[go: up one dir, main page]

JP2004240967A - ブレードサーバ - Google Patents

ブレードサーバ Download PDF

Info

Publication number
JP2004240967A
JP2004240967A JP2004021023A JP2004021023A JP2004240967A JP 2004240967 A JP2004240967 A JP 2004240967A JP 2004021023 A JP2004021023 A JP 2004021023A JP 2004021023 A JP2004021023 A JP 2004021023A JP 2004240967 A JP2004240967 A JP 2004240967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chassis
blades
blade
fans
blade server
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004021023A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Alan Brooks
アラン ブルックス マイケル
Michael J Greenside
ジェー グリーンサイド マイケル
Glenn Simon
サイモン グレン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of JP2004240967A publication Critical patent/JP2004240967A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】冷却効果が高く、コンパクトなブレードサーバの冷却構造を提供する。
【解決手段】シャシーを備えたブレードサーバであって、複数のブレードの各々の両面及び面板が、シャシの前部及び後部に垂直になるようにシャシ内に配置されている。複数のブレードには、少なくとも1つのサーバブレードがある。シャシの前部及び後部の少なくとも一方には1つまたは複数のファンが配置されており、その1つまたは複数の入口及び出口の少なくとも一方における流路が、複数のブレードの各々の両面及び面板に平行になるようになっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、一般的にはブレードサーバに関する。
パーソナルコンピュータなどのコンピュータは、コンピュータ間でデータを転送できるようにインターネットなどのデータネットワークに接続される場合が多い。複数のコンピュータが大量のデータを共用する時、データをコンピュータに与えるために、サーバをデータネットワークに接続することが多い。サーバは、ネットワーク内に保存されている情報に多くのコンピュータがアクセスできるようにする。
ブレードサーバは、1つのタイプのサーバである。ブレードサーバは、プロセッサ、メモリ、ネットワーク接続部及び関連電子回路部をすべて、たとえば、サーバブレードと呼ばれる単一または複数の回路カード上に含む包括的コンピュータシステムである。1つの用例では、サーバアプライアンスブレード、ネットワークスイッチ(network-switch)ブレード、ストレージ(storage)ブレード、管理ブレード、ローカルエリアネットワーク(LAN)ブレード及び他のブレードと共に、1つまたは複数のサーバブレードがシャシ内に収容されている。多くの用例では、幾つかのシャシが垂直ラックキャビネット内に縦に積み重ねられるか、水平ラックキャビネット内に横に並べて配置される。
シャシは通常、表面(faceplane)がラックキャビネットの前部にほぼ平行になるような向きの背面または中央面(backplane or midplane)を備えている。さまざまなブレードが背面または中央面に電気接続され、通常は、表面にほぼ垂直になる向きになっており、また、各ブレードの面板が表面に、従ってラックキャビネットの前部にほぼ平行になるような向きに配置されている。この向きでは、ブレードの面板が、シャシの前部と一致して、シャシの前部を閉鎖する。
ブレードは通常、熱を放散し、この熱をブレードから、したがってシャシから取り除かなければ、ブレードが故障するであろう。したがって、多くのシャシは、シャシ内を通り抜けてブレードを冷却する空気流を発生させるためのファンを有する。多くの用例では、空気は、ブレード及びブレードの面板に平行に流れる。さらに、たとえば、PCI(ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト)工業用コンピュータ製造者グループ(PICMG)によって広められている工業用仕様(industry specifications)によって定められるような多くの用例では、空気がラックキャビネットの前部でラック取り付けシャシに流入し、ラックキャビネットの後部でシャシから流出しなければならない。したがって、これらの用例では、空気がシャシの前部に流入し、約90度旋回して面板及びブレードに平行に流れてから、約90度旋回してシャシの後部から流出する。
これに伴う1つの問題は、空気流が旋回の度に運動量を失い、それによって空気流の効率が、したがって冷却効果が低下する。さらに、空気が旋回できるようにするために、妨げられない空間が通常必要であり、空気流を旋回させるために、プレナムやバッフルなどが一般的に使用される。たとえば、シャシが垂直ラックキャビネット内に縦に積み重ねられている時、プレナム及び/またはバッフルが各シャシの底部及び上部に配置されることが多い。これによって、各シャシの高さが増大し、したがって、ラックキャビネット内に配置することができるシャシの数が減少する。同様に、シャシを水平ラックキャビネット内に横に並べて配置する時、各シャシのいずれかの側部にプレナム及び/またはバッファが配置されることが多く、それによって、ラックキャビネット内に配置することができるシャシの数が減少する。
上記理由、及び本明細書を読んで理解すれば当該技術分野の専門家に明らかになる後述の他の理由から、当該技術においてブレードサーバのブレードを冷却する代替手段が必要である。
本発明の1つの実施形態としては、前部及び後部を有するシャシを備えたブレードサーバを提供する。複数のブレードの各々の両面及び面板はシャシの前部及び後部に垂直(本発明の実施形態の説明で、垂直とはほぼ垂直も含む)になるようにシャシ内に配置されている。複数のブレードには、少なくとも1つのサーバブレードが含まれる。シャシの前部及び後部の少なくとも一方には1つまたは複数のファンが配置されており、その1つまたは複数の入口及び出口の少なくとも一方における流路が、複数のブレードの各々の両面及び面板に平行(本発明の実施形態の説明で、平行とはほぼ平行も含む)になるようになっている。
別の実施形態では、ブレードサーバを冷却する方法を提供する。本方法は、シャシ内に複数のブレードの各々の面板及び両面がシャシの前部に垂直になるような向きに配置する。複数のブレードの1つまたは複数が、サーバブレードである。本方法は、シャシの前部及び後部の少なくとも一方に1つまたは複数のファンを配置し、1つまたは複数のファンの入口及び出口の少なくとも一方における流路が、複数のブレードの各々の両面及び面板に平行になるようにする。1つまたは複数のファンを使用して、シャシの前部にほぼ水平に流入し、複数のブレードの各々の両面に沿ってほぼ水平に流れて、シャシの後部でほぼ水平に流出するほぼ水平の空気流を発生することも、本方法に含まれる。
本発明のさらなる実施形態には、さまざまな方法及び装置がある。
本実施形態の以下の詳細な説明では、その一部を構成する添付図面を参照し、図面には例示として、本発明を実行することができる具体的な実施形態が示されている。これらの実施形態は、当該技術分野の専門家であれば本発明を実行できるほどに十分に詳細に記載されており、また、他の実施形態も使用でき、本発明の範囲から逸脱することなく、プロセス、電気的または機械的変更を加えることができることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、制限的な意味で理解されるべきではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びその均等によって定義されるだけである。
図1及び図2は、本発明の実施形態に従ったブレードサーバ100を示す、それぞれ斜視図及び上面図である。ブレードサーバ100は、前部104及び後部106を有するシャシ102を備えている。ブレード(回路カード)1081 〜108Nが、シャシ102内で前部104及び後部106間に配置されている。ブレード1081 〜108N の少なくとも1つがサーバブレード、たとえば、ネットワークを介してそれに接続されたコンピュータにサービスを提供する回路カードである。1つの実施形態では、ブレード1081 〜108N は、ストレージブレード、管理ブレード及びネットワークスイッチブレードの中の少なくとも1つである。ブレード1081 〜108N の各々は、図1に示されているように、両面110及び112と面板114とを有する。ブレード1081 〜108N は、その両面110及び112と面板114とがシャシ102の前部104及び後部106に垂直になるようにしてシャシ102内に配置される。
1つの実施形態では、図1及び図2に示されているように、ファン116が、シャシ102の前部104及び後部106に配置されている。別の実施形態では、ファン116が、シャシ102の前部104または後部106のいずれかに配置される。ファン116は、図1に示されているように、各ファン116の入口120における(図1に矢印118で示された)流路が両面110及び112と面板114とに平行になるように配置される。別の実施形態では、ファン116は、図1に示されているように、各ファン116の出口124における(図1に矢印122で示された)流路が両面110及び112と面板114とに平行になるように配置される。
作用を説明すると、ファン116は、前部104から後部106へほぼ水平に流れる空気流を発生する。詳細には、空気流は、シャシ102の前部104に、矢印122で示されているようにほぼ水平に流入し、矢印118及び122で示されているように、各ブレード1081 〜108Nの両面110及び112に沿ってほぼ水平に、かつそれらに平行に流れて、矢印118で示されているように、シャシ102の後部106でほぼ水平に流出する。さまざまな実施形態では、空気流は、ブレード1081〜108Nから熱を除去することによってブレード1081〜108Nを冷却する。
背面または中央面126が、シャシ102内に配置されている。背面または中央面126は、図1に示されているように、背面または中央面126の表面128が前部104及び後部106に垂直になるような向きにある。各ブレード1081 〜108Nは、背面または中央面126に電気接続される。
1つの実施形態では、スロット130及び132がシャシ102内に配置され、図2に示されているように、それぞれ前部104及び後部106に隣接した位置にある。各スロット130がそれぞれ各スロット132に整合して、図2に示されているように、整合スロット対136を形成している。各整合スロット対136が、ブレード1081 〜108N の1つを受け取る。すなわち、各ブレード1081 〜108N の両縁部138及び140(図1に示す)が、それぞれスロット130及び132にはまる。
図3は、本発明の別の実施形態に従ったブレードサーバ300の斜視図である。ブレードサーバ300は、ラックキャビネット302を備えている。シャシ3041 〜304M が、第1位置及び第2位置間を移動できるようにラックキャビネット302に移動可能に取り付けられている。1つの実施形態では、図3においてシャシ3041及び304Mについて示されているように、第1位置にある時、シャシ3041 〜304M がラックキャビネット302内に位置して、各シャシ3041 〜304M の前部306がラックキャビネット302の前部と一致する。図3においてシャシ3042 について示されているように、第2位置にある時、シャシ3041 〜304M はラックキャビネット302の前部から延出する。
1つの実施形態では、上記のようなブレード1081 〜108N は、各シャシ3041 〜304M 内で各シャシ3041 〜304M の前部306及び後部308間に配置されている。ブレード1081 〜108N は、両面110及び112と面板114とが前部306及び後部308に垂直になるように各シャシ3041 〜304M 内に配置されている。シャシ3041 〜304Mの第2位置はブレード1081 〜108Nへと通じる。
別の実施形態では、シャシ3041 〜304M の各々が両側部312を有し、シャシ3042 について示されているように、各側部にレール314が取り付けられている。各シャシ3041 〜304M が上記のように第1及び第2位置間を移動できるように、レール314がラックキャビネット302のチャネル316内を摺動または転動する。当該技術分野の専門家であれば、本実施形態では、各シャシ3041 〜304M が引き出しとして機能することがわかるであろう。
1つの実施形態では、ファン318が、各シャシ3041 〜304M の前部306に配置されている。他の実施形態では、各シャシ3041 〜304M が、図1及び図2のシャシ102について記載した通りであって、前部及び後部にファンを有する。別の実施形態では、ファンが後部だけに設けられている。
ブレードサーバ300が、図3に示されているようにシャシを上下に積み重ねた縦置きに制限されないことに留意されたい。逆に、ブレードサーバ300は、シャシを横に並べた横置きにすることができる。
1つの実施形態では、図1及び図2に示されているように、各ブレード1081 〜108N の面板114がシャシ102の上部と一致し、背面または中央面126の表面128が上部に平行である。別の実施形態では、図3に示されているように、各ブレード1081〜108Nの面板114が各シャシ3041 〜304M の上部と一致する。
別の実施形態では、たとえば図4に3つのブレード108について示されているように、各ブレード1081〜108Nの面板114がブレードサーバ400のシャシ410の側部と一致する。この実施形態では、ブレード108が背面または中央面420に電気接続される。背面または中央面420は、図4に示されているように、背面または中央面420の表面430がシャシ410の側部に平行になるようにシャシ410内に配置される。ブレード108は、両面110及び112と面板114とがシャシ410の前部440及び後部450に垂直になるようにシャシ410内に配置される。一部の実施形態では、シャシ410がラックキャビネット内に配置される。
1つの実施形態では、図4に示されているように、ファン460がシャシ410の前部440及び後部450に配置される。別の実施形態では、ファン440が、シャシ410の前部440または後部450のいずれかに配置される。ファン440は、図4に示されているように、各ファン460の入口470における(図4に矢印465で示された)流路が両面110及び112と面板114とに平行になるように配置される。別の実施形態では、ファン460は、図4に示されているように、各ファン460の出口480における(図4に矢印475で示された)流路が両面110及び112と面板114とに平行になるように配置される。
作用を説明すると、ファン460は、シャシ410の前部440から後部450にほぼ水平に流れる空気流を発生する。詳細には、空気流は、前部440に、矢印475で示されているようにほぼ水平に流入し、矢印465及び475で示されているように、各ブレード108の両面110及び112に沿ってほぼ水平に流れて、矢印465で示されているように、シャシ410の後部450でほぼ水平に流出する。
本発明の各実施形態は、ブレードサーバを提供する。1つの実施形態では、ブレードサーバは、複数のブレードを収容するシャシを備え、そのブレードの少なくとも1つがサーバブレードである。シャシの前部及び後部の少なくとも一方に、1つまたは複数のファンが配置されている。動作中、ファンが、シャシ内をシャシの前部から後部まで通る水平路に沿った空気路を発生する。流路は、複数のブレードの各々の両面及び面板に平行である。これによって、従来型ブレードサーバで一般的であるように流れを旋回させる必要がなくなる。
以上に特定の実施形態を図示して記載してきたが、当該技術分野の専門家であれば、同一目的を達成するように計算されたいずれの構造も、図示の特定の実施形態の代わりになることができることがわかるであろう。本発明の多くの応用が、当該技術分野の専門家には明らかであろう。したがって、本出願は、本発明のいずれの応用または変更も範囲に含むものとする。本発明が、添付の特許請求の範囲及びその均等だけによって制限されるべきものであることは、明白である。
本発明の1つの実施形態に従ったブレードサーバの斜視図である。 図1のブレードサーバの平面図である。 本発明の別の実施形態に従ったブレードサーバの斜視図である。 本発明のさらに別の実施形態に従ったブレードサーバの斜視図である。
符号の説明
100、300、400 ブレードサーバ
102、304、410 シャシ
104、304、440 前部
106、308、450 後部
1081 、108N ブレード
110、112 両面
114 面板
116、318、460 ファン
118、122、465、475 流路
120、470 入口
124、480 出口
126、420 中央面
128、430 表面
302 ラックキャビネット

Claims (10)

  1. 前部及び後部を有するシャシと、
    少なくとも1つのサーバブレードを有する複数のブレードであって、前記複数のブレードの各々の両面及び面板が前記シャシの前記前部及び前記後部に垂直になるように前記シャシ内に配置されている、複数のブレードと、
    前記シャシの前記前部及び前記後部の少なくとも一方に配置された1つまたは複数のファンであって、前記1つまたは複数のファンの入口及び出口の少なくとも一方における流路が、前記複数のブレードの各々の前記両面及び前記面板に平行である、1つまたは複数のファンと、
    を備えることを特徴とするブレードサーバ。
  2. 前記シャシは、ラックキャビネット内に移動可能に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載のブレードサーバ。
  3. 前記複数のブレードは、ストレージブレード、管理ブレード及びネットワークスイッチブレードの中の少なくとも1つをさらに有することを特徴とする請求項1に記載のブレードサーバ。
  4. 前記シャシ内に背面または中央面をさらに備えており、前記背面または中央面は、その表面が前記前部及び前記後部に垂直になるような向きにあり、前記ブレードの各々は、前記背面または中央面に電気接続されることを特徴とする請求項1に記載のブレードサーバ。
  5. 前記複数のブレードの各々の前記面板は、前記シャシの側部または上部と一致することを特徴とする請求項1に記載のブレードサーバ。
  6. 前記1つまたは複数のファンは、前記シャシの前記前部及び前記後部の両方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のブレードサーバ。
  7. 複数のブレードが、少なくとも1つのサーバブレードを有し、前記複数のブレードの各々の両面及び面板がシャシの前部及び後部に垂直になるように、シャシ内に複数のブレードを配置するステップと、
    1つまたは複数のファンの入口及び出口の少なくとも一方における流路が、前記複数のブレードの各々の前記両面及び前記面板に平行になるように、前記シャシの前記前部及び前記後部の少なくとも一方に1つまたは複数のファンを配置するステップと
    を含むことを特徴とするブレードサーバを製造する方法。
  8. 前記背面または中央面の表面が、前記シャシの前記前部及び前記後部に垂直になるような向きに、前記シャシ内の背面または中央面を配置するステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載のブレードサーバを製造する方法。
  9. 前記シャシが前記ラックキャビネット内に収容され、前記シャシが第1位置及び第2位置間で移動可能であり、前記シャシが前記第1位置にある時、前記シャシの前記前部が前記ラックの前部と一致し、前記第2位置にある時、前記シャシは前記ラックキャビネットの前記前部から延出するように、前記シャシを前記ラックキャビネットに取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載のブレードサーバを製造する方法。
  10. 複数のブレードの1つまたは複数がサーバブレードであって、シャシ内に前記ブレードサーバの複数のブレードを、前記複数のブレードの各々の面板及び両面が前記シャシの前記前部に垂直になるような向きに配置するステップと、
    前記1つまたは複数のファンの入口及び出口の少なくとも一方における流路が、前記複数のブレードの各々の前記両面及び前記面板に平行になるように、前記シャシの前記前部及び前記後部の少なくとも一方に1つまたは複数のファンを配置するステップと、
    前記1つまたは複数のファンを使用して、前記シャシの前記前部にほぼ水平に流入し、前記複数のブレードの各々の前記両面に沿って水平に流れて、前記シャシの前記後部で水平に流出する水平の空気流を発生するステップと
    を含むことを特徴とするブレードサーバを冷却する方法。
JP2004021023A 2003-02-05 2004-01-29 ブレードサーバ Pending JP2004240967A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/358,771 US6920049B2 (en) 2003-02-05 2003-02-05 Bladed servers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004240967A true JP2004240967A (ja) 2004-08-26

Family

ID=31888102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004021023A Pending JP2004240967A (ja) 2003-02-05 2004-01-29 ブレードサーバ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6920049B2 (ja)
JP (1) JP2004240967A (ja)
GB (1) GB2398175A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009085184A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Nippon Densan Corp 送風装置
JP2010061243A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Ltd ストレージ装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339786B2 (en) * 2001-03-05 2008-03-04 Intel Corporation Modular server architecture with Ethernet routed across a backplane utilizing an integrated Ethernet switch module
US7273088B2 (en) * 2003-12-17 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis
CN100373293C (zh) * 2004-10-27 2008-03-05 广达电脑股份有限公司 抑制风扇模块内电涌电流的方法及装置、刀锋服务器系统
JP4725719B2 (ja) * 2005-03-28 2011-07-13 日本電気株式会社 ブレードサーバシステムおよびその管理方法
CN100363865C (zh) * 2005-05-23 2008-01-23 英业达股份有限公司 刀片服务器的连接结构
TW200725230A (en) * 2005-12-28 2007-07-01 Inventec Corp Method and device for connecting several types of fans
WO2007084422A2 (en) * 2006-01-13 2007-07-26 Sun Microsystems, Inc. Modular blade server
JP5286689B2 (ja) * 2007-04-17 2013-09-11 日本電産株式会社 冷却ファンユニット
US20080264880A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Wagner Tod A Apparatus and Method for Housing Electronic Equipment and Increasing Floor Space Utilization
US7760506B1 (en) 2007-06-06 2010-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic components, systems and apparatus with air flow devices
US20090009958A1 (en) * 2007-07-02 2009-01-08 John Pflueger System and Method for Rack Mounted Information Handling System Supplemental Cooling
JP5163937B2 (ja) * 2007-08-10 2013-03-13 日本電産株式会社 送風装置
US20100262963A1 (en) * 2009-04-09 2010-10-14 Gary Michael Wassermann Systems and methods for activating a network appliance
US8292593B2 (en) * 2009-08-28 2012-10-23 Oracle America, Inc. System for minimizing mechanical and acoustical fan noise coupling
US20110085296A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Brandon Rubenstein Cooling System For A Computer Blade
CN102043449B (zh) * 2009-10-16 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱及其上的风扇固定支架
WO2012161712A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blade computer system
CN102841648A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩展卡固定装置
TW201309179A (zh) * 2011-08-04 2013-02-16 Wistron Corp 流阻調節裝置及刀鋒伺服器
US8964374B1 (en) 2012-02-28 2015-02-24 Google Inc. Vertical tray structure for rack in data center
US8922992B2 (en) * 2012-11-12 2014-12-30 Dell Products L.P. System and design of cost effective chassis design for networking products
CN104932631A (zh) * 2015-05-28 2015-09-23 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器及其装配方法
US9699942B1 (en) * 2016-06-15 2017-07-04 Quanta Computer Inc. Serviceable fan sled in a component carrier
DE102017126897A1 (de) * 2017-11-15 2019-05-16 Fujitsu Client Computing Limited Computeranordnung mit Luftleitelement und Luftleitelement

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5460441A (en) * 1994-11-01 1995-10-24 Compaq Computer Corporation Rack-mounted computer apparatus
JP2828058B2 (ja) 1996-08-28 1998-11-25 日本電気株式会社 電子機器の冷却構造
US6742068B2 (en) * 1997-06-30 2004-05-25 Emc Corporation Data server with hot replaceable processing unit modules
US6350140B1 (en) * 1997-06-30 2002-02-26 Emc Corporation I/O adapter card mounting plate
US6181552B1 (en) * 1998-10-27 2001-01-30 Robert J. Neville, Jr. Computer assembly
US6058011A (en) * 1999-02-12 2000-05-02 Compaq Computer Corporation Computer chassis with integrated cooling features
US6325636B1 (en) * 2000-07-20 2001-12-04 Rlx Technologies, Inc. Passive midplane for coupling web server processing cards with a network interface(s)
US6411506B1 (en) * 2000-07-20 2002-06-25 Rlx Technologies, Inc. High density web server chassis system and method
US6530628B1 (en) * 2001-06-21 2003-03-11 Lite-On Enclosure Inc. Frame structure of computer housing capable of unlocking and positioning
GB2378584B (en) 2001-08-10 2003-09-03 Sun Microsystems Inc Cooling computer systems
US20030117782A1 (en) * 2001-11-08 2003-06-26 Wrycraft Sean Conor Electronic circuits
KR100913513B1 (ko) 2002-05-31 2009-08-21 베라리 시스템즈, 인코포레이티드 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 유닛

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009085184A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Nippon Densan Corp 送風装置
JP2010061243A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Hitachi Ltd ストレージ装置
US8331088B2 (en) 2008-09-01 2012-12-11 Hitachi, Ltd. Storage device

Also Published As

Publication number Publication date
US20040150950A1 (en) 2004-08-05
GB2398175A (en) 2004-08-11
US6920049B2 (en) 2005-07-19
GB0400872D0 (en) 2004-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004240967A (ja) ブレードサーバ
JP5043037B2 (ja) 電子機器シャーシ用の気流管理システム
CN109788700B (zh) 部分宽度机架安装计算设备
CN100571497C (zh) 冷却电子设备系统和冷却电子设备框架的方法
US7227751B2 (en) Ventilated housing for electronic components
US7499273B2 (en) Rack-mounted air deflector
JP4917147B2 (ja) 空気入口または空気出口のサイズを拡大する電子機器外枠
US10271460B2 (en) Server system
US6958906B2 (en) Method and apparatus for cooling a modular computer system with dual path airflow
US20060002084A1 (en) Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US9949407B1 (en) Computer system with partial bypass cooling
TW201331740A (zh) 緊密型網路伺服器或設備
JP2008102964A (ja) コンピュータ構成要素を装着する方法および装置
JP2014515139A (ja) 棚取付型モジュール式コンピューティング・ユニット
US8199485B2 (en) Computer server system and fan module thereof
US9872417B2 (en) Electronics cooling system and corresponding devices and methods
KR101624177B1 (ko) 컴퓨팅 모듈을 위한 재구성가능한 선반
CN102023683A (zh) 服务器机柜
CN102467200A (zh) 服务器机柜
JP2001356841A (ja) 情報処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060307

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060808