JP2004259648A

JP2004259648A - Socket for electronic part

Info

Publication number: JP2004259648A
Application number: JP2003050797A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Itoi; 俊之糸井; Takahisa Irie; 隆久入江
Original assignee: S II R KK
Current assignee: S II R KK
Priority date: 2003-02-27
Filing date: 2003-02-27
Publication date: 2004-09-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that, in a conventional socket for an IC, a signal flows from a contact/terminal of a package to a pattern on a printed-circuit board via a probe, but since a characteristic impedance becomes uncertain, a noise is apt to be picked and a power supply loss becomes large, if the signal is a high frequency wave. <P>SOLUTION: The socket for an electronic part having bases 2, 3 for electrically connecting a contact/a terminal of an electronic part A such as an IC for surface mounting with a pattern on the print-circuit board 50 has a coaxial structure by housing the probe for the signal other than a probe for a ground potential in the bases 2, 3 into the holes of the bases 2, 3 under a condition that the outer periphery of the probe for the signal is covered with a material 8 with a low dielectric coefficient. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＧＡＩＣやＢＧＡＩＣなどの表面実装用ＩＣ（以下、“パッケージ”と記す）をプリント基板上に取付けられたソケット内に収容することにより、パッケージに形成されている表面実装用端子である、例えば、接点・端子を、ソケット内のプローブを介して接地するようにした電子部品用ソケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣソケットは、上下２枚の絶縁体（この発明では、“ベース板”と記す）に互いに連通するコンタクトピン（この発明では“プローブ”と記す）を挿入するための穴を形成し、かつ、パッケージ側と対抗する下側の前記絶縁体の上面にはパッケージを収める枠が形成されている。
【０００３】
また、コンタクトピンは、内部にスプリングが収容され、かつ、上端側に上部ピン端子が一体的に形成されたパイプと、このパイプに前記スプリングによってバネ付勢されるように一端が収容され、他端がパイプの下部から下側へ突出するよう下部ピン端子とで構成されている。
【０００４】
そして、前記コンタクトピンを２枚の絶縁体で挟んだ状態で一体化したソケットの上面にパッケージを設置すると、このパッケージの接点・端子が上側の絶縁体に形成された穴内に入り込んで上部ピン端子に接触し、また、パッケージを押し下げると、コンタクトピンが下降することにより、下部ピン端子がスプリングのバネ力で押されてその先端がプリント基板のパターンに接触する。従って、パッケージの各端子・接点はコンタクトピンを介してプリント基板のパターンに電気的に接触する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２１３０８８（特許第２６４８１２０号）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来のＩＣ用ソケットにあっては、パッケージの接点・端子から信号はプローブを介してプリント基板のパターンに流れるが、前記信号が高周波の場合には、特性インピーダンスが不確定になるためにノイズを拾い易く、また、給電ロスが多くなるといった問題があった。
【０００７】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、ノイズを拾い難くし、また、高周波での給電ロスを少なくして前記した従来の不都合を解消した電子部品用ソケットを提供せんとするにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品用ソケットは前記した問題点を解決せんとするもので、その手段は、表面実装用ＩＣ等の電子部品の端子とプリント基板のパターンとを接続するためのプローブを有する電子部品用ソケットにおいて、前記プローブの内のＧＮＤ電位用プローブを除く信号用プローブの外周に低誘電率の素材で覆った状態でベースの穴内に収容したことを特徴とする。
【０００９】
また、前記ベースは２枚のベースで構成され、プリント基板と接する側のベースに、プリント基板のＧＮＤ電位用パターンと良好に接触させるためのＧＮＤ電用接触面を形成したことを特徴とし、さらに、前記低誘電率の素材がフッ素樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品用ソケットの実施の形態を図面と共に説明する。１はパッケージＡが収納される大きさに形成された金属からなる枠体、２，３は金属自体あるいは樹脂に金属膜を形成した第１ベースおよび第２ベース、４は前記第１ベース２と前記枠体１との間に介在された樹脂製のスペーサにして、これらの部品は図示しないネジ等によって一体化されると共にプリント基板５に固定可能に構成されている。
【００１１】
そして、前記した第２ベース３の前記プリント基板（治具を含む）５と接する面には、該プリント基板５に形成されたＧＮＤ電位用パターンと対応する位置に段状に形成されたＧＮＤ電位用接触面３１が形成されている。
【００１２】
また、前記した第１、第２ベース２，３には従来と同様に信号用プローブ６を挿入するための穴２１，３１とＧＮＤ電位用プローブ７を挿入するための穴２２，３２が連通して形成されると共に、前記信号用プローブ６が挿入される穴２１，３１にはフッ素樹脂等の低誘電率の絶縁性樹脂材８が、信号用プローブ６の全体を覆っている。これにより、信号用プロープ６は同軸ケーブル（平行線路）と同様な作用を呈することとなる。なお、プローブ６，７共に従来と同様に内部にスプリングが内蔵されている。
【００１３】
さらに、前記穴２２には前記ＧＮＤ電位用プローブ７が抜け落ちないように段部２２ａが形成されており、第１、第２ベース２，３を重ね合わせる時に第２ベース３の穴３２内にＧＮＤ電位用プローブ７を挿入し、この状態で第１ベース２を重ねることでＧＮＤ電位用プローブ７が抜け出なくなるものである。
【００１４】
このように構成した本発明の電子部品用ソケットは、パッケージＡの接点・端子Ａ１とプリント基板５の信号用パターン（図示せず）とを接続する信号用プローブ６は、外周がフッ素樹等の低誘電率の絶縁性樹脂材８で覆われているので、信号用プローブ６は同軸ケーブル（平行線路）状態となり、外部からのノイズを拾うこともなく、また、信号用プローブ６に高周波信号が流れても給電ロスが少なくなるものである。
【００１５】
なお、パッケージＡのＧＮＤはＧＮＤ電位用プローブ７を介して第１、第２ベース２，３に接続され、また、第２ベース３はプリント基板５と電気的に接続されているので、確実にＧＮＤ電位を確保することができる。
【００１６】
【実施例】
低誘電率樹（フッ素樹脂）によってプローブの周囲を覆うことによる効果について説明するに、プローブを通過する信号は、絶縁部の誘電率（εγ）により表１のように波長（λ）が伸縮される。
【表１】

【００１７】
表１からも判るとおり、誘電率が低いほど実効波長が長くなるため高周波測定時には有効となる。また、波長伸縮率と誘電率との関係はλ＝１／√εγとなる。
例１
１００ＫＨｚの信号で、絶縁物にフッ素樹脂を用いた場合の波長は、
λ＝３０×（１／√２．１）＝２０．７ｍｍ
となる。
【００１８】
例２
１００ＫＨｚの信号で、絶縁物にガラスエポ（誘電率ε＝４．６）からフッ素樹脂（誘電率ε＝２．１）に変えた時は、表１より、
波長が１３．９９ｍｍから２０．７ｍｍへ変わる。つまり、フッ素樹脂を使用することにより、実効波長が約１．４８倍長くなるので、低誘電率の樹脂材を使用することが望ましいことが判明する。
【００１９】
なお、前記した実施の形態にあっては、ＩＣ等のパッケージの場合について説明したが、水晶発振器、水晶振動子、ＳＡＷデバイスあるいはＲＦモジュールのような小型の電子部品におけるプローブを利用したものについても応用可能であることは勿論のことである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は前記したように、プローブの内のＧＮＤ電位用プローブを除く信号用プローブの外周に低誘電率の素材で覆った状態でベースの穴内に収容したので、外部よりのノイズを拾い難く、また、高周波での給電ロスを少なくすることができるといった効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品用ソケットを示す一部断面図である。
【符号の説明】
１枠体
２，３ベース
４スペーサ
５プリント基板
６信号用プローブ
７アース用プローブ
８低誘電率樹脂（低誘電率の素材）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention is a surface mounting terminal formed on a package by housing a surface mounting IC (hereinafter, referred to as a “package”) such as an LGAIC or a BGAIC in a socket mounted on a printed circuit board. For example, the present invention relates to an improvement of an electronic component socket in which a contact / terminal is grounded via a probe in the socket.
[0002]
[Prior art]
In a conventional IC socket, holes are formed for inserting contact pins (referred to as "probes" in the present invention) into two upper and lower insulators (referred to as a "base plate" in the present invention). A frame for accommodating the package is formed on the upper surface of the lower insulator facing the package.
[0003]
Also, the contact pin has a pipe in which a spring is housed inside, and an upper pin terminal is integrally formed on the upper end side, and one end is housed in the pipe so that the spring is biased by the spring. A lower pin terminal is provided so that an end protrudes downward from a lower portion of the pipe.
[0004]
When the package is installed on the upper surface of the integrated socket with the contact pins sandwiched between two insulators, the contacts and terminals of the package enter into the holes formed in the upper insulator, and the upper pin terminals When the package is pushed down, the contact pins are lowered, and the lower pin terminals are pushed by the spring force of the spring, and the ends thereof come into contact with the pattern on the printed circuit board. Therefore, each terminal / contact of the package electrically contacts the pattern of the printed board via the contact pin.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-8-213088 (Japanese Patent No. 2648120)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional IC socket, a signal flows from a contact / terminal of a package to a pattern on a printed circuit board via a probe. However, when the signal has a high frequency, the characteristic impedance becomes indefinite. Therefore, there is a problem that noise is easily picked up and power supply loss increases.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to make it difficult to pick up noise, and to reduce power supply loss at high frequency to solve the above-described conventional disadvantages for electronic components. We will not provide a socket.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
An electronic component socket according to the present invention is intended to solve the above-described problem, and its means is to provide an electronic component having a probe for connecting a terminal of an electronic component such as a surface mount IC to a pattern on a printed circuit board. The signal socket is characterized in that a signal probe other than the GND potential probe among the probes is housed in a hole of a base in a state of being covered with a material having a low dielectric constant.
[0009]
Further, the base is constituted by two bases, and a GND power contact surface for making good contact with a GND potential pattern of the printed board is formed on a base in contact with the printed board, further comprising: The low dielectric constant material is a fluororesin.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component socket according to the present invention will be described with reference to the drawings. Reference numeral 1 denotes a frame made of a metal formed to have the size in which the package A is housed. Reference numerals 2 and 3 denote a first base and a second base formed by forming a metal film on the metal itself or resin. These components are formed as resin spacers interposed between the frame 1 and these components, and are integrated with screws (not shown) and fixed to the printed circuit board 5.
[0011]
The surface of the second base 3 which is in contact with the printed circuit board (including the jig) 5 has a GND potential formed in a step-like shape at a position corresponding to the GND potential pattern formed on the printed circuit board 5. Contact surface 31 is formed.
[0012]
The first and second bases 2 and 3 communicate with holes 21 and 31 for inserting the signal probe 6 and holes 22 and 32 for inserting the GND potential probe 7 in the same manner as in the prior art. In addition, a low dielectric constant insulating resin material 8 such as a fluororesin covers the whole of the signal probe 6 in the holes 21 and 31 in which the signal probe 6 is inserted. As a result, the signal probe 6 has the same function as a coaxial cable (parallel line). The probes 6 and 7 each have a spring built therein as in the prior art.
[0013]
Further, a step portion 22a is formed in the hole 22 so that the GND potential probe 7 does not fall off, and when the first and second bases 2 and 3 are overlapped, the GND is formed in the hole 32 of the second base 3. By inserting the potential probe 7 and overlapping the first base 2 in this state, the GND potential probe 7 does not come off.
[0014]
In the electronic component socket of the present invention configured as described above, the signal probe 6 for connecting the contact / terminal A1 of the package A and the signal pattern (not shown) of the printed board 5 has an outer periphery made of a fluorine tree or the like. Since the signal probe 6 is covered with the insulating resin material 8 having a low dielectric constant, the signal probe 6 is in a coaxial cable (parallel line) state, so that no external noise is picked up. Even if it flows, the power supply loss is reduced.
[0015]
Note that the GND of the package A is connected to the first and second bases 2 and 3 via the GND potential probe 7, and the second base 3 is electrically connected to the printed circuit board 5, so that it is ensured. The GND potential can be secured.
[0016]
【Example】
To explain the effect of covering the periphery of the probe with a low dielectric constant tree (fluororesin), the signal passing through the probe is expanded and contracted in wavelength (λ) as shown in Table 1 by the dielectric constant (εγ) of the insulating part. You.
[Table 1]

[0017]
As can be seen from Table 1, the lower the dielectric constant, the longer the effective wavelength, which is effective at the time of high-frequency measurement. Further, the relationship between the wavelength expansion ratio and the dielectric constant is λ = 1 / √εγ.
Example 1
With a signal of 100 KHz, the wavelength when a fluororesin is used as an insulator is
λ = 30 × (1 / √2.1) = 20.7 mm
It becomes.
[0018]
Example 2
When a signal of 100 KHz is used to change the insulating material from glass epoxy (dielectric constant ε = 4.6) to fluororesin (dielectric constant ε = 2.1), from Table 1,
The wavelength changes from 13.99 mm to 20.7 mm. That is, since the effective wavelength is increased by about 1.48 times by using the fluororesin, it is clear that it is desirable to use a resin material having a low dielectric constant.
[0019]
In the above-described embodiment, the case of a package such as an IC has been described. However, a case using a probe in a small electronic component such as a crystal oscillator, a crystal oscillator, a SAW device, or an RF module is also described. It is, of course, applicable.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, since the present invention is housed in the hole of the base in a state where the outer circumference of the signal probe except for the GND potential probe is covered with a material having a low dielectric constant as described above, it is difficult to pick up external noise, In addition, there is an effect that power supply loss at a high frequency can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an electronic component socket according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame 2, 3 Base 4 Spacer 5 Printed circuit board 6 Signal probe 7 Grounding probe 8 Low dielectric constant resin (low dielectric constant material)

Claims

In an electronic component socket having a probe for connecting a terminal of an electronic component such as a surface mount IC and a pattern of a printed board,
A socket for an electronic component, wherein a probe except for a GND potential probe among the probes is housed in a hole of a base while being covered with a material having a low dielectric constant.

The ground base is formed by two bases, and a GND potential contact surface for electrically contacting a GND potential pattern of the printed board is formed on the base in contact with the printed board. 2. The electronic component socket according to 1.

2. The electronic component socket according to claim 1, wherein the low dielectric constant material is a fluororesin.