JP2004248989A - プラズマ滅菌装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】面状電極3、誘電体5、格子状電極7の順に配置し、前記格子状電極7によって挟まれた上下に長い沿面放電通路11を形成する。その沿面放電通路11の上方にプロセスガス導入用のガス導入口13を、下方にガス出口15をそれぞれ設けたガス出口15から活性化したガスと共にプラズマを噴出する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラズマ滅菌装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的な滅菌手段として、例えば、紫外線の照射によって滅菌を行なう紫外線ランプが知られているが、その紫外線ランプの外に、プラズマによって滅菌を行なう低圧プラズマ法あるいは、大気圧プラズマ法がある。低圧プラズマ法の概要は、真空ポンプにより真空容器内を滅圧した後、電極に高周波電力を印加して真空容器内にプラズマを生成し、このプラズマによって真空容器内にセットされた被処理物の滅菌を行なうようになっている(特許文献1参照)。
【0003】
大気圧プラズマ法の概要は、プラズマチャンバ内に平行な電極を配置し、大気圧下において前記電極に高周波電力を印加してグロー放電を発生させプラズマを励起することで、プラズマチャンバ内にセットされた被処理物の滅菌を行なうようになっている(特許文献2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平7−184618号公報
【0005】
【特許文献2】
特開平8−156920号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
被処理物の滅菌を行なう際に、前記した紫外線ランプによる滅菌手段にあっては、紫外線の影響を受けることで、変色するものには使用できない不具合いがあり、使用範囲に制約を受ける。
【0007】
また、特許文献1に示す低圧プラズマ法にあっては、真空下で滅菌が行なわれるため、真空装置及び耐圧を備えた真空容器を必要とする。しかも、真空完了時まで時間がかかる等作業性の面でも望ましくないことと、ランニングコストが高くつく。
【0008】
また、特許文献2の大気圧プラズマ法にあっては、大気圧による滅菌となるため、真空装置等が不用となるメリットがあるが、被処理物をセットするプラズマチャンバを必要とするため、滅菌作業時にプラズマチャンバに対して被処理物を1つ1つ出し入れをしなくてはならず、被処理物を連続的に処理できない不具合いがあった。
【0009】
そこで、この発明は、真空装置等を必要とせず、しかも、被処理物を連続的に滅菌処理することが可能なプラズマ滅菌装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、この発明の請求項1にあっては、面状電極、誘電体、格子状電極の順に配置され、前記格子状電極によって挟まれた上下に長い沿面放電通路を形成し、その沿面放電通路の上方にプロセスガス導入用のガス導入口を、下方にガス出口をそれぞれ設けたことを特徴とする。
【0011】
これにより、面状電極及び格子電極に、例えば、交流のパルス電界が印加されることで沿面放電通路に沿って沿面放電が発生しプラズマが生成される。プラズマはガス導入口からのプロセスガスを活性化すると共に、ガスの流れによって活性化されたプロセスガスと共にガス出口から噴出し、被処理物の滅菌を行なう。この滅菌時において、活性化されたガスと共にプラズマはガス出口から噴出するため、例えば、ガス出口下方にセットした被処理物を順次移動させることで連続した滅菌処理が行なえるようになる。
【0012】
また、この発明の請求項2にあっては、面状電極、誘電体、格子状電極の順に配置され、前記格子状電極とその格子状電極と対向し合う誘電体とによって上下に長い沿面放電通路を形成し、その沿面放電通路の上方にプロセスガス導入用のガス導入口を、下方にガス出口をそれぞれ設けたことを特徴とする。
【0013】
これにより、面状電極及び格子電極に、例えば、交流のパルス電界が印加されることで沿面放電通路に沿って沿面放電が発生しプラズマが生成される。プラズマはガス導入口からのプロセスガスを活性化すると共に、ガスの流れによって活性化されたプロセスガスと共にガス出口から噴出し、被処理物の滅菌を行なう。この滅菌時において、活性化されたガスと共にプラズマはガス出口から噴出するため、例えばガス出口下方にセットした被処理物を順次移動させることで連続した滅菌処理が行なえるようになる。
【0014】
また、この発明の請求項3にあっては、ガス出口を、沿面放電通路と連続する縦長の長孔形状とすることを特徴とする。
【0015】
これにより、活性化されたガスと共にプラズマはガス出口から長孔状に噴出するようになるから、例えば、被処理物を移動させることで長孔の領域内は連続した滅菌処理が行なわれるようになる。
【0016】
また、この発明の請求項4にあっては、ガス導入口から導入されるプロセスガスは、ヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガス、又は、酸素、蒸気等の反応ガス、又は、それらの組合せから成ることを特徴とする。
【0017】
これにより、不活性ガス又は反応ガスはプラズマにより活性化され、被処理物表面の細菌を死滅させたり、有機物を効率よく酸化処理する。
【0018】
また、この発明の請求項5にあっては、面状電極及び格子状電極に印加される電界を、交流のパルス電源とすることを特徴とする。
【0019】
これにより、印加される電界を一般的な交流のパルス電源とすることで、ランニングコストを低く抑えられる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図1乃至図3の図面を参照しながらこの発明の第1の実施の形態について具体的に説明する。
【0021】
図1はこの発明にかかるプラズマ滅菌装置1の概要説明図を示している。
【0022】
プラズマ滅菌装置1は、面状電極3、誘電体5、格子状電極7の順に配置された沿面状放電パネル9を対向させて配置することで、前記格子状電極7によって挟まれた間が上下に長い沿面放電通路11となっている。上下に長い沿面放電通路11の上方は、プロセスガス導入用のガス導入口13、下方はガス出口15となっている。
【0023】
面状電極3は、アルミの材質により板状に形成され交流のパルス電源17と接続し合うと共にアースGに接続されている。誘電体5は、石英あるいは、セラミック等の材質により板状に形成され、前記した面状電極3と格子電極7の間に挟まれたサンドイッチ構造となっている。
【0024】
格子電極7は、タングステン等の金属材料によって格子状に形成され、交流のパルス電源17によってパルス電圧が与えられるようになっている。この場合、パルス電圧に加えて周波数およそ10KHzの電圧により沿面放電を形成することが望ましい。
【0025】
プロセスガスは、ヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガスがある。不活性ガスは単独で、あるいは、組合せて使用してもよい。あるいは、不活性ガスに酸素や水蒸気等の活性ガスを混合させることで、例えば、酸素原子と水素原子が結合したヒドロキシラジカルが発生することで、より高い滅菌処理を行なうことが可能となる。
【0026】
ガス導入口13は対向し合う沿面状放電パネル9の上端に設けられたガス供給パイプ19と接続連通し、不活性ガス等のプロセスガスが送り込まれるようになっている。
【0027】
ガス出口15は、図3に示すように対向し合う沿面状放電パネルの下端を塞ぐ底部材21に形成された縦長の長孔形状となっている。長孔の領域Dは、例えば、被処理物23の処理幅より長く設定され、図3矢印の如く被処理物23が、例えば、コンベア等の搬送手段25によって移動することで、端から順々に滅菌をしていく連続した滅菌処理が可能となっている。
【0028】
このように構成されたプラズマ滅菌装置1によれば、面状電極3及び格子電極7に例えば、交流のパルス電界が印加されることで、沿面放電通路11に沿って沿面放電が発生しプラズマが生成される。この時の電界は交流のパルス電界となるため、コストがかからず、ランニングコストを低く抑えることが可能となる。
【0029】
一方、プラズマはガス導入口13からのプロセスガスを活性化すると共に、プロセスガスの流れによってプロセスガスと共にガス出口15から噴出する。この時、ガスの噴出は長孔状に噴出されるため、例えば、ガス出口15の下位にセットされた被処理物23を順次移動させることで長孔の領域Dにわたって端から順々に連続した滅菌処理が行なえるようになる。
【0030】
ちなみに、プロセスガスにヘリウム、アルゴン、酸素の混合ガスを用いて枯草菌の滅菌処理を行った。枯草菌はButilisstearotermophilisを用い5mm×20mmの紙に106個付着させたものを用いたもので、滅菌処理後の紙を培養液で48時間培養させたが菌の繁殖は認められなかった。
【0031】
これにより、この滅菌処理方法が有効であることが裏付けられた。
【0032】
なお、プロセスガスに前記混合ガスを用いてアルミニュームの板に2分間噴射したところ、濡れ性を表す水滴の接触角が、処理前が95°であったのに対し、処理後は30°と小さくなり濡れ性の面でも向上が図れるメリットが得られた。
【0033】
なお、プラズマが生成される沿面放電通路11は、必ずしも格子電極7によって挟まれた形状でなくてもよい。例えば、図4に示すように格子電極7と対向し合う板状の誘導体27とによって上下に長い沿面放電通路11とする手段としてもよい。この実施形態の場合には構造が簡単となり、製作コストを安く抑えられる。
【0034】
あるいは、被処理物23の一部領域を滅菌するような場合には、図5から図7に示すように前記した図4の格子状電極7と誘電体27とをリング状の円筒形状とする手段としてもよく、被処理物23の滅菌処理にあわせた最適な形状とすることで対応が図れるようになる。
【0035】
【発明の効果】
以上、説明したように、この発明の請求項1によれば、上下に長い沿面放電通路によって沿面放電が発生し効率よくプラズマを生成することができる。また、活性化されたプロセスガスと共にプラズマはガス出口から噴出されるため連続した被処理物の滅菌処理が可能となる。
【0036】
また、この発明の請求項2によれば、請求項1の効果に加えて構造が簡単となり、製作コストを安く抑えることができる。
【0037】
また、この発明の請求項3によれば、縦長の長孔状に噴出するガス出口によって、例えば、被処理物を移動させることで、広い領域にわたって端から順々に連続した滅菌処理が行なえる。
【0038】
また、この発明の請求項4によれば、不活性ガス及び活性ガスはプラズマにより活性化されるため、被処理物表面の細菌を死滅させたり、有機物を効率よく酸化処理することができる。
【0039】
また、この発明の請求項5によれば、印加する電界を一般的な交流のパルス電源とすることができるため、ランニングコストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるプラズマ滅菌装置全体の概要説明図。
【図2】プラズマ滅菌装置の概要正面図。
【図3】プラズマ滅菌装置のガス出口側からみた概要説明図。
【図4】格子電極と誘導体とで上下に長い沿面放電通路を構成した図1と同様な概要説明図。
【図5】図4の沿面放電通路をリング状の円筒形状としたプラズマ滅菌装置の概要切断説明図。
【図6】一部分を切欠いた図5と同じプラズマ滅菌装置の概要説明図。
【図7】図6を下からみたプラズマ滅菌装置の概要説明図。
【符号の説明】
1…プラズマ滅菌装置
3…面状電極
5…誘電体
7…格子状電極
11…沿面放電通路
13…ガス導入口
15…ガス出口
17…交流のパルス電源
Claims (5)
- 面状電極、誘電体、格子状電極の順に配置され、前記格子状電極によって挟まれた上下に長い沿面放電通路を形成し、その沿面放電通路の上方にプロセスガス導入用のガス導入口を、下方にガス出口をそれぞれ設けたことを特徴とするプラズマ滅菌装置。
- 面状電極、誘電体、格子状電極の順に配置され、前記格子状電極とその格子状電極と対向し合う誘電体とによって上下に長い沿面放電通路を形成し、その沿面放電通路の上方にプロセスガス導入用のガス導入口を、下方にガス出口をそれぞれ設けたことを特徴とするプラズマ滅菌装置。
- ガス出口は、沿面放電通路と連続する縦長の長孔形状となっていることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ滅菌装置。
- ガス導入口から導入されるプロセスガスは、ヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガス、又は、酸素、蒸気等の反応ガス、又は、それらの組合せから成ることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ滅菌装置。
- 面状電極及び格子状電極に印加される電界は、交流のパルス電源であることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ滅菌装置。
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