JP2004304000A

JP2004304000A - Laminate unit for laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Info

Publication number: JP2004304000A
Application number: JP2003096056A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Sato; 佐藤　　茂樹
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2004-10-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a laminate unit capable of effectively manufacturing laminate units for laminated ceramic electronic components in which level differences on surfaces have been removed. <P>SOLUTION: In the method for manufacturing the laminate units for the laminated ceramic electronic components, dielectric paste containing a dielectric material is applied to the surface of a support sheet 4 by a photogravure coating method, a spacer layer 7 on which a plurality of recessed parts 7a are formed is formed by a pattern complementary to the pattern of an electrode layer, an electrode layer 6 is formed by printing electrode paste in these recessed parts of the spacer layer 7, and a ceramic green sheet 2 containing the dielectric material is formed on the electrode layer 6 and the spacer layer 7. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層セラミック電子部品用の積層体ユニットに関するものであり、さらに詳細には、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するには、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、ブチラール樹脂などのバインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。
【０００４】
次いで、誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターやグラビアコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）などによって形成された支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケルなどの電極ペーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。
【０００６】
電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シートから剥離し、所望の数のセラミックグリーンシートを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。
【０００７】
最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
【０００８】
電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚みを決定するセラミックグリーンシートの厚さを３μｍあるいは２μｍ以下にすることが要求され、３００以上のセラミックグリーンシートを積層することが要求されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシートの表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシートの表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段差が形成され、したがって、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートを積層することが要求される場合には、多数のセラミックグリーンシートを、所望のように、接着させることが困難になるとともに、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートが積層された積層体が変形を起こすという問題があった。
【００１０】
かかる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層のパターンと相補的なパターンで、セラミックグリーンシートの表面に印刷し、スペーサ層を、隣り合った電極層間に形成して、各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案されている。
【００１１】
このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって、スペーサ層を形成した場合には、各セラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、電極層が形成された数多くのセラミックグリーンシートを積層して、積層セラミックコンデンサを作製する場合にも、所望のように、多数のセラミックグリーンシートを接着させることが可能になるとともに、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層体が変形を起こすことを防止することができるという利点がある。
【００１２】
しかしながら、このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって、スペーサ層を形成する場合には、電極層およびスペーサ層を形成するために、２回の印刷工程を繰り返すことが必要になり、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットの作製に要する時間が著しく長くなるという問題があった。
【００１３】
ことに、電極層およびスペーサ層が印刷されるべきセラミックグリーンシートは、通常、１０００ｍオーダーの長尺状をなしており、印刷速度は、通常、数ｍ／分にすぎないことを考えると、電極層およびスペーサ層を形成するために、２回の印刷工程を繰り返すことは、積層体ユニットの製造効率を著しく低下させる結果を招き、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる方法の開発が望まれていた。
【００１４】
したがって、本発明は、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法によって達成される。
【００１６】
本発明によれば、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、電極層およびスペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成するように構成されおり、グラビアコーティング法の塗布速度は、印刷速度に比して、はるかに高速であるから、短時間で、効率よく、スペーサ層と電極層を、実質的に段差が生じないように、支持シート上に形成することができ、したがって、効率よく、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを作製することが可能になる。
【００１７】
また、高速で、電極層やスペーサ層を印刷した場合には、電極層やスペーサ層の印刷領域が変形するため、電極層とスペーサ層を、互いに相補的なパターンで形成しても、段差を解消することが困難になるが、本発明によれば、スペーサ層は、グラビアコーティング法によって形成されているから、印刷に比して、はるかに高速で、変形のないスペーサ層を形成することができ、また、高速で、電極層を印刷する必要がなく、したがって、スペーサ層と電極層とを、所望のように、互いに相補的なパターンで形成することが可能になる。
【００１８】
さらに、本発明によれば、電極層は、電極ペーストとの親和力が低いポリエチレンテレフタレートなどによって形成された支持シートの表面上ではなく、電極ペーストとの親和力が高い誘電体ペーストによって、形成されたスペーサ層の凹部の表面上に形成されるように構成されているから、所望のように、電極層を形成することが可能になる。
【００１９】
本発明において、好ましくは、スペーサ層および電極層が、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成される。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様においては、スペーサ層は、ｔｃ≦０．５μｍを満たすように、形成される。
【００２１】
本発明の別の好ましい実施態様においては、スペーサ層は、ｔｓ／ｔｃ＞２を満たすように、形成される。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記セラミックグリーンシートを形成するように構成されている。
【００２３】
誘電体ペーストを塗布する方法は、とくに限定されるものではなく、エクストルージョンコーティング法などを用いることができる。
【００２４】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記電極層および前記スペーサ層上に、接着層を介して、前記セラミックグリーンシートを形成するように構成されている。
【００２５】
セラミックグリーンシートを、接着剤を介して、電極層およびスペーサ層上に形成する場合には、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成しておき、一方で、第三の支持シート上に、接着剤溶液を塗布して、接着層を形成し、接着層の乾燥後に、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写して、第三の支持シートを剥離し、次いで、第二の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートを接着層に接着させ、第二の支持シートを剥離して、電極層およびスペーサ層上に、接着剤を介して、セラミックグリーンシートを形成することが好ましい。
【００２６】
本発明の前記目的はまた、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された誘電体材料を含むスペーサ層と、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に形成された電極層と、前記電極層および前記スペーサ層上に形成された誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットによって達成される。
【００２７】
本発明によれば、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットは、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された誘電体材料を含むスペーサ層と、スペーサ層の複数の凹部内に形成された電極層と、電極層およびスペーサ層上に形成された誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを備えているから、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、スペーサ層を形成することができ、したがって、グラビアコーティング法の塗布速度は、印刷速度に比して、はるかに高速であるから、短時間で、効率よく、スペーサ層と電極層を、実質的に段差が生じないように、支持シート上に形成することができ、したがって、効率よく、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを作製することが可能になる。
【００２８】
本発明の好ましい実施態様においては、前記スペーサ層が、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されている。
【００２９】
本発明において、好ましくは、スペーサ層および電極層が、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成されている。
【００３０】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記セラミックグリーンシートが、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されている。
【００３１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記セラミックグリーンシートが、接着剤を介して、前記電極層および前記スペーサ層上に形成されている。
【００３２】
本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【００３３】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約０．１μｍないし約３．０μｍ程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。
【００３４】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックグリーンシートを薄層化するためには、ポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂が、好ましく用いられる。
【００３５】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。
【００３６】
本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性バインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。
【００３７】
水溶性バインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。
【００３８】
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約１重量％ないし約５重量％のバインダと、約１０重量％ないし約５０重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。
【００３９】
誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。バインダ樹脂として、ブチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、バインダ樹脂１００重量部に対して、約２５重量部ないし約１００重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。
【００４０】
本発明において、スペーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。
【００４１】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００４２】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００４３】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００４４】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【００４５】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約４重量部ないし約１５重量部、とくに好ましくは、約６重量部ないし約１０重量部のバインダを含んでいる。
【００４６】
可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００４７】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００４８】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００４９】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、より好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００５０】
本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、調製される。
【００５１】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【００５２】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビニルブチラールなどのブチラール系バインダが好ましく用いられる。
【００５３】
電極ペーストは、導電体材料１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２０重量部のバインダを含んでいる。
【００５４】
溶剤としては、たとえば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約２０重量％ないし約５５重量％である。
【００５５】
接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００５６】
電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ１００重量部に対して、好ましくは、約１０重量部ないし約３００重量部、さらに好ましくは、約１０重量部ないし約２００重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００５７】
可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。
【００５８】
本発明において、電極層は、好ましくは、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、形成される。
【００５９】
具体的には、電極層は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【００６０】
本発明において、スペーサ層は、グラビアコーティング法によって、支持シートの表面に、誘電体ペーストを、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されるように、塗布して、形成される。
【００６１】
本発明において、その表面に、スペーサ層が形成される支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００６２】
支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００６３】
本発明において、電極層は、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、形成される。
【００６４】
本発明において、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層との積層体は、電極層の乾燥後に、電極層およびスペーサ層の表面に、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成することによって、形成してもよいし、第二の支持シートの表面に、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成し、第三の支持シートの表面に、接着剤を塗布して、接着層を形成し、接着層の乾燥後に、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写し、接着層から、第三の支持シートを剥離し、第二の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートを、接着層を介して、電極層およびスペーサ層の表面に接着し、セラミックグリーンシートから、第二の支持シートを剥離して、形成してもよいが、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写して、積層体を形成することが好ましい。
【００６５】
本発明において、その表面に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成する第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００６６】
第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００６７】
誘電体ペーストを、第二の支持シート上に塗布する方法は、とくに限定されるものではなく、エクストルージョンコーティング法やワイヤーバーコーティング法などを用いることができる。
【００６８】
第二の支持シート上に、誘電体ペーストが塗布されて、形成された塗膜は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第二の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【００６９】
本発明において、乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【００７０】
本発明において、その表面に、接着剤溶液を塗布して、接着層を形成するための第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００７１】
第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００７２】
本発明において、接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤とを含んでいる。
【００７３】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【００７４】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でなくてもよい。
【００７５】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。
【００７６】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【００７７】
本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、バインダの０．０１重量％ないし１０重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【００７８】
本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール；２−３ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
【００７９】
これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、イミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。
【００８０】
接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層が形成される。接着層の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【００８１】
接着層は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【００８２】
第三の支持シート上に形成された接着層は、支持シート上に形成された電極層およびスペーサ層の表面に転写される。
【００８３】
接着層の転写にあたっては、接着層が、支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層の表面に接触した状態で、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、接着層と、電極層およびスペーサ層とが、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、接着層が、電極層およびスペーサ層の表面上に転写され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。
【００８４】
接着層を、電極層およびスペーサ層の表面に転写するにあたっては、電極層およびスペーサ層が形成された第二の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第二の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。
【００８５】
次いで、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着される。
【００８６】
セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層は、接着層を介して、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。
【００８７】
好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層およびスペーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。
【００８８】
セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、セラミックグリーンシートから剥離される。
【００８９】
次いで、電極層およびスペーサ層の表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、セラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写される。
【００９０】
こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、支持シート上に、スペーサ層、電極層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【００９１】
一方、支持シートの表面に形成されたスペーサ層および電極層上に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成する場合には、セラミックグリーンシートが乾燥された後に、同様にして、第三の支持シートの表面に形成された接着層が転写されて、積層体が形成され、こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、支持シート上に、スペーサ層、電極層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【００９２】
以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製される。
【００９３】
多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、支持体が、基板上に固定され、支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が密着するように、積層体ユニットが位置決めされて、積層体ユニット上に圧力が加えられる。
【００９４】
支持体としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【００９５】
支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。
【００９６】
支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が接着されると、支持シートがスペーサ層から剥離される。
【００９７】
さらに、新たな積層体ユニットが、セラミックグリーンシートの表面に形成された接着層が、支持体に接着された積層体ユニットのスペーサ層に密着するように、支持体に接着された積層体ユニット上に位置決めされて、新たな積層体ユニットが、加圧され、支持体に接着された積層体ユニット上に、新たな積層体ユニットが積層される。
【００９８】
次いで、新たに積層された積層体ユニットの支持シートがスペーサ層から剥離される。
【００９９】
同様にして、所定の数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製され、所定の数の積層体ブロックが積層されて、積層セラミック電子部品が製造される。
【０１００】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様につき、詳細に説明を加える。
【０１０１】
積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。
【０１０２】
誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【０１０３】
調製された誘電体ペーストは、たとえば、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【０１０４】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１０５】
次いで、塗膜が、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１０６】
乾燥後におけるセラミックグリーンシート２の厚さは３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【０１０７】
図１は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１０８】
実際には、第一の支持シート１は、長尺状をなし、セラミックグリーンシート２は、長尺状の第一の支持シート１の表面に、連続的に形成される。
【０１０９】
一方、セラミックグリーンシート２とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、スペーサ層および電極層が、互いに相補的なパターンで、形成される。
【０１１０】
図２は、その表面上に、スペーサ層５が形成された第二の支持シート４の略一部断面図である。
【０１１１】
実際には、第二の支持シート４は、長尺状をなし、スペーサ層５は、長尺状の第二の支持シート４の表面に形成される。
【０１１２】
第二の支持シート４の表面に、スペーサ層５を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート２を形成する場合と同様にして、スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストが調製される。
【０１１３】
スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート２に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【０１１４】
スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【０１１５】
こうして、誘電体ペーストが調製されると、グラビアコーター（図示せず）を用いて、第二の支持シート４上に、誘電体ペーストが塗布され、後述する電極層のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部５ａが形成されたスペーサ層５が形成される。
【０１１６】
図２に示されるように、スペーサ層５の凹部５ａは、それぞれ、略矩形状の断面を有している。
【０１１７】
スペーサ層５の厚さは、とくに限定されるものではないが、本実施態様においては、スペーサ層５は、スペーサ層５の厚さｔｓが、スペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃと、スペーサ層５の凹部５ａ内に形成される電極層の厚さｔｅの和に、実質的に等しくなるように、第二の支持体４上に形成される。
【０１１８】
第二の支持シート４としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【０１１９】
第二の支持シート４の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シート１の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１２０】
スペーサ層５の形成後、スペーサ層５は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。スペーサ層５の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１２１】
スペーサ層５が乾燥された後、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極ペーストが印刷され、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が形成される。
【０１２２】
図３は、第二の支持シート４上に、スペーサ層５および電極層が形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１２３】
電極層６の厚さｔｅは、とくに限定されるものではないが、本実施態様においては、電極層６は、ｔｓ＝（ｔｅ＋ｔｃ）を実質的に満たすように、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成される。ここに、ｔｓは、スペーサ層５の厚さ、ｔｃは、スペーサ層５の凹部５ａの厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。
【０１２４】
具体的には、電極層６は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。電極層６は、単一の層によって、構成されても、組成の異なる複数の層によって、構成されてもよい。
【０１２５】
電極層６を、スペーサ層５の複数の凹部５ａ内に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。
【０１２６】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。
【０１２７】
導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【０１２８】
こうして調製された電極ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に印刷され、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極層６が形成される。
【０１２９】
スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成された電極層６は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。電極層６の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１３０】
こうして形成された電極層６は、スペーサ層５の多数の凹部５ａが、電極層６のパターンと相補的なパターンで形成されているため、所定のパターンを有している。
【０１３１】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１ならびにスペーサ層５および電極層６が形成された第二の支持シート４とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、接着層シートが作製される。
【０１３２】
図４は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。
【０１３３】
実際には、第三の支持シート９は、長尺状をなし、接着層１０は、長尺状の第三の支持シート９の表面に、連続的に形成される。
【０１３４】
第三の支持シート９としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート９の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１３５】
接着層１０を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。
【０１３６】
本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。
【０１３７】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【０１３８】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。
【０１３９】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。
【０１４０】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【０１４１】
本実施態様において、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【０１４２】
本実施態様においては、帯電防止剤として、イミダゾリン系界面活性剤が用いられている。
【０１４３】
こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート９上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層１０が形成される。接着層１０の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層１０の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【０１４４】
接着層１０は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥され、接着シート１１が形成される。接着層１０の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１４５】
図５は、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に接着させ、接着層１０から第三の支持シート９を剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１４６】
図５に示されるように、本実施態様にかかる接着・剥離装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１５、１６を備えている。
【０１４７】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、第三の支持シート９に加えられる引張り力によって、第三の支持シート９が、上方の加圧ローラ１５に巻回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給され、スペーサ層５および電極層６が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が、下方の加圧ローラ１６に接触し、スペーサ層５および電極層６が、第三の支持シート９上に形成された接着層１０の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給される。
【０１４８】
第二の支持シート４および第三の支持シート９の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１５、１６のニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１４９】
その結果、第三の支持シート９上に形成された接着層１０が、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に接着される。
【０１５０】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、一対の加圧ローラ１５、１６の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート９が、スペーサ層５および電極層６に接着した接着層１０から剥離される。
【０１５１】
接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層１０が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層１０が、バインダに対して、０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０１５２】
こうして、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に、接着層１０が接着され、接着層１０から、第三の支持シート９が剥離されると、スペーサ層５および電極層６が、接着層１０を介して、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に接着される。
【０１５３】
図６は、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１５４】
図６に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１７、１８を備え、スペーサ層５、電極層６および接着層１０が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が上方の加圧ローラ１７に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給され、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１は、第一の支持シート１が下方の加圧ローラ１８に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給される。
【０１５５】
本実施態様においては、加圧ローラ１７は金属ローラによって構成され、加圧ローラ１８はゴムローラによって構成されている。
【０１５６】
第一の支持シート１および第二の支持シート４の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１７、１８にニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１５７】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とを接着してはいないから、低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とを接着することができる。
【０１５８】
したがって、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０１５９】
さらに、本実施態様においては、第二の支持シート４上に、形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０１６０】
また、本実施態様においては、電極層６のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部５ａが形成されたスペーサ層５が、第二の支持シート４上に、スペーサ層５の厚さｔｓが、凹部５ａの厚さｔｃと電極層６の厚さｔｅの和に等しくなるように形成され、電極層６が、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成されているから、電極層６とスペーサ層５の表面には、実質的に段差は形成されず、したがって、多数のセラミックグリーンシート２と電極層６を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する場合にも、多数のセラミックグリーンシート２と電極層６とが積層された積層体が変形を起こすことを、効果的に防止することが可能になる。
【０１６１】
以上のようにして、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６が接着されると、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１が剥離される。
【０１６２】
こうして、第二の支持シート４上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０およびセラミックグリーンシート２が積層された積層体が形成される。
【０１６３】
次いで、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に、接着層シート１１の接着層１０を転写したのと全く同様にして、接着層シート１１の接着層１０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写される。
【０１６４】
以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第二の支持シート４上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０が積層された所定のサイズを有する積層体ユニットが作製される。
【０１６５】
図７は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。
【０１６６】
図７に示されるように、積層体ユニット２０は、第二の支持シート４の表面上に形成され、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含んでいる。
【０１６７】
同様にして、第二の支持シート４の表面上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０およびセラミックグリーンシート２を積層し、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を転写して、それぞれが、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含む多数の積層体ユニット２０が作製される。
【０１６８】
こうして作製された多数の積層体ユニット２０を、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、積層することによって、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０１６９】
図８は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１７０】
図８に示されるように、積層体ユニット２０の積層にあたっては、まず、多数の孔２６が形成された基板２５上に、支持体２８がセットされる。
【０１７１】
支持体２８としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【０１７２】
支持体２８は、基板２５に形成された多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定される。
【０１７３】
図９は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０１７４】
次いで、図９に示されるように、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０の表面が、支持体２８の表面に接触するように、積層体ユニット２０が位置決めされて、積層体ユニット２０の第二の支持シート４４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０１７５】
その結果、積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層される。
【０１７６】
図１０は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０１７７】
積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層されると、図１０に示されるように、第二の支持シート４が、積層体ユニット２０のスペーサ層５から剥離される。
【０１７８】
こうして、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持シート２０上に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５上に、さらに、積層体ユニット２０が積層される。
【０１７９】
図１１は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０１８０】
次いで、図１１に示されるように、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０の表面が、基板２５に固定された支持体２８に接着された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面に接触するように、新たな積層体ユニット２０が位置決めされて、新たな積層体ユニット２０の第二の支持シート４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０１８１】
その結果、新たな積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層される。
【０１８２】
図１２は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【０１８３】
新たな積層体ユニット２０が、接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層されると、図１２に示されるように、新たに積層された積層体ユニット２０の第二の支持シート４が、積層体ユニット２０のスペーサ層５から剥離される。
【０１８４】
同様にして、積層体ユニット２０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定された支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０１８５】
所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定されている支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製されると、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロックが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層される。
【０１８６】
図１３は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１８７】
まず、多数の孔３１が形成された基台３０上に、表面に、接着層３２が形成された外層３３がセットされる。
【０１８８】
外層３３は、基台３０に形成された多数の孔３１を介して、エアにより吸引され、基台３０上の所定の位置に固定される。
【０１８９】
次いで、図１３に示されるように、多数の孔２６を介して、エアによって吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接触するように、位置決めされる。
【０１９０】
その後、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０１９１】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０１９２】
その結果、積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層される。
【０１９３】
図１４は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０１９４】
積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層されると、図１４に示されるように、支持体２８が、積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０１９５】
こうして、接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロック４０が積層される。
【０１９６】
接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、積層体ブロック４０が積層されると、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０上に、さらに、図８ないし図１２に示されたステップにしたがって、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されて、作製された新たな積層体ブロック４０が積層される。
【０１９７】
図１５は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０１９８】
図１５に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に新たに積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面が、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０の表面に接触するように、位置決めされる。
【０１９９】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０２００】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０２０１】
その結果、新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層される。
【０２０２】
図１６は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０２０３】
基板２５が、新たに積層された積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られると、図１６に示されるように、支持体２８が、新たに積層された積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２０４】
こうして、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０上に、接着層１０を介して、新たに積層された積層体ブロック４０が接着されて、積層される。
【０２０５】
同様にして、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ブロック４０、したがって、所定の数の積層体ユニット２０が、積層セラミックコンデンサの外層３３上に積層される。
【０２０６】
こうして、積層セラミックコンデンサの外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されると、他方の外層（図示せず）が、接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が作成される。
【０２０７】
次いで、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が、所定のサイズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
【０２０８】
こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バインダが除去され、さらに、焼成される。
【０２０９】
次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０２１０】
本実施態様によれば、スペーサ層５は、第二の支持シート４上に、グラビアコーターを用いて、形成され、電極層６のみが、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極ペーストが印刷されて、形成されているから、１回の印刷操作により、積層体ユニット２０を作製することができ、したがって、積層体ユニット２０を作製するのに要する時間を大幅に短縮することが可能になるから、積層セラミックコンデンサを、効率よく、製造することが可能になる。
【０２１１】
また、本実施態様によれば、電極層６は、電極ペーストとの親和力が低いポリエチレンテレフタレートなどによって形成された第二の支持シート４の表面上ではなく、電極ペーストとの親和力が高い誘電体ペーストによって形成されたスペーサ層５の凹部５ａの表面上に形成されるように構成されているから、所望のように、電極層６を形成することが可能になる。
【０２１２】
【実施例】
以下、本発明の効果を、より一層明らかにするため、実施例および比較例を掲げる。
【０２１３】
実施例
スペーサ層用の誘電体ペーストの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２１４】

こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合し、スペーサ層用の誘電体ペーストを調製した。
【０２１５】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）６重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）３重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
エタノール７８重量部
ｎ−プロパノール７８重量部
キシレン１４重量部
ミネラルスピリット７重量部
分散剤０．７重量部
電極用のペーストの調製
１００重量部の平均粒径が０．２μｍのＮｉ粒子に対して、以下の組成の溶液を加え、ボールミルによって、２０時間にわたり、混合して、スラリーを得た。
【０２１６】
ＢａＴｉＯ_３粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「ＢＴ−０２」）
２０重量部
有機ビヒクル５８重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
ターピネオール５重量部
分散剤１重量部
アセトン４５重量部
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２１７】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、電極層用のペーストを調製した。
【０２１８】
スペーサ層の形成
スペーサ層用のペーストを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、グラビアコーターを用いて、５０ｍ／分の速度で、塗布し、電極層のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部が形成されたスペーサ層を、１０００ｍにわたって、形成した。
【０２１９】
スペーサ層の形成後、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、スペーサ層を乾燥した。
【０２２０】
乾燥後のスペーサ層の厚さｔｓは１．３μｍであり、スペーサ層の凹部の厚さｔｃは０．３μｍであった。スペーサ層用のペーストの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２２１】
電極層の形成
次いで、電極用のペーストを、スクリーン印刷機によって、スペーサ層の凹部に、１μｍの厚さで印刷して、電極層を形成した。印刷速度は、約４ｍ／分であり、電極用のペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２２２】
電極用のペーストの印刷後、１００℃に保持された乾燥炉内を、５分間にわたり、通過させて、電極層を乾燥した。
【０２２３】
乾燥後の電極層が形成された部分の厚さは、１．３μｍであり、スペーサ層の厚さとほぼ一致していた。
【０２２４】
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２２５】

こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合し、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製した。
【０２２６】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）６重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）３重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
エタノール７８重量部
ｎ−プロパノール７８重量部
キシレン１４重量部
ミネラルスピリット７重量部
分散剤０．７重量部
セラミックグリーンシートの形成
次いで、こうして調製したセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターを用いて、電極層およびスペーサ層上に、０．７μｍの厚さで、塗布し、セラミックグリーンシートを生成し、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製した。塗布速度は５０ｍ／秒であり、誘電体スラリーの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２２７】
セラミックグリーンシートの形成後、積層体ユニットを、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、セラミックグリーンシートを乾燥した。
【０２２８】
得られた積層体ユニットの厚さは、電極層が形成されている部分も、電極層が形成されていない部分も、ともに、２．０μｍであった。
【０２２９】
セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要した時間は、約５時間であった。
【０２３０】
比較例
セラミックグリーンシートの形成
実施例と同様にして、調製したセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、５０ｍ／分の速度で、塗布し、セラミックグリーンシートを、１０００ｍにわたって、形成した。
【０２３１】
セラミックグリーンシート用の誘電体スラリーの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２３２】
セラミックグリーンシートの形成後、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、セラミックグリーンシートを乾燥した。
【０２３３】
乾燥後のセラミックグリーンシートの厚さは、１．０μｍであった。
【０２３４】
電極層の形成
次いで、実施例と同様にして、調製した電極用のペーストを、スクリーン印刷機を用いて、乾燥厚さが１．０μｍになるように、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成した。
【０２３５】
印刷速度は、約４ｍ／分であり、電極用のペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２３６】
スペーサ層の形成
さらに、以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２３７】

こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、、以下の組成を有する溶液を加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合して、スラリーを得た。
【０２３８】
有機ビヒクル７１重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
ターピネオール５重量部
分散剤１重量部
アセトン６４重量部
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２３９】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、スペーサ層用のペーストを調製した。
【０２４０】
こうして調製したスペーサ層用の誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、電極層のパターンと相補的なパターンで、セラミックグリーンシート上に、１．０μｍの厚さで、印刷して、スペーサ層を形成し、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製した。
【０２４１】
印刷速度は、約４ｍ／分であり、スペーサ層用の誘電体ペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２４２】
得られた積層体ユニットの厚さは、電極層が形成されている部分も、電極層が形成されていない部分も、ともに、２．０μｍであった。
【０２４３】
セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要した時間は、約８時間４０分であった。
【０２４４】
実施例および比較例から、本発明にしたがって、グラビアコーターを用いて、スペーサ層を形成した実施例においては、スクリーン印刷機を用いて、スペーサ層を形成した比較例に比して、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要する時間を、４０％以上も短縮することができ、きわめて効率的に、積層セラミックコンデンサ用の積層体ユニットを作製し得ることが判明した。
【０２４５】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０２４６】
たとえば、前記実施態様においては、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、接着するように構成されているが、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、接着するように構成することは必ずしも必要でなく、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、セラミックグリーンシート２の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、接着するようにしてもよい。
【０２４７】
さらに、前記実施態様においては、セラミックグリーンシート２が、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６の表面に接着されて、積層体ユニット２０が形成されているが、前記実施例と同様に、スペーサ層５および電極層６が乾燥した後に、誘電体ペーストを、スペーサ層５および電極層６の表面に塗布して、セラミックグリーンシート２を形成するようにしてもよい。
【０２４８】
また、前記実施態様および前記実施例においては、スペーサ層５および電極層６が、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃの和が、スペーサ層５の厚さｔｓに等しくなるように形成されているが、スペーサ層５および電極層６が、好ましくは、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３、より好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、さらに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように形成されればよく、スペーサ層５および電極層６を、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃの和が、スペーサ層５の厚さｔｓに等しくなるように形成することは必ずしも必要でない。
【０２４９】
さらに、前記実施態様においては、図６に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層５の表面に接着させ、しかる後に、第一の支持シート１をセラミックグリーンシート２から剥離しているが、図５に示された接着・剥離装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層５の表面に接着させるとともに、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１を剥離するようにしてもよい。
【０２５０】
【発明の効果】
本発明によれば、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、その表面上に、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートの略一部断面図である。
【図２】図２は、その表面上に、スペーサ層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図３】図３は、その表面上に、スペーサ層および電極層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図４】図４は、その表面上に、接着層が形成された第三の支持シートの略一部断面図である。
【図５】図５は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第二の支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層に接着し、接着層から第三の支持シートを剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図６】図６は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、スペーサ層および電極層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図７】図７は、第二の支持シート上に、スペーサ層、電極層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットの略一部断面図である。
【図８】図８は、積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図９】図９は、積層体ユニットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１０】図１０は、積層体ユニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１１】図１１は、積層体ユニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【図１２】図１２は、積層体ユニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【図１３】図１３は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図１４】図１４は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１５】図１５は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１６】図１６は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【符号の説明】
１第一の支持シート
２セラミックグリーンシート
４第二の支持シート
５スペーサ層
５ａスペーサ層の凹部
６電極層
９第三の支持シート
１０接着層
１１接着層シート
１５、１６加圧ローラ
１７、１８加圧ローラ
２０積層体ユニット
２５基板
２６孔
２８支持体
３０基台
３１孔
３２接着層
３３積層セラミックコンデンサの外層
４０積層体ブロック[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component and a multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component. More specifically, the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component in which a surface step is efficiently eliminated. The present invention relates to a method of manufacturing a laminated unit capable of producing a laminated unit for a laminated ceramic electronic component, and a laminated unit for a laminated ceramic electronic component in which a surface step is efficiently eliminated.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization of various electronic devices, the miniaturization and high performance of electronic components mounted on electronic devices have been demanded. There is a strong demand for an increase in the number and a reduction in the thickness of the laminated unit.
[0003]
To manufacture a multilayer ceramic electronic component represented by a multilayer ceramic capacitor, first, a ceramic powder, a binder such as an acrylic resin and a butyral resin, and a plastic such as a phthalate ester, a glycol, an adipic acid, and a phosphate ester are used. The agent and an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, and acetone are mixed and dispersed to prepare a dielectric paste.
[0004]
Next, the dielectric paste is applied to a support sheet formed of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or the like using an extrusion coater or a gravure coater, heated, and the coating film is dried. A ceramic green sheet is produced.
[0005]
Further, an electrode paste such as nickel is printed on the ceramic green sheet in a predetermined pattern by a screen printer or the like, and dried to form an electrode layer.
[0006]
When the electrode layer is formed, the ceramic green sheet on which the electrode layer is formed is peeled off from the support sheet, a desired number of ceramic green sheets are laminated, and pressure is applied, and the obtained laminate is cut into chips. Then, a green chip is manufactured.
[0007]
Finally, the binder is removed from the green chip, the green chip is fired, and external electrodes are formed, whereby a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured.
[0008]
Due to the demand for miniaturization and high performance of electronic components, it is required at present that the thickness of the ceramic green sheet that determines the interlayer thickness of the multilayer ceramic capacitor be 3 μm or 2 μm or less. Lamination is required.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional multilayer ceramic capacitor, the electrode layer is formed in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet. Therefore, the region where the electrode layer is formed on the surface of each ceramic green sheet and the electrode layer are formed. In the case where a step is formed between the non-formed areas and a plurality of ceramic green sheets on which the electrode layers are formed are required to be stacked, a large number of ceramic green sheets may be formed as desired. In addition, there is a problem in that it is difficult to adhere, and a laminate in which a large number of ceramic green sheets on which electrode layers are formed is deformed.
[0010]
In order to solve such a problem, a dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, and a spacer layer is formed between adjacent electrode layers. There has been proposed a method for eliminating a step on the surface of the device.
[0011]
As described above, when the spacer layer is formed by printing on the surface of the ceramic green sheet between the adjacent electrode layers, the steps on the surface of each ceramic green sheet are eliminated, and many ceramics on which the electrode layer is formed are formed. In the case of manufacturing a multilayer ceramic capacitor by laminating green sheets, it is possible to bond a large number of ceramic green sheets as desired, and a large number of ceramic green sheets on which electrode layers are formed are laminated. Thus, there is an advantage that the formed laminate can be prevented from being deformed.
[0012]
However, when the spacer layer is formed by printing on the surface of the ceramic green sheet between the adjacent electrode layers as described above, two printing steps are repeated in order to form the electrode layer and the spacer layer. Is required, and there is a problem that the time required for manufacturing a laminate unit including the ceramic green sheet, the electrode layer, and the spacer layer is significantly increased.
[0013]
In particular, considering that the ceramic green sheet on which the electrode layer and the spacer layer are to be printed usually has a long shape on the order of 1000 m, and that the printing speed is usually only several m / min, Repeating the printing process twice to form the layer and the spacer layer results in a significant decrease in the manufacturing efficiency of the multilayer unit, and is effective for a multilayer ceramic electronic component in which the surface steps are eliminated. There has been a need for a method capable of manufacturing a laminate unit.
[0014]
Therefore, the present invention provides a method of manufacturing a multilayer unit for efficiently manufacturing a multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component in which a surface step is eliminated, and a multilayer ceramic in which a surface step is efficiently eliminated. It is an object of the present invention to provide a laminate unit for an electronic component.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
An object of the present invention is to provide a spacer in which a plurality of recesses are formed in a pattern complementary to a pattern of an electrode layer by applying a dielectric paste containing a dielectric material to a surface of a support sheet by a gravure coating method. Forming a layer, printing an electrode paste in the plurality of recesses of the spacer layer to form an electrode layer, and forming a ceramic green sheet including a dielectric material on the electrode layer and the spacer layer. This is achieved by a method for manufacturing a multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component.
[0016]
According to the present invention, a spacer layer having a plurality of recesses formed in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer by applying a dielectric paste containing a dielectric material to the surface of the support sheet by a gravure coating method Forming an electrode paste in a plurality of recesses of the spacer layer to form an electrode layer, and forming a ceramic green sheet containing a dielectric material on the electrode layer and the spacer layer. Since the coating speed of the gravure coating method is much higher than the printing speed, the spacer layer and the electrode layer can be efficiently placed on the supporting sheet in a short time so that substantially no step is formed. Therefore, it is possible to efficiently manufacture a laminate unit including a ceramic green sheet, an electrode layer, and a spacer layer.
[0017]
In addition, when the electrode layer and the spacer layer are printed at a high speed, the printed area of the electrode layer and the spacer layer is deformed. According to the present invention, since the spacer layer is formed by a gravure coating method, it is possible to form a spacer layer that is much faster and has no deformation compared to printing. Yes, and without the need to print the electrode layer at high speed, it is thus possible to form the spacer layer and the electrode layer in mutually complementary patterns as desired.
[0018]
Furthermore, according to the present invention, the electrode layer is formed not on the surface of the support sheet formed of polyethylene terephthalate or the like having a low affinity for the electrode paste, but on the spacer formed by the dielectric paste having a high affinity for the electrode paste. Since it is configured to be formed on the surface of the concave portion of the layer, it becomes possible to form the electrode layer as desired.
[0019]
In the present invention, preferably, the spacer layer and the electrode layer have a thickness of 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, and tc is the thickness of the plurality of recesses of the spacer layer. And te is the thickness of the electrode layer.), More preferably 0.8 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.2, and particularly preferably 0.9 ≦ ts. The spacer layer and the electrode layer are formed so as to satisfy /(te+tc)≦1.1.
[0020]
In a preferred embodiment of the present invention, the spacer layer is formed so as to satisfy tc ≦ 0.5 μm.
[0021]
In another preferred embodiment of the present invention, the spacer layer is formed so as to satisfy ts / tc> 2.
[0022]
In a further preferred embodiment of the present invention, the ceramic green sheet is formed by applying a dielectric paste containing a dielectric material.
[0023]
The method for applying the dielectric paste is not particularly limited, and an extrusion coating method or the like can be used.
[0024]
In another preferred embodiment of the present invention, the ceramic green sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer via an adhesive layer.
[0025]
When a ceramic green sheet is formed on an electrode layer and a spacer layer via an adhesive, a dielectric paste is applied on the second support sheet to form a ceramic green sheet. Then, on the third support sheet, an adhesive solution is applied to form an adhesive layer, and after the adhesive layer is dried, the adhesive layer is transferred onto the electrode layer and the spacer layer to form a third support sheet. Then, the ceramic green sheet formed on the second support sheet is adhered to the adhesive layer, the second support sheet is peeled off, on the electrode layer and the spacer layer, via an adhesive, Preferably, a ceramic green sheet is formed.
[0026]
The object of the present invention is also to provide a spacer layer including a dielectric material having a plurality of recesses formed in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, and an electrode layer formed in the plurality of recesses of the spacer layer. And a ceramic green sheet including a dielectric material formed on the electrode layer and the spacer layer.
[0027]
According to the present invention, a laminate unit for a multilayer ceramic electronic component includes a spacer layer including a dielectric material having a plurality of recesses formed therein in a pattern complementary to a pattern of an electrode layer, and a plurality of recesses in the spacer layer. An electrode layer formed therein, and a ceramic green sheet containing a dielectric material formed on the electrode layer and the spacer layer are provided, so that the dielectric sheet containing the dielectric material is formed on the surface of the support sheet by a gravure coating method. Since the body paste can be applied to form the spacer layer, the application speed of the gravure coating method is much higher than the printing speed, so that the spacer layer can be efficiently formed in a short time. The electrode layer can be formed on the support sheet so that substantially no step occurs, and therefore, the ceramic green sheet, the electrode layer And it is possible to prepare a multi-layered unit including a spacer layer.
[0028]
In a preferred embodiment of the present invention, the spacer layer is formed by applying a dielectric paste containing a dielectric material by a gravure coating method.
[0029]
In the present invention, preferably, the spacer layer and the electrode layer have a thickness of 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, and tc is the thickness of the plurality of recesses of the spacer layer. And te is the thickness of the electrode layer.), More preferably 0.8 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.2, and particularly preferably 0.9 ≦ ts. The spacer layer and the electrode layer are formed so as to satisfy /(te+tc)≦1.1.
[0030]
In a further preferred aspect of the present invention, the ceramic green sheet is formed by applying a dielectric paste containing a dielectric material on the electrode layer and the spacer layer.
[0031]
In a further preferred aspect of the present invention, the ceramic green sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer via an adhesive.
[0032]
In the present invention, a dielectric paste used to form a ceramic green sheet is usually prepared by kneading a dielectric material and an organic vehicle in which a binder is dissolved in an organic solvent.
[0033]
The dielectric material is appropriately selected from various compounds to be a composite oxide or an oxide, for example, a carbonate, a nitrate, a hydroxide, an organometallic compound, and the like, and can be used by mixing them. The dielectric material is usually used as a powder having an average particle size of about 0.1 μm to about 3.0 μm. The particle size of the dielectric material is preferably smaller than the thickness of the ceramic green sheet.
[0034]
The binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and various ordinary binders such as ethyl cellulose, polyvinyl butyral, and acrylic resin can be used.However, in order to make the ceramic green sheet thinner, polyvinyl butyral is used. Butyral-based resins are preferably used.
[0035]
The organic solvent used for the organic vehicle is not particularly limited, and organic solvents such as terpineol, butyl carbitol, acetone, and toluene are used.
[0036]
In the present invention, the dielectric paste can also be produced by kneading a dielectric material and a vehicle in which a water-soluble binder is dissolved in water.
[0037]
The water-soluble binder is not particularly limited, and polyvinyl alcohol, methyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, a water-soluble acrylic resin, an emulsion, or the like is used.
[0038]
The content of each component in the dielectric paste is not particularly limited, and may be, for example, about 1% to about 5% by weight of a binder and about 10% to about 50% by weight of a solvent. , A dielectric paste can be prepared.
[0039]
If necessary, the dielectric paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, subcomponent compounds, glass frit, insulators, and the like. When these additives are added to the dielectric paste, the total content is desirably about 10% by weight or less. When a butyral resin is used as the binder resin, the content of the plasticizer is preferably about 25 parts by weight to about 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. If the amount of the plasticizer is too small, the produced ceramic green sheet tends to be brittle, and if the amount is too large, the plasticizer oozes out and handling becomes difficult, which is not preferable.
[0040]
In the present invention, the dielectric paste used to form the spacer layer is prepared in the same manner as the dielectric paste used to form the ceramic green sheet.
[0041]
The dielectric paste for forming the spacer layer preferably contains dielectric particles having the same composition as the dielectric contained in the ceramic green sheet.
[0042]
The dielectric paste for forming the spacer layer contains, in addition to the dielectric particles, a binder and, as optional components, a plasticizer and a release agent. The particle size of the dielectric particles may be the same as the particle size of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet, but is preferably smaller.
[0043]
As the binder, for example, an acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, a copolymer thereof, or an emulsion thereof can be used.
[0044]
The binder contained in the dielectric paste for forming the spacer layer may or may not be of the same type as the binder contained in the ceramic green sheet, but is preferably the same type of binder. .
[0045]
The dielectric paste for forming the spacer layer is preferably about 2.5 parts by weight to about 200 parts by weight, more preferably about 4 parts by weight to about 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric particles. Particularly preferably, it contains from about 6 parts to about 10 parts by weight of the binder.
[0046]
The plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalate, adipic acid, phosphate, and glycols. The plasticizer contained in the dielectric paste for forming the spacer layer may or may not be the same as the plasticizer contained in the ceramic green sheet.
[0047]
The dielectric paste for forming the spacer layer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, more preferably about 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. Parts to about 100 parts by weight of a plasticizer.
[0048]
The release agent contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
[0049]
The dielectric paste for forming the spacer layer is about 0 to about 100 parts by weight, preferably about 2 to about 50 parts by weight, more preferably about 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. Parts to about 20 parts by weight of a release agent.
[0050]
In the present invention, the electrode paste used to form the electrode layer is a conductive material made of various conductive metals and alloys, various kinds of oxides that become conductive materials made of various conductive metals and alloys after firing, and organic materials. It is prepared by kneading a metal compound, a resinate, or the like, and an organic vehicle in which a binder is dissolved in an organic solvent.
[0051]
As the conductive material used in producing the electrode paste, Ni, a Ni alloy or a mixture thereof is preferably used. The shape of the conductive material is not particularly limited, and may be spherical, scale-like, or a mixture of these shapes. The average particle size of the conductive material is not particularly limited, but usually, a conductive material of about 0.1 μm to about 2 μm, preferably about 0.2 μm to about 1 μm is used.
[0052]
The binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and ethyl cellulose, acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, or a copolymer of these can be used. However, in particular, a butyral-based binder such as polyvinyl butyral is preferably used.
[0053]
The electrode paste preferably contains about 2.5 parts by weight to about 20 parts by weight of the binder with respect to 100 parts by weight of the conductive material.
[0054]
As the solvent, for example, a known solvent such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used. The content of the solvent is preferably about 20% by weight to about 55% by weight based on the whole electrode paste.
[0055]
In order to improve the adhesiveness, it is preferable that the electrode paste contains a plasticizer.
[0056]
The plasticizer contained in the electrode paste is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid esters such as benzyl butyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric acid esters, and glycols. The electrode paste preferably contains about 10 parts by weight to about 300 parts by weight, more preferably about 10 parts by weight to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder.
[0057]
If the amount of the plasticizer is too large, the strength of the electrode layer tends to be significantly reduced, which is not preferable.
[0058]
In the present invention, the electrode layer is preferably 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, and tc is the thickness of the plurality of recesses of the spacer layer; te is the thickness of the electrode layer), more preferably 0.8 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.2, and particularly preferably 0.9 ≦ ts / (te + tc). ) ≦ 1.1 is formed.
[0059]
Specifically, the electrode layer is preferably formed to have a thickness of about 0.1 μm to about 5 μm, more preferably, about 0.1 μm to about 1.5 μm.
[0060]
In the present invention, the spacer layer is formed by applying a dielectric paste on the surface of the support sheet by a gravure coating method in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer so that a plurality of recesses are formed. Is done.
[0061]
In the present invention, as the support sheet on which the spacer layer is formed, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicon resin, an alkyd resin, or the like to improve releasability. You.
[0062]
The thickness of the support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to about 100 μm.
[0063]
In the present invention, the electrode layer is formed by printing an electrode paste in a plurality of recesses of the spacer layer.
[0064]
In the present invention, the laminated body of the ceramic green sheet, the electrode layer and the spacer layer, after drying of the electrode layer, on the surface of the electrode layer and the spacer layer, using an extrusion coater or a wire bar coater, the dielectric paste May be formed by forming a ceramic green sheet, or by applying a dielectric paste to the surface of the second support sheet using an extrusion coater or a wire bar coater, Form a ceramic green sheet, apply an adhesive on the surface of the third support sheet, form an adhesive layer, after drying the adhesive layer, transfer the adhesive layer onto the electrode layer and the spacer layer, and bond From the layer, peel off the third support sheet, the ceramic green sheet formed on the second support sheet, via an adhesive layer, The second support sheet may be peeled off from the ceramic green sheet by bonding to the surface of the pole layer and the spacer layer, and may be formed. Is preferably formed.
[0065]
In the present invention, a dielectric paste is applied to the surface of the second support sheet to form a ceramic green sheet, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used. Is coated with a silicone resin, an alkyd resin or the like.
[0066]
The thickness of the second support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to about 100 μm.
[0067]
The method for applying the dielectric paste on the second support sheet is not particularly limited, and an extrusion coating method, a wire bar coating method, or the like can be used.
[0068]
The dielectric paste is applied on the second support sheet, and the formed coating film is dried, for example, at a temperature of about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 20 minutes. The ceramic green sheet is formed on the support sheet of the above.
[0069]
In the present invention, the thickness of the ceramic green sheet after drying is preferably 3 μm or less, more preferably 1.5 μm or less.
[0070]
In the present invention, on the surface thereof, an adhesive solution is applied, and the third support sheet for forming the adhesive layer is, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used. The surface is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like.
[0071]
The thickness of the third support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to about 100 μm.
[0072]
In the present invention, the adhesive solution contains a binder and, as optional components, a plasticizer, a release agent, and an antistatic agent.
[0073]
The adhesive solution may include dielectric particles having the same composition as the dielectric particles contained in the ceramic green sheet. When the adhesive solution contains dielectric particles, the ratio of the dielectric particles to the binder weight is preferably smaller than the ratio of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet to the binder weight.
[0074]
The binder contained in the adhesive solution is preferably the same as the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but is similar to the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet. It does not have to be.
[0075]
The plasticizer contained in the adhesive solution is preferably of the same type as the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet is preferably used. It does not need to be synonymous with the agent.
[0076]
The content of the plasticizer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, and more preferably about 50 to about 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. Department.
[0077]
In the present invention, the adhesive solution preferably contains 0.01% to 15% by weight of the binder of the antistatic agent, and more preferably 0.01% to 10% by weight of the binder. Contains.
[0078]
In the present invention, the antistatic agent contained in the adhesive solution may be any organic solvent having hygroscopicity, such as ethylene glycol; polyethylene glycol; 2-3 butanediol; glycerin; imidazoline surfactant, polyalkylene. An amphoteric surfactant such as a glycol derivative-based surfactant or a carboxylic acid amidine salt-based surfactant can be used as the antistatic agent contained in the adhesive solution.
[0079]
Among these antistatic agents, it is possible to prevent static electricity with a small amount, and it is possible to peel the third support sheet from the adhesive layer with a small peeling force. Preferred are amphoteric surfactants such as surfactants, polyalkylene glycol derivative-based surfactants, and carboxylic acid amidine salt-based surfactants. The imidazoline-based surfactant has a particularly small peeling force and can be used as a third support from the adhesive layer. This is particularly preferable because the sheet can be peeled off.
[0080]
The adhesive solution is applied on the third support sheet by, for example, a bar coater, an extrusion coater, a reverse coater, a dip coater, a kiss coater, or the like, preferably from about 0.02 μm to about 0.3 μm, more preferably An adhesive layer having a thickness of about 0.02 μm to about 0.1 μm is formed. When the thickness of the adhesive layer is less than about 0.02 μm, the adhesive strength is reduced. On the other hand, when the thickness of the adhesive layer exceeds about 0.3 μm, defects (gaps) are caused, which is preferable. Absent.
[0081]
The adhesive layer is dried, for example, at a temperature from room temperature (25 ° C.) to about 80 ° C. for about 1 minute to about 5 minutes. The conditions for drying the adhesive layer are not particularly limited.
[0082]
The adhesive layer formed on the third support sheet is transferred to the surfaces of the electrode layer and the spacer layer formed on the support sheet.
[0083]
In transferring the adhesive layer, the adhesive layer, the electrode layer, The spacer layer is pressed at a pressure of about 0.2 MPa to about 15 MPa, preferably at a pressure of about 0.2 MPa to about 6 MPa, so that the adhesive layer is transferred onto the surface of the electrode layer and the spacer layer. Thereafter, the third support sheet is peeled off from the adhesive layer.
[0084]
In transferring the adhesive layer to the surfaces of the electrode layer and the spacer layer, the second support sheet on which the electrode layer and the spacer layer are formed, and the third support sheet on which the adhesive layer is formed are pressed using a press. Then, pressure may be applied using a pair of pressure rollers, but it is preferable to press the second support sheet and the third support sheet with the pair of pressure rollers.
[0085]
Next, the ceramic green sheet is bonded to the electrode layer and the spacer layer via the bonding layer.
[0086]
The ceramic green sheet, the spacer layer and the electrode layer are interposed via the adhesive layer at a temperature of about 40 ° C. to about 100 ° C., at a pressure of about 0.2 MPa to about 15 MPa, preferably, about 0.2 MPa to about By applying a pressure of 6 MPa, the ceramic green sheet is bonded to the spacer layer and the electrode layer via the bonding layer.
[0087]
Preferably, using a pair of pressure rollers, the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer and the spacer layer are pressed, the ceramic green sheet, the spacer layer and the electrode layer, via the adhesive layer, Glued.
[0088]
When the ceramic green sheet is bonded to the spacer layer and the electrode layer via the adhesive layer, the second support sheet is separated from the ceramic green sheet.
[0089]
Next, the adhesive layer is transferred onto the surface of the ceramic green sheet in the same manner as the adhesive layer formed on the surface of the third support sheet is transferred onto the surface of the electrode layer and the spacer layer.
[0090]
The laminate thus obtained is cut into a predetermined size to produce a laminate unit in which a spacer layer, an electrode layer, an adhesive layer, a ceramic green sheet, and an adhesive layer are laminated on a support sheet.
[0091]
On the other hand, when a dielectric paste is applied on the spacer layer and the electrode layer formed on the surface of the support sheet to form a ceramic green sheet, after the ceramic green sheet is dried, a similar process is performed. The adhesive layer formed on the surface of the third support sheet is transferred to form a laminate, and the laminate thus obtained is cut into a predetermined size, and a spacer layer and an electrode layer are formed on the support sheet. Then, a laminated unit in which the ceramic green sheet and the adhesive layer are laminated is manufactured.
[0092]
As described above, a large number of the laminated units produced are laminated to produce a laminated block.
[0093]
When stacking a large number of laminate units, first, the support is fixed on the substrate, and the laminate unit is positioned so that the adhesive layer formed on the ceramic green sheet is in close contact with the surface of the support. Thus, pressure is applied on the laminate unit.
[0094]
As the support, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used.
[0095]
The thickness of the support is not particularly limited as long as it can support the laminate unit.
[0096]
When the adhesive layer formed on the ceramic green sheet is adhered to the surface of the support, the support sheet is separated from the spacer layer.
[0097]
Further, the new laminate unit is placed on the laminate unit adhered to the support so that the adhesive layer formed on the surface of the ceramic green sheet is in close contact with the spacer layer of the laminate unit adhered to the support. , The new laminate unit is pressed, and the new laminate unit is laminated on the laminate unit adhered to the support.
[0098]
Next, the support sheet of the newly laminated unit is separated from the spacer layer.
[0099]
Similarly, a predetermined number of laminated units are laminated to form a laminated block, and a predetermined number of laminated blocks are laminated to produce a laminated ceramic electronic component.
[0100]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0101]
In manufacturing a multilayer ceramic capacitor, first, a dielectric paste is prepared for manufacturing a ceramic green sheet.
[0102]
The dielectric paste is usually prepared by kneading a dielectric material and an organic vehicle having a binder dissolved in an organic solvent.
[0103]
The prepared dielectric paste is applied on the first support sheet using, for example, an extrusion coater or a wire bar coater to form a coating film.
[0104]
As the first support sheet, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like to improve the releasability. The thickness of the first support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to about 100 μm.
[0105]
The coating is then dried, for example, at a temperature of about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 20 minutes to form a ceramic green sheet on the first support sheet.
[0106]
The thickness of the ceramic green sheet 2 after drying is preferably 3 μm or less, more preferably 1.5 μm or less.
[0107]
FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where a ceramic green sheet is formed on a surface of a first support sheet.
[0108]
Actually, the first support sheet 1 has an elongated shape, and the ceramic green sheets 2 are continuously formed on the surface of the elongated first support sheet 1.
[0109]
On the other hand, a second support sheet is prepared separately from the ceramic green sheet 2, and a spacer layer and an electrode layer are formed on the second support sheet in patterns complementary to each other.
[0110]
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the second support sheet 4 on which a spacer layer 5 is formed.
[0111]
Actually, the second support sheet 4 has a long shape, and the spacer layer 5 is formed on the surface of the long second support sheet 4.
[0112]
In forming the spacer layer 5 on the surface of the second support sheet 4, first, a dielectric paste for forming the spacer layer 5 is prepared in the same manner as in forming the ceramic green sheet 2.
[0113]
The dielectric paste for forming the spacer layer 5 preferably contains dielectric particles having the same composition as the dielectric contained in the ceramic green sheet 2.
[0114]
The binder contained in the dielectric paste for forming the spacer layer 5 may or may not be the same as the binder contained in the ceramic green sheet 2. Is preferred.
[0115]
When the dielectric paste is thus prepared, the dielectric paste is applied onto the second support sheet 4 using a gravure coater (not shown), and has a pattern complementary to a pattern of an electrode layer described later. Then, a spacer layer 5 having a large number of concave portions 5a is formed.
[0116]
As shown in FIG. 2, each of the recesses 5a of the spacer layer 5 has a substantially rectangular cross section.
[0117]
Although the thickness of the spacer layer 5 is not particularly limited, in the present embodiment, the thickness ts of the spacer layer 5 is different from the thickness tc of the concave portion 5a of the spacer layer 5 by the thickness tc of the spacer layer 5. The layer 5 is formed on the second support 4 so as to be substantially equal to the sum of the thicknesses te of the electrode layers formed in the recesses 5a.
[0118]
As the second support sheet 4, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicon resin, an alkyd resin, or the like in order to improve releasability.
[0119]
The thickness of the second support sheet 4 is not particularly limited, and may be the same as or different from the thickness of the first support sheet 1, but is preferably about 5 μm to about 100 μm. is there.
[0120]
After formation of the spacer layer 5, the spacer layer 5 is dried, for example, at a temperature of about 70 ° C. to 120 ° C. for about 5 minutes to about 15 minutes. The drying condition of the spacer layer 5 is not particularly limited.
[0121]
After the spacer layer 5 is dried, using a printing machine such as a screen printing machine or a gravure printing machine, an electrode paste is printed in many concave portions 5a of the spacer layer 5, and after firing, constitutes an internal electrode layer. An electrode layer is formed.
[0122]
FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where the spacer layer 5 and the electrode layer are formed on the second support sheet 4.
[0123]
Although the thickness te of the electrode layer 6 is not particularly limited, in the present embodiment, the electrode layer 6 has a large number of recesses 5a of the spacer layer 5 so as to substantially satisfy ts = (te + tc). Formed within. Here, ts is the thickness of the spacer layer 5, tc is the thickness of the concave portion 5a of the spacer layer 5, and te is the thickness of the electrode layer.
[0124]
Specifically, the electrode layer 6 is preferably formed to have a thickness of about 0.1 μm to about 5 μm, more preferably, about 0.1 μm to about 1.5 μm. The electrode layer 6 may be constituted by a single layer, or may be constituted by a plurality of layers having different compositions.
[0125]
When forming the electrode layer 6 in the plurality of recesses 5 a of the spacer layer 5, first, a conductive material made of various conductive metals and alloys, and after firing, a conductive material made of various conductive metals and alloys are used. An electrode paste is prepared by kneading various oxides, organometallic compounds, resinates, and the like, and an organic vehicle having a binder dissolved in an organic solvent.
[0126]
As the conductive material used in producing the electrode paste, Ni, a Ni alloy or a mixture thereof is preferably used.
[0127]
The average particle diameter of the conductive material is not particularly limited, but usually, a conductive material having a size of about 0.1 μm to about 2 μm, preferably about 0.2 μm to about 1 μm is used.
[0128]
The electrode paste thus prepared is printed in a large number of recesses 5a of the spacer layer 5 by using a printing machine such as a screen printing machine or a gravure printing machine. Is formed.
[0129]
The electrode layer 6 formed in the many concave portions 5a of the spacer layer 5 is dried at a temperature of about 70 ° C. to 120 ° C. for about 5 minutes to about 15 minutes. The conditions for drying the electrode layer 6 are not particularly limited.
[0130]
The electrode layer 6 thus formed has a predetermined pattern because many concave portions 5a of the spacer layer 5 are formed in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer 6.
[0131]
In the present embodiment, the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5, and the electrode layer 6 are configured to be bonded via an adhesive layer, and the first support sheet on which the ceramic green sheet 2 is formed. 1 and the second support sheet 4 on which the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are formed, a third support sheet is further provided, and an adhesive layer is formed on the third support sheet, A layer sheet is made.
[0132]
FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of an adhesive layer sheet having an adhesive layer formed on the surface of a third support sheet.
[0133]
Actually, the third support sheet 9 has a long shape, and the adhesive layer 10 is continuously formed on the surface of the long third support sheet 9.
[0134]
As the third support sheet 9, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like in order to improve the releasability. The thickness of the third support sheet 9 is not particularly limited, but is preferably about 5 μm to about 100 μm.
[0135]
In forming the adhesive layer 10, first, an adhesive solution is prepared.
[0136]
In this embodiment, the adhesive solution contains a binder, a plasticizer, an antistatic agent, and, as an optional component, a release agent.
[0137]
The adhesive solution may include dielectric particles having the same composition as the dielectric particles contained in the ceramic green sheet. When the adhesive solution contains dielectric particles, the ratio of the dielectric particles to the binder weight is preferably smaller than the ratio of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet to the binder weight.
[0138]
The binder contained in the adhesive solution is preferably a binder of the same type as the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet is preferred. A binder that is not the same as the above may be used.
[0139]
The plasticizer contained in the adhesive solution is preferably a plasticizer of the same type as the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but is preferably used in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet. A plasticizer that is not the same as the binder contained may be used.
[0140]
The content of the plasticizer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, and more preferably about 50 to about 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. Department.
[0141]
In this embodiment, the adhesive solution contains 0.01% to 15% by weight of the binder of the antistatic agent.
[0142]
In this embodiment, an imidazoline surfactant is used as the antistatic agent.
[0143]
The adhesive solution thus prepared is applied on the third support sheet 9 by, for example, a bar coater, an extrusion coater, a reverse coater, a dip coater, a kiss coater, or the like, and preferably has a thickness of about 0.02 μm to about 0.3 μm. More preferably, an adhesive layer 10 having a thickness of about 0.02 μm to about 0.1 μm is formed. When the thickness of the adhesive layer 10 is less than about 0.02 μm, the adhesive strength is reduced. On the other hand, when the thickness of the adhesive layer 10 exceeds about 0.3 μm, defects (gaps) may be generated. Is not preferred.
[0144]
The adhesive layer 10 is dried at a temperature of, for example, room temperature (25 ° C.) to about 80 ° C. for about 1 to about 5 minutes to form the adhesive sheet 11. The conditions for drying the adhesive layer 10 are not particularly limited.
[0145]
FIG. 5 shows that the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is adhered to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4, and the third 1 is a schematic sectional view showing a preferred embodiment of an adhesive / peeling device for peeling a support sheet 9 of FIG.
[0146]
As shown in FIG. 5, the bonding / peeling apparatus according to the present embodiment includes a pair of pressure rollers 15 and 16 maintained at a temperature of about 40 ° C. to about 100 ° C.
[0147]
As shown in FIG. 5, the third support sheet 9 on which the adhesive layer 10 is formed is separated from the third support sheet 9 by the tensile force applied to the third support sheet 9. The second support sheet 4, which is supplied diagonally from above and between the pair of pressure rollers 15 and 16 and has the spacer layer 5 and the electrode layer 6 formed thereon, is wound around the second support sheet 4. Are in contact with the lower pressure roller 16 so that the spacer layer 5 and the electrode layer 6 contact the surface of the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 in a substantially horizontal direction. It is supplied between the pressure rollers 15 and 16.
[0148]
The supply speed of the second support sheet 4 and the third support sheet 9 is set to, for example, 2 m / sec, and the nip pressure between the pair of pressure rollers 15, 16 is preferably about 0.2 to about 15 MPa. , More preferably, from about 0.2 MPa to about 6 MPa.
[0149]
As a result, the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is bonded to the surfaces of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4.
[0150]
As shown in FIG. 5, the third support sheet 9 on which the adhesive layer 10 is formed is conveyed obliquely upward from between the pair of pressure rollers 15, 16. The sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10 adhered to the spacer layer 5 and the electrode layer 6.
[0151]
When the third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10, static electricity is generated and dust adheres, and the adhesive layer 10 is attracted to the third support sheet, and the third support sheet 9 is removed as desired. Although it may be difficult to peel the sheet from the adhesive layer, in this embodiment, the adhesive layer 10 contains 0.01% to 15% by weight of the imidazoline-based surfactant based on the binder. Since it contains, it is possible to effectively prevent the generation of static electricity.
[0152]
Thus, the adhesive layer 10 is adhered to the surfaces of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4, and when the third support sheet 9 is separated from the adhesive layer 10, the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are adhered to the surface of the ceramic green sheet 2 formed on the first support sheet 1 via the adhesive layer 10.
[0153]
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the bonding apparatus for bonding the spacer layer 5 and the electrode layer 6 to the surface of the ceramic green sheet 2 via the bonding layer 10.
[0154]
As shown in FIG. 6, the bonding apparatus according to the present embodiment includes a pair of pressure rollers 17, 18 maintained at a temperature of about 40 ° C. to about 100 ° C., and includes a spacer layer 5, an electrode layer 6, and a bonding layer. The second support sheet 4 on which the layer 10 is formed is supplied between the pair of pressure rollers 17 and 18 such that the second support sheet 4 contacts the upper pressure roller 17, and the ceramic green sheet 2 is provided. Is formed between the pair of pressure rollers 17, 18 such that the first support sheet 1 contacts the lower pressure roller 18.
[0155]
In the present embodiment, the pressure roller 17 is constituted by a metal roller, and the pressure roller 18 is constituted by a rubber roller.
[0156]
The supply speed of the first support sheet 1 and the second support sheet 4 is set to, for example, 2 m / sec, and the nip pressure between the pair of pressure rollers 17, 18 is preferably about 0.2 to about 15 MPa. , More preferably, from about 0.2 MPa to about 6 MPa.
[0157]
In this embodiment, the ceramic green sheet 2 is bonded to the spacer layer 5 and the electrode layer 6 via the adhesive layer 10, and is bonded to the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5 and the electrode layer 6 as in the related art. The ceramic green sheet 2 is not bonded to the spacer layer 5 and the electrode layer 6 by utilizing the adhesive strength of the contained binder and the deformation of the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5 and the electrode layer 6. The ceramic green sheet 2 can be bonded to the spacer layer 5 and the electrode layer 6 with a low pressure.
[0158]
Therefore, it is possible to prevent the deformation of the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5 and the electrode layer 6, and the thus obtained laminate of the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5 and the electrode layer 6 is laminated. It is possible to improve the lamination accuracy when producing a multilayer ceramic capacitor.
[0159]
Further, in this embodiment, after the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4 is dried, it is configured to adhere to the surface of the ceramic green sheet 2 via the adhesive layer 10. Then, the electrode paste dissolves or swells the binder contained in the ceramic green sheet 2 as in the case of forming the electrode layer 6 by printing the electrode paste on the surface of the ceramic green sheet 2. Thus, the electrode layer 6 can be formed on the surface of the ceramic green sheet 2 as desired without causing the electrode paste to permeate into the ceramic green sheet 2.
[0160]
In the present embodiment, the spacer layer 5 having a large number of recesses 5 a formed thereon in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer 6 is formed on the second support sheet 4 by a thickness ts of the spacer layer 5. , The thickness tc of the recess 5a and the thickness te of the electrode layer 6 are equal to each other, and the electrode layer 6 is formed in the many recesses 5a of the spacer layer 5. No substantial step is formed on the surface of the spacer layer 5. Therefore, even when a large number of ceramic green sheets 2 and electrode layers 6 are laminated to produce a multilayer ceramic capacitor, a large number of ceramic green sheets 2 are formed. It is possible to effectively prevent the laminate in which the electrode layer 6 and the electrode layer 6 are laminated from being deformed.
[0161]
As described above, when the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are bonded to the surface of the ceramic green sheet 2 formed on the first support sheet 1 via the bonding layer 10, the ceramic green sheet 2 Then, the first support sheet 1 is peeled off.
[0162]
Thus, a laminate in which the spacer layer 5, the electrode layer 6, the adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2 are laminated on the second support sheet 4 is formed.
[0163]
Next, the adhesive layer 10 of the adhesive layer sheet 11 is transferred in exactly the same manner as the transfer of the adhesive layer 10 of the adhesive layer sheet 11 onto the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4. Is transferred to the surface of the ceramic green sheet 2.
[0164]
The laminate obtained as described above is cut into a predetermined size, and the spacer layer 5, the electrode layer 6, the adhesive layer 10, the ceramic green sheet 2 and the adhesive layer 10 are formed on the second support sheet 4. A stacked unit having a predetermined size is manufactured.
[0165]
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the laminate unit cut into a predetermined size.
[0166]
As shown in FIG. 7, the laminate unit 20 is formed on the surface of the second support sheet 4 and includes the spacer layer 5, the electrode layer 6, the adhesive layer 10, the ceramic green sheet 2, and the adhesive layer 10. I have.
[0167]
Similarly, the spacer layer 5, the electrode layer 6, the adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2 are laminated on the surface of the second support sheet 4, and the adhesive layer 10 is transferred to the surface of the ceramic green sheet 2. A large number of laminate units 20 each including the spacer layer 5, the electrode layer 6, the adhesive layer 10, the ceramic green sheet 2, and the adhesive layer 10 are manufactured.
[0168]
By laminating a large number of the laminate units 20 produced in this way via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2, a laminated ceramic capacitor is produced.
[0169]
FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing the first step of the stacking process of the stack unit 20.
[0170]
As shown in FIG. 8, when stacking the stacked unit 20, first, a support 28 is set on a substrate 25 in which a large number of holes 26 are formed.
[0171]
As the support 28, for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used.
[0172]
The support 28 is sucked by air through a number of holes 26 formed in the substrate 25 and is fixed at a predetermined position on the substrate 25.
[0173]
FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view illustrating a second step of the stacking process of the stack unit 20.
[0174]
Next, as shown in FIG. 9, the laminate unit 20 is positioned such that the surface of the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2 contacts the surface of the support 28, and A pressure is applied to the second support sheet 44 of the 20 by a press or the like.
[0175]
As a result, the laminate unit 20 is adhered and laminated on the support 28 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2.
[0176]
FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the stacking process of the stack unit 20.
[0177]
When the laminate unit 20 is adhered and laminated on the support 28 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2, as shown in FIG. Then, the second support sheet 4 is peeled off from the spacer layer 5 of the laminate unit 20.
[0178]
Thus, on the spacer layer 5 of the laminate unit 20 laminated on the support sheet 20 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2, The units 20 are stacked.
[0179]
FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view illustrating a fourth step of the stacking process of the stack unit 20.
[0180]
Next, as shown in FIG. 11, the surface of the adhesive layer 10 transferred onto the ceramic green sheet 2 is attached to the surface of the spacer layer 5 of the laminate unit 20 adhered to the support 28 fixed to the substrate 25. The new laminate unit 20 is positioned so as to come into contact with the second laminate sheet 20, and pressure is applied to the second support sheet 4 of the new laminate unit 20 by a press or the like.
[0181]
As a result, the new laminate unit 20 is placed on the laminate unit 20 bonded on the support 28 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 10 transferred onto the ceramic green sheet 2. It is laminated.
[0182]
FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a fifth step of the stacking process of the stack unit 20.
[0183]
When a new laminate unit 20 is laminated via the adhesive layer 10 on the laminate unit 20 bonded on the support 28 fixed on the substrate 25, as shown in FIG. Then, the second support sheet 4 of the newly laminated unit 20 is separated from the spacer layer 5 of the laminated unit 20.
[0184]
Similarly, the laminate units 20 are successively laminated, and a predetermined number of the laminate units 20 are laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 to produce a laminate block.
[0185]
When a predetermined number of the laminate units 20 are stacked on the support 28 fixed to the substrate 25 to form a laminate block, a predetermined number of the laminate units 20 are placed on the support 28 fixed to the substrate 25. A multilayer block in which a number of multilayer units 20 are stacked is stacked on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
[0186]
FIG. 13 is a schematic partial cross-sectional view showing a first step of a laminating process of laminating a laminate block laminated on a support 28 fixed to a substrate 25 on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor.
[0187]
First, an outer layer 33 having an adhesive layer 32 formed thereon is set on a base 30 having a large number of holes 31 formed thereon.
[0188]
The outer layer 33 is sucked by air through a large number of holes 31 formed in the base 30 and fixed at a predetermined position on the base 30.
[0189]
Next, as shown in FIG. 13, the stacked body block 40, which is sucked by air through many holes 26 and stacked on the support 28 fixed at a predetermined position on the substrate 25, Is positioned so that the surface of the spacer layer 5 of the multilayer unit 20 stacked on the outer layer 33 contacts the surface of the adhesive layer 32 formed on the outer layer 33.
[0190]
Thereafter, the suction of the support 28 by the air is stopped, and the substrate 25 is removed from the support 28 supporting the stacked block 40.
[0191]
When the substrate 25 is removed from the support 28, the support 28 is pressed by a press or the like.
[0192]
As a result, the laminate block 40 is bonded and laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32.
[0193]
FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the laminating process of laminating the laminated block laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
[0194]
When the laminate block 40 is adhered onto the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32 and laminated, as shown in FIG. The adhesive layer 10 is peeled off.
[0195]
Thus, the laminate block 40 in which the predetermined number of the laminate units 20 are laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32 is laminated.
[0196]
When the laminate block 40 is laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32, the laminate block laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 A predetermined number of the laminate units are placed on the adhesive layer 10 of the uppermost laminate unit 20 of the forty and on the support 28 fixed to the substrate 25 according to the steps shown in FIGS. 20 are laminated, and a new laminated block 40 thus produced is laminated.
[0197]
FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the laminating process of laminating the laminated block laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 on the outer layer of the laminated ceramic capacitor.
[0198]
As shown in FIG. 15, the stacked block 40 newly sucked by the air and fixed on the support 28 fixed at a predetermined position on the substrate 25 through the many holes 26 is finally The surface of the spacer layer 5 of the multilayer unit 20 stacked on the base unit 30 is placed on the surface of the adhesive layer 10 of the uppermost multilayer unit 20 of the multilayer block 40 stacked on the outer layer 33 fixed on the base 30. It is positioned so as to make contact.
[0199]
Next, the suction of the support 28 by the air is stopped, and the substrate 25 is removed from the support 28 supporting the stacked block 40.
[0200]
When the substrate 25 is removed from the support 28, the support 28 is pressed by a press or the like.
[0201]
As a result, the newly laminated block 40 is bonded via the adhesive layer 10 to the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 and laminated.
[0202]
FIG. 16 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of the lamination process of laminating the laminated block laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
[0203]
When the substrate 25 is removed from the support 28 supporting the newly laminated block 40, the support 28 is bonded to the newly laminated block 40 as shown in FIG. Peeled from layer 10.
[0204]
In this way, the newly laminated block 40 is bonded and laminated on the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 10.
[0205]
Similarly, the laminate blocks 40 laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 are sequentially laminated, and a predetermined number of the laminate blocks 40 and, therefore, a predetermined number of the laminate units 20 are stacked. Are laminated on the outer layer 33 of the multilayer ceramic capacitor.
[0206]
In this way, when a predetermined number of the multilayer units 20 are stacked on the outer layer 33 of the multilayer ceramic capacitor, the other outer layer (not shown) is bonded via an adhesive layer, and the predetermined number of A laminate including the body unit 20 is created.
[0207]
Next, the multilayer body including the predetermined number of multilayer units 20 is cut into a predetermined size, and a large number of ceramic green chips are manufactured.
[0208]
The ceramic green chip thus manufactured is placed in a reducing gas atmosphere, the binder is removed, and the chip is fired.
[0209]
Next, necessary external electrodes and the like are attached to the fired ceramic green chip, and a multilayer ceramic capacitor is manufactured.
[0210]
According to this embodiment, the spacer layer 5 is formed on the second support sheet 4 by using a gravure coater, and only the electrode layer 6 is coated with the electrode paste in the many concave portions 5 a of the spacer layer 5. Since it is printed and formed, the laminate unit 20 can be manufactured by one printing operation, and therefore, the time required for fabricating the laminate unit 20 can be significantly reduced. Therefore, the multilayer ceramic capacitor can be manufactured efficiently.
[0211]
Further, according to the present embodiment, the electrode layer 6 is not formed on the surface of the second support sheet 4 formed of polyethylene terephthalate or the like having a low affinity for the electrode paste, but a dielectric paste having a high affinity for the electrode paste. It is configured to be formed on the surface of the concave portion 5a of the spacer layer 5 formed by the above, so that the electrode layer 6 can be formed as desired.
[0212]
【Example】
Hereinafter, in order to further clarify the effects of the present invention, Examples and Comparative Examples will be given.
[0213]
Example
Preparation of dielectric paste for spacer layer
A dielectric powder having the following composition was prepared.
[0214]

An organic vehicle having the following composition was added to 100 parts by weight of the dielectric powder thus prepared, and mixed for 20 hours using a ball mill to prepare a dielectric paste for a spacer layer.
[0215]
6 parts by weight of polyvinyl butyral resin (binder)
Bis (2-ethylhexyl) phthalate 3 parts by weight
(DOP: plasticizer)
78 parts by weight of ethanol
78 parts by weight of n-propanol
Xylene 14 parts by weight
Mineral spirit 7 parts by weight
0.7 parts by weight of dispersant
Preparation of paste for electrodes
A solution having the following composition was added to 100 parts by weight of Ni particles having an average particle diameter of 0.2 μm, and mixed by a ball mill for 20 hours to obtain a slurry.
[0216]
BaTiO₃Powder (Sakai Chemical Industry Co., Ltd .: trade name "BT-02")
20 parts by weight
58 parts by weight of organic vehicle
Bis (2-ethylhexyl) phthalate 50 parts by weight
(DOP: plasticizer)
5 parts by weight of terpineol
1 part by weight of dispersant
Acetone 45 parts by weight
Here, the organic vehicle was prepared by dissolving 8 parts by weight of polyvinyl butyral resin in 92 parts by weight of terpineol.
[0217]
The slurry thus obtained was heated and stirred at 40 ° C. to volatilize excess acetone, thereby preparing a paste for an electrode layer.
[0218]
Formation of spacer layer
The spacer layer paste is applied on the surface of the polyethylene terephthalate film at a speed of 50 m / min using a gravure coater at a speed of 50 m / min. Was formed over 1000 m.
[0219]
After the formation of the spacer layer, it was passed through a drying furnace maintained at 80 ° C. for 2 minutes to dry the spacer layer.
[0220]
The thickness ts of the spacer layer after drying was 1.3 μm, and the thickness tc of the recess of the spacer layer was 0.3 μm. The time required for applying the paste for the spacer layer was 20 minutes.
[0221]
Formation of electrode layer
Next, an electrode paste was printed at a thickness of 1 μm on the recesses of the spacer layer by a screen printer to form an electrode layer. The printing speed was about 4 m / min, and the time required for printing the electrode paste was 4 hours and 10 minutes.
[0222]
After printing the electrode paste, the paste was passed through a drying oven maintained at 100 ° C. for 5 minutes to dry the electrode layer.
[0223]
The thickness of the portion where the electrode layer was formed after drying was 1.3 μm, which was almost equal to the thickness of the spacer layer.
[0224]
Preparation of dielectric paste for ceramic green sheets
A dielectric powder having the following composition was prepared.
[0225]

An organic vehicle having the following composition was added to 100 parts by weight of the dielectric powder thus prepared, and mixed for 20 hours using a ball mill to prepare a dielectric paste for a ceramic green sheet.
[0226]
6 parts by weight of polyvinyl butyral resin (binder)
Bis (2-ethylhexyl) phthalate 3 parts by weight
(DOP: plasticizer)
78 parts by weight of ethanol
78 parts by weight of n-propanol
Xylene 14 parts by weight
Mineral spirit 7 parts by weight
0.7 parts by weight of dispersant
Formation of ceramic green sheets
Next, the thus prepared dielectric paste for a ceramic green sheet is applied to a thickness of 0.7 μm on an electrode layer and a spacer layer using an extrusion coater to form a ceramic green sheet, and a ceramic green sheet is formed. A laminate unit including a sheet, an electrode layer, and a spacer layer was produced. The application speed was 50 m / sec, and the time required for applying the dielectric slurry was 20 minutes.
[0227]
After the formation of the ceramic green sheets, the laminate unit was passed through a drying furnace maintained at 80 ° C. for 2 minutes to dry the ceramic green sheets.
[0228]
The thickness of the obtained laminate unit was 2.0 μm in both the portion where the electrode layer was formed and the portion where the electrode layer was not formed.
[0229]
The time required to produce a laminate unit including the ceramic green sheets, the electrode layers and the spacer layers was about 5 hours.
[0230]
Comparative example
Formation of ceramic green sheets
In the same manner as in the example, the prepared dielectric paste for a ceramic green sheet was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film at a speed of 50 m / min using an extrusion coater, and the ceramic green sheet was spread over 1000 m. , Formed.
[0231]
The time required for applying the dielectric slurry for the ceramic green sheet was 20 minutes.
[0232]
After the formation of the ceramic green sheets, the sheets were passed through a drying oven maintained at 80 ° C. for 2 minutes to dry the ceramic green sheets.
[0233]
The thickness of the dried ceramic green sheet was 1.0 μm.
[0234]
Formation of electrode layer
Next, in the same manner as in the example, the prepared paste for an electrode was printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet using a screen printer so that the dry thickness became 1.0 μm. Then, an electrode layer was formed.
[0235]
The printing speed was about 4 m / min, and the time required for printing the electrode paste was 4 hours and 10 minutes.
[0236]
Formation of spacer layer
Further, a dielectric powder having the following composition was prepared.
[0237]

A solution having the following composition was added to 100 parts by weight of the dielectric powder thus prepared, and the mixture was mixed using a ball mill for 20 hours to obtain a slurry.
[0238]
71 parts by weight of organic vehicle
Bis (2-ethylhexyl) phthalate 50 parts by weight
(DOP: plasticizer)
5 parts by weight of terpineol
1 part by weight of dispersant
Acetone 64 parts by weight
Here, the organic vehicle was prepared by dissolving 8 parts by weight of polyvinyl butyral resin in 92 parts by weight of terpineol.
[0239]
The slurry thus obtained was heated and stirred at 40 ° C. to volatilize excess acetone, thereby preparing a paste for a spacer layer.
[0240]
The thus prepared dielectric paste for a spacer layer is printed on a ceramic green sheet with a thickness of 1.0 μm using a screen printer in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer. Was formed, and a laminate unit including a ceramic green sheet, an electrode layer, and a spacer layer was produced.
[0241]
The printing speed was about 4 m / min, and the time required to print the dielectric paste for the spacer layer was 4 hours and 10 minutes.
[0242]
The thickness of the obtained laminate unit was 2.0 μm in both the portion where the electrode layer was formed and the portion where the electrode layer was not formed.
[0243]
The time required to produce a laminate unit including the ceramic green sheets, the electrode layers, and the spacer layers was about 8 hours and 40 minutes.
[0244]
From the examples and the comparative examples, according to the present invention, in the example in which the spacer layer was formed using a gravure coater, using a screen printer, compared with the comparative example in which the spacer layer was formed, the ceramic green sheet was used. In addition, the time required to manufacture a multilayer unit including an electrode layer and a spacer layer can be reduced by 40% or more, and a multilayer unit for a multilayer ceramic capacitor can be extremely efficiently manufactured. found.
[0245]
The present invention is not limited to the above embodiments, and various changes can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
[0246]
For example, in the above embodiment, the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is transferred to the surfaces of the spacer layer 5 and the electrode layer 6, and the surface of the ceramic green sheet 2, the spacer layer 5 and the electrode The surface of the layer 6 is adhered via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6, but the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is formed. Is transferred to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6, and the surface of the ceramic green sheet 2 and the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are transferred to the adhesive layer 10 transferred to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6. However, it is not always necessary to form a structure in which the adhesive layer 10 is adhered to the surface of the ceramic green sheet 2 by transferring the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 to the ceramic green sheet 2. And the surface sheet 2, the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6, via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the ceramic green sheet 2 may be bonded.
[0247]
Further, in the above embodiment, the ceramic green sheet 2 is adhered to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 via the adhesive layer 10 transferred to the surface of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 to form a laminate. Although the unit 20 is formed, the dielectric paste is applied to the surfaces of the spacer layer 5 and the electrode layer 6 after the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are dried, as in the above-described embodiment. 2 may be formed.
[0248]
In the embodiment and the example, the spacer layer 5 and the electrode layer 6 are formed such that the sum of the thickness te of the electrode layer 6 and the thickness tc of the concave portion 5a of the spacer layer 5 is equal to the thickness ts of the spacer layer 5. The spacer layer 5 and the electrode layer 6 are preferably formed such that 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3, and more preferably 0.8 ≦ ts / (te + tc). .Ltoreq.1.2, more preferably 0.9.ltoreq.ts / (te + tc) .ltoreq.1.1. It is not always necessary to form the sum of the thicknesses tc of the recesses 5a of the layer 5 equal to the thickness ts of the spacer layer 5.
[0249]
Further, in the above embodiment, the ceramic green sheet 2 is bonded to the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 5 via the bonding layer 10 using the bonding apparatus shown in FIG. Although one support sheet 1 is peeled off from the ceramic green sheet 2, the ceramic green sheet 2 is separated from the electrode layer 6 and the spacer layer via the bonding layer 10 by using the bonding / peeling apparatus shown in FIG. 5 and the first support sheet 1 may be peeled from the ceramic green sheet 2.
[0250]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the laminated body unit which can manufacture the laminated body unit for laminated ceramic electronic components in which the surface step was eliminated efficiently, and the laminated ceramic in which the surface step was eliminated efficiently. A laminate unit for an electronic component can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view of a first support sheet having a ceramic green sheet formed on a surface thereof.
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a second support sheet having a spacer layer formed on a surface thereof.
FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view of a second support sheet having a spacer layer and an electrode layer formed on a surface thereof.
FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of a third support sheet having an adhesive layer formed on its surface.
FIG. 5 is a view showing an example in which the adhesive layer formed on the third support sheet is bonded to the spacer layer and the electrode layer formed on the second support sheet, and the third support sheet is separated from the adhesive layer. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a bonding / peeling device for peeling.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a bonding apparatus for bonding a spacer layer and an electrode layer to the surface of a ceramic green sheet via a bonding layer.
FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view of a laminate unit in which a spacer layer, an electrode layer, an adhesive layer, a ceramic green sheet, and an adhesive layer are laminated on a second support sheet.
FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view illustrating a first step of a stacking process of the stack unit.
FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the stacking process of the stack unit.
FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the stacking process of the stack unit.
FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of the stacking process of the stack unit.
FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a fifth step of the stacking process of the stack unit.
FIG. 13 is a schematic partial cross-sectional view showing a first step of a lamination process of laminating a laminate block laminated on a support sheet fixed to a substrate on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. is there.
FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of a laminating process of laminating a laminate block laminated on a support sheet fixed to a substrate on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. is there.
FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of a laminating process of laminating a laminate block laminated on a support sheet fixed to a substrate on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. is there.
FIG. 16 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of a lamination process of laminating a laminate block laminated on a support sheet fixed to a substrate on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. is there.
[Explanation of symbols]
1 First support sheet
2 ceramic green sheets
4 Second support sheet
5 Spacer layer
5a Depression of Spacer Layer
6 electrode layer
9 Third support sheet
10 Adhesive layer
11 Adhesive layer sheet
15, 16 Pressure roller
17, 18 Pressure roller
20 Laminate unit
25 substrate
26 holes
28 Support
30 bases
31 holes
32 adhesive layer
33 Outer layer of multilayer ceramic capacitor
40 laminated block

Claims

On the surface of the support sheet, a dielectric paste containing a dielectric material is applied by a gravure coating method to form a spacer layer having a plurality of concave portions formed in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, A multilayer ceramic, wherein an electrode paste is printed in the plurality of recesses of the layer to form an electrode layer, and a ceramic green sheet containing a dielectric material is formed on the electrode layer and the spacer layer. A method for manufacturing a laminate unit for an electronic component.

The spacer layer and the electrode layer may be formed such that 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, tc is the thickness of the plurality of recesses of the spacer layer, 2. The method of claim 1, wherein te is a thickness of the electrode layer. 3.

The method according to claim 2, wherein the spacer layer is formed so as to satisfy tc ≦ 0.5 μm.

The method according to claim 2, wherein the spacer layer is formed so as to satisfy ts / tc> 2. 4.

The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the ceramic green sheet is formed by applying a dielectric paste containing a dielectric material on the electrode layer and the spacer layer. A method of manufacturing a laminate unit for a ceramic electronic component.

5. The multilayer body unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer via an adhesive layer. 6. Manufacturing method.

In a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, a spacer layer including a dielectric material having a plurality of recesses formed therein, an electrode layer formed in the plurality of recesses of the spacer layer, the electrode layer and the spacer A multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component, comprising: a ceramic green sheet including a dielectric material formed on a layer.

The multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 7, wherein the spacer layer is formed by applying a dielectric paste containing a dielectric material by a gravure coating method.

The spacer layer and the electrode layer are formed such that 0.7 ≦ ts / (te + tc) ≦ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, and tc is the thickness of the plurality of recesses of the spacer layer; 9. The multilayer unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 7, wherein te is the thickness of the electrode layer.

The laminate unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 9, wherein the spacer layer is formed so as to satisfy tc ≦ 0.5 μm.

The laminate unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 9, wherein the spacer layer is formed so as to satisfy ts / tc> 2.

12. The ceramic green sheet according to claim 7, wherein the ceramic green sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer by applying a dielectric paste containing a dielectric material. A laminate unit for a laminated ceramic electronic component as described in the above.

The laminate for a multilayer ceramic electronic component according to claim 7, wherein the ceramic green sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer via an adhesive. Body unit.

14. The multilayer body unit for a multilayer ceramic electronic component according to claim 7, wherein the spacer layer and the ceramic green sheet include substantially the same binder.