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JP2004280788A - ガス分流システム - Google Patents

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Masahiro Nanbu
正博 南部
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Advanced Energy Japan KK
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Abstract

【課題】 分流範囲を大きくすることができ、且つ、分流比を変化させたときの応答性と、特性の大きく異なるガスに対する流量精度に優れた分流システムを提供すること。
【解決手段】 分流システム10は、単一のガス流を複数の二次流路Q1,Q2に所定の比率で分流させるもので、二次流路Q1,Q2にそれぞれ(圧力式)マスフローコントローラ14,16と、これらの(圧力式)マスフローコントローラ14,16に接続された共通のコントローラ12とを具えている。二次流路Q1,Q2の一方が全開とされ、その全開とされた流量に対する残りの二次流路の流量の比率が1以下の数値で設定される。コントローラ12は、全開とされた二次流路の検出流量に前記比率を掛けた信号を、残りの二次流路の(圧力式)マスフローコントローラに設定信号として与える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体製造装置のプロセスチェインバーへプロセスガスを精度よく供給するガス供給装置の分流システムに関し、特に、ガスを一定の比率で分流して複数のチェインバーへ供給するガス分流システム(以下、単に「分流システム」ということがある。)に関する。
半導体製造においては、半導体の研磨・洗浄・酸化・マスキング・エッチング等の工程があるが、これらの工程で、複数の種類のガスを混合し、一定の比率で複数のプロセスチェインバーに供給する必要がある場合がある。
このために、従来、図10に示すような分流システムがある。この分流システム10Aは、ガスボンベ104a,104b,104c,104dに貯蔵され、ガスボックス110で混合されたガスを分流して、製造装置のプロセスチェインバー106,108に供給するものである。
この分流システム10Aでは、二次流路130,132が、プロセスチェインバー106,108に接続されており、ガスボックス110からの混合ガスが一定の比率で二次流路130,132に分流されるように、流量制御器134が各々の二次流路130,132に設けられる。
しかし、この分流方法では、二次流路上流のガスの圧力を比較的高くしなければならず、上流圧が低い場合は、精度よく供給することができないという問題を有する。
そこで、図11に示すような、一方の二次流路114で流量を測定し、それに基づき他方の二次流路116の流量をマスフローコンローラで制御する分流システム10Bがある(例えば、特許文献1参照。)。
これは、1つのマスフローメータ118の流量出力信号をそのまま、又は、一定比率で減衰させて、他のマスフローコントローラ122の設定信号として入力し、同一流量又は一定の流量比で分流させているもので、上流の圧力を高くすることなしに、正確な量のガスを二次流路に供給することができる。
米国特許第6418954号明細書
しかし、特許文献1の分流システムは、マスフローメータの流量出力信号を基準にして、他のマスフローメータを制御するため、分流範囲が狭く、一方のマスフローメータの流量よりも他方のマスフローコントローラの流量を大きくすることができないという問題を有する。
また、この分流システムは、熱式マスフローメータ及びマスフローコントローラを使用しているため、分流割合を変化させたときの応答性が悪く、特性の大きく異なるガスに対しては流量精度が悪くなり、正しい分流割合が得られないという問題を有する。
本発明は、単一のガス流を複数の二次流路に所定の比率の流量で分流させるガス分流システムであって、
前記二次流路のそれぞれに設けられたマスフローコントローラと、該マスフローコントローラに接続された共通のコントローラとを具え、
前記複数の二次流路のいずれかが全開とされ、当該全開とされた二次流路の流量に対する残りの二次流路の流量の比率が1以下の数値で設定され、
前記コントローラは、前記全開とされた二次流路の検出流量に前記比率を掛けた信号を残りのマスフローコントローラに設定信号として与えることにより、残りの二次流路の流量を制御することを特徴とするガス分流システムによって、前記の課題を解決した。
本発明では、二次流路のそれぞれに設けられたマスフローコントローラを、共通のコントローラによって制御することで、分流範囲を大きくすることが可能になる。
また、マスフローコントローラに圧力式マスフローコントローラを用いることで、分流比率を変化させたときの応答性、及び特性の大きく異なるガスに対する流量精度を向上させることができる。
図1は、ガスを2つの二次流路に分流する場合の本発明の分流システムの概要図である。
ガスボンベ104から供給されたガスは、開閉弁20を通り、マスフローコントローラ30で一定流量に制御され、開閉弁40、50を通り、本発明の分流システム10において、二次流路Q1,Q2に分流され、プロセスチェインバー60に供給される。
分流システム10は、二次流路Q1,Q2にそれぞれマスフローコントローラ14,16と、マスフローコントローラ14,16に接続された共通のコントローラ12とを具え、所定の分流比率が共通のコントローラ12に設定され、その分流比率と二次流路Q1,Q2の一方の検出流量に基づいて、共通のコントローラ12が、他方のマスフローコントローラ14,16を制御することで、二次流路Q1,Q2における流量の比率制御がなされる。
ここで、分流比率とは、二次流路Q1,Q2のいずれかが全開とされたときの流量を1として、それに対する他方の二次流路の流量を1以下の数値で表わした数値である。
各マスフローコントローラ14,16の制御は、共通のコントローラ12が、全開時の二次流路Q1(又はQ2)の前記マスフローコントローラ14(又は16)の検出流量に前記分流比率を掛けた信号を、他方のマスフローコントローラ16(又は14)に設定信号として出力することでなされる。
なお、この場合、マスフローコントローラ14,16は、応答性に優れた圧力式マスフローコントローラであることが好ましい。
ガスは、プロセスチェインバー60に接続された真空ポンプ70により、稼動中、ガスボンベ104からプロセスチェインバー60に送られる。
ガスボンベ104及びマスフローコントローラ30を切替えることにより、各種のガス(図1では4種類)を分流システムに供給することができる。
なお、図2に示すように、二次流路Q1,Q2からコントローラ(CPU)111への出力は、アナログからデジタルに変換され、コントローラ(CPU)111から二次流路Q1,Q2への出力は、デジタルからアナログに変換されることで、流量制御がなされる。
具体的には、二次流路Q1,Q2の一方の全開時流量を1として、それに対する二次流路Q1,Q2の他方の設定流量の比率を示す1以下の数値である、分流比率a,b(a、b≦1、Max(a,b)=1)をコントローラに設定し、図3に示される分流コマンドにより、コントローラから設定信号をマスフローコントローラに出すことで制御がなされる。すなわち、a(=1)>bの場合、二次流路Q1側を全開にし、検出された二次流路Q1の流量に比率bを乗じた値を二次流路Q2の設定信号として与え、逆に分流比率b(=1)>aの場合は二次流路Q2側を全開にし、検出された二次流路Q2の流量にaを乗じた値を二次流路Q1側の設定信号として与える。また、分流比率a=b(=1)の場合は、(全開時の二次流路Q1の流量)>(全開時の二次流路Q2の流量)とすることで、二次流路Q2側を全開にし、検出された二次流路Q2の流量をそのまま二次流路Q1の設定信号として与えればよい。
次に、図4は3分流の場合の概要図であり、図5、図6はその構成ブロック図と分流コマンドである。3分流の場合は、二次流路Q1,Q2,Q3のいずれかの全開時流量を1として、それに対する二次流路Q1,Q2,Q3の残りのものの設定流量の比率を示す1以下の数値である、分流比率a,b,c(a,b,c≦1、Max(a,b,c)=1)をコントローラに設定し、図6に示される分流コマンドにより、コントローラより設定信号をマスフローコントローラに出すことで制御がなされる。ここでは、(全開時の二次流路Q1の流量)>(全開時の二次流路Q2の流量)>(全開時の二次流路Q3の流量)とされる。
a(=1)>b,cの場合は、二次流路Q1側を全開にし、それ以外の二次流路Q2,Q3に対しては、検出された二次流路Q1の流量にbを乗じた信号を二次流路Q2の設定信号として与え、検出された二次流路Q1の流量にcを乗じた信号を二次流路Q3の設定信号として与える。b(=1)>a,c及びc(=1)>a,bの場合も同様であるので、説明を省略する。
a=b(=1)>cの場合は、分流比率a,bが1である二次流路Q1,Q2のうち、全開時の流量の少ない二次流路Q2側を全開にし、もう一方の二次流路Q1に対しては検出された二次流路Q2の流量を設定信号として与え、二次流路Q3に対しては検出された二次流路Q2の流量にcを乗じた信号を設定信号として与える。a=c(=1)>bの場合、b=c(=1)>aの場合も同様であるので、説明を省略する。
また、分流比率a=b=c(=1)の場合は、二次流路Q3側を全開にし、検出された二次流路Q3の流量を、そのまま二次流路Q1,Q2の設定信号として与えればよい。
以上のように、それぞれの2次流路にマスフローコントローラを設け、そのマスフローコントローラをコントローラが設定された分流比率に基づいて制御することにより、大きい分流範囲をとることが可能となる。
次に、図7は、圧力式マスフローコントローラを用いた、2分流の場合の本発明の分流システムの応答性を表す特性図であり、圧力式マスフローコントローラ14,16で200sccmに制御されたガスを分流システム10で、二次流路Q1,Q2の分流比率a,bをa=b=1からa=1/3,b=1に変化させた場合の応答性を表している。
一方、図8は熱式マスフローメータ及びマスフローコントローラを用い、それ以外は図7と同じ条件の分流システムの応答性を表している。
図7と図8を比べると、本発明の圧力式マスフローコントローラを使用した場合の方が、熱式マスフローメータ及びマスフローコントローラを用いた場合よりも、格段に応答性が優れていることが分かる。
なお、図9は、従来型に使用されている熱式マスフローメータの流量と出力の関係を表す特性図である。実際に使用する際は、電気的に直線補正をかけているが、特性の大きく異なるガスを流した場合には直線補正がうまくできないため、本装置のように各種ガスが切替わって供給されるような使われ方には適していない。本発明の分流システムでは、特開平10−268942に開示してあるような、直線性に優れた圧力式マスフローコントローラを使用することで、各種のガスに対して精度よく分流することができる。
図1や図4には、単一の流入口からプロセスチェインバーにガスを供給するシステムが示されている。しかし、この発明は、図12に示されるように、複数の流入口からプロセスチェインバーにガスを供給する場合にも適用することができる。
ガスを単一の流入口からプロセスチェインバーに供給する場合は、チェインバー内の位置によってガスの密度や温度が異なってしまい、処理されるウェハ表面の条件が均一でなくなることが起こり得る。これは、チェインバー内においては、ガス流入口からガスが供給されると同時にガス排気口からガスが排気されており、ガスの流れが場所によって不均一になりやすいためである。
これに対し、図12のガス分流システムでは、1つのプロセスチェインバーに複数のガス流入口が設けられ、所定の比率でガスがチェインバー内に供給されるとともに、単一のガス排気口から排気されるので、分流比率を適切にコントロールすることによって、チェインバー内のガスの密度及び温度を均一に保ち、その結果、処理されるウェハ表面の条件を均一にすることができる利点がある。
なお、この場合、プロセスチェインバーに対するガス流入口の数が2つに限定されないことは言うまでもない。
以上説明したように、本発明によれば、分流ライン毎にマスフローコントローラを設置し、分流比率に応じて、いずれかの二次流路のマスフローコントローラを全開にし、そこで検出された流量に1以下の所定の分流比率を乗じた信号を他のマスフローコントローラに対する流量設定信号として与えることにより、分流範囲を大きくすることができるので、あらゆる分流パターンに対応することができる。
また、マスフローコントローラとして、圧力式マスフローコントローラを使用することで、応答性を向上させ、プロセスにおける単位時間当たりの処理量を上げることができる。
さらに、圧力式マスフローコントローラを使用することで、流量直線性が得られるので、各種のガスに対して、精度よく分流することが可能になるという効果を奏する。
本発明の分流システム(2分流)の概要図。 本発明の分流システム(2分流)の構成ブロック図。 本発明の分流システム(2分流)の分流コマンドを示す図。 本発明の分流システム(3分流)の概要図。 本発明の分流システム(3分流)の構成ブロック図。 本発明の分流システム(3分流)の分流コマンドを示す図。 圧力式マスフローコントローラを使用した場合の応答性を表す特性図。 熱式マスフローメータ及びマスフローコントローラを使用した場合の応答性を表す特性図。 熱式マスフローメータの流量と出力の関係を表す特性図。 従来の分流システムの概要図。 他の従来の分流システムの概要図。 本発明のさらなる実施形態の分流システムの概要図。
符号の説明
10:分流システム
12:コントローラ
14,16:(圧力式)マスフローコントローラ
Q1,Q2:二次流路

Claims (3)

  1. 単一のガス流を複数の二次流路に所定の比率の流量で分流させるガス分流システムであって、
    前記二次流路のそれぞれに設けられたマスフローコントローラと、該マスフローコントローラに接続された共通のコントローラとを具え、
    前記複数の二次流路のいずれかが全開とされ、当該全開とされた二次流路の流量に対する残りの二次流路の流量の比率が1以下の数値で設定され、
    前記コントローラは、前記全開とされた二次流路の検出流量に前記比率を掛けた信号を残りのマスフローコントローラに設定信号として与えることにより、残りの二次流路の流量を制御することを特徴とする、
    ガス分流システム。
  2. 前記マスフローコントローラが圧力式マスフローコントローラである、請求項1のガス分流システム。
  3. 前記二次流路が単一のプロセスチェインバーに接続されている、請求項1又は2のガス分流システム。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012053862A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Hitachi Metals Ltd 分流制御装置
WO2013114486A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 株式会社フジキン 半導体製造装置のガス分流供給装置
JP2015049569A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
KR20170013165A (ko) * 2015-07-27 2017-02-06 램 리써치 코포레이션 시간 멀티플렉싱된 화학물질 전달 시스템
WO2018047644A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用プログラム、及び、流量比率制御方法
CN115357058A (zh) * 2022-09-21 2022-11-18 拓荆科技股份有限公司 混合气体分流系统及控制分流气体流量的方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012053862A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Hitachi Metals Ltd 分流制御装置
WO2013114486A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 株式会社フジキン 半導体製造装置のガス分流供給装置
JP2013156801A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Fujikin Inc 半導体製造装置のガス分流供給装置
JP2015049569A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
KR20170013165A (ko) * 2015-07-27 2017-02-06 램 리써치 코포레이션 시간 멀티플렉싱된 화학물질 전달 시스템
KR102532846B1 (ko) * 2015-07-27 2023-05-15 램 리써치 코포레이션 시간 멀티플렉싱된 화학물질 전달 시스템
CN109716257A (zh) * 2016-09-12 2019-05-03 株式会社堀场Stec 流量比率控制装置、流量比率控制装置用程序及流量比率控制方法
JPWO2018047644A1 (ja) * 2016-09-12 2019-06-24 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用プログラム、及び、流量比率制御方法
US10996689B2 (en) 2016-09-12 2021-05-04 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow rate ratio control device with flow velocity control mode
CN109716257B (zh) * 2016-09-12 2022-04-05 株式会社堀场Stec 流量比率控制装置、存储有流量比率控制装置用程序的程序存储介质及流量比率控制方法
JP7085997B2 (ja) 2016-09-12 2022-06-17 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用プログラム、及び、流量比率制御方法
WO2018047644A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用プログラム、及び、流量比率制御方法
CN115357058A (zh) * 2022-09-21 2022-11-18 拓荆科技股份有限公司 混合气体分流系统及控制分流气体流量的方法

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