[go: up one dir, main page]

JP2004281983A - 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法 - Google Patents

位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004281983A
JP2004281983A JP2003075081A JP2003075081A JP2004281983A JP 2004281983 A JP2004281983 A JP 2004281983A JP 2003075081 A JP2003075081 A JP 2003075081A JP 2003075081 A JP2003075081 A JP 2003075081A JP 2004281983 A JP2004281983 A JP 2004281983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
alignment mark
positioning
camera
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003075081A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokuo Hisada
徳夫 久田
Yasuki Shimizu
泰樹 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2003075081A priority Critical patent/JP2004281983A/ja
Publication of JP2004281983A publication Critical patent/JP2004281983A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】基板の位置決め時間が短縮でき、安価でかつ異なったサイズの基板にも容易に切り替え対応できる位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板をテーブル上に搭載して吸着固定し、基板に形成されたアライメントマークの位置を計測して、基板を位置決めする位置決め装置において、基板に形成されたプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係を記憶する手段と、テーブル上に搭載した基板のプリアライメントマークの位置を計測する第1の手段と、基板のアライメントマークの位置を計測する第2手段と、第1手段により得られたテーブル上の基板のプリアライメントマークの位置情報により基板のアライメントマークのテーブル上の位置情報を算出する手段と、この位置情報を基に基板のアライメントマークを第2手段の計測領域内に移動する手段を備える。
【選択図】図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板上にペーストを塗布する塗布装置などにおいて、ガラスなどの基板上に形成されたアライメントマークを検出することにより基板を位置決めする位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
大型の基板上に精度良くペーストを塗布する装置においては、予め基板上に塗布の基準位置となるアライメントマークを形成しておき、そのアライメントマークの位置を検出して、ペーストを吐出するノズルとの相対位置合わせを行い、基板とノズルを相対移動させながら塗布する方法が広く用いられている。
【0003】
こうした装置のアライメントマークの検出には主にCCDカメラが用いられ、撮影した画像を処理することによってそのマークの位置が求められる。
【0004】
ところで、このアライメントマークにより基板の位置を計測するためには、カメラの視野内にアライメントマークを収める必要がある。基板をテーブルに搭載し、テーブルまたはカメラを移動してマークを探すいわゆるサーチ方式では時間がかかり問題となる。
【0005】
そこで、こうしたカメラ視野内にマークを収める従来技術には、テーブルとカメラを所定の位置関係に配置しておき、基板をテーブル上の所定位置に搭載固定して、カメラとアライメントマークの位置関係を定め、テーブルまたはカメラを所定量移動することでカメラの視野範囲内にマークを収める方法がある。基板をテーブルの所定位置に搭載する具体的手段としては、テーブル面に位置決めピンを設けて基板を押し当てる方法や、基板の端面を3〜4方から挟み込むようにして、基板をテーブル中央に位置出しするセンタリング方式などがある。
【0006】
図8は、従来のセンタリング方式を用いた基板位置決めの概略を示した図である。基板1はテーブル2の上に搭載され、その端面3方をセンタリング装置のハンド4a〜4cにより押し込まれて、テーブル中心に位置出しされる。基板にはその四隅にアライメントマークが形成されており、例えばその2つA1,A2により位置が計測される。一方、アライメントマークを検出するカメラ5a,5bは、テーブルの中心を基準として、アライメントマークと同じ間隔を離して図示した位置関係に配置されている。従って、基板をテーブルの中央に位置出しした後は、テーブルをX軸方向に所定量移動することにより、アライメントマークをカメラ視野に収めることができ、カメラの位置を基準とした基板の位置決めが可能となる。
【0007】
また、こうした従来技術とは別に、基板をテーブルに搭載したときに、基板の位置精度が悪くアライメントマークを検出するカメラの視野に収まらない場合でも、第1の検出手段でアライメントマークの位置を検出して、その検出結果に基づいてアライメントマークを検出する第2の手段の狭い視野内にマークを移動する方法がある(例えば、特許文献1参照。)。
【0008】
【特許文献1】
特開平6−132198号公報(第2頁 請求項1、第4頁 0023段、第5頁第1図)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
こうした位置決めピンを設ける方法やセンタリング方式では、基板の端面を押しつけたときやテーブル面をスライドさせたときに微小の粉塵が発生し、塗布品質に影響を及ぼす問題があった。また、基板サイズを変更するときには、ピンの位置変更やセンタリングハンドの交換・調整に時間を要し、連続動作においては、押し出しおよび退避動作に要する時間が、タクトを短縮する上での課題となっていた。
さらに、この方法においては基板の端面を基準として位置出しまたは位置決めするため、本来の位置決め基準とするアライメントマークが、基板端面から所定の精度で設けられていないと、カメラの視野内に収まらず位置決めできない問題があった。
【0010】
一方、第1の検出手段でアライメントマークの位置を検出して、その検出結果に基づいてアライメントマークを第2の手段の狭い視野内に移動する方法においては、基板をテーブルに登載したときの位置精度がさらに悪くて、第1手段の検出領域にアライメントマークが入らず領域をより広げようとしても、分解能が低下してアライメントマークが検出できなくなるので、検出領域が制限されて基板を搭載する位置の許容範囲が狭いという問題があった。アライメントマークを大きくした場合は、第2の検出手段の領域を広げなければならず、検出精度が低下する問題があった。
【0011】
また、第1の手段と第2の手段は、同じアライメントマークの位置を検出するように構成されるため、複数のアライメントマークの位置を同時に検出して位置決めするには、アライメントマーク毎に2つの手段がセットで必要となり、配置の問題や装置が複雑化するなどの問題があった。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明の位置決め装置は、以下の構成を有する。すなわち、テーブル上に固定された基板に形成されたアライメントマークの位置を計測して、基板を位置決めする位置決め装置において、基板に形成されたプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係を記憶する手段と、基板のプリアライメントマークの位置を計測する第1の手段と、基板のアライメントマークの位置を計測する第2手段と、前記第1の手段により得られた基板のプリアライメントマークの位置情報により基板のアライメントマークのテーブル上の位置情報を算出する手段と、この位置情報を基に基板のアライメントマークを第2手段の計測領域内に移動する手段を備える。
【0013】
また、第1の手段が、基板のプリアライメントマークの画像を検出して位置を計測する装置であってテーブルと所定の位置関係に固定され、第2手段が、基板のアライメントマークの画像を検出して位置を計測する装置であってテーブルと相対的に移動可能に構成され、第1手段の計測領域の面積をA、第2手段の計測領域の面積をBとしたとき、各々の面積比がA/B≧100であって、基板を移動する手段が、テーブルをX,Y,θ方向に移動可能に構成される。
【0014】
また、基板をテーブル上に搭載して吸着固定し、基板に形成されたアライメントマークの位置を計測して、基板を位置決めする方法において、基板に形成されたプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係を記憶し、テーブル上に搭載した基板のプリアライメントマークの位置を第1手段により計測し、この位置情報とプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係の記憶情報によりアライメントマークのテーブル上の位置を算出し、その位置情報を基にテーブルをX,Y,θ方向に操作して、アライメントマークを第2手段の計測領域内に移動し、第2手段によりアライメントマークの位置を検出して基板の位置決めを行う。
また、テーブル上に基板を搭載して吸着開始した直後に、第1手段による基板のプリアライメントマークの位置計測を行って、その計測した位置情報により基板のアライメントマークと第2手段の計測位置関係を算出し、基板の吸着が完了したことを確認して第2手段の計測領域内に基板のアライメントマークを移動させる。
これによれば、基板をテーブルに搭載して吸着固定し、基板の位置を計測してその位置情報によりアライメントマークをカメラ視野に移動できるので、センタリング装置などにより基板の端面を操作する必要がなくなる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る位置決め装置の一部を示した概略図である。この図において、図8に示す従来技術の装置と対応する部分は、同一符号を付して示す。テーブル2には基板1を受け入れるための昇降ピン3と、図示しない基板をテーブル面に吸着固定する吸着孔が設けられている。また、テーブルの角度を調整するためのθ軸駆動部2θと、X,Y方向に移動するためのX軸駆動部2X、Y軸駆動部2Yを備えている。これらの駆動部は制御部2Cを介して演算処理部9に接続されている。
【0016】
テーブル2に搭載する基板1には、図2に示したようにその四隅にアライメントマークA1〜A4が形成されている。また、A1,A2のアライメントマークの近傍には図3に示したように、アライメントマークに比べて十分に大きな円形のプリアライメントマークM1,M2が形成してある。このプリアライメントマークについては、アライメントマークと所定の位置関係にある、例えばペーストを塗布する塗布領域の特徴的なパターンを選択して用いる方法でもよい。
【0017】
テーブル2の上方には基板のプリアライメントマークの位置を計測する第1手段のカメラ7a,7bが取り付けられている。このカメラ7a,7bは、基板を搭載する位置におけるテーブルの中心から、X方向にx、Y方向に所定の距離y/2を離して固定されている。各々のカメラは、広い視野範囲7a’,7b’を有し、テーブルに搭載した基板の画像を撮像する。各々のカメラ近傍には、その視野を照明する光源(図示しない)が取り付けられ、視野範囲全域を均一に照明している。
【0018】
このカメラの視野範囲は、プリアライメントマークのサイズと基板の位置ずれ量を考慮して決める。例えばマークのサイズを5mm、ずれ量を±10mmとすると25mm角でよく、これが最小範囲となる。しかし、異なるサイズの基板でもカメラを移動することなく計測可能にするため、できる限り大きな範囲とすることが好ましい。視野範囲を広くするには、カメラの解像度とプリアライメントマークのサイズ、対象とする基板のプリアライメントマークの位置、さらに基板をテーブルに搭載したときのマークの位置ずれ量を考慮して決定する。
【0019】
第1手段のカメラ7a,7bで撮像した画像データは画像処理部8に送られ、画像処理部8では、その画像から事前に登録しておいた基板のプリアライメントマークを抽出し、その位置を測定する。
【0020】
一方、基板のアライメントマークの位置を計測する第2手段のカメラ5a,5bが、テーブルの中心からX方向のxb離れた位置に、X軸と直交してアライメントマークA1,A2の間隔ya離れて配置されている。各々のカメラは基板のアライメントマークを撮像し、画像処理部8でデータを処理してその位置を測定する。
【0021】
このカメラ5a,5bの視野範囲は、位置の検出精度上げるため狭くして、アライメントマークのサイズも小さくする。しかし、アライメントマークをあまり小さくすると欠損の恐れがあり好ましくない。例えば、アライメントマークのサイズは1mm角として、カメラの視野はその2.5倍の2.5mm角とする。こうした場合、前記プリアライメントマークの位置を検出するカメラ7a,7bの最小視野範囲との面積比は100対1となる。なお、このカメラの光源は、例えばカメラのレンズの同軸上から照射できる同軸タイプの照明装置を用いる。
【0022】
演算処理部9は、画像処理部8で得たプリアライメントマークやアライメントマークの位置情報を基に基板を所望位置に移動するための操作量を算出し、テーブルの各軸駆動部をコントロールする制御部2Cを介して、基板を所望位置に位置決めする。なお、演算処理部9および制御部2Cは、例えばパソコンやシーケンサなどにより構成され、タッチパネルやキーボードなどの外部入力手段およびデータの記憶部を有し、各種データの入力設定および記憶ができるものである。
【0023】
次に、一連の位置決め動作について詳しく述べる。図1において、基板1は、カセットなど供給部の予め定められた位置から移載装置、例えばロボットにより取り出し、テーブル2に設けた昇降ピン3を上昇して、テーブルのほぼ中央に搭載できるようそのピンの上に受け渡す。基板1を受け取ると、ピンを下降してテーブル面に搭載すると同時に吸着孔より基板の吸着を開始する。搭載と同時に吸着開始することで、基板とテーブル面の間に噛み込むエアーを吸引し、基板のずれを最小限に押さえるとともに早いタイミングで基板を固定する。
【0024】
基板の吸着を開始すると基板は移動しなくなるので、カメラ7a,7bにて基板の画像を撮像し、画像処理部8にてパターマッチング法によりプリアライメントマークを抽出する。ここでプリアライメントマークの画像については、次に示すように事前にこの画像処理部8に登録しておく。
【0025】
図3は、アライメントマーク近傍に設けたプリアライメントマークを示す。M1はアライメントマークA1のX方向xoの位置に形成した円形のプリアライメントマーク、M2は同様にアライメントマークA2近傍のプリアライメントマークである。各々のマーク中心を基準にして、アライメントマークとの位置関係(xo,0)を記憶しておき、このマークの中心位置を測定することによりアライメントマークの位置を判断する。なお、各々のプリアライメントマークは、P1,P2のように矩形のパターンとして画像処理部8に登録する。
【0026】
図4は、カメラ7a,7bの視野内7a’,7b’の状態を示した図である。パターンマッチングによりプリアライメントマークM1,M2を抽出したら、各々のカメラ視野中心から、マークM1,M2の中心位置(x1,y1)、(x2,y2)を測定し、このX方向のずれ量(x1−x2)とY方向の間隔(y1−y2+カメラの間隔y)より、基板の傾きθを算出する。但し、図においてX,Yは、各々視野中心の右および上を正方向とし、θは右回転を正方向とする。このθは次式により求まる。
【0027】
θ=tan−1((x1−x2)/(y1−y2+y))
次に、テーブルのθ軸をこの傾きθだけ操作したときにプリアライメントマークM1の中心が移動する先の位置を求める。図5は、カメラ7aの視野内7a’をマークM1が移動する様子を示した図である。この図において、θ軸の原点は、カメラ7aの視野中心から(x,y/2)の位置にあることが分かっている。また、M1の中心は(x1,y1)の位置にあるので、θ軸の原点OとM1の中心を結ぶ直線の長さLおよび、この直線とX軸がなす角度θ1は次式により求まる。
【0028】
L=((x+x1)+(y/2+y1)1/2
θ1=tan−1((y/2+y1)/(x+x1))
この結果、X,Y方向の各々の移動量dx,dyは、各々次式により求まる。
【0029】
dx=L(cos(θ1−θ)−cos(θ1))
dy=L(sin(θ1−θ)−sin(θ1))
従って、M1が移動する先のX,Y方向の位置x1’,y1’は、各々次式の通りとなる。
【0030】
x1’=x1+L(cos(θ1−θ)−cos(θ1))
y1’=y1+L(sin(θ1−θ)−sin(θ1))
図6は、テーブルのθ軸を操作して、プリアライメントマークM1がx1’,y1’に移動したときの想定図を示す。基板の傾きθと同じ角度だけテーブルのθ軸を操作すると、基板はY軸に平行調整されるので、カメラ中心からのアライメントマークの位置が計算できる。アライメントマークA1の位置は、図3に示したようにM1の位置より(xo,0)にあるので(x1’+xo,y1’)の位置となる。
【0031】
このようにして、アライメントマークA1の位置が求まれば、テーブルのθ軸を操作した後にこのマークを検出するカメラ5aの視野内に移動させるためのテーブルX,Y軸の移動量が計算可能となる。図1に戻って、カメラ5aはθ軸の原点Oから(xb,ya/2)の位置にあるので,X軸の移動量Xは次式により求まる。
【0032】
X=(xb−x)−(x1’+xo)
また、Y軸の移動量は次式により求まる。
【0033】
Y=(ya/2−y/2)−y1’
なお、基板をY軸に並行調整し、テーブルをX、Y移動してアライメントマークA1がカメラ5aの視野内に入れば、カメラ5aからY軸と並行にアライメントマークの間隔を離して配置したカメラ5bの視野内に、アライメントマークA2が入ることになる。
【0034】
ところで、この画像読み取りからの一連処理は基板の吸着と並行して進める。基板が吸着完了するのは真空度が所定の値に達したときで、それまでに2〜3秒程度の時間を要する。一連の処理は各処理部のCPUにより非常に短時間で終わるため、処理を並行することで時間の短縮を図る。
【0035】
このようにして、アライメントマークA1をカメラ5aの視野内に移動させるための、テーブルの角度θとX,Y軸の移動量が求まり、基板の吸着が完了すると、次にこの算出したデータを基にテーブルのθ軸とXおよびY軸を同時に操作することで、アライメントマークA1,A2を各々の検出カメラの視野内に移動できる。
【0036】
図7は、テーブルを移動操作して、アライメントマークA1,A2が各々の検出カメラの視野内5a’,5b’に収まった状態の一例を示した図である。A1’,A2’は各々のカメラ視野中心であって、アライメントマークを位置決めする基準位置を示す。マークがカメラ視野の中心に来ないのは、プリアライメントマークの位置を計測するカメラの検出精度やカメラとテーブルの位置精度などの影響によるものである。アライメントマークがカメラの視野に収まると、各々のカメラ視野中心からのアライメントマークA1’,A2’の位置を計測して、各々のX方向のずれ量dxaとアライメントマークの間隔yaより、基板の傾きθを算出する。このアライメントマークの位置検出は、例えば前記プリアライメントマークの位置を測定したときと同様に、パターンマッチングにより行う。
【0037】
そして、前記プリアライメントマークの位置を計測してアライメントマークをカメラ視野内に移動させた方法と同じ要領で、基板の傾きθを調整したときにアライメントマークが移動する先の位置を求め、カメラの視野中心へマークを移動するためのテーブルのX,Y軸操作量を算出し、その結果を基にテーブルのX,Y,θ軸を移動させると、アライメントマークA1,A2は各々のカメラ視野中心に一致することになり、基板の位置決めが完了できる。
【0038】
次に、こうした位置決め装置を備えた塗布装置について説明する。基板上の所望位置にペーストを塗布する塗布装置においては、図1に示した位置決め装置と、破線で示したようなペーストを吐出するノズル6を備える。ノズル6の下面には吐出孔が設けられ、例えばその内部にペーストが蓄えられ、内部を加圧してペーストを吐出制御する機構(図示しない)が設けられる。このノズル6は、アライメントマークを検出するカメラ5a,5bの位置調整と合わせて、事前にテーブルの中心を基準にして所定の位置関係に固定しておく。こうすることで、ノズル6は基板のアライメントマークを位置決めする基準と相対的な位置関係に配置したことになるので、基板をカメラ5aの位置に位置決めした時点で、基板1とノズル6との相対位置合わせを完了できる。
【0039】
基板の位置決めを完了すると、テーブルの位置とノズルの位置関係が分かるので、後はテーブルのX,Y軸を操作することで、基板とノズルを相対的に移動させ、ノズルからはペーストを吐出制御して所望の位置にペーストを塗布することが可能となる。
【0040】
なお、前記発明の実施の形態においては、基板のプリアライメントマークの位置を計測する第1手段に2台のカメラを使用したが、プリアライメントマークを小さくして、2ヶ所の位置を測定することで基板の傾きを精度良く測定する例を示したものである。プリアライメントマークが小さくても1台のカメラ視野内に2個以上入るように設けた場合や、プリアライメントマークを大きな多角形や特徴的な形状にして、基板の位置や傾きを容易に計測できる場合は1台のカメラであってもよい。
【0041】
また、前記発明の実施の形態においては、第1手段の計測領域の照明は、その領域全てを照明するようにしたが、プリアライメントマークが入る範囲を部分的に照明するようにしてもよい。また、常に照明状態としてもよく、計測時の必要なときに照明するようにしてもよい。
また、前記発明の実施の形態においては、第2手段の計測領域内に基板のアライメントマークを収めるために、テーブルのX,Y軸を移動させたが、第2手段がX,Y方向に移動できる構造として、第2手段を移動させてもよい。
【0042】
また、前記発明の実施の形態においては、基板などにペーストを塗布する塗布装置の基板を位置決めする装置および方法について説明したが、これに限らず本発明は、アライメントマークとプリアライメントマークなどのパターンが形成された種々の基板を位置決めする場合に広く適用できるものである。
【0043】
【実施例】
次に、本発明の実施の形態に従って、ガラス基板にペーストを塗布する塗布装置の位置決めの実施例を示す。
【0044】
基板は、サイズが700mm×1200mmと520mm×880mmの2種類を準備した。各々の基板は図2に示したようにその四隅にアライメントマークと、ほぼ全域に塗布領域を示すパターンが形成されている。アライメントマークは、線幅が50μmで長さ1mmの十字形状をしており、各々のアライメントマークの近傍には図3に示したように5mmφのプリアライメントマークが形成してある。
【0045】
図1において、基板のプリアライメントマークを検出するカメラ7a,7bには、CCDの画素数が480×512の位置決めによく用いられるカメラを用いた。カメラはテーブル面から約600mmの高さで、視野が350mm角程度となるようにレンズを選定した。視野をこのようにしたのは、基板サイズがY方向700〜1300mmの範囲を、カメラを固定して検出できるようにするためで、各々のカメラ間隔yは1000mmに固定した。
【0046】
一方、基板のアライメントマークを検出するカメラ5a,5bも、CCDの画素数が480×512のものを用いた。このカメラについては位置の読み取り精度の要求から、視野が2.5mm角になるよう調整した。これらのカメラは移動式で、基板のアライメントマーク間隔yaを離して位置決めした。
なお、こうしたカメラの画素数と視野を決めるに当たっては、次に述べるように検出するマークの大きさと読み取り精度の関係を考慮した。
【0047】
一般にCCDカメラで撮像して行う画像処理は、1画素の1/10、いわゆるサブピクセルで処理される。従って、1画素10μm角であれば1μm角の分解能が得られる。アライメントマークを検出するカメラにおいては、位置の読み取り精度は1μm程度が要求され、分解能をその半分の0.5μmとすると1画素は5μm角となって、500画素の視野は2.5mm角となる。
【0048】
また、これとは別に画像処理にて精度を確保するにためには、画像が少なくとも3〜4画素にまたがることが望ましい。従って、1画素5μm角とした場合には最小20μm角程度の画像サイズが望まれる。アライメントマークについては線幅を50μmとしているので十分である。
【0049】
一方、プリアライメントマークを検出するカメラ7a,7bについては、視野範囲350mm角を約500画素で読み取るため、分解能は約700μmとなる。画像の検出サイズは2.8mm以上となるので、プリアライメントマークを5mmφとすることで問題のないようにしている。なお、検出精度については、少なくともアライメントマークをその検出するカメラの視野内に入れる必要があるため、そのカメラの視野角の1/2以下にする必要がある。精度を確保するには1/10以下とすることが望ましく、分解能で表すならばカメラの視野サイズ以下にすることが望ましい。このカメラの検出精度については70μm程度となり、2.5mm角の視野に移動させるための計算に十分な精度となっている。
【0050】
こうして各カメラの検出条件を決定して、プリアライメントマークを図3に示したP1,P2のように約6mm角のパターンとして画像処理装置8に登録した。また、前記発明の実施の形態に沿って、第1手段のカメラ7a,7bにより基板の画像を撮像し、画像処理装置8によりプリアライメントマークを抽出してその位置を算出し、その位置情報を基にアライメントマークの位置を算出すると共に、第2手段のカメラ5a,5bの視野内にアライメントマークを移動するためのテーブル2のX,Y,θ軸の操作量を算出して、この結果に応じてテーブルの各軸を移動させる制御プログラムを演算処理装置に組み込んだ。
【0051】
こうした準備を整えて、最初はサイズ700mm×1200mmの基板を用いて位置決め動作を実施した。昇降ピン3を上昇して基板をテーブルのほぼ中央に僅かに傾けて搭載し、ピンを下降して吸着開始1秒後に前記プログラムをスタートさせた。プリアライメントマークはカメラ視野7a’,7b’の各々右上と右下寄りの位置で認識された後、前記演算処理が自動的に行われ、テーブル2が移動してカメラ5a,5bの視野内にアライメントマークA1,A2が各々入ることを確認した。この操作を5回実施したところ、アライメントマークはカメラの視野中心から±0.2mm以内に収まった。また。テーブルの移動開始は、吸着開始から約3秒後の吸着完了と同時に行われ、画像読み取りから演算処理終了までの時間は1秒以内に完了していることを確認した。
【0052】
次に、サイズ520mm×880mmの基板を用いて実施した。同様に、ピンを下降して吸着開始1秒後に前記プログラムをスタートさせた。プリアライメントマークはカメラ視野7a’,7b’の各々左下と左上寄りの位置で認識された後、テーブルが移動してカメラ5a,5bの視野内に各々のアライメントマークが入ることを確認した。この操作を5回実施したところ、アライメントマークはカメラの視野中心から±0.3mm以内に収まった。また、テーブルの移動開始は、吸着開始から約2秒後の吸着完了と同時に行われ、演算処理時間は1秒以内に完了していることを確認した。
【0053】
なお、アライメントマークA1,A2が各々カメラ5a,5bの視野内に収まった後は、各々のアライメントマークをカメラ視野の中心に位置決めする制御プログラムを追加して、基板とノズルの相対的位置合わせを行い、テーブルを移動させながら所望位置にペーストを塗布できることを実証した。
【0054】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板をテーブルに搭載して吸着固定し、基板のプリアライメントマークの位置を第1手段により計測することにより、その位置情報を基にして、基板のアライメントマークを検出する第2手段の計測領域内にアライメントマークを移動することができるので、センタリング装置などによる基板のテーブル中央への位置出し時間を短縮できる共に、端面を操作しないので粉塵の発生する恐れもなくなる。
【0055】
また、第1手段の計測領域が広いため、テーブルに基板を登載したときのずれが大きくても、また基板サイズが異なる場合においても、第1手段を移動することなく基板の位置が計測でき、正確に第2手段の計測領域内にアライメントマークを移動することができる。
【0056】
さらに、第1手段を移動することなく基板の位置が計測できるので、調整作業が不要となって稼働率が上がる。センタリング装置などを用いた場合は、基板サイズに対応して交換・調整が必要で、これを自動化するには多くのサーボモータによる制御が必要となり装置も複雑となってコスト高となる。こうしたことから、本発明による装置は第1手段の移動機構が不要となり、装置のコスト低減にも効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様に係わる位置決め装置の概略図である。
【図2】基板を上から見た概略図である。
【図3】アライメントマーク近傍のプリアライメントマークの一例を示す図である。
【図4】基板の位置を計測する第1手段のカメラ7a,7bの視野内の一例を示した図である。
【図5】テーブルのθ軸を操作して、プリアライメントマークM1がx1’,y1’に移動するときの説明図である。
【図6】テーブルのθ軸を操作して、プリアライメントマークM1がx1’,y1’に移動したときの想定図である。
【図7】基板の位置を計測する第2手段のカメラ5a,5bの視野内にアライメントマークが収まったときの一例を示した図である。
【図8】従来のセンタリング方式を用いた位置決め装置の概略図である。
【符号の説明】
1 基板
2 テーブル
2X テーブルX軸駆動部
2Y テーブルY軸駆動部
2θ テーブルθ軸駆動部
2C 制御部
3 昇降ピン
4a,4b,4c センタリング装置ハンド
5a,5b カメラ(基板の位置計測第2手段)
6 ノズル
7a,7b カメラ(基板の位置計測第1手段)
8 画像処理部
9 演算処理部
A1〜A4 アライメントマーク
M1,M2 プリアライメントマーク

Claims (8)

  1. テーブル上に固定された基板に形成されたアライメントマークの位置を計測して、基板を位置決めする位置決め装置において、基板に形成されたプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係を記憶する手段と、基板のプリアライメントマークの位置を計測する第1の手段と、基板のアライメントマークの位置を計測する第2手段と、前記第1の手段により得られた基板のプリアライメントマークの位置情報により基板のアライメントマークのテーブル上の位置情報を算出する手段と、この位置情報を基に基板のアライメントマークを第2手段の計測領域内に移動する手段を備えたことを特徴とする位置決め装置。
  2. 前記第1の手段が、基板のプリアライメントマークの画像を検出して位置を計測する装置であってテーブルと所定の位置関係に固定され、第2手段が、基板のアライメントマークの画像を検出して位置を計測する装置であってテーブルと相対的に移動可能に構成したことを特徴とする請求項1記載の位置決め装置。
  3. 前記第1の手段の計測領域の面積をA、第2手段の計測領域の面積をBとして、各々の面積比がA/B≧100であることを特徴とする請求項1記載の位置決め装置。
  4. 請求項1記載の移動手段が、テーブルをX,Y,θ方向に移動可能に構成したことを特徴とする位置決め装置。
  5. 基板とペーストを吐出するノズルが対向し、相対移動して基板にペーストを塗布する塗布装置であって、請求項1〜4に記載の位置決め装置を備えたことを特徴とする塗布装置。
  6. 基板をテーブル上に搭載して吸着固定し、基板に形成されたアライメントマークの位置を計測して、基板を位置決めする方法において、基板に形成されたプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係を記憶し、基板のプリアライメントマークの位置を第1手段により計測し、この位置情報とプリアライメントマークとアライメントマークの位置関係の記憶情報によりアライメントマークのテーブル上の位置を算出し、その位置情報を基にテーブルをX,Y,θ方向に操作して、アライメントマークを第2手段の計測領域内に移動し、第2手段によりアライメントマークの位置を検出して基板を位置決めすることを特徴とする位置決め方法。
  7. テーブル上に基板を搭載して吸着開始した直後に、第1手段による基板のプリアライメントマークの位置計測を行って、その計測した位置情報により基板のアライメントマークと第2手段の計測位置関係を算出し、基板の吸着が完了したことを確認して第2手段の計測領域内に基板のアライメントマークを移動することを特徴とする請求項6記載の位置決め方法。
  8. ペーストを吐出するノズルを、予め基板を位置決めする位置と所定の位置関係に配置し、請求項6または7に記載の位置決め方法により基板を位置決めすることでノズルと基板の相対位置合わせを行い、基板とノズルを相対移動させて基板の所望位置にペーストを塗布することを特徴とする塗布方法。
JP2003075081A 2003-03-19 2003-03-19 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法 Pending JP2004281983A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003075081A JP2004281983A (ja) 2003-03-19 2003-03-19 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003075081A JP2004281983A (ja) 2003-03-19 2003-03-19 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004281983A true JP2004281983A (ja) 2004-10-07

Family

ID=33290481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003075081A Pending JP2004281983A (ja) 2003-03-19 2003-03-19 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004281983A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007225727A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Orc Mfg Co Ltd 基板露光装置および基板露光方法
JP2011066185A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Ushio Inc ワークアライメントマークの検出方法および露光装置
JP2015057828A (ja) * 2007-09-03 2015-03-26 エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ ワークピース処理システム及び方法
KR20150111872A (ko) * 2014-03-26 2015-10-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
CN106158715A (zh) * 2015-04-24 2016-11-23 上海微电子装备有限公司 用于晶圆的预对准装置及方法
WO2021054100A1 (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 オムロン株式会社 回路構造体の製造方法
CN113196166A (zh) * 2018-12-20 2021-07-30 科迪华公司 采用基板对齐特征和印刷区域对齐特征的喷射控制
CN114664721A (zh) * 2022-03-21 2022-06-24 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统
CN117718168A (zh) * 2024-01-08 2024-03-19 深圳市泰达机器人有限公司 钢琴机器人及其智能喷涂系统和可读存储介质

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007225727A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Orc Mfg Co Ltd 基板露光装置および基板露光方法
JP2015057828A (ja) * 2007-09-03 2015-03-26 エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ ワークピース処理システム及び方法
US10682848B2 (en) 2007-09-03 2020-06-16 Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. Workpiece processing system and method
JP2011066185A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Ushio Inc ワークアライメントマークの検出方法および露光装置
JP2015186771A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および塗布方法
US9836844B2 (en) 2014-03-26 2017-12-05 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and coating method
KR20150111872A (ko) * 2014-03-26 2015-10-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
KR102331829B1 (ko) * 2014-03-26 2021-11-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
CN106158715A (zh) * 2015-04-24 2016-11-23 上海微电子装备有限公司 用于晶圆的预对准装置及方法
JP2018513563A (ja) * 2015-04-24 2018-05-24 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド ウエハのプリアライメント装置及び方法
KR20210105400A (ko) * 2018-12-20 2021-08-26 카티바, 인크. 기판 정렬 요소들 및 프린트 영역 정렬 요소들을 이용한 토출 제어
CN113196166A (zh) * 2018-12-20 2021-07-30 科迪华公司 采用基板对齐特征和印刷区域对齐特征的喷射控制
EP3899658A4 (en) * 2018-12-20 2022-09-14 Kateeva, Inc. EJECTION CONTROL USING SUBSTRATE ALIGNMENT FEATURES AND PRINT REGION ALIGNMENT FEATURES
US11628666B2 (en) 2018-12-20 2023-04-18 Kateeva, Inc. Ejection control using substrate alignment features and print region alignment features
US11945219B2 (en) 2018-12-20 2024-04-02 Kateeva, Inc. Ejection control using substrate alignment features and print region alignment features
KR102826204B1 (ko) 2018-12-20 2025-06-26 카티바, 인크. 기판 정렬 요소들 및 프린트 영역 정렬 요소들을 이용한 토출 제어
WO2021054100A1 (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 オムロン株式会社 回路構造体の製造方法
CN114664721A (zh) * 2022-03-21 2022-06-24 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统
CN117718168A (zh) * 2024-01-08 2024-03-19 深圳市泰达机器人有限公司 钢琴机器人及其智能喷涂系统和可读存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4903627B2 (ja) 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法
JP6220918B2 (ja) 電子デバイス用の転写装置および電子デバイス用の転写方法
JP4768731B2 (ja) フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置
TWI464827B (zh) 晶圓定位裝置及晶圓定位方法
CN101026952A (zh) 电子部件安装方法及装置
US7916277B2 (en) Exposing apparatus having substrate chuck of good flatness
JP6862068B2 (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
JP2004281983A (ja) 位置決め装置および位置決め方法並びに塗布装置および塗布方法
JP2015026738A (ja) 位置決め装置、位置決め方法および描画装置
KR20100105366A (ko) 웨이퍼 얼라인먼트 장치 및 웨이퍼 얼라인먼트 방법
JP5528931B2 (ja) 印刷方法
JP2001124700A (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
JP7144523B2 (ja) 実装ライン
US7290489B2 (en) Substrate inspecting apparatus and control method thereof
JP2008304612A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP4980648B2 (ja) カメラスケールの計測方法
JP2003001175A (ja) 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法
KR100765491B1 (ko) 웨이퍼 자동 정렬 방법
JPH06134977A (ja) 位置決め装置および印刷装置
JP4786884B2 (ja) 液晶パネル点灯検査装置のアライメント方法
JP2003179122A (ja) 基板検査装置
JP2009262422A (ja) 印刷装置及びその制御方法
JP2004085664A (ja) 描画システム
JP5826087B2 (ja) 転写方法および転写装置
JP2006019454A (ja) 駆動素子搭載方法