【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルタ等の製品を製造するための製造ラインに係り、とりわけ、処理対象となる基板の表面を洗浄する基板洗浄システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラーフィルタの製造工程には、（１）クロム成膜、（２）ブラックマトリックスの形成、（３）所定のパターンを備えた各色（赤色、緑色および青色）の着色層の形成、（４）保護層の形成、（５）柱状体の形成、（６）ＩＴＯ層の形成等の処理工程が含まれている。このような製造工程を実現するための製造ラインにおいては、上述した各処理工程を実現する処理ラインが組み込まれており、それぞれの処理ラインにおいて、塗布装置、露光装置及び現像装置等により基板に対して所定の処理が行われる。
【０００３】
ところで、このような各処理ラインにおいては、塗布装置、露光装置及び現像装置等により所定の処理を行う前に、基板洗浄システムにより基板の表面を洗浄しておくのが一般的である。
【０００４】
図２は従来の一般的な基板洗浄システムを示す図である。なお、図２に示す基板洗浄システム１０′は、塗布装置１３の前段に配置されたものであり、紫外線（ＵＶ）洗浄装置３１、湿式洗浄装置３２及び赤外線乾燥装置３３がこの順で設けられている。なお、図２において、符号１８はコールドプレート（ＣＰ）、符号２０はバッファ（ＢＦ）、符号２２はロボットを示している。
【０００５】
このような基板洗浄システム１０′において、塗布装置１３により感光材等の塗布が行われる基板は、まず、紫外線洗浄装置３１により紫外線が照射されてその表面が紫外線の作用により洗浄された後、さらに、湿式洗浄装置３２によりその表面が洗浄液で洗浄される。なお、湿式洗浄装置３２の後段には赤外線乾燥装置３３が設けられており、湿式洗浄装置３２による洗浄で濡れた状態にある基板を乾燥することができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の基板洗浄システム１０′では、湿式洗浄装置３２による洗浄に先立って紫外線洗浄装置３１による洗浄を行っているので、基板上に残留している異物が、紫外線洗浄装置３１により照射される比較的大きな光量（例えば１０００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線の作用により溶けて基板に固着してしまいやすく、それに起因して基板の表面に突起が残存してしまう現象（突起不良）が発生しやすいという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、突起不良の発生を防止して基板の洗浄を効果的及び効率的に行うことができる基板洗浄システムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、処理対象となる基板の表面を洗浄液で洗浄する湿式洗浄装置と、前記湿式洗浄装置の後段に配置され、前記湿式洗浄装置により洗浄された基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄する紫外線洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板洗浄システムを提供する。
【０００９】
本発明によれば、湿式洗浄装置により基板の表面を洗浄液で洗浄した後、紫外線洗浄装置により基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄するようにしているので、基板上に残留している異物の大半を取り除いた上で紫外線の照射により洗浄を行うことができる。このため、紫外線の作用により異物が溶けて基板に固着してしまうことがなく、突起不良の発生を防止して基板の洗浄を効果的に行うことができる。
【００１０】
また、本発明によれば、湿式洗浄装置により基板の表面を洗浄液で洗浄した後、紫外線洗浄装置により基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄するようにしているので、基板の洗浄とともに基板の乾燥を同時に行うことができる。このため、湿式洗浄装置の後段に赤外線乾燥装置等の乾燥装置を別途設ける必要がなく、基板の洗浄を簡素な構成で効率的に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板洗浄システムが組み込まれた処理ラインの一例を示す図である。図１に示す処理ライン１は、カラーフィルタ等の製品を製造するための製造ラインに組み込まれて用いられるものであり、例えば、ガラス基板等の基板上に所定のパターンを有する着色層（赤色、緑色又は青色の着色層）を形成するために用いられる。
【００１３】
具体的には、処理ライン１は、上流側から下流側へ向けて順に設置された複数の処理装置（基板洗浄システム１０、塗布装置１３、露光装置１４、現像装置１５、検査装置１６及びオーブン１７）を備えている。なお、これらの処理装置は、搬送ライン２１及びロボット２２により互いに接続されている。
【００１４】
ここで、基板洗浄システム１０は、処理対象となる基板の表面を洗浄するためのものであり、湿式洗浄装置１１と、湿式洗浄装置１１の後段に配置された紫外線（ＵＶ）洗浄装置１２とを有している。
【００１５】
このうち、湿式洗浄装置１１は、処理対象となる基板の表面を洗浄液で洗浄するためのものである。なお、湿式洗浄装置１１としては、超音波洗浄装置やシャワー洗浄装置、スプレー洗浄装置、ブラシ洗浄装置等の各種の形態の装置を用いることができる。また、湿式洗浄装置１１で用いられる洗浄液としては、各種のアルカリ洗浄液を用いることができる。
【００１６】
紫外線洗浄装置１２は、湿式洗浄装置１１により洗浄された基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄するものである。なお、紫外線洗浄装置１２により基板の表面に照射される紫外線の積算光量は１０００ｍＪ／ｃｍ２程度であることが好ましい。
【００１７】
なお、このような構成からなる基板洗浄システム１０の後段には、搬送ライン２１及びロボット２２を介して、塗布装置１３、露光装置１４、現像装置１５、検査装置１６及びオーブン１７がこの順で設けられている。
【００１８】
このうち、塗布装置１３は、洗浄後の基板上に感光材を塗布するものである。ここで、塗布装置１３の前段及び後段には、処理対象となる基板を冷却及び加熱するための処理装置として、コールドプレート（ＣＰ）１８及びホットプレート（ＨＰ）１９が配設されている。また、塗布装置１３の前段及び後段には、バッファ（ＢＦ）２０が配設されている。
【００１９】
露光装置１４は、感光材が塗布された後の感光材付き基板を所定の露光パターンで露光するものである。
【００２０】
現像装置１５は、露光後の感光材付き基板を現像して所定のパターンを有する着色層を形成するものである。
【００２１】
検査装置１６は、現像後の着色層付き基板を検査するものである。
【００２２】
オーブン１７は、検査後の着色層付き基板を加熱により硬化させるものである。
【００２３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２４】
図１に示す処理ライン１において、感光材等の塗布、露光及び現像等が行われる基板は、まず、搬送ライン２１を介して基板洗浄システム１０に搬入される。
【００２５】
基板洗浄システム１０においては、まず、湿式洗浄装置１１において、基板の表面を洗浄液で洗浄した後、紫外線洗浄装置１２において、湿式洗浄装置１１により洗浄された基板の表面に紫外線を照射し、当該基板の表面を紫外線の作用（紫外線による有機化合物の化学結合の切断作用及び紫外線により発生したオゾンの酸化作用）により洗浄する。なおこのとき、基板の表面に紫外線を照射することにより基板の表面が加熱され、基板の洗浄とともに基板の乾燥も同時に行われる。
【００２６】
その後、このようにして洗浄された基板は、搬送ライン２１及びロボット２２を介して、コールドプレート１８、塗布装置１３、ホットプレート１９、コールドプレート１８、露光装置１４、現像装置１５、検査装置１６及びオーブン１７に順次搬入され、この順序で所定の処理が行われる。
【００２７】
このように本実施の形態によれば、湿式洗浄装置１１により基板の表面を洗浄液で洗浄した後、紫外線洗浄装置１２により基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄するようにしているので、基板上に残留している異物の大半を取り除いた上で紫外線の照射により洗浄を行うことができる。このため、紫外線の作用により異物が溶けて基板に固着してしまうことがなく、突起不良の発生を防止して基板の洗浄を効果的に行うことができる。
【００２８】
また、本実施の形態によれば、湿式洗浄装置１１により基板の表面を洗浄液で洗浄した後、紫外線洗浄装置１２により基板の表面に紫外線を照射して当該基板の表面を洗浄するようにしているので、基板の洗浄とともに基板の乾燥を同時に行うことができる。このため、湿式洗浄装置１１の後段に赤外線乾燥装置等の乾燥装置を別途設ける必要がなく、基板の洗浄を簡素な構成で効率的に行うことができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、突起不良の発生を防止して基板の洗浄を効果的及び効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板洗浄システムが組み込まれた処理ラインの一例を示す図。
【図２】従来の一般的な基板洗浄システムを示す図。
【符号の説明】
１ 処理ライン
１０ 基板洗浄システム
１１ 湿式洗浄装置
１２ 紫外線（ＵＶ）洗浄装置
１３ 塗布装置
１４ 露光装置
１５ 現像装置
１６ 検査装置
１７ オーブン
１８ コールドプレート
１９ ホットプレート
２０ バッファ
２１ 搬送ライン
２２ ロボット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing line for manufacturing a product such as a color filter, and more particularly to a substrate cleaning system for cleaning a surface of a substrate to be processed.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of the color filter, (1) chromium film formation, (2) formation of a black matrix, (3) formation of a colored layer of each color (red, green and blue) having a predetermined pattern, and (4) protection Processing steps such as formation of a layer, (5) formation of a pillar, and (6) formation of an ITO layer are included. In a production line for realizing such a production process, a processing line for realizing each of the above-described processing steps is incorporated, and in each processing line, a coating device, an exposure device, a developing device, etc. Predetermined processing is performed.
[0003]
By the way, in each of such processing lines, the surface of the substrate is generally cleaned by a substrate cleaning system before a predetermined processing is performed by a coating apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and the like.
[0004]
FIG. 2 is a view showing a conventional general substrate cleaning system. The substrate cleaning system 10 'shown in FIG. 2 is disposed before the coating device 13, and an ultraviolet (UV) cleaning device 31, a wet cleaning device 32, and an infrared drying device 33 are provided in this order. I have. In FIG. 2, reference numeral 18 denotes a cold plate (CP), reference numeral 20 denotes a buffer (BF), and reference numeral 22 denotes a robot.
[0005]
In such a substrate cleaning system 10 ', the substrate on which the coating of the photosensitive material or the like is performed by the coating device 13 is first irradiated with ultraviolet light by the ultraviolet light cleaning device 31, and the surface thereof is cleaned by the action of ultraviolet light. The surface is cleaned with a cleaning liquid by the wet cleaning device 32. Note that an infrared drying device 33 is provided at a stage subsequent to the wet cleaning device 32 so that the wet substrate can be dried by the cleaning by the wet cleaning device 32.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional substrate cleaning system 10 ′, since the cleaning by the ultraviolet cleaning device 31 is performed before the cleaning by the wet cleaning device 32, the foreign matter remaining on the substrate is irradiated by the ultraviolet cleaning device 31. A relatively large amount of ultraviolet light (for example, 1000 mJ / cm 2 ) is likely to be melted and adhered to the substrate due to the action of ultraviolet light, resulting in a phenomenon (projection defect) in which projections remain on the surface of the substrate. There is a problem that it is easy.
[0007]
The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a substrate cleaning system capable of effectively and efficiently cleaning a substrate by preventing occurrence of a protrusion defect. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a wet cleaning device for cleaning the surface of a substrate to be treated with a cleaning liquid, and a substrate disposed downstream of the wet cleaning device and irradiating ultraviolet rays to the surface of the substrate cleaned by the wet cleaning device. And a UV cleaning device for cleaning the surface of the substrate.
[0009]
According to the present invention, after cleaning the surface of the substrate with the cleaning liquid by the wet cleaning device, the surface of the substrate is cleaned by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet light by the ultraviolet cleaning device. Cleaning can be performed by irradiating ultraviolet rays after removing most of the foreign substances that have been removed. For this reason, the foreign matter does not melt and adhere to the substrate due to the action of the ultraviolet rays, and the occurrence of defective projections can be prevented and the substrate can be effectively cleaned.
[0010]
Further, according to the present invention, after the surface of the substrate is cleaned with a cleaning liquid by a wet cleaning device, the surface of the substrate is cleaned by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet light by an ultraviolet cleaning device. The substrate can be dried simultaneously with the cleaning. For this reason, there is no need to separately provide a drying device such as an infrared drying device at the subsequent stage of the wet cleaning device, and the substrate can be efficiently cleaned with a simple configuration.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a processing line in which a substrate cleaning system according to an embodiment of the present invention is incorporated. The processing line 1 shown in FIG. 1 is used by being incorporated in a production line for producing a product such as a color filter. For example, a colored layer (red, (A colored layer of green or blue).
[0013]
Specifically, the processing line 1 includes a plurality of processing apparatuses (a substrate cleaning system 10, a coating apparatus 13, an exposure apparatus 14, a developing apparatus 15, an inspection apparatus 16, and an oven 17) installed in order from the upstream side to the downstream side. ). These processing apparatuses are connected to each other by a transfer line 21 and a robot 22.
[0014]
Here, the substrate cleaning system 10 is for cleaning the surface of the substrate to be processed, and includes a wet cleaning device 11 and an ultraviolet (UV) cleaning device 12 disposed downstream of the wet cleaning device 11. Have.
[0015]
Among these, the wet cleaning apparatus 11 is for cleaning the surface of the substrate to be processed with the cleaning liquid. As the wet cleaning device 11, various types of devices such as an ultrasonic cleaning device, a shower cleaning device, a spray cleaning device, and a brush cleaning device can be used. Various alkaline cleaning liquids can be used as the cleaning liquid used in the wet cleaning apparatus 11.
[0016]
The ultraviolet cleaning device 12 is for irradiating the surface of the substrate cleaned by the wet cleaning device 11 with ultraviolet light to clean the surface of the substrate. In addition, it is preferable that the integrated light amount of the ultraviolet light irradiated on the surface of the substrate by the ultraviolet light cleaning device 12 is about 1000 mJ / cm 2 .
[0017]
Note that, at the subsequent stage of the substrate cleaning system 10 having such a configuration, a coating device 13, an exposure device 14, a developing device 15, an inspection device 16, and an oven 17 are provided in this order via a transfer line 21 and a robot 22. Have been.
[0018]
The coating device 13 applies a photosensitive material onto the cleaned substrate. Here, a cold plate (CP) 18 and a hot plate (HP) 19 are disposed at a stage before and after the coating device 13 as a processing device for cooling and heating a substrate to be processed. Further, a buffer (BF) 20 is provided at a stage before and after the coating device 13.
[0019]
The exposure device 14 exposes the substrate with the photosensitive material after the photosensitive material has been applied, in a predetermined exposure pattern.
[0020]
The developing device 15 develops the substrate with the photosensitive material after exposure to form a colored layer having a predetermined pattern.
[0021]
The inspection device 16 inspects the substrate with the colored layer after development.
[0022]
The oven 17 cures the substrate with the colored layer after inspection by heating.
[0023]
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
[0024]
In the processing line 1 shown in FIG. 1, a substrate on which coating, exposure, development, and the like of a photosensitive material or the like are performed is first carried into a substrate cleaning system 10 via a transport line 21.
[0025]
In the substrate cleaning system 10, first, in the wet cleaning device 11, the surface of the substrate is cleaned with a cleaning liquid, and then in the ultraviolet cleaning device 12, the surface of the substrate cleaned by the wet cleaning device 11 is irradiated with ultraviolet light. Is cleaned by the action of ultraviolet rays (cutting action of chemical bonds of organic compounds by ultraviolet rays and oxidizing action of ozone generated by ultraviolet rays). At this time, the surface of the substrate is heated by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet rays, and the substrate is washed and dried at the same time.
[0026]
Thereafter, the substrate thus washed is transferred to the cold plate 18, the coating device 13, the hot plate 19, the cold plate 18, the exposure device 14, the developing device 15, the inspection device 16 via the transfer line 21 and the robot 22. The wafers are sequentially carried into the oven 17, and predetermined processing is performed in this order.
[0027]
As described above, according to the present embodiment, after the surface of the substrate is cleaned with the cleaning liquid by the wet cleaning device 11, the surface of the substrate is cleaned by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet light by the ultraviolet cleaning device 12. Therefore, cleaning can be performed by irradiating ultraviolet rays after removing most of the foreign matter remaining on the substrate. For this reason, the foreign matter does not melt and adhere to the substrate due to the action of the ultraviolet rays, and the occurrence of defective projections can be prevented and the substrate can be effectively cleaned.
[0028]
Further, according to the present embodiment, after the surface of the substrate is cleaned with the cleaning liquid by the wet cleaning device 11, the surface of the substrate is cleaned by irradiating the surface of the substrate with ultraviolet light by the ultraviolet cleaning device 12. Therefore, the substrate can be dried simultaneously with the cleaning of the substrate. For this reason, there is no need to separately provide a drying device such as an infrared drying device at the subsequent stage of the wet cleaning device 11, and the substrate can be efficiently cleaned with a simple configuration.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to effectively and efficiently clean a substrate while preventing the occurrence of a defective protrusion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an example of a processing line in which a substrate cleaning system according to an embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 2 is a diagram showing a conventional general substrate cleaning system.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing line 10 Substrate cleaning system 11 Wet cleaning device 12 Ultraviolet (UV) cleaning device 13 Coating device 14 Exposure device 15 Developing device 16 Inspection device 17 Oven 18 Cold plate 19 Hot plate 20 Buffer 21 Transport line 22 Robot
