対向して第３カメラＣ３及び第４カメラＣ４が配置されている。第１カメラＣ１はチップ部品１の上面を撮像、検査（画像処理検査）し、第２カメラＣ２はチップ部品１の一方の側面を撮像、検査し、第３カメラＣ３はチップ部品１の下面を撮像、検査し、第４カメラＣ４はチップ部品１の他方の側面を撮像、検査するためのものであり、例えばＣＣＤカメラ、ラインセンサ等である。

また、第１回転円盤１０のチップ部品１の搬送経路に沿って第１乃至第８ワーク検出センサＳ１〜Ｓ８が固定配置されている。また、第２回転円盤２０のチップ部品１の搬送経路に沿って第９乃至第１４ワーク検出センサＳ９〜Ｓ１４が固定配置されている。各センサＳ１〜Ｓ１４は例えば発光側と受光側とが対になった光センサである。なお、第２回転円盤２０に対応したセンサＳ９〜Ｓ１４は、模式的に図１では水平配置の如く図示されているが、第２回転円盤２０の垂直な円周面にチップ部品１が吸着されて搬送されるので、実際にはセンサＳ９〜Ｓ１４は垂直方向（上下方向）に配置される。

さらに、センサ検出結果や各カメラの撮像、検査結果に基づいてチップ部品１を排出するために第１乃至第３アクチュエータＡ１〜Ａ３が第１回転円盤１０上のチップ部品１の搬送経路に対応して配置され、第４及び第５アクチュエータＡ４，Ａ５が第２回転円盤１０上のチップ部品１の搬送経路に対応して配置されている。各アクチュエータＡ１〜Ａ５は、図５に示すように、例えば微小ワークの排出動作を実現するために、ピエゾ素子を利用したチップ部品排出機構４０等を採用する。なお、アクチュエータＡ４，Ａ５では第２回転円盤２０の垂直な円周面に吸着されたチップ部品を下方に落とす構成とする。

なお、前記第１乃至第４カメラＣ１〜Ｃ４の手前に設けられた第３、第６、第９及び第１２ワーク検出センサＳ３，Ｓ６，Ｓ９，Ｓ１２は、連続搬送物を撮像する為のトリガー信号を発生するものである。また、前記第１乃至第５アクチュエータＡ１〜Ａ５の手前に設けられた第２、第４、第７、第１０及び第１３ワーク検出センサＳ２，Ｓ４，Ｓ７，Ｓ１０及びＳ１３はワーク排出動作の為のトリガー信号を発生するものである。

本実施の形態において、チップ部品の外観検査を行う場合の全体的動作を説明する。

図１のように、パーツフィーダ５先端部からワークとしてのチップ部品１が第１回転円盤１０外縁部のチップ載置面（上面）１１に順次供給される。第１回転円盤１０はパーツフィーダ５側のチップ部品の供給速度より速い周速で連続回転しているので、その速度差によりチップ部品１を分離して搬送する。第１回転円盤１０のチップ載置面１１に供給されたチップ部品１は、その下面が第１回転円盤１０の吸着穴１２で真空吸着されることにより、円周上で整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送されて行く。

そして、第１及び第２ワーク検出センサＳ１，Ｓ２の前をチップ部品１が通過した際に、第１及び第２ワーク検出センサＳ１，Ｓ２の組は、通過したチップ部品が未整列（ピッチ不良）状態である場合に、このことを検出して第１アクチュエータＡ１を作動させ、未整列のチップ部品１を未整列部品回収部７を介してパーツフィーダ５に戻す。未整列部品回収部７はベルトコンベア等である。

第１アクチュエータＡ１の前を通過した整列状態のチップ部品１は第３ワーク検出センサＳ３で通過検出後（連続搬送物を撮像する為、カメラ手前のセンサで撮像の為のトリガー信号を発生する）、第１カメラＣ１で上面が撮像、検査（画像処理検査）され、検査結果不良のチップ部品は第４ワーク検出センサＳ４で通過検出後（アクチュエータ手前のセンサで排出のためのトリガー信号を発生する）に第２アクチュエータＡ２で排出される。第５ワーク検出センサＳ５は排出確認用である。

上面検査後のチップ部品１はさらに第６ワーク検出センサＳ６で通過検出後、第２カメラＣ２で一方の側面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第７ワーク検出センサＳ７で通過検出後に第３アクチュエータＡ３で排出される。第８ワーク検出センサＳ８は排出確認用である。

第３アクチュエータＡ３の前を通過したチップ部品１は固定整列ガイド１５でチップ部品１の周回半径や姿勢が適正となるように案内され、図３に拡大して示すように、第２回転円盤２０への当接ポイントＰに至る。

チップ部品受け渡しのための当接ポイントＰでは、第１回転円盤１０上面の吸着穴１２の真空吸引と、第２回転円盤２０側面の吸着穴３１の真空吸引とが共にオンになっており、第２回転円盤２０の垂直面に当接したチップ部品１は側面が吸着されて第２回転円盤２０側に保持される。その後、チップ部品１の移動に伴い第１回転円盤１０側の吸着穴１２の真空吸引はオフとなるため、チップ部品１は第２回転円盤２０の連続回転に伴って搬送されて行く。

そして、第２回転円盤２０に移載されたチップ部品１は第９ワーク検出センサＳ９で通過検出後、第３カメラＣ３で下面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第１０ワーク検出センサＳ１０で通過検出後に第４アクチュエータＡ４で排出される。第１１ワーク検出センサＳ１１は排出確認用である。

下面検査後のチップ部品１はさらに第１２ワーク検出センサＳ１２で通過検出後、第４カメラＣ４で他方の側面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第１３ワーク検出センサＳ１３で通過検出後に第５アクチュエータＡ５で排出される。第１４ワーク検出センサＳ１４は排出確認用である。そして、上面、一方の側面、下面、他方の側面の合計４面の検査が終了した良品のチップ部品１が良品排出位置Ｑに達し、ここで第２回転円盤２０の吸着穴３１の真空吸引がオフされることでチップ部品１は排出、回収される。

この実施の形態１によれば、次の通りの効果を得ることができる。

(1) 第１回転円盤１０でワークとしてのチップ部品１を水平面で吸着保持して搬送した後、第２回転円盤２０の垂直面にてチップ部品１を吸着保持して搬送する構成であり、チップ部品の厚みのばらつきに関わりなく第１回転円盤１０から第２回転円盤２０へチップ部品を移載でき、チップ部品の受け渡し動作が確実である。図６及び図７の従来例のようなチップ部品の厚みばらつきに起因する不都合やチップ部品の破損事故は発生しない。また、チップ部品の姿勢を変えないで（垂直反転、水平反転しないで）移載でき、安定搬送が可能である。

(2) 第１回転円盤１０と第２回転円盤２０を連続回転させ、かつ第１回転円盤１０では吸着穴１２で、第２回転円盤２０では吸着穴３１でチップ部品１を吸着保持して搬送することで、搬送速度の高速化、チップ部品の搬送姿勢の安定化を図ることができる。

(3) 第２回転円盤２０は、その垂直面を成す円周面に多数の微小吸着穴３１を円周方向に配列したものであり、個々のチップ部品１の側面を多数の微小吸着穴３１で吸着することで、搬送姿勢のずれを発生することなく安定搬送できる。そして、第２回転円盤２０を、ハーフエッチングで吸着溝３１ａを多数放射状に形成した円環状溝付きプレート部２１と、前記吸着溝３１ａに蓋をして吸着穴３１とする円板状蓋プレート部２２とを重ね合わせた構造とすることで、少ない構成部材（２枚のプレート部の組み合わせ）で多数の微小吸着穴３１を円周面に開口させた第２回転円盤２０を構成可能である。

(4) 上記(1)〜(3)により、チップ部品の４面（上下面、２側面）の外観検査を行う場合の検査処理数（処理能力）が向上し（従来例の１.３〜２.０倍）、検査コストの低減が可能となる。

(5) 検査精度が改善し、検査工程での歩留りが向上が期待できる。とくに、長さ１mm以下の極小サイズチップ部品（１００５タイプ、０６０３タイプ、０４０２タイプ等）において、検査精度の向上、安定化を図り、信頼性の高い検査方法及び装置が得られる。なお、コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等のように、上記チップ部品形状の厚さと幅とが、概ね同じ寸法である、換言すればチップ部品の横断面が略正方形に近い直方体状チップ部品が搬送上好ましい。チップ抵抗の様に厚さが薄い偏平形状チップでは不適である。

図９乃至図１５で本発明の実施の形態２を説明する。これらの図において、第１回転円盤１０と第２回転円盤２０とでワークとしての直方体状チップ部品の搬送装置を構成しており、第１回転円盤１０外縁部のチップ載置面（上面）１１にパーツフィーダ５からチップ部品１が順次供給される構成は実施の形態１と同様である。

ここで、パーツフィーダ５より第１回転円盤１０にチップ部品を供給する際、図１０のようにパーツフィーダ５のシュート部を第１回転円盤１０のチップ載置面１１上方に配置するが、第１回転円盤１０とパーツフィーダ５のシュート部が干渉しないように僅かな隙間が必要となる。また、チップ部品１を第１回転円盤１０に受け渡す際に、パーツフィーダ５のシュート部としてのワーク搬送溝５ａの底面（搬送面）５ｂと第１回転円盤１０のチップ載置面１１との距離Ｄを極力短くしないと受け渡し時のチップ部品の傾き（入射角度）が大きくなりチップ部品１の立ち等の姿勢不良の問題が生じる。このため、パーツフィーダ５のワーク搬送溝５の底面部分の肉厚Ｔを極力薄くする必要がある。図１０（Ａ）の対策前の構成では、ワーク搬送溝５の底面部分の肉厚Ｔが薄くないため、第１回転円盤１０のチップ載置面１１との距離Ｄも大きく、極小サイズチップ部品の場合には前記入射角度が過大となるが、図１０（Ｂ）のようにワーク搬送溝５の底面部分の肉厚を極力薄いＴ’とすることで、第１回転円盤１０のチップ載置面１１との距離をＤ’に減じ、かつワーク搬送溝５ａの先端部に傾斜面５ｃを形成することでチップ部品の入射角度を小さくして、チップ部品１のチップ載置面１１への受け渡し姿勢を安定化することができる。この効果は、とくに極小サイズチップ部品の場合に顕著である。

また、パーツフィーダ５より第１回転円盤１０にチップ部品１を供給する際、図１１（Ａ）,（Ｂ）のようにパーツフィーダ５のシュート部は、チップ部品１の長手方向４面のうちの３〜４面を拘束する溝形状、つまりワーク搬送溝５ａとなっているが、シュート部からチップ部品１が出てチップ載置面１１に供給される際に拘束面が無くなると、第１回転円盤１０のチップ載置面１１に受け渡す際にチップ部品が回転し、チップ部品姿勢がばらつく。チップ部品姿勢がばらつくと、後工程での外観検査において検査面の映り具合がばらつくために検査精度低下の原因となる。

このチップ部品１の姿勢ばらつきを改善するために、図１１（Ａ）,（Ｂ）のように受け渡し位置でのチップ部品１の両側面を拘束する目的で、シュート部の底面５ｂよりも両側面を延長したワーク姿勢規制ガイド５ｄを設ける構成、あるいは図１２（Ａ）,（Ｂ）のように別付けのワーク姿勢規制ガイド５ｄ’を設ける。

しかし、上記ワーク姿勢規制ガイド５ｄ，５ｄ’を設ける場合、ワーク寸法公差を考慮する必要がある。例えば、０６０３サイズのコンデンサ等はワーク寸法が幅及び高さ０.３±０.０３mmで、長さ０.６±０.０３mmであり、ガイド幅は０.３３mm以上必要となる。実際には最大寸法を考慮し、ガイド幅寸法は０.３５mmを考慮する必要がある。最小公差のワークを考慮した場合、最大で０.０８mmの隙間が生じ、０.６mmのワーク長さでは最大で７.６度の傾きを生じてしまうこととなる。

実験結果により、外観検査で許容可能なチップ部品の傾きは±６度以内であることが判った。±６度を越えると反射光が変化する為、チップ部品の欠陥抽出にばらつきが生じることとなる。

従って、図１１や図１２に示した上記ワーク姿勢規制ガイド５ｄ，５ｄ’だけでは外観検査においては不十分である。このため、図９に示すように、外観検査の前段階でチップ部品の更なる姿勢矯正を行う姿勢矯正部となるセンタリングローラー６０を第１回転円盤１０の上方に設けている。この場合、センタリングローラー６０は連続回転し、第１回転円盤１０で搬送されるチップ部品１の円環搬送経路の内周側で該搬送経路に外周面が内接するようになっており、センタリングローラー６０の周速は、前記搬送経路に内接する位置での第１回転円盤１０の周速に一致（前記搬送経路を移動するチップ部品内側側面の周速に一致）しており、センタリングローラー６０の外周面に接触するチップ部品１の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように姿勢矯正を行う。

このように、第１回転円盤１０の上方で連続回転しているセンタリングローラー６０の周速とチップ部品の周速を一致させることにより、接触時の摩擦抵抗によるチップ部品姿勢の劣化やセンタリングローラー６０との接触抵抗が緩和され、高速で連続搬送中の移動物体としてのチップ部品を姿勢矯正可能である。

前記パーツフィーダ５のシュート部先端部のワーク姿勢規制ガイド５ｄ，５ｄ’によりチップ部品１の姿勢を一定ばらつき範囲内に抑え、センタリングローラー６０によって更に高精度の姿勢矯正を行うことによってチップ部品姿勢を±５度以内（４σ以内、但しσ：標準偏差）に収めることが可能となる。

また、第１回転円盤１０について述べると、従来、連続回転する吸着円盤にワークを供給する際、ワーク供給は不規則的に供給される為、吸着穴とワークとの位置関係を制御することが困難であり、よって多孔質状の吸着円盤が利用されワークと吸着穴位置に関係無くワーク吸着保持が可能であった。しかし、本発明の各実施の形態のように、２枚の吸着円盤を用い、吸着円盤間でワークとしてのチップ部品の受渡しを行う場合、多孔質状の円盤では真空の切り替えがうまく行えず、ワークの受渡しが安定しないなどの問題がある（多孔質の為、周囲に真空が廻ってしまい、ワークの受渡し時に真空が切れないので受渡し動作が安定しない。）。

このため、本実施の形態では、第１回転円盤１０を図１３乃至図１５に示す構造としている。すなわち、第１回転円盤１０は、１個のチップ部品１に対して図１４（Ａ）,（Ｂ）に示す複数の吸着穴１２が対面（開口）するように吸着穴１２を円環状に等間隔で多数配置した吸着穴形成プレート部６５と、複数の吸着穴１２からなる吸着穴群毎に図１５（Ａ）,（Ｂ）の真空吸引用溝６７が１個ずつ対応して連通するように複数の真空吸引用溝６７を島状に分離形成した真空吸引プレート部６６とを有し、図１３（Ａ）,（Ｂ）のように真空吸引プレート部６６上に前記吸着穴形成プレート部６５を一体化した構成である。なお、実施の形態１の図２に示したように、第１回転円盤１０の下面には、回転しない真空排気プレート１３が密接しており、この固定真空吸引溝１４に連通する真空吸引用溝６７が真空吸引されることになる。

前記吸着穴形成プレート部６５への等ピッチ吸着穴形成方法としては、ステンレス板へのエッチング加工又はレーザー加工が用いられる。特に、ワークサイズが０４０２サイズ等の場合、吸着穴径は０.１mm以下が望ましいが、エッチングでは穴径のばらつきが大きくなる。また、エッチングでは加工可能穴径とステンレス材の板厚の制約が生じる為（一般的に加工可能穴径と板厚が１対１までが限界とされる為、ステンレス板の板厚は０.１mm以下となる）、ステンレス材の剛性が得られにくいなどの課題もある。この為、吸着穴の形成には、ステンレス板にＵＶ−ＹＡＧレーザー又はフェムト秒レーザーなどを利用したレーザー加工を施すことが適し、この場合には板厚０.３mmを実現可能である。

図１３（Ｂ）からわかるように、島状に形成した真空吸引用溝６７を設けた真空吸引プレート部６６上に、チップ部品を吸着保持する為にチップ部品搬送経路の中央を通過する円周上に等間隔で多数の微小吸着穴１２を形成することにより、チップ部品供給位置に関係無くチップ部品を吸着保持出来、且つ島状に形成した真空吸引用溝６７毎に真空吸引の連通（オン）、遮断（オフ）が可能であり、チップ部品１の連続搬送時のチップ部品受渡しが安定して行える。

なお、実施の形態２のその他の構成は前述した実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。

図１６は本発明の実施の形態３であって、外観検査を行う撮像手段としてのカメラの配置を変更した例である。この場合、第１回転円盤１０のチップ部品１の搬送経路に対向して撮像手段としての第１カメラＣ１、第２カメラＣ２及び第４カメラＣ４が配置され、また、第２回転円盤２０のチップ部品１の搬送経路に対向して第３カメラＣ３が配置されている。第１回転円盤１０の搬送経路に対応する第１カメラＣ１はチップ部品１の上面を撮像、検査（画像処理検査）し、第２カメラＣ２はチップ部品１の一方の側面を撮像、検査し、第４カメラＣ４はチップ部品１の他方の側面を撮像、検査し、第２回転円盤２０の搬送経路に対応する第３カメラＣ３はチップ部品１の下面を撮像、検査するためのものであり、例えばＣＣＤカメラ、ラインセンサ等である。この場合、第１回転円盤１０でチップ部品を約３／４周搬送して３つのカメラの配置を可能にしている。

なお、実施の形態３のその他の構成は前述した実施の形態１又は２と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。

図１７は本発明の実施の形態４であって、チップ部品を搬送するために第１回転円盤１０と第２回転円盤２０とを用いる点は実施の形態１，２，３と同様であるが、チップ部品搬送の順番を入れ替えた構成を示す。

すなわち、パーツフィーダ５からチップ部品１が第２回転円盤２０の垂直面を成している円周面（外周側面）に接するように順次供給される。第２回転円盤２０は、図１８（Ａ）,（Ｂ）に示すように円周面に微小吸着穴３１を有しているため、これによりチップ部品１は真空吸着で保持され、半周にわたり搬送された後、真空吸着解除により第１回転円盤１０外縁部のチップ載置面（上面）１１に受け渡される。

第１回転円盤１０に移載されたチップ部品１は、チップ載置面１１の微小吸着穴により真空吸着で保持され、半周にわたり搬送されるようになっている。

図１８（Ａ）のように、パーツフィーダ５から第２回転円盤２０の円周面にチップ部品１を供給する位置には、チップ部品１を所定高さで支持する平坦面を持つ受け部７０が設けられており、第２回転円盤２０がパーツフィーダ５側のチップ部品の供給速度より速い周速で連続回転することで、その速度差によりチップ部品１を分離して搬送することができる。

図１８（Ｂ）は実施の形態４における第１、第４及び第５アクチュエータＡ１，Ａ４，Ａ５の例であり、ピエゾ素子を利用したピエゾアクチュエータ７５で第１アクチュエータＡ１の場合には未整列（ピッチ不良）のチップ部品を落下させて排出し、第４及び第５アクチュエータＡ４，Ａ５の場合には外観不良のチップ部品を落下させて排出する。各アクチュエータの前後にはワーク検出センサが配置されている（センサ機能は実施の形態１で説明したのと同様）。

なお、実施の形態４のその他の構成は前述した実施の形態１又は２と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施の形態４において、チップ部品の外観検査を行う場合の全体的動作を説明する。

図１７のように、パーツフィーダ５先端部からワークとしてのチップ部品１が第２回転円盤２０円周面（外周側面）に接するように順次供給される。第２回転円盤２０はパーツフィーダ５側のチップ部品の供給速度より速い周速で連続回転しているので、その速度差によりチップ部品１を分離して搬送する。第２回転円盤２０の円周面に接するように供給されたチップ部品１は、その一方の側面が第２回転円盤２０の吸着穴３１で真空吸着されることにより、整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送されて行く。

そして、第１アクチュエータＡ１通過時に、未整列（ピッチ不良）のチップ部品１がある場合にはこれを未整列部品回収部７を介してパーツフィーダ５に戻す。未整列部品回収部７はベルトコンベア等である。

第１アクチュエータＡ１を通過した整列状態のチップ部品１は、第３カメラＣ３で下面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第４アクチュエータＡ４で排出される。

下面検査後のチップ部品１はさらに第４カメラＣ４で一方の側面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第５アクチュエータＡ５で排出される。

第２回転円盤２０から第１回転円盤１０へのチップ部品受け渡しのためのポイントＰでは、第１回転円盤１０上面の吸着穴１２の真空吸引と、第２回転円盤２０側面の吸着穴３１の真空吸引とが共にオンになっており、第１回転円盤１０の水平面に接したチップ部品１は底面が吸着されて第１回転円盤１０側に保持される。その後、チップ部品１の移動に伴い第２回転円盤２０側の吸着穴３１の真空吸引はオフとなるため、チップ部品１は第１回転円盤１０の連続回転に伴って搬送されて行く。

そして、第１カメラＣ１でチップ部品１の上面が撮像、検査（画像処理検査）され、検査結果不良のチップ部品は第２アクチュエータＡ２で排出される。上面検査後のチップ部品１はさらに第２カメラＣ２で残りの一側面が撮像、検査され、検査結果不良のチップ部品は第３アクチュエータＡ３で排出される。そして、下面、一方の側面、上面、他方の側面の合計４面の検査が終了した良品のチップ部品１が良品排出位置Ｑに達し、ここで第１回転円盤１０の真空吸引がオフされることで図示しない回収手段によってチップ部品１は排出、回収される。

なお、実施の形態４において、第１回転円盤１０が第２回転円盤２０の下側に位置してチップ部品の底面を第１回転円盤１０で吸着支持して搬送したが、第１回転円盤１０を第２回転円盤２０の上側でかつ吸着穴１２が下向きに開口する配置としてチップ部品の上面を第１回転円盤１０で吸着支持して搬送する構成も可能である。

上記実施の形態１乃至４はいずれも第１回転円盤１０及び第２回転円盤２０が水平面内で連続回転するものであったが、第１回転円盤１０及び第２回転円盤２０が共に垂直面（鉛直面）内で連続回転する構成とした実施の形態５を図１９で説明する。

図１９の実施の形態５において、第２回転円盤２０は垂直面内で回転して吸着穴が開口している円周面（外周面）でチップ部品を吸着保持して搬送するものであり、パーツフィーダ５からチップ部品１を円周面上に供給する。第１回転円盤１０は垂直面内で回転しており、ポイントＰにて第２回転円盤２０からチップ部品を受け、吸着穴が開口している片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送するものである。

第１回転円盤１０及び第２回転円盤２０が共に垂直面（鉛直面）内で連続回転すること以外は前述した実施の形態４の構成及び動作と実質的に同じであり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。

なお、上記各実施の形態におけるチップ部品の搬送系は、チップ部品の外観検査に利用できるだけでなく、それ以外の測定機等にも適用できる。

また、上記各実施の形態において、チップ部品排出機構としてピエゾ素子を利用したアクチュエータを使用したが、不良品等のチップ部品排出方法としてエアによる吹き飛ばしを利用する構成とすることも可能である。

また、図１６に示した実施の形態３のカメラ配置は、実施の形態４又は５の場合にも適用可能であり、第２回転円盤側でチップ部品の底面を１つのカメラで撮像し、残り３面を第１回転円盤側の３つのカメラで撮像する構成としてもよい。

以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。

本発明に係るチップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置の実施の形態１を示す平面図である。 実施の形態１の正断面図である。 実施の形態１において、第１回転円盤から第２回転円盤への受け渡し部分の拡大平断面図である。 実施の形態１における第２回転円盤の構成部材であって、（Ａ）は円環状溝付きプレート部の平面図、（Ｂ）はハーフエッチング（斜線部で示す）で微小吸着溝を多数放射状に形成した（Ａ）の平面図のＸ部拡大図、（Ｃ）は微小吸着溝の上側に蓋をして微小吸着穴を形成する円板状蓋プレート部の平面図、（Ｄ）は円環状溝付きプレート部と円板状蓋プレート部とを重ね合わせて微小吸着穴を形成した状態の部分側面図である。 実施の形態１で用いるチップ部品排出のためのアクチュエータの概略構成図である。 従来の搬送装置を示す平面図である。 同正断面図である。 図７のＹ矢視図である。 本発明の実施の形態２を示す平面図である。 パーツフィーダから第１回転円盤へチップ部品を供給する部分の構成であって、（Ａ）はチップ部品入射角の改善前の部分側断面図、（Ｂ）は実施の形態２においてチップ部品入射角を改善した部分側断面図である。 実施の形態２におけるパーツフィーダから第１回転円盤へチップ部品を供給する部分の構成であって、（Ａ）はシュート部側面を利用したガイド部の平面図、（Ｂ）は同側断面図である。 実施の形態２におけるパーツフィーダから第１回転円盤へチップ部品を供給する部分の他の構成であって、（Ａ）はシュート部先端側に別付けガイド部を設けた構成の平面図、（Ｂ）は同側断面図である。 実施の形態２における第１回転円盤の構成であって、（Ａ）は正断面図、（Ｂ）は拡大平面図である。 同じく第１回転円盤を構成する吸着穴形成プレート部であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正断面図である。 同じく第１回転円盤を構成する真空吸引プレート部であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正断面図である。 本発明の実施の形態３を示す平面図である。 本発明の実施の形態４を示す平面図である。 実施の形態４における第２回転円盤周辺の構成であって、（Ａ）はパーツフィーダからチップ部品を第２回転円盤に供給する部分の概略構成図、（Ｂ）は第２回転円盤の周囲に設けられるチップ部品排出のためのアクチュエータの概略構成図である。 本発明の実施の形態５を示す側面図である。

符号の説明

１ チップ部品
５，５０ パーツフィーダ
７ 未整列部品回収部
１０，２０ 回転円盤
２１，２２ プレート部
１１ チップ載置面
１２，３１ 吸着穴
３１ａ 吸着溝
１３，２７ 真空排気プレート
１４，２８ 固定真空吸引溝
１５ ホース
１６，２６ 回転駆動軸
４０ チップ部品排出機構
６０ センタリングローラー
６５ 吸着穴形成プレート部
６６ 真空吸引プレート部
６７ 真空吸引用溝
Ａ１〜Ａ５ アクチュエータ
Ｃ１〜Ｃ４ カメラ
Ｐ ポイント
Ｓ１〜Ｓ１４ ワーク検出センサ

Claims (19)

1. 第１の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、第２の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴とするチップ部品搬送方法。
2. 前記第１の回転円盤と前記第２の回転円盤が、連続回転する請求項１記載のチップ部品搬送方法。
3. チップ部品を水平面で支持して搬送する第１の回転円盤と、該第１の回転円盤上のチップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第２の回転円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
4. 前記第２の回転円盤は、ハーフエッチングで吸着溝を形成した溝付きプレート部と、前記吸着溝の蓋をして吸着穴とする蓋プレート部とを有し、前記吸着穴は前記垂直面に開口している請求項３記載のチップ部品搬送装置。
5. １つのチップ部品に対して複数の吸着穴が対向するように、前記垂直面の円周方向に前記吸着穴が多数配列されている請求項３又は４記載のチップ部品搬送装置。
6. 前記請求項１又は２のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査方法。
7. 前記請求項３，４又は５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
   前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段と、
   前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第４の撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検査装置。
8. 第２の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、第１の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送することを特徴とするチップ部品搬送方法。
9. 垂直面内で回転する第２の回転円盤の外周面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、垂直面内で回転する第１の回転円盤の片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴とするチップ部品搬送方法。
10. 前記第１の回転円盤と前記第２の回転円盤が、連続回転する請求項８又は９記載のチップ部品搬送方法。
11. 前記第１の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを用い、前記搬送経路に内接する位置での前記第１の回転円盤の周速に前記センタリングローラーの外周面の周速を一致させて、前記センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正する請求項１，２，８，９又は１０記載のチップ部品搬送方法。
12. チップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第２の回転円盤と、該第２の回転円盤で搬送されたチップ部品を水平面で支持して搬送する第１の回転円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
13. 垂直面内で回転して外周面でチップ部品を吸着保持して搬送する第２の回転円盤と、垂直面内で回転して片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送する第１の回転円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
14. 前記第１の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを備え、該センタリングローラーの周速は、前記搬送経路に内接する位置での前記第１の回転円盤の周速に一致しており、該センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正する請求項３，４，５，１２又は１３記載のチップ部品搬送装置。
15. 前記第１の回転円盤は、１個のチップ部品に対して複数の吸着穴が対面するように前記吸着穴を円環状に等間隔で多数配置した吸着穴形成プレート部と、複数の吸着穴からなる吸着穴群毎に１つの真空吸引用溝が連通するように複数の真空吸引用溝を形成した真空吸引プレート部とを有し、該真空吸引プレート部上に前記吸着穴形成プレート部を一体化した請求項３，４，５，１２，１３又は１４記載のチップ部品搬送装置。
16. 前記請求項８，９，１０又は１１のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査方法。
17. 前記請求項１，２，８，９，１０又は１１のチップ部品搬送方法を用い、前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、第１の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像し、第２の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、第４の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像し、前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第３の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査方法。
18. 前記請求項１２，１３，１４又は１５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
    前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段と、
    前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第４の撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検査装置。
19. 前記請求項３，４，５，１２，１３，１４又は１５のチップ部品搬送装置を備えるとともに、
    前記第１の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の上面を撮像する第１の撮像手段、チップ部品の一方の側面を撮像する第２の撮像手段及び他方の側面を撮像する第４の撮像手段と、
    前記第２の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、チップ部品の下面を撮像する第３の撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検査装置。

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