JP2004309359A

JP2004309359A - 可撓性配線のための圧着式接続装置および検査装置

Info

Publication number: JP2004309359A
Application number: JP2003104597A
Authority: JP
Inventors: Michio Fukuda; 理夫福田
Original assignee: System Measure Co., Ltd.
Current assignee: System Measure Co., Ltd.
Priority date: 2003-04-08
Filing date: 2003-04-08
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】常に安定した低い接触抵抗が得られると共に、メンテナンスが容易であり且つ廉価な、可撓性配線のための圧着式接続装置および検査装置を提供する。
【解決手段】２は、ドット電極（山状の微細な突起を有する電極）Ｄを成長させたドット電極基板である。４は、外部の測定回路ＭＣとドット電極基板２とを接続するためのフラットケーブルである。６は、フレキシブルプリント配線部（フレキ）である。８は、フレキをドット電極Ｄに押し付けるためのウレタンゴムである。１０は、ウレタンゴム８に均一なバネ圧を加えるための金属ベースである。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性配線（ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｗｉｒｉｎｇ）のための圧着式接続装置および検査方法に関する。
【０００２】
さらに詳述すると、本発明は、フレキシブルプリント配線パターンなどの可撓性配線部（いわゆるフレキ）を、圧着もしくはクリップすることにより、電気的接続をなす圧着式接続装置、ならびに、これら可撓性配線部に関連した各種の電気的特性を検査する検査装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化につれて、電子機器内部の配線は可撓性樹脂をベースとしたプリント基板による可撓性配線、いわゆるフレキシケーブル（通称、フレキともいわれる）の採用が拡大している。また、ＣＤ用レーザーピックアップ機器などに多々みられるように、フレキシブルケーブルと一体化して、信号処理回路自体を可撓性基板上に併せて製造することも行われている。
【０００４】
こういった電子機器の製造過程において、調整もしくは検査を行うために、可撓性配線部（すなわち、フレキシブルケーブルの一端側）を電気的に測定装置に接続する必要がある。この場合、以下に述べる３種類の手法が現在知られている。
【０００５】
第１の手法は、製品用のフレキシブルケーブルコネクタを製造検査時にも使用するものである。すなわち、最終製品で使用するコネクタを、検査用に流用する手法である。この手法は、エンドユーザが使う状態と同じ状態で調整もしくは検査が行えるという利点がある。
【０００６】
しかし、最終製品用のコネクタは、通常の使い方では１回接続した後に再び取りはずすことがないので、脱着を繰り返した場合の耐久性は一般に保証されていない。したがって、量産ラインで１日に多量の台数を生産する場合、例えば１日に少なくとも２回以上コネクタを交換する場合が必要が生じてくる。
【０００７】
第２の手法は、図１および図２に示すように、針状のコンタクトピンＣＰをフレキシブルプリント配線部ＦＰＷの配線パターン上に並べて、押し付ける方法である（例えば、非特許文献１）。この第２の手法は、従来からピンボードテスタなどでも用いられている手法である。
【０００８】
第３の手法は、特開２００２−２５６５６号公報（特許文献１）に記載されているように、ベース部材と、該ベース部材に対して、先端部側が開閉自在に取り付けられその先端部側に圧接部材を備えた可動部材と、前記ベース部材の内側に取り付けられ少なくとも先端部側に接触端子群を備えた積層基板とからなり、該積層基板の接触端子群と前記押圧部材とで被測定またはチェック機器側の端子部を挟持するコネクタを用いる手法である。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−２５６５６号公報（第１頁、図１，図４，図８）
【００１０】
【非特許文献１】
株式会社ヨコオＤＳ発行「クリップコネクタと検査用具の通販カタログ、２００２」第３頁，第８頁，第１５頁，第４４頁，第４５頁，第５６頁）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した第２の手法では、たとえば電極ピッチが０．５ｍｍ程度のフレキシブルケーブルを用いる場合、非常に細いコンタクトピンＣＰを使用しなければならないことから、メンテナンスの面で問題があった。
【００１２】
すなわち、微細なゴミがコンタクトピンＣＰのピン先につまってしまうことなどに起因した交換時の手間，清掃時の手間，交換に伴なうコストなどの点から、メンテナンス性が良くないという問題があった。また、コンタクトピンＣＰのピン先が細いので、フレキシブルプリント配線部ＦＰＷの配線パターンを傷つけてしまうという問題もあった。
【００１３】
さらに、コンタクトピンＣＰのピン先における接触面積が狭いことから、配線パターンとの接触抵抗が安定しないという問題もあった。
【００１４】
よって本発明の目的は、上述の点に鑑み、常に安定した低い接触抵抗が得られると共に、メンテナンスが容易であり且つ廉価な、可撓性配線のための圧着式接続装置および検査装置を提供することにある。
【００１５】
また、第３の手法を開示している特許文献１には、「積層基板における接触端子群を任意に小ピッチで形成することができ、それによって従来例のコンタクト用プローブと違って、小ピッチの配線がなされているフレキシブルケーブルにも適正な状態で対応できる。」との記載がなされている。
【００１６】
しかしながら、特許文献１のコネクタにおいては、銅箔パターンで直接電極を形成しているので、狭ピッチで小さな電極を作ろうとした場合、配線パターンも細くしなくてはならないという問題がある。ところが、パターンを細くすることは電気抵抗の増加につながり、また製造上も困難となってくるため、電極形状および大きさに限界がある。さらに、特許文献１のコネクタでは、電極パターンと配線パターンが構造上分離されていないので、微小な多点接触電極を作ることはできないという不都合がある。
【００１７】
よって本発明の他の目的は、１本のフレキシブル配線パターンに対向して、複数個の接触電極を形成した、可撓性配線のための圧着式接続装置および検査装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に係る本発明は、可撓性薄板上にプリントされた複数本の可撓性配線パターン部を挟み込んで、外部回路と電気的接続をなす圧着式接続装置であって、各々の前記可撓性配線パターン部の所定位置に対向して、２以上の山状突起電極を配設した固形電極基板と、前記可撓性配線パターン部を前記固形電極基板に押し付ける弾性部材と、前記弾性部材と前記固形電極基板との間に前記可撓性配線パターン部が挿入されたとき、少なくとも一つの前記山状突起電極を介して、外部回路と前記可撓性配線パターン部とを接続する接続手段と、を具備したものである。
【００１９】
請求項２に係る本発明は、請求項１に記載の圧着式接続装置において、前記山状突起電極は、前記固形電極基板上に銅パターンを形成し、該銅パターンの一部領域を除いてレジストを塗布し、さらに該レジストが塗布されていない銅パターン上に山型のニッケルメッキ層を成長させ、該ニッケルメッキ層の表面に特定の金属膜を形成したドット電極である。
【００２０】
請求項３に係る本発明は、可撓性薄板上にプリントされた複数本の可撓性配線パターン部を挟み込むことにより、該可撓性薄板上のフレキシブルプリント配線パターンもしくはフレキシブルプリント回路、または該可撓性配線パターン部に接続されている回路の電気的特性を検査する検査装置であって、各々の前記可撓性配線パターン部の所定位置に対向して、２以上の山状突起電極を配設した固形電極基板と、前記可撓性配線パターン部を前記固形電極基板に押し付ける弾性部材と、前記弾性部材と前記固形電極基板との間に前記可撓性配線パターン部が挿入されたとき、少なくとも１つの前記山状突起電極を介して、外部の特性検査回路と前記可撓性配線パターン部とを接続する接続手段と、２以上の前記山状突起電極を介して既定の電流を前記可撓性配線パターン部に流すことにより、当該山状突起電極と当該可撓性配線パターン部との間の接触抵抗を検出する抵抗測定手段と、を具備したものである。
【００２１】
請求項４に係る本発明は、請求項３に記載の検査装置において、前記山状突起電極は、前記固形電極基板上に成長させたドット形状の微小山型突起であり、１本の可撓性配線パターンに対して少なくとも２個の山状突起電極が配設されており、一方の山状突起電極は電流源の一端および電圧測定回路の一端に接続され、他方の山状突起電極は該電流源の他端および該電圧測定回路の他端に接続されている。
【００２２】
請求項５に係る本発明は、請求項３または４に記載の検査装置において、前記山状突起電極は、前記固形電極基板上に銅パターンを形成し、該銅パターンの一部領域を除いてレジストを塗布し、さらに該レジストが塗布されていない銅パターン上に山型のニッケルメッキ層を成長させ、該ニッケルメッキ層の表面に特定の金属膜を形成したドット電極である。
【００２３】
請求項６に係る本発明は、請求項３ないし５のいずれかに記載の検査装置において、さらに加えて、前記可撓性薄板上のフレキシブルプリント配線パターンもしくはフレキシブルプリント回路、または該可撓性配線パターン部に接続されている回路を検査するのに先だち、前記抵抗測定手段を作動させることにより、当該山状突起電極と当該可撓性配線パターン部との間における接触抵抗が既定の基準値以下であるか否かを判定する判定手段を備える。
【００２４】
請求項７に係る本発明は、請求項３ないし６のいずれかに記載の検査装置において、前記抵抗測定手段の電源と、前記外部の特性検査回路の電源とは絶縁されている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図３は、本発明を適用した圧着式接続装置の原理を説明した模式図である。本図において、２は、ドット電極（＝山状の微細な突起を有する電極）Ｄを成長させたドット電極基板である。４は、外部の測定回路ＭＣとドット電極基板２とを接続するためのフラットケーブルである。６は、フレキシブルプリント配線部（通称、フレキとも呼ばれる）である。８は、フレキシブルプリント配線部（フレキ）をドット電極Ｄに押し付けるためのウレタンゴムである。なお、このウレタンゴム８の替わりに、通常知られている、他の可撓性材料を用いてもよい。１０は、ウレタンゴム８に均一なバネ圧を加えるための金属ベースである。このバネ圧は、後に説明する図６の（Ａ）に図示してあるバネによって得られる。
【００２６】
図４は、図３に示したドット電極基板２の表面を拡大した説明図である。本図に示す例では、１本の可撓性配線（１チャネル）に対して４個のドット電極を配設してある。したがって、フレキシブルプリント配線部（フレキ）６における配線パターンの長さが短い場合、あるいは、ドット電極基板２の材質に起因してドット電極Ｄの個数を少なくしたほうが良い場合などには、ドット電極の数を、１本の可撓性配線に対してより少なく（例えば、２個）とすることができる。
【００２７】
さらに、１本の可撓性配線に対して、ドット電極の数を１個としてもよい。但し、後に説明する接触抵抗の測定（図１２〜図１５参照）を行うことを考慮して、ドット電極Ｄの個数は、１本の可撓性配線に対して２個とするのが好適である。
【００２８】
図４の下方に拡大して示したドット電極Ｄを成長させるには、例えば、まず銅パターン電極の部分にもレジストをかけ、直径０．１ｍｍ程度の穴をそのレジストにあけておく。その状態で、電解ニッケル（あるいは銅）メッキをかけると、上記レジストの穴から山型のニッケル（あるいは銅）が盛り上がってくる。そして、山型のニッケル（あるいは銅）が例えば５０μｍ程度盛り上がった時点で、金（あるいはニッケルおよび金、あるいは銀）のメッキをかけてドット電極を完成させる。なお、上記の銅，ニッケル，金，銀は単なる例示である。すなわち、所定の電気的特性および機械的強度を満たすドット電極であれば、その構成材質および製法は問わない。ドット電極の形成プロセスについては、図９および図１０を参照して後に詳述する。
【００２９】
図５は、図３に示した原理図に基づいて実際に試作したコネクタ（以下、フレキクランパという）を示す斜視図である。図６は、このフレキクランパの構成を詳細に示すための側面図，正面図，平面図である。これら図５および図６に示すフレキクランパでは、フレキシブルプリント配線部（フレキ）の配線パターンが下向きになるよう、フレキガイドに沿って挿入する必要がある。換言すると、このフレキクランパでは、ドット電極が上向きになるように構成してある。しかし、フレキシブルプリント配線部（フレキ）の他端には別の外部回路等が接続されている場合もあり（図示せず）、フレキシブルプリント配線部（フレキ）の配線パターンを上向きとするのが適している場合もある。この場合には、ドット電極が下向きになるように構成する必要があるが、通常の設計事項であるので、説明は省略する。
【００３０】
図７は、図５および図６に示したドット電極基板２を拡大して示した図である。本図の上方に示すように、フレキシブルプリント配線部（フレキ）の各配線パターンに対向する位置には、それぞれ６個のドット電極を成長させてある。これらのドット電極は、それぞれの配線パターンを介して、測定回路ＭＣ（図３参照）に接続されている。
【００３１】
図８は、図７に示した６個のドット電極と、基板上の配線パターンとの関係を明示した拡大図である。この例では、各チャネルごとに、３個のドット電極を一組としてある。すなわち、フレキシブルプリント配線部（フレキ）における１本の配線パターンに対向して６個のドット電極を配置し、この６個のドット電極を２つの組みに分けてある。このことにより、フレキシブルプリント配線部（フレキ）における各配線パターンと、ドット電極との間の接触抵抗を測定することができる（後に、図１３を参照して説明する）。
【００３２】
図９は、ドット電極基板を形成するための処理工程を示す図である。本図に示すように、「１．前処理工程」では、基板の銅箔表面にメッキが付き易くなるように、油脂の除去、および、表面改質（すなわち、薬品により表面を荒らし、メッキの食いつきをよくすること）を行う。
「２．メッキ工程」では、電解法によるメッキを行う。電解溶液中に基板を浸し、メッキをかける部分に電流を流すことにより溶液中の金属イオンを基板表面に吸着させ、成長させる。
「３．後処理工程」では、不要な薬品を洗浄する。
「４．検査工程」では、外観・膜厚検査を行う。
【００３３】
図１０は、山型のドット電極を形成するメッキ工程をより詳細に示した説明図である。本図の（Ａ），（Ｂ）に示すように、まず銅パターン電極の部分にもレジストをかけ、直径０．１ｍｍ程度の穴をそのレジストにあけておく。その状態で、同図（Ｃ）に示すように、電解ニッケル（あるいは銅）メッキをかけると、上記レジストの穴から山型のニッケル（あるいは銅）が盛り上がってくる。そして、山型のニッケル（あるいは銅）が例えば５０μｍ程度盛り上がった時点で、同図（Ｄ）に示すように金（あるいはニッケルおよび金、あるいは銀）のメッキをかけてドット電極を完成させる。
【００３４】
図１１は、図５および図６に示したフレキクランパとは異なる、他の圧着式接続装置を示す。本図に示す例では、ドット電極を下向きに取りつけてあるので、フレキシブルプリント配線部（フレキ）の配線パターンが上向きになるよう挿入することができる。すなわち、図１１の（Ａ）に描いたアンクランプ位置にレバーを操作することによりフレキシブルプリント配線部（フレキ）を挿入し、同図（Ｂ）に示す位置にレバーを操作することによりフレキシブルプリント配線部（フレキ）をクランプする。
【００３５】
図１２は、２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２を用いて、フレキパターン（＝フレキシブルプリント配線部（フレキ）の配線パターン）ＦＰＮとドット電極との間の接触抵抗を測定する原理を示した図である。本図の（Ｂ）に示すように、ドット電極Ｄ_１とフレキパターンＦＰＮとの間の接触抵抗がＲ_１であり、ドット電極Ｄ_２とフレキパターンＦＰＮとの間の接触抵抗がＲ_２であるとすると、２つのドット電極Ｄ_１，Ｄ_２間において測定される接触抵抗Ｒ_Ｔは、
Ｒ_Ｔ＝Ｒ_１＋Ｒ_２・・・（１）
となる。
【００３６】
図１２においては、２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２を用いて、フレキパターンＦＰＮとドット電極との間の接触抵抗を測定する場合について説明したが、ドット電極の個数が２個に限定されることはない。
【００３７】
なお、接触抵抗を測定するΩメータの電源と、外部の特性測定装置の電源は絶縁しておく必要がある。
【００３８】
図１３は、６個のドット電極を用いて、フレキパターンＦＰＮとドット電極との間の接触抵抗を測定する場合について説明した図である。本図に示す例では、接触抵抗を測定するために、３個ずつのドット電極に分けてある。その他の点については、図１２の場合と同じである。
【００３９】
図１４は、２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２を用いて、フレキパターンＦＰＮとドット電極との間の接触抵抗を測定する際の測定回路を示す。本図に示すように、一方のドット電極Ｄ_１には、定電流源３０から第１のアナログマルチプレクサ４０Ａを介して定電流を供給し、他方のドット電極Ｄ_２および第４のアナログマルチプレクサ４０Ｄを介して、上記定電流を定電流源３０に戻す。これと同時に、第２および第３のアナログマルチプレクサ４０Ｂ，４０Ｃを介して、２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２の間における電圧を検出する。
【００４０】
処理回路６０では、増幅回路５０を介して得られた電圧情報と、定電流源３０から送出された定電流値とに基づいて接触抵抗を算出する。この処理回路６０には操作パネル７０が接続されており、操作パネル７０から送出される各種制御信号が処理回路６０に入力されるほか、処理回路６０から出力される演算結果，判定信号等が操作パネル７０に送られる。
【００４１】
残りの３つのチャネルについても同様に測定することができる。
【００４２】
上述した説明から明らかなように、接触抵抗を測定するための回路（図１２（Ｂ）のΩメータ）は、フレキシブルプリント配線部（フレキ）自体を検査する回路からアイソレートされている。したがって、当該フレキ検査回路に接続した状態（すなわち、インサーキット状態）のまま、接触抵抗だけを別個に測定することが可能となる。
【００４３】
また、既述の式（１）であるＲ_Ｔ＝Ｒ_１＋Ｒ_２において、いま、フレキ検査回路につながっている側の接触抵抗をＲ_１とした場合、Ｒ_Ｔの上限が既定のＲ_Ｓ以下になるよう管理しておけば、Ｒ_１は少なくともＲ_Ｔより小さいことから、接触抵抗Ｒ_１がＲ_Ｓよりも小さいことを保証することができる。
【００４４】
なお、図１４においては、フレキシブルプリント配線部（フレキ）における１本の配線パターンに対向して２個のドット電極を配置した場合について説明したが、フレキシブルプリント配線部（フレキ）における１本の配線パターンに対向して６個のドット電極を配置し、この６個のドット電極を２つの組みに分けた場合（図１３参照）も同様に処理することができる。
【００４５】
図１５は、図１４に示した操作パネル７０の平面概略図である。本図に示すスタートボタンＳＢを押下すると、全チャネル（例えば、３０チャネル）ぶんの接触抵抗を連続的に測定する。そして、全チャネルぶんの接触抵抗が「判定基準値」以下である場合には、ＯＫランプＯＫＬＥＤが点灯する。他方、そうでない場合には、ＮＧランプＮＧＬＥＤが点灯すると同時に、測定された接触抵抗が「判定基準値」を超えているチャネルの番号と、その測定抵抗値が表示器ＤＩＳＰに同時（もしくは交互）に表示される。
【００４６】
第１のディップスイッチＤＳＷ１は、マニュアルモードに移行させるためのスイッチである。第１のディップスイッチＤＳＷ１が押下されるたびに、１チャネルづつチャネルがアップしていき、選択されたチャネル番号とその測定抵抗値が同時（もしくは交互）に表示器ＤＩＳＰに表示される。
【００４７】
第２のディップスイッチＤＳＷ２は、上記「判定基準値」を設定するモードに移行させるためのスイッチである。このモードに移行した場合には、スタートボタンＳＢを押下するたびに「判定基準値」がアップし、リセットボタンＲＢを押下するたびに「判定基準値」がダウンする。
【００４８】
なお、これまでの説明ではフレキシブルプリント配線部（フレキ）をフレキクランパ（コネクタ）で挟み込む具体例について述べてきたが、接続対象がフレキではなく、逆に堅い電極の場合には、フレキシブルなドット電極基板を用いることにより、コネクタを構成することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、常に安定した低い接触抵抗が得られると共に、メンテナンスが容易であり且つ廉価な、可撓性配線のための圧着式接続装置および検査装置を実現することができる。
【００５０】
より具体的には、以下に列挙する格別な効果を奏することができる。
【００５１】
１）各チャネルごとに２以上の山状突起電極（ドット電極）を用いることとしているので、接触抵抗が低下するのみならず、電極表面のゴミ・異物が電極領域外に押し出され、保守の面ですぐれている。すなわち、従来から知られているコンタクトピンのように、電極表面のゴミ・異物がピン内部に入り込むことがなくなる。その結果として、フレキシブルプリント配線部（フレキ）における配線パターンの表面状態に拘わりなく、常に安定した低接触抵抗を呈することができる。さらに、電極形状が単純であることから、容易にクリーニングを行うことができる。
【００５２】
２）従来から知られているコンタクトピンのように複雑な構造を持っていないので、破損・消耗が極端に少なくなり、繰り返しの長期使用に耐えることができる。
【００５３】
３）従来から知られているコンタクトピンのように、細いピン先をフレキシブルプリント配線部（フレキ）に押し当てることがないので、製品に傷を付ける可能性がほとんどなくなる。
【００５４】
４）本発明に係る山状突起電極（ドット電極）は、通常のプリント基板製造工程により作成することができるので、製造コストを低減することができる。
【００５５】
５）本発明に係るドット電極を形成することにより、狭い面積のフレキパターン上に複数の検査用電極を当接することが可能になる。このことにより、小さなフレキ電極に対しても、接触抵抗を正確かつ容易に測定することが可能になる。
【００５６】
すなわち、本発明に係るドットの大きさや配置パターンは、銅箔パターンの上に塗布されるレジストパターンで決まるので、形状・大きさなどの自由度が非常に大きくなる。しかも、配線パターンに関係なく、レジストパターンの製作精度が許す限り、いくらでも小さな電極を作ることが可能である。また、用途に応じて銅箔パターンとレジストパターンを工夫することで、最適な電極を製作することができる。たとえば、本発明によれば、直径１５０ミクロン程度の円形電極を容易に作ることができる。
【００５７】
６）本発明によれば、ドット電極の大きさおよび配置パターンは、銅箔パターンの上に塗布されるレジストパターンで決まるので、形状・大きさなどの自由度を非常に大きくすることができる。しかも、配線パターンに関係なく、レジストパターンの製作精度が許す限り、いくらでも小さな電極を作ることができる。このように、用途に応じて銅箔パターンとレジストパターンを工夫することで、最適な電極を製作することができる。たとえば、直径１５０ミクロン程度の円形電極を容易に形成することできる。したがって、このようなドット電極を多数狭ピッチで作成することにより、微小面積内に多数の点で接触するドット電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】針状のコンタクトピンＣＰをフレキシブルプリント配線部ＦＰＷの配線パターン上に並べて押し付ける方法を示す、従来技術の説明図である。
【図２】針状のコンタクトピンＣＰをフレキシブルプリント配線部ＦＰＷの配線パターン上に並べて押し付ける方法を示す、従来技術の説明図である。
【図３】本発明を適用した圧着式接続装置の原理を説明した模式図である。
【図４】図３に示したドット電極基板２の表面を拡大した説明図である。
【図５】図３に示した原理図に基づいて実際に試作したコネクタ（フレキクランパという）を示す斜視図である。
【図６】図５に示したフレキクランパの構成を詳細に示すための側面図，正面図，平面図である。
【図７】図５および図６に示したドット電極基板２を拡大して示した図である。
【図８】図７に示した６個のドット電極と、基板上の配線パターンとの関係を明示した拡大図である。
【図９】ドット電極基板を形成するための処理工程を示す図である。
【図１０】山型のドット電極を形成するメッキ工程をより詳細に示した説明図である。
【図１１】図５および図６に示したフレキクランパとは異なる、他の圧着式接続装置を示す図である。
【図１２】２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２を用いて、フレキパターン（＝フレキシブルプリント配線部（フレキ）の配線パターン）ＦＰＮとドット電極との間の接触抵抗を測定する原理を示した図である。
【図１３】６個のドット電極を用いて、フレキパターンとドット電極との間の接触抵抗を測定する場合について説明した図である。
【図１４】２個のドット電極Ｄ_１，Ｄ_２を用いて、フレキパターンとドット電極との間の接触抵抗を測定する際の測定回路を示す図である。
【図１５】図１４に示した操作パネル７０の平面概略図である。
【符号の説明】
２ドット電極基板
４フラットケーブル
６フレキシブルプリント配線部
８ウレタンゴム
１０金属ベース

Claims

可撓性薄板上にプリントされた複数本の可撓性配線パターン部を挟み込んで、外部回路と電気的接続をなす圧着式接続装置であって、
各々の前記可撓性配線パターン部の所定位置に対向して、２以上の山状突起電極を配設した固形電極基板と、
前記可撓性配線パターン部を前記固形電極基板に押し付ける弾性部材と、
前記弾性部材と前記固形電極基板との間に前記可撓性配線パターン部が挿入されたとき、少なくとも一つの前記山状突起電極を介して、外部回路と前記可撓性配線パターン部とを接続する接続手段と、
を具備したことを特徴とする圧着式接続装置。
請求項１に記載の圧着式接続装置において、
前記山状突起電極は、
前記固形電極基板上に銅パターンを形成し、該銅パターンの一部領域を除いてレジストを塗布し、さらに該レジストが塗布されていない銅パターン上に山型のニッケルメッキ層を成長させ、該ニッケルメッキ層の表面に特定の金属膜を形成したドット電極であることを特徴とする圧着式接続装置。
可撓性薄板上にプリントされた複数本の可撓性配線パターン部を挟み込むことにより、該可撓性薄板上のフレキシブルプリント配線もしくはフレキシブルプリント回路、または該可撓性配線パターン部に接続されている回路の電気的特性を検査する検査装置であって、
各々の前記可撓性配線パターン部の所定位置に対向して、２以上の山状突起電極を配設した固形電極基板と、
前記可撓性配線パターン部を前記固形電極基板に押し付ける弾性部材と、
前記弾性部材と前記固形電極基板との間に前記可撓性配線パターン部が挿入されたとき、少なくとも１つの前記山状突起電極を介して、外部の特性検査回路と前記可撓性配線パターン部とを接続する接続手段と、
２以上の前記山状突起電極を介して既定の電流を前記可撓性配線パターン部に流すことにより、当該山状突起電極と当該可撓性配線パターン部との間の接触抵抗を検出する抵抗測定手段と、
を具備したことを特徴とする検査装置。
請求項３に記載の検査装置において、
前記山状突起電極は、前記固形電極基板上に成長させたドット形状の微小山型突起であり、
１本の可撓性配線パターンに対して少なくとも２個の山状突起電極が配設されており、一方の山状突起電極は電流源の一端および電圧測定回路の一端に接続され、他方の山状突起電極は該電流源の他端および該電圧測定回路の他端に接続されていることを特徴とする検査装置。
請求項３または４に記載の検査装置において、
前記山状突起電極は、
前記固形電極基板上に銅パターンを形成し、該銅パターンの一部領域を除いてレジストを塗布し、さらに該レジストが塗布されていない銅パターン上に山型のニッケルメッキ層を成長させ、該ニッケルメッキ層の表面に特定の金属膜を形成したドット電極であることを特徴とする検査装置。
請求項３ないし５のいずれかに記載の検査装置において、さらに加えて、
前記可撓性薄板上のフレキシブルプリント配線パターンもしくはフレキシブルプリント回路、または該可撓性配線パターン部に接続されている回路を検査するのに先だち、前記抵抗測定手段を作動させることにより、当該山状突起電極と当該可撓性配線パターン部との間における接触抵抗が既定の基準値以下であるか否かを判定する判定手段を備えたことを特徴とする検査装置。
請求項３ないし６のいずれかに記載の検査装置において、
前記抵抗測定手段の電源と、前記外部の特性検査回路の電源とは絶縁されていることを特徴とする検査装置。